TW201503284A - 卡盤裝置 - Google Patents

卡盤裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201503284A
TW201503284A TW103111409A TW103111409A TW201503284A TW 201503284 A TW201503284 A TW 201503284A TW 103111409 A TW103111409 A TW 103111409A TW 103111409 A TW103111409 A TW 103111409A TW 201503284 A TW201503284 A TW 201503284A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
chuck
layer
chuck device
attached
Prior art date
Application number
TW103111409A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI621209B (zh
Inventor
Ryuta Suzuki
Yoshiaki Tatsumi
Original Assignee
Creative Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Creative Tech Corp filed Critical Creative Tech Corp
Publication of TW201503284A publication Critical patent/TW201503284A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI621209B publication Critical patent/TWI621209B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

本發明提供一種卡盤裝置，其係不論工件之重量或形狀為何，皆能以最適當之保持力卡緊工件，而且能夠在不損害工件之情形下卡緊工件。 卡盤裝置具有基體1及卡盤層2。基體1係以同心圓狀排列之4個可動構件11至14所構成，能夠藉由4個致動器31至34上下驅動。卡盤層2係以靜電吸著層21及黏著墊22、24所構成。靜電吸著層21係貼附於可動構件11，環狀之黏著墊22、24係分別貼附於可動構件12、14。再者，非黏著墊23係貼附於可動構件13。靜電吸著層21係以吸著電極25及介電體26而構成，能夠施加電源27之電壓至吸著電極25。

Description

卡盤裝置
本發明係關於為了保持晶圓等工件並予以運送之卡盤裝置者。
以往，作為此種卡盤裝置，有靜電卡盤裝置和黏著卡盤裝置(例如專利文獻1及專利文獻2)。
靜電卡盤裝置如第16圖所示，係使由介電體111及吸著電極112所成之靜電吸著層110貼附於以鋁等金屬所形成之基體100上之構造。藉此，以靜電吸著層110吸著工件W整體，並運送工件W至所期望之場所。
另一方面，黏著卡盤裝置如第17圖所示，係使1片之黏著墊210貼附於基體200上之構造。藉此，以黏著墊210黏著工件W整體，運輸工件W至所期望之場所。
又，作為其他之黏著卡盤裝置，如第18圖所示，係以浮雕圖案(embossed)狀使複數個小的黏著墊210’貼附於基體200上之構造。藉此，藉由複數個黏著墊210’局部地黏著工件W並予以運送。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻：日本專利公報特開2010-129845號
專利文獻：日本專利公報特開2010-137349號
然而，上述以往之卡盤裝置有下述問題。
第1個問題係如果工件重量相異，則難以有最適當之卡盤。
例如，於貼合較輕工件與較重工件之步驟中，準備為了卡緊(chuck)較輕工件而設定較弱保持力之卡盤裝置、及為了卡緊較重工件而設定較強保持力之卡盤裝置。藉此，能夠使用適合於各個工件之卡盤裝置，以最適當之保持力卡緊各個工件。
但是，若能夠以一個卡盤裝置卡緊較輕工件及較重工件之雙方，則於作業效率及設備工件之觀點上能令人滿意。
然而，若以一個卡盤裝置卡緊較輕工件及較重工件之雙方，由於需要使卡盤裝置之保持力配合較重工件，因此對於較輕工件，將以過剩之力來卡緊。
亦即，於第16圖所示之靜電卡盤裝置中，係配合較重工件W，提供高電壓至吸著電極112，此高電壓成為電弧(arcing)之原因。又，若以高電壓吸著較輕工件W，會引起異常帶電荷，而造成工件W之鬆脫(dechuck)變困難。
另一方面，於第17圖及第18圖所示之黏著卡盤裝置中亦相同，有下述問題：由於使黏著墊210、210’之黏著力 配合較重工件W，而較輕工件W之鬆脫變得困難。
第2個問題係若工件之形狀相異，則難以有最適當之卡盤。
亦即，即使是對某形狀之工件能夠確保充分之接觸面積之卡盤裝置，若工件之形狀相異，則變成無法確保充分之接觸面積，而難以以最適當之保持力來卡緊該工件。
第3個問題係鬆脫構造為對工件有損害之虞的構造。
亦即，於以往之靜電卡盤裝置或黏著卡盤裝置中，作業結束後，由於殘留之吸著力或黏著力作用於工件，而使用升降銷(lift pin)或空氣清除(air purging)使工件鬆脫之構造。但是，由於在靜電卡盤裝置或黏著卡盤裝置中，工件之整面吸著、黏著於靜電吸著層或黏著墊，因此需要透過升降銷或空氣清除施加相當的力於工件。如此，若施加過剩之力於工件來進行鬆脫，不僅會損傷工件，亦有可能會損傷卡盤裝置本身。
本發明係為了解決上述課題而研發者，以提供下述卡盤裝置為目的：不論工件之重量或形狀為何，皆能以最適當之保持力卡緊工件，同時，能夠在不損害工件之情形下鬆脫工件之卡盤裝置。
為了解決上述課題，申請專利範圍第1項之發明係一種卡盤裝置，係具有基體、及貼附於上述基體之表面且用以保持抵接於上述表面之工件的卡盤層，其中， 以同心圓狀排列之複數個可動構件來構成上述基體，藉由複數個致動器，使上述複數個可動構件能夠沿著圓心軸各自獨立地上下移動。
藉由此構成，於卡緊較重工件時，藉由複數個致動器，使複數個可動構件全部上升，且使全部可動構件之表面高度相同。藉此，可動構件表面之卡盤層之整面會成為相同高度。
於此狀態下，使卡盤裝置上下顛倒，使工件抵接於朝下之卡盤層之表面後，工件整面會接觸於卡盤層。
因此，即使於工件較重之情形，由於工件整面接觸於卡盤層，因此工件藉由卡盤層以最適當之保持力卡緊，不會掉落。
另一方面，於卡緊較輕工件時，使複數個可動構件中之一部分可動構件上升，使此等可動構件之表面高度相同。
於此狀態下，使卡盤裝置上下顛倒，使工件抵接於朝下之卡盤層之表面後，工件之一部分的面會接觸位於上升之可動構件之表面之卡盤層。
因此，由於工件與卡盤層之接觸面積會變小，因此即使於工件較輕之情形，過剩之保持力不會作用於工件，藉由卡盤層以最適當之保持力卡緊工件。
又，於卡緊平坦形狀之工件時，先使複數可動構件全部上升。藉此，能夠使工件整面接觸於卡盤層，能夠以最適當之保持力卡緊平坦形狀之工件。
接著，於卡緊形狀相異之工件時，配合各個工件之形 狀，使複數個可動構件之高度相異。藉此，能夠確保工件與卡盤層之充分之接觸面積，即使對於形狀相異之工件亦能以最適當之保持力卡緊。
再者，鬆脫工件時，藉由使複數可動構件之中靠近中心或外圍之可動構件上下移動，於工件與卡盤層之間形成空隙。藉此，於作業結束後，僅需藉由升降銷或空氣清除輕推工件，即能夠在不損傷工件之情形下進行鬆脫。
申請專利範圍第2項之發明係如申請專利範圍第1項之卡盤裝置，其中，以使上述卡盤層不橫跨相鄰之可動構件之表面之方式，貼附上述卡盤層至各個可動構件之整個表面或一部分之表面。
藉此構成，藉由使全部之複數個可動構件上升，使全部可動構件之表面高度相同，即能夠使工件與卡盤層之接觸面積為最大。
又，藉由使複數可動構件之中的一部分之可動構件上升，即能夠調整工件與卡盤層之接觸面積。
再者，藉由局部地先貼附卡盤層於可動構件之表面之一部分，即能夠更加細微地調整工件與卡盤層之接觸面積。
申請專利範圍第3項之發明係如申請專利範圍第2項之卡盤裝置，其中，僅於複數個可動構件之中的一個可動構件不貼附上述卡盤層，使該可動構件成為鬆脫用之可動構件。
藉由此構成，在作業結束後，能夠藉由僅使未貼附有 卡盤層之可動構件上升而使工件鬆脫。此時，可動構件之表面平坦，與升降銷等相比較，與工件之接觸面積較大。因此，能夠藉由使此可動構件上升，可在不損傷工件之情形下進行鬆脫。
申請專利範圍第4項之發明係如申請專利範圍第1項之卡盤裝置，其中，橫跨上述基體之表面整面貼附1片之卡盤層。
藉此構成，能夠藉由使複數個可動構件上下移動，使卡盤層整體彎曲成對應可動構件之高度之形狀。
申請專利範圍第5項之發明係如申請專利範圍第1至4項中任一項之卡盤裝置，其中，卡盤層具有能夠施加預定電壓之吸著電極及覆蓋上述吸著電極之介電體，且為能夠以通電於吸著電極時所產生之靜電力吸著載置於上述介電體表面之工件的靜電吸著層。
藉由此構成，能夠藉由通電於靜電吸著層之吸著電極，藉由靜電力吸著工件之中僅與此靜電吸著層接觸之部分。
申請專利範圍第6項之發明係如申請專利範圍第1至4項中任一項之卡盤裝置，其中，卡盤層係能以其本身之黏著力來保持載置於表面之工件之黏著墊。
藉由此構成，能夠使黏著工件之中僅與黏著墊接觸之部分黏著於黏著墊。
申請專利範圍第7項之發明係如申請專利範圍第2或3項之卡盤裝置，其中，以靜電吸著層形成貼 附於複數個可動構件之中的一部分之可動構件之表面之卡盤層，以黏著墊形成貼附於其他可動構件之表面之卡盤層。
藉此構成，能夠藉由靜電力吸著工件之中僅與靜電吸著層接觸之部分，且能夠僅使與黏著墊接觸之部分黏著於黏著墊。
如以上詳細說明，根據本發明之卡盤裝置，由於藉由使複數個可動構件之一部分上下移動，即能夠配合工件之重量或形狀而改變、調整工件與卡盤層之接觸面積，所以具有以下優異效果：不論工件之重量或形狀為何，皆能以最適當之保持力卡緊工件。
又，在作業結束後，由於能夠使預定之可動構件上下移動，於工件與卡盤層之間形成一部分之空隙，因此具有能夠在不損傷工件之情形下，容易鬆脫之優異效果。
特別是根據申請專利範圍第3項之發明之卡盤裝置，由於能夠不使用升降銷或空氣清除等，安全地鬆脫工件，所以能夠謀求零件數量之減少，結果，有能夠謀求產品之成本降低之效果。
又，根據申請專利範圍第4項之發明之卡盤裝置，由於能夠使卡盤層整體彎曲成對應可動構件之高度之形狀，所以具有卡盤層沿著工件之形狀緊密接著，且能夠以更加適當之保持力卡緊工件之效果。
又，根據申請專利範圍第5至7項之發明之卡盤裝置，具有能夠藉由靜電吸著層之靜電力或黏著墊之 黏著力，整面或部分地保持工件之效果。
1、100、200‧‧‧基體
2‧‧‧卡盤層
2’、21’、22、23’、24、210、210’‧‧‧黏著墊
11至14‧‧‧可動構件
21、110‧‧‧靜電吸著層
23‧‧‧非黏著墊
25、112‧‧‧吸著電極
26、111‧‧‧介電體
27‧‧‧電源
28‧‧‧開關
31至34‧‧‧致動器
31a至34a‧‧‧支架
W‧‧‧工件
Wa‧‧‧凸起
Wb‧‧‧下表面
G1、G2‧‧‧空隙
第1圖係表示本發明第1實施例之卡盤裝置之概略俯視圖。
第2圖係第1實施例之卡盤裝置之概略剖視圖。
第3圖係表示保持工件整面之狀態之概略剖視圖。
第4圖係表示局部地保持工件之狀態之概略剖視圖。
第5圖係表示僅以靜電吸著層保持工件之狀態之概略剖視圖。
第6圖係表示僅以黏著墊保持工件之狀態之概略剖視圖。
第7圖(a)至(c)係表示保持形狀相異之工件之方法之概略剖視圖。
第8圖係表示鬆脫狀態之概略剖視圖。
第9圖係表示本發明第2實施例之卡盤裝置之概略剖視圖。
第10圖係表示本發明第3實施例之卡盤裝置之概略剖視圖。
第11圖(a)至(d)係表示關於卡盤裝置之卡盤層之變形例之平面示意圖。
第12圖係表示本發明第4實施例之卡盤裝置之概略剖視圖。
第13圖係表示保持力之調整狀態之概略剖視圖。
第14圖(a)及(b)係表示鬆脫狀態之概略剖視圖。
第15圖係表示卡盤層之另一變形例之概略剖視圖。
第16圖係表示第1習知例之卡盤裝置之概略剖視圖。
第17圖係表示第2習知例之卡盤裝置之概略剖視圖。
第18圖係表示第3習知例之卡盤裝置之概略剖視圖。
以下參照圖式說明本發明之最佳形態。
(實施例1)
第1圖係表示本發明第1實施例之卡盤裝置之概略俯視圖，第2圖係第1實施例之卡盤裝置之概略剖視圖。如第1圖所示，此實施例之卡盤裝置具備基體1及卡盤層2。
基體1係以鋁等形成之基材，以同心軸O為中心呈同心圓狀排列之4個可動構件11至14來構成。
具體而言，最內側之可動構件11係於俯視點來看形成為圓形，可動構件11外側之3個可動構件12至14係形成為環狀。此等可動構件11至14如第2圖所示，能夠沿著同心軸O獨立地上下移動而組成，藉由4個致動器(actuator)31至34朝上下(第2圖之上下方向)被驅動。
詳言之，致動器31係藉由支架(arm)31a支持可動構件11，致動器32係藉由支架32a支持可動構件12，致動器33係藉由支架33a支持可動構件13，致動器34係藉由支架34a支持可動構件14，致動器31至34係藉由使支架31a至34a上下移動而上下驅動可動構件11至14。
又，為了使實施例容易理解，示意地表示致動器31至34，但由於此等係驅動缸(cylinder)等廣為所知之致動器，故省略其詳細記載。
卡盤層2係為了保持抵接其表面之工件之層體，且貼附於基體1之表面。
此實施例中，以靜電吸著層21及黏著墊22、24構成卡盤層2。具體而言，貼附圓形之靜電吸著層21於可動構件11之表面整面，且貼附環狀之黏著墊22、24於可動構件12、14之表面整面。接著，貼附非黏著墊23於可動構件13之表面整面。
靜電吸著層21係由吸著電極25、25及覆蓋吸著電極25、25之介電體26所構成，且能夠藉由開啟開關28而施加電源27之電壓至吸著電極25、25。
又，黏著墊22、24係能夠藉由其本身之黏著力來保持工件之墊，例如係以矽橡膠(silicon rubber)或乙烯一丙烯一二烯類橡膠(ethylene propylene diene rubber)等為材料之墊。
又，於卡盤裝置之初期狀態下，將可動構件11至14設定為相同高度，使靜電吸著層21及墊22至24之表面設定為齊平。
其次，說明此實施例之卡盤裝置所顯示之作用及效果。
第3圖係表示保持工件整面之狀態之概略剖視圖，第4圖係表示局部地保持工件之狀態之概略剖視圖。
於卡緊較重工件時，如第3圖所示，載置工件W於呈 齊平狀態之靜電吸著層21及墊22至24上。於是，形成工件W之背面整面抵接於靜電吸著層21及墊22至24之狀態。於此狀態下，開啟開關28，施加電源27之電壓於靜電吸著層21之吸著電極25、25後，工件W之中央部分藉由靜電力而被吸著於靜電吸著層21。於此同時，工件W之外側部分藉由黏著墊22、24而被黏著，而形成工件W之大致整面藉由卡盤層2而被保持之狀態。因此，工件W係藉由此卡盤裝置擁有之最大保持力被卡緊。
因此，使卡盤裝置上下顛倒，使較重工件W抵接於朝下之靜電吸著層21及墊22至24時，工件W不會掉落，以卡盤層2之最適當之保持力卡緊。
於卡緊較輕工件時，如第4圖所示，藉由致動器34僅使可動構件14上升。藉此，將工件W載置於卡盤裝置時，工件W僅與可動構件14之黏著墊24接觸，工件W與卡盤層2之接觸面積會變小。
因此，使卡盤裝置上下顛倒，使較輕工件W抵接於朝下之黏著墊24時，工件W不會受到過剩之力，藉由卡盤層2之最適當之保持力卡緊工件W。
第5圖係表示僅以靜電吸著層21保持工件W之狀態之概略剖視圖，第6圖係表示僅以黏著墊22、24保持工件W之狀態之概略剖視圖。
於工件W之尺寸較小時，如第5圖所示，能夠藉由致動器31僅使可動構件11上升，並使靜電吸著層21之吸著電極25、25成為通電狀態，而以最適當之保持力卡緊小尺 寸之工件W。
又，僅以黏著墊22、24保持工件W時，如第6圖所示，能夠藉由致動器32、34使可動構件12、14上升，以黏著墊22、24之最適當之黏著力來卡緊工件W。
第7圖(a)至(c)係表示保持形狀相異之工件W之方法之概略剖視圖。
如第7圖(a)所示，於以下表面Wb側保持工件W(於其上表面具有凸起Wa)時，能夠於工件W與卡盤層2之間確保充分之接觸面積。
但是，如第7圖(b)所示，如果以具有凸起Wa之上表面側保持工件W，則無法於工件W與卡盤層2之間確保充分之接觸面積。
因此，於此種情形下，如第7圖(c)所示，藉由致動器32至34使可動構件12至14上升。藉此，由於能夠於可動構件11上形成凹部，所以能夠使凸起Wa嵌入於此凹部內，藉由使工件W抵接於卡盤層2，即可於工件W與靜電吸著層21及墊22至24之間確保充分之接觸面積。
亦即，由於能夠藉由使可動構件11至14之高度相異，使卡盤層2之形狀變化成對應工件W形狀之形狀，所以即使是形狀相異之工件W，亦能夠藉由一個卡盤裝置以最適當之保持力卡緊。
第8圖係表示鬆脫狀態之概略剖視圖。
於整面保持工件W之狀態之卡盤裝置(參照第3圖)中，鬆脫工件W時，如第8圖所示，關閉開關28，停止通 電至吸著電極25、25，並且藉由致動器33使可動構件13上升。
藉此，工件W係藉由具有非黏著墊23之可動構件13，成為從靜電吸著層21及墊22至24被扯下之狀態。
此時，由於可動構件13之表面係形成平坦之環狀，與前端尖銳之升降銷等相比較，與工件W之接觸面積較大，因此，此可動構件13於其上升時不會損傷工件W。
(實施例2)
其次，說明本發明之第2實施例。
第9圖係表示本發明第2實施例之卡盤裝置之概略剖視圖。
如第9圖所示，此實施例之卡盤裝置係藉由將黏著墊21’貼附於可動構件11之表面，以黏著墊21’、22、24構成卡盤層2之整體。
藉由此構成，能夠簡化卡盤裝置之構造，結果，能夠謀求產品之成本降低。
其他構成、作用及效果與上述第1實施例相同，故省略其記載。
又，於此實施例中，雖然以黏著墊構成卡盤層2之整體，但當然亦能夠以靜電吸著層21構成卡盤層2之整體。
(實施例3)
其次，說明本發明之第3實施例。
第10圖係表示本發明第3實施例之卡盤裝置之概略剖視圖。
如第10圖所示，於此實施例之卡盤裝置中，藉由貼附黏著墊21’於可動構件11之表面，不僅以黏著墊21’、22、24構成卡盤層2之整體，亦局部地貼附黏著墊22、24於可動構件12、14表面。
具體來說，以一定間隔貼附複數個之圓形之黏著墊22於可動構件12之表面，並且以一定間隔貼附複數個圓形之黏著墊24於可動構件14之表面。
亦即，於此實施例之卡盤裝置中，將複數個面積小之黏著墊22、24貼附於可動構件12、14，藉此，能夠更細微地調整工件W與卡盤層2之接觸面積。
又，在此實施例中，藉由以浮雕圖案狀貼附複數個黏著墊22、24於基體1之表面，使與工件W之接觸面積變小，使於卡緊時受到之工件W之損傷變小。
其他構成、作用及效果與上述第1及第2實施例相同，故省略其記載。
又，在此實施例中，雖然貼附黏著墊21’於可動構件11之表面，但亦可以靜電吸著層21取代黏著墊21’而貼附於可動構件11，上述構成之卡盤裝置亦能夠發揮與此實施例之卡盤裝置大致相同之作用及效果。
(變形例)
第11圖(a)至(d)係表示關於卡盤裝置之卡盤層2之變形例之平面示意圖。
上述第1至3實施例中，雖列舉以可動構件11至14之中的1個可動構件13作為鬆脫用之構件之卡盤裝置，但 此發明如第11圖所示，亦可提示不具有鬆脫用之構件之卡盤裝置。
例如，如第11圖(a)所示，能夠貼附各個黏著墊21’、22、23’、24於各個可動構件11至14之表面整體，而構成卡盤裝置。
又，於此變形例中，亦能夠貼附靜電吸著層至各個可動構件11至14之表面整體。
又，如第11圖(b)所示，能夠局部地貼附複數個圓形之黏著墊21’、22、23’、24於各個可動構件11至14之表面，而構成卡盤裝置。
再者，如第11圖(c)所示，貼附靜電吸著層21於可動構件11之表面整面，並且貼附黏著墊22、23’、24於可動構件12至14之表面整面，而構成卡盤裝置。
又，如第11圖(d)所示，能夠貼附靜電吸著層21於可動構件11之表面整面，並且以一定間隔貼附複數個圓形之黏著墊22、23’、24至各個可動構件12至14之表面，而構成卡盤裝置。
(實施例4)
其次，說明本發明之第4實施例。
第12圖係表示本發明第4實施例之卡盤裝置之概略剖視圖，第13圖係表示保持力之調整狀態之概略剖視圖。
如第12圖所示，此實施例之卡盤裝置係採用貼附作為卡盤層之1片之黏著墊2’遍及基體1表面整面之構成。
具體來說，貼附1片之黏著墊2’遍及可動構件11至14之表面整面。
藉此，如第13圖所示，能夠藉由使可動構件11至14上下移動，而調整對工件W之保持力。
又，由於能夠藉由使可動構件11至14上下移動，使黏著墊2’整體對應於工件W之形狀而彎曲，所以即使是於工件W之表面有凹凸之情形時，亦能夠以對應工件W之形狀之最適當之保持力卡緊工件W。
第14圖(a)及(b)係表示鬆脫狀態之概略剖視圖。
根據此實施例之卡盤裝置，如第14圖(a)所示，能夠藉由使可動構件12至14上升，並使可動構件14位於最高位置，即可於工件W之中央部分與黏著墊2’之間形成空隙G1。又，如第14圖(b)所示，藉由使可動構件12至14下降，使可動構件11位於最高位置，即可於工件W之周圍部分與黏著墊2’之間形成空隙G2。因此，使用升降銷或空氣清除來輕輕地推升工件W，藉此能夠在不損傷工件W之情形下安全且容易地進行鬆脫。
其他構成、作用及效果與上述第1至3實施例相同，故省略其記載。
又，在此實施例中，雖應用1片之黏著墊2’作為卡盤層，但貼附作為卡盤層之1片之靜電吸著層21於可動構件11至14整面而構成之卡盤裝置亦能夠發揮與此實施例之卡盤裝置大致相同之作用及效果。
又，此發明並非限定於上述實施例者，亦可在發明主旨之範圍內進行多種變形或變更。
例如，在上述第1至3實施例中，列舉了以下之卡盤裝置：將構成卡盤層2之靜電吸著層21及墊21’、22、23’、24貼附於各個可動構件11至14之整個表面或一部分之表面，而不橫跨至相鄰之可動構件表面。
但是，當然，如第15圖所示，構成卡盤層2之黏著墊22、24橫跨至相鄰之可動構件之表面而貼附之卡盤裝置亦包含於本發明之範圍。
1‧‧‧基體
2‧‧‧卡盤層
22、24‧‧‧黏著墊
11至14‧‧‧可動構件
21‧‧‧靜電吸著層
23‧‧‧非黏著墊
25‧‧‧吸著電極
26‧‧‧介電體
27‧‧‧電源
28‧‧‧開關
31至34‧‧‧致動器
31a至34a‧‧‧支架

Claims (7)

  1. 一種卡盤裝置，係具有基體、及貼附於上述基體之表面且用以保持抵接於上述表面之工件的卡盤層，其中，以同心圓狀排列之複數個可動構件來構成上述基體，藉由複數個致動器，使上述複數個可動構件能夠沿著圓心軸各自獨立地上下移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之卡盤裝置，其中，以使上述卡盤層不橫跨相鄰之可動構件之表面之方式，貼附上述卡盤層至各個可動構件之整個表面或一部分之表面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之卡盤裝置，其中，僅於上述複數個可動構件之中的一個可動構件不貼附上述卡盤層，使該可動構件成為鬆脫(dechuck)用之可動構件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之卡盤裝置，其中，貼附1片之上述卡盤層橫跨上述基體之表面整面。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之卡盤裝置，其中，上述卡盤層具有能夠施加預定電壓之吸著電極、及覆蓋上述吸著電極之介電體，且為能夠以通電於吸著電極時所產生之靜電力來吸著載置於上述介電體表面之工件的靜電吸著層。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之卡盤裝 置，其中，上述卡盤層係能以其本身之黏著力來保持載置於表面之工件之黏著墊。
  7. 如申請專利範圍第2或3項所述之卡盤裝置，其中，以靜電吸著層形成貼附於上述複數個可動構件之中的一部分之可動構件之表面之卡盤層，以黏著墊形成貼附於其他可動構件之表面之卡盤層。
TW103111409A 2013-03-29 2014-03-27 卡盤裝置 TWI621209B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013071679 2013-03-29
JP2013-071679 2013-03-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201503284A true TW201503284A (zh) 2015-01-16
TWI621209B TWI621209B (zh) 2018-04-11

Family

ID=51623991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103111409A TWI621209B (zh) 2013-03-29 2014-03-27 卡盤裝置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6281825B2 (zh)
TW (1) TWI621209B (zh)
WO (1) WO2014157014A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI666683B (zh) * 2016-11-07 2019-07-21 日商信越聚合物股份有限公司 精密零組件用的保持夾具及其製造方法
TWI733254B (zh) * 2018-12-04 2021-07-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 清潔基板處理設備的方法及基板處理設備的基板處理方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6132957B2 (ja) * 2015-10-13 2017-05-24 ヤス カンパニー リミテッド 帯電処理による基板チャッキング方法及びシステム
KR20180121568A (ko) 2016-03-09 2018-11-07 코닝 인코포레이티드 복합적으로 굽은 유리 제품의 냉간 형성
CN115570743A (zh) 2016-06-28 2023-01-06 康宁公司 将薄强化玻璃层压到用于装饰和显示器盖应用的曲面成型塑料表面
KR102434980B1 (ko) 2016-07-05 2022-08-22 코닝 인코포레이티드 냉간-형성 유리 물품 및 그의 조립 방법
US9911636B1 (en) 2016-09-30 2018-03-06 Axcelis Technologies, Inc. Multiple diameter in-vacuum wafer handling
US10186446B2 (en) * 2016-09-30 2019-01-22 Axcelis Technology, Inc. Adjustable circumference electrostatic clamp
US11384001B2 (en) 2016-10-25 2022-07-12 Corning Incorporated Cold-form glass lamination to a display
US11016590B2 (en) 2017-01-03 2021-05-25 Corning Incorporated Vehicle interior systems having a curved cover glass and display or touch panel and methods for forming the same
EP3978236A1 (en) 2017-01-03 2022-04-06 Corning Incorporated Vehicle interior system
JP7357546B2 (ja) 2017-05-15 2023-10-06 コーニング インコーポレイテッド 輪郭形成済みガラス物品及びその作製方法
EP3655282B1 (en) 2017-07-18 2023-02-15 Corning Incorporated Vehicle interior system comprising a cold formed complexly curved glass article
JP7124065B2 (ja) 2017-09-12 2022-08-23 コーニング インコーポレイテッド デッドフロントガラスのための触覚エレメントおよびその製造方法
US11065960B2 (en) 2017-09-13 2021-07-20 Corning Incorporated Curved vehicle displays
TWI806897B (zh) 2017-09-13 2023-07-01 美商康寧公司 用於顯示器的基於光導器的無電面板、相關的方法及載具內部系統
TWI844520B (zh) 2017-10-10 2024-06-11 美商康寧公司 具有改善可靠性的彎曲的覆蓋玻璃的車輛內部系統及其形成方法
WO2019103469A1 (en) 2017-11-21 2019-05-31 Corning Precision Materials Co., Ltd. Aspheric mirror for head-up display system and methods for forming the same
US11767250B2 (en) 2017-11-30 2023-09-26 Corning Incorporated Systems and methods for vacuum-forming aspheric mirrors
JP7274480B2 (ja) 2017-11-30 2023-05-16 コーニング インコーポレイテッド 曲面ミラーを成形する真空成形装置、システム及び方法
JP7078407B2 (ja) * 2018-01-24 2022-05-31 株式会社アルバック 粘着式基板保持装置
WO2019177952A1 (en) 2018-03-13 2019-09-19 Corning Incorporated Vehicle interior systems having a crack resistant curved cover glass and methods for forming the same
KR20210032976A (ko) 2018-07-16 2021-03-25 코닝 인코포레이티드 냉간-벤딩 유리 기판을 갖는 차량 내부 시스템 및 이를 형성하기 위한 방법
EP3771695A1 (en) * 2019-07-31 2021-02-03 Corning Incorporated Method and system for cold-forming glass
JP7390889B2 (ja) * 2019-12-26 2023-12-04 エイブリック株式会社 吸着保持装置
US11772361B2 (en) 2020-04-02 2023-10-03 Corning Incorporated Curved glass constructions and methods for forming same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0663943B2 (ja) * 1986-09-29 1994-08-22 株式会社島津製作所 試料台
JPH04162422A (ja) * 1990-10-24 1992-06-05 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造装置
FR2785737B1 (fr) * 1998-11-10 2001-01-05 Semco Engineering Sa Dispositif de maintien electrostatique
JP3371888B2 (ja) * 2000-04-06 2003-01-27 日本電気株式会社 静電チャック及び静電チャックにおける被吸着物離脱方法
JP4671817B2 (ja) * 2005-09-08 2011-04-20 信越ポリマー株式会社 部品保持具
JP4165554B2 (ja) * 2005-10-26 2008-10-15 株式会社日立プラントテクノロジー 基板貼合装置
JP4126084B1 (ja) * 2007-07-23 2008-07-30 信越エンジニアリング株式会社 静電チャックの表面電位制御方法
JP2013033850A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI666683B (zh) * 2016-11-07 2019-07-21 日商信越聚合物股份有限公司 精密零組件用的保持夾具及其製造方法
TWI733254B (zh) * 2018-12-04 2021-07-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 清潔基板處理設備的方法及基板處理設備的基板處理方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014157014A1 (ja) 2014-10-02
TWI621209B (zh) 2018-04-11
JP6281825B2 (ja) 2018-02-21
JPWO2014157014A1 (ja) 2017-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI621209B (zh) 卡盤裝置
US20210066112A1 (en) Die pickup module and die bonding apparatus including the same
TWI468255B (zh) Resin coating method and resin coating apparatus (1)
KR20160018401A (ko) 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치
KR20170132558A (ko) 웨이퍼 분리 장치
KR102694924B1 (ko) 하드 마스크를 갖는 기판 캐리어
JP6730879B2 (ja) 剥離方法及び剥離装置
JP2015204362A (ja) チップ間隔維持方法
TWI663644B (zh) 磨削裝置及保護膠帶貼著方法
KR102549278B1 (ko) 디바이스 칩의 제조 방법 및 픽업 장치
JPWO2012014428A1 (ja) 基板搬送方法および基板搬送システム
JP2018186217A5 (zh)
KR20180121365A (ko) 웨이퍼의 가공 방법
JP2019054209A5 (zh)
JP2012216606A (ja) 基板転写方法および基板転写装置
JP2014011378A (ja) ウェーハ吸着装置およびウェーハ吸着方法
JP2015115376A (ja) プローバシステム
KR101569970B1 (ko) 웨이퍼 에지 연마 장치
JP2015029088A5 (zh)
JP2018029152A (ja) 保持テーブル
JP5995497B2 (ja) ウェーハ吸着装置およびウェーハ吸着方法
JPH04188840A (ja) ダイボンディング方法
CN107452643B (zh) 基板压平设备与使用所述基板压平设备的半导体制造方法
TW201903874A (zh) 晶圓之加工方法
KR20130103962A (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치