TW201511963A - 貼合設備及其貼合方法 - Google Patents

Abstract

一種用以貼合兩板件的貼合方法，其中一板件具有一遮蔽部。其方法包括：提供一具有穿孔的承載座，用以承載一板件，使得兩板件相向，且穿孔對應於遮蔽部；塗佈一光學膠於兩板件之間；以及，電磁波藉由穿孔經過承載座並穿透一板件並被另一板件之遮蔽部擋下，來部分預固化兩板件之間的光學膠。

Description

貼合設備及其貼合方法

本發明係關於一種貼合設備及其貼合方法，尤其係關於一種具有預固化技術的貼合設備。

觸控技術幾乎已經高度普及在多數的周遭電子裝置上，加上電子裝置輕薄化設計風潮不斷蔓延，隨著觸控應用的普及，相關廠商為了提高自家產品的差異化，馬不停蹄地加速往新一代觸控技術推進。至於，觸控產業現在追逐的技術競爭為何？無論採用何種技術，觸控面板經過母片玻璃切割、加工與強化等前段製程後，皆須進行貼合的動作，而此一後段製程的良率對於生產成本的影響甚鉅，因此，各家觸控面板供應商皆須與搭配的貼合設備商進行密切的技術合作，以提升貼合良率。

一般而言，觸控式顯示面板是由顯示用的背板(例如液晶模組)、操作用的觸控面板、保護用的蓋板等堆疊構成，並且前述背板、觸控面板、蓋板(以下簡稱板件)係藉由觸控式顯示面板的框體成型。為了避免觸控面板或蓋板發生變形而接觸顯示用的背板，前述板件在彼此之間形成有空隙。然而，若在板件之間有空隙的存在，外部光線的反射會造成顯示效果變差。為了解決空氣造成光線反射而使得顯示效果降低的問題，習知技 術採用雙面膠帶或樹脂等貼附材將板件進行貼合，以填滿板件之間的空隙。由於顯示用的背板、觸控面板、蓋板多是以玻璃作為主要基材的板件，因此需考量因素包括「硬對硬」全貼合的良率表現，在符合強度要求條件下，厚度減薄有所限制，以及如何提升貼合性能。全貼合技術的顯示效果雖具優勢，但其塗布、對位與材料成本亦相對較高，特別是多數用戶對於電子裝置的螢幕尺寸需求越做越大，更增添全貼合技術的難度。因此，高精度的貼合技術對觸控面板良率的提升有直接的關係。

此外，板件藉由貼附材例如光學膠帶等彼此貼合時，於製程中貼合對位及貼合易形成氣泡的問題均難以完全的解決。上述採用光學膠帶等的貼合技術容易產生氣泡而增加不良率，且貼合時無法發現的微小氣泡亦可能隨著時間擴大。除了氣泡問題會影響良率外，由於光學膠帶不能返工，因此瑕疵品多半只能報廢，導致生產效益不高，並增加貼合成本的壓力。

有鋻於此，改採用紫外線硬化型液態光學膠的特性，藉由其固化貼合時間延長，而可在光學膠固化前將板件分開等優勢，為觸控面板不良品進行返工作業，而提升整體貼合良率，並且降低生產成本。儘管液態光學膠之貼合技術優勢顯著，但在其膠量的控制、展膠的速度、厚度的調整及平行度的維持等，具有一定的困難度。貼合時，液態光學膠可能因受壓溢流而超出貼合範圍而產生溢膠問題，或是氣泡殘留、涂布不均或夾帶粉塵等問題。

然而，藉由液態光學膠來將板件貼合時，要確保能對板件的全面照射紫外線而使其完全硬化的時間，作業時間(tact time)會變長而造成 製造效率變差，且貼合裝置也會變得複雜又大型化。為了防止製程中板件彼此可能會有位置偏移，藉由進行短時間的照射來讓樹脂暫時硬化的方法是可考慮的。不過，若觸控面板所貼合的蓋板上設有視窗部(有效畫面區域)，為了確保有效畫面區域的視認性，液態光學膠必須形成兩個板件之間具有良好光學均一性的接著層。於上述情況中，若先讓位在有效畫面區域中的液態光學膠暫時硬化後，再讓剩餘部分進行正式硬化，可能會在有效畫面區域殘留硬化界面，而影響光學均一性。

鑑於上述發明背景，本發明實施例提出一種貼合設備及其貼合方法，透過穿孔的位置設計，可將黏著劑作暫時硬化處理，並可有效解決黏著劑被兩階段性硬化處理後於板件之間產生的光學不一致性。

為了達到上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本發明實施例提供一種貼合裝置，藉由一光學膠來貼合一第一板件及一第二板件，其中第一板件具有一遮蔽部，第二板件可供硬化光學膠用的一電磁波穿透。貼合設備包括一承載座及一照射單元。承載座之一側用以承載第二板件，使得第二板件面向且對應第一板件，其中承載座具有至少一穿孔，穿孔對應於第一板件之遮蔽部。照射單元設置於承載座之另一側，並對應穿孔，用以提供電磁波。

為了達到上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本發明另一實施例提供一種貼合方法，用以貼合一第一板件及一第二板件，其中第一板件具有一遮蔽部，第二板件可供一電磁波穿透。其方法包括：提供一 具有至少一穿孔的承載座，用以承載第二板件，使得第一板件面向且對應第二板件，且穿孔對應於第一板件之遮蔽部；塗佈一光學膠於第一板件及第二板件之間；以及，電磁波藉由至少一穿孔經過承載座並穿透第二板件，來部分預固化第一板件及第二板件之間的光學膠。

100、200、300‧‧‧貼合設備

110、310‧‧‧基座

120、220、320‧‧‧承載座

121、321‧‧‧穿孔

130、330‧‧‧支持座

140、340‧‧‧照射單元

222‧‧‧吸附孔

225、331‧‧‧排膠孔

226、332‧‧‧排膠管路

227‧‧‧排膠溝

A‧‧‧第一板件

B‧‧‧第二板件

A1‧‧‧遮蔽部

A2‧‧‧視窗部

第一圖係為本發明欲貼合之板件的示意圖。

第二圖係為本發明第一實施例之貼合設備的示意圖。

第三圖係為基座及承載座的組合示意圖。

第四圖係為基座及承載座的爆炸立體圖。

第五圖係為本發明第一實施例之貼合設備的示意圖。

第六圖係為本發明第二實施例之貼合設備的示意圖。

第七圖係為本發明第二實施例中承載座的示意圖。

第八圖係為本發明第三實施例之貼合設備的示意圖。

第九圖係為本發明第三實施例之貼合設備的爆炸立體圖。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是用於參照隨附圖式的方向。因此，該等方向用語僅是用於說明並非是用於限制本發明。

請同時參考第一圖及第二圖，係為本發明之一實施例的一種貼合設備100及其欲貼合的一第一板件A及一第二板件B的示意圖。貼合設備100係藉由一光學膠來貼合第一板件A及第二板件B。其中，第一板件A例如為一蓋板(cover glass)，而第二板件B例如為一觸控玻璃(sensor glass)。第一板件A包括一遮蔽部A1及一視窗部A2，在一實施例中，視窗部A2係位於遮蔽部A1之中。第二板件B之材質係可供硬化一光學膠用的一電磁波穿透。

配合參照第三圖至第五圖，貼合設備100包括一基座110、承載座120、一支持座130及一照射單元140。承載座120位於基座110上，可供承載第一板件A，使得第一板件A面向且對應第二板件B。承載座120具有至少一穿孔121，在本實施例中，穿孔121係根據第一板件A與第二板件B的相對位置，並對應第一板件A之遮蔽部A1位置，而於承載座120上穿孔開設。在一較佳實施例中，穿孔121設置於第二板件B之置放區域的一邊緣處或一角落處。

照射單元140設置於相對第一板件A的承載座140之另一側，並對應承載座120上的穿孔121位置。照射單元140用以提供一電磁波，可供預先硬化第一板件A及第二板件B之間的部分光學膠。其中，電磁波包括一紫外光，且光學膠的材質特性係照射到紫外光之波長範圍的光線時，會縮短其硬化所需花費的時間。

藉由上述穿孔121對應第一板件A之遮蔽部A1的配置，當照射單元140提供電磁波，電磁波藉由穿孔121經過承載座120並穿透第二板件B，來部分預固化第一板件A及第二板件B之間的光學膠。由於預先暫時固化的光學膠部分係對應於穿孔121位置，預固化的光學膠位在第一板件A及 第二板件B的角落處或側邊，並且隱藏在第一板件A之遮蔽部A1的下方。因此，可確保視窗部A2的有效畫面區域之視認性，避免先前技術中所採用之光學膠暫時硬化的方式，再讓剩餘部分進行正式硬化，可能會在有效畫面區域殘留硬化界面，而影響光學均一性。光學膠將會在後續進行整體第一板件A及第二板件B之間的正式光學膠硬化，確保紫外光全面照射第一板件A及第二板件B之間的光學膠，而達到完全均勻地硬化，使得光學膠可形成兩個板件之間具有良好光學均一性的接著層。

請參照第六圖及第七圖，貼合設備200的結構大致與上述貼合設備100相同，但於本實施例中，貼合設備200包括一抽除模組(未圖示)，且承載座220包括複數吸附孔222及至少一排膠孔225。抽除模組與照射模組240設置於承載座220的同一側，並連接於吸附孔222及排膠孔225。吸附孔222設置於第二板件B之置放區域內，抽除模組藉由吸附孔222將第二板件B固定於承載座220上。排膠孔225設置於第二板件B之置放區域的周圍。在一實施例中，承載座220更包括至少一排膠管路226及排膠溝227。排膠管路226的一端與排膠孔225作連接，其另一端則與抽除模組作連接，排膠溝227設置於第二板件B之置放區域的外圍。

藉由排膠孔225的設置，當第一板件A及第二板件B之間光學膠由於劑量調整不均而出現溢流問題時，溢流而出的光學膠將可沿著側邊的排膠溝227流動至排膠孔225，進而藉由抽除模組將第一板件A及第二板件B之間溢流出的光學膠抽排而出，並且可一併抽除製程中所產生之氣泡發生影響，並可進而讓後續脫泡製程順利進行。

配合參照第八圖及第九圖所示，貼合設備300的結構示意 圖。貼合設備300係藉由一光學膠來貼合第一板件A及第二板件B。第一板件A包括一遮蔽部A1及一視窗部A2，在一實施例中，視窗部A2係位於遮蔽部A1之中。第二板件B之材質係可供硬化一光學膠用的一電磁波穿透。

貼合設備300包括一基座310、一承載座320、一支持座330、一照射單元340及一抽除模組(未圖示)。支持座330位於基座310上，可供承載第一板件A，使得第一板件A面向且對應第二板件B。承載座320具有至少一穿孔321，在本實施例中，穿孔321係根據第一板件A與第二板件B的相對位置，並對應第一板件A之遮蔽部A1位置，而於承載座320上穿孔開設。在一較佳實施例中，穿孔321設置於第二板件B之置放區域內的一邊緣處或一角落處。照射單元340設置於相對第二板件B的承載座340之一側，並對應承載座320上的穿孔321位置。照射單元340用以提供一電磁波，可供預先硬化第一板件A及第二板件B之間的部分光學膠。

此外，支持座330包括至少一排膠孔331，且排膠孔331直接或間接連結抽除模組。排膠孔331設置於第一板件A之置放區域的周圍。在一實施例中，支持座330更包括至少一排膠管路332及至少一排膠溝(未標號)。排膠管路332的一端與排膠孔331作連接，其另一端則與抽除模組作連接，排膠溝則設置於第一板件A之置放區域的外圍。

本發明之上述實施例藉由承載座上之穿孔對應板件的遮蔽部座配置，預固化部分板件之間的光學膠，來解決上述習知技術的問題點。本發明提供一種可防止板件位置偏移的貼合設備及其貼合方法，並達到高貼合準度、均勻無氣泡、光學均一性等目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此 限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。

100‧‧‧貼合設備

110‧‧‧基座

120‧‧‧承載座

121‧‧‧穿孔

130‧‧‧支持座

140‧‧‧照射單元

A‧‧‧第一板件

B‧‧‧第二板件

A1‧‧‧遮蔽部

A2‧‧‧視窗部

Claims (12)

1. 一種貼合設備，藉由一光學膠來貼合一第一板件及一第二板件，其中該第一板件具有一遮蔽部，該第二板件可供硬化該光學膠用的一電磁波穿透，該貼合設備包括：一承載座，其一側用以承載該第二板件，使得該第二板件面向且對應該第一板件，其中該承載座具有至少一穿孔，該穿孔對應於該第一板件之該遮蔽部；以及，一照射單元，設置於該承載座之另一側，並對應該穿孔，用以提供該電磁波。
2. 如申請專利範圍第1項所述之一種貼合設備，其中該第一板件包括一視窗部，該視窗部係位於該遮蔽部之中。
3. 如申請專利範圍第1項所述之一種貼合設備，其中該穿孔設置於該第二板件之置放區域的一邊緣處或一角落處。
4. 如申請專利範圍第1項所述之一種貼合設備，其中該承載座包括至少一排膠孔，設置於該第二板件之置放區域的周圍。
5. 如申請專利範圍第4項所述之一種貼合設備，更包括一抽除模組，直接或間接連接於該排膠孔。
6. 如申請專利範圍第1項所述之一種貼合設備，更包括：一支持座，用以固定該第一板件，且具有至少一排膠孔；以及，一抽除模組，直接或間接連接於該排膠孔。
7. 一種貼合方法，用以貼合一第一板件及一第二板件，其中該第一板件具有一遮蔽部，該第二板件可供一電磁波穿透，該方法包括： 提供一具有至少一穿孔的承載座，用以承載該第二板件，使得該第一板件面向且對應該第二板件，且該穿孔對應於該第一板件之該遮蔽部；塗佈一光學膠於該第一板件及該第二板件之間；以及，該電磁波藉由該至少一穿孔經過該承載座並穿透該第二板件，來部分預固化該第一板件及該第二板件之間的該光學膠。
8. 如申請專利範圍第7項所述之一種貼合方法，其中該第一板件包括一視窗部，該視窗部係位於該遮蔽部之中。
9. 如申請專利範圍第7項所述之一種貼合方法，其中該穿孔設置於該第二板件之置放區域的一邊緣處或一角落處。
10. 如申請專利範圍第7項所述之一種貼合方法，其中該承載座包括至少一排膠孔，設置於該第二板件之置放區域的周圍。
11. 如申請專利範圍第10項所述之一種貼合方法，更包括一抽除模組，該抽除模組用以藉由該排膠孔抽取該第一板件及該第二板件之間溢流出的該光學膠。
12. 如申請專利範圍第7項所述之一種貼合方法，更包括：提供一支持座，用以支承該第一板件，其中該支持座具有至少一排膠孔；以及，提供一抽除模組，用以藉由該排膠孔抽取該第一板件及該第二板件之間溢流出的該光學膠。