TW201626402A - 導電組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於導電組成物，其包含(A)2vol.%至35vol.%之導電粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內且展現介於5至30：1範圍內之縱橫比，(B)10vol.%至70vol.%之非金屬粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內，展現介於1至3：1範圍內之縱橫比，(C)30vol.%至80vol.%之可固化樹脂系統，及(D)0至10vol.%之至少一種添加劑，其中粒子(A)及(B)之vol.%之和總計為25vol.%至65vol.%。

Description

導電組成物
本發明係關於尤其在電子及微電子應用中可用作導電黏著劑組成物之導電組成物。
電子裝置需要導電連接至有源及無源組件。
導電黏著劑於多種應用中用於將裸晶粒及其他電子組件附接至基板，例如引線框架、印刷電路板、撓性電子元件、陶瓷基板(例如LTCC)或DCB及諸如此類。該等裝置用於例如通信(例如移動電話、平板電腦及電腦)、功率換算(例如功率電子模組)或諸如此類中。業內對導電黏著劑有諸多要求以滿足該等應用。除高機械穩定性(黏著力，以剪切強度表示)外，需要高導電及導熱率以及與寬範圍基板之相容性。
導電黏著劑之理想CTE(熱膨脹係數)代表欲以黏著方式彼此黏合之部件之不同CTE之間的折衷。該折衷CTE係黏著劑黏合之穩定性之關鍵要素。
除適當CTE外，良好的導熱及導電性在普通應用中亦至關重要。
業內期望提供CTE在欲以黏著方式彼此黏合之部件之CTE的最佳可能匹配方面經改良之導電黏著劑組成物。
本發明係關於導電組成物，其包含(A)2vol.%至35vol.%(體積%)之導電粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內且展現介於5至30：1範圍內之縱橫比， (B)10vol.%至70vol.%之非金屬粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內，展現介於1至3：1範圍內之縱橫比，(C)30vol.%至80vol.%之可固化(可硬化、可交聯)樹脂系統，及(D)0至10vol.%之至少一種添加劑，其中粒子(A)及(B)之vol.%之和總計為25vol.%至65vol.%。在實施例中，(A)、(B)、(C)及(若存在)(D)之vol.%之和可總計為導電組成物之100vol.%。
描述及技術方案中所揭示之vol.%係關於本發明之導電組成物，即尚未固化，或甚至更精確而言係關於其使用或應用前之導電組成物。
在描述及技術方案中，使用術語「平均粒徑」。其應意指藉助雷射繞射測定之平均一次粒徑(平均粒子直徑，d50)。雷射繞射量測可利用粒徑分析儀(例如來自Malvern Instruments之Mastersizer 3000)來實施。
在描述及技術方案中，術語「縱橫比」係用於納入本發明導電組成物中之粒子(A)及(B)之形狀。縱橫比意指粒子之最大尺寸對最小尺寸之比率，且其係藉由SEM(掃描電子顯微鏡)及藉由量測統計學上有意義數量之個別粒子之尺寸評估電子顯微鏡影像來確定。
本發明之導電組成物包含2vol.%至35vol.%、較佳2vol.%至30vol.%、且最佳2vol.%至20vol.%之導電粒子(A)，其平均粒徑介於1μm至25μm、較佳1μm至20μm、最佳1μm至15μm範圍內且展現介於5至30：1、較佳6至20：1、最佳7至15：1範圍內之縱橫比。
第一組導電粒子(A)包括金屬(合金)之粒子。本文所用之術語「金屬(合金)之粒子」應意指純金屬(純度99重量%)及/或金屬合金之粒子。金屬或金屬合金之導電率為例如>107S/m。有用金屬(合金)粒子之實例包括銀(合金)粒子、金(合金)粒子、鋁(合金)粒子及銅(合金)粒子。
第二組導電粒子(A)包括經金屬、尤其經導電率>107S/m之金屬塗覆之粒子。實例包括經金屬塗覆之金屬粒子(例如經銀塗覆之銅粒子)及經金屬塗覆之玻璃粒子(例如經銀塗覆之玻璃粒子)。
粒子(A)展現介於5至30：1、較佳6至20：1、最佳7至15：1範圍內之縱橫比。該縱橫比應表示粒子(A)係例如與例如具有球形、基本上球形、橢圓形或卵圓形形狀之粒子不同之針狀粒子(針)或薄片(小板)。
本發明之導電組成物可包含單一類型之粒子(A)或兩種或更多種不同類型之粒子(A)之組合。舉例而言，本發明之導電組成物可包含單一類型之金屬(合金)粒子(A)或不同類型之金屬(合金)粒子(A)之組合。在任一情形下，含於本發明導電組成物中之所有類型之粒子(A)皆滿足上文所提及之平均粒徑及縱橫比條件。為說明此，可構想以下理論實例：本發明之導電組成物可包含兩種不同類型之銀粒子作為唯一粒子(A)，即X vol.%之d50值為x μm且縱橫比為y：1之銀粒子及Y vol.%之d50值為v μm且縱橫比為w：1之銀粒子，其中X+Y介於該2vol.%至35vol.%範圍內，x及v獨立地介於該1μm至25μm範圍內，且y及w獨立地介於該5至30：1範圍內。
類型(A)之粒子在市面上有售。該等粒子之實例包括來自Ames Goldsmith之NZS-610、SF-3、SF-3J；來自Chang Sung之TSC-10F20A、TSC-10F20B、TSC-10F20C；來自Ferro之銀薄片80號；來自Metalor之RA-0101、AA-192N。
在實施例中，本發明之導電組成物可包含一部分(例如10vol.%至30vol.%)之除類型(A)之彼等外之金屬粒子，具體而言縱橫比介於例如1至<5：1或1至3：1範圍內之金屬粒子。該等金屬粒子之一個市售實例係來自Metalor之FA-3162。
本發明導電組成物包含10vol.%至70vol.%、較佳10.vol.%至63vol.%、且最佳15vol.%至60vol.%之非金屬粒子(B)，其平均粒徑介於1μm至25μm、較佳1μm至20μm、最佳1μm至15μm範圍內且展現介於1至3：1、較佳1至2：1、最佳1至1.5：1範圍內之縱橫比。(B)類型之有用粒子之實例包括石墨粒子及非導電非金屬粒子，其在每一情形下皆滿足該等平均粒徑及縱橫比條件。本文所用之術語「非導電非金屬粒子」應意指導電率<10-5S/m之材料之非金屬粒子。該等材料之實例包括玻璃、陶瓷、塑膠、金剛石、氮化硼、二氧化矽、氮化矽、碳化矽、鋁矽酸鹽、氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯及二氧化鈦。
非金屬粒子(B)展現介於1至3：1、較佳1至2：1、最佳1至1.5：1範圍內之縱橫比。該縱橫比應表示粒子(B)具有與如例如針狀粒子或薄片等粒子不同之完美球形或基本上球形形狀。當在電子顯微鏡下觀察時，個別粒子(B)具有球狀或近球狀形狀，即其可呈完美圓形或幾乎為圓形、橢圓形或其可具有卵圓形形狀。
本發明之導電組成物可包含單一類型之粒子(B)或兩種或更多種不同類型之粒子(B)之組合。在任一情形下，含於本發明導電組成物中之所有類型之粒子(B)皆滿足上文所提及之平均粒徑及縱橫比條件。
類型(B)之粒子在市面上有售。實例包括來自Admatechs之AE9104；來自AMG Mining之EDM99.5；來自Almatis之CL4400、CL3000SG；來自Sigma Aldrich之玻璃球；來自Microbeads®之Spheromers® CA6、CA10、CA15。在較佳實施例中，粒子(A)之平均 粒徑係非金屬粒子(B)之平均粒徑的0.2至2倍。
粒子(A)及(B)之vol.%之和總計為25vol.%至65vol.%。
本發明之導電組成物包含30vol.%至80vol.%、較佳30vol.%至75vol.%、且最佳30vol.%至70vol.%之可固化樹脂系統(C)。
可固化樹脂系統(C)包含本發明導電組成物之在其施加及固化後形成其中包埋(A)及(B)粒子之共價交聯聚合物基質之彼等成份。
可固化樹脂系統意指包含以下之樹脂系統：至少一種可自交聯樹脂通常與起始劑或引發劑之組合，及/或一或多種可交聯樹脂與用於一或多種可交聯樹脂之一或多種硬化劑(交聯劑、固化劑)之組合。然而，在該可固化樹脂系統內亦可能存在非反應性樹脂。為避免誤解，儘管術語「樹脂系統」通常理解為指聚合材料，但其不應理解為排除寡聚物材料之可選存在。寡聚材料可包括反應性沖淡劑(反應性稀釋劑)。藉由凝膠滲透層析(GPC；二乙烯基苯交聯聚苯乙烯作為固定相，四氫呋喃作為液相，聚苯乙烯標準物)測定之重量平均莫耳質量來界定寡聚與聚合材料之間之邊界。寡聚材料之重量平均莫耳質量為500，而聚合材料之重量平均莫耳質量為>500。
通常，可固化樹脂系統(C)之成份具有非揮發性；然而，亦可存在可參與可固化樹脂系統之固化機制之揮發性化合物。
可固化樹脂系統(C)可藉由形成共價鍵固化。形成共價鍵之固化反應可為自由基聚合、縮合及/或加成反應，其中縮合反應次佳。
如先前已提及，可固化樹脂系統(C)包含本發明導電組成物之在其施加及固化後形成共價交聯聚合物基質或聚合物網絡之彼等成份。此聚合物基質可具有任一類型，即其可包含一或多種聚合物或兩種或更多種不同聚合物之一或多種雜合物。可能的聚合物之實例可包括(甲基)丙烯醯共聚物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚矽氧烷、聚醚、環氧化物-胺多加成物及任何組合。形成該聚合物基質之聚合物可源自可 固化樹脂系統(C)之聚合組份，及/或可在施加後在可固化樹脂系統(C)之形成聚合物之固化反應期間及在本發明導電組成物固化期間形成。
因此，一或多種可為可固化樹脂系統(C)之成份之樹脂可選自例如(甲基)丙烯醯共聚物樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧烷樹脂、聚醚樹脂(包括環氧樹脂型聚醚樹脂)、環氧化物-胺多加成物及其雜合物。
可固化樹脂系統(C)之可自交聯樹脂可係攜載能夠在交聯網絡形成之意義上在形成共價鍵下在其自身中反應之官能基的樹脂。另一選擇為，可自交聯樹脂係在一個及相同分子中攜載不同官能基(F1)及(F2)之樹脂，其中官能基(F2)展現與官能基(F1)之官能性互補之反應性官能性。可交聯樹脂與硬化劑之組合意指可交聯樹脂攜載官能基(F1)，同時硬化劑攜載展現與官能基(F1)之官能性互補之反應性官能性的其他官能基(F2)。該等互補官能基(F1)/(F2)之實例係：羧基/環氧基、羥基/異氰酸酯、環氧化物/胺、自由基可聚合烯烴雙鍵/自由基可聚合烯烴雙鍵及諸如此類。互補官能基(F1)/(F2)之反應在任一情形下可形成共價鍵，結果形成共價交聯聚合物網絡。
在較佳實施例中，可固化樹脂系統(C)包含可自交聯環氧樹脂或環氧樹脂與選自多胺硬化劑、多羧酸硬化劑及多羧酸酸酐硬化劑之用於環氧樹脂之硬化劑之系統。環氧樹脂與用於環氧樹脂之多胺硬化劑之系統可視情況包含內酯。
包含可自交聯環氧樹脂之可固化樹脂系統(C)可包含起始劑或引發劑。其可為陽離子可固化系統。為引發陽離子固化，需要可為熱不穩定或UV不穩定之陽離子引發劑。因此，包含可自交聯環氧樹脂之陽離子可固化樹脂系統(C)可係熱可固化或UV可固化之樹脂系統。
有用環氧樹脂之實例係雙酚A及/或雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂及環脂肪族環氧樹脂。該等市售環氧樹脂之實例 包括來自Huntsman之Araldite® GY 279、Araldite® GY 891、Araldite® PY 302-2、Araldite® PY 3483、Araldite® GY 281及Quatrex® 1010；來自Dow Chemical之D.E.R.TM 331、D.E.R.TM 732、D.E.R.TM 354及D.E.NTM 431；來自Mitsubishi Chemical之JER YX8000；及來自Momentive Specialty Chemicals之EPONEXTM Resin 1510。
可用於化合物之多胺硬化劑之實例係每分子包含一個以上一級或二級胺基者。典型實例係二胺、三胺及在分子中具有至少兩個胺基之其他多胺，其中胺基選自一級及二級胺基。二級胺基可以側基或末端官能基或以雜環之成員存在。較佳多胺硬化劑之實例包括二伸乙基三胺、乙二胺、三伸乙基四胺、胺基乙基六氫吡嗪及來自Huntsman之Jeffamine® D230。
有用多羧酸硬化劑之實例包括甲基六氫苯二甲酸及其可能的酸酐。
有用內酯之實例係δ-戊內酯、δ-己內酯、δ-壬內酯、δ-癸內酯、δ-十一烷酸內酯、γ-丁內酯、γ-己內酯、γ-庚內酯、γ-辛內酯、ε-己內酯、ε-辛內酯、ε-壬內酯及其混合物。
本發明之導電組成物包含0至10vol.%之至少一種添加劑(D)。
添加劑之實例包括4-環己烷二甲醇二乙烯基醚、有機溶劑(例如異丙醇、萜品醇)、潤濕劑(例如油酸)、流變改質劑(例如奈米二氧化矽、乙基纖維素)。
(A)、(B)、(C)及(若存在)(D)之vol.%之和可總計為導電組成物之100vol.%。
在較佳實施例中，導電組成物包含以下各項或由其組成：(A)2vol.%至35vol.%之導電粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內且展現介於5至30：1範圍內之縱橫比， (B)10vol.%至63vol.%之非金屬粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內，展現介於1至3：1範圍內之縱橫比，(C)30vol.%至80vol.%之可固化樹脂系統，及(D)0至10vol.%之至少一種添加劑，其中粒子(A)及(B)之vol.%之和總計為25vol.%至65vol.%。
在另一較佳實施例中，導電組成物包含以下各項或由其組成：(A)2vol.%至35vol.%之導電粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內且展現介於5至30：1範圍內之縱橫比，(B)15vol.%至60vol.%之非金屬粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內，展現介於1至3：1範圍內之縱橫比，(C)30vol.%至80vol.%之可固化樹脂系統，及(D)0至10vol.%之至少一種添加劑，其中粒子(A)及(B)之vol.%之和總計為25vol.%至65vol.%。
迄今為止，本發明導電組成物之組成係以vol.%方式來觀察。在實施例中，本發明之導電組成物包含15wt.%至60wt.%(重量%)之導電粒子(A)、10wt.%至75wt.%之粒子(B)、7wt.%至35wt.%之可固化樹脂系統(C)及(D)0至5wt.%之至少一種添加劑，其中粒子(A)及(B)之wt.%之和總計為60wt.%至93wt.%，且其中(A)、(B)、(C)及(若存在)(D)之wt.%之和可總計為導電組成物之100wt.%。描述及技術方案中所揭示之wt.%係關於本發明之導電組成物，即尚未固化，或甚至更精確而言係關於在其使用或施加前之導電組成物。
較佳地，根據DIN 53018(在23℃下，CSR量測，錐板系統，剪切速率為50轉/秒)所量測，本發明導電組成物之黏度介於4mPa．s至45mPa．s、最佳8mPa．s至35mPa．s範圍內。
本發明之導電組成物可藉由混合組份(A)、(B)、(C)及(D)來製得，其中較佳首先引入組份(C)，然後添加組份(A)及(B)。完成混合 後，可儲存由此產生之本發明導電組成物直至其使用或施加。可有利地將本發明之導電組成物儲存在例如-78℃至+8℃之低溫下。
端視(C)組份之化學性質且若需要或合適，亦可將組份(C)分流成子組份，例如分流成可固化樹脂子組份(C1)及硬化劑子組份(C2)，且混合(A)、(B)、(C1)及(D)並與(C2)分開儲存該混合物。如此，獲得本發明導電組成物之兩組份類型。分開儲存其兩種組份直至使用或施加本發明導電組成物為止。然後在施加之前短暫或立即混合該兩種組份。
本發明之導電組成物尤其在電子及微電子應用中可用作導電黏著劑組成物。為此，將本發明之導電組成物施加至欲以黏著方式黏合至另一者之部件之接觸表面。該等部件之實例通常係一方面二極體、LED(發光二極體)、MID(模製互連裝置)、晶粒、IGBT(絕緣閘極雙極電晶體、IC(積體電路)、感測器、連接元件(例如夾子)、散熱體、電阻器、電容器、感應器、觸角；及另一方面基板，如DCB(直接銅黏合)、IMS(絕緣金屬基板)、陶瓷、塑膠、複合材料(如FR-4玻璃環氧化物、矽及金屬)。本發明之導電組成物可藉由例如印刷(例如絲網印刷或模版印刷)、藉由噴射或藉由分配來施加。所施加且未固化之本發明導電組成物之典型厚度介於例如5μm至50μm範圍內。
施加後，可實施乾燥步驟以移除最終存在之揮發性化合物，如例如有機溶劑。若實施該乾燥步驟，乾燥參數係例如在例如60℃至160℃之目標溫度下1分鐘至120分鐘。
施加及可選乾燥後，欲以黏著方式黏合之另一部件與其接觸表面一起置於導電黏著劑之層上。然後固化由此形成之由其間具有導電組成物之層的該等部件組成之總成。若至少一個欲以黏著方式黏合之部件對UV光透明且若(C)系統之固化化學允許UV固化，則可藉由UV照射引發固化。UV可固化(C)系統之實例係已提及之包含可自交聯環 氧樹脂及UV不穩定陽離子引發劑之可固化樹脂系統(C)或包含自由基可聚合組份及UV不穩定自由基引發劑之可固化樹脂系統(C)。在熱固化之更常見替代中，施加熱且在例如80℃至160℃之目標溫度下將導電組成物或總成加熱例如5分鐘至30分鐘。
在硬化狀態下，本發明之導電組成物係比重介於例如1.5g/cm3至4g/cm3範圍內之固體。本發明之固化導電組成物之比重比不包含(A)/(B)粒子之組合而是僅包含金屬粒子之相當導電組成物的比重小例如12%至30%。
在-50℃至200℃之範圍內，本發明之硬化導電組成物展現介於例如40ppm/K至200ppm/K範圍內之CTE值。CTE值可藉由如熟習此項技術者已知之膨脹測定來量測。
在25℃下，本發明之硬化導電組成物展現例如>0至5mΩ．cm之薄層電阻。
在20℃下根據DIN EN 1465量測之本發明硬化導電組成物之剪切強度介於例如>7.5MPa至20MPa範圍內。若剪切強度大於7MPa則滿足客戶要求。
本發明之另一實施例係可藉由硬化本發明之可硬化導電組成物獲得之硬化組成物。因此，其中本發明之導電組成物呈硬化狀態之總成亦係本發明之一部分。換言之，本發明之另一實施例係包含基板、本發明之硬化導電組成物及電子組件之總成。本發明之硬化導電組成物用作導電黏著劑，且因此位於基板與電子組件之間。
本發明之另一實施例係本發明導電組成物尤其在電子及微電子應用中作為可硬化導電黏著劑之用途。
本發明不僅滿足對CTE匹配之需求，且同時有助於節省重量及金錢。儘管該等重量節省尤其在航空及航空太空背景下相關，但亦通常在運輸背景下相關，與含有貴金屬粒子之習用導電黏著劑組成物相 比，開支節省源自本發明導電組成物中較不貴重之金屬粒子。不言而喻，本發明之導電組成物顯示該等優點而不犧牲如剪切強度以及導電及導熱性等基本性質。
藉由以下非限制性實例進一步解釋本發明之實施例及優點。
實例 1. 測試方法 1.1. 薄層電阻(毫歐姆．cm)
在25℃下根據四點探針量測(F.M.Smits,「Measurement of Sheet Resistivities with the Four-Point Probe」，公開於THE BELL SYSTEM TECHNICAL JOURNAL中，1958年5月，第711-718頁或網站：「http：//en.wikipedia.org/wiki/Sheet_resistance」)量測電阻率。
1.2. 密度
在25℃下使用比重計量測未固化導電組成物之密度。
1.3. 剪切強度
根據DIN EN 1465來量測剪切強度。
2. 導電組成物之製備及施加，一般程序：
藉由混合63pbw(重量份數)之來自Huntsman之Araldite® PY 302-2(環氧樹脂)、8pbw之來自Shikoku之Curezol® C2E4MZ(硬化劑)、23pbw之來自Huntsman之Araldite® DY-E(反應性稀釋劑)、4pbw之4-環己烷二甲醇二乙烯基醚及2pbw之油酸來製備類型(C)及(D)之組份之混合物。藉由混合下表1之組份製備組成物E1-E5。藉由以下方式實施混合：將組份(C)及(D)之混合物引入燒杯中，且然後藉助刮勺與其他組份混合，然後使用槳式混合器以300U/min至400U/min混合5min。此後，在21℃下在三輥磨機中將混合物研磨兩次，然後在小於10毫巴下在使用槳式混合器攪拌下抽空20min。將由此製造之混合物以100μm層厚度絲網印刷在氧化鋁陶瓷基板上，且然後在烤箱中在 150℃之目標溫度下利用氣體循環硬化30分鐘。
表1顯示以vol.%及wt.%表示之比例及本發明實例(E4)以及比較實例(E1-E3、E5)之測試結果。

Claims (18)

  1. 一種導電組成物，其包含(A)2vol.%至35vol.%之導電粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內且展現介於5至30：1範圍內之縱橫比，(B)10vol.%至70vol.%、較佳10vol.%至63vol.%之非金屬粒子，其平均粒徑介於1μm至25μm範圍內，展現介於1至3：1範圍內之縱橫比，(C)30vol.%至80vol.%之可固化樹脂系統，及(D)0至10vol.%之至少一種添加劑，其中粒子(A)及(B)之vol.%之和總計為25vol.%至65vol.%。
  2. 如請求項1之導電組成物，其係由2vol.%至35vol.%之該等導電粒子(A)、10vol.%至70vol.%、較佳10vol.%至63vol.%之該等非金屬粒子(B)、30vol.%至80vol.%之該可固化樹脂系統(C)及0至10vol.%之該至少一種添加劑(D)組成。
  3. 如請求項1之導電組成物，其包含15wt.%至60wt.%之該等導電粒子(A)、10wt.%至75wt.%之該等非金屬粒子(B)、7wt.%至35wt.%之該可固化樹脂系統(C)及0至5wt.%之該至少一種添加劑(D)，其中粒子(A)及(B)之wt.%之和總計為60wt.%至93wt.%。
  4. 如請求項3之導電組成物，其係由15wt.%至60wt.%之該等導電粒子(A)、10wt.%至75wt.%之該等非金屬粒子(B)、7wt.%至35wt.%之該可固化樹脂系統(C)及0至5wt.%之該至少一種添加劑(D)組成。
  5. 如請求項1之導電組成物，其中該等導電粒子(A)係金屬粒子及/或金屬合金粒子，其中該金屬之導電率為>107S/m。
  6. 如請求項1之導電組成物，其中該等非金屬粒子(B)係石墨粒子及/或導電率<10-5S/m之材料之非導電非金屬粒子。
  7. 如請求項1之導電組成物，其中該等粒子(A)之平均粒徑係該等粒子(B)之平均粒徑的0.2至2倍。
  8. 如請求項1之導電組成物，其中該可固化樹脂系統(C)包含該導電組成物之在其施加及固化後形成其中包埋該等(A)及(B)粒子之共價交聯聚合物基質的彼等成份。
  9. 如請求項1之導電組成物，其中該可固化樹脂系統(C)包含可自交聯環氧樹脂或環氧樹脂與選自多胺硬化劑、多羧酸硬化劑及多羧酸酸酐硬化劑之用於該環氧樹脂之硬化劑的系統。
  10. 如請求項9之導電組成物，其中該可固化樹脂系統(C)包含環氧樹脂、用於該環氧樹脂之多胺硬化劑及視情況內酯之系統。
  11. 如請求項1之導電組成物，根據DIN 53018(在23℃下，CSR量測，錐板系統，剪切速率為50轉/秒)所量測，其黏度介於4mPa．s至45mPa．s範圍內。
  12. 一種硬化導電組成物，其可藉由硬化如請求項1至11中任一項之導電組成物來獲得。
  13. 如請求項12之硬化導電組成物，其係比重介於1.5g/cm3至4g/cm3範圍內之固體。
  14. 如請求項12之硬化導電組成物，其展現在25℃下量測之>0至5mΩ．cm之薄層電阻。
  15. 一種總成，其包含基板及電子組件，其間具有如請求項1至11中任一項之導電組成物。
  16. 一種總成，其包含基板及電子組件，其間具有如請求項1至11中任一項之硬化導電組成物。
  17. 一種如請求項1至11中任一項之導電組成物之用途，其用作可硬化導電黏著劑。
  18. 如請求項17之用途，其用於電子或微電子應用中。
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