TW201640049A - 燈具的製造方法及該燈具 - Google Patents
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Abstract
一種燈具的製造方法，包含下述步驟：提供一承載板，該承載板上形成一絕緣的表面；在該表面上形成一活性材料層；在該活性材料層上形成一具有一預定電路圖案的電路圖案層；將複數個發光元件分別安裝在該電路圖案層的複數個預定位置；及彎折該承載板使該等發光元件能朝不同方向發光，燈具的製程簡單，能降低製造工時與製造成本，此外，燈具可朝多方向照射光線以達到多向性的照明效果，並且具有良好的導熱及散熱效率。
Description
本發明是有關於一種燈具的製造方法及該燈具，特別是指一種具有多方向照射且導熱散熱效果佳之燈具的製造方法及該燈具。
參閱圖1，台灣專利第I413745號專利案揭露了一種燈體製造方法及其結構體，該結構體包含一燈體載板單元11、複數個片狀體12、一發光單元13及一結合單元14。片狀體12呈放射狀地設置於燈體載板單元11之周緣並與燈體載板單元11之間形成彎折角度。發光單元13設置於燈體載板單元11上。結合單元14機械地連接該等片狀體12，其中，結合單元14與該等片狀體12之間是透過一鎖合片15與複數個鉚釘16鎖合。
由於發光單元13是設置在呈水平的燈體載板單元11上，因此，發光單元13所產生的光線會朝向一固定的方向發光，容易導致燈體周圍光線亮度不足的問題。此外，由於結合單元14與該等片狀體12之間需透過鎖合片15與鉚釘16鎖合，才能將結合單元14固定地連結於該等片狀體12上，因此，在組裝過程上較為不便且耗時，並且
，會造成燈體的組成元件較多，導致燈體製造成本較高。
因此，本發明之一目的，即在提供一種燈具的製造方法，其製程簡單，能降低製造工時與製造成本。
於是本發明的燈具的製造方法，包含下述步驟：提供一承載板，該承載板上形成一絕緣的表面；在該表面上形成一活性材料層；在該活性材料層上形成一具有一預定電路圖案的電路圖案層；將複數個發光元件分別安裝在該電路圖案層的複數個預定位置；及彎折該承載板使該等發光元件能朝不同方向發光。
本發明之另一目的，即在提供一種燈具，其可朝多方向照射光線以達到多向性的照明效果，並且具有良好的導熱及散熱效率。
於是本發明的燈具，包含一承載板、一活性材料層、一電路圖案層，及複數個發光元件。
承載板上形成一朝向不同方向且絕緣的表面；活性材料層設置於該承載板的該表面；電路圖案層設置於該活性材料層上而具有一預定電路圖案，該電路圖案層包括複數個朝向不同方向的預定位置；複數個發光元件分別
安裝在該電路圖案層的該等預定位置上，使該等發光元件能朝不同方向發光。
本發明之功效在於：由於組成構件少且製程簡
單，因此，能有效地降低製造工時與製造成本。此外，藉由承載板的連接板部及側板體皆朝向不同方向的設計，使得發光元件安裝完成後，複數個發光元件能朝向不同方向照射光線，以達到多向性的照明效果。再者，各發光元件運作時所產生的熱量除了可透過電路圖案層散熱，也可透過承載板所構成的燈座散熱，藉由前述兩種散熱途徑的設計，使得燈具具有良好的導熱及散熱效率。
200‧‧‧燈具
2‧‧‧承載板
21‧‧‧主板體
211‧‧‧周緣
212‧‧‧切縫
213‧‧‧卡孔
214‧‧‧穿孔
215‧‧‧基板部
216‧‧‧連接板部
22‧‧‧側板體
221‧‧‧側板段
222‧‧‧卡接板段
223‧‧‧側邊
224‧‧‧凸部
225‧‧‧側邊
226‧‧‧凸部
227‧‧‧抵接邊
228‧‧‧側邊
229‧‧‧凸部
23‧‧‧外側面
24‧‧‧容置空間
25‧‧‧開口
26‧‧‧空隙
3‧‧‧絕緣層
31‧‧‧表面
311‧‧‧端面部
312‧‧‧側面部
4‧‧‧活性材料層
40‧‧‧軟性遮罩層
401‧‧‧預定圖案
41‧‧‧活性材料
411‧‧‧部分活性材料
42‧‧‧噴嘴
5‧‧‧電路圖案層
50‧‧‧銲接部
51‧‧‧導接部
6‧‧‧發光元件
7‧‧‧驅動模組
71‧‧‧驅動電路單元
72‧‧‧第一傳輸線
721‧‧‧導電部
73‧‧‧第二傳輸線
731‧‧‧導電部
74‧‧‧轉接板
741‧‧‧電極
8‧‧‧導接套件
81‧‧‧套筒
811‧‧‧底壁
812‧‧‧圍繞壁
813‧‧‧凹槽
814‧‧‧通孔
82‧‧‧導電套殼
9‧‧‧燈罩
91‧‧‧卡鉤
92‧‧‧圖形化透光孔
A‧‧‧角度
P‧‧‧預定位置
S1‧‧‧提供承載板步驟
S2‧‧‧形成活性材料層步驟
S3‧‧‧形成電路圖案層步驟
S4‧‧‧發光元件安裝步驟
S5‧‧‧驅動模組安裝步驟
S6‧‧‧彎折承載板步驟
S7‧‧‧組裝步驟
S21‧‧‧軟性遮罩層形成程序
S22‧‧‧活性材料塗佈程序
S23‧‧‧軟性遮罩層移除程序
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是台灣專利第I413745號專利案揭露的燈體結構體的側視圖；圖2是本發明燈具的第一實施例的側視圖；圖3是本發明燈具的第一實施例的立體分解圖，說明承載板、驅動模組、導接組件以及燈罩之間的組裝關係；圖4是本發明燈具的第一實施例的製造方法流程圖；圖5是本發明燈具的第一實施例的製造方法示意圖，說明在金屬板上進行切割加工以成型出承載板；圖6是本發明燈具的第一實施例的承載板的俯視圖，說明主板體與側板體之間的連接關係；圖7是本發明燈具的第一實施例的承載板的立體圖，
說明絕緣層形成於承載板的外側面；圖8是本發明燈具的第一實施例的承載板的局部放大圖，說明活性材料層形成於絕緣層；圖9是沿圖8中的9-9線所截取的剖視圖，說明活性材料層形成於絕緣層上；圖10是本發明燈具的第一實施例的承載板的局部放大圖，說明電路圖案層形成於活性材料層上；圖11是沿圖10中的11-11線所截取的剖視圖，說明電路圖案層形成於活性材料層上；圖12是本發明燈具的第一實施例的承載板的局部放大圖，說明各發光元件銲接於電路圖案層的對應銲接部上；圖13是沿圖12中的13-13線所截取的剖視圖，說明各發光元件銲接於電路圖案層的對應銲接部上；圖14是本發明燈具的第一實施例的承載板的側視放大圖，說明沖壓主板體的連接板部，使連接板部相對於基板部彎折變形並且分別朝向不同方向；圖15是本發明燈具的第一實施例的承載板的側視圖，說明沖壓承載板的側板體，使各側板體的側板段相對於基板部彎折變形並且分別朝向不同方向，且各卡接板段相對於對應連接的側板段彎折成豎直狀；圖16是沿圖3中的16-16線所截取的剖視圖，說明連接板部與基板部之間形成一角度；圖17是沿圖2中的17-17線所截取的剖視圖，說明側板體的卡接板段穿伸至凹槽內，且卡接板段的兩側邊卡
接於套筒的圍繞壁內壁面；圖18是本發明燈具的第二實施例的形成活性材料層步驟的流程圖；圖19是本發明燈具的第二實施例的承載板的局部放大圖，說明於絕緣層上貼附軟性遮罩層；圖20是沿圖19中的20-20線所截取的剖視圖，說明於絕緣層上貼附軟性遮罩層；圖21是類似圖20的剖視圖，說明噴嘴塗佈活性材料於表面的端面部上；圖22是類似圖21的剖視圖，說明自絕緣層的表面的端面部移除軟性遮罩層；圖23是本發明燈具的第三實施例的側視圖；圖24是本發明燈具的第三實施例的承載板彎折後的仰視圖，說明每兩個相鄰側板體是以其中一個側板體抵接於另一個側板體的對應側邊；圖25是沿圖23中的25-25線所截取的剖視圖，說明複數個彼此不相鄰的側板體的兩側邊卡接於套筒的圍繞壁內壁面；圖26是本發明燈具的第四實施例的承載板的俯視圖；圖27是本發明燈具的第四實施例的剖視圖，說明各側板體是以兩側邊的凸部卡接於套筒的圍繞壁內壁面；圖28是本發明燈具的第五實施例的承載板的俯視圖；圖29是本發明燈具的第五實施例的剖視圖，說明各側板體的卡接板段是以兩側邊的凸部卡接於套筒的圍繞壁內
壁面；圖30是本發明燈具的第六實施例的承載板的俯視圖；圖31是本發明燈具的第六實施例的剖視圖，說明各側板體的卡接板段是以側邊上的凸部卡接於套筒的圍繞壁內壁面；圖32是本發明燈具的第七實施例的立體圖，說明電路圖案層的預定位置以及發光元件是分別對應設置於側板體的側板段上；圖33是本發明燈具的第七實施例的立體圖，說明燈罩接合於承載板的主板體並且遮蔽住側板體；圖34是本發明燈具的八實施例的立體圖，說明承載板彎折成環形柱狀，電路圖案層的預定位置以及發光元件是沿著承載板的環繞方向排列；及圖35是本發明燈具的第八實施例的立體圖，說明燈罩接合於承載板並且遮蔽承載板。
在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖2、圖3及圖4，是本發明燈具的第一實施例，本實施例的燈具200是以一發光二極體燈泡為例作說明，圖4是本實施例燈具200的製造方法流程圖，其包含下述步驟：提供一承載板步驟S1、形成一活性材料層步驟S2、形成一電路圖案層步驟S3、一發光元件安裝步驟S4、驅動模組安裝步驟S5、彎折承載板步驟S6，及一組裝
步驟S7。
參閱圖4、圖5、圖6及圖7，在提供承載板步
驟S1中，是先在一工具機(圖未示)內建構出一承載板的形狀，隨後透過工具機以例如為雷射切割或沖壓的加工方式在一金屬板20上進行切割加工，以成型出一承載板2。金屬板20及承載板2是由導熱及散熱效果良好的金屬材質所製成，例如為鋁或銅。承載板2包括一主板體21、複數片側板體22，及一外側面23。本實施例的主板體21是以例如圓形為例，主板體21包含一周緣211，該等側板體22可彎折地連接於主板體21的周緣211且呈放射狀地彼此相間隔排列，主板體21與該等側板體22位於同側的一表面共同界定出外側面23。工具機在金屬板20上切割成型出承載板2的過程中，會在主板體21上切割形成有複數個呈環狀相間隔排列的切縫212、複數個呈環狀相間隔排列的卡孔213，及兩個穿孔214。各切縫212為一兩末端相間隔且鄰近於周緣211的圍繞形狀，本實施例的各切縫212是以例如U型的圍繞形狀為例，當然各切縫212也可以是例如C型或V型等形狀。主板體21包含一基板部215，及複數個分別由該等切縫212所圍繞界定出的連接板部216，基板部215形成有周緣211、該等卡孔213及該等穿孔214，各連接板部216可彎折地連接於基板部215。各側板體22包含一側板段221，及一卡接板段222，側板段221是以例如為長條多邊形狀為例，側板段221一端可彎折地連接於主板體21的周緣211。卡接板段222是以矩形狀為例，卡接板
段222的一短邊連接於側板段221相反於周緣211的另一端。
由於本實施例中的承載板2是由金屬材質製成
，因此，在提供承載板步驟S1中，更包括於承載板2的外側面23位置形成一絕緣層3，如圖7所示。在本實施例中，絕緣層3是經由電著塗裝(electrophoretic deposition，ED)製程而形成一層環氧樹脂(epoxy)，然而，絕緣層3的製程方式及材料不以前述揭露內容為限。絕緣層3包含一與承載板2的外側面23形狀相配合的表面31，表面31包括一對齊於承載板2的主板體21的端面部311，及複數個分別對齊於承載板2的該等側板體22的側面部312。然須指出者，於其他實施方式中，承載板2亦可由絕緣材質製成，其表面即可直接形成絕緣的表面31，而不須如本實施例另外形成一絕緣層3，換言之，本發明中絕緣的表面31可為另外透過製程形成於承載板2上的絕緣層3表面，亦可為絕緣承載板本身的表面，即不以絕緣的表面31與承載板2須為不同的兩層材質為限。
參閱圖4、圖8及圖9，在形成活性材料層步驟
S2中，是在絕緣層3的表面31的端面部311上形成一具有一預定圖案的活性材料層4，並透過例如熱固化或紫外光固化的固化方式將活性材料層4固化。具體而言，本實施例的活性材料層4是呈一油墨形態，其含有一催化性金屬源、一有機溶劑及一黏著劑，且催化性金屬源是一選自下列所構成之群組：鈀、鉑、金、銀、銅，及前述催化性金屬
源的一組合。本實施例中構成活性材料層4的油墨是藉由網版印刷法選擇性地附著於絕緣層3上，以使活性材料層4具有對應圖3所示最終電路圖案層5的圖案的預定圖案。
需說明的是，於其他實施方式中，含有催化性
金屬源之活性材料層4的油墨亦可透過例如噴塗、轉印或其他適當製程塗佈於絕緣層3上。再者，於其他實施方式中，活性材料層4亦可以其他型態及製程所形成，例如一含有催化性金屬源之材料以粉體塗裝方式附著於絕緣層3上，或將承載板2浸入一含有催化性金屬源的溶液中並經過預定時間後取出，使絕緣層3上形成有整面之活性材料層4，而後再以雷射選擇性去除多餘部分而形成預定圖案。
參閱圖4、圖6、圖10及圖11，在形成電路圖
案層步驟S3中，是在活性材料層4上形成一具有一預定電路圖案的電路圖案層5，且電路圖案層5界定有複數個預定位置P，電路圖案層5於各預定位置P內形成一對彼此相間隔的銲接部50，以供後續發光元件6進行銲接。在本實施例中，該等預定位置P中的至少一個預定位置P是對應於承載板2的基板部215中心處，而該等預定位置P中其餘的複數個預定位置P是分別對應於承載板2的該等連接板部216。藉由前述電路圖案層5的該等預定位置P的設置方式，當該等連接板部216分別相對於基板部215向上彎折後，該等預定位置P能朝向不同方向。
本實施例中形成電路圖案層步驟S3是透過一化
學鍍程序，而將已形成絕緣層3及活性材料層4的承載板2
沉浸於化學鍍液中，化學鍍液中的金屬離子會首先在活性材料層4的催化性金屬源上被還原成金屬晶核，而該等被還原的金屬晶核本身又成為化學鍍液中金屬離子的催化層，使還原反應繼續在新的晶核表面上進行，經預定時間後，電路圖案層5即形成於活性材料層4上。本實施例中電路圖案層5含有一兼具高熱傳率(K)與低電阻率(ρ)的金屬材料，例如銅。
特別說明的是，在本實施例中，是於絕緣層3
上依一預定圖案而形成具有預定圖案的活性材料層4，後續之電路圖案層5則是隨之選擇性僅形成於活性材料層4的預定圖案上，以形成具有預定電路圖案的電路圖案層5；然於其他實施方式中，亦可不在活性材料層4上先行形成其預定圖案，而使活性材料層4整面而完整地形成於絕緣層3上，待電路圖案層5隨之整面而完整地形成於活性材料層4上後，再以雷射或其他適當方式去除電路圖案層5之預定電路圖案以外部份，連同其下方的活性材料層4之預定圖案以外部份，以使活性材料層4的預定圖案是實質相同且重疊於電路圖案層5的預定電路圖案，同樣可以達成選擇性形成電路圖案層5的目的。
另須指出者，透過活性材料層4及化鍍製程形
成電路圖案層5，僅是本發明於絕緣層3的表面31的端面部311上形成導電線路以供發光元件6安裝導接的方式之一，其他可於一絕緣表面直接形成導電線路之製程，例如習知雷射直接雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)技術或其
他模造互連裝置(Molded Interconnect Device，MID)技術，亦可適用於本發明而同樣形成導電線路。於此須特別說明者，本發明中於絕緣表面直接形成導電線路之製程，係指不須透過例如印刷電路板(PCB)、撓性電路板(FPC)等電子線路、元件之中介載體，即可將導電線路直接附著於絕緣表面。
參閱圖4、圖12及圖13，在發光元件安裝步驟
S4中，是將複數個發光元件6以例如為表面著裝技術(SMT)的方式分別銲接於複數個預定位置P的各對銲接部50上，使各發光元件6定位在對應的預定位置P上。本實施例的發光元件6是以發光二極體為例，當然，發光元件6也可是其他類型的發光源，不以本實施例所揭露的為限。
參閱圖3、圖4及圖12，在驅動模組安裝步驟
S5中，將一驅動模組7電性連接於電路圖案層5。驅動模組7包括一驅動電路單元71、兩條與驅動電路單元71連接的第一傳輸線72、兩條與驅動電路單元71連接的第二傳輸線73，及一轉接板74，轉接板74具有兩個電極741。在組裝驅動模組7的過程中，先將轉接板74的兩電極741分別銲接於電路圖案層5的兩個導接部51上，隨後，將兩條第一傳輸線72由下而上地分別穿設於主板體21的兩穿孔214，接著，將兩條第一傳輸線72的一導電部721分別銲接於轉接板74的兩電極741，此時，驅動電路單元71便可透過兩第一傳輸線72及轉接板74與電路圖案層5電性連接。
參閱圖4、圖7及圖14，在彎折承載板步驟S6
中，先將承載板2放置並定位於一沖壓工具機的一第一母模(圖未示)內，使絕緣層3的表面31朝向下方。隨後，透過一與該第一母模相配合的第一公模(圖未示)沖壓主板體21的該等連接板部216，使該等連接板部216相對於主板體21的基板部215向下彎折變形並且分別朝向不同的方向。接著參閱圖15，將前述承載板2放置並定位於沖壓工具機的一第二母模(圖未示)內，使絕緣層3的表面31朝向上方，並將驅動模組7的驅動電路單元71放置於主板體21下方。隨後，透過一與該第二母模相配合的第二公模(圖未示)沖壓承載板2的該等側板體22，使該等側板體22的側板段221相對於主板體21的基板部215向下彎折變形並且分別朝向不同的方向，且各卡接板段222會相對於對應連接的側板段221彎折成豎直狀，該等側板體22的側板段221會共同包覆住驅動電路單元71，此時，即完成承載板2的彎折作業。
參閱圖3、圖15及圖16，當彎折承載板步驟S6
完成後，該等連接板部216是相對於主板體21的基板部215向上彎折且分別朝向不同方向，而該等側板體22的側板段221相對於主板體21的基板部215向下彎折變形並且分別朝向不同方向。藉由該等連接板部216相對於基板部215向上彎折且分別朝向不同方向的設計方式，使得安裝在承載板2的基板部215上的發光元件6以及安裝在該等連接板部216上的發光元件6能分別朝向不同方向照射光線，以達到多向性的照明效果。需說明的是，本實施例的各連
接板部216相對於基板部215彎折後所形成的一角度A是例如為45度，當然，各連接板部216相對於基板部215彎折後的角度A可視實際需求而變化，不以本實施例所揭露的角度A為限。在其他的實施方式中，角度A可以是例如為1度與90度之間的任一個角度，藉由第一母模與第一公模在結構上的設計變化來達到將該等連接板部216沖壓後即彎折至所需角度的功效。
此外，主板體21的基板部215與該等側板體22
共同界定出一容置空間24，該等側板體22的卡接板段222底端共同界定出一使容置空間24與外部環境相連通的開口25，而每兩個相鄰的側板體22之間界定出一使容置空間24與外部環境相連通的空隙26。驅動電路單元71容置於容置空間24內，而兩條第二傳輸線73可經由開口25穿出至外部環境。各發光元件6運作時所產生的熱量除了可透過電路圖案層5散熱，也可透過承載板2所構成的燈座散熱。
藉由承載板2的主板體21與該等側板體22之間為一體成型的結構，以及承載板2彎折後所構成的非密閉式燈座，使得容置空間24內的空氣能透過該等空隙26與外部環境進行循環，藉此，能加速帶走承載板2上的熱量以達到良好的散熱效果，並且能減少承載板2的熱能堆積進而造成發光元件6的光衰問題，以提高發光元件6的使用壽命。
參閱圖2、圖3、圖4及圖17，在組裝步驟S7
中，將一導接套件8及一燈罩9組裝於承載板2上。導接套件8包括一套筒81，及一螺接於套筒81上的導電套殼
82。套筒81具有一底壁811，及一由底壁811外周緣朝上凸伸的圍繞壁812，底壁811與圍繞壁812共同界定出一凹槽813，底壁811形成有一與凹槽813相連通的通孔814。
在組裝導接套件8時，先將兩條第二傳輸線73經由凹槽813及通孔814穿出套筒81底端，隨後，將套筒81套設於該等側板體22的卡接板段222，使該等側板體22的卡接板段222穿伸至凹槽813內。當各卡接板段222底端抵接於底壁811，以及各卡接板段222的兩側邊卡接於圍繞壁812內壁面時，套筒81便能穩固地接合定位於該等卡接板段222上。之後，將兩第二傳輸線73的一導電部731銲於導電殼套82，再將導電殼套82螺鎖於套筒81，即完成導接套件8的組裝。各側板體22藉由卡接板段222穿伸至套筒81的凹槽813內並卡接於圍繞壁812內壁面的方式，不需額外透過其他的接合元件便能使側板體22與套筒81接合在一起，使得組裝上較為簡單且方便，能有效降低組裝工時及製造成本。
燈罩9包括複數個卡鉤91，在組裝燈罩9時，
將燈罩9的各卡鉤91穿設於主板體21的對應卡孔213，隨後將燈罩9旋轉一適當角度，燈罩9的各卡鉤91便能卡扣於主板體21。此時，即製成本實施例的燈具200。
參閱圖4，特別說明的是，燈具200的製造方法的步驟順序也可有如下的變化：其中一種實施方式是將彎折承載板步驟S6移至形成活性材料層步驟S2之後及形成電路圖案層步驟S3之
前進行，使得承載板2可先彎折後再進行發光元件6的安裝。
另一種實施方式是將彎折承載板步驟S6移至形
成電路圖案層步驟S3之後及發光元件安裝步驟S4之前進行，使得承載板2可先彎折後再進行發光元件6的安裝。
參閱圖4及圖18，是本發明燈具的第二實施例，燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同，不同處在於，本實施例的形成活性材料層步驟S2進一步包括以下程序：一軟性遮罩層形成程序S21、一活性材料塗佈程序S22，及一軟性遮罩層移除程序S23。
參閱圖18、圖19及圖20，軟性遮罩層形成程序S21是於具有表面31的絕緣層3上貼附一軟性遮罩層40，本實施例的軟性遮罩層40是貼附於表面31的端面部311上，軟性遮罩層40具有一局部裸露出表面31的端面部311的預定圖案401。
參閱圖18及圖21，活性材料塗佈程序S22是於軟性遮罩層40上塗佈一活性材料41，以使一部分活性材料411形成於裸露在軟性遮罩層40之預定圖案401外的表面31的端面部311上。具體而言，本實施例是透過一噴嘴42將含有催化性金屬源的油墨以噴塗法(spraying)進行塗佈。
參閱圖18、圖21及圖22，軟性遮罩層移除程序S23是自表面31的端面部311移除軟性遮罩層40，以在表面31的端面部311上留下部分活性材料411，從而在端面部311上形成活性材料層4。本實施例所採用的軟性遮罩
層40可使製程更為彈性化，其不受限於被鍍物的表面為平坦的二維平面，亦或是非平坦的三維(3D)曲面，活性材料層4並不會如同現有的微影技術般，只能局限於實施在平坦的二維平面上，導致電路圖案層只能形成在平坦的二維平面上。
參閱圖23、圖24及圖25，是本發明燈具的第
三實施例，燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同，不同處在於承載板2的側板體22與導接套件8的套筒81之間的接合方式。
在本實施例中，該等側板體22的數量為偶數個
，例如為六個。各側板體22包含兩個位於相反側的側邊223。在彎折承載板步驟S6的過程中，每兩個相鄰側板體22是以其中一個側板體22抵接於另一個側板體22的對應側邊223，使得位在內側的三個側板體22共同構成一呈三角形的開口25，而位在外側的各側板體22是抵接在對應的兩個側板體22的側邊223。在組裝導接套件8的套筒81於該等側板體22的過程中，該等側板體22中是以複數個彼此不相鄰的側板體22的兩側邊223卡接於套筒81的圍繞壁812內壁面，也就是說位在外側的各側板體22以其兩側邊223卡接於套筒81的圍繞壁812內壁面，藉此，套筒81同樣能穩固地接合並定位於側板體22上。
參閱圖26及圖27，是本發明燈具的第四實施例，燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同，不同處在於承載板2的結構。
本實施例承載板2的主板體21為多邊形。各側
板體22包含兩個位於相反側的側邊223，各側邊223形成有複數個相間隔且鄰近於底端的凸部224，各側板體22是以兩側邊223的凸部224卡接於套筒81的圍繞壁812內壁面。
參閱圖28及圖29，是本發明燈具的第五實施例
，燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同，不同處在於承載板2的結構。
本實施例承載板2的主板體21為多邊形。各側
板體22的卡接板段222包含兩個位於相反側的側邊225，各側邊225形成有複數個相間隔且鄰近於底端的凸部226，各側板體22的卡接板段222是以兩側邊225的凸部226卡接於套筒81的圍繞壁812內壁面。
參閱圖30及圖31，是本發明燈具的第六實施例
，燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同，不同處在於承載板2的結構。
本實施例承載板2的主板體21為多邊形。各側
板體22的卡接板段222包括一抵接邊227，及一相反於抵接邊227的側邊228，側邊228形成有複數個相間隔且鄰近底端處的凸部229。在彎折承載板步驟S6的過程中，每兩個相鄰側板體22是以其中一個側板體22的卡接板段222抵接於另一個側板體22的卡接板段222的抵接邊227，使得該等側板體22的卡接板段222是呈放射狀的方式排列，且各卡接板段222的側邊228朝向外側。在組裝導接套件8
的套筒81於該等側板體22的過程中，各側板體22的卡接板段222是以側邊228上的凸部229卡接於套筒81的圍繞壁812內壁面。
參閱圖32，是本發明燈具的第七實施例，燈具
200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同，不同處在於電路圖案層5的該等預定位置P以及該等發光元件6的設置位置。
在本實施例中，該等預定位置P是分別對應設
置於該等側板體22的側板段221上，本實施例是以兩個預定位置P對應設置於一個側板段221上為例，該等預定位置P是沿著該等側板體22的環繞方向排列，藉此，使得該等發光元件6能達到全周發光的效果。
參閱圖33，本實施例的燈罩9為一不透光的遮
罩，燈罩9形成有複數個不同形狀的圖形化透光孔92，本實施例的圖形化透光孔92是以數字形式為例。燈罩9可透過例如卡接方式固定地接合在承載板2的主板體21，燈罩9遮蔽住該等側板體22，發光元件6所產生的光線可經由圖形化透光孔92照射至燈照9外，以顯示出圖形化的照明效果。
參閱圖34，是本發明燈具的第八實施例，燈具
200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同，不同處在於承載板2的結構。
在本實施例中，由金屬板20(如圖5所示)上所
切割下的承載板2呈矩形或方形狀。在彎折承載板步驟S6
中，是將承載板2彎折成上下兩端呈開放的環形柱狀。在組裝步驟S7中，是將環形柱狀的承載板2底端穿伸至套筒81的凹槽813內，使承載板2卡接於圍繞壁812內壁面。
此外，電路圖案層5的該等預定位置P是沿著承載板2的環繞方向排列，藉此，使得該等發光元件6能達到全周發光的效果。
參閱圖35，本實施例的燈罩9為一光擴散式遮
罩，燈罩9可透過例如卡接方式固定地接合在承載板2的頂端並遮蔽承載板2。藉此，發光元件6所產生的光線經由燈罩9照設至外部後，能呈現出柔光的照明效果。
綜上所述，各實施例的燈具200，由於組成構件
少且製程簡單，因此，與先前技術相較之下，能有效地降低製造工時與製造成本。此外，藉由承載板2的連接板部216及側板體22皆朝向不同方向的設計，使得發光元件6安裝完成後，複數個發光元件6能朝向不同方向照射光線，以達到多向性的照明效果。再者，各發光元件6運作時所產生的熱量除了可透過電路圖案層5散熱，也可透過承載板2所構成的燈座散熱，藉由前述兩種散熱途徑的設計，使得燈具200具有良好的導熱及散熱效率，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當
不能以此限定本發明實施之範圍，即凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
200‧‧‧燈具
2‧‧‧承載板
21‧‧‧主板體
214‧‧‧穿孔
215‧‧‧基板部
216‧‧‧連接板部
22‧‧‧側板體
221‧‧‧側板段
222‧‧‧卡接板段
6‧‧‧發光元件
7‧‧‧驅動模組
71‧‧‧驅動電路單元
72‧‧‧第一傳輸線
721‧‧‧導電部
73‧‧‧第二傳輸線
731‧‧‧導電部
74‧‧‧轉接板
741‧‧‧電極
8‧‧‧導接套件
81‧‧‧套筒
811‧‧‧底壁
812‧‧‧圍繞壁
813‧‧‧凹槽
82‧‧‧導電套殼
9‧‧‧燈罩
91‧‧‧卡鉤
Claims (23)
- 一種燈具的製造方法，包含下述步驟：提供一承載板，該承載板上具有一絕緣的表面；在該表面上形成一活性材料層；在該活性材料層上形成一具有一預定電路圖案的電路圖案層；將複數個發光元件分別安裝在該電路圖案層的複數個預定位置；及彎折該承載板使該等發光元件能朝不同方向發光。
- 如請求項1所述的燈具的製造方法，其中，該形成活性材料層的步驟是依一預定圖案形成該活性材料層，該形成電路圖案層的步驟則係於該活性材料層的該預定圖案上形成該具有該預定電路圖案的電路圖案層。
- 如請求項1所述的燈具的製造方法，其中，該形成活性材料層的步驟是形成完整的該活性材料層，該形成電路圖案層的步驟則係於該活性材料層上形成完整的該電路圖案層，而後去除該電路圖案層之該預定電路圖案以外部份及該活性材料層之一預定圖案以外部份，以使該活性材料層的該預定圖案是實質相同且重疊於該電路圖案層的該預定電路圖案。
- 如請求項1所述的燈具的製造方法，其中，該形成活性材料層的步驟進一步包括以下步驟：於該表面上形成一軟性遮罩層，該軟性遮罩層具有一局部裸露出該表面的預定圖案； 於該軟性遮罩層上塗佈一活性材料以使一部分活性材料形成於裸露在該軟性遮罩層之預定圖案外的該表面上；及自該表面移除該軟性遮罩層以在該表面上留下該部分活性材料，從而在該表面上形成該活性材料層。
- 如請求項1所述的燈具的製造方法，其中，該承載板為金屬材質並包含一外側面，在提供該承載板的步驟中，於該承載板的該外側面位置形成一絕緣層；而在形成該活性材料層的步驟中，是將該活性材料層形成於該絕緣層上。
- 如請求項1所述的燈具的製造方法，其中，該承載板包括一主板體，及複數片側板體，該主板體包含一周緣，該等側板體可彎折地連接於該周緣，該等預定位置是對應設置於該主板體及該等側板體至少其中之一上，在彎折該承載板步驟中，向下彎折該等側板體使其分別朝向不同方向。
- 如請求項6所述的燈具的製造方法，其中，該主板體包含一基板部，及複數片可彎折地連接於該基板部的連接板部，該等預定位置分別對應設置於該等連接板部上，在彎折該承載板步驟中，向上彎折該等連接板部使其分別朝向不同方向。
- 如請求項7所述的燈具的製造方法，其中，在提供該承載板步驟中，該承載板是由一金屬板經切割加工所成型，該主板體上切割形成有複數個切縫，各該切縫圍繞界 定出對應的該連接板部。
- 如請求項6所述的燈具的製造方法，其中，該等預定位置分別對應設置於該等側板體上。
- 如請求項1所述的燈具的製造方法，其中，在彎折該承載板步驟中，是將該承載板彎折成環形柱狀。
- 如請求項6所述的燈具的製造方法，更包含一位於彎折該承載板步驟之後的組裝步驟，套設一導接套件於該等側板體相反於該主板體的一端，使該等側板體卡接於該導接套件內。
- 一種燈具，包含：一承載板，該承載板上形成一朝向不同方向且絕緣的表面；一活性材料層，設置於該承載板的該表面；一電路圖案層，設置於該活性材料層上而具有一預定電路圖案，該電路圖案層包括複數個朝向不同方向的預定位置；及複數個發光元件，分別安裝在該電路圖案層的該等預定位置上，使該等發光元件能朝不同方向發光。
- 如請求項12所述的燈具，其中，該承載板為金屬材質並包括一朝向不同方向的外側面，且該承載板的該外側面位置形成一絕緣層，該活性材料層是設置於該絕緣層上。
- 如請求項13所述的燈具，其中，該承載板包括一主板體，及複數片側板體，該主板體包含一周緣，該等側板 體連接於該周緣且由該周緣向下彎折延伸，該等預定位置是對應設置於該主板體及該等側板體至少其中之一上。
- 如請求項14所述的燈具，其中，該主板體包含一基板部，及複數片連接於該基板部的連接板部，該等連接板部是由該基板部向上彎折延伸，該等預定位置分別對應設置於該等連接板部上。
- 如請求項14所述的燈具，其中，該等預定位置分別對應設置於該等側板體上。
- 如請求項13所述的燈具，其中，該承載板彎折成環形柱狀，該等預定位置是沿著該承載板的環繞方向排列。
- 如請求項14所述的燈具，更包含一導接套件，該導接套件形成一凹槽，該等側板體相反於該主板體的一端穿伸至該凹槽內，該等側板體中的一部分卡接於該導接套件。
- 如請求項18所述的燈具，其中，各該側板體包含兩個位於相反側的側邊，各該側邊形成有複數個相間隔且卡接於該導接套件的凸部。
- 如請求項18所述的燈具，其中，各該側板體包括一抵接邊，及一相反於該抵接邊的側邊，該側邊形成有複數個相間隔且卡接於該導接套件的凸部，每兩個相鄰側板體是以其中一個側板體抵接於另一個側板體的該抵接邊。
- 如請求項18所述的燈具，其中，該等側板體的數量為 偶數個，各該側板體包含兩個位於相反側的側邊，每兩個相鄰側板體是以其中一個側板體抵接於另一個側板體的對應該側邊，該等側板體中是以複數個彼此不相鄰的側板體的該兩側邊卡接於該導接套件。
- 一種燈具的製造方法，包含下述步驟：提供一承載板，該承載板上具有一絕緣的表面；在該表面上形成一活性材料層；彎折該承載板；在該活性材料層上形成一具有一預定電路圖案的電路圖案層；及將複數個發光元件分別安裝在該電路圖案層的複數個預定位置。
- 一種燈具的製造方法，包含下述步驟：提供一承載板，該承載板上具有一絕緣的表面；在該表面上形成一活性材料層；在該活性材料層上形成一具有一預定電路圖案的電路圖案層；彎折該承載板；及將複數個發光元件分別安裝在該電路圖案層的複數個預定位置。
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Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200507686A (en) * | 2003-08-11 | 2005-02-16 | Ming-De Lin | Light-emitting diode lamp |
| US20070077452A1 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Jie Liu | Organic light emitting devices having latent activated layers and methods of fabricating the same |
| US8044571B2 (en) * | 2005-12-14 | 2011-10-25 | General Electric Company | Electrode stacks for electroactive devices and methods of fabricating the same |
| EP2023411A1 (en) | 2006-05-01 | 2009-02-11 | Mitsubishi Chemical Corporation | Integrated semiconductor light-emitting device and its manufacturing method |
| CN101512783B (zh) * | 2006-05-02 | 2011-07-27 | 三菱化学株式会社 | 半导体发光元件 |
| CN102224770A (zh) * | 2008-12-02 | 2011-10-19 | 松下电工株式会社 | 电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板 |
| CN102317236B (zh) * | 2009-02-12 | 2014-04-09 | 电气化学工业株式会社 | 由铝-石墨复合体形成的基板、使用了该基板的散热部件及led发光构件 |
| US7932532B2 (en) * | 2009-08-04 | 2011-04-26 | Cree, Inc. | Solid state lighting device with improved heatsink |
| TWM374539U (en) * | 2009-10-09 | 2010-02-21 | Hsin I Technology Co Ltd | LED bulb structure |
| US9217542B2 (en) * | 2009-10-20 | 2015-12-22 | Cree, Inc. | Heat sinks and lamp incorporating same |
| CN101701680B (zh) * | 2009-11-17 | 2011-04-06 | 深圳市中照灯具制造有限公司 | 多面发光的led光源及其制造方法 |
| KR101163861B1 (ko) * | 2010-03-22 | 2012-07-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 전극 구조 및 발광 소자 패키지 |
| US8596821B2 (en) * | 2010-06-08 | 2013-12-03 | Cree, Inc. | LED light bulbs |
| TWI413745B (zh) | 2010-10-29 | 2013-11-01 | King Group Inc E | Light body manufacturing method and structure thereof |
| CN104024723B (zh) * | 2011-11-23 | 2016-08-24 | 3M创新有限公司 | 具有三维结构的柔性发光半导体器件 |
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