JPWO2007094348A1 - レーザスクライブ方法、レーザスクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板 - Google Patents
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Abstract
被割断基板の割断終端部における割断後の断面を、複雑な制御を要することなく、直角度及び直進性に優れた良品質なものとできるレーザスクライブ方法及びレーザスクライブ装置を提供すること。被割断基板Kを割断するブレイク工程に先立ち、被割断基板Kに対しレーザ光Lを被割断基板Kの割断予定線Jに沿って相対的に移動させることにより割断予定線Jの始端JSから終端JEに向かうスクライブ線Sを形成するレーザスクライブ方法または装置において、スクライブ線Sを形成しない無スクライブ線領域NRを割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに形成することを特徴とする。【選択図】図7
Description
本発明は、レーザスクライブ方法、レーザスクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板に関する。より詳しくは、ガラス板、セラミックス板、ウエハー等の脆性材料を割断するにあたり、本切りのためのブレイク工程に先立ち、脆性材料の割断予定線に沿ってレーザ光を用いてスクライブ線を形成する方法、装置及びこれらを用いて割断した割断基板に関する。
レーザスクライブ方法は、脆性材料を割断するにあたり、本切りのためのブレイク工程に先立ち、脆性材料の割断予定線に沿ってレーザ光を用いてスクライブ線を形成する方法である。この方法では、レーザ発振器から出力されたレーザ光を、被加工物である脆性材料の割断予定線上に集光レンズで集光あるいは所定の形状に成形させ、且つ、可動テーブル等により脆性材料をレーザ光に対して相対的に移動させる。その際、レーザ光に追随させて冷却ミストを噴射する。この方法によると、ダイヤモンド刃等の超硬工具でスクライブ線を形成する方法に比べて、切り屑や微細な破片などの発生がなく、また非接触で処理を行うので脆性材料を傷付けるおそれもない。
従来のレーザスクライブ方法が抱える問題について、図15を参照して説明する。図15は従来のレーザスクライブ方法を示す図である。図15(A)はガラス板Kの割断予定線J4に沿ってレーザ光LをY2方向に相対移動させて形成したスクライブ線S4を示し、図15(B)はその側断面図を示す。図15(C)はスクライブ線S4を形成したガラス板Kに、外部から機械的な応力を加えてスクライブ線S4を境に本切りしたときの割断基板K’の断面を示す。
図15(A)、図15(B)に示すように、ガラス板Kの中央部にレーザ光Lを照射したときは、レーザ光Lの相対移動方向Y2の前後への熱拡散がバランスしているために、割断予定線J4に沿う方向に深さの安定した亀裂が進行してゆく。一方、周縁部にレーザ光Lを照射したときは、レーザ光Lの相対移動方向Y2の前後への熱拡散のアンバランスのために、レーザ光Lの照射位置の熱応力もアンバランスになり、図15(B)に示すように、スクライブ線S4の亀裂が中央部に比べて深くなってしまう。この現象は、ガラス板Kの割断終端部、すなわち割断予定線J4の終端JEの近傍領域ARにおいて特に著しい。この状態で割断すると、割断基板K’の断面は、図15(C)に示すように、直角度及び直進性が良くなく品質に劣るものとなってしまう。ここで言う直角度とは、割断面が垂直面に平行となり傾いていないことを意味し、直進性とは、割断予定線J4に沿って真っ直ぐにスクライブ線S4が形成されることを意味し、割断予定線J4から逸れたり歪んだりしないことをいう。
スクライブ線の亀裂の深さを割断予定線の全体に亘って一定深さに制御する技術として、例えば特許文献1または特許文献2にその記載がある。
特開2000−281371号公報
特開2002−293560号公報
特許文献1には、レーザ光の後縁と冷却ノズルとの距離を調整して亀裂の深さを制御する技術が開示されており、この技術を割断終端部に適用することで上記問題の解決にはなり得るが、距離調整手段を付加し、その制御の最適条件を見出すために多くの時間と労力を要する。特許文献2には、割断終端の近傍領域でレーザ光の出力を逓減させることにより割断終端部でのスクライブ線の深さを基板中央部のものに合わせる技術が開示されているが、レーザ光の出力を逓減させる最適条件は、レーザのエネルギー、加熱温度、ガラス板の移動速度など、様々な条件の組み合わせで成り立つので、特許文献1の場合と同様に、最適解を見出すために多くの時間と労力を要する。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、被割断基板の割断終端部における割断後の断面を、複雑な制御を要することなく、直角度及び直進性に優れた良品質なものとできるレーザスクライブ方法及びレーザスクライブ装置を提供すること、およびこのレーザスクライブ方法またはレーザスクライブ装置を用いて割断した割断基板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のレーザスクライブ方法は、被割断基板Kを割断するブレイク工程に先立ち、被割断基板Kに対しレーザ光Lを被割断基板Kの割断予定線Jに沿って相対的に移動させることにより割断予定線Jの始端JSから終端JEに向かうスクライブ線Sを形成するレーザスクライブ方法において、スクライブ線Sを形成しない無スクライブ線領域NRを割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに形成することを特徴とする。
また、本発明のレーザスクライブ装置は、被割断基板Kを割断するブレイク工程に先立ち、被割断基板Kに対しレーザ光Lを被割断基板Kの割断予定線Jに沿って相対的に移動させることにより割断予定線Jの始端JSから終端JEに向かうスクライブ線Sを形成するレーザスクライブ装置1において、スクライブ線Sを形成しない無スクライブ線領域NRを割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに形成する無スクライブ線領域形成手段322を備えることを特徴とする。
本発明によると、スクライブ線Sを形成しない無スクライブ線領域NRを割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに形成する。この部分に無スクライブ線領域NRを形成することで、レーザ光Lの相対移動方向Yの前後への熱拡散のアンバランスが生じなくなり、終端JEの近傍領域ARで亀裂が深くなるという問題がない。レーザスクライブにより被割断基板Kの表面に生じた亀裂は、割断時に板厚方向に伸展すると同時に、割断予定線Jの終端JEへも伸展する。スクライブ線Sを形成しない上記無スクライブ線領域NRは、ブレイク工程時に直角度及び直進性良く割断される。このように、被割断基板Kの割断終端部における割断後の断面を、複雑な制御を要することなく、直角度及び直進性に優れた良品質なものとできる。
上記無スクライブ線領域NRは、割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに照射されるレーザ光Lを遮光することにより形成することが好ましい。また、割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに照射されるレーザ光Lをオフすることによっても形成することができる。更に、割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに噴射される冷却ミストMをオフすることによっても形成することができる。また、無スクライブ線領域形成手段をテーブル3に対して水平方向に移動可能な構造をさらに含むことが好ましい。
この水平方向に移動可能な構造として、スライド構造などが例示できる。
また、無スクライブ線領域形成手段をテーブル3に対して水平方向に移動させる駆動手段をさらに含むことが好ましい。
この水平方向に移動させる駆動手段として、空気圧や電動モータを利用したアクチュエータ、カム機構を利用したものなどが例示できるが、結果的に水平方向に移動させるものであれば他の駆動手段でも構わない。
本発明の割断基板は、上記のレーザスクライブ方法または装置を用いてレーザスクライブした被割断基板Kを割断して得られたものである。
本発明の割断基板は、スクライブ線Sを良品質なものとできることに起因して、良品質なものとなる。
本発明によると、被割断基板の割断終端部における割断後の断面を、複雑な制御を要することなく、直角度及び直進性に優れた良品質なものとできる。
また、割断基板を良品質なものとできる。
1 レーザスクライブ装置
3 テーブル
6 レーザ光ユニット
8 制御装置(レーザ光照射オフ手段、冷却ミスト噴射オフ手段)
31 載置面
65 シャッター(レーザ光照射オフ手段)
71 冷却ミスト噴射管(冷却ミスト噴射手段)
72 開閉バルブ(冷却ミスト噴射オフ手段)
322x 遮光板(遮光部材)
322y 遮光板(遮光部材)
321x 規制板(規制部材)
321y 規制板(規制部材)
AR 近傍領域
J 割断予定線
JS 始端
JE 終端
K ガラス板(被割断基板)
L レーザ光
M 冷却ミスト
NR 無スクライブ線領域
S スクライブ線
3 テーブル
6 レーザ光ユニット
8 制御装置(レーザ光照射オフ手段、冷却ミスト噴射オフ手段)
31 載置面
65 シャッター(レーザ光照射オフ手段)
71 冷却ミスト噴射管(冷却ミスト噴射手段)
72 開閉バルブ(冷却ミスト噴射オフ手段)
322x 遮光板(遮光部材)
322y 遮光板(遮光部材)
321x 規制板(規制部材)
321y 規制板(規制部材)
AR 近傍領域
J 割断予定線
JS 始端
JE 終端
K ガラス板(被割断基板)
L レーザ光
M 冷却ミスト
NR 無スクライブ線領域
S スクライブ線
以下に、本発明を実施するための最良の形態を、添付図面を参照しながら説明する。図1は本発明に係るレーザスクライブ装置の概略を示す正面図、図2は図1のI−I線矢視図、図3は本発明の要部を示す斜視図、図4はレーザ光ユニットの光学系を示す図である。各図において、レーザスクライブ装置の据え付け面を基準とした固定座標系を直交X,Y軸で表し、テーブルを基準とした移動座標系を直交x,y軸で表す。またx,y軸に直交するz軸の軸回り方向をθで表す。
図1、図2に示すように、本発明に係るレーザスクライブ装置1は、基台2、テーブル3、テーブル駆動装置4、基板位置決め装置5、初期亀裂形成機構10、レーザ光ユニット6、冷却ユニット7及び制御装置8などを備える。
基台2は、レーザスクライブ装置1の各構成要素を取り付けるための基本となるフレーム体であり、床面等の据え付け面Gに固設される。
テーブル3は、平面視が方形を呈する載置面31を備える。載置面31は、十分な平面度を有するように加工されると共に、置かれたガラス板Kを真空吸着するための多数の吸着穴を備える。載置面31における四辺のうち互いに隣り合う二辺に沿った部分には、それぞれ長尺状で且つ長手方向の断面視が略L字を呈するL型部材32x,32yが取り付けられる。二本のL型部材32x,32yは、載置面31に対するレーザ光Lの相対移動方向Yに対し選択的に直交可能となるように、平面視が互いに直交するように取り付けられる。
L型部材32x,32yは、図3に示すように、載置面31に垂直配設した規制板321x,321yと、規制板321x,321yの上部にそれぞれ載置面31と平行に設けられた遮光板322x,322yとを備える。遮光板322x,322yの材質は、レーザ光Lを透過させないもの、すなわちレーザ光Lを反射するかまたは吸収するものとされる。前者として、例えばステンレスやアルミニウム等の金属を挙げることができる。後者として、例えばカーボン樹脂またはカーボン樹脂をコーティングした金属などを挙げることができる。遮光板322x,322yの短手方向の長さは1mmから2mm程度であることが好ましい。本実施形態では、加工の手間を省くためL型部材32x,32yは、長尺状の上記材質からなる一枚ものの板を所定の長手方向線で折り曲げて形成している。遮光板322x,322yと載置面31との間に形成される空隙は、レーザスクライブ装置1で扱う最大厚さのガラス板の厚みよりも大きいものとされる。
テーブル駆動装置4は、テーブル3の下方に取り付けられ、x方向駆動部41とy方向駆動部42とθ方向駆動部43とを備える。x方向駆動部41は、テーブル3をx方向に直線駆動可能なリニアモータまたはボールねじ式直動機構などにより実現される。y方向駆動部42は、テーブル3をy方向に直線駆動可能なリニアモータまたはボールねじ式直動機構などにより実現される。θ方向駆動部43は、テーブル3をθ方向に回転駆動可能なサーボモータ式回転機構などにより実現される。
基板位置決め装置5は、載置面31の四つの頂点のうちL型部材32x,32yを含まない頂点側に配設される。そして、ガラス板Kの2辺c,dにそれぞれ押し当て可能な押し当て部材51と、押し当て部材51を対角線方向D1に駆動するエアシリンダ52とを備える。
初期亀裂形成機構10は、上下駆動可能とされた回転刃11を備え、テーブル3に載置保持されたガラス板Kにおける割断予定線Jの始端JSに極微小な初期亀裂CRを形成可能に構成される。
レーザ光ユニット6は、テーブル3の上方において基台2に懸架支持され、図4に示すように、レーザ発振器61と照射光学系62とを備える。レーザ発振器61として、使用時の発振波長が9〜11μm、出力が100〜200W程度のCOレーザ、CO2レーザなどを用いることができる。照射光学系62は、シャッター65、反射ミラー63a,63b,63c、集光レンズ64a及びエキスパンドレンズ64bを備える。シャッター65は、レーザ発振器61から出射したレーザ光Lの光軸上に制御信号により開閉自在に配設される。反射ミラー63aは、レーザ発振器61から出射したレーザ光Lの光軸上にその反射面を偏角させて配設される。反射ミラー63bは、その反射面を反射ミラー63aの反射面に対向させて反射ミラー63aの垂直下方に配設される。反射ミラー63cは、その反射面を反射ミラー63bの反射面に対向させて反射ミラー63bの水平方向に配設される。集光レンズ64aは、反射ミラー63cで反射したレーザ光Lを集光するように配設される。エキスパンドレンズ64bは、集光レンズ64aから出たレーザ光Lを、載置面31に置いたガラス板K上に長さ20mm以上の細長光に成形して照射可能に配設される。
図1に戻って、冷却装置7は、冷却ミスト噴射管71と開閉バルブ72と冷却剤貯蔵部73とを備える。冷却ミスト噴射管71は、ガラス板K上に照射されるレーザ光Lに追随するように、ガラス板Kに対するレーザ光Lの相対移動時の進行方向Y2を基準にエキスパンドレンズ64bの後方部に設けられる。開閉バルブ72は、冷却ミスト噴射管71と冷却剤貯蔵部73との間に設けられ、制御信号により開閉自在に構成される。冷却剤貯蔵部73は、水道水、蒸留水、純水、超純水、アルコール、アルコール水溶液、液体窒素、または液体ヘリウム等の冷却剤を貯蔵するタンクである。冷却ミスト噴射管71から出た冷却剤は、空気や窒素、ヘリウムなどの気体(ガス)と混合されて(図示せず)、霧状の冷却ミストMとなる。
制御装置8は、レーザスクライブ装置1におけるレーザスクライブ動作の開始命令等の諸命令や諸条件を入力するための入力部を備える。そして、入力された命令または条件に応じてテーブル駆動装置4、基板位置決め装置5、レーザ光ユニット6及び冷却ユニット7における各機器を所定のシーケンスにより制御することでレーザスクライブ装置1を機能動作させる。
次に、以上のように構成されたレーザスクライブ装置1の動作について説明する。図5はガラス板の割断予定線を示す図、図6は本発明に係るレーザスクライブ装置によるレーザスクライブ動作の流れを示すフローチャート、図7は本発明により形成された一本のスクライブ線の例を示す図、図8は本発明により形成された複数本のスクライブ線の例を示す図、図9は本発明により形成されたスクライブ線の深さ及びこのスクライブ線を境に割断したときの割断面を示す図、図10は本発明に係る他の形態のレーザスクライブ装置によるレーザスクライブ動作の流れを示すフローチャートである。
図5に示すように、ガラス板Kには、互いに平行な2本の割断予定線J1,J2、及びこれらの割断予定線J1,J2に直行する1本の割断予定線J3があるものとして説明する。また、初期状態におけるテーブル3のx軸、y軸は、それぞれ据え付け面のX軸、Y軸に一致しており、レーザ発振器61はオン、シャッター65は閉じているものとして説明する。
まず、作業者はガラス板Kを手で持ってきて、その割断予定線J1がy軸に沿うように載置面31に置く。なお、ガラス板Kを載置面31上に置く操作をロボットに行わせるようにしてもよい(ステップ100)。続いて、作業者はこのガラス板Kに対するレーザスクライブ動作の開始命令を、制御装置8の入力部から入力する(ステップ110)。これにより基板位置決め装置5はエアシリンダ52を伸延させ、押当て部材51をガラス板Kの辺c,dに押し当ててガラス板Kを対角線方向D1に押し込む。その結果、ガラス板Kは対角線方向D1に移動し、辺a,bがそれぞれ規制板321x,321yに当接したところで停止し位置決めがなされる。ガラス板Kが位置決めされると、載置面31の吸着穴に真空圧が作用し、ガラス板Kを載置面31上に吸着保持する(ステップ120)。
続いて、x方向駆動部41及びy方向駆動部42は、テーブル3を駆動して割断予定線J1のスクライブ開始位置に移動させる。スクライブ開始位置とは、ガラス板Kの割断予定線J1の始端JSがエキスパンドレンズ64bの下方手前に来る位置である(ステップ130)。この状態で初期亀裂形成機構10は回転刃31を降下させて、その刃先が基板Kの表面よりも低くなる位置に配置する。続いて、y方向駆動部42は、テーブル3をy1(Y1)方向に所定の速度で駆動する(ステップ140)。
テーブル3がy1方向に走行することにより、回転刃11が基板Kにおける割断予定線Jの始端JSに衝突する。その直後に初期亀裂形成機構10は回転刃11を上昇させる。これにより、割断予定線Jの始端JSに所定深さ及び長さの極微小な初期亀裂CRが形成される。なお、初期亀裂CRの形成は、回転刃11でなくレーザ光により行うことも可能である。
続いて、シャッター65が開き、レーザ発振器61から出射したレーザ光Lは、反射ミラー63a,63b,63cの順にそれらの各反射面で反射して進行方向を90度ずつ変えて進む。反射ミラー63cで反射したレーザ光Lは、集光レンズ64aを介してエキスパンドレンズ64bに導かれる。レーザ光Lはエキスパンドレンズ64bにより、ガラス板K上に長さ20mm以上の細長光に成形されて照射される。また、シャッター65に続いて開閉バルブ72が開き、冷却ミスト噴射管71は、冷却剤貯蔵部73から導かれた冷却剤を冷却ミストMとして噴射する(ステップ150)。
ガラス板Kに対するレーザ光L及び冷却ミストMの相対的な移動により、ガラス板Kの割断予定線J1には始端JSを起点として、まず、レーザ光Lを照射して局所的に熱膨張させて圧縮応力を生じさせ、次いで、レーザ光Lが照射された箇所に冷却ミストMを供給して局所的に収縮させて引張応力を生じさせる。このように、レーザ光Lによる急激な加熱とその直後の冷却ミストMによる急激な冷却により、図9(A)に示すように、微小クラック(すなわちスクライブ線S1)を連続成長させることができる。
テーブル3のY1方向への移動に伴い、レーザ光Lが割断予定線J1の終端JEの近傍領域ARに差し掛かったとき、レーザ光Lは遮光板322xにより遮光されるため、図7に示すように、割断予定線J1のうち終端JEの近傍領域ARにはスクライブ線Sが形成されず、無スクライブ線領域NRとなる。この部分に無スクライブ線領域NRを形成することで、レーザ光Lの相対移動方向の前後への熱拡散のアンバランスが生じなくなり、終端JEの近傍領域ARで亀裂が深くなるという問題がない。
スクライブ線S1の形成が終ると、シャッター65及び開閉バルブ72が閉じ、レーザ光Lの照射及び冷却ミストMの噴射が停止する(ステップ170)。そして、y方向駆動部42は、テーブル3をy2(Y2)方向に駆動し元の位置に戻す(ステップ180)。
続いて、x方向駆動部41は、テーブル3をX1方向に駆動することで(ステップ210)、割断予定線J2のスクライブ開始位置に移動させ、その後、スクライブ線S1の形成時と同様な要領でスクライブ線S2を形成する(ステップ130〜ステップ180)。
スクライブ線S2の形成が終ると、θ方向駆動部43は、テーブル3をθ方向に90度回転駆動する(ステップ220)。その後、スクライブ線S1,S2の形成時と同様な要領でスクライブ線S3を形成する(ステップ130〜ステップ180)。なお、スクライブ線S3の形成時は、スクライブ線S1,S2の形成時とは異なり、ステップ140においてx方向駆動部41がテーブル3を駆動してY1方向に移動させる。そしてレーザ光Lの遮光は遮光板322yが行う。
以上のようにしてスクライブ線S1,S2,S3を形成したガラス板K(図8参照)に対し、手または専用の加圧器を用いて機械的な応力、例えばスクライブ線Sの回りの曲げモーメントを加えてスクライブ線Sを境に割断する。レーザスクライブによりガラス板Kの表面に生じた亀裂は、割断時に板厚方向に伸展すると同時に、割断予定線Jの終端JEへも伸展する。このためスクライブ線Sを形成しない上記無スクライブ線領域NRは、ブレイク工程時に直角度及び直進性良く割断される。その結果得られる割断基板K’は、図9(B)に示すように、直角度及び直進性に優れた良品質なものとなる。
なお、遮光板322x,322yを設けずに、レーザ光Lがガラス板Kの割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに差し掛かったときにシャッター65を閉じてレーザ光Lのガラス板Kへの照射を停止する方法、冷却ミストMがガラス板Kの割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに差し掛かったときに開閉バルブ72を閉じて冷却ミストMのガラス板Kへの噴射を停止する方法、または、図10のステップ165に示すように、前者及び後者を共に行う方法によっても、割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARにスクライブ線Sを形成しないようにできる。従って、上記と同様な理由により、割断後の断面が直角度及び直進性に優れた良品質なものとなると期待できる。
本発明では、基板に照射するビーム長と比較して、遮光する部分の長さが短いことを特長としている。これは、長いビームを用いながらも、短い区間で基板に対する熱エネルギーを加える量を正確にコントロール可能なことを意味する。よって、ビーム長を限定する必要は無く、遮光する部分よりも長ければ本発明による効果が得られる。つまりビーム長を20mm、50mm、80mmもしくはそれ以上に延長することも可能である。
図11は遮光板322x,322yをテーブル3に対して水平方向に移動させるように構成した実施形態を示す主要部縦断面図である。なお、図11には、遮光板322xのみを示しているが、遮光板322yについても同様の構成である。
図11に示す遮光板322xは磁性材料で構成されているとともに、テーブル3に対して水平方向に移動可能な調整部材323xにより支持されている。
この調整部材323xは、図示しない駆動機構によってテーブル3に対して水平方向に移動される。
また、テーブル3の側部に載置面31よりも上方までのびる規制板321xを設けている。
そして、調整部材323xの上部、および規制板321xの上部に磁石324x、325xを設け、磁石324x、325xによって遮光板322xを磁気的に固定することができる。したがって、磁石324x、325xは電磁石であることが好ましい。
ここで、駆動機構としては、例えば、調整部材323xを水平方向に移動させるための、従来公知の種々の機構を採用することができる。そして、駆動機構による遮光板322xの移動範囲は、遮光板322xによるガラス板Kの遮光幅を1mmから5mmの範囲で制御できるように設定されている(遮光幅の上限を5mmに設定している)。
そして、遮光幅を調整する場合には、磁石325xによる遮光板322xの磁気的固定を解除し、この状態において、調整部材323xを移動させることにより遮光板322xによる遮光幅を変更し、遮光幅が最適値になった場合に、磁石325xによる遮光板322xの磁気的固定を復活させることにより遮光板322xを固定することができる。
ただし、磁石325xを省略することも可能である。
ただし、磁石325xを省略することも可能である。
この実施形態を採用した場合には、ガラスの種類、ガラス板Kの厚み、レーザ光Lの走行速度に応じてガラス板Kの遮光幅を1mmから5mmの範囲で最適値に制御することができる。この制御により、ガラス板Kにスクライブ線Sをレーザ光Lによって形成する場合に、ガラスへの熱影響をバランスよくすることができる。
したがって、ガラス板Kのスクライブ線Sの終端部近傍では、ガラス板Kにレーザ光Lが与える熱が安定した形で付加されないため、終端部においては、単にスクライビングする(カットするのに適正な溝を形成する)程度を越えて、端部の溝が実際にカットされてしまう部分が生じてしまうという不都合の発生を防止できる。また、加熱が万遍なく行われず、カットをリードするスクライブ線Sの直線性(直進性)、直角性(直角度)が失われる状態が生じてしまうという不都合の発生を防止できる。
この結果、ブレイク工程時に直角性および直線性良く割断することができる。
この実施形態においては、ねじ止めが困難である場合であっても、簡単に、かつ確実に遮光板322xを固定することができる。
また、遮光板322xのめくれ上がりを無くすることができ、しかも、遮光板322xに外力が加わって位置ずれが発生した場合であっても、元の位置に容易に復帰させることができる。
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上に開示した実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、請求の範囲の記載によって示され、更に請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。
以下、本発明を実施例及び比較例により更に説明する。
〔実施例1〕
従来型のレーザスクライブ装置、すなわち上述の実施の形態で記述した遮光板322のないレーザスクライブ装置を用い、図12に示すように、ガラス板Kにおける割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARをアルミテープ9で遮蔽した状態で、スクライブ線の形成を行った。その後、形成したスクライブ線の回りに加圧器により曲げモーメントを加えて割断を行った。実施条件を以下に示す。
従来型のレーザスクライブ装置、すなわち上述の実施の形態で記述した遮光板322のないレーザスクライブ装置を用い、図12に示すように、ガラス板Kにおける割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARをアルミテープ9で遮蔽した状態で、スクライブ線の形成を行った。その後、形成したスクライブ線の回りに加圧器により曲げモーメントを加えて割断を行った。実施条件を以下に示す。
アルミテープによる遮光部分長さ:1.0mm
ガラス板:旭硝子株式会社製AN100、板厚:0.7mm、形態:単板、割断予定線長さ:200mm
レーザスクライブ条件:レーザ出力180ワット、テーブル走行速度400mm/sec、ガラス板上でのレーザ光の長さ20mm以上
〔比較例1〕
ガラス板Kにおける割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARをアルミテープで遮蔽しないことの他は、実施例1と同じ条件でレーザスクライブ及び割断を行った。
ガラス板:旭硝子株式会社製AN100、板厚:0.7mm、形態:単板、割断予定線長さ:200mm
レーザスクライブ条件:レーザ出力180ワット、テーブル走行速度400mm/sec、ガラス板上でのレーザ光の長さ20mm以上
〔比較例1〕
ガラス板Kにおける割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARをアルミテープで遮蔽しないことの他は、実施例1と同じ条件でレーザスクライブ及び割断を行った。
〔実施例2〕
従来型のレーザスクライブ装置、すなわち上述の実施の形態で記述した遮光板322のないレーザスクライブ装置を用い、図12に示すように、ガラス板Kにおける割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARをアルミテープ9で遮蔽した状態で、スクライブ線の形成を行った。その後、形成したスクライブ線の回りに加圧器により曲げモーメントを加えて割断を行った。実施条件を以下に示す。
従来型のレーザスクライブ装置、すなわち上述の実施の形態で記述した遮光板322のないレーザスクライブ装置を用い、図12に示すように、ガラス板Kにおける割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARをアルミテープ9で遮蔽した状態で、スクライブ線の形成を行った。その後、形成したスクライブ線の回りに加圧器により曲げモーメントを加えて割断を行った。実施条件を以下に示す。
アルミテープによる遮光部分長さ:1.0mm
ガラス板:コーニングジャパン社製EAGLE2000、板厚0.5mm、形態:単板、割断予定線長さ:200mm
レーザスクライブ条件:レーザ出力190ワット、テーブル走行速度400mm/sec、ガラス板上でのレーザ光の長さ20mm以上
〔比較例2〕
ガラス板Kにおける割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARをアルミテープで遮蔽しないことの他は、実施例2と同じ条件でレーザスクライブ及び割断を行った。
ガラス板:コーニングジャパン社製EAGLE2000、板厚0.5mm、形態:単板、割断予定線長さ:200mm
レーザスクライブ条件:レーザ出力190ワット、テーブル走行速度400mm/sec、ガラス板上でのレーザ光の長さ20mm以上
〔比較例2〕
ガラス板Kにおける割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARをアルミテープで遮蔽しないことの他は、実施例2と同じ条件でレーザスクライブ及び割断を行った。
以上の実施例1、2、及び比較例1、2で形成したスクライブ線の深さは、いずれも160μmであった。割断後の断面を、光学顕微鏡で拡大撮影したところ、比較例1、2については、それぞれ図13(B)、図14(B)に示すように、ガラス板の割断終端部における割断後の断面は、滑らかでなく直角度及び直進性に劣るものであったが、実施例1、2については、それぞれ図13(A)、図14(A)に示すように、断面は滑らかで直角度及び直進性に優れる良品質のものとなった。なお、各写真において、明るい部分がガラス板Kを示し、その右端が終端JEである。
スクライブ線Sを形成しない無スクライブ線領域NRを割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに形成することによって、被割断基板の割断終端部における割断後の断面を直角度及び直進性に優れた良品質なものとできる。
Claims (17)
- 被割断基板を割断するブレイク工程に先立ち、被割断基板に対しレーザ光を被割断基板の割断予定線に沿って相対的に移動させることにより割断予定線の始端から終端に向かうスクライブ線を形成するレーザスクライブ方法において、スクライブ線を形成しない無スクライブ線領域を割断予定線の終端の近傍領域に形成することを特徴とするレーザスクライブ方法。
- 割断予定線の終端の近傍領域に照射されるレーザ光を遮光することにより、無スクライブ線領域を形成する請求項1に記載のレーザスクライブ方法。
- レーザ光に追随して割断予定線に向けて冷却ミストを噴射させる請求項1または請求項2に記載のレーザスクライブ方法。
- 割断予定線の終端の近傍領域に照射されるレーザ光をオフすることにより、無スクライブ線領域を形成する請求項1から請求項3のいずれかに記載のレーザスクライブ方法。
- 割断予定線の終端の近傍領域に噴射される冷却ミストをオフすることにより、無スクライブ線領域を形成する請求項3または請求項4に記載のレーザスクライブ方法。
- 被割断基板を割断するブレイク工程に先立ち、被割断基板に対しレーザ光を被割断基板の割断予定線に沿って相対的に移動させることにより割断予定線の始端から終端に向かうスクライブ線を形成するレーザスクライブ装置において、スクライブ線を形成しない無スクライブ線領域を割断予定線の終端の近傍領域に形成する無スクライブ線領域形成手段を備えることを特徴とするレーザスクライブ装置。
- 被割断基板を置くための載置面を備えるテーブルと、
テーブルに置かれた被割断基板に対してスクライブ線を形成するためのレーザ光を照射可能に設けたレーザ光ユニットと、
テーブルとレーザ光ユニットとの両方またはいずれか一方を駆動することによりレーザ光を被割断基板の割断予定線の始端から終端に沿って相対的に移動させるレーザ光相対移動手段と、
レーザ光相対移動手段による駆動時に被割断基板における割断予定線の終端の近傍領域にスクライブ線を形成しない無スクライブ線領域を形成する無スクライブ線領域形成手段とを備えることを特徴とするレーザスクライブ装置。 - レーザ光相対移動手段によるレーザ光の相対移動時にレーザ光に追随して被割断基板における割断予定線に向けて冷却ミストを噴射させる冷却ミスト噴射手段を備える請求項6または請求項7に記載のレーザスクライブ装置。
- 載置面に置いた被割断基板の周端部に当接して被割断基板のズレを規制する規制部材を備える請求項6から請求項8のいずれかに記載のレーザスクライブ装置。
- 無スクライブ線領域形成手段は、レーザ光相対移動手段によるレーザ光の相対移動時に被割断基板Kにおける割断予定線の終端の近傍領域に照射されるレーザ光をオフするレーザ光オフ手段により構成される請求項6から請求項9のいずれかに記載のレーザスクライブ装置。
- 無スクライブ線領域形成手段は、レーザ光相対移動手段によるレーザ光Lの相対移動時に被割断基板における割断予定線の終端の近傍領域に噴射される冷却ミストをオフする冷却ミストオフ手段を含んで構成される請求項10に記載のレーザスクライブ装置。
- 無スクライブ線領域形成手段は、割断予定線の終端の近傍領域に照射されるレーザ光を遮光するように設けた遮光部材により構成される請求項6から請求項9のいずれかに記載のレーザスクライブ装置。
- 遮光部材と規制部材とが一体化されてなる請求項12に記載のレーザスクライブ装置。
- 無スクライブ線領域形成手段をテーブル3に対して水平方向に移動可能な構造をさらに含む請求項6から請求項13のいずれかに記載のレーザスクライブ装置。
- 無スクライブ線領域形成手段をテーブル3に対して水平方向に移動させる駆動手段をさらに含む請求項6から請求項13のいずれかに記載のレーザスクライブ装置。
- 請求項1から請求項5のいずれかに記載のレーザスクライブ方法を用いてレーザスクライブした被割断基板Kを割断して得られた割断基板。
- 請求項6から請求項15のいずれかに記載のレーザスクライブ装置を用いてレーザスクライブした被割断基板Kを割断して得られた割断基板。
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