CN107338021B - 一种返工胶水及其用于清除返工触摸屏loca残胶的用途 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种返工胶水，该返工胶水包含如下质量百分含量的组分：改性乙烯基硅油50％～75％、扩链剂0％～20％、补强剂1％～5％、含氢硅油0.1％～25％、助剂0.1％～3％、催化剂0.001％～0.05％、抑制剂0.001％～0.05％，改性乙烯基硅油包括丙烯酸酯基改性乙烯基硅油、氨烃基改性乙烯基硅油、羧烃基改性乙烯基硅油中的一种，助剂包含丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基或

Description

一种返工胶水及其用于清除返工触摸屏LOCA残胶的用途
技术领域
本发明属于触摸屏的返工领域，具体涉及一种用于清除触摸屏表面残胶的胶水。
背景技术
随着电子信息产业和通讯技术的迅猛发展，电子触摸屏(Touch panel，TP)越来越广泛地应用于人们生产和生活的各个方面。触摸屏从外到里依次是保护面板、触摸屏、显示屏，一般通过液态光学胶(LOCA)依次进行贴合。但是，在贴合过程中，常出现气泡、异物或者偏移现象，需进行返工。中国专利201510425411.X公开了一种TP全贴合后重工工艺方法，该专利将需返工产品进行密封包装后，浸入盛有液氮的超低温容器中进行浸泡冷冻处理，然后将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件剥离，再采用无水酒精去除各部分组件的表面残胶，但是，超低温冷冻处理工艺成本高且可能破坏TP中的精密线路和元器件，并且酒精去除残胶的方法存在清洁速度慢、除胶不彻底的问题。中国专利201610266957.X公开了一种对触控面板进行返工的方法，该方法采用激光对返工产品的触控面板进行加热，使胶水强度降低至预设阈值，从而将触控面板从返工产品上拆除，但是该专利未对触控面板上的残留胶进行处理，影响触控面板的再次使用。事实上，触摸屏的返工工艺包括剥离各组件及去除残留胶这两个重要步骤，但是，目前为止，关于去除残留胶的文献报导非常少。
中国专利201410475508.7公开了一种清除触摸屏残胶的方法，该法将含有OCA残胶的触摸屏构件完全浸泡于氯化钠的水溶液中，在80～100℃的温度下蒸煮5～30min，然后在室温下擦除残胶，该方法存在四个问题：(1)高温处理导致触摸屏的折射率和显示性能发生改变，影响二次利用；(2)浸泡处理法导致氯化钠溶液渗透进入触摸屏内部，破坏内部线路，造成触摸屏功能失效；(3)氯化钠为无机物，固态光学胶(OCA)为有机混合物，氯化钠的水溶液对残留胶的溶解度有限，无法彻底去除残留胶；(4)触摸屏中的液晶分子在超过80℃的条件下进行蒸煮时，容易被破坏，修复后也无法重复使用。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种返工胶水，该胶水具有优异的拉伸强度及撕裂强度，与 LOCA残胶之间的粘结性较好，可将返工触摸屏表面的LOCA残胶成片撕起，不易断裂，不留残胶，并且该返工胶水的固化温度较低，固化时间较短，不会损坏触摸屏。
本发明提供一种返工胶水，包含如下质量百分含量的组分：改性乙烯基硅油50％～75％、扩链剂0％～20％、补强剂1％～5％、含氢硅油0.1％～25％、助剂0.1％～3％、催化剂0.001％～0.05％、抑制剂0.001％～0.05％。
优选地，所述改性乙烯基硅油的含量为50％～60％；
优选地，所述扩链剂的含量为5％～10％；
优选地，所述补强剂的含量为2％～3％；
优选地，所述含氢硅油的含量为0.1％～5％；
优选地，所述助剂的含量为0.1％～2％；
所述改性乙烯基硅油的单端、双端或侧端连有改性基团；优选所述改性乙烯基硅油的单端、双端连有改性基团。
所述改性基团包括丙烯酸酯基、氨烃基和羧烃基中的一种。
所述改性乙烯基硅油包括丙烯酸酯基改性乙烯基硅油、氨烃基改性乙烯基硅油、羧烃基改性乙烯基硅油中的一种。
所述丙烯酸酯基改性乙烯基硅油的粘度为500～20000mPa.s，乙烯基含量为0.05％～0.45％；
所述氨烃基改性乙烯基硅油的粘度为500～20000mPa.s，乙烯基含量为0.05％～0.45％；
所述羧烃基改性乙烯基硅油的粘度为500～20000mPa.s，乙烯基含量为0.05％～0.45％；
所述改性乙烯基硅油的单端链节连有丙烯酸酯基、氨烃基和羧烃基中的一种，并且在其分子链上至少含有一个与硅原子相连的乙烯基基团，即具有式(Ⅰ)所示的结构：
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000021
式(Ⅰ)中，R1为丙烯酸酯基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000022
氨烃基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000023
羧烃基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000024
中的一种，其中，R6、R7、R7’、R8为氢原子或C1～C3的烃基；R2、R4中至少一个为乙烯基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000025
其余为C1～C3的烃基，R3、R3’、R4’、R5、 R5’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数。
所述改性乙烯基硅油的侧链链节连有丙烯酸酯基、氨烃基和羧烃基中的一种，并且在其分子链上至少含有一个与硅原子相连的乙烯基基团，即具有式(Ⅱ)所示的结构：
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000026
式(Ⅱ)中，R4为丙烯酸酯基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000031
氨烃基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000032
羧烃基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000033
中的一种，其中，R6、R7、R7’、R8为氢原子或C1～C3的烃基；R1、R2中的至少一个为乙烯基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000034
其余为C1～C3的烃基，R3、R3’、R4’、 R5、R5’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数。
所述改性乙烯基硅油的双端链节连有丙烯酸酯基、氨烃基和羧烃基中的一种，并且在其分子链上至少含有一个以上的与硅原子相连的乙烯基基团，即具有式(Ⅲ)所示的结构：
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000035
式(Ⅲ)中，R1与R2相同，两者均为丙烯酸酯基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000036
氨烃基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000037
或羧烃基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000038
R6、R7、R7’、R8为氢原子或C1～C3的烃基；R4为乙烯基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000039
R3、R3’、R4’、R5、R5’为C1～C3的烃基或苯基；m 为1～3的正整数，n为1～20的正整数。
所述扩链剂包括羟基乙烯基硅油和乙烯基MDT硅油中的一种。
所述羟基乙烯基硅油至少一侧端基含有与硅相连的乙烯基，侧链或另一侧端基含有与硅相连的羟基，所述羟基的含量为6％～7％，所述乙烯基的含量为5.8％～7.5％。
所述乙烯基MDT硅油主要由(CH3)3SiO1/2链节、(CH3)2SiO链节和CH3SiO3/2链节构成，并且至少一侧端基含有与硅相连的乙烯基；优选所述乙烯基MDT硅油的粘度为100-2000mPa.s。
所述补强剂包括白炭黑和乙烯基MQ硅树脂中的一种。
所述白炭黑是经过二甲基二氯硅烷疏水处理的气相白炭黑，比表面积为110～250m2/g，原生粒子的平均粒径为12～16nm；优选所述白炭黑包括R974和R972中的一种。
所述乙烯基MQ硅树脂是主要由单官能团Si-O单元(M单元)与四官能团Si-O单元(Q单元)组成，并在端基或者侧链含有与硅相连的乙烯基的一种有机硅树脂。
优选所述乙烯基MQ硅树脂的粘度为300～6000mPa.s。
优选所述乙烯基MQ树脂的MQ比值范围为0.5～1.2。
所述含氢硅油是端基含氢硅油或/和侧链部分含氢硅油，所述含氢硅油的含氢量为 0.01～0.3％。
所述助剂具有式(Ⅴ)所示的结构：
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000041
式(Ⅴ)中，R9、R9’、R9”均为甲氧基或者均为乙氧基，R10为丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基或
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000042
中的一种，R9、R9’、R9”均为甲氧基或者均为乙氧基， m为2或3，y为1或2。
优选所述助剂包括3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(丙烯酰氧基)丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷中的一种。
所述催化剂包括氯铂酸异丙醇溶液、karstedt铂催化剂和Willing铂催化剂中的一种。
所述抑制剂包括乙烯基环体、1,4-丁炔二醇、乙炔基环己醇、马来酸单乙酯和马来酸二异烯丙酯中的一种。
所述返工胶水的粘度为500～20000mPa·s。
所述返工胶水用于清除返工触摸屏LOCA残胶的用途。
所述返工触摸屏是指触摸屏在使用LOCA贴合过程中出现气泡、异物或者偏移现象时，采用小刀划切、低温处理等物理方式使各部分组件剥离，即得到返工触摸屏，此时返工触摸屏表面含有LOCA残胶。
所述的LOCA残胶包括有机硅类光学胶残胶、丙烯酸酯类光学胶残胶或聚氨酯类光学胶残胶。
上述返工胶水的制备方法，该制备方法包括如下步骤：
(1)配料：按比例称取改性乙烯基硅油、补强剂、催化剂得到A组分配料，按比例称取扩链剂、含氢硅油、助剂和抑制剂得到B组分配料；
(2)共混制备：将步骤(1)得到的A、B组分配料分别加入不同的动混机中，在真空度为 -0.08～-0.05MPa，温度为25～35℃的环境下以200～1200r/min的速度搅拌0.5～1.5h，所得产品经过滤，分装至指定容器内；
(3)脱泡分装：步骤(2)处理后的组分置于高速脱泡机中，以2500～5000r/min的速度进行脱泡，最后通过密封管道进行包装，即得本发明的的返工胶水。
返工胶水用于清除返工触摸屏LOCA残胶的方法：将返工触摸屏固定在工作台上，有残胶的一面朝上，将本发明返工胶水通过喷涂、点胶或刮涂等方式涂覆在触摸屏上，然后室温固化2小时或者70℃加热固化20分钟，胶水固化后，先推平再慢慢向上拉起，即可快速简单地清除触摸屏上的LOCA残胶。
本发明的有益效果为：
本发明的返工胶水包含改性乙烯基硅油、含氢硅油和助剂，改性乙烯基硅油包括丙烯酸酯基、氨烃基或羧烃基等改性基团，助剂包括丙烯酸基、甲基丙烯酸基、伯胺基或
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000051
等活性官能团，一方面返工胶水中的改性基团或活性官能团可与丙烯酸酯类、聚氨酯类或有机硅类LOCA残胶上残余的化学键发生反应，另一方面，返工胶水的改性乙烯基硅油中引入了与残胶主体结构类似、极性相近的基团，返工胶水与残胶具有良好的相容性，在上述双重作用下，本发明返工胶水与残胶之间形成弹力粘结层，该弹力粘结层具有优异的拉伸强度和撕裂强度，可以将LOCA残胶成片撕起，并且不会造成新的残留，可彻底去除触摸屏表面的LOCA残胶，而不损坏触摸屏的性能，达到极佳的返工效果。
另外，该返工胶水在60℃～70℃即可固化，避免了因为返工温度过高而对触摸屏造成损伤，从而有效地提高了返工良率；该返工胶水的成分、固化温度、固化时间和粘度均可调，可去除不同成分的残胶；该返工胶水可通过喷涂、点胶或刮涂等方式涂覆在触摸屏上，可适应多种形状的触摸屏基材；该返工胶水用于清除LOCA残胶时，既不需要极冷或极热的极端条件，也不需要使用溶剂进行浸泡，简单便捷，有利于提高生产效率和降低返修的成本；此外，本发明制作工艺简单、安全环保。
附图说明
图1为返工结构的侧面图。其中，①为返工触摸屏；②为覆盖在触摸屏上的LOCA残胶；③为本发明的返工胶水。
图2为LOCA残胶清除比例示意图。其中，①为返工触摸屏面板；②为返工胶水处理后的返工触摸屏面板；③为返工触摸屏面板上的LOCA残胶；④为带有网格的透明PET膜(PET膜与触摸屏面板的面积相同)。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明及其有益效果作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例
实施例和对比实施例中返工胶水的制备方法如下：
(1)配料：按比例称取改性乙烯基硅油、补强剂、催化剂得到A组分配料，按比例称取扩链剂、含氢硅油、助剂和抑制剂得到B组分配料；
(2)共混制备：将步骤(1)得到的A、B组分配料分别加入不同的动混机中，在真空度为-0.08～-0.05MPa，温度为25～35℃的环境下以200～1200r/min的速度搅拌0.5～1.5h，所得产品经过滤，分装至指定容器内；
(3)脱泡分装：步骤(2)处理后的组分置于高速脱泡机中，以2500～5000r/min的速度进行脱泡，最后通过密封管道进行包装，即得本发明的的返工胶水。
将实施例制得的返工胶水浇灌到平整的模具中，室温固化2小时或者70℃加热固化20分钟之后，制成各种符合测试要求的样品，各指标见表4，表5和表6。
实施例制备的返工胶水的测试方法如下：
(1)硬度测试按照GB/T 6783-1994《食品添加剂明胶》执行。
(2)粘度测试按照GB/T 2794-1995《胶粘剂粘度的测定》执行。
(3)拉拔力测试按照ATSM D4541《Standard Test Method for Pull-OffStrength of Coatings Using Portable Adhesion Testers》(《用便携式附着性测试仪测定涂敷层扯离强度的试验方法》) 执行。
(4)拉伸强度按GB/T 528-2009《硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定》进行测定。
(5)撕裂强度按GB/T 529-2008《硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定(裤形、直角形和新月形试样)》进行测定。
(6)体积收缩率测试按照GB/T 24148.9-2014《塑料不饱和聚酯树脂(UP-R)第9部分: 总体积收缩率测定》执行，测试前先取适量胶水按表1所述条件固化15min。
实施例制备的返工胶水用于清除返工触摸屏LOCA残胶的测试方法：
(1)触摸屏表面清洁度测试：将返工触摸屏固定在工作台上，有残胶的一面朝上，将本发明返工胶水通过刮涂方式涂覆在触摸屏上，然后在70℃加热固化20分钟，胶水固化后，先推平再慢慢向上拉起，即可快速简单地清除触摸屏上的LOCA残胶，图1为返工结构的侧面图。0表示返工触摸屏无法使用；1表示返工触摸屏经过乙酸乙酯浸泡20min，再由无尘布擦拭后，可以使用；2表示返工触摸屏经过蘸有乙酸乙酯的无尘布擦拭后，可以使用；3表示返工触摸屏直接可以使用。
注：本发明返工胶水可通过喷涂、点胶或刮涂等方式涂覆在触摸屏上，此处为了方便对比，均采用刮涂方式；
(2)LOCA残胶清除比例计算：
触摸屏上的LOCA残胶清除比例可按如下方式进行计算，如图2所示，在清除残胶前，将带有网格的透明PET膜盖在返工触摸屏面板上(PET膜与触摸屏面板的面积相同)，计算含有残胶的小方格数目，记为n，待返工结束后，用同样的方法计算含残胶的小方格数目，记为m，则残胶清除比例即为：
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000071
所述返工触摸屏是指触摸屏在使用LOCA光学胶贴合过程中出现气泡、异物或者偏移现象时，采用小刀划切、低温处理等物理方式使各部分组件剥离，即得到返工触摸屏，此时返工触摸屏表面含有LOCA残胶。
LOCA残胶包括有机硅类光学胶残胶、丙烯酸酯类光学胶残胶或聚氨酯类光学胶残胶。在本发明实施例中，德国进口的有机硅LOCA产品为有机硅类光学胶残胶的原成分，此款胶水固化前的粘度为2500±250m Pa·s，加热固化后，粘结强度为3.5±0.5kgf/cm-2；日本进口的丙烯酸类LOCA产品为丙烯酸类光学胶残胶的原成分，此款胶水的粘度为2000±200mPa·s，UV 固化后，粘结强度为8.5±0.5kgf/cm-2；德国进口的聚氨酯类LOCA产品为聚氨酯类光学胶残胶的原成分，此款胶水的粘度为3000±300mPa·s，UV固化后，粘结强度为9.5±0.5kgf/cm-2。
特别说明，本发明返工胶水并非只能清除上述三种具体的LOCA残胶，此处只是为了举例说明，事实上，本发明可用于清除上述三类LOCA残胶。
实施例和对比实施例中样品成分如下：
A为改性乙烯基硅油，其结构式为
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000072
分子链的单端、双端或侧链连有丙烯酸酯基、氨烃基、羧烃基中的一种，并且分子链上至少含有一个与硅原子相连的乙烯基基团。
A-1：丙烯酸酯基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度为500mPa.s，乙烯基含量为0.45％，其结构式如上式(Ⅵ)所示，其中，R1为丙烯酸酯基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000073
R4为乙烯基， R3、R3’、R4’、R5、R5’、R2均为甲基，n为1；
A-2：丙烯酸酯基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度为20000mPa.s，乙烯基含量为0.05％，其结构式如上式(Ⅵ)所示，其中，R1、R2均丙烯酸酯基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000081
R4为乙烯基，R3、R3’、R4’、R5、R5’均为苯基，n为20；
A-3：氨烃基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度为500mPa.s，乙烯基含量为0.45％，其结构式如上式(Ⅵ)所示，其中，R1为氨烃基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000082
R6、R7、R7’均为氢原子，R2为乙烯基，R3、R3’、R4、R4’、R5、R5’均为乙基，n为1；
A-4：氨烃基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度为20000mPa.s，乙烯基含量为0.05％，R4为氨烃基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000083
R6、R7、R7’均为丙基，R2为乙烯基，R1、R3、R3’、R4’、R5、R5’均为丙基，n为20；
A-5：羧烃基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度为20000mPa.s，乙烯基含量为0.05％，R1、R2均为羧烃基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000084
R8为丙基，R4为乙烯基，R3、R3’、R4’、R5、R5’均为苯基，m为1，n为20；
A-6：羧烃基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度为500mPa.s，乙烯基含量为0.45％，R4为羧烃基
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000085
R8为氢原子，R2为乙烯基，R1、R3、R3’、R4’、R5、R5’均为甲基，m为3，n为1；
A’-1：乙烯基硅油，在25℃下的粘度为20000mPa.s，乙烯基含量为0.05％；
A’-2：端环氧乙烯基硅油，在25℃下的粘度为200mPa.s，乙烯基含量为2％；
B-1：羟基乙烯基硅油，羟基的含量为6％，乙烯基的含量为7.5％；
B-2：羟基乙烯基硅油，羟基的含量为7％，乙烯基的含量为5.8％；
B-3：乙烯基MDT硅油，在25℃下的粘度为100mPa.s；
B-4：乙烯基MDT硅油，在25℃下的粘度为2000mPa.s；
C-1：白炭黑R974；
C-2：乙烯基MQ硅树脂，在25℃下的粘度为300mPa.s，MQ比值为0.5；
C-3：乙烯基MQ硅树脂，在25℃下的粘度为6000mPa.s，MQ比值为1.2；
D-1：含氢硅油，含氢量为0.01％；
D-2：含氢硅油，含氢量为0.3％；
E-1：3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷；
E-2：N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷；
E’-1：2-(3，4-环氧环己基)三甲氧基硅烷；
E’-2：钛酸酯偶联剂TMC-201；
F-1：氯铂酸异丙醇溶液，经试验验证还可以为karstedt铂催化剂或Willing铂催化剂；
G-1：乙烯基环体，经试验验证还可以为1,4-丁炔二醇、乙炔基环己醇、马来酸单乙酯或马来酸二异烯丙酯。
实施例1～3、对比实施例1-1、对比实施例1-2、对比实施例1-3、对比实施例1-4、对比实施例1-5，按表1的配方制备返工胶水，制备方法如下：
(1)配料：按比例称取改性乙烯基硅油、补强剂、催化剂得到A组分配料，按比例称取扩链剂、含氢硅油、助剂和抑制剂得到B组分配料；
(2)共混制备：将步骤(1)得到的A、B组分配料分别加入不同的动混机中，在真空度为-0.08MPa，温度为25℃的环境下以1200r/min的速度搅拌0.5h，所得产品经过滤，分装至指定容器内；
(3)脱泡分装：步骤(2)处理后的组分置于高速脱泡机中，以2500r/min的速度进行脱泡，最后通过密封管道进行包装，即得本发明的返工胶水。
表1返工胶水配方(单位：kg)
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000091
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000101
实施例4～6、对比实施例4-1、对比实施例4-2、对比实施例4-3、对比实施例4-4，按表 2的配方制备返工胶水，制备方法如下：
(1)配料：按比例称取改性乙烯基硅油、补强剂、催化剂得到A组分配料，按比例称取扩链剂、含氢硅油、助剂和抑制剂得到B组分配料；
(2)共混制备：将步骤(1)得到的A、B组分配料分别加入不同的动混机中，在真空度为-0.08MPa，温度为35℃的环境下以200r/min的速度搅拌1.5h，所得产品经过滤，分装至指定容器内；
(3)脱泡分装：步骤(2)处理后的组分置于高速脱泡机中，以5000r/min的速度进行脱泡，最后通过密封管道进行包装，即得本发明的的返工胶水。
表2返工胶水配方(单位：kg)
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000102
实施例7～9、对比实施例7-1、对比实施例7-2、对比实施例7-3、对比实施例7-4，按表3的配方制备返工胶水，制备方法如下：
(1)配料：按比例称取改性乙烯基硅油、补强剂、催化剂得到A组分配料，按比例称取扩链剂、含氢硅油、助剂和抑制剂得到B组分配料；
(2)共混制备：将步骤(1)得到的A、B组分配料分别加入不同的动混机中，在真空度为-0.05MPa，温度为25℃的环境下以1200r/min的速度搅拌0.5h，所得产品经过滤，分装至指定容器内；
(3)脱泡分装：步骤(2)处理后的组分置于高速脱泡机中，以2500r/min的速度进行脱泡，最后通过密封管道进行包装，即得本发明的返工胶水。
表3返工胶水配方(单位：kg)
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000111
表4样品指标
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000112
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000121
表5样品指标
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000122
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000131
表6样品指标
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000132
在表4、表5和表6中，触摸屏表面清洁度：0表示返工触摸屏无法使用；1表示返工触摸屏经过乙酸乙酯浸泡20min，无尘布擦拭之后可以使用；2表示返工触摸屏经过蘸有乙酸乙酯的无尘布擦拭后，可以使用；3表示返工触摸屏直接可以使用。
从表4、表5和表6数据中不难看出：本发明实施例返工胶水与LOCA残胶之间的粘结性较好，可较为彻底地清除返工触摸屏表面的LOCA残胶；此外，本发明实施例返工胶水在固化后，具有优异的拉伸强度及撕裂强度，且硬度高，体积收缩率低，在清除返工触摸屏表面的 LOCA残胶时，可将残胶成片撕起，不易断裂，不留残胶；另外，本发明实施例返工胶水的固化温度较低，固化时间较短，可以避免因温度过高对触摸屏液晶造成损坏。特别地，当返工胶水包括丙烯酸酯基改性乙烯基硅油以及含丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的助剂时，返工胶水对丙烯酸类LOCA残胶的去除效果较好，这是因为丙烯酸酯基团或甲基丙烯酸酯基团可与丙烯酸类LOCA残胶中残余的化学键发生反应，同时，丙烯酸酯基改性乙烯基硅油与丙烯酸类LOCA残胶具有良好的相容性，从而使返工胶水与残胶形成牢固的弹力粘结层，可成片撕起，彻底去除残胶；同理，当返工胶水包括氨烃基改性乙烯基硅油、羧烃基改性乙烯基硅油或丙烯酸酯基改性乙烯基硅油以及含丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基或
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000141
等官能团的助剂时，返工胶水对聚氨酯类LOCA残胶的去除效果较好，这是因为返工胶水中的羧基、伯胺基或
Figure DEST_PATH_GDA0001420144900000142
等官能团可与聚氨酯类LOCA残胶中残余的化学键发生反应，同时，返工胶水中的丙烯酸酯基还可与聚氨酯光学胶残胶中氨基甲酸酯形成氢键，此外，氨烃基改性乙烯基硅油或羧烃基改性乙烯基硅油与聚氨酯类LOCA 残胶具有良好的相容性，从而可彻底去除聚氨酯类LOCA残胶。另外，本发明实施例中各种配方的返工胶水均对有机硅类LOCA残胶具有良好的去除效果。但是，当返工胶水中乙烯基硅油未经改性、助剂为普通偶联剂如2-(3，4-环氧环己基)三甲氧基硅烷或钛酸酯偶联剂时，或者返工胶水不含助剂时，返工胶水对返工触摸屏LOCA残胶的清除效果很差，无法达到使用要求。

Claims (7)

1.一种返工胶水，其特征在于，所述返工胶水用于清除返工触摸屏LOCA残胶的用途，所述返工胶水包含如下质量百分含量的组分：改性乙烯基硅油50％～75％、扩链剂0％～20％、补强剂1％～5％、含氢硅油0.1％～25％、助剂0.1％～3％、催化剂0.001％～0.05％、抑制剂0.001％～0.05％；
其中，所述改性乙烯基硅油具有式(Ⅰ)所示的结构：
Figure FDA0002373969100000011
式(Ⅰ)中，R1为
Figure FDA0002373969100000012
基团中的一种，其中，R6为C1～C3的烃基，R7、R7’、R8为氢原子或C1～C3的烃基；R2、R4中至少一个为乙烯基(H2C＝CH-)，其余为C1～C3的烃基，R3、R3’、R4’、R5、R5’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数；
或者，所述改性乙烯基硅油具有式(Ⅱ)所示的结构：
Figure FDA0002373969100000013
式(Ⅱ)中，R4为
Figure FDA0002373969100000014
基团中的一种，其中，R6为C1～C3的烃基，R7、R7’、R8为氢原子或C1～C3的烃基；R1、R2中的至少一个为乙烯基(H2C＝CH-)，其余为C1～C3的烃基，R3、R3’、R4’、R5、R5’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数
或者，所述改性乙烯基硅油具有式(Ⅲ)所示的结构：
Figure FDA0002373969100000015
式(Ⅲ)中，R1与R2相同，两者均为
Figure FDA0002373969100000021
或
Figure FDA0002373969100000022
R6为C1～C3的烃基，R7、R7’、R8为氢原子或C1～C3的烃基；R4为乙烯基(H2C＝CH-)，R3、R3’、R4’、R5、R5’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数；
其中，所述助剂具有式(Ⅴ)所示的结构：
Figure FDA0002373969100000023
式(Ⅴ)中，R9、R9’、R9”均为甲氧基或者均为乙氧基，R10为丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基中的一种，m为2或3。
2.根据权利要求1所述的一种返工胶水，其特征在于，所述改性乙烯基硅油的粘度均为500～20000mPa·s，乙烯基含量均为0.05％～0.45％。
3.根据权利要求1所述的一种返工胶水，其特征在于，所述扩链剂包括羟基乙烯基硅油和乙烯基MDT硅油中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种返工胶水，其特征在于，所述补强剂包括白炭黑和乙烯基MQ硅树脂中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种返工胶水，其特征在于，所述含氢硅油是端基含氢硅油或/和侧链部分含氢硅油，所述含氢硅油的含氢量为0.01～0.3％。
6.根据权利要求1～5任一项所述的一种返工胶水，其特征在于，所述返工胶水的粘度为500～20000mPa·s。
7.根据权利要求1所述的一种返工胶水，其特征在于，所述的LOCA残胶包括有机硅类光学胶残胶、丙烯酸酯类光学胶残胶或聚氨酯类光学胶残胶。
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