CN102951837A - 玻璃基板刻划方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种玻璃基板刻划方法，能够容易且稳定地对表面被强化的玻璃基板形成期望的刻划槽，并防止自然分割。该刻划方法对表面具备带有压缩应力的强化层的强化玻璃基板进行刻划，该刻划方法包括龟裂限制槽形成工序和刻划槽形成工序。在龟裂限制槽形成工序中，在玻璃基板的表面，在刻划预定线的终端部，在与刻划预定线交叉的方向上形成具有预定宽度的龟裂限制用槽。在刻划槽形成工序中，在对玻璃基板的表面照射激光进行加热的同时，对被加热的区域进行冷却，使龟裂沿着刻划预定线发展而形成刻划槽。

Description

玻璃基板刻划方法

技术领域

本发明涉及玻璃基板刻划方法，特别涉及对在表面具备带有压缩应力的强化层的玻璃基板进行刻划的玻璃基板刻划方法。

背景技术

作为形成用于分割玻璃基板的刻划槽的方法，有使用激光来形成刻划槽的方法。在该情况下，通过沿着刻划预定线照射激光而使基板的一部分溶解、蒸发，来形成刻划槽。但是，在该方法中，有时被溶解、蒸发的基板的一部分附着在基板表面上，伴随而来的是质量的恶化。另外，在被溶解、蒸发的部分所形成的斑痕成为降低基板端面强度的原因。

因此，作为其他的刻划槽形成方法，存在如在专利文献1或2中公开的方法。此处，在作为玻璃基板的刻划槽起点的地方，形成有初始龟裂，对该初始龟裂照射激光。由此，在激光照射部分产生热应力，龟裂发展而形成刻划槽。

此外，在照射激光形成刻划槽的方法中，刻划槽的龟裂在玻璃基板的周缘部存在变深的趋势。在该状态下沿着刻划槽分割玻璃基板时，产生分割面的质量降低的问题、和刻划槽未能形成为直线的问题。

因此，在专利文献3中，示出了在刻划预定线的终端部，形成没有形成有刻划槽的区域的激光刻划方法。记载了根据该方法无需进行复杂的控制即可提高玻璃基板终端部的分割后的截面质量。

【专利文献1】日本特开平3-489号公报

【专利文献2】日本特开平9-1370号公报

【专利文献3】日本再公表特许WO2007/094348号公报

但是，最近的FPD（平板显示器）业界强调基板端面的强度，因此作为玻璃基板，主要使用表面形成有强化层的化学强化玻璃。该化学强化玻璃具有通过离子交换处理而使表面具有压缩应力的层（强化层），在内部存在拉伸应力。这种化学强化玻璃最近特别是在要求端面强度的触摸面板等防护玻璃（coverglass）中应用。

本申请发明人通过实验发现了如下情况：在通过激光刻划方法在这种强化玻璃基板中的、最近开发的特别是表面为高强度的强化玻璃基板上形成了刻划槽的情况下，主要从刻划槽的终端部沿着刻划槽发展较深的龟裂，从而被自然分割。此处，自然分割是指如下现象：在形成了刻划槽后，玻璃基板在不实施分割工序的情况下沿着刻划槽被分割开。

认为自然分割是由于刻划槽的龟裂在玻璃基板的周缘部变深而引起的，并且认为沿着刻划槽发展而产生该较深的龟裂。并且，认为刻划槽的龟裂在玻璃基板的周缘部变深是基于以下理由。

·在形成有刻划槽的玻璃基板的终端部，端面不受约束，因此刻划槽的两侧容易被分割开。

·在形成有刻划槽的玻璃基板的终端部，不存在热量从此处传递向前方的场所，从而热量停滞在终端部。

在由于以上的原因而产生自然分割时，后序工序的处理变得困难。

在此，为了不在玻璃基板的周缘部形成刻划槽，考虑在刻划预定线的终端部贴上铝带来遮蔽激光的方法。但是，在该方法中，从生产率的观点出发不实用。

此外，考虑通过控制激光的照射而不对玻璃基板的周缘部实施加热处理和冷却处理，由此使得刻划槽不到达刻划预定线的终端。但是，在该方法中，难以使刻划槽结束在期望的位置，没有稳定性。

并且，本申请发明人发现不仅在玻璃基板的终端部，在开始端也产生了同样的问题。即，在作为刻划预定线的开始端的玻璃基板的端缘部形成初始龟裂时，在刻划槽的形成工序中，较深地形成了初始龟裂。并且，由于该较深的龟裂，在形成刻划槽后，玻璃基板在不实施分割工序的情况下而被自然分割。

因此，作为避免自然分割的对策，考虑从开始端（基板的端缘）以朝内部侧偏移的方式形成初始龟裂。但是，即使实施这种对策，也同样有成为自然分割的情况。对此时的现象进一步进行详细说明。首先，在刻划槽的形成工序中，有时从初始龟裂起与激光的扫描方向相反地，龟裂朝向玻璃基板的端缘发展。并且，在龟裂从初始龟裂起发展到玻璃基板的端缘时，玻璃基板的端缘部分的龟裂深度深到基板的整个厚度左右。由于在该端缘部形成的较深的龟裂，玻璃基板沿着刻划槽被自然分割。在产生这种自然分割时，后序工序的处理变得困难。

在此，还可以考虑增加偏移量。但是，在增加偏移量时，在玻璃基板周缘部增加了无用的部分（不能确保为产品的部分），从而成品率较差。

发明内容

本发明的课题在于，容易且稳定地尤其对表面被强化的玻璃基板形成期望的刻划槽，防止自然分割。

第1发明的玻璃基板刻划方法对表面具备带有压缩应力的强化层的玻璃基板进行刻划，该刻划方法包括龟裂限制槽形成工序和刻划槽形成工序。在龟裂限制槽形成工序中，在玻璃基板表面上在刻划预定线的终端部，在与刻划预定线交叉的方向上形成具有预定宽度的龟裂限制用槽。在刻划槽形成工序中，在对玻璃基板的表面照射激光进行加热的同时，对被加热的区域进行冷却，使龟裂沿着刻划预定线发展而形成刻划槽。

此处，在刻划预定线的终端部且在与刻划预定线交叉的方向上形成用于限制龟裂发展的槽。之后，对玻璃基板表面照射激光进行加热，并对加热后的区域进行冷却。通过该加热和冷却处理，龟裂沿着刻划预定线发展，从而形成刻划槽。龟裂的发展由于之前形成的龟裂限制槽而受到限制。因此，在刻划预定线的终端部没有形成刻划槽。

利用该方法，能够防止在刻划预定线的终端部形成较深的龟裂，能够避免自然分割。此外，不需要粘贴铝带等烦杂的作业，而且能够使刻划槽的形成稳定地停止在期望的位置。

第2发明的玻璃基板刻划方法在第1发明的刻划方法中，还包括初始龟裂形成工序作为刻划槽形成工序的前序工序，在初始龟裂形成工序中，在玻璃基板的表面，去除强化层的一部分而形成初始龟裂。

此处，通过刀轮等去除形成在玻璃基板表面的强化层的一部分，形成初始龟裂。之后，对初始龟裂照射激光进行加热，并对加热后的区域进行冷却。由此，初始龟裂沿着刻划预定线发展。因此，能够稳定形成期望的刻划槽。

第3发明的玻璃基板的刻划方法对表面具备带有压缩应力的强化层的玻璃基板进行刻划，该刻划方法包括初始龟裂形成工序、刻划槽形成工序和龟裂限制槽形成工序。初始龟裂形成工序在玻璃基板的表面，去除强化层的至少一部分而形成初始龟裂。刻划槽形成工序在对玻璃基板的表面照射激光进行加热的同时，对被加热的区域进行冷却，使初始龟裂沿着刻划预定线发展而形成刻划槽。龟裂限制槽形成工序为了限制初始龟裂朝与刻划槽形成工序中的龟裂发展方向相反的方向发展，作为初始龟裂形成工序的前序处理或后序处理，在玻璃基板表面的、初始龟裂与玻璃基板的端缘之间、且在与刻划预定线延伸的方向交叉的方向上形成具有预定宽度的龟裂限制槽。

此处，在刻划预定线的开始端部附近形成有初始龟裂。此外，在初始龟裂与玻璃基板的端缘之间，在与刻划预定线延伸的方向交叉的方向上形成用于限制龟裂朝相反方向发展的槽。之后，对玻璃基板表面照射激光进行加热，并对加热后的区域进行冷却。通过该加热和冷却处理，龟裂沿着刻划预定线发展，从而形成刻划槽。此时，龟裂朝向刻划预定线的终端部发展，但是有时也朝相反方向发展。但是，该朝相反方向发展的龟裂由于形成在初始龟裂与玻璃基板的端缘之间的槽而停止。

因此，能够避免初始龟裂朝相反方向发展从而在玻璃基板端缘部分形成较深的龟裂。因此，能够抑制刻划槽形成后的自然分割。

此外，能够限制从初始龟裂朝向基板端缘的龟裂形成，因此能够减少初始龟裂与基板端缘之间的不能确保为产品的部分，从而能够提高产品的成品率。

第4发明的玻璃基板刻划方法在第1～第3发明的任意一个刻划方法中，在龟裂限制槽形成工序中，龟裂限制槽形成为在与刻划预定线垂直的方向上延伸。

此处，龟裂限制槽在与刻划预定线垂直的方向上形成，因此能够进一步可靠停止龟裂的发展。

第5发明的玻璃基板刻划方法在第1～第4发明的任意一个刻划方法中，在龟裂限制槽形成工序中，龟裂限制槽形成为比在刻划槽形成工序中形成的刻划槽的深度浅。

此处，在使龟裂限制槽较深形成时，龟裂有时会由于玻璃基板的内部的拉伸应力而以龟裂限制槽为起点自然发展，基板由于该龟裂而分离。

因此，在该第5发明中，使得龟裂限制槽比刻划槽的深度浅，从而避免基板的自然分割。

第6发明的玻璃基板刻划方法在第2或第3发明的刻划方法中，在初始龟裂形成工序中形成的初始龟裂与在龟裂限制槽形成工序中形成的槽形成为两者之间隔开间隔。

此处，初始龟裂与龟裂限制槽相互隔开形成，因此能够进一步可靠抑制初始龟裂发展到玻璃基板的端缘。

如上所述，在本发明中，对表面具备带有压缩应力的强化层的玻璃基板，能够容易且稳定地使龟裂的发展停止于刻划预定线的终端部近前。因此，能够防止在玻璃基板上形成了刻划槽的时刻玻璃基板自然分割。

此外，在本发明中，能够抑制初始龟裂朝向玻璃基板的端缘在相反方向上发展。因此，能够防止在玻璃基板上形成了刻划槽的时刻玻璃基板自然分割。

附图说明

图1是用于实施本发明的第1实施方式的刻划方法的装置的示意结构图。

图2是用于实施本发明的第2实施方式的刻划方法的装置的示意结构图。

图3是表示在通过以往方法实施了刻划时，基板自然分离的样子的图。

图4是表示用于对厚度为0.55mm的强化玻璃基板形成初始龟裂的挤压载荷与初始龟裂之间的关系及刻划结果的图。

图5是形成有初始龟裂的强化玻璃基板的一部分的放大剖面图。

图6是表示用于对厚度为0.7mm的强化玻璃基板形成初始龟裂的挤压载荷与初始龟裂之间的关系及刻划结果的图。

图7是表示用于对厚度为1.1mm的强化玻璃基板形成初始龟裂的挤压载荷与初始龟裂之间的关系及刻划结果的图。

标号说明

G：玻璃基板

LB：激光光束

LS：光束点

SL：刻划预定线

CP：冷却点

TR：初始龟裂

S：龟裂限制槽

具体实施方式

[装置结构]

图1是表示用于实施本发明的一个实施方式的方法的刻划装置的示意结构的图。刻划装置1是例如用于将母玻璃基板分割为在FPD（平板显示器）中使用的多个单位基板的装置。关于此处的玻璃基板，主要使用表面形成有强化层的化学强化玻璃基板。如上所述，该化学强化玻璃基板具有通过离子交换处理而在表面具有压缩应力的强化层。

<刻划装置>

刻划装置1具有：向玻璃基板G照射激光光束的照射部2、冷却部3、及未图示的移动部。冷却部3通过喷嘴4喷射从未图示的制冷剂源供给的制冷剂，而形成冷却点CP。移动部使照射部2及冷却部3的喷嘴4沿着设定于玻璃基板G的刻划预定线SL，与玻璃基板G之间进行相对移动。

照射部2具有照射激光光束LB的激光振荡器（例如，CO₂激光器），通过光学系统将该激光光束LB照射在玻璃基板G上形成光束点LS。

另外，此处虽然未图示，但是设置有初始龟裂形成单元，其用于在玻璃基板G的端部形成作为刻划起点的初始龟裂。作为初始龟裂形成单元，虽然使用刀轮等机械工具，但是也可以通过激光光束的照射来形成初始龟裂。

[刻划方法]

－第1实施方式－

首先，如图1所示，使用刀轮等初始龟裂形成单元，在玻璃基板G的端部形成作为刻划起点的初始龟裂TR。此时，初始龟裂TR的深度被设为去除了形成在玻璃基板（强化玻璃基板）表面的强化层程度的深度。具体地讲，初始龟裂TR的深度被设为强化层厚度的1.0倍以上2.0倍以下。

作为以上的初始龟裂的前序工序或后序工序，在刻划预定线SL的终端部，形成用于结束沿着刻划预定线SL发展的龟裂的多个龟裂限制槽S。多个龟裂限制槽S分别在与刻划预定线SL垂直的方向上以预定的宽度形成。此外，龟裂限制槽S的深度优选形成为比在后序工序中形成的刻划槽的深度浅。其理由是：在龟裂限制槽S过深时，龟裂由于玻璃基板内部的拉伸应力而以龟裂限制槽S为起点自然发展，基板由于该龟裂而分离。此外，期望龟裂限制槽S的深度比强化层的厚度深。

另外，龟裂限制槽S可以是与所有的刻划预定线SL垂直的1个槽。但是，为了减少在形成该槽时产生的粉尘等异物，优选局部性地形成多个槽。

接着，从照射部2对玻璃基板G照射激光光束LB。该激光光束LB照射到玻璃基板G上而作为光束点LS。并且，使得从照射部2射出的激光光束LB沿着刻划预定线SL与玻璃基板G相对移动。玻璃基板G被光束点LS加热到比玻璃基板G的软化点低的温度。另外，使冷却点CP追随在光束点LS的移动方向的后方。另外，关于光束点和冷却点的扫描，可以考虑在龟裂发展停止用的槽处停止，但是为了容易地进行激光照射的控制，期望执行到玻璃基板G的端部。

由此，虽然在通过激光光束LB的照射而被加热的光束点LS的附近产生了压缩应力，但是由于在刚产生压缩应力之后，通过制冷剂的喷射而形成冷却点CP，因此产生对垂直裂痕的形成有效的拉伸应力。通过该拉伸应力，以形成在玻璃基板G端部的初始龟裂TR为起点，形成沿着刻划预定线SL的垂直裂痕，形成期望的刻划槽。

此处，在刻划预定线SL的终端部、即玻璃基板G的周缘部形成了龟裂限制槽S，因此沿着刻划预定线SL发展的龟裂由于该槽S而停止。因此，龟裂不会在玻璃基板G的整个深度上发展，从而能够防止基板被自然分割。

－第2实施方式－

图2示出了另一方法的实施方式。在该实施方式中，仅龟裂限制槽的形成位置与图1的实施方式不同，其他方法与图1的实施方式相同。

具体而言，作为形成初始龟裂TR的工序的前序工序或后序工序，为了防止在下一工序即刻划槽形成工序中，龟裂从初始龟裂TR起朝与龟裂发展方向（激光光束LB的扫描方向）相反的方向发展，形成龟裂限制槽S。该槽S在玻璃基板G的表面上形成在初始龟裂TR与玻璃基板G的端缘Ge之间。此外，龟裂限制槽S在与刻划预定线SL延伸的方向垂直的方向上以预定的宽度形成。

另外，龟裂限制槽S的深度和个数等与第1实施方式相同。即，龟裂限制槽S的深度优选形成为比在后序工序中形成的刻划槽的深度浅。此外，龟裂限制槽S可以与多个刻划预定线SL的每一个对应形成，也可以是与全部刻划预定线SL垂直的1个槽。

在该实施方式中，即使在刻划槽的形成工序中，龟裂从初始龟裂TR起朝与激光光束LB的扫描方向相反的方向发展，由于在初始龟裂TR与玻璃基板G的端缘Ge之间形成了龟裂限制槽S，因此龟裂在龟裂限制槽S处停止。因此，能够避免龟裂从初始龟裂TR起发展到玻璃基板G的端缘Ge，从而避免在玻璃基板G的端缘部形成较深的龟裂。由此，能够防止玻璃基板G被自然分割。

【实验例】

[与玻璃基板的分割有关的验证]

<现有例的实验例>

图3中示出了现有的方法，即不形成龟裂限制槽S而从刻划预定线的开始端到结束端进行了激光加热及冷却的情况的例子。基板是整体厚度为0.7mm、强化层的厚度为18μm的强化玻璃基板。另外，激光光束的条件是激光输出为200W、扫描速度为200mm/sec。另外，在图3中，没有示出玻璃基板的端部区域。

图3（a）是刚刻划之后的状态。此处，刻划槽处于未在基板的整个深度上发展的状态（以下，将该状态记为“半切”），在图中用细线来表示。

图3（b）是从刻划处理开始起5秒之后的状态。此处，从刻划的开始点侧（图中的右侧）到图的中央附近为止刻划线为全切（在图中用粗线表示）。

图3（c）是从刻划处理开始起20秒之后的状态。此处，在图中表示的所有部分，刻划线为全切（在图中用粗线表示）。

如上所述，在从刻划预定线的开始端到结束端为止的所有位置进行了激光加热及冷却而形成刻划槽时，基板会被自然分割（被全切）。

<实施例>

相对于以上那样的现有例，通过在距刻划预定线SL的终端部、即玻璃基板G的端面10～20mm之间的位置处形成龟裂限制槽S，而避免了基板的全切。

此外，通过在初始龟裂TR与玻璃基板G的端缘Ge之间形成龟裂限制槽S，从而防止了龟裂从初始龟裂TR起朝向基板端缘Ge形成，并且防止了基板的全切、即自然分割。

另外，无论在哪个实施例中，都将槽S形成为比待形成的刻划槽的深度浅。

[与初始龟裂有关的研究]

在本实施方式的方法中，初始龟裂的深度等对制造品质影响较大。因此，在以下示出与初始龟裂的深度有关的实验例。

<实验例1>

图4示出了对整体厚度为0.55mm且强化层的厚度为18μm的强化玻璃基板形成了刻划槽的实验例1。具体地讲，图4在示出初始龟裂形成时的工具对玻璃基板的按压载荷与此时的槽深度之间的关系的同时，示出基于之后的激光加热及冷却处理的刻划结果。

用于此时的加热处理的激光输出为200W、加工速度为230mm/sec。另外，冷却条件是，在光束后端配置冷却喷嘴，将冷却水及空气喷出到被光束点加热的部分。

从该实验例1可知，如果初始龟裂的槽深度为19～30μm（强化层厚度的1.05～1.67倍），则沿着刻划预定线形成期望的刻划槽。并且可知，在槽深度小于19μm时，龟裂不会可靠地发展（不稳定），并且当超过30μm时会发生破损而在刻划预定线以外形成龟裂。

另外，图5示出了初始龟裂的槽深度的例子。如该图5所示，将到确保了规定面积的最深部分为止的深度设为“槽深度”，忽视掉部分急进到达深部的龟裂。

[实验例2]

图6示出了对整体厚度为0.7mm且强化层的厚度为21μm的强化玻璃基板形成了刻划槽的实验例2。图的横轴与纵轴的关系与图4相同。此外，用于此时的加热处理的激光输出为200W、加工速度为170mm/sec。另外，冷却条件与实验例1相同。

从该实验例2可知，如果初始龟裂的槽深度为约24～50μm（强化层厚度的1.14～2.38倍），则沿着刻划预定线形成期望的刻划槽。并且可知，在槽深度小于24μm时，龟裂不会可靠地发展（不稳定），并且当超过50μm时会发生破损而在刻划预定线以外形成龟裂。另外，如果挤压载荷为约6～24N，则即使槽深度超过50μm，也能够形成期望的刻划槽，但是当仅关注槽深度时，适当的初始龟裂的槽深度为约24～50μm。

[实验例3]

图7示出了对整体厚度为1.1mm且强化层的厚度为34μm的强化玻璃基板形成了刻划槽的实验例3。图的横轴与纵轴的关系与图3相同。此外，用于该情况下的加热处理的激光输出为200W、加工速度为170mm/sec。另外，冷却条件与实验例1相同。

从该实验例3可知，如果初始龟裂的槽深度为约24～60μm（强化层厚度的0.71～1.76倍），则沿着刻划预定线形成期望的刻划槽。还可知，在槽深度过浅时龟裂不发展，并且当超过60μm时，龟裂发展不稳定。另外，与实验例2同样，如果挤压载荷为约6N～24N，则即使槽深度超过60μm，也能够形成期望的刻划槽，但是当仅关注槽深度时，适当的初始龟裂的槽深度为约24～60μm。

[小结]

根据以上所述可知，为了沿着刻划预定线形成期望的刻划槽，初始龟裂的深度优选为强化玻璃基板的强化层厚度的1.0倍以上且在2.0倍以下。另外可知，优选初始龟裂的深度在玻璃基板板厚为0.55mm时为30μm（5.5%）以下、在玻璃基板板厚为0.7mm时为50μm（7.1%）以下、在玻璃基板板厚为1.1mm时为60μm（5.4%）以下。这表示初始龟裂的深度最大也优选为玻璃基板板厚的7%以下。

[特征]

－第1实施方式－

（1）在刻划预定线SL的终端部、即扫描结束侧的端部区域形成了与刻划预定线SL垂直的龟裂发展停止用槽S，因此能够实现基板的半切，能够避免基板的自然分割。因此，容易进行交叉刻划等后序的加工工序。

（2）作为用于停止刻划预定线在终端部处的龟裂发展的手段，形成了槽，因此能够用简单的方法避免基板的自然分割。

－第2实施方式－

（1）在刻划预定线SL的开始端部、且在初始龟裂与基板端缘之间，形成了与刻划预定线SL垂直的用于限制龟裂的槽S，因此能够防止龟裂从初始龟裂起朝向基板端缘发展。因此，能够避免在基板的端缘部形成较深的龟裂，能够避免由于该较深龟裂造成的基板的自然分割。因此，容易进行交叉刻划等后序的加工工序。

（2）能够限制从初始龟裂朝向基板端缘的龟裂形成，因此能够减少初始龟裂从基板端缘的偏移量。因此，在基板上，不能确保为产品的部分减少，从而能够提高产品的成品率。

（3）作为用于停止从初始龟裂朝向基板端缘的龟裂的手段，形成了槽，因此能够用简单的方法避免基板的自然分割。

（4）分开形成了初始龟裂和龟裂限制槽，因此能够进一步可靠停止从初始龟裂朝向基板端缘的龟裂。

－共同特征－

（1）局部性形成了龟裂限制槽，因此能够尽可能地抑制粉尘等的产生，能够避免玻璃基板的品质降低。

[其他实施方式]

本发明不限于以上实施方式，能够不脱离本发明范围地进行各种变形和修正。

龟裂发展停止用槽优选形成为与刻划预定线垂直，但是只要形成为与刻划预定线交叉则也可以不垂直。

Claims (6)

1.一种玻璃基板刻划方法，对表面具备带有压缩应力的强化层的玻璃基板进行刻划，其中，所述刻划方法包括：

龟裂限制槽形成工序，在玻璃基板表面上在刻划预定线的终端部，在与刻划预定线交叉的方向上形成具有预定宽度的龟裂限制用槽；以及

刻划槽形成工序，在对玻璃基板的表面照射激光进行加热的同时，对被加热的区域进行冷却，使龟裂沿着刻划预定线发展而形成刻划槽。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板刻划方法，其中，

该玻璃基板刻划方法还包括初始龟裂形成工序作为所述刻划槽形成工序的前序工序，在该初始龟裂形成工序中，在玻璃基板的表面，去除强化层的一部分而形成初始龟裂。

3.一种玻璃基板刻划方法，对表面具备带有压缩应力的强化层的玻璃基板进行刻划，其中，所述刻划方法包括：

初始龟裂形成工序，在玻璃基板的表面，去除强化层的至少一部分而形成初始龟裂；

刻划槽形成工序，在对玻璃基板的表面照射激光进行加热的同时，对被加热的区域进行冷却，使所述初始龟裂沿着刻划预定线发展而形成刻划槽；以及

龟裂限制槽形成工序，为了限制所述初始龟裂朝与所述刻划槽形成工序中的龟裂发展方向相反的方向发展，作为所述初始龟裂形成工序的前序处理或后序处理，在玻璃基板表面上所述初始龟裂与玻璃基板的端缘之间，在与刻划预定线延伸的方向交叉的方向上形成具有预定宽度的龟裂限制槽。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的玻璃基板刻划方法，其中，

在所述龟裂限制槽形成工序中，所述龟裂限制槽形成为在与刻划预定线垂直的方向上延伸。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的玻璃基板刻划方法，其中，

在所述龟裂限制槽形成工序中，所述龟裂限制槽形成为比在所述刻划槽形成工序中形成的刻划槽的深度浅。

6.根据权利要求2或3所述的玻璃基板刻划方法，其中，

在所述初始龟裂形成工序中形成的初始龟裂与在所述龟裂限制槽形成工序中形成的槽形成为在两者之间隔开间隔。

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