KR101794799B1 - 방열유니트를 구비한 led 등기구 및 그 제조방법 - Google Patents

방열유니트를 구비한 led 등기구 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 방열유니트를 구비한 LED 등기구 및 그 제조방법에 대한 것으로, 방열효율을 높일 수 있으며, 공정시간을 단축할 수 있는 LED 등기구 및 그 제조방법에 대한 것이다.
이를 위해 각기 직경이 다른 링형상의 방열플레이트(11) 복수개와 각각의 방열플레이트(11)의 상측면에 방사형으로 배치되어 결합되는 복수개의 방열판(12)으로 이루어진 방열유니트(10);와 금속재질의 판형상의 메탈플레이트(21)의 일측면에 PCB(22)가 일체로 형성되고, 상기 PCB(22)상에 형성되는 회로(22c)상에는 복수개의 발광부재인 LED부품(22a)이 구비되고, 상기 LED부품(22a)의 구동을 위한 전원단자(22b)가 구비되는 메탈PCB(20)로 구성되며, 상기 메탈PCB(20)의 메탈플레이트(21)의 일측면에 금속재질로 형성된 방열유니트(10)가 배치되어 결합되는 것을 특징으로 하는 방열유니트를 구비한 LED 등기구 및 그 제조방법을 제공하게 된다.

Description

방열유니트를 구비한 LED 등기구 및 그 제조방법{LED-LIGHT WITH HEATING UNIT AND MAKING METHOD IT}
본 발명은 방열유니트를 구비한 LED 등기구 및 그 제조방법에 대한 것으로, 방열효율을 높일 수 있으며, 공정시간을 단축할 수 있는 LED 등기구 및 그 제조방법에 대한 것이다.
일반적으로 LED를 이용한 등기구의 경우 고휘도를 발산할 수 있는 파워LED를 사용해야 하기 때문에 높은 온도의 열이 발생하게 되고, 이를 극복하기 위한 열을 방출하는 구조 즉, 방열구조가 필수적으로 사용되어야 한다.
이에 따라 다양한 형태의 방열구조가 제안되고 있으며, 그 중 대표적인 것이 등기구에 방열핀을 장착한 구조가 제시되고 있는 것이다.
이와 같은 방열핀을 장착한 방열구조체의 경우 복수개의 방열핀을 방열판에 부착하게 되는데, 이때, 방열판은 다수개의 광원인 파워LED를 실장하고 있는 PCB기판의 일측에 접촉되도록 하여 방열기능을 하게 된다.
그러나, 다수개의 파워LED를 실장하고 있는 PCB기판에 복수개의 방열판을 결합해야 하기 때문에 개개의 방열판을 각각 결합해야 하기 때문에 공정시간이 증가할 수 밖에 없었다.
이와 같은 문제점을 극복하기 위해, 대한민국 등록실용신안 제20-0453263호(방열 효율이 향상된 LED 등기구, 이하 '선행기술 1'이라 함)와 같이 복수개의 방열판을 등기구의 일측면에 결합하는 형태가 적용되는데, 이때, 각각의 등기구의 중심점에서 외각까지 일체형으로 형성된 방열판을 방사구조로 배치하는 구조를 제공하게 된다.
이와 같은 구조는 외부 통기가 어려워 많은 수의 방열판을 적용하기 어려운 문제가 있었으며, 또한 등기구에 직접 부착해야 하는 문제로 인하여 작업이 어려운 문제점이 있었다.
또한, 등기구의 규격에 맞게 제단된 방열판을 적용해야 하기 때문에, 다양한 크기의 등기구에 적용하기에는 난해한 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 극복하기 위해, 방열효과를 높이고, 공정시간을 단축할 수 있는 방열유니트를 구비한 LED 등기구 및 그 제조방법을 제공하는 것을 본 발명의 목적으로 한다.
본 발명의 또다른 목적은 다양한 규격의 등기구에 방열유니트를 적용할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 방열유니트를 구비한 LED 등기구에 있어서,각기 직경이 다른 링형상의 방열플레이트(11) 복수개와 각각의 방열플레이트(11)의 상측면에 방사형으로 배치되어 결합되는 복수개의 방열판(12)으로 이루어진 방열유니트(10);와 금속재질의 판형상의 메탈플레이트(21)의 일측면에 PCB(22)가 일체로 형성되고, 상기 PCB(22)상에 형성되는 회로(22c)상에는 복수개의 발광부재인 LED부품(22a)이 구비되고, 상기 LED부품(22a)의 구동을 위한 전원단자(22b)가 구비되는 메탈PCB(20)로 구성되며, 상기 메탈PCB(20)의 메탈플레이트(21)의 일측면에 금속재질로 형성된 방열유니트(10)가 배치되어 결합되는 것을 특징으로 하는 방열유니트를 구비한 LED 등기구를 제공하게 된다.
또한, 상기 방열유니트(10)는 메탈PCB(20)에 브레이징을 통하여 일체형으로 결합되고, 상기 방열판(12)은 일측이 절곡되는 접합면(12a)이 형성되고, 측면에는 다수개의 통기공(12b)이 형성되도록 한다.
또한, 상기 방열유니트(10)의 방열플레이트(11)는 지름이 상이한 복수개가 구비되되, 각각의 방열플레이트(11)의 내경에 직경이 작은 또다른 방열플레이트가 위치되도록 배치되도록 하되, 각기 다른 직경의 방열플레이트 상에 구비되는 방열판의 배치를 각기 다르게 구현할 수 있도록 방열플레이트를 중심을 축으로 하여 회전시켜, 외경측에 위치하는 방열판과 내경측에 위치하는 방열판이 외부공기와 접할 때 간섭 받지 않도록 배치할 수 있는 것을 특징으로 하는 방열유니트를 구비한 LED 등기구를 제공하게 된다.
또한 본 발명의 방열유니트를 구비한 LED 등기구의 제조방법에 있어서,
금속재질의 판재를 절곡 및 펀칭하여 방열판으로 가공하는 방열판 가공 단계(S10); 메탈플레이트의 일측면에 메탈플레이트와 일체형으로 PCB를 가공하는 메탈 PCB 가공 단계(S20); 상기 메탈PCB에 방열유니트를 배치하는 단계(S30); 배치된 방열유니트를 메탈PCB에 접합하는 단계(S40); 상기 메탈PCB의 PCB상에 크림솔더를 인쇄하는 크림솔더 인쇄단계(S50); 상기 크림솔더가 인쇄된 부분에 LED부품을 배치하여 장착하는 LED 부품 장착 단계(S60); 상기 LED부품이 장착된 메탈PCB를 가열하기 위한 리플로우 단계(S70); 상기와 같이 가열되어 크림솔더에 의해 LED부품이 접합되도록 한 후 크림솔더를 경화시키기 위한 냉각단계(S80)로 구성되는 것을 특징으로 하는 방열유니트를 구비한 LED 등기구의 제조방법을 제공하게 된다.
본 발명의 방열유니트를 구비한 LED 등기구 및 그 제조방법을 제공함으로써, LED등기구의 방열효과를 높이고, 공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 방열유니트를 구비한 LED 등기구 및 그 제조방법을 제공함으로써, 다양한 규격의 등기구에 방열유니트를 적용할 수 있어 제조비용이 절감되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 방열유니트를 구비한 LED 등기구의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 방열유니트의 배치를 도시하기 위한 전개사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 방열유니트의 배치를 도시하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 방열유니트의 배치를 도시하기 위한 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 방열유니트의 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 메탈PCB의 평면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 제조방법에 대한 순서도이다.
이하에서 당업자가 본 발명의 방열유니트를 구비한 LED 등기구 및 그 제조방법을 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 방열유니트를 구비한 LED 등기구의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 방열유니트의 배치를 도시하기 위한 전개사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 방열유니트의 배치를 도시하기 위한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 방열유니트의 배치를 도시하기 위한 평면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 방열유니트의 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 메탈PCB의 평면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하여 상세하게 설명하면, 본 발명의 방열유니트를 구비한 LED 등기구는 메탈PCB(20)에 방열유니트(10)를 설치함에 있어서, 복수개의 방열판(12)이 외부공기에 보다 잘 접할 수 있도록 하여, 방열효율을 높일 수 있도록 하는 것이다.
이를 위한, 방열유니트(10)는 각기 직경이 다른 링형상의 방열플레이트(11) 복수개와 각각의 방열플레이트(11)의 상측면에 방사형으로 배치되어 결합되는 복수개의 방열판(12)으로 구성된다.
이때, 각기 직경이 다른 링형상의 방열플레이트(11) 복수개를 메탈PCB(20)의 상측면에 부착하도록 하여 방열플레이트(11)의 상측면에 배치되어 결합되는 방열판(12)이 외부공기에 노출될 수 있도록 하는 것이다.
보다 상세하게 설명하면, 본 발명에 따른 방열유니트를 구비한 LED 등기구는 금속재질의 판형상의 메탈플레이트(21)의 일측면에 PCB(22)가 일체로 형성되고, 상기 PCB(22)상에 형성되는 회로(22c)상에는 복수개의 발광부재인 LED부품(22a)이 구비되고, 상기 LED부품(22a)의 구동을 위한 전원단자(22b)가 구비되는 메탈PCB(20)와 상기 메탈PCB(20)의 메탈플레이트(21)의 일측면에 금속재질로 형성된 방열유니트(10)가 배치된다.
이때, 상기 방열유니트(10)는 링형상의 방열플레이트(11)와 상기 방열플레이트(11)의 상측면에 방사형으로 배치되어 결합되는 방열판(12)으로 구성된다.
상기 방열플레이트(11)는 링형상으로 형성되고, 상측면에는 복수개의 가이드돌기(11a)가 더 형성된다. 상기와 같은 가이드돌기(11a)는 방열플레이트(11)의 상측에 배치되는 복수개의 방열판(12)의 위치를 파악할 수 있도록 하는 것이다.
상기 방열판(12)는 금속재질의 판재를 절곡 및 펀칭하여 형성하게 되는데, 하단부에 절곡된 부분에는 방열플레이트(11)와 접합될 수 있는 접합면(12a)이 형성되고, 측면에는 다수개의 통기공(12b)이 형성된다.
이때, 상기 방열플레이트(11)에 접합되는 방열판(12)은 스팟용접 또는 브레이징 결합을 통하여 접합되는 것이다.
상기와 같이 복수개의 방열판(12)이 결합되는 방열플레이트(11)는 지름이 상이한 복수개 구비되는데, 각각의 방열플레이트(11)의 내경에 또다른 방열플레이트(11)가 위치할 수 있도록 배치하게 된다.
보다 상세하게 설명하면, 각기 직경이 다른 링형상의 방열플레이트(11) 중 직경이 가장 큰 방열플레이트의 내경에 직경이 작은 방열플레이트를 위치하도록 하고, 또다른 직경이 다른 방열플레이트를 중간에 위치한 방열플레이트의 내경에 위치하도록 하여 배치하게 되는 것이다.
이때, 상기와 같이 각기 다른 직경의 방열플레이트 상에 구비되는 방열판의 배치를 각기 다르게 구현할 수 있도록, 방열플레이트를 중심을 축으로 하여 회전시키게 된다.
이는, 외경측에 위치하는 방열판과 내경측에 위치하는 방열판이 외부공기와 접할 때, 외경측의 방열판에 의해 간섭받지 않도록 하기 위한 것이다.
예를 들어, 최외각에 위치하는 방열플레이트상에 배치되는 복수개의 방열판 중 일개의 방열판과 인접한 또다른 방열판의 사이에 중간에 위치한 방열플레이트 상에 배치되는 방열판이 배치되도록 하여, 외부공기가 간섭없이 접할 수 있도록 하는 것이다.
여기서, 상기 방열플레이트(11) 중 내측에 위치하는 방열플레이트에는 내심형방열판(13)이 적용된다.
이는 외경에 위치한 방열플레이트(11)에 적용되는 방열판(12)보다 방열판간의 간격이 좁게 적용되기 때문이다.
이와 같이 형성된 메탈PCB(20)의 하단부에는 광확산을 위한 전등갓(미도시) 또는 메탈PCB(20)의 보호를 위한 커버(미도시) 등이 더 구비되기도 한다.
상기와 같은 본 발명의 방열유니트를 구비한 LED 등기구의 제조방법은 이하에서 본 발명에 따른 제조방법의 순서도인 도 7을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.
본 발명에 따른 방열유니트를 구비한 LED 등기구의 제조방법은 금속재질의 판재를 절곡 및 펀칭하여 방열판으로 가공하는 방열판 가공 단계(S10), 메탈플레이트의 일측면에 메탈플레이트와 일체형으로 PCB를 가공하는 메탈 PCB 가공 단계(S20), 상기 메탈PCB에 방열유니트를 배치하는 단계(S30), 배치된 방열유니트를 메탈PCB에 접합하는 단계(S40), 상기 메탈PCB의 PCB상에 크림솔더를 인쇄하는 크림솔더 인쇄단계(S50), 상기 크림솔더가 인쇄된 부분에 LED부품을 배치하여 장착하는 LED 부품 장착 단계(S60), 상기 LED부품이 장착된 메탈PCB를 가열하기 위한 리플로우 단계(S70), 상기와 같이 가열되어 크림솔더에 의해 LED부품이 접합되도록 한 후 크림솔더를 경화시키기 위한 냉각단계(S80)로 구성된다.
상기 방열판 가공 및 방열플레이트 결합단계(S10)는 발광부재인 파워LED에서 발생되는 열을 방출하기 위한 것으로 통상의 Heat Sink라고 호칭되는 방열판을 가공하고, 이를 방열플레이트에 결합하기 위한 것으로, 금속재질의 판재를 프레스 등의 공정을 통해 절곡 및 펀칭하여 방열판을 제작하게 되며, 상기 방열판의 일측면은 절곡하여 방열플레이트(11)의 일측면에 접합될 수 있도록 하는 접합면(12a)을 형성하게 된다.
또한, 측면에는 펀칭을 통하여 다수개의 통기공(12b)을 형성하게 되는 것이다.
이때, 상기 통기공(12b)은 다양한 형상이 적용될 수 있는데, 직사각형, 원형 또는 다각형의 형상으로 천공되어 외부 공기가 보다 잘 순환될 수 있도록 한다.
또한, 상기 방열판(12)의 일측에 형성되는 접합면(12a)은 샌딩 또는 스크래칭 공정을 더 거치게 되어 방열플레이트와 접합될 때, 결합력을 향상시킬 수 있도록 한다.
상기와 같이 방열판(12)을 가공한 후 방열플레이트(11) 상에 배치하여 접합하게 된다.
이때, 상기 방열판(12)은 방열플레이트(11)와 브레이징 또는 스팟용접 등을 통하여 결합하게 된다.
여기서, 상기 방열판(12)은 방열플레이트(11) 상에 일정간 간격을 유지하도록 방사형으로 배치되도록 한다.
상기 방열유니트(10)의 결합되는 메탈플레이트(21)의 일측면에 메탈플레이트(21)와 일체형으로 PCB를 가공하기 위한 메탈 PCB 가공 단계(S20)를 거치게 된다.
이는 종래의 LED등에 적용되는 PCB기판과 방열을 위한 메탈플레이트를 각각 구비한 후 결합하는 단점을 극복하기 위한 것으로, 메탈플레이트(21)의 일측면에 PCB를 일체형으로 형성하여, 메탈플레이트와 PCB기판을 별도로 구비하여 결합하는 경우의 문제점인 하중이 증가하는 것을 방지하기 위한 것이다.
상기 메탈PCB에 방열유니트를 배치하는 단계(S30)는 메탈 PCB(20)에 방열판(12)이 구비되는 방열플레이트(11)를 배치하기 위한 것으로, 직경이 다른 복수개의 방열플레이트(11)를 메탈PCB(20)의 상측면에 배치하는 것으로, 일개의 방열플레이트(11)의 내경에 직경이 작은 또다른 방열플레이트(11)가 위치하도록 하고, 각각의 방열플레이트 상에 구비되는 방열판(12)이 인접한 방열플레이트의 방열판과 겹치지 않도록 방열플레이트를 회전시켜 배치하게 된다.
상기 메탈PCB에 방열유니트를 배치하는 단계(S30) 후 배치된 방열유니트를 메탈PCB에 접합하는 단계(S40)를 거치게 된다.
이는 배치된 방열유니트와 메탈PCB를 결합하기 위한 것으로, 종래의 볼트 및 리벳 등을 사용하여 결합하는 방법 대신, 스팟용접 또는 브레이징을 통하여 결합하게 되는 것이다.
이때, 상기와 같이 브레이징을 통하여 방열플레이트(11)를 메탈 PCB(20)에 부착하는 것은, 자체 하중을 줄이기 위한 목적과, 메탈 PCB에서 발생되는 열을 방열플레이트(11)에 더 잘 전달하여 방열효과를 높이도록 하는 것이다.
보다 상세하게 설명하면, 방열판(10)과 메탈 PCB(20)의 면결합시킴과 동시에 결합면이 이격되는 것을 방지하여 방열효율을 높일 수 있도록 하는 것이다.
또한, 종래의 볼트 및 리벳 등의 기계적인 결합부재를 이용하여 메탈플레이트에 방열판을 부착할 경우 이에 따른 공정시간이 증가되는 단점을 극복하기 위한 것이다. 이는 일개의 메탈플레이트의 일측면상에 복수개의 방열판을 부착할 때, 일개의 방열판과 인접한 또다른 방열판간의 간격이 협소하기 때문에 작업이 용이하지 않은 문제점도 극복하기 위한 것이다.
크림솔더를 인쇄하는 크림솔더 인쇄단계(S50)는 방열유니트(10)를 메탈 PCB(20)에 부착한 후 일측면에 형성되어 있는 PCB상에 크림솔더를 인쇄하는 것이다.
여기서, 상기와 같이 크림솔더를 인쇄하는 것은 LED를 실장하기 위한 것으로, 납땜과 같은 솔더링이 가능한 것이면 무엇이든 가능하다.
이때, 상기와 같이 방열판 부착단계(S40) 후 크림솔더를 인쇄하는 것은 브레이징 시 발생할 수 있는 열기에 의해 크림솔더가 파손되는 것을 방지하기 위한 것이다.
LED 부품 장착 단계(S60)는 전단계(S50)에서 PCB상에 인쇄된 크림솔더상에 LED를 배치하여 장착하는 것이다.
보다 상세하게 설명하면, 광원 부재인 LED와 같은 부품을 PCB상에 배치하는 것으로, 통상의 회로망의 결합부인 단자에 대응하는 위치에 배치하게 된다.
이때, 상기 단자에는 LED부품과 회로망의 부착될 수 있도록 솔더링이 가능한 크림솔더가 인쇄되는 것이다.
리플로우 단계(S70)는 전단계(S60)에서 실장된 LED를 솔더링하기 위한 것으로, 리플로우 오븐에 메탈PCB를 인입하고 가열하는 것이다.
이때, 상기 리플로우 오븐에 사용되는 가열기는 연속작업이 가능한 컨베이어 타입의 가열장치 또는 단시간에 많은 수를 동시에 작업할 수 있는 캐비닛형의 가열기가 적용될 수 있다.
냉각단계(S80)는 상기와 같이 리플로우 오븐에서 가열한 후 솔더링된 납이 경화되도록 하기 위한 것으로 통상의 상온에서 냉각을 시키거나, 작업공정의 단출을 위해 별도의 냉각장치를 더 구비하기도 한다.
상기 냉각단계(S80) 후 검사과정이 더 포함 될 수 있는데, PCB에 실장된 LED의 결합형태를 검사하여 합격유무를 판별하게 되는 것으로, 지그 등의 장치를 이용하여 전기적인 불량유무 또는 검사자의 육안검사 및 비전검사장치 등을 이용한 시각적인 검사가 진행될 수도 있다.
상기와 같은 과정에 의해 본 발명의 방열판 일체형 메탈PCB 방열구조를 겸비한 LED 등기구를 제공하게 되는 것이며, 이에 따른 제조방법 또한 제공할 수 있는 것이다.
10 : 방열유니트 11 : 방열플레이트
12 : 방열판 20 : 메탈 PCB
21 : 메탈플레이트 22 : PCB
22a : LED부품 22b : 전원단자
22c : 회로

Claims (7)

  1. 방열유니트를 구비한 LED 등기구의 제조방법에 있어서,
    금속재질의 판재를 절곡 및 펀칭하여 방열판으로 가공하는 방열판 가공 단계(S10);
    메탈플레이트의 일측면에 메탈플레이트와 일체형으로 PCB를 가공하는 메탈 PCB 가공 단계(S20);
    각기 직경이 다른 링형상의 방열플레이트(11)의 상측면에 방사형으로 배치되어 결합되는 복수개의 방열판(12)으로 구성되는 방열유니트(10)의 각각의 방열플레이트(11) 내경에 직경이 작은 또다른 방열플레이트가 위치되도록 배치하되, 각기 다른 직경의 방열플레이트 상에 구비되는 방열판의 배치를 각기 다르게 구현할 수 있도록 방열플레이트를 중심을 축으로 하여 회전시켜, 외경측에 위치하는 방열판과 내경측에 위치하는 방열판이 외부공기와 접할 때 간섭 받지 않도록 메탈PCB에 방열유니트를 배치하는 단계(S30);
    배치된 방열유니트를 메탈PCB에 접합하는 단계(S40);
    상기 메탈PCB의 PCB상에 크림솔더를 인쇄하는 크림솔더 인쇄단계(S50);
    상기 크림솔더가 인쇄된 부분에 LED부품을 배치하여 장착하는 LED 부품 장착 단계(S60);
    상기 LED부품이 장착된 메탈PCB를 가열하기 위한 리플로우 단계(S70);
    상기와 같이 가열되어 크림솔더에 의해 LED부품이 접합되도록 한 후 크림솔더를 경화시키기 위한 냉각단계(S80)로 구성되는 것을 특징으로 하는 방열유니트를 구비한 LED 등기구의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 방열판 가공단계(S10)는 금속재질 판재의 일측면을 절곡하여 접합면을 형성하고, 측면에는 펀칭을 통하여 다수개의 통기공을 형성하되, 접합면은 샌딩 또는 스크래칭 공정을 더 거치게 되는 것을 특징으로 하는 방열유니트를 구비한 LED 등기구의 제조방법.
  3. 방열유니트를 구비한 LED 등기구에 있어서,
    각기 직경이 다른 링형상의 방열플레이트(11) 복수개와 각각의 방열플레이트(11)의 상측면에 방사형으로 배치되어 결합되는 복수개의 방열판(12)으로 이루어진 방열유니트(10);와
    금속재질의 판형상의 메탈플레이트(21)의 일측면에 PCB(22)가 일체로 형성되고, 상기 PCB(22)상에 형성되는 회로(22c)상에는 복수개의 발광부재인 LED부품(22a)이 구비되고, 상기 LED부품(22a)의 구동을 위한 전원단자(22b)가 구비되는 메탈PCB(20)로 구성되며, 상기 메탈PCB(20)의 메탈플레이트(21)의 일측면에 금속재질로 형성된 방열유니트(10)가 배치되어 결합되되, 방열유니트(10)의 방열플레이트(11)는 지름이 상이한 복수개가 구비되며, 각각의 방열플레이트(11)의 내경에 직경이 작은 또다른 방열플레이트가 위치되도록 배치되고, 각기 다른 직경의 방열플레이트 상에 구비되는 방열판의 배치를 각기 다르게 구현할 수 있도록 방열플레이트를 중심을 축으로 하여 회전시켜, 외경측에 위치하는 방열판과 내경측에 위치하는 방열판이 외부공기와 접할 때 간섭 받지 않도록 배치하기 위해, 각각의 방열플레이트 상에 구비되는 방열판(12)이 인접한 방열플레이트의 방열판과 겹치지 않도록 배치하며, 방열플레이트(11) 중 내측에 위치하는 방열플레이트에는 외경에 위치한 방열플레이트(11)의 방열판(12)보다 방열판간의 간격이 좁게 배치되는 내심형방열판(13)이 배치되는 것을 특징으로 하는 방열유니트를 구비한 LED 등기구.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 방열유니트(10)는 메탈PCB(20)에 브레이징을 통하여 일체형으로 결합되는 것을 특징으로 하는 방열유니트를 구비한 LED 등기구.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 방열판(12)은 일측이 절곡되는 접합면(12a)이 형성되고, 측면에는 다수개의 통기공(12b)이 형성되는 것을 특징으로 하는 방열유니트를 구비한 LED 등기구.
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