CN106605271B - 导电组合物 - Google Patents

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Abstract

导电组合物，其包含(A)2至35 vol.‑%的具有1至25微米的平均粒度并表现出5至30:1的纵横比的导电粒子，(B)10至70 vol.‑%的具有1至25微米的平均粒度、表现出1至3:1的纵横比的非金属粒子，(C)30至80 vol.‑%的可固化树脂体系，和(D)0至10 vol.‑%的至少一种添加剂，其中粒子(A)和(B)的vol.‑%之和总计25至65 vol.‑%。

Description

导电组合物
本发明涉及可用作导电胶粘剂组合物的导电组合物，其特别是在电子学和微电子学应用中。
电子器件需要连向有源和无源组件的导电接点。
导电胶粘剂在各种应用中用于将裸片和其它电子组件连接到基底，例如引线框、印刷电路板、柔性电子元件、陶瓷基底（例如LTCC）或DCB等上。此类器件例如用于通讯（例如移动电话、平板电脑和计算机）、能量转换（例如电力电子模块）等。为满足这些应用，对导电胶粘剂有许多要求。除高机械稳定性（以剪切强度表示的胶粘力）外，还需要高电导率和热导率和与多种多样的基底的相容性。
导电胶粘剂的理想CTE（热膨胀系数）是要互相粘结的部件的不同CTE之间的折衷的CET。这样的折衷CTE对粘结的稳定性而言是关键因素。
除匹配的CTE外，良好的热导率和电导率在普通应用中也至关重要。
需要提供在要互相粘结的部件的CTE的尽可能最佳匹配方面具有改进的CTE的导电胶粘剂组合物。
本发明涉及导电组合物，其包含
(A) 2至35 vol.-%（体积%）的具有1至25微米的平均粒度并表现出5至30 : 1的纵横比的导电粒子，
(B) 10至70 vol.-%的具有1至25微米的平均粒度、表现出1至3 : 1的纵横比的非金属粒子，
(C) 30至80 vol.-%的可固化（可硬化、可交联）树脂体系，和
(D) 0至10 vol.-%的至少一种添加剂，
其中粒子(A)和(B)的vol.-%之和总计25至65 vol.-%。在一个实施方案中，(A)、(B)、(C)和如果存在的(D)的vol.-%之和可总计为该导电组合物的100 vol.-%。
说明书和权利要求书中公开的vol.-%参照本发明的导电组合物，即尚未固化，或更确切地说，在其使用或施加前的导电组合物。
在说明书和权利要求书中，使用术语“平均粒度”。其应该是指借助激光衍射测定的平均初级粒度（平均粒径，d50）。可以利用粒度分析仪，例如来自Malvern Instruments的Mastersizer 3000进行激光衍射测量。
在说明书和权利要求书中，术语“纵横比”相对于本发明的导电组合物中包含的粒子(A)和(B)的形状使用。纵横比是指粒子的最大维度与最小维度的比率并且其通过SEM（扫描电子显微术）和电子显微图像的评估（通过测量统计学上有意义的数量的单粒子的尺寸）测定。
本发明的导电组合物包含2至35 vol.-%，优选2至30 vol.-%，最优选2至20vol.-%的具有1至25微米，优选1至20微米，最优选1至15微米的平均粒度并表现出5至30 :1，优选6至20 : 1，最优选7至15 : 1的纵横比的导电粒子(A)。
第一组导电粒子(A)包括金属（合金）的粒子。本文所用的术语“金属（合金）的粒子”应该是指纯金属（纯度≥ 99重量%）和/或金属合金的粒子。该金属或金属合金具有例如> 107 S/m的电导率。可用的金属（合金）粒子的实例包括银（合金）粒子、金（合金）粒子、铝（合金）粒子和铜（合金）粒子。
第二组导电粒子(A)包括被金属，特别是被具有> 107 S/m的电导率的金属涂覆的粒子。实例包括金属涂覆的金属粒子，例如银涂覆的铜粒子和金属涂覆的玻璃粒子，例如银涂覆的玻璃粒子。
粒子(A)表现出5至30 : 1，优选6至20 : 1，最优选7至15 : 1的纵横比。所述纵横比应该表明粒子(A)是例如针形粒子（针）或薄片（小片）而非例如具有球形、基本球形、椭圆形或卵形的粒子。
本发明的导电组合物可包含一种类型的粒子(A)或两种或更多种不同类型的粒子(A)的组合。例如，本发明的导电组合物可包含一种类型的金属（合金）粒子(A)或不同类型的金属（合金）粒子(A)的组合。在任何情况下，本发明的导电组合物中包含的所有类型的粒子(A)符合上文提到的平均粒度和纵横比条件。为说明这一点，可以设想下列理论实例：本发明的导电组合物可包含两种不同类型的银粒子作为仅有的粒子(A)，即X vol.-%的具有x微米的d50值和y : 1的纵横比的银粒子和Y vol.-%的具有v微米的d50值和w : 1的纵横比的银粒子，其中X+Y在所述2至35 vol.-%范围内，x和v独立地在所述1至25微米范围内，且y和w独立地在所述5至30 : 1范围内。
类型(A)的粒子可购得。此类粒子的实例包括来自Ames Goldsmith的NZS-610、SF-3、SF-3J；来自Chang Sung的TSC-10F20A、TSC-10F20B、TSC-10F20C；来自Ferro的SilverFlake #80；来自Metalor的RA-0101、AA-192N。
在一个实施方案中，本发明的导电组合物可包含一部分，例如10至30 vol.-%的不同于类型(A)的金属粒子，特别是具有例如1至< 5 : 1或1至3 : 1的纵横比的金属粒子。此类金属粒子的一个市售实例是来自Metalor的FA-3162。
本发明的导电组合物包含10至70 vol.-%，优选10至63 vol.-%，最优选15至60vol.-%的具有1至25微米，优选1至20微米，最优选1至15微米的平均粒度并表现出1至3 :1，优选1至2 : 1，最优选1至1.5 : 1的纵横比的非金属粒子(B)。可用的(B)类型的粒子的实例包括石墨粒子和不导电的非金属粒子，其各自符合所述平均粒度和纵横比条件。本文所用的术语“不导电的非金属粒子”应该是指具有< 10-5 S/m的电导率的材料的非金属粒子。此类材料的实例包括玻璃、陶瓷、塑料、金刚石、氮化硼、二氧化硅、氮化硅、碳化硅、铝硅酸盐、氧化铝、氮化铝、氧化锆和二氧化钛。
非金属粒子(B)表现出1至3 : 1，优选1至2 : 1，最优选1至1.5 : 1的纵横比。所述纵横比应该表明粒子(B)具有真球形或基本球形，而非像例如针形粒子或薄片之类的粒子。在电子显微镜下观看时，单粒子(B)具有球状或近球状形状，即它们可以是完美圆形或几乎圆形、椭圆形或它们可具有卵形。
本发明的导电组合物可包含一种类型的粒子(B)或两种或更多种不同类型的粒子(B)的组合。在任何情况下，本发明的导电组合物中包含的所有类型的粒子(B)符合上文提到的平均粒度和纵横比条件。
类型(B)的粒子可购得。实例包括来自Admatechs的AE9104；来自AMG Mining的EDM99,5；来自Almatis的CL4400、CL3000SG；来自Sigma Aldrich的Glass Spheres；来自Microbeads®的Spheromers® CA6、CA10、CA15。
在一个优选实施方案中，粒子(A)具有非金属粒子(B)的平均粒度的0.2至2倍的平均粒度。
粒子(A)和(B)的vol.-%之和总计25至65 vol.-%。
本发明的导电组合物包含30至80 vol.-%，优选30至75 vol.-%，最优选30至70vol.-%的可固化树脂体系(C)。
可固化树脂体系(C)包含本发明的导电组合物的如下成分，该成分在施加和固化本发明的导电组合物后形成嵌入有(A)和(B)粒子的共价交联的聚合物基质。
可固化树脂体系是指包含通常与起始剂（starter）或引发剂组合的至少一种可自交联树脂，和/或与用于一种或多种可交联树脂的一种或多种硬化剂（交联剂、固化剂）组合的一种或多种可交联树脂的树脂体系。但是，在这样的可固化树脂体系内也可存在非反应性树脂。为避免误解，术语“树脂体系”尽管通常被理解为是指聚合材料，但不应被理解为排除任选存在的低聚材料。低聚材料可包括反应性稀料（反应性稀释剂）。低聚和聚合材料之间的边界由通过凝胶渗透色谱法（GPC；二乙烯基苯交联的聚苯乙烯作为固定相，四氢呋喃作为液相，聚苯乙烯标样）测定的重均摩尔质量界定。低聚材料具有≤ 500的重均摩尔质量，而聚合材料的重均摩尔质量> 500。
通常，可固化树脂体系(C)的成分不挥发；但是，也可存在可参与可固化树脂体系的固化机制的挥发性化合物。
可固化树脂体系(C)可通过形成共价键固化。形成共价键的固化反应可以是自由基聚合、缩合和/或加成反应，其中缩合反应较不优选。
如上文已经提到，可固化树脂体系(C)包含本发明的导电组合物的如下成分，该成分在施加和固化本发明的导电组合物后形成共价交联的聚合物基质或聚合物网络。这种聚合物基质可为任何类型，即其可包含一种或多种聚合物或一种或多种由两种或更多种不同聚合物形成的杂化物。可能的聚合物的实例可包括(甲基)丙烯酸类共聚物、聚酯、聚氨酯、聚硅氧烷、聚醚、环氧-胺-加聚物和任何组合。形成所述聚合物基质的聚合物可来自可固化树脂体系(C)的聚合组分和/或可在本发明的导电组合物施加后和固化过程中在可固化树脂体系(C)的形成聚合物的固化反应过程中形成。
因此，可作为可固化树脂体系(C)的成分的所述一种或多种树脂可选自例如(甲基)丙烯酸类共聚物树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚硅氧烷树脂、聚醚树脂，包括环氧树脂型聚醚树脂，环氧-胺-加聚物和它们的杂化物。
可固化树脂体系(C)的可自交联树脂可以是带有能在形成交联网络的意义上在共价键的形成下与自己反应的官能团的树脂。在备选方案中，可自交联树脂是在一个和同一分子中带有不同官能团(F1)和(F2)的树脂，其中官能团(F2)表现出与官能团(F1)的官能互补的反应性官能。可交联树脂与硬化剂的组合是指可交联树脂带有官能团(F1)，而硬化剂带有表现出与官能团(F1)的官能互补的反应性官能的其它官能团(F2)。这样的互补官能(F1)/(F2)的实例是：羧基/环氧基、羟基/异氰酸酯、环氧基/胺、可自由基聚合的烯属双键/可自由基聚合的烯属双键等。互补官能(F1)/(F2)的反应在任何情况下导致形成共价键，结果形成共价交联的聚合物网络。
在一个优选实施方案中，可固化树脂体系(C)包含可自交联的环氧树脂或由环氧树脂和选自多胺硬化剂、多羧酸硬化剂和多羧酸酐硬化剂的用于环氧树脂的硬化剂形成的体系。由环氧树脂和用于环氧树脂的多胺硬化剂形成的体系可任选包含内酯。
包含可自交联的环氧树脂的可固化树脂体系(C)可包含起始剂或引发剂。其可以是可阳离子固化的体系。为了引发阳离子固化，需要阳离子引发剂，其可以是热不稳定或UV不稳定的。因此，包含可自交联的环氧树脂的可阳离子固化树脂体系(C)可以是可热固化或可UV固化的树脂体系。
可用的环氧树脂的实例是双酚A和/或双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂族环氧树脂和脂环族环氧树脂。这样的市售环氧树脂的实例包括来自Huntsman的Araldite® GY279、Araldite® GY 891、Araldite® PY 302-2、Araldite® PY 3483、Araldite® GY281和Quatrex® 1010；来自Dow Chemical的D.E.R.TM 331、D.E.R.TM 732、D.E.R.TM 354和D.E.NTM 431；来自Mitsubishi Chemical的JER YX8000；和来自Momentive SpecialtyChemicals的EPONEX™ Resin 1510。
可用于化合物的多胺硬化剂的实例包含每分子多于一个伯或仲氨基。典型实例是二胺、三胺和其它在分子中具有至少两个氨基的多胺，其中氨基选自伯和仲氨基。仲氨基可作为侧面或末端官能团或作为杂环的成员存在。优选的多胺硬化剂的实例包括二亚乙基三胺、乙二胺、三亚乙基四胺、氨基乙基哌嗪和来自Huntsman的Jeffamine® D230。
可用的多羧酸硬化剂的实例包括甲基六氢邻苯二甲酸和它们的可能的酐。
可用的内酯的实例是δ-戊内酯、δ-己内酯、δ-壬内酯、δ-癸内酯、δ-十一烷酸内酯、γ-丁内酯、γ-己内酯、γ-庚内酯、γ-辛内酯、ε-己内酯、ε-辛内酯、ε-壬内酯及其混合物。
本发明的导电组合物包含0至10 vol.-%的至少一种添加剂(D)。
添加剂的实例包括4-环己烷二甲醇二乙烯基醚，有机溶剂，例如异丙醇、萜品醇，润湿剂，例如油酸，流变改性剂，例如纳米尺度二氧化硅、乙基纤维素。
(A)、(B)、(C)和如果存在的(D)的vol.-%之和可总计为该导电组合物的100vol.-%。
在一个优选实施方案中，该导电组合物包含下列成分或由它们构成
(A) 2至35 vol.-%的具有1至25微米的平均粒度并表现出5至30 : 1的纵横比的导电粒子，
(B) 10至63 vol.-%的具有1至25微米的平均粒度、表现出1至3 : 1的纵横比的非金属粒子，
(C) 30至80 vol.-%的所述可固化树脂体系，和
(D) 0至10 vol.-%的所述至少一种添加剂，
其中粒子(A)和(B)的vol.-%之和总计25至65 vol.-%。
在另一优选实施方案中，该导电组合物包含下列成分或由它们构成
(A) 2至35 vol.-%的具有1至25微米的平均粒度并表现出5至30 : 1的纵横比的导电粒子，
(B) 15至60 vol.-%的具有1至25微米的平均粒度、表现出1至3 : 1的纵横比的非金属粒子，
(C) 30至80 vol.-%的所述可固化树脂体系，和
(D) 0至10 vol.-%的所述至少一种添加剂，
其中粒子(A)和(B)的vol.-%之和总计25至65 vol.-%。
目前已经以vol.-%的方式考虑本发明的导电组合物的组成。在一个实施方案中，本发明的导电组合物包含15至60 wt.-%（重量%）的导电粒子(A)、10至75 wt.-%的粒子(B)、7至35 wt.-%的可固化树脂体系(C)，和(D) 0至5 wt.-%的所述至少一种添加剂，其中粒子(A)和(B)的wt.-%之和总计60至93 wt.-%，且其中(A)、(B)、(C)和如果存在的(D)的wt.-%之和可总计为该导电组合物的100 wt.-%。说明书和权利要求书中公开的wt.-%参照本发明的导电组合物，即尚未固化，或更确切地说，在其使用或施加前的导电组合物。
优选地，根据DIN 53018测得（在23℃下，CSR-测量，锥-板系统，50转/秒的剪切速率）的本发明的导电组合物的粘度为4至45 mPa·s，最优选8至35 mPa·s。
本发明的导电组合物可通过混合组分(A)、(B)、(C)和(D)制造，其中优选在加入组分(A)和(B)之前首先引入组分(C)。在混合结束后，由此制成的本发明的导电组合物可储存直至其使用或施加。可以有利地将本发明的导电组合物储存在例如-78至+8℃的低温下。
根据(C)组分的化学性质，并且如果需要或有利，也可以将组分(C)分成亚成分，例如分成可固化树脂亚成分(C1)和硬化剂亚成分(C2)并混合(A)、(B)、(C1)和(D)并将该混合物与(C2)分开储存。由此获得双组分类型的本发明的导电组合物。其两个组分彼此分开储存直至使用或施加本发明的导电组合物。然后在施加前不久或在临施加前混合这两个组分。
本发明的导电组合物可用作导电胶粘剂组合物，特别是在电子学和微电子学应用中。为此，将本发明的导电组合物施加到要互相粘结的部件的接触表面上。此类部件的实例是二极管、LED（发光二极管）、MID（模塑互连器件）、管芯（die）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）、IC（集成电路）、传感器、连接元件（例如接线柱（clip））、散热器、电阻器、电容器、感应器，一方面天线和另一方面基底，如DCB（直接敷铜）、IMS（绝缘金属基底）、陶瓷、塑料、复合材料如FR-4玻璃环氧树脂、硅和一般而言金属。本发明的导电组合物的施加可以例如通过印刷，例如丝网印刷或模版印刷，通过喷射或通过分配进行。施加的和未固化的本发明的导电组合物的典型厚度在例如5至50微米的范围内。
在施加后，可以进行干燥步骤以除去最终存在的挥发性化合物，例如有机溶剂。如果进行这样的干燥步骤，干燥参数是在例如60至160℃的物体温度下例如1至120分钟。
在施加和任选干燥后，将要粘结的另一部件经其接触面放置到导电胶粘剂层上。然后将由此形成的由所述部件与在它们之间的导电组合物层构成的组装件固化。如果这些要粘结的部件的至少一个对紫外线透明并且如果(C)体系的固化化学允许UV固化，可通过UV辐射引发固化。可UV固化的(C)体系的实例是已提到的包含可自交联的环氧树脂和UV不稳定的阳离子引发剂的可固化树脂体系(C)或包含可自由基聚合的组分和UV不稳定的自由基引发剂的可固化树脂体系(C)。在更常见的热固化备选方案中，施加热并将该导电组合物或组装件在例如80至160℃的物体温度下加热例如5至30分钟。
在硬化状态下，本发明的导电组合物是具有例如1.5至4克/立方厘米的比重的固体。固化的本发明的导电组合物的比重比不含(A)/(B)粒子的组合而是仅含金属粒子的对比导电组合物的比重小例如12至30%。
在-50至200℃的范围内，硬化的本发明的导电组合物表现出例如40至200 ppm/K的CTE值。可以通过如本领域技术人员已知的膨胀测定法测量CTE值。
在25℃下，硬化的本发明的导电组合物表现出例如> 0至≤ 5 mΩ·cm的薄层电阻率。
根据DIN EN 1465在20℃下测得的硬化的本发明的导电组合物的剪切强度在例如> 7.5至20 MPa的范围内。如果剪切强度高于7 MPa，满足客户需求。
本发明的另一实施方案是可通过硬化本发明的可硬化导电组合物获得的硬化的组合物。因此，其中本发明的导电组合物处于硬化状态的组装件也是本发明的一部分。换言之，本发明的另一实施方案是包含基底、硬化的本发明的导电组合物和电子组件的组装件。硬化的本发明的导电组合物充当导电胶粘剂并因此位于基底和电子组件之间。
本发明的另一实施方案是本发明的导电组合物作为可硬化导电胶粘剂的用途，特别是在电子学和微电子学应用中。
本发明不仅满足CTE匹配的要求，还同时有助于节省重量和金钱。所述重量节省在航空航天领域中以及一般在运输领域中特别重要，而财务节省归因于本发明的导电组合物中的贵金属粒子比含贵金属粒子的传统导电胶粘剂组合物少。无需说，本发明的导电组合物在不牺牲基本性质，如剪切强度和电导率和热导率的情况下表现出所述优点。
通过下列非限制性实施例进一步解释本发明的实施方案和优点。
实施例
1. 试验方法
1.1. 薄层电阻率(毫欧·厘米)
根据四点探针测量在25℃下测量电阻率（F.M.Smits, “Measurement of SheetResistivities with the Four-Point Probe”, 公开在THE BELL SYSTEM TECHNICALJOURNAL中, 1958年5月, 第711-718页或网站: “http://en.wikipedia.org/wiki/Sheet_resistance”）。
1.2. 密度
使用比重计在25℃下测量未固化的导电组合物的密度。
1.3. 剪切强度
根据DIN EN 1465测量剪切强度。
2. 导电组合物的制备和施加，一般程序:
通过混合63 pbw（重量份）来自Huntsman的Araldite® PY 302-2（环氧树脂）、8pbw来自Shikoku的Curezol® C2E4MZ（硬化剂）、23 pbw来自Huntsman的Araldite® DY-E（反应性稀释剂）、4 pbw的4-环己烷二甲醇二乙烯基醚和2 pbw的油酸，制造(C)和(D)类型的组分的混合物。
通过混合根据下表1的组分制备组合物E1 – E5。通过将组分(C)和(D)的混合物引入烧杯、然后借助刮刀与其它组分混合、接着用桨式混合机在300至400 U/min下混合5分钟，进行混合。此后，该混合物在三辊磨机中在21℃下研磨两次，接着在用桨式混合机搅拌下在小于10毫巴下抽空20分钟。由此制成的混合物以100微米的层厚度丝网印刷在氧化铝陶瓷基底上，然后在具有气体循环的烤箱中在150℃的物体温度下硬化30分钟。
表1显示以vol.-%和wt.-%计的比例和根据本发明的实施例(E4)以及对比例(E1 –E3、E5)的试验结果。

Claims (16)

1.用于制备组装件的方法，该组装件包括(i)选自DCB、IMS、陶瓷、塑料、复合材料和金属的基底，(ii)硬化的导电组合物，和(iii)选自二极管、LED、MID、管芯、IGBT、IC、传感器、连接元件、散热器、电阻器、电容器、感应器和天线的电子组件，
其中所述硬化的导电组合物充当导电胶粘剂，并因此位于基底和电子组件之间，
其中将导电组合物施加到要互相粘合的部件的接触表面上，
其中将要粘合的另一部件经其接触面放置到导电胶粘剂层上，
其中由此形成的由所述部件与在它们之间的导电组合物层构成的组装件固化，
其中所述导电组合物包含
(A) 2至35 vol.-%的具有1至25微米的平均粒度并表现出5至30 : 1的纵横比的导电粒子，
(B) 10至70 vol.-%的具有1至25微米的平均粒度、表现出1至3 : 1的纵横比的非金属粒子，
(C) 30至80 vol.-%的可固化树脂体系，和
(D) 0至10 vol.-%的至少一种添加剂，
其中粒子(A)和(B)的vol.-%之和总计25至65 vol.-%。
2.权利要求1的方法，其中所述导电组合物包含10至63 vol.-%的所述非金属粒子(B)。
3.权利要求1的方法，
其中所述导电组合物由2至35 vol.-%的所述导电粒子(A)、10至70 vol.-%的所述非金属粒子(B)、30至80 vol.-%的所述可固化树脂体系(C)和0至10 vol.-%的所述至少一种添加剂(D)构成。
4.权利要求3的方法，其中所述非金属粒子(B)的含量为10至63 vol.-%。
5.权利要求1的方法，
其中所述导电组合物包含15至60 wt.-%的所述导电粒子(A)、10至75 wt.-%的所述非金属粒子(B)、7至35 wt.-%的所述可固化树脂体系(C)和0至5 wt.-%的所述至少一种添加剂(D)，其中粒子(A)和(B)的wt.-%之和总计60至93 wt.-%。
6.权利要求5的方法，
其中所述导电组合物由15至60 wt.-%的所述导电粒子(A)、10至75 wt.-%的所述非金属粒子(B)、7至35 wt.-%的所述可固化树脂体系(C)和0至5 wt.-%的所述至少一种添加剂(D)构成。
7.权利要求1-6中任一项的方法，其中所述导电粒子(A)是金属粒子和/或金属合金粒子，其中所述金属具有> 107 S/m的电导率。
8.权利要求1-6中任一项的方法，
其中所述非金属粒子(B)是石墨粒子和/或具有< 10-5 S/m的电导率的材料的不导电的非金属粒子。
9.权利要求1-6中任一项的方法，
其中粒子(A)具有粒子(B)的平均粒度的0.2至2倍的平均粒度。
10.权利要求1-6中任一项的方法，
其中所述可固化树脂体系(C)包含所述导电组合物的如下成分，所述成分在施加和固化所述导电组合物后形成嵌入有(A)和(B)粒子的共价交联的聚合物基质。
11.权利要求1-6中任一项的方法，
其中所述可固化树脂体系(C)包含可自交联的环氧树脂或由环氧树脂和选自多胺硬化剂、多羧酸硬化剂和多羧酸酐硬化剂的用于环氧树脂的硬化剂形成的体系。
12.权利要求11的方法，
其中所述可固化树脂体系(C)包含由环氧树脂、用于环氧树脂的多胺硬化剂和任选的内酯形成的体系。
13.权利要求1-6中任一项的方法，
其中所述导电组合物具有根据DIN 53018，在23℃下、以CSR-测量，锥-板系统和50转/秒的剪切速率测得的4至45 mPa·s的粘度。
14.权利要求1-6中任一项的方法，
其中所述导电组合物是具有1.5至4克/立方厘米的比重的固体。
15.权利要求14的方法，
其中所述导电组合物表现出> 0至≤ 5 mΩ·cm的在25℃下测得的薄层电阻率。
16.根据权利要求1-15任一项的方法制备的组装件。
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