TW201608945A - 基板裂斷裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種裂斷裝置，於基板將衝擊荷重有效地進行傳達。 設有：空氣軸承台，自形成於與基板對向之面之複數個噴射孔將空氣噴射而對前述基板進行支持；裂斷單元，將前述基板夾持，設於與前述空氣軸承台之相反側，將力施加於前述基板而將前述基板裂斷。

Description

基板裂斷裝置
本發明係關於一種基板裂斷裝置，更詳細而言，關於一種裂斷裝置，於基板將衝擊荷重有效地進行傳達而能夠使基板之分斷容易進行。
一般而言，做為脆性材料基板之分斷裝置，使用刻劃裝置及裂斷裝置。刻劃裝置係於基板形成刻劃線，裂斷裝置係將預先形成有刻劃線之基板進行裂斷時使用。
裂斷係包含下述概念，在結晶性材料之基板，於容易分斷之結晶之特定方位將基板分開劈開之情形；與結晶之方位無關將基板分開之情形；或是將對多結晶或非晶質材料等之特定方位之不具有結晶性之之基板分開之情形。
在於基板沿著分斷預定線形成刻劃線後，雖為了將基板完全分斷而實施裂斷步驟，但在基板之裂斷方法中，有著使用輥或推動器等而於基板施加衝擊之接觸式方法，以及使用雷射或者蒸氣等而使基板加熱後使其冷卻之非接觸方法。
然而，習之之接觸式裂斷步驟中，存在下述問題點：於硬度較高之頂板及輸送帶上配置基板，且於基板施加物理性衝擊之方式，衝擊荷重之傳達效率較低，且因此於裂斷步驟時產生無法將基板完全分斷之情形，或施力過多而產生表面不良。
本發明係為解決前述問題點，其目的在於提供一種基板裂斷裝置，於基板將衝擊荷重有效地進行傳達而能夠使基板之分斷容易進行。
為達成前述目的，本發明之基板裂斷裝置，包含：空氣軸承台，自形成於與基板對向之面之複數個噴射孔將空氣噴射而對前述基板進行支持；裂斷單元，將前述基板夾持，設於與前述空氣軸承台之相反側，將力施加於前述基板而將前述基板裂斷。
本發明之基板裂斷裝置，進一步包含移送單元，設於前述空氣軸承台之左右兩側，且一面支持前述基板一面進行移送。
前述空氣軸承台，亦可係以朝向於上下方向互相相異之方向之一對相鄰之方式配置。
前述裂斷單元係可係銷裂斷單元。
與前述一對空氣軸承台之中向上方之一個對向之前述裂斷單元亦可係銷裂斷單元；與前述一對空氣軸承台之中向下方之另一個對向之前述裂斷單元亦可係輥裂斷單元。
根據本發明之基板裂斷裝置，藉由於基板將衝擊荷重有效地進行傳達而能夠容易地將基板進行分斷。又，藉由於移送單元之間配置空氣軸承台及裂斷單元，能夠使整體配置縮小。
1‧‧‧基板裂斷裝置
10‧‧‧基板
100‧‧‧空氣軸承台
200‧‧‧裂斷單元
300‧‧‧移送單元
圖1係表示本發明之一實施例之基板裂斷裝置之構成之圖。
圖2係放大表示圖1之主要部分之圖。
以下，對本發明之較佳實施例參照附加圖式進行詳細說明。首先，於各圖之構成要素附加之參照符號中，對於同一構成要素，例如即使表視於其他圖上，亦盡可能地使其具有同一符號。又，以下雖對本發明之較佳實施例進行說明，但本發明之技術思想不僅限定或限制於此，當然能夠藉由一般技術人員進行變形、各種實施。
圖1係表示本發明之一實施例之基板裂斷裝置之構成之圖，且圖2係放大表示圖1之主要部分之圖。
圖1及圖2係為了使本發明有概念地明確理解，因此僅將主要特徵部分明確地圖示，其結果，預想圖解之各種變形，不需以圖示之特定形狀線至本發明之範圍。
若參照圖1及圖2，本發明之一實施例之基板裂斷裝置1，包含空氣軸承台100、裂斷單元200及移送單元300。
空氣軸承台100，係自形成上面之複數個噴射孔將空氣噴射而對基板10進行支持。於本實施例，空氣軸承台100係藉由使用樹脂、陶瓷等多孔質材料而使自噴射孔噴射之空氣分布均一化，且能夠防止氣流之變動。但，本發明之權利範圍不需僅限制於此，亦存在使用下述一般之方式，空氣軸承台100係於金屬素材之上面板形成複數個噴射孔而將空氣進行噴射。
裂斷單元200，係設於與空氣軸承台100對向之位置，且將力施加於位置於軸承台之間之基板10而將基板10裂斷。裂斷單元200，包含：加壓部，直接接觸於基板10而施加力；驅動部，與加壓部連接而使加 壓部向基板10以接近或相離之方式驅動。
裂斷單元200，係能夠例如由銷裂斷單元210與輥裂斷單元構成。銷裂斷單元210，係將形成於基板10之刻劃線交叉之部分，由尖銳之銷形狀之加壓部施加衝擊而將基板10分斷，且輥裂斷單元220，係由輥形狀之加壓部對基板10之板面進行加壓而將基板10分斷。
移送單元300，係設於空氣軸承台100之左右兩側，且一面支持基板10一面進行移送。移送單元300，係由高度相同之一對輸送帶構成，且將自輸送帶之一端側流入之基板10以形成有刻劃線之部分來至與裂斷單元200對面之位置之方式進行移送。
另一方面，在本實施例，空氣軸承台100，係以朝向於上下方向互相相異之方向之一對相鄰之方式配置。即，藉由移送單元300被移送之基板10，位置於一對之輸送帶之間之部分之中之一部分係藉由第1空氣台110支持下面，且相鄰之另外之部分係藉由第2空氣台120支持上面。藉此，基板10之上下面分別藉由空氣軸承台100支持，且裂斷步驟時能夠有效率地抑制基板10之變動。
在本實施例，一對之空氣軸承台100之中向上方之與第1空氣來110對向之裂斷單元200係銷裂斷單元210，且與一對空氣軸承台100之中向下方之與第2空氣台120對向之裂斷單元200係輥裂斷單元220。藉由如此構成，裂斷單元200進行之衝擊荷重能夠更加有效率地進行傳達，且基板10之分斷能夠有效地進行。但，本發明之權利範圍不須限制於此，分別使用之裂斷單元200之種類、配置、個數等，能夠因應需要而變更使用。
若對具有如此構成之基板裂斷裝置1之作用進行說明，則如下所示。
首先，將刻劃步驟完成後之基板10藉由移送單元300進行移送而進入基板刻劃裝置1內。藉由移送單元300將形成有刻劃線之部分置於與裂斷單元200對向之位置後，作動空氣軸承台100而藉由空氣噴射支持基板10。
以藉由空氣軸承台100將基板10支持之狀態，作動裂斷單元200而於基板10施加衝擊，藉此基板10沿著刻劃線被分斷。此時，裂斷單元200將基板10夾持而與空氣軸承台100對向，且於基板10施加衝擊時，基板10藉由空氣軸承擔原100被支持，因此於基板10之衝擊荷重極有效地被傳達。
又，空氣軸承台100及裂斷單元200藉由於上下方向配置有一對，能夠使基板10之分斷進一步有效地進行。
如此，若根據本發明之基板裂斷裝置1，藉由於基板10將衝擊荷重有效地傳達而能夠容易地將基板10進行分斷。藉此，即使於基板10形成較淺之刻劃線之情形，基板10之分斷亦為可能，且藉由形成較淺之刻劃線而進行基板10之分斷，能夠使分斷面之品質及剛性提升。又，藉由於移送單元300之間配置空氣軸承台100及裂斷單元200能夠使整體配置縮小。
以上之說明，僅為將本發明之技術思想以示例性地說明，本發明所屬技術領域之具有一般知識之技術人員，可於不脫離本發明本質之特性之範圍內進行各種修正、變更及置換。故，本發明所揭示之實施例及附圖，並非僅用於限定本發明之技術思想，係用於作為一例而進行說明者， 並非藉由如此之實施例及附圖而限定本發明之權利範圍。本發明之權利範圍，係應藉由申請專利範圍解釋，與其同等之範圍內所有的技術思想，應做為包含於本發明之權利範圍內者而被解釋。
1‧‧‧基板裂斷裝置
10‧‧‧基板
100‧‧‧空氣軸承台
110‧‧‧第1空氣台
120‧‧‧第2空氣台
200‧‧‧裂斷單元
210‧‧‧銷裂斷單元
220‧‧‧輥裂斷單元
300‧‧‧移送單元

Claims (5)

  1. 一種基板裂斷裝置，其特徵在於，包含：空氣軸承台，自形成於與基板對向之面之複數個噴射孔將空氣噴射而對前述基板進行支持；裂斷單元，將前述基板夾持，設於與前述空氣軸承台之相反側，將力施加於前述基板而將前述基板裂斷。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板裂斷裝置，其中，進一步包含移送單元，設於前述空氣軸承台之左右兩側，且一面支持前述基板一面進行移送。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板裂斷裝置，其中，前述空氣軸承台，係以朝向於上下方向互相相異之方向之一對相鄰之方式配置。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之基板裂斷裝置，其中，前述裂斷單元係銷裂斷單元。
  5. 如申請專利範圍第3項之基板裂斷裝置，其中，與前述一對空氣軸承台之中向上方之一個對向之前述裂斷單元係銷裂斷單元；與前述一對空氣軸承台之中向下方之另一個對向之前述裂斷單元係輥裂斷單元。
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Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57109918A (en) * 1980-12-26 1982-07-08 Toshiba Corp Cutting device of glass substrate
AT391858B (de) * 1988-04-25 1990-12-10 Lisec Peter Vorrichtung zum brechen von einseitig geritzten glastafeln
JP2766123B2 (ja) * 1992-05-27 1998-06-18 鹿児島日本電気株式会社 ガラス基板のプレス式切断方法
JP2001162615A (ja) 1999-12-13 2001-06-19 Sumitomo Kinzoku Kozan Siporex Kk コーナーパネル用穿孔装置
JP3900916B2 (ja) * 2001-12-07 2007-04-04 株式会社村田製作所 セラミックブロック体のカット方法およびカット装置
EP1630140A4 (en) * 2003-04-28 2006-10-25 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd SYSTEM AND METHOD FOR SEPARATING FRAGILE PLATES
JP2005001264A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Sharp Corp 分断装置および分断方法
JP4619024B2 (ja) * 2004-03-19 2011-01-26 芝浦メカトロニクス株式会社 脆性材料の割断加工システム及びその方法
KR20060006862A (ko) * 2006-01-05 2006-01-19 장형규 이동 통신 단말기를 이용한 복약 시간 고지 시스템 및 방법
KR100748305B1 (ko) * 2006-03-02 2007-08-09 삼성에스디아이 주식회사 절단된 기판의 이송방법
KR100786126B1 (ko) * 2007-08-14 2007-12-18 주식회사 아바코 비접촉 방식에 의한 피절단물의 평탄도를 유지하는스크라이브 헤드 장치 및 그 스크라이브 방법
KR100956355B1 (ko) * 2008-06-10 2010-05-07 세메스 주식회사 스크라이빙 장치
JP5256554B2 (ja) * 2008-07-18 2013-08-07 株式会社シライテック 液晶パネルの割断装置
JP5249979B2 (ja) * 2010-03-18 2013-07-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
JP5187366B2 (ja) * 2010-08-31 2013-04-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレーク装置
JP5182339B2 (ja) * 2010-08-31 2013-04-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレーク装置
JP6039363B2 (ja) * 2012-10-26 2016-12-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置
JP6043150B2 (ja) * 2012-10-29 2016-12-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法
JP2014101244A (ja) * 2012-11-19 2014-06-05 Dainippon Printing Co Ltd ガラス基板切断装置

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