TWI636892B - Liquid supply unit - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於抑制自匣之液體供給孔洩漏之洩漏墨水之擴散。

匣5載置於托架8。該托架8具備液體導入部710m、710c、710y及導引突出部723，且使導引突出部723自液體導入部710m與液體導入部710c之間朝向液體導入部710y延伸。匣5包括：墨水供給孔507m，其可連接於液體導入部710m，以供給洋紅色墨水；墨水供給孔507c，其可連接於液體導入部710c，以供給青色墨水；墨水供給孔507y，其可連接於液體導入部710y，以供給黃色墨水；及第1槽580；使該第1槽580自墨水供給孔507m與墨水供給孔507c之間朝墨水供給孔507y延伸，並可供導引突出部723插入。

Description

液體供給單元

本發明係關於一種液體供給單元。

作為可對液體噴射裝置供給液體之液體供給單元，先前以來，已知有對作為液體噴射裝置之一例之印表機供給墨水之墨水匣(亦簡稱為「匣」)。近年來，例如日本專利公開公報(日本專利特開2008-74090號公報)中所記載般，提出收容有複數種顏色之墨水之匣，自各供給孔對印表機供給各色之墨水。

於日本專利特開2008-74090號公報中所提出方法中，利用密封構件包圍各色之墨水之供給孔，而謀求防止匣安裝狀態下之墨水之洩漏。然而，於匣裝卸時，墨水供給孔露出，故有可能會使墨水自匣洩漏，於匣安裝時，亦有可能因密封構件之劣化而引起墨水洩漏。若假設發生此種墨水洩漏，則洩漏之墨水會沿著匣底壁面擴散，且會到達其他顏色之墨水供給孔之附近。如此一來，於匣裝卸時，有到達其他顏色之墨水供給孔附近之洩漏墨水混合，而引起所供給之墨水混色之虞。又，於匣中具備用於電氣信號之收發之接觸部或端子部，但亦必須使此種接觸部或端子部不接觸到洩漏墨水。根據上述內容，期望更確實地抑制洩漏之墨水之擴散。又，對於收容並供給液體之液體供給單元、或自該單元接受液體之供給之液體噴射裝置、具備液體供給單 元及液體噴射裝置之系統等，期望小型化、低成本化、省資源化、製造之容易化、使用方便性提高等。

本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態而實現。

(1)根據本發明之一形態，提供一種供給液體之液體供給單元。該液體供給單元可載置於液體供給單元載置部，該液體供給單元載置部包含：第1液體導入部；第2液體導入部；第3液體導入部；及突出部，其位於上述第1液體導入部與上述第2液體導入部之間，且位於自上述第1液體導入部與上述第2液體導入部之間至上述第3液體導入部之間。而且，本形態之液體供給單元包括：第1液體供給口，其可連接於上述第1液體導入部，以供給第1液體；第2液體供給口，其可連接於上述第2液體導入部，以供給第2液體；第3液體供給口，其可連接於上述第3液體導入部，以供給第3液體；及槽，其形成於上述第1液體供給口與上述第2液體供給口之間，且自上述第1液體供給口與上述第2液體供給口之間朝上述第3液體供給口延伸並可供上述突出部插入。關於本形態之液體供給單元，於假設第3液體自第3液體供給口洩漏之情形時，可將該洩漏之第3液體(以下簡稱為洩漏第3液體。自其他液體供給孔洩漏之液體亦同樣地稱為洩漏液體)引導至朝第3液體供給口延伸之槽，使其留存於該槽。由此，根據本形態之液體供給單元，可抑制洩漏第3液體之擴散，故而亦可避免洩漏液體之混合。又，根據本形態之液體供給單元，可利用使槽自第1液體供給口與第2液體供給口之間朝第3液體供給口延伸之簡單之構成，而抑制上述洩漏第3液體之擴散。

(2)於上述形態之液體供給單元中，亦可設為具有：第1壁部，其形成有上述第1液體供給口、上述第2液體供給口、上述第3液體供給 口及上述槽；第2壁部，其與上述第1壁部對向；第3壁部，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉；第4壁部，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉，且與上述第3壁部對向；第5壁部，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉；及第6壁部，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉，且與上述第5壁部對向；於沿自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向俯視上述液體供給單元時，上述第1液體供給口位於上述第5壁部與上述第6壁部之間，上述第2液體供給口位於上述第1液體供給口與上述第6壁部之間，上述槽係自上述第4壁部朝上述第3壁部延伸，上述第3供給口位於上述槽與上述第3壁部之間。如此一來，可將洩漏第3液體引導至形成於第1壁部且朝第3液體供給口延伸之槽，並使其留存於該槽。根據本形態之液體供給單元，可抑制洩漏第3液體沿第1壁部之壁面擴散，故而亦可避免洩漏液體之混合。於本形態之液體供給單元中，於位於第5壁部與第6壁部之間之第1液體供給口和位於第1液體供給口與第6壁部之間之第2液體供給口之間，槽自第4壁部朝第3壁部延伸，故而對於來自第1液體供給口之洩漏第1液體、或來自第2液體供給口之洩漏第2液體，亦可使該等洩漏液體留存於槽，而抑制沿第1壁部之壁面之擴散。由此，亦可避免該等洩漏液體之混合。又，根據本形態之液體供給單元，可利用使槽於位於第5壁部與第6壁部之間之第1液體供給口和位於第1液體供給口與第6壁部之間之第2液體供給口之間自第4壁部朝第3壁部延伸之簡單之構成，而抑制上述洩漏液體之擴散。

(3)於上述形態之液體供給單元中，亦可為具備接觸部，該接觸部位於上述第3壁部之外側壁，且可與上述液體供給單元載置部之電極部電性連接，於沿自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向俯視上述液體供給單元時，上述第3液體供給口位於上述槽與上述接觸部之間。如此一來，藉由洩漏第3液體留存於槽，而可抑制該洩漏第3液體沿第 1壁部之壁面擴散至接觸部之側，故而可減少洩漏第3液體接觸到接觸部之風險。

(4)於上述任一形態之液體供給單元中，亦可為包括：第1間隔壁，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉，且位於上述第5壁部與上述第6壁部之間；第2間隔壁，其與上述第1壁部、上述第2壁部及上述第1間隔壁交叉，且位於上述第4壁部與上述第3壁部之間；第1液體收容室，其至少使用上述第1壁部、上述第2壁部、上述第4壁部、上述第5壁部、上述第1間隔壁及上述第2間隔壁加以區劃而構成，且連通於上述第1液體供給口；第2液體收容室，其至少使用上述第1壁部、上述第2壁部、上述第4壁部、上述第6壁部、上述第1間隔壁及上述第2間隔壁加以區劃而構成，且連通於上述第2液體供給口；及第3液體收容室，其至少使用上述第1壁部、上述第2壁部、上述第3壁部、上述第6壁部及上述第2間隔壁加以區劃而構成，且連通於上述第3液體供給口；且於沿自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向俯視上述液體供給單元時，上述槽位於上述第4壁部與上述第3液體收容室之間。如此一來，可如上所述藉由使洩漏第3液體留存於槽而抑制洩漏第3液體沿第1壁部之壁面擴散，亦可避免伴隨擴散之洩漏液體之混合，且可將收容於第1~第3之各液體收容室之液體導入至液體供給單元載置部之第1~第3液體導入部。

(5)於上述形態之液體供給單元中，亦可為上述槽係形成於上述第1間隔壁之凹部。如此一來，可不減少第1液體收容室與第2液體收容室之液體收容容量，而容易地形成槽。

(6)於上述任一形態之液體供給單元中，亦可為於沿自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向俯視上述液體供給單元時，上述槽位於上述第1壁部與形成於上述液體供給單元載置部之上述第3液體導入部之周圍之第3密封部接觸的區域和上述第4壁部之間。如此一來，可利用簡 單之構成而提高如上所述藉由洩漏第3液體留存於槽而抑制沿第1壁部之壁面擴散之實效性、及避免洩漏液體混合之實效性。

(7)於上述任一形態之液體供給單元中，亦可為上述第4壁部具有與上述槽相連之凹部。如此一來，有下述優點。於將液體供給單元載置於液體供給單元載置部時，通常使液體供給單元相對於液體供給單元載置部自其上方傾斜地接近。因此槽中之第4壁部之側較第3壁部之側更早地接近液體供給單元載置部之突出部。如此一來，於載置液體供給單元時，突出部進入至與槽相連之凹部。而且，藉由突出部進入至凹部，液體供給單元之插入姿勢受到限制，液體供給單元之插入方向得到引導。由此，根據本形態之液體供給單元，除可簡單地安裝液體供給單元以外，亦可提高安裝性。

(8)於上述形態之液體供給單元中，亦可為上述第4壁部之上述凹部係自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向上之深度較上述槽之自上述第1壁部朝向上述第2壁部之方向上之深度淺。如此一來，有下述優點。如上所述，於載置液體供給單元時，液體供給單元載置部之突出部先進入至液體供給單元之凹部，故而若使凹部之深度較槽之深度淺，則可使第4壁部不過於接近液體供給單元載置部之第1液體導入部或第2液體導入部。由此，根據本形態之液體供給單元，於載置液體供給單元時，可使第4壁部不會意外地與液體供給單元載置部之第1液體導入部、第2液體導入部、或其周邊接觸。

(9)於最初形態之液體供給單元中，亦可為於朝第1方向俯視上述液體供給單元時，具有包含上述第1液體供給口、上述第2液體供給口、上述第3液體供給口、上述槽及可與上述液體供給單元載置部之電極部電性連接之接觸部之第1外形，於朝與上述第1方向相反之第2方向俯視上述液體供給單元時，具有第2外形，於朝與上述第1方向正交之第3方向俯視上述液體供給單元時，具有包含上述接觸部之第3外 形，於朝與上述第3方向相反之第4方向俯視上述液體供給單元時，具有第4外形，於朝與上述第1方向及上述第3方向正交之第5方向俯視上述液體供給單元時，具有第5外形，於朝與上述第5方向相反之第6方向俯視上述液體供給單元時，具有第6外形。如此一來，即便為各種形狀之液體供給單元，亦可如上所述藉由使洩漏第3液體留存於槽而抑制洩漏第3液體沿第1壁部之壁面擴散，亦可避免伴隨擴散之洩漏液體之混合。

(10)於上述形態之液體供給單元中，亦可為於朝上述第1方向俯視上述液體供給單元時，上述第3液體供給口位於上述槽與上述接觸部之間。如此一來，可藉由洩漏第3液體留存於槽，而抑制該洩漏第3液體沿第1壁部之壁面擴散至接觸部之側，故而可減少洩漏液體接觸到接觸部之風險。

(11)於最初形態之液體供給單元中，亦可為包括：第1構件，其形成有可將上述第1液體、上述第2液體及上述第3液體針對每種液體予以收容之液體收容室，上述第1液體供給口，上述第2液體供給口，上述第3液體供給口及上述槽；及第2構件，其配置於上述第1構件，且形成有包含可與上述液體供給單元載置部之電極電性連接之上述接觸部之端子。如此一來，即便為第1構件與第2構件之多部分形態之液體供給單元，亦可如上所述藉由使洩漏第3液體留存於槽而抑制洩漏第3液體之擴散。

(12)於最初形態之液體供給單元中，亦可為包括：第1構件，其形成有上述第1液體供給口、上述第2液體供給口、上述第3液體供給口及上述槽；及第2構件，其可裝卸地安裝於上述第1構件，且形成有包含可與上述液體供給單元載置部之電極部電性連接之接觸部之端子。如此一來，即便為第1構件與第2構件之多部分形態之液體供給單元，亦可如上所述藉由使洩漏第3液體留存於槽而抑制洩漏第3液體之 擴散。

(13)於最初形態之液體供給單元中，亦可為包括：第1構件，其形成有上述第1液體供給口、上述第2液體供給口、上述第3液體供給口、包含可與上述液體供給單元載置部之電極部電性連接之接觸部之端子、及上述槽；及第2構件，其可安裝於上述第1液體供給口、上述第2液體供給口及上述第3液體供給口，且可經由上述第1液體供給口將上述第1液體供給至上述第1液體導入部，可經由上述第2液體供給口將上述第2液體供給至上述第2液體導入部，可經由上述第3液體供給口將上述第3液體供給至上述第3液體導入部。如此，即便為第1構件與第2構件之多部分形態之液體供給單元，亦可如上所述藉由使洩漏第3液體留存於槽而抑制洩漏第3液體之擴散。

(14)根據本發明之另一形態，提供一種供給液體之液體供給單元。該液體供給單元可安裝於液體噴射裝置，且包括：槽；液體供給口，其可對上述液體噴射裝置供給液體；及端子部，其可與上述液體噴射裝置電性連接；且上述液體供給口位於上述槽與上述端子部之間。本形態之液體供給單元可使來自液體供給口之洩漏液體留存於槽，而抑制該洩漏液體之擴散，故而可減少洩漏液體接觸到端子部之風險。

(15)根據本發明之又一形態，提供一種供給液體之液體供給單元。該液體供給單元可安裝於液體噴射裝置，且包括：第1壁部，其形成有槽、及可對上述液體噴射裝置供給液體之液體供給口；第2壁部，其與上述第1壁部對向；第4壁部，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉；及第3壁部，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉，且與上述第4壁部對向，且具有可與上述液體噴射裝置電性連接之端子部；於沿自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向俯視上述液體供給單元時，上述液體供給口位於上述槽與上述端子部之間。本形態之液體供給單 元係將來自液體供給口之洩漏液體留存於槽，而可抑制該洩漏液體之擴散，故而可減少洩漏液體接觸到端子部之風險。

上述本發明之各形態所具有之複數個構成要素並非全部必需，為了解決上述問題之一部分或全部，或者為了達成本說明書中所記載之效果之一部分或全部，可適當地對上述複數個構成要素之一部分進行變更、刪除、與新的其他構成要素之替換、及限定內容之局部刪除。又，為了解決上述問題之一部分或全部，或者為了達成本說明書中記載之效果之一部分或全部，亦可將上述本發明之一形態中所包含之技術特徵之一部分或全部與上述本發明之另一形態中所包含之技術特徵之一部分或全部組合，而成為本發明之獨立之一形態。

又，本發明能夠以各種態樣實現，例如能夠以自液體供給單元接受液體之供給之液體噴射裝置、具備液體供給單元及液體噴射裝置之系統等形態而實現。

1‧‧‧液體噴射系統

4‧‧‧匣(第1匣)

5‧‧‧匣(第2匣)

5A、5B、5C、5D、5E‧‧‧匣

6‧‧‧記錄部

7‧‧‧匣安裝部

8‧‧‧托架

8s‧‧‧噴出頭

9‧‧‧排出部

10‧‧‧印表機

12‧‧‧裝置本體

14‧‧‧外殼

16‧‧‧用紙供給部罩蓋

16a‧‧‧載置面

18‧‧‧記錄部保護罩蓋

20‧‧‧排出部罩蓋

22‧‧‧操作部

24‧‧‧用紙供給部

26‧‧‧用紙開口部

28‧‧‧用紙導引件

50‧‧‧搬送輥軸

60‧‧‧控制部

62‧‧‧托架導軌

81‧‧‧托架側壁

82‧‧‧托架側壁

401‧‧‧蓋

402a‧‧‧貫通孔

402b‧‧‧貫通孔

402c‧‧‧貫通孔

403‧‧‧空氣槽

404‧‧‧密封構件

405‧‧‧卡合部

406‧‧‧供給孔側液體保持構件

407‧‧‧液體供給孔

407b‧‧‧周緣凹陷部

409‧‧‧軸承部

410‧‧‧電路基板

411‧‧‧基板載置部

412‧‧‧端子

413‧‧‧開口

414‧‧‧凸部

420‧‧‧殼體

421‧‧‧凹部

422‧‧‧底壁

423‧‧‧第1端壁

424‧‧‧第2端壁

424t‧‧‧卡合突起

425‧‧‧第1側壁

426‧‧‧第2側壁

427‧‧‧半圓狀突起

428‧‧‧肋

429‧‧‧弧狀突起

430‧‧‧蓋部

431‧‧‧外側延伸部

432‧‧‧彎曲延伸部

433‧‧‧傾斜延伸部

434‧‧‧大氣連通孔

436‧‧‧蓋背面密封構件

437‧‧‧密封構件支承座

450‧‧‧槽

460‧‧‧液體保持構件

501‧‧‧蓋

502a‧‧‧貫通孔

502b‧‧‧貫通孔

502c‧‧‧貫通孔

503‧‧‧空氣槽

504‧‧‧密封構件

505‧‧‧卡合部

506‧‧‧供給孔側液體保持構件

507b‧‧‧周緣凹陷部

507c‧‧‧墨水供給孔

507m‧‧‧墨水供給孔

507y‧‧‧墨水供給孔

507ma‧‧‧貫通孔

507ca‧‧‧貫通孔

507ya‧‧‧貫通孔

510‧‧‧電路基板

511‧‧‧基板載置部

512‧‧‧端子

513‧‧‧開口

514‧‧‧凸部

520‧‧‧殼體

520out‧‧‧外部殼體

520in‧‧‧內部殼體

520inm‧‧‧內部殼體

520inc‧‧‧內部殼體

520iny‧‧‧內部殼體

520h‧‧‧殼體插入孔

520s‧‧‧外觀

520As‧‧‧外觀

521c‧‧‧凹部

521m‧‧‧凹部

521y‧‧‧凹部

521ma‧‧‧殼體收納凹處

521ca‧‧‧殼體收納凹處

521ya‧‧‧殼體收納凹處

522‧‧‧底壁

523‧‧‧第1端壁

524‧‧‧第2端壁

525‧‧‧第1側壁

526‧‧‧第2側壁

527‧‧‧半圓狀突起

530‧‧‧蓋部

531‧‧‧外側延伸部

532‧‧‧彎曲延伸部

533‧‧‧傾斜延伸部

534‧‧‧大氣連通孔

536‧‧‧蓋背面密封構件

537‧‧‧密封構件支承座

560‧‧‧液體保持構件

571‧‧‧分隔壁

572‧‧‧分隔壁

573‧‧‧分隔壁

580‧‧‧第1槽

581‧‧‧第2槽

590Cc‧‧‧管體

590Cm‧‧‧管體

590Cy‧‧‧管體

590Tc‧‧‧外部盒

590Tm‧‧‧外部盒

590Ty‧‧‧外部盒

703‧‧‧液體導入基部

703s‧‧‧金屬網

704‧‧‧抽吸孔

705‧‧‧彈性構件

710b‧‧‧液體導入部

710c‧‧‧液體導入部

710m‧‧‧液體導入部

710y‧‧‧液體導入部

720‧‧‧盤簧

721‧‧‧匣間突出部

723‧‧‧導引突出部

724‧‧‧側壁側突出部

730‧‧‧端壁部

750‧‧‧卡合孔

801‧‧‧匣卡合臂

810‧‧‧電極集合體

cz‧‧‧密封構件

P‧‧‧用紙

圖1係表示液體噴射系統之概略構成之立體圖。

圖2係概略性地表示液體噴射系統之內部構成之立體圖。

圖3係概略性地表示已安裝匣之狀態下之托架之外觀的立體圖。

圖4係未安裝匣之托架之概略立體圖。

圖5係未安裝匣之托架之自底面側之概略立體圖。

圖6係沿圖3中之6-6線之概略剖視圖。

圖7係匣之外觀立體圖。

圖8係匣之分解立體圖。

圖9係自底面側觀察匣而得之外觀立體圖。

圖10係自底面側觀察未安裝電路基板之匣而得之外觀立體圖。

圖11係沿圖7中之11-11線剖視而得之殼體之概略剖視剖面圖。

圖12係匣之外觀立體圖。

圖13係匣之分解立體圖。

圖14係自底面側觀察匣而得之外觀立體圖。

圖15係自底面側觀察未安裝電路基板之匣而得之外觀立體圖。

圖16係沿圖12中之16-16線剖視而得之殼體之概略剖視剖面圖。

圖17係沿圖13中之17-17線剖視而得之殼體之概略剖視剖面圖。

圖18係概略性地表示對托架安裝匣與匣之情況之說明圖。

圖19係利用6面圖表示匣之外觀之變化例之說明圖。

圖20係將使用有外部殼體之第1變化例之匣之概略分解圖與A方向箭視圖一併記載並表示之說明圖。

圖21係將使用有外部殼體之第2變化例之匣中之外部殼體之自底面側之立體圖與A方向箭視圖一併記載並表示之說明圖。

圖22係將匣中之針對各色之內部殼體之自底面側之立體圖與A方向箭視圖一併記載並表示之說明圖。

圖23係匣之概略分解圖。

圖24係使用有外部殼體之第3變化例之匣之概略分解圖。

圖25係使用有外部殼體之第4變化例之匣之概略分解圖。

其次，說明本發明之實施形態。

A.實施形態： A-1：液體噴射系統1之構成：

圖1係表示液體噴射系統1之概略構成之立體圖，圖2係概略性地表示液體噴射系統1之內部構成之立體圖。於圖1及圖2中，描畫有相互正交之XYZ軸。該X軸係沿著下述托架8之往復動作方向之軸，且為沿著伴隨托架8之往復移動而進行列印時之主掃描方向之軸。Y軸係沿著水平地載置於工作台等之液體噴射系統1之用紙之進給路徑方向之軸，且為沿著伴隨托架8之往復移動而進行列印時之副掃描方向 之軸。Z軸係沿著水平地載置於工作台等之液體噴射系統1之上下方向之軸。對於圖2以後所示之各圖，亦視需要而附上XYZ軸。圖1及圖2之XYZ軸亦與其他圖之XYZ軸對應。液體噴射系統1具備作為液體噴射裝置之印表機10、以及2種匣4、5。如圖2所示，於本實施形態之液體噴射系統1中，匣4、5可裝卸地安裝於印表機10之匣安裝部7，該匣安裝部7安裝於具備實現墨水噴出之噴出頭8s(參照圖5)之托架8，且通常與托架8成為一體。以下，將匣4適當稱為「第1匣4」，將匣5適當稱為「第2匣5」。

第1匣4收容單色墨水、例如黑色墨水。第2匣5係收容複數種顏色之墨水者，且於本實施形態中，於內部區劃形成有3個液體收容部。藉此，本實施形態之第2匣5收容黃色、洋紅色、青色之3種顏色之墨水。

此處，安裝於匣安裝部7之匣之數量或種類並不限定於本實施形態。例如亦可對應於黑色、青色、洋紅色、黃色之各色墨水而準備4個第1匣4，將該等4個第1匣4安裝於匣安裝部7。又，亦可將收容其他顏色(例如淺洋紅色或淺青色)之墨水之匣安裝於匣安裝部7。於如此針對各色之墨水分別安裝第1匣4之情形時，第2匣5省略安裝便可。

印表機10為噴墨印表機。如圖1所示，印表機10具備外殼14、用紙供給部罩蓋16、記錄部保護罩蓋18、排出部罩蓋20及操作部22。又，如圖2所示，印表機10具備裝置本體12。

如圖1所示，外殼14覆蓋裝置本體12之周圍，並構成印表機10之外觀。又，於印表機10之上表面，設置有用紙供給部罩蓋16。用紙供給部罩蓋16可旋動地安裝於外殼14之上表面。用紙供給部罩蓋16相對於外殼14可採用打開之狀態(圖1)、及關閉之狀態(未圖示)。用紙供給部罩蓋16係於相對於外殼14處於關閉之狀態之情形時，構成外殼14之上表面並且構成印表機10之上表面。

用紙供給部罩蓋16係於相對於外殼14處於打開之狀態之情形時，成為朝印表機10之背面側(-Y方向側)傾斜之狀態。於該狀態下，用紙供給部罩蓋16之背面係作為用紙之載置面16a而發揮功能。於該用紙供給部罩蓋16相對於外殼14處於打開之狀態之情形時，裝置本體12之下述用紙供給部24之用紙開口部26相對於印表機10之上方成為打開之狀態。因此，用紙供給部24可將載置於載置面16a之用紙朝進給路徑進給。所謂進給路徑係指進行印刷時之用紙之移動路徑。於用紙開口部26，設置有一對用紙導引件28。一對用紙導引件28構成為可調節印表機10之寬度方向(X軸方向)上之間隔。一對用紙導引件28係將用紙之寬度方向上之兩端加以約束，並規定寬度方向上之用紙之位置。

又，於用紙供給部罩蓋16相對於外殼14處於打開之狀態之情形時，於印表機10之上表面，記錄部保護罩蓋18及操作部22成為露出之狀態。記錄部保護罩蓋18相對於外殼14可採用打開之狀態(未圖示)及關閉之狀態(圖1)。於記錄部保護罩蓋18相對於外殼14處於打開之狀態之情形時，使用者可接近設置於裝置本體12之記錄部6。

操作部22具備用於操作印表機10之電源按鈕或印刷設定按鈕等。於用紙供給部罩蓋16相對於外殼14處於打開之狀態之情形時，使用者可接近操作部22，且可進行印表機10之操作。

進而，於外殼14之前表面，設置有排出部罩蓋20。排出部罩蓋20可旋動地安裝於外殼14之前表面。排出部罩蓋20相對於外殼14可採用打開之狀態(圖1)、及關閉之狀態(未圖示)。於排出部罩蓋20相對於外殼14處於打開之狀態之情形時，自裝置本體12之排出部9排出之已執行記錄之用紙係由排出部罩蓋20朝印表機10之前方引導。

如圖2所示，裝置本體12具備用紙供給部24、記錄部6、排出部9及控制部60。

控制部60係電性連接於用紙供給部24、記錄部6及排出部9，且基於自操作部22輸入之指示而控制各部之動作。又，控制部60係經由驅動馬達(未圖示)而控制托架8之移動(X軸方向移動：主掃描驅動)及搬送輥軸之旋轉(副掃描驅動)。托架8係於其底面組裝並具備匣安裝部7。又，控制部60係於與匣4、5所具備之電路基板之間進行信號之交換。

裝置本體12具備托架導軌62及托架驅動器件(未圖示)，且可使托架8沿托架導軌62移動。托架導軌62係於X軸方向即裝置本體12之寬度方向延伸，組裝於設置在托架8之底面側之軸承部409(參照圖3)，而支持托架8。

已安裝有匣安裝部7之托架8構成為可藉由托架驅動器件(未圖示)而沿裝置本體12之寬度方向(X軸方向、主掃描方向)往復移動。藉由托架8沿裝置本體12之寬度方向往復移動，匣安裝部7沿裝置本體12之寬度方向往復移動。即，匣4、5係藉由印表機10而沿搬送方向(X軸方向)搬送。如本實施形態般，於設置於使噴出頭移動之托架8之匣安裝部7安裝有匣4、5之印表機10之類型亦被稱作「托架上類型」。再者，亦可於與托架8不同之部位構成固定之匣安裝部7，將來自安裝於匣安裝部7之匣4、5之墨水經由撓性管而供給至托架8之噴出頭。此種印表機之類型亦被稱作「托架外類型」。此時之匣4、5並不限定於可裝卸之匣，亦可為被固定之墨水盒。該墨水盒亦可為具有可自外部注入墨水之墨水注入口者。

於液體噴射系統1之使用狀態下，將沿著使托架8往復移動之主掃描方向(左右方向)之軸設為X軸，將沿著搬送用紙之副掃描方向(前後方向)之軸設為Y軸，將沿著鉛垂方向(上下方向)之軸設為Z軸。又，鉛垂上方向為+Z方向，鉛垂下方向為-Z方向。再者，液體噴射系統1之使用狀態係指設置於水平之面之液體噴射系統1之狀態，於本實 施形態中，水平之面為與X軸及Y軸平行之面(XY平面)。

A-2.匣之安裝狀態與托架構成：

圖3係概略性地表示已安裝匣之狀態下之托架8之外觀之立體圖，圖4係未安裝匣之托架8之概略立體圖，圖5係未安裝匣之托架8之自底面側之概略立體圖，圖6係沿圖3中之6-6線之概略剖視圖。再者，匣安裝部7係因安裝於托架8之底部，故於圖3中未圖示。

如圖3所示，匣4、5之兩匣分別具備蓋401、501，於各蓋401、501之上表面，分別具備貫通蓋之貫通孔402a、402b、402c、502a、502b、502c、於自貫通孔402a至貫通孔402b之間蜿蜒並延伸之空氣槽403、於自貫通孔502a至貫通孔502b之間蜿蜒並延伸之空氣槽503、及大氣連通孔434、534。此情形時，貫通孔402a係於匣4之製造步驟中，被用作用於自匣4之內部抽吸大氣並維持匣4之內部之減壓狀態之減壓孔。於匣4之製造後，用於經由空氣槽403、貫通孔402c、大氣連通孔434而對下述液體保持構件460供給大氣。又，貫通孔402b係於匣4之製造步驟中，被用作對匣4之內部注入墨水之墨水注入孔。於匣4之製造後利用密封構件404而密封且密閉。又，匣5係如上所述收容黃色、洋紅色、青色之3種顏色之墨水，故而具備對應於下述各色之收容部位之貫通孔502a、502b、502c、空氣槽503及大氣連通孔534。而且，匣4、5之兩匣係使密封構件404、504與蓋401、501之上表面接合，而被覆上述貫通孔及空氣槽之開口。

已接合有密封構件之匣4、5係如圖4所示經由組裝於托架8之底部之匣安裝部7而安裝於托架8，於該安裝狀態下，沿托架8之搬送方向(X軸方向)並排地配置。於該安裝狀態下，作為匣4所具備之裝卸機構部之下述卡合部405卡合於托架8之匣卡合臂801。使用者係藉由對匣卡合臂801施加外力，而使卡合臂旋動移位，從而解除托架8與匣4之卡合。藉此，使用者可將匣4自托架8卸除。再者，對於匣5，亦可 藉由與匣4相同之構造及相同之方法而自托架8卸除。

如圖4所示，托架8具備匣安裝部7。該匣安裝部7具備黑色墨水用之液體導入部710b、黃色墨水用之液體導入部710y、及洋紅色墨水用之液體導入部710m、青色墨水用之液體導入部710c及圓錐狀之盤簧720。盤簧720係對應於匣4、5而配設，於匣安裝時被壓縮，於匣卡合臂801之卡合解除時伸展，並將匣上推。彈性構件705為包括彈性體等之構件，且形成為環狀，並安裝於液體導入基部703之外壁部。

上述各墨水用之液體導入部710係對應於安裝在匣安裝部7之匣4、5之液體收容部而配設，就其大小而言存在差異，但具備相同之構成。若列舉液體導入部710b為例進行說明，則該液體導入部710b具備液體導入基部703、金屬網703s及彈性構件705。金屬網703s係由不鏽鋼等具備耐蝕性之金屬所形成之過濾器，且組裝於液體導入基部703之上端，與匣4之下述供給孔側液體保持構件406面接觸(參照圖6)。而且，經供給孔側液體保持構件406保持之墨水係通過金屬網703s，如圖5所示被送入至於托架8之底面所具備之噴出頭8s。關於液體導入部710b等與匣之關係係於下文敍述。

如圖6所示，匣4係於+Y方向之一端側具備電路基板410。該電路基板410固定於相對於第1端壁423傾斜之基板載置部411。關於電路基板410固定於基板載置部411之情況或配設位置等係於下文敍述。而且，設置於匣4之電路基板410具有下述端子412。於對托架8安裝匣4之狀態下，端子412之接觸部係與托架8中之電極集合體810之電極電性接觸。又，匣4係於圖中之Y軸方向上具備基板載置部411之端部作為卡合部405。該卡合部405係於對托架8安裝匣4之狀態下，卡合於托架8之匣卡合臂801。

圖6係表示於托架8安裝有匣4之狀態。匣4包括具有吸收並保持液體之功能之供給孔側液體保持構件406及液體保持構件460。供給孔 側液體保持構件406與液體保持構件460接觸。匣安裝部7係使安裝於其底面所具備之液體導入部710b之液體導入基部703之環狀前端的金屬網703s與供給孔側液體保持構件406面接觸。供給孔側液體保持構件406被液體導入基部703朝+Z方向抬起，而推壓液體保持構件460。藉此，已收容於液體保持構件460之液體、即黑色墨水係經過供給孔側液體保持構件406、液體導入部710b中之液體導入基部703之金屬網703s及抽吸孔704，而供給至托架8之噴出頭8s。即，托架8之液體導入部710b係自匣4接受液體(黑色墨水)之導入，托架8係將導入至液體導入部710b之液體(黑色墨水)自噴出頭8s噴出。再者，對於匣5，亦與匣4同樣地具備電路基板510等，且如上述般安裝於托架8。

匣4具備經供給孔側液體保持構件406覆蓋之液體供給孔407。匣安裝部7係於液體導入基部703之基部具備液密性之彈性構件705。該彈性構件705係抵接於液體供給孔407之周圍之周緣凹陷部407b(參照圖10)，於匣安裝時以防止墨水自液體供給孔407洩漏之方式予以密封。於如此之匣安裝時，液體供給孔407連接於下述液體導入部710b，以供給黑色墨水。再者，關於將匣4組裝於托架8之匣安裝部7之構造係於下文敍述。

於托架8之底部安裝有匣安裝部7。如圖4所示，該匣安裝部7具備於Y軸方向延伸之匣間突出部721、導引突出部723及側壁側突出部724。於圖4中，側壁側突出部724被示於紙面裏側之托架側壁82之內側，但托架8於紙面近前側之托架側壁81之內側亦具備與側壁側突出部724相同之構成。匣間突出部721與側壁側突出部724係自匣安裝部7之端壁部730朝匣卡合臂801之側延伸，且於中途被分割。

導引突出部723係自端壁部730朝液體導入部710y延伸並於液體導入部710m與液體導入部710c之間延伸。即，該導引突出部723形成於在X軸方向上相鄰之液體導入部710m與液體導入部710c之間，且位 於自液體導入部710m與液體導入部710c之間至液體導入部710y之間。又，關於該導引突出部723，於端壁部730之側之部分中，相較液體導入部710m與液體導入部710c之間之部分，自匣安裝部7之底面之突出高度變低。匣4係進入至托架側壁81之側之側壁突出部724(省略圖示)與匣間突出部721之間，而安裝於托架8之匣安裝部7。匣5係進入至匣間突出部721與托架側壁82之側之側壁側突出部724之間，而安裝於托架8之匣安裝部7。導引突出部723係進入至以上述方式安裝之匣5之下述第1槽580(參照圖14)。又，匣安裝部7係於端壁部730具備卡合孔750。該卡合孔750係針對匣4及匣5之各者設置有兩個，於安裝匣4、5時，供下述卡合突起424t、524t進入。再者，關於匣4、5之安裝之情況或導引突出部723與匣5之關係係於下文敍述。

A-3.匣4之構成：

圖7係匣4之外觀立體圖，圖8係匣4之分解立體圖，圖9係自底面側觀察匣4而得之外觀立體圖，圖10係自底面側觀察未安裝電路基板410之匣4而得之外觀立體圖，圖11係沿圖7中之11-11線剖視而得之殼體420之概略剖視剖面圖。如圖示般，匣4具備殼體420、蓋401及電路基板410。蓋401固定於殼體420，且覆蓋殼體420所具有之凹部421(參照圖8)。此外，匣4具備供給孔側液體保持構件406、液體保持構件460、蓋背面密封構件436及密封構件404。殼體420與蓋401為聚乙烯或聚丙烯等合成樹脂之成型品，可利用射出成型等適當之成型方法而形成。

如圖7、圖8所示，殼體420具有底壁422、第1端壁423、第2端壁424、第1側壁425及第2側壁426。於第1側壁425與第2側壁426中，利用肋428而增強外壁面。底壁422形成殼體420之底面，且於其中央具備液體供給孔407。該底壁422與蓋401(詳細而言為下述蓋部430)對向。第1端壁423係自底壁422豎立且與蓋401之蓋部430交叉。第2端壁 424係自底壁422豎立且與蓋401之蓋部430交叉，並且與第1端壁423對向。第1側壁425係於第1端壁423之一端部(圖8中之-X方向端部)與第2端壁424之一端部(圖8中之-X方向端部)之間自底壁422豎立，且與蓋401之蓋部430交叉。第2側壁426係於第1端壁423之另一端部(圖8中之+X方向端部)與第2端壁424之另一端部(圖8中之+X方向端部)之間自底壁422豎立，且與蓋401之蓋部430交叉，並且與第1側壁425對向。

此種壁面構成亦能夠以如下方式表示。殼體420具有：底壁422，其形成有液體供給孔407；蓋401，其與底壁422對向；第1端壁423，其與底壁422及蓋401交叉；第2端壁424，其與底壁422及蓋401交叉，且與第1端壁423對向；第1側壁425，其與底壁422及蓋401交叉；第2側壁426，其與底壁422及蓋401交叉，且與第1側壁425對向。

如圖9所示，電路基板410於基板表面具備複數個端子412，且位於殼體420之第1端壁423。如圖10所示，於該第1端壁423形成有基板載置部411。該基板載置部411相對於第1端壁423傾斜。而且，電路基板410係將其背面固定於基板載置部411，且相對於第1端壁423傾斜。於電路基板410中，若如圖9所示，端子412呈所謂之錯位狀配設於2行，且匣4以如上方式安裝於托架8，則端子412之接觸部如圖6所示般電性連接於托架8側之電極集合體810之各電極。

如圖10所示，基板載置部411係於第1端壁423之外壁面側具備開口413。該開口413係沿著第1端壁423之外壁面於Z軸方向上自第1端壁423之上端側延伸至下端側(參照圖8)，且於第1端壁423之上下端側形成開口。另一方面，若蓋401固定於殼體420，則開口413係藉由蓋401所具備之下述外側延伸部431，而如圖7所示，於第1端壁423之上端側被堵住。於電路基板410向基板載置部411之固定中，使用自基板載置部411突出之凸部414。如圖10所示，於該凸部414自電路基板410延伸之狀態下，將凸部414熱鉚接。藉此，電路基板410固定於基板載置部 411。

如圖8所示，蓋401具備蓋部430及外側延伸部431。蓋部430形成為平板狀，且覆蓋殼體420之凹部421。外側延伸部431係於具有端子412之電路基板410所位於之第1端壁423之側，自蓋部430朝外側延伸之部分，且具有彎曲延伸部432及傾斜延伸部433。彎曲延伸部432係以沿自蓋401朝向殼體420之方向(圖8中之-Z方向)自蓋部430呈大致90度彎曲並突出之方式延伸。連接於該彎曲延伸部432之傾斜延伸部433係於沿自蓋401朝向殼體420之方向(圖8中之-Z方向)俯視蓋401時，延伸至與電路基板410之端子412重疊之位置為止。而且，關於該外側延伸部431，若將蓋401固定於殼體420，則如圖10所示與開口413重疊，於第1端壁423之上端側將該開口413堵住。又，關於外側延伸部431，若將蓋401固定於殼體420，則如圖7所示，使傾斜延伸部433卡合於基板載置部411之開口413。此外，關於外側延伸部431，使傾斜延伸部433於自第2端壁424朝向第1端壁423之第2方向(圖6及圖8中之+Y方向)上，較電路基板410之至少下段側之端子412朝更外側突出。再者，亦可使傾斜延伸部433自圖示之狀態更長地延伸，較電路基板410之全部端子412朝更外側突出。

蓋401除具備上述貫通孔402a、402b、402c及空氣槽403以外，亦具備大氣連通孔434、及複數個密封構件支承座437。密封構件支承座437係於與貫通孔402a、402b、402c之周壁或空氣槽403之周壁相同之高度自蓋401之上表面突出，而成為密封構件404之接合支承座。

大氣連通孔434形成於蓋部430之一部分於Y軸方向延伸而得之蓋部外緣，於該蓋部外緣貫通蓋401。而且，該大氣連通孔434係於蓋401之背面，利用空氣槽(未圖示)而與貫通孔402b相連。該空氣槽與大氣連通孔434之蓋背面側開口及貫通孔402b之蓋背面側開口係藉由蓋背面密封構件436而密封。藉此，可使被蓋401堵住之殼體420之凹 部421經由貫通孔402a、空氣槽403及貫通孔402b，利用大氣連通孔434而大氣開放。將該大氣開放與液體保持構件460建立關聯地進行說明。

液體保持構件460收納於殼體420之凹部421。殼體420之底壁422係於液體供給孔407之周圍具備階差狀之半圓狀突起427，於該半圓狀突起427之階差部，載置有供給孔側液體保持構件406(參照圖6)。藉此，液體供給孔407被供給孔側液體保持構件406覆蓋。又，底壁422係於各角部位之周邊具備於俯視時開放弧狀之弧狀突起429。液體保持構件460係以由各角之弧狀突起429及半圓狀突起427之上表面支承之方式，收納於殼體420。若如此收納液體保持構件460，則已接合有蓋背面密封構件436或密封構件404之蓋401熔接固定於殼體420，而獲得圖6或圖7所示之匣4。

供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460均可使用多孔質樹脂材。所謂多孔質樹脂材只要具有可保持液體之功能則並無特別限定，例如既可為如胺基甲酸酯發泡體般之發泡構件，亦可為使聚丙烯形成為纖維狀並形成束而得之纖維構件。關於供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460係用於保持液體之特性不同。供給孔側液體保持構件406之表示微孔之形成密度之微孔密度大於液體保持構件460。根據上述微孔密度之大小關係，供給孔側液體保持構件406之毛細管力大於液體保持構件460之毛細管力。

供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460關於毛細管力具有上述之大小關係，故已收容於液體保持構件460之墨水係按照以下所述之順序流通。即，使墨水自毛細管力較小之構件流入至毛細管力較大之構件。如圖6所示，若已收容於供給孔側液體保持構件406之墨水經由液體導入基部703而被抽吸並消耗，則已收容於與供給孔側液體保持構件406之上表面重疊之液體保持構件460之墨水移動至供給孔 側液體保持構件406。此種墨水移動之驅動力主要為供給孔側液體保持構件406之毛細管力。而且，藉由經由對應於液體保持構件460之收納位置之貫通孔402a及與該貫通孔402a相連之空氣槽403之來自大氣連通孔434之大氣連通，而不會對上述墨水移動產生妨礙。

如上所述，於殼體420之凹部421收容有特性不同之供給孔側液體保持構件406及液體保持構件460，並且於液體導入基部703使用較供給孔側液體保持構件406具有更大之毛細管力之金屬網703s，藉此，可高效率地消耗收容於液體保持構件460之墨水。即，可減少液體保持構件460中之未使用墨水之剩餘量。

再者，只要為供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460之毛細管力隨著遠離液體導入基部703而變小之構成，則上述各液體保持構件406、460之微孔密度之大小關係並不限定於本實施形態。例如即便於供給孔側液體保持構件406與液體保持構件460之微孔密度相等之情形時，亦可藉由對各液體保持構件406、460進行撥水處理或親水處理而具有上述毛細管力之大小關係。

此外，如圖9~圖10所示，匣4係於形成有液體供給孔407之底壁422之底面(-Z方向側之外壁面)，具有槽450。如圖11所示，該槽450係以不干涉凹部421之方式，自第2端壁424之側朝液體供給孔407延伸，到達周緣凹陷部407b之周緣附近。由此，於沿自底壁422朝向蓋401之方向(+Z方向)俯視匣4時，如圖9~圖10所示，液體供給孔407位於槽450與電路基板410之間。再者，於底壁422，槽450之X軸方向上之寬度設定為較周緣凹陷部407b之X軸方向上之寬度窄。藉由使墨水留存於槽450，可限制墨水之擴散區域。若槽450之寬度較窄，則可使擴散區域亦更小，故而較有效。又，周緣凹陷部407b與槽450亦可相連。據此，可將墨水不漏出至周緣凹陷部407b之外側地引導至槽450。

又，匣4係於第2端壁424之外壁面之下端，具有一對卡合突起424t。該卡合突起424t係於對匣安裝部7安裝匣4時，進入至匣安裝部7之端壁部730(參照圖4)，與匣4之定位有關。

A-4.匣5之構成：

匣5係於收容黃色、洋紅色、青色之3種顏色之墨水之方面與匣4構成不同。由此，於關於匣5之構成之說明時，關於與匣4共同之構成，將符號編號之最高位之數值置換為值5而表示，簡化其說明。圖12係匣5之外觀立體圖，圖13係匣5之分解立體圖，圖14係自底面側觀察匣5而得之外觀立體圖，圖15係自底面側觀察未安裝電路基板510之匣5而得之外觀立體圖，圖16係沿圖12中之16-16線剖視之殼體520之概略剖視剖面圖，圖17係沿圖13中之17-17線剖視之殼體520之概略剖視剖面圖。再者，於圖17中，位於沿圖13之17-17線剖視殼體520而得之剖面之紙面近前側之下述凹部521y係設為位於圖示之凹處者而表示。

如圖13所示，匣5具備殼體520、蓋501及電路基板510。蓋501固定於殼體520，且覆蓋殼體520所具有之三個凹部521m、521c、521y(參照圖13)。殼體520包括：分隔壁571，其位於第1側壁525與第2側壁526之間；分隔壁572，其位於該分隔壁571與第2端壁524之間；及分隔壁573，其位於分隔壁571與第1端壁523之間。利用該等分隔壁571~573而形成與洋紅色、青色、黃色之各色墨水對應之凹部521m、521c、521y。而且，匣5係將供給孔側液體保持構件506分別載置於由凹部521m、521c、521y之底壁522之墨水供給孔507m、507y、507c之周圍之半圓狀突起527所界定之區域，將液體保持構件560重疊於供給孔側液體保持構件506而收納。

於蓋501接合於殼體520之狀態下，上述分隔壁571~573與凹部521m、521c、521y之關係能夠以如下方式表示。分隔壁571係以與底 壁522、蓋501、第1側壁525及第2側壁526交叉，且與第1端壁523及第2端壁524對向之方式定位。分隔壁572係以與底壁522、蓋501、第2端壁524及分隔壁571交叉，且與第1側壁525及第2側壁526對向之方式定位。而且，連通於墨水供給孔507m之凹部521m係使用底壁522、蓋501、第2端壁524、第1側壁525、分隔壁571及分隔壁572加以區劃而構成。連通於墨水供給孔507c之凹部521c係使用底壁522、蓋501、第2端壁524、第2側壁526、分隔壁571及分隔壁572加以區劃而構成。連通於墨水供給孔507y之凹部521y係使用底壁522、蓋501、第1端壁523、第2側壁526、分隔壁571及分隔壁573加以區劃而構成。再者，分隔壁573可省略，故於此情形時，凹部521y係使用底壁522、蓋501、第1端壁523、第1側壁525、第2側壁526及分隔壁571加以區劃而構成。

如圖14、圖15所示，對於殼體520所具備之底壁522、第1端壁523、第2端壁524、第1側壁525及第2側壁526，亦為與匣4相同之構成。又，匣5係使電路基板510位於殼體520之第1端壁523側。該電路基板510係與匣4同樣地，固定於基板載置部511。電路基板510中之端子512之構成亦大致相同，若如上所述將匣5安裝於托架8，則該等端子512之接觸部與托架8側之電極集合體810之電極電性連接。基板載置部511之構成亦與匣4相同，電路基板510係藉由自基板載置部511突出之凸部514之熱鉚接，而固定於基板載置部511。

如圖12、圖13所示，蓋501具備蓋部530及外側延伸部531。蓋部530形成為平板狀，且覆蓋殼體520之凹部521m、521c、521y。外側延伸部531係於具有端子512之電路基板510所位於之第1端壁523之側，自蓋部530朝外側延伸，且具有彎曲延伸部532及傾斜延伸部533。該等延伸部532、533之構成與匣4中之構成相同。彎曲延伸部532係以沿自蓋501朝向殼體520之方向(圖13中之-Z方向)自蓋部530呈 大致90度彎曲並突出之方式延伸。連接於該彎曲延伸部532之傾斜延伸部533係於從自蓋501朝向殼體520之方向(圖13中之-Z方向)俯視蓋501時，延伸至與電路基板510之端子512重疊為止。又，若將蓋501固定於殼體520，則如圖15所示，外側延伸部531與基板載置部511之開口513重疊，於第1端壁523之上端側將該開口513堵住。又，若將蓋501固定於殼體520，則如圖12所示，外側延伸部531卡合於卡合部505。此外，外側延伸部531係於自第2端壁524朝向第1端壁523之第2方向(圖6及圖13中之+Y方向)，較電路基板510之至少下段側之端子512朝更外側突出。再者，亦可使傾斜延伸部533較長地延伸，較電路基板510之全部端子512朝更外側突出。

如圖13所示，蓋501係針對與洋紅色、青色、黃色之各色墨水對應之凹部521m、521c、521y之各者，具備貫通孔502a、502b、502c、於自貫通孔502a至貫通孔502c之間延伸之空氣槽503、大氣連通孔534、及各角之密封構件支承座537。密封構件支承座537係以與貫通孔502a、502b、502c之周壁或空氣槽503之周壁相同之高度自蓋501之上表面突出，成為密封構件504之接合支承座。

三個大氣連通孔534係沿X軸方向並排地位於蓋部530之外緣，且貫通蓋501。針對黃色、洋紅色、青色之各色墨水之貫通孔502b係於針對各色之空氣槽503之末端貫通蓋501，與沿X軸方向並排之大氣連通孔534於Y軸方向在直線上並排地形成。而且，沿Y軸方向並排之大氣連通孔534與貫通孔502b係於蓋501之背面側利用空氣槽(未圖示)而連接。該空氣槽與貫通孔502b之蓋背面側開口及大氣連通孔534之蓋背面側開口係由蓋背面密封構件536密封。藉此，使被蓋501堵住之殼體520之凹部521m、521c、521y通過貫通孔502a、空氣槽503及貫通孔502b，經由大氣連通孔534而分別大氣開放。再者，貫通孔502a、502b、502c與空氣槽503係利用密封構件504而於蓋上表面側被密封。 藉由上述大氣開放，收納於被蓋501堵住之殼體520之針對各色墨水之凹部521m、521c、521y的多孔質之液體保持構件560一面分別接受大氣通氣，一面經由墨水供給孔507m、507c、507y而對供給孔側液體保持構件506、進而托架8之液體導入部710m(參照圖4)、液體導入部710c、或液體導入部710y供給已收容之墨水。即，對於凹部521m、521c、521y中之墨水供給孔507m、507c、507y，亦成為墨水供給孔507m對托架8之液體導入部710m、墨水供給孔507c對液體導入部710c、墨水供給孔507y對液體導入部710y供給各自之顏色之墨水。又，上述各供給孔507m、507c、507y之位置關係係如下所述。

於沿自形成有墨水供給孔507m、507c、507y之底壁522朝蓋501之方向(+Z方向)俯視殼體520、進而俯視匣5時，墨水供給孔507m位於第1側壁525與第2側壁526之間。又，墨水供給孔507c位於墨水供給孔507m與第2側壁526之間。

此外，如圖14~圖17所示，匣5係於形成有墨水供給孔507m、507c、507y之底壁522之底面(-Z方向側之外壁面)具有第1槽580及第2槽581。第1槽580形成於對應於洋紅色之液體導入部710m(參照圖4)之墨水供給孔507m與對應於青色之液體導入部710c之墨水供給孔507c之間，自墨水供給孔507m與墨水供給孔507c之間朝墨水供給孔507y延伸。又，該第1槽580係以於將匣5安裝於匣安裝部7之狀態下可供匣安裝部7之導引突出部723(參照圖4)插入之深度，呈凹狀形成於分隔壁572(參照圖16、圖17)，且遍及分隔壁572之延伸範圍、即第2端壁524與分隔壁571之間延伸。而且，該第1槽580與墨水供給孔507y等存在如下所述之位置關係。

如圖14~圖15及圖17所示，第1槽580係自第2端壁524朝第1端壁523之側延伸。如圖13~圖15及圖17所示，墨水供給孔507y位於第1槽580與第1端壁523之間。又，於沿自底壁522朝蓋501之方向(+Z方向) 俯視殼體520或匣5時，存在下述第1~第3位置關係。於第1位置關係中，墨水供給孔507y係如圖14所示，位於第1槽580與電路基板510之間。於第2位置關係中，第1槽580係如圖17所示，位於第2端壁524與凹部521y之間。於第3位置關係中，第1槽580位於底壁522與形成於托架8之液體導入部710y(參照圖4)之周圍之彈性構件705接觸之區域即周緣凹陷部507b和第2端壁524之間。再者，與匣4同樣地，第1槽580之X軸方向上之寬度設定為較周緣凹陷部507b之X軸方向上之寬度窄。又，第1槽580與周緣凹陷部507b亦可相連。

如圖17所示，第2槽581係作為與第1槽580相連之凹處，形成於第2端壁524。而且，關於該第2槽581，自底壁522朝向蓋501之方向上之深度較第1槽580之自底壁522朝向蓋501之方向上之深度淺。

A-5.匣之安裝姿勢：

圖18係概略性地表示對托架8安裝匣4及匣5之情況之說明圖。如圖示般，於安裝匣時，匣4與匣5均以如第2端壁424、524之外壁面面向-Z方向般之傾斜姿勢，插入至托架8之匣安裝部7。繼而，兩匣4、5之卡合突起424t、524t進入至托架8之匣安裝部7中之卡合孔750(參照圖4)。其後，於成為如圖6所示般之卡合部405、505卡合於匣卡合臂801之狀態之前，兩匣4、5被朝匣安裝部7向-Z方向壓抵。

如圖9~圖11所示，具備以上所說明之構成之本實施形態之匣4包括：液體供給孔407，其可對印表機10中之托架8、詳細而言為該托架8所具有之匣安裝部7之液體導入部710b(參照圖4、圖6)供給黑色墨水；及電路基板410，其可電性連接於印表機10中之托架8之電極集合體810；並且，使液體供給孔407位於自第2端壁424於底壁422之底面延伸之槽450與電路基板410之間。由此，根據本實施形態之匣4，有下述優點。匣4係於其安裝時採用圖18所示之傾斜姿勢，故若假設黑色墨水自液體供給孔407洩漏，則若無槽450，該洩漏墨水便有可能順 沿底壁422之底面滲透並擴散。相對於此，若有槽450，則可使上述洩漏墨水留存於底壁422之槽450(參照圖11)，而可抑制來自液體供給孔407之洩漏墨水之擴散。進而，由於可利用槽450將洩漏墨水朝遠離第1端壁423之方向引導，故而可減少洩漏之黑色墨水接觸到端子412之風險。

本實施形態之匣4係於沿自底壁422朝向蓋401之方向(+Z方向)俯視殼體420、或匣4時，如圖9~圖10所示，使液體供給孔407位於槽450與電路基板410之間。就該方面而言，根據本實施形態之匣4，由於可將自液體供給孔407洩漏之黑色墨水留存於槽450並可抑制其擴散，故而可減少洩漏之黑色墨水接觸到端子412之風險。

本實施形態之匣5可安裝於托架8。如圖4所示，該托架8具備液體導入部710m、液體導入部710c、液體導入部710y及導引突出部723。導引突出部723形成於液體導入部710m與液體導入部710c之間，且自液體導入部710m與液體導入部710c之間朝液體導入部710y延伸。而且，如圖13~圖15所示，本實施形態之匣5包括：墨水供給孔507m，其可對液體導入部710m供給洋紅色墨水；墨水供給孔507c，其可對液體導入部710c供給青色墨水；及墨水供給孔507y，其可對液體導入部710y供給黃色墨水。於墨水供給孔507m與墨水供給孔507c之間形成有第1槽580。第1槽580形成為自墨水供給孔507m與墨水供給孔507c之間向墨水供給孔507y延伸，且可供導引突出部723插入。該本實施形態之匣5係於其安裝時採用圖18所示之傾斜姿勢，故於假設黃色墨水自墨水供給孔507y洩漏之情形時，可將該洩漏墨水引導至朝墨水供給孔507y延伸之第1槽580，並使其留存於第1槽580。由此，根據本實施形態之匣5，可抑制來自墨水供給孔507y之洩漏墨水之擴散。因此，亦可避免洩漏墨水之混合。又，即便假設墨水自墨水供給孔507m或墨水供給孔507c洩漏，亦可將該洩漏墨水留存於第1 槽580，故而可抑制該等洩漏墨水之擴散。此外，根據本實施形態之匣5，可利用使第1槽580自墨水供給孔507m與墨水供給孔507c之間朝墨水供給孔507y延伸之簡單之構成，而抑制洩漏墨水之擴散。

本實施形態之匣5具有：底壁522，其形成有墨水供給孔507m、墨水供給孔507c、墨水供給孔507y及第1槽580；蓋501，其與底壁522對向；第1端壁523，其與底壁522及蓋501交叉；第2端壁524，其與底壁522及蓋501交叉，且與第1端壁523對向；第1側壁525，其與底壁522及蓋501交叉；及第2側壁526，其與底壁522及蓋501交叉，且與第1側壁525對向。又，於沿自底壁522朝蓋501之方向俯視匣5時，如圖13~圖16所示，使墨水供給孔507m位於第1側壁525與第2側壁526之間，使墨水供給孔507c位於墨水供給孔507m與第2側壁526之間，使第1槽580自第2端壁524朝向第1端壁523延伸，且使墨水供給孔507y位於第1槽580與第1端壁523之間。由此，本實施形態之匣5係將來自墨水供給孔507y之洩漏墨水引導至於底壁522朝墨水供給孔507y延伸之第1槽580，並使該洩漏墨水留存於該第1槽580。根據上述內容，根據本實施形態之匣5，可抑制來自墨水供給孔507y之洩漏墨水沿底壁522之壁面擴散，故而可避免洩漏墨水之混合。

於本實施形態之匣5中，於位於第1側壁525與第2側壁526之間之墨水供給孔507m和位於墨水供給孔507m與第2側壁526之間之墨水供給孔507c之間，使第1槽580自第2端壁524朝第1端壁523延伸，故而對於來自墨水供給孔507m之洩漏墨水、或來自墨水供給孔507c之洩漏墨水，可使該等洩漏墨水留存於第1槽580，從而可抑制洩漏墨水沿底壁522之壁面擴散，並且亦可避免該等洩漏墨水之混合。又，根據本實施形態之匣5，可利用於位於第1側壁525與第2側壁526之間之墨水供給孔507m和位於墨水供給孔507m與第2側壁526之間之墨水供給孔507c之間，使第1槽580自第2端壁524朝向第1端壁523延伸之簡單之構 成，而抑制上述洩漏墨水之擴散。

如圖14所示，本實施形態之匣5可使設置於位於第1端壁523之外壁面之電路基板510之端子512之接觸部與托架8之電極集合體810(參照圖6)電性連接。於沿自底壁522朝蓋501之方向俯視匣5時，墨水供給孔507y位於第1槽580與電路基板510之間。而且，可使來自墨水供給孔507y之洩漏墨水留存於第1槽580。藉此，可抑制該洩漏墨水順沿底壁522之壁面到達第1端壁523，故而可減少洩漏墨水接觸到端子512之風險。

關於本實施形態之匣5，如圖16所示，使第1槽580呈凹狀形成於區劃凹部521m與凹部521c之分隔壁572。由此，根據本實施形態之匣5，可不使凹部521m與凹部521c之墨水收容容量減少，而容易地形成第1槽580。

關於本實施形態之匣5，於沿自底壁522朝蓋501之方向俯視匣5時，使第1槽580位於周緣凹陷部507b與第2端壁524之間。由此，根據本實施形態之匣5，可利用第1槽580之定位之簡單之構成，而提高如上所述使來自墨水供給孔507y之洩漏墨水留存於第1槽580，而抑制洩漏墨水沿底壁522之壁面擴散之實效性、及由此避免洩漏墨水之混合之實效性。

關於本實施形態之匣5，如圖17所示，於第2端壁524具有與第1槽580相連之第2槽581。於如圖18所示將匣5以傾斜姿勢自上方安裝於托架8時，該第2槽581較第1槽580更早地接近托架8中之匣安裝部7之導引突出部723。由此，根據本實施形態之匣5，於將匣5安裝於托架8之過程中，使導引突出部723先進入至與第1槽580相連之第2槽581，故而藉由導引突出部723進入至第2槽581，可使導引突出部723作為X軸方向之導軌發揮功能。根據上述內容，根據本實施形態之匣5，除可使對托架8安裝匣5變得簡單以外，亦可提高匣5之安裝性。

關於本實施形態之匣5，使第2端壁424之第2槽581之自底壁522朝蓋501之方向上之深度較第1槽580之自底壁522朝蓋501之方向上之深度淺。如上所述，於將匣5安裝於托架8之過程中，匣5成為傾斜姿勢，故而托架8上之匣安裝部7之導引突出部723先進入至匣5之第2槽581。由此，若使第2槽581之深度較第1槽580淺，則可使第2端壁524不過於接近匣安裝部7之液體導入部710m或液體導入部710c。根據上述內容，根據本實施形態之匣5，於將匣5安裝於托架8之過程中，可使第2端壁524不會意外地接觸到匣安裝部7之液體導入部710m、液體導入部710c或其周邊，故而就避免損傷之方面而言較有益。

本實施形態之匣5具備殼體520及電路基板510。關於殼體520，可將其設為具有可將洋紅色墨水、青色墨水及黃色墨水針對每種墨水予以收容之凹部521m、521c、521y。並且，本實施形態之匣5係於殼體520形成墨水供給孔507m、507c、墨水供給孔507y及第1槽580，且將電路基板510配置於殼體520。由此，根據本實施形態之匣5，即便為包含殼體520及電路基板510之多部分形態，亦可如上所述藉由將洩漏墨水留存於第1槽580而抑制洩漏墨水之擴散。

B.變化例

本發明能夠以如下各種形態實施。

B-1.匣之外觀之變化例：

圖19係利用6面圖表示匣5A之外觀之變化例之說明圖。於以下之說明時，對於與上述匣5相同之構成，附上相同之符號，並省略其說明。

圖19係將自上述匣5之底壁522之側朝向蓋501俯視匣5之方向設為第1方向，表示朝向該方向觀察匣5A而得之仰視圖、朝向與第1方向相反之第2方向觀察匣5A而得之俯視圖、朝向與第1方向正交之第3方向觀察匣5A而得之前視圖、朝向與第3方向相反之第4方向觀察匣 5A而得之後視圖、朝向與第1方向及第3方向正交之第5方向觀察匣5A而得之左側視圖、朝向與第5方向相反之第6方向觀察匣5A而得之右側視圖。如圖示般，關於該匣5A，將殼體520A之外觀520As與上述匣5中之殼體520之外觀520s相比，於左右之側視時成為端部彎曲之外觀。該彎曲之程度只要將可形成第1槽580及墨水供給孔507m、507c、507y之範圍作為平面而保留便可，彎曲程度亦可較圖示大。並且，匣5A係於仰視圖所示之殼體部位包含墨水供給孔507m、墨水供給孔507c、墨水供給孔507y、第1槽580及電路基板510，使墨水供給孔507y位於第1槽580與電路基板510之間。

對於該匣5A，即便設為多樣之外觀520As，亦可根據第1槽580與墨水供給孔507y之位置關係，藉由使洩漏墨水自墨水供給孔507y留存於第1槽580而抑制洩漏墨水沿底壁522之壁面擴散，可避免伴隨擴散之洩漏墨水之混合。

又，對於該匣5A，如朝第1方向俯視匣5A而得之仰視圖所示，使墨水供給孔507y位於第1槽580與電路基板510之間，故而藉由洩漏墨水留存於第1槽580，可抑制洩漏墨水沿底壁522之壁面擴散至電路基板510之側，故而可減少洩漏墨水接觸到電路基板510之風險。

B-2.使用有外部殼體之匣：

圖20係將使用有外部殼體之第1變化例之匣5B之概略分解圖與A方向箭視圖一併記載並表示之說明圖。該匣5B具有外部殼體520out及內部殼體520in。外部殼體520out係除底壁522以外，其外觀與上述殼體520相同，且具有殼體插入孔520h。內部殼體520in除具備可將洋紅色、青色、黃色之各色之墨水針對每種墨水予以收容之凹部521m、521c、521y以外，於底壁522具有墨水供給孔507m、507c、507y及第1槽580。上述各凹處以及墨水供給孔之形狀與上述殼體520相同。又，外部殼體520out具有可電性連接於托架8之電極集合體810之電路 基板510。而且，該外部殼體520out係經由內部殼體520in向殼體插入孔520h插入，而於內部殼體520in裝卸自如。於將內部殼體520in插入至外部殼體520out之殼體插入孔520h之狀態之匣5B與上述匣5具有相容性。再者，於內部殼體520in之外側壁與殼體插入孔520h之孔內壁之間，形成有未圖示之定位銷或階差等，內部殼體520in係於Z軸方向定位。

於該變化例之匣5B中，當各色之墨水之不斷消耗而需要更換時，可利用內部殼體520in之更換而應對墨水補充。又，於匣5B中，即便為分離成內部殼體520in及外部殼體520out之多部分形態，亦可藉由使洩漏墨水留存於第1槽580，而抑制洩漏墨水沿底壁522之壁面擴散至電路基板510之側，故而可減少洩漏墨水接觸到電路基板510之風險。

圖21係將使用有外部殼體之第2變化例之匣5C中之外部殼體520out之自底面側之立體圖與A方向箭視圖一併記載並表示之說明圖，圖22係將匣5C中之針對各色之內部殼體之自底面側之立體圖與A方向箭視圖一併記載並表示之說明圖，圖23係匣5C之概略分解圖。該匣5C具有外部殼體520out、內部殼體520inm、520inc、520iny。外部殼體520out包含底壁522，且其外觀與上述殼體520相同。而且，於外部殼體520out之底壁522，如圖21所示，形成有墨水供給孔507m、507c、507y及第1槽580。上述各墨水供給孔或電路基板510之位置或形狀與上述殼體520相同。又，外部殼體520out具有底壁522及其周圍之第1端壁523、第2端壁524、第1側壁525及第2側壁526、以及利用上述分隔壁571~573而個別地收容於下述內部殼體520inm、520inc、520iny之殼體收納凹處521ma、521ca、521ya。該等殼體收納凹處521ma、521ca、521ya只要可液密地收納內部殼體520inm、520inc、520iny便可，故而底壁522之內壁面形成為平面。

內部殼體520inm形成為可插入至外部殼體520out之殼體收納凹處521ma之外觀形狀，且具備凹部521m，且使凹部521m之內部形狀與上述殼體520之凹部521m相同，收納液體保持構件560及供給孔側液體保持構件506。而且，內部殼體520inm具備與外部殼體520out中之墨水供給孔507m重疊之貫通孔507ma，利用密封構件cz將其周圍密封。由此，若將該內部殼體520inm收納於外部殼體520out之殼體收納凹處521ma，則墨水供給孔507m係經由利用密封構件cz而密封之貫通孔507ma，對托架8之液體導入部710m(參照圖4)供給洋紅色墨水。關於內部殼體520inc及內部殼體520iny亦相同。

內部殼體520inm、內部殼體520inc及內部殼體520iny之集合體可安裝於墨水供給孔507m、墨水供給孔507c及墨水供給孔507y，且可經由墨水供給孔507m而將洋紅色墨水供給至托架8之液體導入部710b(參照圖4)，經由墨水供給孔507c而將青色墨水供給至液體導入部710c，經由墨水供給孔507y將黃色墨水供給至液體導入部710y。而且，藉由將內部殼體520inm、520inc、520iny收納於外部殼體520out之殼體收納凹處521ma、521ca、521ya，而如圖23所示，可獲得匣5C。所獲得之匣5C與上述匣5具有相容性。再者，於外部殼體520out之殼體收納凹處521ma、521ca、521ya之內側壁與內部殼體520inm、520inc、520iny之外側壁之間，形成有未圖示之定位銷或階差等，上述各內部殼體係於Z軸方向定位。

於該變化例之匣5C中，當各色之墨水不斷消耗而需要更換時，可利用內部殼體520inm、內部殼體520inc及內部殼體520iny之更換而應對墨水補充。又，於匣5C中，即便為分離成內部殼體520inm、內部殼體520inc、內部殼體520iny及外部殼體520out之多部分形態，亦可藉由使洩漏墨水留存於第1槽580，而抑制洩漏墨水沿底壁522之壁面擴散至電路基板510之側，故而可減少洩漏墨水接觸到電路基板510之 風險。

圖24係使用有外部殼體之第3變化例之匣5D之概略分解圖。該匣5D具有外部殼體520out及內部殼體520in。內部殼體520in為上述第2變化例之內部殼體520inm、內部殼體520inc及內部殼體520iny之一體構件。於該匣5D中，關於外部殼體520out係省略分隔壁571及分隔壁573，關於分隔壁572係除設為相當於可形成第1槽580之高度之方面與上述之第2變化例不同以外，其他方面均相同。例如將圖17所示之分隔壁572設為相當於圖示之一半之高度，於該分隔壁572形成第1槽580。而且，對於內部殼體520in，只要將供已形成有第1槽580之分隔壁572進入之凹處580c設置於貫通孔507ma與貫通孔507ca之間便可。對於該多部分形態之匣5D，亦可發揮洩漏墨水之擴散抑制等上述之效果。

圖25係使用有外部殼體之第4變化例之匣5E之概略分解圖。該匣5E除具有外部殼體520out、內部殼體520inm、內部殼體520inc、內部殼體520iny以外，亦具有針對洋紅色、青色、黃色之各色墨水之外部盒590Tm、590Tc、590Ty、以及針對各色墨水之管體590Cm、590Cc、590Cy。外部殼體520out與上述第3變化例相同，內部殼體520inm、內部殼體520inc及內部殼體520iny與上述第2變化例相同。外部盒590Tm、590Tc、590Ty將各色之墨水收容於內部，利用未圖示之內置泵(未圖示)將收容墨水經由管體590Cm、590Cc、590Cy而供給至內部殼體520inm、520inc、520iny。內部殼體520inm、520inc、520iny係如上所述具有貫通孔507ma、507ca、507ya，將該等貫通孔與外部殼體520out之墨水供給孔507m、507c、507y連通。由此，外部盒590Tm與管體590Cm、外部盒590Tc與管體590Cc及外部盒590Ty與管體590Cy可安裝於墨水供給孔507m、墨水供給孔507c及墨水供給孔507y，且可經由墨水供給孔507m而將洋紅色墨水供給至托架8之液體 導入部710m(參照圖4)，經由墨水供給孔507c將青色墨水供給至液體導入部710c，經由墨水供給孔507y將黃色墨水供給至液體導入部710y等。因此，對於該多部分形態之匣5E，亦可發揮洩漏墨水之擴散抑制等上述之效果。

B-3.其他變化例：

本發明並不限定於噴墨印表機及該墨水匣，亦可應用於噴射除墨水以外之其他液體之任意之液體噴射裝置及用以收容該液體之匣(液體收容容器)。例如可應用於如下所述之各種液體噴射裝置及其液體收容容器。

(1)傳真裝置等圖像記錄裝置

(2)用於液晶顯示器等圖像顯示裝置用之濾色器之製造之有色材料噴射裝置

(3)用於有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示器、或面發光顯示器(Field Emission Display(場發射顯示器)，FED)等之電極形成之電極材料噴射裝置

(4)噴射包含用於生物晶片製造之生體有機物之液體之液體噴射裝置

(5)作為精密移液管之試樣噴射裝置

(6)潤滑油之噴射裝置

(7)樹脂液之噴射裝置

(8)對鐘錶或相機等精密機械精確地(pinpoint)噴射潤滑油之液體噴射裝置

(9)為形成光通訊元件等中所使用之微小半球型透鏡(光學透鏡)等而向基板上噴射紫外線硬化樹脂等透明樹脂液的液體噴射裝置

(10)為了對基板等進行蝕刻而噴射酸性或鹼性之蝕刻液之液體噴射裝置

(11)具備噴出其他任意之微小量之液滴之液體噴射噴出頭的液體噴射裝置

再者，所謂「液滴」係指自液體噴射裝置噴出之液體之狀態，亦包含粒狀、淚滴狀、呈線狀拖尾者。又，此處所提及之「液體」只要為如液體噴射裝置可噴射之材料便可。例如，「液體」只要為物質呈液相時之狀態之材料便可，「液體」中亦包含黏性較高或較低之液態之材料、及溶膠凝膠法中之液體材料、其他無機溶劑、有機溶劑、溶液、液狀樹脂、液狀金屬(金屬熔融液)般之液態之材料。又，「液體」中不僅包含作為物質之一狀態之液體，亦包含將含有顏料或金屬粒子等固形物之功能材料之粒子溶解、分散或混合於溶劑中而成者等。又，作為液體之代表例，可列舉如於上述實施形態中說明之墨水或液晶等。此處，所謂墨水包含普通之水性墨水、油性墨水以及凝膠墨水、熱熔墨水等各種液體組合物者。

本發明並不限定於上述實施形態或實施例、變化例，可於不脫離其主旨之範圍內以各種構成實現。例如，為了解決上述問題之一部分或全部，或者為了達成上述效果之一部分或全部，與發明內容一欄中所記載之各形態中之技術特徵對應的實施形態、實施例、變化例中之技術特徵可適當地進行替換或組合。又，若該技術特徵於本說明書中並未作為必需者進行說明，則可適當地刪除。

於上述實施形態與變化例中，於匣安裝部7設置導引突出部723，將供該導引突出部723插入之第1槽580設置於匣5，但亦可設為如下內容。將圖4所示之導引突出部723設為於自在X軸方向上相鄰之液體導入部710m與液體導入部710c之間至液體導入部710y之間，散佈地突出之複數個突出部。而且，關於第1槽580，除可形成為如圖14所示般之單一之槽形狀以外，亦可形成為供複數個突出部個別地插入之複數個凹處。

本案主張基於藉由參照而將其所有之揭示引入本文之2013年12月18日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2013-260964)、2013年12月26日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2013-270007)、2013年12月27日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2013-272477)、2014年1月30日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-15767)、2014年2月3日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-18365)、2014年2月19日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-29769)、2014年2月21日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-31192)、2014年2月26日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-34847)、2014年2月28日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-37928)、2014年2月28日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-37929)、2014年3月7日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-45198)、2014年3月20日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-57360)、2014年3月25日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-61295)、2014年3月25日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-61296)、2014年3月25日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-61297)及2014年6月9日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2014-118344)之優先權。

Claims (13)

1. 一種液體供給單元，其供給液體，且可載置於液體供給單元載置部，上述液體供給單元載置部包含：第1液體導入部；第2液體導入部；第3液體導入部；及突出部，其位於上述第1液體導入部與上述第2液體導入部之間，且位於自上述第1液體導入部與上述第2液體導入部之間至上述第3液體導入部之間；且上述液體供給單元包括：第1液體供給口，其可連接於上述第1液體導入部，以供給第1液體；第2液體供給口，其可連接於上述第2液體導入部，以供給第2液體；第3液體供給口，其可連接於上述第3液體導入部，以供給第3液體；及槽，其形成於上述第1液體供給口與上述第2液體供給口之間，且自上述第1液體供給口與上述第2液體供給口之間朝向上述第3液體供給口延伸並可供上述突出部插入。
2. 如請求項1之液體供給單元，其具有：第1壁部，其形成有上述第1液體供給口、上述第2液體供給口、上述第3液體供給口及上述槽；第2壁部，其與上述第1壁部對向；第3壁部，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉；第4壁部，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉，且與上述第3壁部對向；第5壁部，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉；及第6壁部，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉，且與上述第 5壁部對向；於沿自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向俯視上述液體供給單元時，上述第1液體供給口位於上述第5壁部與上述第6壁部之間，上述第2液體供給口位於上述第1液體供給口與上述第6壁部之間，上述槽係自上述第4壁部朝上述第3壁部延伸，上述第3供給口位於上述槽與上述第3壁部之間。
3. 如請求項2之液體供給單元，其包括接觸部，該接觸部位於上述第3壁部之外側壁，且可與上述液體供給單元載置部之電極部電性連接，於沿自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向俯視上述液體供給單元時，上述第3液體供給口位於上述槽與上述接觸部之間。
4. 如請求項2之液體供給單元，其包括：第1間隔壁，其與上述第1壁部及上述第2壁部交叉，且位於上述第5壁部與上述第6壁部之間；第2間隔壁，其與上述第1壁部、上述第2壁部及上述第1間隔壁交叉，且位於上述第4壁部與上述第3壁部之間；第1液體收容室，其至少使用上述第1壁部、上述第2壁部、上述第4壁部、上述第5壁部、上述第1間隔壁及上述第2間隔壁加以區劃而構成，且連通於上述第1液體供給口；第2液體收容室，其至少使用上述第1壁部、上述第2壁部、上述第4壁部、上述第6壁部、上述第1間隔壁及上述第2間隔壁加以區劃而構成，且連通於上述第2液體供給口；及第3液體收容室，其至少使用上述第1壁部、上述第2壁部、上述第3壁部、上述第6壁部及上述第2間隔壁加以區劃而構成，且 連通於上述第3液體供給口；且於沿自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向俯視上述液體供給單元時，上述槽位於上述第4壁部與上述第3液體收容室之間。
5. 如請求項4之液體供給單元，其中上述槽為形成於上述第1間隔壁之凹部。
6. 如請求項2之液體供給單元，其中於沿自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向俯視上述液體供給單元時，上述槽位於上述第1壁部與形成於上述液體供給單元載置部之上述第3液體導入部之周圍之第3密封部接觸之區域和上述第4壁部之間。
7. 如請求項2至6中任一項之液體供給單元，其中上述第4壁部具有與上述槽相連之凹部。
8. 如請求項7之液體供給單元，其中上述第4壁部之上述凹部係於自上述第1壁部朝上述第2壁部之方向上之深度較上述槽之自上述第1壁部朝向上述第2壁部之方向上之深度淺。
9. 如請求項1之液體供給單元，其中於朝第1方向俯視上述液體供給單元時，具有包含上述第1液體供給口、上述第2液體供給口、上述第3液體供給口、上述槽及可與上述液體供給單元載置部之電極部電性連接之接觸部之第1外形，於朝與上述第1方向相反之第2方向俯視上述液體供給單元時，具有第2外形，於朝與上述第1方向正交之第3方向俯視上述液體供給單元時，具有包含上述接觸部之第3外形，於朝與上述第3方向相反之第4方向俯視上述液體供給單元 時，具有第4外形，於朝與上述第1方向及上述第3方向正交之第5方向俯視上述液體供給單元時，具有第5外形，於朝與上述第5方向相反之第6方向俯視上述液體供給單元時，具有第6外形。
10. 如請求項9之液體供給單元，其中於朝上述第1方向俯視上述液體供給單元時，上述第3液體供給口位於上述槽與上述接觸部之間。
11. 如請求項1之液體供給單元，其包括：第1構件，其形成有可將上述第1液體、上述第2液體及上述第3液體針對每種液體予以收容之液體收容室、上述第1液體供給口、上述第2液體供給口、上述第3液體供給口、及上述槽；及第2構件，其配置於上述第1構件，且形成有包含可與上述液體供給單元載置部之電極電性連接之接觸部的端子。
12. 如請求項1之液體供給單元，其包括：第1構件，其形成有上述第1液體供給口、上述第2液體供給口、上述第3液體供給口及上述槽；及第2構件，其可裝卸地安裝於上述第1構件，且形成有包含可與上述液體供給單元載置部之電極部電性連接之接觸部的端子。
13. 如請求項1之液體供給單元，其包括：第1構件，其形成有上述第1液體供給口、上述第2液體供給口、上述第3液體供給口、包含可與上述液體供給單元載置部之電極部電性連接之接觸部之端子、及上述槽；及第2構件，其可安裝於上述第1液體供給口、上述第2液體供給口、上述第3液體供給口，且可經由上述第1液體供給口將上述 第1液體供給至上述第1液體導入部，可經由上述第2液體供給口將上述第2液體供給至上述第2液體導入部，可經由上述第3液體供給口將上述第3液體供給上述第3液體導入部。