TW201509837A - 玻璃膜之製造方法以及玻璃膜之剝離方法 - Google Patents

玻璃膜之製造方法以及玻璃膜之剝離方法 Download PDF

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TW201509837A
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Akira Tomita
Hiroki Yamazaki
Seiichi ISAWA
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Nippon Electric Glass Co
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Abstract

為了提供能夠從支承玻璃將玻璃膜在短時間內毫無破損地予以剝離的玻璃膜之製造方法以及玻璃膜之剝離方法。 本發明的玻璃膜之製造方法，係使用從支承玻璃(12)將玻璃膜(11)剝離的手段、即作為玻璃膜剝離手段(40)之楔體(4)以及支承部(32)，在玻璃膜積層體(1)的一邊，形成將該一邊之玻璃膜(11)遍及全邊長呈大致矩形狀剝離的部分、即剝離始端部(11c)，然後，一邊使用將剝離始端部(11c)拘束的手段、即作為玻璃膜拘束手段(41)之保持部(33)來將剝離始端部(11c)予以拘束，一邊利用楔體(4)以及支承部(32)來從支承玻璃(12)將玻璃膜(11)之剝離始端部(11c)以外的部分剝離。

Description

玻璃膜之製造方法以及玻璃膜之剝離方法
本發明係關於玻璃膜之製造方法以及玻璃膜之剝離方法，詳而言之是關於，在製造電子裝置等時所使用之玻璃膜積層體中，用來從支承玻璃將玻璃膜剝離的技術。
基於節省空間的觀點，取代從前普及的CRT型顯示器，近年來液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器等的平面顯示器變得普及。
而且，在這些平面顯示器中，有更加的薄型化的需求。
特別是有機EL顯示器，係具有可彎曲、可捲繞的特性，其容易搬運，不僅是平面，也能使用於曲面，因此被期待能活用於各種用途。
此外，被期待不僅是平面、也能使用於曲面的並不限於顯示器，例如如果能在汽車的車體表面、建築物的屋頂、柱、外壁等之具有曲面的物體之表面形成太陽電池、有機EL照明的話，其用途更廣。
因此近年來，這些裝置所使用的基板、覆蓋玻璃，可實現更加薄化及高可撓性的需求變高。
有機EL顯示器所使用的發光體，會與氧、水蒸氣等的氣體反應而產生劣化。因此，有機EL顯示器所使用的基板要求高的氣體阻隔性，所以主要是採用玻璃基板。
然而，玻璃基板不同於樹脂膜，其可撓性低，藉由將玻璃基板彎曲而在玻璃基板表面產生的拉伸應力超過破壞應力會導致破損，因此在要求可撓性的用途要採用玻璃基板是困難。
為了對玻璃基板賦予可撓性，使玻璃基板薄化是有效的。
下述專利文獻1提出厚度200μm以下的玻璃膜，該極薄的玻璃膜，具有例如可使用於有機EL顯示器的程度之可撓性。
平面顯示器、太陽電池等的電子裝置所使用之玻璃基板，被實施加工處理、洗淨處理等各種電子裝置製造相關的處理(以下稱為電子裝置製造相關處理)。
然而，若將這些電子裝置所使用的玻璃基板予以薄化，由於厚度200μm以下的玻璃膜具有可撓性，在進行處理時的定位變困難，在圖案化時會產生偏差等而存在問題。此外，若因變形而對局部施加大的應力，由於玻璃屬於脆性材料而會導致破損，在進行上述各種電子裝置製造相關處理時，存在非常難以操作的問題。
為了提高玻璃膜的操作性，在下述專利文獻2提出，在支承玻璃上積層玻璃膜而成之玻璃膜積層體。
如此，縱使是採用其單獨為低剛性的玻璃膜，由於支承玻璃的剛性高，在處理時成為玻璃膜積層體整體而使定位變容易。
而且，在處理結束後，藉由將玻璃膜從支承玻璃剝離，可獲得實施電子裝置製造相關處理後的玻璃膜(亦即電子裝置)。
又在此情況，如果玻璃膜積層體的厚度與習知玻璃基板的厚度相同的話，可共用習知玻璃基板用的電子裝置製造線來製造電子裝置。
另一方面，在前述各種電子裝置製造相關處理中，是包含透明導電膜的成膜處理、封裝處理等之伴隨有加熱的處理。
在進行伴隨有加熱的處理的情況，由於直接積層之支承玻璃和玻璃膜的固著力增加，特別會發生從支承玻璃要將玻璃膜剝離變困難的問題。
為了解決此問題，在下述專利文獻3提出一種玻璃膜積層體，是在玻璃膜的接觸面和支承玻璃的接觸面當中的至少一方設有：表面粗糙度相對大的區域和相對小的區域。
此外，在下述專利文獻4提出一種玻璃膜積層體，是將支承玻璃以超出玻璃膜的方式進行積層，在支承玻璃以與支承玻璃的端邊隔著間隔的方式設有剝離開始部，該剝 離開始部是用來使玻璃膜之至少一角落部從支承玻璃露出。
再者，在下述專利文獻5提出一種玻璃膜積層體，是將支承玻璃以超出玻璃膜的方式進行積層，在支承玻璃的端邊設有減薄部，使玻璃膜之端邊的至少一部分，在減薄部上與支承玻璃隔著間隔。
而且，上述專利文獻3~專利文獻5之玻璃膜積層體，縱使對玻璃膜積層體進行伴隨有加熱之電子裝置製造相關處理，在電子裝置製造相關處理後仍能從支承玻璃將玻璃膜剝離。
專利文獻1：日本特開2010-132531號公報
專利文獻2：國際公開第2011/048979號
專利文獻3：日本特開2011-162432號公報
專利文獻4：日本特開2012-30404號公報
專利文獻5：日本特開2012-131664號公報
然而，縱使是採用專利文獻3~專利文獻5之玻璃膜積層體的情況，由於玻璃膜和支承玻璃之固著力強，剝離作為費時，又依施力程度，剝離時可能發生玻璃膜破損的情況。
因此，為了謀求玻璃膜之剝離作業的效率化以及改善 良率，期望能開發出能從玻璃膜積層體將支承玻璃和玻璃膜在短時間內毫無破損地予以剝離的技術。
本發明是為了解決上述習知技術的問題點而開發完成的，其目的是為了提供：能從支承玻璃將玻璃膜在短時間內毫無破損地予以剝離的玻璃膜之製造方法以及玻璃膜之剝離方法。
本發明所欲解決的課題如以上所敘述，接著說明用來解決此課題的手段。
亦即，本申請的第1發明，是一種玻璃膜之製造方法，係具備：第1步驟，將作為電子裝置製造相關處理前的玻璃膜之玻璃膜基材和支承玻璃予以積層而製作玻璃膜積層體；第2步驟，對前述玻璃膜積層體中的前述玻璃膜基材進行電子裝置製造相關處理；以及第3步驟，將前述電子裝置製造相關處理後之前述玻璃膜積層體分離成對前述玻璃膜基材實施前述電子裝置製造相關處理所獲得之玻璃膜和前述支承玻璃；其特徵在於，在前述第3步驟中，使用從前述支承玻璃將前述玻璃膜剝離的手段、即玻璃膜剝離手段，在前述玻璃膜積層體的一邊，形成將該一邊之前述玻璃膜遍及全邊長呈大致矩形狀剝離的部分、即剝離端部，然後，一邊使用拘束前述剝離端部的手段、即玻璃膜拘束手段來拘束前述剝離端部，一邊藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端 部以外的部分剝離。
本申請的第2發明，在前述第3步驟中，一邊藉由前述玻璃膜拘束手段以前述剝離端部和前述支承玻璃之分隔距離保持一定的方式進行拘束，一邊藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離。
本申請的第3發明，在前述第3步驟中，一邊藉由前述玻璃膜拘束手段以前述剝離端部和前述支承玻璃的分隔距離保持一定的方式進行拘束，一邊對前述剝離端部朝與前述玻璃膜之剝離進展方向相反的方向施加張力。
本申請的第4發明，前述剝離端部和前述支承玻璃之前述分隔距離為10mm以下。
本申請的第5發明，前述玻璃膜拘束手段構成為可繞與前述一邊平行的軸旋轉；在前述第3步驟中，藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離，並按照前述玻璃膜之剝離的進展程度，使前述玻璃膜拘束手段繞前述軸旋轉而改變前述剝離端部和前述支承玻璃的角度。
本申請的第6發明，前述電子裝置製造相關處理係伴隨對前述玻璃膜基材進行加熱。
本申請的第7發明，前述玻璃膜基材的厚度為200μm以下。
本申請的第8發明，是一種玻璃膜之剝離方 法，是從將玻璃膜和支承玻璃積層所製作成之玻璃膜積層體將前述玻璃膜剝離的玻璃膜之剝離方法，其特徵在於，使用從前述支承玻璃將前述玻璃膜剝離的手段、即玻璃膜剝離手段，在前述玻璃膜積層體的一邊，形成將該一邊之前述玻璃膜遍及全邊長呈大致矩形狀剝離的部分、即剝離端部，然後，一邊使用拘束前述剝離端部的手段、即玻璃膜拘束手段來拘束前述剝離端部，一邊藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離。
本申請的第9發明，一邊藉由前述玻璃膜拘束手段以前述剝離端部和前述支承玻璃之分隔距離保持一定的方式進行拘束，一邊藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離。
本申請的第10發明，前述剝離端部和前述支承玻璃的前述距離為10mm以下。
本申請的第11發明，前述玻璃膜拘束手段構成為可繞與前述一邊平行的軸旋轉；藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離，並按照前述玻璃膜之剝離的進展程度，使前述玻璃膜拘束手段繞前述軸旋轉而改變前述剝離端部和前述支承玻璃的角度。
本申請的第12發明，前述玻璃膜的厚度為200μm以下。
本發明可發揮以下所示的效果。
依據本申請的第1發明，藉由拘束玻璃膜的端部、即剝離端部，可防止剝離時玻璃膜發生非意圖的變形，藉此，可抑制剝離時在界面附近所產生之過大的拉伸應力，能防止玻璃膜的破損。
依據本申請的第2發明，藉由使剝離端部和支承玻璃之分隔距離保持一定，在玻璃膜積層體的界面之剝離基點，可抑制作用於玻璃膜之拉伸應力，藉此，能防止剝離時之玻璃膜的破損。
依據本申請的第3發明，藉由對剝離端部施加與剝離進展方向相反方向的張力，能使玻璃膜之剝離長度增加，藉此，可防止剝離時之玻璃膜的破損並將玻璃膜迅速剝離。
依據本申請的第4發明，可抑制伴隨剝離進展之玻璃膜的彎曲，藉此，在玻璃膜積層體的界面之剝離基點，能抑制作用於玻璃膜之拉伸應力。
依據本申請的第5發明，能更確實地抑制伴隨剝離進展之玻璃膜的彎曲。藉此，能更確實地防止剝離時之玻璃膜的破損。
依據本申請的第6發明，藉由有進行加熱之電子裝置製造相關處理，縱使其對象是玻璃膜和支承玻璃的固著力增大之玻璃膜積層體的情況，仍能防止玻璃膜的破損。
依據本申請的第7發明，縱使是厚度極小的玻璃膜，也能毫無破損地剝離。
依據本申請的第8發明，藉由拘束玻璃膜的端部、即剝離端部，可防止剝離時玻璃膜發生非意圖的變形，藉此，可抑制剝離時在界面附近所產生之過大的拉伸應力，能防止玻璃膜的破損。
依據本申請的第9發明，藉由使剝離端部和支承玻璃之分隔距離保持一定，在玻璃膜積層體的界面之剝離基點，可抑制作用於玻璃膜之拉伸應力，藉此，能防止剝離時之玻璃膜的破損。
依據本申請的第10發明，可抑制伴隨剝離進展之玻璃膜的彎曲，藉此，在玻璃膜積層體的界面之剝離基點，能抑制作用於玻璃膜之拉伸應力。
依據本申請的第11發明，能更確實地抑制伴隨剝離進展之玻璃膜的彎曲。藉此，能更確實地防止剝離時之玻璃膜的破損。
依據本申請的第12發明，藉由在玻璃膜以及支承玻璃和楔體之間形成流體層，使玻璃膜以及支承玻璃不與楔體接觸而防止玻璃膜的破損，並利用流體讓均一壓力作用於界面，藉此能在短時間內效率良好地從支承玻璃將玻璃膜剝離。
1‧‧‧玻璃膜積層體
3‧‧‧帶有支承玻璃的電子裝置
4‧‧‧楔體
4b‧‧‧刃部
4c‧‧‧噴出口
5‧‧‧電子裝置
11‧‧‧玻璃膜
12‧‧‧支承玻璃
13‧‧‧界面
30‧‧‧剝離治具
32‧‧‧支承部
33‧‧‧保持部
33b‧‧‧把持部
40‧‧‧玻璃膜剝離手段
41‧‧‧玻璃膜拘束手段
圖1係顯示本發明的玻璃膜之製造方法的側視示意圖。
圖2係顯示玻璃膜的製作方法(溢流下拉法)之側視剖面示意圖。
圖3係顯示玻璃膜積層體的製作狀況之立體示意圖。
圖4係顯示帶有支承玻璃的電子裝置之側視示意圖。
圖5係顯示本發明的玻璃膜之製造方法所使用的剝離治具之示意圖。
圖6係顯示本發明的玻璃膜之製造方法所使用之楔體的示意圖，(a)為全體立體示意圖，(b)為側視剖面示意圖。
圖7係顯示楔體的示意圖，(a)顯示楔體的構成零件之俯視示意圖，(b)顯示楔體的重疊狀況之俯視示意圖。
圖8係顯示楔體的插入狀況以及剝離始端部的形成狀況之側視剖面示意圖。
圖9係顯示剝離開始部的形成狀況，(a)為在支承玻璃形成凹部的情況，(b)為在支承玻璃形成減薄部的情況。
圖10係顯示玻璃膜拘束手段之其他實施態樣的側視剖面示意圖。
圖11係顯示本發明的玻璃膜之製造方法中之使用剝離治具的玻璃膜之剝離狀況的側視示意圖。
圖12係用來說明玻璃膜和支承玻璃的接合機制之示 意圖，(a)顯示羥基彼此的氫鍵狀況，(b)顯示介入水分子之氫鍵狀況，(c)顯示伴隨加熱之脫水反應而使共價鍵增強的狀況。
圖13係顯示本發明的一實施形態的玻璃膜之製造方法所使用之剝離治具的細部之示意圖，(a)顯示對玻璃膜之剝離始端側的端部施加張力的狀態，(b)顯示將玻璃膜之剝離終端側的端部按壓的狀態。
圖14係顯示本發明的一實施形態的玻璃膜之製造方法所使用之其他實施形態的剝離治具(構成為可將玻璃膜積層體移位以及旋轉的形態)之示意圖，(a)為全體示意圖，(b)顯示玻璃膜積層體的載置部之旋轉狀況之示意圖。
圖15係顯示本發明的一實施形態的玻璃膜之製造方法所使用之剝離治具的剝離狀況，(a)顯示對剝離開始部插入楔體的狀況之示意圖，(b)顯示剝離開始部的放大狀況之示意圖。
圖16係顯示本發明的一實施形態的玻璃膜之製造方法所使用之剝離治具的剝離狀況，(a)顯示剝離開始部的放大結束時的狀況之示意圖，(b)顯示對於將剝離開始部放大後的玻璃膜積層體之楔體配置狀況之示意圖。
圖17係顯示本發明的一實施形態的玻璃膜之製造方法所使用之剝離治具的剝離狀況，(a)顯示從放大後的剝離開始部之剝離進展狀況的示意圖，(b)顯示玻璃膜之剝離完成時的狀況之示意圖。
以下，對於本發明的玻璃膜之製造方法的較佳實施形態，參照圖式作說明。
本發明的玻璃膜之製造方法，如圖1所示般，係具備第1步驟、第2步驟及第3步驟，該第1步驟，是將玻璃膜11和支承玻璃12積層而製作成玻璃膜積層體1；該第2步驟，藉由進行伴隨對玻璃膜11的加熱之電子裝置製造相關處理，在玻璃膜積層體1的玻璃膜11上形成元件51，藉由覆蓋玻璃2將元件51封裝而製作成帶有支承玻璃的電子裝置3；該第3步驟，是在帶有支承玻璃的電子裝置3之玻璃膜11和支承玻璃12的界面13插入楔體4，而將電子裝置5從支承玻璃12剝離。
此外，在本實施形態，玻璃膜11和支承玻璃12之相互接觸側的表面粗糙度Ra分別為2.0nm以下。
玻璃膜11是使用矽酸鹽玻璃，較佳為使用石英玻璃、硼矽酸玻璃，最佳為使用無鹼玻璃。
若在玻璃膜11含有鹼成分，在表面會發生陽離子的脫落，而產生所謂吹鹼現象，造成其構造變粗糙。在此情況，若將玻璃膜11彎曲來使用，隨著時間經過而劣化，很可能會從該變粗糙的部分發生破損。
又此處所指的無鹼玻璃，是實質上不含鹼成分(鹼金屬氧化物)之玻璃，具體而言為鹼成分1000ppm以下的玻璃。
本發明所使用之無鹼玻璃的鹼成分含有量，較佳為500ppm以下，更佳為300ppm以下。
玻璃膜11的厚度較佳為5~200μm，更佳為5~100μm。
如此般使玻璃膜11的厚度更薄，可賦予適當的可撓性。
厚度變得更薄的玻璃膜11，其操作困難，且容易發生定位失誤、圖案化時的撓曲等問題，藉由使用後述的支承玻璃12，在第2步驟能輕易地進行電子裝置製造相關處理等。
又當玻璃膜11的厚度未達5μm時，玻璃膜11的強度容易變得不足，要從支承玻璃12將玻璃膜11剝離有變困難之虞。
支承玻璃12，是與玻璃膜11同樣的，使用矽酸鹽玻璃、石英玻璃、硼矽酸玻璃、無鹼玻璃等。
關於支承玻璃12，較佳為使用其與玻璃膜11在30~380℃的熱膨脹係數差為5×10-7/℃以內的玻璃。
藉此，縱使在電子裝置製造相關處理時伴隨有熱處理，也不容易發生膨脹率差所造成的熱彎曲、玻璃膜11的龜裂等，可維持玻璃膜積層體1之穩定的積層狀態。
而且，基於抑制膨脹率差的觀點，支承玻璃12和玻璃膜11最佳為使用具有同一組成的玻璃。
支承玻璃12的厚度較佳為400μm以上。若支承玻璃12的厚度未達400μm，將支承玻璃12單獨處理的情況， 在強度方面有產生問題之虞。支承玻璃12的厚度較佳為400~700μm，最佳為500~700μm。
藉此，能利用支承玻璃12將玻璃膜11予以確實地支承，且能有效抑制從支承玻璃12將玻璃膜11剝離時可能發生的玻璃膜11破損。
又在電子裝置製造相關處理時，未圖示的承載器上載置玻璃膜積層體1的情況，支承玻璃12的厚度亦可為未達400μm(例如300μm等之與玻璃膜11相同的厚度)。
本發明所使用之玻璃膜11以及支承玻璃12，較佳為藉由下拉法來成形，更佳為藉由溢流下拉法來成形。
特別是圖2所示的溢流下拉法，是成形時之玻璃板的兩面不與成形構件接觸的成形法，所獲得之玻璃板的兩面(透光面)不容易發生傷痕，縱使不研磨也能獲得良好的表面品質。當然，本發明所使用的玻璃膜11以及支承玻璃12，也能藉由浮製法、狹縫下拉法、轉出(roll out)法、上拉法、再拉(redraw)法等來成形。
圖2所示的溢流下拉法，剛從剖面呈楔型之成形體8的下端部81往下流的玻璃帶G，藉由冷卻輥82一邊限制寬度方向的收縮一邊往下拉伸而減薄成既定的厚度。接著，將到達前述既定厚度後的玻璃帶G藉由未圖示的退火爐(回火爐)逐漸冷卻，將玻璃帶G的熱應變去除並將玻璃帶G切斷成既定尺寸，藉此使玻璃膜11以及支承玻璃12分別成形。
如圖1以及圖3所示，本發明的玻璃膜之製造方法的第1步驟，是將相互接觸側的表面粗糙度Ra分別為2.0nm以下之玻璃膜11和支承玻璃12積層而製作成玻璃膜積層體1。
若玻璃膜11之與支承玻璃12的接觸面11a的表面粗糙度Ra、支承玻璃12之與玻璃膜11的接觸面12a的表面粗糙度Ra超過2.0nm，接觸面11a和接觸面12a之密合性降低，不透過黏著劑就要將玻璃膜11和支承玻璃12強固地積層有變得困難之虞。
為了不透過黏著劑而將玻璃膜11和支承玻璃12強固地積層，本發明所使用的玻璃膜11以及支承玻璃12各自的接觸面11a、12a之表面粗糙度Ra分別較佳為1.0nm以下，更佳為0.5nm以下，最佳為0.2nm以下。
另一方面，圖1以及圖3所示的玻璃膜11之有效面11b的表面粗糙度雖沒有特別的限定，但在後述第2步驟要進行成膜等之電子裝置製造相關處理，因此表面粗糙度Ra較佳為2.0nm以下，更佳為1.0nm以下，特佳為0.5nm以下，最佳為0.2nm以下。支承玻璃12的搬運面12b之表面粗糙度沒有特別的限定。
此外，在支承玻璃12上積層玻璃膜11之第1步驟亦可在減壓下進行。藉此，能減少在玻璃膜11和支承玻璃12積層時所產生的氣泡。
本發明的玻璃膜之製造方法的第2步驟，藉由進行伴隨加熱之電子裝置製造相關處理，如圖4所示 般，在第1步驟所製作的玻璃膜積層體1之玻璃膜11的有效面11b上形成元件51，利用封裝基板將玻璃膜11的有效面11b上所形成之元件51予以封裝，藉此製作成帶有支承玻璃的電子裝置3。
作為第2步驟中之伴隨加熱的電子裝置製造相關處理，例如可列舉採用CVD法、濺鍍等之成膜處理等。
作為玻璃膜11的有效面11b上所形成的元件，可列舉液晶元件、有機EL元件、觸控面板元件、太陽電池元件、壓電元件、受光元件、鋰離子2次電池等的電池元件、MEMS元件、半導體元件等。
而且，作為元件51封裝所使用的封裝基板，與前述玻璃膜11同樣的，可使用矽酸鹽玻璃、石英玻璃、硼矽酸玻璃、無鹼玻璃等所構成的覆蓋玻璃2。
關於覆蓋玻璃2，較佳為使用其與玻璃膜11在30~380℃的熱膨脹係數差為5×10-7/℃以內的玻璃。
藉此，縱使所製作成的電子裝置5之周邊環境的溫度改變，仍不容易發生膨脹率差所造成之熱彎曲、玻璃膜11以及覆蓋玻璃2的龜裂等，可成為不容易破損的電子裝置5。
而且，基於抑制膨脹率差的觀點，覆蓋玻璃2和玻璃膜11最佳為使用具有同一組成的玻璃。
覆蓋玻璃2的厚度較佳為5~200μm，更佳為5~100μm。如此般使覆蓋玻璃的厚度更薄，可賦予適當的可撓性。若覆蓋玻璃2的厚度未達5μm，覆蓋玻璃2的強 度容易變得不足。
作為第2步驟所製作之帶有支承玻璃的電子裝置3的一例，是圖4所示的有機EL面板。
在玻璃膜11的有效面11b上，藉由CVD法、濺鍍等公知的成膜方法，依序積層陽極層52a、電洞輸送層52b、發光層52c、電子輸送層52d、陰極層52e，而進行元件51的一例、即有機EL元件52的形成。
然後，使用公知的雷射封裝等將覆蓋玻璃2和玻璃膜11接合，將有機EL元件52封裝，而製作成帶有支承玻璃的電子裝置3(在此為帶有支承玻璃的有機EL面板)。
又在圖4所示的形態，雖是將覆蓋玻璃2和玻璃膜11直接接合，但也能使用適宜公知的玻璃料、間隔件(spacer)等來將覆蓋玻璃2和玻璃膜11接合。
本發明的玻璃膜之製造方法的第3步驟，是從玻璃膜積層體1之支承玻璃12將玻璃膜11剝離的步驟，具體而言，如圖1所示般，是使用玻璃膜剝離手段40和玻璃膜拘束手段41，從帶有支承玻璃的電子裝置3之支承玻璃12將電子裝置5(亦即玻璃膜11)剝離的步驟。
而且，在本發明的玻璃膜之製造方法，如圖5所示般，使用具備有玻璃膜剝離手段40及玻璃膜拘束手段41之剝離治具30，從帶有支承玻璃的電子裝置3之支承玻璃12將電子裝置5(亦即玻璃膜11)剝離。
亦即，玻璃膜積層體1的一實施態樣為帶有支承玻璃的裝置3，此外，玻璃膜11的一實施態樣為電子裝置5，以下說明中的玻璃膜積層體1和帶有支承玻璃的裝置3、以及以下說明中的玻璃膜11和電子裝置5，分別可彼此互換。
在此，針對剝離治具30作說明。
剝離治具30，是使用楔體4而從支承玻璃12將玻璃膜11輕易地剝離之治具，如圖5所示般，係具備基台部31、支承部32、保持部33、上浮防止部34等，在相對於支承部32使楔體4固定的狀態下使用。
而且，剝離治具30之藉由支承部32予以支承的楔體4，是構成玻璃膜剝離手段40，此外，剝離治具30之保持部33是構成玻璃膜拘束手段41。
基台部31是構成剝離治具30的主要骨架部分的板狀構件，在其上面部，形成有用來載置玻璃膜積層體1的平面部、即載置部31a。
支承部32是用來支承楔體4的部位，在藉由支承部32支承之楔體4和載置部31a之間形成既定的間隙A。
既定的間隙A，是與構成玻璃膜積層體1之支承玻璃12的厚度大致一致的距離，藉由在載置部31a上載置玻璃膜積層體1，能輕易地使楔體4的刃部4b與界面13的位置大致一致。
此外，支承部32構成為，能沿著形成於基台部31之溝槽部31b，在與刃部4b的形成方向正交的方向往復移 位。
此外，溝槽部31b形成為與載置部31a的面平行，支承部32構成為，能在與載置部31a的面平行的方向移位。
如此，藉由楔體4和支承部32來構成玻璃膜剝離手段40，在將刃部4b插入界面13的狀態下，讓支承部32移位，藉此將楔體4正確地插入界面13之更深處，而將玻璃膜11剝離。
構成玻璃膜拘束手段41之保持部33，是用來保持並固定玻璃膜11的部位，係具備有支承腳33a、把持部33b等。
支承腳33a被支承成，能沿著形成於基台部31之溝槽部31c移位的狀態，把持部33b，是藉由固定於支承腳33a的軸部33c而支承成能繞該軸部33c轉動的狀態。
軸部33c被支承成，朝向與楔體4之刃部4b形成方向平行的方向，其構成為可改變把持部33b相對於玻璃膜11的角度。
又保持部33，如圖13(a)所示般，是構成為可繞軸部33c轉動，且能對玻璃膜11的剝離端部，朝向與剝離進展方向相反的方向，與支承玻璃12的接觸面12a平行地施加張力，藉此，能使剝離長度增加，可實現迅速的剝離。
又在此所指的剝離長度，是將玻璃膜11的剝離端部從支承玻璃12往上拉時，自然會使剝離進展的長度。
此外，作為將玻璃膜11的剝離端部，朝向與剝離進展方向相反的方向，與支承玻璃12之接觸面12a平行地施加張力之機構，例如圖13(a)所示般可採用：將彈簧33d和滑動件33e組合並在支承腳33a(參照圖5)連接彈簧33d所構成的機構。
亦即，本發明的一實施形態的玻璃膜之剝離方法，在第3步驟中，一邊藉由作為玻璃膜拘束手段之保持部33以將剝離端部和支承玻璃12的分隔距離保持一定的方式予以拘束，一邊對剝離端部朝與玻璃膜11的剝離進展方向相反的方向施加張力。
而且，藉由將剝離端部朝與剝離進展方向相反側拉伸，能使玻璃膜11的剝離長度增加，藉此，可防止剝離時之玻璃膜11的破損，並能將玻璃膜11迅速剝離。
上浮防止部34，是用來將剝離後的玻璃膜11保持於既定位置的部位，其構成為具備複數個吸附墊34a,34a,34a。
而且，吸附墊34a構成為，可限制從支承玻璃12剝離而上浮之玻璃膜11的高度，可吸附玻璃膜11而防止玻璃膜11再度附著於支承玻璃12。
而且，剝離治具30，在本發明的玻璃膜之製造方法的第3步驟中，是用來從帶有支承玻璃的電子裝置3將電子裝置5(亦即玻璃膜11)剝離。
此外，在將玻璃膜11剝離時，如圖13(b)所示般較佳為，一邊將玻璃膜11之剝離結束側的端部藉 由按壓手段35按壓、一邊完成剝離。這時按壓手段35所產生的按壓力，不是不讓剝離產生那麼強的按壓力，而是可反抗按壓力而讓玻璃膜11剝離的程度之按壓力。
在玻璃膜11之剝離結束側的端部，當玻璃膜11之剝離完成時，經常看到剝離急劇進展的現象。而且，當玻璃膜11之剝離結束側的端部急劇剝離時，玻璃膜11可能產生急劇的曲率變化而造成破損。然而，如圖13(b)所示般，一邊將玻璃膜11之剝離結束側的端部藉由按壓手段35按壓一邊完成剝離，可防止玻璃膜11之急劇的曲率變化，進而防止玻璃膜11的破損。
在此，針對楔體4作說明。
又在此所指的「楔體」在概念上，該楔體之插入方向的形狀，不僅是從刃部朝向根部使其厚度單純增加的形狀，也包含從刃部朝向根部使其厚度單純增加後，從既定位置起成為一定厚度的形狀。
如圖6(a)所示般，楔體4是在板厚方向視呈矩形(長方形)的板狀構件，係具有朝一側的長邊部向下傾斜的傾斜部4a，在該傾斜部4a的下端部形成有直線狀的刃部4b而具有大致刀刃狀形狀。
此外，如圖6(a)(b)所示般，楔體4在刃部4b，具有朝與板厚方向正交的方向開口之複數個噴出口4c,4c...，各噴出口4c,4c...與形成於楔體4的上面之供給口4d,4d(用來供給流體50的孔)連通。
又關於噴出口4c，不僅是像本實施形態所示般分割 成複數個的態樣，也能採用全體成為一個開口部之狹縫狀的態樣等。
楔體4如圖6(b)所示般構成為，藉由未圖示的流體供給手段從供給口4d,4d供給流體50(本實施形態為空氣)，而從各噴出口4c,4c...噴出流體50。
又作為流體50是採用空氣的情況，作為流體供給手段，可採用連接於壓縮機等的空氣源之空氣配管。
如圖7(a)(b)所示般，楔體4，是從下方起依序將底構件42、櫛狀構件43、頭構件44、蓋構件45這4個構件重疊，使用螺栓、螺帽等的緊固構件予以一體化，而構成為刀刃狀。
櫛狀構件43，是在平板狀的構件上，以互相平行的方式形成複數個大致U字狀的凹部43a,43a...，而構成為櫛狀的構件。
底構件42是平板狀的構件，將其重疊配置在櫛狀構件43下方而將各凹部43a,43a...的下方封閉。
頭構件44，是在平板狀的構件上，形成空隙部44a(貫穿板厚方向的孔)之構件，將頭構件44重疊配置在櫛狀構件43上，利用空隙部44a來連通櫛狀構件43上所形成的各凹部43a,43a...，且利用該頭構件44之空隙部44a以外的部位來封閉凹部43a,43a...的上方。
蓋構件45是平板狀的構件，將其重疊配置在頭構件44上方而將空隙部44a的上方封閉。
此外，在蓋構件45上，在配置於頭構件44上的狀態 下與空隙部44a連通的位置形成有供給口4d,4d，可通過該供給口4d,4d對楔體4內部供給流體50。
而且，楔體4構成為，各凹部43a,43a...之開放端部是成為噴出口4c,4c...而顯露於楔體4的刃部4b，能使通過供給口4d,4d而供給到空隙部44a的流體50從各噴出口4c,4c...。
楔體4，藉由使傾斜部4a之刃部4b的厚度縮小(亦即，使刃部4b變尖)，對於玻璃膜積層體1的界面13以及剝離開始部14，能將楔體4輕易地插入。
此外，藉由將楔體4的厚度減薄，能減低楔體4插入界面13時之玻璃膜11的上浮量，藉此，可減少剝離時對玻璃膜11造成的損傷。
本發明的玻璃膜之製造方法所使用之楔體4的厚度，較佳為3.0mm以下。
此外，楔體4之刃部4b的刃角度較佳為5度以下，在本實施形態，楔體4之刃部4b的刃角度設定為5度以下。
而且，藉由如此般將楔體4的刃部4b之角度縮小，可抑制剝離時之玻璃膜11的曲率以及曲率變化，可減少對玻璃膜11造成的損傷，可確實地防止玻璃膜11的破損。
又在本實施形態，作為本發明的玻璃膜之製造方法所使用之玻璃膜剝離手段40，雖是例示具備有楔體4的剝離治具30，但本發明的玻璃膜製造方法所使用 之玻璃膜剝離手段並不限定於此。
例如，在本發明的玻璃膜之製造方法可採用以下構造。作為玻璃膜剝離手段，是使用在刃部未形成噴出口的態樣之楔體，在玻璃膜和支承玻璃的界面插入楔體而進行剝離；或者是，作為玻璃膜剝離手段，是使用可從其前端部噴出流體之噴嘴，在玻璃膜和支承玻璃的界面藉由水刀(water jet)手法來賦予流體，而進行剝離。
玻璃膜剝離手段較佳為使用：形狀為片狀、帶狀、板狀、長條狀等之厚度小且在剝離進展方向呈寬廣的構件。具體而言，玻璃膜剝離手段的厚度較佳為0.01mm~2.0mm，更佳為0.1mm~1.0mm，特佳為0.1mm~0.5mm。藉此，在玻璃膜11和支承玻璃12的界面13所產生之微小間隙，能將玻璃膜剝離手段插入。玻璃膜剝離手段的寬度，雖也取決於作為剝離對象之玻璃膜11的面積，但較佳為至少在剝離進展方向比玻璃膜11更寬。
玻璃膜剝離手段的材質，雖可使用具有剛性之鋁、不鏽鋼等的金屬，但較佳為使用聚乙烯、丙烯酸酯等的樹脂薄膜或樹脂板，更佳為使用氟系薄膜等的疎水性的樹脂片。
接著說明，楔體4對玻璃膜積層體1之插入狀況。
如圖8所示般，要從玻璃膜積層體1之支承玻璃12將玻璃膜11剝離的情況，在將楔體4之刃部4b定位於界 面13的狀態下，使楔體4朝箭頭α方向移位，將楔體4插入界面13，然後進一步使楔體4的刃部4b朝未剝離部的方向相對移位，藉此讓玻璃膜11的剝離進展。
又本發明的玻璃膜之製造方法中，當未採用剝離治具30的情況，將楔體4固定住，使玻璃膜積層體1朝箭頭β方向移位，而使楔體4之刃部4b朝未剝離部的方向相對移位亦可，或者是，使楔體4朝箭頭α方向移位，且使玻璃膜積層體1朝箭頭β方向移位，而使楔體4之刃部4b朝未剝離部的方向相對移位亦可。
此外，在楔體4插入界面13時，玻璃膜11會產生其局部被剝離的部位，該部位當中，將對應於區域A(在楔體4的插入方向α上，是位於後方)的部位稱為剝離始端部11c，如圖8所示般，是規定剝離始端部11c和支承玻璃12的分隔距離L。
而且，在楔體4插入界面13時，較佳為以剝離開始部14(參照圖9(a)(b))為起點。
因此，在本發明的玻璃膜之製造方法，在第1步驟所製作的玻璃膜積層體1中，如圖9(a)(b)所示般，較佳為設有剝離開始部14，該剝離開始部14是作為將玻璃膜11的端部剝離之起點。
作為剝離開始部14，如圖9(a)所示般可採用以下態樣。對應於玻璃膜11之至少一個角落部而在支承玻璃12設置凹部14a，在該凹部14a，使玻璃膜11的角落部和支承玻璃12分隔。
此外，作為剝離開始部14，如圖9(b)所示般也能採用以下態樣。在支承玻璃12之至少一個端邊設置錐狀的減薄部14b，使玻璃膜11之端邊的至少一部分在減薄部14b上與支承玻璃12分隔。
又剝離開始部14的態樣並不限定於圖9(a)(b)所示的態樣，只要是成為將楔體4插入界面13的開端，可採用各種態樣。
例如，藉由比楔體4更薄的樹脂片、金屬刀等，使玻璃膜和支承玻璃的端邊之一部分剝離，而成為剝離開始部14亦可。
在此說明，使用剝離治具30的情況之剝離端部的拘束狀況。
如圖8所示般，在本發明的玻璃膜之製造方法，是以剝離開始部14為起點，將楔體4插入界面13，然後，楔體4成為在玻璃膜積層體1的一邊遍及全邊長而插入的狀態，藉此形成呈大致矩形狀剝離的玻璃膜11、即剝離始端部11c。
亦即，剝離始端部11c是指，玻璃膜11當中與大致矩形的區域A對應的部位，該區域A是被楔體4插入而到達從支承玻璃12剝離後的狀態。
而且，在本發明的玻璃膜之製造方法，在形成剝離始端部11c之後，將該剝離始端部11c藉由玻璃膜拘束手段41予以拘束。
作為玻璃膜拘束手段41之保持部33，係具備 有可將玻璃膜11予以把持並拘束之把持部33b，利用把持部33b來把持剝離始端部11c，而能將剝離始端部11c予以拘束。
而且，利用把持部33b來拘束剝離始端部11c，使剝離始端部11c和支承玻璃12的分隔距離L保持一定。
此外，保持部33之把持部33b，被支承成可相對於支承腳33a繞軸部33c旋轉的狀態，而能改變把持部33b相對於剝離始端部11c的角度。
又作為玻璃膜拘束手段41，並不限定於圖5所示之具備保持部33(更詳細的說，把持部33b)的態樣，例如，也可以是圖10所示的態樣。
如圖10所示般，玻璃膜拘束手段41之其他態樣是構成為，具備有：在剝離始端部11c和支承玻璃12之間具有一定厚度L之間隔件46、以及將玻璃膜11朝支承玻璃12側按壓的手段、即按壓手段47。
而且，在該其他實施形態是構成為，在剝離始端部11c和支承玻璃12之間將間隔件46插入的狀態下，藉由按壓手段47將剝離始端部11c朝支承玻璃12側按壓，藉此來拘束剝離始端部11c，且使剝離始端部11c和支承玻璃12的分隔距離L保持一定。
接下來說明，使用剝離治具30的情況之玻璃膜11的剝離順序。
使用剝離治具30來進行玻璃膜11的剝離的情況，是以形成於玻璃膜積層體1之剝離開始部14為起點(開 端)，先將楔體4的刃部4b插入玻璃膜11和支承玻璃12的界面13。
又這時的插入動作，是將玻璃膜積層體1固定在載置部31a上，使楔體4和支承部32一起移位，而將楔體4插入界面13。
接著，對於界面13進一步將楔體4插入，成為遍及選自玻璃膜積層體1的各端邊當中的1個端邊之全邊長，使刃部4b插入的狀態。
這時，如圖8所示般，玻璃膜11的一部分，在端邊成為剝離狀態，而形成剝離始端部11c。
若形成剝離始端部11c，接著如圖11所示般，藉由作為玻璃膜拘束手段41之保持部33的把持部33b，將剝離始端部11c予以把持並拘束。
接著，在仍舊將剝離始端部11c拘束的狀態下，從被刃部4b遍及全長插入的端邊側起，以使刃部4b接近該端邊之對邊的方式讓楔體4移位，直到刃部4b接觸前述對邊為止使該移位繼續，而將玻璃膜11和支承玻璃12剝離。
在此說明，本發明的玻璃膜之製造方法之玻璃膜剝離時的保持部33的舉動。
在本發明的玻璃膜之製造方法，如圖1所示般，在第3步驟之電子裝置3(亦即玻璃膜11)之剝離時，藉由玻璃膜拘束手段41(亦即保持部33)，將電子裝置5的端部(亦即剝離始端部11c)予以拘束。
而且，如圖11所示般，這時藉由保持部33來拘束剝離始端部11c的拘束態樣，較佳為將剝離始端部11c和支承玻璃12的分隔距離L保持一定的態樣。
若將玻璃膜11的剝離始端部11c予以拘束，可防止剝離時在玻璃膜11發生非意圖的變形，藉由將剝離始端部11c和支承玻璃12的分隔距離L保持一定，在剝離時，可抑制在界面13附近所產生之過大的拉伸應力，藉此，使玻璃膜11的破損不容易發生。
此外，隨著玻璃膜11的剝離進展，玻璃膜11的端部(剝離始端部11c)有以離開支承玻璃12的方式彎曲的傾向，藉由將剝離始端部11c和支承玻璃12的分隔距離L保持一定，可防止該彎曲。
該彎曲，成為在界面13附近使拉伸應力增大的原因，藉由防止彎曲，可抑制界面13附近之拉伸應力增大，藉此，使玻璃膜11的破損不容易發生。
而且，這時剝離始端部11c和支承玻璃12之分隔距離較佳為10mm以下，更佳為1~3mm。
這是因為，藉由使剝離始端部11c和支承玻璃12的分隔距離更小，能將界面13附近所產生之拉伸應力抑制成更小，而使玻璃膜11的破損更不容易發生。
此外，作為剝離始端部11c的拘束態樣較佳為，按照玻璃膜11之剝離的進展程度，一邊改變剝離始端部11c和支承玻璃12的角度一邊拘束剝離始端部11c。
如圖11所示般，隨著玻璃膜11的剝離進展(按照進 展程度)，使玻璃膜拘束手段41、即保持部33(把持部33b)繞軸部33c朝箭頭X方向(反抗彎曲的方向)轉動，能更確實地防止剝離始端部11c的彎曲，藉此可更確實地防止玻璃膜11的破損。
又在改變剝離始端部11c對於支承玻璃12的角度的情況，剝離始端部11c和支承玻璃12之分隔距離雖有若干變動，但該變動很小，由於分隔距離L保持為大致一定，縱使剝離始端部11c對於支承玻璃12的角度改變的情況，同樣能獲得將分隔距離L保持一定時所發揮的效果。
亦即，本發明的玻璃膜之製造方法係具備：將電子裝置製造相關處理前的玻璃膜11和支承玻璃12積層而製作玻璃膜積層體1之第1步驟、對玻璃膜積層體1之玻璃膜11進行電子裝置製造相關處理的第2步驟、以及將電子裝置製造相關處理後的玻璃膜積層體1分離成玻璃膜11和支承玻璃12之第3步驟；在第3步驟中，使用從支承玻璃12將玻璃膜11剝離的手段、即玻璃膜剝離手段40(在本實施形態為楔體4以及支承部32)，在玻璃膜積層體1的一邊，形成將該一邊之玻璃膜11遍及全邊長呈大致矩形狀剝離的部分、即剝離始端部11c，然後，一邊使用拘束剝離始端部11c的手段、即玻璃膜拘束手段41(在本實施形態為保持部33)來將剝離始端部11c予以拘束，一邊利用楔體4以及支承部32而從支承玻璃12將玻璃膜11之剝離始端部11c以外的部分剝離。
此外，本發明的玻璃膜之剝離方法，是用來從將玻璃膜11和支承玻璃12積層而製作成的玻璃膜積層體1將玻璃膜11剝離，使用從支承玻璃12將玻璃膜11剝離的手段、即玻璃膜剝離手段40(在本實施形態為楔體4以及支承部32)，在玻璃膜積層體1的一邊，形成將該一邊之玻璃膜11遍及全邊長呈大致矩形狀剝離的部分、即剝離始端部11c，然後，一邊使用拘束剝離始端部11c的手段、即玻璃膜拘束手段41(在本實施形態為保持部33)來拘束剝離始端部11c，一邊利用楔體4以及支承部32來從支承玻璃12將玻璃膜11之剝離始端部11c以外的部分剝離。
而且，依據此構造，藉由將玻璃膜11的端部、即剝離始端部11c拘束，可防止剝離時在玻璃膜11發生非意圖的變形，藉此，可抑制剝離時在界面13附近所產生之過大的拉伸應力，能防止玻璃膜11的破損。
此外，本發明的玻璃膜之製造方法以及剝離方法，在第3步驟中，藉由玻璃膜拘束手段41(在本實施形態為保持部33)來拘束成使剝離始端部11c和支承玻璃12的分隔距離保持一定，並利用玻璃膜剝離手段40(在本實施形態為楔體4以及支承部32)而從支承玻璃12將玻璃膜11之剝離始端部11c以外的部分剝離。
而且，依據此構造，藉由將剝離始端部11c和支承玻璃12的分隔距離L保持一定，在玻璃膜積層體1的界面13上之剝離基點，可抑制作用於玻璃膜11之拉伸應力， 藉此，能夠實現剝離時之玻璃膜11的破損防止。
此外，在本發明的玻璃膜之製造方法以及剝離方法，剝離始端部11c和支承玻璃12的分隔距離為10mm以下。
而且，依據此構造，可抑制伴隨剝離進展之玻璃膜11的彎曲，藉此，在玻璃膜積層體1的界面13上之剝離基點，可抑制作用於玻璃膜11的拉伸應力。
再者，本發明的玻璃膜之製造方法以及剝離方法，玻璃膜拘束手段41(在本實施形態為保持部33)構成為可繞與一邊平行的軸部33c旋轉，在第3步驟中，利用玻璃膜剝離手段40來從支承玻璃12將玻璃膜11之剝離始端部11c以外的部分剝離，並按照玻璃膜11之剝離的進展程度，使保持部33繞軸部33c旋轉而改變剝離始端部11c和支承玻璃12的角度。
而且依據此構造，可更確實地抑制伴隨剝離進展之玻璃膜11的彎曲，能更確實地防止剝離時之玻璃膜11的破損。
此外，在本發明的一實施形態的玻璃膜之剝離方法，作為剝離治具，較佳為使用圖14(a)所示之其他實施形態的剝離治具70。
剝離治具70，是能讓使用楔體4之本發明的玻璃膜之剝離方法輕易地實現之治具，如圖14(a)所示般，係具備用來載置玻璃膜積層體1之載置部71。
載置部71，是用來載置玻璃膜積層體1的部 位，在其載置面71a上刻設有作為吸附機構之溝槽部(未圖示)。而且，在該溝槽部連結著真空排氣手段(未圖示)，藉由將溝槽部內排氣，在載置面71a上將玻璃膜積層體1予以吸附固定。又溝槽部71a較佳為，分成複數區域，而能分別獨立進行排氣的態樣。
如果將溝槽部71a分成複數區域而構成的話，藉由一個載置部71，可對應於各種大小的玻璃膜積層體1。
又載置部71，是藉由移位機構72支承成能沿著箭頭β的方向往復移位。
移位機構72，是藉由未圖示的測微頭(micrometer head)驅動，藉由手動操作測微頭，能朝向楔體4，沿著軌道構件72a使玻璃膜積層體1微小地移位。
此外，載置部71如圖14(b)所示般被支承成，相對於移位機構72可透過旋轉機構73而旋轉的狀態，藉此可調整玻璃膜積層體1對於楔體4的角度。
再者，在剝離治具70，楔體4是透過移位機構(未圖示)而被支承，能朝圖14(a)所示的箭頭γ方向移位，按照玻璃膜積層體1之剝離開始部14的形成位置，可調整楔體4相對於玻璃膜積層體1的配置。
接著說明，使用剝離治具70來將玻璃膜11剝離的順序。又使用剝離治具70將玻璃膜11剝離的情況較佳為，一邊從楔體4之刃部4b噴出適宜空氣等的流體一邊進行剝離。
如圖15(a)所示般，當使用剝離治具70將玻璃膜11剝離時，首先藉由旋轉機構73使載置部71旋轉約45度，使玻璃膜積層體1的角部面對楔體4的刃部4b。這時，刃部4b的高度是與玻璃膜積層體1之界面13(參照圖8)的高度大致一致。
接著，藉由移位機構72使載置部71朝楔體4側(箭頭β1方向)移位，讓刃部4b切入角部而製作剝離開始部14。
而且，從該狀態起，如圖15(b)所示般，進一步藉由移位機構72使載置部71朝楔體4側(箭頭β1方向)移位，直到玻璃膜11之剝離始端側的一端遍及全寬被剝離為止，讓玻璃膜11的剝離繼續進展。
接著，如圖16(a)所示般，藉由移位機構72使載置部71朝離開楔體4的一側(箭頭β2方向)一度移位，使楔體4離開玻璃膜積層體1。
接下來，如圖16(b)所示般，藉由旋轉機構73使載置部71旋轉，調整玻璃膜積層體1的姿勢，而使玻璃膜11的一端部和刃部4b成為平行。
接著，如圖17(a)所示般，再度藉由移位機構72使載置部71朝楔體4側(箭頭β1方向)移位，再度使刃部4b切入剝離開始端側，進一步藉由移位機構72使載置部71朝楔體4側移位。然後，藉由保持部33(參照參照圖11等)來拘束玻璃膜11的剝離始端部(參照圖11等)。
接著，如圖17(b)所示般，直到玻璃膜1遍及全長被剝離為止，再度藉由移位機構72使載置部71朝楔體4側(箭頭β1方向)移位，一邊使玻璃膜1的剝離以微小的速度進展一邊從支承玻璃2將玻璃膜1剝離。
依據這種剝離治具70，容易以剝離開始部14為起點，以玻璃膜11毫無破損的方式，將其一端部遍及全寬進行剝離，然後，在讓剝離進展的階段也是，能輕易地維持微小的剝離速度而進行剝離，因此能將玻璃膜11毫無破損且確實地進行剝離。
在使用上述剝離治具70之剝離方法，雖是如圖16(a)所示般一度使楔體4離開玻璃膜積層體1，但亦可使楔體4不離開玻璃膜積層體1，而從圖15(b)的狀態起藉由旋轉機構73繼續旋轉，當玻璃膜11的一端部和刃部4b成為平行後，藉由保持部33(參照圖11等)將玻璃膜11的剝離始端部11c(參照圖11等)予以拘束後，直到玻璃膜11遍及全長被剝離為止，藉由移位機構72使載置部71朝楔體4側(箭頭β1方向)移位而進行玻璃膜1的剝離。
在使用上述剝離治具70之剝離方法，雖是讓楔體4的刃部4b切入來製作剝離開始部14，但當玻璃膜11和支承玻璃12的接著力較強的情況，雖未圖示出，另外使比剝離治具70更薄的剝離開始構件切入來製作剝離開始部14亦可。此外，另外藉由未圖示的薄型剝離開始構件，事先使玻璃膜積層體1之剝離開始端側的全寬剝離 亦可。
接下來進一步說明，第3步驟之楔體4對於界面13的插入狀況。
在本發明的玻璃膜之製造方法，在第3步驟中較佳為，一邊從形成於刃部4b之各噴出口4c,4c...噴出流體50(參照圖6(b))，一邊將該楔體4插入玻璃膜積層體1之玻璃膜11和支承玻璃12的界面13。
此外，作為流體50，較佳為使用空氣，此外，更佳為使用含水的空氣。
又作為流體50，雖最佳為含水的空氣，但也能使用空氣以外的氣體，也能使用液體或是液體和氣體的混合體(氣液混合體)。
此外，當使用剝離治具30來進行玻璃膜11的剝離的情況，在將楔體4插入剝離開始部14後，要在玻璃膜積層體1的界面13將楔體4插入更深時，較佳為一邊從楔體4噴出流體50一邊進行。
而且，對玻璃膜11和支承玻璃12的界面13，噴吹含水的流體50(更詳細的說，含水的空氣)而進行玻璃膜11和支承玻璃12的剝離，藉此，縱使是進行伴隨加熱之電子裝置製造相關處理，仍能更順利地將玻璃膜11和支承玻璃12剝離。
關於藉由噴吹含水的流體50能將玻璃膜11和支承玻璃12非常良好地剝離，其詳細機制雖尚未解明，但推測應是基於以下的理由。
若將玻璃膜11和支承玻璃12的各接觸面11a,12a平滑化成表面粗糙度Ra為2.0nm以下，在使這2個平滑的玻璃基板密合的情況，玻璃基板彼此不須透過黏著劑就能固著而成為玻璃膜積層體1。此現象推測應是基於以下的機制。
如圖12(a)所示般，是藉由在玻璃膜11的表面(接觸面11a)和支承玻璃12的表面(接觸面12a)上所形成的羥基彼此的氫鍵互相吸引。或者是，如圖12(b)所示般，使在玻璃膜11和支承玻璃12的界面13上所存在的水分子介入而形成氫鍵，藉此使玻璃膜11和支承玻璃12互相固著。
在這種狀態下，若將玻璃膜積層體1加熱，如圖12(c)所示般，在玻璃膜11和支承玻璃12的界面13上，產生Si-OH+HO-Si → Si-O-Si+H2O的脫水反應，使共價鍵增加而使玻璃膜11和支承玻璃12的固著力變強。
在上述電子裝置的製作步驟，係具有成膜處理等的伴隨加熱之裝置製造相關處理步驟，因此伴隨至少100℃以上的加熱步驟而進行製造。
例如，在液晶顯示器、有機EL顯示器之TFT製作步驟，在非晶矽TFT的情況被加熱到300℃以上，在低溫多晶矽TFT的情況被加熱到至少400℃以上。在銦鎵鋅氧所構成的TFT的情況，被加熱到至少300℃以上。此外，在 觸控感測器基板的製造過程，被加熱到至少150℃以上。
經由本發明人等的研究判明，玻璃膜11和支承玻璃12的固著力，隨著加熱溫度變高，又隨著加熱的保持時間變長，變得更強固，在從支承玻璃12將玻璃膜11剝離的步驟，玻璃膜11會發生破損，使玻璃膜11之剝離成功機率降低。
於是，本發明人等，為了確實建立將經由伴隨加熱之製造相關處理後的玻璃膜11和支承玻璃12毫無破壞地進行剝離的方法，反覆研究而深入努力的結果發現，在經由伴隨加熱之電子裝置製造相關處理的玻璃膜積層體1，以對玻璃膜11和支承玻璃12的界面13賦予至少含水的液體的狀態進行剝離，可將玻璃膜11和支承玻璃12輕易地剝離而達到本發明。
若對玻璃膜11和支承玻璃12的界面13賦予含水的流體50，會促進Si-O-Si+H2O → Si-OH+HO-Si的水解反應，使玻璃膜11和支承玻璃12變得容易剝離。
而且，如本實施形態所示般，作為從楔體4的噴出口4c噴出之流體50，藉由選擇含水的空氣，使上述利用水的水解反應效果和利用流體50的力量之加壓效果相輔，可高效率地產生剝離，因此作為將經由伴隨加熱之電子裝置製造相關處理後之玻璃膜11和支承玻璃12毫無破損地剝離之方法是最適當的。
此外，此情況之空氣和水分所構成的流體50的態 樣，可採用：空氣和水的氣液混合體、空氣中含有霧狀的水的態樣、或是空氣和蒸氣的混合氣體等的態樣。
又上述在玻璃膜11和支承玻璃12的界面13上之Si-OH基的脫水反應以及水解反應，不僅限定於Si，存在於Al、In、Sn、Zn、Ti、Zr、Ga等上的OH基也同樣會產生。因此，在支承玻璃12上，形成有SiO、SiO2、Al2O3、MgO、Y2O3、La2O3、Pr6O11、Sc2O3、WO3、HfO2、In2O3、ITO、ZnO2、Nd2O3、Ta2O5、CeO2、Nb2O5、TiO、TiO2、Ti3O5、NiO、ZnO等的無機薄膜的情況，也能期待同樣的效果。
此外，藉由在支承玻璃12上形成無機薄膜，縱使進行伴隨有加熱之電子裝置製造相關處理，仍可使玻璃膜11和支承玻璃12輕易地剝離。特別是若將具有與玻璃膜11的Si不同的原子之無機薄膜形成在支承玻璃12上，能更有效率地使玻璃膜11和支承玻璃12的剝離變容易。
亦即，在本發明的玻璃膜之製造方法，其特徵在於，從噴出口4c噴出之流體50為含水的空氣，該流體50中含有水。依據此構造，利用流體50所含的水分，可促進水解反應，使玻璃膜11和支承玻璃12間的固著力減弱，而從支承玻璃12將玻璃膜11在短時間內效率良好地剝離。
第3步驟，如圖6(b)所示般，一邊從刃部4b之各噴出口4c,4c...噴出流體50、一邊將楔體4插入帶 有支承玻璃的電子裝置3的界面13。
而且，如圖1所示般，藉由第3步驟，從帶有支承玻璃的電子裝置3將支承玻璃12剝離，最後可製造出期望的電子裝置5。
又在本實施形態雖是例示出，在玻璃膜11上形成有元件51(具體而言，有機EL元件52)，將構成電子裝置5之玻璃膜11和支承玻璃12剝離的情況，但縱使在玻璃膜11上未形成元件51的情況，利用本發明的方法也能將玻璃膜11和支承玻璃12剝離，這是理所當然的。
換言之，在將實施伴隨有加熱的處理前之玻璃膜11和支承玻璃12直接積層來製作玻璃膜積層體1的情況，縱使是對該玻璃膜積層體1實施伴隨有加熱的處理的情況，依據本發明的方法，仍能將加熱處理後的玻璃膜11和支承玻璃12剝離，而輕易地製造出實施加熱處理後的玻璃膜11。
本發明的電子裝置之製造方法，如圖1的示意圖所示般，可將第1步驟、第2步驟以及第3步驟連續地進行。
此外，本發明的電子裝置之製造方法，並不限定於從第1步驟至第3步驟連續進行，例如，在第1步驟後將所製造的玻璃膜積層體1予以打包、出貨，而在另外的電子裝置製造相關處理施設中，進行第2步驟以及第3步驟亦可。
當然，在第2步驟後，將所製造之帶有支承玻璃的電 子裝置3予以打包、出貨，在另外的施設進行第3步驟，藉此從支承玻璃12將玻璃膜11剝離而製造電子裝置5亦可。
又在本發明的玻璃膜之製造方法，雖是例示出在第2步驟進行伴隨有加熱的處理的情況，但本發明的玻璃膜之剝離方法，縱使是在未對玻璃膜11進行加熱的情況，該剝離方法當然也是有效的。
亦即，在本發明的玻璃膜之製造方法中，第2步驟中之電子裝置製造相關處理係伴隨對玻璃膜11之加熱，依據本發明的玻璃膜之製造方法，縱使其對象的玻璃膜積層體，是藉由伴隨有加熱之電子裝置製造相關處理而使玻璃膜和支承玻璃的固著力增大的情況，仍能防止玻璃膜的破損。
此外，在本發明的玻璃膜之製造方法，玻璃膜11的厚度設定為200μm以下，依據本發明的玻璃膜之製造方法，縱使是厚度極小的玻璃膜11，也能毫無破損地進行剝離。
〔產業利用性〕
本發明是關於在從玻璃膜積層體將玻璃膜剝離的情況有效的剝離方法，其剝離對象並不限定為玻璃膜的情況，可適用於從基材將薄片狀構件剝離的情況。
1‧‧‧玻璃膜積層體
2‧‧‧覆蓋玻璃
3‧‧‧帶有支承玻璃的電子裝置
4‧‧‧楔體
5‧‧‧電子裝置
11‧‧‧玻璃膜
11c‧‧‧剝離始端部
12‧‧‧支承玻璃
13‧‧‧界面
40‧‧‧玻璃膜剝離手段
41‧‧‧玻璃膜拘束手段
51‧‧‧元件

Claims (12)

  1. 一種玻璃膜之製造方法，係具備：第1步驟，將作為電子裝置製造相關處理前的玻璃膜之玻璃膜基材和支承玻璃予以積層而製作玻璃膜積層體；第2步驟，對前述玻璃膜積層體中的前述玻璃膜基材進行電子裝置製造相關處理；以及第3步驟，將前述電子裝置製造相關處理後之前述玻璃膜積層體分離成對前述玻璃膜基材實施前述電子裝置製造相關處理所獲得之玻璃膜和前述支承玻璃；其特徵在於，在前述第3步驟中，使用從前述支承玻璃將前述玻璃膜剝離的手段、即玻璃膜剝離手段，在前述玻璃膜積層體的一邊，將該一邊之前述玻璃膜形成遍及全邊長呈大致矩形狀剝離的部分、即剝離端部，然後，一邊使用拘束前述剝離端部的手段、即玻璃膜拘束手段來拘束前述剝離端部，一邊藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃膜之製造方法，其中，在前述第3步驟中，一邊藉由前述玻璃膜拘束手段，以前述剝離端部和前述支承玻璃之分隔距離保持一定的方式進行拘束，一邊藉 由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之玻璃膜之製造方法，其中，在前述第3步驟中，一邊藉由前述玻璃膜拘束手段，以前述剝離端部和前述支承玻璃的分隔距離保持一定的方式進行拘束，一邊對前述剝離端部施加相對於前述玻璃膜之剝離進展方向呈相反的方向之張力。
  4. 如申請專利範圍第2或3項所述之玻璃膜之製造方法，其中，前述剝離端部和前述支承玻璃之前述分隔距離為10mm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃膜之製造方法，其中，前述玻璃膜拘束手段構成為可繞與前述一邊平行的軸旋轉；在前述第3步驟中，藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離，並按照前述玻璃膜之剝離的進展程度，使前述玻璃膜拘束手段繞前述軸旋轉而改變前述剝離端部和前述支承玻璃的角度。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之玻璃膜之製造方法，其中， 前述電子裝置製造相關處理係伴隨對前述玻璃膜基材進行加熱。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之玻璃膜之製造方法，其中，前述玻璃膜基材的厚度為200μm以下。
  8. 一種玻璃膜之剝離方法，是從將玻璃膜和支承玻璃積層所製作成之玻璃膜積層體剝離前述玻璃膜的玻璃膜之剝離方法，其特徵在於，使用從前述支承玻璃將前述玻璃膜剝離的手段、即玻璃膜剝離手段，在前述玻璃膜積層體的一邊，將該一邊之前述玻璃膜形成遍及全邊長呈大致矩形狀剝離的部分、即剝離端部，然後，一邊使用拘束前述剝離端部的手段、即玻璃膜拘束手段來拘束前述剝離端部，一邊藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之玻璃膜之剝離方法，其中，一邊藉由前述玻璃膜拘束手段，以前述剝離端部和前述支承玻璃之分隔距離保持一定的方式進行拘束，一邊藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之玻璃膜之剝離方法，其中， 前述剝離端部和前述支承玻璃的前述距離為10mm以下。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之玻璃膜之剝離方法，其中，前述玻璃膜拘束手段構成為可繞與前述一邊平行的軸旋轉；藉由前述玻璃膜剝離手段從前述支承玻璃將前述玻璃膜之前述剝離端部以外的部分剝離，並按照前述玻璃膜之剝離的進展程度，使前述玻璃膜拘束手段繞前述軸旋轉而改變前述剝離端部和前述支承玻璃的角度。
  12. 如申請專利範圍第8至11項中任一項所述之玻璃膜之剝離方法，其中，前述玻璃膜的厚度為200μm以下。
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