JP2022137264A - フレクシャ製造に使用するプロセスクーポン - Google Patents
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Abstract
【課題】プロセスクーポンを使用してフレクシャなどのデバイスを製造するシステム及び方法を提供する。【解決手段】ロールツーロール製造システム１００は、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの製造に使用される組立シート１０４Ａ～１０４Ｉに含まれるクーポン１０８Ａ～１０８Ｈの少なくとも１つの形体にテストを実施する。少なくとも１つの形体は、フレクシャの部分を作製するために使用される製造装置１１２によって作製される。また、形体の物理的特徴には、該部分の物理的特徴とは異なる少なくとも１つの物理的特徴を含む。方法は、実施したテストに基づいて製造プロセスステップがフレクシャの異常な部分を作製するかを判定することと、製造プロセスステップを調整することと、調整した製造プロセスステップを用いてフレクシャの部分を製造することと、を含む。【選択図】図１
Description
［関連出願の相互参照］
本願は、２０１７年５月１８日に出願の米国特許出願第１５／５９８，９０９号の優先権を主張し、さらに２０１６年５月１８日に出願の米国仮特許出願第６２／３３８，１１８号の優先権を主張し、そのそれぞれの全体が言及によって本明細書に援用される。
本願は、２０１７年５月１８日に出願の米国特許出願第１５／５９８，９０９号の優先権を主張し、さらに２０１６年５月１８日に出願の米国仮特許出願第６２／３３８，１１８号の優先権を主張し、そのそれぞれの全体が言及によって本明細書に援用される。
［技術分野］
本発明の実施形態は一般に製造技術に関する。より具体的には、本発明の実施形態は、フレクシャの製造におけるクーポンの使用に関する。
本発明の実施形態は一般に製造技術に関する。より具体的には、本発明の実施形態は、フレクシャの製造におけるクーポンの使用に関する。
一般に、フレクシャは、ばね金属ベース層（例えばステンレス鋼（「ＳＳＴ」））、該ベース層とは絶縁層（例えば誘電体）によって分離されているベース層の一方側の導電トレース層（例えば銅（Ｃｕ））からなる。導電層のすべて又は部分に絶縁カバーコートを塗布することができる。金（Ａｕ）及び／又はニッケル（Ｎｉ）などの耐食性金属をトレース層の部分にめっきするか、又は塗布して耐食性を与えることができる。フォトリソグラフィ（例えばパターン状及び／又は非パターン状フォトレジストマスクの使用）に関するウェットエッチング（例えば化学的）及びドライエッチング（例えばプラズマ）、電解めっき及び無電解めっき、並びにスパッタリング処理などの従来のアディティブ堆積法及び／又はサブトラクティブ法が本開示の実施形態におけるフレクシャの製造に使用可能である。「形成する」という用語は、１つ以上のこれらの処理を記載するために本願において使用され得る。さらに、機械的方法（例えばパンチや曲げを用いる）も本開示の実施形態におけるフレクシャの製造に使用可能である。
これらのタイプのアディティブ法及びサブトラクティブ法は、例えば、ディスクドライブへッドサスペンションの製造に関して既知であって使用されるものであるとともに、以下の米国特許文献において概ね公開されており、これらのすべてが言及によってあらゆる目的のために本明細書に援用される。該米国特許文献とは、Ｂｅｎｎｉｎ等による、「デュアルステージアクチュエーションディスクドライブサスペンション用低抵抗グランドジョイント(Low Resistance Ground Joints for Dual Stage Actuation Disk DriveSuspensions)」という名称の特許文献１、Ｒｉｃｅ等による、「複数トレース構造を備えた一体
型リードサスペンション（Integrated Lead Suspension with Multiple Trace Configurations）」という名称の特許文献２、Ｈｅｎｔｇｅｓ等による、「一体型リードサスペン
ションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」という名称の特許文献３、Ｈｅｎｔｇｅｓ等による、「一体
型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions)）という名称の特許文献４、Ｓｗａｎｓｏｎ等による、「サスペンション組立体用貴金属導電リード製造方法（Method for Making Noble Metal Conductive Leads for SuspensionAssemblies）」という名称の特許文献５、Ｐ
ｅｌｔｏｍａ等による、「一体型リードサスペンションのめっきグランド形体（Plated Ground Features for Integrated Lead Suspensions）」という名称の特許文献６である。
型リードサスペンション（Integrated Lead Suspension with Multiple Trace Configurations）」という名称の特許文献２、Ｈｅｎｔｇｅｓ等による、「一体型リードサスペン
ションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」という名称の特許文献３、Ｈｅｎｔｇｅｓ等による、「一体
型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions)）という名称の特許文献４、Ｓｗａｎｓｏｎ等による、「サスペンション組立体用貴金属導電リード製造方法（Method for Making Noble Metal Conductive Leads for SuspensionAssemblies）」という名称の特許文献５、Ｐ
ｅｌｔｏｍａ等による、「一体型リードサスペンションのめっきグランド形体（Plated Ground Features for Integrated Lead Suspensions）」という名称の特許文献６である。
上述のように、必要とされる寸法要件及び性能要件を有する部品へとフレクシャの層を形成するために、多くの製造ステップが行われている。フレクシャの層を形成するために様々な製造プロセスステップが行われるので、ばらつきが発生して、フレクシャが要件を満たすように機能できなくなり得る。このように、フレクシャの改良された製造プロセスが引き続き必要とされている。
プロセスクーポンを使用してフレクシャなどのデバイスを製造するシステム及び方法が記載される。該方法は、クーポンの少なくとも１つの形体にテストを実施することを含み、クーポンはフレクシャの製造に使用される組立シートに含まれる。少なくとも１つの形体は、フレクシャの部分を作製するために使用される製造プロセスステップによって作製される。また、形体の物理的特徴には、該部分の物理的特徴とは異なる少なくとも１つの物理的特徴を含む。また、方法には、実施されたテストに基づいて、製造プロセスステップがフレクシャの異常な部分を作製することを判定することを含む。さらに、方法には、製造プロセスステップを調整することと、調整した製造プロセスステップを用いてフレクシャの部分を製造することとを含む。
本発明の実施形態の他の特性及び有利性は、添付の図面及び以下の詳細な説明によって明らかになる。
本発明の実施形態は一例として示され、同様の参照符号が類似する構成要素を表す添付の図面の図において限定するものではない。
「ブロック」という用語は、本明細書において例示的に使用される種々の構成要素を意味するように用いられ得るが、個々のステップの順序を明示的に示す場合を除いて、本明細書に開示する様々なステップの任意の要件、又はそれらの特定の順序を意味すると解釈されるべきではない。さらに、一「式（セット）」又は「グループ」のアイテム（例えば、入力、アルゴリズム、データ値等）は１つ以上のアイテムを含むことができ、同様にアイテムの部分又はサブグループも１つ以上のアイテムを含むことができる。
図１は、様々な実施形態において非限定的にフレクシャを含むデバイスを製造するためのプロセスクーポンを使用する例示のシステム１００のブロック図である。システム１００は、複数のフレクシャを作製するために使用されるロールツーロール製造システム１００の簡略図を示す。上述のように、フレクシャはディスクドライブヘッドサスペンションに使用することができる。さらに、本明細書に記載の技術及び方法は、オートフォーカスや光学画像安定化組立体に使用される形状記憶合金アクチュエータのような、アクチュエータ組立体のフレクシャなどの、デバイスを製造するために使用可能である。
システム１００は基板１０２を含む。実施形態において、基板１０２は、複数の組立シート１０４Ａ～１０４Ｉに分割されることのできるベース層（例えばＳＳＴ）である。各組立シート１０４Ａ～１０４Ｉにおいて、１つ以上のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌ及びクーポン１０８Ａ～１０８Ｈが形成されることができる。図示されるフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌ及びクーポン１０８Ａ～１０８Ｈは例示目的であり、正確な縮尺で描かれていない。クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの各クーポンは、種々の形体を有する複数の種々のクーポンを含むことができる。例えば、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの各クーポンは、図３に示すクーポン３０２Ａ～３０２Ｅの１つ以上を含むことができ、及び／又は以下において図４～図８に示すクーポンの１つ以上を含むことができる。フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを形成するために、基板１０２は第１ロール１１０Ａから第２ロール１１０Ｂへと通過することができ、その逆もまた同様である。基板１０２は、第１ロール１１０Ａと第２ロール１１０Ｂとの間を通過するとき、製造装置１１２を通過する。
製造装置１１２は、例えば、フォトリソグラフィに関するウェットエッチング（例えば化学的）及びドライエッチング（例えばプラズマ）、電解めっき及び無電解めっき、並びにスパッタリング処理などのアディティブ堆積法及び／又はサブトラクティブ法を使用して、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを形成することができる。また、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの形成に使用するプロセスにより、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈに含まれる１つ以上の形体が形成される。すなわち、製造装置１１２は、基板１０２に１つ以上の材料層を堆積、エッチング、暴露及び／又は現像して、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌ及びクーポン１０８Ａ～１０８Ｈを形成することができる。例えば、製造装置１１２は、基板１０２に１つ以上の誘電層（例えばポリイミド）、及び／若しくは１つ以上の導電層（例えば銅、クロム、ニッケル、金、及び／若しくは同様のもの）を堆積させることができる。これらの層のそれぞれに、エッチング、光への暴露（例えば、材料の一部を硬化するため）、及び／又は１つ以上の化学物質への暴露（例えば、材料の未暴露部分を現像する、及び／又は基板１０２に材料層を堆積する）、並びにこの分野では既知のものを含む他のプロセス技術、を非限定的に含む１つ以上のプロセスを施すことができる。
１つ以上のアディティブ堆積法及び／又はサブトラクティブ法（例えばポリイミド現像、レジスト現像、ステンレス鋼エッチング、及び／又は同様のもの）の前及び／又は後に、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈを１つ以上のセンサ１１４Ａ～１１４Ｄによって分析することができる。センサ１１４Ａ～１１４Ｄは、サイズ、高さ、厚さ、幅、直径、導電性、抵抗、反射性、接着性、側部スロープ、色、及びプロセスの評価に使用可能な他の特徴を非限定的に含む、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの１つ以上の物理的特徴を測定するために使用することができる。例のセンサ１１４Ａ～１１４Ｄは、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈのサイズを測定するカメラ、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの導電性・抵抗を測定する電気プローブ、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの厚さ、反射性、及び／若しくは色を測定する分光器、並びに／又はクーポン１０８Ａ～１０８Ｈの表面プロファイル（例えば厚さ及び／若しくは幅）を測定する干渉計（例えば走査型白色干渉計などの白色干渉計）を非限定的に含むことができる。例えば、レジスト層を現像した後に、システム１００は一時停止し、センサ１１４Ａ～１１４Ｄ（例えばカメラ）がプロセスを使用して作製されたクーポン１０８Ａ～１０８Ｈの画像を撮像して、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈが適切に製造された
かどうかを撮像した画像から判定することができる。他の実施形態では、１つ以上のセンサがクーポン１０８Ａ～１０８Ｈの画像を撮像するのに、システムは一時停止する必要がない。
かどうかを撮像した画像から判定することができる。他の実施形態では、１つ以上のセンサがクーポン１０８Ａ～１０８Ｈの画像を撮像するのに、システムは一時停止する必要がない。
一部の実施形態において、１つ以上のクーポン１０８Ａ～１０８Ｈをテストすることは、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈに物理的接触、又は破壊的テストさえも行うことを必要とする。したがって、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈのテストは、組立シート１０４Ａ～１０４Ｉの適合性のテスト時にフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを破損する可能性を低くするか、又は排除することができる。
様々な実施形態において、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの物理的特徴は、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの部分（例えば誘電層、導電層、及び／若しくは同様のもの）が適切に製造されたか、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの部分が異常を含むか、並びに／又は異常なフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製される前に製造プロセスのパラメータ、特徴、及び／若しくは他の要素を変更する必要があり得るかを示すように設計されている。すなわち、製造プロセスは、１つ以上の要因（例えば、化学的制御、温度、プロセス流量、露出エネルギー、及び／又は同様のもの）によってフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの製造時にドリフトし得る。実施形態において、１つ以上のクーポン１０８Ａ～１０８Ｈは、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの所定の設計仕様を満たせない不良若しくは欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製される前にプロセスを訂正するため、及び／又は任意の不良若しくは欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製されたかどうかを判定するために、いつ製造プロセスがドリフトし始めたかを判定するように使用することができる。
例えば、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈは、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用される製造プロセスステップを使用して製造プロセス時に作製される複数の形体を含むことができる。様々な実施形態において、１つ以上のクーポン１０８Ａ～１０８Ｈに含まれる形体は、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどの１つ以上のプロセスを使用して製造された１つ以上のデバイスよりも、製造プロセスの変化により感応するように構成される。例として、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの形体は、例えばフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用されるアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法によってポリイミド、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、及び／又は同様のものから形成される、複数のラインであってもよい。ラインは、約８０ミクロンから５ミクロンまで異なる一連の種々の幅を有してもよい。類似するが同一でないライン（例えば１０ミクロンのライン）が同じ製造プロセスステップ時にフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを製造する際に作製されることができる（例えば、同じアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法を使用してクーポン１０８Ａ～１０８Ｈと同じ材料から形成される）。このように、テストによって、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの１つ以上のラインが異常を含むことが明らかになると、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌのラインも異常を含むか、又はプロセスがその運用公差から逸脱していることが予期される。したがって、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの完全性に影響する前に、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈをテストすると製造プロセスが１つ以上の運用公差からドリフトし始めていることが検出可能になる。したがって、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの異常が検出されると製造プロセスを変更することができるので、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの性能に影響を及ぼし得る許容できない異常がフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌに存在しなくなる。製造プロセスに行うことのできる変更の例は、製造装置１１２を通って基板１０２を移動させるコンベア速度の調整、製造装置１１２のマニフォルド圧力の調整、及びこの分野で既知のもの含むプロセスの変更に使用される１つ以上の可変又は変化要素の他の変更を非限定的に含む。
様々な実施形態において、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの他の形体は、例えばフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用されるアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法
によってポリイミド、フォトレジスト層、Ｃｕ、ＳＳＴ層、Ｎｉ、Ａｕ、及び／又は同様のものに形成される複数の孔であってもよい。孔は、例えば約８０ミクロンから５ミクロンまで直径が異なる一連の種々の幅を有してもよい。類似するが同一でない孔（例えば１０ミクロンの孔）が同じ製造ステップ時にフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを製造する際に作製されることができる（例えば、同じアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法を使用してクーポン１０８Ａ～１０８Ｈと同じ材料に形成される）。センサ１１４Ａ～１１４Ｄによって測定されるとき、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの５ミクロンの孔が完全に開通していないと測定される、及び／又は異常を含むと、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの１つ以上の部分もまた１つ以上の異常を含み得る、又はプロセスが１つ以上の運用公差を超えてドリフトしていると判定することができる。したがって、不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製される前に製造プロセスのドリフトし始めを判定することに加えて、システム１００はまた、いつ不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製されたかを判定するために使用することもできる。様々な実施形態において、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが１つ以上の異常を含み得ることを判定した後、製造プロセスを調整して、システム１００はいずれの異常も含まないフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを再び作製する、又は１つ以上の製造プロセスが所望の公差内で運用される。例えば、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌ及びクーポン１０８Ａ～１０８Ｈの製造に使用される、製造装置１１２を通って基板１０２を移動させるコンベア速度、フォトリソグラフィの化学温度、フォトリソグラフィに使用する化学濃度、フォトリソグラフィに使用する焼成及び／若しくは硬化温度、並びに／又は製造装置１１２のマニフォルド圧力、又はこの分野で既知のもの含む他のプロセスの１つ以上が調整されることができる。さらに、任意の不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌがプロセスから取り除かれて、適切なものとする又は処分されることができるので、不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌがフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌのユーザに送られることはない。
によってポリイミド、フォトレジスト層、Ｃｕ、ＳＳＴ層、Ｎｉ、Ａｕ、及び／又は同様のものに形成される複数の孔であってもよい。孔は、例えば約８０ミクロンから５ミクロンまで直径が異なる一連の種々の幅を有してもよい。類似するが同一でない孔（例えば１０ミクロンの孔）が同じ製造ステップ時にフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを製造する際に作製されることができる（例えば、同じアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法を使用してクーポン１０８Ａ～１０８Ｈと同じ材料に形成される）。センサ１１４Ａ～１１４Ｄによって測定されるとき、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの５ミクロンの孔が完全に開通していないと測定される、及び／又は異常を含むと、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの１つ以上の部分もまた１つ以上の異常を含み得る、又はプロセスが１つ以上の運用公差を超えてドリフトしていると判定することができる。したがって、不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製される前に製造プロセスのドリフトし始めを判定することに加えて、システム１００はまた、いつ不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製されたかを判定するために使用することもできる。様々な実施形態において、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが１つ以上の異常を含み得ることを判定した後、製造プロセスを調整して、システム１００はいずれの異常も含まないフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを再び作製する、又は１つ以上の製造プロセスが所望の公差内で運用される。例えば、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌ及びクーポン１０８Ａ～１０８Ｈの製造に使用される、製造装置１１２を通って基板１０２を移動させるコンベア速度、フォトリソグラフィの化学温度、フォトリソグラフィに使用する化学濃度、フォトリソグラフィに使用する焼成及び／若しくは硬化温度、並びに／又は製造装置１１２のマニフォルド圧力、又はこの分野で既知のもの含む他のプロセスの１つ以上が調整されることができる。さらに、任意の不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌがプロセスから取り除かれて、適切なものとする又は処分されることができるので、不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌがフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌのユーザに送られることはない。
実施形態において、不良若しくは欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが形成されているか、及び／又はフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを製造するプロセスを調整するかを判定するために、しきい値を使用することができる。例えば、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの形体が、形体の意図した設計からの逸脱（ずれ）を含むと仮定する。さらに、形体の逸脱が、意図した設計と＋／－５％変化するのみであると仮定する。この大きさ（すなわち＋／－５％）の逸脱では、不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌは作製されていないと判定することができる。さらに、実施形態において、この大きさの逸脱では、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈの形体に逸脱が存在するが、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを製造するプロセスはまだ調整する必要はないことを示すことができる。しかしながら、逸脱の大きさが＋／－１０％である場合、不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製されていないが、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを製造するプロセスは調整する必要があり得ると判定することができる。あるいは、逸脱の大きさが＋／－１５％である場合、不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製されており、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌを製造するプロセスは調整する必要があり得ると判定することができる。これらの各判定を行うためのしきい値は、プロセスステップ、及び／又はテストされるクーポン１０８Ａ～１０８Ｈの形体のタイプに基づいて構成することができ得る。しかしながら、これらは単に例であり、限定することを意図しない。
図２は、実施形態における例の組立シート２００の俯瞰図である。一部の実施形態において、組立シート２００は約２５０×３００ｍｍであってもよい。しかしながら、これらは単に例であり、限定することを意図しない。図１示すフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどの複数のフレクシャは、組立シート２００のカラム２０２に形成されている。各組立シート２００は１つ以上の境界部２０４を含む。境界部２０４は、プロセスにおける組立シート２００の移動を補助するためであるとともに、複数のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの周りに補剛構造を追加してフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの過剰な湾曲又は移動を制限
し、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの損傷を最小限にすることでフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどのフレクシャを保護するために製造プロセスに使用される。図１に示すクーポン１０８Ａ～１０８Ｈなどのクーポンを形成可能な部分は、１つ以上の境界部２０４の近位にあるか、及び／又は１つ以上の境界部２０４内に含まれる。上述のように、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈをセンサ（例えば図１に示すセンサ１１４Ａ～１１４Ｄ）によってテストして、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌに異常を含むかを判定することができる。
し、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの損傷を最小限にすることでフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどのフレクシャを保護するために製造プロセスに使用される。図１に示すクーポン１０８Ａ～１０８Ｈなどのクーポンを形成可能な部分は、１つ以上の境界部２０４の近位にあるか、及び／又は１つ以上の境界部２０４内に含まれる。上述のように、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈをセンサ（例えば図１に示すセンサ１１４Ａ～１１４Ｄ）によってテストして、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌに異常を含むかを判定することができる。
さらに又はあるいは、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈは組立シート２００の境界部２０４以外の位置にも形成可能である。例えば、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈをフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの１つ以上のカラム２０２同士の間に形成することができる。他の例として、クーポン１０８Ａ～１０８Ｈは、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの列同士の間に形成されることができ、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが接続されるキャリアストリップ（ｓｔｒｉｐ）２０６に形成されることを非限定的に含む。
図３は、図２に示す境界部２０４などの境界部の部分３００の俯瞰図である。部分３００には複数の種々のタイプのクーポン３０２Ａ～３０２Ｅが含まれる。種々のタイプのクーポン３０２Ａ～３０２Ｅのそれぞれには、図１に示すセンサ１１４Ａ～１１４Ｄなどのセンサによってテストされる１つ以上の特定の形体が含まれる。クーポン３０２Ａ～３０２Ｅの様々な実施形態は、以下に図４～図８に関してより詳細に記載される。図３に示す種々のタイプのクーポン３０２Ａ～３０２Ｅの群は、図１に示す組立シート１０４Ａ～１０４Ｉなどの組立シートの境界部近傍に形成される図１に示すクーポン１０８Ａ～１０８Ｈの１つなどの単一のクーポンであってもよい。
図４は、一部の実施形態における例のクーポン４０２、４０４の図である。クーポン４０２、４０４のそれぞれは、図１に示すクーポン１０８Ａ～１０８Ｈなどのクーポンのうちの単一のクーポンに組み込むことができる。クーポン４０２は１つ以上の長い導体４０６を含む。クーポン４０２をテストするために、電気プローブにより１つ以上の長い導体４０６の各端部をプローブして、クーポン４０２の抵抗を測定することができる。導体の幅の変化はクーポン４０２の抵抗の大きな変化をもたらし得る。すなわち、測定された抵抗は、１つ以上の長い導体４０６の高さ及び幅の均一性を判定するために使用可能である。様々な実施形態において、導体の高さ及び幅はビジョンテストを使用して（例えばカメラであるセンサを使用して）判定することもできる。これらのテストの結果により、（図１の）フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの導電部分が良好に形成されているかを判定することができる。クーポン４０２の逸脱が判定されると、不良若しくは欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの形成を防ぐために、及び／又は不良若しくは欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが製造されたかを判定するために、図１に示すフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどのフレクシャを製造するプロセスを調整することができる。
クーポン４０４は共に結合された複数のグランド形体を含む。図１に示すフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどのフレクシャを製造するとき、各フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌはいずれかに多数のグランド形体４０８（例えば２～１０個のグランド形体）を有することができる。フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌにおける１つ以上のグランド形体４０８は、非常に低い抵抗を有するように設計されている。様々な実施形態において、グランド形体４０８は、フレクシャの第１層（例えばトレース層）からフレクシャの第２層（例えば誘電層）の孔を介して、フレクシャの第３層（例えばＳＳＴ層）に接触するようにめっきすることができる。さらに又はあるいは、グランド形体４０８はまた、導電接着孔であってもよい。グランド形体は、「ディスクドライブヘッドサスペンションフレクシャのためのグランド形体」という発明の名称の米国特許第９０９３１１７号明細書により詳細に記載されており、その全体が言及によってあらゆる目的で本明細書に援用される。
フレクシャのグランド形体は非常に低い抵抗を有するように設計されるが、図１に示すフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどのフレクシャの製造時、グランド形体の抵抗は次第に増大するかもしれない。クーポン４０４において複数のグランド形体（例えば１０～３０個のグランド形体）を共に結合することで、図１に示すセンサ１１４Ａ～１１４Ｄなどのセンサを使用して（例えば電気プローブ）、グランド形体の抵抗が、不適切なめっきによって増大し始めているか、不良起こっているか、及び／又は高抵抗が起こっているかを判定可能である。グランド形体のいずれか１つに不良があると、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌにおける１つ以上のグランド形体も不良を含む可能性がある。
図５は、様々な実施形態におけるクーポン５０２、５０４を示す。クーポン５０２は分光器ストリップである。実施形態において、分光器ストリップは、ウェットコーティングプロセスを使用して、図１に示すフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどのフレクシャを製造するために使用することができる。ウェットコーティングプロセス時に、図１に示す基板１０２などの基板は、図１に示す製造装置１１２などの製造装置を通って所与の移動速度で移動している。分光器を使用して、クーポン５０２の厚さ及びクーポン５０２上の任意の残余物を測定することができる。クーポン５０２の厚さを測定することで、基板１０２の移動速度で製造装置１１２によって１つ以上の層（例えば分光器ストリップ及び／又は誘電層）が適切な厚さに塗布されているかを判定可能である。クーポン５０２が適切な厚さでない場合、基板１０２の移動速度を低下させることができる。さらに、製造プロセスステップはフレクシャの１つ以上の表面をクリーニングすることを含み得る。したがって、任意の残余物がクーポン５０２上にあるかを判定することで、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの１つ以上の表面が適切にクリーニングされているかを判定可能である。
また、図５は複数のクーポン５０４を含み、該複数のクーポン５０４は、図７及び図８に関してさらに詳細に記載される様々な実施形態などの他のクーポンに対して種々のクーポンが種々のスケールを有することができることを示す。
図６は、実施形態におけるクーポン６０２を示す。クーポン６０２は複数の形体６０４Ａ～６０４Ｅを含むことができ、複数の形体６０４Ａ～６０４Ｅの表面プロファイル（例えば厚さ及び／又は幅）は干渉法（例えば白色干渉法）を使用して測定する。クーポン６０２は、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用される層に形成される複数のコーティング溶液を含むことができる。例えば、コーティング溶液（coating liquid、ＣＬ）は、図１に示すフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどのフレクシャの導電層及び／又は誘電層に塗布することができる。様々な実施形態において、ＣＬがコーティングされるフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの層からＣＬを流出させることができる。流出するＣＬの量は、例えば、コーティングされる層のサイズ、コーティングされる層のタイプ、ＣＬとして使用される溶液、ＣＬの温度、層及びＣＬの周囲温度、並びに／又は同様のもののうちの１つ以上に応じたものであり得る。一部の実施形態において種々のタイプの材料から作製される様々な幅の形体６０４Ａ～６０４ＥにＣＬを塗布して、ＣＬの表面プロファイル（すなわち形体６０４Ａ～６０４Ｅ）を測定することで、適切な幅、高さ又は奥行きを有する形体を得るためにフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの１つ以上のＣＬ層を塗布又は除去するかを判定可能である。
図７は、様々な実施形態におけるクーポン７０２を示す。クーポン７０２は複数の形体７０４～７１８を含む。１つ以上の形体７０４～７１８が、図１に示すセンサ１１４Ａ～１１４Ｄなどのセンサによって感知されるような逸脱を含む場合、製造プロセスが調整される、及び／又は、図１に示すフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどのフレクシャの１つ以上が不良若しくは欠陥であると判定されることができる。
形体７０４は、一連の種々の直径を有するとともに、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの
作製に使用されるアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法によって例えばポリイミド、フォトレジスト層、Ｃｕ、ＳＳＴ層、Ｎｉ、Ａｕ、及び／又は同様のものに形成されることができる一式の孔を含む。様々な実施形態において、形体７０４はプロセスの最小接着レジスト又は最小除去めっきを示すように構成される。様々な実施形態において、センサ１１４Ａ～１１４Ｄは、確実に開いている最小孔を感知することができ、これが、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用される製造プロセスが良好に運用されているかの指標となる。上述のように、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが１０ミクロンの孔を含む場合、不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製される前に製造プロセスがドリフトしているかを判定するために、形体７０４の孔は１０ミクロンよりも小さい。
作製に使用されるアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法によって例えばポリイミド、フォトレジスト層、Ｃｕ、ＳＳＴ層、Ｎｉ、Ａｕ、及び／又は同様のものに形成されることができる一式の孔を含む。様々な実施形態において、形体７０４はプロセスの最小接着レジスト又は最小除去めっきを示すように構成される。様々な実施形態において、センサ１１４Ａ～１１４Ｄは、確実に開いている最小孔を感知することができ、これが、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用される製造プロセスが良好に運用されているかの指標となる。上述のように、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが１０ミクロンの孔を含む場合、不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製される前に製造プロセスがドリフトしているかを判定するために、形体７０４の孔は１０ミクロンよりも小さい。
形体７０６は、クーポン７０２において、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用されるアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法によって例えばポリイミド、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、及び／又は同様のものから形成される、一式のドットを含む。様々な実施形態において、形体７０６はプロセスの最小レジスト除去又は最小接着めっきを示すように構成される。センサ１１４Ａ～１１４Ｄは、クーポン７０２の表面上の最小ドットの存在によって判定されるように、本明細書に記載のものを含む技術を用いてクーポン７０２の表面に接着する最小ドットがどれかを感知することができる。
形体７０８、７１２はそれぞれ、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用されるアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法によって例えばポリイミド、フォトレジスト層、Ｃｕ、ＳＳＴ層、Ｎｉ、Ａｕ、及び／又は同様のものに形成される、一連の種々の幅及び間隔を有する鉛直及び水平の溝部を含む。様々な実施形態において、形体７０８、７１２はそれぞれプロセスの鉛直及び水平の最小レジスト除去又は最小接着めっきを示すように構成される。センサ１１４Ａ～１１４Ｄは、本明細書に記載のものを含む技術を使用して、確実に開いている最小溝部７０８、７１２を感知することができ、これが、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用される製造プロセスが良好に運用されているかの指標となる。
形体７１０、７１４はそれぞれ、クーポン７０２において、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用されるアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法によって例えばポリイミド、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、及び／又は同様のものから形成される、一連の種々の幅及び間隔を有する鉛直及び水平のラインを含む。様々な実施形態において、形体７１０、７１４はそれぞれプロセスの最小レジストライン又は最小めっき除去を示すように構成される。センサ１１４Ａ～１１４Ｄは、本明細書に記載のものを含む技術を使用して、クーポン７０２に確実に塗布されている最小ラインを感知することができ、これは、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用される製造プロセスが良好に運用されているかの指標となる。様々な実施形態において、例えば、形体７０４～７１８の幅の範囲は５ミクロン～８０ミクロンであってもよい。
図１に示す基板１０２などの基板は、図１に示す製造装置１１２などの製造装置を通って一方向に移動するので、化学物質は、基板１０２の移動の方向と同じ方向又は垂直に基板１０２に塗布されることができる。したがって、除去及び／又は塗布される鉛直形体７０８、７１０と水平形体７１２、７１４との変化は異なり得、これは一部の実施形態において鉛直溝部及びライン７０８、７１０と水平溝部及びライン７１２、７１４とがテストされる理由となる。形体７０４と同様に、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが１０ミクロン幅の溝部又は孔を含む場合、不良又は欠陥のフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌが作製される前に製造プロセスがドリフトしているかを判定するために、形体７０８～７１４の溝部又は孔は１０ミクロンよりも小さくてもよい。
形体７１６は前の層に対する位置合わせ形体である。形体７１６は、１つの層からの外
側縁部７２２と、他の層からの内側円７２４とを含む。形体７１６は、センサ１１４Ａ～１１４Ｄを使用して測定されて、２つの層が互いに良好に位置合わせされているかを判定する。１つの層が他の層に良好に位置合わせされているかは、形体７１６の内側円７２４が位置合わせ形体の外側縁部７２２における所望の中央位置からオフセットされている程度である。
側縁部７２２と、他の層からの内側円７２４とを含む。形体７１６は、センサ１１４Ａ～１１４Ｄを使用して測定されて、２つの層が互いに良好に位置合わせされているかを判定する。１つの層が他の層に良好に位置合わせされているかは、形体７１６の内側円７２４が位置合わせ形体の外側縁部７２２における所望の中央位置からオフセットされている程度である。
形体７１８は、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの形体の側部スロープを誇張した星形状パターンである。形体の側部スロープとは、形体の側部の角度である。すなわち、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用されるアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法によってエッチングしたフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの形体（例えばポリイミド層）は、基板の表面に垂直である側部を有しないことがある。形体の垂直面に対する角度を側部スロープとする。したがって、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの側部スロープを誇張した形体７１８の側部スロープをテストすることで、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの形体の側部スロープが均質であることが判定できる。側部スロープを感知するためにビジョンシステムを使用することができ、これは、図１に示すセンサ１１４Ａ～１１４Ｄなどのセンサの一種である。
形体７２０は、センサ１１４Ａ～１１４Ｄに含まれるものなどのセンサの一種であるビジョンシステムを較正するのに使用可能なキャリブレーションパッドである。形体７２０（すなわちキャリブレーションパッド）は、キャリブレーションパッドの反射性に基づいてビジョンシステムの焦点高さと光強度とを決定するために使用することができる。形体７２０は、図１に示す基板１０２などの基板に形成される層と同じ材料から作製されることができる。例えば、形体７２０は、誘電層、導電層、又は本明細書に記載のものを含むこの分野で既知の他の材料から作製されてもよい。このため、形体７２０が、基板１０２に形成される層と同じ反射キャリブレーション（これはトポグラフィーの変化、表面酸化物条件等により変化し得る）を有する可能性が増大する。実施形態において、ビジョンシステムはグレースケールビジョンシステムであってもよい。
図８は、様々な実施形態における複数のクーポン８００を示す。一部の実施形態では、複数のクーポン８００は、図７に示すものに関して記載されるものと同様の形体を含む。上述のように、図１に示すフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどのフレクシャを製造する際、図１に示す基板１０２などの基板に複数の層が塗布され得る。フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの各層の後に、複数のクーポン８００のクーポン８０２Ａ～８０２Ｏを層に付加することができる。形成される各クーポン８０２Ａ～８０２Ｏは、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌのある層の特定の製造プロセスに対応し得る。例えば、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの第１層がポリイミド層である場合、第１クーポン（例えばクーポン８０２Ａ）は、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌのポリイミド層を作製するのと同じ製造プロセスステップを使用して、（図２の）組立シート２００の（図２の）境界部２０４に形成することができる。すなわち、クーポン８０２Ａは、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌのポリイミド層と同様であるが異なる寸法のポリイミド形体（例えば、種々の直径の一連の孔、種々の直径の一連のドット、種々の幅の一連の溝部、種々の幅の一連のライン、及び／又は同様のもの）を含むことができる。したがって、各層に対する各クーポン８０２Ａ～８０２Ｏを使用して、各層の分離度・接着性を判定することができる。各クーポン８０２Ａ～８０２Ｏの符号８０４Ａ～８０４Ｏは、クーポン８０２Ａ～８０２Ｏが関連する層を示し得る。例えば、クーポン８０２Ａは第１層に含まれるクーポンであり得、クーポン８０２Ｂは第２層に含まれるクーポンであり得るなどである。
さらに、図１に示すフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌなどのフレクシャの製造時に作製される各層に対する各クーポン８０２Ａ～８０２Ｏを含むことにより、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの製造時に作製される他の層と組み合わせたときにクーポン８０２Ａ～８０２
Ｏの分離度・接着性が影響を受けるかどうかも判定できる。例えば、ポリイミド層の上部に形成した導電層に作製したクーポン８０２Ａ～８０２Ｏは、ポリイミド層の上部に形成したものではない導電層の上部にクーポンが形成されたときには検知されない欠陥を有し得る。したがって、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌは互いに積層する複数の層を含むので、複数の層に積層するクーポン８０２Ａ～８０２Ｏは、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの製造時に作製されるフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの特性のより良い指標となり得る。
Ｏの分離度・接着性が影響を受けるかどうかも判定できる。例えば、ポリイミド層の上部に形成した導電層に作製したクーポン８０２Ａ～８０２Ｏは、ポリイミド層の上部に形成したものではない導電層の上部にクーポンが形成されたときには検知されない欠陥を有し得る。したがって、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌは互いに積層する複数の層を含むので、複数の層に積層するクーポン８０２Ａ～８０２Ｏは、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの製造時に作製されるフレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの特性のより良い指標となり得る。
さらに又はあるいは、各層の後に、フレクシャ１０６Ａ～１０６Ｌの作製に使用するすべての製造プロセスステップがクーポン８０２Ａ～８０２Ｏを形成するために使用することができる。例えば、ポリイミド層が層に形成されるとしても、クーポン８０２Ａ～８０２Ｏは導電トレース層に対応する形体を含み得る。
図９は、実施形態におけるデータ管理プロセスフロー９００の模式図である。様々な実施形態において、プロセスフロー９００は、成形クーポンを含む組立シートを特定する信号を受信することを含むことができる（９０２）。各組立シートは、本明細書に記載されるものを含むセンサを使用してスキャンされる、それ自体のバーコードを有することができる。各製造プロセスステップの後、各組立シートのバーコードをバーコードスキャナで読み取ることができる（９０４）。様々な実施形態において、１つ以上のセンサ１１４Ａ～１１４Ｄは、バーコードスキャナであってもよい。
組立シートのバーコードをスキャンするたびに、センサがクーポンに行う任意のスキャン・テストの結果も受信することができる（９０６）。１つ以上のクーポンが逸脱を含むどうか、それによってフレクシャが不良又は欠陥のフレクシャを含む可能性があるかどうかを受信した結果が示すかどうかも、テストのそれぞれから判定することができる。このすべての情報をフレクシャの作製時にトラッキングすることができる。組立シートが不良又は欠陥フレクシャを含み得ると判定された場合、組立シートのさらなる検査を行うか、及び／又は、組立シートを排除することができる。したがって、各組立シートを全プロセスにわたってトラッキングすることができる。
本発明の範囲から逸脱することなく記載の例示の実施形態に種々の変形及び追加を行うことができる。例えば、上述の実施形態は特定の特徴に言及しているが、本発明の範囲は、特徴の異なる組み合わせを有する実施形態、及び記載された特徴の全てを含まない実施形態も含む。したがって、実施形態の範囲は、それらのすべての同等形とともに、特許請求の範囲内に含まれるようなすべてのそのような代替形、変形、及び変化形を包含するように意図されている。開示された事項は様々な変形形態及び代替形態に適しているが、特定の実施形態が一例として図面に示され、本明細書に記載されている。しかしながら、その意図は、本開示を記載した特定の実施形態に限定することではない。そうではなく、本開示は、添付の特許請求の範囲によって定義されるような本開示の範囲内に含まれるすべての変形、同等形、及び代替形を網羅することを意図している。
用語が測定値の範囲（直前に開示されたものなど）に関して本明細書で使用されるとき、「約」及び「およそ」は、記載した測定値を含み、また記載した測定値に十分に近似する任意の測定値も含むが、他の部品に関連した測定の差異、特定の実装シナリオ、人若しくは機械による物品の不正確な調整及び／若しくは操作、及び／又は同様のものに基づいて、測定誤差、測定及び／若しくは製造機器較正の差異、読み取り及び／若しくは測定設定における人的ミス、性能及び／若しくは構造パラメータ最適化のための調整、に起因すると当業者によって理解され、容易に確認されるような十分に小さい量だけ異なり得る測定値を指すように互換的に使用され得る。
Claims (17)
- デバイスを製造する方法であって、
少なくとも１つのデバイスの少なくとも１つの部分の作製にする使用する製造プロセスステップを使用して、少なくとも１つの第１形体を含むように、デバイスを製造するための組立シートの区域上にクーポンを形成するステップであって、前記少なくとも１つの第１形体は前記部分と共有する物理的特徴を含む、ステップと、
少なくとも１つの第２形体を含むように、前記クーポンを形成するステップであって、前記少なくとも１つの第２形体は前記部分の物理的特徴とは異なる少なくとも１つの物理的特徴を含む、ステップと、
前記少なくとも１つの第１形体にテストを実施するステップと、
実施した前記テストに基づいて、前記製造プロセスステップが前記デバイスの異常な部分を作製するかを判定するステップと、
前記製造プロセスステップを調整するステップと、
調整した前記製造プロセスステップを用いて前記少なくとも１つのデバイスの部分を製造するステップとを含む、方法。 - 前記テストは、誘電層を塗布すること、導電層を塗布すること、バッキング層を塗布すること、ベース層をエッチングすること、誘電層をエッチングすること、導電層をエッチングすること、及びバッキング層をエッチングすることである製造ステップの少なくとも１つの前又は後に実施される、請求項１に記載の方法。
- 前記製造プロセスステップを調整することは、コンベア速度の調整、マニフォルド圧力の調整、化学濃度の調整、化学温度の調整、焼成温度の調整、及び硬化温度の調整の少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
- デバイスの異常を判定する方法であって、
デバイスの成形部分と、前記デバイスの少なくとも１つの成形部分および少なくとも１つの第２形体の作製に使用する製造プロセスステップを使用して成形された少なくとも１つの第１形体を含む成形クーポンとを含む組立シートを受け取るステップであって、前記少なくとも１つの第１形体は前記部分と共有する物理的特徴を含み、前記少なくとも１つの第２形体は前記部分の物理的特徴とは異なる少なくとも１つの物理的特徴を含む、ステップと、
前記少なくとも１つの第１形体にテストを実施するステップと、
実施した前記テストに基づいて、前記成形部分が異常を含むかを判定するステップとを含む、方法。 - 前記共有された物理的特徴は、サイズ、高さ、厚さ、幅、直径、導電性、抵抗、反射性、接着性、側部スロープ、及び色の少なくとも１つを含む、請求項１又は４に記載の方法。
- 前記デバイスの前記部分の物理的特徴とは異なる前記物理的特徴は、サイズ、高さ、厚さ、幅、直径、導電性、抵抗、反射性、接着性、側部スロープ、及び色の少なくとも１つを含む、請求項１又４に記載の方法。
- 前記少なくとも１つの第２形体は、種々のサイズの、複数の円形ドット、複数の円形孔、複数の水平矩形部、複数の水平矩形溝部、複数の鉛直矩形部、複数の鉛直矩形溝部、位置合わせ層、星パターン、複数のグランド形体、及びらせん状導体の少なくとも１つを含む、請求項４に記載の方法。
- 前記クーポンは、前記組立シートの境界部、デバイスの列の間、デバイスのカラムの間、及び前記組立シートのキャリアストリップの少なくとも１つの近位に形成される、請求項４に記載の方法。
- 製造したデバイスのプロセス変化をトラッキングする方法であって、
デバイスの製造に使用するとともに成形クーポンを含む組立シートを特定する信号を受信するステップであって、前記成形クーポンの少なくとも１つの形体はデバイスの部分の作製に使用する製造プロセスステップによって作製されるものであり、前記形体の物理的特徴には前記部分の物理的特徴とは異なる少なくとも１つの物理的特徴を含み、前記特定する信号は前記組立シートに関連した指標に基づくものであり、前記少なくとも１つの形体は、成形した前記部分がいつ異常を含むかを示すためにテストされるように構成される、ステップと、
前記少なくとも１つの形体に実施したテストの結果を受信するステップと、
成形した前記部分に異常を含むことを、受信した前記結果が示したときを判定するステップと、
成形した前記部分に異常を含むかどうかの前記判定を保存するステップとを含む、方法。 - 組立シートが異常を含むと判定したときに前記組立シートの検査を行うことをさらに含む、請求項９に記載の方法。
- 前記物理的特徴は、サイズ、高さ、厚さ、幅、直径、導電性、抵抗、反射性、接着性、側部スロープ、及び色の少なくとも１つに関連する、請求項９に記載の方法。
- 前記テストは、前記少なくとも１つの形体のサイズ、高さ、厚さ、幅、直径、導電性、抵抗、反射性、接着性、側部スロープ、及び色の少なくとも１つを測定するものである、
請求項９に記載の方法。 - 前記テストは、ビジョンテスト、電気テスト、分光法テスト、及び白色干渉計テストの少なくとも１つを含む、請求項１、４及び９のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも１つの形体は、一連の種々の寸法を有する同様の一式の形体を含む、請求項４又は９に記載の方法。
- 前記同様の一式の形体は、一式の孔、一連の種々の直径を有する一式のドット、一連の種々の幅を有する一式の水平矩形部、一連の種々の幅を有する一式の水平矩形溝部、一連の種々の幅を有する一式の鉛直矩形部、及び一連の種々の幅を有する一式の鉛直矩形溝部の少なくとも１つである、請求項１４に記載の方法。
- 前記製造プロセスステップは、誘電層を塗布すること、導電層を塗布すること、バッキング層を塗布すること、ベース層をエッチングすること、誘電層をエッチングすること、導電層をエッチングすること、及びバッキング層をエッチングすることの少なくとも１つを含む、請求項９に記載の方法。
- 前記クーポンは、前記組立シートの境界部、デバイスの列の間、デバイスのカラムの間、及び前記組立シートのキャリアストリップの少なくとも１つの近位に形成される、請求項９に記載の方法。
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