TW202302478A - 用於從玻璃板產生至少一有用部件之設備 - Google Patents

Abstract

本發明之用於藉由包括切割、斷裂及研磨的加工步驟從玻璃板(G)產生至少一有用部件(N)的設備，包含一切割裝置其具有至少一切割工具，一斷裂裝置其具有至少一斷裂工具，一研磨裝置其具有至少一研磨工具，一測量裝置用於產生包含一第一測量變數及一第二、第三、第四及第五測量變數之至少一者的測量信號，以及一控制裝置(100-103)，利用其能夠接收該等測量信號，為了從該等測量變數形成測量數據。能夠在該等加工步驟之一者的執行期間偵測各別的測量變數，或指定該裝置的至少一組件的一製程參數，或者定義該玻璃板之至少一部分的一狀態參數。該控制裝置係經配置以基於測量數據形成校正信號，在玻璃板及/或有用部件的加工期間及/或在隨後的玻璃板及/或有用部件的加工期間利用該等校正信號能夠以一適應方式控制至少一裝置。

Description

用於從玻璃板產生至少一有用部件之設備

發明領域

本發明係有關於一種用於藉由包含切割、斷裂及研磨作業的加工步驟由玻璃板產生至少一有用部件的設備。

發明背景

該一設備，例如，由同一申請人的專利申請案EP 1 647 534 A1已知。對該設備的持續優化與監控，例如關於最佳可能的產品品質(例如玻璃尺寸、研磨剖面形狀與表面)、長的工具壽命(例如，研磨輪)、短的週期時間或降低能量消耗幾乎全部是操作人員的責任。由於技術關係與相互作用的極大複雜性，操作人員無法充分地利用設備的潛力。玻璃成為最終產品的品質，只有在藉由「人工」評估與測量的方式完成整個製程鏈後，才能在持續生產期間中確定。關於觀察到的故障原因的結論只有在有很多經驗的情況下才有可能得到或是根本不可能得到。

US 2006/0232403 A1揭示一種用於由玻璃熔體產生玻璃帶的設備，其中該玻璃帶係藉由刻痕切割及斷裂連續地劃分成玻璃板。感應器係用於在刻痕切割與斷裂製程期間偵測聲音。該分別的玻璃板代表一個基元，為了獲得具有所需品質的最終產品必需藉由劃分與研磨進一步地加工。在此美國申請案中沒有揭示關於這些進一步加工步驟的任何內容。

發明概要

由此進行，本發明之一目的在於說明一種具有改良的操作的用於從玻璃板產生至少一有用部件的設備及其方法。

此目的係藉由如請求項1之設備及如獨立方法請求項的方法而實現。該設備及該方法的較佳實施例在另外的請求項中具體說明。

藉由偵測一第一測量變數，其能夠在執行該等加工步驟之一者期間被偵測到，並且藉由包括至少一另外的測量變數，該控制裝置能夠藉由一相應的評估影響正在進行的加工作、一接續的加工步驟及/或接續的玻璃板及/或有用部件的加工作業。能夠偵測其他測量變數，例如，在執行相同或另一加工步驟期間，其中能夠偵測該第一測量變數，及/或為一加工步驟具體指定至少一個加工參數及/或能夠在一加工步驟範圍外被偵測，亦即，在一加工步驟之前及/或之後。以此方式，能夠較佳地將來自不同加工程序的測量變數相互關聯。

該設備及/或該方法較佳地具有以下之一或更多特徵： l   該玻璃板及/或有用部件係在一實質上水平的位置被加工，特別是在包含切割、斷裂、研磨以及，如果提供的話，鑽孔的該等加工步驟之至少一項中。 l   能夠產生的有用部件能夠具有任何輪廓。該輪廓因此能夠可任擇地為矩形或非矩形。因此，矩形的有用部件形成具有直角角落的四邊形。在非矩形的有用部件的情況下，能夠提供任何形狀的角落與邊緣；特別地，該等角落能夠為圓角的。 l   該控制裝置係以該一方式配置，使用該切割裝置，除了意欲用於產生該有用部件之該輪廓的切割線之外，該玻璃板能夠配置具有至少一輔助切割線，沿著該輔助切割線分開不屬於該有用部件的該玻璃板之該邊緣區域。 l   該設備係經配置以在切割、斷裂、研磨及/或，如果提供，鑽孔期間形成一控制迴圈。特別地，由該等測量裝置提供的該等測量信號能夠藉由控制裝置連續地評估，為了重複產生校正信號，利用該等校正信號能夠以一適應的方式控制在相應的加工步驟中處於作動中的裝置。 l   該切割裝置之該至少一切割工具可以包含相對於該垂直軸線可傾斜的一切割輪。 l   該切割裝置可以包含一線性驅動器，用於將至少一切割工具移向及遠離玻璃板。 l   該斷裂裝置可以包含一線性驅動器，用於將至少一斷裂工具移向及遠離玻璃板。 l   用於產生測量信號的該測量裝置可以包含至少一照相機，用於對該玻璃板及/或該有用部件的至少一部分、特別是該玻璃板及/或該有用部件的邊緣進行成像。該測量裝置係為，例如，適用於產生測量信號，該測量信號包含測量變數，該測量變數在一加工步驟範圍外係為可偵測的並且定義了該玻璃板之至少一部分的一狀態參數。例如，測量變數可以基於偵測作為該玻璃板之一部分的該有用部件的該邊緣，其中該偵測可以在切割及斷裂該玻璃板之後以及在有用部件的邊緣研磨之前及/或研磨之後。該測量裝置可用於執行，除其他之外，該所產生的有用部件的一品質檢查及/或反饋結果為了適應該有用部件的進一步加工及/或一接續玻璃板及/或一有用的部件的加工。於一較佳的實施例中，該測量裝置包含二或更多照相機，其可以經布置位在該玻璃板及/或該有用部件的上方。

較佳實施例之詳細說明

圖1-3顯示在數個站1-5處加工玻璃板G為了產生有用部件N的一設備之一實例。

於該加工作業之方向上觀視，該設備包含以下連續的站： l   第一站1用於輸送待加工的玻璃板G，其於此情況下包含一料架10， l   第二站2用於切割及斷裂該玻璃板G，其於此情況下包含一機器20，使用作為一切割裝置與一斷裂裝置二者， l   第三站3用於研磨從玻璃板G中斷裂而出的有用部件之邊緣，其於此情況下包含具有一研磨裝置的機器50， l   第四站4用於在該經研磨的有用部件中鑽至少一孔洞，其於此情況下包含具有一鑽孔裝置的一機器70，以及 l   第五站5，能夠將完成的有用部件N從該處輸送離開。

視該設備的設計而定，能夠整合一個或更多個站1-5於一單一的機器中。亦能夠提供複數個個別的站1-5。

一傳送裝置90用於在該等個別站1-5之間傳送該玻璃板G或有用部件N，該傳送裝置於此情況下具有縱向支撐件91及可移動地布置在其上的接收裝置92。該等縱向支撐件91係固持在擱靠於地面上的支撐裝置93上。一接收裝置92具有一可垂直移動的料架，該料架具有，例如，一或更多吸盤能夠固持該玻璃板G或該有用部件N。該料架亦能夠繞著一或更多軸線樞轉。

於圖1-3中，在每一情況下提供一接收裝置92，該接收裝置92可以在二相鄰的站1-5之間來回移動。然而，該等接收裝置92的數目亦能夠不同於此處所顯示的並且可以是一個、二個、三個或更多個。

於圖1-3中，控制裝置100-103係經指示為具有一中央控制器100及用於控制該等分別的機器20、50、70的相關聯個別控制器101、102、103，包圍該設備的一屏障110，例如，以安全柵欄的形式來防止人員在加工作業期間非蓄意進入，以及位於該屏障外並係連接至該中央控制器100的一操作員終端機120。

圖4係更詳細地顯示用於切割及斷裂該玻璃板G的該機器20。該機器具有一框架21，在該框架21上布置有一環狀輸送帶22以及可在Y方向上位移的一橋件23，該橋件上布置具有一切割工具30及一斷裂工具40的一滑架24，該滑架被布置成能夠在X方向上位移。

該輸送帶22係環繞著偏斜滾輪25安置，其中至少一個可以被驅動。一方面，該輸送帶在玻璃板G的加工作業期間用作為該玻璃板G的一支撐表面，在該期間該輸送帶22係處於靜止狀態。該輸送帶配置具有孔洞22a，藉由一真空泵能夠將空氣通過該等孔洞被吸出並因而可以產生一負壓，這使得待處理的玻璃板G被固持在適當的位置。另一方面，干輸送帶22可以沿Y方向移動，以便能夠將斷裂的玻璃碎片輸送到相鄰的收集盆26，例如地板上的坑或是一容器(見圖1) , 在該有用部件N被輸送之後。

在該框架21上，縱向軌道27係布置在二縱向側邊上，該橋件23能夠沿著縱向軌道移動，例如藉由線性驅動器。該橋件23具有一橫向軌道28，該滑架24係布置在橫向軌道28上以使得滑架能夠移動，例如藉由一線性驅動器。

於圖5及7中能夠更詳細地見到布置在滑架24上的該切割工具30及斷裂工具40。該切割工具30係經設計為固持在一切割固持件41中的一切割輪，切割固持件41能夠繞著其之縱向軸線轉動以及升高與降低。藉由提供適當的驅動器能夠控制該等移動。亦能夠理解地提供一傾斜機構，當依循該待切割的輪廓時，藉由該傾斜機構能夠調整該切割輪與該玻璃表面之間的角度。該切割固持件31具有一進給通道32，切割油可以通過該進給通道32進給到該切割工具30。

圖14示意地顯示該切割工具30之一可傾斜切割輪，其係從該垂直方向Z傾斜一角度a。

在切割製程(亦稱為「刻痕切割(scoring)」)期間，如於圖5所顯示，該切割工具30係安置在該玻璃板G上並以該一方式移動，以至於該玻璃板係配置具有至少一條刻痕切割線，該刻痕切割線是為了產生有用部件N的所需輪廓K。藉由對該切割工具30添加切割油以維持該切割製程。為了使以後更容易折斷該邊緣區域B(亦稱為「邊界」) ，該邊緣區域亦能夠配置具有輔助刻痕切割線H。該切割作業因而提供該玻璃板G具有一條或更多條刻痕切割線，應力沿著該等刻痕切割線引入該玻璃中。

如上所提及的一可傾斜切割輪可有利於產生具有至少一內部開口的有用部件N。該一開口係藉由位於該有用部件N範圍內的一輪廓所定義。藉由將該切割輪傾斜，能夠提供刻痕切割線其，在斷裂之後，導致一斷裂邊緣，該邊緣係向外地傾斜，以至於可以提升斷裂的部分遠離該有用部件N，或者向內地傾斜，以至於該有用部件能夠被提升遠離該斷裂的部分。因此，可能提供一有用部件，在該有用部件內側具有一個或更多個開口，特別是一環型的有用部件，其之外在外形與內在外形可以是圓形、矩形或彎曲與直線部分的結合。

可任擇地，能夠提供一超音波致動器，將一切割工具30安裝在該超音波致動器上，其導致更大的刮痕深度並且在產生刻痕分割線時容許更高的速度。再者，能夠得出關於經由玻璃板G的相互作用的刻痕分割製程及/或經由超聲波振動的變化(例如，幅度、相位及/或頻率)的刮痕製程的結論。

作為切割輪的一可交替方案或除了該切割輪之外，該切割裝置能夠具有一雷射系統用於產生雷射光束作為一切割工具。為了切割該玻璃板G，能夠沿著該等切割線鑽孔，例如，使用該雷射。

圖6顯示一玻璃板G的一實例，其沿著該輪廓K配置具有一刻痕切割線及輔助刻痕切割線H。

如圖5及圖7亦顯示，該斷裂工具40被固持在一斷裂固持件41中，該斷裂保持器能夠藉由一驅動器升高及降低。一斷裂主體係經提供作為該斷裂工具40，該斷裂主體在此情況下係被設計為安裝在該斷裂固持件41上的一斷裂球，以使得其能夠在所有方向上轉動。

為該斷裂主體提供其他的形狀，例如以滾輪的形式亦係為可理解的。該斷裂工具40亦能夠設計為一衝頭，其能夠傾斜以使得該衝頭與該玻璃板G之該表面之間的角度可以調整。因此，該衝頭亦能夠在玻璃板G上施加一力量，而該力量不一定垂直於該玻璃表面作用。該角度因而能夠，例如，特別地在該斷裂方向上受到控制，及/或假若該斷裂未於最佳方向上發生，則如此能夠藉由該衝頭的定向及/或該角度偏離垂直方向的大小來修正並最佳化，特別是在沿形狀斷裂以一動態方式以產生有用部件期間。亦係可理解的是提供其上安裝有該斷裂工具40的一超音波致動器。該斷裂工具40與該玻璃板G接觸的該部分能夠由各種材料製成，諸如金屬、塑膠、具有一若干硬度的橡膠等。

在該斷裂製程期間，如於圖7所顯示，該斷裂工具40下降，以使得對該玻璃板G之該邊緣區域B施加一力矩。該斷裂工具40能夠在不同的點處下降到該邊緣區域B上及/或在下降後沿著該邊緣區域B沿著一段若干的距離移動。

一固定表面42，其係布置在該輸送帶22下方並擱靠在一支撐表面43上，係於此情況下使用作為配接表面。該固定表面42係經設計，例如，作為一模板，其之形狀係適於該有用部件N之該輪廓K，如果必要，並能夠更換。該模板42亦能夠在該切割製程期間已被附接，見圖5。

亦可理解的是提供至少一可移動表面作為一配接表面，該可移動表面在斷裂作業期間從下方支撐該有用部件N。 例如，能夠提供至少一下斷裂主體，該下斷裂主體係以該一方式被布置以至於它可以在能夠繞著一轉動中心轉動的工作台上沿著一徑向方向移動。因此，該下斷裂主體能夠在該平面中移動並根據該斷裂主體40之該各別位置定位在該輸送帶22下方，為了以該一方式支撐該玻璃板G，如上所提及，以至於能夠在該邊緣區域 B上施加一力矩。

然而，該輸送帶22下方的該斷裂主體不一定必須存在。例如，能夠提供硬的或軟的基材。

該斷裂主體40能夠以該一方式設計，以至於它不僅在一點接觸該玻璃板G，亦沿著一條線及/或平面接觸該玻璃板G。為了能夠在該斷裂製程期間以一針對性的方式對準此線性或平面接觸表面，該斷裂主體能夠被配置為可繞著一或更多軸線傾斜。

破壞工具40不一定需要具有一斷裂主體或其他機械物件。用於加熱及/或冷卻該玻璃板G的一裝置亦能夠使用作為一斷裂工具。例如，該裝置能夠用於產生至少一結構作為一斷裂工具，該結構係為液體、氣體的及/或光的形式。該裝置之特別實施例包括冷卻噴霧、CO ₂-及/或N ₂-雷射的應用。該裝置可以經配置以使得其用作為一切割工具30及斷裂工具40。

圖8顯示從根據圖6的該玻璃板G中斷裂出來的該有用部件N的一實例。

該有用部件N的該邊緣，其係為該有用部件N之上側與下側之間該周圍外區域，在後續站被研磨。圖9及10更詳細地顯示了用於此目的的機器50。該機器包含一研磨工作台51，該研磨工作台在此情況下能夠繞著一轉動中心轉動，以及該研磨工具60，其能夠沿著一線性軸線，在此情況下係為Y軸，來回地移動，如由該雙箭頭60a指示。該研磨工具60的進給，例如，以路徑-及/或力量-控制的方式進行。該研磨工作台51包含由一個或更多個吸盤53形成的一支撐件52，斷裂的玻璃板N在加工作業期間擱靠在該支撐件上並係藉由該(等)吸盤53固持在適當位置。為此目的，能夠藉由真空泵54產生負壓。

該機器亦包含用於驅動該研磨工具60的一電動馬達55。該電動馬達55及該研磨工具60係布置在一滑架56上，該滑架能夠藉由一驅動器58沿著作為一導件的一軌道57移動。在此情況下，該電動馬達55係經設計，例如，為一主軸馬達為了讓該研磨工具60轉動。該研磨工具係經設計，例如，為單件式或多件式研磨輪。該研磨輪60的形狀係以該一方式被選擇以至於該玻璃板N之該邊緣由於研磨作業而具有所希望的剖面。於圖10中，該研磨輪60具有單一溝槽60b的剖面。該研磨輪60亦能夠經設計成以具有二或更多相同或不同的剖面，並且能夠可任擇地藉由垂直地移動該研磨輪60而使用，以使得該所需要剖面處於待機械加工邊緣的位準。

該研磨工具60係固持在一研磨主軸61上並被一殼體62包圍，該殼體使用作為供應的冷卻劑，例如，冷卻水的防濺擋板。該殼體62在側邊上具有一連續的槽孔62a，該有用部件N的邊緣區域通過該槽孔突入該殼體內部並且因而能夠藉由該研磨工具60進行機械加工。該殼體62亦具有內部通道62b，冷卻劑通過該內部通道62b 能夠被供給到該研磨工具60。該冷卻劑能夠聚集在該殼體62的底部並且在此情況下藉由具有一抽吸管64及一旋風分離器63的一抽吸裝置抽吸。

能夠提供一冷卻裝置65用於冷卻該電動馬達55及/或研磨主軸61。

在此所顯示的該機器50中，該支撐件52及該研磨工具60二者的空間位置能夠改變。為了實現該有用部件N與該研磨工具60之間的相對移動，以下實施例亦係可理解的： l   該支撐件52係為固定的，以及該研磨工具60係經布置以使得其能夠繞著該有用部件N之該邊緣移動。 l   該研磨工具60係為固定的而該支撐件52係為可移動的，以使得該有用部件N的邊緣能夠移動通過該研磨工具60。

在該機器50的情況下，亦能夠提供一個以上的研磨工具60，以能夠在複數之位置處同時地研磨該有用部件N及/或能夠同時地研磨複數之有用部件N。

圖11顯示一斷裂玻璃板邊緣E之該邊緣區域的一實例。該玻璃板邊緣僅在理想情況下係為直角且光滑的，如此處所顯示。通常，該邊緣E不一定係為直角的，並且可能存在中斷，特別是在角落處以及到該有用部件N的上側或下側的轉變處。

圖12顯示在研磨作業後該玻璃板邊緣E’的該邊緣區域。此處以研磨的C形剖面為一實例。任何待研磨的邊緣剖面係為可理解的：矩形、具有倒角及/或斜角、圓滑邊緣、階梯狀邊緣等。

回到圖1-3，該機器70具有至少一個鑽頭形式的鑽孔工具71，藉由該鑽孔工具能夠在一有用部件N上鑽出至少一個孔，並且具有用於供給及去除冷卻劑的一裝置。為此目的，於圖1及3中顯示一抽吸裝置72。該機器70可以配置具有二同軸鑽孔工具71，有用部件N能夠定位在它們之間以從二側邊鑽孔。

能夠在該固持件上提供用於固持該有用部件N的一超音波致動器，為了使該固持件振盪。如此容許增加該鑽孔速度。同時，能夠改良該鑽孔表面的精確度及/或精細度以及該鑽孔工具71的使用壽命。 測量裝置

為了容許更優化的製程流程，該系統具有了一測量裝置其在該設備中的不同位置處以及不同時間提供測量信號。該等測量信號，定義了各別機器20、50、70及該玻璃板G/有用部件N之特定的測量變數，能夠藉由控制裝置100-103處理以形成校正信號，該等信號影響目前正在加工的玻璃板或隨後被加工成為一完成的玻璃板的製程流程。

為了產生該等測量信號，可以提供以一固定及/或可移動方式布置的感測器。測量信號亦能夠是包括一測量變數的該等信號，在實行一加工步驟時該測量變數具體指定機器20、50、70的至少一組件的製程參數。

感測器129、130、136、137、170-172、180係於圖2中經由實例顯示。各別的感測器129、130係布置在二相鄰站1-5之間。例如，一感測器129能夠布置在該縱向支撐件91上。一感測器130能夠經布置以使得被支撐位在地面上。各別的感測器129、130可以分析藉由一接收裝置92輸送的玻璃板G或有用部件N。

例如，感測器136及137係分別布置在一接收裝置92上。該各別的感測器130、136、137係經使用，例如，以產生包含一測量變數的測量信號，該測量變數定義該玻璃板G的至少一部分的一狀態參數。藉由感測器136、137的測量能夠在該玻璃板G或有用部件N尚未被該接收裝置92拾取時進行。在此情況下，該接收裝置92能夠相對於該玻璃板G或有用部件N移動。可交替地或附加地，該測量能夠在該玻璃板G或有用部件N已被該接收裝置92拾取時實行。

該等感測器170-172、180係布置位在該機器70上用於鑽孔作業。

感測器131-133係經由圖4中實例顯示。在此情況下，一感測器131例如，係以一固定方式布置在該機器20上。例如，提供能夠從下方附接到機器20上的一感測器亦係可理解的。感測器132及133係布置在該橋件23上。

除了感測器132、133之外，布置在該切割工具30上的感測器135係經由圖5中實例顯示。

感測器152-154係經由實例於圖9中指示。該感測器152係經布置，例如，位在該研磨工具60所布置於其上的該滑架56上，並且具有在該研磨作業介入之前分析該有用部件N的一第一感測器部分，以及在該研磨作業介入之後分析該有用部件N的一第二感測器部分。該感測器153及該感測器154係經固定到，例如，該機器50的底盤及/或該研磨工作台51。

感測器150-152及160係於圖10中指示。該感測器150及該感測器151，例如，係布置在一吸盤53中。

使用該測量裝置，可以在加工步驟(切割、斷裂、研磨或鑽孔)(下文中亦稱為「動態測量」)的執行期間以及在加工步驟範圍之外，亦即在一加工步驟之前及/或之後並因而當該玻璃板G或有用部件N沒有被處理時(下文亦稱為「靜態測量」)的二者情況下實行測量。該動態測量係以該一方式實行，以至於在加工期間係處於作動中的該裝置之至少一組件的一製程參數的時間過程，例如相應的工具30、40、60、71，及/或該玻璃板G及/或該有用部件N的一製程參數的時間過程被記錄。該測量係以該一方式實行，以至於該測量係根據該工具30、40、60、71關於輪廓K的相對位置而實行。如此容許記錄及評估該等製程參數，除了在某些輪廓的情況下的其他事情之外，例如在小半徑的情況下。該靜態測量係以該一方式進行，以至於記錄該玻璃板G或有用部件N及/或至少一工具30、40、60、71的一狀態參數。

a)以下解釋個別加工步驟中動態測量的實施例。 切割加工步驟

在切割作業期間能夠根據時間以及該切割工具30關於該輪廓K之該相對位置記錄一個或更多個以下的測量變數： l   例如，記錄一測量變數，該測量變數係基於該切割工具30施加在該玻璃板G上的力量之測量。該力量能夠為，例如，其法向力及/或橫向力。為了測量該力量，例如，該氣動系統上的該壓力可以被記錄在用於升高及降低該切割工具30的一氣動致動器中，及/或用於移動橋件23及滑架24的該等驅動器的電流能夠被評估。可交替地或附加地，能夠提供一力量測量感測器，例如，以壓電方式、電容方式及/或壓阻方式作動的一感測器。 l   例如，記錄一個測量變數，該測量變數係基於該切割工具30沿著該玻璃板G移動的該速度之該測量。為此目的，例如，能夠選定控制用於移動該橋件23的該等驅動器以及用於移動該切割工具30的該滑架24的該等信號。各別的驅動器具有，例如，位移或位置測量系統，藉由該系統能夠供給能夠直接地被評估的位置數據。 l   當提供可傾斜的一切割輪時，提供藉由一傾斜角定義的一附加移動軸線。可以記錄基於該切割輪之該傾斜角度的一測量變數(見圖14中的角度a)。當該切割輪係沿著一刻痕分割線移動時，可以調整該傾斜角度。 l   例如，指定切割作業期間的一移動的該機器20的一移動軸線的該目標位置係被記錄為該第一測量變數，以及切割作業期間的該實際位置係被記錄為該第二測量變數。該實際位置與目標位置之間的偏差導致移動軸線的輪廓誤差。如果該控制電路的該等特性係為已知的並且能夠用數學方法說明，則能夠得出關於外力大小與正負號的結論，例如，從輪廓誤差中得出。 l   例如，提供至少一感測器131用於測量聲音散發作為一測量變數。該感測器131能夠是一麥克風，例如，其用於偵測空氣噪音。亦係理解的是使用複數之相同型式的感測器131，為了偵測聲音散發的空間及/或時間差異。可交替地或附加地，該感測器131能夠用於偵測結構噪音並係以該一方式配置以至於其接觸該玻璃板G，例如，直接地，例如，從上方或從下方穿過該輸送帶22中的一孔，及/或該感測器131接觸與該玻璃板G接觸的一組件，例如該輸送帶22或該切割工具30。於切割作業期間，該切割工具30對在該玻璃板G上的動作產生一聲音。從該感測器的該測量，能夠識別，例如，在輪廓 K 上的一特定點處是否會出現在該刮痕分隔線旁邊的非希望的折斷(「碎裂(chipping)」)。該聲音的測量容許在該玻璃板G上的該切割工具30的壓力，除其他外，如果需要，在該切割作業製程期間連續地被調整。 l   例如，測量供給至該切割工具30的該切割油量的時間過程。這能夠，例如，藉由一照相機形式的光學感測器132，見圖4，及/或藉由一流量計感測器來完成。附加地或可交替地，連續地測量該切割油箱的填注液位係為可理解的。 l   提供至少一個感測器133，例如，能夠在不同位置處測量玻璃板的厚度。一厚薄規(feeler)，例如，其係布置在該滑架24上適合作為該感測器133，見圖4。該玻璃板厚度的測量容許，例如，於該切割作業期間動態地調整該切割工具30在該玻璃板G上的壓力。 l   例如，提供一加速度感測器135，其用於測量振動並係布置，例如，位在該切割工具30的附近，見圖5。 l   例如，亦可以提供一激發器，為了在，例如，超音波範圍內激發該切割工具30，並測量該激發器所需要的能量之時間過程。

為了在以上具體指明該等測量變數的情況下確定該切割工具30相關於該輪廓K的該相對位置，例如，能夠選定及評估受控制之用於移動橋件23的該等驅動器以及用於移動切割工具30及用於升高與降低該切割工具30的滑架24所利用的該等信號。 斷裂加工步驟

在斷裂作業期間視時間及該至少一斷裂工具40關於該輪廓K的該相對位置而定，能夠記錄以下測量變數之一或更多者： l   例如，記錄一測量變數，其係基於該斷裂工具40施加在該玻璃板G上的該力量之測量結果。該力量能夠為，例如，其法向力及/或橫向力。為了測量該力量，例如，該氣動系統上的壓力能夠被記錄在用於升高及降低該斷裂工具40的氣動致動器中，及/或用於移動該橋件23及滑架24的該等驅動器的電流能夠經評估。可交替地或附加地，能夠提供一力量測量感測器，例如，以壓電方式、電容方式及/或壓阻方式作用的一種感測器。 l   例如，記錄一測量變數，其指示該斷裂工具40在斷裂作業期間接觸該玻璃板G的位置及，可任擇地，定向以及傾斜角度，及/或指示該斷裂工具40當其接觸該玻璃板G時移動的速度。例如，用於折斷該邊緣區域B的該斷裂工具40係在不同點下降到該玻璃表面上及/或，在經下降之後，在一特定速度下沿著一特定路徑沿著該邊緣區域B移動。為此目的，例如，能夠選定受控制之該等用於移動該斷裂工具40的驅動器所用的該等信號。 l   例如，提供至少一個用於測量聲音散發的感測器作為測量變數。例如，該感測器131或複數之感測器131能夠使用作為一感測器。在該斷裂製程期間，該斷裂工具40在該玻璃板G上的動作產生一聲音。從該感測器的測量，可以識別，例如，當該玻璃板G中的該裂紋擴散到後側時。該聲音的測量然後容許調整該斷裂工具40在該玻璃板G上的壓力，例如，如果需要，在該斷裂製程期間。該聲學測量亦容許在該輪廓K上的一特定點處偵測到不想要的破裂，特別是在從該折斷邊緣到該玻璃正面或背面的轉變處，以及其他異常情況並從而推斷出該折斷邊緣中的品質缺陷。 l   光學感測器，例如照相機，能夠用於偵測斷裂如何沿著一刻痕分割線延伸及/或該等碎片如何在從該斷裂邊緣到該玻璃之上側邊的轉變處形成。 l   例如，提供用於測量振動的一加速度感測器。例如，為此目的能夠使用加速度感測器135形式的感測器。

為了在以上指出的該等測量變數的情況下確定該斷裂工具40相關於該輪廓K的該相對位置，例如，能夠選定並評估受控制之用於移動該橋件23的該等驅動器及用於移動該斷裂工具40的該滑架24所用的該等信號。可交替地或附加地，該斷裂工具40的位置能夠藉由照相機記錄以及藉由影像處理構件確定。 研磨加工步驟

在研磨作業期間能夠根據時間及該研磨工具60相關於該輪廓K的相對位置記錄一個或更多個以下測量變數： l   例如，記錄一測量變數，該變數係基於對研磨工具60施加在該有用部件N上的力量的測量結果記錄測量變數。該力量能夠為，例如，其徑向的及/或橫向的及/或能夠包含該研磨工具60之該力矩。為了這個目的，例如，能夠測量及評估該等驅動器需要移動該支撐件52及該研磨工具60的該各別電流。可交替地或附加地，能夠提供一力量測量感測器，例如，以壓電方式、電容方式及/或壓阻方式作動的一感測器。 l   提供至少一感測器，例如，利用該感測器能夠偵測在研磨作業期間施加在該支撐件52上的力量。例如，配備有該一感測器150的一吸盤53，見圖10。 l   例如，提供至少一感測器151用於測量作為一測量變數的聲音散發，見圖10。該感測器151能夠用於，例如，偵測結構噪音並直接地接觸該有用部件N，例如從上方或下方，例如亦通過該吸盤53中的一孔，及/或該感測器151接觸與該有用部件N接觸的一組件。作為一替代方案或另外，該感測器151能夠是一麥克風，其係用於偵測空氣噪音。為了偵測聲音散發中空間及/或時間差異使用複數之相同型式的感測器151亦係可以理解的。於根據圖9的該機器50的情況下，例如，在研磨工作台51上布置複數之麥克風形式的感測器151係為可理解的。於研磨作業期間，該研磨工具30在該有用部件N上的動作產生聲音。 l   例如，基於用於驅動該研磨工具60的該能量之該測量結果記錄一測量變數。例如，能夠偵測用於驅動該電動馬達55的電流。該能量之該測量結果可用於偵測，例如，在該研磨製程期間著火的發生。

另一測量變數可以基於偵測該電動馬達55的該軸承的振動，該等振動係與研磨製程中出現的特定力量有關。 l   例如，提供至少一光學感測器152(見圖9)，其包含一照相機及/或雷射，例如，並偵測以下參數之至少一者： ¡   待研磨及/或已研磨的該玻璃邊緣的半透明度(透光率)， ¡   於研磨作業期間由於過熱在該玻璃邊緣上產生黑點(「著火(firing)」)， ¡   該玻璃邊緣的剖面，例如，其於該Z方向上的位置， ¡   該邊緣受損的地方， ¡   該玻璃邊緣之粗糙度， ¡   該有用部件N的尺寸， ¡   供應至該研磨工具60或從該研磨工具60去除的該冷卻劑的噴射型態。 l   記錄從該研磨工具60排出的該冷卻劑具有的測量變數亦係可以理解的，例如該冷卻劑的溫度及/或化學成分。 l   提供至少一感測器153，例如，其於該研磨製程期間測量該有用部件N的振動及/或下垂，見圖9。該感測器能夠包含一雷射，例如，以測量該距離。藉由在該研磨製程期間測量該玻璃邊緣在該Z方向上的位置，可以藉由一反饋控制而調整該研磨工具60在Z方向上的位置。 l   例如，提供一加速度感測器，該加速度感測器係布置在該研磨工具60的附近並且利用該加速度感測器能夠偵測該有用部件N的振動，特別是在該Z方向上的振動。 l   提供至少一溫度感測器154(見圖9)，例如一紅外線感測器，例如，用於在該研磨製程期間測量以下組件之至少一者： ¡   該有用部件N之邊緣， ¡   研磨工具60， ¡   供應到該研磨工具60或從該研磨工具60去除的冷卻劑。例如，能夠測量該殼體62中及/或到該旋風分離器63的抽吸管64中的冷卻劑的溫度。例如，可以以該一方式偵測冷卻劑中的溫度指示器的狀態，以至於其在達到一預定溫度時發生變化。以此方式，能夠確定在一研磨工具與該有用部件之間的該區域中的局部溫度升高，該區域幾乎或根本不能接近。 l   例如，該機器50之該移動的一軸線的該目標位置，其指定研磨期間的一移動，係被記錄為該第一測量變數以及於該研磨期間的該實際位置被記錄為該第二測量變數。實際位置與目標位置之間的偏差導致該移動之軸線的輪廓誤差。假若該控制電路之該等特性係為已知的並能夠用數學方法說明，例如，從該輪廓誤差，關於一外力大小與正負號，得出結論。 l   偵測驅動器在Y軸上移動該研磨工具60所使用的電流，該電流可以指示該研磨工具60的不平衡亦係可以理解的。

為了在以上指明的該等測量變數的情況下確定該研磨工具30相關於該輪廓K的該相對位置，能夠選定及評估受控制之用於移動該研磨工作台51及該研磨工具30的該等驅動器所用信號。可交替地或附加地，該有用部件N的該位置，特別是在該Z方向上，能夠藉由一雷射距離感測器及/或一電容感測器偵測。 鑽孔加工步驟

在鑽孔作業期間能夠根據時間及該鑽孔工具71相關於該輪廓K的相對位置記錄一或更多以下測量變數： l   例如，記錄基於該鑽孔工具71施加在該有用部件N上的力量之測量的一測量變數。該力量能夠為，例如，其軸向的及/或橫向的及/或能夠包含該鑽孔工具71之該扭矩。為此目的，例如，可以測量及評估該等驅動器移動該鑽孔工具71所需的該各別電流。 可交替地或附加地，能夠提供一力量測量感測器，例如，以壓電方式、電容方式及/或壓阻方式作動的一感測器。 l   例如，提供至少一感測器170用於測量作為一測量變數的聲音散發，該感測器，例如，接觸該有用部件N，見圖2。於鑽孔作業期間，該鑽孔工具71對有用部件N的動作產生聲音。 l   例如，基於用於驅動該鑽孔工具71的該能量的該測量結果記錄一測量變數。例如，能夠偵測用於為該鑽頭的電動馬達供電的電流。 l   提供至少一感測器171，例如，在鑽孔製程期間測量該有用部件N的振動，見圖2。該感測器171能夠，例如，是該鑽孔工具71上加速度感測器的形式或雷射位置感測器。 l   提供至少一溫度感測器172(見圖2)，例如一紅外線感測器，例如，其係用於在該鑽孔製程期間測量以下組件之至少一者： ¡   該有用部件N之邊緣， ¡   鑽孔工具71， ¡   從該鑽孔工具71排放的冷卻劑。 l   亦可以理解的是，例如，記錄該內孔的該相對深度。例如，可以理解的是藉由測量用以驅動該鑽孔工具71並且在加工埋頭孔作業期間增加的所需的電流，及/或振動及/或噪音等，於鑽孔作業期間動態地記錄加工埋頭孔作業。因此，該埋頭孔深度能夠基於來自該鑽孔工具的反饋而極精確地被控制。圖15顯示一鑽頭形式的一鑽孔工具71的一實例，該鑽頭包括一圓筒狀部分71a，其後是一軸環部分71b。該鑽頭係經配置為中空的。該軸環部分71b，其於本實例中具有一截頭圓錐形狀，用於對由該圓筒狀部分71a產生的孔進行斜切。藉由測量用於驅動該鑽孔工具71的電流，能夠確定該鑽頭相對於該有用部件N的該等不同位置：例如，當該鑽孔工具71接觸該有用部件N時，電流增加。當該軸環部分71b與該有用部件N接觸時發生進一步增加。隨後，隨著該軸環部分71b更加深入到該有用部件N中，該電流進一步地增加，典型地以一線性方式。因此，能夠確定該圓筒狀部分71a的長度以及藉由該軸環部分71b開始斜切製程。再者，能夠控制所產生的斜切深度。

b)以下解釋一加工作業步驟之外的靜態測量的實施例。 切割作業之前的測量

切割作業之前能夠記錄以下測量變數之一或更多者： l   提供至少一光學感測器，例如，利用該感測器能夠偵測該玻璃板G的該等尺寸。為此目的，例如，在該第一站1處提供照相機及/或雷射形式的一感測器136並經布置，例如，位在該接收裝置92上，見圖2。另外或可交替地，能夠使用位在該第二站2處的感測器132。 l   提供至少一稱重感測器137，例如，利用該稱重感測器能夠確定該玻璃板G的重量並且係經布置，例如，位在該接收裝置92上，見圖2。 l   例如，在該傳送裝置90上提供一溫度感測器，例如，為了偵測長度方面上的任何變化，並且除其他外，為了校正該玻璃板G待安置在該機器20上的位置。 l   提供至少一感測器，例如，利用該感測器能夠在不同位置處測量該玻璃板的厚度。例如，位在該第二站2處的該感測器133可供此目的所用。 l   提供至少一個感測器，例如，為了確定該玻璃板G相對於一預定座標系的位置。例如，一或更多感測器132、133、136能夠供此目的所用。 l   假若使用一切割輪作為該切割工具，則能夠提供至少一感測器，為了確定該切割輪的銳利度。 在切割作業之後並且較佳地在斷裂作業之前的測量

在切割作業之後能夠記錄以下測量變數之一或更多者： l   提供至少一光學感測器132，例如，利用該光學感測器132偵測形成一刻痕分割線的凹溝的形狀，例如，該寬度及/或深度，及/或該幾何位置。亦能夠記錄一輔助刻痕分割線的幾何位置，特別是它與定義該輪廓 K 的該刻痕分割線相會的位置。例如，布置在該滑架24上的一照相機係適合作為該感測器132，見圖4。亦可以在托架24上使用具有一光源的一裝置，例如雷射，用於測量反射。 l   提供至少一裝置，例如，其包含，例如，照相機形式的該光學感測器132，該照相機配備有一偏振濾光片並係用於藉由圖像處理構件偵測該玻璃板G中的機械應力。 l   照相機形式的該光學感測器132亦能夠用於，例如，偵測該玻璃之上側的切割油的痕跡。 在斷裂作業之後並且較佳地在研磨作業之前的測量

在斷裂作業之前能夠記錄以下測量變數之一或更多者： l   提供至少一光學感測器，例如，為了偵測該有用部件N的該斷裂邊緣的形狀。為此目的，例如，該感測器132能夠以照相機的形式使用。可交替地或附加地，亦可以使用一光源，例如雷射，以記錄該斷裂邊緣的反射率。藉由測量該斷裂邊緣，可以確定與理想邊緣，亦即，理想地垂直於該玻璃之該上側邊的一邊緣，具有不希望的偏差處。 亦能夠記錄從該斷裂邊緣到該玻璃之上側邊的該轉變處碎片的形成。 l   提供至少一光學感測器，例如，利用該光學感測器能夠偵測該有用部件N的尺寸。為此目的，例如，該感測器132能夠以照相機及/或雷射的形式使用。 l   提供至少一個稱重感測器，例如，利用該稱重感測器能夠確定該有用部件N的重量。為此目的，例如，能夠使用位在該接收裝置92上的該稱重感測器137。 l   亦係可以理解的是分析從該玻璃板上折斷的廢料(邊框)。能夠根據該等折斷邊緣進行關於該切割/斷裂製程的分析與結論。例如，可以分析長直邊是否斷成一條，或者是否有複數個斷面或者廢料之該斷裂邊緣是什麼樣子等。 在研磨作業之後並且較佳地在鑽孔作業之前的測量

在研磨作業之後能夠記錄以下測量變數之一或更多者： l   該光學感測器152係用於偵測以下參數之至少一者： ¡   該研磨玻璃邊緣的半透明度(透光率)， ¡   研磨作業期間過度加熱導致該玻璃邊緣上的黑點， ¡   該玻璃邊緣的表面狀況，特別是不良的研磨圖樣，諸如跳刀痕跡/振動痕跡， ¡   該玻璃邊緣之剖面， ¡   該邊緣受到損害的位置， ¡   該玻璃邊緣之粗糙度， ¡   該有用部件N之尺寸，特別是大小及/或形狀。 l   該玻璃邊緣的粗糙度亦能夠使用機械性測量感測器、雷射反射測量、包括圖像處理的照相機及/或色度計來偵測。 l   該有用部件N的該等尺寸亦能夠藉由照相機及圖像處理、機械性測量感測器、卡尺及/或雷射距離測量來偵測。 l   能夠確定該玻璃邊緣在Z方向的位置，例如，藉由如下文與圖17相關地說明的該測量裝置。基於此資訊，可以針對隨後待研磨的有用部件N調整該研磨工具60在Z方向上的位置。 l   提供至少一稱重感測器，利用該稱重感測器能夠確定該研磨有用部件N的重量。為此目的，例如，能夠使用位在該接收裝置92上的該稱重感測器137。 l   提供至少一感測器，例如，利用該感測器能夠測量該玻璃板的厚度，例如，位在預期的鑽孔位置處。 例如，布置在該鑽孔站4處的一厚薄規係適合作為一感測器。 l   提供至少一光學及/或觸覺感測器160，例如，為了偵測該研磨工具60之該研磨表面的該幾何形狀。例如，該研磨工具係經設計為具有特定溝槽剖面的研磨輪。該溝槽深度，例如，能夠藉由感測器160偵測，為了在下一次機械加工有用部件N時相應地調適研磨工具60之進給。 l   亦可理解的是在該研磨製程之後測量該研磨工具60，特別是一研磨輪主體上已設定的溫度。隨著幾何上未定義的切割邊緣的鈍化(橫過複數之玻璃板可見到)的增加，摩擦的比例更高，導致更多的熱量。 鑽孔作業後的測量

在鑽孔作業之後能夠記錄以下測量變數之一或更多者： l   例如，提供至少一光學感測器130(見圖2)，其包含照相機及/或雷射，例如，並且偵測以下參數之至少一者： ¡   該有用部件N中該鑽孔邊緣的半透明度， ¡   該鑽孔邊緣之剖面，特別是倒角的長度， ¡   該鑽孔邊緣及鑽孔受到損壞的位置。 l   該鑽孔的粗糙度亦能夠藉由機械性感測器、雷射反射測量、包括圖像處理的照相機及/或色度計記錄。 l   該鑽孔的尺寸亦能夠藉由照相機及圖像處理、機械性測量感測器、卡尺及/或雷射距離測量偵測。 l   提供至少一稱重感測器，例如，利用該稱重感測器能夠確定該研模及鑽孔的有用部件N的重量。 為此目的，例如，能夠使用位在該接收裝置92上的該稱重感測器137。 l   提供至少一光學及/或觸覺感測器180，例如，為了記錄該鑽孔工具71的長度。

一般地，在一加工步驟之後能夠提供至少一感測器，例如一光學感測器，諸如照相機、雷射等，為了記錄該玻璃板G或有用部件N的尺寸，該斷裂或研磨邊緣的形狀以及任何鑽孔的形狀。特別地，在該最後的加工步驟之後能夠對所產生的有用部件N實行自動化品質控制。

圖17及18顯示一測量裝置的一實施例，該裝置係被配置為感測該玻璃前側邊、後側邊及邊緣。例如，在該斷裂加工步驟之前及/或之後及/或該研磨加工步驟之後使用該測量裝置。於此，該玻璃板及該有用部件係在一水平位置上進行加工。因此，該玻璃前側邊對應於該玻璃板/有用部件之該頂側邊，以及該玻璃後側邊對應於其之底側邊。該測量裝置可以是，例如，定位在該機器50的該滑架56上，位在一單獨的滑架上其係布置在該機器50上並且可移動，例如，在Y方向上或是位在與該機器50分離的一單元上。於一實施例中，該測量裝置係經布置在該滑架56上並且在研磨工具60的前面並且以相對於該研磨工具60的一可移動方式布置，例如，該測量裝置可以以另一方式升高或移動因此當該研磨工具60接觸該玻璃邊緣進行研磨作業時它讓位給研磨工具60。於此，該測量裝置包含以下組件： l   一第一照相機152a用於對該玻璃前側邊及/或該邊緣的至少一部分成像， l   一第二照相機152b用於經由一鏡單元152f以一角度反射光線，此處為90度角度的兩倍，對該玻璃後側邊及/或該邊緣的至少一部分進行成像， l   一照明單元152g，例如，環狀照明的形式， l   一第三照相機152c用於對該有用部件N(或玻璃板G)之該邊緣成像， l   一第四照相機152d用於對該有用部件N(或玻璃板G)之該邊緣成像， l   一雷射感測器152e用於對該有用部件N(或玻璃板G)之該邊緣掃描。

該等照相機152a及152b係布置在該玻璃前側邊上方，而該鏡單元152f及該照明單元152g係布置在該玻璃後側邊下方。此布置考慮到當該有用部件N係經定位時，例如，位在該機器50之該支撐件52上，該有用部件N下方的空間係受限制的。該照明單元152g亦可以布置在該玻璃前側邊上方。

該雷射感測器152e的備置係為可任擇的。其可以被省略或由一附加照相機替換。

該測量裝置可以包含監控構件，例如，一或更多位置感測器，為了避免在測量裝置之移動期間與該機器50的一部分及/或該有用部件N/玻璃板G發生有害的碰撞。

該等組件152a-152e可以布置在第一載體上以及該等組件152f、152g可以布置在第二載體上，而該二載體可以經由一連接裝置152h連接。

較佳地，該等組件152a-152e係經定位以使得它們感測該玻璃邊緣上的該相同區域並係經移動以使得該區域隨著該玻璃邊緣轉動而沿著該玻璃邊緣跟隨。

該等照相機152a及152b係適用於偵測以下特性之一或更多者： l   分裂(特別是碎屑、微裂紋及/或貝殼狀分裂) l   該斷裂邊緣之位置 l   斷裂不足及/或過度斷裂 l   該研磨邊緣之位置 l   研磨不足及/或過度研磨 l   於研磨期間著火

藉由該等照相機152c、152d觀察布置在該機器50上的一有用部件N的一可行的程序如下：該有用部件N係固定在該可轉動研磨工作台51的該支撐件52上。在該有用部件N轉動期間照相機152c及152d係經移動，例如，線性地，並將該玻璃邊緣成像。備置以一角度布置的二照相機152c及152d具有的效果是，當該有用部件N轉動時，照相機152c或152d之一者總是實質上被定位於該玻璃邊緣的前面，以至於減少該成像的玻璃邊緣之失真並且該玻璃邊緣係被該照明單元152g充分地照明，見圖18及19。

該照明單元152g係經配置以使得該照明強度對於非直角的玻璃邊緣亦盡可能地均勻。

於此，該環狀照明單元152g係經配置以使得其具有盡可能地小的一直徑，以至於該有用部件N能夠藉由該支撐件52支撐接近其之邊緣，並且當該等照相機152c、152d移動時，避免該支撐件52與該測量裝置碰撞。於此，提供一雷射位置測量裝置形式的一雷射感測器152e以當該玻璃邊緣藉由該等照相機152c、152d成像時掃描該玻璃邊緣。於一可交替的實施例中，並非提供所有的組件152c-152e，例如，僅提供照相機152c、152d或僅提供雷射感測器152g。

代替所備置僅可線性地移動的二照相機152d、152e，亦可以理解的是僅提供以一可轉動且可線性位移的方式布置的一照相機152d或152e。

能夠藉由如所說明的該測量裝置偵測以下特性之一或更多者： l   該斷裂邊緣的位置，例如，於該垂直方向Z上的該位置 l   半便士型式裂縫 l   微裂縫 l   該邊緣之粗糙度 l   斷裂不足及/或過度斷裂 l   該邊緣上未正確地研磨的區域，例如，磨邊殘留(shiners) l   於研磨作業期間著火

視應用而定選擇組件152a-152e之感測精確度。於一實施例中，該等組件152a、152b、152e具有一高的精確度，其可以在微米的視距範圍內，例如，1-2微米。理想地，該等照相機152a、152b係垂直於該玻璃表面布置，以至於拍攝容許直接測量尺寸的圖像。

照相機152c、152d可以是較便宜的照相機，例如，網路照相機或工業照相機，並且可以記錄僅容許邊緣之定性觀察的圖像。於一實施例中，該等照相機152c、152d係藉由使用校準圖像進行校準，該等校準圖像其係，例如，藉由具有一增加的成像精確度的該等照相機152a、152b之至少之一者拍攝。該等校準圖像可以，例如，藉由成像具有預定的尺寸的一校準物件而產生，例如，具有精確標記的一模板。 一旦校準，該等照相機152c、152d就容許進行與更昂貴的照相機152a、152b相似的定量測量。因此，該後者可以在校準時被更便宜的照相機取代，諸如照相機152c、152d。

為了同步由不同照相機152a-152d所拍攝的該等圖像，可以提供一定時器。由該定時器供給的時間信號，一方面，致使每一圖像配置具有一時間戳記，以及另一方面，機器50之該控制器102記錄該等移動組件的機器座標。藉由結合該等時間戳記上的數據與該機器座標，所拍攝的該等圖像能夠映射到該玻璃邊緣的該幾何形狀上。由此，如以上所解釋的特定特徵能夠位設在該玻璃邊緣上。

於一實施例中，提供一清潔單元用於在施用該測量裝置之前清潔該玻璃邊緣。該一清潔作業係為有益的，當該玻璃可能被切割油、冷卻水、玻璃灰塵或其他雜質污染時，可能會阻礙照相機152a-152d所進行的光學觀察。該清潔單元係布置在該機器50上，以使得它可以以與該測量裝置相似的一方式相對於該研磨工具移動。

將該測量裝置定位在該機器50上容許該切割、斷裂及研磨製程之監控。能夠在研磨該有用部件N之前評估該切割及斷裂製程，以及能夠在研磨該有用部件N之後評估該研磨製程。能夠在不從該支撐件52移除該有用部件N的情況下執行該二評估之步驟，以至於能夠實現於評估中增加的精確度。 控制裝置

由該測量裝置提供的該等測量信號係藉由該控制裝置100-103接收並評估以形成測量數據。該控制裝置係配備，例如，一人工智慧演算法，該演算法容許評估測量數據並形成一或更多校正信號，於該目前玻璃板G及/或有用部件N的加工作業期間該等機器20、50、70之控制利用該等校正信號能夠在目前或後續加工作業步驟期間或在後續玻璃板G及/或有用部件N之加工作業期間進行調整，該調整係根據工具30、40、60、71關於該輪廓K的相對位置進行。

圖13示意地顯示將該玻璃板G進給至該製程的該製程流程，然後 l   於加工步驟B1進行切割， l   於步驟A1進行分析，步驟A1係介於該二加工步驟B1與B2之間， l   於加工步驟B2進行斷裂作業， l   於步驟A2進行分析，步驟A2係介於該二加工步驟B2與B3之間， l   於加工步驟B3進行研磨作業， l   於步驟A3進行分析，步驟A3係在加工步驟B3之後， 然後離開該製程成為一有用部件N。鑽孔的加工步驟以及進一步的分析步驟於此並未顯示，但能夠在步驟A3之後提供。

於步驟A1-A3、B1-B3中，產生包含測量變數的測量信號，並如箭頭P1指示將其進給至該控制裝置C。該控制裝置C，其係，例如，該控制裝置100-103，評估該等測量變數並以相應的校正信號對機器20、50作出反應，以使得該加工步驟B1、B2、B3能夠適應，如藉由箭頭P2指示。

於加工步驟B1中，控制致使該切割工具30移動(圖13中的現場B11)的驅動器。該等驅動器能夠經由該控制裝置藉由一反饋控制來控制。如以上所解釋，能夠提供感測器為了記錄，例如，力量、切割油之量及/或其他測量變數，諸如該切割裝置的一移動軸線的位置，例如，一可傾斜切割輪的傾斜角度(圖13中現場B12)。

如以上所解釋，能夠在步驟A1中記錄測量變數，例如，該刻痕切割線的深度、該玻璃之該前方轉變處的破裂等。

於加工步驟B2中，控制致使該斷裂工具40移動(圖13中的現場B21)的驅動器。該等驅動器能夠經由該控制裝置藉由一反饋控制來控制。如以上所解釋，能夠提供感測器為了記錄，例如，力量、該輔助刻痕切割線的位置及/或其他測量變數(圖13中現場B22)。

如以上所解釋，能夠在步驟A2中記錄測量變數，例如該等斷裂邊緣的不平整度、對該等邊緣的損壞(特別是貝殼狀分裂)、有用部件N的大小等。例如，貝殼狀分裂的強度以及該貝殼狀分裂強度之頻率能夠涵蓋該玻璃邊緣的一段特定長度而確定。測量變數可以定義該邊緣之該形狀的進一步特性，其中斷裂的有用部件N具有諸如半便士裂縫的出現，特別是它們的形狀、頻率及深度，及/或微裂縫及/或該邊緣之該角度(過度斷裂或斷裂不足)及/或不想要的突起部分。該等測量變數可用於調整針對切割作業的該等參數以使得，例如產生具有所需特性的半便士裂縫。

於加工步驟B3中，控制致使該研磨工具60及該支撐件52移動(圖13中的現場B31)的驅動器。該等驅動器能夠經由該控制裝置C藉由一反饋控制來控制。

如以上所解釋，能夠在步驟B3中記錄測量變數，例如，該等驅動器的功率消耗、力量、振動、聲音、溫度等(圖13中現場B33)。

如以上所解釋，能夠於步驟A3中記錄測量變數，例如，該研磨邊緣的形狀及其位置、該邊緣之粗糙度、該邊緣的損壞(特別是貝殼狀分裂、刮痕)、該有用部件N的大小等。測量變數可以定義該研磨邊緣之該形狀的進一步特性，諸如出現未正確地研磨的區域與著火痕跡，特別是研磨作業期間因過熱產生的熔融玻璃區域。

如於以上關於圖17說明的該測量裝置當配置時可以在步驟A2及/或A3中並亦於步驟A1中施用，以使得其能夠感測機器20上的玻璃板。

該控制裝置C較佳地配備具有基於人工智慧的演算法，特別是用於機器學習及/或型態辨識的一演算法。為了獲得訓練數據，例如，實行測試運行，其中例如藉由現有的測量裝置在步驟A1-A3中記錄及評估該等刻痕切割線及該斷裂及/或研磨邊緣。然後能夠使用該經過訓練的演算法來評估在目前的製程流程中稍後產生的測量數據，並產生相應的校正信號。

該記憶體係為，例如，該系統的一內部數據記憶體，及/或該系統具有用於，例如，經由一網路與一外部數據記憶體交換數據的一介面。

亦能夠藉由相互地比較來自於不同步驟A1-A3、B1-B3的測量變數以提供訓練數據。例如，於步驟A2中的該測量揭露在緊彎的情況下，該折斷邊緣係過度地碎裂。該控制裝置C的演算法因此能夠產生校正信號，在一後續玻璃板的加工作業期間，調整，例如，該切割工具30在切割緊彎曲線時施加在該玻璃表面上的壓力，然後在步驟A2中分析該折斷邊緣上的碎裂情況是否減少。

亦能夠藉由對來自先前加工的玻璃板的動態與靜態測量變數進行評估及儲存測量數據來提供訓練數據。

由一有用部件N的所需形狀與大小產生的該等參數亦能夠使用作為訓練數據。例如，於步驟A2中確定的是該斷裂邊緣距離該需要的輪廓K太遠，以使得在加工步驟A3中必須去除太多。該控制裝置C的該演算法因此能夠在加工一接續的玻璃板時將該刻痕切割線設定得更接近於該所需的輪廓，以使得必須進行較少的研磨。

總體而言，該控制裝置C的該演算法容許在切割與斷裂作業期間(圖13中的現場M1)、研磨作業期間(圖13中的現場M2)以及，如果提供，於通過數據驅動建模的鑽孔作業期間最佳化該製程順序，而不必詳細了解機械加工製程的物理行為。

例如，能夠最佳化折斷玻璃的比例、該有用部件的品質及該加工時間。

可交替地或附加地，亦可以理解的是為該控制裝置C配備，例如，對加工步驟B3建模的一物理模型(圖13中的現場M3)。 應用

藉由提供「人工智慧」，該設備能夠學習並能夠不斷地進一步發展。因此，它能夠獨立地讓自身最佳化。該設備亦能夠更自主地操作。因此減少對操作人員的需求及他們的工作量。

藉由提供該測量裝置，該設備能夠獲得該等製程參數及所獲得該等結果(玻璃在加工作業期間的反應及該加工玻璃的特性)的一綜合性全貌。

已經作為標準提供的組件亦能夠用於設計測量裝置。例如，現有的驅動器，特別是致動器，能夠供給可使用的測量數據。

該測量裝置係以該一方式配置以使得在進行中的加工步驟期間產生的該等測量信號在一足夠的時間解析度下被記錄。該測量數據之該時間解析度較佳地係至少為10Hz以及更佳地係為至少100Hz、至少1000Hz及至少10kHz。該控制裝置C因此係經配置為產生具有一可比較的時間解析度的控制信號。該解析度因此較佳地係至少為10Hz，並且更佳地至少為100Hz、至少1000Hz及至少10kHz。以此方式，該控制裝置C能夠在正在進行的加工作業期間基於該測量數據對該控制進行調整。

如以上所解釋，各種測量變數係為可理解的： l   傳送裝置92上的溫度(容許，例如，校正該玻璃放置位置)， l   該玻璃在加工作業期間的反應(例如，於研磨作業期間的噪音發展與噪音評估)， l   玻璃板在機器 20、50、70 上的真實位置與定向(例如通過光學評估)， l   研磨作業後的邊緣品質(例如研磨邊緣或剖面對稱性上的「碎裂」)， l   該研磨工具60關於其相對於該有用部件N移動的該路徑的功率消耗。

來自該測量裝置的測量數據係藉由該控制裝置C收集、評估並且較佳地儲存。為了評估，該控制裝置C包含一評估單元。視該製程及機器組態而定，該控制裝置C決定目標影響及施加該影響的強度。 l   該控制裝置C能夠，例如，同時地(例如，在幾分之一秒內)介入動態的、正在進行的製程，俾以使之最佳化。因此，能夠在製程中進行自我調節。 ¡   實例：假若切割壓力過大導致於切割作業期間出現爆裂噪音(特定頻率範圍)，則立即地將該切割壓力降低至無爆裂噪音的一位準，產生一較佳的切割結果。因此，能夠在製程中進行自我調節。 ¡   實例：於該研磨製程期間，對研磨噪音的評估確定該玻璃振動越來越大。該等研磨參數因此係立即地調整。 l   該控制裝置C能夠使用先前確定及/或計算的資訊以適應對該相同的工作件接續的製程。 ¡   實例：斷裂作業之後，頃發現該玻璃的一角落突出超過該所需輪廓。隨後的研磨機器50使用適應的參數在此精確位置處作業，為了磨掉該角落以獲得最佳可能的結果。 l   該控制裝置C能夠橫跨複數之工作件/批次收集資訊及調整參數。 ¡   實例：斷裂作業之後，在該玻璃之邊緣處觀察到一傾斜的斷裂剖面。該斷裂路徑或斷裂參數係從玻璃到玻璃進行調整，為了反覆地趨近該理想值。

可以將該設備與相同型式的其他設備聯網，為了與該等其他設備共享成功的最佳化。所獲得的該資訊亦能夠適用於產品文檔及/或作為上游與下游製程鏈的輸入的目的。

能夠使用該設備進行加工的該玻璃係為用於以下應用的玻璃板，除了別的以外：車輛、建築物、顯示器、太陽能板、廚房(特別是烤箱門及爐灶面)。該玻璃板亦能夠是陶瓷玻璃。

亦能夠藉由在一加工步驟之外測量該玻璃板G或該有用部件N實行自動化品質控制。然而，該質量控制係為可任擇的並可能僅在最初需要。在人工智慧的幫助下，特別是機器學習及/或型態辨識，亦能夠藉由評估該等製程期間記錄的該等動態測量變數來間接得出關於品質的結論。

該測量裝置能夠用於在一加工步驟(切割、斷裂、研磨或鑽孔)之後記錄靜態測量變數，例如，如以上所解釋，該斷裂/研磨邊緣的狀況。該等測量變數能夠至少部分地以一位置分辨的方式記錄，較佳地完全沿著該加工玻璃之該邊緣的周邊記錄，並且能夠與在先前加工步驟期間根據與該輪廓相關的該工具之位置記錄的該等測量變數相關聯。針對該等靜態測量變數的該位置解析度較佳地至少是加工期間該測量的時間解析度乘以沿著該玻璃之該邊緣的該加工速度的乘積之數值，特別較佳地至少是該數值的10%。

藉由比較靜態與動態測量變數，能夠發現最佳化的製程參數，並且能夠針對該等需求(例如，精度、工具磨損、能量需求、週期時間等)更好地修改一或更多的製程步驟。例如，能夠實行及分析來自二或更多不同的製程步驟的動態測量變數，每一者接著進行品質測量以獲得靜態測量變數，以能夠識別容許持續關於製程參數的改良。只能變化一或複數之製程參數以發現最佳化方向。

於一進一步實施例中，該設備之該測量裝置能夠記錄其他測量變數，諸如玻璃特性的變化、環境中的溫度變動等，為了實現生產中的進一步最佳化。

於一實施例中，該設備係以該一方式最佳化，以至於能夠立即產生具有所需輪廓的有用部件，亦即，無需歷經測試運行。

測量變數的記錄及評估亦可以改良用於加工後續玻璃板的切割作業計劃及/或斷裂計劃。該切割計劃定義該至少一有用部件的輪廓及可任擇地一或更多輔助切割線用於定義該玻璃板之該未使用邊緣區域中的斷裂。該斷裂計劃指定應在何處以及如何將力量施加到該切割的玻璃板以開始斷裂。該切割計劃及該斷裂計劃能夠改良，例如，在於玻璃板邊緣不屬於有用部件N的部分並係因此折斷及/或磨碎的部分減少。

該設備之該測量及控制裝置亦容許在監控、診斷及維護方面進行改良。例如，這能夠是該機器的該工具或其他組件的狀態，特別是該等消耗品(冷卻劑、潤滑劑、能量消耗)。利用該測量裝置，例如，能夠記錄該各別機器之工具或另一組件的一或更多測量變數並且，如果需要，與動態及/或靜態測量變數相關，以能夠偵測任何不希望的偏差， 特別是異常。 該設備能夠以該一方式配置以至於，例如，當工具過度磨損並因此需要維護時產生訊息。

能夠預測工具磨損及更換工具的正確時間。因此，工具與機器皆可以進行預測性維護及/或狀況監控。亦可以藉由適應該等機器參數以改良且較佳地讓機器的控制最佳化，以使得減少該機器之該工具或其他部件的磨損。例如，能夠以該一方式控制該等驅動器以至於加速度及/或減速度達到最佳化。

於一可行的實施例中，該系統具有，例如，用於成形及/或銳化該研磨工具60的一加工裝置。該控制裝置100-103係以該一方式配置以至於其根據該研磨工具60之該等測量變數之至少一者及/或至少一測量狀態變數致動該加工裝置。例如，該致動係如此以至於該加工裝置指定用於加工該研磨工具60之鋭石的力量及/或速度，及/或利用該鋭石的該鋭化製程的頻率及/或持續時間及/或該研磨工具60係根據該鋭石之一邊緣的形狀進行加工。藉由該鋭石的該鋭化製程可以，例如，基於電動馬達55使用的電流及/或該鋭石壓按抵靠在該研磨工具60上的力量而控制。可以提供一線性驅動器用於移動該鋭石。

該研磨工具60的實際銳利度可以確定，例如，基於用於驅動該研磨工具60所使用的能量。例如，由該電動馬達55所使用的電流可以被測量及積分涵蓋該研磨工具60研磨該玻璃邊緣或其之一特定部分期間的時間。當該積分電流超過預定的一臨限值時，該研磨工具60因而係經銳化。視該臨限值的選擇而定，此銳化作業可以在研磨工具60的通常使用壽命期間啟動一次或多次。

於一實施例中，該研磨製程係經配置以使得該研磨工具60係為自銳的。該研磨工具係為，例如，配置為包含經由黏合層嵌入於基質中的諸如鑽石的粒狀物的輪子。該研磨製程，例如，朝向該玻璃邊緣進給研磨工具60，可經控制以使得當粒狀物從該輪子釋放時，它們的黏合層亦被磨損，以至於接下去的顆粒出現在表面上。這樣，該研磨工具60不需要單獨鋭化作業。在有用部件N上提供額外的部分，該部分係由該研磨工具60磨削為了實現自銳的效果係為可以理解的。

以與該研磨工具60類似的方式，可以確定該鑽孔工具71的實際鋭利度，例如，基於用於驅動該鑽孔工具71的能量。例如，驅動器使用的電流可以被測量及積分涵蓋該鑽孔工具71鑽孔期間的時間。當該積分電流超過一預定的臨限值時，該鑽孔工具71因而藉由一鋭化裝置而被鋭化。

於一實施例中，該鑽孔製程係經配置以使得該鑽孔工具71係為自銳的。

從先前的說明中，熟知此技藝之人士可以進行許多修改而未超越由該等請求項定義的本發明之保護的範疇。

於該等圖式中所顯示的設備中，切割作業與斷裂作業係在該相同機器20上執行。除其他外，用於移動工具30、40的該等組件23、24、27、28因此係為用於切割該玻璃板G的該切割裝置的一部分以及用於斷裂該玻璃板G的該斷裂裝置的一部分。可交替地，可以理解的是以該一方式設計該系統以使得在不同位置進行切割作業及斷裂作業，使得該切割及斷裂裝置能夠具有單獨的部件為了移動該切割工具30及該斷裂工具40。

亦可以理解的是提供一種機器，利用該機器可以實行切割、斷裂、研磨以及，如果提供的話，鑽孔等複數之製程。

如以上所說明，可以提供一氣動致動器以移動該切割工具30或該斷裂工具40。可交替地，可以提供一線性驅動器用於移動工具30、40朝向一待加工的玻璃板並自該玻璃板移動遠離。與氣動致動器相比較，線性驅動器可以容許更精確的移動及/或改良的力量控制。較佳地，該線性驅動器包括至少一位置感測器，該位置感測器在行程位置上提供一信號以及具有信號的工具30、40的位置。該線性驅動器係經配置以使得當該工具30、40接觸一表面時能夠確定該工具位置。因此，能夠偵測該工具30、40是否面向一玻璃板。

於一實施例中，施用該線性驅動器以測量在切割及/或斷裂作業期間支撐一玻璃板的表面的不平整度，例如，機器20之該輸送帶22。該測量的不平整度可以被儲存，例如，在一查找表中，並且可以在薄玻璃板時納入考量，例如 厚度小於1公厘的玻璃板，由於其表面在不平坦的支撐表面上時可能不是完美的平面，因此在垂直方向上可能會發生變化，因此需要進行加工。

於一進一步的實施例中，該線性驅動器係施用於測量待加工的玻璃板的厚度。如此容許將工具30、40的開始位置選擇為更靠近該玻璃板。因此，能夠縮短工具30、40所沿著在該開始位置與該工具30、40作用在該玻璃板上的該位置之間移動的該路徑。總體而言，可以減少二切割及/或斷裂製程之間的週期時間。

於另一實施例中，相同的驅動器，較佳地線性驅動器，可以應用以可交替地將該切割工具30及該斷裂工具40朝向該玻璃板移動。圖16顯示一可能的運動學的一實例。該驅動器35經由一鉸接構件36耦接至該切割工具30及該斷裂工具40，而一導向構件37係布置在該切割工具30與該鉸接裝置36之間。當該驅動器35的軸向下移動時，該切割工具30被向下壓按，而當該軸向上移動時，該斷裂工具係被向下壓按。

於一進一步實施例中，用於該切割工具30的該機構的質量係藉由備置彈簧及/或磁性構件而減小。因此，能夠確定該切割製程中出現的力量其噪音降低且力量減小。

藉由確定該切割工具30的位置，特別是藉由備置如以上所解釋的該線性驅動器，可以確定該切割輪的鋭利度。隨著該切割輪變得較不鋭利，它進入玻璃的深度就會變小並因此位置係經變化。再者，該切割輪的鋭利度可以藉由在切割作業期間偵測該切割工具30的振動以確定。

a:角度 A1、A2、A3:步驟 B:邊緣區域 B1、B2、B3:加工步驟 B11、B12、B21、B22、B33、M1、M2、M3:現場 C:控制裝置 E、E’:斷裂玻璃板邊緣 E’:玻璃板邊緣 G:玻璃板 H:輔助刻痕切割線 K:輪廓 N:有用部件 P1、P2:箭頭 X、Y、Z:方向 1、2、3、4、5:站 10:料架 20、50、70:機器 21:框架 22:環狀輸送帶 22a:孔洞 23:橋件 24、56:滑架 25:偏斜滾輪 26:收集盆 27:縱向軌道 28:橫向軌道 30:切割工具、切割輪 31:切割固持件 32:進給通道 35:驅動器 36:鉸接構件 37:導向構件 40:斷裂工具、斷裂主體 41:切割固持件、斷裂固持件 42:固定表面、模板 43:支撐表面 51:研磨工作台 52:支撐件 53:吸盤 54:真空泵 55:電動馬達 57:軌道 58:驅動器 60:研磨工具、研磨輪 60a:雙箭頭 60b:溝槽 61:研磨主軸 62:殼體 62a:槽孔 62b:內部通道 63:旋風分離器 64:抽吸管 65:冷卻裝置 70:鑽孔裝置 71:鑽孔工具 71a:圓筒狀部分 71b:軸環部分 72:抽吸裝置 90:傳送裝置 91:縱向支撐件 92:接收裝置、傳送裝置 93:支撐裝置 100:控制裝置、中央控制器 101、102、103:控制裝置、控制器 110:屏障 120:操作員終端機 129、130-133、135-137、150-154、160、170-172、180:感測器 152a:第一照相機 152b:第二照相機 152c:第三照相機 152d:第四照相機 152e:雷射感測器 152f:鏡單元 152g:照明單元 152h:連接裝置

下文藉由參考該等圖式的示範性實施例對本發明進行解釋，其中： 圖1係為根據本發明之該設備的一實施例的一平面視圖， 圖2係為根據圖1之該設備的一側視圖， 圖3係為根據圖1之該設備的一透視圖， 圖4係為根據圖1之該設備用於切割作業及斷裂作業的一機器的一透視圖， 圖5係為根據圖4之該機器在切割作業期間的一斷面側視圖形式的一詳細視圖， 圖6顯示一切割玻璃板的一實例， 圖7係為根據圖5，但係於斷裂作業期間，的詳細視圖， 圖8顯示該有用部件，其已根據圖6於該實例中斷裂， 圖9係為根據圖1之該設備用於研磨作業的一機器的一透視圖， 圖10係為根據圖9的該機器在研磨作業期間以一斷面側視圖的方式的一詳細視圖， 圖11係為一有用部件從該側邊所得的一斷面詳細視圖， 圖12係為根據圖11之該有用部件在研磨作業之後的一詳細視圖， 圖13示意地顯示加工作業之該加工流程以及與該控制裝置的該相互作用， 圖14示意地顯示一可傾斜的切割輪， 圖15係為一鑽頭的一斷面側視圖， 圖16示意地顯示用於以相同的驅動器移動二工具的運動學之一實例， 圖17示意地顯示用於感測一玻璃邊緣的一測量裝置的一側視圖， 圖18係為圖17之該測量裝置的一俯視圖，其中該玻璃邊緣係處於一第一位置，以及 圖19係為圖17之該測量裝置的一俯視圖，其中該玻璃邊緣係處於一第二位置。

G:玻璃板

N:有用部件

1、2、3、4、5:站

10:料架

20、50、70:機器

26:收集盆

63:旋風分離器

72:抽吸裝置

90:傳送裝置

91:縱向支撐件

92:接收裝置、傳送裝置

93:支撐裝置

100:控制裝置、中央控制器

101、102、103:控制裝置、控制器

110:屏障

120:操作員終端機

Claims (16)

1. 一種用於藉由加工步驟從玻璃板(G)產生至少一有用部件(N)之設備，該等加工步驟包括切割、斷裂及研磨作業，其中該至少一有用部件的形狀係由一輪廓(K)定義，其中該設備包含： l   一切割裝置，其具有至少一用於切割該玻璃板的切割工具(30)， l   一斷裂裝置，其具有至少一用於分離該有用部件的斷裂工具(40)， l   一研磨裝置(50)，其具有至少一研磨工具(60)，用於研磨該有用部件之邊緣， 其中該各別工具(30、40、60)及該玻璃板或該有用部件係經布置俾以可彼此相對地移動， l   一測量裝置(129-133、135-137、150-154、160、170-172、180)，其用於產生測量信號，其 l   包含一第一測量變數及第二、第三、第四及第五測量變數中之至少一者，其中 該第一測量變數在執行其中之一加工步驟期間係可根據在該加工步驟中相關於該輪廓係為有效的該工具之該相對位置被偵測到，並且該第一測量變數定義該裝置之至少一第一組件(30、40、60)及/或該玻璃板及/或該有用部件的一第一製程參數，該第一組件在該加工步驟中係為有效的， 該第二測量變數在執行另一加工步驟期間係可根據在該其他加工步驟中相關於該輪廓係為有效的該工具之該相對位置被偵測到，並且該第二測量變數定義該裝置之至少一第二組件(30、40、60)及/或該玻璃板及/或該有用部件的一第二製程參數，該第二組件在該其他加工步驟中係為有效的， 該第三測量變數係在執行該加工步驟期間可被偵測到，其中該第一測量變數能夠根據在該加工步驟中相關於該輪廓係為有效的該工具之該相對位置而被偵測，並且該第三測量變數定義該裝置之至少一第三組件(30、40、60)及/或該玻璃板及/或該有用部件的一第三製程參數，該第三組件在該加工步驟中係為有效的， 該第四測量變數指定了在執行可偵測到第一或第二測量變數之該加工步驟期間的該裝置之至少一第四組件(30、40、60)的製程參數，該第四組件在該加工步驟中係為有效的並且較佳地係為該裝置之該第一或第二組件，以及 該第五測量變數係可在一加工步驟之外被偵測的，其第五測量變數定義該玻璃板的至少一部分的一狀態參數， l   以及一控制裝置(100-103)用於控制該切割裝置、斷裂裝置及研磨裝置，利用該控制裝置能夠接收該等測量信號，以便從該等測量變數形成測量數據，其中該控制裝置係經配置以基於該等測量數據形成校正信號，在加工該玻璃板及/或該有用部件時及/或在加工一隨後的玻璃板及/或有用部件時，利用該等校正信號能夠以一適應的方式控制該等裝置中之至少一者。
2. 如請求項1之設備，其中該測量裝置(129-133、135-137、150-154、160、170-172、180)具有以下特徵A1)-A9)中之至少一者： A1) 該測量裝置係以下列方式配置：使得在斷裂及/或研磨作業之後能夠沿著該有用部件(N)之該邊緣的至少一部分偵測該第五測量變數， A2) 該測量裝置係以下列方式配置：使得能夠基於力量的測量；路徑，特別是裝置之一移動軸線上的輪廓誤差的測量；速度的測量；加速度，特別是振動的測量；能量需求，特別是驅動器之電流的測量；溫度的測量；聲學測量；光學測量，特別是用於產生信號的光學測量，該等信號能夠藉由該有用部件上的反射及/或光束的調製及/或光強度的偵測而產生；電容測量；感應測量；磁場測量；及/或觸覺測量而產生測量信號， A3) 該測量裝置包含至少一光感測器單元，特別是用於捕捉該玻璃板(G)的至少一部分的照相機(130、136、152、152a-152d)；該控制裝置較佳地配備具有一圖像處理演算法，其係經配置以處理由該照相機提供的圖像， A4) 該測量裝置係以下列方式配置：使得該控制裝置(100-103)能夠從該等接收的測量信號產生針對該第一、第二、第三及/或第四測量變數的測量數據，該測量數據具有至少10 Hz並且，更佳地，至少100 Hz、至少1000 Hz及至少10 kHz的一時間解析度， A5) 該測量裝置係以下列方式配置：使得該等測量信號包含該第二、第三、第四及第五測量變數中之至少二者並且較佳地三者， A6) 該測量裝置係以下列方式配置：使得該等測量信號包含該第一、第二及第五測量變數以及一第六測量變數，其中該第六測量變數能夠在與該第一及第二測量變數被偵測到時一不同的加工步驟期間或是在與該第五測量變數係為可偵測到時的一不同的加工步驟之外被偵測到， A7) 該測量裝置包含至少一感測器，用於測量該設備的周圍環境條件，特別是周圍環境溫度、濕度及/或光強度，用於產生包含一進一步的測量變數的測量信號，該等測量信號能夠被進給至該控制裝置， A8) 能夠藉由該測量裝置產生的該等測量信號係包含一測量變數，該測量變數係為該第五測量變數或一進一步的測量變數並且定義該玻璃板(G)之折斷部分的一狀態參數， A9) 該測量裝置係以下列方經配置：使得該控制裝置(100-103)能夠從該等接收的測量信號產生針對該第一、第二、第三、第四及/或第五測量變數的測量數據，該測量數據具有至少10公分，較佳地至少1公分，而特佳地至少1公厘的一空間解析度。
3. 如前述請求項之任一者之設備，其中該控制裝置(100-103)具有以下特徵B1)-B5)中之至少一者： B1) 該控制裝置係經配備具有基於人工智慧的一演算法，特別是用於機器學習及/或用於型態辨識的一演算法，其中該等校正信號能夠藉由該演算法產生， B2) 該控制裝置係經配置以在確定待於隨後處理的玻璃板(G)之切割計劃及/或斷裂計劃時，特別是在確定至少一輔助切割線(H)時，評估該測量數據， B3) 該控制裝置係經配置以在該加工步驟期間產生校正信號，其中能夠偵測該第一及第三測量變數，該等校正信號導致該第一及/或第三測量變數中的變化，以便動態地調整該加工步驟， B4) 該控制裝置係經配置以在該加工步驟期間產生校正信號，其中能夠偵測該第一或第二測量變數，該等校正信號導致第一及/或第四測量變數或第二及/或第四測量變數中的變化，以便動態地調整該加工步驟， B5) 該控制裝置係經配置以藉由包括測量數據而產生該等校正信號，該測量數據係基於該等測量變數中之至少一者並且在有用部件之先前的產生期間形成。
4. 如前述請求項之任一者之設備，其中該設備包含一內部數據記憶體及/或用於與一外部數據記憶體交換數據的一介面，特別是經由網路，其中該測量數據之至少一部分能夠被儲存在該內部及/或外部數據記憶體中，使得 在確定針對隨後加工的玻璃板(G)的該等校正信號時，能夠將之列入考量。
5. 如前述請求項之任一者之設備，其中能夠藉由該測量裝置(129-133、135-137、150-154、160、170-172、180)產生的該等測量信號包含至少一測量狀態變數，其在一加工步驟之後定義該設備的至少一組件的一狀態參數，特別是該等工具(30、40、60)之一者的一狀態參數，其中該控制裝置(100-103)係經配置以將該測量狀態變數在形成該等校正信號時列入考量及/或在該測量狀態變數達到一臨限值時產生一訊息信號。
6. 如前述請求項之任一者之設備，其具有用於對該至少一研磨工具(60)進行成形及/或銳化的一加工裝置，其中該控制裝置(100-103)係經配置以根據該等測量變數中之至少一者及/或至少一測量狀態變數促動該加工裝置；該促動較佳地使得該加工裝置指定利用一鋭石用於加工該研磨工具的該鋭化製程的頻率及/或持續時間及/或該鋭石的功率及/或該研磨工具較佳地係根據該鋭石之一邊緣的形狀進行加工。
7. 如前述請求項之任一者之設備，其中能夠藉由該測量裝置(129-133、135-137、150-154、160、170-172、180)產生的該等測量信號包含一測量變數 亦即該第一、第二、第三、第四或另一測量變數 並且與切割的加工步驟相關聯，並定義包含以下至少一者的一製程參數： l   該切割工具(30)作用在該玻璃板(G)上的力量， l   切割工具能夠沿著該玻璃板移動的速度， l   該玻璃板在切割作業期間所產生的聲音， l   玻璃板及/或該切割工具在切割作業期間的振動， l   該玻璃板的厚度， l   能夠施加至該切割線的切割油量， l   該玻璃板中的機械應力， l   該切割線之深度及/或寬度， l   沿著該切割線的玻璃碎片的數目及/或數量， l   用於移動該切割工具的至少一驅動器的功率， l   該切割工具接觸該玻璃板的位置， l   該有用部件之溫度， l   該有用部件之透明度， l   該切割裝置之一移動軸線的實際位置，特別是沿著至少一線性軸線及/或繞著一轉動軸線的實際位置及/或該至少一切割工具之一可傾斜切割輪相對於該垂直軸線的實際傾斜角度， l   該切割裝置的一移動軸線的目標位置，特別是沿著至少一線性軸線及/或繞著一轉動軸線的目標位置及/或至少一切割工具之一可傾斜切割輪相對於該垂直軸線的該目標傾斜角度， l   該切割裝置之一移動軸線上的輪廓誤差。
8. 如前述請求項之任一者之設備，其中能夠藉由該測量裝置(129-133、135-137、150-154、160、170-172、180)產生的該等測量信號包含一測量變數 亦即該第一、第二、第三、第四或另一測量變數以及 與斷裂的加工步驟相關聯，並定義包含以下至少一者的一製程參數： l   該斷裂工具(40)作用在該玻璃板(G)上的力量， l   該斷裂工具接觸該玻璃板的位置， l   該斷裂工具能夠沿著該玻璃板移動的速度， l   該玻璃板在斷裂作業期間所產生的聲音， l   玻璃板及/或該斷裂工具在斷裂作業期間的振動， l   斷裂作業期間形成的該邊緣之形狀及/或幾何剖面及/或時間剖面， l   該玻璃板之厚度， l   該玻璃板中的機械應力， l   該玻璃板之溫度， l   以光的形式的一斷裂工具之強度及/或波長。
9. 如前述請求項之任一者之設備，其中能夠藉由該測量裝置(129-133、135-137、150-154、160、170-172、180)產生的該等測量信號包含一測量變數 亦即該第一、第二、第三、第四或另一測量變數 並與研磨的加工步驟相關聯，並定義包含以下至少一者的一製程參數： l   該研磨工具(60)作用在該有用部件(N)上的力量， l   該有用部件作用在該支撐件上的力量，該有用部件於研磨作業期間擱靠於該支撐件上， l   該有用部件在研磨作業期間所產生的聲音， l   該有用部件及/或該研磨工具在研磨作業期間的振動， l   移動該研磨工具的能量，特別是一驅動器的功率， l   該有用部件、該研磨工具及/或用於該研磨工具的該冷卻劑之溫度， l   該有用部件之該邊緣的形狀、粗糙度、半透明度及/或色彩， l   該研磨裝置之一移動軸線的實際位置， l   該研磨裝置之一移動軸線的目標位置， l   該研磨裝置之一移動軸線上的輪廓誤差， l   在研磨製程期間產生的光，特別是強度及/或波長， l   冷卻液中能夠從該研磨工具中去除的磨損顆粒量， l   供應至該研磨工具及/或從該研磨工具中去除的該冷卻劑的特性， l   偵測該冷卻劑中溫度指示器的狀態，其中該偵測較佳地使得該溫度指示器的狀態從一預定溫度改變， l   該研磨工具(60)的特性，特別是其形狀及/或直徑。
10. 如前述請求項之任一者之設備，其中能夠藉由該測量裝置(129-133、135-137、150-154、160、170-172、180)產生的該等測量信號包含一測量變數 亦即該第五或一進一步的測量變數並定義以下該玻璃板(G)或該有用部件(N)之多個狀態參數中的至少一者： l   該玻璃板或該有用部件之尺寸， l   該玻璃板或該有用部件之厚度， l   該玻璃板或該有用部件之重量， l   該玻璃板或該有用部件相對於一已知的座標系統的位置， l   該玻璃板上至少一切割線在深度方向及/或路線上的形狀， l   該玻璃板上至少一輔助切割線(H)的位置， l   該玻璃板中的機械應力， l   該切割玻璃板上切割油的痕跡， l   已斷裂的該有用部件的邊緣(E)的形狀，特別是在到該有用部件的上側及/或下側的轉變處的貝殼狀分裂， l   該研磨的有用部件之該邊緣(E’)的形狀， l   該研磨邊緣的粗糙度、半透明度及/或色彩。
11. 如前述請求項之任一者之設備，其包含以下特徵C1)-C11)中之至少一者： C1) 該切割工具包含一切割輪(30)，較佳地該切割輪(30)係可相對於該垂直軸線傾斜， C2) 該切割工具能夠在至少二軸線(X，Y)上移動，較佳地在三軸線(X，Y，Z)上移動， C3) 該切割工具能夠繞著一軸線轉動， C4) 該斷裂工具包含至少一斷裂主體(40)，其能夠在至少二軸線(X，Y)上移動，較佳地在三軸線(X，Y，Z)上移動；該至少一斷裂主體較佳地亦能夠繞著至少一軸線樞轉， C5) 該斷裂工具包含至少二斷裂主體，其中一斷裂主體能夠沿著該玻璃板(G)的前側移動，而另一斷裂主體能夠沿著該玻璃板的後側移動， C6) 該研磨工具包含至少一研磨輪(60)， C7) 該研磨工具能夠在至少一軸線(Y)上移動，較佳地在至少二軸線(Y，Z)上移動，特佳地在至少三軸線(X，Y，Z)上移動， C8) 該研磨裝置包含一支撐件(52)，該有用部件(N)在研磨作業期間擱靠在該支撐件上並且能夠繞著一軸線轉動， C9) 該切割裝置包含用於產生一雷射光束的雷射作為一切割工具， C10) 該斷裂裝置包含用於加熱及/或冷卻該玻璃板的一裝置；至少一結構較佳地能夠藉由作為一斷裂工具的該裝置而產生，該結構係為液體、氣體及/或光的形式， C11) 該切割工具及斷裂工具係耦接至該相同的驅動器(35)，其中該驅動器的致動導致該切割工具或該斷裂工具朝向該玻璃板移動。
12. 如前述請求項之任一者之設備，其進一步包含一鑽孔裝置(70)，該鑽孔裝置(70)具有至少一鑽孔工具(71)，用於對該有用部件(N)鑽孔作為一進一步的加工步驟，其中能夠藉由該測量裝置(129-133、135-137、150-154、160、170-172、180)產生的該等測量信號較佳地包含一第一進一步測量變數及/或一第二進一步的測量變數，該第一進一步測量變數能夠在鑽孔作業期間被偵測到並且定義該鑽孔裝置之至少一組件(71)及/或該有用部件的一進一步的製程參數，該第二進一步測量變數定義該有用部件在鑽孔作業後的一狀態參數。
13. 如請求項12之設備，其包含用於銳化該至少一鑽孔工具(71)的一加工裝置，其中該控制裝置(100-103)係經配置以根據該等測量變數中之至少一者、該等進一步測量變數中之至少一者及/或至少一測量狀態變數促動該加工裝置；該促動較佳地使得該加工裝置指定利用鋭石加工該鑽孔工具的該鋭化製程的該頻率及/或持續時間及/或鋭石的功率及/或該鑽孔工具較佳地根據該鋭石之一邊緣的該形狀加工。
14. 一種藉由包括切割、斷裂及研磨的加工步驟從玻璃板(G)產生至少一有用部件(N)的方法，其中該至少一有用部件的形狀係由輪廓(K)定義，其中 一切割裝置藉由移動彼此相對的至少一切割工具(30)及玻璃板切割該玻璃板， 一斷裂裝置藉由移動彼此相對的至少一斷裂工具(40)及玻璃板分離出有用部件，以及 一研磨裝置(50)藉由移動彼此相對的至少一研磨工具(60)及該有用部件而研磨該有用部件的一邊緣，其中 測量信號係藉由一測量裝置(129-133、135-137、150-154、160、170-172、180)產生，該等測量信號 包含一第一測量變數及第二、第三、第四及第五測量變數中之至少一者，其中 該第一測量變數在執行其中之一加工步驟期間係可根據在該加工步驟中相關於該輪廓係為有效的該工具之該相對位置被偵測到，並且定義該裝置之至少一第一組件(30、40、60)及/或該玻璃板及/或該有用部件的一第一製程參數，該第一組件在該加工步驟中係為有效的， 該第二測量變數在執行另一加工步驟期間係可根據在該加工步驟中相關於該輪廓係為有效的該工具之該相對位置被偵測到，並且定義該裝置之至少一第二組件(30、40、60)及/或該玻璃板及/或該有用部件的一第二製程參數，該第二組件在該其他加工步驟中係為有效的， 該第三測量變數係在執行該加工步驟期間被偵測到，其中該第一測量變數係根據在該加工步驟中相關於該輪廓係為有效的該工具之該相對位置被偵測到，並且定義該裝置之至少一第三組件(30、40、60)及/或該玻璃板及/或該有用部件的一第三製程參數，該第三組件在該加工步驟中係為有效的， 該第四測量變數指定了在執行偵測到該第一或第二測量變數之該加工步驟期間的該裝置之至少一第四組件(30、40、60)的一製程參數，該第四組件在該加工步驟中係為有效的並且較佳地係為該裝置之該第一或第二組件，以及 該第五測量變數係可在一加工步驟之外被偵測的並定義該玻璃板的至少一部分的一狀態參數， 以及其中用於控制該切割裝置、斷裂裝置及研磨裝置的一控制裝置(100-103)接收該等測量信號並從該等測量變數形成測量數據，其中該控制裝置基於該等測量數據形成校正信號，當加工該玻璃板及/或該有用部件時及/或當加工隨後的一玻璃板及/或有用部件時，可利用該等校正信號而以一適應的方式控制該等裝置中之至少一者。
15. 如請求項14之方法，其包括以下步驟S1至S3中之至少一者： S1) 該控制裝置(100-103)基於該測量數據控制至少一研磨工具(60)，以使得該至少一研磨工具在研磨至少一有用部件(N)之該邊緣時保持鋭利或具有至少減小的鋭利度損失，較佳地，該控制裝置(100-103)基於該測量數據控制該至少一研磨工具(60)之切割的轉動速度、前進速度及/或研磨深度，以保持該研磨工具(60)鋭利或致使至少減小的其銳利度的損失， S2) 執行該玻璃板(G)之切割及斷裂作業，以使得從該玻璃板分離出來的該有用部件包括至少一用以使該研磨工具鋭化的額外部分， S3) 該至少一有用部件(N)係由一鑽孔裝置(70)的至少一鑽孔工具(71)鑽孔，其中該控制裝置(100-103)基於該測量數據控制至少一鑽孔工具(71)以使得該至少一鑽孔工具在對至少一有用部件(N)鑽孔時保持鋭利或具有至少一減小的鋭利度損失，特別是該控制裝置(100-103)基於該測量數據控制該至少一鑽孔工具(70)的轉動速度及/或前進速度以保持該至少一鑽孔工具(70)鋭利或致使至少減小的其鋭利度的損失。
16. 如請求項14或15之方法，其係在如請求項1-13之一設備上實行。

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