TW201520258A - 軟質氯化乙烯系樹脂組成物、成形體、及經包覆的電線 - Google Patents

軟質氯化乙烯系樹脂組成物、成形體、及經包覆的電線 Download PDF

Info

Publication number
TW201520258A
TW201520258A TW103132559A TW103132559A TW201520258A TW 201520258 A TW201520258 A TW 201520258A TW 103132559 A TW103132559 A TW 103132559A TW 103132559 A TW103132559 A TW 103132559A TW 201520258 A TW201520258 A TW 201520258A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mass
parts
resin composition
soft
vinyl resin
Prior art date
Application number
TW103132559A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI624502B (zh
Inventor
Atsushi Kuwahara
Hiroyuki Nishii
Shinya Hirai
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Rayon Co filed Critical Mitsubishi Rayon Co
Publication of TW201520258A publication Critical patent/TW201520258A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI624502B publication Critical patent/TWI624502B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D127/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D127/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09D127/04—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
    • C09D127/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H01B3/443—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016—Plasticisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/12—Esters; Ether-esters of cyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/04—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
    • C08L27/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H01B3/447—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from acrylic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/202—Applications use in electrical or conductive gadgets use in electrical wires or wirecoating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

本發明提供一種軟質氯化乙烯系樹脂組成物及由該樹脂組成物所得的成形體及電線包覆材、包覆該電線包覆材的電線。所述軟質氯化乙烯系樹脂組成物中，相對於下述(A)100質量份而含有0.1質量份~20質量份的(B)及10質量份~150質量份的(C)，藉由該軟質氯化乙烯系樹脂組成物，即便於高生產速度條件下亦可獲得具有優異的表面平滑性、且柔軟性優異的成形體。 (A)氯化乙烯系樹脂；(B)粉體狀的加工助劑，含有甲基丙烯酸烷基酯系共聚物，甲基丙烯酸烷基酯系共聚物是將烷基酯部的烷基包含碳數3~5的直鏈或分支烷基的甲基丙烯酸烷基酯10質量%~100質量%、甲基丙烯酸甲酯0質量%~90質量%、及其他可共聚合的單體0質量%~20質量%聚合所得；(C)塑化劑。

Description

軟質氯化乙烯系樹脂組成物、成形體、電線包覆材及經包覆的電線
本發明是有關於一種軟質氯化乙烯系樹脂組成物，詳細而言，本發明是有關於一種於高生產速度條件下亦可獲得具有優異的表面平滑性、且柔軟性優異的成形體的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其成形體，電線包覆材及包覆電線。
氯化乙烯系樹脂具有耐化學品性、耐候性、阻燃性、電氣絕緣性等優異的化學/物理性質，且價格低廉，故被廣泛用作利用價值高的通用樹脂材料。軟質氯化乙烯系組成物由於具有優異的性質，或可藉由添加塑化劑而容易地賦予柔軟性等，故亦廣泛普及，包覆電線、以地板材為代表的片材類、帶(tape)、以農業用為代表的膜類等較佳用途遍及多方面。
另一方面，氯化乙烯系樹脂價格低廉，因此正在嘗試對產品成本的要求嚴格、且為了進一步提高生產性而以更高生產速度進行的生產。
然而，高生產速度條件下的成形加工中，樹脂於成形機內的滯留混練時間極短，故熔融、混練容易變得不充分，另外由於氯化乙烯系樹脂的容許成形條件範圍窄，故僅變更成形加工條件的情況下難以獲得令人滿意的成形體。
其中，添加有塑化劑的軟質系的成形與不添加塑化劑的硬質系相比，生產速度更快，對於對更高生產速度化的要求，期望提出一種可改善混練狀態的新方法。
通常，為了改善氯化乙烯系樹脂的混練狀態，已提出有各種主要為了促進熔融、賦予熔融黏度而添加高分子量的丙烯酸系樹脂的方法。
例如，專利文獻1至專利文獻3中揭示：藉由在氯化乙烯樹脂包覆電線中調配以甲基丙烯酸甲酯為主成分的丙烯酸系樹脂作為加工助劑，可提高加工性、分散性。
另外，專利文獻4中揭示：藉由在軟質氯化乙烯系樹脂中調配丙烯酸系樹脂作為改質劑，可獲得形狀追隨性優異的適於金屬包覆的成形體。
然而，高生產速度條件下無法獲得表面平滑性等可令人滿意的成形體，另外由於添加高玻璃轉移溫度成分而柔軟性受損等，就現有的技術而言尚不充分。
根據以上狀況，謀求一種於高生產速度條件下亦可獲得具有優異的表面平滑性、且柔軟性優異的成形體的軟質氯化乙烯系樹脂組成物。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平2-218732號公報
[專利文獻2]日本專利特開2001-234014號公報
[專利文獻3]日本專利特開2002-179868號公報
[專利文獻4]日本專利特開平8-188691號公報
本發明的課題在於提供一種軟質氯化乙烯系樹脂組成物、其成形體、電線包覆材及包覆電線，所述軟質氯化乙烯系樹脂組成物即便於高生產速度條件下亦可獲得具有優異的表面平滑性、且柔軟性優異的成形體。
本發明中發現，本發明的所述課題可藉由如下氯化乙烯系樹脂組成物來解決，所述氯化乙烯系樹脂組成物是對氯化乙烯系樹脂添加特定量的包含特定的甲基丙烯酸烷基酯系共聚物的粉體狀加工助劑及塑化劑而成。
即，本發明是關於以下的[1]~[10]。
[1]一種軟質氯化乙烯系樹脂組成物，相對於下述(A)100質量份而含有0.1質量份~20質量份的(B)及10質量份~150質量份的(C)，(A)氯化乙烯系樹脂； (B)粉體狀的軟質氯化乙烯系樹脂用加工助劑，含有甲基丙烯酸烷基酯系共聚物，所述甲基丙烯酸烷基酯系共聚物是將烷基酯部的烷基包含碳數3~5的分支烷基的甲基丙烯酸烷基酯10質量%~100質量%、甲基丙烯酸甲酯0質量%~90質量%及其他可共聚合的單體0質量%~20質量%聚合所得；(C)塑化劑。
[2]如[1]所記載的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其中相對於氯化乙烯系樹脂(A)100質量份，含有0.5質量份~20質量份的軟質氯化乙烯系樹脂用加工助劑(B)。
[3]如[1]或[2]所記載的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其中所述碳數3~5的分支烷基為碳數4的分支烷基。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其中烷基酯部的烷基包含碳數3~5的分支烷基的甲基丙烯酸烷基酯為甲基丙烯酸異丁酯。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其中塑化劑(C)為選自鄰苯二甲酸系化合物、偏苯三甲酸系化合物、磷酸系化合物、己二酸系化合物、檸檬酸系化合物、醚系化合物、聚酯系化合物及大豆油系化合物中的至少一種。
[6]如[1]至[5]中任一項所記載的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其中氯化乙烯系樹脂(A)為選自平均氯含量為56質量%~75質量%的氯化乙烯聚合物、將氯化乙烯聚合物與彈性體及/或彈性物(elastomer)共聚合而成的氯化乙烯系共聚物中的至少一種。
[7]一種成形體，其是由如[1]至[6]中任一項所記載的軟質氯化乙烯系樹脂組成物所成形。
[8]如[7]所記載的成形體，其表面硬度為75以下(硬度計D硬度)。
[9]如[7]或[8]所記載的成形體，其中成形體為電線包覆材。
[10]一種電線，其是經如[9]所記載的電線包覆材所包覆。
藉由使用本發明的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，可提供一種即便於高生產速度條件下亦可穩定地製造具有優異的表面平滑性的電線包覆材等成形體的軟質氯化乙烯系樹脂成形體。
以下，對本發明加以詳細說明。
<氯化乙烯系樹脂(A)>
本發明中所用的氯化乙烯系樹脂(A)的氯化乙烯系樹脂的種類並無特別限制，例如可列舉：氯化乙烯的均聚物、後氯化氯化乙烯聚合物、部分交聯氯化乙烯聚合物、或以30質量%以下的範圍含有可與氯化乙烯共聚合的其他乙烯系化合物而成的與氯化乙烯的共聚物、及該等的混合物等。
所述可與氯化乙烯共聚合的其他乙烯系化合物並無特 別限定，具體例可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等脂肪酸乙烯酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸烷基酯；丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸烷基酯；乙烯、丙烯、苯乙烯等α-烯烴；乙烯基甲基醚、乙烯基丁基醚等烷基乙烯基醚；丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐等不飽和羧酸或其酸酐等，該些化合物可使用一種或組合使用兩種以上。若所述可共聚合的其他乙烯系化合物的共聚合量為30質量%以下，則不會損及氯化乙烯系樹脂原本的特徵，故較佳。
氯化乙烯系樹脂較佳為選自平均氯含量為56質量%~75質量%的氯化乙烯聚合物、及將氯化乙烯聚合物與彈性體及/或彈性物共聚合而成的氯化乙烯系共聚物中的至少一種樹脂。進而，該些氯化乙烯系樹脂可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
另外，本發明中所用的氯化乙烯系樹脂(A)的平均聚合度較佳為在300~5,000的範圍內，更佳為500~3,000。藉由將平均聚合度設定為300以上，成形體的機械物性變良好。另外，藉由將平均聚合度設定為5,000以下，加工性變良好。
本發明中所用的氯化乙烯系樹脂(A)的製造方法並無特別限制，可使用藉由乳化聚合法、懸浮聚合法、塊狀聚合法等各種聚合法所製造的氯化乙烯系樹脂。
<加工助劑(B)>
本發明的加工助劑(B)為粉體狀的加工助劑，其含有甲基丙烯酸烷基酯系共聚物(以下稱為聚合物(β))，聚合物(β)是將 烷基酯部的烷基包含碳數3~5的分支烷基的甲基丙烯酸烷基酯(b-1)(以下稱為單體(b-1))10質量%~100質量%、甲基丙烯酸甲酯(b-2)(以下稱為單體(b-2))0質量%~90質量%及其他可共聚合的單體(b-3)(以下稱為單體(b-3))0質量%~20質量%聚合所得。
關於本發明中所用的單體(b-1)，其烷基酯部的烷基包含碳數3~5的分支烷基。若分支烷基的碳數為3以上，則分子鏈的大體積性變充分，由此加工助劑(B)的分散性變良好，改善成形體的外觀，另外，藉由大體積性變充分，氯化乙烯系樹脂分子鏈間距離的擴張效果變充分，可對成形體賦予柔軟性。另外，藉由將分支烷基的碳數設定為5以下，可抑制加工助劑(B)的玻璃轉移溫度的降低，提高粉體回收性。其中，分支烷基的碳數較佳為4。藉由將碳數設定為4，加工助劑(B)的分散性及柔軟性提高效果與粉體回收性的平衡變得更良好。
藉由單體(b-1)的烷基酯部的烷基具有分支，而有效地賦予分子鏈的大體積性，減弱分子鏈間的相互作用，由此成形時的加工助劑(B)的分散性提高。由此，成形時的氯化乙烯系樹脂的熔融(凝膠化)受到促進，另外混練度也均勻地提高，成形體的外觀改善。
另外，藉由具有分支而對加工助劑(B)賦予高的分子鏈的大體積性，於添加至軟質氯化乙烯系樹脂中時，加工助劑(B)進入至因塑化劑而產生的氯化乙烯系樹脂分子鏈間的間隙中，由此可 進一步擴張氯化乙烯系樹脂分子鏈間的距離，提高塑化效率，賦予柔軟性。
單體(b-1)例如可列舉：甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異戊酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸第三戊酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸新戊酯。其中，就成形體的外觀改善能力及粉體回收性變良好的方面而言，較佳為分支烷基的碳數為4的甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯，更佳為熱穩定性優越的甲基丙烯酸異丁酯。
該些甲基丙烯酸烷基酯可根據目的而使用一種或組合使用兩種以上。
使用甲基丙烯酸甲酯作為單體(b-2)。藉由使用甲基丙烯酸甲酯，可對成形體賦予高的光澤。
亦可使用其他可共聚合的單體(b-3)。
單體(b-3)只要為可與單體(b-1)共聚合的單體，則並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸苯酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等(b-1)以外的甲基丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苯酯等甲基丙烯酸芳香族酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰化乙烯系化合物；乙酸乙烯酯等乙烯酯；馬來酸酐等酸酐。該些單體可使用 一種或組合使用兩種以上。
於將成為所述聚合物(β)的原料的所有單體設定為100質量%時，單體(b-1)的使用量為10質量%~100質量%，較佳為30質量%~100質量%，更佳為40質量%~100質量%，進而佳為50質量%~100質量%，進而更佳為60質量%~100質量%，尤佳為65質量%~100質量%，最佳為80質量%~100質量%。藉由將單體(b-1)的使用量設定為10質量%以上，分子鏈的大體積性變充分，可改善成形體的外觀，另外對成形體賦予柔軟性。
於將成為聚合物(β)的原料的所有單體設定為100質量%時，單體(b-2)的使用量為1質量%~90質量%，較佳為0質量%~70質量%，更佳為0質量%~60質量%，進而佳為0質量%~50質量%，進而更佳為0質量%~40質量%，尤佳為0質量%~35質量%，最佳為0質量%~20質量%。藉由將單體(b-2)的使用量設定為90質量%以下，可高效地進行軟質氯化乙烯系樹脂組成物的熔融及混練，可獲得成形體外觀改良效果。
於將成為聚合物(β)的原料的所有單體設定為100質量%時，單體(b-3)的使用量為0質量%~20質量%，較佳為0質量%~10質量%。
藉由將單體(b-3)的比例設定為20質量%以下，可高效地進行本發明的目標軟質氯化乙烯系樹脂組成物的熔融及混練，不會妨礙成形體的良好外觀的達成。
亦可使用二乙烯基苯、甲基丙烯酸烯丙酯、1,3-丁二醇 二甲基丙烯酸酯、三聚氰酸三烯丙酯等多官能性單體作為單體(b-3)，於將成為聚合物(β)的原料的所有單體設定為100質量%時，單體的使用量較佳為0.1質量%~2質量%，更佳為0.2質量%~1質量%。若該多官能性單體的使用量為2質量%以下，則不會妨礙本發明的加工助劑(B)所欲達成的良好的成形外觀，故較佳。
製造聚合物(β)的方法可使用各種方法，例如聚合方法可列舉乳化聚合、懸浮聚合、溶液聚合。進而，亦可使用單體的一次性添加、滴加、單體的分批添加等任意方法，另外，亦可使用無規共聚合、嵌段共聚合等方法，較佳為藉由一次性添加單體的方法所得的無規共聚物。
應用乳化聚合法的情形時可使用的乳化劑並無特別限定，可使用各種乳化劑，例如可使用：脂肪酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磷酸酯鹽、二烷基磺基琥珀酸鹽等陰離子性界面活性劑，另外聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙基脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、甘油脂肪酸酯等非離子性界面活性劑，進而烷基胺鹽等陽離子性界面活性劑。另外，該些乳化劑可單獨使用或併用。
另外，於因所使用的乳化劑的種類而聚合系的pH值成為鹼性側時，亦可為了防止甲基丙烯酸烷基酯的水解而使用適當的pH值調節劑。pH值調節劑可使用：硼酸-氯化鉀-氫氧化鉀、磷酸二氫鉀-磷酸氫二鈉、硼酸-氯化鉀-碳酸鉀、檸檬酸-檸檬酸氫 鉀、磷酸二氫鉀-硼砂、磷酸氫二鈉-檸檬酸等。
另外，聚合起始劑亦可為水溶性、油溶性的單獨系或氧化還原系，作為其例，亦可將通常的過硫酸鹽等無機起始劑單獨使用，或者與亞硫酸鹽、亞硫酸氫鹽、硫代硫酸鹽等組合而用作氧化還原系起始劑。進而，亦可將氫過氧化第三丁基、氫過氧化枯烯、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯等有機過氧化物、偶氮化合物等單獨使用，或與鈉甲醛磺酸鹽等組合而用作氧化還原系起始劑，但本發明並非僅限定於該些具體例。
以粉體狀回收聚合物(β)的方法並無特別限制，例如於藉由乳化聚合法來進行製造的情形時，可將所得的甲基丙烯酸烷基酯系聚合物乳膠冷卻，然後藉由硫酸、鹽酸、磷酸等酸或氯化鋁、氯化鈣、硫酸鎂、硫酸鋁、乙酸鈣等鹽等電解質進行酸凝固或鹽析而使聚合物沈澱後，進而進行過濾、清洗、乾燥而獲得。本發明中所謂粉體回收性良好，是指聚合物(β)在通常的粉體化條件下不成為粗粉或極微粉，容易進行粉體回收。
另外，亦可藉由噴霧乾燥、冷凍乾燥等各種方法來進行回收，為了獲得軟質氯化乙烯系樹脂組成物的良好的成形外觀，其中較佳為利用噴霧乾燥。
噴霧乾燥是指於噴霧乾燥裝置中將該聚合物的乳膠以微小液滴狀噴霧後吹附熱風，由此所進行的乾燥。
於噴霧乾燥裝置中將該聚合物的乳膠以微小液滴狀噴霧的方法例如可列舉：旋轉圓盤式、壓力噴嘴式、二流體噴嘴式、 加壓二流體噴嘴式等方法。
噴霧乾燥裝置的容量可為實驗室中使用般的小規模容量至工業上使用般的大規模容量的任一種。
噴霧乾燥裝置中的乾燥用加熱氣體的供給部的結構、乾燥用加熱氣體及乾燥粉末的排出部的結構只要根據目的而適當選擇即可。
乾燥用加熱氣體的溫度較佳為200℃以下，更佳為120℃~180℃。
關於聚合物(β)的分子量，並無特別限制，較佳為將其還原黏度ηsp/c設定為0.2~15，更佳為設定為0.3~14。藉由將ηsp/c設定為0.2以上，凝膠化促進能力、混練度提高能力進一步提高，藉由設定為15以下，可減少對成形機的馬達的負荷。
再者，本發明中所謂還原黏度ηsp/c，是指將(共)聚合物0.1g溶解於100mL的氯仿中並於25℃下測定的值。調節還原黏度ηsp/c的方法可使用：調節聚合時的鏈轉移劑、起始劑的使用量及調節聚合溫度等常用的方法。
鏈轉移劑例如可列舉：正辛基硫醇、第三-十二烷基硫醇等烷基硫醇。
鏈轉移劑的量並無特別限制，例如相對於聚合物(β)的所有單體100質量份，較佳為0質量份~2質量份，更佳為0質量份~1質量份，進而佳為0質量份~0.5質量份。
另外，本發明的加工助劑(B)除了聚合物(β)以外， 視需要亦可含有添加劑。添加劑可列舉無機鹽、埃洛希爾(Aerosil)等粉體流動性改質劑。
<塑化劑(C)>
所謂塑化劑(C)，是指於添加至氯化乙烯系樹脂中時，妨礙氯化乙烯系聚合物分子鏈彼此的牢固的相互作用，擴張氯化乙烯系聚合物分子鏈間距離，藉由該效果來對氯化乙烯系樹脂賦予柔軟性的化合物。
本發明中使用的塑化劑(C)並無特別限制，較佳為選自鄰苯二甲酸系化合物、偏苯三甲酸系化合物、磷酸系化合物、己二酸系化合物、檸檬酸系化合物、醚系化合物、聚酯系化合物、大豆油系化合物中的至少一種，例如可列舉：鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯等鄰苯二甲酸二烷基酯；鄰苯二甲酸丁基苄酯等鄰苯二甲酸烷基苄酯；鄰苯二甲酸烷基芳酯；鄰苯二甲酸二苄酯；鄰苯二甲酸二芳酯；偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯等偏苯三甲酸三烷基酯；磷酸三甲苯酯等磷酸三芳酯；磷酸三烷基酯；磷酸烷基芳酯；己二酸酯；乙醯基檸檬酸三丁酯等檸檬酸酯；聚丙二醇等醚系化合物；聚酯系化合物；環氧化大豆油等大豆油系化合物。
該些化合物可單獨使用一種，另外，亦可組合併用兩種以上。
本發明的軟質氯化乙烯系樹脂組成物含有氯化乙烯系樹脂(A)、加工助劑(B)及塑化劑(C)。此時，藉由加工助劑(B)與塑化劑(C)同時存在，而表現出加工助劑(B)的柔軟 性提高效果。
塑化劑(C)是由可與氯化乙烯系樹脂相互作用的高極性部位、及低極性且大體積的部位所構成，高極性部位與氯化乙烯系樹脂發生靜電相互作用，藉此妨礙氯化乙烯系聚合物分子鏈彼此的相互作用。另外，塑化劑(C)所具有的大體積部位同時進入至氯化乙烯系聚合物分子鏈間，故可擴張氯化乙烯系聚合物分子鏈間的距離，進而氯化乙烯系聚合物分子鏈彼此的相互作用減弱，故運動性提高，賦予柔軟性。
另一方面，加工助劑(B)所含的聚合物(β)因含有烷基包含碳數3~5的分支烷基的甲基丙烯酸烷基酯，故具有大體積結構，但不具有可妨礙氯化乙烯系聚合物分子鏈彼此的相互作用的程度的部位，故聚合物(β)單體不具有進入至該分子鏈間的力。
然而，若存在塑化劑(C)，則塑化劑(C)進入至氯化乙烯系聚合物分子鏈間而妨礙氯化乙烯系聚合物分子鏈彼此的相互作用，進而，所進入的塑化劑(C)的低極性部位與聚合物(β)具有疏水性相互作用，藉此聚合物(β)可進入至氯化乙烯系聚合物分子鏈間。
由此，藉由聚合物(β)所具有的大體積性而進一步擴張氯化乙烯系聚合物分子鏈間距離，由此氯化乙烯系聚合物的運動性提高，氯化乙烯系樹脂的柔軟性提高。即，藉由併用加工助劑(B)與塑化劑(C)，塑化效率提高。
相對於氯化乙烯系樹脂(A)100質量份，本發明的氯 化乙烯系樹脂組成物中的加工助劑(B)的含量為0.1質量份~20質量份，較佳為0.5質量份~20質量份，進而佳為0.5質量份~15質量份。藉由將加工助劑(B)的添加量設定為0.1質量份以上，凝膠化特性變充分而可獲得成形外觀改良效果，另外可獲得塑化效率提高效果。另外，藉由設定為20質量份以下，可防止成形機內的熔融黏度的明顯增加，獲得良好的成形外觀，另外可防止對加工機的馬達的過負荷。
相對於氯化乙烯系樹脂(A)100質量份，塑化劑(C)的含量為10質量份~150質量份，較佳為30質量份~150質量份。
藉由將塑化劑的添加量設定為10質量份以上，氯化乙烯系樹脂分子鏈彼此的相互作用的妨礙變充分，氯化乙烯系樹脂分子鏈間的距離充分擴張，由此可賦予柔軟性。此外，藉由妨礙氯化乙烯系樹脂分子鏈彼此的牢固的相互作用，加工助劑(B)進入至氯化乙烯系樹脂分子鏈間，可表現出加工助劑(B)所具有的塑化效率提高能力。
另外，藉由設定為150質量份以下，可防止機械物性、阻燃性、電氣特性的降低。
本發明的氯化乙烯系樹脂組成物中，只要不損及本發明的效果，則可根據其目的視需要而添加慣用的穩定劑、填充材、阻燃劑、潤滑劑、耐衝擊性改質劑等各種添加劑。
穩定劑例如可列舉：三鹽基性硫酸鉛、二鹽基性亞磷酸鉛、鹽基性亞硫酸鉛、矽酸鉛等鉛系穩定劑；由鉀、鎂、鋇、鋅、 鎘、鉛等金屬與2-乙基己酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、異硬脂酸、羥基硬脂酸、油酸、蓖麻油酸、亞麻油酸、二十二酸(behenic acid)等脂肪酸所衍生的金屬皂系穩定劑；具有烷基、酯基、脂肪酸基、馬來酸基、含硫化物基等而成的有機錫系穩定劑；Ba-Zn系、Ca-Zn系、Ba-Ca-Sn系、Ca-Mg-Sn系、Ca-Zn-Sn系、Pb-Sn系、Pb-Ba-Ca系等複合金屬皂系穩定劑；由鋇、鋅等金屬基與2-乙基己酸、異癸酸、三烷基乙酸等分支脂肪酸，油酸、蓖麻油酸、亞麻油酸等不飽和脂肪酸，環烷酸等脂環族酸，石碳酸、苯甲酸、水楊酸、該等的取代衍生物等芳香族酸等有機酸的通常兩種以上所衍生的金屬鹽系穩定劑；將該些穩定劑溶解於石油系烴、醇、甘油衍生物等有機溶劑中，進而調配亞磷酸酯、環氧化合物、防呈色劑、透明性改良劑、光穩定劑、抗氧化劑、防滲出劑、潤滑劑等穩定助劑而成的金屬鹽液狀穩定劑等金屬系穩定劑，除此以外，可列舉環氧樹脂、環氧化脂肪酸烷基酯等環氧化合物、有機亞磷酸酯等非金屬系穩定劑，該些穩定劑可使用一種或組合使用兩種以上。
穩定劑的添加量並無特別限制，相對於氯化乙烯系樹脂(A)100質量份，較佳為1質量份~15質量份，更佳為1質量份~8質量份。藉由設定為1質量份以上，可抑制加工時的熱分解，藉由設定為15質量份以下，可防止成形體的機械物性的降低。
另外，填充材可使用：滑石、重質碳酸鈣、沈降性碳酸鈣、膠質碳酸鈣等碳酸鹽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鈦、黏土、 雲母、矽灰石、沸石、二氧化矽、氧化鋅、氧化鎂、碳黑、石墨、玻璃珠、玻璃纖維、碳纖維、金屬纖維等無機質系的填充材，除此以外，亦可使用聚醯胺等般的有機纖維，該些填充材可使用一種或組合使用兩種以上。
填充材的添加量並無特別限制，相對於氯化乙烯系樹脂(A)100質量份，較佳為1質量份~150質量份，更佳為10質量份~100質量份。藉由設定為1質量份以上，可對成形體賦予適度的剛性，藉由設定為150質量份以下，可防止成形體的柔軟性的降低。
另外，阻燃劑例如可使用：金屬氫氧化物、溴系化合物、含三嗪環的化合物、鋅化合物、磷系化合物、鹵素系阻燃劑、矽系阻燃劑、膨脹(intumescent)系阻燃劑、氧化銻等。該些阻燃劑可使用一種或組合使用兩種以上。
阻燃劑的添加量並無特別限制，相對於氯化乙烯系樹脂(A)100質量份，較佳為1質量份~150質量份，更佳為10質量份~100質量份。藉由設定為1質量份以上，可提高成形體的阻燃性，藉由設定為150質量份以下，可防止成形體的柔軟性的降低。
另外，潤滑劑例如可列舉：流動石蠟、天然石蠟、微蠟、合成石蠟、低分子量聚乙烯等純烴系潤滑劑，鹵化烴系潤滑劑，高級脂肪酸、氧基脂肪酸等脂肪酸系潤滑劑，脂肪酸醯胺、雙脂肪酸醯胺等脂肪酸醯胺系潤滑劑，脂肪酸的低級醇酯、甘油酯等脂肪酸的多元醇酯，脂肪酸的聚二醇酯、脂肪酸的脂肪醇酯(酯 蠟)等酯系潤滑劑，除此以外，可列舉金屬皂、脂肪醇、多元醇、聚二醇、聚甘油、脂肪酸與多元醇的部分酯、脂肪酸與聚二醇的部分酯、脂肪酸與聚甘油的部分酯等，該些潤滑劑可使用一種或組合使用兩種以上。
潤滑劑的添加量並無特別限制，相對於氯化乙烯系樹脂(A)100質量份，較佳為0.1質量份~15質量份，更佳為0.1質量份~5質量份。藉由設定為0.1質量份以上，可減少樹脂組成物對成形機的附著，藉由設定為15質量份以下，可防止加工性的降低。
進而，於調配耐衝擊性改質劑的情形時，例如可列舉：氯化聚乙烯、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚氯丁二烯、氟橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、丙烯酸酯-甲基丙烯酸酯共聚物等丙烯酸系核殼型橡膠、矽酮-丙烯酸酯-甲基丙烯酸酯共聚物、矽酮-丙烯酸酯-丙烯腈-苯乙烯共聚物等矽酮系核殼型橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、乙烯-丙烯共聚物橡膠、乙烯-丙烯-二烯共聚物橡膠(EPDM)等。EPDM的二烯可使用：1,4-己二烯、二環戊二烯、亞甲基降冰片烯、亞乙基降冰片烯、丙烯基降冰片烯等。該些耐衝擊性改質劑可使用一種或組合使用兩種以上。
耐衝擊性改質劑的添加量並無特別限制，相對於氯化乙 烯系樹脂(A)100質量份，較佳為1質量份~20質量份，更佳為1質量份~15質量份。藉由設定為1質量份以上，可提高成形體的衝擊強度，藉由設定為20質量份以下，可防止成形外觀的降低。
除此以外，只要不損及本發明的效果，則亦可根據目的而任意調配脫模劑、流動性改良劑、著色劑、抗靜電劑、界面活性劑、防霧劑、抗菌劑、發泡劑等。
獲得本發明的軟質氯化乙烯系樹脂組成物的方法並無特別限制，可使用通常公知的方法，例如可藉由以下方式獲得本發明的軟質氯化乙烯系樹脂組成物：利用亨舍爾混合機、班伯里混合機、V型混合機、帶式摻合機等，將既定量的氯化乙烯系樹脂(A)與加工助劑(B)及塑化劑(C)混合。
對於所得的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，除了應用單軸擠出機、雙軸押出機等混練擠出機的擠出成形以外，亦可應用通常公知的成形方法，例如射出成形、中空成形、輥加工等而獲得各種所需的成形體。
將本發明的軟質氯化乙烯系樹脂組成物成形所得的成形體的表面硬度(硬度計D硬度)較佳為75以下，更佳為70以下。
藉由硬度計D硬度為75以下，適合用作軟質成形體。
表面硬度只要不損及本發明的效果，則可藉由塑化劑添加量、塑化劑種類、氯化乙烯系樹脂的聚合度、填充材添加量等通常公知的方法來任意調整。
本發明的軟質氯化乙烯系樹脂組成物亦可較佳地用作電線包覆材料，於高線速生產條件(高生產速度條件)下亦可達成電線包覆材的良好外觀。所謂高線速生產條件，例如是指直徑1mmΦ~5mmΦ左右的細電線是以1000m/min以上進行擠出包覆，50mmΦ左右的粗電線是以15m/min~30m/min進行擠出包覆的情形。此時的剪切速度例如有時達到5000/s~15000/s。
於將本發明的軟質氯化乙烯系樹脂組成物用作電線包覆材料的情形時，軟質氯化乙烯系樹脂組成物可直接包覆於導體上，亦可於通常的絕緣電線上作為護套材料而包覆。使用樹脂組成物來製造包覆電線的情形並無特別限定，只要利用通常的方法來進行製造即可。
例如，可以藉由以下方式來進行製造：利用輥、班伯里混合機、擠出機等將氯化乙烯系樹脂組成物混練，利用附設有十字頭模具(cross-head die)的以前公知的電線用擠出機，對所得的顆粒混合物及導體進行電線包覆擠出成形等。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明加以具體說明，但本發明並非僅限定於該實施例。
再者，各實施例、比較例中「份」表示「質量份」，評價是藉由下述方式進行。
(1)外觀評價
將本發明的氯化乙烯系樹脂組成物供給於25mm單軸擠出機 (熱塑膠(Thermo Plastics)工業公司製造，130℃-145℃-160℃-160℃(C1-C2-C3-D)，螺桿轉速：80rpm)，進行擠出、造粒。
將所得的顆粒填充至毛細管流變儀(馬爾文(Malvern)公司製造，筒(barrel)：Φ15mm，160℃，模具：Φ1.0mm*16mm)，以剪切速度10000/s進行擠出。對所得的股線表面進行觀察，以肉眼對成形體每5cm的表面的凹凸數進行計數。
(2)表面硬度
使用8吋輥，將藉由所述25mm單軸擠出機的擠出所得的顆粒於160℃下熔融混練3分鐘，獲得約1mm厚的氯化乙烯系樹脂組成物片材。將所得的約1mm厚的氯化乙烯系樹脂組成物片材重疊8片，於160℃、5MPa下進行3分鐘加熱壓製，藉此獲得8mm厚板的成形體。
根據日本工業標準(Japanese Industrial Standards，JIS)K7215對所得的成形體使用A型硬度計(高分子計器公司製造，「數位橡膠硬度計DD2-A型」)，測定保持4秒後的表面硬度。於A型硬度計的測定值超過90的情形時，使用D型硬度計(上島製作所公司製造，「HD-104N型」)同樣地進行測定。均是值越低則柔軟性越良好。
(3)拉伸彈性模量
根據JIS K6723自(2)中所得的1mm厚板衝壓出JIS2號啞鈴(dumbbell)，以200mm/min進行拉伸試驗並進行測定。拉伸 彈性模量越低則柔軟性越良好。
(實施例、比較例)
除了既定量的各種加工助劑以外，將既定量的各種塑化劑、氯化乙烯樹脂(TK-1300，信越化學工業公司製造，平均聚合度為1300，平均氯含有率為57質量%)100份、作為穩定劑的Ca-Zn複合穩定劑(RUP-103，艾迪科(ADEKA)公司製造)4份、作為填充材的碳酸鈣(外滕(Whiton)SSB藍，白石鈣公司製造)40份、作為阻燃劑的氫氧化鋁(海吉萊特(Hidilite)H-31，昭和電工公司製造)30份、作為潤滑劑的褐煤酸酯(OP-Wax，海克斯特(Hoechst)公司製造)0.5份供給於亨舍爾混合機並均勻混合，獲得氯化乙烯系樹脂組成物。
加工助劑是使用以下所示者。
[製造例1]加工助劑(B-1)的製造
於附有攪拌機及回流冷凝器的反應容器中添加離子交換水180份，於其中添加無水碳酸鈉0.1份、甲基丙烯酸異丁酯98份、丙烯酸正丁酯2份及正辛基硫醇1.0份，以氮氣對容器內進行置換。其後，添加月桂基硫酸鈉1.1份，於攪拌下將反應容器升溫至45℃，添加過硫酸鉀0.15份而開始聚合反應後，進行2小時加熱攪拌而結束聚合。將所得的乳膠冷卻後，於入口溫度150℃及出口溫度65℃的條件下進行噴霧乾燥，獲得加工助劑(B-1)。
[製造例2~製造例9]加工助劑(B-2~B-9)的製造
如表1所記載般變更單體成分的組成及正辛基硫醇的添加 量，除此以外，與製造例1同樣地進行各加工助劑的製造。
使用以下的加工助劑作為B-10~B-14。
(B-10)丙烯酸系加工助劑P530(三菱麗陽公司製造，甲基丙烯酸甲酯系高分子量聚合物/不含(b-1)成分)
(B-11)丙烯酸系加工助劑P531(三菱麗陽公司製造，甲基丙烯酸甲酯系高分子量聚合物/不含(b-1)成分)
(B-12)丙烯酸系加工助劑P551(三菱麗陽公司製造，甲基丙烯酸甲酯系高分子量聚合物/不含(b-1)成分)
(B-13)丙烯酸系加工助劑PA40(鐘淵(Kaneka)公司製造，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物)
(B-14)丙烯酸系加工助劑K125(陶氏(Dow)公司製造，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸正丁酯-甲基丙烯酸乙酯共聚物/甲基丙烯酸正丁酯含量少於10質量%)
表中的簡稱如下。
i-BMA：甲基丙烯酸異丁酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
n-BA：丙烯酸正丁酯
n-BMA：甲基丙烯酸正丁酯
n-OM：正辛基硫醇
此處，聚合率是藉由氣相層析儀對聚合後的乳膠溶液的殘存單體量進行定量而算出。
塑化劑是使用以下所示者。
鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP，J-Plus公司製造)
偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯(TOTM，莫賽澤(Monocizer)W-705，迪愛生(DIC)公司製造)
磷酸三甲苯酯(TCP，大八化學工業公司製造)
乙醯基檸檬酸三丁酯(ATBC，莫賽澤(Monocizer)ATBC，迪愛生(DIC)公司製造)
環氧化大豆油(ESBO，埃姆比利澤(EMBILIZER)NF-3200，東京精化公司製造)
聚酯系塑化劑(W230S，波利賽澤(Polycizer)W-230-S，迪愛生(DIC)公司製造)
(實施例1~實施例6)
由表2的結果得知，以本發明的範圍含有(b-1)成分的實施例1~實施例6與無加工助劑(比較例1)及本發明的範圍外的加工助劑添加(比較例2~比較例9)相比，均混練、分散變良好，成形外觀明顯改善。可認為其原因在於使用特定量的(b-1)成分。
此外，以本發明的範圍含有(b-1)成分的實施例1~實施例6與無加工助劑(比較例1)相比，均是表面硬度及拉伸彈性模量明顯降低。其原因在於：加工助劑(B)的分子的大體積性充分，加工助劑(B)與塑化劑一起進入至氯化乙烯聚合物分子鏈間，由此充分擴張氯化乙烯系樹脂分子鏈間的距離，塑化效率提高。
(比較例2~比較例9)
使用不含(b-1)成分的加工助劑(B-7)~加工助劑(B-14)的比較例2~比較例9中，未確認到有外觀改善效果。可認為其原因在於：該些加工助劑的情況下未充分進行混練。另外，不含(b-1)成分的比較例2~比較例9與含有(b-1)成分的實施例1~實施例6及無加工助劑的情形(比較例1)相比，喪失柔軟性，塑化效率降低。可認為其原因在於：加工助劑的分子的大體積性不充分，即便與塑化劑一起進入至聚氯化乙烯分子鏈間，亦無法有助於氯化乙烯系樹脂分子鏈間的距離擴張(即，無助於塑化效率)。另外可認為，加工助劑具有較氯化乙烯系樹脂更高的玻璃轉移溫度，故與無加工助劑(比較例1)相比喪失柔軟性。
由以上的結果得知，視烷基包含碳數3~5的分支烷基的甲基 丙烯酸烷基酯的有無，表面外觀改善能力及塑化效率提高能力有明顯差異。
(實施例7、實施例8)
根據表3的結果，以申請專利範圍而含有(b-1)成分的實施例7及實施例8即便於低添加份數的範圍內，與無加工助劑(比較例1)及申請專利範圍外的加工助劑添加(比較例10、比較例11)相比，亦成形外觀改善，塑化效率亦提高。可認為其原因在於：藉由使用特定量的(b-1)成分，混練、分散變良好，另外可充分擴張氯化乙烯系樹脂分子鏈間的距離。
(實施例9、實施例10)
根據表3的結果，以申請專利範圍而含有(b-1)成分的實施例9及實施例10無論塑化劑量如何，與相同配方的無加工助劑(比較例12、比較例14)及相同配方的申請專利範圍外的加工助劑添加(比較例13、比較例15)相比，均成形外觀改善，塑化效率亦提高。可認為其原因在於：藉由使用特定量的(b-1)成分，混練、分散變良好，另外可充分擴張氯化乙烯系樹脂分子鏈間的距離。
(實施例11~實施例15)
根據表3的結果，以申請專利範圍而含有(b-1)成分的實施例11~實施例15無論塑化劑種類如何，與同配方的無加工助劑(比較例16、比較例18、比較例20、比較例22、比較例24)及同配方的申請專利範圍外的加工助劑添加(比較例17、比較例19、比較例21、比較例23、比較例25)相比，均成形外觀改善，塑化效率亦提高。可認為其原因在於：藉由使用特定量的(b-1)成分，混練、分散變良好，另外可充分擴張氯化乙烯系樹脂分子鏈間的 距離。
根據以上的結果得知，無論塑化劑量、塑化劑種類如何，視烷基包含碳數3~5的分支烷基的甲基丙烯酸烷基酯的有無，表面外觀改善能力及塑化效率提高能力有明顯差異。

Claims (10)

  1. 一種軟質氯化乙烯系樹脂組成物，相對於下述(A)100質量份而含有0.1質量份~20質量份的(B)及10質量份~150質量份的(C)，(A)氯化乙烯系樹脂；(B)粉體狀軟質氯化乙烯系樹脂用加工助劑，含有甲基丙烯酸烷基酯系共聚物，所述甲基丙烯酸烷基酯系共聚物是將烷基酯部的烷基包含碳數3~5的分支烷基的甲基丙烯酸烷基酯10質量%~100質量%、甲基丙烯酸甲酯0質量%~90質量%及其他可共聚合的單體0質量%~20質量%聚合所得；(C)塑化劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其中相對於氯化乙烯系樹脂(A)100質量份，含有0.5質量份~20質量份的軟質氯化乙烯系樹脂用加工助劑(B)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其中所述碳數3~5的分支烷基為碳數4的分支烷基。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其中所述烷基酯部的烷基包含碳數3~5的分支烷基的甲基丙烯酸烷基酯為甲基丙烯酸異丁酯。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其中塑化劑(C)為選自鄰苯二甲酸系化合物、偏苯三甲酸系化合物、磷酸系化合物、己二酸系化合物、檸檬酸系化合物、醚 系化合物、聚酯系化合物及大豆油系化合物中的至少一種。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的軟質氯化乙烯系樹脂組成物，其中氯化乙烯系樹脂(A)為選自平均氯含量為56質量%~75質量%的氯化乙烯聚合物、及將所述氯化乙烯聚合物與彈性體及/或彈性物共聚合而成的氯化乙烯系共聚物中的至少一種。
  7. 一種成形體，其是由如申請專利範圍第1項所述的軟質氯化乙烯系樹脂組成物所成形。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的成形體，其表面硬度為75以下(硬度計D硬度)。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的成形體，其中所述成形體為電線包覆材。
  10. 一種電線，其是經如申請專利範圍第9項所述的電線包覆材所包覆。
TW103132559A 2013-09-25 2014-09-22 軟質氯化乙烯系樹脂組成物、成形體、及經包覆的電線 TWI624502B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013198487 2013-09-25
JP2013-198487 2013-09-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201520258A true TW201520258A (zh) 2015-06-01
TWI624502B TWI624502B (zh) 2018-05-21

Family

ID=52743072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103132559A TWI624502B (zh) 2013-09-25 2014-09-22 軟質氯化乙烯系樹脂組成物、成形體、及經包覆的電線

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10072172B2 (zh)
EP (1) EP3050922A4 (zh)
JP (1) JP6315207B2 (zh)
KR (1) KR101829559B1 (zh)
CN (1) CN105722913B (zh)
TW (1) TWI624502B (zh)
WO (1) WO2015045930A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107922545A (zh) * 2015-08-31 2018-04-17 罗门哈斯公司 泡沫成型用加工助剂，包含其的基于氯乙烯树脂的泡沫成型组合物以及泡沫成型产品

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112015015394B1 (pt) 2012-12-27 2021-09-28 Dow Global Technologies Llc Procatalisador, sistema catalisador e processo de polimerização
SG11201505069VA (en) 2012-12-27 2015-07-30 Dow Global Technologies Llc A polymerization process for producing ethylene based polymers
ES2720207T3 (es) 2012-12-27 2019-07-18 Dow Global Technologies Llc Un proceso de polimerización para producir polímeros a base de etileno
SG10201802443VA (en) 2013-06-28 2018-05-30 Dow Global Technologies Llc Molecular weight control of polyolefins using halogenated bis-phenylphenoxy catalysts
CN105723471B (zh) * 2013-09-25 2019-01-11 三菱化学株式会社 电线包覆材及经包覆的电线
KR101909359B1 (ko) 2014-01-17 2018-10-17 미쯔비시 케미컬 주식회사 염화비닐 수지 조성물 및 염화비닐 수지 성형체
KR102588244B1 (ko) 2015-06-30 2023-10-12 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 에틸렌계 폴리머를 제조하는 중합 방법
JP6971154B2 (ja) 2015-06-30 2021-11-24 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー エチレン系ポリマーを生成するための重合プロセス
FR3038612B1 (fr) * 2015-07-09 2020-03-27 Arkema France Composition polymere, son procede de preparation et son utilisation
BR112018002588B1 (pt) 2015-08-31 2022-02-22 Rohm And Haas Company Auxiliar de processamento, composição de moldagem de espuma, produto moldado em espuma, e, processo para moldagem em espuma
CN108350121B (zh) 2015-09-30 2021-10-01 陶氏环球技术有限责任公司 主催化剂和使用其的聚合方法
WO2017058858A1 (en) 2015-09-30 2017-04-06 Dow Global Technologies Llc A polymerization process for producing ethylene based polymers
JP6658248B2 (ja) * 2016-04-20 2020-03-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 電線被覆材用組成物および絶縁電線
CN107201001A (zh) * 2017-06-14 2017-09-26 合肥博创机械制造有限公司 一种碳化硅纤维电缆料及其制备方法
US11339233B2 (en) 2017-09-15 2022-05-24 Geon Performance Solutions, Llc Flame retardant poly(vinyl chloride) compounds
WO2019067274A1 (en) 2017-09-29 2019-04-04 Dow Global Technologies Llc BIS-PHENYL-PHENOXY-POLYOLEFIN CATALYSTS HAVING TWO METHYLENETRIALKYLSILICIUM-TYPE LIGANDS ON METAL FOR ENHANCED SOLUBILITY
EP3688043B1 (en) 2017-09-29 2023-06-14 Dow Global Technologies LLC Bis-phenyl-phenoxy polyolefin catalysts having an alkoxy- or amido-ligand on the metal for improved solubility
ES2911503T3 (es) 2017-09-29 2022-05-19 Dow Global Technologies Llc Catalizadores de bis-fenil-fenoxi-poliolefina que tienen un ligando de metilentrialquilsilicio en el metal para mejorar la solubilidad
WO2019078108A1 (ja) * 2017-10-16 2019-04-25 株式会社カネカ 粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物、塩化ビニル系樹脂成形体及び積層体
US11312848B2 (en) * 2017-10-16 2022-04-26 Kaneka Corporation Powder slush molded body of vinyl chloride resin composition, and laminate

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3784661A (en) * 1972-08-30 1974-01-08 Celanese Corp Process of blow molding containers from particle form polyethylene resins
JPH02218732A (ja) 1989-02-20 1990-08-31 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃性塩化ビニル系樹脂組成物及び該組成物を保護層材とする難燃性電線・ケーブル
US5248546A (en) * 1991-08-30 1993-09-28 The B. F. Goodrich Company Vinyl based articles in contact with chloro-fluoro chemicals
JP2529509B2 (ja) 1992-05-07 1996-08-28 筒中プラスチック工業株式会社 塩化ビニル系樹脂組成物
JP3106922B2 (ja) 1994-11-08 2000-11-06 三菱化学エムケーブイ株式会社 塩化ビニル樹脂組成物
US5658980A (en) 1994-11-08 1997-08-19 Mitsubishi Chemical Mkv Company Vinyl chloride resin composition
JP3519912B2 (ja) 1997-06-10 2004-04-19 信越化学工業株式会社 発泡性塩化ビニル系樹脂組成物
JP2001234014A (ja) 2000-02-22 2001-08-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 塩化ビニル系樹脂組成物及びそれを用いたケーブル
JP2002179868A (ja) 2000-12-13 2002-06-26 Shin Etsu Polymer Co Ltd 遠赤外線素子入り塩化ビニル系樹脂組成物及びこれを被覆した電線
JP2002194126A (ja) 2000-12-26 2002-07-10 Zeon Kasei Co Ltd ブロー成形用塩化ビニル樹脂組成物、ブロー成形品および積層成形品
JP2006036844A (ja) 2004-07-23 2006-02-09 Mitsubishi Rayon Co Ltd プラスチゾル組成物およびその成形品
JP4244052B2 (ja) 2006-06-06 2009-03-25 信越化学工業株式会社 塩化ビニル系樹脂組成物およびその成形体
JP5394072B2 (ja) 2007-11-07 2014-01-22 三菱レイヨン株式会社 ポリオレフィン系樹脂用粉体状加工助剤とその製造方法、樹脂組成物及び成形品
CN102224192B (zh) * 2008-11-28 2013-06-12 三菱丽阳株式会社 发泡成型用加工助剂、发泡成型用氯乙烯系树脂组合物及发泡成型体
WO2010119842A1 (ja) 2009-04-13 2010-10-21 三菱レイヨン株式会社 非発泡成形用加工助剤、樹脂組成物及び成形体
CN105723471B (zh) * 2013-09-25 2019-01-11 三菱化学株式会社 电线包覆材及经包覆的电线

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107922545A (zh) * 2015-08-31 2018-04-17 罗门哈斯公司 泡沫成型用加工助剂，包含其的基于氯乙烯树脂的泡沫成型组合物以及泡沫成型产品

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015045930A1 (ja) 2015-04-02
KR101829559B1 (ko) 2018-02-14
EP3050922A1 (en) 2016-08-03
US20160237297A1 (en) 2016-08-18
JPWO2015045930A1 (ja) 2017-03-09
TWI624502B (zh) 2018-05-21
EP3050922A4 (en) 2016-09-28
CN105722913B (zh) 2018-03-16
JP6315207B2 (ja) 2018-04-25
US10072172B2 (en) 2018-09-11
KR20160046867A (ko) 2016-04-29
CN105722913A (zh) 2016-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI624502B (zh) 軟質氯化乙烯系樹脂組成物、成形體、及經包覆的電線
TWI624503B (zh) 電線包覆材、經包覆的電線及其製造方法
JP5144307B2 (ja) グラフト共重合体、樹脂組成物及びその成形品
JP3504215B2 (ja) 加工助剤、それを用いた塩化ビニル系樹脂組成物およびそれを用いた成形品の製造法
JP6536399B2 (ja) 塩化ビニル樹脂組成物、及び塩化ビニル樹脂成形体
JP5928795B2 (ja) 発泡成形用塩化ビニル系樹脂組成物及びその成形体
JP2017115043A (ja) 軟質塩化ビニル樹脂組成物
JP6708129B2 (ja) 塩化ビニル樹脂組成物及び成形体
JPH09309935A (ja) 複合ゴム系摺動性改質剤および軟質塩化ビニル系樹脂組成物
JP2006282905A (ja) 加工性改良剤および熱可塑性樹脂組成物
JP2018145313A (ja) 軟質塩化ビニル樹脂組成物
JP2019157051A (ja) 軟質塩化ビニル樹脂組成物
US20210246295A1 (en) Thermoplastic resin composition having superior processability
JP2002348335A (ja) アクリルゴム系グラフト共重合体、衝撃強度改質剤、樹脂組成物、アクリルゴム系グラフト共重合体の製造方法
JP2017165826A (ja) 塩化ビニル樹脂組成物及び樹脂成形体
JPH11106438A (ja) 熱可塑性樹脂用流動性改質剤およびこれを含有する熱可塑性樹脂組成物
JPH11106444A (ja) 熱可塑性樹脂用流動性改質剤およびこれを含有する熱可塑性樹脂組成物
JP2016204542A (ja) 塩化ビニル樹脂組成物及び発泡成形体
JP2003342336A (ja) グラフト共重合体とその製造方法、および樹脂組成物
JP2004075800A (ja) 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物、及びその成形品
JP2009269980A (ja) 樹脂組成物及びその成形品