TW201535821A - 有機電致發光元件、照明裝置及顯示裝置 - Google Patents

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Kazuyuki Yamae
Yasuhisa Inada
Akira Hashiya
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Abstract

一種有機電致發光元件,具備:透光性基板1,具有第1電極3、發光層5、及第2電極4的發光疊層體10,與具有凹凸結構20的光萃取結構2。發光層5具有雙折射率性,即在與透光性基板1之表面平行之方向的折射率大於在垂直透光性基板1之表面之方向的折射率。凹凸結構20,係以對於矩陣狀之凹凸之每一區塊分配高度略等之多數凸部11並配置成面狀之方式形成,俯視下單位區域之凸部11之面積率於各區域約相同。

Description

有機電致發光元件、照明裝置及顯示裝置
本發明揭示有機電致發光元件、與使用該有機電致發光元件之照明裝置及顯示裝置。更詳言之,本發明揭示具備光萃取結構的有機電致發光元件。
有機電致發光元件(以下亦稱「有機EL元件」),一般已知有:於具透光性的基板表面疊層具有陽極、電洞輸送層、發光層、電子注入層及陰極的發光疊層體而成之結構者。藉由於有機EL元件之陽極與陰極之間施加電壓,可將發光層發出的光透過具透光性的電極及基板萃取至外部。
有機EL元件之光萃取效率,據稱一般約為20~30%。此即意謂無法有效活用作為發光的光佔全部發光量的70~80%。這是因為在折射率不同之界面之全反射、光被材料吸收等,致使無法有效地將光傳播至觀測發光之外界。是以,藉由提高光萃取效率以提高有機EL元件效率之期望值非常大。
過去已有非常多人嘗試提高光萃取效率。其中,尤其有很多人嘗試增加從有機層至基板之到達光。一般而言,由於有機層之折射率為約1.7以上,又通常作為基板使用的玻璃的折射率為約1.5,因此於有機層與玻璃之界面發生的全反射損失(薄膜導波模式)達全部放射光之約50%。可藉由減低此有機層-基板間之全反射損失以大幅改善有機EL元件之光萃取效率。
最近已有人開發利用偶極之原理的方法作為減低全反射損失之方法(例如參照S. -Y. Kim et al., “Organic Light-Emitting Diodes with 30% External Quantum Efficiency Based on a Horizontally Oriented Emitter,” Adv. Funct. Mater. 2013, DOI: 10.1002/adfm.201300104, 2013)。此方法,係藉由分子之配向以提高光萃取效率。
然而,即使採用如上述文獻記載之方法仍無法稱得上充分提高有機EL元件之光萃取效率,需要比此更提高光萃取性之結構。
本揭示之目的係提供光萃取效率高的有機EL元件、照明裝置及顯示裝置。
本發明揭示一種有機電致發光元件。該有機電致發光元件具備:透光性基板;從該透光性基板側依序具有具透光性之第1電極、發光層、及第2電極的發光疊層體;與具凹凸結構之光萃取結構。該發光層具有雙折射率性,即在與該透光性基板之表面平行之方向的折射率大於在垂直該透光性基板之表面之方向的折射率。該光萃取結構係比該第1電極更靠近光萃取側來配置。該凹凸結構,係以對於矩陣狀之凹凸之每一區塊分配高度略等之多數凸部並配置成面狀之方式形成,俯視下單位區域之該凸部之面積率於各區域約相同。
本發明揭示一種照明裝置。該照明裝置具備該有機電致發光元件與配線。
本發明揭示一種顯示裝置。該顯示裝置具備該有機電致發光元件與配線。
由於本揭示之有機電致發光元件的發光層具有雙折射率性,且光萃取結構係比第1電極更靠近光萃取側來設置,故能夠將更多來自發光層之光萃取至外部。其結果,可獲得光萃取效率高、發光特性優異之有機電致發光元件、照明裝置及顯示裝置。
本發明揭示一種有機電致發光元件(有機EL元件)。該有機電致發光元件具備:透光性基板1;從該透光性基板1側依序具有具透光性之第1電極3、發光層5、及第2電極4的發光疊層體10;與具凹凸結構20之光萃取結構2。該發光層5具有雙折射率性,即在與該透光性基板1之表面平行之方向的折射率大於在垂直該透光性基板1之表面之方向的折射率。該光萃取結構2係比該第1電極3更靠近光萃取側來配置。該凹凸結構20,係以對於矩陣狀之凹凸之每一區塊分配高度略等之多數凸部並配置成面狀之方式形成。該凹凸結構20之俯視下單位區域之凸部之面積率於各區域約相同。
藉由使有機EL元件之發光層5具有雙折射率性,可從發光層5射出更多低角度之光。又,藉由使發光層5具有雙折射率性,可抑制電漿子(plasmon)之影響,可將更多光射出至外部。又,由於來自具雙折射率性的發光層5之光,係藉由容易萃取在低角度行進之光的上述光萃取結構2所萃取,故光萃取性提高。其結果,可獲得光萃取效率高、發光特性優異之有機EL元件。以下,進一步説明。
[雙折射率性] 圖1為有機EL元件之一例。有機EL元件具備透光性基板1、發光疊層體10、與光萃取結構2。發光疊層體10具有第1電極3、發光層5、及第2電極4。第1電極3具有透光性。從透光性基板1側依序配置有第1電極3、發光層5、及第2電極4。光萃取結構2具有凹凸結構20。透光性基板1係作為支撐發光疊層體10的基板而發揮機能。此有機EL元件之光萃取側為基板側。有機EL元件為所謂的底部發光(bottom emission)結構。底部發光結構意指光從支撐基板萃取的結構。光萃取結構2係比第1電極3更靠近光萃取側來配置。圖1之形態中,光萃取結構2係配置於第1電極3與透光性基板1之間。光萃取結構2係設置於透光性基板1之表面。圖1中,以箭頭表示來自發光點之光的射出。
第1電極3及第2電極4為成對之電極。第1電極3及第2電極4中的一者為陽極,另一者為陰極。較佳之一態樣係將第1電極3構成作為陽極,將第2電極4構成作為陰極。當然,也可將第1電極3構成作為陰極,將第2電極4構成作為陽極。
第2電極4宜具有反光性。第2電極4具有反光性時,能夠使來自發光層5之光反射並變換成朝向透光性基板1側之光,可提高光萃取性。此時,將第2電極4構成作為反射電極。反射電極能作為使光反射的反射層發揮機能。
圖1之有機EL元件,於發光層5與電極之間有電荷移動層6。電荷移動層6具有使電荷(電子或電洞)移動至發光層5的機能。電荷移動層6區分為配置於發光層5與陽極之間的電荷移動層6、與配置於發光層5與陰極之間的電荷移動層6。配置於發光層5與陽極之間的電荷移動層6,可例示電洞輸送層、電洞注入層等。配置於發光層5與陰極之間的電荷移動層6,可例示電子輸送層、電子注入層等。第1電極3與發光層5之間之電荷移動層6定義為第1電荷移動層6a。第2電極4與發光層5之間之電荷移動層6定義為第2電荷移動層6b。第1電極3為陽極時,第1電荷移動層6a可含有電洞注入層及電洞輸送層之一者或兩者。第2電極4為陰極時,第2電荷移動層6b可含有電子注入層及電子輸送層之一者或兩者。
發光層5具有雙折射率性。所謂雙折射率性係指折射率具異向性的結構。以有機EL元件而言,在與透光性基板1之表面平行之方向的發光層5之折射率大於在垂直透光性基板1之表面之方向的發光層5之折射率。與透光性基板1之表面平行之方向等同與有機EL元件之發光面平行之方向。此方向亦可稱為有機EL元件之面方向。此方向亦可稱為構成發光疊層體10之層的擴展方向。面方向可為2維。垂直透光性基板1之表面之方向等同有機EL元件之厚度方向。此方向亦可稱為發光疊層體10之疊層方向。疊層方向為1維。與透光性基板1之表面平行之方向、和垂直透光性基板1之表面之方向正交。
藉由發光層5具有雙折射率性,可使更多由發光層5產生之光朝透光性基板1側行進。因此,可提高光萃取性。
圖2係用以說明有機EL元件之3維概念圖。藉由圖2說明空間座標。圖2係自有機EL元件擷取出發光層5與透光性基板1而予以圖示。圖2中,以與圖1上下顛倒之方式描繪層之配置。亦即,圖2中令光之出射方向為上。應可理解圖2為說明圖1之有機EL元件者。圖2中,以空心箭頭表示光之射出。
試著使用圖2所示的xyz之3維座標系來思考光之行進方向。3維座標系中,x軸、y軸、z軸彼此正交。x軸、y軸及z軸為直線。假定3維座標系之中心為發光點。所謂發光點係於發光層5內產生發光的點。亦可稱為發光分子之振動中心。將z軸定義為沿著垂直透光性基板1之表面之方向的軸。z軸為於厚度方向延伸的直線。所謂z軸方向意指從發光層5朝向透光性基板1側之方向。將x軸及y軸定義為沿著與透光性基板1之表面平行之方向的軸。也可說x軸及y軸沿著面方向(層之擴展方向)。由x軸與y軸形成xy平面。xy平面為與透光性基板1之表面平行之面。也可說xy平面與發光層5之表面平行。將z軸方向及其反方向定義為垂直方向。將xy平面之面方向定義為水平方向。
換言之,發光層5之雙折射率性可說是在與xy平面平行之方向之折射率大於在z軸方向之折射率的性質。若使用折射率之記號n,與xy平面平行之方向之折射率可表示成nxy 。z軸方向之折射率可表示成nz 。因此,發光層5之雙折射率性可表示成nxy >nz
於發光層5,可令在與透光性基板1之表面平行之方向的發光層5之折射率nxy 為例如1.6~2.2之範圍。可令在垂直透光性基板1之表面之方向的發光層5之折射率nz 為例如1.5~2.0之範圍。在設計有機EL元件之光萃取結構時,通常可採用在垂直透光性基板1之表面之方向(厚度方向)的發光層5之折射率nz 作為發光層5之折射率。因為於厚度方向行進之光有助於射出至外部。在與透光性基板1之表面平行之方向的發光層5之折射率nxy 、和在垂直透光性基板1之表面之方向的發光層5之折射率nz 的折射率差,宜為0.1以上,較佳為0.2以上,更佳為0.3以上。此折射率差越大,越能提高光萃取性。在與透光性基板1之表面平行之方向的發光層5之折射率nxy 、和在垂直透光性基板1之表面之方向的發光層5之折射率nz 的折射率差的上限不特別限定,但從製造容易性之觀點等,例如可令此折射率差為0.5以下。發光層5之折射率可為利用分光橢圓測厚技術求得之值。可使用分光橢圓測厚計等作為測定裝置。
發光層5之雙折射率性可藉由發光分子之配向實現。發光分子(亦單稱為「分子」)宜具有偶極之結構。此時,假定發光分子為偶極。偶極為電偶極。藉由控制發光分子之偶極振動方向以展現雙折射率性。發光分子可為所謂之摻雜物。
若為具偶極結構之分子配向而成的分子配向膜,分子之配置結構會具有異向性。而且,由於分子之配置結構帶有異向性,因此具有該分子之膜會於折射率上展現異向性。在此,當偶極之振動方向配向於水平方向且分子為水平配向時,有水平方向之折射率nxy 變得比垂直方向之折射率nz 大的傾向。這是因為分子配向之方向之折射率增高。如此,可藉由形成已分子配向的發光層5以提高光萃取性。
圖3係顯示偶極(電偶極)之振動方向與光之配向性之關係的概念圖。圖3由圖3A及圖3B構成。圖3中,顯示沿水平方向從有機EL元件之側方觀看偶極的情形。以雙方向之箭頭圖示偶極之振動。雙方向之箭頭之中央為振動中心。圖3A顯示於水平方向振動的偶極之振動、與光之配向性之關係。圖3A中,分子為水平配向。所謂水平配向是說偶極之振動方向配向於水平方向。圖3B顯示於垂直方向振動的偶極之振動、與光之配向性之關係。圖3B中,分子為垂直配向。所謂垂直配向是說偶極之振動方向配向於垂直方向。圖3中,箭頭表示振動的方向。圖3中,描繪成放射狀並賦予濃淡之圓表示發散之光。此圓,在光量多之處描繪得濃,在光量少之處描繪得淡。
圖3A及圖3B中,光非均向地傳播,光配向於指定之方向。在此,所謂光配向,意指於發光層5發生的來自偶極的放射光之振動方向偏向水平方向或垂直方向。偶極未配向的一般有機EL元件,水平方向及垂直方向之放射光會隨機地出現,無光之配向性。方便起見,將無光之配向性的配向稱為隨機配向。隨機配向並無配向性係不言而喻的。
若考慮沿垂直方向行進的光(朝向基板的放射光),如圖3A所示,當偶極水平配向時,來自沿水平方向振動之偶極的放射光會比如圖3B所示之來自沿垂直方向振動之偶極的放射光存在更多。例如,垂直方向之光強度與水平方向之光強度之比會成為2:1、或3:1。光強度若高,光量亦變多。如此,行進光之強度會因發光分子(偶極)之配向而變化。而且,偶極水平配向會使朝向基板之光之量增多,因此能更提高光萃取效率。又,於垂直方向行進的光雖存在有朝向基板之光、和朝向基板之相反側之光,但可藉由反射使朝向基板之相反側的光反轉並將其變換成朝向基板之光。因此,偶極為水平配向並且垂直方向之放射光多的情形,整體萃取之光會較多。
圖4係顯示偶極之振動方向與光之配向性之關係的概念圖。圖4由圖4A及圖4B構成。圖4A顯示偶極水平配向的情形,圖4B顯示偶極垂直配向的情形。以雙方向之箭頭圖示偶極之振動。雙方向之箭頭之中央為振動中心。圖4中,圖示偶極所致之光之配向性,並且以示意的方式將透光性基板1之表面圖示為基板表面1a。偶極與基板表面1a之間的距離實際上可大於此圖所示之距離。圖4中,以色調之濃淡表現光之量。從圖4A及圖4B之比較,可理解朝向透光性基板1之光以偶極水平配向的圖4A較多。
圖5係3維地顯示光之放射圖案的示意圖。圖5由圖5A及圖5B構成。圖5A表示偶極水平配向之情形,圖5B表示偶極垂直配向之情形。圖5中,以xyz座標系圖示偶極之振動方向與光之放射圖案。
圖5中,以向量μ表示光之放射。向量μ有角度與大小(強度)。以向量v表示偶極之振動。將向量μ與y軸所成之角度表示為φ。將向量μ與z軸所成之角度表示為θ。
圖5A及圖5B中,以線50表示光之放射圖案。圖5A中,偶極之振動方向為x軸方向。此時,放射光之圖案為長軸沿垂直方向的2個楕圓體或2個球體。圖5B中,偶極之振動方向為z軸方向。此時,放射光之圖案為沿水平方向的2個球體。比較圖5A及圖5B之放射圖案(線50)亦可理解圖5A較有利。
圖6係顯示從水平方向觀看圖5之光放射圖案之情形的圖。圖6由圖6A及圖6B構成。圖6A顯示偶極水平配向之情形,對應於圖5A。圖6B顯示偶極垂直配向之情形,對應於圖5B。圖6中,以位於yz平面之剖面描繪顯示圖5中的偶極振動方向與光放射圖案的圖。圖6中,更描繪通過折射率不同之介質之界面所致之光折射。以箭頭表示光。以向量v表示分子之振動。以θc 表示臨界角。以線50表示光之放射圖案。如圖6所示,比臨界角θc 小的角度的光成分之量,圖6A之情形較圖6B之情形有增多之傾向。亦即,圖6A之光射出量易比圖6B者多。因此,可理解圖6A對於光萃取性較有利。
圖7係顯示偶極之振動方向與光之配向性之關係的概念圖。圖7由圖7A及圖7B構成。圖7中,顯示俯視發光層時的光之配向。所謂俯視係沿與基板表面垂直之方向觀看之情形。圖7A顯示偶極水平配向之情形,對應於圖5A。圖7B顯示偶極垂直配向之情形,對應於圖5B。圖7中的x及y,對應於3維座標系之x軸及y軸。x及y為0的位置係偶極的振動中心。色調之濃淡表示光量。圖7可說是於xy平面之剖面。圖7A中,以雙方向之白色箭頭表示偶極之振動。圖7A中,為易於理解振動方向而標示白色箭頭,但從周圍之色調可知,此白色箭頭部分實際上黑色調濃。圖7B中,偶極之振動為垂直紙面之方向,以黑點表示。圖7B中,為易於理解振動方向而標示黑點,但從周圍之色調可知,此黑點之部分實際上白色調濃。
圖7A中,偶極為水平配向。圖7A中,雖以沿著x軸及y軸的雙方向之箭頭表示偶極之振動方向,但偶極之振動方向不只為沿x軸及y軸者,可為隨機存在於xy平面上者。圖7A之情形,於偶極中心的色調濃,可知光以中央為多。這是因為:如同在圖4A、圖5A及圖6A説明的,由於大部分之放射光沿著z軸方向,故在俯視時的中央部分光量多。另一方面,圖7B之情形,於偶極的中心色調淡,於偶極的呈圓狀的周圍色調變濃。這是因為:如同在圖4B、圖5B及圖6B説明的,由於放射光沿著xy平面之面方向,故在俯視時的中央部分光量少。從圖7A與圖7B之比較亦可理解圖7A較有利。
接著,利用上述光放射圖案之示意圖,並藉由計算求取將自發光層發出之光萃取至大氣中的全部放射束。
圖8係顯示在具不同折射率之介質中行進的光的折射之説明圖。藉由圖8之模型說明光之折射及偏光。當光從折射率n1 之介質以入射角θ1 入射折射率n2 之介質時,在折射率n1 之介質與折射率n2 之介質的界面發生折射,光之行進方向變成出射角θ2 之方向。折射率不同的2個介質的邊界部分之界面定義為折射率界面。在此,θ1 及θ2 為相對於對折射率界面(2個介質之界面)為垂直之方向的角度。光存在有p偏光與s偏光。圖8中,p偏光係作為垂直方向之光而以箭頭標示。s偏光係作為水平方向之光而以為圓圈所圍繞的X記號標示。為圓圈所圍繞的X記號係表示垂直紙面之方向的記號。p偏光之放射束Tp 及s偏光之放射束Ts 可以以下式表示。
於此,在通過不同折射率之介質的光的折射率與角度之關係中,有下式成立: n1 sinθ1 =n2 sinθ2
若考慮發生全反射的臨界角。將臨界角表示為θc 。因此,θ1c 。此時,因為臨界角為光之全反射發生的角度,故係θ2 為90°之情形,以弧度單位計為: θ2 =π/2。
又,若考慮大氣之折射率,由於大氣(空氣)之折射率為1,故n2 =1。又,雖然於係大氣之外部與發光層之間亦存在其他層,但其間之層之折射率與角度亦各自滿足上述關係,結果,當考慮萃取至外部的光時,只要考慮大氣與發光層之間的折射率差即可。
又,由上式, sinθc =1/n1 成立。
考慮該等條件並進行計算。
表1係表示在偶極之配向圖案下萃取至大氣中的光的全部放射束之計算式的表。此表中,亦記載p偏光成分及s偏光成分。光之成分雖分成p偏光與s偏光,但可藉由考慮p偏光及s偏光以更提高光萃取性。空氣(大氣)之折射率為1。因此,萃取至大氣中的光的全部放射束為萃取至折射率1之介質的光的全部放射束。萃取至大氣中的光的全部放射束係指全體光之中射出至外部的光,意謂光萃取效率。
表1中的角度θ及φ同已於圖5説明過的角度。又,u為已於圖5説明過的向量u的大小。又,Tp 為p偏光之透射率,Ts 為s偏光之透射率。又,Ep 為p偏光之光強度分量,Es 為s偏光之光強度分量。表1中,θc 為臨界角。
【表1】
根據以上條件,利用模擬求得在折射率變化之情況下因配向性之差異所致之光萃取效果。
將結果示於表2。表2中,顯示偶極隨機配向、垂直配向、及水平配向時的光萃取效率。表2顯示從折射率n1 之發光層至折射率n2 =1之空氣的光萃取效率。又,表2中,以發光層之折射率n1 作為有機層整體之折射率。又,忽略基板之折射率。既使如此思考,仍可確認用以提高光萃取性之結構之傾向,於元件設計上並無問題。
如表2所示,當以隨機配向作為基準時,可知採用垂直配向時光萃取效率下降。另一方面,相較於隨機配向,採用水平配向時光萃取效率提高。據認為這是因為來自沿水平方向振動之分子的光多為相對於折射率界面入射角度較小者,而且偶極若為水平配向時,放射至不發生全反射之區域的光相對較多。反之,可理解:來自沿垂直方向振動之分子的光多為入射角度大的光,故偶極若為垂直配向時,幾乎所有光會在折射率界面全反射,光萃取效率變低。由此結果亦可理解:使偶極即發光分子之振動方向為水平配向係有利。
【表2】
偶極水平配向之結構從抑制電漿子損失之觀點亦為有效。電漿子係光於反射層之表面消失的現象。因此,將與光萃取側為相反側之電極構成作為反光性電極的情形、或於光萃取側之相反側配置反射性之層的情形為理想。入射至反射層之光,有時會與在有機層與反射層之界面發生的表面電漿子結合,致使其未反射而消失。當反射層為金屬層時,此現象顯著。若光因與電漿子結合而消失,光萃取性會下降。此時,藉由使偶極水平配向,可抑制與表面電漿子之結合,可提高光萃取效率。電漿子損失之影響可從模擬與實驗求得。
圖9係有機EL元件之層構成之模型。圖9由圖9A、圖9B及圖9C構成。圖9中,為基板51、有機層52、反射層53之疊層構成。光於有機層52內發生。光通過基板51萃取至外部54。能將反射層53構成作為反射電極。反射層53,能構成上述説明的第2電極4。模型上雖省略第1電極3,但可想成第1電極3係包含於有機層52。
使用圖9之模型求取光之分布。圖9中,可令:係外部的大氣(空氣)之折射率為1,基板之折射率為1.5,有機層之折射率為1.8,反射層(反射電極)之折射率為0.13-i3.3。考慮玻璃之情形來選定基板之折射率。考慮Ag電極之情形來選定反射層之折射率。光之波長係選定550nm作為代表波長。由於波長550nm為可見光範圍內之光,為可見性高的綠色範圍之光,故適合於設計。
圖9A係偶極隨機配向的有機EL元件之模型。圖9B係偶極垂直配向的有機EL元件之模型。圖9C係偶極水平配向的有機EL元件之模型。以雙方向之箭頭表示偶極之振動方向。由箭頭之方向應可理解偶極之配向。偶極之中心位置為發光點。發光點與反射層53之間的距離53A對於電漿子損失有影響。
圖10係顯示由圖9之模型獲得的光之分布的圖表。圖10由圖10A、圖10B及圖10C構成。圖10A係顯示偶極隨機配向之有機EL元件的光之分布的圖表。圖10A係由圖9A之模型獲得。圖10B係顯示偶極垂直配向之有機EL元件的光之分布的圖表。圖10B係由圖9B之模型獲得。圖10C係顯示偶極水平配向之有機EL元件的光之分布的圖表。圖10C係由圖9C之模型獲得。圖10中,橫軸為發光點與反射層之距離(圖9之距離53A)。圖10中,縱軸為光之分布,以比例表示光轉移至哪一模式。光之轉移區分為電漿子、有機層、基板、空氣之各模式。電漿子模式係光被電漿子吸收之區域。有機層模式係光於有機層內消失之區域。基板模式係光於基板內消失之區域。空氣模式為萃取至外部的光。
由圖10A可理解:未考慮分子之配向性的隨機配向之情形,為了盡可能不受電漿子之影響,宜使發光點與反射層之間的距離超過約200nm。然而,在影響光之萃取性的要因中,亦存在有電漿子以外之要因,單純加大此距離的設計未必能說是有利。
如圖10B所示,採用垂直配向時,變得容易受電漿子之影響,發光點與反射層之間的距離若小於100nm,光因電漿子損失而變得極難萃取。因此,偶極之垂直配向可說是易受電漿子之影響的配向。
如圖10C所示,水平配向比起其它配向電漿子損失減少。發光點與反射層之間的距離若超過100nm,實質上可幾乎排除電漿子之影響。由圖10C,可理解由於偶極為水平配向故變得不易受電漿子之影響。將有機EL元件中最接近反射層(反射電極)之發光層配置於距離反射層100nm以上之位置可說是較佳之一態樣。又,從利用干涉以提高光強度之觀點,亦有最接近反射層之發光層與反射層之距離以近者為佳的情形。因此,可以說宜將有機EL元件中最接近反射層(反射電極)之發光層配置於距離反射層300nm以下之位置,該距離更佳為200nm以下。當然,該距離亦可為100nm以下。那時,能夠容易使發光層配置於在光之干涉條件下於稱為第1諧振腔(cavity)之正面有最多光釋出的位置。光之干涉,例如可從圖10A及圖10C中空氣模式之分布呈現波狀而理解。
從圖10A~圖10C之比較亦可清楚了解:從抑制電漿子損失之觀點,將偶極之振動方向配向成水平方向係有利。在此,係反射層的電極為金屬時,p偏光與表面電漿子結合而形成損失。另一方面,s偏光不易與電漿子結合。因此,使偶極水平配向並增加s偏光之成分,能更減小電漿子之影響。
針對偶極之配向性加以説明。上述為了理論性地説明,而說明了偶極完全水平配向之情形、或偶極完全垂直配向之情形,但配向亦可為非完全。例如,水平配向時,發光分子(偶極)之配向亦可傾斜偏離xy平面。從上述説明應可理解該情形亦對於光萃取性有利。若以3維座標系説明,所謂水平配向可為偶極之振動方向與z軸所成之角度超過45°者。水平配向,較佳為偶極之振動方向與z軸所成之角度超過60°者,更佳可為該角度超過75°者。總之,可以說:構成發光分子的偶極之振動方向只要相對於與透光性基板1之表面垂直之方向傾斜即可。
發光分子(偶極)之配向性,可發光層所含之發光分子中的一部分具有,也可全部發光分子皆具有。為了提高光萃取性,以發光層所含之全部發光分子皆具有配向性為宜。又,各個發光分子之配向性之方向也可些許偏離。只要就發光層整體而言賦予發光分子配向性,即能夠提高光萃取性。如此之就發光層整體的發光分子之配向性係以雙折射率性顯現。因此,發光層宜具有雙折射率性。
有機EL元件可為白色發光。上述構成係有利於白色發光之情形。白色發光能夠藉由多數摻雜物之發光色之混合獲得。例如,若使用藍色發光材料、綠色發光材料、與紅色發光材料,白色發光為可能。有機EL元件可為具備多數發光層者。較佳為多數發光層之至少一層具有雙折射率性。更佳為多數發光層之全部皆具有雙折射率性。
係發光分子的偶極為水平配向時,入射角度較小的光增多。因此,從提高光萃取效率之觀點,設置將入射角度較小之光更有效地萃取至外部的結構係有利。於此,圖1之有機EL元件在比第1電極3更靠近光萃取側之處具備具有凹凸結構20的光萃取結構2。凹凸結構20係以對於矩陣狀之凹凸之每一區塊分配高度略等之多數凸部並配置成面狀之方式形成。凹凸結構20之俯視下單位區域之凸部之面積率於各區域約相同。藉由具備如此之凹凸結構20,能在偶極為水平配向之情況下更有效地萃取光。又,能夠藉由設置光萃取結構2以改善視角特性。因此,能獲得光萃取性高、發光特性優異之有機EL元件。
以下,説明光萃取結構2之較佳態樣。
[光萃取結構] 圖1之形態中,光萃取結構2由第1透明材料層21與第2透明材料層22構成。光萃取結構2較佳係從透光性基板1側具有第1透明材料層21與第2透明材料層22。藉此可容易地於二層之界面形成凹凸結構20。第2透明材料層22之折射率宜大於透光性基板1之折射率。藉此,可減低折射率差而更提高光萃取效率。宜於第1透明材料層21與第2透明材料層22之界面形成凹凸結構20。由於可利用凹凸結構20使光擴散,故可藉由如此之於界面具有凹凸結構20的多層構成之光萃取結構2以更提高光萃取性。光萃取結構2能以層之形式形成。
又,光萃取結構2若係以二層之透明材料層21,22構成時,由於第2透明材料層22會發揮作為被膜層之機能而使凹凸結構20平坦化,故能夠穩定設置發光疊層體10。因此,可抑制起因於凹凸的斷線不良或短路不良。又,當設有被覆層時,即使是設置了高度(深度)大的凹凸結構20的情形,仍可良好地疊層形成發光疊層體10。如此,第2透明材料層22可發揮作為平坦化層之機能而為理想。又,由於二層之透明材料層21,22為透明、具有透光性,故能有效地萃取光。
光萃取結構2,例如可將第1透明材料層21構成作為低折射率層,將第2透明材料層22構成作為高折射率層。更佳為第1透明材料層21於可見光波長範圍之折射率為1.3~1.5之範圍內,且第2透明材料層22於可見光波長範圍之折射率為1.75以上。
光萃取結構2(第1透明材料層21及第2透明材料層22)較佳係由樹脂形成。藉此,可容易調整折射率,並且可簡單地實行凹凸之形成與凹凸之平坦化。使用樹脂材料時,可容易獲得較高折射率者。又,由於樹脂可利用塗佈形成層,故能夠使樹脂進入凹部而更簡單地形成表面為平坦面之層。
於第1透明材料層21使用的材料,可例示丙烯酸系、環氧系等有機樹脂。又,亦可於樹脂中添加用以使樹脂硬化的添加劑(硬化劑、硬化促進劑、硬化起始劑等)。第1透明材料層21之材料,以消光係數k盡可能地小較佳,理想上宜為k=0(或無法測定之程度的數值)。因此,第1透明材料層21較佳為在全可見波長範圍消光係數k=0,但可為視材料膜厚決定容許範圍者。又,樹脂以外之材料,可例示無機系材料。例如,可使用旋塗式玻璃構成第1透明材料層21。
第2透明材料層22之材料,可舉例分散有TiO2 等高折射率奈米粒子之樹脂等。樹脂可為丙烯酸系或環氧系等有機樹脂。又,亦可於樹脂中添加用以使樹脂硬化之添加劑(硬化劑、硬化促進劑、硬化起始劑等)。又,第2透明材料層22之材料,以消光係數k盡可能地小較佳,理想上宜為k=0(或無法測定之程度之數值)。又,樹脂以外之材料,可例示以SiN等構成之無機膜、或無機氧化物(SiO2 等)之膜等。
以第2透明材料層22被覆而成之表面(第1電極3側之面)宜為平坦之面。藉此可抑制短路不良或疊層不良,並可更穩定形成發光疊層體10。
又,即使不設第2透明材料層22,只要對發光性能等沒有影響,也可不設第2透明材料層22。不設第2透明材料層22時,因為可減少層數,故能更簡單地製造元件。例如,若第1透明材料層21之凹凸形狀之高度係不會對於上層之成膜造成影響之高度的話,亦可不設第2透明材料層22。即使為不設第2透明材料層22之情況,仍可藉由以凹凸結構20構成之光萃取結構2提高光萃取性。惟,為了抑制短路不良或斷線不良,較佳係如上述形成第2透明材料層22。
第1透明材料層21及第2透明材料層22,可藉由塗佈其材料以設置於透光性基板1之表面。材料之塗佈方法可採用適宜之塗佈法,可使用旋轉塗佈,或可依用途或基板尺寸等採用狹縫塗佈、桿塗佈、噴灑塗佈、噴墨等方法。
第1透明材料層21與第2透明材料層22之間的凹凸結構20可藉由適宜之方法形成。利用壓印法形成凹凸結構20之凹凸為較佳之一態樣。利用壓印法,可效率良好地形成高精度之微細凹凸。又,對於每一凹凸區塊分配凸部或凹部而形成凹凸時,若使用壓印法,可形成高精度之微細凹凸。以壓印法形成凹凸時,一個凹凸區塊可為由進行印刷之一點所構成者。壓印法以能形成微細結構者較佳,例如,可使用稱為奈米壓印之方法。
壓印法大致分為UV壓印法與熱壓印法,可採用兩者中之任一者。例如,可採用UV壓印法。可藉由UV壓印法簡單地印刷(轉印)凹凸而形成凹凸結構20。UV壓印法,例如可使用取型自已將周期2μm、高度1μm之矩形(柱狀)結構圖案化的Ni主模之膜模。而且,將UV硬化性之壓印用透明樹脂塗佈於基板,壓模於該基板之樹脂表面。之後,從基板側透過基板、或由模側透過膜模照射UV光(例如波長λ=365nm之i線等),使樹脂硬化。然後,於樹脂硬化後將模剝離。此時,宜事前對模施加脫模處理(氟系塗佈劑等),藉此可容易地從基板將模剝離。由此,可將模之凹凸形狀轉印至基板。又,於該模,設置有與凹凸結構20之形狀對應之凹凸。由此,轉印模之凹凸時,會將所希望之凹凸形狀形成於透明材料之層。例如,若使用對於每一區塊不規則地分配凹部而形成者作為模,可獲得不規則地分配有凸部之凹凸結構20。
圖11係光萃取結構2之凹凸結構20之一例。圖11由圖11A及圖11B構成。光萃取結構2之凹凸結構20,宜為將多數凸部11或凹部12配置成面狀而成之結構。藉此,可將偶極水平配向時產生之發光中的更多光萃取至外部。配置有多數凸部11或凹部12之面可為與透光性基板1之表面平行之面。圖11中,顯示將多數凸部11配置成面狀之情形。又,也可說顯示將多數凹部12配置成面狀之情形。凹凸結構20也可為將多數凸部11及凹部12配置成面狀而成之結構。
光萃取結構2之凹凸結構20,如圖11所示,多數凸部11或凹部12較佳係以對於格子狀區塊隨機地分配一區塊份之凸部11或凹部12之方式配置。藉此,可無角度依存性地提高光之擴散作用,而將更多光萃取至外部。格子狀區塊之一例,係一區塊為四角形者。四角形以正方形更佳。此時,會形成縱橫舖滿多數四角形而成之矩陣狀之格子(四角格子)。格子狀區塊之另一例,係一區塊為六角形者。六角形以正六角形更佳。此時,會形成以充填結構舖滿多數六角形而成之蜂巢狀之格子(六角格子)。又,格子也可為舖滿三角形而成之三角格子,但四角格子或六角格子,凹凸之控制會較容易。
圖11之凹凸結構20,係以對於矩陣狀之凹凸之每一區塊(格子狀之區塊)分配高度略等的多數凸部11並配置成面狀之方式形成。而且,凹凸結構20係以俯視下單位區域之凸部11之面積率於各區域約相同之方式形成。藉由設置如此之凹凸結構20,可效率良好地提高光萃取性。
於圖11之凹凸結構20,圖11A表示從與透光性基板1之表面垂直的方向觀看的情形,圖11B表示從與透光性基板1之表面平行的方向觀看的情形。圖11A中以斜線表示設有凸部11之區塊。圖11A之線L1、L2、L3各對應於圖11B之線L1、L2、L3。
如圖11A所示,此凹凸結構20,係以對於多數正方形如方格(行列型)般縱橫排列而構成之矩陣狀之凹凸區塊分配配置凸部11之方式形成。各凹凸區塊係面積均等地形成。於凹凸之一區塊(一個凹凸區塊)分配有一個凸部11及凹部12之任一者。凸部11之分配可為規則性的,也可為不規則。圖11之形態,表示隨機地分配有凸部11之形態。如圖11B所示,分配有凸部11之區塊,係以構成凹凸結構20之材料突出於第1電極3側之方式形成凸部11。又,將多數凸部11高度略等地設置。在此,所謂凸部11之高度略等可為:例如將凸部11之高度平均時,凸部11之高度收斂在平均高度之±10%以內,或較佳±5%以內而均齊。
圖11B中,凸部11之剖面形狀呈矩形狀,但可為褶狀、逆三角形狀、梯形狀等適宜之形狀。於一凸部11與其他凸部11相鄰之部分,凸部11連結而形成大的凸部11。又,於一凹部12與其他凹部12相鄰之部分,凹部12連結而形成大的凹部12。凸部11及凹部12之連結個數不特別限定,但連結個數若變大恐形成不了微細之凹凸結構20,所以可酌情設定為例如100個以下、20個以下、10個以下等。當凹部12或凸部11連續連結3個以上或2個以上時,可制定使下個區域反轉(凹之情況反轉為凸,凸之情況反轉為凹)的設計規則。藉由此規則,光擴散效果會提高,可期待效率及色差之改善。
凹凸結構20,係以單位區域之凸部11之面積率於各區域約相同之方式形成。例如,圖11A中圖示縱10個、橫10個之總計100個之凹凸區塊,可令如此之100區塊份之區域為單位區域。又,此時,於凹凸結構20之面內,形成的凸部11的面積率於每個單位區域約相等。亦即,可為:假設如圖11A所示於單位區域設有50個份之凸部11,則於凹凸區塊數相同且面積相等之其他區域亦設有約50個份(例如45~55個或48~52個)之凸部11。單位區域不限於100區塊份,可設定成適宜之區塊數。例如,可為1000區塊、10000區塊、1000000區塊、或其以上之區塊數。凸部11之面積率,會有隨區域之取法而多少不同的情形,但此例中盡量使面積率約相同。例如,宜將面積率之上限及下限之範圍定為平均之10%以下,較佳係定為5%以下,更佳係定為3%以下,又更佳係定為1%以下。藉由使面積率更均等可於面內更均勻地提高光萃取性。單位區域之凸部11之面積率不特別限定,例如,可設定為20~80%之範圍內,較佳為30~70%之範圍內,更佳為40~60%之範圍內。
於單位區域內隨機地分配配置有凸部11及凹部12係較佳之一態樣。藉此,可萃取更多之光。此時,凹凸結構20為隨機配置有多數凸部11與多數凹部12的結構。隨機配置有凸部11及凹部12的結構,對於波長帶寬(wavelength bandwidth)寬廣之情形係有效。尤其可利用於白色發光之有機EL元件。又,隨機配置有凸部11及凹部12的結構能改善視角特性。所謂視角特性係指發光顏色因觀看角度而有差異。視角特性若改善,因觀看角度所致之色差會減小。
凹凸結構20宜為微細之凹凸。藉此可更提高光萃取性。例如,可藉由將凹凸之一區塊定為一邊0.1~100μm之正方形之範圍以形成微細凹凸結構。形成凹凸之一區塊之正方形之一邊也可為0.4~10μm,例如,若將此一邊設為1μm,可形成精度良好的微細凹凸結構20。又,可將單位區域定為縱1mm×橫1mm之正方形之區域、或縱10mm×橫10mm之正方形之區域。又,凹凸結構20中,亦可不於凹部12設置構成凹凸結構20之材料。那時,凹凸結構20之下層(第1透明材料層21)可成為於整個面島狀地分散有多數微細凸部11的層。例如,於凹部12之部分,第2透明材料層22可直接接觸透光性基板1。
凸部11之高度不特別限定,例如,可為0.1~100μm之範圍。藉此,可獲得光萃取性高的凹凸結構20。例如,若將凸部11之高度定為1~10μm之範圍,可形成精度良好的微細凹凸。
構成凹凸結構20之多數凸部11可為同一形狀。圖11A中,顯示將凸部11設於一整個凹凸區塊且俯視之形狀為矩形(長方形或正方形)之凸部11,但不限於此,凸部11之平面形狀亦可為其他形狀。例如,亦可為圓形、或多角形(三角形、五角形、六角形、八角形等)。此時,凸部11之立體形狀可為圓柱狀、角柱狀(三角柱、四角柱等)、角錐狀(三角錐、四角錐等)之類的適宜之形狀。
將凹凸結構20形成作為繞射光學結構係較佳之一態樣。此時,較佳係將凸部11以一定之規則性設置以形成繞射結構。繞射光學結構更佳係以周期性形成凸部11。當光萃取結構2具有繞射光學結構時,可提高光萃取性。此時,凹凸結構20為周期性地配置有多數凸部11與多數凹部12的結構。藉由此結構可對於特定波長或方向更提高光萃取性。
繞射光學結構中,二維凹凸結構20之周期P(無周期性之結構之情況,為凹凸結構之平均周期),假設介質內之波長為λ(真空中之波長除以介質之折射率而得之值),較佳宜設定在大約波長λ之1/4~100倍之範圍。此範圍,可為當發光層5發出之光之波長係在300~800nm之範圍內時所設定者。此時,可藉由幾何光學的效果,亦即,藉由入射角小於全反射角的表面之廣面積化,以提高光萃取效率,或者可藉由繞射光所致之將全反射角以上之光萃取的作用,以提高光萃取效率。又,尤其當設定在小的周期P(如λ/4~λ之範圍)時,凹凸結構部附近之有效折射率會隨距基板表面之距離增大而緩慢下降。因此,等同在基板與凹凸被覆之層、或陽極之間,插入具有形成凹凸結構之層之介質之折射率、與被覆層或陽極之折射率之中間折射率的薄膜層,可減低弗芮耳反射(Fresnel reflection)。簡言之,若將周期P設定在λ/4~100λ之範圍,可抑制反射(全反射或弗芮耳反射),可提高光萃取效率。其中,當周期P比λ小時,會變得只能發揮抑制弗芮耳損失之效果而有光萃取效果減小之虞。另一方面,若超過20λ,相應於此會要求亦將凹凸之高度做大(為了獲得相位差),利用被覆層(第2透明材料層22)所為之平坦化恐變得不易。雖亦可考慮將被覆層做得非常厚之方法(例如10μm以上),但由於透射率之下降或材料成本增加、當為樹脂材料時為釋出氣體增加等,弊病非常多,故做厚之方法也有不經濟之處。因此,較佳係將周期P設定為例如λ~20λ。
凹凸結構20亦可為邊界繞射結構。邊界繞射結構亦可為將凸部11隨機配置而形成者。又,邊界繞射結構,亦可使用將於面內局部地形成在微細區域內的繞射結構配置於一面而成之結構。此時,也可說是於面內形成有獨立之多數繞射結構的結構。可藉由邊界繞射結構中的微細繞射結構,利用繞射將光萃取,同時抑制面整體之繞射作用變得過強,並減低光之角度依存性。因此,可抑制角度依存性並提高光萃取效果。
當如圖11般隨機配置凸部11及凹部12時,凸部11或凹部12若過於連續,恐變得無法充分提高光萃取性。因此,針對更佳的凹凸結構20進行説明。
[凹凸結構之隨機控制] 較佳係控制凹凸結構20之凹凸之隨機性。於此,就凹凸結構20之形狀,定義如下。當凹凸係完全隨機配置時稱為完全隨機結構。當凹凸係在某一定的規則下隨機配置時稱為控制隨機結構。當凹凸並非隨機而係以一定之周期性規則地配置時稱為周期結構。而且,將一個格子狀之區塊想作成區塊。將一個區塊之大小定義為w。區塊之大小,當為四角形時,可想成是1邊。區塊之大小,當為六角形時,可想成是內接於此六角形之圓之直徑。凸部11連接而形成的大的凸部11中,將一凸部11與和此凸部11隔開而相鄰之其他凸部11之同側之端緣間之距離定為平均周期。平均周期也可說與平均節距相等。
控制隨機結構之控制,較佳係設定相同區塊(凸部11及凹部12之一方)不連續並排指定個數以上之規則。亦即,較佳係:將凸部11以於同一方向不連續並排指定個數以上之方式配置於格子狀之區塊,將凹部12以於同一方向不連續並排指定個數以上之方式配置於格子狀之區塊。藉此,可提高光萃取效率。又,可減低發光色之角度依存性。凸部11及凹部12不連續並排之指定個數,宜為10個以下,較佳為8個以下,更佳為5個以下,又更佳為4個以下。
以圖12説明關於凹凸結構20之想法。圖12由圖12A及圖12B構成。圖12A表示完全隨機結構之凹凸結構20,圖12B表示周期結構之凹凸結構20。斜線部分為凸部11,空白部分為凹部12。於之後之凹凸結構20之説明圖亦同樣定義。
如圖12B,當以規則性周期地排列某尺寸w之區塊時,平均周期為2w。亦即,由於為交互地配置有凸部11與凹部12的結構,故凸部11係以2區塊份之平均周期配置。又,圖12B之例中,凹凸結構20為格子狀。
如圖12A,當完全隨機地排列某尺寸w之區塊時,平均周期為4w。
完全隨機結構之平均周期可利用機率論求取。隨機配置時,考慮相同區塊並排之機率。首先,寬w之區塊(凸部11)存在之機率為1/2。其次,相同區塊並排2個之機率為(1/2)^2。再者,相同區塊並排3個之機率為(1/2)^3。「^n」表示n次方。之後,考慮4個以上相同區塊並排的機率。如此可算出相同區塊連續並排而形成的區域之寬的期望值。此方法中,可知區塊有凸部11與凹部12之2種類。因此,可使用上述期望值算出平均周期。如此,將區塊完全隨機配置時的平均周期為4w。六角格子之情況亦可同樣以機率論的想法求得平均周期4w。
對於控制了隨機性之結構(控制隨機結構),亦可同樣以機率論的想法求取平均周期。當以指定個數以上之同種區塊不並排之方式控制時,可藉由去除指定個數以上之區塊並排的機率並計算期望值,以求得平均周期。
又,完全隨機結構之平均周期也可從結構之圖案求得平均周期。圖13係顯示從結構上求得平均周期的方法的説明圖。以w表示格子寬。
如圖13所示,對於相同區塊(凸部11或凹部12)連續的部分,可內接於邊界線而描繪橢圓Q。欲描繪橢圓Q而為圓時,則描繪內接圓。然後,利用此橢圓Q之長軸長及短軸長求得平均周期。若為內接圓時則利用直徑。圖13之例中,內接橢圓之短軸長之最小値為w,亦即為邊界寬。又,內接橢圓之長軸長之最大値可判斷為10w。又,當以機率1/2配置相同區塊時,相同區塊無限地連續之配置亦有可能。例如,凸部11連續並排n個的機率為(1/2)^ n。於此,連續並排10個的機率為(1/2)^ 10=1/1028=0.00097。亦即,並排10個以上的排列為0.1%以下,非常小可忽略。因此,如上述,內接橢圓之長軸長之最大値可當作是10w。而且,由結構的計算,定出2w為內接橢圓Q之軸長之平均値。此2w為平均邊界寬。平均節距為凸部11及凹部12之合計,故乘以2倍。因此,平均節距為4w。
圖14為具有六角格子之完全隨機結構的凹凸結構20之一例。以w表示格子寬。與四角格子同樣,可以以內接橢圓Q之軸長判斷平均節距。於是,內接橢圓之短軸長之最小値為w,亦即為邊界寬。又,內接橢圓之長軸長之最大値可判斷為10w。然後,求得2w為內接橢圓Q之軸長之平均値。此2w為平均邊界寬。因此,平均節距為4w。
圖15表示控制隨機結構之凹凸結構20之例。圖15由圖15A、圖15B及圖15C構成。圖15A為四角格子之結構,為平均節距3w。圖15B為四角格子之結構,為平均節距3.3w。圖15C為六角格子之結構,為平均節距3.4w。該等平均節距可利用上述方法導出。圖15A、圖15B中,控制成於同一方向不連續配置3個區塊(凸部11或凹部12)。圖15C中,控制成於同一方向不連續配置4個區塊(凸部11或凹部12)。
凹凸結構20之多數凸部11及多數凹部12之平均節距,宜小於將多數凸部11及多數凹部12隨機配置時的平均節距。此時,可萃取更多光。凹凸結構20宜為控制隨機結構。控制隨機結構亦可稱為去低頻成分之結構。因此,控制隨機結構也可稱為去低頻結構。多數凸部11及多數凹部12之平均節距,例如可設定為大於2w、小於4w之值。w為一個凹凸之區塊之寬。可將平均節距視為與平均周期同。
如以上,顯示了抑制連續並排之大區塊的隨機性之控制方法及其效果,但就抑制如此之大區塊所產生之作用,亦能藉由將隨機圖案傅立葉轉換來確認。
圖16表示將隨機圖案傅立葉轉換並顯示空間頻率成分之振幅的圖。圖16由圖16A~圖16D構成。圖16A表示控制隨機結構之隨機圖案,圖16B表示將圖16A傅立葉轉換而得者。圖16C表示完全隨機結構之隨機圖案,圖16D表示將圖16C傅立葉轉換而得者。
圖16B及圖16D中,圖之中心表示空間頻率為0之成分(直流成分)。表示:隨著從中心朝向外側,空間頻率增高。誠如由此圖所理解的,已確認:在受控制之隨機圖案的空間頻率中低頻成分係受到抑制。尤其,可知空間頻率成分之中,比1/(2w)小的成分係受到抑制。因此,凹凸結構20以可抑制空間頻率成分中比1/(2w)小的成分的結構較佳。如此,當控制了隨機性時,低頻成分會被去除。應可理解何以稱控制隨機結構為去低頻結構。
即使於控制了隨機性之情況仍可求得平均節距。而且,邊界寬(結構大小)w,可以說以0.73λ以上更佳。此0.73係由400/550導出。平均節距之上限可以說以8μm較佳。
又,結構大小w(格子狀之一區塊之長度)較佳為0.4~4μm。再者,結構大小w較佳為0.4~2μm。
又,雖將上述凹凸結構20之凹凸之高度設為一定,但亦可隨機地設定各高度。凹凸結構20,由於可藉由二個透明材料之疊層形成結構,故通過該等部分之光之相位差會產生差異。因此,即使高度為隨機,透射之光之平均相位差仍取決於多數之平均高度。因此,即使於此情況下,仍會給與透射之光充分的平均相位差而得以將光萃取,所以高度也可為隨機。
[光學匹配] 就具雙折射率性之發光層5、與上述光萃取結構2之光學匹配加以説明。
如上述,使偶極水平配向的光控制係有效。而且,由於在有機EL元件中使用上述説明的光萃取結構2,故能夠在偶極之振動方向配向於水平方向之情況下提高光萃取效率。在偶極水平配向之説明中,雖然以基板、有機層及大氣之界面為平坦之情形(無光萃取結構2等光學結構之情形)為前提進行模擬等,但藉由光學結構之最適化可更提高光萃取性。在組合具雙折射率性之發光層5、與散射結構或擴散結構等光學結構時,光學結構之最適化變得重要。因為考量有些光學結構有本來不會全反射之光反而變得難以萃取之情形。
圖17係顯示光學結構之模型的示意圖。圖17由圖17A~圖17E構成。圖17中,以示意方式顯示於含發光源之層60之表面形成有各種光學結構的模型。圖17A係上述説明之具有凹凸結構20的光萃取結構2。此光萃取結構2為去低頻結構(將凹凸控制隨機配置而成之結構)。圖17B為微透鏡陣列結構。微透鏡陣列結構係將多數微細的半球狀透鏡61配置成面狀而成之結構。圖17C為微角錐陣列結構。微角錐陣列結構係將多數微細的角錐形狀(四角錐狀)之結構62配置成面狀而成之結構。圖17D為散射結構。此散射結構係形成分散有具光散射性之粒子的散射層63之結構。圖17E為鏡面結構,為未設置用以萃取光之光學結構的結構。
使用圖17之模型,以光學模擬計算出對應於光之入射角度的透射率。圖17A中以θ表示光之入射角度。令光之波長為550nm。令含發光源之層60之折射率為1.51。此折射率,係設想為玻璃。嚴密來說亦可考慮有機層之折射率,但考量萃取至大氣之光時,即使如此設定於模擬上也不會構成問題。光萃取側(外部側)之折射率,設想為空氣而定為1。
於圖17A之控制隨機型(去低頻結構)之模型,令凹凸之區塊為六角格子之排列,令凹凸高度為800nm,令凹凸平均周期為1800nm。於圖17B之微透鏡陣列結構之模型,令透鏡之直徑為15μm,令透鏡之高度為7.5μm。於圖17C之微角錐結構之模型,令角錐結構之節距為10μm,令角錐之頂角為60°。於圖17D之散射結構之模型,令光散射粒子之半徑為2.5μm,令光散射粒子之填充率為30體積%。該等參數係作為在光波長550nm下整體的透射率為良好者而被選擇。
圖18係顯示光學模擬之結果的圖表。圖18中,橫軸表示光之入射角度,縱軸表示光之透射率。圖18中,(A)~(E)各對應於圖17A~圖17E之模型。
如圖18所示,採用控制隨機結構的(A)的低角度側之透射率比其它結構高。偶極為水平配向時產生的光當中,以低角度入射的成分分布很多。因此,具雙折射率性之結構與(A)之光學結構(凹凸結構20)匹配良好,顯示可有效率地將光萃取至外部。
但是,(E)之鏡面結構(未設置用以萃取光之結構的結構),在未發生全反射的臨界角以下之角度透射率亦高。臨界角為約42°。然而,鏡面結構係無法期待將全反射之光變換角度再入射時之光萃取的結構。因為若採用鏡面結構,光之行進方向未改變,故一旦以臨界角以上入射之光,不管反射幾次仍為臨界角以上而無法萃取。另一方面,當有去低頻結構等具凹凸之光學結構時,即使光於第1次入射未透射,由於會在反射之際變換角度,故仍可能以第2次以上之再入射將光萃取。因此,總地來看,存在有用以萃取光之結構係較有利,設置上述光萃取結構2係有效。
圖19係顯示考慮了多重反射的去低頻結構(控制隨機結構)與鏡面結構之光萃取效率之差的圖表。(A)表示去低頻結構,(E)表示鏡面結構。將只考慮1次透射時的光萃取效率記載於左側,將考慮了多重反射時的光萃取效率記載於右側。令鏡面結構之1次透射之情形的光萃取效率為1而將光萃取效率歸一化,以相對值表示各光萃取效率。
如圖19所示,1次透射時,鏡面結構與去低頻結構於光萃取性上幾乎不變,但若考慮多重反射,顯示去低頻結構之效率為壓倒性地較佳。由於有機EL元件通常設有反射層,故多採用多重反射結構。因此,可理解去低頻結構(控制隨機結構)較為有利。
圖20係顯示因光萃取結構2之凹凸結構20之不同所致之透射率之差異的圖表。圖20中,橫軸表示光之入射角度,縱軸表示光之透射率。圖20之圖表中,(A1)表示去低頻結構(控制隨機結構),(A2)表示完全隨機結構,(A3)表示繞射結構(繞射光柵)。
在進行圖20之模擬時,於(A1)之控制隨機結構(去低頻結構),令凹凸區塊為六角排列,令凹凸高度為800nm,令凹凸平均周期為1800nm。於(A2)之完全隨機結構,令凹凸之區塊為正方排列,令凹凸高度為800nm,令凹凸平均周期為600nm。於(A3)之繞射光柵,令凹凸高度為600nm,令凹凸平均周期為1800nm。該等參數係選擇在光波長550nm下總體透射率為高者。
如圖20所示,(A1)~(A3)之任一者臨界角以下之光萃取性能皆佳。因此,可知上述光萃取結構2與偶極水平配向之結構的匹配為良好。該等之中,控制了隨機性的去低頻結構(A1)展現優異之效果。
[光萃取結構之變化] 說明光萃取結構2之較佳態樣、及變化例。
光萃取結構2較佳為入射光之s偏光的透射率比入射光之p偏光的透射率大。如上述説明,偶極水平配向時,s偏光之成分增多。因此,光萃取結構2的s偏光之透射率若大於p偏光之透射率,會成為萃取更多s偏光之光的結構,有利於光萃取性。
表3顯示來自使偶極配向而形成之發光層5的光的p偏光及s偏光之比例。此比例係由放射模型之計算求得。如表3所示,從水平配向之偶極放射的光,以3:1之比例含有s偏光之光與p偏光之光。另一方面,從垂直配向之偶極放射的光只含有p偏光。又,隨機配向時,s偏光與p偏光之比例相等。如此,水平配向之偶極,s偏光之比例多,因此可理解光萃取結構2以s偏光之透射率高者較有利。又,s偏光之透射率定義為s波透射率。p偏光之透射率定義為p波透射率。
【表3】
s偏光之透射率大於p偏光之透射率的光萃取結構2,可藉由選定光萃取結構2之材料及製作方法以實現。例如,形成具有鋸齒結構的光萃取結構2,藉此可相對於p偏光更提高光萃取結構2之s偏光之透射率。
圖21係顯示具有鋸齒結構30之光萃取結構2之一例的説明圖。圖21中,顯示鋸齒結構30之剖面形狀。鋸齒結構30可為具有如鋸齒之形狀的結構。鋸齒可為鋸齒形狀。圖21中,形成鋸齒結構30之凸部31具備相對於層表面沿垂直方向突出的部分31a、與相對於層表面沿斜方向突出的部分31b,由此形成鋸齒結構30。以相同高度(高度31h)、以指定之節距(節距31p)配置多數凸部31。多數凸部31之節距,例如可定在1~10μm之範圍內。多數凸部31之節距也可說是凸部31之寬。凸部31之高度,例如可定在1~10μm之範圍內。凸部31之高度與節距(寬)亦可約相同。例如,若將高度1.5μm之凸部31以節距1.5μm配置,可形成s偏光透射率大於p偏光透射率的光萃取結構2。當然,圖21之例僅為光萃取結構2之一例。
於上述說明了於透光性基板1與發光層5之間配置有光萃取結構2的形態,但光萃取結構2之配置不限於此。
圖22係顯示具有光萃取結構2的有機EL元件之層構成之另一態樣的圖。圖22中,光萃取結構2係設於透光性基板1之外側。光萃取結構2可為設於透光性基板1之表面者。如此,亦可藉由將光萃取結構2設於透光性基板1之外部側,以提高由偶極為水平配向的發光層5產生之光的光萃取性。
圖22之光萃取結構2,可由上述説明的透明材料層構成。或者,也可直接於透光性基板1設置凹凸結構20。又,被覆層可有可無。圖22中,沒有被覆層,而以1層構成光萃取結構2。
設於透光性基板1之外部側的光萃取結構2,可為與圖1中説明的光萃取結構2相同之構成。此光萃取結構2較佳為:凹凸結構20係以對於矩陣狀之凹凸之每一區塊分配高度略等的多數凸部11並配置成面狀之方式形成,俯視下單位區域之凸部11之面積率於各區域約相同。較佳之一態樣為:凹凸結構20為隨機配置有多數凸部11與多數凹部12的結構。較佳之一態樣為:凹凸結構20為配置有多數凸部11與多數凹部12之結構,多數凸部11及多數凹部12之平均節距小於將多數凸部11及多數凹部12隨機配置時的平均節距。較佳之一態樣為:凹凸結構20為周期地配置有多數凸部11與多數凹部12之結構。該等較佳態樣可與上述説明的光萃取結構2相同。
圖23係顯示具有多數光萃取結構2的有機EL元件之層構成的圖。
光萃取結構2可設有多數。有機EL元件之較佳之一態樣為:於與透光性基板1之表面垂直之方向具備多數之上述光萃取結構2。可藉由具有多數光萃取結構2以更提高光萃取性。
圖23中,光萃取結構2係設於透光性基板1之外側與內側之兩側。光萃取結構2可設於透光性基板1之兩面。如此,於透光性基板1之外部側與內部側之兩側設有光萃取結構2,藉此可更提高由偶極為水平配向之發光層5產生之光的光萃取性。內部側之光萃取結構2定義為第1光萃取結構2a。外部側之光萃取結構2定義為第2光萃取結構2b。第2光萃取結構2b亦可稱為追加的光萃取結構。
第1光萃取結構2a可採用與上述説明的配置於第1電極3與透光性基板1之間的光萃取結構2同樣之構成。第2光萃取結構2b可採用與在圖22之形態説明的配置於透光性基板1之外部側的光萃取結構2同樣之構成。
又,圖23之形態中,光萃取結構2之兩者皆為上述説明的具有凹凸結構20的光學結構,但光萃取結構2中的一者也可為其它光學結構。例如,第2光萃取結構2b亦可:以含有光散射粒子之光散射層形成、以光學膜形成、或以形成有未設定區塊之凹凸的層形成。或,第2光萃取結構2b亦可藉由透光性基板1之表面之粗糙面化形成。
[基板之變化] 透光性基板1宜具有在與透光性基板1之表面平行之方向的折射率大於在垂直於透光性基板1之表面之方向的折射率的雙折射率性。藉此,可將更多來自偶極水平配向之發光層5的光萃取至外部,可更提高光萃取效率。
例如,使用樹脂基板作為具雙折射率性的透光性基板1係有效。尤其,以製造過程中沿水平方向拉伸而成之樹脂基板較佳。構成樹脂基板之樹脂,例如可舉例PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等,但不限於此。為了改善光學特性、機械特性或耐熱性,以該等樹脂形成之基板多以沿水平方向拉伸之方式形成。該等樹脂可具有結晶性。因此,樹脂基板之折射率易具有異向性。也可說經壓延成形而得之樹脂為較佳。
圖24係顯示進入具雙折射率性之介質的光之行為的説明圖。圖24由圖24A、圖24B及圖24C構成。圖24A顯示光於垂直方向行進之情形。圖24B顯示光以較小的入射角度於斜方向行進之情形。圖24C顯示光以較大的入射角度於斜方向行進之情形。不同折射率之介質之邊界部分之界面為折射率界面。
如圖24A所示,垂直地進入折射率界面的光之情形,可不考慮偏光成分。另一方面,如圖24B及圖24C所示,當光相對於折射率界面沿斜方向進入時,s偏光與p偏光變得重要。在此,具雙折射率性之介質,在沿xy平面之方向的折射率nxy 可能變得比在沿z軸之方向的折射率nz 大。亦即,為nxy >nz 。此時,依據司乃耳定律,s偏光的入射時之角度較小,易成為處於正面方向之光。因此,有時可能發生p偏光雖被全反射,但s偏光未被全反射而透過介質的現象(參照圖24C)。如上述,由於偶極水平配向時s偏光之光增多,故可藉由使透光性基板1具有雙折射率性以更提高光萃取效率。
透光性基板1具有雙折射率性時,在與透光性基板1之表面平行之方向的透光性基板1之折射率nxy ,例如可設定為1.6~2.2之範圍。在垂直透光性基板1之表面之方向的透光性基板1之折射率nz ,例如可設定為1.5~2.0之範圍。在設計有機EL元件之光萃取結構時,通常可使用在垂直透光性基板1之表面之方向(厚度方向)的透光性基板1之折射率nz 作為透光性基板1之折射率。因為於厚度方向行進之光有助於射出至外部。在與透光性基板1之表面平行之方向的透光性基板1之折射率nxy 、與在垂直透光性基板1之表面之方向的透光性基板1之折射率nz 的折射率差宜為0.1以上,較佳為0.2以上,更佳為0.3以上。此折射率差越大,越能提高光萃取性。在與透光性基板1之表面平行之方向的透光性基板1之折射率nxy 、與在垂直透光性基板1之表面之方向的透光性基板1之折射率nz 的折射率差的上限不特別限定,但從製造容易性之觀點等,例如可將此折射率差定為0.5以下。透光性基板1之折射率可為利用分光橢圓測厚技術求得之值。測定裝置可採用分光橢圓測厚計等。
[發光層之變化] 上述已說明以至少1層發光層5具有雙折射率性為較佳,但在具有多數發光層5之情形下,較佳為多數發光層5具有雙折射率性。更佳為多數發光層5之全部皆具有雙折射率性。
又,上述構成亦可適用於多單元結構之有機EL元件。所謂多單元結構係具有多數發光單元之結構。所謂發光單元,係以陽極與陰極包夾時會產生發光的結構。發光單元具備1層以上之發光層5。發光單元內之發光層5具有雙折射率性,藉此可提高光萃取性。
[有機EL元件之材料] 說明構成有機EL元件之材料及層之形成方法。有機EL元件,能以通常用以製造有機EL元件的適宜材料形成。以圖1之層構成之製作方法為代表例進行説明,但亦可適用於其它層構成。
可使用玻璃基板作為透光性基板1。玻璃可使用鈉玻璃。亦可使用無鹼玻璃,但鈉玻璃一般較廉價,於成本面有利。又,即使使用鈉玻璃,由於存在光萃取結構2作為有機層之下層,故可抑制鹼擴散對ITO等第1電極3之影響。當然,如上述,也可以以樹脂基板構成透光性基板1。當以玻璃構成透光性基板1時,其折射率例如可為1.3~1.6之範圍。
光萃取結構2可由第1透明材料層21與第2透明材料層22之疊層形成。
於光萃取結構2之上,形成構成發光結構的發光疊層體10。發光疊層體10為於第1電極3與第2電極4之間形成有包含發光層5之有機層的構成。在此,有機層定義為第1電極3與第2電極4之間之層。有機層,例如可做成從陽極側具備電洞輸送層、發光層5、電子輸送層、電子注入層的構成。有機EL元件中,可將具有透光性之第1電極3構成作為陽極,將具有反光性之第2電極4構成作為陰極。當然,也可將第1電極3構成作為陰極,將第2電極4構成作為陽極。有機層之折射率,可藉由將構成有機層的各層之折射率乘以該層於有機層內的厚度比例而得之值的合計算出。有機層之折射率不特別限定,例如可設定為1.5~2.0之範圍。
有機層之疊層結構不限於上述例,例如亦可為:發光層之單層結構、或電洞輸送層與發光層與電子輸送層之疊層結構、或電洞輸送層與發光層之疊層結構、或發光層與電子輸送層之疊層結構等。又,亦可於陽極與電洞輸送層之間插入電洞注入層。又,發光層可為單層結構或多層結構,例如,當所希望之發光色為白色時,可於發光層中摻雜紅色、綠色、藍色之3種摻雜物色素。或者,可採用藍色電洞輸送性發光層與綠色電子輸送性發光層與紅色電子輸送性發光層之疊層結構,亦可採用藍色電子輸送性發光層與綠色電子輸送性發光層與紅色電子輸送性發光層之疊層結構。又,亦可採用:將若以陽極與陰極包夾並施加電壓會具有發光機能的有機層當作1個發光單元,將多數發光單元隔著具透光性及導電性的中間層而予以疊層而成的多單元結構。所謂多單元結構,係將於厚度方向疊層的多數發光單元電性串聯配置於1個陽極與1個陰極之間而成的結構。
第1電極3及第2電極4中的一者構成陽極,另一者構成陰極。有機EL元件的較佳一態樣係:第1電極3為具透光性的陽極,第2電極4為具反光性的陰極。第1電極3之折射率不特別限定,例如可為1.2~2.0之範圍內。
陽極係用以注入電洞之電極,較佳係使用由功函數大的金屬、合金、導電性化合物、或該等混合物構成之電極材料,為避免與HOMO(Highest Occupied Molecular Orbital)位準的差變得過大,較佳係使用功函數4eV以上6eV以下者。陽極之電極材料,例如,可舉例:ITO、氧化錫、氧化鋅、IZO等金屬氧化物或碘化銅等金屬化合物;PEDOT、聚苯胺等導電性高分子及以任意之受體等摻雜而成的導電性高分子;奈米碳管等導電性透光性材料。於此,可藉由濺鍍法、真空蒸鍍法、塗佈法等將陽極以薄膜之形式形成於設於透光性基板1之光萃取結構2之表面。又,陽極之片電阻較佳係定為數百Ω/□以下,特佳係100Ω/□以下。在此,陽極之膜厚宜設定在500nm以下,較佳係設定在10~200nm之範圍。將陽極做得越薄越能改善透射率,但由於片電阻會與膜厚成反比而增加,故於有機EL元件之大面積化之際會發生高電壓化或亮度均勻度之不均勻化(由於電壓下降造成電流密度分布不均勻化所致)。為迴避此取捨關係,將金屬等的輔助配線(網格)形成於透明陽極上一般而言亦為有效。材料以導電性優異者為理想,可使用:Ag、Cu、Au、Al、Rh、Ru、Ni、Mo、Cr、Pd等,或該等之合金,例如MoAlMo、AlMo、AgPdCu等。此時,為了避免金屬網格成為遮光材料,更佳係對於網格部施加使電流不流通的絕緣處理。又,為了使擴散光於網格被吸收的影響最小化,用於網格之金屬宜盡可能使用高反射率者。
將ITO用於陽極時,較佳係於ITO會結晶化之150℃以上成膜,或於低溫成膜後進行退火處理(150℃以上)。若使結晶化,導電性會改善,前述取捨條件緩和。又,由於結構變得緻密,故亦可期待:抑制將樹脂用於光萃取結構2時產生的釋出氣體(水等)傳至有機層之效果。
用於電洞注入層之材料,可使用電洞注入性之有機材料、金屬氧化物、所謂受體系的有機材料或無機材料、p-摻雜層等形成。電洞注入性之有機材料,具電洞輸送性、又功函數為約5.0~6.0eV、並展現與陽極的強固密合性的材料等為其例。例如,CuPc、星爆胺等為其例。又,電洞注入性之金屬氧化物,例如,為含有鉬、錸、鎢、釩、鋅、銦、錫、鎵、鈦、鋁中之任一者之金屬氧化物。又,亦可為非僅1種金屬之氧化物,而為含有例如銦與錫、銦與鋅、鋁與鎵、鎵與鋅、鈦與鈮等上述任一組金屬之多數金屬之氧化物。又,由該等材料構成之電洞注入層,可藉由蒸鍍法、轉印法等乾式處理成膜,也可藉由旋轉塗佈法、噴灑塗佈法、膜塗法、照相凹板印刷法等濕式處理成膜。
用於電洞輸送層之材料,例如,可選自具電洞輸送性之化合物之群組。此種化合物,例如,可舉例:以4,4’-雙[N-(萘基)-N-苯基-胺基]聯苯(α-NPD)、N,N’-雙(3-甲基苯基)-(1,1’-聯苯)-4,4’-二胺(TPD)、2-TNATA、4,4’,4”-參(N-(3-甲基苯基)N-苯基胺基)三苯基胺(MTDATA)、4,4’-N,N’-二咔唑聯苯(CBP)、螺-NPD、螺-TPD、螺-TAD、TNB等為代表例的芳胺系化合物、含咔唑基的胺化合物、含茀衍生物的胺化合物等,但可使用一般習知之任何電洞輸送材料。
發光層5之材料,可使用作為有機EL元件用之材料已知的任何材料。例如,可舉例:蒽、萘、芘、稠四苯(tetracene)、暈烯、苝、酞苝(phthaloperylene)、萘酞苝(naphthaloperylene)、二苯基丁二烯、四苯基丁二烯、香豆素(coumarin)、二唑、雙苯并唑啉、雙苯乙烯基、環戊二烯、喹啉金屬錯合物、參(8-羥基喹啉)鋁錯合物、參(4-甲基-8-喹啉)鋁錯合物、參(5-苯基-8-喹啉)鋁錯合物、胺基喹啉金屬錯合物、苯并喹啉金屬錯合物、三-(對三苯-4-基)胺、1-芳基-2,5-二(2-噻吩基)吡唑衍生物、哌喃、喹吖啶酮、紅螢烯(rubrene)、二苯乙烯基苯衍生物、二苯乙烯基伸芳基衍生物、二苯乙烯基胺衍生物及各種螢光色素等以上述材料系及其衍生物為首者,但不限於該等。又,將選自於該等化合物中的發光材料適宜地混合使用亦較佳。又,不只以上述化合物為代表的會產生螢光發光的化合物,亦可理想地使用會展現來自於自旋多重態之發光的材料系,例如會產生磷光發光的磷光發光材料、及於分子內之一部分含有由該等構成之部位的化合物。又,由該等材料構成之發光層5,可藉由蒸鍍法、轉印法等乾式處理成膜,也可藉由旋轉塗佈法、噴灑塗佈法、模塗佈法、照相凹板印刷法等濕式處理成膜。
用於電子輸送層之材料,可選自具電子輸送性之化合物之群組。該種化合物,可舉例Alq3 等作為電子輸送性材料已知的金屬錯合物、或啡啉衍生物、吡啶衍生物、四氮雜苯衍生物、氧雜二唑衍生物等含有雜環之化合物等,但不限於此,可使用一般習知的任何電子輸送材料。
電子注入層之材料,例如,可從:氟化鋰或氟化鎂等金屬氟化物、以氯化鈉、氯化鎂等為代表之金屬氯化物等金屬鹵化物、或鋁、鈷、鋯、鈦、釩、鈮、鉻、鉭、鎢、錳、鉬、釕、鐵、鎳、銅、鎵、鋅、矽等各種金屬之氧化物、氮化物、碳化物、氧化氮化物等、例如氧化鋁、氧化鎂、氧化鐵、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氧氮化矽、氮化硼等為絕緣物者、或以SiO2 或SiO等為首之矽化合物、碳化合物等中任意選擇來使用。該等材料,可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法等形成為薄膜狀。
陰極係用以將電子注入於發光層中的電極,較佳係使用由功函數小的金屬、合金、導電性化合物及該等之混合物構成之電極材料。為避免與LUMO (Lowest Unoccupied Molecular Orbital)位準的差變得過大,陰極宜使用功函數1.9eV以上5eV以下者。陰極之電極材料,例如,可舉例:鋁、銀、鎂等、及該等與其他金屬之合金,如鎂-銀混合物、鎂-銦混合物、鋁-鋰合金。又,亦可使用金屬導電材料、金屬氧化物等、及該等與其他金屬之混合物,如由氧化鋁構成之極薄膜(在此,係指能藉由穿隧注入使電子流通的1nm以下之薄膜)與由鋁構成之薄膜的疊層膜等。
當有機EL元件具有多單元結構時,宜於發光單元之間設置中間層。中間層能為發揮作為電荷發生層之機能的層。中間層能以對於各發光單元能使其產生電荷的材料形成。為了萃取光,以具有透光性較佳。例如,可利用金屬薄膜構成中間層。可例示銀、鋁等。又,也可使用有機材料構成中間層。
有機EL元件之發光疊層體10,較佳係以密封材密封。由於有機層不耐水等,由於要避免與空氣接觸,故在已進行露點管理(例如-70℃以下)的手套箱內使用帽蓋狀玻璃等將透光性基板1之有機層側密封。可藉由在密封之內部含有乾燥劑等以更改善保存壽命。
又,當光萃取結構2係設於透光性基板1之外部側時,也可以以膜材或片材等設置光萃取結構2。藉此,可簡單地設置光萃取結構2。例如,光萃取結構2能以利用黏著劑貼附的擴散膜、稜鏡片、微透鏡等構成。此時,若採用具有上述凹凸結構20的材料,能夠設置可萃取更多來自偶極水平配向的發光層5之光的光萃取結構2。或者,光萃取結構2亦可將透光性基板1以噴砂或蝕刻等直接加工而得。
在此,盡量將發光層5形成為具有雙折射率性。可藉由偶極水平配向以實現發光層5之雙折射率性。偶極之水平配向可為非完全。偶極之振動方向宜為不垂直於透光性基板1之表面。偶極之振動方向,相對於垂直透光性基板1之表面之方向,宜為45°以上,較佳為60°以上。偶極之振動方向相對於垂直透光性基板1之表面之方向為90°時,可以說是偶極完全水平配向的情形。
發光層5之雙折射率性,例如可藉由控制發光層5內之分子結構以獲得。藉由分子結構之控制,可形成使偶極之配向易配向於指定方向的結構,可藉由採用使偶極距配向於水平方向而成之結構以獲得所期望之分子配向。例如,控制藍色螢光摻雜物之分子結構係有效。又,例如,使用低分子磷光材料係有效。又,例如,較佳之一例可例示:使用TCTA:B3PYMAPM:Ir(ppy)2 (acac)作為發光層5之材料。此材料,能夠容易形成發光分子配向於水平方向的發光層5。因此,可提高光萃取效率。又,使分子配向於水平方向的方法已於有機單結晶、高分子膜、或液晶等領域為人所熟知,可採用該等方法。就有機EL元件而言,在以高分子系材料成膜之際,藉由將膜塗佈於經搓擦(摩擦)過的基板等比較容易使分子配向於特定方向,因此以塗佈法形成為較佳之一態樣。塗佈法易適用於高分子系之層。又,即使是低分子系分子配向仍係可能。可藉由基板之加熱成膜等的蒸鍍使分子配向。總之,只要發揮發光層5之雙折射率性即可。
具有雙折射率性之發光層5,較佳係至少發光分子為分子配向之狀態。具有雙折射率性之發光層5,亦可發光分子及層媒體(主體)之兩者皆為分子配向之狀態。藉此,可提高光萃取性。
[照明裝置及顯示裝置] 可藉由上述有機EL元件獲得照明裝置。照明裝置具備上述有機EL元件。藉此,可獲得光萃取性優異、省電之照明裝置。照明裝置可為將多數有機EL元件配置成面狀而得者。照明裝置亦可為由一個有機EL元件構成的面狀照明體。照明裝置可為具備供電給有機EL元件的配線結構者。照明裝置可為具備支撐有機EL元件的框體者。照明裝置可為具備將有機EL元件與電源電性連接的插頭者。照明裝置可構成為面板狀。由於能夠將照明裝置之厚度做薄,故可提供省空間的照明器具。上述有機EL元件,由於p偏光減少,故作為檢查用照明特別有用。因為能檢測散射光所致之缺陷。
圖25係照明裝置之一例。此照明裝置100具有有機EL元件101、框體102、插頭103、與配線104。此圖中,將多數(4個)有機EL元件101配置成面狀。有機EL元件101係收納於框體102。經由插頭103及配線104供電而使有機EL元件101發光,光從照明裝置100射出。
可藉由上述有機EL元件獲得顯示裝置。顯示裝置具備上述有機EL元件。藉此,可獲得光萃取性優異、省電之顯示裝置。顯示裝置可為將多數有機EL元件配置成面狀而得者。顯示裝置亦可為由一個有機EL元件構成的面狀者。顯示裝置可為具備供電給有機EL元件的配線結構者。顯示裝置可為具備支撐有機EL元件的框體者。顯示裝置可為具備將有機EL元件與電源電性連接的插頭者。顯示裝置可構成為面板狀。由於能夠將顯示裝置之厚度做薄,故可提供省空間之顯示體。上述有機EL元件,由於p偏光減少,故作為液晶顯示用背光特別有用。
圖26係顯示裝置之一例。此顯示裝置200具有有機EL元件201、框體202、液晶203、配線204、與內部電源205。有機EL元件201係收納於框體202,並配置於液晶之後方。有機EL元件201為液晶203之背光。有機EL元件201係經由配線204與內部電源205電性連接。有機EL元件201係由內部電源205供電而發光,顯示裝置200之液晶顯示為鮮明。此圖中空心箭頭表示光之射出。
1‧‧‧透光性基板
1a‧‧‧基板表面
2‧‧‧光萃取結構
2a‧‧‧第1光萃取結構
2b‧‧‧第2光萃取結構
3‧‧‧第1電極
4‧‧‧第2電極
5‧‧‧發光層
6‧‧‧電荷移動層
6a‧‧‧第1電荷移動層
6b‧‧‧第2電荷移動層
10‧‧‧發光疊層體
11‧‧‧凸部
12‧‧‧凹部
20‧‧‧凹凸結構
21‧‧‧第1透明材料層
22‧‧‧第2透明材料層
30‧‧‧鋸齒結構
31‧‧‧鋸齒結構之凸部
31a‧‧‧相對於層表面沿垂直方向突出的部分
31b‧‧‧相對於層表面沿斜方向突出的部分
31p‧‧‧節距
31h‧‧‧高度
50‧‧‧光之放射圖案
51‧‧‧基板
52‧‧‧有機層
53‧‧‧反射層
53A‧‧‧發光點與反射層之間的距離
54‧‧‧外部
60‧‧‧含發光源之層
61‧‧‧微細的半球狀透鏡
62‧‧‧微細的角錐形狀(四角錐狀)之結構
63‧‧‧散射層
100‧‧‧照明裝置
101‧‧‧有機EL元件
102‧‧‧框體
103‧‧‧插頭
104‧‧‧配線
200‧‧‧顯示裝置
201‧‧‧有機EL元件
202‧‧‧框體
203‧‧‧液晶
204‧‧‧配線
205‧‧‧內部電源
【圖1】係顯示有機電致發光元件之層構成之一例的概略圖。 【圖2】係用以說明有機電致發光元件的3維概念圖。 【圖3】由圖3A及圖3B構成。圖3係顯示偶極之振動方向與放射光之配向之關係的説明圖(概念圖)。圖3A顯示振動方向為水平配向之情形,圖3B顯示振動方向為垂直配向之情形。 【圖4】由圖4A及圖4B構成。圖4係顯示偶極之振動方向與放射光之配向之關係的説明圖(剖面圖)。圖4A顯示振動方向為水平配向之情形,圖4B顯示振動方向為垂直配向之情形。 【圖5】由圖5A及圖5B構成。圖5係顯示偶極之振動方向與放射光之配向之關係的説明圖(立體圖)。圖5A顯示振動方向為水平配向之情形,圖5B顯示振動方向為垂直配向之情形。 【圖6】由圖6A及圖6B構成。圖6係顯示偶極之振動方向與放射光之配向之關係的説明圖(剖面圖)。圖6A顯示振動方向為水平配向之情形,圖6B顯示振動方向為垂直配向之情形。 【圖7】由圖7A及圖7B構成。圖7係顯示偶極之振動方向與放射光之配向之關係的説明圖(平面圖)。圖7A顯示振動方向為水平配向之情形,圖7B顯示振動方向為垂直配向之情形。 【圖8】係說明通過折射率不同之介質之界面(折射率界面)的光之折射的示意圖。 【圖9】由圖9A、圖9B及圖9C構成。圖9為具有含偶極之發光層的有機EL元件之層構成之模型。圖9A顯示振動方向為隨機配向之情形,圖9B顯示振動方向為垂直配向之情形,圖9C顯示振動方向為水平配向之情形。 【圖10】由圖10A、圖10B及圖10C構成。圖10為顯示在具有含偶極之發光層的有機EL元件中,發光點與反射層之距離與光分布之關係的圖表。圖10A顯示振動方向為隨機配向之情形,圖10B顯示振動方向為垂直配向之情形,圖10C顯示振動方向為水平配向之情形。 【圖11】由圖11A及圖11B構成。圖11係說明凹凸結構之一例的説明圖,圖11A顯示平面圖,圖11B顯示剖面圖。 【圖12】由圖12A及圖12B構成。圖12A為顯示凹凸結構之一例的平面圖。圖12B為顯示凹凸結構之一例的平面圖。 【圖13】係顯示凹凸結構之一例的平面圖,係顯示平均節距之求法之一例的説明圖。 【圖14】係顯示凹凸結構之一例的平面圖,係顯示平均節距之求法之一例的説明圖。 【圖15】由圖15A、圖15B及圖15C構成。圖15A為顯示凹凸結構之一例的平面圖。圖15B為顯示凹凸結構之一例的平面圖。圖15C為顯示凹凸結構之一例的平面圖。 【圖16】由圖16A、圖16B、圖16C及圖16D構成。圖16A為顯示凹凸結構之一例的平面圖。圖16B為顯示將圖16A之凹凸結構傅立葉轉換(Fourier transform)而得之情形的分布圖。圖16C為顯示凹凸結構之一例的平面圖。圖16D為顯示將圖16C之凹凸結構傅立葉轉換而得之情形的分布圖。 【圖17】由圖17A~圖17E構成。圖17顯示光學結構之模型。圖17A顯示具有凹凸結構的光萃取結構,圖17B顯示微透鏡陣列結構,圖17C顯示微角錐陣列結構,圖17D顯示散射結構,圖17E顯示鏡面結構。 【圖18】係顯示使光學結構變化時的光入射角度與透射率之關係的圖表。 【圖19】係顯示考慮多重反射時的光萃取效率之變化的圖表。 【圖20】係顯示使凹凸結構變化時的光入射角度與透射率之關係的圖表。 【圖21】係顯示具有鋸齒結構之光萃取結構之一例的説明圖。 【圖22】係顯示有機電致發光元件之層構成之一例的概略圖。 【圖23】係顯示有機電致發光元件之層構成之一例的概略圖。 【圖24】由圖24A、圖24B及圖24C構成。圖24係進入具雙折射率性之介質的光的概念圖。圖24A顯示光於垂直方向行進之情形。圖24B顯示光以較小的入射角度於斜方向行進之情形。圖24C顯示光以較大的入射角度於斜方向行進之情形。 【圖25】係顯示照明裝置之一例的概略立體圖。 【圖26】係顯示顯示裝置之一例的概略構成圖。
1‧‧‧透光性基板
2‧‧‧光萃取結構
3‧‧‧第1電極
4‧‧‧第2電極
5‧‧‧發光層
6‧‧‧電荷移動層
6a‧‧‧第1電荷移動層
6b‧‧‧第2電荷移動層
10‧‧‧發光疊層體
20‧‧‧凹凸結構
21‧‧‧第1透明材料層
22‧‧‧第2透明材料層

Claims (9)

  1. 一種有機電致發光元件,具備: 透光性基板; 發光疊層體,從該透光性基板側依序設有具透光性之第1電極、發光層與第2電極;及 光萃取結構,配置予比該第1電極更靠近光萃取側,並具有凹凸結構; 該發光層具有雙折射率性,即在與該透光性基板之表面平行之方向的折射率大於在垂直該透光性基板之表面之方向的折射率; 該凹凸結構,係以對於矩陣狀之凹凸之每一區塊分配高度略等之多數凸部並配置成面狀之方式形成,俯視下單位區域之該凸部之面積率於各區域約相同。
  2. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件,其中,該凹凸結構為隨機地配置該多數凸部與多數凹部的結構。
  3. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件,其中, 該凹凸結構為配置有該多數凸部與多數凹部之結構, 該凹凸結構之該多數凸部及該多數凹部的平均節距小於將該多數凸部及該多數凹部隨機配置時的平均節距。
  4. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件,其中,該凹凸結構為周期地配置有該多數凸部與多數凹部的結構。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之有機電致發光元件,其在與該透光性基板之表面垂直之方向具備多數之該光萃取結構。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之有機電致發光元件,其中,該光萃取結構之入射光中的s偏光之透射率大於入射光中的p偏光之透射率。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之有機電致發光元件,其中,該透光性基板具有雙折射率性,即在與該透光性基板之表面平行之方向的折射率大於在垂直該透光性基板之表面之方向的折射率。
  8. 一種照明裝置,具備如申請專利範圍第1至4項中任一項之有機電致發光元件與配線。
  9. 一種顯示裝置,具備如申請專利範圍第1至4項中任一項之有機電致發光元件與配線。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI596820B (zh) * 2015-10-30 2017-08-21 國立臺灣大學 電激發光裝置
CN107507920A (zh) * 2017-09-22 2017-12-22 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光二极管、显示基板及其制作方法、显示装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104659075B (zh) * 2015-03-19 2017-08-08 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制造方法、显示装置
KR102425836B1 (ko) * 2015-03-24 2022-07-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP6565338B2 (ja) * 2015-05-28 2019-08-28 凸版印刷株式会社 有機el素子
US20170125735A1 (en) * 2015-10-30 2017-05-04 National Taiwan University Electroluminescent device
JP2018005113A (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 大日本印刷株式会社 光学シート、照明装置、及び映像表示装置
TWI791481B (zh) * 2017-01-30 2023-02-11 德商麥克專利有限公司 形成有機電致發光(el)元件之方法
JP6765121B2 (ja) * 2017-05-01 2020-10-07 国立大学法人九州大学 配向指数の導出方法、コンピュータープログラムおよび装置
CN110767817A (zh) 2018-07-25 2020-02-07 Tcl集团股份有限公司 集成发光器件及其制备方法
KR20200076969A (ko) * 2018-12-20 2020-06-30 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 소자를 이용한 조명 장치
US20210050531A1 (en) * 2019-08-12 2021-02-18 The Regents Of The University Of Michigan Organic electroluminescent device
CN112234082B (zh) * 2020-10-10 2022-11-15 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏和电子装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1153088C (zh) 1995-09-25 2004-06-09 菲利浦电子有限公司 电致发光照明系统以及具有这种系统的平板图像显示装置
JPH11102783A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Mitsubishi Electric Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP4984343B2 (ja) 2000-09-29 2012-07-25 株式会社日立製作所 有機電界発光素子及びそれを用いた光電子素子
JP3983166B2 (ja) 2002-12-26 2007-09-26 日東電工株式会社 光学素子及びこれを用いた偏光面光源並びにこれを用いた表示装置
JP4650025B2 (ja) 2005-03-01 2011-03-16 パイオニア株式会社 エレクトロルミネッセンス素子
JP2007041087A (ja) 2005-08-01 2007-02-15 Nitto Denko Corp 光学素子及びこれを用いた偏光面光源並びにこれを用いた表示装置
JP2009021408A (ja) 2007-07-12 2009-01-29 Canon Inc 有機el表示装置
US8604504B2 (en) 2010-04-02 2013-12-10 Konica Minolta Holdings, Inc. Organic light-emitting element
US9184414B2 (en) * 2010-04-22 2015-11-10 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescent element and lighting device
DE112012001410T5 (de) 2011-03-24 2014-01-30 Panasonic Corporation Organisches Elektrolumineszenzelement
WO2012132842A1 (ja) 2011-03-31 2012-10-04 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP5698848B2 (ja) * 2011-08-12 2015-04-08 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2013088904A1 (ja) * 2011-12-13 2013-06-20 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2013191314A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP5452691B2 (ja) * 2012-10-15 2014-03-26 パナソニック株式会社 発光装置
US9577206B2 (en) * 2013-03-13 2017-02-21 Panasonic Corporation Organic electroluminescence element and lighting device using same
CN105165124B (zh) 2013-05-17 2017-03-08 松下知识产权经营株式会社 有机电致发光元件
JP2015144110A (ja) * 2013-12-25 2015-08-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI596820B (zh) * 2015-10-30 2017-08-21 國立臺灣大學 電激發光裝置
CN107507920A (zh) * 2017-09-22 2017-12-22 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光二极管、显示基板及其制作方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9871226B2 (en) 2018-01-16
KR20160070142A (ko) 2016-06-17
JP6286809B2 (ja) 2018-03-07
WO2015072070A1 (ja) 2015-05-21
JPWO2015072070A1 (ja) 2017-03-16
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