TW201700599A - 硬化型環氧樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種硬化型樹脂組成物，其包含環氧樹脂、環氧樹脂稀釋劑及硬化劑化合物；一種用於製備該硬化型樹脂組成物之方法；及以上硬化型環氧樹脂組成物於塗層應用之用途。

Description

硬化型環氧樹脂組成物
本發明大體上係關於硬化型環氧樹脂組成物；用於製備此等硬化型環氧樹脂組成物之方法；及由硬化型環氧樹脂組成物產生之硬化產品。
環氧樹脂已廣泛用於塗層應用，諸如抗蝕塗層。歸因於環氧樹脂之高黏度，需要將一或多種有機溶劑添加至環氧樹脂以充分塗佈此等環氧樹脂。然而，此等溶劑之摻雜產生塗覆問題，尤其當噴塗或塗刷此等組成物時。諸如二甲苯之有機溶劑顯著降低黏度，但亦在世界範圍的工業中產生環境及曝露問題。
存在諸多方法來降低環氧樹脂之黏度以及降低環境影響。熟習此項技術者已知之一種方法在環氧樹脂組成物中使用非反應性稀釋劑。此等稀釋劑中之一些包括具有活性氫之高沸點醇及酚、具有環氧官能度之反應性稀釋劑，包括單官能或多官能醇之縮水甘油醚或酯，諸如甲酚縮水甘油醚及C12-C14烷基縮水甘油醚。令人遺憾地，此等稀釋劑具有許多缺點。此等缺點中之一些包括此等塗佈組成物之整體成本增加，玻璃轉移溫度(Tg)降低，黏著性降低，耐腐蝕性降低及塗層硬度降低。
解決與此等習知反應性稀釋劑相關之耐腐蝕性之降低的一 種方法已使用由腰果酚及表氯醇反應而製成之單官能腰果酚環氧稀釋劑。由於此等單官能腰果酚環氧稀釋劑之長烷基鏈在酚環之間位上，因此其可提供與習知反應性稀釋劑相比增加之耐腐蝕性。然而，必須限制塗佈調配物中之此等腰果酚環氧稀釋劑之濃度。否則，所獲得塗層之玻璃轉移溫度(Tg)將顯著降低。
因此，需要提供一種適用於塗層應用之硬化型樹脂組成物，其不受與習知稀釋劑相關之諸如環境影響及曝露問題的挑戰。亦需要提供一種硬化後之硬化型環氧樹脂組成物，其在不顯著損害硬化組成物之Tg的情況下具有比包含習知稀釋劑之組成物更好之耐腐蝕性。
本文揭示環氧樹脂組成物；用於製備此等硬化型環氧樹脂組成物之方法；用於塗覆硬化型環氧樹脂組成物之方法；及由硬化型樹脂組成物產生之硬化產品。
在一個態樣中，硬化型環氧樹脂組成物包含：(a)環氧樹脂；(b)不同於組分(a)之環氧樹脂之環氧稀釋劑；其中環氧稀釋劑之環氧官能度為1.1至1.6，且其中環氧稀釋劑包含：(i)具有由式(I)表示之結構之第一化合物： 其中R為具有15個碳並含有0至3個C=C鍵之直鏈烷基， 其選自-C15H31、-C15H29、-C15H27及-C15H25；及(ii)不同於組分(i)之第一化合物之第二化合物；其中第二化合物具有由式(II)表示之結構： 其中R為具有15個碳並含有0至3個C=C鍵之直鏈烷基，其選自-C15H31、-C15H29、-C15H27及-C15H25；及(c)硬化劑化合物。
在另一態樣中，硬化型環氧樹脂組成物包含：(a)環氧樹脂；(b)不同於組分(a)之環氧樹脂之環氧稀釋劑；其中環氧稀釋劑具有1.1至1.6之環氧官能度，且其中環氧稀釋劑藉由使表鹵代醇與包含腰果酚及強心酚之腰果殼液反應來製備，且其中腰果殼液中腰果酚與強心酚之莫耳比為15：1至0.1：1；及(c)硬化劑化合物。
在另一態樣中，用於製備硬化型環氧樹脂組成物之方法包含摻合(a)環氧樹脂、(b)不同於組分(a)之環氧樹脂之環氧稀釋劑及(c)硬化劑。
在又一態樣中，本文揭示藉由硬化硬化型環氧樹脂組成物而製備之硬化產品。
在下文更詳細地描述本發明之其他特徵及前述內容。
如先前所提及，本文中所揭示之硬化型環氧樹脂組成物包含環氧樹脂、基於腰果殼液之環氧稀釋劑及硬化劑。將硬化型組成物塗覆且硬化後，在不顯著損害Tg的情況下，與包含習知稀釋劑之組成物相比，硬化產品具有經改良之耐腐蝕性。
(I)硬化型樹脂組成物
在一個態樣中，硬化型環氧樹脂組成物包含環氧樹脂、經由腰果殼液(CNSL)環氧化製備之環氧稀釋劑，及硬化劑。一般而言，如25℃下由布氏黏度計(Brookfield viscometer)所量測，硬化型樹脂組成物之黏度在2,000厘泊(cps)至約10,000cps範圍黏度內。
a.環氧樹脂
硬化型環氧樹脂組成物包含(a)至少一種環氧樹脂。環氧樹脂，組分(a)，指以下環氧化合物：平均含有一或多個反應性環氧乙烷基團，且如25℃下由布氏黏度計所量測，黏度為2,000厘泊(cps)或更高、5,000cps或更高或甚至10,000cps或更高。硬化型樹脂組成物中所使用之環氧樹脂可包括廣泛多種環氧化合物。舉例而言，環氧化合物可為脂族化合物、環脂族化合物、芳族化合物、雜環化合物及其混合物。適用於本發明之環氧樹脂亦可包括單官能環氧樹脂、多官能(multi/polyfunctional)環氧樹脂及其組合。
適用於本發明之環氧樹脂及該等環氧樹脂之製備揭示於例如以引用之方式併入本文中的Lee,H.及Neville,K.，環氧樹脂手冊(Handbook of Epoxy Resins),McGraw-Hill Book Company,New York,1967，第 2章，第2-1至2-27頁中。環氧樹脂之非限制性實例可包含雙酚A、F環氧樹脂；酚系環氧樹脂；多酚環氧樹脂；酚醛環氧樹脂；甲酚環氧樹脂或其混合物。在一個具體實例中，硬化型樹脂組成物中所使用之環氧樹脂為雙酚A二縮水甘油醚。可用於本發明之可商購環氧樹脂之實例可包含例如可購自陶氏化學公司(The Dow Chemical Company)之D.E.R.TM 331、D.E.N.TM 438、D.E.R.TM 671及D.E.R.TM 852環氧樹脂，及其混合物(D.E.R.及D.E.N.為陶氏化學公司之商標)。
一般而言，環氧樹脂之量可在50wt%至約95wt%範圍內。在各種具體實例中，以硬化型樹脂組成物中之環氧樹脂及環氧稀釋劑之總重量計，環氧樹脂的量可為50wt%或更多、70wt%或更多、80wt%或更多、或甚至85wt%或更多，且同時95wt%或更少、92.5wt%或更少、或90wt%或更少、或甚至90wt%或更少。
b.環氧稀釋劑
硬化型環氧樹脂組成物亦包含(b)至少一種不同於組分(a)之環氧樹脂之環氧稀釋劑。「環氧稀釋劑」指以下化合物：含有一或多個反應性環氧乙烷基團，且如在25℃下由布氏黏度計所量測，黏度小於1,000cps。適用於本發明之環氧稀釋劑包含(bi)第一化合物及(bii)第二化合物。適用於本發明之第一化合物，組分(bi)，可具有由式(I)表示之結構： 其中R為具有15個碳並含有0至3個C=C鍵之直鏈烷基，其選自-C15H31、-C15H29、-C15H27及-C15H25。
不同於組分(bi)之第一化合物之第二化合物，組分(bii)，可具有由式(II)表示之結構： 其中R為具有15個碳並含有0至3個C=C鍵之直鏈烷基，其選自-C15H31、-C15H29、-C15H27及-C15H25。
式(I)之第一化合物及式(II)之第二化合物的總濃度可在90wt%至約100wt%範圍內。在各種具體實例中，式(I)之第一化合物及式(II)之第二化合物的總濃度以環氧稀釋劑之總重量計可在90wt%至約100wt%、92wt%至約99wt%、95wt%至約98wt%或96wt%至約97wt%範圍內。
式(I)之第一化合物及式(II)之第二化合物按某一比率存在，以提供環氧稀釋劑之所需環氧官能度。一般而言，環氧稀釋劑之環氧官能度可在1.1至約1.6範圍內。在各種具體實例中，環氧稀釋劑之環氧官能度可為1.1或更高、1.15或更高、1.2或更高或甚至1.3或更高，且同時，1.6或更低、1.55或更低、1.5或更低或甚至1.4或更低。
硬化型環氧樹脂組成物中之環氧稀釋劑可進一步包含在0至約10wt%範圍內之腰果酚寡聚物之縮水甘油醚、強心酚寡聚物之縮水甘 油醚或其混合物。在各種具體實例中，硬化型樹脂組成物中之環氧稀釋劑可進一步包含以環氧稀釋劑之總重量計，在0至約10wt%、1wt%至約8wt%、2wt%至約5wt%或3wt%至約4wt%範圍內之腰果酚寡聚物之縮水甘油醚、強心酚寡聚物之縮水甘油醚或其混合物。
硬化型環氧樹脂組成物中之環氧稀釋劑之總濃度可在5wt%至50wt%範圍內。在各種具體實例中，硬化型樹脂組成物中之環氧稀釋劑之總濃度以環氧稀釋劑及環氧樹脂之總重量計，可在5wt%至約50wt%、7.5wt%至約30wt%、10wt%至約20wt%或10wt%至約15wt%範圍內。
環氧稀釋劑可藉由經由環氧化反應使表鹵代醇與包含腰果酚及強心酚之腰果殼液(CNSL)縮合來製備。環氧化反應可在此項技術中已知之條件下進行。表鹵代醇當量與CNSL之總羥基當量之比可在1：1至20：1範圍內。在各種具體實例中，表鹵代醇當量與CNSL之總羥基當量之比可在1：1至約20：1、2：1至約12：1、3：1至約10：1或4：1至約8：1範圍內。上文所描述之環氧化反應含有其他已知反應物。一般而言，在反應中可採用至少一種質子受體。質子受體之非限制性實例可包括鹼金屬或鹼土金屬鹽，諸如質子氫氧化鈉、氫氧化鉀或氫氧化鋇。另外，可視情況採用至少一種催化劑。催化劑之非限制性實例可包括四級銨鹽或四級鏻鹽。此外，可視情況採用至少一種溶劑。適合溶劑之非限制性實例可為乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇及異丁醇。反應可視情況使用共沸環氧化。在共沸蒸餾中，表鹵代醇及水共沸物可在反應期間在真空下移除。
一般而言，反應中所使用之CNSL可包含以CNSL之重量計90%至約100wt%強心酚及腰果酚。在各種具體實例中，反應中所使用之 CNSL可包含90%至約100wt%、92wt%至約99wt%、95wt%至約98wt%或96wt%至約97wt%的強心酚及腰果酚。
在一較佳具體實例中，與CNSL之反應中所使用之表鹵代醇較佳為表氯醇。環氧稀釋劑包含上文所描述之表鹵代醇與CNSL之反應產物。所獲得環氧稀釋劑具有如上文所描述之環氧官能度。在一較佳具體實例中，環氧稀釋劑可藉由使CNSL與表鹵代醇環氧化來製備，同時不需要將所獲得反應產物進一步蒸餾來移除式(I)之第一化合物及低沸點雜質中之一些或所有者。
CNSL包含腰果酚及強心酚，腰果酚與強心酚之莫耳比為15：1至約0.1：1。在各種具體實例中，CNSL包含腰果酚及強心酚，腰果酚與強心酚之莫耳比為15：1至約0.1：1、10：1至約0.5：1。自8：1至約1：1或5：1至約2：1。
CNSL包含腰果酚。腰果酚為在芳族環之間位具有長烴鏈之單羥基酚。腰果酚為CNSL之一種組分，為自腰果之外殼分離之油。一般而言，腰果酚之化學結構為含有對位上之羥基及間位上之15個碳原子之脂族側鏈的酚。腰果酚可藉由以下結構(式(III))說明：
其中R為具有15個碳並含有0至3個C=C鍵之直鏈烷基，其選自-C15H31、-C15H29、-C15H27及-C15H25。
適用於本發明之CNSL亦包含強心酚。強心酚可藉由以下結 構(式(IV))說明：
其中R為具有15個碳並含有0至3個C=C鍵之直鏈烷基，其選自-C15H31、-C15H29、-C15H27及-C15H25。
一般而言，CNSL可進一步包括少量之其他物質。此等其他物質之非限制性實例可為漆樹酸、腰果酚之寡聚物、強心酚之寡聚物及其混合物。一般而言，存在於CNSL中之其他物質之總濃度可在10wt%至0.01wt%範圍內。在各種具體實例中，其他物質之總濃度以CNSL之總重量計可小於10wt%，小於6wt%，小於5wt%，小於4wt%，小於3wt%，小於2wt%或甚至小於1wt%。
c.硬化劑
硬化型環氧樹脂組成物包含至少一種硬化劑化合物。硬化劑化合物可為用於環氧樹脂之任何習知硬化劑。習知硬化劑之非限制性實例可為每分子具有至少兩個環氧反應性氫原子之任何胺或硫醇、酐、酚系化合物或其混合物。在一個具體實例中，硬化劑化合物可為氮原子由二價烴基鍵聯之胺，該等二價烴基每子單位含有至少2個碳原子，諸如脂族基、環脂族基或芳族基。
在一具體實例中，硬化劑化合物為含有每分子2至6個胺氮原子、每分子2至8個胺氫原子及2至50個碳原子之多胺。如熟習此項技術者所已知，多胺硬化劑包含各種有機胺。此等多胺硬化劑之非限制性實 例可為脂族多胺、環脂族多胺、雙環亞胺、雙環二胺、雜環二胺、聚醚胺及芳族多胺。此等多胺之非限制性實例可為乙二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、3-氮雜雙環[3.3.1]壬-2-烯、3,4-二胺基呋喃、胺基乙基哌嗪、哌嗪、4,4'-亞甲基二苯胺、1,3-苯二胺、3,5-二乙基-2,4-甲苯二胺或其組合。
在另一具體實例中，多胺可為兩種反應性化合物之間的縮合產物。此等縮合產物之實例可為可含有來源於「二聚酸」(二聚脂肪酸)之醯胺鍵之多胺。此等醯胺鍵可藉由使二聚酸與氨縮合且隨後視情況進行氫化來產生。多胺可為適合胺與環氧樹脂、表氯醇、丙烯腈、丙烯酸單體、環氧乙烷及類似物之加合物。此等加合物之非限制性實例可為異佛爾酮二胺與二羥酚之二縮水甘油醚之加合物。多胺可為醯胺基胺。此等醯胺基胺可為脂肪酸與二伸乙基三胺或三伸乙基四胺、異佛爾酮二胺、1,3-雙(胺基甲基)環己烷及雙(4-胺基環己基)甲烷之異構體混合物的縮合產物。其他適合之多胺可為胺與環氧樹脂、表氯醇、丙烯腈、丙烯酸單體、環氧乙烷及類似物之加合物。另一些多胺可為聚醯胺，其為二聚酸與二伸乙基三胺、三伸乙基四胺或寡(環氧丙烷)二胺之縮合物。多胺可為曼尼希鹼(Mannich base)，其為酚、甲醛及多胺之縮合產物或酚醛胺或其混合物。
在另一具體實例中，可使用一種以上二胺及/或多胺之混合物。另外，一級單胺可作為鏈延伸劑包括在內。在一較佳具體實例中，聚醯胺用作硬化劑化合物。
一般而言，硬化型環氧樹脂組成物中之總環氧樹脂與硬化劑化合物之化學計量比可在0.5：1至約1：0.5範圍內。在各種具體實例中，硬化型樹脂組成物中之總環氧樹脂與硬化劑化合物之化學計量比可在0.5：1至約 1：0.5、0.7：1至約1：0.7、0.8：1至約1：0.8或0.9：1至約1：0.9範圍內。
d.視情況選用之添加劑
硬化型環氧樹脂組成物可含有至少一種視情況選用之添加劑。此等視情況選用之添加劑之非限制性實例可為硬化催化劑、顏料、溶劑、額外稀釋劑，及熟習此項技術者已知的硬化型環氧組成物中所使用之其他添加劑。
硬化催化劑可視情況添加至硬化型樹脂組成物中，以加速樹脂組成物之硬化過程。硬化催化劑之非限制性實例可為四級銨鹽及四級鏻鹽，諸如氯化四乙基銨；磷化氫；硝酸鹽，包括例如硝酸鈣；及亞磷酸酯，包括例如亞磷酸三苯酯或其組合，如美國專利第5,208,317、5,109,099及4,981,926號中所描述；酚系化合物，諸如第三丁基酚、雙酚A、水楊酸及胺基酚，諸如2,4,6-三(二甲基胺基甲基)酚及雙(二甲基胺基甲基)酚；及其混合物。
一般而言，硬化催化劑之量以環氧樹脂、環氧稀釋劑及硬化劑化合物之總重量計可在0wt%至約10wt%範圍內。在各種具體實例中，硬化催化劑之量可在0至約10wt%、0.01wt%至約5wt%或0.1wt%至約3wt%範圍內。
硬化型環氧樹脂組成物可視情況含有有機或無機顏料。顏料可為陶瓷物質、金屬物質或類金屬物質。有機顏料之非限制性實例可為酞菁、含有聚合物顏料之中空核或空隙或其混合物。無機顏料之非限制性實例可為金屬氧化物，包括氧化鋅及二氧化鈦；金屬氮化物，包括氮化硼；金屬碳化物；金屬硫化物，包括二硫化鉬、二硫化鉭、二硫化鎢及硫化鋅； 金屬矽酸鹽，包括矽酸鋁及矽酸鎂，諸如蛭石；金屬硼化物；金屬碳酸鹽；及其混合物。
一般而言，顏料與環氧樹脂、環氧稀釋劑及硬化劑化合物之總重量之重量比可在0.1：1至約5：1範圍內。在各種具體實例中，顏料與環氧樹脂、環氧稀釋劑及化合物之總重量之重量比可在0.1：1至約5：1、0.5至約4.5：1、約1：1至約4：1或2：1至約3：1範圍內。在一個具體實例中，顏料之濃度以硬化型樹脂組成物之總重量計可在0至約10wt%範圍內。
硬化型環氧樹脂組成物可視情況含有溶劑。適合之溶劑之非限制性實例可包括甲基乙基酮(MEK)；二甲苯；正丁醇；甲苯；二醇，諸如乙二醇、丙二醇及乙二醇丁醚；二醇醚，諸如丙二醇單甲醚及乙二醇二甲醚；或其混合物。
一般而言，溶劑之濃度以組成物之總重量計可在0至約15wt%範圍內。在各種具體實例中，溶劑之濃度可在0至約15wt%、2.5wt%至約12.5wt%、5wt%至約10wt%或6wt%至約8wt%範圍內。
硬化型環氧樹脂組成物可進一步包含至少一種額外稀釋劑。額外稀釋劑可包括具有活性氫之高沸點醇及酚、不同於上文所描述之環氧稀釋劑之具有環氧官能度的額外反應性稀釋劑(「額外反應性稀釋劑(additional reactive diluent)」或其混合物。適合之高沸點醇及酚之非限制性實例可為苄醇、糠醇、壬基酚或其混合物。具有環氧官能度之額外反應性稀釋劑之實例可包括單官能或多官能醇之縮水甘油醚或酯。額外反應性稀釋劑之非限制性實例可為甲酚縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、C12-C14脂族縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚、己二醇二縮水甘油醚、環己烷二甲醇 二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚及其混合物。
額外稀釋劑之濃度可在0wt%至約10wt%範圍內。在各種具體實例中，額外稀釋劑之濃度以環氧樹脂、環氧稀釋劑及額外反應性稀釋劑之總重量計可在0wt%至約10wt%、0.5wt%至約5wt%或1wt%至約4wt%範圍內。
硬化型環氧樹脂組成物可進一步包含至少一種熟習此項技術者已知的添加劑。此等添加劑之非限制性實例可為濕潤劑、緩衝劑、中和劑、分散劑、保濕劑、殺黴劑、殺生物劑、防結皮劑、著色劑、流動劑、抗氧化劑、塑化劑、調平劑、搖變劑、韌化劑、黏著促進劑或其組合。
至少一種添加劑之濃度以硬化型樹脂組成物之總重量計可在0wt%至約10wt%範圍內。在各種具體實例中，至少一種添加劑之濃度可在0wt%至約10wt%、0.1wt%至7wt%、0.2wt%至約5wt%或0.5wt%至約2.5wt%範圍內。
f.硬化型樹脂組成物之特性
硬化型環氧樹脂組成物之一種特性為組成物實質上不含額外反應性稀釋劑。「實質上不含額外反應性稀釋劑」意謂額外反應性稀釋劑之濃度小於1wt%。在各種具體實例中，額外反應性稀釋劑之濃度以環氧樹脂、環氧稀釋劑及額外反應性稀釋劑之總重量計小於1wt%，小於0.75wt%，小於0.5wt%，小於0.1wt%或為約0wt%。
硬化型環氧樹脂組成物可之黏度與包含單官能腰果酚環氧稀釋劑之組成物之黏度相當，在100mPa‧s至約20,000mPa‧s範圍內。在 各種具體實例中，在25℃下由布氏黏度計量測，硬化型環氧樹脂組成物之黏度可在100mPa‧s至約20,000mPa‧s、200mPa‧s至約10,000mPa‧s或400mPa‧s至約8,000mPa‧s範圍內。
(II)用於製備硬化型樹脂組成物之方法
一般而言，製備硬化型環氧樹脂組成物之方法包含摻合環氧樹脂、環氧稀釋劑及硬化劑化合物。可視情況添加其他視情況選用之組分。
硬化型環氧樹脂組成物中之組分可按任何次序混合以提供本發明的硬化型環氧樹脂組成物。亦可在混合期間或在混合之前將上文提及的視情況選用之組分中之任一者添加至組成物中，以形成該組成物。
在使得形成有效硬化型環氧樹脂組成物之溫度下將所有上文所提及之組分典型地混合且分散。舉例而言，在混合所有組分期間溫度可通常為約20℃至約80℃。在各種具體實例中，混合期間之溫度可在20℃至約80℃、30℃至約70℃或40℃至約60℃範圍內。
硬化型環氧樹脂組成物之製備及/或其任一步驟可為分批或連續製程。用於該方法之混合設備可為熟習此項技術者熟知的任何容器及輔助設備。
(III)用於製備硬化型樹脂組成物之方法
另一態樣提供用於製備硬化組成物之方法。該等方法包含提供上文詳述之硬化型環氧樹脂組成物，及使硬化型組成物曝露至熱以形成硬化塗層。一般而言，將硬化型塗覆至待塗佈物品之至少一部分表面，之後使其經歷熱以用於硬化。
(a)硬化型組成物
在上文描述適合之硬化型環氧樹脂組成物。
(b)物品
在本發明之另一態樣中，涵蓋一種物品，其包含黏著至至少一部分基板之經硬化或未經硬化之硬化型環氧樹脂組成物。在寬泛術語中，物品可定義為硬化型環氧樹脂組成物首先塗覆且黏著至基板之至少一個表面之至少一部分的材料。硬化型環氧樹脂組成物可在將組成物曝露至熱下硬化，以形成熱固性或硬化組成物，使得塗層黏合至基板。物品可為可經受硬化溫度以形成硬化塗層的任何材料。
在各種具體實例中，物品可為金屬。如本文中所定義之物品可為單一金屬或各種金屬之合金。此等金屬之非限制性實例包括鑄鐵、鋁、錫、黃銅、鋼、銅、鋅鋁合金、鎳或其組合。
在其他具體實例中，基板可為纖維素產品。纖維素產品之非限制性實例可為紙張、紙板、紙質卡片紙、卡紙板、原木及輕木。
在再一具體實例中，基板可為塑膠。塑膠之非限制性實例可為膠木、聚酯、聚對苯二甲酸伸乙酯、聚乙烯、高密度聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醯胺(耐綸)、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚碳酸酯、聚胺脂及其組合。
在另一具體實例中，物品可為石材。石材之非限制性實例可為花崗石、磚、石灰石、混凝土及其組合。
在又一具體實例中，物品可為發泡體。發泡體之非限制性實例可為聚胺脂發泡體、高密度發泡體、evlon發泡體、高回彈性發泡體、乳膠橡膠發泡體、再黏合發泡體、記憶發泡體、閉孔發泡體、快速乾燥發泡 體、聚醚碸發泡體、聚氯乙烯發泡體、聚乙烯發泡體、聚苯乙烯發泡體及合成發泡體。
在再一具體實例中，物品可為結構性層壓物或複合材料。結構性層壓物或複合材料之非限制性實例可為層壓地板、碳纖維層壓物、碳纖維複合材料、纖維複合材料、聚合物基質複合材料、金屬基質複合材料及陶瓷基質複合材料。
在另一具體實例中，物品可為彈性基板。彈性基板之非限制性實例可為聚異戊二烯、聚丁二烯、氯丁二烯、丁基橡膠、苯乙烯-丁二烯、腈橡膠、乙烯-丙烯橡膠、表氯醇橡膠、聚丙烯酸橡膠、聚矽氧橡膠、氟聚矽氧橡膠、氟彈性體、聚醚嵌段醯胺、氯磺酸聚乙烯、熱塑性彈性體、聚硫化物橡膠及彈性烯烴。
在又一具體實例中，物品可為見於機動車輛上之基板。見於機動車輛上之物質之非限制性實例可為金屬基板、塑膠基板、陶瓷基板、織布基板及皮革基板。
在各種具體實例中，物品可呈各種組態。物品之非限制性組態實例可為輥、線圈、板、薄層、套管、磚、厚塊、漂礫或管道。物品之組態可具有各種尺寸、形狀、厚度及重量。
(c)塗覆硬化型組成物
該方法進一步包含將硬化型環氧樹脂組成物塗覆至物品之至少一個表面之一部分。在上文詳述了適合之物品。硬化型塗佈組成物之塗覆可經由各種方法塗覆。舉例而言，塗佈組成物可使用刮塗棒、輥、刀、漆刷、噴霧器、浸漬或熟習此項技術者已知之其他方法來塗覆。在一較佳 具體實例中，硬化型樹脂組成物藉由噴霧塗覆。可使用標準噴霧技術及用於空氣噴霧及靜電噴霧之設備，諸如靜電鐘應用，且可使用手動方法或自動方法。如上文所詳述，硬化型塗佈組成物可塗覆至待塗佈物品之一或多個表面。
(d)使硬化型組成物硬化
該方法進一步包含使硬化型環氧樹脂組成物硬化至物品之至少一個表面的一部分。如本文中所詳述，硬化型環氧樹脂組成物可藉由將組成物曝露至熱來硬化，以形成硬化組成物或熱固性物。
一般而言，用於產生硬化塗佈材料之方法包括在使得能夠製備有效之硬化材料之製程條件下進行硬化反應，該有效之硬化材料具有用於特定應用之特性之所需平衡，諸如膜、塗層、固體或熱固性物。用於使硬化型組成物硬化之溫度可在0℃至約200℃範圍內。在各種具體實例中，用於硬化之溫度可在0℃至約200℃、50℃至約180℃或100℃至約150℃範圍內。
一般而言，硬化時間可視硬化型環氧樹脂組成物(諸如調配物中所使用之硬化劑)而定且將視其而變化。在各種具體實例中，硬化時間可在0.1小時至約5天、0.5小時至約1天及1小時至約4小時範圍內。
硬化塗佈材料之製備及/或其任一步驟可為分批或連續製程。經採用以進行反應之設備包括熟習此項技術者已知之設備。
(IV)硬化產品之特性
在另一態樣中，涵蓋硬化產品之最終用途及特性。硬化組成物之最終使用之產品的非限制性實例可為船舶塗層、保護塗層、底漆塗層、 汽車塗層、原木塗層、捲材塗層、塑膠塗層、防腐應用及地板塗層，及維護塗層應用。硬化型樹脂組成物亦適用於工廠及現場應用，諸如在基板上使用之塗層，該等基板諸如混凝土，金屬，諸如水塔或橋樑、管道、槽、船、機器、重質量部件、船、在建建築、橋樑及槽。
再一態樣涵蓋硬化產品或熱固性物之特性。藉由使以上硬化型環氧樹脂組成物硬化而製備之硬化熱固性物或塗層產品展現有利特性之組合及平衡。一般而言，硬化產品展示與含有習知反應性稀釋劑(例如單官能腰果酚環氧稀釋劑)之組成物相比經改良之耐腐蝕性。耐腐蝕性可根據實施例中所描述之測試方法量測。
由上文所描述之硬化型樹脂組成物產生之硬化產品可展現在50℃至約150℃範圍內之有利Tg。在各種具體實例中，硬化組成物之Tg可在50℃至約150℃、80℃至約140℃或90℃至約120℃範圍內。硬化產品之Tg可例如藉由差示掃描熱量測定量測。
定義
當引入本文中所描述之具體實例之要素時，物品「一(a/an)」、「該/該等(the)」及「該等(said)」欲意謂存在一或多個要素。術語「包含(comprising)」、「包括(including)」及「具有(having)」意欲為包括性的，且意謂可能存在除所列要素之外的其他要素。
如本文中單獨或作為另一基團之一部分所使用之術語「醯基(acyl)」表示藉由自有機羧酸之基團COOH移除羥基而形成之部分，例如RC(O)-，其中R為R1、R1O-、R1R2N-或R1S-，R1為烴基、雜取代烴基或雜環基，且R2為氫、烴基或經取代烴基。
如本文中單獨或作為另一基團之一部分所使用之術語「醯氧基(acyloxy)」表示經由氧鍵(O)鍵結之如上文所描述的醯基，例如RC(O)O-，其中R如結合術語「醯基」所定義。
如本文中所使用之術語「烷基(alkyl)」描述含有1至30個碳原子之飽和烴基。其可為直鏈、分支鏈或環狀的，可如下文所定義經取代，且包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、己基、庚基、辛基、壬基及類似基團。
如本文中所使用之術語「烯基(alkenyl)」描述含有至少一個碳-碳雙鍵且含有1至30個碳原子之烴基。其可為直鏈、分支鏈或環狀的，可如下文所定義經取代，且包括乙烯基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、己烯基及類似基團。
如本文中所使用之術語「烷氧化物(alkoxide)」或「烷氧基(alkoxy)」為醇之共軛鹼。該醇可為直鏈、分支鏈、環狀的，且包括芳氧基化合物。
如本文中所使用之術語「炔基(alkynyl)」描述含有至少一個碳-碳參鍵且含有1至30個碳原子之烴基。其可為直鏈或分支鏈，可如下文所定義經取代，且包括乙炔基、丙炔基、丁炔基、異丁炔基、己炔基及類似基團。
如本文中單獨或作為另一基團之一部分所使用之術語「芳族(aromatic)」表示包含非定域電子之視情況經取代的同素環或雜環共軛平面環或環系統。此等芳族基團較佳為在環部分中含有5至14原子之單環(例如呋喃或苯)、雙環或三環基團。術語「芳族(aromatic)」涵蓋下文所定義 之「芳基(aryl)」基團。
如本文中單獨或作為另一基團之一部分所使用之術語「芳基」表示視情況經取代的同素環芳族基團，較佳為在環部分中含有6至10個碳之單環或雙環基團，諸如苯基、聯苯基、萘基、經取代苯基、經取代聯苯基或經取代萘基，其中「經取代」取代基包括碳鏈原子或碳原子經雜原子(諸如氮、氧、矽、磷、硼)或鹵素原子取代之部分，及碳鏈包含其他取代基之部分。此等取代基包括烷基、烷氧基、醯基、醯氧基、烯基、烯氧基、芳基、芳氧基、胺基、醯胺基、縮醛、胺甲醯基、碳環基、氰基、酯基、醚基、鹵素、雜環基、羥基、酮基、縮酮、磷酸基、硝基及硫基。
如本文中單獨或作為另一基團之一部分所使用之術語「鹵素(halogen)」或「鹵基(halo)」指氯、溴、氟及碘。
術語「雜原子(heteroatom)」指不為碳及氫之原子。
本文中所描述之「經取代烴基(substituted hydrocarbyl)」部分為經至少一個不為碳之原子取代之烴基部分，包括碳鏈原子經雜原子(諸如氮、氧、矽、磷、硼)或鹵素原子取代之部分，及碳鏈包含其他取代基之部分。此等取代基包括烷基、烷氧基、醯基、醯氧基、烯基、烯氧基、芳基、芳氧基、胺基、醯胺基、縮醛、胺甲醯基、碳環基、氰基、酯基、醚基、鹵素、雜環基、羥基、酮基、縮酮、磷酸基、硝基及硫基。
已詳細地描述本發明，將顯而易見地，在不脫離所附申請專利範圍中所限定之本發明範圍的情況下可作出修改及變化。
實施例
以下實施例及比較實施例進一步詳細說明本發明，但並不解 釋為限制其範圍。除非另外指明，否則所有份數及百分比均以重量計。
可購自Huada Saigao(Yantai)Technology有限公司之CNSL(「S6036」)包含如藉由氣相層析(GC)所測定以S6036之總重量計60wt%腰果酚、36wt%強心酚，及為寡聚物之其餘部分(4wt%)。
可購自陶氏化學公司之D.E.R.TM 331環氧樹脂為雙酚A之二縮水甘油醚(DGEBA)，且環氧化物當量(EEW)為每當量182至192公克(g/eq)。
可購自陶氏化學公司之D.E.H.TM 140硬化劑為活性氫當量(HEW)為大約125g/eq之聚醯胺硬化劑(D.E.H.為陶氏化學公司之商標)。
可購自Cardolite公司之CARDOLITETM NC-513(「NC-513」)為單官能腰果酚環氧稀釋劑且EEW為395g/eq。
在實施例中使用以下標準分析設備及方法。
黏度
在25℃下由布氏黏度計測試環氧樹脂組成物之黏度。
玻璃轉移溫度(Tg)
藉由差示掃描熱量測定(DSC)量測Tg。在氮氣氛圍下在安裝有自動取樣器之TA Instrument DSC Q2000上在敞口鋁盤中分析約20毫克(mg)樣品。藉由DSC之Tg量測為在30-250℃下，20攝氏度/分鐘(℃/min)(第1循環)，及在30-250℃下，20℃/min(第二循環)。自第二循環獲得Tg。藉由半高方法測定Tg值。
環氧化物當量(EEW)
使用標準滴定法來測定不同環氧樹脂中之環氧化物百分 比。將樣品稱重(在約0.1g至約0.2g範圍內)，且隨後溶解於二氯甲烷(10mL)中。將於乙酸(30mL)中之溴化四乙基銨溶液添加至樣品中。將所得溶液用3滴結晶紫溶液(0.1% w/v於乙酸中)處理，且用乙酸中之0.1N過氯酸在Metrohm 665 Dosimat滴定儀(Brinkmann)上滴定。由二氯甲烷(10mL)及乙酸(30mL)中之溴化四乙基銨溶液組成的坯料樣品之滴定為溶劑背景提供校正。用於此滴定之通用方法見於科學文獻中，例如見於Jay,R.R.,「Direct Titration of Epoxy Compounds and Aziridines」,Analytical Chemistry,36,3，第667-668頁(1964年3月)中。
氣相層析分析
藉由使用3-十五烷基苯酚(PDP)作為校正標準，藉由GC-FID進行CNSL樣品中之組分之濃度的定量分析。如下製備標準溶液：將約0.2公克PDP溶解於約8公克THF中，得到濃度為約2.5wt%之PDP標準溶液。用0.45μm針筒過濾器過濾所得標準溶液，之後進行GC注射。
用約8公克THF稀釋約0.2公克CNSL樣品。過濾後將1μl所得CNSL溶液注入GC中。隨後在配備有FID之Agilent 7890A上進行分析。GC條件在下文給出：
電化學阻抗光譜分析(EIS)測試
使用EIS測試來量測塗層之耐腐蝕性。藉由將環氧樹脂組成物(25wt%於甲基乙基酮中)旋塗於經拋光鋼板上，隨後在60℃下將經拋光鋼板完全硬化5小時來製備塗層。所獲得之經塗佈鋼板之乾膜厚度為約60至70微米。隨後在室溫(20-25℃)下在3.5wt% NaCl溶液中使用連接至三電極單元之CHI604B電化學工作站(Shanghai Chenhua Instruments公司，China)進行EIS測試，該三電極單元在塑膠圓柱體中包括工作電極、參考電極及對立電極。塑膠圓柱體在圓柱體底部之中心中具有面積為9.07cm2之圓孔。該孔藉由在圓柱體底部外側膠合及附著經塗佈鋼板由經塗佈鋼板(用作工作電極)來覆蓋。隨後用NaCl溶液填充圓柱體。飽和甘汞電極(SCE)及鉑電極分別用作參考電極及對立電極。在開路電位(OCP)下，在10mV之擾動振幅下及在100kHz至0.01Hz頻率範圍中獲得EIS光譜。隨後獲得Cc及Rt值。Cc指塗層之電容。Rt指塗層之電荷轉移電阻。Cc值愈高及Rt值愈低，塗層之耐腐蝕性愈好。
合成環氧化CNSL
向5L 4頸圓底玻璃反應器中以指定次序饋入S-6036CNSL(827.0公克(g)，3.7羥基當量[eq.])、表氯醇(1710.60g，18.48莫耳，5：1表氯醇：羥基當量)、異丙醇(921.1g，所用表氯醇的35wt%)及去離子(DI)水(148.8g，所用表氯醇的6wt%)。反應器另外配備有冷凝器(維持在0℃下)、溫度計、Claisen接頭、頂置式氮氣入口及攪拌器。將氫氧化鈉溶液(133.05g，3.33莫耳溶解於532.2g DI水中)添加至側臂排出之加料漏斗中。開始攪拌及加熱，以得到52℃溶液，隨後逐滴添加氫氧化鈉溶液。在2.25小時之氫氧化鈉水溶液添加時間期間，將反應溫度維持在52℃下。在20分鐘之52℃下後反應之後，停止攪拌及加熱，且將反應器內含物添加至一對2L分液漏斗中。將水相及微量之暗色不可溶物質排出且作為廢棄物丟棄，且將剩餘有機層加回於反應器中。
恢復44℃溶液之攪拌及加熱。將氫氧化鈉溶液(59.13g，1.478莫耳溶解於236.5g DI水中)添加至側臂排出之加料漏斗中。開始攪拌及加熱，以重建52℃溶液，隨後開始逐滴添加氫氧化鈉溶液。在1小時之氫氧化鈉水溶液添加時間期間，將反應溫度維持在52℃下。20分鐘之52℃下後反應之後，停止攪拌及加熱，且將反應器內含物添加至一對2L分液漏斗中。將水相及微量之暗色不可溶物質排出且作為廢棄物丟棄，且將剩餘有機層加回於反應器中。
恢復40℃溶液之攪拌及加熱。將氫氧化鈉溶液(14.78g，0.37莫耳溶解於59.1g DI水中)添加至側臂排出之加料漏斗中。開始攪拌及加熱，以重建52℃溶液，隨後逐滴添加氫氧化鈉溶液。在15分鐘之氫氧化鈉水溶液添加時間期間，將反應溫度維持在52℃下。20分鐘之52℃下後反應 之後，停止攪拌及加熱，且將反應器內含物相等地分入一對2L分液漏斗中。將水相排出且作為廢棄物丟棄。藉由用400mL DI水劇烈震盪來洗滌各分液漏斗之內含物。使經洗滌產物沉降<30分鐘以拆分水相及有機相，隨後將水相移除且作為廢棄物丟棄。使用前述方法完成第二次及第三次洗滌。
使用最大110℃之油浴溫度至4.7mm Hg之最終真空旋轉蒸發有機相移除了大多數揮發物。完成旋轉蒸發後，回收總計971.96g之琥珀色的稍微混濁之液體。歸一化GC分析展現56.67面積%之腰果酚之單縮水甘油醚、37.09面積%之強心酚之二縮水甘油醚、1.89面積%作為四種微量組分，其滯留時間小於腰果酚之單縮水甘油醚之滯留時間，及4.35面積%作為四種微量組分，其滯留時間在腰果酚之單縮水甘油醚與強心酚的二縮水甘油醚之間(「S-6036 Epoxy」)。環氧化物滴定表明EEW為290g/eq。
實施例1-2及比較實施例A-B
藉由混合表I中所描述之成分來分別製備實施例1及2及比較實施例A及B之環氧樹脂組成物。首先使環氧稀釋劑(S-6036 Epoxy或NC-513)與DGEBA混合，且隨後與化學計算量之硬化劑混合，以獲得環氧樹脂組成物。在表I中給出環氧樹脂組成物之黏度。根據上文所描述之測試方法評估硬化後之環氧樹脂組成物之Tg及自環氧樹脂組成物獲得之塗層之耐腐蝕性，且在表II中給出結果。
如表I中所示，實施例1及2之環氧樹脂組成物分別展示與比較實施例A及B之環氧樹脂組成物類似的黏度。在表II中概述Tg及耐腐蝕性特性。與硬化後之比較環氧樹脂組成物(比較實施例A及B)相比，硬化後之本發明環氧樹脂組成物(實施例1及2)之Tg分別展示相當或甚至 更高的Tg。與由包含相同劑量之單官能腰果酚環氧稀釋劑之組成物(比較實施例A及B)製備之塗層相比，由包含S-6036 Epoxy稀釋劑之組成物(實施例1及2)製備之塗層顯示更低的Cc及更高的Rt值。因此，本發明之環氧樹脂組成物提供具有比包含相同劑量之單官能腰果酚環氧稀釋劑之組成物更好的耐腐蝕性之塗層。
出人意料地，在所有塗層之中，由包含10wt% S-6036 Epoxy稀釋劑之環氧樹脂組成物製成之塗層展示最佳耐腐蝕性。

Claims (11)

  1. 一種硬化型環氧樹脂組成物，其包含：(a)環氧樹脂；(b)不同於組分(a)之該環氧樹脂之環氧稀釋劑；其中該環氧稀釋劑之環氧官能度為1.1至1.6，且其中該環氧稀釋劑包含：(i)具有由式(I)表示之結構之第一化合物： 其中R為具有15個碳並含有0至3個C=C鍵之直鏈烷基，其選自-C15H31、-C15H29、-C15H27及-C15H25；及(ii)不同於組分(i)之該第一化合物之第二化合物；其中該第二化合物具有由式(II)表示之結構： 其中R為具有15個碳並含有0至3個C=C鍵之直鏈烷基，其選自-C15H31、-C15H29、-C15H27及-C15H25；及(c)硬化劑化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之硬化型環氧樹脂組成物，其中該環氧稀釋劑 之環氧官能度為1.2至1.4。
  3. 如申請專利範圍第1項之硬化型環氧樹脂組成物，其中式(I)之該第一化合物及式(II)之該第二化合物的總濃度以該環氧稀釋劑之重量計為90wt%至100wt%。
  4. 如申請專利範圍第1項之硬化型環氧樹脂組成物，其中該環氧稀釋劑之濃度以該環氧稀釋劑及該環氧樹脂之總重量計為5wt%至50wt%。
  5. 如申請專利範圍第4項之硬化型環氧樹脂組成物，其中該環氧稀釋劑之濃度以該環氧稀釋劑及該環氧樹脂之總重量計為10wt%至30wt%。
  6. 如申請專利範圍第1項之硬化型樹脂組成物，其中該環氧樹脂為雙酚A二縮水甘油醚。
  7. 如申請專利範圍第1項之硬化型樹脂組成物，其中該硬化劑化合物為多胺。
  8. 如申請專利範圍第1項之硬化型樹脂組成物，其中該硬化型樹脂組成物實質上不含額外反應性稀釋劑。
  9. 一種硬化型環氧樹脂組成物，其包含：(a)環氧樹脂；(b)不同於組分(a)之該環氧樹脂之環氧稀釋劑；其中該環氧稀釋劑之環氧官能度為1.1至1.6，且其中該環氧稀釋劑藉由使表鹵代醇與包含腰果酚及強心酚之腰果殼液反應來製備，且其中該腰果殼液中腰果酚與強心酚之莫耳比為15：1至0.1：1；及(c)硬化劑化合物。
  10. 一種用於製備如申請專利範圍第1項之硬化型環氧樹脂組成物之方 法，其包含摻合：(a)環氧樹脂；(b)不同於組分(a)之該環氧樹脂之環氧稀釋劑；其中該環氧稀釋劑之環氧官能度為1.1至1.6，且其中該環氧稀釋劑包含：(i)具有由式(I)表示之結構之第一化合物： 其中R為具有15個碳並含有0至3個C=C鍵之直鏈烷基，其選自-C15H31、-C15H29、-C15H27及-C15H25；及(ii)不同於組分(i)之該第一化合物之第二化合物；其中該第二化合物具有由式(II)表示之結構： 其中R為具有15個碳並含有0至3個C=C鍵之直鏈烷基，其選自-C15H31、-C15H29、-C15H27及-C15H25；及(c)硬化劑化合物。
  11. 一種製備塗層之方法，其中該方法包含：將如申請專利範圍第1項之硬化型樹脂組成物塗覆至基板，及使該硬化型樹脂組成物硬化以形成 塗層。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102088961B1 (ko) 2018-06-12 2020-04-23 금호석유화학 주식회사 에폭시 반응성 희석제 및 그 제조방법
TWI729481B (zh) * 2019-09-03 2021-06-01 韓商錦湖石油化學股份有限公司 環氧反應性稀釋劑及其製備方法
CN115677623A (zh) * 2022-10-25 2023-02-03 常熟耐素生物材料科技有限公司 一种电子级腰果双酚缩水甘油醚及其制备工艺与应用

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS536400A (en) * 1976-07-07 1978-01-20 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Curable epoxy resin compositions
JPH0532868A (ja) * 1991-07-26 1993-02-09 Sakamoto Yakuhin Kogyo Kk エポキシ樹脂用反応性希釈剤
JP2676459B2 (ja) * 1992-07-24 1997-11-17 阪本薬品工業株式会社 エポキシ樹脂用反応性希釈剤
JPH1161075A (ja) * 1997-08-18 1999-03-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体用樹脂ペースト
JP5028844B2 (ja) * 2006-04-14 2012-09-19 Ｄｉｃ株式会社 エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規エポキシ化合物及びこの製造方法

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