CN103739191A - 切割吸尘装置及切割方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种切割吸尘装置,安装于切割机上,其包括切割机和吸尘装置;所述吸尘装置包括多个吸尘管路,所述吸尘管路位于切割机的外周;各吸尘管路一端为吸尘口,另一端为气源口,所述吸尘管路的吸尘口位于所述切割机底部周围;其中,在进行切割玻璃时,所述吸尘管路通过所述吸尘口将切割时所产生的碎屑吸走。还提供了上述切割吸尘装置的切割方法,可以适用于切割更薄的玻璃基板,而且利用机械式切割机,在切割玻璃时,吸尘管路通过吸尘口将切割时所产生的碎屑吸走。
Description
技术领域
本发明涉及切割吸尘装置及切割方法,特别涉及一种能切割薄玻璃基板并且不会产生玻璃碎屑飞散的切割吸尘装置及方法。
背景技术
玻璃基板为OLED显示器中相当重要的部件,需要将TFT控制电路和有机发光层形成在玻璃基板上。
图1A至图1C为玻璃基板进行机械式切割工艺的流程示意图,图1D是使用刀轮对玻璃基板进行切割的剖面示意图。首先,组装完成后的玻璃基板100。玻璃基板100具有多条如图1A所示的切割道104。
对此玻璃基板100进行切割工艺以形成多个显示面板110,如图1B所示。切割工艺是采用图1D所绘示的刀轮130对玻璃基板100的表面102进行切割,且刀轮130切割玻璃基板100的轨迹是沿着图1A中所示的切割道104来对玻璃基板100进行切割。
然而,现行切割机台于切割玻璃时会产生玻璃碎屑飞散,沾附于切割物表面,影响切割物表面洁净度并造成产品瑕疵(defect),导致所得到的显示面板110的边缘容易产生不平整的断面(毛边),进而影响加工精度与后续工艺的成品率。
一种解决方法是,在玻璃切割前预先涂布保护光阻,并经烘烤后再至切割机进行切割,以防止切割时产生的碎玻璃(cullet)沾附于玻璃表面。碎玻璃清洗不掉会产生瑕疵(defect)。但是,按照这种方法,切割完后的玻璃尚需再去光阻机清洗,造成生产时程加长。另外,涂布保护光阻及机台改造增加了成本的支出。
由于机械式切割的上述问题,现有技术中还有使用激光的切割方式,以将玻璃基板(sheet)切割成小块的玻璃面板。目前常见的激光切割方式包含有全切割(full cut)与划刻裂片(scribe and break)两种型式。
参照图2,其为现有技术的激光切割方法的示意图。传统的激光切割方法是先在玻璃基板100的边缘形成起始缺口(initial crack)150。接着,激光束产生装置160发射的激光束162沿着起始缺口150的方向行进并加热玻璃基板100的表面,冷却装置170则紧接着激光束162行进。
由于激光束162加热玻璃基板100时,可在玻璃基板100内产生抗压应力(compressive stress),而后续以冷却装置170冷却玻璃基板100时,会在玻璃基板100中产生抗张应力(tensile stress),在这两种应力的作用下,会诱使起始缺口150沿着激光束162与冷却装置170的行进方向成长,而在划刻裂片过程中形成具有划刻深度(scribing depth)的裂纹140。
然而,随着玻璃基板的厚度越来越薄,使用划刻裂片的激光切割时,不稳定的全切割会与划刻裂片同时出现。全切割如果出现在划刻裂片的前段步骤,则会使后续的激光加工所形成的裂纹无法跨过全切割的断面,而使得划刻裂片失败。
发明内容
为解决现有技术的问题,本发明的主要目的在于提供一种能切割薄基板并且不会产生玻璃碎屑飞散的切割吸尘装置。
本发明的另一目的在于,提供一种具有更佳使用效果的切割方法。
本发明提供一种切割吸尘装置,安装于切割机上,其包括切割机和吸尘装置;所述吸尘装置包括多个吸尘管路,所述吸尘管路位于切割机的外周;各吸尘管路一端为吸尘口,另一端为气源口,所述吸尘管路的吸尘口位于所述切割机底部周围;其中,在进行切割玻璃时,所述吸尘管路通过所述吸尘口将切割时所产生的碎屑吸走。
根据一实施例,各吸尘管路共同连接一个气源口。
根据一实施例,所述吸尘管路包括位于所述刀轮四周的前管路、后管路、左管路及右管路。
根据一实施例,所述切割机包括横梁、支架和刀轮,所述横梁受外部驱动可进行移动;所述支架为两个,平行间隔地固定连接于所述横梁下方;所述刀轮可转动地安装于所述支架下侧。
根据一实施例,所述吸尘管路的吸尘口均位于待切割玻璃基板上方,所述吸尘管路末段具有相对于所述玻璃基板的斜度。
根据一实施例,所述前管路、后管路末段的倾斜角度为45度。
根据一实施例,所述左管路、右管路末段的倾斜角度为35度。
根据一实施例,本发明另提供一种切割方法,其中,一切割吸尘装置安装于切割机上,其包括切割机和吸尘装置;所述吸尘装置包括多个吸尘管路,所述吸尘管路位于切割机的外周;各吸尘管路一端为吸尘口,另一端为气源口,所述吸尘管路的吸尘口位于所述切割机底部周围;所述切割方法包括步骤:
步骤一:所述吸尘装置和切割机同步受驱动,而远离玻璃基板的固定平台;
步骤二:所述玻璃基板送至固定平台处,由固定平台进行固定;
步骤三:所述切割吸尘装置受驱动接近玻璃基板,移动至切割起动位置,所述吸尘装置和切割机均开启,所述固定平台或所述切割吸尘装置受驱动按规划路径进行切割作业;所述吸尘装置同步进行吸尘作业;
步骤四:完成切割,吸尘装置和切割机同步受驱动,而远离玻璃基板和固定平台。
根据一实施例,本发明切割作业中,所述固定平台和玻璃基板在上,所述切割机吸尘装置在下。以便于颗粒物能受重力影响不贴附于玻璃基板表面。而且,刀轮在作业时产生的随动颗粒物受重力影响能偏向于吸尘口。同时还能减少玻璃基板固定平台的清理作业工作。
根据一实施例,在步骤二之后,步骤三之前,还包括预吸尘步骤;其中,所述吸尘装置和切割机同步受驱动接近所述玻璃基板一侧,但未到切割作业距离;接下来开启所述吸尘装置,并由固定平台或吸尘装置和切割机受驱动对所述玻璃基板表面进行一次全面吸尘扫描,以便于清除可能有的贴附异物。
根据一实施例,作业中,所述吸尘装置气源口所提供的负压为高压至超高压的不规则脉冲。这样,不仅有较好的吸尘效果,还能防止各吸尘管路的堵塞。还能保证可吸尘管路的负压均衡。
本发明相较于现有技术的有益技术效果在于:
可以适用于切割更薄的玻璃基板,而且利用机械式切割机,在切割玻璃时,吸尘管路通过吸尘口将切割时所产生的碎屑吸走。以切割刀轮前、后、左、右分别设计一处吸尘管路,于切割玻璃时可完全将切割时所产生的碎玻璃(cullet)与微粒(particle)吸走,可以很好地防止颗粒掉落到玻璃基板上,对玻璃基板的图案造成损伤,从而达到保护玻璃基板图案的目的。避免污染玻璃表面进而造成产品瑕疵(defect)。
附图说明
图1A是现有技术第一种切割方法中玻璃基板切割前示意图;
图1B是现有技术第一种切割方法中玻璃基板切割后示意图;
图1C是现有技术第一种切割方法中玻璃基板切割后操作示意图;
图1D是现有技术第一种切割方法中玻璃基板切割作业侧向示意图;
图2是现有技术第二种切割方法中切割作业装置的结构示意图;
图3是侧视图,示出根据本公开的示例实施方式的切割吸尘装置的示意结构;
图4是分解示意图,示出根据本公开的示例实施方式的切割吸尘装置的示意结构;
图5是本公开中切割机的刀轮拆装动作示意图。
附图标记说明
玻璃基板100、2 多个显示面板110
切割道104 刀轮130
裂纹140 起始缺口150
激光束产生装置160 激光束162
冷却装置170 切割机3
横梁31 支架32
刀轮33 固定平台4
前管路51 后管路52
左管路53 右管路54
气源口55 吸尘口A
具体实施方式
体现本发明特征与优点的实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用,而非用以限制本发明。
如图3、图4所示,本发明提供一种切割吸尘装置,包括切割机3和安装于切割机3上的吸尘装置5。切割机3包括横梁31、支架32和刀轮33。横梁31为切割机3的主固定架,横梁31可以安装动力装置,也可以受外部驱动可进行移动。支架32可以是两个矩形板,也可以是其它形状支架。本实施方式中利用倒三角形支架,这样能在节省材料和空间的前提下提供最佳的受力效果。两个支架32平行间隔地固定连接于横梁31下方。刀轮33通过一个轴可转动地安装于两个支架32中间的下侧。刀轮33可受固定于横梁31或支架32上的动力装置驱动进行转动,以便于完成切割作业。由于动力部分并非本发明的重点,故不再赘述。切割机3以刀轮33最下部切割玻璃基板2。
如图3、图4所示,本发明的吸尘装置5可以包括多个吸尘管路(包括前管路51、后管路52、左管路53及右管路54)。吸尘管路位于切割机3刀轮33的外周。具体吸尘管路的数量可以是4个或更多。在本实施方式中,吸尘管路包括位于刀轮四周的前管路51、后管路52、左管路53及右管路54。在需要时,也可以安排更多数量的吸尘管路。
如图3、图4所示,各吸尘管路一端为吸尘口A,另一端在气源口55。各吸尘管路都连接在一个气源口55,以便于进行同步控制,减少分控成本,并且,能保证各吸尘管路负压均衡。
如图4所示,气源口55四周具有多个接口57,同时,前管路51、后管路52、左管路53及右管路54上也设有相应的接头56,能过接头56可插接固定于接口57,另外,气源口55还具有连接外部气源的顶部接口。吸尘管路可连接到厂务端真空抽气系统,抽气量可在-500~-600mmHg。
吸尘管路的吸尘口A均位于刀轮33最下侧周围。而且,吸尘管路的吸尘口A均位于待切割玻璃基板2上方,吸尘口A最下侧距离玻璃基板2顶面控制在0.3mm至1mm之间,吸尘口A与刀轮33距离可以是5至10mm,既能保证相对移动,还能减少颗粒物的外漏。
基于上述方案,还可以考虑更佳的一种方式。吸尘管路末段具有相对于玻璃基板2的斜度。更具体:如图3、图4所示,为了能对应刀轮33前后切割点的切线方式,前管路51、后管路52的吸尘口A距离切割作业点较远,而且吸尘管路末段的倾斜角度较佳为45度,以便于能迎合颗粒物的主要运动路径。而左管路53、右管路54的吸尘口A,距离作业点较近,所以倾斜角度可以为35度。
其实本发明的切割吸尘装置在使用时,还可以选择玻璃基板2在上,切割吸尘装置在下的方式进行切割。以便于颗粒物能受重力影响不贴附于玻璃基板2表面。而且,刀轮33在作业时产生的随动颗粒物受重力影响能偏向于吸尘口A。同时还能减少玻璃基板2固定平台的清理作业工作。
另一实施方式中,切割机3还可为激光切割机,吸尘装置5同样安装在切割机3周围即可,于切割玻璃时,可完全将切割时所产生的碎玻璃(cullet)与微粒(particle)吸走。可以很好地防止颗粒掉落到玻璃基板上,对玻璃基板的图案造成损伤,从而达到保护玻璃基板图案的目的。避免污染玻璃表面进而造成产品瑕疵(defect)。
参照图3、图4,本发明提供切割吸尘装置的使用方法为:
步骤一:吸尘装置5和切割机3同步受驱动,而远离玻璃基板2的固定平台4(未绘示,为现有能从底面或顶面固定玻璃基板2的平台即可)。
步骤二:玻璃基板2送至固定平台4处,由固定平台4进行固定。
步骤三:吸尘装置5和切割机3同步受驱动接近玻璃基板2一侧,但未到切割作业距离。
步骤四:开启吸尘装置5,并由驱动装置驱动固定平台4或切割吸尘装置对玻璃基板2表面进行一次全面吸尘扫描,以便于清除可能有的贴附异物。当然,这是可选步骤,若玻璃基板2前面步骤确认已无异物时,可不再进行此步骤。
步骤五:吸尘装置5和切割机3移动至切割起动位置,吸尘装置5和切割机3均开启,由驱动装置驱动固定平台4或吸尘装置5和切割机3按规划路径进行移动。切割机3刀轮33切割作业时向前或向后的随动颗粒可直接面向前管路51、后管路52的吸尘口A。切割机3刀轮33切割作业时侧面产生的颗粒物则可以被左管路53、右管路54的吸尘口A吸取。
并且,作业中,吸尘装置5气源口55所提供的负压为高压至超高压的不规则脉冲。这样,不仅有较好的吸尘效果,还能防止各吸尘管路的堵塞。还能保证吸尘管路的负压均衡。
步骤六:完成切割,吸尘装置5和切割机3同步受驱动,而远离玻璃基板2的固定平台4。
本发明相对于现有技术的有益效果在于,可以适用于切割更薄的玻璃基板,而且利用机械式切割机,在切割玻璃时,吸尘管路通过吸尘口A将切割时所产生的碎屑吸走。以切割刀轮前、后、左、右分别设计一处吸尘管路,于切割玻璃时可完全将切割时所产生的碎玻璃(cullet)与微粒(particle)吸走,可以很好地防止颗粒掉落到玻璃基板上,对玻璃基板的图案造成损伤,从而达到保护玻璃基板图案的目的。避免污染玻璃表面进而造成产品瑕疵(defect)。
本发明的技术方案已由优选实施方式揭示如上。本领域技术人员应当意识到,在不脱离本公开所附的权利要求所揭示的本发明的范围和精神的情况下所作的更动与润饰,均属本发明的权利要求的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种切割吸尘装置,安装于切割机上,其包括切割机和吸尘装置;所述吸尘装置包括多个吸尘管路,所述吸尘管路位于切割机的外周;各吸尘管路一端为吸尘口,另一端为气源口,所述吸尘管路的吸尘口位于所述切割机底部周围;
其中,在进行切割时,所述吸尘管路通过所述吸尘口将切割时所产生的碎屑吸走。
2.根据权利要求1所述的切割吸尘装置,各吸尘管路共用一个气源口。
3.根据权利要求2所述的切割吸尘装置,所述吸尘管路包括位于所述切割机刀轮四周的前管路、后管路、左管路及右管路。
4.根据权利要求3所述的切割吸尘装置,所述切割机包括横梁、支架和刀轮,所述横梁受外部驱动可进行移动;所述支架为两个,平行间隔地固定连接于所述横梁下方;所述刀轮可转动地安装于所述支架下侧。
5.根据权利要求4所述的切割吸尘装置,所述吸尘管路的吸尘口均位于待切割玻璃基板上方,所述吸尘管路的吸尘口为面向所述刀轮切割作业点的斜面。
6.根据权利要求5所述的切割吸尘装置,所述前管路、后管路的吸尘口斜面的倾斜角度为45度。
7.根据权利要求5所述的切割吸尘装置,所述左管路、右管路的吸尘口斜面的倾斜角度为35度。
8.一种的切割方法,其中,一切割吸尘装置安装于切割机上,其包括切割机和吸尘装置;所述吸尘装置包括多个吸尘管路,所述吸尘管路位于切割机的外周;各吸尘管路一端为吸尘口,另一端为气源口,所述吸尘管路的吸尘口位于所述切割机底部周围;所述切割方法包括步骤:
步骤一:所述吸尘装置和切割机同步受驱动,而远离玻璃基板的固定平台;
步骤二:所述玻璃基板送至固定平台处,由固定平台进行固定;
步骤三:所述切割吸尘装置受驱动接近玻璃基板,移动至切割起动位置,所述吸尘装置和切割机均开启,所述固定平台或所述切割吸尘装置受驱动按规划路径进行切割作业;所述吸尘装置同步进行吸尘作业;
步骤四:完成切割,所述吸尘装置和切割机同步受驱动,而远离所述玻璃基板和所述固定平台。
9.根据权利要求8所述的切割方法,切割作业中,所述固定平台和玻璃基板在上,所述切割机吸尘装置在下。
10.根据权利要求9所述的切割方法,在步骤二之后,步骤三之前,还包括预吸尘步骤;其中,所述切割吸尘装置受驱动接近所述玻璃基板一侧,但未到切割作业距离;接下来开启所述吸尘装置,并由所述固定平台或所述切割吸尘装置受驱动对所述玻璃基板表面进行一次全面吸尘扫描,以便于清除可能有的贴附异物。
11.根据权利要求8至10任一项所述的切割方法,作业中,所述吸尘装置气源口所提供的负压为高压至超高压的不规则脉冲。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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