TWI413745B - Light body manufacturing method and structure thereof - Google Patents

Description

燈體製造方法及其結構體

本發明係有關於一種燈體製造方法及其結構體，特別是利用簡易的製程方法製作用於設置發光單元所需燈具之燈體製造方法及其結構體。

習知技術中，燈體的散熱結構體係利用電腦數值控制(Computer Numerical Control,CNC)加工製造或鑄造的方式製作成一體成型之散熱結構體。然而，一體成型之散熱結構體，係受限於現有加工技術的能力，必須將該一體成型之燈體散熱結構體製作成一開口喇叭型之結構體，此類開口喇叭型之燈體結構體係如第一圖所示。當在開口處進行燈泡的裝設時，燈泡係有可能無法與該開口喇叭型之燈體散熱結構體緊密結合，進而使得散熱能力降低，無法進行有效的散熱。此外，若將該開口喇叭型之燈體結構體之寬口部封閉成一閉口喇叭型曲面之結構體，則在脫模與研磨加工等製程上又會遭遇極大之困難，而無法沿開口喇叭型曲面鑄造或沖壓成型。然而，為了能夠達到大量生產與降低生產成本，故需要研發一種燈體製造方法及其結構體，用以解決習知技術之缺點。

本發明之一目的係提供一種燈體製造方法，其利用設置於燈體載板單元周緣之多個片狀體，用以快速地且輕易地達成製作燈體結構體的目的。本發明之另一目的係提供一種燈體結構體，其藉由燈體載板單元與多個片狀體所組成之開放式容置空間，再配合填補單元用以填補該等片狀體間之間隙，用以輕易達到製作燈體結構體的目的。本發明之又一目的係提供一種燈體結構體，其藉由在金屬板上佈局燈體載板單元，進一步地於該燈體載板單元上以塗佈、印刷與蒸鍍之至少其一的方式形成絕緣層、導電層與保護層之至少其一，且利用晶片載板(Chip On Board,COB)直接地封裝與佈局發光單元電路於該燈體載板單元上，用以達成縮減製程與降低製作成本的目的。本發明之再一目的係提供一種燈體結構體，其藉由一體成型的燈體載板單元與該等片狀體，用以達到提高發光單元之散熱效率的目的。為達成上述目的或其它目的，本發明係提供一種燈體製造方法，其方法包含於金屬板佈局燈體載板區，並於該燈體載板區形成燈體載板單元，其中該等燈體載板單元係用以設置外部的發光單元；形成多個片狀體，該等片狀體係放射狀地散佈於該等燈體載板單元之周緣；彎折該等片狀體，且於非與該燈體載板單元連接之該等片狀體的一端形成開孔，以形成一容置空間，其中該等片狀體與該燈體載板單元具有彎折角度，且任兩相鄰之該等片狀體間具有間隙；以及，機械連接結合單元於該開孔。再者，燈體製造方法更包含提供多個填補單元分別填補該等片狀體間 之該間隙的全部或部分，使得該容置空間成為一封閉式容置空間或一半鏤空式容置空間。其中，該填補單元與該結合單元之材料係為塑料材質、金屬材質與陶瓷材質之至少其一。此外，於又一實施例，該方法包括於該燈體載板單元上以塗佈、印刷與蒸鍍之至少其一用以形成絕緣層、導電層與保護層之至少其一，且利用晶片載板(Chip On Board,COB)直接地封裝與佈局發光單元電路於該燈體載板單元上，用以進一步達成縮減製程與降低製作成本的目的。為解決上述目的或其它目的，本發明提供一種燈體結構體，係用於設置發光單元，其包含燈體載板單元、多個片狀體與結合單元。該燈體載板單元係設置該發光單元；該等片狀體係放射狀地設置於該燈體載板單元之周緣，該等片狀體係與該燈體載板單元具有彎折角度，且於非與該燈體載板單元連接之該等片狀體的一端形成開孔，用以形成容置空間，且任兩相鄰之該等片狀體間具有一間隙；以及，該結合單元係機械地連接該開孔端之該等片狀體。再者，該燈體結構體更包含多個填補單元，該等填補單元係填補該等片狀體間之全部或局部，使得該容置空間成為一封閉式容置空間或一半鏤空式容置空間。其中，該填補單元與該結合單元之材料係為塑料材質、金屬材質與陶瓷材質之至少其一，以呈現各種不同造型與材質之燈體結構。與習知技術相較，本發明係提供一種燈體製造方法及其結構體，係藉由於金屬板，一體成型形成燈體載板單元與多個片狀體，並將該等片狀體彎折成曲面杯型，並以內外模擠壓成特定形狀，例如波浪形，且於脫模時當內模旋轉至 該片狀體之間的間隙處，即可達成輕易脫模的目的。再者，藉由機械地連接結合單元於該等片狀體之末端所形成之該開孔，以及藉由不同材質的填補單元填補該間隙之全部或局部，更甚至不填補該填補單元，用以形成各種造型與材質之曲面杯型的燈體結構體。故本發明可以輕易地達成簡化脫模與研磨等製程，從而降低生產成本、適合快速大量生產製造的一種燈體結構體，並且可以提高發光單元散熱效率的目的。

2‧‧‧發光元件

1‧‧‧燈體基板區

10‧‧‧燈體結構體

12‧‧‧燈體載板單元

120‧‧‧發光單元電路

14‧‧‧片狀體

16‧‧‧填補單元

18‧‧‧結合單元

182‧‧‧鎖合片

184‧‧‧鉚釘

22‧‧‧驅動單元

122‧‧‧容置空間

142‧‧‧間隙

144‧‧‧開孔

θ‧‧‧彎折角度

S1~S4‧‧‧步驟

第一圖係習知技術之燈體示意圖。第二圖係本發明一實施例中燈體製造方法之方法流程示意圖。第三圖係本發明一實施例中燈體結構體之沖壓件示意圖。第四圖係本發明燈體結構體一實施例之燈體載板單元電路佈局示意圖。第五圖係本發明一實施例中燈體結構體之半鏤空結構分解示意圖。第六圖係本發明一實施例中燈體結構體之具有封閉式容置空間結構示意圖。第七圖係本發明一實施例中燈體結構體之鏤空結構示意圖。

為充分瞭解本發明的目的、特徵及功效，茲藉由下述具體實施例，並配合所附圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：請參考第二圖，係本發明一實施例中燈體製造方法之方法流程示意圖。於第二圖中，該燈體製造方法係起始於步驟S1，其係於金屬板佈局燈體基板區，並於該燈體基板區形成燈體載板單元，其中該燈體載板單元係用以設置外部的一發光單元；接著步驟S2，其係形成多個片狀體且放射狀地散佈於 該等燈體載板單元之周緣；再接著步驟S3，其係彎折該等片狀體，且於非與該燈體載板單元連接之該等片狀體的一端形成一開孔，以形成一容置空間，其中該等片狀體與該燈體載板單元具有彎折角度，且任兩相鄰之該等片狀體間具有間隙；以及，接著步驟S4，其係機械連接結合單元於形成該開孔之該等片狀體。值得注意的是，該燈體製造方法更可包含步驟S5(圖未示)，其係提供多個填補單元分別填補該等片狀體間之該間隙的全部或局部，使得該容置空間成為封閉式容置空間或半鏤空式容置空間，亦即該填補單元係可完全與部分填補該間隙，因而使得該容置空間變成封閉式容置空間與半鏤空式容置空間，且該等填補單元並非必要，亦即於一實施例中，該填補單元係可不填補至該空隙，因而形成鏤空式容置空間，用以呈現各種不同造型之燈體結構。值得注意的是，上述之燈體載板單元係可與該片狀體係為一體成型，而該燈體載板單元係可與該等片狀體以沖壓方式成型，請參考第三圖，其係本發明一實施例中燈體結構體之沖壓件示意圖，圖中於金屬板上的燈體基板區1沖壓成型形成多個片狀體14放射狀地散佈於該燈體載板單元12之周緣。再者，於另一實施例中，該步驟S1係可於該等燈體基板區形成燈體載板單元之前，先進一步地於該燈體載板單元上以塗佈、印刷與蒸鍍之至少其一形成絕緣層、導電層或保護層之至少其一，並且佈局發光單元電路，請參見第四圖，利用晶片載板(Chip On Board,COB)直接地封裝與佈局發光單元電路120於該燈體載板單元12上，以進一步達成縮減製程、降低製作成本的 目的。此外，該發光單元之數量可為多個，用以實現大面積光源之目的。請參考第五圖，係本發明一實施例中燈體結構體之半鏤空結構分解示意圖。於第五圖中，該燈體結構體10係用於設置發光單元2，其包含燈體載板單元12、多個片狀體14與填補單元16。該燈體載板單元12係具有容置該發光單元2之驅動單元22之容置空間122，例如該燈體載板單元12係可為圓形或多邊形載板。藉由燈體載板單元12與多個片狀體14所組成之開放式容置空間122，再配合填補單元16用以填補該等片狀體14間之間隙，將驅動單元22固定於燈體載板單元12內。該多個片狀體14係放射狀地設置於該燈體載板單元12之周緣，且該等片狀體14係與該燈體載板單元12具有彎折角度θ，而該等片狀體14之間彼此具有多個間隙142與開孔144，形成該等片狀體14間具有多個間隙142與開孔144之開放式容置空間122，其中該等片狀體14係長條矩形、長條菱形、長條多邊形或長條圓弧形。該結合單元18係機械連接於該開孔144，使得該開放式容置空間122成為具有多個間隙142之鏤空式容置空間122。該燈體結構體10係機械/電性連接該結合單元18與一燈具(圖中未示)。請同時參考第五圖至第七圖。於另一具體實施例，係可以該填補單元16完全填補該等間隙142(請參見第六圖)使得該容置空間122變成一封閉式容置空間122；或是以該填補單元16填補該等間隙142之部分(如第五圖所示)使得該容置空間122變成一半鏤空式容置空間122；或於再一實施例，該填補單元16係完全不填補該等間隙142(請參見第七圖)，使得該容置空間122維持鏤 空式容置空間122之形式。此外，機械連接結合單元18於該開孔144端非與該燈體載板單元12連接之該等片狀體14，係以膠合、鎖合與鉚合之至少其一的方式固接，且進一步地機械連接結合單元18與該等片狀體14，更包含以該膠合、鎖合與鉚合之至少其一的方式同時機械連接該等填補單元16，如第六圖與第七圖所示，其係以一鎖合片182與鉚釘184鎖合該結合單元18、該等片狀體14與該等填補單元16。此外，上述中該燈體載板單元12與該等片狀體14之材質係可為金屬；該填補單元16以及該結合單元18之材料係為塑料材質、金屬材質與陶瓷材質之至少其一，以呈現各種不同造型與材質之燈體結構。於又一具體實施例，該發光單元2之數量可為多個，以實現大面積光源之目的。與習知技術相較，本發明係提供一種燈體製造方法及其結構體，係藉由沖壓金屬板，形成一燈體載板單元，並將與燈體載板單元相連接之該等片狀體彎折成曲面杯型，並以內外模擠壓成特定形狀，例如波浪形，且於脫模時將內模旋轉至該片狀體之間的間隙處，即可容易脫模，並且再以填補單元填補全部間隙或局部間隙，或不填補而鏤空，以及機械連接一結合單元於該開孔，即可形成曲面杯型的燈體結構體。其藉由一燈體載板單元與該等片狀體間之一體成型，用以提高發光單元的散熱效率。故本發明係可用以輕易地達成低成本、大量生產製造一高散熱效率燈體結構體，並簡化脫模與研磨等製程的目的。本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明的範圍 。應注意的是，舉凡與該實施例等效的變化與置換，均應設為涵蓋於本發明的範疇內。因此，本發明的保護範圍當以下文的申請專利範圍所界定者為準。

S1~S4‧‧‧方法步驟

Claims (12)

1. 一種燈體製造方法，其包含：在一金屬板佈局一燈體載板區，並於該燈體載板區形成一燈體載板單元，其中該燈體載板單元係用以設置外部的一發光單元；形成多個片狀體，該等片狀體係放射狀地散佈於該燈體載板單元之周緣；彎折該等片狀體，且於非與該燈體載板單元連接之該等片狀體的一端形成一開孔，以形成一容置空間，其中該等片狀體與該燈體載板單元具有一彎折角度，且任兩相鄰之該等片狀體間具有一間隙；機械連接一結合單元於形成該開孔之該等片狀體；以及提供多個填補單元分別填補該等片狀體間之該間隙的全部或局部，使得該容置空間成為一封閉式容置空間或一半鏤空式容置空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述燈體製造方法，更包含佈局一發光單元電路於該燈體載板單元上，並於該燈體載板單元上進行晶片載板(Chip On Board,COB)封裝。
3. 如申請專利範圍第1項所述燈體製造方法，其中該燈體載板單元與該等片狀體係為一體成型。
4. 如申請專利範圍第1項或第4項所述燈體製造方法，其中該燈體載板單元與該等片狀體係以沖壓方式成型。
5. 如申請專利範圍第3項所述燈體製造方法，其中該發光單元電路包括塗佈、印刷與蒸鍍之至少其一用以在該燈體載板單元上形成絕緣層、導電層與保護層之至少其一。
6. 一種燈體結構體，係用於設置發光單元，其包含：一發光單元；一燈體載板單元，係設置該發光單元；多個片狀體，係放射狀地設置於該燈體載板單元之周緣，該等片狀體係與該燈體載板單元具有一彎折角度，且於非與該燈體載板單元連接之該等片狀體的一端形成一開孔，用以形成一容置空間，且任兩相鄰之該等片狀體間具有一間隙；一結合單元，係機械地連接形成該開孔之該等片狀體；以及多個填補單元，該等填補單元係分別填補該等片狀體間的該間隙之全部或局部，使得該容置空間成為一封閉式容置空間或一半鏤空式容置空間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之燈體結構體，其中該燈體載板單元係為圓形或多邊形載板。
8. 如申請專利範圍第6項所述之燈體結構體，其中該等片狀體係長條矩形、長條菱形、長條多邊形或長條圓弧形。
9. 如申請專利範圍第6項所述之燈體結構體，其中該燈體載板單元與該等片狀體之材質係為金屬。
10. 如申請專利範圍第6項所述之燈體結構體，其中該燈體載板單元與該等片狀體係為一體成型。
11. 如申請專利範圍第6項所述之燈體結構體，其中該填補單元與該結合單元之材料係為塑料材質、金屬材質與陶瓷材質之至少其一。
12. 如申請專利範圍第6項所述燈體結構體，其中該發光單元之數量為多個。