TW201518053A - 切割吸塵裝置及切割方法 - Google Patents

Abstract

本公開提供一種切割吸塵裝置，安裝於切割機上，其包括切割機和吸塵裝置；所述吸塵裝置包括多個吸塵管路，所述吸塵管路位於切割機的外周；各吸塵管路一端爲吸塵口，另一端爲氣源口，所述吸塵管路的吸塵口位於所述切割機底部周圍；其中，在進行切割玻璃時，所述吸塵管路通過所述吸塵口將切割時所産生的碎屑吸走。還提供了上述切割吸塵裝置的切割方法，可以適用於切割更薄的玻璃基板，而且利用機械式切割機，在切割玻璃時，吸塵管路通過吸塵口將切割時所産生的碎屑吸走。

Description

切割吸塵裝置及切割方法

本發明涉及切割吸塵裝置及切割方法，特別涉及一種能切割薄玻璃基板並且不會産生玻璃碎屑飛散的切割吸塵裝置及方法。

玻璃基板爲OLED顯示器中相當重要的部件，需要將TFT控制電路和有機發光層形成在玻璃基板上。

圖1A至圖1C爲玻璃基板進行機械式切割工藝的流程示意圖，圖1D是使用刀輪對玻璃基板進行切割的剖面示意圖。首先，組裝完成後的玻璃基板100。玻璃基板100具有多條如圖1A所示的切割道104。

對此玻璃基板100進行切割工藝以形成多個顯示面板110，如圖1B所示。切割工藝是採用圖1D所繪示的刀輪130對玻璃基板100的表面102進行切割，且刀輪130切割玻璃基板100的軌跡是沿著圖1A中所示的切割道104來對玻璃基板100進行切割。然後，于完成上述切割步驟後，貼附光學膜片120 于面板110 的表面112 上，如圖1C 所示，其中此光學膜片120 例如是采用偏光片。至此，大致完成一種切割工藝的步驟。

然而，現行切割機台於切割玻璃時會産生玻璃碎屑飛散，沾附於切割物表面，影響切割物表面潔淨度並造成産品瑕疵(defect)，導致所得到的顯示面板110 的邊緣容易産生不平整的斷面(毛邊)，進而影響加工精度與後續工藝的成品率。

一種解决方法是，在玻璃切割前預先塗布保護光阻，並經烘烤後再至切割機進行切割，以防止切割時産生的碎玻璃(cullet)沾附於玻璃表面。碎玻璃清洗不掉會産生瑕疵(defect)。但是，按照這種方法，切割完後的玻璃尚需再去光阻機清洗，造成生産時程加長。另外，塗布保護光阻及機台改造增加了成本的支出。

由於機械式切割的上述問題，現有技術中還有使用激光的切割方式，以將玻璃基板(sheet)切割成小塊的玻璃面板。目前常見的激光切割方式包含有全切割(full cut)與劃刻裂片(scribe and break)兩種型式。

參照圖2，其爲現有技術的激光切割方法的示意圖。傳統的激光切割方法是先在玻璃基板100的邊緣形成起始缺口(initial crack)150。接著，激光束産生裝置160 發射的激光束162 沿著起始缺口150 的方向行進並加熱玻璃基板100 的表面，冷却裝置170 則緊接著激光束162 行進。

由於激光束162 加熱玻璃基板100 時，可在玻璃基板100 內産生抗壓應力(compressive stress)，而後續以冷却裝置170 冷却玻璃基板100 時，會在玻璃基板100 中産生抗張應力(tensile stress)，在這兩種應力的作用下，會誘使起始缺口150 沿著激光束162 與冷却裝置170 的行進方向成長，而在劃刻裂片過程中形成具有劃刻深度(scribing depth) 的裂紋140。

然而，隨著玻璃基板的厚度越來越薄，使用劃刻裂片的激光切割時，不穩定的全切割會與劃刻裂片同時出現。全切割如果出現在劃刻裂片的前段步驟，則會使後續的激光加工所形成的裂紋無法跨過全切割的斷面，而使得劃刻裂片失敗。

爲解决現有技術的問題，本發明的主要目的在於提供一種能切割薄基板並且不會産生玻璃碎屑飛散的切割吸塵裝置。

本發明的另一目的在於，提供一種具有更佳使用效果的切割方法。

本發明提供一種切割吸塵裝置，安裝於切割機上，其包括切割機和吸塵裝置；所述吸塵裝置包括多個吸塵管路，所述吸塵管路位於切割機的外周；各吸塵管路一端爲吸塵口，另一端爲氣源口，所述吸塵管路的吸塵口位於所述切割機底部周圍；其中，在進行切割玻璃時，所述吸塵管路通過所述吸塵口將切割時所産生的碎屑吸走。

根據一實施例，各吸塵管路共同連接一個氣源口。

根據一實施例，所述吸塵管路包括位於所述刀輪四周的前管路、後管路、左管路及右管路。

根據一實施例，所述切割機包括橫梁、支架和刀輪，所述橫梁受外部驅動可進行移動；所述支架爲兩個，平行間隔地固定連接於所述橫梁下方；所述刀輪可轉動地安裝於所述支架下側。

根據一實施例，所述吸塵管路的吸塵口均位於待切割玻璃基板上方，所述吸塵管路末段具有相對於所述玻璃基板的斜度。

根據一實施例，所述前管路、後管路末段的傾斜角度爲45度。

根據一實施例，所述左管路、右管路末段的傾斜角度爲35度。

根據一實施例，本發明另提供一種切割方法，其中，一切割吸塵裝置安裝於切割機上，其包括切割機和吸塵裝置；所述吸塵裝置包括多個吸塵管路，所述吸塵管路位於切割機的外周；各吸塵管路一端爲吸塵口，另一端爲氣源口，所述吸塵管路的吸塵口位於所述切割機底部周圍；所述切割方法包括步驟：

步驟一：所述吸塵裝置和切割機同步受驅動，而遠離玻璃基板的固定平臺；

步驟二：所述玻璃基板送至固定平臺處，由固定平臺進行固定；

步驟三：所述切割吸塵裝置受驅動接近玻璃基板，移動至切割起動位置，所述吸塵裝置和切割機均開啓，所述固定平臺或所述切割吸塵裝置受驅動按規劃路徑進行切割作業；所述吸塵裝置同步進行吸塵作業；

步驟四：完成切割，吸塵裝置和切割機同步受驅動，而遠離玻璃基板和固定平臺。

根據一實施例，本發明切割作業中，所述固定平臺和玻璃基板在上，所述切割機吸塵裝置在下。以便於顆粒物能受重力影響不貼附於玻璃基板表面。而且，刀輪在作業時産生的隨動顆粒物受重力影響能偏向於吸塵口。同時還能减少玻璃基板固定平臺的清理作業工作。

根據一實施例，在步驟二之後，步驟三之前，還包括預吸塵步驟；其中，所述吸塵裝置和切割機同步受驅動接近所述玻璃基板一側，但未到切割作業距離；接下來開啓所述吸塵裝置，並由固定平臺或吸塵裝置和切割機受驅動對所述玻璃基板表面進行一次全面吸塵掃描，以便於清除可能有的貼附異物。

根據一實施例，作業中，所述吸塵裝置氣源口所提供的負壓爲高壓至超高壓的不規則脈衝。這樣，不僅有較好的吸塵效果，還能防止各吸塵管路的堵塞。還能保證可吸塵管路的負壓均衡。

本發明相較於現有技術的有益技術效果在於：可以適用於切割更薄的玻璃基板，而且利用機械式切割機，在切割玻璃時，吸塵管路通過吸塵口將切割時所産生的碎屑吸走。以切割刀輪前、後、左、右分別設計一處吸塵管路，於切割玻璃時可完全將切割時所産生的碎玻璃 (cullet)與微粒（particle）吸走，可以很好地防止顆粒掉落到玻璃基板上，對玻璃基板的圖案造成損傷，從而達到保護玻璃基板圖案的目的。避免污染玻璃表面進而造成産品瑕疵 (defect)。

（先前技術）
100‧‧‧玻璃基板
102‧‧‧表面
104‧‧‧切割道
110‧‧‧顯示面板
112‧‧‧表面
120‧‧‧光學膜片
130‧‧‧刀輪
140‧‧‧裂紋
150‧‧‧起始缺口
160‧‧‧激光束産生裝置
162‧‧‧激光束
170‧‧‧冷却裝置
（本發明）
100、2‧‧‧玻璃基板
110‧‧‧多個顯示面板
104‧‧‧切割道
130‧‧‧刀輪
140‧‧‧裂紋
150‧‧‧起始缺口
160‧‧‧激光束産生裝置
162‧‧‧激光束
170‧‧‧冷却裝置
3‧‧‧切割機
31‧‧‧橫梁
32‧‧‧支架
33‧‧‧刀輪
4‧‧‧固定平臺
5‧‧‧吸塵裝置
51‧‧‧前管路
52‧‧‧後管路
53‧‧‧左管路
54‧‧‧右管路
55‧‧‧氣源口
56‧‧‧接頭
57‧‧‧接口
A‧‧‧吸塵口

圖1A是現有技術第一種切割方法中玻璃基板切割前示意圖；圖1B是現有技術第一種切割方法中玻璃基板切割後示意圖；圖1C是現有技術第一種切割方法中玻璃基板切割後操作示意圖；圖1D是現有技術第一種切割方法中玻璃基板切割作業側向示意圖；圖2是現有技術第二種切割方法中切割作業裝置的結構示意圖；圖3是側視圖，示出根據本公開的示例實施方式的切割吸塵裝置的示意結構；圖4是分解示意圖，示出根據本公開的示例實施方式的切割吸塵裝置的示意結構；圖5是本公開中切割機的刀輪拆裝動作示意圖。

體現本發明特徵與優點的實施方式將在以下的說明中詳細叙述。應理解的是本發明能够在不同的實施方式上具有各種的變化，其皆不脫離本發明的範圍，且其中的說明及附圖在本質上是當作說明之用，而非用以限制本發明。

如圖3、圖4所示，本發明提供一種切割吸塵裝置，包括切割機3和安裝於切割機3上的吸塵裝置5。切割機3包括橫梁31、支架32和刀輪33。橫梁31爲切割機3的主固定架，橫梁31可以安裝動力裝置，也可以受外部驅動可進行移動。支架32可以是兩個矩形板，也可以是其它形狀支架。本實施方式中利用倒三角形支架，這樣能在節省材料和空間的前提下提供最佳的受力效果。兩個支架32平行間隔地固定連接於橫梁31下方。刀輪33通過一個軸可轉動地安裝於兩個支架32中間的下側。刀輪33可受固定於橫梁31或支架32上的動力裝置驅動進行轉動，以便於完成切割作業。由於動力部分並非本發明的重點，故不再贅述。切割機3以刀輪33最下部切割玻璃基板2。

如圖3、圖4所示，本發明的吸塵裝置5可以包括多個吸塵管路（包括前管路51、後管路52、左管路53及右管路54）。吸塵管路位於切割機3刀輪33的外周。具體吸塵管路的數量可以是4個或更多。在本實施方式中，吸塵管路包括位於刀輪四周的前管路51、後管路52、左管路53及右管路54。在需要時，也可以安排更多數量的吸塵管路。

如圖3、圖4所示，各吸塵管路一端爲吸塵口A，另一端在氣源口55。各吸塵管路都連接在一個氣源口55，以便於進行同步控制，减少分控成本，並且，能保證各吸塵管路負壓均衡。

如圖4所示，氣源口55四周具有多個接口57，同時，前管路51、後管路52、左管路53及右管路54上也設有相應的接頭56，能過接頭56可插接固定於接口57，另外，氣源口55還具有連接外部氣源的頂部接口。吸塵管路可連接到廠務端真空抽氣系統，抽氣量可在-500~-600mmHg。

吸塵管路的吸塵口A均位於刀輪33最下側周圍。而且，吸塵管路的吸塵口A均位於待切割玻璃基板2上方，吸塵口A最下側距離玻璃基板2頂面控制在0.3mm至1mm之間，吸塵口A與刀輪33距離可以是5至10mm，既能保證相對移動，還能减少顆粒物的外漏。

基於上述方案，還可以考慮更佳的一種方式。吸塵管路末段具有相對於玻璃基板2的斜度。更具體：如圖3、圖4所示，爲了能對應刀輪33前後切割點的切線方式，前管路51、後管路52的吸塵口A距離切割作業點較遠，而且吸塵管路末段的傾斜角度較佳爲45度，以便於能迎合顆粒物的主要運動路徑。而左管路53、右管路54的吸塵口A，距離作業點較近，所以傾斜角度可以爲35度。

其實本發明的切割吸塵裝置在使用時，還可以選擇玻璃基板2在上，切割吸塵裝置在下的方式進行切割。以便於顆粒物能受重力影響不貼附於玻璃基板2表面。而且，刀輪33在作業時産生的隨動顆粒物受重力影響能偏向於吸塵口A。同時還能减少玻璃基板2固定平臺的清理作業工作。

另一實施方式中，切割機3還可爲激光切割機，吸塵裝置5同樣安裝在切割機3周圍即可，於切割玻璃時，可完全將切割時所産生的碎玻璃 (cullet)與微粒（particle）吸走。可以很好地防止顆粒掉落到玻璃基板上，對玻璃基板的圖案造成損傷，從而達到保護玻璃基板圖案的目的。避免污染玻璃表面進而造成産品瑕疵 (defect)。

參照圖3、圖4，本發明提供切割吸塵裝置的使用方法爲：

步驟一：吸塵裝置5和切割機3同步受驅動，而遠離玻璃基板2的固定平臺4（未繪示，爲現有能從底面或頂面固定玻璃基板2的平臺即可）。

步驟二：玻璃基板2送至固定平臺4處，由固定平臺4進行固定。

步驟三：吸塵裝置5和切割機3同步受驅動接近玻璃基板2一側，但未到切割作業距離。

步驟四：開啓吸塵裝置5，並由驅動裝置驅動固定平臺4或切割吸塵裝置對玻璃基板2表面進行一次全面吸塵掃描，以便於清除可能有的貼附異物。當然，這是可選步驟，若玻璃基板2前面步驟確認已無異物時，可不再進行此步驟。

步驟五：吸塵裝置5和切割機3移動至切割起動位置，吸塵裝置5和切割機3均開啓，由驅動裝置驅動固定平臺4或吸塵裝置5和切割機3按規劃路徑進行移動。切割機3刀輪33切割作業時向前或向後的隨動顆粒可直接面向前管路51、後管路52的吸塵口A。切割機3刀輪33切割作業時側面産生的顆粒物則可以被左管路53、右管路54的吸塵口A吸取。

並且，作業中，吸塵裝置5氣源口55所提供的負壓爲高壓至超高壓的不規則脈衝。這樣，不僅有較好的吸塵效果，還能防止各吸塵管路的堵塞。還能保證吸塵管路的負壓均衡。

步驟六：完成切割，吸塵裝置5和切割機3同步受驅動，而遠離玻璃基板2的固定平臺4。

本發明相對於現有技術的有益效果在於，可以適用於切割更薄的玻璃基板，而且利用機械式切割機，在切割玻璃時，吸塵管路通過吸塵口A將切割時所産生的碎屑吸走。以切割刀輪前、後、左、右分別設計一處吸塵管路，於切割玻璃時可完全將切割時所産生的碎玻璃 (cullet)與微粒（particle）吸走，可以很好地防止顆粒掉落到玻璃基板上，對玻璃基板的圖案造成損傷，從而達到保護玻璃基板圖案的目的。避免污染玻璃表面進而造成産品瑕疵 (defect)。

本發明的技術方案已由優選實施方式揭示如上。本領域技術人員應當意識到，在不脫離本公開所附的申請專利範圍所揭示的本發明的範圍和精神的情况下所作的更動與潤飾，均屬本發明的申請專利範圍的保護範圍之內。

 

2‧‧‧玻璃基板

3‧‧‧切割機

31‧‧‧橫梁

32‧‧‧支架

33‧‧‧刀輪

4‧‧‧固定平臺

5‧‧‧吸塵裝置

51‧‧‧前管路

52‧‧‧後管路

53‧‧‧左管路

54‧‧‧右管路

55‧‧‧氣源口

A‧‧‧吸塵口

Claims (11)

1. 【第1項】

   一種切割吸塵裝置，包括:
   一切割機；
   一吸塵裝置；該吸塵裝置包括多個吸塵管路，該吸塵管路位於切割機的外周；各吸塵管路一端爲吸塵口，另一端爲氣源口，該吸塵管路的吸塵口位於該切割機底部周圍；
   其中，在進行切割時，該吸塵管路通過該吸塵口將切割時所産生的碎屑吸走。
2. 【第2項】

   根據申請專利範圍第1項該的切割吸塵裝置，各吸塵管路共用一個氣源口。
3. 【第3項】

   根據申請專利範圍第2項該的切割吸塵裝置，該吸塵管路包括位於該切割機刀輪四周的前管路、後管路、左管路及右管路。
4. 【第4項】

   根據申請專利範圍第3項該的切割吸塵裝置，該切割機包括橫梁、支架和刀輪，該橫梁受外部驅動可進行移動；該支架爲兩個，平行間隔地固定連接於該橫梁下方；該刀輪可轉動地安裝於該支架下側。
5. 【第5項】

   根據申請專利範圍第4項該的切割吸塵裝置，該吸塵管路的吸塵口均位於待切割玻璃基板上方，該吸塵管路的吸塵口爲面向該刀輪切割作業點的斜面。
6. 【第6項】

   根據申請專利範圍第5項該的切割吸塵裝置，該前管路、後管路的吸塵口斜面的傾斜角度爲45度。
7. 【第7項】

   根據申請專利範圍第5項該的切割吸塵裝置，該左管路、右管路的吸塵口斜面的傾斜角度爲35度。
8. 【第8項】

   一種的切割方法，其中，一切割吸塵裝置安裝於切割機上，其包括切割機和吸塵裝置；該吸塵裝置包括多個吸塵管路，該吸塵管路位於切割機的外周；各吸塵管路一端爲吸塵口，另一端爲氣源口，該吸塵管路的吸塵口位於該切割機底部周圍；該切割方法包括步驟：
   步驟一：該吸塵裝置和切割機同步受驅動，而遠離玻璃基板的固定平臺；
   步驟二：該玻璃基板送至固定平臺處，由固定平臺進行固定；
   步驟三：該切割吸塵裝置受驅動接近玻璃基板，移動至切割起動位置，該吸塵裝置和切割機均開啓，該固定平臺或該切割吸塵裝置受驅動按規劃路徑進行切割作業；該吸塵裝置同步進行吸塵作業；
   步驟四：完成切割，該吸塵裝置和切割機同步受驅動，而遠離該玻璃基板和該固定平臺。
9. 【第9項】

   根據申請專利範圍第8項該的切割方法，切割作業中，該固定平臺和玻璃基板在上，該切割機吸塵裝置在下。
10. 【第10項】

    根據申請專利範圍第9項該的切割方法，在步驟二之後，步驟三之前，還包括預吸塵步驟；其中，該切割吸塵裝置受驅動接近該玻璃基板一側，但未到切割作業距離；接下來開啓該吸塵裝置，並由該固定平臺或該切割吸塵裝置受驅動對該玻璃基板表面進行一次全面吸塵掃描，以便於清除可能有的貼附異物。
11. 【第11項】

    根據申請專利範圍第8至10任一項該的切割方法，作業中，該吸塵裝置氣源口所提供的負壓爲高壓至超高壓的不規則脈衝。