CN105382944A - 基板裂断装置 - Google Patents

基板裂断装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105382944A
CN105382944A CN201510416456.0A CN201510416456A CN105382944A CN 105382944 A CN105382944 A CN 105382944A CN 201510416456 A CN201510416456 A CN 201510416456A CN 105382944 A CN105382944 A CN 105382944A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
brisement
unit
aforementioned
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510416456.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105382944B (zh
Inventor
朱阮镛
张成云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of CN105382944A publication Critical patent/CN105382944A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105382944B publication Critical patent/CN105382944B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种基板裂断装置，在基板将冲击荷重有效地进行传达。该基板裂断装置设有：空气轴承台，自形成于与基板对向之面的多个喷射孔将空气喷射而对前述基板进行支持；裂断单元，将前述基板夹持，设于与前述空气轴承台的相反侧，将力施加于前述基板而将前述基板裂断。本发明提供的技术方案具有以下优点：借由在基板将冲击荷重有效地进行传达而能够容易地将基板进行分断；又，借由在移送单元之间配置空气轴承台及裂断单元，能够使整体配置缩小。

Description

基板裂断装置
技术领域
本发明是关于一种基板裂断装置，更详细而言，关于一种裂断装置，在基板将冲击荷重有效地进行传达而能够使基板的分断容易进行。
背景技术
一般而言，做为脆性材料基板的分断装置，使用刻划装置及裂断装置。刻划装置是在基板形成刻划线，裂断装置是将预先形成有刻划线的基板进行裂断时使用。
裂断是包含下述概念，在结晶性材料的基板，在容易分断的结晶的特定方位将基板分开劈开的情形；与结晶的方位无关将基板分开的情形；或是将对多结晶或非晶质材料等特定方位的不具有结晶性的基板分开的情形。
在基板沿着分断预定线形成刻划线后，虽为了将基板完全分断而实施裂断步骤，但在基板的裂断方法中，有着使用辊或推动器等而在基板施加冲击的接触式方法，以及使用激光或者蒸气等而使基板加热后使其冷却的非接触方法。
然而，现有习知的接触式裂断步骤中，存在下述问题点：在硬度较高的顶板及输送带上配置基板，且在基板施加物理性冲击的方式，冲击荷重的传达效率较低，且因此在裂断步骤时产生无法将基板完全分断的情形，或施力过多而产生表面不良。
发明内容
本发明是为解决前述问题点，其目的在于提供一种基板裂断装置，在基板将冲击荷重有效地进行传达而能够使基板的分断容易进行。
为达成前述目的，本发明的基板裂断装置，包含：空气轴承台，自形成于与基板对向之面的多个喷射孔将空气喷射而对前述基板进行支持；裂断单元，将前述基板夹持，设于与前述空气轴承台的相反侧，将力施加于前述基板而将前述基板裂断。
本发明的基板裂断装置，进一步包含移送单元，设于前述空气轴承台的左右两侧，且一面支持前述基板一面进行移送。
前述空气轴承台，亦可是以朝向于上下方向互相相异的方向的一对相邻的方式配置。
前述裂断单元亦可是销裂断单元。
与前述一对空气轴承台之中向上方的一个对向的前述裂断单元亦可是销裂断单元；与前述一对空气轴承台之中向下方的另一个对向的前述裂断单元亦可是辊裂断单元。
借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点：根据本发明的基板裂断装置，借由在基板将冲击荷重有效地进行传达而能够容易地将基板进行分断。又，借由在移送单元之间配置空气轴承台及裂断单元，能够使整体配置缩小。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施例的基板裂断装置的构成之图。
图2是表示图1的主要部分的放大图。
【主要元件符号说明】
1：基板裂断装置
10：基板
110：第1空气台
120：第2空气台
100：空气轴承台
200：裂断单元
210：销裂断单元
220：辊裂断单元
300：移送单元
具体实施方式
以下，对本发明的较佳实施例参照附加图式进行详细说明。首先，在各图的构成要素附加的参照符号中，对于同一构成要素，例如即使表视于其他图上，亦尽可能地使其具有同一符号。又，以下虽对本发明的较佳实施例进行说明，但本发明的技术思想不仅限定或限制于此，当然能够借由一般技术人员进行变形、各种实施。
图1是表示本发明的一个实施例的基板裂断装置的构成之图，且图2是表示图1的主要部分的放大图。
图1及图2是为了使本发明有概念地明确理解，因此仅将主要特征部分明确地图示，其结果，预想图解的各种变形，不需以图示的特定形状线至本发明的范围。
参照图1及图2，本发明的一个实施例的基板裂断装置1，包含空气轴承台100、裂断单元200及移送单元300。
空气轴承台100，是自形成上面的多个喷射孔将空气喷射而对基板10进行支持。在本实施例，空气轴承台100是借由使用树脂、陶瓷等多孔质材料而使自喷射孔喷射的空气分布均一化，且能够防止气流的变动。但，本发明的权利范围不需仅限制于此，亦存在使用下述一般的方式，空气轴承台100是在金属素材的上面板形成多个喷射孔而将空气进行喷射。
裂断单元200，是设于与空气轴承台100对向的位置，且将力施加于位置于轴承台之间的基板10而将基板10裂断。裂断单元200，包含：加压部，直接接触于基板10而施加力；驱动部，与加压部连接而使加压部向基板10以接近或相离的方式驱动。
裂断单元200，是能够例如由销裂断单元210与辊裂断单元构成。销裂断单元210，是将形成于基板10的刻划线交叉的部分，由尖锐的销形状的加压部施加冲击而将基板10分断，且辊裂断单元220，是由辊形状的加压部对基板10的板面进行加压而将基板10分断。
移送单元300，是设于空气轴承台100的左右两侧，且一面支持基板10一面进行移送。移送单元300，是由高度相同的一对输送带构成，且将自输送带的一端侧流入的基板10以形成有刻划线的部分来至与裂断单元200对面的位置的方式进行移送。
另一方面，在本实施例，空气轴承台100，是以朝向于上下方向互相相异的方向的一对相邻的方式配置。即，借由移送单元300被移送的基板10，位置于一对的输送带之间的部分之中的一部分是借由第1空气台110支持下面，且相邻的另外的部分是借由第2空气台120支持上面。借此，基板10的上下面分别借由空气轴承台100支持，且裂断步骤时能够有效率地抑制基板10的变动。
在本实施例，一对空气轴承台100之中向上方的与第1空气台110对向的裂断单元200是销裂断单元210，且与一对空气轴承台100之中向下方的与第2空气台120对向的裂断单元200是辊裂断单元220。借由如此构成，裂断单元200进行的冲击荷重能够更加有效率地进行传达，且基板10的分断能够有效地进行。但，本发明的权利范围不须限制于此，分别使用的裂断单元200的种类、配置、个数等，能够因应需要而变更使用。
若对具有如此构成的基板裂断装置1的作用进行说明，则如下所示。
首先，将刻划步骤完成后的基板10借由移送单元300进行移送而进入基板刻划装置1内。借由移送单元300将形成有刻划线的部分置于与裂断单元200对向的位置后，作动空气轴承台100而借由空气喷射支持基板10。
以借由空气轴承台100将基板10支持的状态，作动裂断单元200而在基板10施加冲击，借此基板10沿着刻划线被分断。此时，裂断单元200将基板10夹持而与空气轴承台100对向，且在基板10施加冲击时，基板10借由空气轴承台100被支持，因此在基板10的冲击荷重极有效地被传达。
又，空气轴承台100及裂断单元200借由在上下方向配置有一对，能够使基板10的分断进一步有效地进行。
如此，若根据本发明的基板裂断装置1，借由在基板10将冲击荷重有效地传达而能够容易地将基板10进行分断。借此，即使在基板10形成较浅的刻划线的情形，基板10的分断亦为可能，且借由形成较浅的刻划线而进行基板10的分断，能够使分断面的品质及刚性提升。又，借由在移送单元300之间配置空气轴承台100及裂断单元200能够使整体配置缩小。
以上说明，仅为将本发明的技术思想以示例性地说明，本发明所属技术领域的具有一般知识的技术人员，可在不脱离本发明本质的特性的范围内进行各种修正、变更及置换。故，本发明所揭示的实施例及附图，并非仅用于限定本发明的技术思想，是用于作为一例而进行说明者，并非借由如此的实施例及附图而限定本发明的权利范围。本发明的权利范围，是应借由专利要求的保护范围解释，与其同等的范围内所有的技术思想，应做为包含于本发明的权利范围内者而被解释。

Claims (5)

1.一种基板裂断装置，其特征在于，包含：
空气轴承台，自形成于与基板对向之面的多个喷射孔将空气喷射而对前述基板进行支持；
裂断单元，将前述基板夹持，设于与前述空气轴承台的相反侧，将力施加于前述基板而将前述基板裂断。
2.根据权利要求1所述的基板裂断装置，其特征在于：其中进一步包含移送单元，设于前述空气轴承台的左右两侧，且一面支持前述基板一面进行移送。
3.根据权利要求1或2所述的基板裂断装置，其特征在于：其中前述空气轴承台，是以朝向于上下方向互相相异的方向的一对相邻的方式配置。
4.根据权利要求1或2所述的基板裂断装置，其特征在于：其中前述裂断单元是销裂断单元。
5.根据权利要求3所述的基板裂断装置，其特征在于：其中与前述一对空气轴承台之中向上方的一个对向的前述裂断单元是销裂断单元；
与前述一对空气轴承台之中向下方的另一个对向的前述裂断单元是辊裂断单元。
CN201510416456.0A 2014-08-21 2015-07-15 基板裂断装置 Expired - Fee Related CN105382944B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140108865A KR101659454B1 (ko) 2014-08-21 2014-08-21 기판 브레이크 장치
KR10-2014-0108865 2014-08-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105382944A true CN105382944A (zh) 2016-03-09
CN105382944B CN105382944B (zh) 2019-08-09

Family

ID=55416044

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510416456.0A Expired - Fee Related CN105382944B (zh) 2014-08-21 2015-07-15 基板裂断装置

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP6520341B2 (zh)
KR (1) KR101659454B1 (zh)
CN (1) CN105382944B (zh)
TW (1) TWI674046B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003170417A (ja) * 2001-12-07 2003-06-17 Murata Mfg Co Ltd セラミックブロック体のカット方法およびカット装置
JP2005001264A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Sharp Corp 分断装置および分断方法
KR20060006862A (ko) * 2006-01-05 2006-01-19 장형규 이동 통신 단말기를 이용한 복약 시간 고지 시스템 및 방법
KR100748305B1 (ko) * 2006-03-02 2007-08-09 삼성에스디아이 주식회사 절단된 기판의 이송방법
JP2012051129A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板ブレーク装置
CN102399053A (zh) * 2010-08-31 2012-04-04 三星钻石工业股份有限公司 保持装置及基板断开装置
TW201417156A (zh) * 2012-10-26 2014-05-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 脆性材料基板之分斷方法與分斷裝置
JP2014087937A (ja) * 2012-10-29 2014-05-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57109918A (en) * 1980-12-26 1982-07-08 Toshiba Corp Cutting device of glass substrate
AT391858B (de) * 1988-04-25 1990-12-10 Lisec Peter Vorrichtung zum brechen von einseitig geritzten glastafeln
JP2766123B2 (ja) * 1992-05-27 1998-06-18 鹿児島日本電気株式会社 ガラス基板のプレス式切断方法
JP2001162615A (ja) * 1999-12-13 2001-06-19 Sumitomo Kinzoku Kozan Siporex Kk コーナーパネル用穿孔装置
EP1630140A4 (en) * 2003-04-28 2006-10-25 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd SYSTEM AND METHOD FOR SEPARATING FRAGILE PLATES
JP4619024B2 (ja) * 2004-03-19 2011-01-26 芝浦メカトロニクス株式会社 脆性材料の割断加工システム及びその方法
KR100786126B1 (ko) * 2007-08-14 2007-12-18 주식회사 아바코 비접촉 방식에 의한 피절단물의 평탄도를 유지하는스크라이브 헤드 장치 및 그 스크라이브 방법
KR100956355B1 (ko) * 2008-06-10 2010-05-07 세메스 주식회사 스크라이빙 장치
JP5256554B2 (ja) * 2008-07-18 2013-08-07 株式会社シライテック 液晶パネルの割断装置
JP5249979B2 (ja) * 2010-03-18 2013-07-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
JP2014101244A (ja) * 2012-11-19 2014-06-05 Dainippon Printing Co Ltd ガラス基板切断装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003170417A (ja) * 2001-12-07 2003-06-17 Murata Mfg Co Ltd セラミックブロック体のカット方法およびカット装置
JP2005001264A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Sharp Corp 分断装置および分断方法
KR20060006862A (ko) * 2006-01-05 2006-01-19 장형규 이동 통신 단말기를 이용한 복약 시간 고지 시스템 및 방법
KR100748305B1 (ko) * 2006-03-02 2007-08-09 삼성에스디아이 주식회사 절단된 기판의 이송방법
JP2012051129A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板ブレーク装置
CN102399053A (zh) * 2010-08-31 2012-04-04 三星钻石工业股份有限公司 保持装置及基板断开装置
TW201417156A (zh) * 2012-10-26 2014-05-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 脆性材料基板之分斷方法與分斷裝置
JP2014087937A (ja) * 2012-10-29 2014-05-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI674046B (zh) 2019-10-01
JP6520341B2 (ja) 2019-05-29
KR20160023076A (ko) 2016-03-03
TW201608945A (zh) 2016-03-01
JP2019081373A (ja) 2019-05-30
JP2016043689A (ja) 2016-04-04
CN105382944B (zh) 2019-08-09
KR101659454B1 (ko) 2016-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017511293A5 (zh)
EP1932598A3 (en) Multi-plate nozzle and method for dispensing random pattern of adhesive filaments
CN101941612A (zh) 薄板翻转装置及薄板搬运装置
CN104803591B (zh) 刻划装置
ATE437827T1 (de) Stapelgreifer
CN104276751A (zh) 贴合基板的加工装置
WO2014167344A3 (en) Improvements relating to business cards
JP4904036B2 (ja) 基板分断システム
CN105382944A (zh) 基板裂断装置
WO2016102454A3 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines sandwichbauteils
JPH0648755A (ja) 貼り合せガラス基板の裁断方法
CN104495305A (zh) 原片一切二自动上片生产线
JP6387695B2 (ja) 脆性材料基板のブレイク装置
JP2010251488A (ja) 基板切断方法及び基板切断装置
WO2012115483A3 (ko) 롤 프린팅 장치 및 이를 이용한 롤 프린팅 방법
CN106218688A (zh) 一种运输凹版模具的小车
CN106044220A (zh) 基板输送装置
CN207256959U (zh) 一种瓦楞纸板印刷模切装置
CN202271625U (zh) 挠性电路板的干膜贴合装置
JPWO2009107794A1 (ja) 平面表示パネル用マザー基板の分離装置及び分離方法
CN105729640B (zh) 刻划方法及刻划装置
CN204280630U (zh) 原片一切二自动上片生产线
TWI481576B (zh) 切割玻璃之方法及切割設備
US9776825B2 (en) Folding roller module with combined bearing unit
CN207480762U (zh) 一种切刀结构及包含该切刀结构的分条机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190809