TW201710447A - 黏著劑組成物、硬化物、半導體裝置及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑組成物，其含有：(a)(甲基)丙烯酸系聚合物、(b)具有至少2個(甲基)丙烯醯基之化合物、(c)聚合起始劑、及(d)填料。

Description

黏著劑組成物、硬化物、半導體裝置及其製造方法
本發明是有關一種黏著劑組成物及其硬化物、以及使用前述黏著劑組成物之半導體裝置及其製造方法。
近年來，隨著數位相機及附有相機之行動電話普及，而正在進行固態成像元件之低耗電化及小型化，除了習知CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)影像感測器以外，目前亦使用CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補型金屬氧化物半導體)影像感測器。此等影像感測器具備：感測器部(成像像素部)，其是複數個像素二維地排列在1個半導體晶片而成；及周邊電路部，其是配置於感測器部的外側。
CMOS影像感測器之結構，已知有「表面照射型」結構及「背面照射型」結構(例如參照下述專利文獻1、2)。專利文獻1之表面照射型CMOS影像感測器中，從外部入射之光會通過玻璃基板及空洞而入射至各微透鏡，並經微透鏡聚光後，通過濾色片層及線路層而入射至光電二極體。然後，入射至此光電二極體之光會經光電轉換而產生訊號電荷，並從此訊號電荷產生電子訊號，藉此取得影像資料。
另一方面，專利文獻2之背面照射型CMOS影像感測器中，於半導體基板之其中一面形成有光電二極體，且於此面上配置有濾色片層及微透鏡層。於微透鏡之上方，隔著黏著劑層及空洞來配置有玻璃基板。另一方面，於半導體基板之另一面上配置有線路層。若藉由此背面照射型結構，則由於入射至微透鏡之光會在不通過線路層之情形下在受光部受光，故能夠避免光因線路層而衰減，而能夠提高受光感度。
此外，背面照射型CMOS影像感測器之結構已知有一種結構，其是於具備微透鏡之矽基板上隔著下述層來配置有玻璃基板：黏著劑層，其是以不覆蓋微透鏡之方式配置於外周側之部分；及低折射率層，其是填充在由該黏著劑層所圍成之空洞中(例如參照下述專利文獻3)。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2007-281375號公報 　　專利文獻2：日本特開2005-142221號公報 　　專利文獻3：日本特開2010-40621號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，在製造光學零件等半導體裝置時，會因應工法或封裝結構來對黏著劑組成物要求各種特性。例如：從減少光損失之觀點來看，要求黏著劑組成物的硬化物具有優異透明性。此外，為了僅於有限之狹小區域以高速來塗佈黏著劑組成物，而尋求能夠對應於分配法等的優異黏性(觸變性)。
本發明是鑒於上述原因而研創，目的在於提供一種黏著劑組成物，其能夠獲得具有優異透明性的硬化物，並且具有優異黏性。此外，本發明之目的在於提供一種硬化物，其具有優異透明性。並且，本發明之目的在於提供一種半導體裝置及其製造方法，該等是使用前述黏著劑組成物。 [解決問題之技術手段]
本發明人等致力進行研究後，結果發現藉由含有特定成分之黏著劑組成物即能夠解決前述問題，遂完成本發明。
換言之，本發明提供一種黏著劑組成物，其含有：(a)(甲基)丙烯酸系聚合物、(b)具有至少2個(甲基)丙烯醯基之化合物、(c)聚合起始劑、及(d)填料。
若藉由本發明之黏著劑組成物，則能夠獲得具有優異透明性的硬化物。本發明之黏著劑組成物具有優異黏性且具有適合分配法等之觸變性。本發明之黏著劑組成物之耐回焊剝離性(例如260℃)優異。若藉由本發明之黏著劑組成物，則能夠將硬化物的折射率任意調整成較佳範圍。
較佳是：相對於前述(a)成分及前述(b)成分的總量100質量份，前述(d)成分的含量為0.1～40質量份。
較佳是：前述(d)成分的平均粒徑為5～10000 nm。
較佳是：(a)成分具有脂環式結構。藉此，由於(甲基)丙烯酸系聚合物中的非晶質成分會增加，故有透明性會更高之傾向。此外，若與碳數相同的脂肪族結構(脂肪族之結構單元等)相比，則有玻璃轉移溫度(Tg)提高而耐熱性提高之傾向。
較佳是：(a)成分具有環氧基。藉此，能夠提高對金屬、玻璃等無機材質的基板之密合性。
前述(a)成分可具有由下述通式(I)表示之結構單元：式(I)中，R1a 表示氫原子或甲基，Xa 表示含有環氧基之基。
本發明之黏著劑組成物能夠進一步含有抗氧化劑。藉此，能夠抑制黏著劑組成物因在加熱時劣化而發生著色，而更加提高加熱時之透明性。
本發明之黏著劑組成物可用於光學零件。本實施形態之黏著劑組成物因透明性及黏性優異，因此能夠較佳作為灌注材料使用。本發明之黏著劑組成物，有具有較空氣更大的折射率之傾向，並且因硬化後仍透明性高且耐回焊剝離性優異，因此能夠較佳地用於光學零件，且此時能夠發揮特別優異的效果。此外，能夠較佳作為發光元件(LED元件等)或受光元件(CMOS元件等)之密封構件來使用。
此外，本發明提供一種硬化物，其為上述黏著劑組成物的硬化物。
並且，本發明提供一種半導體裝置的製造方法，其具備下述步驟：於半導體基板上形成包含上述黏著劑組成物之黏著劑層之步驟；及，在前述黏著劑層配置於前述半導體基板與透明基材之間之狀態下使前述黏著劑層硬化之步驟。上述黏著劑組成物因具有作為黏著劑之優異機能且硬化後仍透明性高，因此在半導體裝置之製造步驟中使用該黏著劑組成物，即能夠發揮特別優異的效果，而所得之半導體裝置之特性亦良好。
並且，本發明提供一種半導體裝置，其具備：半導體基板；黏著劑層，其配置於前述半導體基板上；及，透明基材，其是隔著前述黏著劑層來黏著在前述半導體基板上；並且，前述黏著劑層包含上述黏著劑組成物或其硬化物。上述黏著劑組成物因具有作為黏著劑之優異機能且硬化後仍透明性高，因此使用該黏著劑組成物，即能夠發揮特別優異的效果，而半導體裝置之特性亦良好。 [功效]
根據本發明，能夠提供一種黏著劑組成物，其能夠獲得具有優異透明性的硬化物，並且具有優異黏性。此外，根據本發明，能夠提供一種硬化物，其具有優異透明性。並且，根據本發明，能夠提供一種半導體裝置(例如固態成像元件等光學零件)及其製造方法，該等是使用前述黏著劑組成物。
本發明之黏著劑組成物及其硬化物，能夠使用於下述任一種構成：具有以不覆蓋微透鏡之方式配置於基板上的外周側之部分之黏著劑層且在由該黏著劑層所圍成之空洞中填充有前述黏著劑組成物或其硬化物之構成；及由前述黏著劑組成物所形成之黏著劑層形成於基板上之整面之構成。
根據本發明，能夠提供一種樹脂組成物(黏著劑組成物)之用途，其是用於半導體裝置或其製造。根據本發明，能夠提供一種樹脂組成物(黏著劑組成物)之用途，其是用於光學零件或其製造。根據本發明，能夠提供一種樹脂組成物(黏著劑組成物)之用途，其是用於固態成像元件或其製造。根據本發明，能夠提供一種樹脂組成物(黏著劑組成物)的硬化物之用途，其是用於半導體裝置。根據本發明，能夠提供一種樹脂組成物(黏著劑組成物)的硬化物之用途，其是用於光學零件。根據本發明，能夠提供一種樹脂組成物(黏著劑組成物)的硬化物之用途，其是用於固態成像元件。
[實施發明的較佳形態] 以下說明本發明之實施形態，但本發明並不受此等實施形態任何限定。
再者，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，是意指「丙烯醯基」及與其對應之「甲基丙烯醯基」中的至少一種。「(甲基)丙烯酸酯」等其它類似表現亦相同。
本說明書中，「透明性」高是意指黏著劑組成物的硬化物中之可見光的穿透性良好，黏著劑組成物與可見光之間不容易產生相互作用而不容易發生電磁波吸收及散射。根據JIS Z8120之定義，相當於可見光之電磁波之波長之下限大約為400 nm，上限大約為760 nm。「透明性」之指標能夠使用穿透率，該穿透率是以百分比來表示入射光與穿透光之強度比。所謂「折射率」，是意指當將空氣的折射率設為1,000時之相對折射率。
本說明書中，使用「～」來表示之數值範圍，是表示包含「～」前後所記載之數值來分別作為最小值及最大值之範圍。在本說明書中分階段記載之數值範圍中，某個階段之數值範圍之上限值或下限值，可置換為其它階段之數值範圍之上限值或下限值。在本說明書中所記載之數值範圍中，該數值範圍之上限值或下限值，亦可置換為實施例中所揭示之值。「層」及「膜」之用語，除了在以俯視圖來觀察時是形成於整面之形狀的結構以外，亦包含形成於一部分之形狀的結構。「步驟」之用語，不僅表示獨立的步驟，即使無法與其它步驟明確區分，只要能夠達成該步驟所預期之目的，則亦包含在本用語中。所謂「A或B」，只要包含A及B中的任一方即可，亦可包含A及B雙方。本說明書中，組成物中的各成分的含量，當組成物中存在複數種相當於各成分的物質時，只要未特別說明，即是意指組成物中存在的該複數種物質的合計量。
＜黏著劑組成物及硬化物＞ 　　本實施形態之黏著劑組成物含有：(a)(甲基)丙烯酸系聚合物(以下依情形有時稱為「(a)成分」)、(b)具有至少2個(甲基)丙烯醯基之化合物(以下依情形有時稱為「(b)成分」)、(c)聚合起始劑(以下依情形有時稱為「(c)成分」)、及(d)填料(以下依情形有時稱為「(d)成分」)。本實施形態的硬化物為本實施形態之黏著劑組成物的硬化物。本實施形態之黏著劑組成物可為液狀(清漆狀)，亦可為薄膜狀。本實施形態之黏著劑組成物能夠作為半導體裝置用之黏著劑組成物使用，例如能夠作為光學零件用的黏著劑組成物來使用。
若藉由本實施形態之黏著劑組成物，則能夠藉由將(d)成分亦即填料與(a)成分、(b)成分及(c)成分一起使用來獲得適合分配法等之觸變性。
(甲基)丙烯酸系聚合物由於通常具有橡膠彈性，故為應力鬆弛受到期待之材料，但我們認為：(甲基)丙烯酸系聚合物本身之耐熱性低，而不適合用於半導體裝置之黏著劑，該半導體裝置之黏著劑是經過回焊步驟而得。另一方面，本實施形態之黏著劑組成物能夠藉由將(甲基)丙烯酸系聚合物與具有至少2個(甲基)丙烯醯基之化合物併用，來充分抑制耐熱性降低。我們認為其原因為：藉由以具有至少2個(甲基)丙烯醯基之化合物來形成三維交聯，即能夠提高耐熱性。
本實施形態之黏著劑組成物，因有(甲基)丙烯酸系聚合物與具有至少2個(甲基)丙烯醯基之化合物間之相溶性高且此等的折射率相近之傾向，因此硬化後能夠獲得能夠確保辨識性之程度的優異透明性。並且，如前所述，因相溶性高，因此在清漆狀態或半硬化狀態下不容易發生相分離，而保存安定性亦優異。此外，進行自由基硬化後，即使因硬化之熱而發生相分離，亦僅止於微小的相分離，而能夠抑制辨識性、黏著強度等硬化物特性之變異。藉由將本實施形態之黏著劑組成物填充在空洞中，亦能夠解決光損失之問題。
((a)(甲基)丙烯酸系聚合物) 　　所謂(甲基)丙烯酸系聚合物，是指具有源自具有(甲基)丙烯醯基之單體((甲基)丙烯酸系單體)之結構單元之聚合物，可舉例如：具有使1種一分子內具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸系單體進行聚合而得之結構之聚合物(均聚物)；具有將前述(甲基)丙烯酸系單體組合2種以上來進行共聚而得之結構之聚合物(共聚物)；以及具有使前述(甲基)丙烯酸系單體與其它單體進行共聚而得之結構之聚合物(共聚物)。能夠與前述(甲基)丙烯酸系單體進行共聚的單體可舉例如：一分子內具有2個以上(甲基)丙烯醯基之化合物；一分子內具有1個聚合性不飽和鍵且不具有(甲基)丙烯醯基之聚合性化合物(例如(甲基)丙烯腈、苯乙烯、乙酸乙烯酯、及烯類(乙烯、丙烯等))；一分子內具有2個以上聚合性不飽和鍵且且不具有(甲基)丙烯醯基之聚合性化合物(例如二乙烯基苯等)。(a)成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
從透明性及耐熱性更優異之觀點來看，以(a)成分的總量為基準時，(a)成分較佳是具有30～100質量％的源自一分子內具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸系單體之結構單元，更佳是具有50～100質量％的源自一分子內具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸系單體之結構單元。
(a)成分較佳是具有官能基，較佳是例如具有：具有官能基之結構單元。此時，能夠容易伴隨低彈性模數來顯現優異應力鬆弛性、耐回焊剝離性、耐龜裂性、黏著性及耐熱性。官能基能夠使用：從由羧基、酸酐基、羥基、胺基、醯胺基、磷酸基、氰基、馬來醯亞胺基及環氧基所組成之群組中選出的至少一種。官能基以環氧基為佳。
將官能基導入(甲基)丙烯酸系聚合物中的方法無特別限定。能夠藉由使具有官能基之含官能基單體以像例如國際公開第2015/115537號中所記載這樣的現有方法來進行無規聚合，來將官能基導入(甲基)丙烯酸系聚合物中。其中，從能夠以低成本來進行高分子量化之觀點來看，以懸浮聚合為佳。
懸浮聚合是在水性溶劑中添加懸浮劑來進行。從所得之(甲基)丙烯酸系聚合物內殘留離子性雜質之可能性較低之觀點來看，懸浮劑較佳是使用非離子性之水溶性高分子。相對於單體的總量100質量份，水溶性高分子的使用量，以0.01～1質量份為佳。
進行聚合反應時，可使用一般使用之聚合起始劑、鏈轉移劑等。聚合起始劑可舉例如：與後述(c)聚合起始劑相同的化合物等。鏈轉移劑可舉例如正辛基硫醇等硫醇類等。
含官能基單體較佳是一分子內具有：從由羧基、酸酐基、羥基、胺基、醯胺基、磷酸基、氰基、馬來醯亞胺基及環氧基所組成之群組中選出的至少一種官能基；及，至少一個聚合性碳-碳雙鍵。
從避免在清漆狀態下發生凝膠化、使用時噴嘴等阻塞、旋轉塗佈時產生針孔等問題之觀點來看，前述官能基，較佳是從由胺基、醯胺基、磷酸基、氰基、馬來醯亞胺基及環氧基所組成之群組中選出的至少一種。此外，從更高度防止著色之觀點來看，前述官能基，較佳是從由羧基、酸酐基、羥基、磷酸基及環氧基所組成之群組中選出的至少一種。並且，從此等雙方之觀點來看，前述官能基，較佳是從由磷酸基及環氧基所組成之群組中選出的至少一種，更佳是環氧基。
含官能基單體能夠使用：像國際公開第2015/115537號中所例示這樣的含羧基單體、含酸酐基單體、含羥基單體、含胺基單體、含磷酸基單體、氰乙烯化合物、N-取代馬來醯亞胺類、含環氧基單體等。含官能基單體能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
其中，特佳是使用(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基單體。並且，藉由使用這樣的單體來獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(例如含縮水甘油基(甲基)丙烯酸系聚合物)較佳是與(甲基)丙烯酸系單體或寡聚物相溶。含縮水甘油基(甲基)丙烯酸系聚合物可藉由慣用方法來合成，亦可取得市售物。市售物可舉例如：HTR-860P-3(Nagase ChemteX股份有限公司，商品名)等。這樣的(甲基)丙烯酸系聚合物，從顯現更優異的耐龜裂性、黏著性及耐熱性之觀點、及容易確保優異保存安定性之觀點來看是較佳的。
從能夠容易確保黏著力並且能夠容易防止凝膠化之觀點來看，前述具有官能基之結構單元的含量，以(a)成分的總量為基準時，較佳是在下述範圍內。前述具有官能基之結構單元的含量，以0.5質量％以上為佳，以0.8質量％以上較佳，以1.0質量％以上更佳，以2.0質量％以上特佳，以3.0質量％以上極佳。前述具有官能基之結構單元的含量，以20質量％以下為佳，以10質量％以下較佳，以6.0質量％以下更佳，以5.0質量％以下特佳。從此等觀點來看，前述具有官能基之結構單元的含量，以0.5～20質量％為佳，以0.5～10質量％較佳，以0.5～6.0質量％更佳，以0.5～5.0質量％特佳，以0.8～5.0質量％極佳，以1.5～5.0質量％非常佳，以2.0～5.0質量％再更佳，以3.0～5.0質量％更佳。
(a)成分可含有具有含氮原子基之結構單元。(a)成分中，具有含氮原子基之結構單元的含量，以(a)成分的總量為基準時，以5質量％以下為佳，以3質量％以下較佳，以1質量％以下更佳。(a)成分特佳是不含具有含氮原子基之結構單元。前述含氮原子基可舉例如：胺基、醯胺基、氰基、馬來醯亞胺基等。此外，具有含氮原子基之結構單元可舉例如前述列舉之含官能基單體中的源自含氮原子之單體的結構單元等，可舉例如源自(甲基)丙烯腈等氰乙烯化合物之結構單元等。
合成(a)成分時能夠使用的含官能基單體以外之單體可舉例如：像國際公開第2015/115537號中所例示這樣的(甲基)丙烯酸酯類、芳香族乙烯系化合物、脂環式單體等。含官能基單體以外之單體能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
從不會凝膠化而容易合成(甲基)丙烯酸系聚合物(例如重量平均分子量為10萬以上的(甲基)丙烯酸系聚合物)之觀點來看，此等中，以(甲基)丙烯酸酯類為佳。從與含官能基單體間之共聚性優異之觀點來看，(甲基)丙烯酸酯類中，以從由(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯所組成之群組中選出的至少一種較佳。
(a)成分較佳是具有從由脂環式結構及雜環式結構所組成之群組中選出的至少一種，更佳是具有脂環式結構。例如：(a)成分較佳是具有具有從由脂環式結構及雜環式結構所組成之群組中選出的至少一種之結構單元，更佳是具有具有脂環式結構之結構單元。製造具有具有脂環式結構或雜環式結構之(甲基)丙烯酸系聚合物時，所使用之具有脂環式結構或雜環式結構之單體可舉例如由下述通式(1)表示之化合物。
式(1)中，R1 表示氫原子或甲基，R2 表示脂環基或雜環基，X表示碳數1～6的伸烷基，n表示0～10的整數；n為2以上的整數時，複數個X可相互為相同或不同；此處，所謂「脂環基」，是指具有碳原子鍵結成環狀而成之結構之基，所謂「雜環基」，是指具有碳原子與1個以上雜原子鍵結成環狀而成之結構之基。
R2 可舉例如下述式(2a)～(2h)所示之基。式中，R3 、R4 、R5 、R6 、R7 、R8 、R9 及R10 分別獨立地表示氫原子或碳數1～4的烷基，R11 表示氫原子、碳數1～4的烷基或OR11a 所示之結構，R11a 表示氫原子或碳數1～8的烷基。
式(1)所示之化合物可舉例如：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、及甲基丙烯酸三環[5.2.1.02,6 ]癸-8-酯。
含官能基單體以外之此等單體的含量無特別限制，較佳是以使(a)成分之Tg成為-50～50℃之範圍之方式調整。使用例如甲基丙烯酸縮水甘油酯2.5質量％、甲基丙烯酸甲酯43.5質量％、丙烯酸乙酯18.5質量％及丙烯酸丁酯35.5質量％來作為單體，即能夠合成Tg為12℃且重量平均分子量為10萬以上的含環氧基(甲基)丙烯酸系聚合物亦即(a)成分。
組合使用含官能基單體時，混合比例是考慮(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg來決定，較佳是(a)成分之Tg為-50℃以上。其原因為：若Tg為-50℃以上，則B階段狀態下之黏著劑組成物之黏性較適當而處理性優異。從這樣的觀點來看，含官能基單體及含官能基單體以外之單體之混合比例(含官能基單體：含官能基單體以外之單體)以100：0～0.1：99.9為佳，以100：0～1：99較佳，以50：50～1：99更佳，以30：70～1：99特佳，以20：80～1：99極佳。
(a)成分可具有：從由下述通式(I)表示之結構單元、由下述通式(II)表示之結構單元及由下述通式(III)表示之結構單元所組成之群組中選出的至少一種。
式(I)中，R1a 表示氫原子或甲基，Xa 表示含有環氧基之基。
式(II)中，R2a 表示氫原子或甲基，Ya 表示可具有取代基之碳數5～22的脂環基(相當於式(I)之X之基除外)。
式(III)中，R3a 表示氫原子或甲基，Za 表示可具有取代基之碳數1～10的直鏈或分枝的烷基(相當於式(I)之X之基除外)。
當使單體進行聚合來製造(甲基)丙烯酸系聚合物(例如具有具有官能基之結構單元之(甲基)丙烯酸系聚合物)時，其聚合方法無特別限制，能夠使用：溶液聚合、懸浮聚合(珠狀聚合)等前述方法。
從由於成膜後之強度、可撓性及黏性較適當並且流動性較適當故容易確保線路之電路填充性之觀點來看，(a)成分的重量平均分子量以下述範圍為佳。從能夠保持充分的彈性模數(例如在260℃時的彈性模數)之觀點來看，(a)成分的重量平均分子量以10萬以上為佳，以12萬以上較佳，以20萬以上更佳，以30萬以上特佳，以40萬以上極佳，以45萬以上非常佳。(a)成分的重量平均分子量以300萬以下為佳，以200萬以下較佳，以100萬以下更佳，以80萬以下特佳。從此等觀點來看，(a)成分的重量平均分子量以10萬以上為佳，以12萬～300萬較佳，以12萬～200萬更佳，以20萬～100萬特佳，以30萬～100萬非常佳，以40萬～80萬再更佳，以45萬～80萬更佳。再者，本實施形態中，所謂重量平均分子量，是表示像實施例中所說明這樣以凝膠滲透層析法(GPC)來進行測定並使用標準聚苯乙烯校準曲線來換算而得之值。
從顯示良好的儲存彈性模數而能夠抑制成形時之流動且亦能夠獲得充分的在高溫之處理性之觀點來看，相對於(b)成分的總量100質量份，(a)成分的含量以下述範圍為佳。(a)成分的含量以10質量份以上為佳，以15質量份以上較佳，以20質量份以上更佳，以50質量份以上特佳，以75質量份以上極佳，以100質量份以上非常佳。(a)成分的含量以400質量份以下為佳，以350質量份以下較佳，以300質量份以下更佳，以200質量份以下特佳，以150質量份以下極佳。從此等觀點來看，(a)成分的含量以10～400質量份為佳，以15～350質量份較佳，以20～300質量份更佳，以50～200質量份特佳，以75～150質量份極佳，以100～150質量份非常佳。
((b)具有至少2個(甲基)丙烯醯基之化合物) 　　具有至少2個(甲基)丙烯醯基之化合物可舉例如：(甲基)丙烯酸系單體及其寡聚物(相當於(a)成分之化合物除外)。(b)成分的分子量(例如重量平均分子量)是例如：可為2萬以下，亦可為1萬以下。
具有至少2個(甲基)丙烯醯基之單體無特別限定，可舉例如：具有脂環式結構之多官能(甲基)丙烯酸系單體、具有脂肪族結構之多官能(甲基)丙烯酸系單體、具有二噁烷二醇結構之多官能(甲基)丙烯酸系單體、具有官能基((甲基)丙烯醯基除外)之多官能(甲基)丙烯酸系單體等。具有官能基之多官能(甲基)丙烯酸系單體是排除下述：具有脂環式結構之多官能(甲基)丙烯酸系單體、具有脂肪族結構之多官能(甲基)丙烯酸系單體、或具有二噁烷二醇結構之多官能(甲基)丙烯酸系單體。再者，此處所謂「多官能」是針對(甲基)丙烯醯基，是意指化合物中具有至少2個(甲基)丙烯醯基。
(b)成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
從更加提高硬化物之透明性之觀點來看，(b)成分較佳是從由具有脂環式結構之多官能(甲基)丙烯酸系單體及具有二噁烷二醇結構之多官能(甲基)丙烯酸系單體所組成之群組中選出的至少一種。從容易防止硬化物龜裂及從基材剝離之觀點來看，(b)成分較佳是具有脂肪族結構之多官能(甲基)丙烯酸系單體。
多官能(甲基)丙烯酸系單體可舉例如：具有2個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸系單體。
具有2個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸系單體可舉例如：環己烷-1,4-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環己烷-1,3-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯(例如：日本化藥股份有限公司，KAYARAD R-684，三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯)、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯(例如：新中村化學工業股份有限公司，A-DCP，三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯)、二噁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如：新中村化學工業股份有限公司，A-DOG，二噁烷二醇二丙烯酸酯)、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)環氧乙烷改質新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羥基三甲基乙酸酯二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯(較佳是聚環氧乙烷改質雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯，更佳是環氧乙烷5～15 mol改質雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯)、(聚)環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯等。
從更加提高硬化物之透明性之觀點來看，前述中，較佳是從由二噁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯及三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯所組成之群組中選出的至少一種，更佳是從由二噁烷二醇二丙烯酸酯及三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯所組成之群組中選出的至少一種。
前述以外之多官能(甲基)丙烯酸系單體可舉例如：季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等具有3個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸系單體。
相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，(b)成分以20質量份以上為佳，以30質量份以上較佳，以40質量份以上更佳。相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，(b)成分以80質量份以下為佳，以70質量份以下較佳，以60質量份以下更佳，以50質量份以下特佳。相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，(b)成分以20～80質量份為佳，以30～70質量份較佳，以40～60質量份更佳，以50～60質量份特佳。若(b)成分的含量在前述各範圍內，則容易進行三維交聯，因此，有耐熱性更加提高之傾向。此外，即使硬化後發生相分離，仍能夠將相分離之範圍僅侷限在微量。因此，能夠容易抑制辨識性、黏著強度等硬化物特性之變異，能夠容易抑制半導體或電子零件之製造步驟中發生之翹曲或龜裂。。
((c)聚合起始劑) 　　(c)聚合起始劑能夠使用例如：(c1)熱聚合起始劑(以下依情形有時稱為「(c1)成分」)及/或(c2)光聚合起始劑(以下依情形有時稱為「(c2)成分」)。
(c1)成分可舉例如：像國際公開第2015/115537號中所例示這樣的有機過氧化物、偶氮化合物等。
(c1)成分能夠單獨使用1種或組合2種以上。
(c1)成分中，從提高硬化物特性之效果較大之觀點來看，較佳是有機過氧化物，從使黏著劑組成物之處理性(保存期限、使用期限等)與硬化性保持良好的平衡之觀點來看，較佳是10小時半衰期溫度為90～150℃的有機過氧化物。再者，有機過氧化物的半衰期溫度能夠，以國際公開第2015/115537號中所記載之方法來進行測定。
從保存安定性及熱硬化性優異之觀點來看，前述中列舉之(c1)成分中，有機過氧化物較佳是從由二枯烯基過氧化物(例如：日油股份有限公司製，商品名：PERCUMYL D)及4,4-雙(三級丁基過氧基)戊酸正丁酯(例如：日油股份有限公司製，商品名：PERHEXA V)所組成之群組中選出的至少一種。
再者，(c1)成分在與(a)成分及(b)成分組合時，能夠發揮更優異的耐熱性、耐剝離性及應力鬆弛，而能夠提高半導體裝置(光學零件等)之可靠性。
從更加提高透明性之觀點、及容易抑制釋氣發生之觀點來看，相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，(c1)成分的含量以下述範圍為佳。(c1)成分的含量以0.1質量份以上為佳，以0.2質量份以上較佳，以0.5質量份以上更佳，以1質量份以上特佳。(c1)成分的含量以30質量份以下為佳，以20質量份以下較佳，以10質量份以下更佳，以5質量份以下特佳，以3質量份以下極佳。(c1)成分的含量以0.1～30質量份為佳，以0.2～20質量份較佳，以0.5～10質量份更佳，0.5～5質量份特佳，以1～3質量份極佳。
(c2)成分可舉例如：醯基膦過氧化物、肟酯類、芳香族酮類、醌類、安息香醚化合物、苯偶醯(benzil)衍生物、2,4,5-三芳基咪唑二聚物、吖啶衍生物、香豆素系化合物、N-苯基甘胺酸、N-苯基甘胺酸衍生物等。(c2)成分可藉由慣用方法來合成，亦可取得市售物。
從提高光硬化性之觀點、高感度化之觀點、及硬化物(硬化膜等)之透明性更優異之觀點來看，此等中，較佳是從由醯基膦氧化物及肟酯類所組成之群組中選出的至少一種。
(c2)成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
醯基膦氧化物可舉例如：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦(例如：IRGACURE-819，BASF公司，商品名)、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(例如：LUCIRIN TPO，BASF公司，商品名)等。
肟酯類可舉例如：1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)苯基-2-(O-苯甲醯基肟)](例如：IRGACURE-OXE 01，BASF公司，商品名)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙醯基肟)(例如：IRGACURE-OXE 02，BASF公司，商品名)、1-苯基-1,2-丙二酮-2-[o-(乙氧羰基)肟](例如Quantacure-PDO，日本化藥股份有限公司製，商品名)等。
芳香族酮可舉例如：國際公開第2015/115537號中所記載之化合物。
醌類可舉例如：國際公開第2015/115537號中所記載之化合物。
安息香醚化合物可舉例如：安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香苯基醚等。
苯偶醯衍生物可舉例如：安息香、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物；苯偶醯二甲基縮酮等。
2,4,5-三芳基咪唑二聚物可舉例如：國際公開第2015/115537號中所記載之化合物。
吖啶衍生物可舉例如：9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9’-吖啶基)庚烷等。
香豆素系化合物可舉例如：國際公開第2015/115537號中所記載之化合物。
N-苯基甘胺酸衍生物可舉例如：N-苯基甘胺酸丁酯、N-對甲基苯基甘胺酸、N-(2,4-二甲基苯基)甘胺酸、N-甲氧基苯基甘胺酸等。
相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，(c2)成分的含量以0.1～20質量份為佳，以0.5～10質量份較佳，以0.75～5質量份更佳。(c2)成分的含量在此等範圍內，即能夠更高度防止硬化物之起泡、變混濁、著色及龜裂。
((d)填料) 　　(d)成分亦即填料可舉例如：無機填料、有機填料等。從更加提高耐熱性或導熱性之觀點、調整較佳的熔融黏度之觀點、或賦予更佳的觸變性之觀點來看，(d)成分以無機填料為佳。(d)成分能夠單獨使用1種、或組合使用2種以上。
無機填料的含有成分無特別限制，可舉例如：氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鈰、氧化鋅、硼酸鋁晶鬚、氮化硼、氧化矽(結晶性氧化矽、非晶性氧化矽等)、銻氧化物、金屬(銀等)等。
(d)成分能夠使用玻璃填料。玻璃填料可包含氧化矽(SiO2 )，亦可以一定比例來包含ZrO2 、B2 O3 、Na2 O、F2 、Al2 O3 、CaO、MgO、SrO等。
從更加提高導熱性之觀點來看，無機填料的含有成分，較佳是從由氧化鋁、氮化鋁、氮化硼及氧化矽(結晶性氧化矽、非晶性氧化矽等)所組成之群組中選出的至少一種。從調整熔融黏度或賦予更佳的觸變性之觀點來看，無機填料的含有成分，較佳是從由氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁及氧化矽(結晶性氧化矽、非晶性氧化矽等)所組成之群組中選出的至少一種。從容易調整折射率之觀點來看，無機填料的含有成分，較佳是從由氧化鋯、氧化鈦、銀及玻璃所組成之群組中選出的至少一種。
從獲得更優異的透明性、折射率及操作性之觀點來看，(d)成分之含有成分以氧化矽為佳，以非晶性氧化矽較佳。
從將(a)成分及(b)成分組合時透明性更優異之觀點來看，(d)成分的折射率以1.46～1.60為佳，以1.48～1.54較佳，以1.49～1.52更佳。
從分散性及操作性優異之觀點、及觸變性更優異之觀點來看，(d)成分的平均粒徑，以5 nm以上為佳，以10 nm以上較佳，以12 nm以上更佳，以15 nm以上特佳。從透明性更優異之觀點、及將樹脂組成物(黏著劑組成物)過濾時操作性優異之觀點來看，(d)成分的平均粒徑以10000 nm以下為佳，以5000 nm以下較佳，以1000 nm以下更佳，以500 nm以下特佳，以300 nm以下極佳，以100 nm以下非常佳，以50 nm以下再更佳。從能夠一面維持透明性一面賦予更佳的觸變性之觀點來看，以5～10000 nm為佳，以10～5000 nm較佳，以10～1000 nm更佳，以12～500 nm特佳，以12～300 nm極佳，以15～100 nm非常佳，以12～50 nm再更佳。
(d)成分的平均粒徑為填料在分散在黏著劑組成物中的狀態下的平均粒徑，且是設為以下述方式進行測定而得之值。首先，以溶劑(甲基乙基酮等)來將黏著劑組成物稀釋(或溶解)成1000倍(體積比)。然後，使用次微米粒子分析儀(BECKMAN COULTER股份有限公司製，商品名：N5)，並依據國際標準規格ISO 13321，以折射率1.38來對分散在黏著劑組成物中的粒子進行測定，並將在粒度分布中的累計值50％(體積基準)的粒徑設為平均粒徑。此外，將在粒度分布中的累計值99.9％(體積基準)的粒徑設為最大粒徑。再者，對於配置於支撐基材上之黏著樹脂層(未硬化)或黏著劑組成物的硬化膜中的填料，亦以上述方式使用溶劑來將黏著劑組成物稀釋(或溶解)成1000倍(體積比)後，使用次微米粒子分析儀來進行測定。
從獲得更優異的透明性、折射率及操作性之觀點來看，相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，(d)成分的含量以下述範圍為佳。(d)成分的含量以0.1質量份以上為佳，以0.2質量份以上較佳，以0.3質量份以上更佳，0.5質量份以上特佳，以1質量份以上極佳，以2質量份以上非常佳，以5質量份以上再更佳，以7.5質量份以上更佳，以10質量份以上特佳。(d)成分的含量以40質量份以下為佳，以30質量份以下較佳，以20質量份以下更佳。從此等觀點來看，(d)成分的含量以0.1～40質量份為佳，以0.2～30質量份較佳，以0.3～20質量份更佳，以0.5～20質量份特佳，以1～20質量份極佳，以2～20質量份再更佳，以5～20質量份再更佳，以7.5～20質量份更佳，以10～20質量份特佳。此外，從更加提高透明性之觀點來看，(d)成分中，SiO2 的含量以(d)成分的整體為基準時，以50～100質量％為佳。再者，此處所謂「SiO2 的含量」，是意指填料成分的總量中的SiO2 的含量。
((e)抗氧化劑) 　　本實施形態之黏著劑組成物能夠因應需要來含有抗氧化劑。抗氧化劑可舉例如：酚系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、硫醇系抗氧化劑等。抗氧化劑能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
酚系抗氧化劑可舉例如受阻酚系化合物等。受阻酚系化合物可舉例如：國際公開第2015/046422號中所記載之化合物。具體而言可舉例如：雙[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸](2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷-3,9-二基)雙(2,2-二甲基-2,1-乙二酯)。
硫醚系抗氧化劑可舉例如：3,3-硫雙丙酸二(十三烷酯)(例如：「ADK STAB AO-503」)(ADEKA股份有限公司)等。硫醇系抗氧化劑可舉例如具有硫醇基之化合物等。具有硫醇基之化合物可舉例如：1,3,5-參(3-巰基丁醯氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(例如：「karenz MT-NR1」(共榮社化學股份有限公司))等。
從更加提高穿透率之觀點、及不容易對自由基聚合反應性造成不良影響之觀點來看，相對於(a)成分、(b)成分及(c)成分的總量100質量份，抗氧化劑的含量以下述範圍為佳。抗氧化劑的含量以0.01質量份以上為佳，以0.1質量份以上較佳，以1質量份以上更佳，以2質量份以上特佳。抗氧化劑的含量以10質量份以下為佳，以8質量份以下較佳，以5質量份以下更佳，以4質量份以下特佳。從此等觀點來看，抗氧化劑的含量以0.01～10質量份為佳，以0.1～8質量份較佳，以1～5質量份更佳，以2～4質量份特佳。
(耦合劑) 　　本實施形態之黏著劑組成物能夠含有耦合劑。耦合劑無特別限制，能夠使用矽烷耦合劑、鈦酸系耦合劑、鋁系耦合劑、鋯酸系耦合劑、鋯鋁酸系耦合劑等各種耦合劑。耦合劑能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
矽烷耦合劑可為烷氧基矽烷。矽烷耦合劑可為具有官能基之烷氧基矽烷，該官能基為例如從由乙烯基、環氧基、苯乙烯基、(甲基)丙烯醯基、胺基、異氰脲酸基、脲基、巰基及異氰酸基所組成之群組中選出的至少一種。矽烷耦合劑具體而言可舉例如：國際公開第2015/115537號中所例示之化合物。
鈦酸系耦合劑可舉例如：國際公開第2015/115537號中所例示之化合物。
鋁系耦合劑可舉例如：二異丙酸乙醯基烷氧基鋁等。
鋯酸系耦合劑可舉例如：四丙氧基鋯、四丁氧基鋯、四(三乙醇胺)鋯、四異丙氧基鋯、乙醯丙酮鋯丁酸乙醯丙酮鋯、硬脂酸丁酸鋯等。
鋯鋁酸系耦合劑可舉例如：由下述通式(3)表示之化合物。式(3)中，R12 表示羧基或胺基。
前述R12 為羧基之化合物可舉例如：Manchem CPG-carboxy zircoaluminate等。R12 為胺基之化合物可舉例如：Manchem APO-X- amino zircoaluminate溶液等。分別能夠從Rhone-Poulenc公司取得。
從使材料間之界面結合或濕潤性更良好的效果較高之觀點來看，此等耦合劑中，以矽烷耦合劑為佳，以具有(甲基)丙烯醯基之矽烷耦合劑較佳，更佳是從由γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(別名：甲基丙烯酸3-(三甲氧基矽烷基)丙酯)、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷及γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷所組成之群組中選出的至少一種。
相對於(a)成分、(b)成分及(c)成分的總量100質量份，耦合劑的含量以下述範圍為佳。從有容易獲得提高黏著強度之效果之傾向之觀點來看，耦合劑的含量以0.1質量份以上為佳，以0.5質量份以上較佳，以0.8質量份以上更佳。從有揮發份較少而容易抑制硬化物中產生孔洞之傾向之觀點來看，耦合劑的含量以20質量份以下為佳，以15質量份以下較佳，以10質量份以下更佳，以5質量份以下特佳，以3質量份以下極佳，以1質量份以下非常佳。從此等觀點來看，耦合劑的含量以0.1～20質量份為佳，以0.5～15質量份較佳，以0.8～10質量份更佳，以0.8～5質量份特佳，以0.8～3質量份極佳，以0.8～1質量份非常佳。
(環氧硬化劑) 　　本實施形態之黏著劑組成物可含有環氧硬化劑。環氧硬化劑能夠與具有環氧基之化合物一起使用。環氧硬化劑無特別限制，只要為能夠與具有環氧基之化合物進行反應的化合物即可。環氧硬化劑的分子量以100～400左右為佳。環氧硬化劑以無色或較無著色(例如為淡黃色)為佳。環氧硬化劑可舉例如：酸酐系化劑、異氰脲酸衍生物、酚系硬化劑等。環氧硬化劑能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
酸酐系硬化劑可舉例如：鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、納迪克酸酐、戊二酸酐、二甲基戊二酸酐、二乙基戊二酸酐、琥珀酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、此等之衍生物等。酸酐系硬化劑(鄰苯二甲酸酐之衍生物)可舉例如：3或4-甲基-1,2,3,6-四氫鄰二苯甲酸酐、3或4-甲基-六氫鄰二苯甲酸酐、甲基-3,6內亞甲基-1,2,3,6-四氫鄰二苯甲酸酐等。
異氰脲酸衍生物可舉例如：1,3,5-參(1-羧基甲基)異氰脲酸酯、1,3,5-參(2-羧基乙基)異氰脲酸酯、1,3,5-參(3-羧基丙基)異氰脲酸酯、1,3-雙(2-羧基乙基)異氰脲酸酯等。
酚系硬化劑可舉例如：以酸性觸媒來使苯酚類及/或萘酚類與具有醛基之化合物(甲醛、苯甲醛、柳醛等)進行縮合或共縮合而得之酚醛清漆型酚樹脂；由苯酚類及/或萘酚類與二甲氧基對二甲苯或雙(甲氧基甲基)聯苯所合成之酚-芳烷基樹脂；聯苯烯(biphenylene)型酚-芳烷基樹脂、萘酚-芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂；使苯酚類及/或萘酚類與雙環戊二烯進行共聚來合成之雙環戊二烯型酚樹脂(雙環戊二烯型苯酚酚醛清漆樹脂、雙環戊二烯型萘酚酚醛清漆樹脂等)；三苯基甲烷型酚樹脂；萜烯改質酚樹脂；對二甲苯及/或間二甲苯改質酚樹脂；三聚氰胺改質酚樹脂；環戊二烯改質酚樹脂；使能夠獲得此等樹脂之單體2種以上進行共聚而得之酚樹脂等。酚類可舉例如：苯酚、甲酚、間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等。萘酚可舉例如：α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等。
從由於為液狀硬化劑故容易與具有環氧基之化合物混合之觀點、毒性較胺系硬化劑更低之觀點、混合物之使用期限長而安定之觀點、以及容易獲得無色透明且耐候性、耐熱性優異的硬化物之觀點來看，環氧硬化劑中，較佳是鄰苯二甲酸系環氧硬化劑(例如3或4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐(商品名：HN-5500(日立化成股份有限公司))。
具有環氧基之化合物與環氧硬化劑之含有比，較佳是：相對於具有環氧基之化合物中的環氧基1當量，能夠與該環氧基進行反應的環氧硬化劑中的活性基(酸酐基、羥基等)之比例為0.4～1.6當量，更佳是0.5～1.5當量。當前述活性基之比例為0.4當量以上時，黏著劑組成物之硬化速度充分快速，並且所得的硬化物的玻璃轉移溫度充分高，且能夠能夠獲得充分的彈性模數。當前述活性基之比例為1.6當量以下時，硬化後之強度充分高。
(環氧硬化促進劑) 　　本實施形態之黏著劑組成物可因應需要來含有環氧硬化促進劑。環氧硬化促進劑能夠使用：1,8-二氮雜雙環(5.4.0)十一烯-7、三伸乙二胺、三-2,4,6-二甲胺基甲基苯酚等三級胺類；2-乙基-4甲基咪唑、2-甲基咪唑等咪唑類；三苯膦、四苯硼酸四苯鏻、o,o-二乙基二硫代磷酸四正丁鏻、四氟硼酸四正丁鏻、四苯硼酸四正丁鏻、二甲基磷酸甲基三丁基鏻等磷化合物；四級銨鹽；有機金屬鹽類；此等之衍生物等。從黏著劑組成物之安定性、透明性及混合容易度更優異之觀點來看，其中，以磷化合物為佳。環氧硬化促進劑能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
以前述環氧硬化劑整體為基準時，環氧硬化促進劑的含量以下述範圍為佳。環氧硬化促進劑的含量以0.01質量％以上為佳，以0.1質量％以上較佳，以1.0質量％以上更佳。從容易抑制所得的硬化物變色之觀點來看，環氧硬化促進劑的含量以8.0質量％以下為佳，以3.0質量％以下較佳，以2.0質量％以下更佳。從此等觀點來看，環氧硬化促進劑的含量以0.01～8.0質量％為佳，以0.1～3.0質量％較佳，以1.0～2.0質量％更佳。
(有機溶劑) 　　本實施形態之黏著劑組成物能夠因應需要來含有有機溶劑。藉此，能夠藉由使含有成分溶解或分散在有機溶劑中來獲得清漆狀的黏著劑組成物。清漆狀的黏著劑組成物，其對基材之塗佈性提高且操作性良好。
有機溶劑只要為能夠使黏著劑組成物的含有成分均勻攪拌混合、溶解、揉合或分散之溶劑，則無限制，能夠使用習知溶劑。有機溶劑無特別限制，可舉例如：醇系、醚系、酮系、醯胺系、芳香族烴系、酯系、腈系等之溶劑。具體而言，從容易抑制在低溫揮發之觀點來看，可舉例如低沸點的溶劑(二乙醚、丙酮、甲醇、四氫呋喃、己烷、乙酸乙酯、乙醇、甲基乙基酮、2-丙醇等)，從提高塗膜安定性等之觀點來看，可舉例如高沸點的溶劑(甲苯、甲基異丁基酮、1-丁醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、二甲苯、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、二甲基乙醯胺、丁基賽璐蘇、二甲基亞碸、丙二醇單甲基醚乙酸酯、N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯等)。有機溶劑能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
從溶解性優異並且乾燥速度快之觀點來看，此等中，以從由甲基乙基酮、環己酮及丙二醇單甲基醚乙酸酯所組成之群組中選出的至少一種為佳。
有機溶劑的含量是依形成為清漆狀態後之黏度等來決定。有機溶劑的含量無特別限制，以黏著劑組成物整體為基準時，以5～95質量％為佳，以10～90質量％較佳。
(其它成分) 　　本實施形態之黏著劑組成物可含有與(b)成分不同的單官能(甲基)丙烯酸系單體(具有1個(甲基)丙烯醯基之化合物)。單官能(甲基)丙烯酸系單體可舉例如：前述(a)成分中所例示之(甲基)丙烯酸系單體((甲基)丙烯酸縮水甘油酯等)。單官能(甲基)丙烯酸系單體能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
本實施形態之黏著劑組成物能夠因應需要來含有：氟系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、高級脂肪酸等濕潤性提高劑；矽氧油等消泡劑；無機離子交換體等離子阱劑；折射率調整劑或光吸收劑(UV吸收劑、IR吸收劑等)等。此等能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
(觸變性(黏性)) 　　從不容易發生牽絲而容易將溶液噴出因此提高處理性之觀點來看，本實施形態之黏著劑組成物之觸變性(Thixotropic Index，亦稱為「搖變度」)以1.3以上為佳，以1.4以上較佳。觸變性之上限以5.0以下為佳，以4.0以下較佳。本實施形態之黏著劑組成物之黏度(T.I)是例如：以下述所示之條件來測定低速旋轉時之黏度(25℃)及高速旋轉時之黏度(25℃)，並藉由下述式來算出。 　T.I＝V2/V1 　V1：高速旋轉時之黏度(P) 　V2：低速旋轉時之黏度(P) 　　條件是例如如下所述。 　(1)黏度計：EHD型黏度計(東機產業股份有限公司) 　(2)圓錐：3°圓錐 　(3)高速旋轉：5.0 rpm/3min 　(4)低速旋轉：0.5 rpm/3min
(黏著劑組成物之調製) 　　本實施形態之黏著劑組成物能夠藉由將前述各含有成分混合來獲得。當使用含有填料之清漆狀的黏著劑組成物時，考慮到填料之分散性，較佳是：藉由擂潰機、三輥研磨機、球磨機、珠磨機等來施加物理性剪切力，並以不存在次級凝集之粒子之方式充分分散後使用。前述分散方法能夠組合使用2種以上。
此外，藉由在預先將填料與低分子量物混合後調配高分子量物，即能夠縮短混合時間。
將各個成分均勻攪拌混合之方法無特別限制，可舉例如：溶解器、靜態混合器、均質機、超音波均質機、塗料振動機、球磨機、行星式混合機、混合轉子、萬能攪拌機等自轉公轉式攪拌機；擂饋機、三輥研磨機等揉合裝置等。此等方法能夠適當組合使用2種以上。當使用清漆狀的黏著劑組成物時，較佳是將清漆中的氣泡去除。從這樣的觀點來看，自轉公轉式攪拌機由於能夠同時進行混合及溶解與去除氣泡，故較佳使用。
＜半導體裝置的製造方法＞ 　　本實施形態之半導體裝置的製造方法具備下述步驟：在包含本實施形態之黏著劑組成物之黏著劑層配置於半導體基板與透明基材之間之狀態下使前述黏著劑層硬化之步驟。例如本實施形態之半導體裝置的製造方法具備下述步驟：於半導體基板上形成包含本實施形態之黏著劑組成物之黏著劑層(黏著樹脂層)之步驟(黏著劑層形成步驟)；及在前述黏著劑層配置於半導體基板與透明基材之間之狀態下使前述黏著劑層硬化之步驟(硬化物形成步驟)。黏著劑層是例如由本實施形態之黏著劑組成物所構成。透明基材(玻璃基材等)為例如透明基板(玻璃基板等)。硬化物形成步驟可具有下述步驟：以半導體基板及透明基材來將黏著劑層夾住並將前述半導體基板及前述透明基材壓黏之步驟(壓黏步驟)；及使黏著劑層硬化之步驟(硬化步驟)。壓黏步驟及硬化步驟不一定需要為獨立步驟，可一面進行壓黏一面同時進行硬化。
第1圖及第2圖是顯示本實施形態之半導體裝置(光學零件)的製造方法之一例之步驟圖，且為例示使用分配法之製造方法之步驟圖。本實施形態之黏著劑組成物由於具有觸變性，故在分配法中亦無溶液滴垂或牽絲之影響，而能夠一面確保形狀保持性一面進行塗佈操作。
首先，準備積層體，該積層體是如第1圖(a)所示，具備：支撐基材31；及半導體基板33，其安裝在支撐基材31上。支撐基材31及半導體基板33之端子(未圖示)彼此經藉由金屬線35來電性連接。當半導體裝置為固態成像元件時，是例如於半導體基板33之上部配置有受光部。然後，如第1圖(b)所示，藉由分配法來將黏著劑組成物供給至半導體基板33上後，如第2圖(a)所示，藉由加熱乾燥來於半導體基板33上形成黏著劑層37。例如：以覆蓋半導體基板33之受光部之方式形成黏著劑層37。然後，如第2圖(b)所示，將透明基材39壓黏在黏著劑層37上。然後，如第2圖(c)所示，使黏著劑層37硬化而形成黏著劑層(硬化物)37a，藉此獲得半導體裝置30。
以下進一步說明各步驟。
(黏著劑層形成步驟) 　　黏著劑層形成步驟能夠採用下述方法，例如：將本實施形態之黏著劑組成物塗佈於半導體基板上之方法、或將薄膜狀的黏著劑組成物黏貼在半導體基板之方法。半導體基板可為半導體晶圓及半導體元件(半導體晶片)中的任一種。
塗佈黏著劑組成物之方法可舉例如：分配法(注射器分配法等)、旋轉塗佈法、模具塗佈法、刮刀塗佈法等手法。較佳為旋轉塗佈法或模具塗佈法，該等方法適合塗佈含有高分子量的化合物之組成物，但如前所述，本實施形態之黏著劑組成物在分配法中亦無溶液滴垂或牽絲之影響，而能夠一面確保形狀保持性一面進行塗佈操作。
當採用黏貼薄膜狀的黏著劑組成物之方法時，為了確保充分的濕潤展開性，而較佳是在0～90℃之範圍內進行積層。此外，為了均勻地黏貼，而較佳是進行輥積層。
以下說明薄膜狀的黏著劑組成物的製造方法。例如：藉由將本實施形態之黏著劑組成物均勻塗佈於支撐薄膜上並在所使用之溶劑能夠充分揮發之條件(例如在60～200℃之溫度0.1～30分鐘)下加熱，來形成薄膜狀的黏著劑組成物。此時，以使薄膜狀的黏著劑組成物具有期望厚度之方式調整黏著劑組成物之溶劑量、黏度、塗佈初期之厚度(當使用模具塗佈器、缺角輪塗佈器(comma coater)等塗佈器時是調整塗佈器與支撐薄膜間之間隙)、乾燥溫度、風量等。
支撐薄膜較佳是具有平坦性。例如：像聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜這樣的支撐薄膜由於密合性因靜電而較高，故有時為了提高操作性而使用平滑劑。依平滑劑之種類及溫度，有時會有微小的凹凸轉印至黏著劑而使平坦性降低。因此，較佳是使用：未使用平滑劑之支撐薄膜、或平滑劑少的支撐薄膜。此外，從柔軟性優異之觀點來看，以聚乙烯薄膜等支撐薄膜為佳，但較佳是以使在積層時輥痕跡等不會轉印至黏著劑層表面之方式適當選擇支撐薄膜之厚度及密度。
(壓黏步驟) 　　然後，因應需要來將形成於半導體基板上之黏著劑層加熱乾燥。乾燥之溫度無特別限制，當使含有成分溶解或分散在溶劑中來使用清漆狀的黏著劑組成物時，從在乾燥時容易抑制因溶劑起泡而產生氣泡之觀點來看，乾燥溫度較佳是較所使用之溶劑之沸點更低10～50℃。從相同觀點來看，乾燥溫度更佳是較所使用之溶劑之沸點更低15～45℃，再更佳是較所使用之溶劑之沸點更低20～40℃。
此外，當使含有成分溶解或分散在溶劑中來使用清漆狀的黏著劑組成物時，特別是從在硬化後容易抑制因溶劑起泡而產生氣泡之觀點來看，較佳是儘可能減少溶劑之殘留量。
進行前述加熱乾燥之條件，只要為所使用之溶劑會充分揮發且(c)成分實質上不會產生自由基之條件，則無特別限制，通常是在40～100℃加熱0.1～90分鐘。再者，所謂「實質上不會產生自由基」，是指完全不會產生自由基、或僅稍微產生自由基，因此，是指聚合反應不會進行之條件、或即使聚合反應進行亦在不會對前述黏著劑層之物性造成影響之程度內之條件。此外，從一面抑制因加熱而從(c)成分產生自由基一面減少溶劑之殘留量之觀點來看，較佳是在減壓條件下乾燥。
從容易抑制因使黏著劑層加熱硬化時之起泡而在回焊時黏著劑層容易剝離之觀點來看，較佳是充分減少存在於黏著劑層之內部或表面之揮發成分(殘留溶劑、低分子量雜質、反應產物、分解產物、源自材料之水分、表面吸附水等)。
加熱乾燥後，將透明基材壓黏在黏著劑層上。再者，當在黏著劑層形成步驟中採用黏貼薄膜狀的黏著劑組成物之方法時，前述加熱乾燥能夠省略。
(硬化步驟) 　　隔著黏著劑層來將半導體基板與透明基材壓黏後，藉由使黏著劑層硬化來形成硬化物。硬化方法可舉例如：藉由熱及/或光來使其硬化之方法，特佳是藉由熱來使其硬化。
形成黏著劑層的硬化物之硬化步驟中，熱硬化較佳是一面選擇溫度來階段性地升溫一面實施1～2小時。熱硬化較佳是在100～200℃進行。
＜黏著劑層的硬化物的物性＞ 　　本實施形態之黏著劑層的硬化物的玻璃轉移溫度(Tg)以-10℃以上為佳，以0℃以上較佳。
本實施形態之黏著劑層的硬化物，在25℃時的彈性模數，以0.01 GPa以上為佳，以0.1 GPa以上較佳，以0.5 GPa以上更佳。再者，25℃時之彈性模數之上限值無特別限定，從實用性之觀點來看，以10 GPa以下為佳。
本實施形態之黏著劑層的硬化物，在25℃時的折射率，以1.48～1.52為佳，以1.48～1.50較佳。
＜半導體裝置＞ 　　本實施形態之半導體裝置具備：半導體基板；黏著劑層，其配置於前述半導體基板上；及，透明基材，其是隔著前述黏著劑層來黏著在前述半導體基板上。前述黏著劑層包含本實施形態之黏著劑組成物或其硬化物。前述透明基材是例如：隔著黏著劑層來配置於半導體基板上。半導體裝置可舉例如光學零件。光學零件可舉例如：固態成像元件等光學元件。固態成像元件可舉例如：CCD影像感測器、CMOS影像感測器等。固態成像元件具備例如：半導體基板，其上面配置有受光部；黏著劑層，其以覆蓋前述受光部之方式配置於前述半導體基板上；及，透明基材，其是隔著前述黏著劑層來黏著在前述半導體基板。
本實施形態之半導體裝置具有例如無空洞結構，該無空洞結構是使用本實施形態之黏著劑組成物而成。以下，一面依情形來參照圖式一面說明背面照射型固態成像元件亦即CMOS影像感測器，來作為本實施形態之半導體裝置之一例。
第3圖是顯示半導體裝置之一例(第1實施形態，CMOS影像感測器)之俯視圖。如第3圖所示，CMOS影像感測器1具有：感測器部(受光部)，其在中央部之區域配置有複數個微透鏡12。於感測器部3之周邊存在周邊電路部4，該周邊電路部4形成有電路。並以至少覆蓋感測器部3之方式配置有玻璃基板5。
第4圖是第3圖所示之A-A’線之剖面圖。如第4圖所示，於矽基板2之其中一面上配置有複數個光電二極體10。於光電二極體10之上面以至少覆蓋光電二極體10之方式配置有濾色片11，並於濾色片11之上面配置有微透鏡12。濾色片11是配置於每個光電二極體10，且各微透鏡12是配置於對應於各濾色片11之位置。包含本實施形態之黏著劑組成物或其硬化物之黏著劑層6，是形成於矽基板2的其中一面側之配置有微透鏡12之區域上的整面，且於黏著劑層6上配置有玻璃基板5。藉此，CMOS影像感測器1具有無空洞之結構(無空洞結構)。另一方面，於矽基板2的另一面側配置有線路層8，且於線路層8之下面配置有焊料球9。
第5圖是顯示半導體裝置之另一例(第2實施形態，CMOS影像感測器)之剖面圖。第5圖中，以不覆蓋配置於矽基板2上之微透鏡12之方式於微透鏡12的外周側之部分配置有邊框狀黏著劑層7，且於邊框狀黏著劑層7之上面配置有具有透明性之玻璃基板5。在由矽基板2、邊框狀黏著劑層7及玻璃基板5所圍成之部分填充有黏著劑層6而形成無空洞結構，該黏著劑層6包含本實施形態之黏著劑組成物或其硬化物。第5圖之半導體裝置中，黏著劑層6除了產生用以將矽基板2及玻璃基板5黏著之黏著劑之功能以外，亦產生用以對空洞進行填充而將微透鏡12、濾色片11及光電二極體10密封之密封材料之功能。
習知的無空洞結構，是在以包圍受光部之方式形成具有黏著性之擋邊(rib)(以下亦僅稱為「擋邊」)後，以將受光部密封之方式填充具有透明性之密封材料，並將具有透明性之基板(例如玻璃基板)黏著。第5圖之無空洞結構，是在形成具有黏著性之擋邊(邊框狀黏著劑層7)後，將黏著劑組成物填充在空洞中，而形成黏著劑層6。這樣製得之無空洞結構，能夠在擋邊以外之部分亦賦予充分的黏著性，而能夠獲得可靠性更高的無空洞結構。另一方面，第4圖之無空洞結構，是在不設置擋邊之情形下隔著黏著劑層6來將矽基板2及玻璃基板5黏著，該黏著劑層6包含本實施形態之黏著劑組成物或其硬化物。其原因為：本實施形態之黏著劑組成物及其硬化物能夠產生黏著劑及密封材料之機能。此時，與第5圖所示之無空洞結構(第2實施形態)相比，第4圖所示之無空洞結構(第1實施形態)無需形成擋邊而能夠更簡便地製作半導體裝置。此外，亦無需形成擋邊時所需之印刷機、曝光機、顯影機等設備。
第6圖及第7圖分別為用以說明由無空洞結構及空洞結構中的空洞的折射率差所造成之界面反射之圖式。第6圖是顯示無空洞結構之一例之剖面圖。第7圖是顯示空洞結構之一例之剖面圖。當具有空洞之結構中各構件的折射率之差值大時，有入射之光會在界面反射而發生光損失之問題。相對地，若藉由本實施形態之黏著劑組成物，則能夠獲得nD＝1.50附近的折射率，因此，玻璃基板5的折射率設為nD＝1.47左右、空洞20之空氣層的折射率設為nD＝1.00左右、微透鏡12的折射率設為nD＝1.60左右、黏著劑層6的折射率設為nD＝1.50左右時，試算出第6圖之無空洞結構之因界面反射而發生之光損失較第7圖之空洞結構更降低8％左右。
第8圖是用以比對半導體裝置的製造方法之圖式。第8圖(A)表示習知半導體裝置的製造方法(擋邊形成程序)。第8圖(B)表示第1實施形態之半導體裝置的製造方法(整面密封程序)。習知半導體裝置的製造方法需要下述各步驟：(a)樹脂形成(積層、旋轉塗佈等)、(b)曝光、(c)顯影、(d)玻璃密封、(e)樹脂硬化、及(f)切割。另一方面，第1實施形態之半導體裝置的製造方法因使用本實施形態之黏著劑組成物，而無需形成擋邊(邊框狀的黏著劑)，因此，無需(b)曝光及(c)顯影等步驟。藉此，能夠在於半導體基板上形成黏著劑層後立刻以透明基材(玻璃基材等)來密封。然後，能夠藉由切割等來進行單片化。
第9圖是顯示具有空洞結構之習知背面照射型固態成像元件之一例之剖面圖。第9圖中，矽基板2上存在由邊框狀黏著劑層7及玻璃基板5所圍成之空洞(20)。
如上所述，習知空洞結構必須在使用光微影法、印刷法、分配法等來將黏著劑形成為邊框狀後，隔著所得之邊框狀黏著劑來將玻璃基板與矽基板黏著。因此，空洞結構無需像本實施形態這樣的密封材料，另一方面需要邊框狀黏著劑。
使用本實施形態之黏著劑組成物之無空洞結構，與習知空洞結構相比有如下所述的優點。
空洞結構，若玻璃基材有傷痕，則有會因光的散射、反射、繞射等而降低畫質之可能性。此點能夠藉由採用本實施形態之無空洞結構來減少界面折射率差而抑制光的散射、反射、繞射等，因此，能夠改善因玻璃基材之損傷而降低畫質之情形。
空洞結構，其附著在微透鏡部分、玻璃基材等之異物亦會成為畫質降低之原因。其原因為：在形成黏著劑後至黏著玻璃基材為止之期間，空洞會露出。關於此點，本實施形態之無空洞結構亦會減少露出之時間而減少異物附著。
本實施形態之空洞結構必須黏著劑層為透明，但黏著劑層與玻璃基材間之黏著面積很寬廣。因此，與僅藉由邊框狀黏著劑層來將玻璃基材黏著之空洞結構相比，本實施形態之空洞結構之由黏著劑產生之元件內之應力之變異更少，而能夠更減少黏著劑之剝離、變形等。
空洞結構有會因微透鏡接受從玻璃出射之α射線而降低畫質之可能性，而一般必須使用高價的高純度玻璃。另一方面，本實施形態之空洞結構，因能夠在黏著劑層中吸收α射線，因此亦有能夠使用便宜的玻璃之優點。
本實施形態之半導體裝置之一例亦即CMOS影像感測器是例如內包在行動電話中。此時，CMOS影像感測器是隔著焊料球來裝配在行動電話的主機板上，並於感測器的上方(亦即玻璃基材側)配置光學透鏡。
以上已說明實施形態，但本發明並不受前述實施形態所限定。例如：關於前述各實施形態，只要不違反本發明之意旨，則本發明所屬技術領域中具有通常知識者適當對構成要素進行追加、刪除或變更設計後之形態、或是對步驟進行追加、省略或變更條件後之形態，亦包含在本發明之範圍內。
例如：前述實施形態中，是顯示使用玻璃基材來作為透明基材之例子，但本發明不限於此，只要為具備需要的強度、剛性及透光率之透明基材即可。 [實施例]
以下依據實施例及比較例來更具體說明本發明，但本發明並不受下述實施例所限定。
＜黏著劑組成物之調製＞ 　　以表1、2之調配比例(質量份)來將表1、2之成分混合，而獲得實施例1～18及比較例1～2之黏著劑組成物之溶液。表1、2中的各成分是如下所示。
((甲基)丙烯酸系聚合物) 　　(a)成分亦即(甲基)丙烯酸系聚合物(a-1)及(甲基)丙烯酸系聚合物(a-2)是以下述順序來合成。
[(甲基)丙烯酸系聚合物(a-1)] 　　將丙烯酸三環[5.2.1.02,6 ]癸-8-酯(FA-513A，日立化成股份有限公司，商品名)300 g、丙烯酸丁酯(BA)350 g、甲基丙烯酸丁酯(BMA)300 g、甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)50 g及甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)50 g混合，而獲得單體混合物。使二月桂醯基過氧化物5 g及正辛基硫醇(鏈轉移劑)0.45 g溶於所得之單體混合物中，而獲得混合液。
在具備攪拌機及冷凝器之5 L高壓釜中，加入聚乙烯醇(懸浮劑)0.44 g及離子交換水2000 g。然後，一面攪拌一面加入前述混合液，並以攪拌轉速250 min－ 1 ，在氮氣環境中在60℃使其進行聚合5小時。然後，在90℃使其進行聚合2小時，而獲得樹脂粒子(聚合率是以質量法計為99％)。對此樹脂粒子進行水洗、脫水及乾燥，藉此獲得(甲基)丙烯酸系聚合物(a-1)。所得之(甲基)丙烯酸系聚合物(a-1)的重量平均分子量為48萬。
[(甲基)丙烯酸系聚合物(a-2)] 　　除了將丙烯酸三環[5.2.1.02,6 ]癸-8-酯(FA-513A，日立化成股份有限公司，商品名)220 g、丙烯酸丁酯(BA)165 g、甲基丙烯酸丁酯(BMA)250 g、甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)200 g及甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)165 g混合以外，其餘藉由與(甲基)丙烯酸系聚合物(a-1)相同的方法來獲得(甲基)丙烯酸系聚合物(a-2)。所得之(甲基)丙烯酸系聚合物(a-2)的重量平均分子量為52萬。
(a)成分的重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析法(GPC)來從使用標準聚苯乙烯而得之校準曲線換算出。校準曲線是使用標準聚苯乙烯套件PstQuick系列C(東曹股份有限公司，商品名)來以三次方程式進行近似。GPC之條件是如下所示。 　泵：L6000 Pump(日立製作所股份有限公司) 　偵測器：L3300 RI Monitor(日立製作所股份有限公司) 　管柱：Gelpack GL-S300MDT-5(共2支)(日立化成股份有限公司，商品名) 　管柱大小：直徑8 mm×300 mm 　溶析液：DMF/THF(質量比1/1)＋LiBr•H2 O 0.03 mol/L＋H3 PO4 0.06 mol/L 　樣品濃度：0.1質量％ 　流量：1 mL/min 　測定溫度：40℃
((甲基)丙烯酸系單體) 　二噁烷二醇二丙烯酸酯(商品名：「A-DOG」(新中村化學股份有限公司)) 　三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(商品名：「A-DCP」(新中村化學股份有限公司)) 　甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA，市售物：SIGMA-ALDRICH公司)
(聚合起始劑) 　PERCUMYL D(商品名，日油股份有限公司，聚合起始劑，二枯烯基過氧化物，1小時半衰期溫度135.7℃，10小時半衰期溫度116.4℃)
(填料) 　RY200(商品名，日本AEROSIL股份有限公司製，奈米氧化矽填料(非晶性氧化矽)，平均粒徑12 nm) 　R972(商品名，日本AEROSIL股份有限公司製，奈米氧化矽填料(非晶性氧化矽)，平均粒徑16 nm) 　SE-2050-SMJ(商品名，Admatechs股份有限公司製，氧化矽填料(非晶性氧化矽)，平均粒徑500 nm，最大粒徑3000 nm) 　CF0093(商品名，日本Frit股份有限公司製，玻璃填料，平均粒徑3000 nm) 　CF0023(商品名，日本Frit股份有限公司製，玻璃填料，平均粒徑10000 nm) 　　前述「玻璃填料」是包含SiO2 ，且以一定比例來包含ZrO2 、B2 O3 、Na2 O、F2 、Al2 O3 、CaO、MgO、SrO等。
(抗氧化劑) 　ADK STAB AO-80(商品名，ADEKA股份有限公司，受阻酚系抗氧化劑，雙[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸](2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷-3,9-二基)雙(2,2-二甲基-2,1-乙二酯)) 　ADK STAB AO-503(商品名，ADEKA股份有限公司，硫醚系抗氧化劑，3,3-硫雙丙酸二(十三烷酯)) 　karenz MT-NR1(商品名，共榮社化學股份有限公司，1,3,5-參(3-巰基丁醯氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮)
(其它) 　耦合劑(密合助劑)：甲基丙烯酸3-(3-三甲氧基矽烷基)丙酯(矽烷耦合劑，信越化學工業股份有限公司，商品名：KBM-503) 　環氧硬化劑：3或4-甲基-六氫鄰苯二甲酸酐(日立化成股份有限公司，商品名：HN-5500) 　環氧硬化促進劑：二甲基磷酸甲基三丁基鏻(日本化學工業股份有限公司，商品名：HISHICOLIN PX-4MP) 　溶劑：PGMEA(關東化學股份有限公司，化學物質名：丙二醇1-單甲基醚2-乙酸酯)
＜評估＞ (觸變性) 　　所謂觸變性(Thixotropic Index，亦稱為「搖變度」)，是指藉由既定的黏度計及圓錐來測定高速旋轉及低速旋轉時之樣品之黏度而得之高速旋轉時之黏度與低速旋轉時之黏度之比。在下述條件下測定低速旋轉時之黏度及高速旋轉時之黏度，並藉由下述式來算出觸變性(T.I)。 　T.I＝V2/V1 　V1：高速旋轉時之黏度(P) 　V2：低速旋轉時之黏度(P) 　　採用下述測定條件。 　(1)黏度計：EHD型黏度計(東機產業股份有限公司) 　(2)圓錐：3°圓錐 　(3)高速旋轉：5.0 rpm/3min 　(4)低速旋轉：0.5 rpm/3min 　　當觸變性為1.3以上時評估為「A」，當觸變性未達1.3時評估為「B」。評估結果是如表1、2所示。
(穿透率) 　　藉由使用撒佈機(applicator)來將實施例及比較例之黏著劑組成物塗佈於脫模PET薄膜後在100℃乾燥10 分鐘，而製作膜厚100 μm的薄膜狀的樹脂膜。然後，藉由使用輥積層機來在90℃黏貼脫模PET薄膜，而獲得PET薄膜/樹脂膜/PET薄膜之三層結構之積層體。脫模PET薄膜是使用藤森工業股份有限公司製之FILMBYNA 38E-0010GC。然後，在150℃使樹脂膜硬化1小時，在180℃使樹脂膜硬化1小時。將薄膜狀的硬化膜從PET薄膜剝下，而獲得單膜之硬化膜。測定25℃時之硬化膜之穿透率。具體而言是使用分光光度計U4100(商品名，日立製作所股份有限公司，起始為800 nm，結束為300 nm，掃描速度600 nm/min，採樣間隔1.0 nm)，來在波長800～300 nm之範圍內測定穿透率。再者，基線是設為空氣。依照下述判定基準來評估測定結果。評估結果是如表1、2所示。 　A：波長400 nm之穿透率為90％以上。 　B：波長400 nm之穿透率為85％以上且未達90％。 　C：波長400 nm之穿透率未達85％。
(折射率) 　　藉由使用撒佈機來將實施例之黏著劑組成物塗佈於脫模PET薄膜後在100℃乾燥10 分鐘，而製作膜厚100 μm的薄膜狀的樹脂膜。然後，藉由使用輥積層機來在90℃黏貼脫模PET薄膜，而獲得PET薄膜/樹脂膜/PET薄膜之三層結構之積層體。脫模PET薄膜是使用藤森工業股份有限公司製之FILMBYNA 38E-0010GC。然後，在150℃使樹脂膜硬化1小時，在180℃使樹脂膜硬化1小時。將薄膜狀的硬化膜從PET薄膜剝下，而獲得單膜之硬化膜。測定硬化膜的折射率。具體而言是將硬化膜置於多波長Abbe折射計(ATAGO股份有限公司製，DR-M2(商品名))之主稜鏡上，並使用採光玻璃及一溴萘溶液(干涉液)，來測定25℃時的折射率(波長589.3 nm(鈉之D射線))。測定是以穿透式來進行。調整折射計所附有之恆溫水槽之溫度，來調整硬化膜之溫度。「Abbe折射計」是捕捉臨界角之位置來求出的折射率。折射率均為1.49～1.50。
(耐回焊剝離性) 　　藉由使用旋轉塗佈器來將實施例之黏著劑組成物均勻塗佈於厚度400 μm的矽晶圓上後，在100℃的加熱板上乾燥10分鐘，而製作具備膜厚50 μm的黏著劑層之測試基板。使用輥積層機來將4.0 cm×5.0 cm×120～170 μm(實測為140～160 μm)的玻璃基板(MATSUNAMI MICRO COVER GLASS 40 mm×50 mm THICKNESS No.1：松浪硝子工業股份有限公司，商品名)黏貼在所得之測試基板之黏著劑層後，在150℃加熱1小時、在180℃加熱1小時使其硬化。在260℃的加熱板上將此測試基板放置30秒後，進行返回室溫(25℃)保持5分鐘之操作。然後，以肉眼來觀察測試基板之外觀。均無法確認到有外觀異常。
[表1]
[表2]
如各評估結果所示，實施例之黏著劑組成物具有優異黏性(觸變性)及透明性。此外，若藉由實施例之黏著劑組成物，則能夠獲得一種硬化物，其具有優異折射率及耐回焊剝離性(260℃)。
1‧‧‧CMOS影像感測器 2‧‧‧矽基板 3‧‧‧感測器部 4‧‧‧周邊電路部 5‧‧‧玻璃基板 6、37、37a‧‧‧黏著劑層 7‧‧‧邊框狀黏著劑層 8‧‧‧線路層 9‧‧‧焊料球 10‧‧‧光電二極體 11‧‧‧濾色片 12‧‧‧微透鏡 20‧‧‧空洞 30‧‧‧半導體裝置 31‧‧‧支撐基材 33‧‧‧半導體基板 35‧‧‧金屬線 39‧‧‧透明基材
第1圖是顯示半導體裝置的製造方法之一例之步驟圖。 　　第2圖是顯示半導體裝置的製造方法之一例之步驟圖。 　　第3圖是顯示半導體裝置之一例之俯視圖。 　　第4圖是第3圖所示之A-A’線之剖面圖。 　　第5圖是顯示半導體裝置之另一例之剖面圖。 　　第6圖是顯示無空洞結構之一例之剖面圖。 　　第7圖是顯示空洞結構之一例之剖面圖。 　　第8圖是用以比對半導體裝置的製造方法之圖式。 　　第9圖是顯示具有空洞結構之習知背面照射型固態成像元件之一例之剖面圖。
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Claims (11)

  1. 一種黏著劑組成物，其含有：(a)(甲基)丙烯酸系聚合物、(b)具有至少2個(甲基)丙烯醯基之化合物、(c)聚合起始劑、及(d)填料。
  2. 如請求項1所述之黏著劑組成物，其中，相對於前述(a)成分及前述(b)成分的總量100質量份，前述(d)成分的含量為0.1～40質量份。
  3. 如請求項1或2所述之黏著劑組成物，其中，前述(d)成分的平均粒徑為5～10000 nm。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述(a)成分具有脂環式結構。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述(a)成分具有環氧基。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述(a)成分具有由下述通式(I)表示之結構單元：式(I)中，R1a 表示氫原子或甲基，Xa 表示含有環氧基之基。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之黏著劑組成物，其中，進一步含有抗氧化劑。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之黏著劑組成物，其用於光學零件。
  9. 一種硬化物，其為請求項1至8中任一項所述之黏著劑組成物的硬化物。
  10. 一種半導體裝置的製造方法，其具備下述步驟： 　　於半導體基板上形成包含請求項1至8中任一項所述之黏著劑組成物之黏著劑層之步驟；及， 　　在前述黏著劑層配置於前述半導體基板與透明基材之間之狀態下，使前述黏著劑層硬化之步驟。
  11. 一種半導體裝置，其具備： 　　半導體基板； 　　黏著劑層，其配置於前述半導體基板上；及， 　　透明基材，其是隔著前述黏著劑層來黏著在前述半導體基板上； 並且，前述黏著劑層包含請求項1至8中任一項所述之黏著劑組成物或其硬化物。
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