CN104075142A - Led灯 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及新型的LED灯，其包括灯体，由一块PCB板经弯折而成的多面体形状；多个LED灯珠，设在所述的PCB板上，并与PCB板电连接；以及驱动电路，设在所述的PCB板内，并与所述的LED灯珠电连接。根据本发明的LED灯采用整块PCB板折叠成多面体作为LED灯的外部结构，改变了传统的LED灯体的结构，灯不易被打碎，不会发生灯破碎伤人的危险，且制成的LED灯的能耗低、亮度高。每个LED灯珠都配有散热垫，整个LED灯的散热性很好，延长了LED灯的使用寿命。LED灯的PCB板可以折叠成多种多面体形状，如十二面体，增加了灯的美观度；并且每个面上都装设有LED灯珠，使得光可以在各个方向发射出去。

Description

LED灯
技术领域
本发明涉及LED照明领域，具体而言，本发明涉及一种由一整块PCB板折叠制成的新型LED灯。 
背景技术
LED（发光二级管）灯的因其自身的能耗低、亮度高等优点，已经逐渐取代传统的能耗高的灯，如荧光灯和白炽灯，渐渐普及到人们的日常生活中。随着LED技术的发展，LED灯的能耗和散热都需要降低。现在各个企业都在研究各式各样的LED灯，以满足人们在不同场合对LED灯的不同的需求。
现有技术已经揭示了各种LED灯，例如，中国专利申请CN101749675A 公开了一种LED灯组装件，其包括多个LED的印刷电路板，设在每个所述LED印刷电路板上的LED灯泡，以及连接PCB板的电连接件。该发明通过在LED的PCB板上安装LED，再通过电连接件将这些PCB板连接起来，使其改变了传统的白炽灯的组装形式，具有结构新颖的特点，但是，由于这样制造和组装都比较困难，不利于大规模的生产。
中国专利申请CN 102506338A 公开了一种LED灯条，包括PCB板和多个LED灯，所述多个LED灯均匀间隔的设置在所述PCB板的正面，所述PCB板的背面设置有一与所述PCB板的背面形状相适应的散热片，且在所述PCB板与所述散热片之间设置有一层导热胶。该发明申请只是使用PCB组装LED灯，形成带状的LED系列灯，出于PCB板本身的结构，该发明申请中的导热胶和散热片的效果有待考验。
因此，有必要对现有技术的LED灯进行改进，在使用现有技术的PCB板的基础上，制造出新型的基于PCB板连接的LED灯。
发明内容
为解决上述问题，根据本发明，本发明的目的是提供一种基于PCB板（印刷电路板）而制成的LED灯，该灯具不仅能制成各种多面体（如8、11和12面体等）的形状，且无需改变现有的灯座的结构，具有外形美观、省电、亮度高、散热好及使用寿命长的优点。
根据本发明，本发明采用如下的技术方案：
LED灯，其包括：
灯体，由一块PCB板经弯折而成的多面体形状；
多个LED灯珠，设在所述的多面体型的PCB板上，并与PCB板电连接；以及
驱动电路，设在所述的PCB板内，并与所述的LED灯珠电连接。
根据本发明的LED灯的一个实施例，其中所述的PCB板上预先设有PCB弯折线，沿着所述的弯折线将所述的PCB板弯折成多面体形状。
根据本发明的LED灯的一个实施例，所述的灯体的每一个表面上安装有多个LED灯珠，其中所述的多个LED灯珠与所述的PCB板电连接。
根据本发明的LED灯的一个实施例，所述的的LED灯还包括散热器，设在每个所述的LED灯珠的背面，其与PCB板连接，用于把LED灯珠产生的热量导出
根据本发明的LED灯的一个实施例，所述的的LED灯还包括多个小孔，设在所述的PCB板上，用于灯体内外的空气流通。
根据本发明的LED灯的一个实施例，所述的散热器用金属制成。较佳地，所述的散热器为设在所述的LED灯珠上的散热金属垫。
根据本发明的LED灯的一个实施例，所述的PCB板上设有内锁边，通过所述的内锁边将所述弯折形成的所述LED灯的PCB板进行固定，以形成多面体型的灯体。
根据本发明的LED灯的一个实施例，所述的PCB板的内层和/或外层为金属层。
根据本发明的LED灯的一个实施例，所述的金属层为铜层。
根据本发明的LED灯的一个实施例，所述的PCB板的一端上设有螺纹，以再折叠所述的PCB板后形成与灯头配合的牙型接头。
根据本发明的LED灯的一个实施例，所述的多面体为十二面体。
根据本发明的LED灯，采用整块PCB板折叠成多面体作为LED灯的外部结构，改变了传统的LED灯体的结构形式，LED灯不会被打碎，不会发生灯破碎伤人的危险，且制成的LED灯的能耗低、亮度高。
本发明的LED灯的每个LED灯珠都配有散热垫，加上PCB板的金属层（较佳的是铜层）的散热作用，使得整个LED灯的散热性很好，从而延长了LED灯的使用寿命。
本发明的LED灯的PCB板可以折叠成多种多面体的形状，如十一面体或十二面体，大大的增加了灯的美观度；且每个面上都装设有LED灯珠，使得光可以在各个方向发射出去，使得照明效果更好。
本发明的LED灯可以用标准的PCB生产工艺批量生产，降低了企业的生产成本。
 
附图说明
为更清楚地说明本发明，以下结合附图对本发明的具体结构进行详细的阐述，其中：
    图1所示为本发明的LED灯的结构框图；
图2所示为本发明的LED灯的PCB板在折叠之前的示意图；
    图3所示为本发明的LED灯的PCB板折叠之后的LED灯的示意图；
    图4所示为本发明的LED灯的PCB板折叠之后的LED灯的另一示意图
    图5所示为本发明的LED灯的散热垫的结构示意图；以及
    图6所示为本发明的的LED灯的驱动电路的示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明。在此，本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种节能和无汞的LED灯，用以代替传统的白炽灯、紧凑型荧光灯及其他的LED照明灯具，制成的灯散热性好，灯的寿命更长。
本发明的构思为采用将二维的PCB板进行设计，制作出预先需要进行折叠的线，在沿着预制的线将PCB板进行折叠，形成一个三维的多面体型，其中灯珠和散热部分设在PCB板上。这样设计不仅新颖，而且无需改造现有的灯座，可直接经过螺纹牙型接头连接现有的灯座，即可进行照明使用。其中，所述的多面体可以是十一面体、十二面体、六面体或九面体等，这可以根据需要和美观程度，进行预先的设计，再进行批量制造，具有较大的自由度。
此外，本发明的LED灯的灯体的每个面上都安装有LED灯珠，使得LED灯的光可以从不同的方向发散出去，使得照明的效果更佳。
如图1所示，本发明的LED灯100包括灯体101、多个LED灯珠110以及驱动电路102。
参见图2，所述的灯体101由二维的PCB板通过折叠制成，此处示出了预先设计好的十二面体的灯体在折叠之前的形状和构造。通常，PCB板由玻璃纤维制成，并具有一定的厚度。本发明采用的是预先设计好形状的PCB板，用激光在所述的二维的PCB板上进行切割，通常，切割之前已经在PCB板内设置好各种电路（如LED驱动电路102），并且需要精确的操作激光切割机，例如要精确的控制激光切割机的速度，切割的深度，激光束的能量和频率等，在二维的PCB板上精确的切割出折叠线140。根据需要，可以将二维的PCB板板折叠成所需要的三维多面体形状。在一个实施例中，PCB板被折叠成十二面体，如图3和图4所示。在另一个实施例中，PCB板被折叠成八面体。这些都是可以根据需要变化的。
所述的多个LED灯珠110设在所述的PCB板上，如图2-4所示，LED灯珠分布在多面体型的PCB板的每一个面上，这样可以使得光可以从各个方向发射出去，增加了照明的效果。每个表面上至少设有一个LED灯珠，或者也每个表面上设有多个灯珠，以增加光效和亮度以及进行合适的电力配置。所述LED灯珠110上设有支架130，作为LED110的一个部分。所述的LED灯珠与所述的PCB板及驱动电路电连接，使得所有的LED灯珠110串接和/或并联在一起，通电后即可点亮所述的LED灯100。
在一个实施例中，所述的LED灯珠110的背面设有散热器，较佳的是，所述的散热器是用金属制成的散热垫120，其与所述的LED灯110连接，将LED灯的热量传导到所述的PCB板上。如图5所示，所述的散热垫120包括贴合部121和连接部122，所述的贴合部121有2个，所述的连接部122将所述的两个贴合部121连接在一起。所述的散热垫120通过导热硅胶或焊接的方式固定在所述的PCB板上，当然，也可以采用其他的导热的粘结剂将散热垫120固定在PCB板上。即将所述的两个贴合部121粘接在所述的PCB板上。较佳地，每颗LED灯珠110都设有一个散热垫120。
此外，所述的PCB板上设有金属层，例如是铜层、不锈钢层、铝层等，可以将热量散发出去。在一个实施例中，所述的PCB板采用铜层180，当LED灯珠110的热量产生以后，通过散热垫120将热量传导到所述的铜层180上，再将热量散发出去。鉴于整块PCB板上除了安装LED灯珠110的区域都可以作为散热区域，故整个LED灯的散热效果很好，无需其他的LED上所附加的电扇后其它散热器件进行散热，不仅降低了生成成本，还很好地延长了本发明的LED灯100的使用寿命。
所述的小孔150设在所述的PCB板上，小孔150设有多个，用于在制成的三维PCB板的LED灯的内外的空气流通，帮助散热，延长LED灯100的使用寿命。通常，本发明的LED灯100至少有30000小时左右的寿命，相对于普通荧光灯的1000小时左右的寿命，本发明的LED灯100的寿命是延长了很多（相差30倍），降低了用户更换LED灯具的频率，从而降低了用户的成本和减少使用上的不便。
为了不改变现有的与灯泡连接的灯座，本发明的LED灯100采用传统的螺纹接头(牙型螺纹式的接头)，实现与现有的灯座的无缝连接。具体地，在所述的二维的PCB板的设置有螺纹170。当折叠所述的PCB板后，形成与现有技术的灯座连接的灯头，从而大大地方便了这种LED灯的大规模推广。
在折叠所述的PCB板后，本发明的LED灯100的每个PCB板形成的多面体的每个面还必须进行固定。在本发明的一个实施例中，在所述的PCB板上设有内锁边160，当折叠PCB板的时候，所述的PCB板的面可以通过这样的内锁边160进行锁紧或卡紧，形成三维的多面体的LED灯，且每个面都不会松开。
图6所示为本发明的LED灯的驱动电路102的一种示意图。本发明的驱动电路可采用本领域通常的电路。在本实施例中，所述的驱动电路102包括1021和1022两个部分，其中1021的电路都由多个电容10212和电感10211等元件组成；1022包括芯片1022 (其包括多个管脚10221)等。而且本发明的LED灯的驱动电路是可以有多种选择的，故在本发明中不作详细的描述。实际中，可以根据不同的灯，选定合适的驱动电路，只要能实现驱动LED的功能就行。
本发明的LED灯的能效低，亮度高，对环境的污染小。在一个实施例中，本发明的LED灯在色温为3500k，显色指数为70的情况下，仅在真实地耗电12w的电量可产生至少1600流明的光输出。
在另一个实施例中，本发明的LED灯在色温为3500k，显色指数为70的情况下，仅在真实的耗电10w的电量的情况下，可产生至少1200流明的光输出。
本发明的LED灯改变了传统灯的制造方式，但是成本不但不会增加，而且还有所降低。本发明的LED灯的能耗低，亮度高，且可以制成不同的形状，其散热效果比现有技术的LED灯或荧光灯或其他的灯具的散热效果都要好，从而使得本发明的LED灯的使用寿命延长。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在不脱离本发明的精神和原则之下，可以作出很多的改型和变型，应当理解，这样的一些改型和变型都在本发明的权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.LED灯，其特征在于，所述的LED灯包括：灯体，由一块PCB板经弯折而成的多面体形状；多个LED灯珠，设在所述的多面体型的PCB板上，并与PCB板电连接；以及驱动电路，设在所述的PCB板内，并与所述的LED灯珠电连接。
2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述的PCB板上预先设有PCB弯折线，以沿着所述的弯折线将所述的PCB板弯折成多面体形状。
3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯体的每一个表面上安装有多个LED灯珠，且所述的多个LED灯珠与所述PCB板电连接。
4.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述的的LED灯还包括多个散热器，设在每个所述的LED灯珠的背面。
5.如权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述的散热器为金属制成，其通过导热硅胶或焊接的方式固定在所述的LED灯珠上。
6.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述的PCB板上设有内锁边，通过所述的内锁边将所述弯折形成的所述LED灯的PCB板进行固定，以形成多面体型的灯体。
7.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述的PCB板的内层和/或外层为金属层。
8.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述的LED灯还包括多个小孔，设在所述的PCB板上，用于灯体内外的空气流通。
9.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述的PCB板的一端上设有螺纹，以在折叠所述的PCB板后，形成与灯头配合的牙型接头。
10.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述的多面体为十二面体。
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CN (1) CN104075142A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104879668A (zh) * 2015-06-16 2015-09-02 上海源明照明科技有限公司 一种大功率led灯
CN107850273A (zh) * 2015-07-09 2018-03-27 飞利浦照明控股有限公司 照明模块和包括照明模块的照明设备
CN107940269A (zh) * 2017-10-27 2018-04-20 厦门阳光恩耐照明有限公司 一种球泡灯光源成型工艺
CN108291698A (zh) * 2015-12-22 2018-07-17 索兹装饰公司 模块化照明设备

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10075234B2 (en) * 2014-03-25 2018-09-11 Osram Sylvania Inc. Techniques for emitting position information from luminaires
TW201600790A (zh) * 2014-06-27 2016-01-01 Formosa Optronics Co Ltd 全周光球泡型燈具
TWI579492B (zh) * 2015-05-11 2017-04-21 綠點高新科技股份有限公司 燈具的製造方法及該燈具
WO2017097627A1 (en) 2015-12-08 2017-06-15 Philips Lighting Holding B.V. Assembly and lighting device comprising the assembly
US10517975B2 (en) * 2017-01-12 2019-12-31 Industrial Technology Research Institute Light source apparatus and method of using the same
US10302280B2 (en) * 2017-07-19 2019-05-28 Arash Ayel Low waste, multi-light, multi-side LED lamp
CN109618459B (zh) * 2018-12-28 2024-04-16 广东晶科电子股份有限公司 一种led照明模组
WO2020145052A1 (ja) * 2019-01-11 2020-07-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置及び照明システム
WO2020224976A1 (en) * 2019-05-03 2020-11-12 Mouro Labs, S.L. Method for providing a self-assembled extended field of view receiver for a lidar system
WO2021018623A1 (en) * 2019-07-26 2021-02-04 Signify Holding B.V. Lighting device based on solid-state lighting technology
KR20220109950A (ko) * 2021-01-29 2022-08-05 현대모비스 주식회사 차량용 램프
JP2023003879A (ja) * 2021-06-24 2023-01-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
WO2024053712A1 (ja) * 2022-09-07 2024-03-14 太陽インキ製造株式会社 多面体構造体

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008063440A1 (en) * 2006-11-17 2008-05-29 Eastman Kodak Company Light emitting device with microlens array
CN101354112A (zh) * 2007-07-24 2009-01-28 美国明亮光学电子公司 改良的发光二极管灯结构与其形成方法
US20110199681A1 (en) * 2010-02-15 2011-08-18 Hitachi Displays, Ltd. Display device
CN202419354U (zh) * 2011-12-26 2012-09-05 苏州东山精密制造股份有限公司 Led灯板
CN203162648U (zh) * 2013-03-26 2013-08-28 纳米格有限公司 Led灯

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW492114B (en) 2000-06-19 2002-06-21 Advantest Corp Method and apparatus for edge connection between elements of an integrated circuit
US6891200B2 (en) * 2001-01-25 2005-05-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting unit, light-emitting unit assembly, and lighting apparatus produced using a plurality of light-emitting units
US7053560B1 (en) * 2003-11-17 2006-05-30 Dr. Led (Holdings), Inc. Bi-directional LED-based light
EP1760392A1 (en) 2005-08-29 2007-03-07 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH A mounting structure for LED lighting systems
DE102006048230B4 (de) 2006-10-11 2012-11-08 Osram Ag Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung
CN201100601Y (zh) 2007-10-18 2008-08-13 宋月微 Led灯具
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US7726836B2 (en) * 2007-11-23 2010-06-01 Taiming Chen Light bulb with light emitting elements for use in conventional incandescent light bulb sockets
CN201487607U (zh) 2009-07-07 2010-05-26 李艳 一种新型led日光灯
US8047679B2 (en) 2009-09-30 2011-11-01 Edison Opto Corporation LED lamp with 360-degree illumination
US9217542B2 (en) 2009-10-20 2015-12-22 Cree, Inc. Heat sinks and lamp incorporating same
DE102010013286B4 (de) 2010-03-29 2012-03-22 Heraeus Noblelight Gmbh LED-Lampe zur homogenen Ausleuchtung von Hohlkörpern
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
CN201795398U (zh) 2010-09-20 2011-04-13 浙江亚宝光电科技有限公司 一种玉米型led灯
US9249952B2 (en) * 2010-11-05 2016-02-02 Cree, Inc. Multi-configurable, high luminous output light fixture systems, devices and methods
GB2484152B (en) 2010-12-03 2015-03-25 Zeta Specialist Lighting Methods of manufacturing electrical devices such as electric lamps
US20120257374A1 (en) 2011-04-05 2012-10-11 Futur-Tec (Hong Kong) Limited Led lamp
US20150116996A1 (en) * 2012-02-21 2015-04-30 Zeta Specialist Lighting Limited Electric Lamps and Methods of Manufacture of Electrical Devices

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008063440A1 (en) * 2006-11-17 2008-05-29 Eastman Kodak Company Light emitting device with microlens array
CN101354112A (zh) * 2007-07-24 2009-01-28 美国明亮光学电子公司 改良的发光二极管灯结构与其形成方法
US20110199681A1 (en) * 2010-02-15 2011-08-18 Hitachi Displays, Ltd. Display device
CN202419354U (zh) * 2011-12-26 2012-09-05 苏州东山精密制造股份有限公司 Led灯板
CN203162648U (zh) * 2013-03-26 2013-08-28 纳米格有限公司 Led灯

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104879668A (zh) * 2015-06-16 2015-09-02 上海源明照明科技有限公司 一种大功率led灯
CN107850273A (zh) * 2015-07-09 2018-03-27 飞利浦照明控股有限公司 照明模块和包括照明模块的照明设备
CN108291698A (zh) * 2015-12-22 2018-07-17 索兹装饰公司 模块化照明设备
CN108291698B (zh) * 2015-12-22 2021-01-08 索兹装饰公司 模块化照明设备
CN107940269A (zh) * 2017-10-27 2018-04-20 厦门阳光恩耐照明有限公司 一种球泡灯光源成型工艺

Also Published As

Publication number Publication date
US20140292192A1 (en) 2014-10-02
EP2959508B1 (en) 2018-03-07
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US9717119B2 (en) 2017-07-25
EP2959508A1 (en) 2015-12-30

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