TW201643378A - 光學式編碼器用格子板及光學式編碼器用格子板的製造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一種光學式編碼器用格子板及光學式編碼器用格子板的製造方法，以可見光或近紅外光作為照射光使用，相對反射面以30度~75度的角度照射照射光至反射面，藉由接收反射面所反射的反射光，檢出物體的變位量或變位方向，具有：將一方的表面(21)作為反射面的基材(20)；於表面(21)以預定格子寬度配列的格子(30)；基材(20)係使用金屬；格子(30)係藉由黑色鍍膜層所形成；金屬的表面(21)的平均粗糙度Ra在0.008μm至0.05μm的範圍；黑色鍍膜層的厚度小於3μm，能夠實現良好的鍍膜覆蓋性、及高SN比。
Description
本發明係有關於用於檢出物體的變位量或變位方向的光學式編碼器之光學式編碼器用格子板及光學式編碼器用格子板的製造方法。
專利文獻1提出一種在施予鏡面加工的面、及具有光反射率低於該面的底面之複數凹部之至少一面側，具備有單層構造的金屬板所構成的光學式編碼器用格子板(例如請求項1)。
專利文獻1記載：使用不鏽鋼製的板作為金屬板(例如段落[0011])，在凹部形成黑色鉻鍍膜層(例如段落[0024])。
專利文獻2提出一種光學式編碼器用格子板，具備：表面由導電性光反射面形成的基材、及在該基材的表面藉由電鍍法形成，並在基材上配列有預定間距之光吸收性的格子(例如請求項1)。
專利文獻2記載：使用不鏽鋼作為基材，利用黑色鍍
膜構成光吸收性的格子(例如段落[0017])。
[專利文獻1]JP 2013-117512 A
[專利文獻2]JP 2013-108873 A
專利文獻1藉由蝕刻形成凹部(例如段落[0017])。用該方式藉由蝕刻形成凹部時，一般難以使凹部的寬度大於50μm、且使凹部的深度在10μm以下。
此外，藉由蝕刻形成凹部時，因為會在凹部壁面(與鏡面之鏡的壁面)形成側邊緣(加工錐體)，故無法形成垂直面。
因此，如專利文獻1藉由蝕刻形成凹部的方法中，鏡面與凹部底面之間的高低差會在10μm以上。因此，以30度~75度的角度照射光至反射面時，因為會受到10μm以上的凹部壁面之影響，且甚至會因為受到凹部壁面的側邊緣(加工錐體)的影響，因而產生漫射，使SN比降低。
專利文獻2雖記載使用10μm以下的薄膜形成黑色鍍膜，但只不過是記載使用電鍍法形成一般的薄膜厚度而已。
光學式編碼器以可見光或近紅外光作為照射光，以
30度~75度的角度照射至反射面，藉由接收反射面所反射的反射光，檢出物體的變位量或變位方向。使用這種光學式編碼器的光學式編碼器用格子板，必須縮小高反射面與低反射面之間的高低差，如同專利文獻1方式藉由蝕刻形成凹部的方法，會有極限存在。
此外，為了形成不易剝離、鍍膜的覆蓋性良好的薄黑色鍍膜層，甚至實現高SN比，必須考慮基材表面的粗糙度之影響。
本發明的目的為提供一種光學式編碼器用格子板及光學式編碼器用格子板的製造方法，其能實現不易剝離、鍍膜的覆蓋性良好、高SN比。
請求項1所記載的本發明之光學式編碼器用格子板，用於光學式編碼器，其係以可見光或近紅外光作為照射光使用，藉由接收反射面所反射的反射光，檢出物體的變位量或變位方向，具有：將一方的表面作為反射面的基材；於表面以預定格子寬度配列的格子；前述基材係使用金屬；前述格子係藉由黑色鍍膜層所形成；其特徵在於：前述金屬的表面的平均粗糙度Ra在0.008μm至0.05μm的範圍；前述黑色鍍膜層的厚度小於3μm。
請求項2所記載的本發明，如請求項1所記載的光學式編碼器用格子板，其中，前述黑色鍍膜層之前述厚度大於0.3μm。
請求項3所記載的本發明，如請求項2所記載的光學式編碼器用格子板，其中，前述黑色鍍膜層之前述厚度在1.0μm至2.5μm的範圍。
請求項4所記載的本發明，如請求項1~3中任1項所記載的光學式編碼器用格子板，其中，於前述金屬的前述表面以預定的配列形成光阻，並於前述光阻之間形成前述黑色鍍膜層，並經由除去前述光阻使前述反射面露出。
請求項5所記載的本發明，如請求項4所記載的光學式編碼器用格子板，其中，前述格子寬度在10μm至100μm的範圍。
請求項6所記載的本發明，如請求項1~5中任1項所記載之光學式編碼器用格子板，其中：前述金屬係使用不鏽鋼。
請求項7所記載的本發明之光學式編碼器用格子板的製造方法，該光學式編碼器用格子板的製造方法係用於光學式編碼器，其係以可見光或近紅外光作為照射光使用，相對反射面以30度~75度的角度照射前述照射光，藉由接收前述反射面所反射的反射光，檢出物體的變位量或變位方向，具有：將一方的表面作為前述反射面的基材；於前述表面以預定格子寬度配列的格子；前述基材係使用金屬；前述格子係藉由黑色鍍膜層所形成；其特徵在於：在平均粗糙度Ra在0.008μm至0.05μm的範圍的前述金屬的前述表面，以10μm至100μm的範圍的前述格子寬度，形成光阻；在前述光阻之間，形成厚度大於0.3μm小於
3μm的範圍的前述黑色鍍膜層；藉由除去前述光阻使前述反射面露出。
本發明的光學式編碼器用格子板能實現不易剝離、鍍膜的覆蓋性良好、高SN比。
1‧‧‧發光源
2‧‧‧受光元件
10‧‧‧光學式編碼器用格子板
20‧‧‧基材
21‧‧‧表面
22‧‧‧光阻
30‧‧‧格子
[圖1]根據本發明的實施例之光學式編碼器用格子板的基本構成圖。
[圖2](a)用於旋轉式編碼器的光學式編碼器用格子板之平面圖，(b)用於線性編碼器的光學式編碼器用格子板之平面圖。
[圖3]根據本實施例表示光學式編碼器用格子板的製造方法之工程圖。
[圖4]表示鍍膜層的膜厚試驗結果之圖。
[圖5]根據實施例1表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反射率的特性圖。
[圖6]根據實施例2表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反射率的特性圖。
[圖7]根據實施例3表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反射率的特性圖。
[圖8]根據實施例4表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反
射率的特性圖。
[圖9]根據實施例5表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反射率的特性圖。
[圖10]根據實施例6表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反射率的特性圖。
[圖11]根據比較例1表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反射率的特性圖。
[圖12]根據比較例2表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反射率的特性圖。
[圖13]根據比較例3表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反射率的特性圖。
[圖14]根據實施例7表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反射率的特性圖。
[圖15]根據實施例1表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂縫的照片。
[圖16]根據實施例2表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂縫的照片。
[圖17]根據實施例3表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂縫的照片。
[圖18]根據實施例4表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂縫的照片。
[圖19]根據實施例5表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂縫的照片。
[圖20]根據實施例6表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂
縫的照片。
[圖21]根據比較例1表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂縫的照片。
[圖22]根據比較例2表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂縫的照片。
[圖23]根據比較例3表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂縫的照片。
[圖24]根據實施例7表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂縫的照片。
[圖25]根據實施例1表示鍍膜層的膜厚試驗結果之剝離結果的照片。
[圖26]根據實施例2表示鍍膜層的膜厚試驗結果之剝離結果的照片。
[圖27]根據實施例3表示鍍膜層的膜厚試驗結果之剝離結果的照片。
[圖28]根據實施例4表示鍍膜層的膜厚試驗結果之剝離結果的照片。
[圖29]根據實施例5表示鍍膜層的膜厚試驗結果之剝離結果的照片。
[圖30]根據實施例6表示鍍膜層的膜厚試驗結果之剝離結果的照片。
[圖31]根據比較例1表示鍍膜層的膜厚試驗結果之剝離結果的照片。
[圖32]根據比較例2表示鍍膜層的膜厚試驗結果之剝
離結果的照片。
[圖33]根據比較例3表示鍍膜層的膜厚試驗結果之剝離結果的照片。
[圖34]根據實施例7表示鍍膜層的膜厚試驗結果之剝離結果的照片。
[圖35]根據實施例1表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
[圖36]根據實施例2表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
[圖37]根據實施例3表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
[圖38]根據實施例4表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影大照片。
[圖39]根據實施例5表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
[圖40]根據實施例6表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
[圖41]根據比較例1表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
[圖42]根據比較例2表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
[圖43]根據比較例3表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
[圖44]根據實施例7表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍
膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
[圖45]根據比較例4表示鍍膜層的膜厚試驗結果之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
[圖46]表示基材的表面粗糙度與反射率之圖。
根據本發明的第1實施形態之光學式編碼器用格子板，使金屬表面的平均粗糙度Ra為0.008μm至0.05μm的範圍，黑色鍍膜層的鍍膜小於3μm。根據本實施形態，藉由在平均粗糙度Ra為0.008μm至0.05μm的範圍之金屬表面，形成小於3μm的黑色鍍膜層，能夠得到不易剝離、反射面有60%以上的反射率、黑色鍍膜層的反射率為5%以內、高SN比。
本發明的第2實施形態，為在第1實施形態的光學式編碼器用格子板中，黑色鍍膜層的厚度為0.3μm以上。根據本實施形態，藉由在平均粗糙度Ra為0.008μm至0.05μm的範圍的金屬之表面，形成大於0.3μm的黑色鍍膜層，能夠使鍍膜的覆蓋性良好、使黑色鍍膜層的反射率為3%以內。
本發明的第3實施形態，為在第2實施形態的光學式編碼器用格子板中，黑色鍍膜層的厚度為1.0μm至2.5μm的範圍。根據本實施形態，藉由在平均粗糙度Ra為0.008μm至0.05μm的範圍的金屬之表面，形成1.0μm至2.5μm的範圍的黑色鍍膜層，能夠不發生裂縫並呈
良好的鍍膜狀態、使黑色鍍膜層的反射率為3%以內。
本發明的第4實施形態，為在第1~3中任1個實施形態的光學式編碼器用格子板中，於金屬的表面以預定的配列形成光阻，並在光阻之間形成黑色鍍膜層，並經由除去光阻使反射面露出。根據本實施形態，因為在黑色鍍膜層的底層不需要進行粗糙化處理或蝕刻，可以使格子的精度提高。
本發明的第5實施形態，為在第4實施形態的光學式編碼器用格子板中，格子寬度為10μm至100μm的範圍。根據本實施形態，因為不蝕刻黑色鍍膜層而形成格子，使格子寬度的精度為2μm以下，所以也可以對應10μm的格子寬度，在100μm以下的格子寬度也有高適用效果。
本發明的第6實施形態，為在第1~5中任1個實施形態的光學式編碼器用格子板中，使用不鏽鋼作為金屬。根據本實施形態，具有高抗蝕性。
根據本發明的第7實施形態的光學式編碼器用格子板的製造方法中，於平均粗糙度Ra為0.008μm至0.05μm的範圍的金屬之表面，以10μm至100μm的範圍的格子寬度形成光阻，於光阻之間，形成厚度在大於0.3μm小於3μm的範圍的黑色鍍膜層，並經由除去光阻使反射面露出。根據本實施形態，因為不對基材及格子進行蝕刻處理，而形成反射面及格子，可以使反射面與格子之間的高低差降低，也可以使格子的側面的側邊緣(加工錐體)
消失。
以下，參照圖式說明有關本發明的實施形態。
圖1為根據本實施例的光學式編碼器用格子板的基本構成圖。
根據本實施例的光學式編碼器用格子板10，具有：一方的表面為反射面的基材20、在基材20的表面配列有預定格子寬度的格子30。基材20係使用金屬，格子30係藉由黑色鍍膜層所形成。作為基材20例如適用不鏽鋼，也可以用Ni合金。作為不鏽鋼，特別適用SUS304、SUS430、SUS316、或SUS301。基材20若為SUS304時泛用性高，若為SUS430時具有接近玻璃材料的線膨脹係數。藉由使用該等材料，可以形成不易受溫度變化所影響的格子板。
利用本實施例的光學式編碼器用格子板10的光學式編碼器，其發光源1以可見光或近紅外光作為照射光，以30度~75度的角度照射光至反射面，藉由受光元件2接收反射面所反射的反射光，檢出物體的變位量或變位方向。
圖2(a)為用於旋轉式編碼器的光學式編碼器用格子板之平面圖，圖2(b)為用於線性編碼器的光學式編碼器用格子板之平面圖。
如圖2(a)所示，本實施例的光學式編碼器用格子板10a以從基準圓的中心到格子30a外圍的半徑為12~13mm、格子30a的半徑方向長度為0.4~0.8mm、格子30a的寬度(圓周方向長度)為10μm至100μm、格子30a之間的反射面的寬度(圓周方向長度)為10μm至100μm的範圍形成。即使格子30a的寬度(圓周方向長度)、及格子30a之間的反射面的寬度(圓周方向長度)為50μm以下，也可以維持高SN比。
如圖2(b)所示，本實施例的光學式編碼器用格子板10b以格子30b的長度為0.4~0.8mm、格子30b的寬度(量測方向長度)為10μm至100μm、格子30b之間的反射面的寬度(圓周方向長度)為10μm至100μm的範圍形成。即使格子30b的寬度(量測方向長度)、及格子30b之間的反射面的寬度(量測方向長度)為50μm以下，也可以維持高SN比。
光學式編碼器的反射面的寬度為隨機圖案之絕對形，及反射面的寬度為固定圖案之增量形。根據本實施例的光學式編碼器用格子板10可適用於任一種形。
圖3為根據本實施例表示光學式編碼器用格子板的製造方法之工程圖。
本實施例所用的基材20，成為反射面的表面21的平均粗糙度Ra為0.008μm至0.05μm的範圍，較佳為0.008μm至0.03μm的範圍，來完成鏡面。
如圖3(b)所示，在成為反射面的表面21，以10μm至
100μm的範圍的格子寬度來形成光阻22。光阻22的厚度，可以比形成黑色鍍膜層之厚度還厚。
因此，如圖3(c)所示，在光阻22之間，以大於0.3μm小於3μm的範圍之厚度，形成黑色鍍膜層作為格子30。
之後，如圖3(d)所示，藉由除去光阻22使反射面(表面21)露出。
此外，作為黑色鍍膜，雖適用黑鉻鍍膜，但使用將銅氧化的經黑化處理之物也可以。
根據本實施形態的製造方法，因為不對基材20及格子30進行蝕刻處理，而形成反射面及格子30，可以使反射面與格子30之間的高低差降低，也可以使格子30的側面的側邊緣(加工錐體)消失。
此外，根據本實施形態的製造方法，藉由在有平均粗糙度Ra為0.008μm至0.05μm的範圍的基材20之表面21形成格子板10，將小於3μm的黑色鍍膜層作為格子30形成。藉此，能夠得到不易剝離、反射面有60%以上的反射率、黑色鍍膜層的反射率為5%以內、及高SN比。
此外，根據本實施形態的製造方法，藉由在有平均粗糙度Ra為0.008μm至0.05μm的範圍的基材20之表面21形成格子板10，將大於0.3μm的黑色鍍膜層作為格子30形成。藉此，能夠使鍍膜的覆蓋性良好、並使黑色鍍膜層的反射率為3%以內。
此外，根據本實施形態的製造方法，藉由在有平均粗
糙度Ra為0.008μm至0.05μm的範圍的基材20之表面21形成格子板10，將1.0μm至2.5μm的範圍的厚度之黑色鍍膜層作為格子30形成。藉此，能夠不發生裂縫並呈良好的鍍膜狀態、使黑色鍍膜層的反射率為3%以內。
圖4表示鍍膜層的膜厚試驗結果之圖。
從實施例1到實施例6，及從比較例1到比較例3，作為基材20，使用板厚t=0.1mm、平均粗糙度Ra=0.01μm、十點平均粗糙度Rz=0.062μm、最大高度Ry=0.074μm的完成鏡面處理之SUS304。此外，利用接觸式測定器來測定表面粗糙度。
實施例1以15A、3.8V、31A/dm2、2分的條件進行鍍膜處理。平均膜厚為0.344μm。此外，使用表面粗糙度測定器(株式會社Mitutoyo SV-524)做膜厚測定，將5點測定的平均值作為平均膜厚。有關以下的膜厚測定也一樣。
實施例2以15A、4.3V、31A/dm2、4分的條件進行鍍膜處理。平均膜厚為0.519μm。
實施例3以15A、4.1V、31A/dm2、5分的條件進行鍍膜處理。平均膜厚為0.966μm。
實施例4以15A、4.3V、31A/dm2、6分的條件進行鍍膜處理。平均膜厚為1.395μm。
實施例5以15A、4.3V、31A/dm2、10分的條件進行鍍膜處理。平均膜厚為1.994μm。
實施例6以15A、3.9V、31A/dm2、12分的條件進行
鍍膜處理。平均膜厚為2.346μm。
比較例1以15A、4.3V、31A/dm2、12分的條件進行鍍膜處理。平均膜厚為3.247μm。
比較例2以15A、4.0V、31A/dm2、14分的條件進行鍍膜處理。平均膜厚為5.154μm。
比較例3以15A、4.1V、31A/dm2、17分的條件進行鍍膜處理。平均膜厚為6.362μm。
從圖5至圖14為表示鍍膜層的膜厚試驗結果之反射率的特性圖。
圖5為根據實施例1之表示反射率的特性圖，圖6為根據實施例2之表示反射率的特性圖，圖7為根據實施例3之表示反射率的特性圖，圖8為根據實施例4之表示反射率的特性圖，圖9為根據實施例5之表示反射率的特性圖，圖10為根據實施例6之表示反射率的特性圖，圖11為根據比較例1之表示反射率的特性圖，圖12為根據比較例2之表示反射率的特性圖，圖13為根據比較例3之表示反射率的特性圖，圖14為根據實施例7之表示反射率的特性圖。
實施例7中，作為基材20，使用板厚t=0.1mm、平均粗糙度Ra=0.035μm、十點平均粗糙度Rz=0.105μm、最大高度Ry=0.235μm的SUS430。此外，利用接觸式測定器來測定表面粗糙度。
實施例7以160A、4.6V、35A/dm2、15分的條件進行鍍膜處理。平均膜厚為0.75μm。
鍍膜層的反射率測定，利用分光反射計(奧林巴斯社製工學測定裝置USPM-RU)。測定波長範圍為380nm~780nm。
實施例1~實施例7、及比較例1~3之其中之一者的反射率在5%以內。利用玻璃基板作為基材20而使用鉻遮罩時，因為反射率為5%，包含比較例的任一者的低反射機能都足夠。此外，實施例2及實施例3，因為反射率在1.5%以內，平均膜厚為0.5μm~1.0μm時的低反射機能特別好。
圖15到圖24為表示鍍膜層的膜厚試驗結果之裂縫的照片。
圖15為根據實施例1之表示裂縫的照片，圖16為根據實施例2之表示裂縫的照片，圖17為根據實施例3之表示表示裂縫的照片，圖18為根據實施例4之表示表示裂縫的照片，圖19為根據實施例5之表示裂縫的照片，圖20為根據實施例6之表示裂縫的照片，圖21為根據比較例1之表示裂縫的照片，圖22為根據比較例2之表示裂縫的照片，圖23為根據比較例3之表示裂縫的照片，圖24為根據實施例7之表示裂縫的照片。
試驗時，利用數位顯微鏡(基恩士公司製)來觀察鍍膜層。圖15~圖22、圖24為2500倍，圖23為250倍攝影的照片。
如圖23所示，可以發現比較例3的膜厚6.3μm利用250倍率可以明顯觀察到裂縫的發生。此外，如比較例1
所示，可以發現膜厚超過3μm的話，利用2500倍率觀察可以發現裂縫的發生。
圖25到圖34為表示鍍膜層的膜厚試驗之剝離結果的照片。
圖25為根據實施例1之表示剝離結果的照片，圖26為根據實施例2之表示剝離結果的照片，圖27為根據實施例3之表示剝離結果的照片，圖28為根據實施例4之表示剝離結果的照片，圖29為根據實施例5之表示剝離結果的照片，圖30為根據實施例6之表示剝離結果的照片，圖31為根據比較例1之表示剝離結果的照片，圖32為根據比較例2之表示剝離結果的照片，圖33為根據比較例3之表示剝離結果的照片，圖34為根據實施例7之表示剝離結果的照片。
試驗中，使用劃線針劃傷鍍膜層，在劃線位置貼附有黏著性的膠帶後將其剝開，觀察鍍膜層的剝落。剝落的狀態，利用數位顯微鏡(基恩士公司製)來觀察。圖25~圖34為放大300倍所攝影的照片。
相對於實施例1~實施例7之任一者的極小鍍膜層剝落，比較例1~3因黏著膠而產生剝落。
圖35到圖45為表示鍍膜層的膜厚試驗之鍍膜表面的狀態的照片。
圖35為根據實施例1之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片，圖36為根據實施例2之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片，圖37為根據實施例3之鍍膜表面的狀態的
2500倍攝影照片，圖38為根據實施例4之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片，圖39為根據實施例5之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片，圖40為根據實施例6之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片，圖41為根據比較例1之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片，圖42為根據比較例2之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片，圖43為根據比較例3之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片，圖44為根據實施例7之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片，圖45為根據比較例4之鍍膜表面的狀態的2500倍攝影照片。
比較例4，作為基材20，使用板厚t=0.1mm、平均粗糙度Ra=0.01μm、十點平均粗糙度Rz=0.062μm、最大高度Ry=0.074μm的完成鏡面處理的SUS304。基材20藉由蝕刻裝置以深度10μm至15μm的範圍做蝕刻，再浸至10%的鹽酸30秒，粗糙化處理表面21。藉由粗糙化處理使平均粗糙度Ra=0.2μm。
比較例4以25A、5V、5分的條件進行鍍膜處理。鍍膜膜厚為1.5μm。
試驗時，利用數位顯微鏡(基恩士公司VHX-2000)來觀察鍍膜層。
有關鍍膜層的色調，雖然難以從照片來判斷，但實施例1~實施例3、比較例4為黑色，實施例4~實施例7為黑茶色，比較例1~比較例3為茶色。
鍍膜狀態在比較例1~比較例3中，一部分有內部黏膩，觀察到鍍膜層的剝落。特別是比較例2及比較例3，
狹縫部的鍍膜層產生剝落。此外，比較例1，狹縫部的鍍膜狀態良好。
有關實施例1~實施例7，如比較例1~比較例3，沒有觀察到鍍膜層的剝落。不過，實施例1及實施例2會觀察到沒有充分鍍膜狀態的一部分。
比較例4，鍍膜的均鍍良好，但狹縫部會發生凹凸。
圖46為表示基材的表面粗糙度與反射率之圖。
如圖46(b)的「基材5」作為表示，不鏽鋼的表面21的平均粗糙度Ra為0.07μm，反射面的平均反射率低於42%。
不鏽鋼表面21的平均粗糙度Ra在0.008μm至0.05μm的範圍，可以得到60%以上的平均反射率。
如以上所述，根據本實施形態，能夠得到黑色鍍膜層的反射率為3%以下、反射面有60%以上的反射率，且因為不用蝕刻形成黑色鍍膜層，可以得到高SN比。
本發明的光學式編碼器用格子板可以用於旋轉式編碼器及線性編碼器。
20‧‧‧基材
21‧‧‧表面
22‧‧‧光阻
30‧‧‧格子
Claims (7)
- 一種光學式編碼器用格子板，用於光學式編碼器，其係以可見光或近紅外光作為照射光使用，藉由接收反射面所反射的反射光，檢出物體的變位量或變位方向，具有：將一方的表面作為前述反射面的基材；於前述表面以預定格子寬度配列的格子；前述基材係使用金屬；前述格子係藉由黑色鍍膜層所形成；其特徵在於：前述金屬的前述表面的平均粗糙度Ra在0.008μm至0.05μm的範圍；前述黑色鍍膜層的厚度小於3μm。
- 如請求項1所記載的光學式編碼器用格子板，其中，前述黑色鍍膜層之前述厚度大於0.3μm。
- 如請求項2所記載的光學式編碼器用格子板，其中，前述黑色鍍膜層之前述厚度在1.0μm至2.5μm的範圍。
- 如請求項1~3中任1項所記載的光學式編碼器用格子板，其中，於前述金屬的前述表面以預定的配列形成光阻，並於前述光阻之間形成前述黑色鍍膜層，並經由除去前述光阻使前述反射面露出。
- 如請求項4所記載的光學式編碼器用格子板，其中，前述格子寬度在10μm至100μm的範圍。
- 如請求項1~5中任1項所記載之光學式編碼器用格子板，其中：前述金屬係使用不鏽鋼。
- 一種光學式編碼器用格子板的製造方法，該光學式編碼器用格子板係用於光學式編碼器，其係以可見光或近紅外光作為照射光使用，相對反射面以30度~75度的角度照射前述照射光，藉由接收前述反射面所反射的反射光，檢出物體的變位量或變位方向，具有：將一方的表面作為前述反射面的基材；於前述表面以預定格子寬度的配列格子；前述基材係使用金屬；前述格子係藉由黑色鍍膜層所形成；其特徵在於：在平均粗糙度Ra在0.008μm至0.05μm的範圍的前述金屬的前述表面，以10μm至100μm的範圍的前述格子寬度，形成光阻；在前述光阻之間，形成厚度大於0.3μm小於3μm的範圍的前述黑色鍍膜層；藉由除去前述光阻使前述反射面露出。
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