JP2003036969A - 発光素子、及びそれを用いた表示装置と照明装置 - Google Patents
発光素子、及びそれを用いた表示装置と照明装置Info
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Abstract
効率が高く、漏れ光による画像のにじみの少ない発光素
子、発光素子を用いた表示装置と照明装置の提供をその
目的とする。 【解決手段】 少なくとも、発光領域3を有する発光層
4と、前記発光領域3で発光した光を反射する反射電極
2とを備えた積層構造であり、前記発光領域3と離隔し
た光取り出し面6より前記発光領域3で発光する光を取
り出す発光素子であって、前記反射電極2の一部に、光
散乱部が存在していることを特徴とする。
Description
子、及びそれを用いた発光素子付き基板、並びに表示装
置と照明装置に関するものである。
子、発光ダイオード等の電場発光素子は、自発光のため
視認性が高く薄型化が可能なため、バックライト等の照
明装置、平板状ディスプレイ等の表示素子として注目を
集めている。なかでも、有機化合物を発光体とする有機
EL素子は、低電圧駆動が可能なこと、大面積化が容易
なこと、適当な色素を選ぶことにより、所望の発光色を
容易に得られること等の特徴を有し、次世代ディスプレ
イとして活発に開発が行われている。
えば厚み1μm以下のアントラセン蒸着膜に30Vの電
圧を印加することにより、青色発光が得られている(Thi
n Solid Films, 94(1982) 171)。しかし、この素子
は高電圧を印加しても十分な輝度が得られず、さらに発
光効率を向上する必要があった。
正孔輸送材料層、電子輸送性発光材料層、仕事関数の低
い金属を用いた陰極を積層することにより、発光効率の
向上を図り、10V以下の印加電圧で、1000cd/
m2 の輝度を実現した(Appl.Phys.Lett.,51(1987)913)
。
とで発光材料層を挟み込んだ3層構造の素子(Jpn.J.App
l.Phys.,27(1988)L269) や、発光層にドーピングされた
色素からの発光を得る素子(J.Appl.Phys.,65(1989)361
0) が報告されている。
図を図26に示す。図において、71は例えばガラス、
プラスチック等からなる透明基板、72は例えばインジ
ウムティンオキサイド(ITO)からなる透明な陽極、
73は例えばN,N' ージフェニル−N,N' −ビス
(3−メチルフェニル)−1,1' −ビフェニルー4,
4' −ジアミン(TPD)からなる正孔輸送材料層、7
4は例えばトリス(8−キノリノラト)アルミニウム
(Alq3 )からなる電子輸送性発光材料層、75は例
えばAlLi合金からなる陰極である。そして、76は
発光層である。この素子に、図に示す方向に電圧を印加
すると、陽極72から正孔が正孔輸送材料層73に注入
され、陰極75から電子が電子輸送性発光材料層74に
注入される。陽極72から注入された正孔は正孔輸送材
料層73中を通過して、さらに電子輸送性発光材料層7
4に注入される。そして、電子輸送性発光材料層74中
で、正孔と電子が再結合し、これによって励起されたA
lq3 分子からの発光が得られる。
ッタ法あるいは電子ビーム蒸着法等により形成され、T
PD、Alq3 等の有機物からなる正孔輸送材料層や電
子輸送性発光材料層、AlLi合金等からなる陰極は、
通常、抵抗加熱蒸着法により形成される。
は、無機EL素子がある。無機EL素子の一般的な構成
の断面図を図27に示す。図において、81は例えばガ
ラスからなる透明基板、82は例えばITOからなる透
明電極、83は例えばTa2 O5 からなる第1絶縁材料
層、84は例えばMnをドープしたZnSからなる発光
材料層、85は例えばTa2 O5 からなる第2絶縁材料
層、86は例えばAlからなる背面電極である。そし
て、87は発光層である。この素子の両電極に交流電界
を印加すると、絶縁材料層と発光材料層の界面から出た
電子が加速されて、発光中心であるMnを衝突励起し、
これが基底状態に戻る際に発光する。
要因として、発光層で発光した光の外部へ取り出し効率
(外部取り出し効率)がある。例えば、図28に示すよ
うに、陽極92と陰極95に電圧が印加されて電子輸送
性発光材料層94で発生した光のうち臨界角以上の光
は、正孔輸送材料層93と透明電極92との界面、透明
電極92と透明基板91との界面、あるいは透明基板9
1と空気との界面(光取り出し面)で全反射するので、
外部に取り出すことができない。外部取り出し効率は、
発光材料層の屈折率をnとすると、1/(2n2 )で表
される(Adv.Mater.6(1994)p491) 。一般的な有機EL素
子の場合、発光材料層の屈折率が約1.6で、外部取り
出し効率は約20%となる。また、無機EL素子におい
て、発光材料層として屈折率約2.3のZnSを用いた
場合、外部取り出し効率は約10%である。従って、た
とえ内部量子効率(注入された電荷の光への変換効率)
が100%であったとしても、外部取り出し効率による
制限のため、外部量子効率は10%〜20%程度となっ
てしまう。
手法が検討されてきた。例えば、(1)基板の端面に光
反射膜を形成する方法(特開昭61−195588号公
報等参照)、(2)レンズ等の集光性を有する基板を用
いる方法(特許第2670572号公報、特開平4−1
92290号公報、特許第2773720号公報、特開
平10−172756号公報、特開平10−22336
7号公報等参照)、(3)発光層あるいは基板をメサ形
状とする方法(特開平4−306589号公報、Opt.Le
tt. vol.27,No.6(1997)p396 等参照)等が提案されてい
る。
基板端面に光反射膜を設けたことにより、主に基板中を
伝播して基板端面から分散してしまう光を光取り出し面
へ集光させるものである。しかし、例えば微小な発光素
子をマトリクス状に並べたいわゆるドットマトリクスデ
ィスプレイ等の場合、単位画素に対応する発光素子ごと
に前記のような反射膜を形成することは非常に困難であ
る。
光取り出し側をレンズ形状にした場合、前記したような
ドットマトリクスディスプレイで、たとえ発光素子とレ
ンズが1対1となるように配置されていたとしても、1
つの微小な発光素子から発せられた光は等方的に放射さ
れるため、ある程度の厚みを持った基板を通過して、光
取り出し側に到達した光のうちの大部分が隣接画素側の
レンズに入射してしまう。従って、目的とする発光素子
の効率向上に対する効果が少ない上、画像のにじみが生
じてしまうという問題がある。この問題を解決するた
め、レンズを基板中に埋め込む等して、発光領域とレン
ズをなるべく近づける方法が提案されている(特開平1
0−172756号公報)。この方法では前記したよう
な画像のにじみ等は抑えられるが、製造が困難であると
いう問題がある。
困難であるという問題を有する。
情に鑑みなされたものであり、製造が容易で、かつ、外
部への光の取り出し効率が高い発光素子の提供をその目
的とする。また、漏れ光による画像のにじみの少ない発
光素子付き基板の提供をその目的とする。さらに、この
ような発光素子、発光素子付き基板を用いた表示装置と
照明装置の提供をその目的とする。
意検討を行った結果、光が閉じ込められる層の厚みに着
目して発光層の発光領域と光取り出し面とを全反射しな
い程度にまで近づけると共に屈折率が略1の層を設ける
か(第1の態様)、光散乱部を設けて光取り出し面への
入射角を変えるか(第2の態様)、光散乱部を設けると
共に幾何光学的な光路を検討するか(第3の態様)、第
1の態様の構成と第2の態様の構成の一部とを組み合わ
せるか(第4の態様)、又は、第1の態様の構成と第3
の態様の構成とを組み合わせるかすれば(第5の態
様)、従来は発光層、透明電極あるいは透明基板中に閉
じこめられて外部には取り出せなかった光を取り出すこ
とができ、外部取り出し効率の向上による高発光効率を
実現するに至った。同時に、高品位の表示装置および照
明装置を提供可能とするに至った。
なくとも、発光領域を有する発光層を備えた積層構造で
ある発光素子であって、前記発光素子中に屈折率が略1
の屈折率が略1の層を有し、且つ前記発光領域における
前記屈折率が略1の層側の面と前記屈折率が略1の層に
おける前記発光領域側の面との距離が、光のピーク波長
の50%以下となるように規制されることを特徴とす
る。
率が略1の層側の面と屈折率が略1の層における発光領
域側の面との距離が非常に短いので、スネルの法則等が
成立しない。そのため、全反射により発光素子内に閉じ
込められて外部に取り出せなかった光を取り出すことが
可能となる。よって、外部取り出し効率が向上し、その
結果として発光効率が高い発光素子を提供できる。ま
た、このような発光素子は、各層の厚みに着目して発光
領域と光取り出し面とが近くなるよう各層を薄くすれば
よいので、製造が容易である。さらに、この発光素子
は、各層が非常に薄いので、表示装置や照明装置の薄型
化に寄与するという利点もある。
圧を印加した場合に実際に発光する領域をいう。そし
て、発光領域における屈折率が略1の層側の面と屈折率
が略1の層における発光領域側の面との距離が特定の距
離(光学距離)以下となっていれば、その部分で発光し
た光についてスネルの法則等が成立せず、従来取り出せ
なかった光を取り出すことができる。尚、屈折率が略1
の層を設けるのは、後述の保護層を透明電極層(後述の
第2の電極層)上に直接形成すると、発光領域と外部と
の距離が大きくなって、全反射する光量が多くなるが、
屈折率が空気(屈折率:1)と略同じとなるような屈折
率が略1の層を保護層と透明電極層との間に介在させて
いれば、上記の欠点が解消できるからである。
と、前記発光領域を有する発光層と、透明な第2の電極
層と、前記屈折率が略1の層とがこの順で設けることが
できる。 上記構成のように、基板上に、反射電極、発
光層、透明電極の順で積層された発光素子であっても、
前記と同様に、外部取り出し効率が高くなる。また、基
板と反対側から光を取り出すため、厚みの大きい基板中
を光が伝播してしまうといったことがない。
層を形成することができる。
層を形成すると、外部取り出し効率が低下するのを防止
しつつ、発光素子が十分に保護され、機械的強度が大き
くなる。
電極層と、発光領域を有する発光層と、透明な第2の電
極層と、前記屈折率が略1の層とがこの順で設けること
ができる。
形成することができる。
略1の層側の面と前記屈折率が略1の層における前記発
光領域側の面との距離が、光のピーク波長の30%以
下、望ましくは20%以下、特に望ましくは10%以下
になるように規制する。
率がより一層高くなる。
離tを500μm以下に規制することができる。
外部取り出し効率が高くなる。また、基板と反対側から
光を取り出すため、厚みの大きい基板中を光が伝播して
しまうといったことがない。
板上に屈折率が略1の層、SiO2からなる下地層と、
透明な第1の電極層と、発光領域を有する発光層と、反
射型の電極である第2電極層とを設けるような構成とし
た場合には、SiO2 からなる下地層の分だけ、発光領
域における屈折率が略1の層側の面と屈折率が略1の層
における発光領域側の面との距離が長くなるので、この
ような構造とするのは望ましくない。
ル層が例示される。このことは、以下の形態においても
同様である。
て光取り出し面への入射角を変えることにより外部取り
出し効率の改善を図ると共に、幾何光学的な見地から漏
れ光による画像にじみ等が抑制するものであり、具体的
には以下のとおりである。
前記発光層で発光する光を取り出す光取り出し面と、前
記発光層と対向するように設けられ前記発光層から発光
する光を反射する反射層と、前記発光層から光を取り出
す方向に屈折率が大から小に変化する境界面と、少なく
とも前記反射層表面、前記境界面に接する部位、又は、
前記反射層と前記発光層との間に設けられた光散乱部
と、を備えた積層構造を有する発光素子であって、前記
反射層と前記境界面との間の距離をt、前記発光素子の
面内方向の任意の二点間距離のうち最も長い距離をL、
前記境界面における臨界角をθ、前記発光層の屈折率を
nとした場合、下記の式(1)を満たしていることを特
徴とする発光素子。
光取り出し面への入射角に応じて、外部へ取り出される
か、あるいは光取り出し面で反射して内部に閉じ込めら
れることになる。すなわち、前記入射角が臨界角未満で
ある光は外部へ取り出され、臨界角以上の光は全反射し
て内部に閉じ込められることになる。したし、上記構成
の発光素子では、素子内部に光散乱部を有しているの
で、閉じ込められた光を素子内部で散乱でき、その結果
として光取り出し面への入射角を変えることができる。
よって、その入射角が臨界角未満であれば外部へ取り出
せるので、従来よりも外部取り出し効率が高まる。
き基板であれば、1の発光素子の発光領域で発光した光
の大部分がその発光素子の光取り出し面から外部へ光が
取り出され、隣接する他の発光素子の光取り出し面から
光が取り出されるのが抑えられる。その結果、漏れ光に
よる画像にじみ等が抑制された表示装置や照明装置を提
供できる。
前記反射層の表面の凹凸面とすることができる。また、
前記前記光散乱部は、前記光反射性の第1電極層の表面
の凹凸面とすることができる。また、前記光散乱部は、
絶縁反射層の表面の凹凸面とすることができる。また、
前記発光素子において、前記光散乱部は、前記光取り出
し面の凹凸面とすることができる。このように光散乱部
が凹凸面であれば、容易に光を散乱させることができ
る。前記凹凸面の表面粗さの最大値(Rmax )は、光の
ピーク波長の1/4以上であることが好ましい。そし
て、これら凹凸面に、凹凸面を平坦化するための平坦化
層を設けた構成とすることができる。前記平坦化層は、
ポリマーからなる構成とすることができる。また、前記
平坦化層は、導電性ポリマーからなる構成とすることが
できる。
散される添加材とからなり、前記母材と前記添加材との
屈折率が異なっているような構成でも良い。前記分散は
均一に分散されていてもよく、不均一に分散されていて
も良い。また、前記光散乱部は、母材であるITO中に
無機物微粒子及び金属微粒子からなる群から選択される
一種の添加材が分散された透明な第2の電極層が兼用し
てもよく、更に、母材であるポリマー中に無機物微粒子
及び金属微粒子からなる群から選択される一種の添加材
が分散された光散乱層を別途形成してもよい。
面に接する部位、又は、前記反射層と前記発光層との間
に設けることができる。
形成してもよく、この場合には、屈折率が略1の層の露
出表面が光取り出し面となる。更に、前記屈折率が略1
の層の膜上に保護層を形成してもよく、この場合には、
保護層の露出表面が光取り出し面となる。
ず、境界面が光取り出し面となるような構成としてもよ
い。
に、光散乱部を設けることにより主に外部への取り出し
効率のさらなる改善を図るものであり、具体的には以下
のとおりである。
前記発光領域で発光した光を反射する反射層とを備えた
積層構造であり、前記発光領域と離隔した光取り出し面
より前記発光領域で発光する光を取り出す発光素子であ
って、前記反射層の一部に、光散乱部が存在しているこ
とを特徴とする。
出射した後、光取り出し面への入射角に応じて、外部へ
取り出されるか、あるいは光取り出し面で反射して内部
に閉じ込められることになる。すなわち、前記入射角が
臨界角未満である光は外部へ取り出され、臨界角以上の
光は全反射して内部に閉じ込められることになる。しか
し、上記構成の発光素子は、素子内部に光散乱部を有し
ているので、閉じ込められた光を素子内部で散乱でき、
その結果として光取り出し面への入射角を変えることが
できる。よって、その入射角が臨界角未満であれば外部
へ取り出せるので、従来よりも外部取り出し効率が高ま
る。
層と、前記発光領域で発光した光を反射する第1の電極
層とを備えた積層構造であり、前記反射層が前記第1の
電極層で構成することができる。
が存在し、この非発光面に前記光散乱部が設けらること
もできる。
ば、その分だけ電極層の相対面積が少なくなるので、電
力消費量を低減することができる。
状に対応した発光領域で発光した光を効果的に取り出す
ことが可能となる。すなわち、面内方向の全てに反射層
が形成された発光素子であると、例えば隣接する発光素
子の光取り出し面から光が取り出される場合があるが、
島状の反射層であると、目的とする光取り出し面から光
が多く取り出せるので、目的とする光取り出し面の外部
取り出し効率が向上する。また、島状の反射層と同一の
面内に光散乱部が存在しているので、薄型化が可能とな
るからである。
の島状の反射層が複数存在させることもできる。
間に、発光層から光取り出し面方向に屈折率が大から小
に変化する境界面を有する場合に、前記反射層と前記境
界面との間の距離をt、前記発光素子の面内方向の任意
の二点間距離のうち最も長い距離をL、前記境界面にお
ける臨界角をθ、前記発光層の屈折率をnとした場合、
下記の式(1)を満たすような構成としてもよい。
像にじみ等が抑制される。
部は、前記反射層の表面の凹凸面とすることができる。
また、前記前記光散乱部は、前記光反射性の第1電極層
の表面の凹凸面とすることができる。また、前記光散乱
部は、絶縁反射層の表面の凹凸面とすることができる。
また、前記発光素子において、前記光散乱部は、前記光
取り出し面の凹凸面とすることができる。このように光
散乱部が凹凸面であれば、容易に光を散乱させることが
できる。前記凹凸面の表面粗さの最大値(Rmax )は、
光のピーク波長の1/4以上であることが好ましい。そ
して、これら凹凸面に、凹凸面を平坦化するための平坦
化層を設けた構成とすることができる。前記平坦化層
は、ポリマーからなる構成とすることができる。また、
前記平坦化層は、導電性ポリマーからなる構成とするこ
とができる。
成と第2の態様の構成の一部とを組み合わせることによ
り主に外部への取り出し効率のさらなる改善を図るもの
であり、具体的には以下のとおりである。
えた積層構造であり、前記発光領域と離隔した光取り出
し面より前記発光領域で発光する光を取り出す発光素子
であって、前記発光素子中に屈折率が略1の屈折率が略
1の層を有し、且つ前記発光領域における前記屈折率が
略1の層側の面と前記屈折率が略1の層における前記発
光領域側の面との距離が、光のピーク波長の50%以下
となるように規制され、更に、前記発光素子中に光散乱
部を有することを特徴とする。
の大部分が反射せずに外部へ取り出されるとともに、反
射したとしても光散乱部によって光取り出し面への入射
角が臨界角未満となり外部へ取り出されるので、外部取
り出し効率がより高くなる。
屈折率が略1の層がなくても上記と同様の作用効果があ
る。この場合には、発光領域における光取り出し面側の
面と光取り出し面との距離が、光のピーク波長の50%
以下となっていればよい。
構成及び前記第2の態様の構成における従属請求項のよ
うな変形をすることができる。
成と第3の態様の構成とを組み合わせることにより主に
外部への取り出し効率のさらなる改善を図るものであ
り、具体的には以下のとおりである。
えた積層構造であり、前記発光領域と離隔した光取り出
し面より前記発光領域で発光する光を取り出す発光素子
であって、前記発光素子中に屈折率が略1の屈折率が略
1の層を有し、且つ前記発光領域における前記屈折率が
略1の層側の面と前記屈折率が略1の層における前記発
光領域側の面との距離が、光のピーク波長の50%以下
となるように規制され、更に、前記積層構造中に前記発
光領域で発光した光を反射する反射層を有し、この反射
層の一部に光散乱部が存在していることを特徴とする。
の大部分が反射せずに外部へ取り出されるとともに、反
射したとしても光散乱部によって光取り出し面への入射
角が臨界角未満となり外部へ取り出されるので、外部取
り出し効率がより高くなる。
屈折率が略1の層がなくても上記と同様の作用効果があ
る。この場合には、発光領域における光取り出し面側の
面と光取り出し面との距離が、光のピーク波長の50%
以下となっていればよい。
構成及び前記第3の態様の一部の構成における従属請求
項のような変形をすることができる。
記第1の態様〜第5の態様のいずれか一つの発光素子を
用いた構成とすることができる。
記第1の態様〜第5の態様いずれか一つの発光素子を用
いた構成とすることができる。
いて図面に基づいて説明する。
に対応した、実施の形態1に係る発光素子を模式的に示
す断面図である。この発光素子は、基板1上に、反射電
極(光反射性の第1電極層)2、発光領域3を有する発
光層(具体的には、電子注入層、電子輸送性発光材料
層、正孔輸送材料層、バッファ層等からなる)4、透明
電極(透明な第2電極層)5、屈折率が略1の層である
エアロゲル層7、保護層8をこの順で積層した構成であ
る。そして、保護層8の表面が光取り出し面6である。
のであればよく、ガラス基板の他、ポリカーボネート、
ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレー
トなどの樹脂基板や、シリコン基板等を用いることがで
きる。
効率良く発光させることができる電極機能を備えていれ
ばよく、AlあるいはAl化合物、銀あるいは銀化合物
等の金属膜を用いることが好ましい。銀化合物として
は、銀・パラジウム・銅(AgPdCu)の合金あるい
は銀・金・銅(AgAuCu)の合金を用いるのが好ま
しい。また、有機化合物を発光材料層として用いるいわ
ゆる電流注入型の有機EL素子の場合、通常反射電極は
陰極又は陽極となり、陰極の場合、電子の注入効率のよ
い材料、すなわち仕事関数の低い材料を用い、陽極の場
合、正孔の注入効率のよい材料、すなわち仕事関数ある
いはイオン化ポテンシャルの高い材料を用いることが多
い。有機EL素子の陰極としては例えばAlLi合金、
MgAg合金等の、仕事関数が低いが反応性の高い金属
(Li、Mg等)と反応性が低く安定な金属(Al、A
g等)との合金を用いればよい。あるいは、Li/A
l、LiF/Al等の仕事関数の低い金属あるいはその
化合物と仕事関数の高い金属の積層電極などを用いるこ
とができる。反射電極の形成方法としては、スパッタ、
エレクトロンビーム蒸着、抵抗加熱蒸着等の方法を用い
ればよい。
場合、Alq3 等の有機化合物から構成される。発光層
4は、単層構造であっても、機能分離した多層構造であ
ってもよい。多層構造の場合、従来の構造と同様に、例
えば、TPD等を用いた正孔輸送材料層とAlq3 等を
用いた電子輸送性発光材料層とを積層した2層構造や、
TPD等を用いた正孔輸送材料層とペリレン等を用いた
発光材料層とオキサジアゾール等を用いた電子輸送材料
層とを積層した3層構造や、あるいはそれ以上の多層構
造にして用いられる。なお、ITO等の正孔注入電極側
に正孔輸送材料層を、AlLi、MgAg等の電子注入
電極側に電子輸送材料層を配置する。有機EL素子の場
合、発光層の形成は主に抵抗加熱蒸着法を用いるが、エ
レクトロンビーム蒸着法、スパッタ法等を用いてもよ
い。
構造と同様に、MnなどをドープしたZnS等からなる
発光材料層を、Ta2 O5 等からなる絶縁材料層で挟ん
だ構造にする。これらの層の形成は、主にスパッタ法を
用いるが、エレクトロンビーム蒸着法、抵抗加熱蒸着
法、イオンプレーティング法等を用いてもよい。
0%を超えるものが用いられる。例えば、インジウムテ
ィンオキサイド(ITO)、酸化錫等の酸化物透明電極
や、5〜数十nm程度の金属薄膜電極を用いればよい。
透明電極の形成は、スパッタ法、抵抗加熱蒸着法、エレ
クトロンビーム蒸着法、イオンプレーティング法等が用
いられる。
基板を高温に加熱すると、発光層が劣化してしまうた
め、透明電極は低温にして成膜する必要がある。さら
に、透明電極としてのITO膜等をスパッタ法やエレク
トロンビーム蒸着法等によって形成する場合、発光層へ
のダメージを軽減するため、発光層と透明電極との間
に、バッファ層を形成するのが好ましい。バッファ層と
しては、銅フタロシアニンなどの熱的に安定な有機化合
物等が好適に用いられる。なお、例えば膜厚10nm程
度のMgAgなどの透明金属薄膜等を用いれば、発光層
へのダメージを軽減できるので、バッファ層を設けなく
てもよい。
した。即ち、メチルシリケート、メタノール、水、アン
モニアを混合した溶液を、メタノール蒸気飽和雰囲気の
下、上記透明電極5にスピンコートした後、これを所定
時間メタノール蒸気飽和雰囲気の下に置くことにより、
湿潤ゲルを形成した。次に、この湿潤ゲル薄膜中のシリ
カ微細骨格をヘキサメチルジシラザンにより疎水化した
後、80℃、16Mpの炭酸ガスにより湿潤ゲル薄膜が
含む溶液を抽出除去することで、疎水性シリカエアロゲ
ル薄膜(エアロゲル層)を作製した。
B蒸着法、或いはスパッタ法によりSiO2 を形成する
ことにより作製した。
ロゲル層7側の面と前記エアロゲル層7における前記発
光領域3側の面との距離dが、光のピーク波長の50%
以下となるように規制していれば、発光した光のうちの
大部分は反射せず、外部へ取り出される。そのため、従
来の発光素子に比べ、外部取り出し効率が高く、高発光
効率の発光素子となる。特に、前記発光領域3における
前記エアロゲル層7側の面と前記エアロゲル層7におけ
る前記発光領域3側の面との距離dが、光のピーク波長
の30%以下、さらに好ましくは20%以下、最適には
10%以下である。
向上の原理を説明する。従来の素子の構成は、透明基板
側から、陽電極(透明電極)/発光層/陰電極(反射電
極)であり、発光層の発光領域で発光した光は、透明電
極、透明基板を透過して透明基板側から取り出される。
発光領域で発光した光は、透明電極等を透過する際、界
面でスネルの法則に従って屈折し、光取り出し面すなわ
ち透明基板と空気の界面において、臨界角以上の光は全
反射して透明基板、発光層、あるいは透明電極中に閉じ
込められてしまう。例えば有機EL素子の場合、発光層
の屈折率を1.6とすると、発光層中で発生した光のう
ち立体角39゜以内の光しか外部に取り出せない。一
方、本形態の素子の構成は、基板側から、陰電極(反射
電極)/有機発光層/陽電極(透明電極)であり、発光
層の発光領域で発光した光は透明電極を透過して取り出
されるか、反射電極で反射したのち取り出される。その
場合、発光領域におけるエアロゲル層側の面とエアロゲ
ル層における発光領域側の面との距離dが、光のピーク
波長の50%以下であると、非常に光路長が短いために
スネルの法則等が成り立たない。その結果、臨界角以上
の光の大部分は光取り出し面で反射せず、外部に取り出
すことができる。
に対応した、実施の形態2に係る発光素子を模式的に示
す断面図である。この発光素子は、透明電極5に接触し
た状態で発光領域3が存在する。このような素子構成に
おいては、透明電極5の膜厚が発光領域で発光する光の
ピーク波長の50%以下になっておれば、前記と同様の
原理で臨界角以上の光の大部分が反射せず、外部取り出
し効率が高くなる。
を用いた場合について説明したが、基板と第1電極との
間、あるいは第1電極と発光層との間に、TiO2 、B
aTiO3 等の高光反射性物質とシアノエチルセルロー
ス等の高誘電性物質との混合物等を用いてなる絶縁反射
層を設けた場合であっても同様の原理で外部取り出し効
率が高くなる。
に対応した、実施の形態3に係る発光素子を模式的に示
す断面図である。この発光素子は、基板1上に、光散乱
部としての光散乱面(凹凸面)11を有する反射電極1
2、発光領域3を有する発光層4、透明電極5の順で積
層した構成である。そして、透明電極5の表面が光取り
出し面6である。
された、複数の、前記で説明した発光素子とを備えた発
光素子付き基板において、発光素子を構成する反射層
(反射電極、絶縁反射層)と光取り出し面との間の距離
と発光素子の面内方向(反射層が存在する面)の任意の
二点間距離のうち最も長い距離との関係を臨界角等によ
り規定して、隣接する発光素子間で光が混じり合わない
ようにした。以下、具体的に説明する。
反射層と光取り出し面との間の距離tと発光素子の面内
方向の任意の二点間距離のうち最も長い距離Lは、下記
の式(1)を満たすよう決定されている。
域の屈折率である。
しながら説明する。なお、本図は、式の導入を説明する
ために簡略化して記載している。
発光した光のうち反射層30で反射した光は、光取り出
し面6に向かう。この際、光取り出し面6に対して臨界
角θ未満の光は外部へ取り出されるが、臨界角θ以上の
光は全反射する。このような場合、tとLがt<L/
(2tanθ)の関係を満たせば、全反射した光が、同
一素子内の反射層に到達し、隣接する発光素子の反射層
へは向かわない。ここで、θは臨界角であるのでn×s
inθ=1が成立し、またtanθ=sinθ/cos
θであるから、これらをまとめて前記式(1)が導入さ
れる。なお、図4において、31は発光領域で発光した
光が透過する部分であり、具体的には透明電極、発光層
等である。
で発光した光の大部分は、その発光素子の光取り出し面
から取り出されることになるので、隣接する発光素子が
異なる色の光を発光する場合、混色せず、画像にじみ等
の不具合が抑えられる。
向上するが、これは以下に示す理由による。すなわち、
従来の素子の構成は、透明基板側から、陽電極(透明電
極)/発光層/陰電極(表面平滑な反射電極)であり、
発光層の発光領域で発光した光は、透明電極、透明基板
を透過して透明基板側から取り出される。この際、透明
基板と空気との界面(光取り出し面)等で臨界角以上の
光は全反射して、透明基板、透明電極、あるいは発光層
中に閉じ込められてしまう。一方、本形態の素子構成で
は、光散乱面が存在しているので、光取り出し面と反射
電極表面との間での多重反射中にその光散乱面で散乱す
ることにより、その一部が臨界角未満の角度に入り、そ
のまま外部に取り出されることになる。よって、外部取
り出し効率が向上する。
等方的に散乱できるようになっていることが好ましい。
光散乱面11の表面粗さとしては、充分な散乱効果を得
るために、その最大値(Rmax )が発光領域で発光した
光のピーク波長の1/4以上であることが好ましい。
極の形成時に基板加熱を行うか、あるいは形成後に熱処
理することにより、金属膜を結晶成長させて表面に凹凸
をつければよい。その他の方法としては、反射電極を形
成後に、サンドブラスト法等を用いて機械的に表面を粗
面化してもよい。さらに別の方法として、基板の表面を
サンドブラスト法等の機械的方法、あるいはイオンビー
ム等による物理的エッチング法、酸、アルカリ等による
化学的エッチング法等の方法で粗面化した後に、その粗
面形状に沿うようにして反射電極を形成する方法を用い
てもよい。
板側から、反射電極/発光層/透明電極であると、透明
電極側から光が取り出されるので、厚みの大きい基板中
を多重反射している間に光が横方向に進んでしまうとい
ったことがなくなる。よって、ドットマトリックスディ
スプレイのように、1つの素子の大きさが数百μm角程
度の素子が複数配置した場合、発光した素子から横方向
に離れた位置から光が放射されてしまうことが抑制され
る。
に対応した、実施の形態4に係る発光素子を模式的に示
す断面図である。この発光素子は、実施形態3に比べ、
反射電極12に代えて、透明電極13を用い、その下
(基板側)に、光散乱部としての光散乱面(凹凸面)を
有する光散乱層14とその光散乱面を平坦化するための
平坦化層15とを設けた点で異なる。
め、導電率が低くても、光反射率が高く、発光領域で発
光した光を等方的に散乱できるものであれば好適に用い
られる。よって、材料選択の幅が広いという利点があ
る。具体的には、AlあるいはAl化合物、銀あるいは
銀化合物等の金属膜の他、TiO2 、BaTiO3 等の
高光反射性物質とシアノエチルセルロース等の高誘電性
物質との混合物等も用いることができる。光散乱層の形
成方法としては、これら材料を用いて成膜した後、サン
ドブラスト法等の機械的方法、イオンビーム等の物理的
エッチング法、酸、アルカリ等を用いた化学的エッチン
グ法等で粗面化する方法が採用される。
く、例えばSiO2 等の無機材料あるいはポリメタクリ
ル酸メチル(PMMA)等のポリマー材料を用いること
ができる。SiO2 等の無機材料は、スパッタ法、エレ
クトロンビーム蒸着法等の方法で成膜すればよい。PM
MA等のポリマー膜は、スピンコート法、キャスト法等
の塗布法により、成膜すればよい。本形態のように平坦
化層15を設ければ、前記実施形態3に比べ短絡のおそ
れが軽減される。
O、酸化錫などの酸化物透明電極、あるいは5〜数十n
m程度の金属薄膜等を用いればよい。
て絶縁材料を用いた場合について説明したが、導電性ポ
リマーのような導電材料を用い、このような平坦化層を
電極として用いる構成としてもよい。この構成であれ
ば、前記したと同様の原理で外部取り出し効率が向上す
るとともに、薄型化・小型化に寄与する。
に対応した、実施の形態5に係る発光素子を模式的に示
す断面図である。この発光素子は、実施の形態3に比
べ、反射電極12の表面を光散乱面とせずに、光取り出
し面を光散乱面16にした点で異なる。このような構成
にしたことにより、臨界角未満で入射する光が多くな
り、外部取り出し効率が高くなる。
形成した後、その表面をサンドブラスト法などの機械的
方法、イオンビームなどによる物理的エッチング法等の
粗面化処理法があげられる。また、透明電極の上に、透
明材料層を形成した後、透明材料層をエッチングする方
法であってもよい。
に対応した、実施の形態6に係る発光素子を模式的に示
す断面図である。この発光素子は、実施の形態3に比
べ、反射電極12の表面を光散乱面とせずに、光取り出
し面側に光散乱層9を別途形成した点で異なる。このよ
うな構成にしたことにより、臨界角未満で入射する光が
多くなり、外部取り出し効率が高くなる。
ート(PMMA、屈折率:約1.7)やポリカーボネー
ト(PC、屈折率:約1.7)等のポリマーに、SiO
2 (屈折率:約1.5)等を分散させることにより作製
する。
も別途光散乱層9を形成する必要はなく、例えば、図8
に示すように、透明電極5中にSiO2 (屈折率:約
1.5)等を分散させることにより作製することもでき
る。このような構造であれば、別途光散乱層9を形成す
る必要がないので、製造コストが低減できる。
に対応した、実施の形態7に係る発光素子を模式的に示
す図であって、(a)はその断面図であり、(b)は反
射電極2と光散乱層14とが存在する面の平面図であ
る。この発光素子は、実施形態3に比べ、反射電極(平
滑面)2と光散乱層(光散乱部)14とを同一面内に区
画して設けた点で異なる。すなわち、実施形態3では反
射電極を発光層片面全てに配置し、かつその反射電極表
面の全てを光散乱面とした構成であるのに対し、本形態
は発光層4片面の一部に反射電極2を配置し、かつ他部
に光散乱層14を配置した構成にしたものである。
2上に存在し、その発光領域3で発光した光が、光取り
出し面での全反射及び光散乱部での散乱等によって、光
取り出し面6全面から光を取り出すことができるため、
実施形態3と比較してより効率的に光を取り出すことが
できる。具体的に説明すると、動作時に電圧が印加(あ
るいは電流が流れる)されるのは、発光層のうち反射電
極の面内方向の大きさに対応した領域(発光領域3)で
あるが、この領域で発光した光は、光取り出し面で全反
射したり、反射電極で反射したり、光散乱部で散乱され
たりする。このため、発光領域上の光取り出し面は発光
領域の面内方向の大きさより広い面積となり、発光素子
の透明電極側の最表面全てが光取り出し面となって光が
取り出されるので、より効率的に光を取り出すことがで
きる。
様に対応した、実施の形態7に係る発光素子を模式的に
示す断面図である。この発光素子は、実施形態6に比
べ、島状の反射電極2が複数(4つ)存在する点で異な
る。このような構成にすると、発光領域中の発光する部
分と光散乱部とが近いため、より効率的に光を散乱させ
ることができ、その結果としてより効率良く外部に光を
取り出すことができる。
様に対応した、実施の形態9に係る発光素子を模式的に
示す断面図である。この発光素子は、実施形態8に比
べ、島状の反射電極2が光散乱層14を兼用する点で異
なる。
なく、図12に示すように、平坦な反射電極2上に光散
乱層14を形成してもよい。
た場合について説明したが、基板と第1電極との間、あ
るいは第1電極と発光層との間に、TiO2 、BaTi
O3等の高光反射性物質とシアノエチルセルロース等の
高誘電性物質との混合物等を用いてなる絶縁反射層を設
けた場合であっても同様の原理で外部取り出し効率が高
くなる。そして、このような絶縁反射層を設けた場合、
この絶縁反射層を光散乱部(光散乱面)にしてもよい。
態様に対応したものであって、発光素子中に屈折率が略
1のエアロゲル層を有し、且つ発光領域におけるエアロ
ゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面と
の距離が、光のピーク波長の50%以下、好ましくは3
0%以下、さらに好ましくは20%以下、最適には10
%以下となるように規制され、更に、前記発光素子中に
光散乱部を有する。このように両方を満たす構成にする
ことにより、発光領域で発光した光の大部分が全反射せ
ずに外部へ取り出されるとともに、全反射したとしても
光散乱部によって光取り出し面への入射角が臨界角未満
となり外部へ取り出されるので、従来の発光素子に比
べ、外部取り出し効率がより向上したものとなる。
ても同様の効果を奏する。
態様に対応したものであって、発光素子中に屈折率が略
1のエアロゲル層を有し、且つ前記発光領域における前
記エアロゲル層側の面と前記エアロゲル層における前記
発光領域側の面との距離が、光のピーク波長の50%以
下、好ましくは30%以下、さらに好ましくは20%以
下、最適には10%以下となるように規制され、更に、
前記積層構造中に前記発光領域で発光した光を反射する
反射層を有し、この反射層の一部に光散乱部が存在して
いる。このように両方を満たす構成にすることにより、
発光領域で発光した光の大部分が全反射せずに外部へ取
り出されるとともに、全反射したとしても光散乱部によ
って光取り出し面への入射角が臨界角未満となり外部へ
取り出されるので、従来の発光素子に比べ、外部取り出
し効率がより向上したものとなる。
ても同様の効果を奏する。
の発光素子は、例えば、単位画素に対応させてマトリク
ス状に並べることにより表示装置に適用することができ
る。例えば、基板上にストライプ状の反射電極または透
明電極を形成した後、発光層等の各層を成膜し、引き続
いて前記電極に対して直交するようにストライプ状の透
明電極を形成する。そして、発光させたい素子(画素)
の上下の電極に任意の電圧を印加することにより、任意
の発光素子(画素)を任意の輝度で発光させることがで
きる。
は、例えば、基板全面に形成することによってバックラ
イト等の照明装置に適用することができる。
板と反対側から取り出す構成について説明したが、本発
明はこの構成に限定するものではなく、例えば厚みが非
常に薄いフィルム基板などを用いて、基板側から光を取
り出す構成にしてもよい。
1の発光素子は、基板51上に、反射電極52、電子注
入層53、電子輸送性発光材料層54、正孔輸送材料層
55、バッファ層56、透明電極57、エアロゲル層5
8、保護層59をこの順で積層したものであり、つぎの
ようにして製造した。
ガラス基板を準備し、この上にAlをスパッタ法で蒸着
して約250nmのAl膜を成膜した後、フォトリソグ
ラフィにより所定形状にパターニングして反射電極52
を形成した。ついで、抵抗加熱蒸着法により、Liから
なる電子注入層(厚み1.5nm)、Alq3 からなる
電子輸送性発光材料層(厚み50nm)、TPDからな
る正孔輸送材料層(厚み50nm)、銅フタロシニアン
からなるバッファ層(5nm)を形成した。その後、室
温(約20℃)でのスパッタ法により、ITOからなる
透明電極(厚み220nm)を形成した。しかる後、コ
ーティング、加熱法によりエアロゲル層(厚み2μm)
を形成した後、スパッタリング法により保護層(厚み2
0μm)を形成することにより、図13に示す発光素子
を製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光(ピーク波長:550nm)が確認で
き、この時の電流効率(cd/A)は、後記の表1に示
す値であり、取り出し効率Tは図25に示す値であっ
た。発光領域(電子輸送性発光材料層54)におけるエ
アロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の
面との距離は275nmであり、光のピーク波長の50
%であった。尚、図25においては、ピーク波長をλと
し、発光領域におけるエアロゲル層側の面とエアロゲル
層における発光領域側の面との距離をdとしている。
材料層、正孔輸送材料層、バッファ層、透明電極の厚み
を、順に1.5nm、50nm、50nm、5nm、1
10nmとした他は、実施例1と同様にして、発光素子
を製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。尚、発光領域におけるエア
ロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面
との距離は165nmであり、光のピーク波長の30%
であった。
材料層、正孔輸送材料層、バッファ層、透明電極の厚み
を、順に1.5nm、50nm、50nm、5nm、5
5nmとした他は、実施例1と同様にして、発光素子を
製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。尚、発光領域におけるエア
ロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面
との距離は110nmであり、光のピーク波長の20%
であった。
材料層、正孔輸送材料層、バッファ層、透明電極の厚み
を、順に1.5nm、50nm、20nm、5nm、3
0nmとした他は、実施例1と同様にして、発光素子を
製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。尚、発光領域におけるエア
ロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面
との距離は55nmであり、光のピーク波長の10%で
あった。
2の発光素子は、基板51上に、表面凹凸状の反射電極
52、電子注入層53、電子輸送性発光材料層54、正
孔輸送材料層55、バッファ層56、透明電極57、保
護層59をこの順で積層したものであり、つぎのように
して製造した。
ガラス基板を準備し、この上にAlをスパッタ法で蒸着
して約250nmのAl膜を成膜した後、フォトリソグ
ラフィにより所定形状にパターニングした。その後、4
00℃の熱処理を施して、表面粗さ(Rmax )が150
nm(光のピーク波長の約0.27倍)の凹凸状反射電
極を形成した。続いて、抵抗加熱蒸着法により、Liか
らなる電子注入層(厚み1.5nm)、Alq3 からな
る電子輸送性発光材料層(厚み50nm)、TPDから
なる正孔輸送材料層(厚み50nm)、銅フタロシニア
ンからなるバッファ層(厚み5nm)を形成した。そし
て、室温でのスパッタ法によって、ITOからなる透明
電極(厚み250nm)、SiO2 からなる保護層(厚
み5500nm)を形成することにより、図14に示す
発光素子を製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。尚、発光領域におけるエア
ロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面
との距離は5805nmであり、光のピーク波長の10
00%以上であった。
6の発光素子は、基板51上に、表面凹凸状の反射電極
52、電子注入層53、電子輸送性発光材料層54、正
孔輸送材料層55、バッファ層56、透明電極57をこ
の順で積層したものであり、つぎのようにして製造し
た。
ガラス基板を準備し、この上にAlをスパッタ法で蒸着
して約250nmのAl膜を成膜した後、フォトリソグ
ラフィにより所定形状にパターニングした。その後、4
00℃の熱処理を施して、表面粗さ(Rmax )が150
nm(光のピーク波長の約0.27倍)の凹凸状反射電
極を形成した。続いて、抵抗加熱蒸着法により、Liか
らなる電子注入層(厚み1.5nm)、Alq3 からな
る電子輸送性発光材料層(厚み50nm)、TPDから
なる正孔輸送材料層(厚み50nm)、銅フタロシニア
ンからなるバッファ層(厚み5nm)を形成した。そし
て、室温でのスパッタ法によって、ITOからなる透明
電極(厚み220nm)を形成することにより、図15
に示す発光素子を製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。尚、発光領域におけるエア
ロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面
との距離は275nmであり、光のピーク波長の50%
であった。このことは下記実施例7〜11においても同
様である。
7の発光素子は、表面凹凸状の基板51上に、その凹凸
形状に沿うように形成された反射電極52、電子注入層
53、電子輸送性発光材料層54、正孔輸送材料層5
5、バッファ層56、透明電極57をこの順で積層した
ものであり、つぎのようにして製造した。
ス基板を準備し、この表面をサンドブラスト法で粗面化
した。粗面化した面の表面粗さ(Rmax )は150nm
であった。ついで、この上に、Alをスパッタ法により
蒸着し、引き続きフォトリソグラフィによって所定形状
にパターニングして、基板表面の凹凸形状に沿った厚み
250nmの反射電極(Rmax =150nm)を形成し
た。続いて、抵抗加熱蒸着法によって、Liからなる電
子注入層(厚み1.5nm)、Alq3 からなる電子輸
送性発光材料層(厚み50nm)、TPDからなる正孔
輸送材料層(厚み50nm)、銅フタロシニアンからな
るバッファ層(5nm)を形成した。そして、室温下で
のスパッタ法によって、ITOからなる透明電極(厚み
220nm)を形成することにより、図16に示す発光
素子を製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。
8の発光素子は、基板51上に、表面凹凸状の反射電極
52、平坦化層61、電子注入層53、電子輸送性発光
材料層54、正孔輸送材料層55、バッファ層56、透
明電極57をこの順で積層したものであり、つぎのよう
にして製造した。
ガラス基板を準備し、この上にAlをスパッタ法で蒸着
して約250nmのAl膜を成膜した後、フォトリソグ
ラフィによって所定形状にパターニングした。その後、
400℃の熱処理を施して、表面粗さ(Rmax 、光のピ
ーク波長の約0.27倍)が150nmの凹凸状反射電
極を形成した。続いて、ポリチオフェンを水に分散した
分散液をスピンコート法で塗布し乾燥して、導電性ポリ
マーからなる平坦化層(厚み10nm)を形成した。そ
の後、抵抗加熱蒸着法によって、Liからなる電子注入
層(厚み1.5nm)、Alq3 からなる電子輸送性発
光材料層(厚み50nm)、TPDからなる正孔輸送材
料層(厚み50nm)、銅フタロシニアンからなるバッ
ファ層(5nm)を形成した。そして、室温下でのスパ
ッタ法によって、ITOからなる透明電極(厚み220
nm)を形成することにより、図17に示す発光素子を
製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。
9の発光素子は、基板51上に、表面凹凸状の光散乱層
62、平坦化層61、透明電極63、正孔輸送材料層5
5、電子輸送性発光材料層54、電子注入層53、透明
電極57をこの順で積層したものであり、つぎのように
して製造した。
ス基板を準備し、この上にAgPdCuをスパッタ法で
蒸着して約250nmのAgPdCu膜を成膜した。続
いて、成膜時の基板温度を400℃に設定し、SiO2
をスパッタ法により蒸着することにより、表面粗さ(R
max )が150nm(光のピーク波長の約0.27倍)
の光散乱層を形成するとともに、SiO2 膜を形成した
後、SiO2 膜を光学研磨して平坦化層(厚み200n
m)を形成した。続いて、平坦化層上に、ITOをスパ
ッタ法により蒸着して透明電極(厚み100nm)を形
成した。その後、抵抗加熱蒸着法によって、TPDから
なる正孔輸送材料層(厚み50nm)、Alq3 からな
る電子輸送性発光材料層(厚み50nm)、MgAgか
らなる電子注入層(厚み1.5nm)を形成した。この
MgAg膜は、バッファ層としての機能も兼ねる。な
お、MgAg膜は、MgとAgの共蒸着により形成し、
それぞれの蒸着レートの制御により、Mg:Ag=1
0:1(重量比)となるようにした。そして、ITOを
スパッタ法で蒸着して透明電極(厚み220nm)を形
成することにより、図18に示す発光素子を形成した。
透明電極に+、上側の透明電極に−の電圧を印加したと
ころ、上側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率
(cd/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し
効率Tは図25に示す値であった。
としてSiO2 の代わりにポリメタクリル酸メチル(P
MMA)を用いた。すなわち、PMMAをジエチレング
リコールエチルメチルエーテルに溶解した溶液を準備
し、この溶液を表面凹凸状の光散乱層に対してスピンコ
ート法で塗布し乾燥することにより平坦化層を形成し
た。なお、このようにして平坦化層を形成した場合、光
学研磨等の表面処理を施す必要はない。
透明電極に+、上側の透明電極に−の電圧を印加したと
ころ、上側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率
(cd/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し
効率Tは図25に示す値であった。
例11の発光素子は、基板51上に、反射電極52、電
子注入層53、電子輸送性発光材料層54、正孔輸送材
料層55、バッファ層56、表面凹凸状の透明電極57
を積層したものであり、つぎのようにして製造した。
ス基板を準備し、この上にAlをスパッタ法で蒸着して
約250nmのAl膜を成膜し、フォトリソグラフィに
より所定形状にパターニングして反射電極を形成した。
ついで、抵抗加熱蒸着法によって、Liからなる電子注
入層(厚み1.5nm)、Alq3 からなる電子輸送性
発光材料層(厚み50nm)、TPDからなる正孔輸送
材料層(厚み50nm)、銅フタロシアニンからなるバ
ッファ層(厚み5nm)を形成した。続いて、室温下で
のスパッタ法によりITOを蒸着して厚み220nmの
ITO膜を形成した。そして、ITO膜に対しアルゴン
イオンビームを照射してエッチングすることにより、表
面凹凸状の透明電極(Rmax =150nm、光のピーク
波長の約0.27倍)を形成した。こうして図19に示
す発光素子を製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。
光材料層、正孔輸送材料層、バッファ層、透明電極の厚
みを、順に1.5nm、50nm、50nm、5nm、
110nmとした他は、実施例6と同様にして、発光素
子を製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。尚、発光領域におけるエア
ロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面
との距離は165nmであり、光のピーク波長の30%
であった。
光材料層、正孔輸送材料層、バッファ層、透明電極の厚
みを、順に1.5nm、50nm、50nm、5nm、
55nmとした他は、実施例6と同様にして、発光素子
を製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。尚、発光領域におけるエア
ロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面
との距離は110nmであり、光のピーク波長の20%
であった。
光材料層、正孔輸送材料層、バッファ層、透明電極の厚
みを、順に1.5nm、50nm、20nm、5nm、
30nmとした他は、実施例6と同様にして、発光素子
を製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。尚、発光領域におけるエア
ロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面
との距離は55nmであり、光のピーク波長の10%で
あった。
1と同様のエアロゲル層と保護層とを設ける他は、実施
例6〜14と同様にして、発光素子を製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。尚、発光領域におけるエア
ロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面
との距離は、各々実施例6〜14と同様である。
例14の発光素子は、基板51上に、反射電極52及び
表面凹凸状の光散乱層65及び絶縁層66と、電子注入
層53と、電子輸送性発光材料層54と、正孔輸送材料
層55と、バッファ層56と、透明電極57とを積層し
たものであり、図21〜図24に示すようにして製造し
た。
mのガラス基板51を準備し、AgPdCuをスパッタ
法により蒸着して厚み300nmのAgPdCu膜65
aを形成した。次いで、AgPdCu膜65aに対し4
00℃の熱処理を行って、表面が凹凸面(Rmax =15
0nm、光のピーク波長の約0.27倍)となったAg
PdCu膜65bを形成した。続いて、表面凹凸状のA
l膜65bに対しフォトリソグラフィにより所定形状に
パターニングして、光散乱層65を形成した。
を覆うように、SiO2 をスパッタ法で蒸着して厚み5
0nmのSiO2 膜66aを形成した。続いて、フォト
リソグラフィにより所定形状にパターニングして、絶縁
層66を形成した。
タ法により蒸着して、厚み300nmのAl膜52aを
形成した。続いて、フォトリソグラフィにより所定形状
にパターニングして島状の反射電極52を形成した。
着法により、厚み1.5nmのLiからなる電子注入層
53、厚み50nmのAlq3 からなる電子輸送性発光
材料層54、厚み50nmのTPDからなる正孔輸送材
料層55、厚み5nmの銅フタロシアニンからなるバッ
ファ層56を順次形成した。そして、室温下でのスパッ
タ法により、ITOを蒸着して厚み110nmの透明電
極57を形成した。こうして、図20に示す発光素子を
製造した。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。尚、発光領域におけるエア
ロゲル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面
との距離は165nmであり、光のピーク波長の30%
であった。
る透明電極、銅フタロシアニンからなるバッファ層、T
PDからなる正孔輸送材料層、Alq3 からなる電子輸
送性発光材料層、Liからなる電子注入層、Alからな
る反射電極を順に成膜した。すなわち、実施例1の構成
の上下を逆にして基板上に積層した。全ての層の膜厚は
実施例1と同様にした。
極に+、反射電極に−の電圧を印加したところ、透明電
極側から緑色発光が確認でき、この時の電流効率(cd
/A)は、後記の表1に示す値であり、取り出し効率T
は図25に示す値であった。
は、比較例の発光素子に比べ、電流効率や取り出し効率
Tが高いことがわかる。特に発光領域におけるエアロゲ
ル層側の面とエアロゲル層における発光領域側の面との
距離が光のピーク波長の30%以下(望ましくは20%
以下で、特に望ましくは10%以下)である場合や、散
乱面を設けた場合には、電流効率や取り出し効率Tが格
段に高くなることがわかる。
とエアロゲル層における発光領域側の面との距離が光の
ピーク波長の10%以下であれば、取り出し効率Tは下
記式(2)で近似できる。尚、式2において、発光領域
におけるエアロゲル層側の面とエアロゲル層における発
光領域側の面との距離をdとし、光のピーク波長をλと
した。
を用いて、前記式(1)を満たす発光素子付き基板と、
前記式(1)を満たさない発光素子付き基板とを作製し
た後、両方の発光素子付き基板について、それぞれ1の
発光素子のみに電圧を印加して発光させ、隣接する発光
素子の光取り出し面からの漏れ光を調べたところ、前記
式(1)を満たさない発光素子付き基板は、前記式
(1)を満たす発光素子付き基板に比べ、かなり漏れ光
が多かったことを確認している。
造が容易で、かつ、外部への光の取り出し効率が高く、
しかも漏れ光による画像のにじみの少ない発光素子、表
示装置、及び照明装置が提供できるといった優れた効果
を奏する。
に示す断面図である。
に示す断面図である。
に示す断面図である。
成を示す説明図である。
に示す断面図である。
に示す断面図である。
に示す断面図である。
を模式的に示す断面図である。
に示す図であって、(a)はその断面図であり、(b)
は反射電極と光散乱層とが存在する面の平面図である。
的に示す図であって、(a)はその断面図であり、
(b)は反射電極と光散乱層とが存在する面の平面図で
ある。
的に示す断面図である。
例を模式的に示す断面図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
面図である。
面図である。
するための模式的な要部断面図である。
するための模式的な要部断面図である。
するための模式的な要部断面図である。
するための模式的な要部断面図である。
フである。
ある。
ある。
概念図である。
Claims (131)
- 【請求項1】 少なくとも、発光領域を有する発光層を
備えた積層構造である発光素子であって、 前記発光素子中に屈折率が略1の層を有し、且つ前記発
光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前記屈折
率が略1の層における前記発光領域側の面との距離が、
光のピーク波長の50%以下となるように規制されるこ
とを特徴とする発光素子。 - 【請求項2】 請求項1に記載の発光素子であって、 基板上に、光反射性の第1の電極層と、前記発光領域を
有する発光層と、透明な第2の電極層と、前記屈折率が
略1の層とがこの順で設けられていることを特徴とする
発光素子。 - 【請求項3】 請求項2に記載の発光素子であって、 前記屈折率が略1の層の膜上に保護層が形成されている
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項4】 請求項1に記載の発光素子であって、 基板上に、反射層と、透明な第1の電極層と、発光領域
を有する発光層と、透明な第2の電極層と、前記屈折率
が略1の層とがこの順で設けられていることを特徴とす
る発光素子。 - 【請求項5】 請求項4に記載の発光素子であって、 前記屈折率が略1の層の膜上に保護層が形成されている
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項6】 請求項1に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の30%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項7】 請求項2に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の30%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項8】 請求項3に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の30%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項9】 請求項4に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の30%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項10】 請求項5に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の30%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項11】 請求項1に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の20%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項12】 請求項2に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の20%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項13】 請求項3に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の20%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項14】 請求項4に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の20%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項15】 請求項5に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の20%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項16】 請求項1に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の10%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項17】 請求項2に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の10%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項18】 請求項3に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の10%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項19】 請求項4に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の10%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項20】 請求項5に記載の発光素子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の10%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項21】 請求項1に記載の発光素子であって、 前記反射層と前記境界面との間の距離tが500μm以
下であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項22】 請求項2に記載の発光素子であって、 前記反射層と前記境界面との間の距離tが500μm以
下であることを特徴と1る発光素子。 - 【請求項23】 請求項3に記載の発光素子であって、 前記反射層と前記境界面との間の距離tが500μm以
下であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項24】 請求項4に記載の発光素子であって、 前記反射層と前記境界面との間の距離tが500μm以
下であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項25】 請求項5に記載の発光素子であって、 前記反射層と前記境界面との間の距離tが500μm以
下であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項26】 発光層と、前記発光層で発光する光を
取り出す光取り出し面と、前記発光層と対向するように
設けられ前記発光層から発光する光を反射する反射層
と、前記発光層から光を取り出す方向に屈折率が大から
小に変化する境界面と、少なくとも前記反射層表面、前
記境界面に接する部位、又は、前記反射層と前記発光層
との間に設けられた光散乱部と、を備えた積層構造を有
する発光素子であって、 前記反射層と前記境界面との間の距離をt、前記発光素
子の面内方向の任意の二点間距離のうち最も長い距離を
L、前記境界面における臨界角をθ、前記発光層の屈折
率をnとした場合、下記の式(1)を満たしていること
を特徴とする発光素子。 t<(ncosθ/2)×L ... (1) - 【請求項27】 請求項26に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部が、前記反射層の表面の凹凸面であること
を特徴とする発光素子。 - 【請求項28】 請求項26に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部が、前記光取り出し面上の凹凸面であるこ
とを特徴とする発光素子。 - 【請求項29】 請求項27に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項30】 請求項28に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項31】 請求項29に記載の発光素子であっ
て、 前記平坦化層が、ポリマーからなることを特徴とする発
光素子。 - 【請求項32】 請求項30に記載の発光素子であっ
て、 前記平坦化層が、ポリマーからなることを特徴とする発
光素子。 - 【請求項33】 請求項29に記載の発光素子であっ
て、前記平坦化層が、導電性ポリマーからなることを特
徴とする発光素子。 - 【請求項34】 請求項30に記載の発光素子であっ
て、 前記平坦化層が、導電性ポリマーからなることを特徴と
する発光素子。 - 【請求項35】 請求項27から34に記載の発光素子
であって、 前記凹凸面の表面粗さの最大値(Rmax )が、光のピー
ク波長の1/4以上であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項36】 請求項26に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部は母材とこの母材に分散される添加材とか
らなり、前記母材と前記添加材との屈折率が異なってい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項37】 請求項36に記載の発光素子であっ
て、 前記添加材は前記母材に均一に分散されていることを特
徴とする発光素子。 - 【請求項38】 請求項36に記載の発光素子であっ
て、 前記添加材は前記母材に不均一に分散されていることを
特徴とする発光素子。 - 【請求項39】 請求項36に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部は、母材であるITO中に無機物微粒子及
び金属微粒子からなる群から選択される一種の添加材が
分散された透明な電極層が兼用することを特徴とする発
光素子。 - 【請求項40】 請求項36に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部は、母材であるポリマー中に無機物微粒子
及び金属微粒子からなる群から選択される一種の添加材
が分散された光散乱層からなることを特徴とする発光素
子。 - 【請求項41】 請求項26から40に記載の発光素子
であって、 基板上に、光反射性の第1の電極層と、発光領域を有す
る発光層と、透明な第2の電極層とがこの順で設けられ
ていることを特徴とする発光素子。 - 【請求項42】 請求項26から40に記載の発光素子
であって、 基板上に、絶縁反射層と、透明な第1の電極層と、発光
領域を有する発光層と、透明な第2の電極層とがこの順
で設けられていることを特徴とする発光素子。 - 【請求項43】 請求項41に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部が、前記光反射性の第1電極層の表面の凹
凸面であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項44】 請求項42に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部が、前記絶縁反射層の表面の凹凸面である
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項45】 少なくとも、発光領域を有する発光層
と、前記発光領域で発光した光を反射する反射層とを備
えた積層構造であり、前記発光領域と離隔した光取り出
し面より前記発光領域で発光する光を取り出す発光素子
であって、 前記反射層の一部に、光散乱部が存在していることを特
徴とする発光素子。 - 【請求項46】 請求項45に記載の発光素子であっ
て、 少なくとも、発光領域を有する発光層と、前記発光領域
で発光した光を反射する第1の電極層とを備えた積層構
造であり、前記反射層が前記第1の電極層で構成される
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項47】 請求項45に記載の発光素子であっ
て、 前記第1の電極層の一部に非発光面が存在し、この非発
光面に前記光散乱部が設けられていることを特徴とする
発光素子。 - 【請求項48】 請求項45に記載の発光素子であっ
て、 前記反射層が島状又は格子状であることを特徴とする発
光素子。 - 【請求項49】 請求項48に記載の発光素子であっ
て、 前記反射層が島状である場合に、この島状の反射層が複
数存在することを特徴とする発光素子。 - 【請求項50】 請求項48に記載の発光素子であっ
て、 前記発光層と前記光取り出し面との間に、発光層から光
取り出し面方向に屈折率が大から小に変化する境界面を
有する場合に、前記反射層と前記境界面との間の距離を
t、前記発光素子の面内方向の任意の二点間距離のうち
最も長い距離をL、前記境界面における臨界角をθ、前
記発光層の屈折率をnとした場合、下記の式(1)を満
たしていることを特徴とする発光素子。 t<(ncosθ/2)×L ... (1) - 【請求項51】 請求項49に記載の発光素子であっ
て、 前記発光層と前記光取り出し面との間に、発光層から光
取り出し面方向に屈折率が大から小に変化する境界面を
有する場合に、前記反射層と前記境界面との間の距離を
t、前記発光素子の面内方向の任意の二点間距離のうち
最も長い距離をL、前記境界面における臨界角をθ、前
記発光層の屈折率をnとした場合、下記の式(1)を満
たしていることを特徴とする発光素子。 t<(ncosθ/2)×L ... (1) - 【請求項52】 請求項45に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部が、凹凸面であることを特徴とする発光素
子。 - 【請求項53】 請求項46に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部が、凹凸面であることを特徴とする発光素
子。 - 【請求項54】 請求項47に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部が、凹凸面であることを特徴とする発光素
子。 - 【請求項55】 請求項52に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面の表面粗さの最大値(Rmax )が、光のピー
ク波長の1/4以上であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項56】 請求項53に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面の表面粗さの最大値(Rmax )が、光のピー
ク波長の1/4以上であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項57】 請求項54に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面の表面粗さの最大値(Rmax )が、光のピー
ク波長の1/4以上であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項58】 請求項52に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項59】 請求項53に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項60】 請求項54に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項61】 請求項58に記載の発光素子であっ
て、 前記平坦化層が、ポリマーからなることを特徴とする発
光素子。 - 【請求項62】 請求項59に記載の発光素子であっ
て、 前記平坦化層が、ポリマーからなることを特徴とする発
光素子。 - 【請求項63】 請求項60に記載の発光素子であっ
て、 前記平坦化層が、ポリマーからなることを特徴とする発
光素子。 - 【請求項64】 請求項58に記載の発光素子であっ
て、 前記平坦化層が、導電性ポリマーからなることを特徴と
する発光素子。 - 【請求項65】 請求項59に記載の発光素子であっ
て、 前記平坦化層が、導電性ポリマーからなることを特徴と
する発光素子。 - 【請求項66】 請求項60に記載の発光素子であっ
て、 前記平坦化層が、導電性ポリマーからなることを特徴と
する発光素子。 - 【請求項67】 少なくとも、発光領域を有する発光層
を備えた積層構造であり、前記発光領域と離隔した光取
り出し面より前記発光領域で発光する光を取り出す発光
素子であって、 前記発光素子中に屈折率が略1の屈折率が略1の層を有
し、且つ前記発光領域における前記屈折率が略1の層側
の面と前記屈折率が略1の層における前記発光領域側の
面との距離が、光のピーク波長の50%以下となるよう
に規制され、更に、前記発光素子中に光散乱部を有する
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項68】 請求項67に記載の発光素子であっ
て、 基板上に、光反射性の第1の電極層と、前記発光領域を
有する発光層と、透明な第2の電極層と、前記屈折率が
略1の層とがこの順で設けられていることを特徴とする
発光素子。 - 【請求項69】 請求項68に記載の発光素子であっ
て、 前記屈折率が略1の層の膜上に保護層が形成されている
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項70】 請求項67に記載の発光素子であっ
て、 基板上に、反射層と、透明な第1の電極層と、発光領域
を有する発光層と、透明な第2の電極層と、前記屈折率
が略1の層とがこの順で設けられていることを特徴とす
る発光素子。 - 【請求項71】 請求項70に記載の発光素子であっ
て、 前記屈折率が略1の層の膜上に保護層が形成されている
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項72】 請求項67に記載の発光素子であっ
て、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の30%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項73】 請求項67に記載の発光素子であっ
て、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の20%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項74】 請求項67に記載の発光素子であっ
て、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の10%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項75】 請求項67に記載の発光素子であっ
て、 前記反射層と前記境界面との間の距離tが500μm以
下であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項76】 請求項67に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部が、前記反射層の表面の凹凸面であること
を特徴とする発光素子。 - 【請求項77】 請求項67に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部が、前記光取り出し面上の凹凸面であるこ
とを特徴とする発光素子。 - 【請求項78】 請求項76に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項79】 請求項77に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項80】 請求項76から79に記載の発光素子
であって、 前記凹凸面の表面粗さの最大値(Rmax )が、光のピー
ク波長の1/4以上であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項81】 請求項67に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部は母材とこの母材に分散される添加材とか
らなり、前記母材と前記添加材との屈折率が異なってい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項82】 少なくとも、発光領域を有する発光層
を備えた積層構造であり、前記発光領域と離隔した光取
り出し面より前記発光領域で発光する光を取り出す発光
素子であって、 前記発光領域における前記光取り出し面側の面と前記光
取り出し面との距離が、光のピーク波長の50%以下と
なるように規制され、且つ、前記発光素子中に光散乱部
を有することを特徴とする発光素子。 - 【請求項83】 請求項82に記載の発光素子であっ
て、 基板上に、光反射性の第1の電極層と、前記発光領域を
有する発光層と、透明な第2の電極層ととがこの順で設
けられていることを特徴とする発光素子。 - 【請求項84】 請求項82に記載の発光素子であっ
て、 基板上に、反射層と、透明な第1の電極層と、発光領域
を有する発光層と、透明な第2の電極層とがこの順で設
けられていることを特徴とする発光素子。 - 【請求項85】 請求項82から84に記載の発光素子
であって、 前記発光領域における前記光取り出し面側の面と前記光
取り出し面との距離が、光のピーク波長の30%以下と
なるように規制されることを特徴とする発光素子。 - 【請求項86】 請求項82から84に記載の発光素子
であって、 前記発光領域における前記光取り出し面側の面と前記光
取り出し面との距離が、光のピーク波長の20%以下と
なるように規制されることを特徴とする発光素子。 - 【請求項87】 請求項82から84に記載の発光素子
であって、 前記発光領域における前記光取り出し面側の面と前記光
取り出し面との距離が、光のピーク波長の10%以下と
なるように規制されることを特徴とする発光素子。 - 【請求項88】 請求項82から87に記載の発光素子
であって、 前記光散乱部が、前記反射層の表面の凹凸面であること
を特徴とする発光素子。 - 【請求項89】 請求項82から87に記載の発光素子
であって、 前記光散乱部が、前記光取り出し面上の凹凸面であるこ
とを特徴とする発光素子。 - 【請求項90】 請求項88に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項91】 請求項89に記載の発光素子であっ
て、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項92】 請求項88から91に記載の発光素子
であって、 前記凹凸面の表面粗さの最大値(Rmax )が、光のピー
ク波長の1/4以上であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項93】 請求項82に記載の発光素子であっ
て、 前記光散乱部は母材とこの母材に分散される添加材とか
らなり、前記母材と前記添加材との屈折率が異なってい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項94】 少なくとも、発光領域を有する発光層
を備えた積層構造であり、前記発光領域と離隔した光取
り出し面より前記発光領域で発光する光を取り出す発光
素子であって、 前記発光素子中に屈折率が略1の屈折率が略1の層を有
し、且つ前記発光領域における前記屈折率が略1の層側
の面と前記屈折率が略1の層における前記発光領域側の
面との距離が、光のピーク波長の50%以下となるよう
に規制され、更に、前記積層構造中に前記発光領域で発
光した光を反射する反射層を有し、この反射層の一部に
光散乱部が存在していることを特徴とする発光素子。 - 【請求項95】 請求項94に記載の発光素子であっ
て、 基板上に、光反射性の第1の電極層と、前記発光領域を
有する発光層と、透明な第2の電極層と、前記屈折率が
略1の層とがこの順で設けられていることを特徴とする
発光素子。 - 【請求項96】 請求項95に記載の発光素子であっ
て、 前記屈折率が略1の層の膜上に保護層が形成されている
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項97】 請求項94に記載の発光素子であっ
て、 基板上に、反射層と、透明な第1の電極層と、発光領域
を有する発光層と、透明な第2の電極層と、前記屈折率
が略1の層とがこの順で設けられていることを特徴とす
る発光素子。 - 【請求項98】 請求項97に記載の発光素子であっ
て、 前記屈折率が略1の層の膜上に保護層が形成されている
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項99】 請求項94から98に記載の発光素子
であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の30%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項100】 請求項94から98に記載の発光素
子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の20%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項101】 請求項94から98に記載の発光素
子であって、 前記発光領域における前記屈折率が略1の層側の面と前
記屈折率が略1の層における前記発光領域側の面との距
離が、光のピーク波長の10%以下となるように規制さ
れることを特徴とする発光素子。 - 【請求項102】 請求項94から101に記載の発光
素子であって、 前記反射層と前記境界面との間の距離tが500μm以
下であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項103】 請求項94に記載の発光素子であっ
て、 少なくとも、発光領域を有する発光層と、前記発光領域
で発光した光を反射する第1の電極層とを備えた積層構
造であり、前記反射層が前記第1の電極層で構成される
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項104】 請求項103に記載の発光素子であ
って、 前記第1の電極層の一部に非発光面が存在し、この非発
光面に前記光散乱部が設けられていることを特徴とする
発光素子。 - 【請求項105】 請求項103に記載の発光素子であ
って、 前記反射層が島状又は格子状であることを特徴とする発
光素子。 - 【請求項106】 請求項105に記載の発光素子であ
って、 前記反射層が島状である場合に、この島状の反射層が複
数存在することを特徴とする発光素子。 - 【請求項107】 請求項104に記載の発光素子であ
って、 前記光散乱部が、凹凸面であることを特徴とする発光素
子。 - 【請求項108】 請求項107に記載の発光素子であ
って、 前記凹凸面の表面粗さの最大値(Rmax )が、光のピー
ク波長の1/4以上であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項109】 請求項107又は108に記載の発
光素子であって、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項110】 少なくとも、発光領域を有する発光
層を備えた積層構造であり、前記発光領域と離隔した光
取り出し面より前記発光領域で発光する光を取り出す発
光素子であって、 前記発光領域における前記光取り出し面側の面と前記光
取り出し面との距離が、光のピーク波長の50%以下と
なるように規制され、且つ、前記積層構造中に前記発光
領域で発光した光を反射する反射層を有し、この反射層
の一部に光散乱部が存在していることを特徴とする発光
素子。 - 【請求項111】 請求項110に記載の発光素子であ
って、 基板上に、光反射性の第1の電極層と、前記発光領域を
有する発光層と、透明な第2の電極層とがこの順で設け
られていることを特徴とする発光素子。 - 【請求項112】 請求項110に記載の発光素子であ
って、 基板上に、反射層と、透明な第1の電極層と、発光領域
を有する発光層と、透明な第2の電極層と、前記屈折率
が略1の層とがこの順で設けられていることを特徴とす
る発光素子。 - 【請求項113】 請求項110から112に記載の発
光素子であって、 前記発光領域における前記光取り出し面側の面と前記光
取り出し面との距離が、光のピーク波長の30%以下と
なるように規制されることを特徴とする発光素子。 - 【請求項114】 請求項110から112に記載の発
光素子であって、 前記発光領域における前記光取り出し面側の面と前記光
取り出し面との距離が、光のピーク波長の20%以下と
なるように規制されることを特徴とする発光素子。 - 【請求項115】 請求項110から112に記載の発
光素子であって、 前記発光領域における前記光取り出し面側の面と前記光
取り出し面との距離が、光のピーク波長の10%以下と
なるように規制されることを特徴とする発光素子。 - 【請求項116】 請求項110から115に記載の発
光素子であって、 前記反射層と前記境界面との間の距離tが500μm以
下であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項117】 請求項110から116に記載の発
光素子であって、 少なくとも、発光領域を有する発光層と、前記発光領域
で発光した光を反射する第1の電極層とを備えた積層構
造であり、前記反射層が前記第1の電極層で構成される
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項118】 請求項110に記載の発光素子であ
って、 前記第1の電極層の一部に非発光面が存在し、この非発
光面に前記光散乱部が設けられていることを特徴とする
発光素子。 - 【請求項119】 請求項110に記載の発光素子であ
って、 前記反射層が島状又は格子状であることを特徴とする発
光素子。 - 【請求項120】 請求項119に記載の発光素子であ
って、 前記反射層が島状である場合に、この島状の反射層が複
数存在することを特徴とする発光素子。 - 【請求項121】 請求項110に記載の発光素子であ
って、 前記光散乱部が、凹凸面であることを特徴とする発光素
子。 - 【請求項122】 請求項121に記載の発光素子であ
って、 前記凹凸面の表面粗さの最大値(Rmax )が、光のピー
ク波長の1/4以上であることを特徴とする発光素子。 - 【請求項123】 請求項121又は122に記載の発
光素子であって、 前記凹凸面を平坦化するための平坦化層が設けられてい
ることを特徴とする発光素子。 - 【請求項124】 請求項1から25に記載の発光素子
であって、 前記屈折率が略1の層としてエアロゲル層を用いたこと
を特徴とする発光素子。 - 【請求項125】 請求項67から81に記載の発光素
子であって、 前記屈折率が略1の層としてエアロゲル層を用いたこと
を特徴とする発光素子。 - 【請求項126】 請求項94から109に記載の発光
素子であって、 前記屈折率が略1の層としてエアロゲル層を用いたこと
を特徴とする発光素子。 - 【請求項127】 請求項26に記載の発光素子であっ
て、 前記境界面の膜上に屈折率が略1の層が形成され、この
屈折率が略1の層の露出表面が前記光取り出し面となる
ことを特徴とする発光素子。 - 【請求項128】 請求項127に記載の発光素子であ
って、 前記屈折率が略1の層の膜上に保護層が形成され、この
保護層の露出表面が前記光取り出し面となることを特徴
とする発光素子。 - 【請求項129】 請求項26に記載の発光素子であっ
て、 前記境界面の膜上にに別途の層が存在せず、前記境界面
が前記光取り出し面となることを特徴とする発光素子。 - 【請求項130】 請求項1〜129に記載の発光素子
を用いたことを特徴とする表示装置。 - 【請求項131】 請求項1〜129に記載の発光素子
を用いたことを特徴とする表示装置。
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---|---|
JP (1) | JP2003036969A (ja) |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004127942A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Eastman Kodak Co | 高光抽出型有機発光ダイオード(oled)デバイス |
JP2004281307A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示体及びその製造方法 |
WO2004089042A1 (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-14 | Mitsubishi Chemical Corporation | エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2005026193A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 有機el発光素子 |
JP2005251525A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Kyoto Univ | 有機発光素子 |
WO2005094130A1 (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 有機発光素子 |
JP2007053089A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-03-01 | Novaled Ag | 頂部放射デバイスおよび照明デバイス |
KR100731285B1 (ko) | 2005-03-31 | 2007-06-21 | 네오뷰코오롱 주식회사 | 명실 컨트라스트 개선을 위한 더미 전극 패턴을 갖는디스플레이 패널 및 그 제조 방법 |
JP2007207529A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Kyocera Corp | 有機elディスプレイ |
JP2007538363A (ja) * | 2004-05-17 | 2007-12-27 | トムソン ライセンシング | 光取り出しが改善された有機発光ダイオード(oled)及びそれに対応するディスプレイユニット |
JPWO2005115740A1 (ja) * | 2004-05-26 | 2008-03-27 | 日産化学工業株式会社 | 面発光体 |
JP2008277161A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Kyocera Corp | 有機el素子、el表示装置および有機el素子の製造方法 |
JP2009037810A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
WO2009023464A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for synchronizing illumination around an organic light emitting diode (oled) display |
WO2009131019A1 (ja) * | 2008-04-22 | 2009-10-29 | 日本ゼオン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス光源装置 |
KR100941277B1 (ko) * | 2005-09-22 | 2010-02-11 | 파나소닉 전공 주식회사 | 유기발광소자 및 그 제조 방법 |
WO2011046144A1 (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-21 | 日本ゼオン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス光源装置 |
JP2012028338A (ja) * | 2011-09-30 | 2012-02-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
JP2012511233A (ja) * | 2008-12-05 | 2012-05-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | パターニングされたledデバイス、パターニングを発生させるための方法、パターニングのためのシステム、及びシステムを較正するための方法 |
WO2012127746A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
KR20120126353A (ko) * | 2011-05-11 | 2012-11-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 이의 제조방법 |
WO2013001891A1 (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
KR101326422B1 (ko) | 2005-11-18 | 2013-11-11 | 세이코 인스트루 가부시키가이샤 | 전계 발광 소자 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
WO2013190620A1 (ja) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
WO2013190623A1 (ja) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | パイオニア株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子 |
KR20130143495A (ko) | 2012-06-21 | 2013-12-31 | 유디씨 아일랜드 리미티드 | 유기 전계 발광 소자 |
KR20140050502A (ko) * | 2011-07-25 | 2014-04-29 | 파나소닉 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법 |
WO2016047443A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 次世代化学材料評価技術研究組合 | 発光素子 |
WO2016189868A1 (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | 凸版印刷株式会社 | 有機el素子 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11283751A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Nec Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2000077191A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JP2001085163A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-03-30 | Sony Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法と表示装置 |
JP2001202827A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 透明導電性基板、発光素子、平面発光板、平面発光板の製造方法、平面蛍光ランプ、プラズマディスプレイ |
JP2001266768A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 平面発光板、平面発光板の製造方法、平面ブラウン管ディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ |
-
2001
- 2001-10-25 JP JP2001328011A patent/JP2003036969A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11283751A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Nec Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2000077191A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JP2001085163A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-03-30 | Sony Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法と表示装置 |
JP2001202827A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 透明導電性基板、発光素子、平面発光板、平面発光板の製造方法、平面蛍光ランプ、プラズマディスプレイ |
JP2001266768A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 平面発光板、平面発光板の製造方法、平面ブラウン管ディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ |
Cited By (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4685340B2 (ja) * | 2002-10-01 | 2011-05-18 | グローバル オーエルイーディー テクノロジー リミティド ライアビリティ カンパニー | 高光抽出型有機発光ダイオード(oled)デバイス |
JP2004127942A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Eastman Kodak Co | 高光抽出型有機発光ダイオード(oled)デバイス |
US7834539B2 (en) | 2003-03-12 | 2010-11-16 | Mitsubishi Chemical Corporation | Extracting light from an electroluminescent layer |
WO2004089042A1 (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-14 | Mitsubishi Chemical Corporation | エレクトロルミネッセンス素子 |
US7462984B2 (en) | 2003-03-12 | 2008-12-09 | Mitsubishi Chemical Corporation | Electroluminescent device with a low refractive layer and a light scattering layer |
JP2004281307A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示体及びその製造方法 |
JP2005026193A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 有機el発光素子 |
JP2005251525A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Kyoto Univ | 有機発光素子 |
JPWO2005094130A1 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-02-14 | 松下電工株式会社 | 有機発光素子 |
US9018834B2 (en) | 2004-03-26 | 2015-04-28 | Panasonic Corporation | Organic light emitting device |
WO2005094130A1 (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 有機発光素子 |
JP4758889B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2011-08-31 | パナソニック電工株式会社 | 有機発光素子 |
KR100848347B1 (ko) * | 2004-03-26 | 2008-07-25 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 유기 발광 소자 |
US8339037B2 (en) | 2004-03-26 | 2012-12-25 | Panasonic Corporation | Organic light emitting device with reduced angle dependency |
JP2007538363A (ja) * | 2004-05-17 | 2007-12-27 | トムソン ライセンシング | 光取り出しが改善された有機発光ダイオード(oled)及びそれに対応するディスプレイユニット |
JP4806678B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2011-11-02 | トムソン ライセンシング | 光取り出しが改善された有機発光ダイオード(oled)及びそれに対応するディスプレイユニット |
JPWO2005115740A1 (ja) * | 2004-05-26 | 2008-03-27 | 日産化学工業株式会社 | 面発光体 |
KR100731285B1 (ko) | 2005-03-31 | 2007-06-21 | 네오뷰코오롱 주식회사 | 명실 컨트라스트 개선을 위한 더미 전극 패턴을 갖는디스플레이 패널 및 그 제조 방법 |
JP2007053089A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-03-01 | Novaled Ag | 頂部放射デバイスおよび照明デバイス |
KR100941277B1 (ko) * | 2005-09-22 | 2010-02-11 | 파나소닉 전공 주식회사 | 유기발광소자 및 그 제조 방법 |
US7829907B2 (en) | 2005-09-22 | 2010-11-09 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Organic light emitting element and method of manufacturing the same |
KR101326422B1 (ko) | 2005-11-18 | 2013-11-11 | 세이코 인스트루 가부시키가이샤 | 전계 발광 소자 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
JP2007207529A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Kyocera Corp | 有機elディスプレイ |
JP2008277161A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Kyocera Corp | 有機el素子、el表示装置および有機el素子の製造方法 |
JP2009037810A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
WO2009023464A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for synchronizing illumination around an organic light emitting diode (oled) display |
JP4506904B1 (ja) * | 2008-04-22 | 2010-07-21 | 日本ゼオン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス光源装置 |
JP4502078B2 (ja) * | 2008-04-22 | 2010-07-14 | 日本ゼオン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス光源装置 |
JPWO2009131019A1 (ja) * | 2008-04-22 | 2011-08-18 | 日本ゼオン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス光源装置 |
JP2010182677A (ja) * | 2008-04-22 | 2010-08-19 | Nippon Zeon Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス光源装置 |
WO2009131019A1 (ja) * | 2008-04-22 | 2009-10-29 | 日本ゼオン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス光源装置 |
US8502440B2 (en) | 2008-04-22 | 2013-08-06 | Zeon Corporation | Organic electroluminescent light source |
US9070902B2 (en) | 2008-12-05 | 2015-06-30 | Koninklijke Philips N.V. | Patterned LED device, method of generating a patterning, system and method of calibrating the system |
JP2012511233A (ja) * | 2008-12-05 | 2012-05-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | パターニングされたledデバイス、パターニングを発生させるための方法、パターニングのためのシステム、及びシステムを較正するための方法 |
US8476825B2 (en) | 2009-10-14 | 2013-07-02 | Zeon Corporation | Organic electroluminescent light source device |
WO2011046144A1 (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-21 | 日本ゼオン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス光源装置 |
JPWO2011046144A1 (ja) * | 2009-10-14 | 2013-03-07 | 日本ゼオン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス光源装置 |
JP2012204019A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Panasonic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
WO2012127746A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
CN103444262A (zh) * | 2011-03-23 | 2013-12-11 | 松下电器产业株式会社 | 有机电致发光元件 |
US9166196B2 (en) | 2011-03-23 | 2015-10-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Organic electroluminescence device |
KR20120126353A (ko) * | 2011-05-11 | 2012-11-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 이의 제조방법 |
KR101976065B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2019-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 이의 제조방법 |
US9006769B2 (en) | 2011-06-28 | 2015-04-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Organic electroluminescence element |
JPWO2013001891A1 (ja) * | 2011-06-28 | 2015-02-23 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
WO2013001891A1 (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
KR20140050502A (ko) * | 2011-07-25 | 2014-04-29 | 파나소닉 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법 |
US9093008B2 (en) | 2011-07-25 | 2015-07-28 | Joled Inc. | Display device and method for driving display device |
KR101868640B1 (ko) * | 2011-07-25 | 2018-06-18 | 가부시키가이샤 제이올레드 | 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법 |
JP2012028338A (ja) * | 2011-09-30 | 2012-02-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
WO2013190623A1 (ja) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | パイオニア株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子 |
WO2013190620A1 (ja) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
KR20130143495A (ko) | 2012-06-21 | 2013-12-31 | 유디씨 아일랜드 리미티드 | 유기 전계 발광 소자 |
WO2016047443A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 次世代化学材料評価技術研究組合 | 発光素子 |
WO2016189868A1 (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | 凸版印刷株式会社 | 有機el素子 |
JP2016225086A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 凸版印刷株式会社 | 有機el素子 |
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