TW201446628A - 電子組件輸送設備 - Google Patents
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Abstract
根據電子組件(18)的底部表面的一對對角之間的距離，藉由使用預先形成的位置決定孔，以及藉由發射範圍從該梭動板的一端部至另一端部的光，沿著該第一與第二導塊件的縱向而沿著在該電子組件插入與維持部之間所插入與維持的複數個電子組件的上表面，第一與第二導塊件(13-2A、13-2B)在梭動板(13-1)上所形成與固定的電子組件置留空間中維持了複數個電子組件(18)，光學感應器(31)偵測到所發射的光被不規則傾斜的電子組件阻擋。
Description
本文描述的實施例關於用於處理電子組件的設備。特別地，實施例關於用於輸送複數個電子組件之電子組件輸送設備，例如在製造的組件被運送之前，當電子組件的電子特性被測量時，IC裝置從處理單元被輸送至下一個處理單元。
通常，新製造的電子組件（例如IC裝置）的效能在組件被運送前被測試。例如，測量組件的電子特性。為此，IC處理器從所製造的IC裝置的累積位置連續取出欲測試的IC裝置，並且將每一批號的複數個IC裝置傳送至量測單元。此IC處理器包含用於輸送IC裝置的設備。
用於輸送IC裝置的習知設備包含梭動台(shuttle table)。在輸送時，為了將放置在梭動台上的IC裝置或複數個IC裝置精確地輸送至量測單元內的量測位置，每一個IC裝置必須被正確地維持在梭動台上預定的位置。為此目的，使用了用於維持IC裝置的裝置。
例如，在梭動台的表面上，形成用以匹配IC裝置的外部形狀的凹狀容器(recessed pocket)，或是形成用以匹配握持IC裝置的導引組件的外部形狀之凹狀容器。作為用於維持IC裝置的習知裝置，使用了包括IC裝置接收部的IC裝置維持工具，該IC裝置維持工具被插入凹狀容器中而被固定。
每一個待測IC裝置的外部形狀都是矩形平行六面體。矩形平行六面體具有頂部表面、底部表面以及側表面，並且每一個表面具有四邊形，例如正方形或長方形。然而，有許多種類用於IC裝置。矩形平行六面體的長度、寬度與厚度取決於IC裝置的批次而變化。因此，習知的梭動台需要如下來結構。必須各自形成具有空間的凹型容器，該空間可容納IC裝置維持工具，IC裝置維持工具包括所形成以匹配包含待測IC裝置的厚度之外部形狀尺寸的接收部。再者，必須預先製備具有不同尺寸的複數個IC裝置維持工具，作為用於每一個IC裝置之所謂的變化套組(change kit)。然而，用於製備變化套組的費用非常高。除此之外，根據IC裝置的形式而替換改變套組是非常麻煩的。
習知技術已致使發展出IC裝置輸送設備，被配置在習知的輸送梭動器(conveyance shuttle)上彼此獨立背向及相向移動的一對滑導板之間，插入且固定IC裝置或複數個IC裝置，而非預先製備用於具有不同外部形狀尺寸的每一個IC裝置的複數個變化套組。(例如，參閱專利文獻1)
專利文獻1：日本專利號5021780
專利文獻1描述的IC裝置輸送設備被配置在上述一對滑導板之間，插入與固定IC裝置或複數個IC裝置。因此，如果由於輸送時的搖晃使得滑導板的鎖緊的螺絲變鬆，則滑導板會移動，並且IC裝置會被移動或偏移離開固定位置。因此，輸送過程中可能會造成問題。再者，當IC裝置或複數個IC裝置被插入且固定在上述一對滑導板之間時，IC裝置有時以一角度固定，該角度相對於一對滑導板之間梭動台的表面。在此例子中，傾斜的IC裝置被輸送至下一個量測單元，以及在量測單元中，IC裝置可被設定在一角度。在此例子中，可簡單地假設無法得到正常的量測結果。
作為習知的IC裝置輸送設備，在預先製備用於具有不同外部形狀尺寸的每一個IC裝置之複數個變化套組的方法中，用於製備各種變化套組的成本很高，而且替換變化套組是非常麻煩的。在一對滑導板之間插入與固定IC裝置的方法中，如果IC裝置被固定在相對於梭動台的表面的一角度並且在下一個量測單元中被設定在一角度，則無法得到正常的量測結果。其他的電子組件如同IC裝置也發生此問題。
用於輸送IC裝置的習知設備包含梭動台(shuttle table)。在輸送時，為了將放置在梭動台上的IC裝置或複數個IC裝置精確地輸送至量測單元內的量測位置，每一個IC裝置必須被正確地維持在梭動台上預定的位置。為此目的，使用了用於維持IC裝置的裝置。
例如，在梭動台的表面上，形成用以匹配IC裝置的外部形狀的凹狀容器(recessed pocket)，或是形成用以匹配握持IC裝置的導引組件的外部形狀之凹狀容器。作為用於維持IC裝置的習知裝置，使用了包括IC裝置接收部的IC裝置維持工具，該IC裝置維持工具被插入凹狀容器中而被固定。
每一個待測IC裝置的外部形狀都是矩形平行六面體。矩形平行六面體具有頂部表面、底部表面以及側表面，並且每一個表面具有四邊形，例如正方形或長方形。然而，有許多種類用於IC裝置。矩形平行六面體的長度、寬度與厚度取決於IC裝置的批次而變化。因此，習知的梭動台需要如下來結構。必須各自形成具有空間的凹型容器，該空間可容納IC裝置維持工具，IC裝置維持工具包括所形成以匹配包含待測IC裝置的厚度之外部形狀尺寸的接收部。再者，必須預先製備具有不同尺寸的複數個IC裝置維持工具，作為用於每一個IC裝置之所謂的變化套組(change kit)。然而，用於製備變化套組的費用非常高。除此之外，根據IC裝置的形式而替換改變套組是非常麻煩的。
習知技術已致使發展出IC裝置輸送設備，被配置在習知的輸送梭動器(conveyance shuttle)上彼此獨立背向及相向移動的一對滑導板之間，插入且固定IC裝置或複數個IC裝置，而非預先製備用於具有不同外部形狀尺寸的每一個IC裝置的複數個變化套組。(例如，參閱專利文獻1)
專利文獻1：日本專利號5021780
專利文獻1描述的IC裝置輸送設備被配置在上述一對滑導板之間，插入與固定IC裝置或複數個IC裝置。因此，如果由於輸送時的搖晃使得滑導板的鎖緊的螺絲變鬆，則滑導板會移動，並且IC裝置會被移動或偏移離開固定位置。因此，輸送過程中可能會造成問題。再者，當IC裝置或複數個IC裝置被插入且固定在上述一對滑導板之間時，IC裝置有時以一角度固定，該角度相對於一對滑導板之間梭動台的表面。在此例子中，傾斜的IC裝置被輸送至下一個量測單元，以及在量測單元中，IC裝置可被設定在一角度。在此例子中，可簡單地假設無法得到正常的量測結果。
作為習知的IC裝置輸送設備，在預先製備用於具有不同外部形狀尺寸的每一個IC裝置之複數個變化套組的方法中，用於製備各種變化套組的成本很高，而且替換變化套組是非常麻煩的。在一對滑導板之間插入與固定IC裝置的方法中，如果IC裝置被固定在相對於梭動台的表面的一角度並且在下一個量測單元中被設定在一角度，則無法得到正常的量測結果。其他的電子組件如同IC裝置也發生此問題。
為了解決上述問題，本發明的實施例提供一種電子組件輸送設備，被配置為通用於電子組件，例如具有不同外部形狀尺寸的IC裝置而未使用變化套組，以及確保在梭動台上維持正常的姿勢。因此，設備被配置以容易且正確地輸送電子組件至包含量測單元的下一個單元，並且總是以低成本獲得正確的量測結果。
本發明的實施例提供一種電子組件輸送設備，包括：
輸送板，其輸送具有矩形底部表面與矩形平行六面體形狀的複數個電子組件，複數個電子組件被放置在輸送板上；
複數個電子組件插入與維持單元，其具有內部形狀，內部形狀相對應於插入放置在輸送板上的複數個電子組件的每一個的底部表面的一對對角的一對角的兩側面，以及複數個電子組件插入與維持單元被固定在輸送板上；以及
格板，其包括複數個格子，複數個格子具有大於複數個電子組件的底部表面尺寸的內部尺寸，格板具有形狀，當格板被放置在輸送板上時，插入每一個格板的一對對角的一對角之兩側面被定位在近端，因而離開固定在輸送板上的電子組件插入與維持單元的外側表面一預定間隔或距離，並且插入格子的另一對角之兩側表面相對應於插入電子組件的另一對角之兩側表面，以及格板被固定在輸送板上，其中
根據接近插入格板的格子的一對角之兩側表面以及接近插入格子的另一對角之兩側表面且固定在輸送板上的電子組件插入與維持單元之間而欲被輸送的電子組件的外部形狀尺寸，形成複數個可撓電子組件滯留空間。
再者，當複數個電子組件被維持在電子組件滯留空間時，電子組件輸送設備的實施例使用了間隔或距離調整架，在每一個電子組件與每一個電子組件插入與維持單元之間形成預先決定的間隔。
本發明的另一實施例提供一種電子組件輸送設備，包括：
梭動板(shuttle plate)，其具有複數個位置決定孔並且被配置用以輸送具有矩形底部表面與矩形平行六面體形狀的複數個電子組件，複數個電子組件被放置在梭動板的表面上；
至少一第一導塊，其藉由鎖在複數個位置決定孔的預定位置處的位置決定螺栓而被固定在梭動板上，其中沿著第一導塊的縱向，形成第一複數個電子組件插入與維持部，第一複數個電子組件插入與維持部具有形狀，該形狀相對應於插入電子組件的底部表面的一對對角的一對角之兩側表面；
至少一第二導塊，其藉由鎖在複數個位置決定孔的另一預定位置處的另一位置決定螺栓而被固定在梭動板上，其中沿著第二導塊的縱向，形成第二複數個電子組件插入與維持部，該第二複數個電子組件插入與維持部具有形狀，該形狀相對應於插入電子組件的底部表面的對對角的另一對角之兩側表面；
在梭動板上提供的傳送型式光感應器，光感應器包含光發射單元以及更包含光學感應器，光發射單元發射具有光軸的光，光軸範圍是沿著第一與第二導塊的縱向，在第一與第二電子組件插入與維持部之間，沿著所插入與維持的複數個電子組件的上表面，從梭動板的一端部至另一端部，光學感應器偵測在梭動板的另一端部處的光；
感應器狹縫板，其根據在梭動板的端部之間的電子組件的厚度而設定所發射的光，使其穿過與複數個電子組件的每一個的上表面保持預定距離的位置，複數個電子組件被插入且維持在第一與第二電子組件插入與維持部之間；以及
高度位置調整裝置，其調整感應器狹縫板的上端的高度位置，其中
根據所欲輸送的電子組件的底部表面的對對角之間的距離，第一與第二導塊在梭動板上所形成與固定的電子組件滯留空間中維持了複數個電子組件，梭動板被預先固定在位置決定孔中。
根據實施例，可提供電子組件輸送設備，其可維持電子組件，例如IC裝置，無論電子組件的外部形狀尺寸，而不需要改變例如變化套組之維持組件，可減少用於製造與裝運電子組件的處理成本，以及容易且正確地輸送電子組件至下一個處理單元，例如電子特性量測單元。
本發明的實施例提供一種電子組件輸送設備，包括：
輸送板，其輸送具有矩形底部表面與矩形平行六面體形狀的複數個電子組件，複數個電子組件被放置在輸送板上；
複數個電子組件插入與維持單元，其具有內部形狀，內部形狀相對應於插入放置在輸送板上的複數個電子組件的每一個的底部表面的一對對角的一對角的兩側面，以及複數個電子組件插入與維持單元被固定在輸送板上；以及
格板，其包括複數個格子，複數個格子具有大於複數個電子組件的底部表面尺寸的內部尺寸，格板具有形狀，當格板被放置在輸送板上時，插入每一個格板的一對對角的一對角之兩側面被定位在近端，因而離開固定在輸送板上的電子組件插入與維持單元的外側表面一預定間隔或距離，並且插入格子的另一對角之兩側表面相對應於插入電子組件的另一對角之兩側表面，以及格板被固定在輸送板上，其中
根據接近插入格板的格子的一對角之兩側表面以及接近插入格子的另一對角之兩側表面且固定在輸送板上的電子組件插入與維持單元之間而欲被輸送的電子組件的外部形狀尺寸，形成複數個可撓電子組件滯留空間。
再者，當複數個電子組件被維持在電子組件滯留空間時，電子組件輸送設備的實施例使用了間隔或距離調整架，在每一個電子組件與每一個電子組件插入與維持單元之間形成預先決定的間隔。
本發明的另一實施例提供一種電子組件輸送設備，包括：
梭動板(shuttle plate)，其具有複數個位置決定孔並且被配置用以輸送具有矩形底部表面與矩形平行六面體形狀的複數個電子組件，複數個電子組件被放置在梭動板的表面上；
至少一第一導塊，其藉由鎖在複數個位置決定孔的預定位置處的位置決定螺栓而被固定在梭動板上，其中沿著第一導塊的縱向，形成第一複數個電子組件插入與維持部，第一複數個電子組件插入與維持部具有形狀，該形狀相對應於插入電子組件的底部表面的一對對角的一對角之兩側表面；
至少一第二導塊，其藉由鎖在複數個位置決定孔的另一預定位置處的另一位置決定螺栓而被固定在梭動板上，其中沿著第二導塊的縱向，形成第二複數個電子組件插入與維持部，該第二複數個電子組件插入與維持部具有形狀，該形狀相對應於插入電子組件的底部表面的對對角的另一對角之兩側表面；
在梭動板上提供的傳送型式光感應器，光感應器包含光發射單元以及更包含光學感應器，光發射單元發射具有光軸的光，光軸範圍是沿著第一與第二導塊的縱向，在第一與第二電子組件插入與維持部之間，沿著所插入與維持的複數個電子組件的上表面，從梭動板的一端部至另一端部，光學感應器偵測在梭動板的另一端部處的光；
感應器狹縫板，其根據在梭動板的端部之間的電子組件的厚度而設定所發射的光，使其穿過與複數個電子組件的每一個的上表面保持預定距離的位置，複數個電子組件被插入且維持在第一與第二電子組件插入與維持部之間；以及
高度位置調整裝置，其調整感應器狹縫板的上端的高度位置，其中
根據所欲輸送的電子組件的底部表面的對對角之間的距離，第一與第二導塊在梭動板上所形成與固定的電子組件滯留空間中維持了複數個電子組件，梭動板被預先固定在位置決定孔中。
根據實施例，可提供電子組件輸送設備，其可維持電子組件，例如IC裝置，無論電子組件的外部形狀尺寸，而不需要改變例如變化套組之維持組件，可減少用於製造與裝運電子組件的處理成本，以及容易且正確地輸送電子組件至下一個處理單元，例如電子特性量測單元。
11．．．供應單元
12．．．預熱單元
12-1．．．平坦預熱板
12-2．．．格形導板
12-3、34、34A．．．固定螺栓
12-4．．．格
12-5、12-5A、12-5B．．．L形IC裝置維持件
13．．．供應梭動器
13-1．．．梭動板
13-2、13-3、13-4、13-5．．．導塊
13-2A、13-2B、13-3A、13-3B、13-4A、13-4B、13-5A、13-5B．．．導塊件
13-6、20．．．螺栓
14．．．量測單元
15．．．儲存梭動器
16．．．儲存單元
17A、17B．．．間隔調整塊
17-1．．．塊主體
17-2．．．填隙板
17-3．．．按壓板
17-5．．．底端
18、18A、18B、18C．．．IC裝置
19．．．箭號
23．．．孔
23A．．．螺絲孔
24A、24B．．．插入與維持部
31A、32A．．．光發射單元
31、31B、32、32B．．．光學感應器
33A、33B．．．應器狹縫板
35A、35B．．．高度調整塊
36．．．導腳
第1圖顯示根據本發明的實施例在IC處理器中處理電子組件的流程。
第2圖為顯示在第一實施例中用於預熱電子組件之預熱板的結構之立體示意圖。
第3圖為顯示當第一實施例中電子組件被置放在預熱板上時，用於決定格板的位置的間隔調整塊的結構的立體示意圖。
第4圖為顯示當第一實施例中電子組件被置放在預熱板上時，在格板的位置被調整與固定之前的狀態的立體示意圖。
第5圖為顯示當第一實施例中電子組件被置放在預熱板上時，在格板的位置被調整與固定之後的狀態的立體示意圖。
第6圖為顯示第二實施例之電子組件被放置於其上的輸送板之立體示意圖。
第7圖為顯示第6圖之第二實施例之電子組件被放置於其上的輸送板之爆炸立體示意圖。
第2圖為顯示在第一實施例中用於預熱電子組件之預熱板的結構之立體示意圖。
第3圖為顯示當第一實施例中電子組件被置放在預熱板上時，用於決定格板的位置的間隔調整塊的結構的立體示意圖。
第4圖為顯示當第一實施例中電子組件被置放在預熱板上時，在格板的位置被調整與固定之前的狀態的立體示意圖。
第5圖為顯示當第一實施例中電子組件被置放在預熱板上時，在格板的位置被調整與固定之後的狀態的立體示意圖。
第6圖為顯示第二實施例之電子組件被放置於其上的輸送板之立體示意圖。
第7圖為顯示第6圖之第二實施例之電子組件被放置於其上的輸送板之爆炸立體示意圖。
參照所附圖式，以下將描述不同的實施例。
實施例提供電子組件輸送設備，亦稱為通用變化套組(universal change kit)。通用變化套組是電子組件位置決定架，其可廣泛使用並且當電子組件被輸送在例如IC處理器之電子組件處理設備時，電子組件位置決定架可處理不同種類的電子組件，電子組件處理設備是用於量測與分類例如IC裝置之電子組件之電子特性。
此後，實施例解釋如下，舉例用於所謂的IC處理器的IC裝置輸送設備，IC處理器是用於IC裝置的處理器，用於在製造與運送階段處理電子組件。
第1圖顯示了涉及本發明的實施例在IC處理器中處理電子組件的流程。在第1圖中，電子特性應被量測分類的IC裝置每批次被積放在供應單元11中。在一批次中的每一個IC裝置具有包含矩形底部表面之相同尺寸的矩形平行六面體外部形狀。IC裝置的電子特性需要在預定的溫度條件下被量測。因此，IC裝置從供應單元11被輸送至預熱單元12，並且被預熱，因而處於預定溫度。而後，IC裝置被置放在供應梭動器(supply shuttle)13上並且被輸送至量測單元14，供應梭動器13是輸送設備。預定溫度通常範圍從-50oC至+150oC。在量測單元14中的預定溫度下已經量測各種電子特性之後，IC裝置被置放在儲存梭動器(storage shuttle)15上，並且被輸送至儲存單元16，儲存梭動器15是另一輸送設備。因此，在本發明中，IC裝置輸送設備被實施為第1圖中的預熱單元12、供應梭動器13以及儲存梭動器15。
本發明的實施例是用於預熱單元12的IC裝置輸送設備。如第2圖所示，IC裝置輸送設備包括平坦預熱板12-1、置放在預熱板12-1上的格形導板12-2、用於將導板12-2固定在預熱板12-1上的複數個固定螺栓12-3、在導板12-2上形成的複數個矩形格12-4，以及在預熱板12-1上的格12-4內於縱軸與水平軸上被固定在規律間隔處的複數個L形IC裝置維持件12-5、12-5A與12-5B。
欲被預熱的IC裝置以IC裝置分別被插入在導板12-2中形成的格12-4而被放置在預熱板12-1上。當IC裝置被預熱時，它們每一個IC裝置被插入且維持在每一個IC裝置滯留件12-5的兩個內側表面以及插入格12-4的一角落的兩個側表面之間形成的滯留空間中，角落對立於格12-4距離該件12-5的緊密角落。雖然IC裝置維持在第2圖所示的此結構中，然而維持在結構中的IC裝置也顯示在第4圖與第5圖。
此後，參考第3圖至第5圖，將詳細描述用於準確地決定IC裝置的位置且將IC裝置維持在導板12-2上形成的格12-4內之預定位置的方法。
第3圖為顯示當IC裝置被插入格12-4中的滯留空間內時，為了承受在IC裝置的外部形狀的尺寸變動造成的製造錯誤，用於在IC裝置與滯留件12-5之間留下或設定一預定間隔的間隔調整塊17的結構的立體示意圖。在第3圖中，L形薄板形成的填隙板17-2沿著為矩形平行六面體的塊主體17-1的兩個相鄰側表面而貼附。填隙板17-2的兩外側表面被一對按壓板17-3按壓。填隙板17-2的兩外側表面的每一個通過按壓板17-3而被固定螺絲17-2固定。此時，填隙板17-2被固定，使得填隙板17-2的底端17-5的預定長度從塊主體17-1的底部表面突出。預定長度被設定為相對應於欲被預熱的IC裝置的厚度的尺寸。當IC裝置被維持在形成於導板12-2的格12-4中的滯留空間中時，填隙板17-2的厚度相對應於IC裝置與滯留件12-5之間的預定間隔。由於這個間隔，即使IC裝置具有製造錯誤，其仍可避免IC裝置卡在格12-4中而無法被拉出來的狀況。
此後，參考第4圖與第5圖，說明一種用於置放每一個IC裝置在預熱板12-1上預定位置的方法。
在第4圖中，在欲被預熱的所有IC裝置18(只顯示兩個裝置18作為參考)被置放在預熱板12-1上之前，預先以與箭號19所示方向相反的方向移動導板12-2，使得導板12-2被置放在原始位置。在原始位置，插入每一格12-4的內部角落的兩側表面與每一個滯留件12-5的外部表面接觸。在此狀態中，置放間隔調整塊17A與17B，使得第3圖所示的填隙板17-2接觸在第2圖所示的預熱板12-1的一對角附近所固定的滯留件12-5A的內部表面，以及接觸固定在另一對角附近的滯留件12-5B的內部表面。IC裝置18A與18B受到按壓，使得插入每一底部表面的對角中之兩側表面接觸填隙板17-2的內部表面。IC裝置18A與18B是從第1圖的供應單元11取出的一批次之兩個IC裝置。當IC裝置18與滯留件12-5之間的間隔被設定時，兩個IC裝置18A與18B是作為架(jig)。雖然未顯示在第4圖或第5圖中，在此狀態中，從供應單元11取出欲被預熱的所有IC裝置，並且插入導板12-2內的所有格12-4中。在第4圖與第5圖的範例中，導板12-2上被完全關閉的格12-4的數目為二十一。除了21個格12-4之外，有另外的11個內部角落單元形成在部分不連續的格中。11個內部角落單元被配置以用於與滯留件12-5合作而握持IC裝置。所有32個格被配置用以維持IC裝置。然而，IC裝置18A與18B已經被置放在兩個格中，作為間隔調整架。因此，實際上被預熱的IC裝置18的數目是30。如後所解釋，部分不連續的11個格是不連續的，使得當導板12-2在如第4圖所示之箭號19的方向移動時，導板12-2不會突出至預熱板12-1的端部的外面。
如第4圖所說明，在IC裝置18被放置在導板12-2之預定的或全部的格12-4之後，導板12-2從原始位置以第4圖之箭號19的方向移動。換句話說，導板12-2以固定於預熱板12-1上每一個滯留件12-5的方向移動且停止在預熱板12-1上每一個滯留件12-5。結果，插入IC裝置18的底部表面的兩對角其中之一的兩側面係與滯留件12-5的L形內部側表面接觸。插入IC裝置18的底部表面的另一對角的兩側表面與插入格12-4的相應對角的兩側表面接觸。在此方式中，在滯留件12-5與格12-4之間形成了藉由插入IC裝置18的底部表面的一對對角的每一個角而用於維持電子組件18的滯留空間。在此狀態中，導板12-2藉由複數個螺栓20而被固定在預熱板12-1上。
在此實施例中，在第4圖中，取決於IC裝置18的外部形狀的尺寸，可自由調整導板12-2在箭號19的方向移動的距離。箭號19的方向是固定在預熱板12-1上每一個滯留件12-5的方向。因此，沒有替換例如變化套組的維持組件，即使IC裝置的外部形狀的尺寸可能每批次不同，仍可藉由每一個批次單元(lot unit)而握持複數個IC裝置18。因此，可在製造與運送階段降低處理成本，並且容易且精確地將IC裝置18輸送至下一個量測程序進行處理。
在預熱單元12預熱的IC裝置18被輸送至下一個量測單元14。為了此輸送，使用了輸送設備。輸送設備是如第1圖所示的供應梭動器(supply shuttle)13。藉由使用IC處理器的機器手臂等等(未顯示於圖式中)，被預熱而在預熱板12-1上具有預定溫度的IC裝置18從預熱板12-1轉送至供應梭動器13。關於IC處理器，可使用在此領域中正常使用的IC處理器。因此，在此省略IC處理器的操作或功能之詳細說明。
第6圖與第7圖繪示了供應梭動器13的實施例。第6圖是立體示意圖，以及第7圖是分解第6圖之結構的主要部分的立體示意圖。在第6圖與第7圖中，藉由使用平坦梭動板13-1而建構供應梭動器13。在梭動板13-1上，貼附了四對導塊13-2、13-3、13-4與13-5。藉由一對導塊件13-2A與13-2B而建構導塊13-2。同樣地，分別藉由一對導塊件13-3A、13-3B、13-4A、13-4B、13-5A與13-5B而建構導塊13-3、13-4與13-5。導塊13-2與13-3沿著梭動板13-1的較長側表面而排列成行。導塊13-4與13-5沿著梭動板13-1的另一側表面而排列成行。
在梭動板13-1的頂部表面上，形成了第7圖中詳細顯示的複數個螺絲孔23A。藉由位置決定螺栓13-6通過在導塊件形成的位置決定孔23，而將導塊件13-2A、13-2B、13-3A、13-3B、13-4A、13-4B、13-5A與13-5B固定至螺絲孔23A。兩個IC裝置18被維持在每一個導塊13-2、13-3、13-4與13-5中。
在導塊件13-2A中(其為導塊13-2的兩個導塊件中的一個)，沿著導塊件13-2A的縱向形成兩個IC裝置插入與維持部24A。IC裝置插入與維持部24A的形狀相對應於插入IC裝置18的底部表面的一對對角之一對角的兩個側表面。在導塊件13-2B中(其為導塊13-2的另一導塊件)，沿著導塊件13-2B的縱向形成兩個IC裝置插入與維持部24B。IC裝置插入與維持部24B的形狀相對應於插入IC裝置18的底部表面的該對對角之另一對角的兩個側表面。同樣地，在剩餘導塊13-3、13-4與13-5的導塊件13-3A、13-3B、13-4A、13-4B、13-5A與13-5B的每一個中，沿著每一個導塊件的縱向形成兩個IC裝置插入與維持部24A與兩個IC裝置插入與維持部24B。
在此方式中，維持部24A與24B在導塊13-2的導塊件13-2A與13-2B中形成。在維持部24A與24B之間，插入欲輸送之IC裝置18的底部表面的一對對角的每一個的兩側表面被插入且維持著。同樣地，IC裝置18被握持在其他導塊13-3至13-5的每一個中。如果由於IC裝置的批次不同而IC裝置18的外部形狀的尺寸不同，則可藉由將導塊13-2至13-5固定至其他螺絲孔23A而處理IC裝置，用於每一批次的螺絲孔23A則藉由使用位置決定孔13-6而在梭動板13-1的頂部表面上預先形成。
在第6圖與第7圖所示的實施例中，在梭動板13-1的附近，沿著第一與第二導塊13-2與13-3的縱向，共同提供了傳送型式的光學感應器31，其中第一與第二導塊13-2與13-3是沿著梭動板13-1的較長側之一來提供。光學感應器31是由光發射單元31A與光學感應器31B建構而成，光發射單元31A發射具有光軸的光，光軸範圍沿著被插入與握持的四個IC裝置18的頂部表面從梭動板13-1的一端至另一端，以及光學感應器31B在梭動板13-1的另一端偵測由光發射單元31A發射的光。
同樣地，沿著第三與第四導塊13-4與13-5的縱向，共同提供了傳送型式的光學感應器32，其中第三與第四導塊13-4與13-5是沿著梭動板13-1的另一較長側來提供。光學感應器32是由光發射單元32A與光學感應器32B建構而成，光發射單元32A發射具有光軸的光，光軸範圍沿著被插入與握持的四個IC裝置18的頂部表面從梭動板13-1的一端至另一端，以及光學感應器32B在梭動板13-1的另一端偵測由光發射單元32A發射的光。
感應器狹縫板33A藉由固定螺栓34而被固定至梭動板13-1的短側表面，短側表面面對光發射單元31A與32A。感應器狹縫板33B藉由固定螺栓34而被固定至板13-1的另一短側表面，另一短側表面面對光學感應器31B與32B。在感應器狹縫板33A與33B上形成的固定螺栓34所穿過的孔洞是在梭動板13-1的短側表面中形成。藉由此結構，形成了感應器狹縫板33A與33B的上端，因而將從梭動板13-1的頂部表面突出的高度位置往上調整。高度位置是突出長度。
藉由使用高度調整塊35A與15B而調整高度，高度調整塊35A與15B是藉由固定螺栓34A而被固定至感應器狹縫板33A，用於調整感應器狹縫板33A與33B的高度與IC裝置18C的實際厚度一致，IC裝置18C是作為高度調整架並且具有與被輸送的裝置18相同的外部形狀。當高度被調整時，IC裝置18C立即被放置在高度調整塊35A與35B下。在此狀態中，固定螺栓34被鬆開，以及感應器狹縫板33A與33B被上下移動，使得感應器狹縫板33A與33B的上端的高度與高度調整塊的上表面高度相同。在那個位置，固定螺栓34被鎖緊。
因此，根據置放在梭動板13-1上的IC裝置18之厚度，從光發射單元31A與32A所發射的光可穿過一位置，位置與形成於導塊13-2至13-5中的插入與維持部24A與24B之間所插入且維持的IC裝置18的上表面僅保持預定距離。藉由此結構，當在導塊13-2至13-5中形成的插入與維持部24A與24B之間所插入且維持的IC裝置18為正常時，光學感應器31B與32B皆可得到接收光輸出。
在另一方面，當IC裝置18被插入且維持在傾斜狀態時，IC裝置18被握持，同時IC裝置18的一部分從包含感應器狹縫板33A與33B的上端之平坦表面突出。例如，當在導塊13-2與13-3中形成的插入與維持部24A與24B之間所插入與維持的四個IC裝置18的至少其中之一是以傾斜狀態而被插入與維持時，從光發射單元31A所發射的光被以傾斜狀態插入與握持的IC裝置18的突出部所阻擋。因此，光未被在光學感應器31B接收，光學感應器31B是光接收單元。在此方式中，可能偵測到有IC裝置18以傾斜狀態被插入且握持，並且在它被輸送至量測單元14之前，消除IC裝置18的傾斜。
在第6圖與第7圖中，複數個導腳36附貼在梭動板13-1上，並且它們從梭動板13-1的表面高突出來。當有IC裝置18放置其上的供應梭動板13被輸送至量測單元14並且於量測單元14提供且未顯示於圖式中的機器手臂使用抽吸單元來吸取所輸送的IC裝置時，複數個導腳36被用於引導位置決定。由於導腳36未與本發明的實施例直接相關，所以省略導腳36的功能之詳細說明。
在第1圖中，IC裝置18的電子特性在量測單元14的預定溫度條件進行量測之後，IC裝置18被置放在儲存梭動器15上，並且被輸送至下一個儲存單元16。此時使用的儲存梭動器15可與供應梭動器13具有相同的結構。因此，省略儲存梭動器15的詳細說明。
雖然已描述某些實施例，但是這些實施例僅以範例方式來表達，並非意欲限制本發明的範圍。實際上，本文所描述的新穎實施例可以許多其他形式來實施；再者，可進行本文描述的實施例的形式之各種省略、取代與改變，而不脫離本發明的精神。即使當結構元件分別表述於申請專利範圍、或複數個元件結合於申請專利範圍、或個別的元件與組合的元件被結合於申請專利範圍時，它們皆落於本發明的範圍內。再者，即使當申請專利範圍指向方法、步驟或程式時，本發明的設備被應用於申請專利範圍。所附申請專利範圍與其均等物是意欲涵蓋落入本發明的範圍與精神的諸類形式或修飾。
實施例提供電子組件輸送設備，亦稱為通用變化套組(universal change kit)。通用變化套組是電子組件位置決定架，其可廣泛使用並且當電子組件被輸送在例如IC處理器之電子組件處理設備時，電子組件位置決定架可處理不同種類的電子組件，電子組件處理設備是用於量測與分類例如IC裝置之電子組件之電子特性。
此後，實施例解釋如下，舉例用於所謂的IC處理器的IC裝置輸送設備，IC處理器是用於IC裝置的處理器，用於在製造與運送階段處理電子組件。
第1圖顯示了涉及本發明的實施例在IC處理器中處理電子組件的流程。在第1圖中，電子特性應被量測分類的IC裝置每批次被積放在供應單元11中。在一批次中的每一個IC裝置具有包含矩形底部表面之相同尺寸的矩形平行六面體外部形狀。IC裝置的電子特性需要在預定的溫度條件下被量測。因此，IC裝置從供應單元11被輸送至預熱單元12，並且被預熱，因而處於預定溫度。而後，IC裝置被置放在供應梭動器(supply shuttle)13上並且被輸送至量測單元14，供應梭動器13是輸送設備。預定溫度通常範圍從-50oC至+150oC。在量測單元14中的預定溫度下已經量測各種電子特性之後，IC裝置被置放在儲存梭動器(storage shuttle)15上，並且被輸送至儲存單元16，儲存梭動器15是另一輸送設備。因此，在本發明中，IC裝置輸送設備被實施為第1圖中的預熱單元12、供應梭動器13以及儲存梭動器15。
本發明的實施例是用於預熱單元12的IC裝置輸送設備。如第2圖所示，IC裝置輸送設備包括平坦預熱板12-1、置放在預熱板12-1上的格形導板12-2、用於將導板12-2固定在預熱板12-1上的複數個固定螺栓12-3、在導板12-2上形成的複數個矩形格12-4，以及在預熱板12-1上的格12-4內於縱軸與水平軸上被固定在規律間隔處的複數個L形IC裝置維持件12-5、12-5A與12-5B。
欲被預熱的IC裝置以IC裝置分別被插入在導板12-2中形成的格12-4而被放置在預熱板12-1上。當IC裝置被預熱時，它們每一個IC裝置被插入且維持在每一個IC裝置滯留件12-5的兩個內側表面以及插入格12-4的一角落的兩個側表面之間形成的滯留空間中，角落對立於格12-4距離該件12-5的緊密角落。雖然IC裝置維持在第2圖所示的此結構中，然而維持在結構中的IC裝置也顯示在第4圖與第5圖。
此後，參考第3圖至第5圖，將詳細描述用於準確地決定IC裝置的位置且將IC裝置維持在導板12-2上形成的格12-4內之預定位置的方法。
第3圖為顯示當IC裝置被插入格12-4中的滯留空間內時，為了承受在IC裝置的外部形狀的尺寸變動造成的製造錯誤，用於在IC裝置與滯留件12-5之間留下或設定一預定間隔的間隔調整塊17的結構的立體示意圖。在第3圖中，L形薄板形成的填隙板17-2沿著為矩形平行六面體的塊主體17-1的兩個相鄰側表面而貼附。填隙板17-2的兩外側表面被一對按壓板17-3按壓。填隙板17-2的兩外側表面的每一個通過按壓板17-3而被固定螺絲17-2固定。此時，填隙板17-2被固定，使得填隙板17-2的底端17-5的預定長度從塊主體17-1的底部表面突出。預定長度被設定為相對應於欲被預熱的IC裝置的厚度的尺寸。當IC裝置被維持在形成於導板12-2的格12-4中的滯留空間中時，填隙板17-2的厚度相對應於IC裝置與滯留件12-5之間的預定間隔。由於這個間隔，即使IC裝置具有製造錯誤，其仍可避免IC裝置卡在格12-4中而無法被拉出來的狀況。
此後，參考第4圖與第5圖，說明一種用於置放每一個IC裝置在預熱板12-1上預定位置的方法。
在第4圖中，在欲被預熱的所有IC裝置18(只顯示兩個裝置18作為參考)被置放在預熱板12-1上之前，預先以與箭號19所示方向相反的方向移動導板12-2，使得導板12-2被置放在原始位置。在原始位置，插入每一格12-4的內部角落的兩側表面與每一個滯留件12-5的外部表面接觸。在此狀態中，置放間隔調整塊17A與17B，使得第3圖所示的填隙板17-2接觸在第2圖所示的預熱板12-1的一對角附近所固定的滯留件12-5A的內部表面，以及接觸固定在另一對角附近的滯留件12-5B的內部表面。IC裝置18A與18B受到按壓，使得插入每一底部表面的對角中之兩側表面接觸填隙板17-2的內部表面。IC裝置18A與18B是從第1圖的供應單元11取出的一批次之兩個IC裝置。當IC裝置18與滯留件12-5之間的間隔被設定時，兩個IC裝置18A與18B是作為架(jig)。雖然未顯示在第4圖或第5圖中，在此狀態中，從供應單元11取出欲被預熱的所有IC裝置，並且插入導板12-2內的所有格12-4中。在第4圖與第5圖的範例中，導板12-2上被完全關閉的格12-4的數目為二十一。除了21個格12-4之外，有另外的11個內部角落單元形成在部分不連續的格中。11個內部角落單元被配置以用於與滯留件12-5合作而握持IC裝置。所有32個格被配置用以維持IC裝置。然而，IC裝置18A與18B已經被置放在兩個格中，作為間隔調整架。因此，實際上被預熱的IC裝置18的數目是30。如後所解釋，部分不連續的11個格是不連續的，使得當導板12-2在如第4圖所示之箭號19的方向移動時，導板12-2不會突出至預熱板12-1的端部的外面。
如第4圖所說明，在IC裝置18被放置在導板12-2之預定的或全部的格12-4之後，導板12-2從原始位置以第4圖之箭號19的方向移動。換句話說，導板12-2以固定於預熱板12-1上每一個滯留件12-5的方向移動且停止在預熱板12-1上每一個滯留件12-5。結果，插入IC裝置18的底部表面的兩對角其中之一的兩側面係與滯留件12-5的L形內部側表面接觸。插入IC裝置18的底部表面的另一對角的兩側表面與插入格12-4的相應對角的兩側表面接觸。在此方式中，在滯留件12-5與格12-4之間形成了藉由插入IC裝置18的底部表面的一對對角的每一個角而用於維持電子組件18的滯留空間。在此狀態中，導板12-2藉由複數個螺栓20而被固定在預熱板12-1上。
在此實施例中，在第4圖中，取決於IC裝置18的外部形狀的尺寸，可自由調整導板12-2在箭號19的方向移動的距離。箭號19的方向是固定在預熱板12-1上每一個滯留件12-5的方向。因此，沒有替換例如變化套組的維持組件，即使IC裝置的外部形狀的尺寸可能每批次不同，仍可藉由每一個批次單元(lot unit)而握持複數個IC裝置18。因此，可在製造與運送階段降低處理成本，並且容易且精確地將IC裝置18輸送至下一個量測程序進行處理。
在預熱單元12預熱的IC裝置18被輸送至下一個量測單元14。為了此輸送，使用了輸送設備。輸送設備是如第1圖所示的供應梭動器(supply shuttle)13。藉由使用IC處理器的機器手臂等等(未顯示於圖式中)，被預熱而在預熱板12-1上具有預定溫度的IC裝置18從預熱板12-1轉送至供應梭動器13。關於IC處理器，可使用在此領域中正常使用的IC處理器。因此，在此省略IC處理器的操作或功能之詳細說明。
第6圖與第7圖繪示了供應梭動器13的實施例。第6圖是立體示意圖，以及第7圖是分解第6圖之結構的主要部分的立體示意圖。在第6圖與第7圖中，藉由使用平坦梭動板13-1而建構供應梭動器13。在梭動板13-1上，貼附了四對導塊13-2、13-3、13-4與13-5。藉由一對導塊件13-2A與13-2B而建構導塊13-2。同樣地，分別藉由一對導塊件13-3A、13-3B、13-4A、13-4B、13-5A與13-5B而建構導塊13-3、13-4與13-5。導塊13-2與13-3沿著梭動板13-1的較長側表面而排列成行。導塊13-4與13-5沿著梭動板13-1的另一側表面而排列成行。
在梭動板13-1的頂部表面上，形成了第7圖中詳細顯示的複數個螺絲孔23A。藉由位置決定螺栓13-6通過在導塊件形成的位置決定孔23，而將導塊件13-2A、13-2B、13-3A、13-3B、13-4A、13-4B、13-5A與13-5B固定至螺絲孔23A。兩個IC裝置18被維持在每一個導塊13-2、13-3、13-4與13-5中。
在導塊件13-2A中(其為導塊13-2的兩個導塊件中的一個)，沿著導塊件13-2A的縱向形成兩個IC裝置插入與維持部24A。IC裝置插入與維持部24A的形狀相對應於插入IC裝置18的底部表面的一對對角之一對角的兩個側表面。在導塊件13-2B中(其為導塊13-2的另一導塊件)，沿著導塊件13-2B的縱向形成兩個IC裝置插入與維持部24B。IC裝置插入與維持部24B的形狀相對應於插入IC裝置18的底部表面的該對對角之另一對角的兩個側表面。同樣地，在剩餘導塊13-3、13-4與13-5的導塊件13-3A、13-3B、13-4A、13-4B、13-5A與13-5B的每一個中，沿著每一個導塊件的縱向形成兩個IC裝置插入與維持部24A與兩個IC裝置插入與維持部24B。
在此方式中，維持部24A與24B在導塊13-2的導塊件13-2A與13-2B中形成。在維持部24A與24B之間，插入欲輸送之IC裝置18的底部表面的一對對角的每一個的兩側表面被插入且維持著。同樣地，IC裝置18被握持在其他導塊13-3至13-5的每一個中。如果由於IC裝置的批次不同而IC裝置18的外部形狀的尺寸不同，則可藉由將導塊13-2至13-5固定至其他螺絲孔23A而處理IC裝置，用於每一批次的螺絲孔23A則藉由使用位置決定孔13-6而在梭動板13-1的頂部表面上預先形成。
在第6圖與第7圖所示的實施例中，在梭動板13-1的附近，沿著第一與第二導塊13-2與13-3的縱向，共同提供了傳送型式的光學感應器31，其中第一與第二導塊13-2與13-3是沿著梭動板13-1的較長側之一來提供。光學感應器31是由光發射單元31A與光學感應器31B建構而成，光發射單元31A發射具有光軸的光，光軸範圍沿著被插入與握持的四個IC裝置18的頂部表面從梭動板13-1的一端至另一端，以及光學感應器31B在梭動板13-1的另一端偵測由光發射單元31A發射的光。
同樣地，沿著第三與第四導塊13-4與13-5的縱向，共同提供了傳送型式的光學感應器32，其中第三與第四導塊13-4與13-5是沿著梭動板13-1的另一較長側來提供。光學感應器32是由光發射單元32A與光學感應器32B建構而成，光發射單元32A發射具有光軸的光，光軸範圍沿著被插入與握持的四個IC裝置18的頂部表面從梭動板13-1的一端至另一端，以及光學感應器32B在梭動板13-1的另一端偵測由光發射單元32A發射的光。
感應器狹縫板33A藉由固定螺栓34而被固定至梭動板13-1的短側表面，短側表面面對光發射單元31A與32A。感應器狹縫板33B藉由固定螺栓34而被固定至板13-1的另一短側表面，另一短側表面面對光學感應器31B與32B。在感應器狹縫板33A與33B上形成的固定螺栓34所穿過的孔洞是在梭動板13-1的短側表面中形成。藉由此結構，形成了感應器狹縫板33A與33B的上端，因而將從梭動板13-1的頂部表面突出的高度位置往上調整。高度位置是突出長度。
藉由使用高度調整塊35A與15B而調整高度，高度調整塊35A與15B是藉由固定螺栓34A而被固定至感應器狹縫板33A，用於調整感應器狹縫板33A與33B的高度與IC裝置18C的實際厚度一致，IC裝置18C是作為高度調整架並且具有與被輸送的裝置18相同的外部形狀。當高度被調整時，IC裝置18C立即被放置在高度調整塊35A與35B下。在此狀態中，固定螺栓34被鬆開，以及感應器狹縫板33A與33B被上下移動，使得感應器狹縫板33A與33B的上端的高度與高度調整塊的上表面高度相同。在那個位置，固定螺栓34被鎖緊。
因此，根據置放在梭動板13-1上的IC裝置18之厚度，從光發射單元31A與32A所發射的光可穿過一位置，位置與形成於導塊13-2至13-5中的插入與維持部24A與24B之間所插入且維持的IC裝置18的上表面僅保持預定距離。藉由此結構，當在導塊13-2至13-5中形成的插入與維持部24A與24B之間所插入且維持的IC裝置18為正常時，光學感應器31B與32B皆可得到接收光輸出。
在另一方面，當IC裝置18被插入且維持在傾斜狀態時，IC裝置18被握持，同時IC裝置18的一部分從包含感應器狹縫板33A與33B的上端之平坦表面突出。例如，當在導塊13-2與13-3中形成的插入與維持部24A與24B之間所插入與維持的四個IC裝置18的至少其中之一是以傾斜狀態而被插入與維持時，從光發射單元31A所發射的光被以傾斜狀態插入與握持的IC裝置18的突出部所阻擋。因此，光未被在光學感應器31B接收，光學感應器31B是光接收單元。在此方式中，可能偵測到有IC裝置18以傾斜狀態被插入且握持，並且在它被輸送至量測單元14之前，消除IC裝置18的傾斜。
在第6圖與第7圖中，複數個導腳36附貼在梭動板13-1上，並且它們從梭動板13-1的表面高突出來。當有IC裝置18放置其上的供應梭動板13被輸送至量測單元14並且於量測單元14提供且未顯示於圖式中的機器手臂使用抽吸單元來吸取所輸送的IC裝置時，複數個導腳36被用於引導位置決定。由於導腳36未與本發明的實施例直接相關，所以省略導腳36的功能之詳細說明。
在第1圖中，IC裝置18的電子特性在量測單元14的預定溫度條件進行量測之後，IC裝置18被置放在儲存梭動器15上，並且被輸送至下一個儲存單元16。此時使用的儲存梭動器15可與供應梭動器13具有相同的結構。因此，省略儲存梭動器15的詳細說明。
雖然已描述某些實施例，但是這些實施例僅以範例方式來表達，並非意欲限制本發明的範圍。實際上，本文所描述的新穎實施例可以許多其他形式來實施；再者，可進行本文描述的實施例的形式之各種省略、取代與改變，而不脫離本發明的精神。即使當結構元件分別表述於申請專利範圍、或複數個元件結合於申請專利範圍、或個別的元件與組合的元件被結合於申請專利範圍時，它們皆落於本發明的範圍內。再者，即使當申請專利範圍指向方法、步驟或程式時，本發明的設備被應用於申請專利範圍。所附申請專利範圍與其均等物是意欲涵蓋落入本發明的範圍與精神的諸類形式或修飾。
13．．．供應梭動器
13-1．．．梭動板
13-2、13-3、13-4、13-5．．．導塊
13-2A、13-2B、13-3A、13-3B、13-4A、13-4B、13-5A、13-5B．．．導塊件
13-6．．．螺栓
18、18C．．．IC裝置
23．．．孔
24A、24B．．．插入與維持部
31A、32A．．．光發射單元
31、31B、32、32B．．．光學感應器
33A、33B．．．應器狹縫板
34、34A．．．固定螺栓
35A、35B．．．高度調整塊
36．．．導腳
Claims (4)
- 一種電子組件輸送設備，包括：
一輸送板，其輸送具有一矩形底部表面與一矩形平行六面體形狀的複數個電子組件，該複數個電子組件被放置在該輸送板上；
複數個電子組件插入與維持部，其具有一內部形狀，該內部形狀相對應於插入放置在該輸送板上的該複數個電子組件的每一者的該底部表面的一對對角的一對角的兩側面，以及該複數個電子組件插入與維持部被固定在該輸送板上；以及
一格板，其包括複數個格子，該複數個格子具有大於該複數個電子組件的一底部表面尺寸的一內部尺寸，該格板具有一形狀，當該格板被放置在該輸送板上時，插入該格子的每一者的一對對角的一對角之兩側面被定位在近端，因而離開被固定在該輸送板上的該電子組件插入與維持部的一外側表面一預定距離，並且插入該格子的另一對角之兩側表面相對應於插入該電子組件的另一對角之兩側表面，以及該格板被固定在該輸送板上，其中，
根據接近插入該格板的該格子的一對角之該兩側表面以及接近插入該格子的另一對角之該兩側表面且於固定在該輸送板上的該電子組件插入與維持部之間而欲被輸送的一電子組件的一外部形狀尺寸，形成複數個電子組件滯留空間。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子組件輸送設備，其中，當複數個電子組件被維持在該電子組件滯留空間時，在該電子組件的每一者與該電子組件插入與維持部的每者之間提供一間隙調整架，以及其中，
藉由該間隙調整架，在該電子組件的每一者與該電子組件插入與維持部的每一者之間形成一預定間隙。
- 一種電子組件輸送設備，包括：
一梭動板，其具有複數個位置決定孔並且輸送具有一矩形底部表面與一矩形平行六面體形狀的複數個電子組件，該複數個電子組件被放置在該梭動板上；
一第一導塊，其藉由固定在該複數個位置決定孔的一預定位置處的一位置決定件而被固定在該梭動板上，其中沿著該第一導塊的一縱向，形成第一複數個電子組件插入與維持部，該第一複數個電子組件插入與維持部具有一形狀，該形狀相對應於插入該電子組件的一底部表面的一對對角的一對角之兩個側表面；
一第二導塊，其藉由固定在該複數個位置決定孔的另一預定位置處的另一位置決定件而被固定在該梭動板上，其中沿著該第二導塊的一縱向，形成第二複數個電子組件插入與維持部，該第二複數個電子組件插入與維持部具有一形狀，該形狀相對應於插入該電子組件的該底部表面的該對對角的另一對角之兩個側表面；
在該梭動板上提供的一傳送型式的一光感應器，該光感應器包含一光發射單元以及進一步包含一光學感應器，該光發射單元發射具有一光軸的光，該光軸範圍是沿著該第一與第二導塊的該縱向，在該第一與第二電子組件插入與維持部之間，沿著所插入與維持的複數個電子組件的一上表面，從該梭動板的一端部至另一端部，該光學感應器偵測在該梭動板的該另一端部處從該光發射單元發射的光；
一感應器狹縫板，其根據該電子組件的一厚度而設定所發射的光，使其穿過與該複數個電子組件的每一者的一上表面保持一預定距離的一位置，該複數個電子組件被插入且維持在該第一與第二電子組件插入與維持部之間；以及
一高度位置調整裝置，其根據該電子組件的該厚度而調整該感應器狹縫板的一高度位置，其中，
根據所欲輸送的一電子組件的該底部表面的該對對角之間的一距離，藉由使用一預先決定之位置決定孔，該第一與第二導塊在該梭動板上所形成與固定的一電子組件滯留空間維持了複數個電子組件。
- 如申請專利範圍第3項所述的電子組件輸送設備，其中該高度位置調裝置包括固定在該感應器狹縫板上的一狹縫高度調整塊，以及一狹縫固定件，該狹縫固定件用於當欲被輸送的該電子組件被放置在該梭動板上時，調整相對於該梭動板之該感應器狹縫板的一高度。
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