TW201641657A - 濕氣及輻射可固化黏著劑組合物及其用途 - Google Patents

濕氣及輻射可固化黏著劑組合物及其用途 Download PDF

Info

Publication number
TW201641657A
TW201641657A TW105107244A TW105107244A TW201641657A TW 201641657 A TW201641657 A TW 201641657A TW 105107244 A TW105107244 A TW 105107244A TW 105107244 A TW105107244 A TW 105107244A TW 201641657 A TW201641657 A TW 201641657A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
weight
group
moisture
adhesive composition
radiation curable
Prior art date
Application number
TW105107244A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI702268B (zh
Inventor
陸志祥
李智銘
李金佑
徵 陸
張勇
Original Assignee
漢高智慧財產控股公司
亨克爾股份有限及兩合公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 漢高智慧財產控股公司, 亨克爾股份有限及兩合公司 filed Critical 漢高智慧財產控股公司
Publication of TW201641657A publication Critical patent/TW201641657A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI702268B publication Critical patent/TWI702268B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/32—Post-polymerisation treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C08J3/243—Two or more independent types of crosslinking for one or more polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

本發明揭示濕氣及輻射可固化黏著劑組合物及其用途，尤其係用作手持式裝置及顯示器(HHDD)之液體光學透明黏著劑(LOCA)之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物。

Description

濕氣及輻射可固化黏著劑組合物及其用途
本發明係關於濕氣及輻射可固化黏著劑組合物及其用途，尤其係用作手持式裝置及顯示器(HHDD)之液體光學透明黏著劑(LOCA)之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物。
在顯示器產業中使用光學透明黏著劑填充顯示器之不同層之間之空隙以改良影像品質及顯示器之耐久性。當前使用習用光學透明黏著劑時之問題包括彩紋(Mura)效應、分層及耐久性。「彩紋」係「不均勻」之日語術語，且該效應係用以闡述在某些條件下引起顯示面板上之不均勻屏幕均勻性之低對比度、不規則圖案或區域。彩紋效應通常係因不同層中由於不同材料(包括蓋玻璃、黏著劑、LCD等)之失配所致應力之積聚所引起，尤其在長期熱循環後。應力積聚將導致黏著劑失效，並進而將發生分層，此將惡化顯示器所提供之影像品質。為改良光學性質，需要減輕不同基材中之應力並在熱循環期間減小應力之積聚。同時，應維持黏著劑之其他有用性質，例如黏著性及透明度。
WO 2013173976 A1揭示液體光可固化黏著劑組合物，其即使當對顯示面板施加應力時亦可顯著減小或消除彩紋效應，該組合物包含：(a)5wt%至30wt%之胺基甲酸酯丙烯酸酯，(b)30wt%至80wt% 之塑化劑，(c)0.02wt%至5wt%之光起始劑，及(d)0wt%至30wt%之丙烯酸酯單體及/或低聚物。
US 20130187144 A1揭示可固化組合物，其包含至少一種輻射可固化環氧樹脂、至少一種抗氧化劑及至少一種光起始劑鹽。據報導，此組合物之產物展現低體透濕性，且因此防止由於彩紋效應所致之顯示品質之降低。
另外，US 20130323521 A1揭示黏著劑組合物，其包含：(甲基)丙烯酸烷基酯，其中烷基具有4至18個碳原子；親水性可共聚合單體；及自由基生成起始劑；其中黏著劑組合物在介於約25℃與約100℃之間之溫度下維持介於約0.5與約1.0之間之tanδ值。據報導，此組合物之產物由於顯示器模組組裝方法尤其有益於降低彩紋效應而可改良應力緩和。
雖然已嘗試提供黏著劑以降低或消除彩紋效應，但以上產物係基於丙烯酸酯或基於環氧樹脂，其具有多種缺點，例如在高溫下穩定性較低、在高濕度下穩定性較低、黃變等。
因此，仍然需要開發經改良之黏著劑組合物，其具有包括硬度、收縮率、應力吸收、熱穩定性、黏著性及透光率之極佳性質。
本發明之一個態樣係濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其包含：(a)至少一種藉由下式所表示之末端為單(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷：
其中， R1至R9係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20環烷基及C7-C22芳烷基，條件係R1至R9之至少一者係C1-C20烷氧基，m係1至1000之整數，A1係由式(2)表示：(R10)a(R11)b(R12)cR13 (2)
其中：R10係C1-C20伸烷基，R11係C6-C21伸芳基，R12係C1-C20伸烷基，R13係(甲基)丙烯醯氧基，a係0至10之整數，b係0至10之整數，且c係0至10之整數；(b)至少一種藉由下式所表示之末端為二(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷： 其中：R14至R21係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20環烷基及C7-C22芳烷基，條件係R14至R21之至少一者係C1-C20烷氧基，n係1至1000之整數，A2及A3各自獨立地藉由下式表示：(R22)d(R23)e(R24)fR25 (4)
其中：R22係C1-C20伸烷基，R23係C6-C21伸芳基，R24係C1-C20伸烷基，R25係(甲基)丙烯醯氧基，d係0至10之整數，e係0至10之整數，且f係0至10之整數；(c)光起始劑；(d)濕氣固化觸媒；(e)視情況，鏈延長劑；及(f)濕氣交聯劑。
另一態樣係使用本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物貼合或積層各種基材(且尤其在光學組件之總成中)、或在光學透明基材之間或在光學透明基材與不透明基材之間貼合或積層。
另一態樣係經塗佈之基材，其在至少一個表面上經根據本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物塗佈。
另一態樣係根據本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物之固化產物。
下文更詳細地闡述標的物之其他特徵及態樣。
一般技術者應瞭解，本論述僅說明例示性實施例，而非意欲限制本發明之較寬態樣。
如本文所用之術語「C1-C20烷基」係指單價直鏈或具支鏈部分， 其在部分中之碳原子間僅含有單鍵且包括(例如)C1-C18-、C1-C12-、C1-C10-、C1-C8-、C1-C6-或C1-C4-烷基。其實例係甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基、庚基、2,4,4-三甲基戊基、2-乙基己基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十六烷基、正十八烷基及正二十烷基。
如本文所用之「C2-C20烯基」係指具有2至20個碳原子之直鏈或具支鏈烴，其具有至少一個不飽和度且包括(例如)C2-C18-、C2-C12-、C2-C10-、C2-C8-、C2-C6-或C2-C4-烯基。典型實例係諸如乙烯基、烯丙基、1-丙稀-2-基、1-丁烯-4-基、2-丁烯-4-基及1-戊烯-5-基之基團。
如本文所用之術語「C1-C20烷氧基」係指基團-O-R，其中R係如上文所定義之C1-C20-烷基，且包括(例如)C1-C18-、C1-C12-、C1-C10-、C1-C8-、C1-C6-或C1-C4-烷氧基。
如本文所用之術語「C6-C20芳基」係指具有單環(例如，苯基)或多個縮合(稠合)環之6至20個碳原子之單價不飽和芳香族碳環基團，其中至少一個環為芳香族(例如，萘基、二氫菲基、茀基或蒽基)。較佳實例包括苯基、萘基、菲基及諸如此類。
如本文所用之術語「C7-C22烷基芳基」係指具有7至22個碳原子及烷基取代基之芳基，包括甲基苯基、乙基苯基、甲基萘基、乙基萘基及諸如此類。
如本文所用之術語「C1-C20伸烷基」係指二價直鏈或具支鏈部分，其在部分中之碳原子間僅含有單鍵且包括(例如)C1-C18-、C1-C12-、C1-C10-、C1-C8-、C1-C6-或C1-C4-伸烷基。其實例係亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸正丁基、伸第二丁基、伸異丁基、伸第三丁基、伸正戊基、伸正己基、伸正庚基、2,4,4-三甲基伸戊基、2-乙基伸己基、伸正辛基、伸正壬基、伸正癸基、伸正十一烷基、伸正十二烷基、伸正十六烷基、伸正十八烷基及伸正二十烷基。
如本文所用之術語「C6-C20伸芳基」係指具有單環(例如，伸苯基)或多個縮合(稠合)環之6至20個碳原子之二價不飽和芳香族碳環基團，其中至少一個環為芳香族(例如，伸萘基、伸二氫菲基、伸茀基或伸蒽基)。較佳實例包括伸苯基、伸萘基、伸菲基及諸如此類。
如本文所用之術語「(甲基)丙烯醯氧基」表示丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基二者。
如本文所用之以上基團可經進一步取代或不經取代。當經取代時，基團上之氫原子經取代基替代，該(等)取代基為一或多個獨立地選自以下各項之基團：烷基、烯基、炔基、環烷基、環烯基、環炔基、芳基、雜芳基、雜脂環基、芳烷基、雜芳烷基、(雜脂環基)烷基、羥基、經保護羥基、烷氧基、芳氧基、醯基、酯、巰基、烷硫基、芳基硫基、氰基、鹵素、羰基、硫代羰基、O-胺甲醯基、N-胺甲醯基、O-硫代胺甲醯基、N-硫代胺甲醯基、C-醯胺基、N-醯胺基、S-磺醯胺基、N-磺醯胺基、C-羧基、經保護C-羧基、O-羧基、異氰酸基、氰硫基、異氰硫基、硝基、矽基、亞氧硫基、亞磺醯基、磺醯基、鹵烷基、鹵烷氧基、三鹵代甲烷磺醯基、三鹵代甲烷磺醯胺基及胺基(包括經單及二取代之胺基)及其受保護衍生物。在芳基經取代之情形下，芳基上之取代基可形成稠合至芳基之非芳香環，包括環烷基、環烯基、環炔基及雜環基。
除非另有規定，否則所有百分比、份數及比率均基於本發明之組合物之總重量。與所列出之成份相關之所有此等重量皆係基於活性含量，且因此不包括市售材料中可能包括之載劑或副產物。
在一個態樣中，本發明通常係關於濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其包含以下組份：(a)至少一種藉由下式所表示之末端為單(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷：
其中，R1至R9係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20環烷基及C7-C22芳烷基，條件係R1至R9之至少一者係C1-C20烷氧基，m係1至1000之整數，A1係由式(2)表示：(R10)a(R11)b(R12)cR13 (2)
其中：R10係C1-C20伸烷基，R11係C6-C21伸芳基，R12係C1-C20伸烷基，R13係(甲基)丙烯醯氧基，a係0至10之整數，b係0至10之整數，且c係0至10之整數；(b)至少一種藉由下式所表示之末端為二(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷： 其中：R14至R21係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20環烷基及C7-C22芳烷基， 條件係R1至R9之至少一者係C1-C20烷氧基，n係1至1000之整數，A2及A3各自獨立地藉由下式表示：(R22)d(R23)e(R24)fR25 (4)
其中：R22係C1-C20伸烷基，R23係C6-C21伸芳基，R24係C1-C20伸烷基，R25係(甲基)丙烯醯氧基，d係0至10之整數，e係0至10之整數，且f係0至10之整數；(c)光起始劑；(d)濕氣固化觸媒；(e)視情況，鏈延長劑；及(f)濕氣交聯劑。
組份(a)
包含於根據本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物中之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物之至少一種末端為單(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷係藉由下式表示：
在一個實施例中，R1至R9係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20環烷基及C7-C22芳烷基，條件係R1至R9之至少一者係C1-C20烷氧基。
較佳地，R1至R3、R8及R9之至少一者係C1-C8烷氧基，且R1至R9之其他者係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C8烷基、C2-C8烯基、C3-C8環烷基及C7-C16芳烷基。更佳地，R1至R3、R8及R9之至少一者係C1-C6烷氧基，且R1至R9之其他者各自獨立地係C1-C6烷基及C1-C6烷氧基，例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基、正己氧基等。
在一個較佳實施例中，R1至R7係C1-C6烷基、較佳甲基，且R8及R9係C1-C6烷氧基、較佳甲氧基。
在另一實施例中，下標m係10至1800、較佳100至800、更佳200至600之整數。
在另一實施例中，關於藉由式(2)所表示之A1：(R10)a(R11)b(R12)cR13 (2)，R10係C1-C8伸烷基、較佳C1-C4伸烷基、更佳亞甲基或伸乙基。R11係C6-C9伸烷基、較佳伸苯基或萘。R12係C1-C8伸烷基、較佳C1-C4伸烷基、更佳亞甲基或伸乙基。R13係(甲基)丙烯醯氧基。下標a係1至5、較佳1至3之整數，b係0至5、較佳0至3之整數，且c係0至5、較佳0至3之整數。
在一個較佳實施例中，R10係亞甲基，a係3，b及c係0，且因此A1係(甲基)丙烯醯氧基丙基、較佳丙烯醯氧基丙基。
在另一較佳實施例中，R10係伸乙基，R11係伸苯基，R12係亞甲基，a、b及c係1，且因此A1係(甲基)丙烯醯氧基甲基苯乙基、較佳丙烯醯氧基甲基苯乙基。
根據本發明，濕氣及輻射可固化黏著劑組合物可包含一或多種各自藉由式(1)所表示之末端為單(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷。較佳地，可固化組合物包含一或兩種各自藉由式(1)所表示之末端為 單(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷。
在根據本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物中，組份(a)係以基於所有組份之總重量40重量%至85重量%、較佳45重量%至80重量%之量存在。
根據本發明之末端為單(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷係藉由此項技術中已知之習用方法製備，例如如在US 6140444 A中所揭示者，其內容係以全文引用的方式併入本文中。
更特定而言，用於製備組份(a)之製程包括以下步驟：形成末端為單-矽醇之反應物、具有(甲基)丙烯醯氧基之烷氧基矽烷及有機鋰觸媒之混合物，及在濕氣不存在下使反應物在攪拌下反應直至發生期望量之矽醇封端為止。在期望實質上完全封端之情形下，矽醇基團對烷氧基矽烷之當量比率較佳係約1：0.95至約1：1.5、且更佳約1：1至約1：1.2。在封端達到所需程度後殘留於反應混合物中之任何揮發性物質可在減壓下藉由溫和加熱去除。可在去除揮發性物質期間使惰性氣體穿過反應混合物。
末端為矽醇之反應物實際上可係式(5)內之任何可用的末端為矽醇之材料：
其中，R26至R28係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20環烷基及C7-C22芳烷基；且x係約1至約1,200，例如約10至約1000。
較佳地，R26至R28係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C8烷基、C1-C8烷氧基、C2-C8烯基、C3-C8環烷基及C7-C16芳烷基。更 佳地，R26至R28係各自獨立地選自C1-C6烷基及C1-C6烷氧基，例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基、正己氧基等。最佳地，R26至R28皆係甲基。
在約25℃之溫度(室溫)下，使用布氏(Brookfield)黏度計量測，末端為單-矽醇之有機聚矽氧烷之黏度係在約1cps至約150,000cps、較佳約100cps至約10,000cps之範圍內。
具有(甲基)丙烯醯氧基之烷氧基矽烷包括含有至少兩個烷氧基及至少一個(甲基)丙烯醯氧基之矽烷。更特定而言，具有(甲基)丙烯醯氧基之烷氧基矽烷包括至少一種式(5)化合物：(R29)a(R30)bSi(OR31)4-(a+b) (6)
其中，R29至R31係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-20烷基、C2-20烷基及C6-20芳基，較佳C1-6烷基、C2-6烷基及C6-14芳基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、苯基、乙烯基及烯丙基。R29及R30之至少一者係(甲基)丙烯醯氧基，且a係0、1或2；b係0、1或2；且a+b係1或2。
可用於本發明之具有(甲基)丙烯醯氧基之代表性烷氧基矽烷包括：(γ-丙烯醯氧基甲基)苯乙基三甲氧基矽烷、(γ-丙烯醯氧基甲基)三甲氧基矽烷、(γ-丙烯醯氧基丙基)甲基雙(三甲基矽氧基)矽烷、(γ-丙烯醯氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(γ-丙烯醯氧基丙基)甲基二乙氧基矽烷、(γ-丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷、(γ-丙烯醯氧基丙基)參(三甲基矽氧基)矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基丙基)雙(三甲基矽氧基)甲基矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基甲基)雙(三甲基矽氧基)甲基矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基甲基)甲基二甲氧基矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基甲基苯乙基)參(三甲基矽氧基)矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基甲基)參(三甲基矽氧基)矽 烷、(γ-甲基丙烯醯氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基丙基)甲基二乙氧基矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基丙基)三乙氧基矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基丙基)三異丙氧基矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基丙基)參(甲氧基乙氧基)矽烷、(γ-甲基丙烯醯氧基丙基)參(三甲基矽氧基)矽烷。
較佳地，具有(甲基)丙烯醯氧基之烷氧基矽烷係選自(γ-丙烯醯氧基甲基)苯乙基三甲氧基矽烷、(γ-丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷、(γ-丙烯醯氧基甲基)三甲氧基矽烷及其組合。
有機鋰試劑較佳係烷基鋰，例如甲基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、正己基鋰、2-乙基己基鋰及正辛基鋰。其他可用觸媒包括苯基鋰、乙烯基鋰、苯乙炔化鋰、(三甲基矽基)乙炔化鋰、矽醇酸鋰及矽氧烷醇酸鋰。有機基團亦可係含胺基團，例如二甲基胺、二乙基胺、二異丙基胺或二環己基胺或含聚矽氧基團。
通常，反應混合物中鋰之量基於反應物之重量係1ppm至約1000ppm、較佳約5ppm至約500ppm，例如約8ppm至約200ppm。
在觸媒系統中所使用之有機鋰觸媒之量取決於含矽醇基團反應物之反應性及含可聚合烯屬不飽和基團之烷氧基矽烷之反應性。熟習此項技術者可容易地確定所選擇之量。
反應之後，可使有機鋰觸媒與二氧化碳反應，沈澱成碳酸鋰並藉由液體-固體分離方法(例如離心、過濾及諸如此類)自反應混合物中去除。低分子量羥基胺及其他低沸點材料可藉由在減壓下加熱反應混合物分離。
製程可在約室溫(約25℃)至約150℃之溫度下進行。進行製程之溫度取決於所選擇之具體反應物、觸媒系統之成份之本性及量及反應可進行之時間長度。
組份(b)
包含於根據本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物中之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物之至少一種末端為二(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷係藉由下式表示：
在一個實施例中，R14至R21係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20環烷基及C7-C22芳烷基，條件係R1至R9之至少一者係C1-C20烷氧基。
較佳地，R14、R15、R20及R21之至少一者係C1-C8烷氧基，且R14至R21之其他者較佳係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C8烷基、C2-C8烯基、C3-C8環烷基及C7-C16芳烷基。更佳地，R14、R15、R20及R21之至少一者係C1-C6烷氧基，且R14至R21之其他者各自獨立地係C1-C6烷基及C1-C6烷氧基，例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基、正己氧基等。
在一較佳實施例中，R16至R19係C1-C6烷基、較佳甲基，且R14、R15、R20及R21係C1-C6烷氧基、較佳甲氧基。
在另一實施例中，下標n係10至1800、較佳100至800、更佳200至600之整數。
在另一實施例中，關於各自獨立地藉由式(7)所表示之A2及A3：(R32)d(R33)e(R34)fR35 (7)，R32係C1-C8伸烷基、較佳C1-C4伸烷基、更佳亞甲基或伸乙基。R33係C6-C9伸烷基、較佳伸苯基或萘。R34係C1-C8伸烷基、較佳C1-C4 伸烷基、更佳亞甲基或伸乙基。R35係(甲基)丙烯醯氧基。下標d係1至5、較佳1至3之整數，e係0至5、較佳0至3之整數，且f係0至5、較佳0至3之整數。
在一較佳實施例中，R32係亞甲基，d係3，e及f係0，且因此A2及A3之至少一者係(甲基)丙烯醯氧基丙基、較佳丙烯醯氧基丙基。
在另一較佳實施例中，R32係伸乙基，R33係伸苯基，R34係亞甲基，d、e及f係1，且因此A2及A3之至少一者係(甲基)丙烯醯氧基甲基苯乙基、較佳丙烯醯氧基甲基苯乙基。
根據本發明，濕氣及輻射可固化黏著劑組合物可包含一或多種各自藉由式(2)所表示之末端為二(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷。較佳地，可固化組合物包含一或兩種各自藉由式(1)所表示之末端為二(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷。
在根據本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物中，組份(b)係以基於所有組份之總重量10重量%至50重量%、較佳15重量%至45重量%之量存在。
藉由用式(8)所表示之末端為二矽醇之反應物代替末端為單矽醇之反應物，末端為二(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷之製備方法可類似於如上所述之末端為單(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷者： 其中，R36及R37係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20環烷基及C7-C22芳烷基；且y係約1至約1,200，例如約10至約1,000。
較佳地，R36及R37係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1- C8烷基、C1-C8烷氧基、C2-C8烯基、C3-C8環烷基及C7-C16芳烷基。更佳地，R36至R37係各自獨立地選自C1-C6烷基及C1-C6烷氧基，例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基、正己氧基等。最佳地，R32及R33皆係甲基。
在約25℃之溫度下，使用布氏黏度計量測，末端為單-矽醇之有機聚矽氧烷之黏度係在約1cps至約150,000cps、較佳約100cps至約10,000cps之範圍內。
組份(c)
濕氣及輻射可固化黏著劑組合物進一步包含光起始劑以起始輻射固化，較佳組合物在接受充足UV輻射時之UV固化。
對於可用於本發明之光起始劑無具體限制。適宜光起始劑包括(但不限於)有機過氧化物、偶氮化合物、醌、二苯甲酮、亞硝基化合物、丙烯醯鹵、腙、巰基化合物、吡喃鎓鹽化合物、三丙烯醯基咪唑、雙咪唑、氯烷基三嗪、安息香醚、二苯乙二酮縮酮、噻噸酮、苯乙酮、醯基膦氧化物、α-羥基酮、α-胺基酮、上文所提及化合物之衍生物及其混合物。
例示性光起始劑係二苯乙二酮縮酮，例如2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(可自Ciba Specialty Chemicals以商標Irgacure 651購得)；苯乙酮衍生物，例如2,2-二乙氧基苯乙酮(「DEAP」，可自First Chemical Corporation購得)；2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮(「HMPP」，可自Ciba Specialty Chemicals以商標Darocur 1173購得)；1-羥基-環己基-苯基酮(可自Ciba Specialty Chemicals以名稱Irgacure 184購得)；2-苄基-2-N,N-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮(可自Ciba Specialty Chemicals以商標Irgacure 369購得)；2-甲基-1-(4-(甲硫基)苯基)-2-嗎 啉基丙-1-酮(可自Ciba Specialty Chemicals以商標Irgacure 907購得)；或醯基膦氧化物，例如2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物(「TPO」，可自Ciba Specialty Chemicals以與HMPP之50/50wt%摻合物(作為Irgacure 4265)購得)；雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基膦氧化物(可自Ciba Specialty Chemicals以與其他酮之摻合物形式購得，包括：與HMPP之25/75wt%摻合物(作為Irgacure 1700)，及與1-羥基-環己基-苯基-酮(或HCPK)之25/75wt%摻合物(作為Irgacure 1850或1800，端視比例而定))，或雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物(可自Ciba Specialty Chemicals以商標Irgacure 819購得)。
在一較佳實施例中，可用於本發明之光起始劑係選自由以下各項組成之群：2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物、1-羥基-環己基-苯基酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物及其組合。更佳地，光起始劑係2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮。
在根據本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物中，組份(d)係以基於所有組份之總重量0.1重量%至5重量%、較佳1重量%至3重量%之量存在。
組份(d)
濕氣及輻射可固化黏著劑組合物進一步包含濕氣固化觸媒，其在濕氣存在下起始組合物之濕氣固化。
在本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物中所通常使用之濕氣固化觸媒包括彼等已知可用於促進濕氣固化者。觸媒包括金屬及非金屬觸媒。可用於本發明之金屬觸媒之金屬部分之實例包括錫、鈦、鋯、鉛、鐵、鈷、銻、錳、鉍及鋅化合物。
在一個實施例中，可用於促進組合物之濕氣固化之錫化合物包括(但不限於)二甲基二新癸酸錫(可自Momentive Performance Materials Inc.以商標名FOMREZ UL-28 A購得)、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二甲氧化二丁基錫、辛酸錫、三蠟酸異丁基錫、氧化二丁基錫、增溶之氧化二丁基錫、雙二異辛基酞酸二丁基錫、雙-三丙氧基矽基二辛基錫、雙-乙醯基丙酮二丁基錫、矽基化二氧化二丁基錫、參-辛二酸甲氧羰基苯基錫、三蠟酸異丁基錫、二丁酸二甲基錫、二-新癸酸二甲基錫、酒石酸三乙基錫、二苯甲酸二丁基錫、油酸錫、環烷酸錫、三-2-乙基己基己酸丁基錫、丁酸錫、二癸基硫醇化二辛基錫、雙(新癸醯基氧基)二辛基錫烷、二甲基雙(油醯基氧基)錫烷。
在一較佳實施例中，濕氣固化觸媒係選自由以下各項組成之群：二新癸酸二甲基錫(可自Momentive Performance Materials Inc.以商標名FOMREZ UL-28購得)、二癸基硫醇化二辛基錫(可自Momentive Performance Materials Inc.以商標名FOMREZ UL-32購得)、雙(新癸醯基氧基)二辛基錫烷(可自Momentive Performance Materials Inc.以商標名FOMREZ UL-38購得)、二甲基雙(油醯基氧基)錫烷(可自Momentive Performance Materials Inc.以商標名FOMREZ UL-50購得)及其組合。更佳地，濕氣固化觸媒係FOMREZ UL-28。
在根據本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物中，組份(d)係以基於所有組份之總重量0.05重量%至1重量%、較佳0.1重量%至0.5重量%之量存在。
組份(e)
濕氣及輻射可固化黏著劑組合物可視情況包含鏈延長劑。
對可用於本發明之鏈延長劑無具體限制，且其包括(但不限於)末端為甲氧基、乙氧基、三乙氧基矽基乙基之聚二甲基矽氧烷等。例示性鏈延長劑係末端為甲氧基之聚二甲基矽氧烷(例如DMS-XM11，可自Gelest,Inc.,Morrisville,Pa.購得)、末端為二甲氧基(環氧丙氧基丙 基)之聚二甲基矽氧烷(例如DMS-EX21，可自Gelest,Inc.,Morrisville,Pa.購得)、末端為乙氧基之二甲基矽氧烷(例如DMS-XE11，可自Gelest,Inc.,Morrisville,Pa.購得)及末端為三乙氧基矽基乙基之聚二甲基矽氧烷(例如DMS XT11，可自Gelest,Inc.,Morrisville,Pa.購得)。
組份(e)係以基於根據本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物之所有組份之總重量0重量%至30重量%、較佳0重量%至25重量%之量存在。
組份(f)
濕氣及輻射可固化黏著劑組合物可視情況包含濕氣交聯劑。
例示性濕氣交聯劑係乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三乙氧基矽烷、巰基甲基三甲氧基矽烷、二甲氧基-3-巰基丙基甲基矽烷、2-(2-胺基乙基硫代乙基)二乙氧基甲基矽烷、3-(2-乙醯氧基乙基硫代丙基)二甲氧基甲基矽烷、2-(2-胺基乙基硫代乙基)三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基-3-(3-苯氧基丙基硫代丙基)矽烷、雙(三乙氧基矽基丙基)二硫化物、雙(三乙氧基矽基丙基)四 硫化物、1,4-雙(三乙氧基矽基)苯、雙(三乙氧基矽基)乙烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、1,8-雙(三乙氧基矽基)辛烷、1,2-雙(三甲氧基矽基)癸烷、雙(三乙氧基矽基丙基)胺、雙(三甲氧基矽基丙基)脲、參-(3-三甲氧基矽基丙基)異氰尿酸酯、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、γ-脲基丙基三乙氧基矽烷、三甲基矽醇、二苯基矽烷二醇、三苯基矽醇、(甲基)丙烯酸γ-三乙氧基矽基丙基酯及己基三甲氧基矽烷。
較佳地，濕氣及輻射可固化黏著劑組合物含有濕氣交聯劑，且濕氣交聯劑係選自由以下各項組成之群：乙烯基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、1,8-雙(三甲氧基矽基)辛烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及其組合。更佳地，濕氣交聯劑為乙烯基三甲氧基矽烷，其可自Evonik以商標名Dynasylan VTMO購得。
組份(f)係以基於所有組份之總重量0重量%至1重量%、較佳0重量%至0.5重量%之量存在。
在一個實施例中，本發明提供濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其包含：40重量%至85重量%、較佳45重量%至80重量%之組份(a)；10重量%至50重量%、較佳15重量%至45重量%之組份(b)；0.1重量%至5重量%、較佳1重量%至3重量%之組份(c)；0.05重量%至1重量%、較佳0.1重量%至0.5重量%之組份(d)；1重量%至30重量%、較佳3重量%至25重量%之組份(e)；及0.05重量%至1重量%、較佳0.1重量%至0.5重量%之組份(f)，其中，該等重量百分比係基於所有組份之總重量。
其他組份
濕氣及輻射可固化黏著劑組合物可進一步包含一或多種可選添加劑、樹脂組份及諸如此類以改良或改變密封劑組合物之性質，例如固化產物之可流動性、分配性質、儲存穩定性、固化性質及物理性 質。
可視需要含於密封劑組合物中之組份包括(但不限於)例如有機或無機填充劑、觸變劑、稀釋劑、改質劑、著色劑(例如顏料及染料)、防腐劑、穩定劑、塑化劑、潤滑劑、消泡劑、調平劑及諸如此類。
可視情況用於本發明之適宜填充劑包括(但不限於)無機填充劑，例如二氧化矽、矽藻土、氧化鋁、氧化鋅、氧化鐵、氧化鎂、氧化錫、氧化鈦、氫氧化鎂、氫氧化鋁、碳酸鎂、硫酸鋇、石膏、矽酸鈣、滑石、玻璃珠、絹雲母活化白土、膨潤土、氮化鋁、氮化矽及諸如此類；有機填充劑，例如聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丙酯、聚甲基丙烯酸丁酯、聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚戊二烯、聚異戊二烯、聚異丙烯及諸如此類。填充劑可單獨使用或以其組合使用。
可視情況用於本發明之適宜觸變劑包括(但不限於)滑石、發煙二氧化矽、超細表面處理之碳酸鈣、氧化鋁細粒、片狀氧化鋁；層狀化合物(例如蒙脫石)、針狀化合物(例如硼酸鋁晶須)及諸如此類。滑石、發煙二氧化矽及微細氧化鋁係較佳觸變劑。
濕氣及輻射可固化黏著劑組合物
本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物係呈液體形式，且在25℃下組合物之布氏黏度係較佳約50cps至約40,000cps。在此黏度範圍內之液體黏著劑組合物具有良好流動性質，此使得其易於施加或注射至基材上。此處布氏黏度係藉由使用具有轉子(spindle)之布氏旋轉黏度計(數位布氏黏度計，DV-II+，可自BROOKFIELD,US購得)在25℃下根據ASTM D1084-1997量測。測試用轉子之選擇將取決於黏著劑組合物之黏度值。
濕氣及輻射可固化黏著劑組合物之製備
向裝配有機械攪拌器、冷凝器、溫度計、加熱包、氮氣入口及 加料漏斗之混合器裝填組份(a)及(b)，並加熱至最高80℃。將內容物在真空下以120rpm混合3小時，然後在真空下冷卻至室溫。然後在真空下將組份(c)、組份(d)及視情況組份(e)及(f)添加至混合器。在所有組份混合1小時後，利用氮氣打破真空。
貼合基材之方法
本發明之另一態樣提供貼合基材之方法，其包含：(i)將根據本發明之濕氣及輻射黏著劑組合物施加至欲貼合之基材上；(ii)積層或堆疊欲貼合之基材以形成總成；(iii)光輻照該總成；及(iv)將該總成放置在環境條件下。
特定而言，可將根據本發明之黏著劑組合物在壓力下藉助自動分配系統之針筒按照預定路徑塗佈在基材之表面上。隨後，將另一基材積層至黏著劑上，且兩種基材間之高度差係藉由分配器(例如，IINUMA-GAUGE MFG LTD製造之分配器KAR03)控制。在黏著劑在整個貼合區域上自調平後，自頂部至底部進行光輻照用以固化。本文中可使用光源(例如紫外光及可見光)及高能量射線(例如電子束、α-射線、γ-射線及X-射線)進行光輻照，較佳者係在約200nm至約400nm波長範圍內之紫外光。能量劑量係3000mJ/cm2或更大，功率密度係約50mW/cm2至約100mW/cm2。所使用之UV燈可係(例如)Loctite UVALOC 1000，且輻照時間通常可係約5s至約120s。由於邊緣區域係在非透明部分內，因此其不能藉由UV輻照固化。根據本發明黏著劑組合物之濕氣可固化特徵，貼合部分可藉由將該等部分在室溫下儲存約24小時完全固化，而不需要任何額外設備及處理。
固化黏著劑產物
本發明之另一態樣亦提供自濕氣及輻射可固化黏著劑組合物製 造之固化黏著劑產物。
令人驚訝地，根據本發明之黏著劑組合物之固化黏著劑產物極軟且特定地展現較低蕭耳(Shore)00硬度及經改良之伸長率，同時維持極佳性質，包括在高溫及高濕下之良好穩定性及高透明度。因此，該固化黏著劑產物適宜用於顯示面板、觸摸面板及光學裝置中，且可顯著地降低收縮率並吸收基材中積聚之應力(已知其引起彩紋效應)。
在一個實施例中，在25℃下，自固化7天之後，組合物之固化反應產物之蕭耳00硬度為1至30、較佳5至25，如根據ASTM D2240所量測。
在另一實施例中，在25℃下，自固化7天之後，組合物之固化反應產物之伸長率為100%至300%、較佳110%至250%，如根據ASTM D412所量測。
濕氣及輻射可固化黏著劑組合物之用途
本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物可用作手持式裝置及顯示器(HHDD)之液體光學透明黏著劑(LOCA)，尤其在顯示面板、觸摸面板及光學裝置之製造中用於貼合或積層各種元件。
舉例而言，本發明之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物可用於貼合或積層透明基材與另一種透明基材，或貼合或積層透明基材與非透明基材。透明基材包含玻璃及透明塑膠等，且非透明基材包含金屬、非透明塑膠、陶瓷、石材、皮革及木材等。塑膠可係(例如)聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或聚酯(PET)等。
實例 MDMA-1000之合成
向裝配有機械攪拌器、加熱包、噴灑管及溫度計之5升4頸圓底燒瓶裝填2425g末端為ω-羥基之聚二甲基矽氧烷(黏度為1000cps，自AB Specialty Silicones以商標名MOH 1000購得)。將流體加熱至60℃ 之溫度且利用氮氣噴灑30分鐘之時期，隨後再真空處理30分鐘以去除任何揮發性組份，例如水及二氧化碳。將γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(「APTMS」，36g，自Gelest購得)及於己烷溶液中之正丁基鋰(1.6M；1.89ml，自Sigma-Aldrich購得)依序添加至反應器。使混合物在真空下在60℃之溫度下維持3小時之時期。然後將乾冰(1g)添加至反應混合物以淬滅觸媒。真空汽提混合物以去除揮發性組份。最終產物係末端為單丙烯醯氧基丙基二甲氧基矽基之PDMS，且在本發明中命名為MDMA-1000。
MDMA-100之合成
向裝配有機械攪拌器、加熱/冷卻夾套之1加侖反應器裝填2500g之末端為ω-羥基之聚二甲基矽氧烷(黏度為100cps，自AB Specialty Silicones以商標名MOH 100購得)。將流體加熱至80℃之溫度並施加真空60分鐘以去除任何揮發性組份，例如水及二氧化碳。將APTMS(111g，自Gelest購得)及於己烷溶液中之正丁基鋰(1.6M；2.0ml，自Sigma-Aldrich購得)依序添加至反應器。使混合物在真空下在80℃之溫度下維持3小時之時期。然後將乾冰(1g)添加至反應混合物以淬滅觸媒。真空汽提混合物以去除揮發性組份。最終產物係末端為單丙烯醯氧基丙基二甲氧基矽基之PDMS，且在本發明中命名為MDMA-100。
DMA-4000之合成
向裝配有機械攪拌器、加熱/冷卻夾套之1加侖反應器裝填2300g之末端為α,ω-羥基之聚二甲基矽氧烷(黏度為4000cps，自Emerald Performance Materials以商標名Masil SFR 3500購得)。將流體加熱至60℃之溫度並施加真空60分鐘以去除任何揮發性組份，例如水及二氧化碳。將APTMS(65g，自Gelest購得)及於己烷溶液中之正丁基鋰(1.6M；1.8ml，自Sigma-Aldrich購得)依序添加至反應器。使混合物 在真空下在60℃之溫度下維持3小時之時期。然後將乾冰(1g)添加至反應混合物以淬滅觸媒。真空汽提混合物以去除揮發性組份。最終產物係末端為二丙烯醯氧基丙基二甲氧基矽基之PDMS，且在本發明中命名為DMA-4000。
DMA-6000之合成
向裝配有機械攪拌器、加熱/冷卻夾套之2加侖反應器裝填4932.5g之末端為α,ω-羥基之聚二甲基矽氧烷(黏度為6000cps，自Emerald Performance Materials以商標名Masil SFR 6000購得)。將流體加熱至50℃之溫度並施加真空60分鐘以去除任何揮發性組份，例如水及二氧化碳。將APTMS(65g，自Gelest購得)及於己烷溶液中之正丁基鋰(1.6M；3.9ml，自Sigma-Aldrich購得)依序添加至反應器。使混合物在真空下在50℃之溫度下維持4小時之時期。然後將乾冰(1g)添加至反應混合物以淬滅觸媒。真空汽提混合物以去除揮發性組份。最終產物係末端為二丙烯醯氧基丙基二甲氧基矽基之PDMS，且在本發明中命名為DMA-6000。
鏈延長劑之合成
向裝配有機械攪拌器、加熱/冷卻夾套之2加侖反應器裝填4400g之末端為α,ω-羥基之聚二甲基矽氧烷(黏度為70cps，自Emerald Performance Materials以商標名Masil SFR 70購得)。將流體加熱至60℃之溫度並施加真空60分鐘以去除任何揮發性組份，例如水及二氧化碳。將二甲基二甲氧基矽烷(320g，自Gelest購得)及於己烷溶液中之正丁基鋰(1.6M；3.64ml，自Sigma-Aldrich購得)依序添加至反應器。使混合物在氮氣保護下在60℃之溫度下維持3小時之時期。然後將乾冰(1g)添加至反應混合物以淬滅觸媒。真空汽提混合物以去除揮發性組份。最終產物將在實例中用作鏈延長劑。
按照上文之製備方法，獲得根據本發明之黏著劑組合物及比較 實例。組份之名稱及量列於表1中。
1光起始劑：2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮，自Ciba Specialty Chemicals以商標名Darocur 1173購得。
2濕氣觸媒：二甲基二新癸酸錫，自Momentive Performance Materials Inc.以商標名FOMREZ UL-28購得。
3鏈延長劑：如上文所合成之經甲氧基封端之直鏈結構化PDMS。
4濕氣交聯劑：乙烯基三甲氧基矽烷，可自Evonik以商標名Dynasylan VTMO購得。
對於測試，將所有組份(總量約50克)添加至塑膠罐，然後將其在在高速混合器中以3000rpm混合(span)3次，每次30秒。將32克材料傾倒入每側具有聚乙烯膜及玻璃塊之6英吋×6英吋金屬框中，隨後自兩側以75mW/cm2之UVA強度UV暴露60秒。剝離聚乙烯膜並然後將欲測試之固化產物在25℃、50%相對濕度之室中保存7天。
表1中組合物之固化產物之根據ASTM D2240之硬度及根據ASTM D412之伸長率係列於表2中。
如表1中所示，實例A至F係具有至少一種末端為單(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷及至少一種末端為二(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷之黏著劑組合物之發明實例。實例G僅包含一種末端為二(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷且列為比較實例(其係傳統黏著劑調配物之典型實例)。
如表2中所展示，實例A至F之固化產物之蕭耳00硬度結果係在5至25之範圍內，此顯著低於傳統UV及濕氣固化之基於聚矽氧之黏著劑(例如實例G)之範圍(50至70)。
表2中亦明顯可見，實例A至F之固化產物之伸長率結果顯著大於實例G之結果，此指示本發明黏著劑組合物顯著軟於傳統調配物。
據信，該等極佳結果係由於如下假設所致：具有不同固化密度之聚矽氧之組合在聚合物中產生自由體積，其使得聚合物鏈即使在雙重固化完成之後亦可移動。因此，本發明黏著劑可顯著吸收並降低在組裝及長期熱循環期間在基材中積聚之應力，且進而將避免彩紋效應。另外，較軟黏著劑可在顯示器中用作減震器以增加裝置之耐久性。
另外，本發明黏著劑亦展現多種性質，包括對不同基材之良好黏著性、良好透射率、在室溫、高溫及高濕下之良好穩定性。

Claims (27)

  1. 一種濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其包含：(a)至少一種藉由下式所表示之末端為單(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷： 其中，R1至R9係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20環烷基及C7-C22芳烷基，條件係R1至R9之至少一者係C1-C20烷氧基，m係1至1000之整數，A1係藉由式(2)表示：(R10)a(R11)b(R12)cR13 (2)其中：R10係C1-C20伸烷基，R11係C6-C21伸芳基，R12係C1-C20伸烷基，R13係(甲基)丙烯醯氧基，a係0至10之整數，b係0至10之整數，且c係0至10之整數；(b)至少一種藉由下式所表示之末端為二(甲基)丙烯醯氧基之聚有機矽氧烷： 其中：R14至R21係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20環烷基及C7-C22芳烷基，條件係R1至R9之至少一者係C1-C20烷氧基，n係1至1000之整數，A2及A3各自獨立地藉由下式表示：(R22)d(R23)e(R24)fR25 (4)其中：R22係C1-C20伸烷基，R23係C6-C21伸芳基，R24係C1-C20伸烷基，R25係(甲基)丙烯醯氧基，d係0至10之整數，e係0至10之整數，且f係0至10之整數；(c)光起始劑；(d)濕氣固化觸媒；(e)視情況，鏈延長劑；及(f)視情況，濕氣交聯劑。
  2. 如請求項1之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中R1至R9係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C8烷基、C1-C8烷氧基、C2-C8烯基、C3-C8環烷基及C7-C16芳烷基。
  3. 如請求項1或2之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中R1至R9係各自獨立地選自C1-C6烷基及C1-C6烷氧基。
  4. 如請求項1至3中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中R10係C1-C8伸烷基、較佳C1-C4伸烷基、更佳亞甲基或伸乙基。
  5. 如請求項1至4中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中R11係C6-C9伸烷基、較佳伸苯基或萘。
  6. 如請求項1至5中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中R12係C1-C8伸烷基、較佳C1-C4伸烷基、更佳亞甲基或伸乙基。
  7. 如請求項1至6中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中m係10至1800、較佳100至800之整數。
  8. 如請求項1至7中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中a係1至5、較佳1至3之整數，b係0至5、較佳0至3之整數，且c係0至5、較佳0至3之整數。
  9. 如請求項1至8中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中R14至R21係各自獨立地選自由以下各項組成之群：C1-C8烷基、C1-C8烷氧基、C2-C8烯基、C3-C8環烷基及C7-C16芳烷基。
  10. 如請求項1至9中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中R14至R21係各自獨立地選自C1-C6烷基及C1-C6烷氧基。
  11. 如請求項1至10中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中R22係C1-C8伸烷基、較佳C1-C4伸烷基、更佳甲基或乙基。
  12. 如請求項1至11中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中R23係C6-C9伸烷基、較佳伸苯基或萘。
  13. 如請求項1至12中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中R24係C1-C8伸烷基、較佳C1-C4伸烷基、更佳甲基或乙基。
  14. 如請求項1至13中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中n係10至1800、較佳100至800之整數。
  15. 如請求項1至14中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中d係1至5、較佳1至3之整數，e係0至5、較佳0至3之整數，且f係0至5、較佳0至3之整數。
  16. 如請求項1至15中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中該組份(a)係以基於所有組份之總重量40重量%至85重量%、較佳45重量%至80重量%之量存在。
  17. 如請求項1至16中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中該組份(b)係以基於所有組份之總重量10重量%至50重量%、較佳15重量%至45重量%之量存在。
  18. 如請求項1至17中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中該組份(c)係以基於所有組份之總重量0.1重量%至5重量%、較佳1重量%至3重量%之量存在。
  19. 如請求項1至18中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中該組份(d)係以基於所有組份之總重量0.05重量%至1重量%、較佳0.1重量%至0.5重量%之量存在。
  20. 如請求項1至19中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中該組份(e)係以基於所有組份之總重量0重量%至30重量%、較佳0重量%至25重量%之量存在。
  21. 如請求項1至20中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中該組份(e)係以基於所有組份之總重量0重量%至1重量%、較佳0重量%至0.5重量%之量存在。
  22. 如請求項1至21中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中該組合物之固化反應產物在25℃下自固化7天之後具有1至30、較佳5至25之如根據ASTM D2240所量測的蕭耳(Shore)00硬 度。
  23. 如請求項1至22中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其中該組合物之該固化反應產物在25℃下自固化7天之後具有100%至300%、較佳110%至250%之如根據ASTM D412所量測的伸長率。
  24. 如請求項1之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物，其包含：40重量%至85重量%、較佳45重量%至80重量%之組份(a)；10重量%至50重量%、較佳15重量%至45重量%之組份(b)；0.1重量%至5重量%、較佳1重量%至3重量%之組份(c)；0.05重量%至1重量%、較佳0.1重量%至0.5重量%之組份(d)；1重量%至30重量%、較佳3重量%至25重量%之組份(e)；及0.05重量%至1重量%、較佳0.1重量%至0.5重量%之組份(f)，其中，該等重量百分比係基於所有組份之總重量。
  25. 一種如請求項1至24中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物之固化產物。
  26. 一種經塗佈之基材，其在至少一個表面上經如請求項1至24中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物或如請求項25之固化產物塗佈。
  27. 一種如請求項1至24中任一項之濕氣及輻射可固化黏著劑組合物或如請求項25之固化產物之用途，其係用於製造顯示面板、觸摸面板或光學裝置。
TW105107244A 2015-03-10 2016-03-09 濕氣及輻射可固化黏著劑組合物及其用途 TWI702268B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
WOPCT/CN2015/073942 2015-03-10
PCT/CN2015/073942 WO2016141546A1 (en) 2015-03-10 2015-03-10 A moisture and radiation curable adhesive composition and the use thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201641657A true TW201641657A (zh) 2016-12-01
TWI702268B TWI702268B (zh) 2020-08-21

Family

ID=56878777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105107244A TWI702268B (zh) 2015-03-10 2016-03-09 濕氣及輻射可固化黏著劑組合物及其用途

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20170362480A1 (zh)
EP (1) EP3268443B1 (zh)
JP (1) JP6563508B2 (zh)
KR (1) KR102170565B1 (zh)
CN (1) CN108603089B (zh)
ES (1) ES2807252T3 (zh)
TW (1) TWI702268B (zh)
WO (1) WO2016141546A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108913088A (zh) * 2018-06-25 2018-11-30 江苏科琪高分子材料研究院有限公司 耐高温双重固化三防胶组合物及其用途
TWI782066B (zh) * 2017-08-03 2022-11-01 德商漢高股份有限及兩合公司 可固化的聚矽氧光學透明黏著劑及其用途

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10035911B2 (en) * 2016-05-19 2018-07-31 Momentive Performance Materials Inc. Curable, dual cure, one part silicone composition
KR20180034937A (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
EP3565014A4 (en) * 2016-12-27 2020-08-12 Momentive Performance Materials Korea Co., Ltd. ENCAPSULATION COMPOSITION FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICE AND ENCLOSURE MANUFACTURED THEREOF
CN107338021B (zh) * 2017-08-14 2020-04-24 深圳市新纶科技股份有限公司 一种返工胶水及其用于清除返工触摸屏loca残胶的用途
KR20200100610A (ko) 2017-12-27 2020-08-26 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 광학적으로 투명한 감압성 접착제 및 그의 용도
KR20210077714A (ko) * 2018-11-16 2021-06-25 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 액체 광학 투명 접착제 응용분야를 위한 이중 경화성 실리콘-유기 하이브리드 중합체 조성물
EP3738743A1 (en) * 2019-05-13 2020-11-18 Henkel AG & Co. KGaA Radiation curable and printable composition
WO2020247226A1 (en) * 2019-06-05 2020-12-10 Henkel IP & Holding GmbH Dual curable silicone-organic hybrid resins
CN111349418A (zh) * 2020-03-23 2020-06-30 佛山市天宝利硅工程科技有限公司 一种光固化有机硅液态光学胶及其制备方法
KR102315376B1 (ko) * 2021-03-16 2021-10-20 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 실리콘계 조성물 및 이의 경화물
KR102613806B1 (ko) * 2021-07-02 2023-12-15 주식회사 케이비지 자외선 수분 하이브리드 경화형 폴리실록산 조성물, 이로부터 제조된 폴리실록산 경화막 및 이의 용도
EP4306595A1 (de) * 2022-06-30 2024-01-17 Sika Technology AG Feuchtigkeits-und radikalisch härtende silikonacrylatzusammensetzung für cured-in-place gasketing

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2013012A1 (en) * 1989-04-10 1990-10-10 Michael A. Lutz Ultraviolet cured gels with controlled modulus and viscosity
US5212211A (en) * 1990-11-19 1993-05-18 Loctite Corporation Polymodal-cure silicone composition, and method of making the same
US5300608A (en) * 1992-03-31 1994-04-05 Loctite Corporation Process for preparing alkoxy-terminated organosiloxane fluids using organo-lithium reagents
US5663269A (en) * 1992-03-31 1997-09-02 Loctite Corporation Organosiloxane fluids prepared using organo-lithium reagents
JPH07216232A (ja) * 1994-01-28 1995-08-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 紫外線硬化型オルガノポリシロキサン組成物
EP1090061A4 (en) * 1998-06-24 2002-01-30 Loctite Corp TWO-WAY HARDENABLE SILICONE COMPOSITION
US6828355B1 (en) * 1999-07-19 2004-12-07 Henkel Corporation Resin-reinforced UV, moisture and UV/moisture dual curable silicone compositions
US6827985B2 (en) * 2001-05-02 2004-12-07 Henkel Corporation Curable silicone compositions having enhanced cure-through-volume
NZ550604A (en) 2004-04-20 2010-09-30 Dendritic Nanotechnologies Inc Dendritic polymers with enhanced amplification and interior functionality
KR101395711B1 (ko) * 2006-06-20 2014-05-16 다우 코닝 코포레이션 경화성 유기규소 조성물
JP4826678B2 (ja) * 2009-06-19 2011-11-30 横浜ゴム株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物
CN104395406A (zh) * 2012-06-22 2015-03-04 迈图高新材料日本合同公司 双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物及其使用
CN103992650A (zh) * 2014-04-11 2014-08-20 郝建强 紫外线/湿气双固化有机硅树脂组成物
CN103923321A (zh) * 2014-04-22 2014-07-16 北京海斯迪克新材料有限公司 具有uv和湿气双重固化基团的聚硅氧烷及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI782066B (zh) * 2017-08-03 2022-11-01 德商漢高股份有限及兩合公司 可固化的聚矽氧光學透明黏著劑及其用途
CN108913088A (zh) * 2018-06-25 2018-11-30 江苏科琪高分子材料研究院有限公司 耐高温双重固化三防胶组合物及其用途

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018509503A (ja) 2018-04-05
KR102170565B1 (ko) 2020-10-27
US20170362480A1 (en) 2017-12-21
CN108603089B (zh) 2021-05-11
EP3268443B1 (en) 2020-06-24
JP6563508B2 (ja) 2019-08-21
EP3268443A1 (en) 2018-01-17
WO2016141546A1 (en) 2016-09-15
EP3268443A4 (en) 2019-01-02
ES2807252T3 (es) 2021-02-22
TWI702268B (zh) 2020-08-21
KR20170126945A (ko) 2017-11-20
CN108603089A (zh) 2018-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201641657A (zh) 濕氣及輻射可固化黏著劑組合物及其用途
TW201641540A (zh) 聚有機矽氧烷及包含彼之可濕氣及輻射固化之黏著劑組合物
JP7280253B2 (ja) 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、当該組成物を硬化することにより得られる硬化体、およびそれを含む電子デバイス
JP5311744B2 (ja) 紫外線硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品
JP5900355B2 (ja) 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料
CN107698766B (zh) 支链聚有机硅氧烷及相关的可固化组合物、方法、用途和器件
JP2016153512A (ja) クラスタ化官能性ポリオルガノシロキサンの調製プロセス、及びそれらの使用方法
JP6799070B2 (ja) 光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
EP2630193B1 (en) Hybrid silicone composition for light emitting device
JP2008210845A (ja) 発光素子用封止材組成物、その硬化物および発光素子封止体
CN107057366B (zh) 一种可uv固化的有机聚硅氧烷组合物及其在制备半导体电子器件中的应用
TWI634160B (zh) 有機矽金屬複合物、包括其之可固化有機聚矽氧烷組合物及包括此組合物的光學材料
WO2022102626A1 (ja) 紫外線硬化性組成物およびその用途
JP2016190973A (ja) シリコーン樹脂、その製造方法、組成物及び被覆品
KR20190105402A (ko) 유무기 하이브리드 복합체 조성물을 포함하는 고경도 코팅 필름 및 이의 제조방법
TWI841525B (zh) 剝離性放射線硬化性聚矽氧組成物及剝離薄片
KR101986298B1 (ko) 유무기 하이브리드 복합체 조성물 및 이의 제조방법
EP3315523A1 (en) Organic-inorganic composite
CN116082642A (zh) 一种丙烯酰氧基烷氧基封端的聚硅氧烷、密封胶及其制备方法和应用
JP2021084955A (ja) 紫外線硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた物品

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees