TW201536576A - 液體供給單元 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提高安裝過程中液體供給單元側之電路基板等之接觸部與托架側之連接器插腳等之電極部的電性連接之可靠性。 匣4係使第1凸狀肋428a、528a抵接於相對於匣安裝部7之底壁712傾斜之匣卡合壁面部760之第2壁面762，並於第2壁面762摩擦而移動。藉由此種抵接、移動，匣4、5係使電路基板410、510之端子412、512之接觸部與托架8之電極集合體810接觸。

Description

液體供給單元

本發明係關於一種液體供給單元。

作為可對液體噴射裝置供給液體之液體供給單元，先前以來，已知有對作為液體噴射裝置之一例之印表機供給墨水之墨水匣(亦簡稱為「匣」)。已收容於匣之墨水由於隨著印刷執行而不斷消耗，故於匣與印表機之間進行表示墨水剩餘收容量等之資料之收發。為了執行資料通訊，例如日本專利公開公報(日本專利特開2008-74090號公報)中所記載般，提出有如下方法：通常為了維持印表機之電極部與匣之接觸部之接觸狀態，而將匣朝印表機之側推壓、詳細而言朝托架推壓。

關於日本專利特開2008-74090號公報中所提出之匣係於向托架之安裝過程中，亦將接觸部(具體而言為電路基板)朝托架之電極部(具體而言為連接器插腳)推壓。然而，關於該安裝過程中之電路基板與連接器插腳之電性連接，如以下所作說明般要求進一步之改良。

匣之安裝過程中之電路基板與連接器插腳之接觸係藉由電路基板抵接於連接器插腳而完成。因此，若假設於電路基板之連接端子之表面之接觸部、或作為其接觸對象之連接器插腳之表面存在異物，則於介有異物之狀態下，接觸部與連接器插腳接觸，故而有電性接觸之 可靠性降低之虞。因此，進行連接器插腳以特定之距離摩擦連接端子之表面而去除異物之動作、即所謂之擦拭。但是，若擦拭之距離過長，則會因將電路基板中之未形成有連接端子之表面削除等不良情況，反而導致產生異物。根據上述內容，期望提高以匣為代表之液體供給單元之安裝時之接觸部與電極部之電性接觸之可靠性。又，對於收容並供給液體之液體供給單元、或自該單元接受液體之供給之液體噴射裝置、具備液體供給單元及液體噴射裝置之系統等，期望小型化、低成本化、省資源化、製造之容易化、使用方便性提高等。

本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態而實現。

(1)根據本發明之一形態，提供一種液體供給單元。該液體供給單元可裝卸於安裝部，上述安裝部包括：底壁；側壁，其與上述底壁交叉；端壁，其與上述底壁及上述側壁交叉；及電極部，其設置於與上述端壁對向之位置；且上述液體供給單元包括第1面構件、第2面構件、第3面構件及接觸部。而且，於上述液體供給單元向上述安裝部之安裝已完成之安裝完成狀態下，上述第1面構件面向上述底壁，上述第2面構件面向上述側壁，上述第3面構件面向上述端壁，上述接觸部可電性連接於上述電極部，進而，上述第2面構件具有限制部，該限制部可於上述液體供給單元成為上述安裝完成狀態之前之安裝過程中限制上述接觸部與上述電極部摩擦之距離。

於本形態中，由於在液體供給單元之接觸部或安裝部之電極之表面可能存在異物，故而進行擦拭。於本形態之液體供給單元中，一面利用限制部限制安裝過程中之液體供給單元之姿勢變化，一面使接觸部與電極部摩擦。藉此，可將擦拭之距離限制於所期望之範圍。其結果，可提高安裝過程中之接觸部與電極部之電性連接的可靠性。

(2)於上述形態之液體供給單元中，亦可為上述限制部係於上述安裝過程中，限制上述接觸部與上述電極部接觸之方向。據此，由於可提高開始擦拭之位置之精度，故而可抑制擦拭範圍意外地擴大之不良情況。

(3)於上述任一形態之液體供給單元中，亦可為上述限制部係自上述第2面構件朝外側突出之第1凸部，上述第1凸部係以如下方式配置：藉由抵接於上述側壁中之沿上述安裝完成狀態下與上述第1面構件及上述第2面構件交叉之方向擴展之壁面，而限制上述液體供給單元向上述安裝部之安裝姿勢之變化。據此，可利用第1凸部抵接於側壁之上述壁面之簡單之方法而提高擦拭之精度。

(4)於上述形態之液體供給單元中，亦可為上述第3面構件具有卡合部，該卡合部可卡合於上述端壁，且可於上述安裝過程中限制上述液體供給單元之上述安裝姿勢之變化，上述第1凸部係以如下方式配置：於上述卡合部卡合於上述端壁之後，抵接於上述側壁之上述壁面中之相對於上述底壁傾斜之傾斜面，藉此使上述接觸部與上述電極部之摩擦開始。據此，可按照卡合部向端壁之卡合、繼其後之第1凸部向側壁之傾斜面之抵接之順序依序進行液體供給單元之安裝，故而安裝性提高。

(5)於上述形態之液體供給單元中，亦可為上述傾斜面相對於上述底壁之角度係設定為與上述接觸部和上述電極部接觸之方向上之相對於上述底壁之角度相等，上述第1凸部係以如下方式配置：於上述第1凸部抵接於上述傾斜面之後，上述第1凸部於上述傾斜面上摩擦之方向與上述接觸部朝上述電極部接近之方向相同。據此，可更確實且簡單地完成擦拭。

(6)於上述任一形態之液體供給單元中，亦可為上述側壁具有位於較上述傾斜面更靠上述底壁之附近且相對於上述底壁垂直之垂直壁 面，上述第1凸部係以如下方式配置：於抵接於上述側壁之上述壁面中之上述傾斜面之後，抵接於上述垂直壁面，藉此可維持上述接觸部與上述電極部之接觸狀態。據此，可於完成擦拭之後，定位於朝向第3面構件之方向。

(7)於上述任一形態之液體供給單元中，亦可為上述第2面構件具有自上述第2面構件朝外側突出之第2凸部，上述第2凸部係於沿朝向上述第2面構件之方向俯視上述液體供給單元時，位於較上述第1凸部更靠上述第3面構件之側。據此，可藉由位於第3面構件之側之第2凸部向側壁之抵接，而引導液體供給單元之安裝，從而提高安裝性。

(8)根據本發明之另一形態，提供一種液體供給單元。該液體供給單元可裝卸於安裝部，上述安裝部包括：底壁；側壁，其與上述底壁交叉；端壁，其與上述底壁及上述側壁交叉；及電極部，其設置於與上述端壁對向之位置；且上述液體供給單元包括第1面構件、第2面構件、第3面構件及接觸部。而且，於上述液體供給單元向上述安裝部之安裝已完成之安裝完成狀態下，上述第1面構件面向上述底壁，上述第2面構件面向上述側壁，上述第3面構件面向上述端壁，上述接觸部可電性連接於上述電極部，進而，上述第2面構件具有自第2面構件朝外側突出之第1凸部及第2凸部，上述第2凸部係於沿朝向上述第2面構件之方向俯視上述液體供給單元時，位於較上述第1凸部更靠上述第3面構件之側，上述第1凸部配置成可抵接於上述側壁中之沿上述安裝完成狀態下與上述第1面構件及上述第2面構件交叉之方向擴展之壁面，藉由抵接於上述壁面，而可限制於上述液體供給單元成為上述安裝完成狀態之前之安裝過程中上述接觸部與上述電極部摩擦之距離，上述第2凸部配置成於上述安裝過程中抵接於上述側壁並可引導上述液體供給單元之安裝。

對於本形態之液體供給單元，亦可利用第1凸部抵接於側壁之上 述壁面之簡單之方法，而完成擦拭。又，藉由位於第3面構件之側之第2凸部抵接於側壁，可引導液體供給單元之安裝，從而提高安裝性。

(9)於上述任一形態之液體供給單元中，亦可為上述第2面構件具有自上述第2面構件朝外側突出之第3凸部，上述第3凸部係於沿朝向上述第2面構件之方向俯視上述液體供給單元時，隔著上述第1凸部而位於上述第2凸部之相反側。據此，可使第1凸部與第2凸部之間之間隔和第1凸部與第3凸部之間之間隔不同。由此，只要以如第2凸部位於安裝部之端壁之側般之姿勢安裝液體供給單元，則並無妨礙，於如第3凸部位於安裝部之端壁之側般之姿勢下，第1凸部與側壁發生干涉。因此，根據本形態之液體供給單元，可避免誤安裝。

(10)於上述形態之液體供給單元中，亦可為於沿朝向上述第2面構件之方向俯視上述液體供給單元時，自上述第1面構件至上述第2凸部為止之距離大於自上述第1面構件至上述第3凸部為止之距離。據此，可更確實地避免誤安裝。

(11)於上述形態之液體供給單元中，亦可為包括：第4面構件，其與上述第1面構件及上述第3面構件交叉，且與上述第2面構件對向；第5面構件，其與上述第1面構件、上述第2面構件及上述第4面構件交叉，且與上述第3面構件對向；及第6面構件，其與上述第2面構件、上述第3面構件、上述第4面構件及上述第5面構件交叉，且與上述第1面構件對向；上述安裝部具有配置於與上述側壁對向之位置且與上述底壁交叉之另一側壁，上述第4面構件具有自上述第4面構件朝外側突出之另一第1凸部，且於上述安裝完成狀態下面向上述另一側壁，上述另一第1凸部配置成可抵接於上述另一側壁中之沿上述安裝完成狀態下與上述第1面構件及上述第4面構件交叉之方向擴展之另一壁面，藉由抵接於上述壁面，而以於上述安裝過程中使上述接觸部與 上述電極部摩擦而引起位置移位之方式限制上述液體供給單元之姿勢變化。據此，可於第2面構件之側及與其對向之第4面構件之側發生第1凸部向側壁壁面之抵接，故而可精度良好地完成擦拭。

上述本發明之各形態所具有之複數個構成要素並非全部必需，為了解決上述問題之一部分或全部，或者為了達成本說明書中所記載之效果之一部分或全部，可適當地對上述複數個構成要素之一部分進行變更、刪除、與新的其他構成要素之替換、及限定內容之局部刪除。又，為了解決上述問題之一部分或全部，或者為了達成本說明書中記載之效果之一部分或全部，亦可將上述本發明之一形態中所包含之技術特徵之一部分或全部與上述本發明之另一形態中所包含之技術特徵之一部分或全部組合，而成為本發明之獨立之一形態。

又，本發明能夠以各種態樣實現，例如能夠以自液體供給單元接受液體之供給之液體噴射裝置、具備液體供給單元及液體噴射裝置之系統等形態而實現。

1‧‧‧液體噴射系統

4‧‧‧匣(第1匣)

4A‧‧‧匣

4B‧‧‧匣

4C‧‧‧匣

4D‧‧‧匣

5‧‧‧匣(第2匣)

6‧‧‧記錄部

7‧‧‧匣安裝部

8‧‧‧托架

8s‧‧‧噴出頭

9‧‧‧排出部

10‧‧‧印表機

12‧‧‧裝置本體

14‧‧‧外殼

16‧‧‧用紙供給部罩蓋

16a‧‧‧載置面

18‧‧‧記錄部保護罩蓋

20‧‧‧排出部罩蓋

22‧‧‧操作部

24‧‧‧用紙供給部

26‧‧‧用紙開口部

28‧‧‧用紙導引件

50‧‧‧搬送輥軸

60‧‧‧控制部

62‧‧‧托架導軌

81‧‧‧托架側壁

82‧‧‧托架側壁

401‧‧‧蓋

402a‧‧‧貫通孔

402b‧‧‧貫通孔

402c‧‧‧貫通孔

403‧‧‧空氣槽

404‧‧‧密封構件

405‧‧‧卡合部

406‧‧‧供給孔側液體保持構件

407‧‧‧液體供給孔

407b‧‧‧周緣凹陷部

409‧‧‧軸承部

410‧‧‧電路基板

411‧‧‧基板載置部

412‧‧‧端子

413‧‧‧開口

414‧‧‧凸部

420‧‧‧殼體

421‧‧‧凹部

422‧‧‧底壁

423‧‧‧第1端壁

423t‧‧‧卡合突起

424‧‧‧第2端壁

425‧‧‧第1側壁

425a‧‧‧第1側壁部分

425b‧‧‧第2側壁部分

425c‧‧‧第3側壁部分

426‧‧‧第2側壁

426a‧‧‧第1側壁部分

426b‧‧‧第2側壁部分

426c‧‧‧第3側壁部分

427‧‧‧半圓狀突起

428A‧‧‧第1突起

428B‧‧‧第2突起

428C‧‧‧第3突起

428a‧‧‧第1凸狀肋

428b‧‧‧第2凸狀肋

428c‧‧‧第3凸狀肋

429‧‧‧弧狀突起

430‧‧‧蓋部

431‧‧‧外側延伸部

432‧‧‧彎曲延伸部

433‧‧‧傾斜延伸部

434‧‧‧大氣連通孔

436‧‧‧蓋背面密封構件

437‧‧‧密封構件支承座

460‧‧‧液體保持構件

501‧‧‧蓋

502a‧‧‧貫通孔

502b‧‧‧貫通孔

502c‧‧‧貫通孔

503‧‧‧空氣槽

504‧‧‧密封構件

505‧‧‧卡合部

506‧‧‧供給孔側液體保持構件

507c‧‧‧墨水供給孔

507m‧‧‧墨水供給孔

507y‧‧‧墨水供給孔

510‧‧‧電路基板

511‧‧‧基板載置部

512‧‧‧端子

513‧‧‧開口

514‧‧‧凸部

520‧‧‧殼體

521c‧‧‧凹部

521m‧‧‧凹部

521y‧‧‧凹部

522‧‧‧底壁

523‧‧‧第1端壁

524‧‧‧第2端壁

525‧‧‧第1側壁

525a‧‧‧第1側壁部分

525c‧‧‧第3側壁部分

526‧‧‧第2側壁

527‧‧‧半圓狀突起

528a‧‧‧第1凸狀肋

528b‧‧‧第2凸狀肋

528c‧‧‧第3凸狀肋

530‧‧‧蓋部

531‧‧‧外側延伸部

532‧‧‧彎曲延伸部

533‧‧‧傾斜延伸部

534‧‧‧大氣連通孔

536‧‧‧蓋背面密封構件

537‧‧‧密封構件支承座

560‧‧‧液體保持構件

571‧‧‧分隔壁

572‧‧‧分隔壁

573‧‧‧分隔壁

580‧‧‧第1槽

581‧‧‧第2槽

703‧‧‧液體導入基部

703s‧‧‧金屬網

704‧‧‧抽吸孔

705‧‧‧彈性構件

710b‧‧‧液體導入部

710c‧‧‧液體導入部

710m‧‧‧液體導入部

710y‧‧‧液體導入部

712‧‧‧底壁

720‧‧‧盤簧

721‧‧‧匣間第1突出部

722‧‧‧匣間第2突出部

723‧‧‧導引突出部

724‧‧‧側壁側突出部

724s‧‧‧傾斜頂上面

724t‧‧‧頂上面

730‧‧‧端壁部

735‧‧‧電極安裝部

741‧‧‧匣第1卡合突起

742‧‧‧匣第2卡合突起

750‧‧‧卡合孔

760‧‧‧匣卡合壁面部

761‧‧‧第1壁面

762‧‧‧第2壁面

763‧‧‧第3壁面

764‧‧‧凹處

801‧‧‧匣卡合臂

810‧‧‧電極集合體

P‧‧‧用紙

θ1‧‧‧角度

θ2‧‧‧角度

圖1係表示液體噴射系統之概略構成之立體圖。

圖2係概略性地表示液體噴射系統之內部構成之立體圖。

圖3係概略性地表示已安裝匣之狀態下之托架之外觀及安裝完成狀態之立體圖。

圖4係未安裝匣之托架之概略立體圖。

圖5係自與圖4不同之方向觀察未安裝匣之匣安裝部並表示之概略分解立體圖。

圖6係用以說明匣安裝部中之壁面構成之說明圖。

圖7係未安裝匣之托架之自底面側之概略立體圖。

圖8係沿圖3中之8-8線之概略剖視圖。

圖9係匣之外觀立體圖。

圖10係於X方向觀察匣而得之側視圖。

圖11係匣之分解立體圖。

圖12係自底面側觀察匣而得之外觀立體圖。

圖13係自底面側觀察未安裝電路基板之匣而得之外觀立體圖。

圖14係匣之外觀立體圖。

圖15係於X方向觀察匣而得之側視圖。

圖16係匣之分解立體圖。

圖17係自底面側觀察匣而得之外觀立體圖。

圖18係自底面側觀察未安裝電路基板之匣而得之外觀立體圖。

圖19係概略性地表示將匣安裝於托架時之安裝過程中之第1步驟之情況的說明圖。

圖20係概略性地表示匣之安裝過程中之第2步驟之情況之說明圖。

圖21係將匣之安裝過程中之第3步驟之情況局部放大並概略性地表示之說明圖。

圖22係將匣之安裝過程中之第4步驟之情況局部放大並概略性地表示之說明圖。

圖23係概略性地表示將匣安裝於托架時之最終步驟之情況之說明圖。

圖24係於X方向觀察第1變化例之匣而得之側視圖。

圖25係於X方向觀察第2變化例之匣而得之側視圖。

圖26係於X方向觀察第3變化例之匣而得之側視圖、及於X方向觀察第3變化例之匣安裝部而得之側視圖。

圖27係自底面側觀察第4變化例之匣而得之外觀立體圖。

圖28係於Y方向觀察第4變化例之匣而得之側視圖。

其次，說明本發明之實施形態。

A.實施形態： A-1：液體噴射系統1之構成：

圖1係表示液體噴射系統1之概略構成之立體圖，圖2係概略性地表示液體噴射系統1之內部構成之立體圖。於圖1及圖2中，描畫有相互正交之XYZ軸。該X軸係沿著下述托架8之往復動作方向之軸，且為沿著伴隨托架8之往復移動而進行列印時之主掃描方向之軸。Y軸係沿著水平地載置於工作台等之液體噴射系統1之用紙之進給路徑方向之軸，且為沿著伴隨托架8之往復移動而進行列印時之副掃描方向之軸。Z軸係沿著水平地載置於工作台等之液體噴射系統1之上下方向之軸。對於圖2以後所示之各圖，亦視需要而附上XYZ軸。圖1及圖2之XYZ軸亦與其他圖之XYZ軸對應。液體噴射系統1具備作為液體噴射裝置之印表機10、以及2種匣4、5。如圖2所示，於本實施形態之液體噴射系統1中，匣4、5可裝卸地安裝於印表機10之匣安裝部7，該匣安裝部7安裝於具備實現墨水噴出之噴出頭8s(參照圖7)之托架8，且通常與托架8成為一體。以下，將匣4適當稱為「第1匣4」，將匣5適當稱為「第2匣5」。

第1匣4收容單色墨水、例如黑色墨水。第2匣5係收容複數種顏色之墨水者，且於本實施形態中，於內部區劃形成有3個液體收容部。藉此，本實施形態之第2匣5收容黃色、洋紅色、青色之3種顏色之墨水。

此處，安裝於匣安裝部7之匣之數量或種類並不限定於本實施形態。例如亦可對應於黑色、青色、洋紅色、黃色之各色墨水而準備4個第1匣4，將該等4個第1匣4安裝於匣安裝部7。又，亦可將收容其他顏色(例如淺洋紅色或淺青色)之墨水之匣安裝於匣安裝部7。於如此針對各色之墨水分別安裝第1匣4之情形時，第2匣5省略安裝便可。

印表機10為噴墨印表機。如圖1所示，印表機10具備外殼14、用紙供給部罩蓋16、記錄部保護罩蓋18、排出部罩蓋20及操作部22。又，如圖2所示，印表機10具備裝置本體12。

如圖1所示，外殼14覆蓋裝置本體12之周圍，並構成印表機10之外觀。又，於印表機10之上表面，設置有用紙供給部罩蓋16。用紙供給部罩蓋16可旋動地安裝於外殼14之上表面。用紙供給部罩蓋16相對於外殼14可採用打開之狀態(圖1)、及關閉之狀態(未圖示)。用紙供給部罩蓋16係於相對於外殼14處於關閉之狀態之情形時，構成外殼14之上表面並且構成印表機10之上表面。

用紙供給部罩蓋16係於相對於外殼14處於打開之狀態之情形時，成為朝印表機10之背面側(-Y方向側)傾斜之狀態。於該狀態下，用紙供給部罩蓋16之背面係作為用紙之載置面16a而發揮功能。於該用紙供給部罩蓋16相對於外殼14處於打開狀態之情形時，裝置本體12之下述用紙供給部24之用紙開口部26相對於印表機10之上方成為打開之狀態。因此，用紙供給部24可將載置於載置面16a之用紙朝進給路徑進給。所謂進給路徑係指進行印刷時之用紙之移動路徑。於用紙開口部26，設置有一對用紙導引件28。一對用紙導引件28構成為可調節印表機10之寬度方向(X軸方向)上之間隔。一對用紙導引件28係將用紙之寬度方向上之兩端加以約束，並規定寬度方向上之用紙之位置。

又，於用紙供給部罩蓋16相對於外殼14處於打開之狀態之情形時，於印表機10之上表面，記錄部保護罩蓋18及操作部22成為露出之狀態。記錄部保護罩蓋18相對於外殼14可採用打開之狀態(未圖示)及關閉之狀態(圖1)。於記錄部保護罩蓋18相對於外殼14處於打開之狀態之情形時，使用者可接近設置於裝置本體12之記錄部6。

操作部22具備用於操作印表機10之電源按鈕或印刷設定按鈕等。於用紙供給部罩蓋16相對於外殼14處於打開之狀態之情形時，使 用者可接近操作部22，且可進行印表機10之操作。

進而，於外殼14之前表面，設置有排出部罩蓋20。排出部罩蓋20可旋動地安裝於外殼14之前表面。排出部罩蓋20相對於外殼14可採用打開之狀態(圖1)、及關閉之狀態(未圖示)。於排出部罩蓋20相對於外殼14處於打開之狀態之情形時執行記錄，自裝置本體12之排出部9排出之用紙係由排出部罩蓋20朝印表機10之前方引導。

如圖2所示，裝置本體12具備用紙供給部24、記錄部6、排出部9及控制部60。

控制部60係電性連接於用紙供給部24、記錄部6及排出部9，且基於自操作部22輸入之指示而控制各部之動作。又，控制部60係經由驅動馬達(未圖示)而控制托架8之移動(X軸方向移動：主掃描驅動)及搬送輥軸之旋轉(副掃描驅動)。托架8係於其底面組裝並具備匣安裝部7。又，控制部60係於與匣4、5所具備之電路基板之間進行信號之交換。

裝置本體12具備托架導軌62及托架驅動器件(未圖示)，且可使托架8沿托架導軌62移動。托架導軌62係於X軸方向即裝置本體12之寬度方向延伸，組裝於設置在托架8之底面側之軸承部409(參照圖3)，而支持托架8。

已安裝有匣安裝部7之托架8構成為可藉由托架驅動器件而沿裝置本體12之寬度方向(X軸方向、主掃描方向)往復移動。藉由托架8沿裝置本體12之寬度方向往復移動，匣安裝部7沿裝置本體12之寬度方向往復移動。即，匣4、5係藉由托架8而沿搬送方向(X軸方向)搬送。如本實施形態般，於設置於使噴出頭移動之托架8之匣安裝部7安裝有匣4、5之印表機10之類型亦被稱作「托架上類型」。再者，亦可於與托架8不同之部位構成固定之匣安裝部7，將來自安裝於匣安裝部7之匣4、5之墨水經由撓性管而供給至托架8之噴出頭。此種印表機之類 型亦被稱作「托架外類型」。此時之匣4、5並不限定於可裝卸之匣，亦可為被固定之墨水盒。該墨水盒亦可為具有可自外部注入墨水之墨水注入口者。

於液體噴射系統1之使用狀態下，將沿著使托架8往復移動之主掃描方向(左右方向)之軸設為X軸，將沿著搬送用紙之副掃描方向(前後方向)之軸設為Y軸，將沿著鉛垂方向(上下方向)之軸設為Z軸。又，鉛垂上方向為+Z方向，鉛垂下方向為-Z方向。再者，液體噴射系統1之使用狀態係指設置於水平之面之液體噴射系統1之狀態，於本實施形態中，水平之面為與X軸及Y軸平行之面(XY平面)。

A-2.匣之安裝狀態與托架構成：

圖3係概略性地表示已安裝匣之狀態下之托架8之外觀及安裝完成狀態的立體圖，圖4係未安裝匣之托架8之概略立體圖，圖5係自與圖4不同之方向觀察未安裝匣之匣安裝部7並表示之概略分解立體圖，圖6係用以說明匣安裝部7中之壁面構成之說明圖，圖7係未安裝匣之托架8之自底面側之概略立體圖，圖8係沿著圖3中之8-8線之概略剖視圖。再者，匣安裝部7係由於安裝於托架8之底部，故於圖3中未圖示。

如圖3所示，匣4、5之兩匣分別具備蓋401、501，於各蓋401、501之上表面，分別具備貫通蓋之貫通孔402a、402b、402c、502a、502b、502c、於自貫通孔402a至貫通孔402b之間蜿蜒並延伸之空氣槽403、於自貫通孔502a至貫通孔502b之間蜿蜒並延伸之空氣槽503、及大氣連通孔434、534。此情形時，貫通孔402a係於匣4之製造步驟中，被用作用於自匣4之內部抽吸大氣並維持匣4之內部之減壓狀態之減壓孔。於匣4之製造後，用於經由空氣槽403、貫通孔402b、大氣連通孔434而對下述液體保持構件460供給大氣。又，貫通孔402c係於匣4之製造步驟中，被用作對匣4之內部注入墨水之墨水注入孔。於匣4 之製造後，利用密封構件404而密封且密閉。又，匣5係如上所述收容黃色、洋紅色、青色之3種顏色之墨水，故而具備對應於下述各色之收容部位之貫通孔502a、502b、502c、空氣槽503及大氣連通孔534。而且，匣4、5之兩匣係使密封構件404、504與蓋401、501之上表面接合，而被覆上述貫通孔及空氣槽之開口。

已接合有密封構件之匣4、5係如圖4所示經由組裝於托架8之底部之匣安裝部7而安裝於托架8，於該安裝狀態下，沿托架8之搬送方向(X軸方向)並排地配置。於該安裝狀態下，作為匣4所具備之裝卸機構部之下述卡合部405卡合於托架8之匣卡合臂801。使用者係藉由對匣卡合臂801施加外力，而使卡合臂旋動移位，從而解除托架8與匣4之卡合。藉此，使用者可將匣4自托架8卸除。再者，對於匣5，亦可藉由與匣4相同之構造及相同之方法而自托架8卸除。

如圖4所示，托架8具備匣安裝部7。該匣安裝部7具備黑色墨水用之液體導入部710b、黃色墨水用之液體導入部710y、及洋紅色墨水用之液體導入部710m、青色墨水用之液體導入部710c及圓錐狀之盤簧720。盤簧720係對應於匣4、5而配設，於匣安裝時被壓縮，於匣卡合臂801之卡合解除時伸展，並將匣上推。彈性構件705為包括彈性體等之構件，且形成為環狀，並安裝於液體導入基部703之外壁部。

上述各墨水用之液體導入部710係對應於安裝在匣安裝部7之匣4、5之液體收容部而配設，就其大小而言存在差異，但具備相同之構成。若列舉液體導入部710b為例進行說明，則該液體導入部710b具備液體導入基部703、金屬網703s及彈性構件705。金屬網703s係由不鏽鋼等具備耐蝕性之金屬所形成之過濾器，且組裝於液體導入基部703之上端，與匣4之下述供給孔側液體保持構件406面接觸(參照圖8)。而且，經供給孔側液體保持構件406保持之墨水係通過金屬網703s，如圖7所示被送入至於托架8之底面所具備之噴出頭8s。關於液體導入 部710b等與匣之關係係於下文敍述。

如圖8所示，匣4係於+Y方向之一端側具備電路基板410。該電路基板410固定於相對於第2端壁424傾斜之基板載置部411。關於電路基板410固定於基板載置部411之情況或配設位置等係於下文敍述。而且，設置於匣4之電路基板410具有下述端子412。於對托架8安裝匣4之狀態下，端子412之接觸部係與托架8中之電極集合體810之電極電性接觸。又，匣4係於圖中之Y軸方向上具備基板載置部411之端部作為卡合部405。該卡合部405係於對托架8安裝匣4之狀態下，卡合於托架8之匣卡合臂801。

圖8係表示於托架8安裝有匣4之狀態。匣4包括具有吸收並保持液體之功能之供給孔側液體保持構件406及液體保持構件460。供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460接觸。匣安裝部7係使安裝於其底面所具備之液體導入部710b之液體導入基部703之環狀前端的金屬網703s與供給孔側液體保持構件406面接觸。供給孔側液體保持構件406被液體導入基部703朝+Z方向抬起，而推壓液體保持構件460。藉此，已收容於液體保持構件460之液體、即黑色墨水係經過供給孔側液體保持構件406、液體導入部710b中之液體導入基部703之金屬網703s及抽吸孔704，而供給至托架8之噴出頭8s。即，托架8之液體導入部710b係自匣4接受液體(黑色墨水)之導入，托架8係將導入至液體導入部710b之液體(黑色墨水)自噴出頭8s噴出。再者，對於匣5，亦與匣4同樣地具備電路基板510等，且如上述般安裝於托架8。

匣4具備經供給孔側液體保持構件406覆蓋之液體供給孔407。匣安裝部7係於液體導入基部703之基部具備液密性之彈性構件705。該彈性構件705係抵接於液體供給孔407之周圍之周緣凹陷部407b(參照圖12)，於匣安裝時以防止墨水自液體供給孔407洩漏之方式予以密封。於如此之匣安裝時，液體供給孔407連接於下述液體導入部 710b，以供給黑色墨水。再者，關於將匣4組裝於托架8之匣安裝部7之構造係於下文敍述。

於托架8之底部安裝有匣安裝部7。如圖4~圖6所示，該匣安裝部7具備底壁712、端壁部730、匣間第1突出部721、匣間第2突出部722、導引突出部723、側壁側突出部724、端壁部730、及電極安裝部735。於圖4中，側壁側突出部724被示於托架側壁82之內側，但關於托架8係使匣安裝部7於托架側壁81之內側亦具備與側壁側突出部724相同之構成。

匣間第1突出部721、匣間第2突出部722、導引突出部723及側壁側突出部724係自底壁712豎立並沿Y軸方向延伸，且與底壁712交叉。端壁部730係自底壁712豎立並沿X軸方向延伸，且與底壁712、匣間第1突出部721、導引突出部723及側壁側突出部724交叉。電極安裝部735具備下述匣卡合臂801或電極集合體810，且與端壁部730對向。由此，對於電極集合體810，亦與端壁部730對向地組裝於電極安裝部735。

匣間第1突出部721係自匣安裝部7之端壁部730延伸至電極安裝部735之側。關於匣間第2突出部722係於匣間第1突出部721之間設置有間隙，且與匣間第1突出部721相連而延伸。而且，兩突出部係於該間隙形成下述匣卡合壁面部760。又，匣間第1突出部721與匣間第2突出部722係作為沿X軸方向並排之匣4、5之區劃壁而發揮功能。而且，匣4、5之兩匣所具有之下述第1凸狀肋428a係自X軸方向兩側進入至匣卡合壁面部760，故而匣間第1突出部721與匣間第2突出部722相較導引突出部723或側壁側突出部724形成為厚壁。

側壁側突出部724位於端壁部730之X軸方向兩側且如上所述與該端壁部730及底壁712交叉，且沿Y軸方向自匣安裝部7之端壁部730延伸至電極安裝部735之側。而且，側壁側突出部724係將Y方向中途之 分斷部位設為匣卡合壁面部760。如圖6所示，該匣卡合壁面部760包括：第1壁面761，其以使側壁側突出部724之頂上面724t形成切口之方式於Y方向擴展，且與底壁712垂直；第2壁面762，其自該第1壁面傾斜並朝向底壁712；第3壁面763，其抵接於該等壁面且與底壁712垂直；及底壁712之側之凹處764。包圍凹處764之壁面係位於較第2壁面762更靠底壁712之附近並與底壁712垂直之垂直壁面。該匣卡合壁面部760係與安裝下述匣4、5時之匣姿勢變化之限制有關，但關於其詳細情況係於下文敍述。形成有上述匣卡合壁面部760之頂上面724t形成為於端壁部730之側，自底壁712之高度緩慢地減小之傾斜頂上面724s。

導引突出部723係自端壁部730朝液體導入部710y延伸並於液體導入部710m與液體導入部710c之間延伸。即，該導引突出部723形成於在X軸方向上相鄰之液體導入部710m與液體導入部710c之間，且位於自液體導入部710m與液體導入部710c之間至液體導入部710y之間。匣4係進入至托架側壁81之側之側壁突出部724、即圖5中之紙面近前側之側壁側突出部724與匣間第1突出部721之間之安裝區域後，安裝於托架8之匣安裝部7。匣5係進入至匣間突出部721與托架側壁82之側之側壁側突出部724之間之安裝區域後，安裝於托架8之匣安裝部7。導引突出部723係進入至以上述方式安裝之匣5之下述第1槽580(參照圖17)。

匣安裝部7具備匣第1卡合突起741及匣第2卡合突起742。匣第1卡合突起741係自匣間第1突出部721與側壁側突出部724突出，於上述匣4、5之安裝區域中，位於端壁部730之側並對向。此情形時，於圖4及圖5中，由於為透視方向，故匣4之安裝區域中之側壁側突出部724、及與匣間第1突出部721之匣第1卡合突起741對向之匣第1卡合突起741均未圖示。又，於匣5之安裝區域中，與側壁側突出部724之匣 第1卡合突起741對向之匣間第1突出部721之匣第1卡合突起741未圖示。匣第2卡合突起742係與側壁側突出部724及匣間第1突出部721之Y方向前端隔開地定位，且設置於托架8中之電極集合體810之安裝基部。而且，該匣第2卡合突起742係於上述匣4、5之安裝區域中，位於電極集合體810之側並對向。匣第1卡合突起741與匣第2卡合突起742發揮被安裝之匣之X軸方向之定位功能。此外，匣安裝部7係於端壁部730具備卡合孔750。該卡合孔750係針對匣4與匣5分別設置有兩個，於安裝匣4、5時，供下述卡合突起423t、523t進入。再者，關於匣4、5之安裝之情況或定位之情況、以及導引突出部723與匣5之關係係於下文敍述。

A-3.匣4之構成：

圖9係匣4之外觀立體圖，圖10係匣4之X方向側視圖，圖11係匣4之分解立體圖，圖12係自底面側觀察匣4而得之外觀立體圖，圖13係自底面側觀察未安裝電路基板410之匣4而得之外觀立體圖。如圖示般，匣4具備殼體420、蓋401及電路基板410。蓋401固定於殼體420，且覆蓋殼體420所具有之凹部421(參照圖11)。此外，匣4具備供給孔側液體保持構件406、液體保持構件460、蓋背面密封構件436及密封構件404。殼體420與蓋401為聚乙烯或聚丙烯等合成樹脂之成型品，可利用射出成型等適當之成型方法而形成。

如圖9~圖13所示，殼體420具有底壁422、第1端壁423、第2端壁424、第1側壁425及第2側壁426。而且，於圖3及圖8所示之已完成對托架8之匣安裝部7安裝匣4之安裝姿勢(以下稱為匣安裝姿勢)下，底壁422面向底壁712。於該匣安裝姿勢中，第1側壁425面向側壁側突出部724(參照圖5)，第2側壁426面向匣間第1突出部721及匣間第2突出部722。於相同之匣安裝姿勢中，第1端壁423面向端壁部730。

殼體420係於第1側壁425及第2側壁426具有第1凸狀肋428a、第2 凸狀肋428b及第3凸狀肋428c。該等第1~第3凸狀肋係沿-Z方向自殼體420之開口周緣延伸至底壁422之側，第1凸狀肋428a與第3凸狀肋428c到達底壁422之底面。第2凸狀肋428b相較第3凸狀肋428c於-Z方向形成為較短之尺寸。該差量相當於圖6所示之傾斜頂上面724s之最下表面與底壁712之上表面之高度之差。由此，於在匣安裝部7安裝有匣4之安裝姿勢下，第3凸狀肋428c係使肋下端抵接於底壁712之上表面，第2凸狀肋428b係使肋下端抵接於傾斜頂上面724s之最下表面。根據該構成，於假設欲使第2端壁424朝第1端壁423側旋轉，而安裝匣4時，第3凸狀肋428c抵接於傾斜頂上面724s之最下表面。因此，匣4之底壁422無法到達匣安裝部7之底壁712。藉此，可防止匣4之誤安裝。再者，自底壁422至第1凸狀肋428a為止之距離既可較自底壁422至第2凸狀肋428b為止之距離長，亦可較自底壁422至第2凸狀肋428b為止之距離短。

第1凸狀肋428a係自第1側壁425或2側壁426朝外側突出之凸部。而且，第1側壁425之第1凸狀肋428a抵接於側壁側突出部724(參照圖5、圖6)中之沿與匣安裝姿勢下之底壁422及第1側壁425交叉之方向擴展之匣卡合壁面部760之第3壁面763。第2側壁426之第1凸狀肋428a抵接於匣間第1突出部721(參照圖5、圖6)與匣間第2突出部722連續而得之突出部中之、沿與匣安裝姿勢下之底壁422及第1側壁425交叉之方向擴展之匣卡合壁面部760之第3壁面763抵接。再者，關於此種匣安裝姿勢下之抵接之情況或安裝過程中之匣卡合壁面部760之關係係於下文敍述。

第1側壁425之第2凸狀肋428b為自第1側壁425朝外側突出之凸部，於沿朝向第1側壁425之方向俯視匣4時，位於較第1凸狀肋428a更靠第1端壁423之側。對於第2側壁426之第2凸狀肋428b，亦為自第2側壁426朝外側突出之凸部，於沿朝向第2側壁426之方向俯視匣4時，位 於較第1凸狀肋428a更靠第1端壁423之側。於本實施形態中，將上述第2凸狀肋428b以成為與第1端壁423之外壁面同一平面之方式，設置於第1端壁423與第1側壁425之角部、第1端壁423與第2側壁426之角部。

第1側壁425之第3凸狀肋428c為自第1側壁425朝外側突出之凸部，且於沿朝向第1側壁425之方向俯視匣4時，隔著第1凸狀肋428a位於第2凸狀肋428b之相反側。對於第2側壁426之第3凸狀肋428c，亦為自第2側壁426朝外側突出之凸部，且於沿朝向第2側壁426之方向俯視匣4時，隔著第1凸狀肋428a位於第2凸狀肋428b之相反側。而且，藉由將第1凸狀肋428a設置於第3凸狀肋428c之側，於沿朝向第1側壁425或第2側壁426之方向俯視匣4時，使自第1凸狀肋428a至第2凸狀肋428b為止之距離大於自第1凸狀肋428a至第3凸狀肋428c為止之距離。

此外，底壁422形成殼體420之底面，且於其中央具備液體供給孔407。該底壁422與蓋401(詳細而言為下述蓋部430)對向。第1端壁423係自底壁422豎立且與蓋401之蓋部430接合並交叉。第2端壁424係自底壁422豎立且與蓋401之蓋部430接合並交叉，並且與第1端壁423對向。第1側壁425係於第1端壁423之一端部(圖11中之-X方向端部)與第2端壁424之一端部(圖11中之-X方向端部)之間自底壁422豎立，與蓋401之蓋部430接合並交叉。第2側壁426係於第1端壁423之另一端部(圖11中之+X方向端部)與第2端壁424之另一端部(圖11中之+X方向端部)之間自底壁422豎立，與蓋401之蓋部430接合並交叉，並且與第1側壁425對向。

此種壁面構成亦能夠以如下方式表示。殼體420包括：底壁422，其係於在托架8安裝有匣4時位於底部；第1側壁425，其與底壁422交叉；第1端壁423，其與底壁422及第1側壁425交叉；第2側壁426，其與底壁422及第1端壁423交叉，且與第1側壁425對向；第2端 壁424，其與底壁422、第1側壁425及第2側壁426交叉，且與第1端壁423對向；及蓋401，其與第1側壁425、第2側壁426、第1端壁423及第2端壁424交叉，且與底壁422對向。於由該等壁部包圍而成之凹部421配置有液體保持構件460及供給孔側液體保持構件406。

如圖12所示，電路基板410於基板表面具備複數個端子412，且位於殼體420之第2端壁424。如圖13所示，於該第2端壁424形成有基板載置部411。該基板載置部411相對於第2端壁424傾斜。而且，電路基板410係將其背面固定於基板載置部411，且相對於第2端壁424傾斜。於電路基板410中，若如圖12所示，端子412呈所謂之錯位狀配設於2行，且匣4以如上方式安裝於托架8，則端子412之接觸部如圖8所示般電性連接於托架8側之電極集合體810之電極。再者，端子412之形狀或排列並不限定於圖12之形狀，只要接觸部可與電極集合體810電性連接，則無論為何種構成均可。

如圖13所示，基板載置部411係於第2端壁424之外壁面側具備開口413。該開口413係沿著第2端壁424之外壁面於Z方向自第2端壁424之上端側延伸至下端側(參照圖11)，且於第2端壁424之上下端側形成開口。另一方面，若蓋401固定於殼體420，則開口413係藉由蓋401所具備之下述外側延伸部431，而如圖9所示，於第2端壁424之上端側被堵住。於電路基板410向基板載置部411之固定中，使用自基板載置部411突出之凸部414。如圖13所示，於該凸部414自電路基板410延伸之狀態下，將凸部414熱鉚接。藉此，電路基板410固定於基板載置部411。

如圖11所示，蓋401具備蓋部430及外側延伸部431。蓋部430形成為平板狀，且覆蓋殼體420之凹部421。外側延伸部431係於具有端子412之電路基板410所位於之第2端壁424之側，自蓋部430朝外側延伸之部分，且具有彎曲延伸部432及傾斜延伸部433。彎曲延伸部432係 以沿自蓋401朝向殼體420之方向(圖11中之-Z方向)自蓋部430呈大致90度彎曲並突出之方式延伸。連接於該彎曲延伸部432之傾斜延伸部433係於沿自蓋401朝向殼體420之方向(圖11中之-Z方向)俯視蓋401時，延伸至與電路基板410之端子412重疊之位置為止。而且，關於該外側延伸部431，若將蓋401固定於殼體420，則如圖13所示與開口413重疊，於第2端壁424之上端側將該開口413堵住。又，關於外側延伸部431，若將蓋401固定於殼體420，則如圖9所示，使傾斜延伸部433卡合於基板載置部411之開口413。此外，關於外側延伸部431，使傾斜延伸部433於自第1端壁423朝向第2端壁424之第1方向(圖8及圖11中之+Y方向)上，較電路基板410之至少下段側之端子412朝更外側突出。再者，亦可使傾斜延伸部433自圖示之狀態更長地延伸，較電路基板410之全部端子412朝更外側突出。

蓋401除具備上述貫通孔402a、402b、402c及空氣槽403以外，亦具備大氣連通孔434、及複數個密封構件支承座437。密封構件支承座437係於與貫通孔402a、402b、402c之周壁或空氣槽403之周壁相同之高度自蓋401之上表面突出，而成為密封構件404之接合支承座。

大氣連通孔434形成於蓋部430之一部分於Y軸方向延伸而得之蓋部外緣，於該蓋部外緣貫通蓋401。而且，該大氣連通孔434係於蓋401之背面，利用空氣槽(未圖示)而與貫通孔402b相連。該空氣槽與大氣連通孔434之蓋背面側開口及貫通孔402b之蓋背面側開口係藉由蓋背面密封構件436而密封。藉此，可使被蓋401堵住之殼體420之凹部421經由貫通孔402a、空氣槽403及貫通孔402b，利用大氣連通孔434大氣開放。將該大氣開放與液體保持構件460建立關聯地進行說明。

液體保持構件460收納於殼體420之凹部421。殼體420之底壁422係於液體供給孔407之周圍具備階差狀之半圓狀突起427，於該半圓狀 突起427之階差部，載置有供給孔側液體保持構件406(參照圖8)。藉此，液體供給孔407被供給孔側液體保持構件406覆蓋。又，底壁422係於各角部位之周邊具備於俯視時開放弧狀之弧狀突起429。液體保持構件460係以由各角之弧狀突起429及半圓狀突起427之上表面支承之方式，收納於殼體420。若如此收納液體保持構件460，則已接合有蓋背面密封構件436或密封構件404之蓋401熔接固定於殼體420，而獲得圖8或圖9所示之匣4。

供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460均可使用多孔質樹脂材。所謂多孔質樹脂材只要具有可保持液體之功能則並無特別限定，例如既可為如胺基甲酸酯發泡體般之發泡構件，亦可為使聚丙烯形成為纖維狀並形成束而得之纖維構件。關於供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460係用於保持液體之特性不同。供給孔側液體保持構件406之表示微孔之形成密度之微孔密度大於液體保持構件460。根據上述微孔密度之大小關係，供給孔側液體保持構件406之毛細管力大於液體保持構件460之毛細管力。

供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460關於毛細管力具有上述之大小關係，故已收容於液體保持構件460之墨水係按照以下所述之順序流通。即，使墨水自毛細管力較小之構件流入至毛細管力較大之構件。如圖8所示，若已收容於供給孔側液體保持構件406之墨水經由液體導入基部703而被抽吸並消耗，則已收容於與供給孔側液體保持構件406之上表面重疊之液體保持構件460之墨水移動至供給孔側液體保持構件406。此種墨水移動之驅動力主要為供給孔側液體保持構件406之毛細管力。而且，藉由經由對應於液體保持構件460之收納位置之貫通孔402a及與該貫通孔402a相連之空氣槽403之來自大氣連通孔434之大氣連通，而不會對上述墨水移動產生妨礙。

如上所述，於殼體420之凹部421收容有特性不同之供給孔側液 體保持構件406及液體保持構件460，並且於液體導入基部703使用較供給孔側液體保持構件406具有更大之毛細管力之金屬網703s，藉此，可高效率地消耗收容於液體保持構件460之墨水。即，可減少液體保持構件460中之未使用墨水之剩餘量。

再者，只要為供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460之毛細管力隨著遠離液體導入基部703而變小之構成，則上述各液體保持構件406、460之微孔密度之大小關係並不限定於本實施形態。例如亦可於供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460之微孔密度相等之情形時，藉由對各液體保持構件406、460進行撥水處理或親水處理而使其具有上述毛細管力之大小關係。

又，如圖9~圖13所示，匣4係於第1端壁423之外壁面之下端具有一對卡合突起423t。該卡合突起423t係於對匣安裝部7安裝匣4時，進入至匣安裝部7之端壁部730(參照圖4)。由此，第1端壁423係經由卡合突起423t進入至端壁部730，而可卡合於匣安裝部7之端壁部730，於匣安裝過程中，如以下所述般與匣4之姿勢變化之限制有關。

其次，對與相對於托架8、詳細而言已組裝於托架8之匣安裝部7之定位有關之殼體構成進行說明。如圖9~圖13所示，殼體420之第1側壁425係於自第1端壁423朝向第2端壁424之第1方向(Y方向)上具備自第1端壁423之側並排之第1側壁部分425a、第2側壁部分425b及第3側壁部分425c。第1側壁部分425a佔據第1側壁425之第1方向之寬度之約1/3，第3側壁部分425c佔據第1凸狀肋428a與第2端壁424之間，第2側壁部分425b佔據剩餘之部位。而且，第1側壁部分425a係使底壁422之側之外壁面相對於底壁422實質上垂直。

如圖9~圖13所示，第2側壁部分425b相對於底壁422傾斜地自底壁422延伸。第3側壁部分425c係使底壁422之側之外壁面相對於底壁422實質上垂直。第2側壁426中之第1側壁部分426a、第2側壁部分 426b、第3側壁部分426c亦相同，第1側壁部分426a及第3側壁部分426c之垂直之外壁面係隔著底壁422而與第1側壁425之第1側壁部分425a及第3側壁部分425c之垂直之外壁面採用所謂之背對背之位置關係。

A-4.匣5之構成：

匣5係於收容黃色、洋紅色、青色之3種顏色之墨水之方面與匣4構成不同。由此，於關於匣5之構成之說明時，關於與匣4共同之構成，將符號編號之最高位之數值置換為值5而表示，簡化其說明。圖14係匣5之外觀立體圖，圖15係匣5之X方向側視圖，圖16係匣5之分解立體圖，圖17係自底面側觀察匣5而得之外觀立體圖，圖18係自底面側觀察未安裝電路基板510之匣5而得之外觀立體圖。

如圖示般，匣5具備殼體520、蓋501及電路基板510。蓋501固定於殼體520，且覆蓋殼體520所具有之三個凹部521m、521c、521y(參照圖16)。殼體520包括：分隔壁571，其位於第1側壁525與第2側壁526之間；分隔壁572，其位於該分隔壁571與第2端壁523之間；及分隔壁573，其位於分隔壁571與第1端壁524之間。利用該等分隔壁571~573而形成與洋紅色、青色、黃色之各色墨水對應之凹部521m、521c、521y。而且，匣5係將供給孔側液體保持構件506分別載置於由凹部521m、521c、521y之底壁522之墨水供給孔507m、507y、507c之周圍之半圓狀突起527所界定之區域，將液體保持構件560重疊於供給孔側液體保持構件506而收納。

於蓋501接合於殼體520之狀態下，上述分隔壁571~573與凹部521m、521c、521y之關係能夠以如下方式表示。分隔壁571係以與底壁522、蓋501、第1側壁525及第2側壁526交叉，且與第1端壁523及第2端壁524對向之方式定位。分隔壁572係以與底壁522、蓋501、第1端壁523及分隔壁571交叉，且與第1側壁525及第2側壁526對向之方式定 位。而且，連通於墨水供給孔507m之凹部521m係使用底壁522、蓋501、第1端壁523、第2側壁526、分隔壁571及分隔壁572加以區劃而構成。連通於水供給孔507c之凹部521c係使用底壁522、蓋501、第1端壁523、第1側壁525、分隔壁571及分隔壁572加以區劃而構成。連通於墨水供給孔507y之凹部521y係使用底壁522、蓋501、第2端壁524、第1側壁525、分隔壁571及分隔壁573加以區劃而構成。再者，分隔壁573可省略，故於此情形時，凹部521y係使用底壁522、蓋501、第2端壁524、第1側壁525、第2側壁526及分隔壁571加以區劃而構成。

如圖14~圖18所示，對於殼體520所具備之底壁522、第1端壁523、第2端壁524、第1側壁525、第2側壁526、第1凸狀肋528a、第2凸狀肋528b及第3凸狀肋528c，亦為與匣4相同之構成。又，匣5係使電路基板510位於殼體520之第2端壁524之側。該電路基板510係與匣4同樣地，固定於基板載置部511。電路基板510中之端子512之構成亦大致相同，若如上所述將匣5安裝於托架8，則該等端子512之接觸部與托架8側之電極集合體810之電極電性連接。基板載置部511之構成亦與匣4相同，電路基板510係藉由自基板載置部511突出之凸部514之熱鉚接，而固定於基板載置部511。

如圖14、圖16所示，蓋501具備蓋部530、及外側延伸部531。蓋部530形成為平板狀，且覆蓋殼體520之凹部521m、521c、521y。外側延伸部531係於具有端子512之電路基板510所位於之第2端壁524之側，自蓋部530朝外側延伸，且具有彎曲延伸部532及傾斜延伸部533。該等延伸部532、533之構成與匣4中之構成相同。彎曲延伸部532係以沿自蓋501朝向殼體520之方向(圖16中之-Z方向)自蓋部530呈大致90度彎曲並突出之方式延伸。連接於該彎曲延伸部532之傾斜延伸部533係於沿自蓋501朝向殼體520之方向(圖16中之-Z方向)俯視蓋 501時，延伸至與電路基板510之端子512重疊為止。又，若將蓋501固定於殼體520，則如圖18所示，外側延伸部531與基板載置部511之開口513重疊，於第1端壁523之上端側將該開口513堵住。又，若將蓋501固定於殼體520，則如圖14所示，外側延伸部531卡合於卡合部505。此外，外側延伸部531係於自第1端壁523朝向第2端壁524之第1方向(圖8及圖16中之+Y方向)上，較電路基板510之至少下段側之端子512朝更外側突出。再者，亦可使傾斜延伸部533較長地延伸，較電路基板510之全部端子512朝更外側突出。

如圖16所示，蓋501係針對與洋紅色、青色、黃色之各色墨水對應之凹部521m、521c、521y之各者，具備貫通孔502a、502b、502c、於自貫通孔502a至貫通孔502b之間延伸之空氣槽503、大氣連通孔534、及各角之密封構件支承座537。密封構件支承座537係以與貫通孔502a、502b、502c之周壁或空氣槽503之周壁相同之高度自蓋501之上表面突出，成為密封構件504之接合支承座。

三個大氣連通孔534係沿X軸方向並排地位於蓋部530之外緣，且貫通蓋501。針對黃色、洋紅色、青色之各色墨水之貫通孔502b係於針對各色之空氣槽503之末端貫通蓋501，與沿X軸方向並排之大氣連通孔534於Y軸方向在直線上並排地形成。而且，沿Y軸方向並排之大氣連通孔534與貫通孔502b係於蓋501之背面側利用空氣槽(未圖示)而連接。該空氣槽與貫通孔502b之蓋背面側開口及大氣連通孔534之蓋背面側開口係由蓋背面密封構件536密封。藉此，使被蓋501堵住之殼體520之凹部521m、521c、521y通過貫通孔502a、空氣槽503及貫通孔502b，經由大氣連通孔534而分別大氣開放。再者，貫通孔502a、502b、502c與空氣槽503係利用密封構件504而於蓋上表面側被密封。藉由上述大氣開放，收納於被蓋501堵住之殼體520之針對各色墨水之凹部521m、521c、521y的多孔質之液體保持構件560一面分別接受大 氣通氣，一面經由墨水供給孔507m、507c、507y而對供給孔側液體保持構件506、進而托架8之液體導入部710m(參照圖4)、或液體導入部710c、或液體導入部710y供給已收容之墨水。即，對於凹部521m、521c、521y中之墨水供給孔507m、507c、507y，亦成為墨水供給孔507m對托架8之液體導入部710m、墨水供給孔507c對液體導入部710c、墨水供給孔507y對液體導入部710y供給各自之顏色之墨水。又，上述各供給孔507m、507c、507y之位置關係係如下所述。

於沿自形成有墨水供給孔507m、507c、507y之底壁522朝蓋501之方向(+Z方向)俯視殼體520、進而俯視匣5時，墨水供給孔507m位於第1側壁525與第2側壁526之間。又，墨水供給孔507c位於墨水供給孔507m與第2側壁526之間。

此外，如圖17~圖18所示，匣5係於形成有墨水供給孔507m、507c、507y之底壁522之底面(-Z方向側之外壁面)具有第1槽580及第2槽581。第1槽580形成於對應於洋紅色之液體導入部710m(參照圖4)之墨水供給孔507m與對應於青色之液體導入部710c之墨水供給孔507c之間，自墨水供給孔507m與墨水供給孔507c之間朝墨水供給孔507y延伸。又，該第1槽580係以於將匣5安裝於匣安裝部7之狀態下可供匣安裝部7之導引突出部723(參照圖4)插入之深度，呈凹狀形成於分隔壁572，且遍及分隔壁572之延伸範圍、即第2端壁524與分隔壁571之間延伸。

與相對於已組裝於托架8之匣安裝部7之定位有關之匣5之殼體之周圍側壁構成及凸狀肋構成與上述匣4大致相同。

A-5.匣之安裝姿勢：

圖19係概略性地表示將匣4、5安裝於托架8時之安裝過程中之第1步驟之情況的說明圖，圖20係概略性地表示匣4、5之安裝過程中之第2步驟之情況之說明圖，圖21係將匣4、5之安裝過程中之第3步驟之 情況局部放大並概略性地表示之說明圖，圖22係將匣4、5之安裝過程中之第4步驟之情況局部放大並概略性地表示之說明圖，圖23係概略性地表示將匣4、5安裝於托架8時之最終步驟之情況之說明圖。

於圖19所示之第1步驟中，匣4與匣5均以如第1端壁423、523之外壁面面向-Z方向般之傾斜姿勢，插入至托架8之匣安裝部7。於伴隨該傾斜姿勢下之插入之安裝過程中，匣4、5之第1端壁423、523之側之第2凸狀肋428b、528b之肋下端與側壁側突出部724及匣間第1突出部721之頂上面724t接觸。於該狀態下，匣4、5被推壓至端壁部730之側。此時，第2凸狀肋428b、528b抵接於上述頂上面724t及與其相連之傾斜頂上面724s。藉此，匣4、5係沿上述之兩頂上面之軌跡被引導至端壁部730之側。

於圖20所示之第2步驟中，匣4、5以傾斜姿勢進而被推壓至端壁部730之側。於該安裝過程中，匣4、5之第1端壁423、523之卡合突起423t、523t進入至匣安裝部7中之卡合孔750。藉此，第1端壁423、523卡合於匣安裝部7之端壁部730，故而於此後之安裝過程中，限制匣4、5之姿勢變化。詳細而言，能夠以匣4、5之第1端壁423、523不會朝+Z方向抬起之方式加以限制。

於圖21所示之第3步驟中，繼卡合突起423t、523t卡合於卡合孔750後，匣4、5之第2凸狀肋428b、528b之肋下端接觸於側壁側突出部724與匣間第1突出部721之傾斜頂上面724s之最低高度之頂上面、具體而言與端壁部730之接合部位頂上面。藉此，得以限制匣4、5之第1端壁423、523之朝-Z方向之姿勢變化。而且，匣4、5之第1凸狀肋428a、528a進入至匣卡合壁面部760。首先，第2凸狀肋428a、528a抵接於相對於構成匣卡合壁面部760之壁面中之匣安裝部7之底壁712(參照圖6)傾斜之第2壁面762。其次，第1凸狀肋428a、528a於該第2壁面762摩擦，並沿圖21之放大圖中箭頭所示之移動方向移動。而且，於 與該移動方向相等之方向上，電路基板410、510之端子412、512之接觸部與電極集合體810接近並接觸。又，匣4、5中之第1側壁部分425a、525a係於具有液體導入部710b等之匣安裝部7卡合於在卡合孔750之側面對面之匣第1卡合突起741(參照圖4、圖5)。

於圖22所示之第4步驟中，於電路基板410、510之端子412、512之接觸部與電極集合體810接觸之狀態下，將匣4、5朝向匣安裝部7沿-Z方向壓抵。此時，匣卡合臂801被卡合部405、505推壓而沿圖中所示之箭頭方向(+Y方向)移動，於將匣4、5安裝於匣安裝部7之後，沿-Y方向移動，如圖23所示般返回至原來之位置，且卡合於卡合部405、505。於該過程中，第3側壁部分425c、525c卡合於在托架8之電極安裝部735之側面對面之匣第2卡合突起742(參照圖4、圖5)。又，第1凸狀肋428a、528a抵接於匣卡合壁面部760之第2壁面762，繼而開始抵接於包圍凹處764之垂直壁面。而且，第1凸狀肋428a、528a之肋下端進入至凹處764。又，電路基板410、510之端子412、512之接觸部進行與電極集合體810之摩擦、即擦拭。而且，藉由第1凸狀肋428a、528a之肋下端抵接於凹處764之底部而完成擦拭。此種匣4、5之位置之變化係藉由第1凸狀肋428a、528a抵接於匣卡合壁面部760中之壁面而得以控制。

再者，圖21之放大圖中之箭頭所示之移動方向係由圖21之放大圖所示之匣卡合壁面部760之第2壁面762相對於匣安裝部7之底壁712所成之角度θ1而決定。若該角度θ1與托架8之電極集合體810相對於匣安裝部7之底壁712所成之角度θ2之合計成為大致90度之關係，則於第3步驟中，在電路基板410、510之端子412、512之接觸部接近並接觸電極集合體810時，端子412、512之接觸部相對於電極集合體810摩擦而移動之距離較少。相反，若以角度θ1與角度θ2之合計大於90度之方式進行設定，則於第3步驟中，端子412、512之接觸部相對於電極集 合體810摩擦而移動之距離較大。

於圖23所示之最終步驟中，卡合部405、505卡合於匣卡合臂801。關於匣4、5係若於-Z方向朝向匣安裝部7壓抵，則利用來自液體導入部710b或電極集合體810之反作用力，而被朝+Z方向抬起。藉此，匣卡合臂801卡合於卡合部405、505。又，匣4、5係由來自電極集合體810之反作用力而朝-Y方向推壓。此時，藉由第1凸狀肋428a、528a抵接於包圍凹處764之垂直壁，而限制匣4、5朝-Y方向之移動。第1凸狀肋428a、528a係於凹處764之底部抵接於包圍該凹處764之垂直壁面，故而與卡合部405、505向匣卡合臂801之卡合協調作用，維持電路基板410、510之端子412、512之接觸部與電極集合體810之接觸狀態。如此，完成向托架8之匣安裝部7安裝匣4、5，匣4、5係採用圖23所示之安裝姿勢。

具備以上所說明之構成之本實施形態之匣4、5係於向托架8之匣安裝部7安裝時，繼卡合突起423t、523t向卡合孔750之卡合後，使第1凸狀肋428a、528a進入至匣卡合壁面部760(圖21：第2步驟)。藉此，本實施形態之匣4、5係使第1凸狀肋428a、528a抵接於構成匣卡合壁面部760之壁面中之相對於匣安裝部7之底壁712(參照圖6)傾斜之第2壁面762，於第2壁面762摩擦並移動。藉此，使電路基板410、510之端子412、512之接觸部向托架8之電極集合體810接近，使接觸部與電極集合體810接觸(圖22：第3步驟)。

關於本實施形態之匣4、5，使第1凸狀肋428a、528a進而朝凹處764之底部進入。藉此，於電路基板410、510之端子412、512之接觸部與托架8之電極集合體810接觸後，接觸部一面與電極集合體810摩擦一面移動。繼而，藉由第1凸狀肋428a、528a之肋下端抵接於凹處764之底部，而可將接觸部之摩擦、即擦拭之距離限制於特定之範圍。其結果，根據本實施形態之匣4、5，可提高安裝過程中之擦拭之 精度，且能夠以較高之可靠性將電路基板410、510之端子412、512之接觸部與電極集合體810電性連接。

本實施形態之匣4、5係於使第1凸狀肋428a、528a進入至凹處764之底部之時間點，結束電路基板410、510之位置之變化，亦限制電路基板410、510之位置之變化之位移量。由此，根據本實施形態之匣4、5，可不使擦拭範圍意外地擴大，故而於安裝過程中，無需使兩匣之姿勢大幅度地變化，安裝性提高。又，可避免伴隨大範圍之擦拭之電路基板410、510或電極集合體810之損傷。

關於本實施形態之匣4、5，可利用第1凸狀肋428a、528進入至匣卡合壁面部760及抵接於壁面之簡單之方法而提高擦拭之精度。

關於本實施形態之匣4、5，藉由使卡合突起423t、523t進入至卡合孔750，而使第1端壁423、523卡合於匣安裝部7之端壁部730。繼而，使第1凸狀肋428a、528a進入至匣卡合壁面部760之凹處764，並抵接於該壁面。由此，根據本實施形態之匣4、5，可依照卡合於端壁部730、繼其後之第1凸狀肋428a、528a進入至匣卡合壁面部760之順序，而簡單地完成精度較高之擦拭。

關於本實施形態之匣4、5，如圖22所示，使於抵接於第2壁面762之後在該壁面上摩擦並移動之第1凸狀肋428a、528a之移動方向與電路基板410、510之端子412、512之接觸部接近電極集合體810之方向相同。由此，根據本實施形態之匣4、5，可更提高電路基板410、510之端子412、512之接觸部與電極集合體810之接觸之位置之精度，並且可更確實且簡單地完成其後之擦拭。

關於本實施形態之匣4、5，使第1凸狀肋428a、528a與包圍凹處764之垂直壁接觸。由此，根據本實施形態之匣4、5，可於完成擦拭後，將各匣於Y方向進行定位。

本實施形態之匣4、5係於第1端壁423、523之側具備第2凸狀肋 428b、528b，使該第2凸狀肋428b、528b之下端於安裝初始之狀態下(參照圖21)，抵接於側壁側突出部724及匣間第1突出部721及與其相連之傾斜頂上面724s之頂上面724t。由此，根據本實施形態之匣4、5，藉由第2凸狀肋428b、528b與上述頂上面724t及與其相連之傾斜頂上面724s之抵接，而可沿上述兩頂上面之軌跡引導匣4、5之安裝，並且可藉由將頂上面設為導引件而提高安裝性。

本實施形態之匣4、5係於與第2凸狀肋428b、528b為相反側之電路基板410、510之側具備第3凸狀肋428c、528c，如圖10或圖15所示，使第1凸狀肋428a、528a與第2凸狀肋428b、528b之間之間隔和第1凸狀肋428a、528a與第3凸狀肋428c、528c之間之間隔不同。由此，以如第2凸狀肋428b、528b位於端壁部730之側之姿勢安裝於匣安裝部7時無妨礙，但就如第3凸狀肋428c、528c位於端壁部730之側般之姿勢而言，第1凸狀肋428a、528a未進入至匣卡合壁面部760而與和側壁側突出部724之頂上面724t干涉。因此，根據本實施形態之匣4、5，可避免匣之誤安裝。

本實施形態之匣4、5除於第1側壁425、524之側以外，於第2側壁426、526之側亦具備第1凸狀肋428a、528a、第2凸狀肋428b、528b、及第3凸狀肋428c、528c。由此，根據本實施形態之匣4、5，可利用第1側壁425、524與第2側壁426、526之兩側壁之側而實現經由第1凸狀肋428a、528a進入至匣卡合壁面部760之用以完成上述擦拭之姿勢變化限制，故而可精度良好地完成擦拭。

B.變化例

本發明能夠以如下所述之各種形態實施。

B-1.匣之外觀之第1變化例：

該變化例之特徵在於如下方面：使第1凸狀肋428a、528a、第2凸狀肋428b、第2凸狀肋528b、第3凸狀肋428c、528c自凸狀之肋形狀改 變為凸形狀。圖24係於X方向觀察第1變化例之匣4A而得之側視圖。如圖示般，該匣4A係於第1側壁425、位於與該第1側壁425對向之位置之第2側壁426(省略圖示)，具備第1突起428A、第2突起428B及第3突起428C。第1突起428A係於相當於第1凸狀肋428a之肋下端之部位，以相當於距離第1凸狀肋428a之第1側壁425之-X方向上之高度之量自第1側壁425與第2側壁426於X軸方向突出。於圖24中，朝+X方向俯視第1側壁425時之第1突起428A之下端形狀與圖10中之朝+X方向俯視第1側壁425時之第1凸狀肋428a之肋下端形狀相同。與第2突起428B、第3突起428C同樣地，距離第1側壁425之-X向上之高度及下端形狀與第2凸狀肋428b、第3凸狀肋428c相同。藉此，亦可藉由第1變化例中之匣4A而發揮與上述匣4相同之效果。再者，第1突起428A等之下端形狀並不限定於與匣4之第1突起428a等相同，各突起形狀亦可設為圓柱形狀、三角柱形狀、四角柱形狀等。匣5之變化例亦相同。

B-2.匣之外觀之第2變化例：

圖25係於X方向觀察第2變化例之匣4B而得之側視圖。如圖示般，該匣4B係與上述匣4同樣地，於第1側壁425及處於與該第1側壁425對向之第2側壁426具備第1凸狀肋428a及第2凸狀肋428b，但不具有第3凸狀肋428c。亦可藉由該匣4B而發揮與擦拭相關之上述效果。匣5之變化例亦相同。

B-3.匣之外觀之第3變化例：

圖26係於X方向觀察第3變化例之匣4C而得之側視圖及於X方向觀察第3變化例之匣安裝部7而得之側視圖。如圖示般，該匣4C於不具有第3凸狀肋428c之方面與上述第2變化例相同，於上述實施形態之第3凸狀肋428c之配設位置具備第1凸狀肋428a。相應於此，對於匣安裝部7，於電極安裝部735之側具備匣卡合壁面部760。對於該匣4C，可發揮與擦拭相關之上述效果，並且可將第1凸狀肋428a兼用作誤安 裝防止用之第3凸狀肋428c。匣5之變化例亦相同。

B-4.匣之外觀之第4變化例：

該變化例係於與底壁422不同之部位具有液體供給孔407。圖27係自底面側觀察第4變化例之匣4C而得之外觀立體圖，圖28係於Y方向觀察第4變化例之匣4C而得之側視圖。如圖示般，該匣4C具備第1側壁425，且於位於與該第1側壁425之位置之第2側壁426，與上述匣4同樣地具備第1凸狀肋428a、第2凸狀肋428b及第3凸狀肋428c等。液體供給孔407及其周圍之周緣凹陷部407b係設置於第1端壁423。對於該匣4C，亦可發揮與上述匣4相同之效果。對於匣5之變化例，亦可於第1端壁523具備與洋紅色墨水相關之液體供給孔407及周緣凹陷部407b、與青色墨水相關之液體供給孔407及周緣凹陷部407b。

B-5.其他變化例：

本發明並不限定於噴墨印表機及該墨水匣，亦可應用於噴射除墨水以外之其他液體之任意之液體噴射裝置及用以收容該液體之匣(液體收容容器)。例如可應用於如下所述之各種液體噴射裝置及其液體收容容器。

(1)傳真裝置等圖像記錄裝置

(2)用於液晶顯示器等圖像顯示裝置用之濾色器之製造之有色材料噴射裝置

(3)有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示器、或面發光顯示器(Field Emission Display(場發射顯示器)，FED)等之電極形成中所使用之電極材料噴射裝置

(4)噴射包含用於生物晶片製造之生體有機物之液體之液體噴射裝置

(5)作為精密移液管之試樣噴射裝置

(6)潤滑油之噴射裝置

(7)樹脂液之噴射裝置

(8)對鐘錶或相機等精密機械精確地(pinpoint)噴射潤滑油之液體噴射裝置

(9)為形成光通訊元件等中所使用之微小半球型透鏡(光學透鏡)等而向基板上噴射紫外線硬化樹脂等透明樹脂液的液體噴射裝置

(10)為了對基板等進行蝕刻而噴射酸性或鹼性之蝕刻液之液體噴射裝置

(11)具備噴出其他任意之微小量之液滴之液體噴射噴出頭的液體噴射裝置

再者，所謂「液滴」係指自液體噴射裝置噴出之液體之狀態，亦包含粒狀、淚滴狀、呈線狀拖尾者。又，此處所提及之「液體」只要為如液體噴射裝置可噴射之材料便可。例如，「液體」只要為物質呈液相時之狀態之材料便可，「液體」中亦包含黏性較高或較低之液態之材料、及溶膠凝膠法中之液體材料、其他無機溶劑、有機溶劑、溶液、液狀樹脂、液狀金屬(金屬熔融液)般之液態之材料。又，「液體」中不僅包含作為物質之一狀態之液體，亦包含將含有顏料或金屬粒子等固形物之功能材料之粒子溶解、分散或混合於溶劑中而成者等。又，作為液體之代表例，可列舉如於上述實施形態中說明之墨水或液晶等。此處，所謂墨水包含普通之水性墨水、油性墨水以及凝膠墨水、熱熔墨水等各種液體組合物者。

本發明並不限定於上述實施形態或實施例、變化例，可於不脫離其主旨之範圍內以各種構成實現。例如，為了解決上述問題之一部分或全部，或者為了達成上述效果之一部分或全部，與發明內容一欄中所記載之各形態中之技術特徵對應的實施形態、實施例、變化例中之技術特徵可適當地進行替換或組合。又，若該技術特徵於本說明書中並未作為必需者進行說明，則可適當地刪除。

本案主張基於藉由參照而將其所有之揭示引入本文之2013年12月18日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2013-260964)、2013年12月26日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2013-270007)、2013年12月27日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2013-272477)、2014年1月30日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-15767)、2014年2月3日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-18365)、2014年2月19日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-29769)、2014年2月21日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-31192)、2014年2月26日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-34847)、2014年2月28日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-37928)、2014年2月28日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-37929)、2014年3月7日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-45198)、2014年3月20日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-57360)、2014年3月25日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-61295)、2014年3月25日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-61296)、2014年3月25日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-61297)及2014年6月9日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-118344)之優先權。

4‧‧‧匣(第1匣)

5‧‧‧匣(第2匣)

8‧‧‧托架

405、505‧‧‧卡合部

410、510‧‧‧電路基板

425a、525a‧‧‧第1側壁部分

425c、525c‧‧‧第3側壁部分

426a‧‧‧第1側壁部分

426c‧‧‧第3側壁部分

428a、528a‧‧‧第1凸狀肋

428b、528b‧‧‧第2凸狀肋

428c、528c‧‧‧第3凸狀肋

721‧‧‧匣間第1突出部

722‧‧‧匣間第2突出部

724‧‧‧側壁側突出部

724s‧‧‧傾斜頂上面

724t‧‧‧頂上面

730‧‧‧端壁部

735‧‧‧電極安裝部

741‧‧‧第1卡合突起

750‧‧‧卡合孔

760‧‧‧匣卡合壁面部

762‧‧‧第2壁面

763‧‧‧第3壁面

764‧‧‧凹處

801‧‧‧匣卡合臂

810‧‧‧電極集合體

θ1‧‧‧角度

θ2‧‧‧角度

Claims (11)

1. 一種液體供給單元，其可裝卸於安裝部，該安裝部包括：底壁；側壁，其與上述底壁交叉；端壁，其與上述底壁及上述側壁交叉；及電極部，其設置於與上述端壁對向之位置；且該液體供給單元包括第1面構件、第2面構件、第3面構件及接觸部，於上述液體供給單元向上述安裝部之安裝已完成之安裝完成狀態下，上述第1面構件面向上述底壁，上述第2面構件面向上述側壁，上述第3面構件面向上述端壁，上述接觸部可電性連接於上述電極部，進而，上述第2面構件具有限制部，該限制部可於上述液體供給單元成為上述安裝完成狀態之前之安裝過程中限制上述接觸部與上述電極部摩擦之距離。
2. 如請求項1之液體供給單元，其中上述限制部係於上述安裝過程中，限制上述接觸部與上述電極部接觸之方向。
3. 如請求項1或2之液體供給單元，其中上述限制部為自上述第2面構件朝外側突出之第1凸部，上述第1凸部係以如下方式配置：藉由抵接於上述側壁中之沿上述安裝完成狀態下與上述第1面構件及上述第2面構件交叉之方向擴展之壁面，而限制上述液體供給單元向上述安裝部之安裝姿勢之變化。
4. 如請求項3之液體供給單元，其中 上述第3面構件具有卡合部，該卡合部可卡合於上述端壁，且可於上述安裝過程中限制上述液體供給單元之上述安裝姿勢之變化，上述第1凸部係以如下方式配置：於上述卡合部卡合於上述端壁之後，抵接於上述側壁之上述壁面中之相對於上述底壁傾斜之傾斜面，藉此使上述接觸部與上述電極部之摩擦開始。
5. 如請求項4之液體供給單元，其中上述傾斜面相對於上述底壁之角度係設定為與上述接觸部和上述電極部接觸之方向上之相對於上述底壁之角度相等，上述第1凸部係以如下方式配置：於上述第1凸部抵接於上述傾斜面之後，上述第1凸部於上述傾斜面上摩擦之方向與上述接觸部朝上述電極部接近之方向相同。
6. 如請求項4或5之液體供給單元，其中上述側壁具有垂直壁面，該垂直壁面位於較上述傾斜面更靠上述底壁之附近且相對於上述底壁垂直，上述第1凸部係以如下方式配置：於抵接於上述側壁之上述壁面中之上述傾斜面之後，抵接於上述垂直壁面，藉此可維持上述接觸部與上述電極部之接觸狀態。
7. 如請求項3至6中任一項之液體供給單元，其中上述第2面構件具有自上述第2面構件朝外側突出之第2凸部，上述第2凸部係於沿朝向上述第2面構件之方向俯視上述液體供給單元時，位於較上述第1凸部更靠上述第3面構件之側。
8. 一種液體供給單元，其可裝卸於安裝部，該安裝部包括：底壁；側壁，其與上述底壁交叉；端壁，其與上述底壁及上述側壁交叉；及電極部，其設置於與上述端壁對向之位置；且該液體供給單元包括第1面構件、第2面構件、第3面構件及接 觸部，於向上述安裝部之安裝已完成之安裝完成狀態下，上述第1面構件面向上述底壁，上述第2面構件面向上述側壁，上述第3面構件面向上述端壁，上述接觸部可電性連接於上述電極部，進而，上述第2面構件具有自上述第2面構件朝外側突出之第1凸部及第2凸部，上述第2凸部係於沿朝向上述第2面構件之方向俯視上述液體供給單元時，位於較上述第1凸部更靠上述第3面構件之側，上述第1凸部配置成可抵接於上述側壁中之沿上述安裝完成狀態下與上述第1面構件及上述第2面構件交叉之方向擴展之壁面，藉由抵接於上述壁面，而可限制於上述液體供給單元成為上述安裝完成狀態之前之安裝過程中上述接觸部與上述電極部摩擦之距離，上述第2凸部配置成於上述安裝過程中抵接於上述側壁並可引導上述液體供給單元之安裝。
9. 如請求項7或8之液體供給單元，上述第2面構件具有自上述第2面構件朝外側突出之第3凸部，上述第3凸部係於沿朝向上述第2面構件之方向俯視上述液體供給單元時，隔著上述第1凸部而位於上述第2凸部之相反側。
10. 如請求項9之液體供給單元，其中於沿朝向上述第2面構件之方向俯視上述液體供給單元時，自上述第1面構件至上述第2凸部為止之距離大於自上述第1面構件至上述第3凸部為止之距離。
11. 如請求項3至10中任一項之液體供給單元，其包括： 第4面構件，其與上述第1面構件及上述第3面構件交叉，且與上述第2面構件對向；第5面構件，其與上述第1面構件、上述第2面構件及上述第4面構件交叉，且與上述第3面構件對向；及第6面構件，其與上述第2面構件、上述第3面構件、上述第4面構件及上述第5面構件交叉，且與上述第1面構件對向；上述安裝部具有配置於與上述側壁對向之位置且與上述底壁交叉之另一側壁，上述第4面構件具有自上述第4面構件朝外側突出之另一第1凸部，且於上述安裝完成狀態下面向上述另一側壁，上述另一第1凸部配置成可抵接於上述另一側壁中之沿上述安裝完成狀態下與上述第1面構件及上述第4面構件交叉之方向擴展之另一壁面，藉由抵接於上述壁面，而可於上述安裝過程中限制上述接觸部與上述電極部摩擦之距離。