TW201544325A - 積層構件的加工方法、積層構件的加工體以及阻氣性薄膜 - Google Patents

積層構件的加工方法、積層構件的加工體以及阻氣性薄膜 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種積層構件的加工方法、積層構件的加工體以及阻氣性薄膜。本發明的積層構件的加工方法中，前述積層構件(100)包括第1板片(10)和配置於第1板片(10)的一面上之第2板片(20)，第1板片(10)包括基材(11)和積層於基材(11)的至少一面之阻氣層(12)，阻氣層(12)的利用納米壓痕儀測定之表面硬度為10GPa以上，第2板片(20)的與第1板片(10)對置之面的相反側的面，利用納米壓痕儀測定之其表面硬度為0.05GPa以上，並且包括切斷製程，於切斷製程中，從第2板片(20)側的面對積層構件(100)進行機械切斷加工，從而獲得包括第1板片(10)的切斷體及第2板片(20)的切斷體之積層構件(100)的加工體。依據該加工方法，裂縫不易進入阻氣層。

Description

積層構件的加工方法、積層構件的加工體以及阻氣性薄膜
本發明係有關一種積層構件的加工方法、積層構件的加工體以及阻氣性薄膜。
作為顯示器、觸摸面板、行動電話等圖像顯示器件的顯示側的保護構件所使用之透明基板，習知者為玻璃製基板，但由於從可容易形成具有彎曲面之形狀等形狀加工性優異且輕量化的觀點考慮亦較佳，因此正研究作為透明基板而採用塑料薄膜。
由塑料薄膜構成之透明基板具有如上述之優點，但與玻璃基板相比，水份等的氣體透過率容易變高。因此，要求降低包括塑料薄膜之透明基板的氣體透過率。
作為用於降低包括塑料薄膜之透明基板的氣體透過率的一種方法，可例舉將由無機化合物構成之層作為阻氣層而形成於基材薄膜上，從而透明基板係由阻氣性薄膜構成者。於本說明書中，將有助於降低透明基板的氣體透過率之阻氣層的特性稱作阻氣性。藉由使用阻氣性高的阻氣層，能夠進一步降低透明基板的氣體透過率。
藉由將透明基板設為上述阻氣性薄膜，可確認能夠降低透明基板的氣體透過率，但很明顯亦存在如下課題。亦 即，一般，構成阻氣層之無機化合物層為硬質，而且其厚度為1μm以下程度。從而，將阻氣性薄膜加工成既定形狀時，裂縫容易進入到上述阻氣層。有裂縫進入之阻氣層的阻氣性顯著降低，導致包括阻氣層之同時降低阻氣性薄膜的透氣性變得困難。因此，要求於對包括阻氣層之阻氣性薄膜進行加工時不使裂縫進入，亦即，要求提高阻氣性薄膜的加工性。
作為用於解決提高該阻氣性薄膜的加工性之課題而提出之方法，於專利文獻1中公開有一種方法，亦即，將具有離型性之樹脂材料積層於形成於樹脂基材上之阻氣層，從而防止因接觸之輥而產生刮痕或異物附著。
於專利文獻2中公開有，為了能夠以輥狀形態生產可實現高阻氣性能之阻氣性薄膜，從具有黏著力為0.05~0.15N/25mm之黏著性層之黏著性保護薄膜的黏著性層面與於單面具有平滑層之薄膜的平滑層面接觸配置之複合薄膜，剝離出黏著性保護薄膜之後，將阻氣層積層於平滑層面。
於專利文獻3中，作為不損傷連續供給之阻氣性薄膜，而將阻氣性薄膜和電子元件進行貼合之方法，公開有如下方法，亦即，從阻氣性薄膜、接著劑層及支撐薄膜以該順序積層之複合薄膜的阻氣性薄膜面側插入刀片，並對直至該薄膜複合體的前述支撐薄膜的膜厚方向的中途為止進行局部切縫加工。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
【專利文獻1】國際公開2007/138837號
【專利文獻2】國際公開2010/024149號
【專利文獻3】日本專利第5247641號公報
從降低阻氣性薄膜的製造成本之觀點來看，作為阻氣層而使用之無機化合物層有其厚度變小之傾向，近年來，正在推進阻氣層的硬質化，以便即使如此被進行薄層化，亦能夠確保適當的阻氣性。因此，實際上，對包括阻氣層之阻氣性薄膜實施機械切斷之加工，具體而言，當實施可例示之裁斷加工或沖孔加工時，裂縫容易進入到阻氣層。因此，對提高上述阻氣性薄膜的加工性的要求尤其高。
本發明為可賦予包括阻氣層之阻氣性薄膜之積層構件，其目的為提供裂縫不易進入到阻氣層之積層構件的加工方法。並且，另一目的為提供阻氣性薄膜，該阻氣性薄膜由藉由對可賦予包括阻氣層之阻氣性薄膜之積層構件實施機械切斷加工而構成之積層構件的加工體、以及該積層構件的加工體獲得。
為了實現上述目的而提供之本發明為如下。
(1)一種積層構件的加工方法，其特徵為：前述積層構件包括第1板片和配置於第1板片的一面上之第2板片，前述第1板片包括基材和積層於前述基材的至少一面上之阻氣層，前述阻氣層的利用納米壓痕儀測定之表面硬度為10GPa以上， 前述第2板片的與前述第1板片對置之面的相反側的面，利用納米壓痕儀測定之其表面硬度為0.05GPa以上，並且包括切斷製程，亦即從前述第2板片側的面，對前述積層構件進行機械切斷加工，從而獲得包括前述第1板片的切斷體以及前述第2板片的切斷體之前述積層構件的加工體。
(2)於上述(1)所述之加工方法中，前述機械切斷加工包括裁斷加工及沖孔加工中的至少一種。
(3)於上述(1)或(2)所述的加工方法中，包括去除製程，於該去除製程中，包括從前述積層構件的加工體去除前述第2板片的切斷體之製程，並獲得由前述第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。
(4)於上述(1)至(3)中任一項所述之加工方法中，前述第2板片配置於前述第1板片的前述阻氣層側的面上。
(5)於上述(1)至(4)中任一項所述之加工方法中，前述第2板片包括支撐薄膜、積層於前述支撐薄膜的一面上之黏著劑層，前述第2板片配置成使前述黏著劑層側的面對置於前述第1板片。
(6)於上述(1)至(5)中任一項所述之加工方法中，前述第1板片的與第2板片對置之面的相反側的面，其算數平均粗糙度(Ra)為10nm以上，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上。
(7)於上述(5)所述之加工方法中，前述第2板片的前述黏著劑層的面貼付於前述第1積層體的前述阻氣層 的面，前述第2板片對前述第1板片之黏著力為1500mN/25mm以下。
(8)於上述(1)至(7)中任一項所述之加工方法中，其特徵為：前述第2板片的厚度比第1板片的厚度厚。
(9)於上述(1)至(8)中任一項所述之加工方法中，前述第1板片的前述阻氣層的算數平均粗糙度(Ra)為10nm以上且50nm以下、且粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上且1000nm以下。
(10)一種積層構件的加工體，為將包括第1板片和配置於第1板片的一面上之第2板片之積層構件，從前述第2板片側的面，對前述積層構件進行機械切斷加工，而獲得之包括前述第1板片的切斷體以及前述第2板片的切斷體之前述積層構件的加工體，其特徵為：前述第1板片包括基材和積層於前述基材的至少一面之阻氣層，前述阻氣層的利用納米壓痕儀測定之表面硬度為10GPa以上，前述第2板片的與前述第1板片對置之面的相反側的面，利用納米壓痕儀測定之其表面硬度為0.05GPa以上。
(11)一種阻氣性薄膜，包括上述(10)所述之積層構件的加工體所包括之第1板片的切斷體。
依本發明，提供裂縫不易進入到阻氣層之積層構件的加工方法。並且，提供積層構件的加工體，該積層構件的加工體藉由對可賦予包括阻氣層之阻氣性薄膜之積層構件實施機械切斷加工而構成，進而，提供由前述積層構件的加工體 可獲得之阻氣性薄膜。
100‧‧‧積層構件
10‧‧‧第1板片
11‧‧‧基材
12‧‧‧阻氣層
20‧‧‧第2板片
21‧‧‧支撐薄膜
22‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧切刃
第1圖係本發明的一實施形態之積層構件的概略剖面圖。
第2圖係表示藉由直線狀切刃來壓切積層構件，從而形成包括第1板片的切斷體及前述第2板片的切斷體之積層構件的加工體之狀態之概略剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
1．積層構件
如第1圖所示，本發明的一實施形態之積層構件100包括第1板片10和第2板片20，第2板片20所包括之黏著劑層22側的面貼付於第1板片10所包括之阻氣層12的面。
(1)第1板片
第1板片10包括基材11和積層於基材11的至少一面上之阻氣層12。
(1-1)基材
本實施形態之第1板片10所包括之基材11，只要積層構件100的第1板片10的阻氣層12能夠滿足有關後述硬度之規定，則具體的特徵並無特別的限定。
一種實施形態之基材11由透明塑料薄膜構成。作為該透明塑料薄膜，例如可例舉由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等聚烯烴，聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯，聚氯乙 烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂，聚丁乙烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、ABS樹脂、離聚物树脂等樹脂構成之薄膜，或者前述物質的積層薄膜等。其中，從強度的觀點來看，可例舉出由聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯等構成之薄膜或者前述物質的積層薄膜。其中，聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜尤為佳。於本說明書中，(甲基)丙烯酸共聚物係指丙烯酸共聚物以及甲基丙烯酸共聚物兩者。乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等類似用語亦相同。
基材11包括塑料薄膜之情況下，該薄膜可以為拉伸薄膜，亦可為非拉伸薄膜。
本實施形態之第1板片10所包括之基材11的厚度並無特別限定，根據第1板片10的使用目的而可適當地選定，通常，為1~500μm。從提高操作性或實現輕量化之觀點來看，基材11的厚度為300μm以下為較佳，100μm以下更為佳。基材11的厚度的下限並無限定。從提高操作性等觀點來看，基材11的厚度為5μm以上為較佳，10μm以上更為佳。
本實施形態之第1板片10所包括之基材11亦可含有抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑等耐候劑。
本實施形態之第1板片10所包括之基材11，於至少其一面，以提高積層於其(該些)表面之要件(可例示出阻氣層12、底漆層等。)的密著性為目的亦可實施表面處理。作 為上述表面處理，例如可例舉電暈放電處理、電漿處理、鉻酸處理(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧/紫外線照射處理、噴砂法、溶劑處理法等。並且，於基材11上，以提高與阻氣層12的密著性為目的，以位於基材11與阻氣層12之間之方式亦可於基材11的面上設置有底漆層。
(1-2)阻氣層
阻氣層12只要能夠有助於降低第1板片10的透氣性，則其組成和厚度並無限定。如前述，通常，阻氣層12包括無機化合物層。
作為無機化合物層的材料，例如可例舉氧化矽、氧氮化矽、氧化鋁、氧氮化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等無機氧化物，氮化矽、氮化鋁等無機氮化物，氧氮化矽等無機氧氮化物等，鋁、鎂、鋅、錫等金屬等。該些可單獨使用1種或者能夠組合2種以上使用。
並且，無機化合物層亦可為藉由公知的改性方法使含有聚矽氮烷化合物之膜轉化為矽質膜者。作為改性處理，可例舉電漿離子植入、電漿處理、熱處理、紫外線照射處理等。作為以電漿離子植入進行植入之離子，例如可例舉氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體，氟碳化物、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等離子，金、銀、銅、鉑、鎳、鈀、鉻、鈦、鉬、鈮、鉭、鎢、鋁等金屬離子等。
阻氣層12的厚度為1nm~10μm為較佳，10~1000nm為更為佳，20~500nm為尤為佳、50~200nm為進一步為較佳。
阻氣層12可為單層，亦可為複數層，但從可獲得更高的阻氣性之觀點來看，阻氣層12為複數層為較佳。
形成阻氣層12之方法則根據所使用之材料適當地選擇即可。例如，可例舉藉由蒸鍍法、濺射法、離子電鍍法、熱CVD法、電漿CVD法等，將上述阻氣層的材料形成於基材11上之方法，或者將聚矽氮烷化合物溶解於有機溶劑之溶液塗佈於基材11上，從而形成含有聚矽氮烷化合物之膜，進而，進行如上述之改性處理以使其轉化成矽質膜之方法等。亦可於基材11與阻氣層12之間介有提高接著劑層等基材11與阻氣層12的密著性之層。
(1-3)表面硬度
如上所述，第1板片10於基材11的至少一面具有積層有阻氣層12之積層構造，且阻氣層12的利用納米壓痕儀測定之表面硬度為10GPa以上。當上述表面硬度小於10GPa的情況下，即使用習知之加工方法，亦不易於阻氣層12產生裂縫，但若上述表面硬度為10GPa以上者，則於習知之加工方法中，不易抑制於產生阻氣層裂縫。然而，若使用本實施形態之積層構件100，則即使實施一般的機械切斷加工，亦能夠減少於阻氣層12產生裂縫之可能性。上述阻氣層12的表面硬度為10~100GPa為較佳，20~50GPa為更為佳。
在此，納米壓痕儀係將由金剛石刀頭構成之三角錐壓頭壓入材料表面、且由此時對壓頭施加之荷載和壓頭下方的攝影面積來求出硬度(基於壓入試驗之硬度)之測定器。與通常的硬度計(維氏硬度計等)相比，由於壓入荷載比較小， 因此如同阻氣層12為硬質且薄層，從而能夠適當地測定比較脆的層的表面硬度。
(1-4)透氣性
第1板片10的透氣性比較低為較佳，具體而言，作為水蒸氣透過率，於40℃、90%RH中，0.5g/(m2．day)以下為較佳，0.1g/(m2．day)以下更為佳，0.05g/(m2．day)以下尤為佳。
(1-5)第1板片的積層構造
第1板片10的積層構造並無限定。例如，如第1圖所示，於基材11的一面可包括阻氣層12，亦可包括阻氣層12積層複數層之構造。並且，亦可於基材11的兩面包括阻氣層12。
(1-6)厚度
考慮第1板片10的切斷體成為阻氣性薄膜，可適當地設定本實施形態之第1板片10的厚度。作為非限定之例子，本實施形態之第1板片10的厚度於20μm至300μm程度的範圍內，有時30μm以上且250μm以下為較佳，有時40μm以上且230μm以下為較佳。
(1-7)總光線透過率
於本實施形態之第1板片10中，以JIS K7361-1為基準，於厚度方向測定之總光線透過率(以下，縮寫為“總光線透過率”。)為85%以上為較佳。由於該總光線透過率為85%以上，因此能夠較佳地使用透明基板來用作圖像顯示器件的顯示側的保護構件。從提高對上述保護構件的適用性之觀點來看，總光線透過率為90%以上為較佳。另外，測定該總光線透過率時 的第1板片10的厚度並無特別限定。
(1-8)表面粗糙度
本實施形態之第1板片10的對置於第2板片20之面的相反側的面設為，由JIS B0601：2001(ISO 4287：1997)規定之算數平均粗糙度(Ra)為10nm以上且50nm以下，且粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上且1000nm以下為較佳。
若Ra及Rt於上述範圍內，則藉由輥對輥方式對本發明的一實施形態之積層構件100進行機械切斷加工之情況下，捲取曲時不易產生薄膜表面與接觸於其上之薄膜的背面貼付之現象(所謂之黏連)和產生褶皺之現象(所謂之夾雜空氣)等，且容易獲得捲曲適合性優異的第1板片10或積層構件100。
並且，關於本實施形態之第1板片10中之對置於第2板片20之面亦即阻氣層12的面為，由JIS B0601：2001(ISO 4287：1997)規定之算數平均粗糙度(Ra)為10nm以上且50nm以下、且粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上且1000nm以下為較佳。由於不易產生上述黏連或夾雜空氣，因此可成為捲曲適合性優異的第1板片10，而且，當捲曲第1板片10時，於阻氣層12不易產生裂縫。從進一步穩定地降低於該阻氣層12捲曲時產生裂縫之可能性之觀點來看，本實施形態之第1板片10的阻氣層12的面的算數平均粗糙度(Ra)為40nm以下為較佳，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為900nm以下為較佳。
(2)第2板片
本發明的一實施形態之積層構件100所包括之第2板片20係，當對積層構件100進行機械切斷加工時作為保護薄膜發揮功能者，並且包括支撐薄膜21和積層於支撐薄膜21的一面之黏著劑層22，且其一面由黏著劑層22的面構成。於本實施形態中，以該黏著劑層22的面接觸於第1板片10的一面之方式，第2板片20積層於第1板片10。此時，第2板片20的黏著劑層22的面接觸於第1板片10的阻氣層12的面為較佳。本發明的一實施形態之積層構件所包括之第2板片亦可不具有該種積層構造。亦即，第2板片亦可僅由支撐薄膜構成。
(2-1)表面硬度
本發明的一實施形態之積層構件所包括之第2板片中之與第1板片對置之面的相反側的面，藉由納米壓痕儀測定之其表面硬度為0.05GPa以上。具體而言，第2板片20的支撐薄膜21側的面的表面硬度為0.05GPa以上。
對本發明的一實施形態之積層構件100進行機械切斷加工之情況下，例如，將加工用切刃經由第2板片20插入到第1板片10。亦即，第2板片中對置於第1板片之面的相反側的面，於進行機械切斷加工時，成為切刃首先接觸之面。對第2板片20要求適當地緩解插入刀刃的衝擊、機械切斷加工時抑制於阻氣層12產生裂縫之能力。作為表示第2板片20緩解插入刀刃的衝擊之能力程度之指標，本發明中藉由納米壓痕儀來測定第2板片的表面硬度。藉由利用納米壓痕儀，能夠適當地評價切刃開始進入到第2板片時的第2板片的緩解能力 。
藉由滿足有關該表面硬度之規定，當對第2板片20實施機械切斷加工時能夠容易提高積層構件100的加工性。具體而言，第2板片20的過度變形得到抑制，並能夠適當地防止機械切斷加工時於阻氣層12產生裂縫。從更穩定地提高積層構件100的加工性之觀點來看，關於第2板片20的至少一面，利用納米壓痕儀測定之表面硬度為0.15GPa以上為較佳，0.2GPa以上為更為佳，0.25GPa以上尤為佳。
本發明的一實施形態之積層構件所包括之第2板片中之對置於第1板片之面的相反側的面，利用納米壓痕儀測定之其表面硬度為0.5GPa以下為較佳。具體而言，第2板片20的支撐薄膜21側的面的表面硬度為0.5GPa以下為較佳。藉由滿足有關該表面硬度之規定，當對第2板片20實施機械切斷加工時，能夠容易提高積層構件100的加工性。從更穩定地提高積層構件100的加工性之觀點來看，第2板片20中之對置於第1板片之面的相反側的面，利用納米壓痕儀測定之其表面硬度為0.45GPa以下為較佳，0.4GPa以下更為佳。
(2-2)支撐薄膜
支撐薄膜21的具體的組成或構造只要滿足有關上述表面硬度之規定，則並無限定。支撐薄膜21亦可由與前述基材11相同的材料構成。當支撐薄膜21包括塑料薄膜之情況下，作為其塑料薄膜的具體例，可例舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氨酯 、聚氯乙烯(PVC)、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯(ABS)樹脂、聚苯乙烯(PS)、三醋酸纖維素(TAC)、氟樹脂、聚乳酸等合成樹脂薄膜等。支撐薄膜21可為單層構造，亦可具有積層構造。
支撐薄膜21的厚度只要滿足有關後述之表面硬度之規定則無限定。作為一個例子，可例舉10μm至500μm的範圍。支撐薄膜21的厚度有時為25μm以上且200μm以下為較佳。
(2-3)黏著劑層
構成黏著劑層22之黏著性組合物的組成並無特別限定。作為主成份之黏著劑，可例示橡膠系、丙烯酸系、矽酮系、聚氨酯系等黏著劑，可使用該些1種，亦可使用2種以上。並且，黏著劑層22亦可具有積層構造。
對前述之丙烯酸系黏著劑進行稍微詳細的說明。丙烯酸系黏著劑將丙烯酸系共聚物作為主成份。黏著性組合物根據需要還可以包含交聯劑、增黏劑、填充劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑等。
丙烯酸系共聚物亦可包括源自含官能團單體之構成單位。作為該含官能團單體，例如可例舉例丙烯酸、甲基丙烯酸等含羧基單體或丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯等含羧基單體。含官能團單體以構成丙烯酸系共聚物之單體整體為基準(100質量%)，作為單體單位含有0.3~5.0質量%為較佳。由於丙烯酸系共聚物含有官能團，因此，於與交聯劑的反應中能夠調整凝聚力，並能夠提高黏著力以及耐熱性。
使用於黏著性組合物之交聯劑並無特別限定，於以丙烯酸系材料為主成份之黏著性組合物中，可從慣用者中適當地選擇使用，例如可使用聚異氰酸酯化合物、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、二醛類、羥甲基聚合物、氮丙啶類化合物、金屬螯合化合物、金屬醇鹽、金屬鹽等，使用聚異氰酸酯化合物為較佳。
如同後述，於獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜之去除製程中，第2板片20從第1板片10被剝離，因此黏著劑層22具有再剝離性為較佳。該再剝離性可藉由使第2板片20的黏著劑層22的面對第1板片10之貼付階段的黏著性比較低而實現，亦可使黏著劑層22例如含有反應性物質，從而設為第2板片20的黏著劑層22的面對第1板片10之黏著性可降低之狀態。
黏著劑層22的厚度並無特別限定。係根據用途而應適當地設定者，通常，設為0.5μm以上且100μm以下程度，有時2μm以上且70μm以下程度為較佳，有時10μm以上且50μm以下程度更為佳。
第2板片20能夠藉由常規方法製造，例如製備含有構成黏著劑層22之黏著劑和根據需要進一步含有溶劑之塗佈劑，並藉由逗點輥塗機、凹版塗佈機、箱式凹版塗佈機、輕觸輥塗機、逆轉輥塗佈機、刀式塗佈機、輥刀式塗佈機、模輥塗佈機等塗佈機來塗佈於支撐薄膜21的單面，或塗佈於另外準備之剝離片的剝離處理面，亦可將所形成之黏著劑層22和支撐薄膜21進行貼合。
於第2板片20的黏著劑層22，亦可積層用於保護黏著劑層22之剝離薄膜。作為剝離薄膜並無特別限定，例如能夠對聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氨酯、聚氯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯樹脂、聚苯乙烯、三醋酸纖維素(TAC)、氟樹脂，聚乳酸等由合成樹脂構成之薄膜或其發泡薄膜，玻璃紙、塗佈紙、積層紙等紙，利用有機矽酮系、氟系、含長鏈烷基氨基甲酸酯等剝離劑進行剝離處理者。剝離薄膜的厚度通常為10~250μm程度，20~200μm程度為較佳。
(2-4)黏著力
如同第2板片20，於本發明的一實施形態之積層構件的第2板片包括黏著劑層之情況下，第2板片20的黏著劑層22的面貼付於第1積層體10的阻氣層12的面為較佳，於該狀態下，第2板片20對第1板片10之黏著力為1500mN/25mm以下為較佳。另外，本說明書中之第2板片對第1板片之黏著力係藉由後述之試驗例之測定方法而測定之值表示者。
第2板片20對第1板片10之黏著力為1500mN/25mm以下，因此於對積層構件100實施機械切斷加工之後，從第1板片10的切斷體剝離第2板片20的切斷體時，能夠穩定地減少產生如下問題之可能性：因構成黏著劑層之材料引起凝聚破壞，從而該材料向阻氣層12轉移之問題；和剝離時因賦予阻氣層12之應力而於阻氣層12產生裂縫之問題 。從更穩定地減少產生該些問題之可能性之觀點來看，第2板片20對第1板片10之黏著力為1490mN/25mm以下為較佳，1450mN/25mm以下更為佳。
對積層構件100實施機械切斷加工時，為了黏著劑層22能夠適當地保持阻氣層12，第2板片20對第1板片10之黏著力為10mN/25mm以上為較佳，50mN/25mm以上更為佳，100mN/25mm以上尤為佳。當黏著力小於10mN/25mm的情況下，對積層構件100實施機械切斷加工時，黏著劑層22與阻氣層12之間的密著性降低，不易適當地緩解衝擊，有可能於阻氣層12產生裂縫。
第2板片20的厚度比第1板片10的厚度厚為較佳。由此，當對積層構件100實施機械切斷加工時，加工時的衝擊藉由第2板片20而得到緩解，且能夠降低於阻氣層12產生裂縫之可能性。
2．積層構件的加工方法
上述之積層構件100的加工方法中包括切斷製程，於該切斷製程中，從第2板片20側的面，對積層構件100進行機械切斷加工，從而獲得包括第1板片10的切斷體及前述第2板片20的切斷體之積層構件100的加工體。
機械切斷加工的具體的方法並無限定。可以利用直線狀或者曲線狀的刀刃來壓切，亦可使旋轉刀旋轉之同時進行切斷。並且，可為裁斷加工，亦可為沖孔加工。並且，亦可藉由輥對輥方式，一邊向預定方向搬送積層構件100，一邊進行機械切斷加工。第2圖係表示藉由直線狀切刃3對積層構件 100進行壓切，從而形成包括第1板片10的切斷體及前述第2板片20的切斷體之積層構件100的加工體之狀態之概略剖面圖。
即使為該種包括一般的機械切斷加工之切斷製程，於本實施形態之積層構件100中，第2板片20亦位於加工面側，因此加工時的插入刀片的衝擊藉由第2板片20得到緩解，並能夠降低於阻氣層12產生裂縫之可能性。
由此，一旦獲得積層構件100的切斷體，則亦可實施去除製程，於去除製程中，包括從該積層構件100的加工體去除第2板片20的切斷體之製程，並獲得由第1板片10的切斷體構成之阻氣性薄膜。去除製程中之第2板片20的切斷體的除去方法為任意者。根據黏著劑層22的性質，於去除前亦可還包括以容易進行該去除為目的之作業，例如能量線照射等。亦即，本發明的一實施形態之阻氣性薄膜包括積層構件100的加工體所包括之第1板片的切斷體。
依據以上加工方法，經過切斷製程而獲得之積層構件100的切斷體中，於阻氣層12不易產生裂縫，因此經過去除製程而獲得之阻氣性薄膜上亦不易產生裂縫。
以上進行說明之實施形態係為了便於理解本發明而記載者，並非係為了限定本發明而記載者。從而，上述實施形態中所公開之各要件旨包括屬於本發明的技術範圍之所有的設計變更或等同物。
例如，積層構件100亦可以於第1板片10的與第2板片20對置側的相反側的面積層有其他層(本說明書中亦稱 作“附加層”。)。
與第2板片20相同地，作為附加層可例示出由支撐薄膜構成之層、包括支撐薄膜和黏著劑層之積層體、硬塗層等。當附加層貼付於第1板片10的切斷體之情況下，於切斷製程中，附加層的切斷體可形成，亦可不形成。並且，積層構件的加工體可以包含附加層的切斷體，亦可從第1板片10的切斷體剝離附加層而獲得積層體的加工體。積層構件的加工體於包含附加層的切斷體之情況下，於去除製程中，藉由從第1板片10的切斷體去除附加層中之與第1板片10的切斷體接觸之部份，從而獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜即可。
【實施例】
以下，藉由實施例等對本發明進行進一步具體的說明，但本發明的範圍並非為限定於該些實施例等者。
〔實施例1〕
作為基材，使用厚度為25μm的透明的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Mitsubishi Plastics,Inc製，商品名稱：PET25 T-100、Ra：24nm、Rt：750nm)，於基材的一面上，於下述條件下成膜氧化矽(厚度150nm)，並形成阻氣層，獲得第1板片。另外，所獲得之阻氣層的面的Ra為40nm以下，Rt為900nm以下。
<反應性濺射的條件>
‧濺射氣體：氬、氧
‧氣體流量：氬100sccm、氧40sccm
‧靶材料：矽
‧功率值：2500W
‧真空槽內壓：0.2Pa
其次，將第1板片的阻氣層的面和作為包括支撐薄膜和黏著劑層之第2板片(Lintec Co.，Ltd製“PF PET50B”，支撐薄膜：厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜)的黏著劑層的面進行貼合而獲得積層構件。另外，第1板片和第2板片的厚度關係為第2板片>第1板片。
從第2板片側對積層構件進行裁斷加工，獲得積層構件的加工體。從該積層構件的加工體去除第2板片的切斷體，獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。
〔實施例2〕
除了於下述條件下形成由氮氧化矽(厚度150nm)構成之阻氣層以外，以與實施例1相同的方式獲得積層構件的加工體。另外，第1板片和第2板片的厚度關係為第2板片>第1板片。從該積層構件的加工體去除第2板片的切斷體，獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。另外，所獲得之阻氣層的面的Ra為40nm以下，Rt為900nm以下。
<反應性濺射的條件>
‧濺射氣體：氬氣、氮氣、氧氣
‧氣體流量：氬氣100sccm、氮氣60sccm、氧氣40sccm
‧靶材料：矽酮
‧功率值：2500W
‧真空槽內壓：0.2Pa
〔實施例3〕
於剝離薄膜(Lintec Co.，Ltd製“SP-PET1031C”)的剝離處理面，塗佈丙烯酸系黏著劑(Lintec Co.，Ltd製“LS411E”)並進行乾燥，以使乾燥後的厚度成為25μm，並於該黏著劑面貼合作為支撐薄膜的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Toyobo Co.,Ltd製"“PET100A4300”、厚度100μm)，從所獲得之積層體剝離出剝離薄膜而獲得第2板片，除此之外，以與實施例1相同的方式獲得積層構件的加工體。另外，第1板片和第2板片的厚度關係為第2板片>第1板片。從該積層構件的加工體去除第2板片的切斷體，從而獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。
〔實施例4〕
於剝離薄膜(Lintec Co.，Ltd製“SP-PET1031C”)的剝離處理面，塗佈丙烯酸系黏著劑(Lintec Co.,Ltd製“LS411E”)並進行乾燥，以使乾燥後的厚度成為25μm，並於其黏著劑面貼合作為支撐薄膜的聚碳酸酯薄膜(Teijin Co.,Ltd製“PURE-ACEC 110-75”、厚度75μm)，從所獲得之積層體剝離出剝離薄膜而獲得第2板片，除此以外，以與實施例1相同的方式，獲得積層構件的加工體。另外，第1板片和第2板片的厚度關係為第2板片>第1板片。從該積層構件的加工體去除第2板片的切斷體，獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。
〔實施例5〕
於剝離薄膜(Lintec Co.，Ltd製“SP-PET1031C”)的剝離 處理面，塗佈丙烯酸系黏著劑(Lintec Co.,Ltd製“LS411E”)並進行乾燥，以使乾燥後的厚度成為25μm，並於其黏著劑面貼合作為支撐薄膜的聚丙烯薄膜(Oji Paper Co.,Ltd.製“Alphand PP40”、厚度40μm)，從所獲得之積層體剝離剝離薄膜而獲得第2板片，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得積層構件的加工體。另外，第1板片和第2板片的厚度關係為第2板片>第1板片。從該積層構件的加工體去除第2板片的切斷體，從而獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。
〔實施例6〕
除了作為包括支撐薄膜和黏著劑層之第2板片而使用San A KaKen Co.,Ltd製“Sanitekuto PAC-3-70”(厚度70μm)以外，以與實施例1相同的方式獲得積層構件的加工體。另外，第1板片和第2板片的厚度關係為第2板片>第1板片。從該積層構件的加工體去除第2板片的切斷體，獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。
〔實施例7〕
除了作為包括支撐薄膜和黏著劑層之第2板片而使用Lintec Co.，Ltd製“SRL-0753C(AS)”(厚度75μm)以外，以與實施例1相同的方式獲得積層構件的加工體。另外，第1板片和第2板片的厚度關係為第2板片>第1板片。從該積層構件的加工體去除第2板片的切斷體，獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。
〔比較例1〕
除了不將第2板片貼付於第1板片便進行裁斷加工以外， 以與實施例1相同的方式，獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。
〔比較例2〕
於剝離薄膜(Lintec Co.，Ltd製“SP-PET1031C”)的剝離處理面，塗佈丙烯酸系黏著劑(Lintec Co.,Ltd製“LS411E”)並進行乾燥，以使乾燥後的厚度成為25μm，並於其黏著劑面貼合作為支撐薄膜的聚乙烯薄膜(由Sumitomo Chemical Co.,Ltd.製“SUMIKATHENE L705”構成之薄膜、厚度110μm)，從所獲得之積層體剝離出剝離薄膜而獲得第2板片，除此以外，以與實施例1相同的方式，獲得積層構件的加工體。從該積層構件的加工體去除第2板片的切斷體，獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。
〔參考例〕
除了於下述條件下形成由含碳氧化矽(厚度250nm)構成之阻氣層以外，以與比較例1相同的方式，獲得由第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。另外，所獲得之阻氣層的面的Ra為40nm以下，Rt為900nm以下。
<反應性濺射的條件>
‧濺射氣體：六甲基二矽氧烷：氧氣：氦氣
‧氣體流量：六甲基二矽氧烷1sccm、氧氣10sccm、氦氣10sccm
‧功率值：2500W
‧真空槽內壓：0.2Pa
〔試驗例1〕<表面硬度的測定>
藉由實施例及比較例製造之阻氣性薄膜以及製造該些阻氣性薄膜時使用之第2板片的、與第1板片對置之面的相反側的面，利用納米壓痕儀(MTS Co.,Ltd製“Nano Indenter SA2”)，測定23℃下之其表面硬度。結果於表1中示出。
〔試驗例2〕<第2板片對第1板片之黏著力>
將藉由實施例及比較例製造阻氣性薄膜時所使用之第2板片切成25mm×250mm的尺寸。於製造藉由實施例及比較例製造之阻氣性薄膜時所使用之第1板片的阻氣層的面，貼付上述第2板片的黏著劑層的面。其後，於23℃、相對濕度50%的環境下放置24小時之後，於相同環境下，利用拉伸試驗機(Orientec Co.,Ltd製“Tensilon”)，以JIS Z0237為基準，於剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180°的條件下實施了剝離試驗。於剝離試驗中，剝離時所需最大的力作為黏著力(mN/25mm)。結果於表1中示出。
〔試驗例3〕<加工適正評價>
利用連續自動切斷機(Ogino Seiki Seisakusho Co.,Ltd製“PN1-600”)將於實施例以及比較例中製造之積層構件(只有比較例1為第1板片)切斷成直線狀，獲得積層構件(只有比較例1為第1板片)的切斷體。將所獲得之切斷體的裁斷端部中任意抽出之200μm×200μm的區域作為觀察對象，並利用共聚焦顯微鏡(Lasertec Co.,Ltd製“HD100D”、物鏡：20倍)，觀察阻氣層的端部和膜面有無裂縫、刮痕，並按照下述基準評價了加工適正。
A：未觀察到1μm以上的異物和刮痕，且1μm以下的異物 或刮痕亦基本未觀察到(1μm以下的異物：少於2個)。
B：未觀察到1μm以上的異物和刮痕，且觀察到微量的1μm以下的異物和刮痕(1μm以下的異物：2~10個)。
C：未觀察到1μm以上的異物和刮痕，且確認多數個1μm以下的異物和刮痕(1μm以下的異物：11個以上)。
D：確認1μm以上的異物和刮痕，且確定到1μm以下的多數異物和刮痕。
按照上述基準進行評價之結果，於“A”、“B”以及“C”中的任一情況下，能夠判斷為具有適當的阻氣性之阻氣層。
從表1可知，利用滿足本發明的條件之實施例的 積層構件，並藉由從第2板片側的面進行切斷，能夠製造出於切斷面附近無法識別出裂縫之阻氣性薄膜。
【產業上的可利用性】
本發明之積層構件適合於用作圖像顯示器件的顯示側透明保護構件。
100‧‧‧積層構件
10‧‧‧第1板片
11‧‧‧基材
12‧‧‧阻氣層
20‧‧‧第2板片
21‧‧‧支撐薄膜
22‧‧‧黏著劑層

Claims (11)

  1. 一種積層構件的加工方法，積層構件包括第1板片和配置於第1板片的一面上之第2板片，其特徵為：前述第1板片包括基材和積層於前述基材的至少一面之阻氣層，前述阻氣層的利用納米壓痕儀測定之表面硬度為10GPa以上，前述第2板片的與前述第1板片對置之面的相反側的面，利用納米壓痕儀測定之其表面硬度為0.05GPa以上，包括切斷製程，於該切斷製程中，從前述第2板片側的面，對前述積層構件進行機械切斷加工，從而獲得包括前述第1板片的切斷體及前述第2板片的切斷體之前述積層構件的加工體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之加工方法，其中，前述機械切斷加工包括裁斷加工及沖孔加工中的至少一種。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之加工方法，其中，包括去除製程，於去除製程中，包括從前述積層構件的加工體去除前述第2板片的切斷體之製程，並獲得由前述第1板片的切斷體構成之阻氣性薄膜。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之加工方法，其中，前述第2板片配置於前述第1板片的前述阻氣層側的面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之加工方法，其中，前述第2板片包括支撐薄膜、積層於前述支撐薄膜的一面上之黏著 劑層，前述第2板片配置成使前述黏著劑層側的面對置於前述第1板片。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之加工方法，其中，前述第1板片的與第2板片對置之面的相反側的面，其算數平均粗糙度(Ra)為10nm以上，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之加工方法，其中，前述第2板片的前述黏著劑層的面貼付於前述第1積層體的前述阻氣層的面，前述第2板片對前述第1板片之黏著力為1500mN/25mm以下。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之加工方法，其中，前述第2板片的厚度比第1板片的厚度厚。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之加工方法，其中，前述第1板片的前述阻氣層的算數平均粗糙度(Ra)為10nm以上且50nm以下，且粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上且1000nm以下。
  10. 一種積層構件的加工體，為將包括第1板片和配置於第1板片的一面上之第2板片之積層構件，從前述第2板片側的面，對前述積層構件進行機械切斷加工，而獲得之包括前述第1板片的切斷體以及前述第2板片的切斷體之前述積層構件的加工體，其特徵為：前述第1板片包括基材和積層於前述基材的至少一面之阻 氣層，前述阻氣層的利用納米壓痕儀測定之表面硬度為10GPa以上，前述第2板片的與前述第1板片對置之面的相反側的面，利用納米壓痕儀測定之其表面硬度為0.05GPa以上。
  11. 一種阻氣性薄膜，其特徵為：包括申請專利範圍第10項所述之積層構件的加工體所包括之第1板片的切斷體。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3169283B2 (ja) * 1992-09-25 2001-05-21 日本合成化学工業株式会社 バッグインボックス用内容器
JP3788101B2 (ja) * 1998-04-24 2006-06-21 凸版印刷株式会社 紫外線カット性を有する透明性ガスバリア複合フィルム材料およびそれを用いた包装体
JP4660962B2 (ja) * 2001-05-09 2011-03-30 住友ベークライト株式会社 プラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法
JP4435109B2 (ja) * 2006-05-01 2010-03-17 リンテック株式会社 抜き加工用保護シートおよび光記録媒体用ハードコートフィルムの製造方法
JP5161660B2 (ja) * 2008-06-02 2013-03-13 富士フイルム株式会社 裁断方法及び装置
JP2010076028A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Fujifilm Corp 積層フィルム
JP5594860B2 (ja) * 2009-03-27 2014-09-24 リンテック株式会社 ハードコートフィルムの加工方法、ハードコートフィルムおよび保護フィルム
JP5247641B2 (ja) * 2009-09-18 2013-07-24 富士フイルム株式会社 ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法、電子素子およびその製造方法
JP5838152B2 (ja) * 2010-03-04 2015-12-24 株式会社きもと 機能性積層板、タッチパネル用透明導電性積層板、およびこれを用いたタッチパネル
JP5542492B2 (ja) * 2010-03-24 2014-07-09 三菱化学株式会社 表面保護パネル及び液晶画像表示装置
JP5562760B2 (ja) * 2010-08-16 2014-07-30 富士フイルム株式会社 ガスバリアフィルムの製造方法
JP5609545B2 (ja) * 2010-10-29 2014-10-22 Tdk株式会社 シート体加工装置およびシート体加工方法
TWI602694B (zh) * 2012-03-29 2017-10-21 Lintec Corp Gas barrier layered product, method for producing the same, electronic device element, and electronic device

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