JP2006332382A - 半導体素子実装用回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体素子実装部1を設けて三次元立体構造に金属基板2を形成する。そしてこの金属基板2の表面にセラミックス膜3を形成すると共にセラミックス膜3の表面に回路6を形成することによって、半導体素子実装用回路基板Aを作製する。セラミックス膜3によって表面の電気絶縁性を確保しつつコアを金属基板2で形成することができ、金属の高い熱伝導性によって高い放熱性を得ることができる。しかも金属基板2は鍛造や切削加工が容易であって半導体素子実装部1を有する三次元立体構造を容易に形成することができる。
【選択図】 図1
Description
2 金属基板
3 セラミックス膜
4 反射用傾斜面
5 半導体素子
6 回路
7 電気接続部
8 金属基板集合体
9 細杆
10 保護膜
11 放熱部
Claims (8)
- 半導体素子実装部を設けて三次元立体構造に金属基板を形成し、金属基板の表面にセラミックス膜を形成すると共にセラミックス膜の表面に回路を形成して成ることを特徴とする半導体素子実装用回路基板。
- 金属基板に半導体素子実装部として、側面に反射用傾斜面を有するLED実装用の凹部を形成し、この凹部の表面にセラミックス膜を形成すると共にセラミックス膜の表面にLEDが電気的に接続される回路を形成して成ることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子実装用回路基板。
- 半導体素子実装部に実装される半導体素子と金属基板とをセラミックス膜を通して電気的に接続する電気接続部を設けて成ることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体素子実装用回路基板。
- 半導体素子実装部を設けて三次元立体構造に形成される金属基板が複数個連ねられた金属基板集合体を作製し、この金属基板集合体において各金属基板の表面にセラミックス膜を形成すると共にセラミクッス膜の表面に回路を形成した後、各金属基板を金属基板集合体から切り離すことを特徴とする半導体素子実装用回路基板の製造方法。
- 各金属基板を細杆で接続することによって複数個の金属基板が連ねられた金属基板集合体を形成し、細杆を切断して各金属基板を金属基板集合体から切り離すことを特徴とする請求項4に記載の半導体素子実装用回路基板の製造方法。
- 個別に作製された金属基板を複数個連ねて金属基板集合体を形成することを特徴とする請求項4又は5に記載の半導体素子実装用回路基板の製造方法。
- 金属基板集合体から金属基板を切り離すことによって金属基板の表面に形成される切断面に、保護膜を被覆することを特徴とする請求項4乃至6のいずれかに記載の半導体素子実装用回路基板の製造方法。
- 細杆が金属基板から突出して放熱部として残るように、金属基板を金属基板集合体から切り離すことを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載の半導体素子実装用回路基板の製造方法。
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3125529U (ja) * | 2006-07-13 | 2006-09-21 | 西村陶業株式会社 | 放射放熱性構造体 |
KR100888228B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2009-03-12 | (주)웨이브닉스이에스피 | 금속베이스 광소자 패키지 모듈 및 그 제조방법 |
JP2009259935A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子部品、照明装置、密着型イメージセンサ及び画像読取装置 |
WO2010021089A1 (ja) * | 2008-08-21 | 2010-02-25 | パナソニック株式会社 | 照明用光源 |
JP2010514153A (ja) * | 2006-12-15 | 2010-04-30 | フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 波長変換要素を使用するチューニング可能な白色点光源 |
WO2010095811A3 (ko) * | 2009-02-17 | 2010-10-14 | 포인트엔지니어링 | 광소자용 기판, 이를 갖는 광소자 패키지 및 이의 제조 방법 |
WO2010117073A1 (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-14 | 岩谷産業株式会社 | 半導体装置 |
WO2011037184A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
JP2012069975A (ja) * | 2011-11-07 | 2012-04-05 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2012164774A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミックパッケージの製造方法 |
JP2013529370A (ja) * | 2010-02-08 | 2013-07-18 | ポー ロー バン | Led光モジュール |
JP2013225643A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法、並びに発光素子パッケージ |
JP2014175447A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Citizen Holdings Co Ltd | 発光デバイス |
CN106134297A (zh) * | 2014-04-04 | 2016-11-16 | 夏普株式会社 | 发光装置用基板及发光装置 |
US9806244B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-10-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting device, light emitting device, and manufacturing method of substrate for light emitting device |
US10121951B2 (en) | 2013-11-29 | 2018-11-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for producing light-emitting device substrate |
US10276765B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-04-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting devices, light emitting device, and method for producing substrate for light emitting devices |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5242939B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2013-07-24 | スタンレー電気株式会社 | 光デバイス |
CN102412346A (zh) * | 2010-09-23 | 2012-04-11 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管制造方法 |
WO2015033700A1 (ja) | 2013-09-05 | 2015-03-12 | シャープ株式会社 | 発光装置用基板、発光装置、および発光装置用基板の製造方法 |
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2005
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Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3125529U (ja) * | 2006-07-13 | 2006-09-21 | 西村陶業株式会社 | 放射放熱性構造体 |
JP2010514153A (ja) * | 2006-12-15 | 2010-04-30 | フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 波長変換要素を使用するチューニング可能な白色点光源 |
KR100888228B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2009-03-12 | (주)웨이브닉스이에스피 | 금속베이스 광소자 패키지 모듈 및 그 제조방법 |
JP2009259935A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子部品、照明装置、密着型イメージセンサ及び画像読取装置 |
WO2010021089A1 (ja) * | 2008-08-21 | 2010-02-25 | パナソニック株式会社 | 照明用光源 |
JP5216858B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2013-06-19 | パナソニック株式会社 | 照明用光源 |
US8461755B2 (en) | 2008-08-21 | 2013-06-11 | Panasonic Corporation | Light source for lighting |
CN102318092A (zh) * | 2009-02-17 | 2012-01-11 | 端点工程有限公司 | 用于光学器件的基板、包括该基板的光学器件封装及其制造方法 |
KR101077264B1 (ko) | 2009-02-17 | 2011-10-27 | (주)포인트엔지니어링 | 광소자용 기판, 이를 갖는 광소자 패키지 및 이의 제조 방법 |
WO2010095811A3 (ko) * | 2009-02-17 | 2010-10-14 | 포인트엔지니어링 | 광소자용 기판, 이를 갖는 광소자 패키지 및 이의 제조 방법 |
JP2010245359A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Iwatani Internatl Corp | 半導体装置 |
WO2010117073A1 (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-14 | 岩谷産業株式会社 | 半導体装置 |
WO2011037184A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
JP2013529370A (ja) * | 2010-02-08 | 2013-07-18 | ポー ロー バン | Led光モジュール |
JP2012164774A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミックパッケージの製造方法 |
JP2012069975A (ja) * | 2011-11-07 | 2012-04-05 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2013225643A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法、並びに発光素子パッケージ |
JP2014175447A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Citizen Holdings Co Ltd | 発光デバイス |
US10121951B2 (en) | 2013-11-29 | 2018-11-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for producing light-emitting device substrate |
US10276765B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-04-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting devices, light emitting device, and method for producing substrate for light emitting devices |
US9806244B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-10-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting device, light emitting device, and manufacturing method of substrate for light emitting device |
CN106134297A (zh) * | 2014-04-04 | 2016-11-16 | 夏普株式会社 | 发光装置用基板及发光装置 |
US9947850B2 (en) | 2014-04-04 | 2018-04-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting devices and light emitting device |
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Publication number | Publication date |
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