JPH02227417A - 新規エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
新規エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH02227417A JPH02227417A JP1045485A JP4548589A JPH02227417A JP H02227417 A JPH02227417 A JP H02227417A JP 1045485 A JP1045485 A JP 1045485A JP 4548589 A JP4548589 A JP 4548589A JP H02227417 A JPH02227417 A JP H02227417A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 62
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- -1 IC sealing Substances 0.000 abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 3
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 19
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- BOCLKUCIZOXUEY-UHFFFAOYSA-N 4-[tris(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 BOCLKUCIZOXUEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFGXKWPGHBQLQB-UHFFFAOYSA-N 2-[tris(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)O)(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O RFGXKWPGHBQLQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQWUVKDGQQYQBO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-[tris(4-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(C)C(O)=CC=2)(C=2C=C(C)C(O)=CC=2)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 QQWUVKDGQQYQBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004208 3-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C([H])C(*)=C1[H] 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100040287 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Human genes 0.000 description 1
- 101710185324 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229940083094 guanine derivative acting on arteriolar smooth muscle Drugs 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013521 mastic Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000006077 pvc stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000003829 resin cement Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
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- C07D303/00—Compounds containing three-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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- C08G59/3236—Heterocylic compounds
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、さらに詳細には、
必須のエポキシ樹脂成分として特定のテトラフェノール
に、エピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ
樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物に
関する。
必須のエポキシ樹脂成分として特定のテトラフェノール
に、エピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ
樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物に
関する。
(従来の技術)
エポキシ樹脂は、種々の硬化剤で硬化させることにより
、−船釣に機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電
気的性質などの優れた硬化物となり、接着剤、塗料、積
層板、成型材料、注型材料等J幅広い分野に使用されて
いる。
、−船釣に機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電
気的性質などの優れた硬化物となり、接着剤、塗料、積
層板、成型材料、注型材料等J幅広い分野に使用されて
いる。
耐熱性に優れたエポキシ樹脂としては、いわゆる多官能
エポキシ樹脂であるノボラック型エポキシ樹脂やジアミ
ノジフェニルメタン、アミノフェノール等をベースとす
るグリシジルアミン型およびグリシジルアミンエーテル
型エポキシ樹脂等が使用されている。
エポキシ樹脂であるノボラック型エポキシ樹脂やジアミ
ノジフェニルメタン、アミノフェノール等をベースとす
るグリシジルアミン型およびグリシジルアミンエーテル
型エポキシ樹脂等が使用されている。
(発明が解決しようとする課S)
しかしながら、ノボラック型エポキシ樹脂やグリシジル
アミン型エポキシ樹脂の硬化物は、靭性°が劣っており
、耐熱性と靭性を併有する硬化物を与えるエポキシ樹脂
の開発が望まれている。
アミン型エポキシ樹脂の硬化物は、靭性°が劣っており
、耐熱性と靭性を併有する硬化物を与えるエポキシ樹脂
の開発が望まれている。
加えて、電気電子部品等の如き極めて高度の耐熱性が要
求される用途の出現により、更に耐熱性が改良されたエ
ポキシ樹脂の開発が期待されている。
求される用途の出現により、更に耐熱性が改良されたエ
ポキシ樹脂の開発が期待されている。
(課題を解決するための手段)
本発明者らはこうした実状に鑑みて、優れた耐熱性と靭
性を併有するエポキシ樹脂組成物を求めて鋭意研究した
結果、特定のテトラフェノールにエピクロルヒドリンを
反応させて得られるエポキシ樹脂を用いると耐熱性と靭
性いずれにも優れたエポキシ樹脂組成物が得られること
を見出して、本発明を完成させるに到った。
性を併有するエポキシ樹脂組成物を求めて鋭意研究した
結果、特定のテトラフェノールにエピクロルヒドリンを
反応させて得られるエポキシ樹脂を用いると耐熱性と靭
性いずれにも優れたエポキシ樹脂組成物が得られること
を見出して、本発明を完成させるに到った。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤、さら
に必要により硬化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組
成物において、該エポキシ樹脂成分として、一般式(1
) ocozco−CI室 OCH意co−CHg \ 1 ・・・ (1) 〔式中、R6−R6は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子、Yは / υ (但し、R9〜RI&は同一でも異なっていてもよく、
水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン
原子)、nは0〜2の整数である。〕で示されるエポキ
シ樹脂あるいは一般式〔■〕/ / / / / ン tl 〔式中、R3−R1は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子を表わす、〕 で示される化合物にエピクロルヒドリンを反応させて得
られるエポキシ樹脂あるいは一般式(III)H 〔式中、R1−R4は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子を表わす、1− で示される化合物にエピクロルヒドリンを反応させて得
られるエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物を提供するものである。
に必要により硬化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組
成物において、該エポキシ樹脂成分として、一般式(1
) ocozco−CI室 OCH意co−CHg \ 1 ・・・ (1) 〔式中、R6−R6は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子、Yは / υ (但し、R9〜RI&は同一でも異なっていてもよく、
水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン
原子)、nは0〜2の整数である。〕で示されるエポキ
シ樹脂あるいは一般式〔■〕/ / / / / ン tl 〔式中、R3−R1は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子を表わす、〕 で示される化合物にエピクロルヒドリンを反応させて得
られるエポキシ樹脂あるいは一般式(III)H 〔式中、R1−R4は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子を表わす、1− で示される化合物にエピクロルヒドリンを反応させて得
られるエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物を提供するものである。
本発明の一般式[1)で示されるエポキシ樹脂は通常一
般式[1)で示される化合物を一原料として得られる。
般式[1)で示される化合物を一原料として得られる。
一般式(If)
〔式中、R1−R8は同一でも異なっていてもよく、水
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子を表わす。〕 で示される化合物としては例えば、テトラキス(4−ヒ
ドロキシフェニル)メタン、テトラキス(3−ヒドロキ
シフェニル)メタン、テトラキス(2−ヒドロキシフェ
ニル)メタン、ジ(3−ヒドロキシフェニル)、ジ(4
−ヒドロキシフェニル)メタン、ジ(2−ヒドロキシフ
ェニル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ジ(
2−ブロモ−4−ヒドロキシフェニル)、ジ(4−ヒド
ロキシフェニル)メタン、ジ(3−クロロ−4−ヒドロ
キシフェニル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン
、テトラキス(4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)
メタン、テトラキス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェ
ニル)メタン、ジ(4−ヒドロキシ−2−メチルフェニ
ル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ジ(4−
ヒドロキシ−3−メチルフェニル)、ジ(4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、テトラキス(4−ヒドロキシ−2
−プロピルフェニル)メタン、テトラキス(4−ヒドロ
キシ−3−プロピルフェニル)メタン、ジ(4−ヒドロ
キシ−2−プロピル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、ジ(4−ヒドロキシ−3−プロピル)、ジ(4
−ヒドロキシフェニル)メタン、テトラキス(2,2’
−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、テトラ
キス(3,3’−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)
メタン等が挙げられる。一般式(n)で示される化合物
は単独使用でも2種以上の併用であってもかまわない。
素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン原
子を表わす。〕 で示される化合物としては例えば、テトラキス(4−ヒ
ドロキシフェニル)メタン、テトラキス(3−ヒドロキ
シフェニル)メタン、テトラキス(2−ヒドロキシフェ
ニル)メタン、ジ(3−ヒドロキシフェニル)、ジ(4
−ヒドロキシフェニル)メタン、ジ(2−ヒドロキシフ
ェニル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ジ(
2−ブロモ−4−ヒドロキシフェニル)、ジ(4−ヒド
ロキシフェニル)メタン、ジ(3−クロロ−4−ヒドロ
キシフェニル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン
、テトラキス(4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)
メタン、テトラキス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェ
ニル)メタン、ジ(4−ヒドロキシ−2−メチルフェニ
ル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ジ(4−
ヒドロキシ−3−メチルフェニル)、ジ(4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、テトラキス(4−ヒドロキシ−2
−プロピルフェニル)メタン、テトラキス(4−ヒドロ
キシ−3−プロピルフェニル)メタン、ジ(4−ヒドロ
キシ−2−プロピル)、ジ(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、ジ(4−ヒドロキシ−3−プロピル)、ジ(4
−ヒドロキシフェニル)メタン、テトラキス(2,2’
−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、テトラ
キス(3,3’−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)
メタン等が挙げられる。一般式(n)で示される化合物
は単独使用でも2種以上の併用であってもかまわない。
一般式(II)で示される化合物の中でも特に−般式(
I[I) 〔2式中、R1−Raは同一でも異なっていてもよ(、
水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン
原子を表わす、〕で示される化合物が好ましい。
I[I) 〔2式中、R1−Raは同一でも異なっていてもよ(、
水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲン
原子を表わす、〕で示される化合物が好ましい。
本発明の一般式〔!〕で示されるエポキシ樹脂(以下、
エポキシ樹脂(1)と略記する。)は、一般式(n)で
示される化合物(4価フェノール化合物(II)と略記
する。)とエピクロルヒドリンとを反応せしめることに
より通常製造されるがその製造方法は特に制限されるも
のではなく、例えば前記原料で塩基を用いて付加反応と
脱塩化水素反応とを一挙に行う方法等の従来と同様の方
法で行えばよい。
エポキシ樹脂(1)と略記する。)は、一般式(n)で
示される化合物(4価フェノール化合物(II)と略記
する。)とエピクロルヒドリンとを反応せしめることに
より通常製造されるがその製造方法は特に制限されるも
のではなく、例えば前記原料で塩基を用いて付加反応と
脱塩化水素反応とを一挙に行う方法等の従来と同様の方
法で行えばよい。
例えば、4化フ工ノール化合物(n)にエピクロルヒド
リンを添加し、塩基の存在下に20〜120℃でエポキ
シ化を行った後、水層を除去し、過剰のエピクロルヒド
リンを蒸留留去する。
リンを添加し、塩基の存在下に20〜120℃でエポキ
シ化を行った後、水層を除去し、過剰のエピクロルヒド
リンを蒸留留去する。
次にこの反応生成物に有機溶剤を加えて溶解し、水を加
えて、生成物を水洗し、油層を取り出す。
えて、生成物を水洗し、油層を取り出す。
更にこの油層から共沸蒸留により水を除去した後、濾過
を行い、溶剤を留去することにより容易にエポキシ樹脂
(1)を得ることができる。
を行い、溶剤を留去することにより容易にエポキシ樹脂
(1)を得ることができる。
エポキシ樹脂(1)の製造時におけるエピクロルヒドリ
ンの仕込割合は特に限定されるものではないが、4価フ
ェノール化合物(II)の1モルに対して、通常2.5
モル以上、中でも5〜15モルの仕込割合が好ましい。
ンの仕込割合は特に限定されるものではないが、4価フ
ェノール化合物(II)の1モルに対して、通常2.5
モル以上、中でも5〜15モルの仕込割合が好ましい。
4価フェノール化合物(n)に対するエピクロルヒドリ
ンの反応時の仕込割合を適宜調節すると分子量、エポキ
シ当量および軟化点の異なるエボキシ樹脂を製造できる
。4価フェノール化合物(II)のモル数に対するエピ
クロルヒドリンの使用モル数の過剰率を下げるとエポキ
シ樹脂の分子量が高くなり、靭性の高い硬化物となり、
逆に上げると分子量が低くなり、耐熱性の高い硬化物と
なる傾向がある。ただし、−船釣にはエピクロルヒドリ
ンのモル数の過剰率が16倍を越えると耐熱性はあまり
変化しなくなる傾向がある。エピクロルヒドリンを必要
以上に過剰に用いると精製等の後行程に長時間を要する
様になる。
ンの反応時の仕込割合を適宜調節すると分子量、エポキ
シ当量および軟化点の異なるエボキシ樹脂を製造できる
。4価フェノール化合物(II)のモル数に対するエピ
クロルヒドリンの使用モル数の過剰率を下げるとエポキ
シ樹脂の分子量が高くなり、靭性の高い硬化物となり、
逆に上げると分子量が低くなり、耐熱性の高い硬化物と
なる傾向がある。ただし、−船釣にはエピクロルヒドリ
ンのモル数の過剰率が16倍を越えると耐熱性はあまり
変化しなくなる傾向がある。エピクロルヒドリンを必要
以上に過剰に用いると精製等の後行程に長時間を要する
様になる。
本発明に使用される硬化剤としては、通常エポキシ樹脂
の硬化剤として常用されている化合物はすべて使用する
ことができ、ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミンなどの脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン
、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスル
ホンなどの芳香族アミン類、ポリアミド樹脂およびこれ
らの変性物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水へキ
サヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物
系硬化剤、ジシアンジアミド、イミダゾール、BF3−
アミン錯体、グアニジン誘導体等の潜在性硬化剤、フェ
ノールノボラック型樹脂などのノボラック樹脂等があげ
られる。
の硬化剤として常用されている化合物はすべて使用する
ことができ、ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミンなどの脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン
、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスル
ホンなどの芳香族アミン類、ポリアミド樹脂およびこれ
らの変性物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水へキ
サヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物
系硬化剤、ジシアンジアミド、イミダゾール、BF3−
アミン錯体、グアニジン誘導体等の潜在性硬化剤、フェ
ノールノボラック型樹脂などのノボラック樹脂等があげ
られる。
これらの硬化剤は単独でも2種以上の併用でもよい。
これら硬化剤の使用量は、用いるエポキシ化合物の一分
子中に含まれるエポキシ基の数と、硬化剤中の活性水素
の数が当量付近となる量が一般的である。
子中に含まれるエポキシ基の数と、硬化剤中の活性水素
の数が当量付近となる量が一般的である。
1掲された如き各化合物を硬化剤として用いる際は、硬
化促進剤を適宜使用することができる。
化促進剤を適宜使用することができる。
硬化促進剤としては公知慣用のものがいずれも使用でき
るが、例えば、第3級アミン、イミダゾール、有機酸金
属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられ、これらは単
独のみならず2種以上の併用も可能である。
るが、例えば、第3級アミン、イミダゾール、有機酸金
属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられ、これらは単
独のみならず2種以上の併用も可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて
その他の公知慣用のエポキシ樹脂、充填剤、着色剤など
の公知慣用の各種添加剤をも添加配合せしめることがで
き、またタール、ピッチ、アミノ樹脂、アルキッド樹脂
、フェノール樹脂なども併用することができる。
その他の公知慣用のエポキシ樹脂、充填剤、着色剤など
の公知慣用の各種添加剤をも添加配合せしめることがで
き、またタール、ピッチ、アミノ樹脂、アルキッド樹脂
、フェノール樹脂なども併用することができる。
(実施例)
次に本発明を製造例、実施例および比較例により具体的
に説明するが、以下において部は特に断りのない限りす
べて重量部であるものとする。
に説明するが、以下において部は特に断りのない限りす
べて重量部であるものとする。
製造例1
4.4′−ジヒドロキシベンゾフェノンとフェノールを
反応させて得られたテトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン384g(1モル)をエピクロルヒドリン1
110g (12モル)に溶解させた後、攪拌下80℃
で20%NaOH水溶液880g(4,4モル)を5時
間かけて滴下し、更に1時間反応させ、次いで水層を棄
却した後、過剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収して得
られた反応生成物に、トルエン610gを加え均一に溶
解させ、水300gを加えて水洗した後、油水分離し、
油層から共沸蒸留により水を除いた後、濾過し、更にト
ルエンを留去させて、固型でエポキシ当量が169なる
エポキシ樹脂(a) 57 gを得た。
反応させて得られたテトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン384g(1モル)をエピクロルヒドリン1
110g (12モル)に溶解させた後、攪拌下80℃
で20%NaOH水溶液880g(4,4モル)を5時
間かけて滴下し、更に1時間反応させ、次いで水層を棄
却した後、過剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収して得
られた反応生成物に、トルエン610gを加え均一に溶
解させ、水300gを加えて水洗した後、油水分離し、
油層から共沸蒸留により水を除いた後、濾過し、更にト
ルエンを留去させて、固型でエポキシ当量が169なる
エポキシ樹脂(a) 57 gを得た。
製造例2
エピクロルヒドリンの使用量を555g (16モル)
に変更した以外は製造例1と同様にして、固型でエポキ
シ当量が193なるエポキシ樹脂(b)565gを得た
。
に変更した以外は製造例1と同様にして、固型でエポキ
シ当量が193なるエポキシ樹脂(b)565gを得た
。
製造例3
4.41−ジヒドロキシベンゾフェノンとフェノールを
反応させて得られたテトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン384gの代わりに、4.4’−ジヒドロキ
シベンゾフェノンとオルソクレゾールを反応させて得ら
れたジ(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)クジ(
4−ヒドロキシフェニル)メタン412g(1モル)を
用いた以外は製造例1と同様にして固型でエポキシ当量
が178なるエポキシ樹脂(c) 604 gを得た。
反応させて得られたテトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン384gの代わりに、4.4’−ジヒドロキ
シベンゾフェノンとオルソクレゾールを反応させて得ら
れたジ(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)クジ(
4−ヒドロキシフェニル)メタン412g(1モル)を
用いた以外は製造例1と同様にして固型でエポキシ当量
が178なるエポキシ樹脂(c) 604 gを得た。
実施例1〜3および比較例1〜2
エポキシ樹脂として製造例1〜3で得られたエポキシ樹
脂(a)〜(e)、フェノールノボランクエポキシ樹脂
x ヒフC17N −738(大日本インキ化学工業(
株)製、エポキシ当量180)又はジアミノジフェニル
メタン型グリシジルアミンエボキシ樹脂エピクロン43
0 (同社製、エポキシ当量120)を、硬化剤として
エビクロンB−570(同社製、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物)を、硬化促進剤として2−エチル−4−
メチルイミダゾールをそれぞれ用い、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基を1個に対して硬化剤の酸無水物基が1個にな
る様に表−1に示す組成で配合して、本発明および比較
対照用のエポキシ樹脂組成物を得た。
脂(a)〜(e)、フェノールノボランクエポキシ樹脂
x ヒフC17N −738(大日本インキ化学工業(
株)製、エポキシ当量180)又はジアミノジフェニル
メタン型グリシジルアミンエボキシ樹脂エピクロン43
0 (同社製、エポキシ当量120)を、硬化剤として
エビクロンB−570(同社製、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物)を、硬化促進剤として2−エチル−4−
メチルイミダゾールをそれぞれ用い、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基を1個に対して硬化剤の酸無水物基が1個にな
る様に表−1に示す組成で配合して、本発明および比較
対照用のエポキシ樹脂組成物を得た。
これらのエポキシ樹脂組成物を100℃で2時間、次い
で160℃で2時間、更に180℃で2時間の条件で硬
化せしめて試験片とし、JISに−6911に準拠して
熱変形温度、曲げ強度、曲げ弾性率、引張り強度、引張
り伸び率および煮沸吸水率を測定した。結果を表−1に
示す。
で160℃で2時間、更に180℃で2時間の条件で硬
化せしめて試験片とし、JISに−6911に準拠して
熱変形温度、曲げ強度、曲げ弾性率、引張り強度、引張
り伸び率および煮沸吸水率を測定した。結果を表−1に
示す。
実施例4〜5および比較例3〜4
エポキシ樹脂として前記と同様にエポキシ樹脂(♂)〜
(C)、エビクロンN−738又はエビクロン430を
、硬化剤としてDDM (ジアミノジフェニルメタン)
をそれぞれ用い、エポキシ樹脂のエポキシ基1個に対し
て硬化剤の活性水素基が1個になるように表−1に示す
組成で配合して、本発明および比較対照用のエポキシ樹
脂組成物を得た。
(C)、エビクロンN−738又はエビクロン430を
、硬化剤としてDDM (ジアミノジフェニルメタン)
をそれぞれ用い、エポキシ樹脂のエポキシ基1個に対し
て硬化剤の活性水素基が1個になるように表−1に示す
組成で配合して、本発明および比較対照用のエポキシ樹
脂組成物を得た。
これらのエポキシ樹脂組成物を80℃で5時間、更に1
60℃で4時間の条件で、硬化せしめて試験片とし、J
IS K−6911に準拠して前記例と同様の項目を測
定した。結果を表−1に示す。
60℃で4時間の条件で、硬化せしめて試験片とし、J
IS K−6911に準拠して前記例と同様の項目を測
定した。結果を表−1に示す。
ン
ラ
/
(発明の効果)
本発明のエポキシ樹脂組成物から得られた硬化物は、耐
熱性および靭性に優れるという特性を兼ね備えているの
で、溶剤型塗料、無溶剤型塗料、high 5olid
型塗料、常温硬化型塗料、加熱硬化型塗料、焼付型塗料
、粉体塗料、低温硬化型塗料、速硬化型塗料、紫外線硬
化型塗料、電子線硬化型塗料、−滴型塗料、エマルジョ
ン塗料、水素塗料、電着塗料、プライマー、防食塗料、
缶用、自動車用、船舶用等の塗料、絶縁フェス、注型、
積層板、ディッピング、絶縁粉体塗料等の電気絶縁材、
プリント配線基板用積層板およびプリプレグ、導電性接
着剤およびハニカムパネルの如き構造材料用等の接着剤
、IC封止、電気部品用等の成形材料、プライマー、ラ
イニング、樹脂モルタル、樹脂セメント、マスチック塗
料、シーリング材、注入材、舗装材等の土木、建築材料
、GFRP 、 CFRP 、 PRPおよびプリプレ
グ、船舶、航空機、自動車、スポーツ用品、パイプ、タ
ンク等の複合材料、鋳型、ブレーキライニング、クラッ
チフェーシング、研磨材等の治工具、IC1電子部品、
発光ダイオード等の液状封止材料、塩ビ安定剤、レジス
トインキ等の用途に極めて有用である。
熱性および靭性に優れるという特性を兼ね備えているの
で、溶剤型塗料、無溶剤型塗料、high 5olid
型塗料、常温硬化型塗料、加熱硬化型塗料、焼付型塗料
、粉体塗料、低温硬化型塗料、速硬化型塗料、紫外線硬
化型塗料、電子線硬化型塗料、−滴型塗料、エマルジョ
ン塗料、水素塗料、電着塗料、プライマー、防食塗料、
缶用、自動車用、船舶用等の塗料、絶縁フェス、注型、
積層板、ディッピング、絶縁粉体塗料等の電気絶縁材、
プリント配線基板用積層板およびプリプレグ、導電性接
着剤およびハニカムパネルの如き構造材料用等の接着剤
、IC封止、電気部品用等の成形材料、プライマー、ラ
イニング、樹脂モルタル、樹脂セメント、マスチック塗
料、シーリング材、注入材、舗装材等の土木、建築材料
、GFRP 、 CFRP 、 PRPおよびプリプレ
グ、船舶、航空機、自動車、スポーツ用品、パイプ、タ
ンク等の複合材料、鋳型、ブレーキライニング、クラッ
チフェーシング、研磨材等の治工具、IC1電子部品、
発光ダイオード等の液状封止材料、塩ビ安定剤、レジス
トインキ等の用途に極めて有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、エポキシ樹脂および硬化剤、更に必要により硬化促
進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、該エ
ポキシ樹脂成分として、 一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 〔式中、R_1〜R_8は同一でも異なっていてもよく
、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲ
ン原子、Yは ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、R_9〜R_1_6は同一でも異なっていても
よく、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハ
ロゲン原子)、nは0〜2の整数である。〕で示される
エポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂
組成物。 2、エポキシ樹脂および硬化剤、更に必要により硬化促
進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、該エ
ポキシ樹脂成分として、 一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔II〕 〔式中、R_1〜R_8は同一でも異なっていてもよく
、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲ
ン原子を表わす。〕 で示される化合物にエピクロルヒドリンを反応させて得
られるエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。 3、エポキシ樹脂および硬化剤、更に必要により硬化促
進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、該エ
ポキシ樹脂成分として、 一般式〔III〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔III〕 〔式中、R_1〜R_4は同一でも異なっていてもよく
、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基又はハロゲ
ン原子を表わす。〕 で示される化合物にエピクロルヒドリンを反応させて得
られるエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1045485A JPH02227417A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 新規エポキシ樹脂組成物 |
EP19900307504 EP0465738A3 (en) | 1989-02-28 | 1990-07-10 | Process for producing tetraepoxy resins, epoxy resin compositions, tetraepoxy resins and tetrahydric phenol compounds |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1045485A JPH02227417A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 新規エポキシ樹脂組成物 |
EP19900307504 EP0465738A3 (en) | 1989-02-28 | 1990-07-10 | Process for producing tetraepoxy resins, epoxy resin compositions, tetraepoxy resins and tetrahydric phenol compounds |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02227417A true JPH02227417A (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=40139212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1045485A Pending JPH02227417A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 新規エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0465738A3 (ja) |
JP (1) | JPH02227417A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014501299A (ja) * | 2010-12-23 | 2014-01-20 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | 高速膜形成と良好な保存安定性を有する加熱硬化シーリング化合物組成物 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3092610A (en) * | 1958-06-23 | 1963-06-04 | Shell Oil Co | Polyepoxy ethers of polyhydric phenols and cured products obtained therefrom |
US3957832A (en) * | 1970-03-16 | 1976-05-18 | The Dow Chemical Company | Epoxy resins prepared from polyhydroxy-containing compounds |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1045485A patent/JPH02227417A/ja active Pending
-
1990
- 1990-07-10 EP EP19900307504 patent/EP0465738A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014501299A (ja) * | 2010-12-23 | 2014-01-20 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | 高速膜形成と良好な保存安定性を有する加熱硬化シーリング化合物組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0465738A2 (en) | 1992-01-15 |
EP0465738A3 (en) | 1992-05-06 |
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