JPH02227417A - 新規エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

新規エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH02227417A
JPH02227417A JP1045485A JP4548589A JPH02227417A JP H02227417 A JPH02227417 A JP H02227417A JP 1045485 A JP1045485 A JP 1045485A JP 4548589 A JP4548589 A JP 4548589A JP H02227417 A JPH02227417 A JP H02227417A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
formula
resin composition
curing
hydroxyphenyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1045485A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuji Nakamura
修二 中村
Masashi Miyazawa
賢史 宮澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP1045485A priority Critical patent/JPH02227417A/ja
Priority to EP19900307504 priority patent/EP0465738A3/en
Publication of JPH02227417A publication Critical patent/JPH02227417A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D303/00Compounds containing three-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom
    • C07D303/02Compounds containing oxirane rings
    • C07D303/12Compounds containing oxirane rings with hydrocarbon radicals, substituted by singly or doubly bound oxygen atoms
    • C07D303/18Compounds containing oxirane rings with hydrocarbon radicals, substituted by singly or doubly bound oxygen atoms by etherified hydroxyl radicals
    • C07D303/20Ethers with hydroxy compounds containing no oxirane rings
    • C07D303/24Ethers with hydroxy compounds containing no oxirane rings with polyhydroxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218Carbocyclic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3236Heterocylic compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、さらに詳細には、
必須のエポキシ樹脂成分として特定のテトラフェノール
に、エピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ
樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物に
関する。
(従来の技術) エポキシ樹脂は、種々の硬化剤で硬化させることにより
、−船釣に機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電
気的性質などの優れた硬化物となり、接着剤、塗料、積
層板、成型材料、注型材料等J幅広い分野に使用されて
いる。
耐熱性に優れたエポキシ樹脂としては、いわゆる多官能
エポキシ樹脂であるノボラック型エポキシ樹脂やジアミ
ノジフェニルメタン、アミノフェノール等をベースとす
るグリシジルアミン型およびグリシジルアミンエーテル
型エポキシ樹脂等が使用されている。
(発明が解決しようとする課S) しかしながら、ノボラック型エポキシ樹脂やグリシジル
アミン型エポキシ樹脂の硬化物は、靭性°が劣っており
、耐熱性と靭性を併有する硬化物を与えるエポキシ樹脂
の開発が望まれている。
加えて、電気電子部品等の如き極めて高度の耐熱性が要
求される用途の出現により、更に耐熱性が改良されたエ
ポキシ樹脂の開発が期待されている。
(課題を解決するための手段) 本発明者らはこうした実状に鑑みて、優れた耐熱性と靭
性を併有するエポキシ樹脂組成物を求めて鋭意研究した
結果、特定のテトラフェノールにエピクロルヒドリンを
反応させて得られるエポキシ樹脂を用いると耐熱性と靭
性いずれにも優れたエポキシ樹脂組成物が得られること
を見出して、本発明を完成させるに到った。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤、さら
に必要により硬化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組
成物において、該エポキシ樹脂成分として、一般式(1
) ocozco−CI室 OCH意co−CHg \ 1 ・・・ (1) 〔式中、R6−R6は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子、Yは / υ (但し、R9〜RI&は同一でも異なっていてもよく、
水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン
原子)、nは0〜2の整数である。〕で示されるエポキ
シ樹脂あるいは一般式〔■〕/ / / / / ン tl 〔式中、R3−R1は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子を表わす、〕 で示される化合物にエピクロルヒドリンを反応させて得
られるエポキシ樹脂あるいは一般式(III)H 〔式中、R1−R4は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子を表わす、1− で示される化合物にエピクロルヒドリンを反応させて得
られるエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物を提供するものである。
本発明の一般式[1)で示されるエポキシ樹脂は通常一
般式[1)で示される化合物を一原料として得られる。
一般式(If) 〔式中、R1−R8は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子を表わす。〕 で示される化合物としては例えば、テトラキス(4−ヒ
ドロキシフェニル)メタン、テトラキス(3−ヒドロキ
シフェニル)メタン、テトラキス(2−ヒドロキシフェ
ニル)メタン、ジ(3−ヒドロキシフェニル)、ジ(4
−ヒドロキシフェニル)メタン、ジ(2−ヒドロキシフ
ェニル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ジ(
2−ブロモ−4−ヒドロキシフェニル)、ジ(4−ヒド
ロキシフェニル)メタン、ジ(3−クロロ−4−ヒドロ
キシフェニル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン
、テトラキス(4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)
メタン、テトラキス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェ
ニル)メタン、ジ(4−ヒドロキシ−2−メチルフェニ
ル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ジ(4−
ヒドロキシ−3−メチルフェニル)、ジ(4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、テトラキス(4−ヒドロキシ−2
−プロピルフェニル)メタン、テトラキス(4−ヒドロ
キシ−3−プロピルフェニル)メタン、ジ(4−ヒドロ
キシ−2−プロピル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、ジ(4−ヒドロキシ−3−プロピル)、ジ(4
−ヒドロキシフェニル)メタン、テトラキス(2,2’
−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、テトラ
キス(3,3’−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)
メタン等が挙げられる。一般式(n)で示される化合物
は単独使用でも2種以上の併用であってもかまわない。
一般式(II)で示される化合物の中でも特に−般式(
I[I) 〔2式中、R1−Raは同一でも異なっていてもよ(、
水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン
原子を表わす、〕で示される化合物が好ましい。
本発明の一般式〔!〕で示されるエポキシ樹脂(以下、
エポキシ樹脂(1)と略記する。)は、一般式(n)で
示される化合物(4価フェノール化合物(II)と略記
する。)とエピクロルヒドリンとを反応せしめることに
より通常製造されるがその製造方法は特に制限されるも
のではなく、例えば前記原料で塩基を用いて付加反応と
脱塩化水素反応とを一挙に行う方法等の従来と同様の方
法で行えばよい。
例えば、4化フ工ノール化合物(n)にエピクロルヒド
リンを添加し、塩基の存在下に20〜120℃でエポキ
シ化を行った後、水層を除去し、過剰のエピクロルヒド
リンを蒸留留去する。
次にこの反応生成物に有機溶剤を加えて溶解し、水を加
えて、生成物を水洗し、油層を取り出す。
更にこの油層から共沸蒸留により水を除去した後、濾過
を行い、溶剤を留去することにより容易にエポキシ樹脂
(1)を得ることができる。
エポキシ樹脂(1)の製造時におけるエピクロルヒドリ
ンの仕込割合は特に限定されるものではないが、4価フ
ェノール化合物(II)の1モルに対して、通常2.5
モル以上、中でも5〜15モルの仕込割合が好ましい。
4価フェノール化合物(n)に対するエピクロルヒドリ
ンの反応時の仕込割合を適宜調節すると分子量、エポキ
シ当量および軟化点の異なるエボキシ樹脂を製造できる
。4価フェノール化合物(II)のモル数に対するエピ
クロルヒドリンの使用モル数の過剰率を下げるとエポキ
シ樹脂の分子量が高くなり、靭性の高い硬化物となり、
逆に上げると分子量が低くなり、耐熱性の高い硬化物と
なる傾向がある。ただし、−船釣にはエピクロルヒドリ
ンのモル数の過剰率が16倍を越えると耐熱性はあまり
変化しなくなる傾向がある。エピクロルヒドリンを必要
以上に過剰に用いると精製等の後行程に長時間を要する
様になる。
本発明に使用される硬化剤としては、通常エポキシ樹脂
の硬化剤として常用されている化合物はすべて使用する
ことができ、ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミンなどの脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン
、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスル
ホンなどの芳香族アミン類、ポリアミド樹脂およびこれ
らの変性物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水へキ
サヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物
系硬化剤、ジシアンジアミド、イミダゾール、BF3−
アミン錯体、グアニジン誘導体等の潜在性硬化剤、フェ
ノールノボラック型樹脂などのノボラック樹脂等があげ
られる。
これらの硬化剤は単独でも2種以上の併用でもよい。
これら硬化剤の使用量は、用いるエポキシ化合物の一分
子中に含まれるエポキシ基の数と、硬化剤中の活性水素
の数が当量付近となる量が一般的である。
1掲された如き各化合物を硬化剤として用いる際は、硬
化促進剤を適宜使用することができる。
硬化促進剤としては公知慣用のものがいずれも使用でき
るが、例えば、第3級アミン、イミダゾール、有機酸金
属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられ、これらは単
独のみならず2種以上の併用も可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて
その他の公知慣用のエポキシ樹脂、充填剤、着色剤など
の公知慣用の各種添加剤をも添加配合せしめることがで
き、またタール、ピッチ、アミノ樹脂、アルキッド樹脂
、フェノール樹脂なども併用することができる。
(実施例) 次に本発明を製造例、実施例および比較例により具体的
に説明するが、以下において部は特に断りのない限りす
べて重量部であるものとする。
製造例1 4.4′−ジヒドロキシベンゾフェノンとフェノールを
反応させて得られたテトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン384g(1モル)をエピクロルヒドリン1
110g (12モル)に溶解させた後、攪拌下80℃
で20%NaOH水溶液880g(4,4モル)を5時
間かけて滴下し、更に1時間反応させ、次いで水層を棄
却した後、過剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収して得
られた反応生成物に、トルエン610gを加え均一に溶
解させ、水300gを加えて水洗した後、油水分離し、
油層から共沸蒸留により水を除いた後、濾過し、更にト
ルエンを留去させて、固型でエポキシ当量が169なる
エポキシ樹脂(a) 57 gを得た。
製造例2 エピクロルヒドリンの使用量を555g (16モル)
に変更した以外は製造例1と同様にして、固型でエポキ
シ当量が193なるエポキシ樹脂(b)565gを得た
製造例3 4.41−ジヒドロキシベンゾフェノンとフェノールを
反応させて得られたテトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン384gの代わりに、4.4’−ジヒドロキ
シベンゾフェノンとオルソクレゾールを反応させて得ら
れたジ(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)クジ(
4−ヒドロキシフェニル)メタン412g(1モル)を
用いた以外は製造例1と同様にして固型でエポキシ当量
が178なるエポキシ樹脂(c) 604 gを得た。
実施例1〜3および比較例1〜2 エポキシ樹脂として製造例1〜3で得られたエポキシ樹
脂(a)〜(e)、フェノールノボランクエポキシ樹脂
x ヒフC17N −738(大日本インキ化学工業(
株)製、エポキシ当量180)又はジアミノジフェニル
メタン型グリシジルアミンエボキシ樹脂エピクロン43
0 (同社製、エポキシ当量120)を、硬化剤として
エビクロンB−570(同社製、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物)を、硬化促進剤として2−エチル−4−
メチルイミダゾールをそれぞれ用い、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基を1個に対して硬化剤の酸無水物基が1個にな
る様に表−1に示す組成で配合して、本発明および比較
対照用のエポキシ樹脂組成物を得た。
これらのエポキシ樹脂組成物を100℃で2時間、次い
で160℃で2時間、更に180℃で2時間の条件で硬
化せしめて試験片とし、JISに−6911に準拠して
熱変形温度、曲げ強度、曲げ弾性率、引張り強度、引張
り伸び率および煮沸吸水率を測定した。結果を表−1に
示す。
実施例4〜5および比較例3〜4 エポキシ樹脂として前記と同様にエポキシ樹脂(♂)〜
(C)、エビクロンN−738又はエビクロン430を
、硬化剤としてDDM (ジアミノジフェニルメタン)
をそれぞれ用い、エポキシ樹脂のエポキシ基1個に対し
て硬化剤の活性水素基が1個になるように表−1に示す
組成で配合して、本発明および比較対照用のエポキシ樹
脂組成物を得た。
これらのエポキシ樹脂組成物を80℃で5時間、更に1
60℃で4時間の条件で、硬化せしめて試験片とし、J
IS K−6911に準拠して前記例と同様の項目を測
定した。結果を表−1に示す。
ン ラ / (発明の効果) 本発明のエポキシ樹脂組成物から得られた硬化物は、耐
熱性および靭性に優れるという特性を兼ね備えているの
で、溶剤型塗料、無溶剤型塗料、high 5olid
型塗料、常温硬化型塗料、加熱硬化型塗料、焼付型塗料
、粉体塗料、低温硬化型塗料、速硬化型塗料、紫外線硬
化型塗料、電子線硬化型塗料、−滴型塗料、エマルジョ
ン塗料、水素塗料、電着塗料、プライマー、防食塗料、
缶用、自動車用、船舶用等の塗料、絶縁フェス、注型、
積層板、ディッピング、絶縁粉体塗料等の電気絶縁材、
プリント配線基板用積層板およびプリプレグ、導電性接
着剤およびハニカムパネルの如き構造材料用等の接着剤
、IC封止、電気部品用等の成形材料、プライマー、ラ
イニング、樹脂モルタル、樹脂セメント、マスチック塗
料、シーリング材、注入材、舗装材等の土木、建築材料
、GFRP 、 CFRP 、 PRPおよびプリプレ
グ、船舶、航空機、自動車、スポーツ用品、パイプ、タ
ンク等の複合材料、鋳型、ブレーキライニング、クラッ
チフェーシング、研磨材等の治工具、IC1電子部品、
発光ダイオード等の液状封止材料、塩ビ安定剤、レジス
トインキ等の用途に極めて有用である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、エポキシ樹脂および硬化剤、更に必要により硬化促
    進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、該エ
    ポキシ樹脂成分として、 一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 〔式中、R_1〜R_8は同一でも異なっていてもよく
    、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲ
    ン原子、Yは ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、R_9〜R_1_6は同一でも異なっていても
    よく、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハ
    ロゲン原子)、nは0〜2の整数である。〕で示される
    エポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂
    組成物。 2、エポキシ樹脂および硬化剤、更に必要により硬化促
    進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、該エ
    ポキシ樹脂成分として、 一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔II〕 〔式中、R_1〜R_8は同一でも異なっていてもよく
    、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲ
    ン原子を表わす。〕 で示される化合物にエピクロルヒドリンを反応させて得
    られるエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキ
    シ樹脂組成物。 3、エポキシ樹脂および硬化剤、更に必要により硬化促
    進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、該エ
    ポキシ樹脂成分として、 一般式〔III〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔III〕 〔式中、R_1〜R_4は同一でも異なっていてもよく
    、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲ
    ン原子を表わす。〕 で示される化合物にエピクロルヒドリンを反応させて得
    られるエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキ
    シ樹脂組成物。
JP1045485A 1989-02-28 1989-02-28 新規エポキシ樹脂組成物 Pending JPH02227417A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1045485A JPH02227417A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 新規エポキシ樹脂組成物
EP19900307504 EP0465738A3 (en) 1989-02-28 1990-07-10 Process for producing tetraepoxy resins, epoxy resin compositions, tetraepoxy resins and tetrahydric phenol compounds

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1045485A JPH02227417A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 新規エポキシ樹脂組成物
EP19900307504 EP0465738A3 (en) 1989-02-28 1990-07-10 Process for producing tetraepoxy resins, epoxy resin compositions, tetraepoxy resins and tetrahydric phenol compounds

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02227417A true JPH02227417A (ja) 1990-09-10

Family

ID=40139212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1045485A Pending JPH02227417A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 新規エポキシ樹脂組成物

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP0465738A3 (ja)
JP (1) JPH02227417A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014501299A (ja) * 2010-12-23 2014-01-20 シーカ・テクノロジー・アーゲー 高速膜形成と良好な保存安定性を有する加熱硬化シーリング化合物組成物

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3092610A (en) * 1958-06-23 1963-06-04 Shell Oil Co Polyepoxy ethers of polyhydric phenols and cured products obtained therefrom
US3957832A (en) * 1970-03-16 1976-05-18 The Dow Chemical Company Epoxy resins prepared from polyhydroxy-containing compounds

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014501299A (ja) * 2010-12-23 2014-01-20 シーカ・テクノロジー・アーゲー 高速膜形成と良好な保存安定性を有する加熱硬化シーリング化合物組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP0465738A3 (en) 1992-05-06
EP0465738A2 (en) 1992-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110498906A (zh) 快速固化型环氧体系
JP3497560B2 (ja) 変性エポキシ樹脂の製造方法と製造された変性エポキシ樹脂及びこのエポキシ樹脂の組成物
JPS6173719A (ja) 新規なエポキシ樹脂組成物
JP5870379B2 (ja) ポリマーコンクリート組成物
JP5957037B2 (ja) エポキシ樹脂及び前進プロセスのための金属安定剤
CN111040130A (zh) 可固化的高热环氧组合物、其固化的环氧组合物、其制造方法和包含其的制品
JPH02252724A (ja) 新規エポキシ樹脂組成物
JPH09328650A (ja) 燐変性被覆剤、その製造方法およびその用途
JPH11140161A (ja) 速硬化性エポキシ樹脂組成物
JP3062822B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH02227417A (ja) 新規エポキシ樹脂組成物
JP2715512B2 (ja) エポキシ樹脂組成物およびそれを硬化せしめてなる成形品
US4857607A (en) Epoxidized polycycloacetals
JPS60181123A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH01268712A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH01268714A (ja) 新規エポキシ樹脂組成物
JPH02227418A (ja) エポキシ樹脂組成物およびそれにより封止された半導体
JPS58180520A (ja) 固体状のエポキシ樹脂の製造方法
JPH03221516A (ja) エポキシ樹脂の製造方法とエポキシ樹脂組成物
JPH0472320A (ja) エポキシ樹脂の製造方法及びエポキシ樹脂組成物
JP4565489B2 (ja) エポキシ樹脂用の硬化剤、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
JPH01268715A (ja) 新規なエポキシ樹脂組成物
JPH02255667A (ja) 新規エポキシ樹脂および新規エポキシ樹脂組成物
JP2654987B2 (ja) 可とう性エポキシ樹脂組成物
JP2713281B2 (ja) 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物