TW201446904A - 含金屬奈米線組成物、塗膜及透明導電體 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種以高水準且均衡良好地兼備含金屬奈米線組成物之保存穩定性及塗工適性，經塗工之塗膜之導電性、透明性及濁度，塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性及基板密著性之含金屬奈米線組成物。一種含金屬奈米線組成物，其特徵在於，含有金屬奈米線、黏接劑、介面活性劑及溶劑；黏接劑含有黏接劑(A)及黏接劑(B)；黏接劑(A)係多糖類；黏接劑(B)係從水性聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性丙烯酸樹脂及水性環氧樹脂選出之至少一種。

Description

含金屬奈米線組成物、塗膜及透明導電體
本發明係關於含金屬奈米線組成物，其特徵在於：含有金屬奈米線(metal nanowire)、黏接劑(Binder)、介面活性劑及溶劑；上述黏接劑含有黏接劑(A)及黏接劑(B)；黏接劑(A)係多糖類，黏接劑(B)係從水性聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂(water-based polyurethane resin)、水性丙烯酸樹脂(water-based acryl resin)及水性環氧樹脂(water-based epoxy resin)選出之至少一種。
近年，液晶顯示器(liquid crystal display)、電漿顯示器(plasma display panel)、有機EL顯示器以及電子紙(electronic paper)等顯示裝置(display device)、觸控面板(touch panel)等的輸入感應器(sensor)、薄膜型非晶矽太陽能電池以及染料敏化太陽能電池等利用太陽光的太陽能電池等的利用增多，而對作為此等設備所必須的部件的透明導電膜之需求亦增加著。
金屬奈米線直徑小，為奈米量級(nano-order)，故於可見光領域之透光性高，作為取代ITO(氧化銦錫)之透明導電膜之応用為吾人所期待。有提出使用其中具有高導電性及穩定性之金屬奈米線之透明導電膜方案者(譬如參照專利文獻1、2及3)。
使用金屬奈米線之透明導電膜，塗佈含金屬奈米線組成物而成膜之方法為一般常見。另一方面，含金屬奈米線組成物至少由金屬奈米線及分散介質或黏接劑構成，然與分散介質或黏接劑比較，金屬奈米線之比重較高，故含金屬奈米線組成物中金屬奈米線非常容易沉澱，難以獲得長時間下穩定之含金屬奈米線組成物。再者，沉澱堆積之金屬奈米線隨時間推移而相互融接，容易致再分散性低下。進一步，期望再分散的場合，若施加強攪拌力則金屬奈米線遭受損傷，平均長軸長降低，有可能使得作為金屬奈米線之特性低下。為製造高品質透明導電膜，有需求保存穩定性 良好之含金屬奈米線組成物者。
透明導電膜被利用於上述液晶顯示器或觸控面板等的輸入感應器等之用途，故作為含金屬奈米線組成物被要求高塗工適性，而作為塗佈了含金屬奈米線組成物的塗膜則被要求高導電性與透明性以及低濁度。再者，為了於往上述電子機器組裝的工程不有損於性能，還要求耐水性、耐摩擦性、耐醇性(alcohol tolerance)及基板密著性。故，用於透明導電膜的含金屬奈米線組成物必須要以高水準且均衡良好地兼備作為含金屬奈米線組成物之保存穩定性及塗工適性、作為塗工之塗膜之導電性、透明性及濁度、作為塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性及基板密著性。
專利文獻2中，作為黏接劑記載著聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂等，然此等樹脂與金屬奈米線之親和性低，金屬奈米線組成物中金屬奈米線相互間容易融接，故可認為含金屬奈米線組成物的保存穩定性、塗工適性、塗佈了含金屬奈米線組成物的塗膜之導電性及透明性差，濁度高。另一方面，專利文獻3所記載的含金屬奈米線組成物作為黏接劑使用著多糖類。多糖類，就其構造而言，容易溶解於水、醇，故可認為塗佈了含金屬奈米線組成物的塗膜與基板之密著性、塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性差。
[專利文獻]
[專利文獻1]特開平9-324324號公報
[專利文獻2]特開2005-317395號公報
[專利文獻3]美國專利申請公開2007/0074316號說明書
本發明目的在於提供一種以高水準且均衡良好地兼備含金屬奈米線組成物之保存穩定性及塗工適性，經塗工之塗膜之導電性、透明性及濁度，塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性及基板密著性的含金屬奈米線組成物。
本發明者為解決上述課題銳意進行研究之結果，發現含金屬奈米線組成物中作為黏接劑含有黏接劑(A)(係多糖類)及黏接劑(B)(係從水性聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性丙烯酸樹脂及水性環氧樹脂選出之至少一種)之場合以高水準且均衡良好地兼備含金屬奈米線組成物之保存穩定性及塗工適性，塗工之塗膜之導電性、透明性及濁度，塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性及基板密著性，遂達至完成本發明。
即，本發明之技術手段如下：
(1)一種含金屬奈米線組成物，其特徵在於，含有金屬奈米線(metal nanowire)、黏接劑(binder)、介面活性劑及溶劑；上述黏接劑含有黏接劑(A)及黏接劑(B)；黏接劑(A)係多糖類；黏接劑(B)係從水性聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性丙烯酸樹脂及水性環氧樹脂選出之至少一種。
(2)如上述(1)所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，黏接劑(B)係水性聚酯樹脂。
(3)如上述(1)或(2)所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，黏接劑(A)係從羥丙基瓜兒膠(hydroxypropyl guar)及其衍生物(derivative)、羥丙基甲基纖維素(hydroxypropyl methylcellulose)及其衍生物、以及甲基纖維素及其衍生物選出之任意一種。
(4)如上述(1)~(3)中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，黏接劑(A)係接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylic ester)的多糖類之衍生物。
(5)如上述(1)~(4)中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，相對含金屬奈米線組成物全部質量100份，按質量比計，最多含有金屬奈米線10份；相對金屬奈米線100份，按質量比計，含有黏接劑10~400份；相對金屬奈米線100份，按質量比計，含有介面活性劑0.05~10份。
(6)如上述(1)~(5)中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，黏接劑(A)與黏接劑(B)之質量比為黏接劑(A)/黏接劑(B)=25/75~75/25。
(7)如上述(1)~(6)中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，黏接劑(B)係接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之水性聚酯樹脂。
(8)如上述(1)~(7)中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，還含有矽烷偶聯劑(silane coupling agent)。
(9)如上述(1)~(7)中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，還含有聚異氰酸酯化合物(polyisocyanate compounds)。
(10)如上述(1)~(7)中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，還含有光聚合引發劑及/或熱聚合引發劑、以及、聚合性單體及/或大分子單體(macromonomer)。
(11)如上述(1)~(10)中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，為透明導電膜用。
(12)如上述(1)~(7)中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，還含有鹼型增黏劑或聚氨酯型增黏劑(urethane thickener)。
(13)如上述(1)~(12)中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，金屬奈米線係銀奈米線。
(14)如上述(13)所述之含金屬奈米線組成物，其特徵在於，銀奈米線係用一製造方法所製造者，該製造方法包括以含有N取代丙烯醯胺(N-substituted acrylamide)的聚合物為線成長控制劑而使銀化合物於多元醇(polyol)中25~180℃下反應之工序。
(15)一種含金屬奈米線塗膜，其特徵在於，係由(1)~(14)中任一項所述之含金屬奈米線組成物所形成者。
(16)一種透明導電體，其中，含有基板、及於該基板上形成的上述(15)所述之含金屬奈米線塗膜。
須指出，所謂“(甲基)丙烯”係表示“丙烯和甲基丙烯”者，以下皆同。
根據本發明，能提供一種以高水準且均衡良好地兼備含金屬奈米線組成物之保存穩定性及塗工適性，塗工之塗膜之導電性、透明性及濁度，塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性及基板密著性之含金屬奈米線組成物。
以下詳細說明本發明。
[含金屬奈米線組成物]
本發明的含金屬奈米線組成物係如是構成之組成物：含有金屬奈米線、黏接劑、介面活性劑及溶劑；上述黏接劑含有黏接劑(A)及黏接劑(B)；黏接劑(A)係多糖類；黏接劑(B)係從水性聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性丙烯酸樹脂及水性環氧樹脂選出之至少一種；進一步，該組成物還可根據需要適當含有其他成分。
作為本發明之金屬奈米線中的金屬，可例舉金、銀、銅、鎳、鉑、鈀、鈷、錫、鉛等。再者，此等金屬之合金、金屬化合物或經鍍敷處理的金屬亦能利用於本發明之金屬奈米線。作為金屬化合物可舉出金屬氧化物，而作為經鍍敷處理的金屬則譬如可舉出鍍金之銀等。此等金屬之中較佳為銀。以下，作為本發明之金屬奈米線之代表，就使用銀奈米線而作說明。然關於使用其他金屬奈米線之場合，唯將“銀奈米線”改寫為“金屬奈米線”用之即可。
[銀奈米線]
本發明中所謂“銀奈米線”係截面直徑不滿1μm、縱橫尺寸比(長軸長/直徑)為10以上且截面直徑為奈米級之線狀銀構造體。
本發明中所謂“銀奈米線分散液”係由銀奈米線與溶劑構成之分散液。
銀奈米線之直徑較佳為5nm以上而不滿250nm者，更佳為10nm以上而不滿150nm者。本發明之組成物用作透明導電膜之場合，為降低銀奈米線引起之散亂影響，提高塗膜之透明性，降低濁度，若銀奈米線之直徑不滿250nm則有利，故優選之。再者，為提高銀奈米線之導電性，改善塗膜之耐久性，若為5nm以上則有利，故優選之。
銀奈米線之長軸長較佳為0.5μm以上500μm以下，更佳為2.5μm以上100μm以下。本發明之組成物用作透明導電膜之場合，為藉銀奈米線相互接觸、三維導電網絡構造被於空間上廣泛分佈地形成來顯現導 電性，若銀奈米線之長軸長為0.5μm以上則有利，故優選之。再者，為防止銀奈米線相互纏繞、提高銀奈米線組成物之保存穩定性，若為500μm以下則有利，故優選之。
上述銀奈米線，能採用以公知之製造方法獲得之物，並無特別限定者。本發明中，從銀奈米線於含銀奈米線組成物中之分散性、塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜之導電性、透明性、濁度之觀點來看，更佳為一製造方法，該製造方法包括以含有N取代丙烯醯胺的聚合物為線成長控制劑而讓銀化合物於多元醇中25~180℃下反應之工序。
含銀奈米線組成物中銀奈米線之含量較佳：相對銀奈米線組成物全部質量為0.01質量%以上30質量%以下，更佳為0.05質量%以上10質量%以下，進一步更佳為0.1質量%以上2質量%以下。為防止銀奈米線相互纏繞、提高銀奈米線組成物之保存穩定性，若銀奈米線之含量為30質量%以下則有利，故優選之。再者，銀奈米線之含量較少之場合，雖藉進行多重塗佈能對於塗佈了銀奈米線組成物之塗膜施加導電性，然從生產性之觀點來看，為0.01質量%以上者有利，故優選之。
[黏接劑]
本發明的含銀奈米線組成物，作為黏接劑，含有：黏接劑(A)，係多糖類；以及黏接劑(B)，係從水性聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性丙烯酸樹脂及水性環氧樹脂選出的至少一種。再者，本發明的含銀奈米線組成物亦可於無損其特性之範圍下含有上述黏接劑(A)與黏接劑(B)以外之任意黏接劑。
本發明中，藉並用上述黏接劑(A)及黏接劑(B)作為黏接劑，能最大限度地提高含銀奈米線組成物之保存穩定性、塗工適性、塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜與基板之密著性、塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性。
[多糖類]
本發明中，(A)多糖類係指多糖及其衍生物。作為多糖之具體例能舉出澱粉、支鏈澱粉、瓜兒膠、纖維素、殼聚糖(chitosan)、刺槐豆膠(locust bean gum)、以及此等物質之酶分解物等。再者，作為多糖衍生物之具體例能舉出：於多糖導入了甲基、乙基、丙基等烷基、羥乙基、羥丙 基、羥丁基等羥烴基、羧甲基、羧乙基等羧烷基及其金屬鹽中至少其一的部分醚化多糖之衍生物；於多糖或部分醚化多糖之衍生物接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯的多糖之衍生物或部分醚化多糖之衍生物等。此等當中，較佳：作為羥丙基瓜兒膠及其衍生物的羥丙基瓜兒膠類、作為羥丙基甲基纖維素及其衍生物的羥丙基甲基纖維素類、作為甲基纖維素及其衍生物的甲基纖維素類、羧甲基纖維素鈉鹽、甲基纖維素、羥丙基纖維素、羥丙基甲基纖維素、羥乙基纖維素、乙基纖維素、瓜兒膠、羥乙基瓜兒膠、羥丙基瓜兒膠、以及於此等接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯者；更佳為甲基纖維素、羥丙基甲基纖維素、羥丙基瓜兒膠、以及於此等接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯者；尤其更佳為接枝聚合(甲基)丙烯酸酯的甲基纖維素、羥丙基甲基纖維素、羥丙基瓜兒膠。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
上述接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之多糖類藉先前公知方法製造。本發明中，作為接枝聚合法之具體例，可例舉出於導入了聚合性不飽和基的多糖類或部分醚化多糖類之存在下使(甲基)丙烯酸酯聚合反應之方法。作為將聚合性不飽和基導入多糖類之方法，能採用先前公知之方法。本發明中，從塗膜的透明性、濁度之觀點來看，較佳為下列方法：將具有聚合性不飽和基之有機羧酸酐加合於多糖類之方法；將苯二甲酸酐(phthalic anhydride)等有機羧酸酐加合於多糖類而導入羧基後加合具有聚合性不飽和基的含縮水甘油基(glycidyl)之化合物之方法；將具有聚合性不飽和基的含烷氧基矽烷基(alkoxy silane)之化合物加合於多糖類之方法；將具有聚合性不飽和基的含異氰酸酯基之化合物加合於多糖類之方法；將具有聚合性不飽和基的含羥甲基化合物加合於多糖類類之方法。作為具有聚合性不飽和基的有機羧酸酐，可例舉出(甲基)丙烯酸酐、馬來酸酐、衣康酸酐等。作為具有聚合性不飽和基的含縮水甘油基之化合物，可例舉出(甲基)丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl(meth)acrylate)等。作為具有聚合性不飽和基的含烷氧基矽烷基之化合物，可例舉出3-三甲氧基矽烷甲基丙烯酸丙脂(methacrylic acid 3-(trimethoxysilyl)propyl)等。作為具有聚合性不飽和基的含異氰酸酯基之化合物，可例舉出(甲基)丙烯酸異氰基乙酯(2-Isocyanatoethyl(meth)acrylate)等。作為具有聚合性不飽和基的含羥甲基之化合物，可例舉出N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺(n-methylol(meth)acrylamide)等。
接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之多糖類中所用(甲基)丙烯酸酯只要為(甲基)丙烯酸之酯即可，作為具體例可舉出(甲基)丙烯酸甲酯(methyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸乙酯(ethyl(meth)acrylate)、n-(甲基)丙烯酸丁酯(n-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異丁酯(isobutyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯(2-ethylhexyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異戊酯(isoamyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異辛酯(isooctyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸月桂酯(lauryl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯(isomyristyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸硬脂酸酯(stearyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸環己酯(cyclohexyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異冰片酯(isobornyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯(phenoxyethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯(dimethylaminoethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯(diethylaminoethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯(2-hydroxyethyl(math)acrylate)等。本發明中，從銀奈米線組成物之塗工適性、塗膜之透明性、濁度之觀點來看，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、n-(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
除接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之多糖類中所用(甲基)丙烯酸酯以外，於無損本發明效果之範圍內，能用使用其他聚合性單體之多糖衍生物。作為其他聚合性單體之具體例，可舉出(甲基)丙烯醇((math)allyl alcohol)、單(甲基)烯丙基甘油醚(glycerol mono(meth)allyl ether)等(甲基)烯丙基化合物；苯乙烯等芳香族乙烯類；乙酸乙烯等羧酸乙烯酯(carboxylic acid vinyl ester)類；(甲基)丙烯醯胺((meth)acrylamide)、N-甲基-(甲基)丙烯醯胺(N-methyl(meth)acrylamide)、N-(2-羥乙基)(甲基)丙烯醯胺(N-(2-hydroxyethyl)(meth)acrylamide)等(甲基)丙烯醯胺類；(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸等不飽和羧酸類等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
本發明中作為較佳方式所用的接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之多糖類，藉接枝聚合(甲基)丙烯酸酯而於同一分子內有疏水部位與親水部位，據此與銀奈米線之親和性提高，與黏接劑(B)之親和性提高。故，可認 為其使得含銀奈米線組成物中的銀奈米線之分散性提高，塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜之導電性、透明性、濁度、耐摩擦性、塗膜與基板之密著性提高。
可以認為，因多糖類與銀奈米線之親和性高並使組成物粘度增高，使得銀奈米線於含銀奈米線組成物中的分散性提高，據此，多糖類有利於含銀奈米線組成物的保存穩定性、塗工適性、塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜之透明性、濁度、導電性。
本發明中作為黏接劑另一成分之黏接劑(B)係從水性聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性丙烯酸樹脂、水性環氧樹脂選出的至少一種。
[水性聚酯樹脂]
水性聚酯樹脂只要為水性之聚酯樹脂即可，作為具體例可舉出多元羧酸及其酯形成性衍生物與多元醇及其酯形成性衍生物之縮聚物。再者，水性聚酯樹脂亦含有源自水性聚酯樹脂之衍生物。作為水性聚酯樹脂之衍生物的具體例，可舉出於水性聚酯接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之(甲基)丙烯改性水性聚酯樹脂。作為水性聚酯樹脂，接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之水性聚酯樹脂與水性聚酯樹脂相比較，耐水性、耐醇性提高，於與被用(甲基)丙烯酸酯接枝聚合之多糖類並用之場合，含銀奈米線組成物之塗工適性、塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜之耐水性、耐醇性提高，故優選之。作為水性聚酯樹脂之較佳形式之接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯的水性聚酯樹脂，能藉如上述給多糖類接枝聚合(甲基)丙烯酸酯之先前公知方法將(甲基)丙烯酸酯接枝聚合於水性聚酯樹脂而獲得。
上述多元羧酸只要為具有兩個以上羧酸基之化合物即可，具體地可舉出：苯二甲酸、對苯二甲酸(terephthalic acid)、間苯二甲酸(isophthalic acid)、萘二甲酸(naphthalic acid)、1,2-萘二羧酸(1,2-naphthalenedicarboxylic acid)、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸及2,6-萘二羧酸、聯苯二羧酸(biphenyl dicarboxylic acid)、鄰苯二甲酸(orthophthalic acid)等芳香族二羧酸；直鏈、支鏈及脂環式之草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸(adipic acid)、庚二酸(pimelic acid)、2,2-二甲基戊二酸(2,2-dimethylglutaric acid)、辛二酸(suberic acid)、壬二酸(azelaic acid)、癸二酸(sebacic acid)、十四烷二酸(dodecanedicarboxylic acid)、1,3-環戊烷二羧酸 (1,3-cyclopentanedicarboxylic acid)、1,4-環己烷二羧酸(1,4-cyclohexanedicarboxylic acid)、二羥乙酸(diglycolic acid)等脂肪族二羧酸；偏苯三酸(trimellitic acid)、均苯三酸(trimesic acid)、均苯四酸(pyromellitic acid)等三羧酸；磺酸對苯二甲酸(sulfoterephthalic acid)、5-磺酸間苯二甲酸(5-sulfoisophthalic acid)、4-磺酸間苯二甲酸、2-磺酸間苯二甲酸、4-萘磺酸-2,7-二羧酸(4-sulfonaphthalene-2,7-dicarboxylic acid)等含金屬磺基之二羧酸及其鹼金屬鹽等。作為多元羧酸之酯形成性衍生物可舉出多元羧酸之酸酐、酯、醯基氯(acid chloride)、鹵化物(halide)等衍生物。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
上述多元醇只要為具有兩個以上羥基之化合物即可，具體地可舉出：乙二醇(ethylene glycol)及二乙二醇(diethylene glycol)、三羥甲基丙烷(Trimethylolpropan)及甘油(glycerin)、三亞乙基二醇(triethylene glycol)、四乙二醇(tetraethylene glycol)、戊乙二醇(pentaethylene glycol)、六乙二醇(hexaethylene glycol)、七乙二醇(heptaethylene glycol)、八乙二醇(octaethylene glycol)等聚乙二醇(polyethylene glycol)、丙二醇(propylene glycol)、二丙二醇(dipropylene glycol)、三丙二醇(tripropylene glycol)、四丙二醇(tetrapropylene glycol)等聚丙二醇(polypropylene glycol)、1,3-丙二醇(1,3-Propanediol)、1,3-丁二醇(1,3-butanediol)、1,4-丁二醇(1,4-butanediol)、1,5-戊二醇(1,5-pentanediol)、1,6-己二醇(1,6-hexanediol)、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(2,2-dimethyl-1,3-propanediol)、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇(2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol)、2-乙基-2-異丁基-1,3-丙二醇(2-ethyl-2-isobutyl-1,3-propanediol)、2,2,4-三甲基-1,3-己二醇(2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediol)、1,3-環己烷二甲醇(1,3-cyclohexanedimethanol)、1,4-環己烷二甲醇(1,2-cyclohexanedimethanol)、1,3-環己烷二甲醇(1,3-cyclohexanedimethanol)、1,4-環己烷二甲醇(1,4-cyclohexanedimethanol)、2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁二醇(2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol)等。作為多元醇之酯形成性衍生物，可舉出多元醇之羥基被乙酸酯化之衍生物等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
[水性聚氨酯樹脂]
水性聚氨酯樹脂只要為能溶解或分散於水系溶劑或水系分散介質之聚氨酯樹脂即能用，並無特別限定。作為水性聚氨酯樹脂之具體例，能舉出：使二異氰酸酯(diisocyanate)與多元醇加成聚合反應、再中和及使鏈伸長、進行了水性化之物等。作為上述二異氰酸酯之具體例，可舉出：四亞甲基二異氰酸酯(tetramethylene diisocyanate)等脂肪族二異氰酸酯類、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)等脂環式二異氰酸酯類、2,4-二異氰酸甲苯酯(2,4-tolylene diisocyanate)等芳香族二異氰酸酯類等。作為上述多元醇之具體例，可舉出：乙二醇及二乙二醇等聚乙二醇、丙二醇等聚丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇(2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol)、氫化雙酚A(hydrogenated bisphenol A)、雙酚A環氧乙烷加合物(ethylene oxide adduct)等低分子量甘醇(glycol)類、聚乙二醇、聚丙二醇等聚醚類、作為乙二醇與己二酸等之縮合物的聚酯類、2,2-二羥甲基丙酸(2,2-dimethylolpropionic acid)等聚羥基羧酸(polyhydroxycarboxylic acid)類、聚己內酯(polycaprolactone)等。作為上述中和劑之具體例，可舉出：鹽酸等無機酸、醋酸、乳酸等有機酸、三甲胺(trimethylamine)、三乙胺(triethylamine)、三乙醇胺(triethanolamine)等胺類、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨(ammonia)等。作為鏈伸長劑之具體例有：乙二醇、丙二醇等多元醇類、乙二胺(ethylenediamine)、丙二胺(propylenediamine)、呱嗪(piperazine)、異佛爾酮二胺(isophoronediamine)、甲基二乙醇胺(methyldiethanolamine)等二胺類、水等。
[水性丙烯酸樹脂]
作為水性丙烯酸樹脂，只要為能溶解或分散於水系溶劑或水系分散介質之丙烯酸樹脂即能用，並無特別限定。作為水性丙烯酸樹脂之具體例，可舉出：作為(甲基)丙烯酸酯類與陰離子性(anionic)聚合性單體之共聚物的陰離子性水性丙烯酸樹脂、或作為(甲基)丙烯酸酯類與陽離子性(cationic)聚合性單體之共聚物的陽離子性水性丙烯酸樹脂。陰離子性水性丙烯酸樹脂，其部分或全部陰離子性基被下列物質中和亦可：鉀、鈉等鹼金屬、鹼土金屬、氨、甲胺、乙胺、二甲胺、二乙胺、三甲胺、三乙胺等胺化合物等。陽離子性水性丙烯酸樹脂，其部分或全部陽離子性基被下 列物質中和亦可：鹽酸、燐酸等無機酸、醋酸、乳酸、膦酸類等有機酸等。作為(甲基)丙烯酸酯之具體例，可舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、n-(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酸酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。作為能用於陰離子性水性丙烯酸樹脂之陰離子性聚合性單體，可舉出：(甲基)丙烯酸、巴豆酸(crotonic acid)等不飽和一元羧酸類；馬來酸、無水馬來酸、富馬酸、衣康酸、無水衣康酸、檸康酸(citraconic acid)、無水檸康酸等不飽和二羧酸類；乙烯基磺酸(vinyl sulfonic acid)、苯乙烯磺酸(styrene sulfonic acid)、(甲基)丙烯磺酸((meth)allylsulfonic acid)、2-丙烯醯氨基-2-甲基丙烷磺酸(2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid)等不飽和磺酸類；乙烯基膦酸(vinylphosphonic acid)、α-苯基乙烯基膦酸(α-phenylvinylphosphonic acid)等不飽和膦酸類。再者，作為能用於陽離子型水性丙烯酸樹脂之陽離子性聚合性單體，可舉出：N,N-(甲基)丙烯酸二甲基氨基甲酯(N,N-dimethylaminomethyl(meth)acrylate)、N,N-(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯等N,N-(甲基)丙烯酸二烷基氨基烷酯(N,N-dialkylaminoalkyl(meth)acrylate)類；N,N-二甲氨基甲基(甲基)丙烯醯胺(N,N-dimethylaminomethyl(meth)acrylamide)、N,N-二甲氨基乙基(甲基)丙烯醯胺(N,N-dimethylaminoethyl(meth)acrylamide)等N,N-二烷基氨基烷基(甲基)丙烯醯胺(N,N-dialkylaminoalkyl(meth)acrylamide)類；烯丙胺、二烯丙胺及此等之鹽或季化物等。
再者，本發明之水性丙烯酸樹脂，根據需要，除上述(甲基)丙烯酸酯類、陰離子性或陽離子性聚合性單體以外，亦能用其他聚合性單體。作為其他聚合性單體之具體例，可舉出：(甲基)丙烯醇、單(甲基)烯丙基甘油醚等(甲基)烯丙基化合物；苯乙烯等芳香族乙烯類；乙酸乙烯等羧酸乙烯酯類、(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥乙基)(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺類。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
[水性環氧樹脂]
作為水性環氧樹脂，只要為能溶解或分散於水系溶劑或水系分散介質之環氧樹脂即能用，並無特別限定；若為能用公知方法獲得或市售之水性環氧樹脂即能用，並無特別限定。作為水性環氧樹脂之具體例，可舉出：下述a)~c)原料中任意一者為原料，使胺化合物與a)~c)原料樹脂中之環氧基反應，對導入的胺基之一部分用酸中和，進行水溶化或水分散性化而獲得之水性環氧樹脂。原料a)為氫化雙酚型環氧低聚物(bisphenol type epoxy oligomer)，原料b)為氫化雙酚型環氧低聚物與脂肪酸及其衍生物、脂肪酸醯胺、含不飽和基之胺類當中任意一者反應而獲得之改性環氧樹脂，原料c)為使雙酚A同氫化雙酚型環氧低聚物與聚亞烷基乙二醇二縮水甘油醚(polyalkylene glycol diglycidyl ether)之混合物反應而獲得之改性環氧樹脂。再者，還可舉出：於上述a)~c)原料樹脂存在下，聚合陰離子性單體，用鉀、鈉等鹼金屬、氨、甲胺、乙胺、二甲胺、二乙胺、三甲胺、三乙胺等胺化合物等中和部分或全部陰離子性基，進行水溶化或水分散性化而獲得之水性環氧樹脂。進一步，還可舉出：於上述a)~c)原料樹脂存在下，聚合陽離子型聚合性單體，用鹽酸、燐酸等無機酸、醋酸、乳酸等有機酸等中和部分或全部陽離子性基，進行水溶化或水分散性化而獲得之水性環氧樹脂。
可以認為，水性聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性丙烯酸樹脂、水性環氧樹脂，與基板之親和性高，塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜與基板之密著性變高。
可以認為，黏接劑(B)與多糖類之相溶性高，藉並用黏接劑(A)及黏接劑(B)，能實現黏接劑與銀奈米線及基板兩者具有良好之親和性，塗佈含銀奈米線組成物之際，於基板上銀奈米線亦維繫著良好的分散性之情況下溶劑蒸發，能形成銀奈米線均勻分散之塗膜。因此，藉並用黏接劑(A)與黏接劑(B)，比單獨使用黏接劑(A)之場合，塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜之透明性、導電性更加提高，濁度更加降低。再者，比單獨使用黏接劑(B)之場合，塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性亦提高。從塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜與基板之密著性、塗膜之耐水性、耐醇性的觀點來看，此等上述黏接劑(B)之中較佳為水性聚酯樹脂。
本發明中，相對銀奈米線，含銀奈米線組成物中黏接劑含量 較佳為1質量%以上800質量%以下，更佳為10質量%以上400質量%以下，最佳為100質量%以上200質量%以下。從含銀奈米線組成物的保存穩定性、塗工適性、塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜之導電性、透明性、濁度、耐摩擦性、耐水性、耐醇性、塗膜與基板之密著性之觀點來看，黏接劑含量相對銀奈米線為1質量%以上則有利，故優選之。進一步，從塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜之導電性、耐摩擦性、與基板之密著性之觀點來看，為10質量%以上則更有利，更優選。再者，從塗膜導電性之觀點來看，為800質量%以下則有利，故優選之。
本發明中，含銀奈米線組成物中黏接劑(A)與黏接劑(B)之質量比，較佳為黏接劑(A)/黏接劑(B)=10/90~99/1，更佳為黏接劑(A)/黏接劑(B)=25/75~75/25，最佳為黏接劑(A)/黏接劑(B)=35/65~65/35。基於能以高水準且均衡良好地兼備含銀奈米線組成物之保存穩定性及塗工適性、塗工之塗膜之導電性、透明性及濁度、塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性及基板密著性，含銀奈米線組成物中黏接劑(A)與黏接劑(B)之質量比為黏接劑(A)/黏接劑(B)=10/90~99/1則有利，故優選之；而為黏接劑(A)/黏接劑(B)=25/75~75/25則更有利，故更優選之；若為黏接劑(A)/黏接劑(B)=35/65~65/35則尤其有利，故最優選之。
相對黏接劑全體，黏接劑(A)之合計含量較佳為10質量%以上99質量%以下，更佳為25質量%以上75質量%以下，最佳為35質量%以上65質量%以下。從塗佈了銀奈米線組成物的塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性、塗膜與基板之密著性之觀點來看，相對黏接劑全體，黏接劑(A)之合計含量若為99質量%以下則有利，故優選；進一步，從塗膜之耐摩擦性、與基板之密著性之觀點來看，若為75質量%以下則更有利，故更優選之。再者，從銀奈米線組成物之保存穩定性、塗工適性、塗膜之導電性、透明性、濁度之觀點來看，若為10質量%以上則有利，故優選之。進一步，從塗膜之導電性之觀點來看，若為25質量%以上則更有利，故優選之。
相對黏接劑全體，黏接劑(B)之合計含量較佳為1質量%以上90質量%以下，更佳為25質量%以上75質量%以下，最佳為35質量%以上65質量%以下。從塗佈了銀奈米線組成物的塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性、塗膜與基板之密著性之觀點來看，相對黏接劑全體，黏接劑(B)之 合計含量若為1質量%以上則有利，故優選之。進一步，從塗膜之耐摩擦性、與基板之密著性之觀點來看，若為25質量%以上則更有利，故優選之。再者，從銀奈米線組成物之保存穩定性、塗工適性、塗膜之導電性、透明性、濁度之觀點來看，若為90質量%以下則有利，故優選之。進一步，從塗膜之導電性之觀點來看，若為75質量%以下則更有利，故優選之。
[介面活性劑]
可以認為，本發明之介面活性劑只要為具有介面活性機能之化合物即可，其使含銀奈米線組成物中銀奈米線之分散性提高，貢獻於含銀奈米線組成物之保存穩定性、塗佈了含銀奈米線組成物而獲得之塗膜之導電性、透明性、濁度。作為介面活性劑，可舉出：非離子性介面活性劑、陰離子性介面活性劑、陽離子性介面活性劑、兩性介面活性劑等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。從銀奈米線組成物之保存穩定性、塗膜之導電性、耐久性之觀點來看，作為介面活性劑，較佳為非離子性介面活性劑。
作為上述非離子性介面活性劑之具體例，可舉出：聚氧乙烯烷基醚(polyoxyethylene alkyl ether)類、聚氧乙烯烷基苯基醚(polyoxyethylene alkyl phenyl ether)類、聚氧乙烯多環苯基醚(polyoxyethylene polycyclic phenyl ether)類、聚氧化烯烷基醚(polyoxyalkylene alkyl ether)類、聚氧乙烯山梨醇酯(polyoxyethylene sorbitan ester)類、聚氧乙烯山梨醇脂肪酸酯(polyoxyethylene sorbitol fatty acid ester)類、脂肪酸蔗糖酯(sucrose fatty acid ester)類、烷基咪唑啉(alkyl imidazoline)類等。從銀奈米線組成物之保存穩定性、塗膜之導電性、耐久性之觀點來看，較佳為聚氧乙烯烷基醚類、聚氧乙烯多環苯基醚類、聚氧化烯烷基醚類、聚氧乙烯山梨醇酯類、烷基咪唑啉類，更佳為聚氧乙烯烷基醚類、聚氧乙烯多環苯基醚類、烷基咪唑啉類。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
作為上述陰離子性介面活性劑之具體例，可舉出：烷基苯磺酸鹽(alkylbenzene sulfonete)類、烷基硫酸酯鹽(alkyl sulfate)類、聚氧乙烯烷基醚硫酸酯鹽(polyoxyethylene alkyl ether sulfate)類、聚氧乙烯多環苯基醚硫酸酯鹽(polyoxyethylene polycyclic phenyl ether sulfate)類等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
作為上述陽離子性介面活性劑之具體例，可舉出：烷基胺鹽類、四烷基銨鹽(tetraalkylammonium salt)類、三烷基苯銨鹽等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
作為上述兩性介面活性劑之具體例，可舉出：烷基甜菜鹼(alkyl betaine)類、烷基氧化胺(alkylamineoxide)類等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
本發明中，相對銀奈米線，上述介面活性劑含量較佳為0.01質量%以上20質量%以下，更佳為0.05質量%以上10質量%以下，最佳為0.1質量%以上5質量%以下。將本發明之組成物用作透明導電膜之場合，為防止銀奈米線相互纏繞，提高銀奈米線組成物之保存穩定性、塗佈了銀奈米線組成物的塗膜之透明性、濁度、導電性，介面活性劑含量若為0.01質量%以上則有利，故優選之。再者，為提高耐水性、耐醇性、塗膜與基板之密著性，若為20質量%以下則有利，故優選之。
[溶劑]
本發明之含銀奈米線組成物含有溶劑。溶劑係銀奈米線之分散介質，同時亦使含銀奈米線組成物中其他成分溶解，成膜時蒸發而形成均勻之塗膜。本發明中，作為溶劑可舉出水、醇類。作為醇類之具體例，可舉出：甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基丙醇、1,1-二甲基乙醇、環乙醇(cyclohexanol)、乙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1-甲氧基-2-丙醇-二乙二醇(1-methoxy-2-propanol diethylene glycol)、甘油、松脂醇(terpineol)、乙基二乙二醇(ethyl diethylene glycol)等。從銀奈米線組成物之保存穩定性、塗膜之導電性之觀點來看，本發明中，作為溶劑較佳為水、甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
[矽烷偶聯劑]
出於提高塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜與基板之密著性、塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性之目的，本發明之含銀奈米線組成物還能含有矽烷偶聯劑。作為矽烷偶聯劑，只要係1分子中具有烷氧基矽烷基及反應性官能基之化合物即可，並無特別限定。作為反應性官能基之具體例，可舉出環氧基、乙烯基、丙烯基、氨基、巰基等。作為矽烷偶聯 劑之具體例，可舉出：乙烯基三甲氧基矽烷(vinyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基矽烷(vinyltriethoxysilane)、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloyloxy propyltrimethoxysilane)、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷(3-methacryloyloxy propyltriethoxysilane)、3-氨基丙基三乙氧基矽烷(3-aminopropyltriethoxysilane)、3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)、3-氯丙基三甲氧基矽烷(3-chloropropyltrimethoxysilane)、3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷(3-mercaptopropyltrimethoxysilane)、n-丙基三乙氧基矽烷(n-propyltriethoxysilane)及正辛基三乙氧基矽烷(n-octyltriethoxysilane)等烷基烷氧基矽烷(alkylalkoxysilane)、以及聚醚改性烷氧基矽烷(polyether modified alkoxysilane)等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
[聚異氰酸酯化合物]
出於提高塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜與基板之密著性、塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性之目的，本發明之含銀奈米線組成物進一步還能含有聚異氰酸酯化合物。作為聚異氰酸酯化合物，只要係1分子中具有2個以上異氰酸酯基之化合物即可，並無特別限定。作為聚異氰酸酯化合物之具體例，可舉出：三亞甲基二異氰酸酯(trimethylene diisocyanate)、1,6-六亞甲基二異氰酸酯(1,6-hexamethylene diisocyanate)、二異氰酸甲苯酯(tolylene diisocyanate)、二苯甲烷二異氰酸酯(diphenylmethanediisocyanate)、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)、以及此等二異氰酸酯單體之加合物、縮二脲(biuret)體、異氰尿酸酯(isocyanurate)體等多聚體。再者，根據需要，能使用將此等聚異氰酸酯化合物之異氰酸酯基用ε-己內醯胺(ε-caprolactam)、酚、甲酚(cresol)、肟(oxime)、醇(alcohol)等化合物封端了的封端型異氰酸酯(blocked isocyanate)。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
[光聚合引發劑、熱聚合引發劑、聚合性單體及大分子單體]
出於提高塗佈了含銀奈米線組成物的塗膜與基板之密著性、塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性之目的，本發明之含銀奈米線組成物還能進一步含有光聚合引發劑及/或熱聚合引發劑、以及、聚合性單體及/或大分子單體。
[光聚合引發劑]
作為光聚合引發劑，只要係基於光之聚合引發劑即可，並無特別限定。作為光聚合引發劑之具體例，可舉出二乙氧苯乙酮(diethoxyacetophenone)、2-羥基-2-甲基-1-酚基丙基-1-酮(2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1-one)、1-[4-(2-羥基乙氧基)-酚基]-2-羥基-2-甲基丙-1-酮(1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one)、安息香(benzoin)、安息香甲基醚(benzoin methyl ether)、安息香乙基醚(benzoin ethyl ether)、苯甲醯基安息香酸(benzoyl benzoic acid)、苯甲醯基安息香酸甲酯(methyl benzoylbenzoate)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-(4-嗎啉基)-1-丙酮(2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholyl)-1-propanone)、占噸酮(xanthone)、蒽醌(anthraquinone)、2-甲基蒽醌(2-methylanthraquinone)等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
[熱聚合引發劑]
作為熱聚合引發劑，只要係基於熱之聚合引發劑即可，並無特別限定。作為熱聚合引發劑之具體例，可舉出過硫酸銨、過硫酸鈉、過硫酸鉀等過硫酸鹽類；叔丁基過氧化氫(tert-butyl hydroperoxide)、異丙苯過氧化氫(cumene hydroperoxide)、過氧化苯甲醯(benzoyl peroxide)、過氧化月桂醯(lauroyl peroxide)等過氧化物類；過硫酸鹽類或過氧化物類與亜硫酸鹽、亜硫酸氫鹽、硫代硫酸鹽(thiosulfate)、甲醛合次硫酸氫鈉(sodium formaldehydesulfoxylate)、硫酸亞鐵(ferrous sulfate)、硫酸亞鐵銨(ferrous ammonium sulfate)、葡萄糖、抗壞血酸(ascorbic acid)等還原劑組合而成之氧化還原引發劑(redox initiator)；2,2’-偶氮二異丁晴(2,2’-azobisisobutyronitrile)、2,2′-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)(2,2’-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile))、2,2′-偶氮雙(2-甲基丁晴)(2,2’-azobis(2-methylbutyronitrile))、2,2′-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯(dimethyl 2,2’-azobis(2-methylpropionate))、二鹽酸鹽2,2’-偶氮-(2-胺丙烷)二鹽酸鹽(2,2’-azobis(2-amidinopropane)dihydrochloride)二鹽酸鹽等偶氮化合物。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
[聚合性單體及大分子單體]
作為聚合性單體及大分子單體，只要係藉可見光或如紫外線、電子線等電離放射線之照射直接或受引發劑作用而產生聚合反應之單體及大分子單體即可，並無特別限定。作為1分子中具有1個官能基的聚合性單體之具體例，可舉出：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯(methoxy diethyleneglycol(meth)acrylate)、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯(methoxy triethyleneglycol(meth)acrylate)等(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯醇、單(甲基)烯丙基甘油醚等(甲基)烯丙基化合物；苯乙烯、甲基苯乙烯、丁基苯乙烯等芳香族乙烯類；乙酸乙烯等羧酸乙烯酯類；(甲基)丙烯醯胺、N-環己基(甲基)丙烯醯胺(N-cyclohexyl(meth)acrylamide)、N-苯基(甲基)丙烯醯胺(N-phenyl(meth)acrylamid)、N-(2-羥乙基)(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯胺類。再者，作為1分子中具有2個以上官能基的聚合性單體之具體例，可舉出：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(polyethyleneglycoldi(meth)acrylate)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylolpropantri(meth)acrylate)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritol tri(meth)acrylate)、烷基改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯(alkyl-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate)、環氧乙烷改性雙酚A二(甲基)丙烯酸酯(ethylene oxide modified bisphenol A di(meth)acrylate)等。作為大分子單體之具體例，能使用平均每一分子具有一個以上聚合性不飽和基之聚合性聚氨酯丙烯酸酯(urethane acrylate)樹脂、聚合性聚氨酯樹脂、聚合性丙烯酸樹脂、聚合性環氧樹脂、聚合性聚酯樹脂。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
本發明之含銀奈米線組成物，於無損於其特性範圍下亦可含有防腐劑、pH調整劑、導電輔助劑、增黏劑等任意成分。
上述防腐劑只要係能防止金屬製品生鏽之化合物即可，作為具體例可舉出：咪唑、1-甲基咪唑等咪唑(imidazol)類；苯並咪唑、1-甲基苯並咪唑等苯並咪唑(benzimidazole)類；苯並三唑、1-甲基苯並三唑等苯並三唑(benzotriazole)類；1H-四唑(1H-tetrazole)等四唑類；噻唑、2-甲基噻唑等噻唑(thiazole)類；苯並噻唑、2-甲基苯並噻唑等苯並噻唑(benzothiazole)類； 2,5-二巰基-1,3,4-噻二唑(2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole)等噻二唑類。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
上述pH調整劑係為調整含銀奈米線組成物之pH而被使用之化合物，作為具體例可舉出：鹽酸、硫酸、醋酸、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
上述導電輔助劑只要係能進一步使含銀奈米線組成物導電性提高之化合物即可，作為具體例可舉出：取代或無取代聚苯胺(polyaniline)、取代或無取代聚吡咯(polypyrrole)、取代或無取代聚噻吩(polythiophene)、將兩種以上此等導電性高分子之前體單體共聚而成之共聚物等導電性高分子、金屬、合金及導電性金屬氧化物構成之微粒子、奈米碳管(carbon nanotube)、石墨片(graphene)等、碳結構體等。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
增黏劑只要係能使含銀奈米線組成物之粘度增加的化合物即可，具體可舉出鹼型增黏劑及聚氨酯型增黏劑。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
本發明之含銀奈米線組成物藉將上述成分以公知方法適當選擇進行攪拌、混合、加熱、冷卻、溶解、分散等即能製造。
使用本發明之含銀奈米線組成物能製造具有透明導電膜之基板。給基板塗佈本發明之含銀奈米線組成物後，除去溶劑，基板上就能形成透明性、濁度、導電性良好、且塗膜之耐水性、耐摩擦性、耐醇性以及基板密著性高的塗膜。基板根據用途適宜選擇，既可選堅硬者，亦可選易彎曲者。再者，選著色者亦可。作為基板之材料之具體例，可舉出：玻璃、聚醯亞胺、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚醚碸(polyethersulfone)、聚丙烯酸酯、聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、聚烯(polyolefine)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)。基板亦可進一步形成有有機機能性材料及無機機能性材料。再者，基板亦可多層積層。
作為本發明之含銀奈米線組成物塗佈於基板之方法，能採用公知塗佈方法。作為本發明之含銀奈米線組成物塗佈於基板之方法之具體例，可舉出：旋轉塗佈法(spin coating)、狹縫塗佈法(slit coating)、浸漬塗佈 法(dip coating)、刮刀塗佈法(blade coating)、棒塗佈法(bar coating)、噴霧塗佈法(spray coating)、凸版印刷法、凹版印刷法、網版印刷法(screen printing)、平版印刷法、點膠法(dispensing)及噴墨印刷法(inkjet printing)等。再者，使用此等塗佈方法反復多次塗佈亦可。
本發明之含銀奈米線組成物，能相應於塗佈方法而稀釋為任意濃度進行塗佈。作為稀釋劑可舉出水、醇類。本發明中，作為稀釋劑，較佳為水、甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇。此等能使用一種或組合兩種以上使用。
本發明之含銀奈米線組成物，能提供保存穩定性及塗工適性高且經塗工的塗膜之透明性、濁度、導電性良好、塗膜之耐水性、耐摩擦性、耐醇性及基板密著性高的透明導電膜，故能廣泛適用於形成譬如液晶顯示器用電極材料、電漿顯示器用電極材料、有機EL顯示器用電極材料、電子紙用電極材料、觸控面板用電極材料、薄膜型非晶矽太陽能電池用電極材料、染料敏化太陽能電池用電極材料、電磁波遮罩材料、防帶電材料等各種裝置之透明導電膜。
[實施例]
以下根據本發明之實施例具體進行說明，然本發明並非為此等實施例所限定。另外，實施例、比較例中之「份」及「%」只要無特別強調，即為質量基準。實施例、比較例中作為構成成分之水採用純水。實施例、比較例中有時將含銀奈米線組成物塗佈於基板後除去溶劑而調製出的塗膜稱作含銀奈米線塗膜。各評價項目中測定方法或評價方法基於以下方法。
[銀奈米線之直徑]
使用掃描式電子顯微鏡(SEM；日本電子株式會社製；JSM-5610LV)觀察100根銀奈米線，從其算術平均值求出了銀奈米線之直徑。
[銀奈米線之長軸長]
使用掃描式電子顯微鏡(SEM；日本電子株式會社製；JSM-5610LV)觀察了100根銀奈米線，從其算術平均值求出了銀奈米線之長軸長。
[含銀奈米線組成物之保存穩定性]
將充填了含銀奈米線組成物的試管置放於試管架於陰暗處室溫下靜置一個月後，測定含銀奈米線組成物總高度與所產生上清液部高度，對按下列公式計算出的上清液產生率之值進行了評價。進一步，用手將試管往復搖晃10次，以目視判定了此時銀奈米線再分散性之狀態。此處所謂上清液係指：因銀奈米線沉澱而濃度下降、目視下呈透明至半透明之淡化的部分含銀奈米線組成物。
上清液部高度/含銀奈米線組成物總高度×100=上清液產生率(%)
評價基準
◎：上清液產生率不滿5%且再分散性良好。
○：上清液產生率5%以上25%未滿且再分散性良好。
○△：上清液產生率25%以上且再分散性良好。
△：上清液產生率25%以上且再分散性不良。
×：幾乎皆成上清液，銀奈米線沉澱於下部，且再分散性不良。
[含銀奈米線組成物之塗工適性]
用純水或乙醇稀釋調製含銀奈米線組成物，使之銀奈米線含量變成0.2質量%，用棒塗佈機#4塗佈至PET基板A4100(東洋紡公司製)(以下有時簡稱作PET基板)上之後，以目視判定了含銀奈米線組成物之塗工適性。
◎：不能確認不沾。
○：基板端部能確認細微不沾。
△：於基板各處皆能明顯地確認不沾。
×：因不沾而無法造膜。
[含銀奈米線塗膜之平均表面電阻]
將上述塗工適性評價所用含銀奈米線組成物之PET基板塗佈物於110℃乾燥機內乾燥3分鐘，或者110℃乾燥機內乾燥3分鐘乾燥之後用紫外線照射裝置UV1501C-SZ(Senengineering Co.,Ltd.製)於PET基板上從上方以500mJ/cm2之條件照射UV光，據此調製出含銀奈米線塗膜。對塗佈了銀奈米線之PET基板上之10處不同部位測定其表面電阻(Ω/□)，從其算術平均值求出含銀奈米線塗膜之平均表面電阻。上述塗工適性評價所用含銀奈米線組成物之PET基板塗佈物，所塗佈含銀奈米線組成物中銀奈米 線含量為一定，故可以認為塗膜中銀奈米線含量亦一定。因此，藉比較上述含銀奈米線塗膜之平均表面電阻值就能比較具有同一含量的含銀奈米線塗膜之導電性，平均表面電阻值低者含銀奈米線塗膜之導電性高。表面電阻測定方法係使用四探針法。於四探針測定法(JIS K 7194為基準)使用了Loresta-GP MCP-T610(三菱化學株式會社製)。
[含銀奈米線塗膜表面電阻之均勻性]
對塗佈了上述平均表面電阻評價所用含銀奈米線組成物之PET基板上10處不同部位測定表面電阻(Ω/□)，求出其變動係數。變動係數係含銀奈米線塗膜之同一塗膜內10處不同部位之表面電阻(Ω/□)標準偏差除以上述平均表面電阻(Ω/□)之商，其值小者含銀奈米線塗膜表面電阻均勻性高。表面電阻測定方法係使用四探針法。於四探針測定法(JIS K 7194為基準)使用了Loresta-GP MCP-T610(三菱化學株式會社製)。
[基於含銀奈米線塗膜之基板總透光率變化量]
測定未塗工之PET基板與塗佈了上述平均表面電阻評價所用含銀奈米線組成物之PET基板之總透光率，從其差求出基於銀奈米線塗膜之PET基板總透光率變化量。總透光率變化量一般為負值，其絕對值低者含銀奈米線塗膜透明性高。測定中使用了NDH5000(日本電色工業株式會社製)。
[基於含銀奈米線塗膜之基板赫茲變化量]
測定未塗工之PET基板與塗佈了上述平均表面電阻評價所用含銀奈米線組成物之PET基板之赫茲，從其差求出基於含銀奈米線塗膜之PET基板赫茲變化量。赫茲變化量低者含銀奈米線塗膜濁度低。測定中使用了NDH5000(日本電色工業株式會社製)。
[含銀奈米線塗膜之耐摩擦性]
將乾無紡佈置於塗佈了上述平均表面電阻評價所用含銀奈米線組成物之PET基板上，施加100g/cm2負荷，使往復10次且保持橫切於膜，與試驗前比較而求出表面電阻變化率。
◎：變化率0%以上5%未滿。
○：變化率5%以上50%未滿。
△：變化率50%以上500%未滿。
×：變化率500%以上。
[含銀奈米線塗膜之耐水性]
將用純水沾濕的無紡佈置於塗佈了上述平均表面電阻評價所用含銀奈米線組成物之PET基板上，施加100g/cm2負荷，使往復10次且保持橫切於膜，與試驗前比較而求出表面電阻變化率。
◎：變化率0%以上10%未滿。
○：變化率10%以上100%未滿。
△：變化率100%以上500%未滿。
×：變化率500%以上。
[含銀奈米線塗膜之耐醇性]
將用2-丙醇沾濕的無紡佈置於塗佈了上述平均表面電阻評價所用含銀奈米線組成物之PET基板上，施加100g/cm2負荷，使往復10次且保持橫切於膜，與試驗前比較而求出表面電阻變化率。
◎：變化率0%以上20%未滿。
○：變化率20%以上200%未滿。
△：變化率200%以上1000%未滿。
×：變化率1000%以上。
[含銀奈米線塗膜之基板密著性]
於塗佈了上述平均表面電阻評價所用含銀奈米線組成物之PET基板，基於JIS K5400所記載劃格法附著力試驗製成25網目(5X5)格子，以玻璃紙帶進行剝離試驗，對含銀奈米線塗膜之基板密著性進行了評價。
◎：完全無剝離。
○：出現1個以上10個未滿之剝離。
△：出現10個以上50個未滿之剝離。
×：出現50個以上之剝離。
[銀奈米線分散液(1)之調製]
遮光下，一邊往具備攪拌裝置、溫度計、氮導管之四口燒瓶(以下將具備“攪拌裝置、溫度計、氮導管之四口燒瓶”簡稱為“四口燒瓶”)送入氮，一邊作為銀奈米線成長控制劑添加重量平均分子量50萬之N-(2- 羥乙基)丙烯醯胺(N-(2-hydroxyethyl)acrylamide)聚合物1.04質量份、乙二醇97.9質量份，120℃下攪拌而使之溶解。
此處，添加乙二醇10.0質量份及氯化銨0.0064質量份，升溫於140℃，攪拌了15分鐘。再添加乙二醇40.0質量份及硝酸銀1.02質量份，140℃下攪拌45分鐘，製作出銀奈米線。給所獲得銀奈米線分散液加入大過量純水，濾出銀奈米線成分，將殘渣再分散於水。藉反復此操作數次來精製銀奈米線成分，調製出銀奈米線含量17.5質量%之銀奈米線分散液(1)。所獲得銀奈米線平均長軸長24μm、平均直徑71nm。
[銀奈米線分散液(2)之調製]
與銀奈米線分散液(1)之調製一樣，作為銀奈米線成長控制劑添加重量平均分子量4萬之乙烯吡咯烷酮(vinylpyrrolidone)聚合物(關東化學株式會社製，製品名：聚乙烯吡咯烷酮K=30)1.11質量份及乙二醇147.7質量份，25℃下攪拌而使之溶解。此處，添加氯化鈉0.0186質量份及硝酸銀1.13質量份，25℃下攪拌15分鐘後，5分鐘升溫至150℃，再攪拌30分鐘，製作出銀奈米線。給所獲得銀奈米線分散液加入大過量純水，濾出銀奈米線成分，將殘渣再分散於水。藉反復此操作數次來精製銀奈米線成分，調製出銀奈米線含量5.0質量%的銀奈米線分散液(2)。所獲得銀奈米線平均長軸長14μm、平均直徑155nm。
[黏接劑(A)之調製]
往四口燒瓶投入羥丙基瓜兒膠(三晶株式會社製、製品名HP-8)20質量份、純水980質量份後，室溫下攪拌6小時，調製出羥丙基瓜兒膠分散液，即2.0質量%之黏接劑(A-1)。
除將黏接劑(A-1)調整例之多糖類、溶劑變成如下表1所示者以外，都與之一樣地獲得2.0質量%的黏接劑(A-2)~(A-10)。
往四口燒瓶投入羥丙基瓜兒膠(三晶株式會社製、製品名HP-8)20質量份、純水950質量份後，添加5質量%燐酸0.3質量份，升溫至50℃。接著，添加N-羥甲基丙烯醯胺(N-methylol acrylamide)0.1質量份，攪拌了6小時。進一步，升溫至70℃，一邊通入氮氣，一邊添加甲基丙烯酸甲酯15質量份、n-丙烯酸丁酯5質量份、1質量%過硫酸銨水溶液8質量份，攪拌3小時，合成了接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之羥丙基瓜兒膠分散液，即4.0質量%黏接劑(A-11)。
除將羥丙基瓜兒膠變成甲基纖維素(信越化學工業株式會社製、製品名METOLOSE SM8000)以外，皆與黏接劑(A-11)一樣地，合成了接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之甲基纖維素分散液，即4.0質量%黏接劑(A-12)。
除將羥丙基瓜兒膠變成羥內基甲基纖維素(信越化學工業株式會社製、製品名METOLOSE 90SH15000)以外，皆與黏接劑(A-11)一樣地，合成了接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之羥丙基甲基纖維素分散液，即4.0質量%黏接劑(A-13)。
[黏接劑(B)之合成]
往四口燒瓶一邊通入氮氣，一邊投入對苯二甲酸二甲酯(Dimethyl terephthalate)106質量份、間苯二甲酸二甲酯(dimethyl isophthalate)78質量份、間苯二甲酸二甲酯-5-磺酸鈉(Sodium dimethyl 5-sulphonatoisophthalate)18質量份、乙二醇124質量份、無水乙酸鈉(sodium acetate anhydrous)0.8質量份，然後一邊攪拌一邊升溫至150℃。將所生成甲醇蒸餾除去至反應系外，進一步升溫至180℃，攪拌了3小時。添加正鈦酸四丁酯(tetra-n-butyl titanate)0.2質量份，一邊攪拌一邊升溫至230℃，於10hPa之減壓下將所生成乙二醇蒸餾除去至反應系外，攪拌7小時後冷卻至180℃。添加無水偏苯三甲酸(trimellitic anhydride)1質量份，攪拌3小時後冷卻至室溫，據此合成了水性聚酯樹脂(B-1)。
往四口燒瓶投入上述水性聚酯樹脂(B-1)100質量份、純水900質量份後，室溫下攪拌6小時，調製出10.0質量%的水性聚酯樹脂分散液，即黏接劑(B-2)。
往四口燒瓶投入上述水性聚酯樹脂(B-1)200質量份、純水298質量份後、一邊攪拌一邊升溫至60℃，使水性聚酯樹脂溶解。添加甲基丙烯酸縮水甘油酯2.5質量份，攪拌了1小時。進一步，添加純水279質量份，一邊攪拌一邊冷卻至40℃，添加甲基丙烯酸甲酯37.5質量份、n-丙烯酸丁酯12.5質量份，一邊攪拌一邊升溫至70℃。一邊通入氮氣一邊添加1質量%過硫酸銨4質量份，攪拌4小時後添加純水167份，合成了10.0質量%之接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯的水性聚酯樹脂分散液，即黏接劑(B-3)。
往四口燒瓶一邊通入氮氣一邊投入2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇8.0質量份、丙酮(acetone)50質量份、二丁基二月桂酸錫(dibutyltin didodecanoate)0.017質量份，然後一邊攪拌一邊升溫至40℃，添加異佛爾酮二異氰酸酯22.7質量份。60℃下回流1小時後，冷卻至50℃，添加N-甲基二乙醇胺6.0質量份，進一步攪拌了1小時。添加6質量%醋酸40質量份，以純水100質量份稀釋，然後減壓下蒸餾除去丙酮，合成了22.0質量%的水性聚氨酯樹脂分散液，即黏接劑(B-4)。
往四口燒瓶一邊通入氮氣一邊投入純水604質量份、2-丙醇10質量份、甲基丙烯酸甲酯60質量份、n-丙烯酸丁酯83質量份、丙烯酸 -2-乙基己酯(2-ethylhexylacrylate)102質量份、80質量%甲基丙烯酸15質量份、50%質量份丙烯醯胺67質量份、十二烷基苯磺酸鈉10質量份，然後一邊攪拌一邊升溫至40℃。添加25質量%過硫酸銨16質量份、25質量%焦亞硫酸鈉13質量份，80℃下攪拌3小時，然後冷卻至室溫，用三乙胺將pH調整於6.8，據此，合成了30.0質量%的水性丙烯酸樹脂分散液，即黏接劑(B-5)。
<脂肪酸醯胺溶液(1)之合成>
往四口燒瓶投入油酸與亞油酸之不飽和脂肪酸混合物(日油株式會社製、製品名NAA-300)578質量份、三亞乙基四胺(triethylenetetramine)(TOSOH CORPORATION製、製品名TETA)146質量份，氮氣流下花2小時升溫至175℃。進一步於175℃保溫7小時以上，於同一溫度下繼續反應，直至內容物酸價達5以下。冷卻後，用乙二醇丁醚(butyl cellosolve)稀釋至固含量為80%，獲得脂肪酸醯胺溶液(1)。
<脂肪酸醯胺溶液(2)之合成>
往四口燒瓶投入油酸與亞油酸之不飽和脂肪酸混合物(日油株式會社製、製品名NAA-300)578質量份、二亞乙基三胺(TOSOH CORPORATION製、製品名DETA)103質量份，氮氣流下花2小時升溫至175℃。進一步175℃下保溫7小時以上，於同一溫度下繼續反應，直至內容物酸價達5以下。冷卻後，用乙二醇丁醚稀釋至固含量為80%，獲得脂肪酸醯胺溶液(2)。
<水性環氧樹脂分散液之合成>
往四口燒瓶投入雙酚A型環氧低聚物(DIC株式會社製、製品名EPICLON7050、環氧樹脂當量1980)73.9質量份、雙酚A型環氧低聚物(DIC株式會社製品、製品名EPICLON4050、環氧樹脂當量950)58.4質量份、乙二醇丁醚56.7質量份，氮氣流下100℃使之溶解後，添加聚氧丙烯二縮水甘油醚(polyoxypropylene diglycidyl ether)(Nagase ChemteX Corporation製、製品名DENACOLEX-920)4.5質量份、乙二醇丁醚1.9質量份，混合。接著，將反應裝置內溫度冷卻至90℃，添加二烯丙胺1.2質量份，使之反應15分鐘，接著，添加脂肪酸醯胺溶液(1)21.1質量份、脂肪酸醯胺溶液(2)39.5質量份、乙二醇丁醚9.1質量份，90℃下使之反應2小 時，獲得脂肪酸醯胺改性環氧樹脂。
接著，於反應裝置內溫度維持於90℃之狀態下，花30分鐘滴下丙烯酸12.3質量份、苯乙烯4.2質量份、丙烯酸丁酯4.2質量份、乙二醇丁醚8.9質量份及有機過氧化物系引發劑(Kayaku Akzo Corporation製、製品名Kayaester O)1.7質量份構成之混合物，使之反應2小時。冷卻於85℃後，依次添加且混合三乙胺15.5質量份及純水272質量份，據此中和而分散於水中，合成了不揮發成分35.0%、pH9.5的水性環氧樹脂分散液，即黏接劑(B-6)。
[實施例1]
往四口燒瓶投入：17.5質量%之銀奈米線分散液(1)2.857質量份；黏接劑(A-4)26.25質量份，作黏接劑(A)；黏接劑(B-5)0.75質量份，作黏接劑(B)；聚氧乙烯烷基醚(日本乳化劑株式會社製、製品名Newcol 2308)0.01質量份，作介面活性劑；及純水70.133質量份，作溶劑。然後，攪拌成均勻分散液，調製出含銀奈米線組成物。表5給出實施例1之含銀奈米線組成物中各成分之濃度、質量比。往基板之塗佈採用了以純水稀釋為2.5倍、銀奈米線含量為0.2質量%之物。再者，表8給出實施例1之含銀奈米線組成物之沉澱性試驗結果(“保存穩定性”)、塗工適性試驗結果、及含銀奈米線塗膜之各物性評價結果。
[實施例2~35]
除將實施例1中投入之各成分如表2~4作了改變以外，餘皆同實施例1一樣，獲得含銀奈米線組成物。作為其他成分，於實施例29添加了矽烷偶聯劑，於實施例30添加了聚異氰酸酯化合物，於實施例31添加了鹼型增黏劑，於實施例32添加了聚氨酯型增黏劑，於實施例34添加了光聚合引發劑及聚合性大分子單體。表5~7給出實施例2~35之含銀奈米線組成物中各成分之濃度、質量比。關於往基板之塗佈，於實施例33及34係採用了以乙醇將含銀奈米線組成物稀釋為銀奈米線含量為0.2質量%之物，而其他實施例則採用了以純水稀釋為銀奈米線含量為0.2質量%之物。對於實施例34之含銀奈米線組成物，將塗工適性評價所用含銀奈米線組成物之PET基板塗佈物於110℃乾燥機內乾燥3分鐘後，用紫外線照射裝置UV1501C-SZ(Cell Engineering株式會社製)，以500mJ/cm2之條件從上 方往PET基板上照射UV光，據此調製出含銀奈米線塗膜。而對於其他實施例，係藉於110℃乾燥機內乾燥3分鐘而調製出含銀奈米線塗膜者。再者，表8~10給出於實施例2~35所獲得含銀奈米線組成物之沉澱性試驗結果、塗工適性試驗結果、及含銀奈米線塗膜之物性評價結果。
[比較例1~6]
除將實施例1中投入之各成分如表3作了改變以外，餘皆同實施例1一樣，獲得含銀奈米線組成物。表6給出於比較例1~6所獲得含銀奈米線組成物中各成分之濃度、質量比。往基板之塗佈採用了以純水稀釋為銀奈米線含量為0.2質量%之物。再者，表9給出於比較例1~6所獲得含銀奈米線組成物之沉澱性試驗結果(“保存穩定性”)、塗工適性試驗結果、及含銀奈米線塗膜各物性之評價結果。
表2~4中之各藥劑含義如下。
聚氧乙烯烷基醚：日本乳化劑株式會社製 製品名Newcol2308。
聚氧乙烯多環苯基醚：日本乳化劑株式會社製 製品名Newcol714。
烷基咪唑啉：花王株式會社製 製品名HOMOGENOL L-95。
矽烷偶聯劑：3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷 信越化學工業株式會社製 製品名KBM-403。
聚異氰酸酯化合物：ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION製 製品名DuranateWB40-100。
鹼型增黏劑：DIC株式會社製、製品名VONCOAT HV-E。
聚氨酯型增黏劑：株式會社ADEKA製 製品名ADEKA NOL UH-540。
光聚合引發劑：1-[4-(2-羥基乙氧基)-酚基]-2-羥基-2-甲基丙-1-酮BASF Japan Ltd.製 製品名IRGACURE 2959。
聚合性巨聚物：聚合性聚氨酯丙烯酸酯樹脂 新中村化學工業株式會社製 製品名UA7200。
可知：比較例1~3，因使用了不適宜的聚乙烯醇等作為黏接劑(A)，故與實施例1比較，缺失含銀奈米線組成物之保存穩定性及塗工適性，塗膜之導電性及透明性低，濁度高。
可知：比較例4，因不含黏接劑(B)，故與實施例1、2及3比較，塗膜之導電性及透明性低，濁度高，耐摩擦性、耐水性、耐醇性及與基板之密著性低。
可知：比較例5，因不含介面活性劑，故與實施例1比較，含銀奈米線組成物之保存穩定性、塗膜之導電性及透明性低，濁度高。
可知：比較例6，因不含黏接劑(A)，與實施例1比較，缺失含銀奈米線組成物之保存穩定性及塗工適性，塗膜之導電性及透明性低，濁度高，耐摩擦性、耐水性及耐醇性亦低。
可知：實施例6，因含有水性聚酯樹脂作黏接劑(B)，故與實施例1~5比較，塗膜之耐水性、耐醇性及與基板之密著性高。
可知：實施例7~9，因使用更佳的羥丙基瓜兒膠等作為黏接劑(A)，故與實施例6比較，含銀奈米線組成物之保存穩定性、塗膜之導電性及透明性高，濁度亦低。
可知：實施例13~15，因使用對實施例10~12各例使用的黏接劑作了(甲基)丙烯改性之物作為黏接劑(A)，故與對應之未作改性之實施例10~12比較，塗膜之導電性及透明性高，濁度低，耐摩擦性及與基板之密著性高。
可知：實施例18，因介面活性劑含量為相對銀奈米線而較佳之量，故與為較佳範圍外之實施例13比較，含銀奈米線組成物之保存穩定性、塗膜之導電性及透明性高，濁度低。
可知：實施例19，因介面活性劑含量為相對銀奈米線而較 佳之量，故與為較佳範圍外之實施例14比較，塗膜之耐水性、耐醇性及與基板之密著性高。
可知：實施例20，因黏接劑含量為相對銀奈米線而較佳之量，故與為較佳範圍外之實施例15比較，塗膜之導電性高。
可知：實施例21，因黏接劑含量為相對銀奈米線而較佳之量，故與為較佳範圍外之實施例16比較，塗膜之耐摩擦性、與基板之密著性等高。
可知：實施例22，因銀奈米線含有比例為較佳之相對含銀奈米線組成物的比例，故與超過較佳比例含有銀奈米線之實施例17比較，含銀奈米線組成物之保存穩定性高。
可知：實施例25，因黏接劑(A)與(B)之質量比處於較佳範圍，故與為較佳範圍外之實施例23比較，塗膜之耐摩擦性及與基板之密著性高。
可知：實施例26，因黏接劑(A)與(B)之質量比處於較佳範圍，故與為較佳範圍外之實施例24比較，塗膜之導電性高。
可知：實施例28，因使用對實施例27使用之水性聚酯樹脂作了(甲基)丙烯改性之物作為黏接劑(B)，故與未作改性之實施例27比較，含銀奈米線組成物之塗工適性、塗膜之耐水性及耐醇性高。
可知：實施例29，因含有矽烷偶聯劑，故與實施例7比較，塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性及與基盤之密著性高。
可知：實施例30，因含有聚異氰酸酯化合物，故與實施例8比較，塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性及與基盤之密著性高。
可知：實施例31，因含有鹼型增黏劑，故與實施例7比較，含銀奈米線組成物之保存穩定性高。
可知：實施例32，因含有聚氨酯型增黏劑，故與實施例8比較，含銀奈米線組成物之保存穩定性高。
可知：實施例34，因含有光聚合引發劑及聚合性大分子單體，故與實施例33比較，塗膜之耐摩擦性、耐水性、耐醇性及與基盤之密著性高。
可知：實施例7，因含有以一製造方法製造的銀奈米線，該 製造方法包括以含有N取代丙烯醯胺的聚合物為線成長控制劑、使銀化合物於多元醇中100~180℃下反應之工序，故與實施例35比較，含銀奈米線組成物之保存穩定性、塗膜之導電性及透明性高，濁度亦低。
[產業上利用之可能性]
本發明之含金屬奈米線組成物，保存穩定性及塗工適性高，且經塗工之塗膜之透明性、濁度、導電性良好，進一步，塗膜之耐水性、耐摩擦性、耐醇性及基板密著性高，故譬如可形成透明導電膜，廣泛適用於液晶顯示器用電極材料、電漿顯示器用電極材料、有機EL顯示器用電極材料、電子紙用電極材料、觸控面板用電極材料、薄膜型非晶矽太陽能電池用電極材料、染料敏化太陽能電池用電極材料、電磁波遮罩材料、防帶電材料等各種裝置等。

Claims (16)

  1. 一種含金屬奈米線組成物，其特徵在於，含有金屬奈米線(metal nanowire)、黏接劑(binder)、介面活性劑及溶劑；上述黏接劑含有黏接劑(A)及黏接劑(B)；所述黏接劑(A)係多糖類；所述黏接劑(B)係從水性聚酯樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性丙烯酸樹脂及水性環氧樹脂選出之至少一種。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之含金屬奈米線組成物，其中，所述黏接劑(B)係水性聚酯樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之含金屬奈米線組成物，其中，所述黏接劑(A)係從羥丙基瓜兒膠(hydroxypropyl guar)及其衍生物、羥丙基甲基纖維素(hydroxypropyl methylcellulose)及其衍生物、以及甲基纖維素及其衍生物選出之任意一種。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其中，所述黏接劑(A)係接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylic ester)的多糖類。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其中，相對含金屬奈米線組成物全部質量100份，按質量比計，最多含有金屬奈米線10份；相對金屬奈米線100份，按質量比計，含有黏接劑10~400份；相對金屬奈米線100份，按質量比計，含有介面活性劑0.05~10份。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其中，所述黏接劑(A)與所述黏接劑(B)之質量比為黏接劑(A)/黏接劑(B)=25/75~75/25。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其中，所述黏接劑(B)係接枝聚合了(甲基)丙烯酸酯之水性聚酯樹脂。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其中，還含有矽烷偶聯劑(silane coupling agent)。
  9. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其中，還含有聚異氰酸酯化合物(polyisocyanate compounds)。
  10. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其中，還含有光聚合引發劑及/或熱聚合引發劑、以及、聚合性單體及/或大分子單體(macromonomer)。
  11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其中，為透明導電膜用。
  12. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其中，還含有鹼型增黏劑或聚氨酯型增黏劑(urethane thickener)。
  13. 如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述之含金屬奈米線組成物，其中，所述金屬奈米線係銀奈米線。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之含金屬奈米線組成物，其中，所述銀奈米線係用一製造方法所製造者，該製造方法包括以含有N取代丙烯醯胺(N-substituted acrylamide)的聚 合物為線成長控制劑而使銀化合物於多元醇(polyol)中25~180℃下反應之工序。
  15. 一種含金屬奈米線塗膜，其中，係由如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述之含金屬奈米線組成物所形成者。
  16. 一種透明導電體，其中，含有基板、及於該基板上形成之如申請專利範圍第15項所述之含金屬奈米線塗膜。
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