JPS6129114A - 積層セラミツク部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミツク部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6129114A JPS6129114A JP15033784A JP15033784A JPS6129114A JP S6129114 A JPS6129114 A JP S6129114A JP 15033784 A JP15033784 A JP 15033784A JP 15033784 A JP15033784 A JP 15033784A JP S6129114 A JPS6129114 A JP S6129114A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutter
- laminate
- cutting
- laminated ceramic
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミック部品の製造方法に関し、特”Ｋ
積層七゛ラミックコンデンサ用の積層体のカッターによ
る切断時に、°積層体全粘着性シートに貼着しなくても
簡易的にチップ化できる切断方法に関するものである。
積層七゛ラミックコンデンサ用の積層体のカッターによ
る切断時に、°積層体全粘着性シートに貼着しなくても
簡易的にチップ化できる切断方法に関するものである。
□
〔従来技術〕
一般にこの種積層セラミックコンデンサは例えば第１．
第２の保護部材間に複数の内部電極、セラミ“ツク層を
交互に配置すると共忙′、内部電極の露呈する端面に外
部電極を形成して構成されてい□るＯ そして、このコンデンサは例えば次のようにして製造さ
れている。即ち、まず、上面に所定パターンの内部’ｌ
Ｅ４ｍを有する肉厚が１００〜２００７Ａｍのグリーン
シート（第１の保護シート）を型枠に収納する。そして
、上面に所定パターンの内部電極を有する肉厚が３０〜
６０７４ｍのグリーンシート（セラミック層）全複数枚
型枠に順次に収納する。さらに肉厚が１００〜２００／
’ｍのグリーンシート（第２の保護シート）を収納、積
層する。この状態において、グリーンシートを押圧体に
て押圧し、グリーンシート、内部電極を一体化する。
第２の保護部材間に複数の内部電極、セラミ“ツク層を
交互に配置すると共忙′、内部電極の露呈する端面に外
部電極を形成して構成されてい□るＯ そして、このコンデンサは例えば次のようにして製造さ
れている。即ち、まず、上面に所定パターンの内部’ｌ
Ｅ４ｍを有する肉厚が１００〜２００７Ａｍのグリーン
シート（第１の保護シート）を型枠に収納する。そして
、上面に所定パターンの内部電極を有する肉厚が３０〜
６０７４ｍのグリーンシート（セラミック層）全複数枚
型枠に順次に収納する。さらに肉厚が１００〜２００／
’ｍのグリーンシート（第２の保護シート）を収納、積
層する。この状態において、グリーンシートを押圧体に
て押圧し、グリーンシート、内部電極を一体化する。
次に、この積層体？粘着層を有する樹脂ソートに貼着し
た上で、巾広のカッターにて賽目状に切断し、チップ化
する。次に、このチップを樹脂シートより剥離し、焼成
用セッターに載置する。然る後、チップを焼成し、両端
に外部電極全形成することによって積層セラミックコン
デンサが得られる０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 ところで１、積層体の切断後、チップは樹脂シートより
剥離されるのであるが、積層体の粘層層全有する樹脂シ
ートへの貼着工数が大きいのみならずチップの形態が極
めて小さいこともあって、樹脂シートからの剥離に多大
の工数を要し、焼成珀セッターへの供給を円滑に行うこ
とができない上チップにストレスが付与され、特性が損
なわれ易い０ 又、チップを樹脂シートから剥離した際に、チップに粘
着剤が残り易い。これがために、チップ全焼成用セッタ
ーに整列させる際にチップ同志が付着してしまい、整列
作業の能率が著しく低下するという問題もある。
た上で、巾広のカッターにて賽目状に切断し、チップ化
する。次に、このチップを樹脂シートより剥離し、焼成
用セッターに載置する。然る後、チップを焼成し、両端
に外部電極全形成することによって積層セラミックコン
デンサが得られる０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 ところで１、積層体の切断後、チップは樹脂シートより
剥離されるのであるが、積層体の粘層層全有する樹脂シ
ートへの貼着工数が大きいのみならずチップの形態が極
めて小さいこともあって、樹脂シートからの剥離に多大
の工数を要し、焼成珀セッターへの供給を円滑に行うこ
とができない上チップにストレスが付与され、特性が損
なわれ易い０ 又、チップを樹脂シートから剥離した際に、チップに粘
着剤が残り易い。これがために、チップ全焼成用セッタ
ーに整列させる際にチップ同志が付着してしまい、整列
作業の能率が著しく低下するという問題もある。
それ故に、本発明の目的は簡単な構成によって積層体を
樹脂シートに貼着しなくても確実にチップ化できる積層
セラミック耶品の製造方法を提供することにある。
樹脂シートに貼着しなくても確実にチップ化できる積層
セラミック耶品の製造方法を提供することにある。
従って、不発明は上述の目的を達成するために、ステー
ジに位置決め載置された積層体を広巾のカッターにて賽
目状に切断するに際し、その切断操作毎に、カッターの
下方に位置すると共にカッターの動作に連動しかつＬ形
の屈曲部にカッターの挿通可能なスリットを有する押圧
部材にて積層体全押圧するものである。
ジに位置決め載置された積層体を広巾のカッターにて賽
目状に切断するに際し、その切断操作毎に、カッターの
下方に位置すると共にカッターの動作に連動しかつＬ形
の屈曲部にカッターの挿通可能なスリットを有する押圧
部材にて積層体全押圧するものである。
この発明によれば、積層体をステージに樹脂シートを用
いることなく直接的に位置決め載置した状態で、カッタ
ーの下降動作に連動して押圧部材を下降させ、屈曲部に
て積層体を押圧固定する〇この状態において、さらにカ
ッターを下降させ、屈曲部のスリット部分に露呈する積
層体全切断する。そして、カッターが積層体より離隔す
るまで積層体は屈曲部にて固定状態が維持される。然る
後、同様の動作にて積層体は賽目状に切断さねる。
いることなく直接的に位置決め載置した状態で、カッタ
ーの下降動作に連動して押圧部材を下降させ、屈曲部に
て積層体を押圧固定する〇この状態において、さらにカ
ッターを下降させ、屈曲部のスリット部分に露呈する積
層体全切断する。そして、カッターが積層体より離隔す
るまで積層体は屈曲部にて固定状態が維持される。然る
後、同様の動作にて積層体は賽目状に切断さねる。
次に本発明の積層セラミックコンデンサへの適用例につ
いて第１図〜第９図全参照して説明する。
いて第１図〜第９図全参照して説明する。
第１図〜第４図は本発明に係る切断装置を示す。
図において、１はステージであって、それの上面には位
置規正板２，２が直角となるように固定されており、こ
の位置規正板２，２によって囲まれる部分には弾力性を
有するマット３が固定されている。尚、これらステージ
１．マット３には真空吸着用の孔（図示せず）が形成さ
れている。このステージ１の上方にはカッター装置４が
上下動自在なるように配設されている。このカッター装
置４は例えばシリンダーロッド５の下端に固定されたブ
ラケット６と、ブラケット６の下回に直角に固定された
巾広の支持金具７と、支持金具７の下端に着脱自在なる
ように装着された巾広のカッター８と、ブラケット６の
貫通孔６ａに着出状に挿通された支持ロッド−９と、支
持ロッド９が常に下方に向けて押圧されるように配設さ
れたコイルスプリングｌＯと、支持ロッド９の下端に固
定されたＬ形の押圧部材１１と、押圧部材１１のＬ形の
屈曲ｓ１２に形成されたカッター８の挿通可能なスリッ
ト１２ａとから構成されている。
置規正板２，２が直角となるように固定されており、こ
の位置規正板２，２によって囲まれる部分には弾力性を
有するマット３が固定されている。尚、これらステージ
１．マット３には真空吸着用の孔（図示せず）が形成さ
れている。このステージ１の上方にはカッター装置４が
上下動自在なるように配設されている。このカッター装
置４は例えばシリンダーロッド５の下端に固定されたブ
ラケット６と、ブラケット６の下回に直角に固定された
巾広の支持金具７と、支持金具７の下端に着脱自在なる
ように装着された巾広のカッター８と、ブラケット６の
貫通孔６ａに着出状に挿通された支持ロッド−９と、支
持ロッド９が常に下方に向けて押圧されるように配設さ
れたコイルスプリングｌＯと、支持ロッド９の下端に固
定されたＬ形の押圧部材１１と、押圧部材１１のＬ形の
屈曲ｓ１２に形成されたカッター８の挿通可能なスリッ
ト１２ａとから構成されている。
次にこの装置による積層体の切断方法について説明する
。まず、第５図に示すように、第１．第２の保護シート
間に内Ｓ電極を有するグリーンシートを複数枚介在させ
、これらを加圧一体化してなる積層体１３全ステージ１
のマット３上に、２辺が位置規正板２，２に当接される
ように載置する。この状態において、シリンダーロッド
５を下降させると、押圧部材１１の屈曲部１２によって
積層体１３が押圧固定される。次に、第６図に示すよう
に、シリンダーロッド５全さらに下降させると、カッタ
ー８は屈曲部１２のスリット１２ａに挿通され、スリン
）１２ａＶｃｉ呈する積層体１３が切断される。この際
、支持ロッド９はシリンダーロッド５による押圧力がコ
イルスプリングｌＯに吸収されてブラケット６より上方
に突出する。
。まず、第５図に示すように、第１．第２の保護シート
間に内Ｓ電極を有するグリーンシートを複数枚介在させ
、これらを加圧一体化してなる積層体１３全ステージ１
のマット３上に、２辺が位置規正板２，２に当接される
ように載置する。この状態において、シリンダーロッド
５を下降させると、押圧部材１１の屈曲部１２によって
積層体１３が押圧固定される。次に、第６図に示すよう
に、シリンダーロッド５全さらに下降させると、カッタ
ー８は屈曲部１２のスリット１２ａに挿通され、スリン
）１２ａＶｃｉ呈する積層体１３が切断される。この際
、支持ロッド９はシリンダーロッド５による押圧力がコ
イルスプリングｌＯに吸収されてブラケット６より上方
に突出する。
そして、シリンダーロッド５を上昇させると１カツター
８は積層体１３より離れ、第５図に示す状態となる。こ
の状態ではまだ積層体１３が固定されている。さらにシ
リンダーロッド５を上昇させると、押圧部材１１も積層
体１３から離隔する。
８は積層体１３より離れ、第５図に示す状態となる。こ
の状態ではまだ積層体１３が固定されている。さらにシ
リンダーロッド５を上昇させると、押圧部材１１も積層
体１３から離隔する。
以下、同様にして縦、横方向に切断操作音ｈＩｖ返すこ
とによって積層体１３は第７図に示すように、賽目状に
切断される。尚、積層体１３は周辺に未切断ＦａＳｌ
３ ａが形成されるように切断されるが、第８図に示す
ように、位置規正板２．２に対間する周辺にのみ未切断
部１３ａが形成されるように切断することもできる。次
に、第９図に示すように、賽目状に切断されたチップ１
４を焼成用セラ。
とによって積層体１３は第７図に示すように、賽目状に
切断される。尚、積層体１３は周辺に未切断ＦａＳｌ
３ ａが形成されるように切断されるが、第８図に示す
ように、位置規正板２．２に対間する周辺にのみ未切断
部１３ａが形成されるように切断することもできる。次
に、第９図に示すように、賽目状に切断されたチップ１
４を焼成用セラ。
ターｖｃ載置し焼成する。然る後、チップ１４の両端に
外部を極１５を形成することにより積層セラミックコン
デンサが得られる０ 〔発明の効果〕 以上のように本発明によれば、積層体はカッターによる
切断操作毎に押圧部材にて押圧固定はれるので、樹脂シ
ートに貼着しなくても切断時の位置ずれを皆無にでき、
確実にチップ化できる。こ゛のために、チップ化の作業
性を著しく改善できる。
外部を極１５を形成することにより積層セラミックコン
デンサが得られる０ 〔発明の効果〕 以上のように本発明によれば、積層体はカッターによる
切断操作毎に押圧部材にて押圧固定はれるので、樹脂シ
ートに貼着しなくても切断時の位置ずれを皆無にでき、
確実にチップ化できる。こ゛のために、チップ化の作業
性を著しく改善できる。
又、樹脂シートの使用を完全に省略できるために、チッ
プへの粘着剤の付着を皆無にできる。このために、焼成
用センターへの整列を円滑に行うことができる〇 特に、ステージ上にマットを付設すれば、カッターにて
積層体全切断した際に、カッターの刃部尚・本発明にお
いて、積層体は積層セラミックコンデンサ用の他１バリ
スタ用などにも適用できる。
プへの粘着剤の付着を皆無にできる。このために、焼成
用センターへの整列を円滑に行うことができる〇 特に、ステージ上にマットを付設すれば、カッターにて
積層体全切断した際に、カッターの刃部尚・本発明にお
いて、積層体は積層セラミックコンデンサ用の他１バリ
スタ用などにも適用できる。
第１図は不発明に係る切断装置の正断面図、第２図は第
１図の左個面図、第３図は第１図の右側面図、第４図は
ステージの平面図、第５図〜第９図は本発明方法の説明
図であって、第５図は積層体の押圧部材による押圧状態
全系す正断面図、第６図は切断状態を示す正断面図、第
７図は切断完了状態を示す平面図、第８図は他の切断完
了状態全示す平ｒｋ１図、第９図は完成状態を示す正断
面脚である。 図中、１はステージ、８はカッター、１１は押圧部材、
１２は屈曲部、１２ａはスリット、１３は積層体である
。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 り ３
１図の左個面図、第３図は第１図の右側面図、第４図は
ステージの平面図、第５図〜第９図は本発明方法の説明
図であって、第５図は積層体の押圧部材による押圧状態
全系す正断面図、第６図は切断状態を示す正断面図、第
７図は切断完了状態を示す平面図、第８図は他の切断完
了状態全示す平ｒｋ１図、第９図は完成状態を示す正断
面脚である。 図中、１はステージ、８はカッター、１１は押圧部材、
１２は屈曲部、１２ａはスリット、１３は積層体である
。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 り ３
Claims (2)
- （１）ステージに位置決め載置された積層体を巾広のカ
ッターにて賽目状に切断するに際し、その切断操作毎に
、カッターの下方に位置すると共にカッターの動作に連
動しかつＬ形の屈曲部にカッターの挿通可能なスリット
を有する押圧部材にて積層体を押圧することを特徴とす
る積層セラミック部品の製造方法。 - （２）ステージに弾力性を有するマットを敷設し、この
マット上に積層体を位置決め載置することを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載の積層セラミック部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15033784A JPS6129114A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15033784A JPS6129114A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6129114A true JPS6129114A (ja) | 1986-02-10 |
Family
ID=15494797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15033784A Pending JPS6129114A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6129114A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0276003U (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-11 | ||
| CN106426575A (zh) * | 2015-08-04 | 2017-02-22 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷成型体的切断装置以及层叠陶瓷电子元器件的制造方法 |
| JP2020192718A (ja) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | セラミック成形体の分断方法 |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP15033784A patent/JPS6129114A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0276003U (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-11 | ||
| CN106426575A (zh) * | 2015-08-04 | 2017-02-22 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷成型体的切断装置以及层叠陶瓷电子元器件的制造方法 |
| TWI668089B (zh) * | 2015-08-04 | 2019-08-11 | 日商村田製作所股份有限公司 | 陶瓷成形體之切斷裝置及積層陶瓷電子零件之製造方法 |
| JP2020192718A (ja) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | セラミック成形体の分断方法 |
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