TW201540678A - 脆性材料基板之裂斷裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之脆性材料基板之裂斷裝置，係針對在縱方向及橫方向呈陣列地排列形成有功能區域且除了樹脂層以外被裂斷之基板，分離其周圍之端材，反轉，對樹脂層進行裂斷。 在端材分離載台15上保持基板20並使推板47下降，分離端材。接著，於端材分離載台15與擴展載台16夾入基板並使其旋轉。之後，使端材分離載台15往反方向旋轉，將擴展頭73以與基板呈垂直地下降而對樹脂層進行裂斷，藉此分離各晶片。

Description

脆性材料基板之裂斷裝置

本發明係關於一種用於對基板周圍之端材進行分離並完全地裂斷之裂斷裝置，該基板係在半導體基板、陶瓷基板等脆性材料基板上塗布有樹脂層而成。

在專利文獻1中，提及有如下之基板裂斷裝置：對形成有刻劃線之基板，藉由從形成有刻劃線之面的背面，利用裂斷桿沿刻劃線並與面垂直地按壓而進行裂斷。在成為裂斷對象之基板係半導體晶圓、且呈陣列地形成有多個功能區域的情形時，首先在基板以於功能區域之間隔著等間隔之方式於縱方向及橫方向形成刻劃線。然後必須沿該刻劃線以裂斷裝置進行分斷。

此外，在專利文獻2中，提及有如下之搬送機構：為了搬送脆性材料基板而使支承臂與基板接觸並以真空進行吸附，使支承臂移動，藉此搬送基板。

在裂斷脆性材料基板、取出周圍之端材後，為了破斷樹脂層，以完全分離各晶片，而有必要使基板反轉。在專利文獻3中，揭示有使用機械臂使脆性材料基板反轉之反轉機構。在該反轉操作中，一旦將已刻劃之基板以機械臂配置於架台，藉由改從下方支承而進行反轉。

專利文獻1：日本特開2004-39931號公報

專利文獻2：日本特開2013-177309號公報

專利文獻3：日本特許第3787489號公報

在脆性材料基板、例如陶瓷基板上，於製造步驟中沿x軸與y軸以一定間距形成多個功能區域，使用裂斷裝置對在陶瓷基板之上面填充有矽樹脂之基板進行裂斷。在對該基板呈格子狀地形成刻劃線，且進行裂斷時，沿刻劃線僅將陶瓷基板之部分分離，矽樹脂層仍維持原狀態而殘留。因此必須使基板反轉並於矽樹脂層使刻劃伸展。

然而在習知的技術中，對除了樹脂層以外已裂斷之脆性材料基板進行搬送之搬送裝置、分離端材之分離端材裝置、反轉裝置及裂斷樹脂層之裂斷裝置係各自獨立，這些裝置並未整合成一個，而存在有裝置大型化之問題。

本發明係著眼於如此般之問題而完成者，其目的在於使裝置小型化，能夠效率佳地進行作業，該裝置係能夠對僅除了樹脂層以外之基板被裂斷之脆性材料基板在維持原狀態下不脫落地進行搬送，且能夠分離周圍之端材並反轉，分離樹脂層並完全地進行裂斷。

為了解決該課題，本發明之脆性材料基板之裂斷裝置，係對脆性材料基板進行裂斷之裂斷裝置，該脆性材料基板，係在一面具有於縱方向及橫方向以既定之間距所形成之功能區域，且塗布有樹脂，沿以該功能區域位於中心之方式呈格子狀地形成之刻劃線而將其裂斷；該裂斷裝置，具備對保持於端材分離載台上之脆性材料基板周圍之端材進行分離之端材分離裝置、在該端材分離載台與擴展載台夾入該脆性材料基板並將其 反轉之反轉裝置、以及擴展該脆性材料基板之樹脂層且沿形成格子狀之刻劃線裂斷之擴展機構。

此處，亦可為：該裂斷裝置，具備設置成旋轉自如之在上面保持該脆性材料基板之端材分離載台、具有與成為該脆性材料基板周圍之端材的部分對應之邊的框狀推板、使該推板以與該脆性材料基板之面平行地升降之第1升降機構、以在與該端材分離載台之旋轉軸同一旋轉軸與該端材分離載台重合之方式設置成旋轉自如之擴展載台、使該端材分離載台及該擴展載台各自獨立地旋轉之第1及第2旋轉機構、於下面具有擴展桿之擴展器、藉由使該擴展器從脆性材料基板之上方沿刻劃線下降而對該脆性材料基板之樹脂層進行裂斷之第2升降機構。

根據具有如此般特徵的本發明，在脆性材料基板上形成有樹脂層且於表面具有功能區域之脆性材料基板中，藉由對僅將除了樹脂層以外之基板裂斷之基板以推板按壓而分離周圍之端材。然後，藉由利用同軸之旋轉機構使擴展載台與端材分離載台同時往同方向旋轉，而能夠使脆性材料基板在維持原狀態下反轉。進一步地，藉由在擴展載台上保持基板，對樹脂層以擴展器按壓，而能夠分離樹脂層。由於端材分離載台使用於端材分離與反轉，擴展載台使用於反轉與擴展，因此可獲得能夠使裝置整體小型化、效率化的效果。

10‧‧‧基座

11‧‧‧樑

12‧‧‧線性滑件

13‧‧‧搬送頭

14‧‧‧裂斷載台

15‧‧‧端材分離載台

16‧‧‧擴展載台

17‧‧‧擴展機構

20‧‧‧基板

21‧‧‧陶瓷基板

22‧‧‧功能區域

23‧‧‧矽樹脂

24‧‧‧線狀突起

31‧‧‧吊架基座

32‧‧‧吊架

33、34‧‧‧吊架托架

35‧‧‧線性滑件

40‧‧‧頭部

41‧‧‧底板

42‧‧‧彈性片

43‧‧‧導管

44‧‧‧鼓風機

46‧‧‧閂扣機構

47‧‧‧推板

48‧‧‧氣缸

51‧‧‧臂

52‧‧‧腔室

53‧‧‧底板

54‧‧‧彈性板

55‧‧‧旋轉軸

61‧‧‧臂

62‧‧‧匣

63‧‧‧隔片

64‧‧‧海綿

65‧‧‧擴展橡膠

67‧‧‧保持具

71‧‧‧基座

72、74‧‧‧線性滑件

73‧‧‧擴展頭

75‧‧‧旋轉機構

80‧‧‧擴展器

81‧‧‧擴展桿

圖1，係表示實現本發明之實施形態之裂斷裝置之整體構成的立體圖。

圖2，係表示實現本發明之實施形態之裂斷裝置的前視圖。

圖3，係表示藉由本實施形態之搬送頭而搬送之基板之一例的前視圖及沿A-A線的部分剖面圖。

圖4，係表示本發明之實施形態之搬送頭的立體圖。

圖5，係本實施形態之搬送頭的前視圖。

圖6，係本實施形態之搬送頭的仰視圖。

圖7，係切除本實施形態之搬送頭之一部分而表示的立體圖。

圖8，係表示使用於本實施形態之搬送裝置的集塵機之一例的立體圖。

圖9，係表示使用於本實施形態之端材分離裝置的推板之一例的立體圖。

圖10，係表示本實施形態之端材分離載台與擴展載台的側視圖。

圖11，係表示本實施形態之搬送頭與端材分離載台、及擴展載台的剖面圖。

圖12，係表示本實施形態之搬送頭與端材分離載台之一部分的剖面圖。

圖13，係表示本實施形態之端材分離載台與擴展載台的立體圖。

圖14，係表示本實施形態之擴展載台與其上下之擴展器的立體圖。

圖15，係表示本實施形態之端材分離載台、搬送頭、擴展載台與擴展頭的側視圖。

圖16，係表示本實施形態之夾入基板並使其旋轉之狀態的立體圖。

圖17，係表示本實施形態之經旋轉後之擴展載台與端材分離載台的側視圖。

圖18，係表示本實施形態之使樹脂擴展並分離之狀態的放大剖面圖。

針對本發明之實施形態的裂斷裝置進行說明。圖1係表示實現本實施形態之裂斷裝置之整體構成的立體圖，圖2係其前視圖。如該等圖式所示，在基座10上，樑11藉由支柱而保持成與基座10之上面平行，在該樑11之側方設置線性滑件12。線性滑件12使搬送頭13沿樑11自在地動作。在基座10上，如圖1、圖2所示，設置有對脆性材料基板(以下，簡稱基板)進行裂斷之裂斷載台14、分離下述之端材之端材分離載台15、及擴展載台16。搬送頭13從裂斷載台14吸引基板並往圖中右方之端材分離載台15搬送。

針對在本發明之實施形態中成為裂斷對象之基板進行說明。基板20，如於圖3揭示前視圖及其部分剖面圖般，為在陶瓷基板21上於製造步驟中沿x軸與y軸以一定間距形成有多個功能區域22之基板。該功能區域22，例如為具有作為LED之功能的區域，在各功能區域，用於LED之圓形晶體形成於各個表面。在該基板之上面填充矽樹脂23，但為了使該矽樹脂23留置於形成有LED之功能區域22之範圍，在功能區域22外側之周圍形成有較陶瓷基板21之表面稍高的線狀突起24。在填充矽樹脂23時，有時會有矽樹脂23到達線狀突起24之上面或其外側的情況。

而且，為了就各功能區域進行分斷以形成LED晶片，在對基板20進行裂斷前，藉由刻劃裝置以各功能區域位於中心之方式，並以縱方向之刻劃線S_y1~S_yn與橫方向之刻劃線S_x1~S_xm相互正交之方式進行刻劃。

經刻劃之基板20在圖2所示之裂斷載台14中，以形成有晶體之面為上面，並藉由未圖示之裂斷裝置沿刻劃線S_x1~S_xm’與刻劃線S_y1~S_yn將其裂斷。經裂斷後的基板20為僅陶瓷基板21層沿刻劃線分斷，但矽樹脂 23層未被裂斷。亦即，基板20成為僅藉由表面較薄的矽樹脂23層而成為連接的狀態，而在線狀突起24內側具有排列於x、y軸之多個功能區域的部分與成為外周端材之不要的部分。

接著，針對用於吸引該基板20並進行搬送之搬送頭13進行說明。圖4係表示搬送頭13之立體圖，圖5係其側視圖，圖6係其仰視圖，圖7係切除搬送頭之一部分而表示之立體圖。

如圖4所示，搬送頭13，於大致正方形狀之水平方向之吊架基座31垂直地連接有大致L字狀之吊架32。在吊架32之側方連接有長方形狀之吊架托架33，在吊架托架33進一步地以重合其面之方式安裝有長方形狀之吊架托架34，在吊架托架34設置可上下移動自如的線性滑件35。在線性滑件35之下方設置頭部40。線性滑件35係於上方向與下方向之兩方向分別具有流入空氣流之流入口，藉由切換其流入而使頭部40上下移動自如的升降機構。此外，線性滑件35只要是能夠使頭部40升降者即可，並不僅只為藉由空氣流之流入而使其上下移動者，亦可為利用馬達等而使其上下移動者。

頭部40係直方體狀的筐體，筐體內部為空洞，下面開放。而且如圖7所示般，在下面設置底板41。底板41係下面為平坦的金屬製構件，例如為鋁製。在底板41以與經裂斷之基板20之功能區域22對應的方式，等間隔地設置有呈陣列地排列於xy方向之多個開口。該等開口設成為分別大於晶體之徑長。此外，亦在與基板20之功能區域22之外周端材對應的部分，設置有沿外周之開口。

在底板41下面安裝有薄的彈性片42。彈性片42係平坦的 橡膠製之平板。而且，如圖6所示般，亦在彈性片42以與成為搬送對象之基板20之各功能區域22對應之方式於x方向及y方向等間隔地具有開口，進一步地在與其周圍之線狀突起24對向的部分具有四角形之環狀凹部。此外，亦在與基板20之功能區域22之外周端材對應的部分，於環狀凹部之外側設置有沿外周之開口。該等開口在重合底板41與彈性片42時成為同一位置。此處，底板41之開口及彈性片42之開口設成為較形成於功能區域22之LED之晶體的徑長稍大的徑長，且在吸引經裂斷之基板20時，構成為功能區域22之晶體不直接與彈性片42接觸。

接著，在該頭部40之一側面，安裝有導管43，在導管43之前端連結有圖8所示之集塵機之鼓風機(blower)44。此外，於此處雖使用集塵機，但亦可使用鼓風機44單體。在基板20已接觸彈性片42的狀態下，一旦驅動鼓風機44並透過導管43吸引空氣，則從底板41、彈性片42之開口吸引空氣，且能夠吸引基板20。此外，藉由未圖示之切換部將空氣流從流入切換成流出，藉此能夠切換成使空氣從彈性片42之開口噴出的狀態。

而且，在該頭部40之四側之側壁設置有多個閂扣(latch)機構46。閂扣機構46係為了在頭部40之下面將底板41與彈性片42設成為一體並保持成裝卸自如，並且在彈性片42之橡膠已劣化的情形時能夠容易地更換。此外，該閂扣機構46亦可設於頭部40之至少平行之一對側壁。

在頭部40之下部外周，呈上下移動自如地設置圖9所示之框狀的推板47。推板47，係在已將基板20保持於頭部40與端材分離載台15之間的狀態下，藉由使推板47下降，將基板20周圍不要的部分作為端材而分離者。推板47係與基板20周圍之端材部分相當的尺寸大小的框狀構 件。此外如圖示般，構成為上面係一定之高度，一對相對向之邊47a、47b之厚度較厚，與此呈直角的相對向之二邊47c、47d之厚度較薄。

接著，針對推板47之升降機構進行說明。頭部40之側壁之中，在除了連結導管43之一個側壁以外的相互平行之2個側壁，設置氣缸48以作為升降機構。氣缸48，如圖5所示般具有以螺栓固定於頭部40之側壁的本體部48a、上下移動自如之平板狀的連結構件48b、及與其連接之框狀的連結構件48c。此外，在連結構件48c之下方呈上下移動自如地連結有推板47。

接著針對使用於端材之分離及基板之反轉的端材分離載台15進行說明。端材分離載台15，如圖10~圖12所示，在臂51上具有長方形狀之腔室52與其上部的底板53、及與此幾乎相同形狀之彈性板54。在腔室52之中央部分形成有大凹部，且與形成於臂51內部之導管51a連通。底板53係與經裂斷之基板之全功能區域相當的長方形狀之平板，但較佳為稍微小於全功能區域。底板53例如為鋁製。在底板53以與各功能區域22對應之方式設置有呈陣列地排列於xy方向之多個開口。

在底板41之上面貼附有彈性板54。彈性板54係與相當於基板20之全功能區域的長方形狀區域相當的形狀之橡膠製等平板，但較佳為稍微小於全功能區域。在彈性板54除了4個邊的外周部外，設置有底板53之開口、亦即以與經裂斷之基板之功能區域對應之方式呈陣列地排列於xy方向之多個開口。較佳為彈性板54上面之緣的部分為稍微彎曲之構造。

此外，該彈性板54與底板53之開口均設成為與各功能區域22對應，因此能夠在重合時使外部空氣通過該等開口而流通於腔室52之凹 部。在臂51內部之導管51a透過未圖示之管與真空吸附裝置連結，且藉由驅動真空吸附裝置而能夠使空氣從彈性板54之開口噴出或進行吸引。

此外，該臂51構成為可以旋轉軸55為中心而從圖10之狀態往順時針方向旋轉自如180°。在該軸上設置有使臂51與其上部之腔室52、底板53及彈性板54一起旋轉之旋轉機構。旋轉機構只要是能夠使臂51旋轉180°者即可，可為旋轉汽缸，或亦可為由馬達與減速齒輪所構成者。

接著，針對於基板20之反轉及對矽樹脂23之層進行裂斷時所使用之擴展載台16，使用圖10、圖11、圖13~圖15進行說明。擴展載台16如圖11、圖13所示般，具有臂61與安裝於臂61之直方體狀之匣(cartridge)62。匣62係在其四個角落具有L字形之柱狀部，且在其內側保持隔片(spacer)63、海綿(sponge)64及擴展橡膠65者。隔片63及擴展橡膠65係與基板之功能區域相當之尺寸大小的平板，擴展橡膠65係橡膠製之彈性支承板。在擴展橡膠65，以與經裂斷之基板20之功能區域22對應之方式，等間隔地設置有呈陣列地排列於xy方向之多個開口。該開口設成為較形成於功能區域22之LED晶體之徑長稍大之徑長，且構成為在吸引經裂斷之基板20時，功能區域22之晶體不與擴展橡膠65直接接觸。

而且在圖11中，於擴展橡膠65之下面設置與匣幾乎相同形狀之框狀之平坦的按壓板66。按壓板66藉由螺栓而與匣62連接，防止隔片63或海綿64、擴展橡膠65之脫落。

此外，臂61構成為可以與臂51之旋轉軸55相同之旋轉軸為中心而旋轉自如180°。而且設置使臂61與匣62或隔片63、海綿64及擴展橡膠65一起旋轉之旋轉機構。旋轉機構只要是能使臂61旋轉180°者即 可，可為旋轉汽缸，亦可為由馬達與減速齒輪所構成者。而且，在基座10上，如圖13所示般設有保持具67。保持具67係在使擴展載台之臂61往順時針方向旋轉180°時，在其位置支承臂61之下面者。

接著，針對使用於該實施形態之矽樹脂23之裂斷的擴展機構17，使用圖14、圖15進行說明。擴展機構17，係用於藉由對被保持於擴展載台16上之基板20之矽樹脂23層進行破斷，而完全裂斷基板20者。擴展機構17，如圖14所示般具有線性滑件72，該線性滑件72係使與基座10平行的基座71與其，移動於上下方向的第2升降機構。在基座71呈移動自如地安裝有擴展頭73，設置有使擴展頭73移動於x軸方向之線性滑件74及使擴展頭73沿該軸旋轉之旋轉機構75。旋轉機構75，此處雖為具有一對皮帶輪與皮帶及與其連接的馬達與旋轉齒輪，但由於只要是使擴展頭73旋轉者即可，因此亦可為使用有馬達與減速機構者。

在擴展頭73的下面以與擴展載台16之面平行地安裝有擴展器80。藉此，在藉由線性滑件72使擴展頭73上下動的情形時，擴展器80亦同時地呈一體地上下動。擴展器80，呈多個並排地形成有與平面狀基座平行的筋狀的擴展桿81，各擴展桿之所有稜線構成一平面。此外，只要擴展桿81之間隔一定並為刻劃預定線之間隔的2以上的整數倍即可，在本實施形態中為2倍。而且，各擴展桿81之剖面，如圖14、圖15所示般，以可沿刻劃線按壓之方式設成圓弧狀。

接著，針對藉由該搬送裝置將基板20從裂斷載台14往端材分離載台15搬送的情形進行說明。首先，使搬送裝置之搬送頭13移動於裂斷載台14上之基板20之正上方，使頭部40下降與基板20相合。然後，以 使頭部40最下部之彈性片42之開口對應於LED晶體之方式進行定位。接著，當驅動鼓風機44並透過導管43吸引空氣時，從底板41、彈性片42之開口吸引空氣，且能夠吸引與彈性片42接觸之基板20。此處，即使在從彈性片42之開口吸引空氣時產生空氣洩漏，由於空氣始終從開口往內部流入，因此亦能夠吸引基板20。然後，藉由抬起搬送頭13，而能夠將經裂斷之基板20在維持原狀態下抬起。

在該狀態下，使搬送頭13整體藉由線性滑件12而移動，藉此能夠將基板20搬送至所欲之位置。以如此方式，如圖10所示般在使搬送頭13移動至端材分離載台15之正上方後，使頭部40藉由線性滑件35而下降。然後，被保持於頭部40之下面之基板20與端材分離載台15之上部接觸，且以其功能區域22成為分別對應彈性板54之開口之位置的方式定位並停止下降。然後，在基板20之下面已接觸彈性板54之狀態下透過臂51吸引空氣，藉此能夠將基板20保持於端材分離載台15上。此時，亦可為維持使鼓風機44動作之狀態，又亦可使其停止。

接著，針對端材分離裝置之端材分離時之動作進行說明。首先，可藉由從推板47之升降機構之氣缸48吹出空氣，而使頭部15之下部之推板47下降。一旦使推板47與基板20平行地下降，則首先藉由厚度較厚之邊47a、47b，僅基板20之功能區域外側之細長的周邊部分承受向下之壓力，分離並成為端材。進一步地一旦持續下降，則藉由厚度較薄之二邊47c、47d，基板20之功能區域外側之細長的周邊部分承受下降之壓力而分離並成為端材。圖13揭示有經分離的4條端材。如此般能夠藉由以推板47按壓等之類的一次下降操作，而完全分離基板20周圍之端材。此時，並不 使基板20周圍之相鄰接之邊同時成為端材而分離。此外，彈性板54稍微小於推板47，其上面之緣部分彎曲。因此，能夠在不損傷基板20之功能區域的情形下，短時間內將周圍之端材完全分離。

之後，在從臂51吸引空氣之狀態下，從鼓風機44噴出空氣，使頭部40上升。藉此，頭部40從基板20分離。在使頭部40上升之狀態下，藉由線性滑件12使搬送頭13往圖2左方移動而返回至原狀態。

以如此方式使頭部40從端材分離載台15之上方遠離之後，使擴展載台16之臂61旋動，使擴展橡膠65接觸端材分離載台15上部之基板20之上面。圖13係表示該狀態之圖式。此時以晶體不接觸擴展橡膠65之開口之內壁的方式定位。而且將基板20夾入於端材分離載台15與擴展載台16之間。在該狀態下使臂51及臂61沿同一旋轉軸如圖16所示般旋轉。據此能夠在利用端材分離載台15與擴展載台16將基板20完全地保持之狀態下使其反轉，且在旋轉途中基板20不會脫落。圖17係使該等載台旋轉180°，將擴展載台16之下面由保持具67支承之狀態。

在以如此方式結束旋轉之後，透過端材分離載台15之臂51之導管使空氣從彈性板54之開口噴出，使基板20從端材分離載台15分離。接著僅使端材分離載台15反方向旋轉180°，返回至原位置。藉此，雖將基板20保持於擴展載台16上，但基板20之上部呈開放之狀態。

接著，針對使形成於陶瓷基板21之刻劃線亦往矽樹脂23層伸展以完成基板20之分斷的方法進行說明。首先，藉由線性滑件74以擴展頭73來到基板20正上方之方式使其移動。然後，使擴展器80之各擴展桿81最下部之稜線如圖18(a)所示般以與刻劃線S相合之方式藉由線性滑件74 進行定位。

接著，驅動線性滑件72，使擴展器80一邊保持相對於擴展載台16平行一邊緩慢地下降。然後，如圖18(b)所示般，藉由擴展桿81從刻劃線S之正上方按壓陶瓷基板21。據此，如圖18(c)所示般，陶瓷基板21由擴展桿81按壓而變形、下陷而擴展橡膠65同樣地變形成V字狀，能夠裂斷基板20之矽樹脂23層。一旦完成裂斷，使線性滑件72反轉並使擴展器80上升。

此時，擴展器80，並列形成有多個擴展桿81，而其間隔係刻劃線之間距之2倍，因此，能夠每隔一個而沿多條刻劃線同時地裂斷矽樹脂23。

而且，可使擴展頭73於x軸方向僅以刻劃線之間距量移動，並同樣地藉由使擴展器80下降而亦對其他相鄰之刻劃線完成樹脂層之裂斷。此處，由於擴展桿81之間隔係刻劃線間距的2倍，因此能夠藉由使擴展頭73移位1次並進行裂斷而完成基板20所有x軸方向之裂斷。此外，在擴展桿81之間隔為刻劃線間距之3倍的情形時，可藉由使擴展頭73移動2次並進行裂斷而完成所有x軸方向之裂斷。

然後，使擴展頭73藉由旋轉機構75旋轉90°。亦對y軸之刻劃線進行定位後使擴展器80下降，裂斷矽樹脂23層。然後，使擴展頭73於x軸方向僅以刻劃線之間距量移動，並同樣地使擴展器80下降。據此，能夠將功能區域分斷成格子狀以完成全面之裂斷，形成多個LED晶片。

此外，在該實施形態中，雖以擴展橡膠65之多個開口作為貫通孔而能夠保護功能區域，但只要是在裂斷時基板20之構造體不接觸之 保護孔即可，因此亦可為非貫通孔，而為構造體不接觸之程度之深度的凹槽。

在該實施形態中，雖針對製造擁有於上面具有晶體之功能區域的LED基板之LED晶片之例子進行了說明，但本發明不僅適用於表面具有晶體之晶片，尤其亦可適用於具有未有任何突出之功能區域的晶片，此外，亦可適用於擁有具有晶體以外之突起物的功能區域之脆性材料基板。

進一步地，在該實施形態中，雖針對在陶瓷基板塗布有矽樹脂之脆性材料基板進行了說明，但亦可為其他各種材質層之基板。例如，亦可為對玻璃基板積層有偏光板等層而成者。

雖針對氣缸作為上述之端材分離載台中推板之升降機構進行了說明，但升降機構當然亦可為線性滑件等其他形狀之升降機構。

本發明能夠對僅已將脆性材料基板之陶瓷基板裂斷之基板進行搬送，分離端材並反轉，進行裂斷，可有效果地適用於基板之製造。

13‧‧‧搬送頭

15‧‧‧端材分離載台

16‧‧‧擴展載台

40‧‧‧頭部

51‧‧‧臂

61‧‧‧臂

62‧‧‧匣

67‧‧‧保持具

71‧‧‧基座

72、74‧‧‧線性滑件

75‧‧‧旋轉機構

80‧‧‧擴展器

81‧‧‧擴展桿

Claims (2)

1. 一種脆性材料基板之裂斷裝置，係對脆性材料基板進行裂斷，其特徵在於：該脆性材料基板，係在一面具有於縱方向及橫方向以既定之間距所形成之功能區域，且塗布有樹脂，沿以該功能區域位於中心之方式呈格子狀地形成之刻劃線而將其裂斷；該裂斷裝置，具備：對被保持於端材分離載台上之脆性材料基板周圍之端材進行分離之端材分離裝置、在該端材分離載台與擴展載台夾入該脆性材料基板並將其反轉之反轉裝置、以及擴展該脆性材料基板之樹脂層且沿形成格子狀之刻劃線裂斷之擴展機構。
2. 如申請專利範圍第1項之脆性材料基板之裂斷裝置，其中，該裂斷裝置，具備：設置成旋轉自如之在上面保持該脆性材料基板之端材分離載台、具有與成為該脆性材料基板周圍之端材的部分對應之邊的框狀推板、使該推板以與該脆性材料基板之面平行地升降之第1升降機構、以在與該端材分離載台之旋轉軸同一旋轉軸與該端材分離載台重合之方式設置成旋轉自如之擴展載台、使該端材分離載台及該擴展載台各自獨立地旋轉之第1及第2旋轉機構、 於下面具有擴展桿之擴展器、以及藉由使該擴展器從脆性材料基板之上方沿刻劃線下降而對該脆性材料基板之樹脂層進行裂斷之第2升降機構。