TW201642041A - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物膜、硬化物、絕緣膜及多層配線基板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種感光性樹脂組成物，其能以高解析度形成曝光裕度寬、剖面形狀為矩形狀的圖案，且形成具有優異耐熱性的膜，本發明的感光性樹脂組成物的特徵在於：含有（a）在主鏈末端具有選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的至少一種基團的聚醯亞胺，（b）單體，（c）熱交聯性化合物，（d）光聚合起始劑以及（e）聚合抑制劑；（e）聚合抑制劑是在具有萘骨架或蒽骨架的化合物的萘骨架或蒽骨架上加成至少一個羥基、烷氧基、芳氧基或芳烷氧基而成的化合物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物膜、硬化物、絕緣膜及多層配線基板
本發明是有關於一種感光性樹脂組成物、包含其的感光性樹脂組成物膜、將本發明的感光性樹脂組成物加熱硬化而形成的硬化物、將本發明的感光性樹脂組成物膜加熱硬化而形成的絕緣膜及具有本發明的絕緣膜作為層間絕緣膜的多層配線基板。更詳細而言，本發明是有關於一種在圖案加工後亦適於形成用作絕緣材料的永久抗蝕劑的感光性樹脂組成物、包含其的感光性樹脂組成物膜、將本發明的感光性樹脂組成物加熱硬化而形成的硬化物、將本發明的感光性樹脂組成物膜加熱硬化而形成的絕緣膜及具有本發明的絕緣膜作為層間絕緣膜的多層配線基板。
聚醯亞胺由於電特性及機械特性優異、且具有300℃以上的高耐熱性，因此有效用於作為半導體元件的表面保護膜、層間絕緣膜、電路基板的配線保護絕緣膜的用途。此外，由於在半導體積體電路或多層印刷配線板的電路形成中使用抗蝕劑材料，因此其步驟繁雜且多方面地遍及對基材的造膜、對規定部位的曝光、藉由蝕刻等的不需要部位的除去、基板表面的清洗作業等。因此，近年來為了削減步驟，將感光性樹脂組成物加以圖案形成後亦直接留用作絕緣材料的作為永久抗蝕劑的用途變多。
至今為止，報告了大量的含有聚醯亞胺的感光性樹脂組成物的例子。其中，提出了含有已閉環聚醯亞胺、可形成高解析度的圖案與具有優異耐熱性的膜的含有聚醯亞胺的感光性樹脂組成物，所述已閉環聚醯亞胺不伴有隨著自聚醯亞胺前驅物向聚醯亞胺的閉環反應的膜的硬化收縮（例如參照專利文獻1）。
在使用含有聚醯亞胺的感光性樹脂組成物作為絕緣膜時，重要的是形成剖面形狀為矩形狀的圖案。原因在於，若圖案的剖面形狀為倒錐形狀，則成為導體的金屬的嵌入不充分而導通不良，若為正錐形狀，則所需量以上的圖案形成於基板表面。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-17897號公報
[發明所欲解決之課題] 然而，使用如上所述的材料進行圖案加工時，曝光裕度窄而難以獲得剖面形狀為矩形狀的圖案。
鑒於所述情況，本發明的目的在於提供一種感光性樹脂組成物，其能以高解析度形成曝光裕度寬、剖面形狀為矩形狀的圖案，且形成具有優異耐熱性的膜。 [解決課題之手段]
即本發明是一種感光性樹脂組成物，其特徵在於：含有（a）在主鏈末端具有選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的至少一種基團的聚醯亞胺，（b）單體，（c）熱交聯性化合物，（d）光聚合起始劑以及（e）聚合抑制劑；（e）聚合抑制劑是在具有萘骨架或蒽骨架的化合物的萘骨架或蒽骨架上加成至少一個羥基、烷氧基、芳氧基或芳烷氧基而成的化合物。 [發明的效果]
根據本發明，可獲得一種感光性樹脂組成物，其能以高解析度穩定地獲得曝光裕度寬、剖面形狀為矩形狀的圖案，且可在熱硬化後形成具有優異耐熱性的絕緣膜。由本發明的感光性樹脂組成物而得的絕緣膜由於電特性、機械特性、及耐熱性優異，因此有效用於作為半導體元件的表面保護膜、層間絕緣膜、電路基板的配線保護絕緣膜的用途。
本發明的感光性樹脂組成物的特徵在於：含有（a）在主鏈末端具有選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的至少一種基團的聚醯亞胺，（b）單體，（c）熱交聯性化合物，（d）光聚合起始劑以及（e）聚合抑制劑；（e）聚合抑制劑是在具有萘骨架或蒽骨架的化合物的萘骨架或蒽骨架上加成至少一個羥基、烷氧基、芳氧基或芳烷氧基而成的化合物。
所述感光性樹脂組成物在曝光前容易溶解於鹼性顯影液，但在曝光後可形成不溶於鹼性顯影液的負型圖案。此外，所述感光性樹脂組成物由於含有已閉環的聚醯亞胺，因此與含有聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物相比，無須利用加熱或適當的觸媒，藉由閉環反應而將聚醯亞胺前驅物轉化為聚醯亞胺。因此，所述感光性樹脂組成物不需要高溫處理，且因由醯亞胺閉環反應引起的硬化收縮所致的應力小，因此可較含有聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物更容易形成厚膜。而且，本發明中所用的聚醯亞胺為藉由將末端封端而聚合物的重覆單元數小者，與重覆單元數大者相比，微細圖案的加工性變得良好。
（a）成分的聚醯亞胺在主鏈末端具有選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的至少一種基團。所述聚醯亞胺由於在主鏈末端存在該等鹼可溶性基，因此具有鹼可溶性。此處所謂的鹼可溶性，是指在2.38%四甲基銨水溶液中的溶解度成為0.1 g/100 mL以上。在所述鹼可溶性基中，若考慮到相對於半導體業界所用的鹼性顯影液的實用性，則較佳為具有酚性羥基或硫醇基者。在主鏈末端的鹼可溶性基的導入可藉由使末端封端劑具有鹼可溶性基而進行。作為此種聚醯亞胺，並無特別限定，較佳為含有下述通式（1）或通式（2）的任一者所示的一種以上聚醯亞胺。
[化1]
式中，X表示具有至少一種選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的基團的一價有機基，Y表示具有至少一種選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的基團的二價有機基。其中，X及Y較佳為具有酚性羥基或硫醇基的有機基。
此外，R1 表示四價有機基～十四價有機基，R2 表示二價有機基～十二價有機基，R3 及R4 分別獨立地表示選自由羧基、酚性羥基、磺酸基、及硫醇基所組成的組群中的至少一種基團。此外，α及β分別獨立地表示0～10的整數。
n表示聚合物的結構單元的重覆數。n為3～200的範圍，較佳為5～100。若n為3～200的範圍，則可實現於感光性樹脂組成物的厚膜中的使用，且賦予相對於鹼性顯影液的充分的溶解性，可進行圖案加工。
在所述通式（1）及通式（2）中，R1 表示源自四羧酸二酐的結構成分。其中，較佳為含有芳香族基或環狀脂肪族基的碳原子數5～40的有機基。
作為四羧酸二酐，具體可列舉：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)碸二酐、雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、9,9-雙(3,4-二羧基苯基)茀酸二酐、9,9-雙{4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基}茀酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐等芳香族四羧酸二酐，或丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐等脂肪族四羧酸二酐，及下述所示的結構的酸二酐等。該等可單獨使用或組合兩種以上而使用。
[化2]
此處，R5 表示選自氧原子、C(CF3 )2 、C(CH3 )2 及SO2 的基團，R6 及R7 分別表示選自羥基及硫醇基的基團。
在所述通式（1）及通式（2）中，R2 表示源自二胺的結構成分，為二價有機基～十二價有機基。其中，較佳為含有芳香族基或環狀脂肪族基的碳原子數5～40的有機基。
作為二胺的具體例，可列舉：3,3'-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯醚、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基硫醚、4,4'-二胺基二苯基硫醚、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、聯苯胺、間苯二胺、對苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙(4-胺基苯氧基苯基)碸、雙(3-胺基苯氧基苯基)碸、雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙{4-(4-胺基苯氧基)苯基}醚、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二乙基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二乙基-4,4'-二胺基聯苯、2,2',3,3'-四甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3',4,4'-四甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯、9,9-雙(4-胺基苯基)茀或在該等的芳香族環上由烷基或鹵素原子取代的化合物、或脂肪族的環己基二胺、亞甲基雙環己基胺及下述所示的結構的二胺等。該等可單獨使用或組合兩種以上而使用。
[化3]
此處，R5 表示選自氧原子、C(CF3 )2 、C(CH3 )2 及SO2 的基團，R6 ～R9 分別表示選自羥基及硫醇基的基團。
該些中，較佳為3,3'-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯醚、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基硫醚、4,4'-二胺基二苯基硫醚、間苯二胺、對苯二胺、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、9,9-雙(4-胺基苯基)茀及下述所示的結構的二胺等。
[化4]
此處，R5 表示選自氧原子、C(CF3 )2 、C(CH3 )2 及SO2 的基團，R6 ～R9 分別表示選自羥基及硫醇基的基團。
在通式（1）及通式（2）中，R3 及R4 分別獨立地表示選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的至少一種基團。藉由調整所述R3 及R4 的鹼可溶性基的量，而聚醯亞胺相對於鹼性水溶液的溶解速度發生變化，因此可獲得具有適度的溶解速度的負型感光性樹脂組成物。
而且，為了提高與基板的黏接性，可在不使耐熱性降低的範圍內在R2 上共聚合具有矽氧烷結構的脂肪族的基團。具體而言，作為二胺成分，可列舉：將1莫耳%～10莫耳%的雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷、雙(對胺基-苯基)八甲基五矽氧烷等加以共聚合而成者等。
在通式（1）中，X源自作為末端封端劑的一級單胺。作為用作末端封端劑的一級單胺，較佳為5-胺基-8-羥基喹啉、1-羥基-7-胺基萘、1-羥基-6-胺基萘、1-羥基-5-胺基萘、1-羥基-4-胺基萘、2-羥基-7-胺基萘、2-羥基-6-胺基萘、2-羥基-5-胺基萘、1-羧基-7-胺基萘、1-羧基-6-胺基萘、1-羧基-5-胺基萘、2-羧基-7-胺基萘、2-羧基-6-胺基萘、2-羧基-5-胺基萘、2-胺基苯甲酸、3-胺基苯甲酸、4-胺基苯甲酸、4-胺基水楊酸、5-胺基水楊酸、6-胺基水楊酸、2-胺基苯磺酸、3-胺基苯磺酸、4-胺基苯磺酸、3-胺基-4,6-二羥基嘧啶、2-胺基苯酚、3-胺基苯酚、4-胺基苯酚、2-胺基硫酚、3-胺基硫酚、4-胺基硫酚等。該等可單獨使用或組合兩種以上而使用。
此外，在通式（2）中，Y源自作為末端封端劑的二羧酸酐。作為用作末端封端劑的酸酐，較佳為4-羧基鄰苯二甲酸酐、3-羥基鄰苯二甲酸酐、順-烏頭酸酐等。該等可單獨使用或組合兩種以上而使用。
本發明中所用的（a）成分的聚醯亞胺可為僅包含通式（1）或通式（2）所示的結構單元者，亦可為與其他結構單元的共聚物或混合體。此時，相對於聚醯亞胺整體的質量，較佳為含有30質量%以上的通式（1）或通式（2）所示的結構單元。通式（1）或通式（2）所示的結構單元進而更佳為60質量%以上。若通式（1）或通式（2）所示的結構單元為30質量%以上，則可抑制熱硬化時的收縮，而適合於厚膜製作。共聚合或混合所用的結構單元的種類及量較佳為在不損害最終藉由加熱處理而得的聚醯亞胺的耐熱性的範圍內進行選擇。
（a）成分的聚醯亞胺可將二胺的一部分替換為作為末端封端劑的單胺，或者將四羧酸二酐替換為作為末端封端劑的二羧酸酐，利用公知的方法進行合成。例如利用以下方法獲得聚醯亞胺前驅物：在低溫中使四羧酸二酐、二胺化合物以及單胺反應的方法；在低溫中使四羧酸二酐、二羧酸酐以及二胺化合物反應的方法；藉由四羧酸二酐與醇獲得二酯，然後在二胺、單胺以及縮合劑的存在下進行反應的方法等。然後，可利用使用公知的醯亞胺化反應法使所得的聚醯亞胺前驅物進行完全醯亞胺化的方法合成聚醯亞胺。
此外，（a）成分的聚醯亞胺的醯亞胺化率例如可藉由以下方法而容易地求出。此處，所謂醯亞胺化率，是指在如上所述般經由聚醯亞胺前驅物而合成聚醯亞胺時，在聚醯亞胺前驅物中多少莫耳%轉化為聚醯亞胺。首先，測定聚合物的紅外吸收光譜，確認因聚醯亞胺引起的醯亞胺結構的吸收峰值（1780 cm-1 左右、1377 cm-1 左右）的存在。繼而，對所述聚合物在350℃下進行1小時熱處理後，再次測定紅外吸收光譜，將熱處理前與熱處理後的1377 cm-1 左右的峰值強度加以比較。將熱處理後的聚合物的醯亞胺化率設為100%，求出熱處理前的聚合物的醯亞胺化率。聚合物的醯亞胺化率較佳為90%以上。
導入至（a）成分的聚醯亞胺的末端封端劑可藉由以下方法檢測。例如，將導入了末端封端劑的聚醯亞胺溶解於酸性溶液，而分解為作為聚醯亞胺的構成單元的胺成分與羧酸酐成分，並藉由氣相層析法（Gas Chromatography，GC）、或核磁共振（Nuclear Magnetic Resonance，NMR）對其進行測定。與其不同的是，即便直接使用熱解氣相層析法（Pyrolysis Gas Chromatography，PGC）或紅外光譜及13 CNMR光譜測定導入了末端封端劑的聚醯亞胺，亦可進行檢測。
本發明的感光性樹脂組成物含有（b）單體。作為（b）單體的聚合性基，例如可列舉：乙烯基、烯丙基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等不飽和雙鍵官能基及/或丙炔基等不飽和三鍵官能基，該等中就聚合性的方面而言較佳為共軛型的乙烯基或丙烯醯基、甲基丙烯醯基。此外，若聚合反應的交聯點多，則圖案產生龜裂，就所述方面而言，作為所述官能基所含有的數量，較佳為1～6，分別可不為相同的基團。
作為（b）單體，例如可列舉：二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、1,2-二氫萘、1,3-二異丙烯基苯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2-乙烯基萘、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸環己酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、1,3-二丙烯醯氧基-2-羥基丙烷、1,3-二甲基丙烯醯氧基-2-羥基丙烷、亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、甲基丙烯酸2,2,6,6-四甲基哌啶酯、丙烯酸2,2,6,6-四甲基哌啶酯、甲基丙烯酸N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶酯、丙烯酸N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶酯、環氧乙烷改質雙酚A二丙烯酸酯、環氧乙烷改質雙酚A二甲基丙烯酸酯、環氧丙烷改質雙酚A二丙烯酸酯、環氧丙烷改質雙酚A甲基丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺等。該等可單獨使用或組合兩種以上而使用。
該等中，特佳為1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異冰片酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、甲基丙烯酸2,2,6,6-四甲基哌啶酯、丙烯酸2,2,6,6-四甲基哌啶酯、甲基丙烯酸N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶酯、丙烯酸N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶酯、環氧乙烷改質雙酚A二丙烯酸酯、環氧乙烷改質雙酚A二甲基丙烯酸酯、環氧丙烷改質雙酚A二丙烯酸酯、環氧丙烷改質雙酚A甲基丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺等。
關於本發明的感光性樹脂組成物中的（b）單體的含量，就顯影後獲得充分的殘膜的方面而言，相對於（a）的聚醯亞胺的質量100質量份，（b）單體的質量較佳為40質量份以上，進而更佳為50質量份以上。另一方面，就硬化膜的耐熱性提高的方面而言，相對於（a）的聚醯亞胺的質量100質量份，（b）單體的質量較佳為150質量份以下，進而更佳為100質量份以下。
本發明的感光性樹脂組成物含有（c）熱交聯性化合物。藉由含有（c）熱交聯性化合物，而在熱處理時引起熱交聯反應，因此硬化膜的耐熱性提高。作為（c）熱交聯性化合物的例子，可列舉具有由下述所示的結構表示的熱交聯性基的化合物、及苯并噁嗪化合物。
[化5]
式中，R10 表示氫原子、碳數1～20的烷基、碳數4～20的脂環式烴基或R11 CO基。此外，R11 表示碳數1～20的烷基。
作為具有熱交聯性基的化合物，較佳為含有至少兩個熱交聯性基者。特佳為，作為具有兩個熱交聯性基者，可列舉：46DMOC、46DMOEP（商品名、旭有機材工業（股）製造），DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PC、DML-PCHP、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、二羥甲基-雙OC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC、DMOM-PTBP（商品名、本州化學工業（股）製造），「尼卡拉庫（NIKALAC）」（註冊商標）MX-290（商品名、三和化學（SANWA CHEMICAL）（股）製造），B-a型苯并噁嗪、B-m型苯并噁嗪（商品名、四國化成工業（股）製造），2,6-二甲氧基甲基-4-第三丁基苯酚、2,6-二甲氧基甲基-對甲酚、2,6-二乙醯氧基甲基-對甲酚等；作為具有三個熱交聯性基者，可列舉：TriML-P、TriML-35XL（商品名、本州化學工業（股）製造）等；作為具有四個熱交聯性基者，可列舉：TM-BIP-A（商品名、旭有機材工業（股）製造），TML-BP、TML-HQ、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP（商品名、本州化學工業（股）製造），NIKALAC MX-280、NIKALAC MX-270（商品名、三和化學（股）製造）等；作為具有六個熱交聯性基者，可列舉：HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP（商品名、本州化學工業（股）製造）等。
下述表示在本發明中使用時特佳的具有代表性的熱交聯性化合物的結構。
[化6]
[化7]
作為此種（c）熱交聯性化合物的含量，就硬化膜的耐熱性提高的方面而言，相對於（a）聚醯亞胺的質量100質量份，（c）熱交聯性化合物的質量較佳為1質量份以上，進而更佳為5質量份以上。此外，就顯影後的殘膜率的方面而言，相對於（a）聚醯亞胺的質量100質量份，（c）熱交聯性化合物的質量較佳為70質量份以下，進而更佳為50質量份以下。
此外，作為此種（c）熱交聯性化合物的含量，就硬化膜的耐熱性提高的方面而言，相對於（a）聚醯亞胺及（b）單體的合計質量100質量份，（c）熱交聯性化合物的質量較佳為0.5質量份以上，進而更佳為3質量份以上。此外，就顯影後的殘膜率的方面而言，相對於（a）聚醯亞胺及（b）單體的合計質量100質量份，（c）熱交聯性化合物的質量較佳為50質量份以下，進而更佳為30質量份以下。
本發明的感光性樹脂組成物含有（d）光聚合起始劑。作為（d）光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、米其勒酮、4,4-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、3,3,4,4-四(第三丁基過氧基羰基)二苯甲酮等二苯甲酮類，3,5-雙(二乙基胺基亞苄基)-N-甲基-4-哌啶酮、3,5-雙(二乙基胺基亞苄基)-N-乙基-4-哌啶酮等亞苄基類，7-二乙基胺基-3-壬基香豆素、4,6-二甲基-3-乙基胺基香豆素、3,3-羰基雙(7-二乙基胺基香豆素)、7-二乙基胺基-3-(1-甲基甲基苯并咪唑基)香豆素、3-(2-苯并噻唑基)-7-二乙基胺基香豆素等香豆素類，2-第三丁基蒽醌、2-乙基蒽醌、1,2-苯并蒽醌等蒽醌類，安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等安息香類，2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮等噻噸酮類，乙二醇二(3-巰基丙酸酯)、2-巰基苯并噻唑、2-巰基苯并噁唑、2-巰基苯并咪唑等巰基類，N-苯基甘胺酸、N-甲基-N-苯基甘胺酸、N-乙基-N-(對氯苯基)甘胺酸、N-(4-氰基苯基)甘胺酸等甘胺酸類，1-苯基-1,2-丁二酮-2-(o-甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-苯甲醯基)肟、雙(α-異亞硝基苯丙酮肟)間苯二甲醯、1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(o-苯甲醯基肟)、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(o-乙醯基肟)等肟類，2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等苄基二甲基縮酮類，1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮等α-羥基烷基苯酮類，2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮等α-胺基烷基苯酮類，2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等醯基氧化膦類，2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑等。
該等中，就光反應的方面而言，較佳為選自所述二苯甲酮類、甘胺酸類、巰基類、肟類、苄基二甲基縮酮類、α-羥基烷基苯酮類、α-胺基烷基苯酮類、醯基氧化膦類及2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑的化合物的組合。該等光聚合起始劑可單獨使用或組合二種以上而使用。更佳為肟類及醯基氧化膦類，特佳為選自1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o-苯甲醯基)肟、雙(α-異亞硝基苯丙酮肟)間苯二甲醯、豔佳固（IRGACURE）OXE01、IRGACURE OXE02、德牢固（DAROCUR）TPO、IRGACURE 819（商品名、汽巴精化（Ciba Specialty Chemicals）公司製造）、N-1919及NCI-831（商品名、艾迪科（ADEKA）（股）製造）的化合物。
關於（d）光聚合起始劑的含量，相對於（a）的聚醯亞胺的質量100質量份，（d）光聚合起始劑的質量較佳為0.1質量份以上，更佳為1質量份以上。此外，相對於（a）的聚醯亞胺的質量100質量份，（d）光聚合起始劑的質量較佳為40質量份以下，更佳為20質量份以下。在將光聚合起始劑組合二種以上而使用時，其總量為所述範圍。若相對於（a）的聚醯亞胺的質量100質量份，（d）光聚合起始劑的質量為0.1質量份以上，則曝光時的聚合性化合物的聚合反應會充分進行。此外，若相對於（a）的聚醯亞胺的質量，（d）光聚合起始劑的質量為40質量份以下，則即便厚膜亦可保持充分的透光率，而可實現圖案形成。此外，所述含量的最佳量根據所選擇的光聚合起始劑的種類進行適當選擇。
此外，關於（d）光聚合起始劑的含量，相對於（a）的聚醯亞胺及（b）單體的合計質量100質量份，（d）光聚合起始劑的質量較佳為0.05質量份以上，更佳為0.5質量份以上。此外，相對於（a）的聚醯亞胺及（b）單體的合計質量100質量份，（d）光聚合起始劑的質量較佳為30質量份以下，更佳為15質量份以下。在將光聚合起始劑組合二種以上而使用時，其總量為所述範圍。若相對於（a）的聚醯亞胺及（b）單體的合計質量100質量份，（d）光聚合起始劑的質量為0.05質量份以上，則曝光時的聚合性化合物的聚合反應會充分進行。此外，若相對於（a）的聚醯亞胺及（b）單體的合計質量100質量份，（d）光聚合起始劑的質量為30質量份以下，則即便厚膜亦可保持充分的透光率，而可實現圖案形成。此外，所述含量的最佳量根據所選擇的光聚合起始劑的種類進行適當選擇。
此外，由於（d）光聚合起始劑與（b）單體的質量的比例會對圖案加工性造成影響，因此相對於（b）單體的質量100質量份，（d）光聚合起始劑的質量較佳為0.1質量份以上，更佳為1質量份，進而更佳為5質量份以上。此外，相對於（b）單體的質量100質量份，（d）光聚合起始劑的質量較佳為70質量份以下，更佳為30質量份以下，進而更佳為15質量份以下。藉由（d）光聚合起始劑的質量相對於（b）單體的質量100質量份而為0.1質量份以上，而聚合反應會更充分地進行，更容易形成圖案。另一方面，藉由（d）光聚合起始劑的質量相對於（b）單體的質量100質量份而為70質量份以下，而會使激發的（d）光聚合起始劑的濃度成為適當的範圍，並抑制激子彼此的淬滅，因此更容易控制圖案。
本發明的感光性樹脂組成物含有（e）聚合抑制劑。藉由含有（e）聚合抑制劑，而調節激子的濃度，因此可形成剖面形狀為矩形狀的圖案。此外，藉由（e）聚合抑制劑可抑制過度的光響應性，可擴大曝光裕度。
作為本發明中所用的（e）聚合抑制劑，是藉由自由基非定域化而自由基體穩定、聚合抑制效果高的、在具有萘骨架或蒽骨架的化合物的萘骨架或蒽骨架上加成至少一個羥基、烷氧基、芳氧基或芳烷氧基而成的化合物。其中，較佳為在具有萘骨架或蒽骨架的化合物的萘骨架或蒽骨架上具有至少一個羥基的化合物，更佳為在具有萘骨架的化合物的萘骨架上具有至少一個羥基的化合物。
作為（e）聚合抑制劑的例子，例如可列舉：1-萘酚、1,4-二羥基萘、4-甲氧基-1-萘酚、1-甲氧基萘、1,4-二甲氧基萘、2,6-二甲氧基萘、2,7-二甲氧基萘、1,4-二乙氧基萘、2,6-二乙氧基萘、2,7-二乙氧基萘、2,6-二丁氧基萘、2-乙基-1,4-二乙氧基萘、1,4-二丁氧基萘、1,4-二苯乙氧基萘、9-丁氧基蒽、9,10-丁氧基蒽、1,8,9-三羥基蒽等。該等（e）聚合抑制劑可單獨使用或組合二種以上而使用。更佳為具有萘骨架的化合物，特佳為4-甲氧基-1-萘酚。
關於（e）聚合抑制劑的含量，相對於（a）的聚醯亞胺的質量100質量份，（e）聚合抑制劑的質量較佳為0.01質量份以上，更佳為0.1質量份以上。此外，相對於（a）的聚醯亞胺的質量100質量份，（e）聚合抑制劑的質量較佳為15質量份以下，更佳為10質量份以下。在將聚合抑制劑組合二種以上而使用時，其總量為所述範圍。若相對於（a）的聚醯亞胺的質量100質量份，（e）聚合抑制劑的質量為0.01質量份以上，則可更充分地控制聚合，更容易獲得剖面形狀為矩形狀的圖案，並且曝光裕度變得更寬。此外，若相對於（a）的聚醯亞胺的質量100質量份，（e）聚合抑制劑的質量為15質量份以下，則聚合會更充分地進行，更容易形成圖案。
此外，關於（e）聚合抑制劑的含量，相對於（a）的聚醯亞胺及（b）單體的合計質量100質量份，（e）聚合抑制劑的質量較佳為0.005質量份以上，更佳為0.03質量份以上，進而更佳為0.1質量份以上。此外，相對於（a）的聚醯亞胺及（b）單體的合計質量100質量份，（e）聚合抑制劑的質量較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下，進而更佳為3質量份以下。在將聚合抑制劑組合二種以上而使用時，其總量為所述範圍。若相對於（a）的聚醯亞胺及（b）單體的合計質量100質量份，（e）聚合抑制劑的質量為0.005質量份以上，則可更充分地控制聚合，更容易獲得剖面形狀為矩形狀的圖案，並且曝光裕度變得更寬。此外，若相對於（a）的聚醯亞胺及（b）單體的合計質量100質量份，（e）聚合抑制劑的質量為10質量份以下，則聚合會更充分地進行，更容易形成圖案。
此外，由於（e）聚合抑制劑與（d）光聚合起始劑的質量的比例會對圖案加工性造成影響，因此相對於（d）光聚合起始劑的質量100質量份，（e）聚合抑制劑的質量較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，進而更佳為1質量份以上。此外，相對於（d）光聚合起始劑的質量100質量份，（e）聚合抑制劑的質量較佳為100質量份以下，更佳為70質量份以下，進而更佳為40質量份以下。藉由（e）聚合抑制劑的質量相對於（d）光聚合起始劑100質量份而為0.1質量份以上，而可更充分地控制聚合反應，更容易獲得剖面形狀為矩形狀的圖案，曝光裕度變得更寬。另一方面，藉由（e）聚合抑制劑的質量相對於（d）光聚合起始劑100質量份而為100質量份以下，而聚合會更充分地進行，更容易形成圖案。
此外，除了所述具有縮合多環芳香族骨架的聚合抑制劑外，亦可添加酚系或苯醌系等通常所用的聚合抑制劑。
此外，本發明的感光性樹脂組成物亦可進一步含有著色劑。藉由含有著色劑，而在用於有機電場發光元件的絕緣層時，有防止來自發光區域的雜散光的作用，在用於電路基板用的阻焊劑時，有隱藏基板上的電路配線的遮掩的作用。作為本發明中可用的著色劑，可列舉：染料、熱顯色性染料、無機顏料、有機顏料等。此外，作為著色劑，較佳為可溶於溶解所述（a）成分的有機溶劑、且與（a）成分相溶者。
而且，根據需要，為了提高感光性樹脂組成物與基板的密接性，亦可含有界面活性劑。
此外，為了提高與矽晶圓等的基底基板的黏接性，亦可將矽烷偶合劑、鈦螯合劑等添加於感光性樹脂組成物中。
而且，本發明的感光性樹脂組成物根據需要亦可含有交聯劑、交聯促進劑、增感劑、溶解調整劑、穩定劑、消泡劑等添加劑，但在總固體成分中，（a）聚醯亞胺、（b）單體、（c）熱交聯性化合物、（d）光聚合起始劑及（e）聚合抑制劑的合計量較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上。
本發明的感光性樹脂組成物藉由將（a）聚醯亞胺、（b）單體、（c）熱交聯性化合物、（d）光聚合起始劑、（e）聚合抑制劑以及其他添加物加以混合、溶解而得。
此外，本發明的感光性樹脂組成物根據需要可溶解於有機溶劑中而製成固體成分為20質量%～70質量%左右的溶液。作為此處所使用的有機溶劑，只要為溶解感光性樹脂組成物者即可，亦可為將兩種以上的有機溶劑混合而得的混合溶劑。
作為有機溶劑，具體可列舉乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚等醚類，乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等乙酸酯類，丙酮、甲基乙基酮、乙醯基丙酮、甲基丙基酮、甲基丁基酮、甲基異丁基酮、環戊酮、2-庚酮等酮類，丁醇、異丁醇、戊醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇、二丙酮醇等醇類，甲苯、二甲苯等芳香族烴類，除此以外，可列舉：N-甲基-2-吡咯啶酮、N-環己基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯等。
本發明的硬化物是將本發明的感光性樹脂組成物加熱硬化而形成者。作為加熱硬化的條件，較佳為在120℃～400℃的溫度下進行。此外，硬化物的形態並無特別限定，可根據用途選擇膜狀、棒狀、球狀等，特佳為膜狀。此處所謂的膜，亦包括膜、片、板、顆粒等。
本發明的感光性樹脂組成物膜的特徵在於：包含本發明的感光性樹脂組成物。對製作本發明的感光性樹脂組成物膜的方法進行說明。本發明的感光性樹脂組成物膜藉由將感光性樹脂組成物塗佈於支撐體上，繼而根據需要將其乾燥而得。
此外，亦可使用濾紙或過濾器對感光性樹脂組成物進行過濾。過濾方法並無特別限定，較佳為使用保留粒徑0.4 μm～10 μm的過濾器並藉由加壓過濾進行過濾的方法。
本發明的感光性樹脂組成膜形成於支撐體上。此時所用的支撐體並無特別限定，可使用：聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）膜、聚苯硫醚膜、聚醯亞胺膜等通常市售的各種膜。為了提高密接性與剝離性，可在支撐體與感光性樹脂組成物膜的接合面實施矽酮、矽烷偶合劑、鋁螯合劑、聚脲等的表面處理。此外，支撐體的厚度並無特別限定，就作業性的觀點而言，較佳為10 μm～100 μm的範圍。
此外，為了保護感光性樹脂組成物膜，本發明的感光性樹脂組成物膜亦可在膜上具有保護膜。藉此，可保護感光性樹脂組成物膜表面不受大氣中的灰塵或塵土等污染物質污染。
作為保護膜，可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯（Polypropylene，PP）膜、聚酯膜、聚乙烯醇膜等。保護膜較佳為達到感光性樹脂組成物膜與保護膜不容易剝離的程度者。
作為將感光性樹脂組成物塗佈於支撐體上的方法，可列舉：使用旋轉器的旋轉塗佈、噴霧塗佈、輥塗佈、網版印刷、刮刀塗佈機、模塗機、砑光塗佈機、彎液面塗佈機、棒塗機、輥塗機、缺角輪輥塗機、凹版塗佈機、網版塗佈機、狹縫模塗機等方法。此外，塗佈膜厚根據塗佈方法、組成物的固體成分濃度、黏度等而不同，通常乾燥後的膜厚較佳為0.5 μm以上、100 μm以下。
乾燥可使用烘箱、加熱板、紅外線等。乾燥溫度及乾燥時間只要為可使有機溶劑揮發的範圍即可，較佳為適當設定如感光性樹脂組成物膜成為未硬化或半硬化狀態的範圍。具體而言，較佳為在40℃～120℃的範圍內進行1分鐘～數十分鐘。此外，亦可將該等溫度加以組合而階段性地升溫，例如可在50℃、60℃、70℃下各進行1分鐘熱處理。
本發明的絕緣膜是將本發明的感光性樹脂組成物膜加熱硬化而形成者。作為加熱硬化的條件，較佳為在120℃～400℃的溫度下進行。
繼而，列舉例子對將本發明的感光性樹脂組成物膜加以圖案加工，而形成永久抗蝕劑的方法進行說明。
首先，對使用本發明的感光性樹脂組成物膜，在基板上形成感光性樹脂組成物被膜的方法進行說明。在感光性樹脂組成物膜具有保護膜時，將其剝離，以感光性樹脂組成物膜與基板對向的方式，藉由熱壓接而貼合。熱壓接可藉由熱壓製處理、熱層壓處理、熱真空層壓處理等而進行。就對基板的密接性、嵌入性的方面而言，熱壓接溫度較佳為40℃以上。此外，為了防止在熱壓接時感光性膜硬化、在曝光、顯影步驟中的圖案形成的解析度變差，熱壓接溫度較佳為150℃以下。
作為基板，例如可列舉：矽晶圓、陶瓷類、砷化鎵、有機系電路基板、無機系電路基板、及在該等基板上配置有電路的構成材料者，但並不限定於該等。作為有機系電路基板的例子，可列舉：玻璃布-環氧銅箔積層板等玻璃基材銅箔積層板，玻璃不織布-環氧銅箔積層板等複合銅箔積層板，聚醚醯亞胺樹脂基板、聚醚酮樹脂基板、聚碸系樹脂基板等耐熱-熱塑性基板，聚酯銅箔膜基板、聚醯亞胺銅箔膜基板等可撓性基板。此外，無機系電路基板的例子可列舉：氧化鋁基板、氮化鋁基板、碳化矽基板等陶瓷基板，鋁基材基板、鐵基材基板等金屬系基板。電路的構成材料的例子可列舉：含有銀、金、銅等金屬的導體，含有無機系氧化物等的電阻體，含有玻璃系材料及/或樹脂等的低介電體，含有樹脂或高介電常數無機粒子等的高介電體，含有玻璃系材料等的絕緣體等。
繼而，在藉由所述方法而形成的感光性樹脂組成物被膜上，通過具有所期望的圖案的遮罩照射光化射線進行曝光。作為用於曝光的光化射線，有紫外線、可見光線、電子束、X射線等，在本發明中，較佳為使用水銀燈的i射線（365 nm）、h射線（405 nm）、g射線（436 nm）。在感光性樹脂組成物膜中，在支撐體相對於該等光線為透明的材質時，亦可不自感光性樹脂組成物膜剝離支撐體而進行曝光。
為了形成圖案，在曝光後使用顯影液除去未曝光部。作為顯影液，較佳為：四甲基銨的水溶液，二乙醇胺、二乙基胺基乙醇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、三乙基胺、二乙基胺、甲基胺、二甲基胺、乙酸二甲基胺基乙酯、二甲基胺基乙醇、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、環己基胺、乙二胺、六亞甲基二胺等表現出鹼性的化合物的水溶液。此外，根據情況亦可在該等鹼性水溶液中單獨含有N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、二甲基丙烯醯胺等極性溶劑，甲醇、乙醇、異丙醇等醇類，乳酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類，環戊酮、環己酮、異丁基酮、甲基異丁基酮等酮類等或將所述多種加以組合而成者。
顯影可藉由以下方法進行：將所述顯影液噴霧至被膜面；浸漬於顯影液中；或一邊浸漬一邊施加超音波；一邊使基板旋轉一邊噴霧顯影液等。關於顯影時間或顯影步驟顯影液的溫度等顯影時的條件，只要為可除去未曝光部的條件即可，為了對微細的圖案進行加工、或除去圖案間的殘渣，較佳為在除去未曝光部後亦進一步進行顯影。
顯影後可用水進行沖洗處理。此處，亦可在水中添加乙醇、異丙醇等醇類，乳酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類等進行沖洗處理。
在顯影時的圖案的解析度提高等、顯影條件的容許範圍增大的情況下，亦可在顯影前加入進行烘烤處理的步驟。作為其溫度，較佳為50℃～180℃的範圍，特別是更佳為60℃～120℃的範圍。時間較佳為5秒鐘～數小時。
顯影後，施加120℃～400℃的溫度製成硬化膜。關於所述加熱處理，選擇溫度並分階段地升溫、或者一邊選擇某溫度範圍並連續性地升溫一邊實施5分鐘～5小時。作為一例，在130℃、200℃下各進行30分鐘熱處理。或者可列舉：歷時2小時自室溫直線地升溫至250℃為止等的方法。此時，加熱溫度較佳為150℃以上、300℃以下的溫度，進而更佳為180℃以上、250℃以下。此外，藉由加熱處理而得的硬化膜重要的是耐熱性優異。此處所謂的耐熱性，是藉由熱重量測定裝置來測定熱重量減少，相對於測定開始時重量，重量減少成為5%時的溫度，硬化膜的耐熱性較佳為300℃以上，更佳為330℃以上，進而更佳為350℃以上。
本發明的硬化物的形態並無特別限定，可根據用途選擇膜狀、棒狀、球狀等，特佳為膜狀。此處所謂的膜，亦包括膜、片、板、顆粒等。當然亦可進行用於導通的通孔形成、阻抗或電容或內部應力的調整、或放熱功能賦予等根據用途的圖案形成。
硬化膜的膜厚可任意設定，較佳為0.5 μm以上、100 μm以下。
本發明的感光性樹脂組成物膜及由該等而得的硬化膜的用途並無特別限定，例如可應用於：安裝基板或使用晶圓水準封裝等半導體的系統用基板或內藏在封裝中的表面保護膜、層間絕緣膜、電路基板的配線保護絕緣膜等抗蝕劑、多種電子零件、裝置。此外，由於其優異的耐熱性，因此特別是可較佳地用作永久抗蝕劑、即圖案形成的層間絕緣膜。而且，可藉由對圖案形成後的基板、玻璃、半導體元件等與被黏接體進行熱壓接而較佳地用於黏接劑用途。
本發明的多層配線基板具有本發明的絕緣膜作為層間絕緣膜。對使用本發明的感光性樹脂組成物或感光性樹脂組成物膜的多層配線基板的製造方法的例子進行說明。
首先，在絕緣基材或絕緣層上形成第一層電路，作為其形成方法，可利用：鍍板法（panel plating method）、減成法、加成法等公知的方法。此時，可使用本發明的感光性樹脂組成物或感光性樹脂組成物膜而在絕緣基材或絕緣層上製作具有通孔層的絕緣膜，利用公知的金屬鑲嵌（damascene）法形成作為第一層電路的配線層。繼而，在所述配線層上形成第二層電路。此時與所述第一層同樣，可使用本發明的感光性樹脂組成物或感光性樹脂組成物膜在所述配線層上製作具有通孔層的絕緣膜，利用公知的金屬鑲嵌法而形成作為第二層電路的配線層。然後，可藉由進行與所需的配線層的層數對應的循環數，而製作所期望的多層配線基板。
本發明的感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物膜及由該等而得的硬化物、絕緣膜的用途並無特別限定，例如可應用於：安裝基板或使用晶圓水準封裝等半導體的系統用基板或內藏在封裝中的表面保護膜、層間絕緣膜、電路基板的配線保護絕緣膜等抗蝕劑、多種電子零件、裝置。此外，由於其優異的耐熱性，因此特別是可較佳地用作永久抗蝕劑、即圖案形成的層間絕緣膜。而且，可藉由對圖案形成後的基板、玻璃、半導體元件等與被黏接體熱壓接，而較佳地用於黏接劑用途。 [實施例]
以下示出實施例及比較例而進行具體的說明，當然本發明並不限定於該等實施例。
各實施例及比較例中所用的（a）聚醯亞胺（聚醯亞胺A）藉由以下方法合成。
聚醯亞胺A 在乾燥氮氣流下，使2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷32.96 g（0.09莫耳）、1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷1.24 g（0.005莫耳）溶解於N-甲基-2-吡咯啶酮（以下設為NMP）100 g中。於其中與30 g的NMP一起添加雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐31.02 g（0.10莫耳），在20℃下攪拌1小時，繼而在50℃下攪拌4小時。於其中添加3-胺基苯酚1.09 g（0.01莫耳），在50℃下攪拌2小時後，在180℃下攪拌5小時而獲得樹脂溶液。繼而，將樹脂溶液投入至水3 L中而收集白色沈澱。藉由過濾而收集所述沈澱，用水清洗3次後，使用80℃的真空乾燥機乾燥5小時。所得的樹脂粉體的醯亞胺化率為94%。
實施例、比較例中所用的（a）聚醯亞胺以外的各材料如以下所述。 （b）單體 ·BP-6EM（商品名、共榮社化學（股）製造、環氧乙烷改質雙酚A二甲基丙烯酸酯） ·DPE-6A（商品名、共榮社化學（股）製造、二季戊四醇六丙烯酸酯） （c）熱交聯性化合物 ·HMOM-TPHAP（商品名、本州化學工業（股）製造） （d）光聚合起始劑 ·NCI-831（商品名、艾迪科（股）製造） ·IRGACURE-819（商品名、汽巴精化公司製造、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦） （e）聚合抑制劑 ·QS-30（商品名、川崎化成工業（股）製造、4-甲氧基-1-萘酚） （e'）其他聚合抑制劑 ·PTZ（東京化成工業（股）製造、酚噻嗪） ·MEHQ（東京化成工業（股）製造、4-甲氧基苯酚） ＜實施例1＞ 將（a）聚醯亞胺A：35 g、（b）DPE-6A：2 g、BP-6EM：18 g、（c）HMOM-TPHAP：6 g、（d）NCI-831：1.5 g、（e）QS-30：0.015 g溶解於二丙酮醇/乳酸乙酯=40/60的比率的溶劑中。將溶劑以外的添加物設為固體成分，以固體成分濃度成為45%的方式調整溶劑的添加量。並且，使用保留粒徑2 μm的過濾器進行加壓過濾，而獲得感光性樹脂組成物。使用缺角輪輥塗機在支撐體膜（厚度50 μm的PET膜）上塗佈所得的感光性樹脂組成物，在80℃下進行7分鐘乾燥後，對作為保護膜的厚度50 μm的PP膜進行層壓，而獲得厚度為25 μm的感光性樹脂組成物膜。
＜實施例2～實施例9、比較例1～比較例3＞ 藉由與＜實施例1＞相同的方法，以表1所示的混合比製作＜實施例2～實施例9＞、＜比較例1～比較例3＞的感光性樹脂組成物膜。
＜各評價＞ 繼而，使用＜實施例1～實施例9＞及＜比較例1～比較例3＞中所得的各感光性樹脂組成物膜，在4英吋矽晶圓上，藉由以下方法形成圖案，並評價解析度、圖案的剖面形狀及殘膜率，將評價結果匯總於表1。
＜圖案形成方法＞ 將所製作的感光性樹脂組成物膜的保護膜剝離，在矽晶圓上使用層壓裝置（高鳥（Takatori）（股）製造、VTM-200M），在平台溫度80℃、輥溫度80℃、真空度150 Pa、貼附速度5 mm/秒鐘、貼附壓力0.3 MPa的條件下，層壓所述剝離面。並且，在曝光裝置中設置具有L/S=50 μm/50 μm、45 μm/45 μm、40 μm/40 μm、35 μm/35 μm、30 μm/30 μm、25 μm/25 μm、20 μm/20 μm的圖案的遮罩，在遮罩與支撐體膜接觸的條件下，利用超高壓水銀燈的L39濾光片透射光，以曝光量300 mJ/cm2 （h射線換算）進行曝光。曝光後，藉由100℃的加熱板加熱5分鐘。繼而，剝離支撐體膜，使用氫氧化四甲基銨的2.38%水溶液，藉由80秒鐘的噴淋顯影，除去未曝光部，用水進行60秒鐘沖洗處理。然後，進行旋轉乾燥而獲得圖案。
＜解析度的評價＞ 使用光學顯微鏡（尼康（Nikon）（股）製造、日蝕號（ECLIPSE）L300），以倍率100倍觀察藉由所述圖案形成方法獲得的各圖案基板，將圖案的線上無堵塞等異常時的最小尺寸作為解析度的評價。
＜圖案的剖面形狀的評價＞ 將藉由所述圖案形成方法而得的各圖案基板以與圖案垂直的方式切割矽晶圓，使圖案剖面露出。然後，使用光學顯微鏡（尼康（股）製造、ECLIPSE L300），以倍率1000倍觀察L/S=50 μm/50 μm的圖案剖面，並進行圖案的剖面形狀的評價。對圖案的剖面的最上部與最下部的寬度進行比較，將其差為0 μm以上、0.5 μm以下的圖案設為A，將大於0.5 μm、1 μm以下者設為B，將大於1 μm、3 μm以下者設為C，將大於3 μm、5 μm以下者設為D，將超過5 μm者設為E。
＜殘膜率的評價＞ 藉由以下式算出藉由所述圖案形成方法而得的各圖案的殘膜率。
殘膜率（%）=圖案形成後的膜厚÷感光性樹脂組成物膜的膜厚×100   ＜實施例4-2～實施例4-5＞ 在＜圖案形成方法＞中，將曝光量分別設為150 mJ/cm2 、450 mJ/cm2 、600 mJ/cm2 、750 mJ/cm2 來代替300 mJ/cm2 ，除此以外，以與實施例4相同的方式，獲得實施例4-2～實施例4-5的圖案。藉由所述＜圖案的剖面形狀的評價＞所記載的方法對所得的圖案進行評價。將結果與實施例4的圖案的剖面形狀的結果一併表示於表2。
＜實施例9-2～實施例9-5＞ 在＜圖案形成方法＞中，將曝光量分別設為150 mJ/cm2 、450 mJ/cm2 、600 mJ/cm2 、750 mJ/cm2 來代替300 mJ/cm2 ，除此以外，以與實施例9相同的方式，獲得實施例9-2～實施例9-5的圖案。藉由所述＜圖案的剖面形狀的評價＞所記載的方法對所得的圖案進行評價。將結果與實施例9的圖案的剖面形狀的結果一併表示於表3。
＜比較例1-2～比較例1-5＞ 在＜圖案形成方法＞中，將曝光量分別設為150 mJ/cm2 、450 mJ/cm2 、600 mJ/cm2 、750 mJ/cm2 來代替300 mJ/cm2 ，除此以外，以與比較例1相同的方式，獲得比較例1-2～比較例1-5的圖案。藉由所述＜圖案的剖面形狀的評價＞所記載的方法對所得的圖案進行評價。將結果與比較例1的圖案的剖面形狀的結果一併表示於表4。
＜比較例2-2～比較例2-5＞ 在＜圖案形成方法＞中，將曝光量分別設為150 mJ/cm2 、450 mJ/cm2 、600 mJ/cm2 、750 mJ/cm2 來代替300 mJ/cm2 ，除此以外，以與比較例2相同的方式，獲得比較例2-2～比較例2-5的圖案。藉由所述＜圖案的剖面形狀的評價＞所記載的方法對所得的圖案進行評價。將結果與比較例2的圖案的剖面形狀的結果一併表示於表5。
＜比較例3-2～比較例3-5＞ 在＜圖案形成方法＞中，將曝光量分別設為150 mJ/cm2 、450 mJ/cm2 、600 mJ/cm2 、750 mJ/cm2 來代替300 mJ/cm2 ，除此以外，以與比較例3相同的方式，獲得比較例3-2～比較例3-5的圖案。藉由所述＜圖案的剖面形狀的評價＞所記載的方法對所得的圖案進行評價。將結果與比較例3的圖案的剖面形狀的結果一併表示於表6。
[表1]   [表1]
[表2]   [表2]
[表3]   [表3]
[表4]   [表4]
[表5]   [表5]
[表6]   [表6]
＜比較結果＞ 如表1所示般可知，在解析度、圖案的剖面形狀中，所述＜實施例1～實施例9＞均可獲得良好的解像性、圖案的剖面形狀。此外，關於＜實施例1～實施例9＞的殘膜率，亦成為超過90%的值，未見到因聚合抑制劑添加引起的殘膜率的大幅降低，表現出良好的結果。繼而，如表2、表3所示般可知，即便改變曝光量，＜實施例4、實施例4-2～實施例4-5、實施例9、實施例9-2～實施例9-5＞的圖案的剖面形狀亦良好，因此可獲得寬的曝光裕度。 [產業上之可利用性]
根據本發明，可獲得一種感光性樹脂組成物，其能以高解析度穩定地獲得曝光裕度寬、剖面形狀為矩形狀的圖案，且可在熱硬化後形成具有優異耐熱性的絕緣膜。由本發明的感光性樹脂組成物而得的絕緣膜由於電特性、機械特性、及耐熱性優異，因此有效用於作為半導體元件的表面保護膜、層間絕緣膜、電路基板的配線保護絕緣膜的用途。
無
無
無

Claims (7)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其特徵在於：含有（a）在主鏈末端具有選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的至少一種基團的聚醯亞胺，（b）單體，（c）熱交聯性化合物，（d）光聚合起始劑以及（e）聚合抑制劑；（e）聚合抑制劑是在具有萘骨架或蒽骨架的化合物的萘骨架或蒽骨架上加成至少一個羥基、烷氧基、芳氧基或芳烷氧基而成的化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物，其中（a）的聚醯亞胺含有下述通式（1）或下述通式（2）所示的聚醯亞胺：（式中，X表示具有至少一種選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的基團的一價有機基，Y表示具有至少一種選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的基團的二價有機基；此外，R1 表示四價有機基～十四價有機基，R2 表示二價有機基～十二價有機基，R3 及R4 分別獨立地表示選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的至少一種基團；此外，α及β分別獨立地表示0～10的整數，n表示3～200的整數）。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中相對於所述（a）在主鏈末端具有選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的至少一種基團的聚醯亞胺及（b）單體的合計量100質量份，所述（e）聚合抑制劑為0.03質量份～10質量份。
  4. 一種感光性樹脂組成物膜，其特徵在於：包含如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的感光性樹脂組成物。
  5. 一種硬化物，其是將如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的感光性樹脂組成物加熱硬化而形成。
  6. 一種絕緣膜，其是將如申請專利範圍第4項所述的感光性樹脂組成物膜加熱硬化而形成。
  7. 一種多層配線基板，其具有如申請專利範圍第6項所述的絕緣膜作為層間絕緣膜。
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