TW201444420A - 電漿表面處理設備 - Google Patents

Abstract

一種引導藉由施加一高頻電場同時將一處理氣體送入在一電壓施加電極與一接地電極之間之一放電空間中獲得之一放電電漿，藉此用以處理一工作件之表面的一電漿表面處理設備，其中該電壓施加電極係藉由將具有一半弧形截面之一金屬電極插入一圓柱形固體介電元件中構成。該接地電極具有一凹槽，且該凹槽具有形成抵靠該電壓施加電極之一電極相對表面的一結構，又，該放電電漿之一噴射口係形成在該凹槽之底部中。

Description

電漿表面處理設備 發明背景 發明領域

本發明係有關於一種電漿表面處理設備，且特別係有關於一種用以藉由利用在接近大氣壓之一壓力下產生之一放電電漿處理一工作件之表面的電漿表面處理設備。

相關技術之說明

這種電漿表面處理設備係構造成，例如，如日本專利申請案公開第2002-237480號公報中所揭露者，其中一特定處理氣體被導入由一電壓施加電極與一閘極電極構成之一相對電極空間中，同時一高頻電場施加至兩電極，因此在這些電極之間之一放電空間產生一放電電漿，且這放電電漿被引導至放在該放電空間外之一工作件，並且處理該工作件之表面。

在具有該結構之電漿表面處理設備中，為了產生一穩定放電電漿，最好以介電元件覆蓋該電壓施加電極或該接地電極之至少一電極，且最近，例如，如日本專利申請案公開第2004-128417號公報之圖8中所揭露者，它建議 將該電壓施加電極及該接地電極分別收納在由固體介電元件構成之盒形殼體中。

但是，如果試圖藉由使用一盒形殼體構成一固體介電元件，切割作為該材料之陶瓷之燒結部份是非常困難且耗時的，且製造成本高，並且整個設備之生產成本非常高。更糟的是，在該盒形殼體中，有由該殼體開口(即，該殼體之背側)沿面放電至外側之風險，且需要一蓋覆蓋該殼體開口，但是會在該工作件上由在該殼體與該蓋之間之接面之一間隙產生放電。

申請人以前提出一如在日本專利申請案公開第2011-96616號公報中揭露之結構以解決該問題。即，使用一般陶瓷圓柱管作為一用以覆蓋用以構成該電壓施加電極之金屬電極的固體介電元件，該金屬電極係收納在這管中，且該接地電極係由具有形狀對應於該電壓施加電極之外周緣之電極相對表面的一對金屬電極，並且該對金屬電極之電極相對表面係配置成面對該電壓施加電極之外周緣。

在該結構中，由於可使用一便宜陶瓷圓柱管作為用於該電壓施加電極之一固體介電元件，故可以大幅節省該電壓施加電極之製造成本。此外，由於在用以構成該固體介電元件之該圓柱管之外周緣上未形成接面，故與該盒形殼體不同，沒有由該接面產生不正常放電之風險。

但是，在日本專利申請案公開第2011-96616號公報中揭露之電漿表面處理設備中，由於該接地電極係由 一對(兩)金屬電極構成，組成零件之數目由在日本專利申請案公開第2004-128417號公報中揭露之習知電漿表面處理設備增加，且用以構成該等接地電極之金屬電極之尺寸較大，並且該接地電極之製造成本增加。

因此，本申請人發明一種如圖9所示之電漿表面處理設備作為一用以減少該接地電極之製造成本之結構。這電漿表面處理設備具有一如圖9所示之結構，其中一電壓施加電極(a)係藉由將一半圓形管狀金屬電極(e)插入一圓柱形固體介電元件(b)中形成，且一接地電極(d)係由具有對應於該電壓施加電極(a)之外周緣之凹槽(e)的一金屬電極(f)構成，又，該放電電漿之一噴射口(g)係形成在該等凹槽(e)之底部中，因此藉由一金屬電極(f)構成該接地電極(d)，使得該接地電極(d)之製造成本減少。

在具有該結構之電漿表面處理設備中，必須進一步減少製造成本。即，在圖9所示之結構中，由於在該電壓施加電極(a)側之金屬電極(c)之形狀複雜，該電壓施加電極(a)之製造成本之減少不足。此外，在藉由使用這種電漿表面處理設備表面處理時，該處理氣體通常是氮(N2)氣及清潔乾空氣(CDA)之一混合氣體，且該氮氣是便宜的，但是在藉由這種設備表面處理時使用大量處理氣體，運轉成本非常高。因此，在表面處理時，需要提供一可抑制氮氣消耗之電漿表面處理設備。

發明概要

因此本發明之一主要目的係提供已解決上述習知問題之一新穎電漿表面處理設備。

本發明之另一目的係提供一可以低成本製造且抑制氮氣之消耗之電漿表面處理設備。

本發明之電漿表面處理設備係一種引導藉由施加一高頻電場同時，在一接近大氣壓之壓力下，將一處理氣體送入在一電壓施加電極與一接地電極之間之一空間中獲得之一放電電漿至放在該放電空間外之一工作件，藉此用以處理該工作件之表面的電漿表面處理設備，其中該電壓施加電極係至少由具有一半弧形外周緣之一金屬電極及用以覆蓋這金屬電極之半弧形外周緣之一固體介電元件構成，且該接地電極具有可收納該電壓施加電極之半弧形外周緣之一凹槽，且該凹槽之一內周緣係由具有形成抵靠該電壓施加電極之一電極相對表面之一結構的一金屬電極構成，又，該放電電漿之一噴射口係沿該電壓施加電極之軸向形成在該凹槽之底部中。

在一較佳實施例中，該電壓施加電極之金屬電極係由一圓柱形金屬構件或沿軸向分開之一圓柱形金屬構件之一金屬構件構成。

在一不同較佳實施例中，該電壓施加電極之固體介電元件係由一圓柱形固體介電元件構成，且該電壓施加電極之金屬電極被收納在這圓柱形固體介電元件內。

在一不同較佳實施例中，該電壓施加電極之固體介電元件係藉由噴灑一介電材料至該電壓施加電極之 金屬電極形成。

在一不同較佳實施例中，該電壓施加電極之金屬電極係由一耐熱金屬材料構成。

在一不同較佳實施例中，該接地電極之凹槽具有由一耐熱金屬材料構成之表面。

在一不同較佳實施例中，該接地電極係設置成使得與形成該凹槽之側相對之表面可面對該工作件。

依據本發明，該電壓施加電極及該接地電極均由便宜零件或輕易處理之零件構成，且因此該電漿表面處理設備可以低成本製造及提供。

此外，依據本發明之電漿表面處理設備，與一習知電漿表面處理設備(例如，如在日本專利申請案公開第2011-96616號公報中揭露者)比較，該工作件之表面可藉由使用一較小量之氮氣處理，且以一比習知電漿表面處理設備好之處理效能處理。

藉由閱讀與附圖一起提供之詳細說明及在本發明之申請專利範圍中指出之新事實將更清楚地了解本發明之這些及其他目的及特徵。

1‧‧‧反應器段

2‧‧‧運送器

3‧‧‧裝置蓋

4‧‧‧電壓施加電極

5‧‧‧接地電極

6‧‧‧氣體供給單元

10‧‧‧放電空間

41‧‧‧金屬電極

42‧‧‧固體介電元件

42a‧‧‧螺孔

44‧‧‧陶瓷固定螺絲

51‧‧‧金屬電極

51a‧‧‧嵌槽

51c‧‧‧導引孔；供給孔

52‧‧‧相對表面形成部

52a‧‧‧凹槽

52b‧‧‧噴射口

61‧‧‧供給孔

a‧‧‧電壓施加電極

b‧‧‧圓柱形固體介電元件

c‧‧‧金屬電極

d‧‧‧接地電極

e‧‧‧凹槽

f‧‧‧一金屬電極

g‧‧‧噴射口

L1‧‧‧寬度尺寸

L2‧‧‧間隙(間距)

L3‧‧‧寬度尺寸

W‧‧‧工作件

X‧‧‧運送方向

圖1係顯示在本發明之電漿表面處理設備中之一反應器段之外側結構之一例的立體圖。

圖2係該電漿表面處理設備之反應器段沿圖1之線II-II切割之截面圖。

圖3係顯示該電漿表面處理設備之一電壓施加電極之一輪廓的立體分解圖。

圖4係顯示該電漿表面處理設備之一接地電極之一輪廓的截面圖，其中圖4A顯示與該金屬電極分開且與該電壓施加電極相對之表面的一結構，且圖4B顯示與該金屬電極結合成一體之相對表面之一結構。

圖5係顯示該電漿表面處理設備之電壓施加電極及該接地電極之部份放大截面圖。

圖6係顯示該電漿表面處理設備之一示範例之說明圖。

圖7係顯示該電漿表面處理設備之另一示範例之說明圖。

圖8A與圖8B係顯示該電漿表面處理設備之電壓施加電極之一不同較佳實施例的截面圖。

圖9係顯示一習知電漿表面處理設備之一反應器段之結構之一例的截面圖。

較佳實施例之詳細說明

以下在參照附圖之同時詳細說明本發明之一較佳實施例。在全部圖式中，相同符號表示相同組成構件或元件。

本發明之電漿表面處理設備係一種引導藉由施加一高頻電場同時，在一接近大氣壓之壓力下，將一處理氣體送入在一電壓施加電極與一接地電極之間之一空間中獲得之一放電電漿至放在該放電空間外之一工作件，藉此 用以處理該工作件之表面(例如，用以改善濕潤性或移除有機物)的電漿表面處理設備，且主要包括全部未顯示之一處理氣體供應源、一高頻電源及一冷媒供應源，及顯示在圖中之一反應器段1。

圖1顯示在本發明之電漿表面處理設備中之一反應器段1之一外側結構。如圖1所示，該反應器段1係設置在用以運送一工作件W之一運送器2上方，以與該運送器2之運送方向X正交之一方向與該運送路徑橫交的一裝置，且如圖2所示，在向下開口之一細長盒形裝置蓋3之內，收納用以產生一放電電漿之一電壓施加電極4及一接地電極5，及用以在這些電極4與5之間供給一處理氣體之一氣體供給單元6。

該裝置蓋3係一電接地導電板(例如不鏽鋼板之一金屬板)，且扮演用以屏蔽之一屏蔽殼體之角色以防止由收納在內部之該電壓施加電極4所產生之高頻電場外洩。

該電壓施加電極4係施加由未顯示之一高頻電源供應之一高頻電力的一電極，且主要包含與該高頻電源電氣連接之一金屬電極41及用以覆蓋這金屬電極41之外周緣之一固體介電元件42。

這電壓施加電極4係藉由收納一半弧形截面之金屬電極41在一中空圓柱形之固體介電元件42內構成，如圖2與圖3所示。

在此，在進電壓施加電極4中使用之固體介電元 件42係一中空圓柱形之陶瓷管。這陶瓷管係亦作為在該外周緣上之一放電路徑之一無縫管，例如，藉由燒結氧化鋁獲得之一體管。該一體陶瓷管係一現有產品且可購得並且不貴，並且藉由使用該現有管於該電壓施加電極4之固體介電元件42，該電壓施加電極4之製造成本可以大幅降低。

用於該固體介電元件42之管之內徑係藉由與該金屬電極41之外徑的關係決定。該固體介電元件42在軸向上之長度尺寸(在圖2中，在一與該紙張正交之方向上之長度尺寸)係依據收容在該固體介電元件42中之金屬電極41在軸向上之長度尺寸決定。換言之，該固體介電元件42應長到足以至少收納該金屬電極41於內側。用以構成該固體介電元件42之管之厚度係適當地選擇以充分地滿足作為該固體介電元件之功能。

另一方面，收納在該固體介電元件42中之金屬電極41係由具有一半弧形截面(即，具有一半弧形外周緣)之一金屬板材料構成。這金屬電極41具有在軸向上分成兩半之一圓柱管的形狀，且其外周緣具有足以嵌合該固體介電元件42之內周緣之一外徑。更詳而言之，這金屬電極41之外徑係與該固體介電元件42之內徑相同或比該固體介電元件42之內徑小，且如圖2與圖5所示，當被收納在該固體介電元件42中時，其外周緣與該固體介電元件42之內周緣密切地接觸。

在此，由於這金屬電極41係由具有一半弧形截面之一薄金屬板形成，故一用以供給冷卻水之供給孔無法 在這金屬電極41中開口。因此，這金屬電極41係由例如不鏽鋼之一耐熱金屬材料形成。在該較佳實施例中，該金屬電極41係藉由使用在軸向上分成兩半之一現有不鏽鋼圓柱管由一金屬材料形成，且藉由使用該現有管及輕易地處理，大幅節省該金屬電極41之製造成本。

如圖3所示，該金屬電極41在其半弧形外周緣面向下之情形下被插入且收納在該固體介電元件42內，且在這狀態，藉由從在特定位置(在圖中三位置)貫穿之螺孔42a插入陶瓷固定螺絲44，它被加壓且固定在該固體介電元件42之內周緣之一下區域中。在該較佳實施例中，同時，該金屬電極41之內周緣側，即，該金屬電極41之管之內側係一中空空間，但是這空間可填充一耐熱無機糊(例如，冷效應玻璃或聚矽氧)使得該金屬電極41不會接觸空氣，因此防止在該管內產生電暈放電。

雖然未特別顯示在圖中，但是除了該等螺孔42a以外，該固體介電元件42具有用以插入電線以便在該金屬電極41與該高頻電源之間連接的插入孔，且該金屬電極41與該高頻電源係藉由該等插入孔互相電氣連接。

具有該結構(詳而言之，該金屬電極41)之該電壓施加電極4之軸向上的長度尺寸係依據欲藉由該電漿表面處理設備處理之工作件W之寬度尺寸L1(請參閱圖1)決定。即，該金屬電極41係設定成至少比該工作件W之寬度尺寸L1長，使得由該放電電漿之噴射口52b射出之放電電漿可噴灑在該運送器2上運送之工作件W之軸向之全長 上。

相反地，該接地電極5係用以構成該電壓施加電極4之一相對電極之一電極，且主要包含一電接地金屬電極51，及用以形成抵靠該電壓施加電極4之相對表面之一相對表面形成部52。

用以構成該接地電極5之金屬電極51係安裝在該裝置蓋3之開口下端，如圖2所示，且亦作為該反應器段1之一底板，且係由一近似矩形之金屬構件形成以嵌合該裝置蓋3之下端。在該較佳實施例中，這金屬電極51係一鋁板，且如下所述地處理這板，並且構成該金屬電極51。

在該金屬電極51之頂側，形成一用以嵌合該相對表面形成部52之嵌槽51a。該嵌槽51a係，如圖2及圖4A所示，形成用以在其中心穿入該下側之一貫穿孔的槽，且該相對表面形成部52係設計成與該嵌槽51a接合及嵌合。如下所述，同時，該相對表面形成部52係由一金屬板製成，且當被嵌合在該金屬電極51上時，該金屬電極51及該相對表面形成部52係電氣連接，且因此該相對表面形成部52與該金屬電極51一起構成該接地電極5之一部份。

該相對表面形成部52係用以在該電壓施加電極4之外周緣之軸向之全長上收納這部份區域(詳而言之，一下區域)之構件，且包含足以收納該電壓施加電極4之下區域之一凹槽52a的一金屬構件。更詳而言之，這相對表面形成部52係由耐熱性及耐電漿性極佳之金屬材料(例如，不鏽鋼)製成，且該凹槽52a之內周緣係設計成形成抵靠該 電壓施加電極4之電極相對表面。

該凹槽52a係具有對應於該電壓施加電極4之圓柱形外周緣之半弧形截面之一內周緣的一槽，且該凹槽52a在軸向上之長度方向(在一與圖4中之紙張正交之方向上之長度尺寸)係設定成比該電壓施加電極4之長度尺寸長，且其內徑係設定成比該電壓施加電極4之外徑稍大，使得該電壓施加電極4可放置在該凹槽52a內。同時，該凹槽52a之兩端可開口，但是在該較佳實施例中，該等兩端係封閉的。更詳而言之，在該較佳實施例中，當形成該凹槽52a時，該金屬板之特定位置係凹入呈一半圓形管狀以形成該凹槽52a，使得該凹槽52a之兩端係封閉的。

當將該電壓施加電極4收納在依此方式形成之凹槽52a中時，在例如該凹槽52a之兩端之特定位置放置分隔件(未圖示)，使得一特定間距之一放電空間10可形成在該電壓施加電極4之外周緣與該凹槽52a之內周緣之間。該放電空間10之間隙(間距)L2係依據該等分隔件之厚度適當地設定，且在該較佳實施例中這間隙L2(請參閱圖5)係設定在大約1mm。

此外，在該凹槽52a之底部中心，一狹縫狀貫穿孔形成為下述之放電電漿之一噴射口52b。即，在該電壓施加電極4與該接地電極5之間之放電空間10中產生的放電電漿通過這噴射口52b，且射出該放電空間10之外側(即，該接地電極5之外側)。在此，該噴射口52b之寬度尺寸L3(請參閱圖5)係設定在大約1至3mm。在該較佳實施例 中，該噴射口52b係形成為一狹縫狀貫穿孔，但是該噴射口52b亦可由多數貫穿孔形成。例如，可以一鋸齒狀配置直徑大約1mm之圓貫穿孔，且可形成該噴射口52b。該噴射口52b之長度尺寸係設定成至少等於或大於該工作件W之寬度尺寸L1。

在圖中，符號51c表示用以冷卻該金屬電極51之冷卻水的引導孔，且由未顯示之該冷卻水供應源供應之冷卻水通過這供給孔51c，使得該金屬電極51可被冷卻。

該氣體供給單元6可形成用以將由該氣體供應源供應之處理氣體均勻地導入該放電空間10之一空間，且設置在該金屬電極51之頂側以環繞該凹槽52a之外周緣，並且當由該處理氣體之供給孔61導入之處理氣體填充該氣體供給單元6時，該處理氣體均勻地填充該放電空間10。

具有該結構之反應器段1係設置成以一與該運送器2之運送方向x正交之方向橫越該運送路徑，且放電電漿之噴射口52b(即，該金屬電極51之下側)可與在該運送器2上運送之工作件W相對。

在該處理氣體導入該氣體供給單元6後，一高頻電力由該高頻電源施加至該電壓施加電極4，且導入該放電空間10之處理氣體形成一電漿，且藉由該處理氣體之導入壓力由該噴射口52b射出及迫出，並且噴灑在該運送器2上運送之工作件W的表面上，使得該工作件W之表面可被處理。

依此方式，依據本發明之電漿表面處理設備， 由於該電壓施加電極4之金屬電極51係以半弧形截面之一金屬板之一簡單形狀構成，故該電壓施加電極4之製造成本非常低。此外，由於該接地電極5亦作為該反應器段1之一底板使用，故該反應器段1可藉由使用一少數零件製造且在這方面，亦可減少該反應器段1之製造成本。

以下依據圖6及圖7說明本發明之電漿表面處理設備之實驗例。

在這些圖中顯示之該等實驗例係具有圖9所示之結構之電漿表面處理設備(習知例)及本發明之電漿表面處理設備(這產品)，且該等實驗結果比較該工作件W之表面處理效果(濕潤性之改良)。在這些實驗例中，該工作件W係一由Matsunami Glass Industries製造之玻璃棒(在表面處理之前之接觸角度53°)。該處理氣體係氮(N₂)氣與清潔乾空氣(CDA)之一混合氣體，且該反應器段1之電壓施加電極4之寬度尺寸係730mm。

圖6A依據該工作件W之運送速度比較效能，且如圖中所示，在習知例中，藉由以每分鐘等於或小於5公尺之運送速度表面處理，該接觸角度在表面處理後降低至等於或小於10°，但是在這產品中，即使以每分鐘8公尺之運送速度，該接觸角度在表面處理後亦接近3°。因此，證明與習知例比較，這產品處理效率效高。

圖6b藉由改變在該處理氣體中之氮氣之流速(該工作件W之運送速度係固定在5公尺/分)比較處理效能，且如圖中所示，在習知例中，當氮氣之流速降低時， 處理效能大幅下降(例如，在150NL/分之氮氣流速，該接觸角度接近18°)，而在這產品中，如果氮氣之流速降低，則處理效能只稍微下降，且維持高處理效能(例如，在150NL/分之氮氣流速，該接觸角度仍小於6°)。因此可知這產品可在不破壞表面處理效果之情形下減少在該處理氣體中之氮氣之消耗。

圖7A藉由改變在該處理氣體中之清潔乾空氣(CDA)之流速(該工作件W之運送速度係固定在5公尺/分)比較處理效能，且如圖中所示，在習知例中，當CDA之流速在大約1NL/分時，處理效能達到最大(在所示例中，該接觸角度小於8°)，而在這產品中，在11NL/分之CDA流速，處理效能達到最大(在所示例中，該接觸角度係大約3°)，且因此可知如果在該處理氣體中之空氣流速增加，則這產品可獲得一高處理效能。

圖7b藉由改變在該處理氣體中之清潔乾空氣(CDA)之流速比較臭氧(O₃)濃度(詳而言之，在該噴射口52b正下方之臭氧濃度，且如圖中所示，與習知例比較，在這產品中，由該噴射口52b射出之臭氧濃度大致較低。因此，藉由檢出之濃度減少之部份為臭氧，估計產生更多氧自由基。這氧自由基之增加似乎有助於增進這產品之處理效能。

如在此所述，本發明之電漿表面處理設備不僅可節省該反應器段1之製造成本，亦可抑制氮(N₂)氣之消耗，同時增加該工作件W之表面處理效果，且因此可提供高效 能及低運轉成本之電漿表面處理設備。

在上述本發明之較佳實施例中，可如下所述地進行各種設計變化。

例如，在上述較佳實施例中，該接地電極5係由金屬電極51及該相對表面形成部52構成，但是如圖4b所示，該接地電極5可只由該金屬電極51形成。在這情形下，在該金屬電極51中，在抵靠該電壓施加電極4之電極相對表面上需要一硬鋁陽極氧化處理或其他處理以便增加耐電漿性。

在上述較佳實施例中，該電壓施加電極4之金屬電極41係具有一半弧形截面之一金屬板，但是就該金屬電極41具有一可嵌合在該固體介電元件42之內周緣上之形狀(詳而言之，具有與該接地電極5之凹槽52a相對之至少一半弧形外周緣之任何形狀)而言，可使用其他材料，例如，如圖8A所示之具有一圓柱形截面之一金屬管，或如圖8b所示之具有一半弧形外周緣之一管狀金屬構件。同時，該金屬電極41係足夠遠到使得它具有與在該固體介電元件42中之接地電極5相對之一表面，且如圖5所示，可使用具有一比該固體介電元件42之內徑小之外徑的任何構件，或藉由使用具有一與該固體介電元件42之內徑相同之外徑的任何構件，該金屬電極41可緊固地被收納在該固體介電元件42中。又，當使用如圖8b所示之一管狀金屬構件作為該金屬電極41時，為了節省製造成本，不設置且省略冷卻水之通過孔。

在上述較佳實施例中，使用一中空圓柱陶瓷管作為該電壓施加電極4之固體介電元件42，但是就可至少覆蓋與在該電壓施加電極4中之接地電極5相對之一半弧形外周緣而言，該固體介電元件42可具有任何其他結構，且除了該陶瓷管以外，亦可使用可噴灑一介電材料至該金屬電極41之表面(例如，在該金屬電極41之整個表面上)之其他結構。例如，藉由利用噴灑陶瓷形成一厚度大約10μ至700μ之介電層，可獲得該固體介電元件。

在上述較佳實施例中，該冷卻水之供給孔51c係設置在該接地電極5之金屬電極51中，但是亦可省略這供給孔51c。

在上述較佳實施例中，使用一陶瓷中空圓柱管作為該電壓施加電極4之固體介電元件42，但是用以插入該金屬電極41之固體介電元件之材料不限於陶瓷，且可使用玻璃或任何其他材料之一固體介電元件。因此，例如，該金屬電極41可插入一體成形之玻璃材料之中空圓柱管內。

在上述較佳實施例中，欲藉由電漿表面處理處理之工作件W係一玻璃基板等，但是本發明之電漿表面處理設備之表面處理之物體不限於一基板，且可將薄膜、布及其他工作件W當作該工作件W。

在上述較佳實施例中，又，該電壓施加電極4之固體介電元件42係一體成形中空圓柱管，但是它可以，例如，藉由接合兩縱向開縫圓柱管形成之一管狀固體介電元件來取代。但是，在這情形下，由於有通過接點放電之風 險，最好構成為使得在該金屬電極41中之放電位置應儘可能遠離該接點。

在本發明之詳細說明中說明之特定例子係用以揭露本發明之技術特徵，且本發明不應藉由只限於該等特定例子而以一狹義方式解釋，且應以一廣義方式解釋而可在本發明之真正精神及申請專利範圍之範疇的一範圍內以各種形式改變及變化。

1‧‧‧反應器段

3‧‧‧裝置蓋

4‧‧‧電壓施加電極

5‧‧‧接地電極

6‧‧‧氣體供給單元

41‧‧‧金屬電極

42‧‧‧固體介電元件

44‧‧‧陶瓷固定螺絲

52‧‧‧相對表面形成部

51‧‧‧金屬電極

51c‧‧‧導引孔；供給孔

52b‧‧‧噴射口

61‧‧‧供給孔

W‧‧‧工作件

X‧‧‧運送方向

Claims (6)

1. 一種電漿表面處理設備，其將藉由在一接近大氣壓之壓力下將一處理氣體饋送入在一電壓施加電極與一接地電極之間之一空間中的同時，施加一高頻電場所獲得之一放電電漿導引在放置於該放電空間外之一工作件，藉此用以處理該工作件之表面，其中該電壓施加電極係至少由具有一半弧形外周緣的一金屬電極及用於覆蓋此金屬電極之該半弧形外周緣的一固體介電元件所構成，且該接地電極具有可容納該電壓施加電極之該半弧形外周緣之一凹槽，且該凹槽之內周緣係由具有形成抵靠該電壓施加電極的一電極相對表面之一結構的一金屬電極所構成，又，該放電電漿之一注射口係沿該電壓施加電極之軸向而形成在該凹槽之底部中。
2. 如請求項1之電漿表面處理設備，其中該電壓施加電極之該金屬電極係由一圓柱形金屬構件或沿該軸方向分開的一圓柱形金屬構件之一金屬構件所構成。
3. 如請求項1之電漿表面處理設備，其中該電壓施加電極之該固體介電元件係由一圓柱形固體介電元件所構成，且該電壓施加電極之該金屬電極被容納在此圓柱形固體介電元件的內部中。
4. 如請求項1之電漿表面處理設備， 其中該電壓施加電極之該固體介電元件係藉由將一介電材料噴灑至該電壓施加電極之該金屬電極而形成。
5. 如請求項1至4中任一項之電漿表面處理設備，其中該接地電極之該凹槽具有由一耐熱金屬材料所構成之表面。
6. 如請求項1至4中任一項之電漿表面處理設備，其中該接地電極係設置成使得與形成該凹槽之該側相對的該表面可面對該工作件。