JP5031634B2 - プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 - Google Patents

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5031634B2
JP5031634B2 JP2008081854A JP2008081854A JP5031634B2 JP 5031634 B2 JP5031634 B2 JP 5031634B2 JP 2008081854 A JP2008081854 A JP 2008081854A JP 2008081854 A JP2008081854 A JP 2008081854A JP 5031634 B2 JP5031634 B2 JP 5031634B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
processing apparatus
plasma processing
electrodes
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008081854A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009238519A (ja
Inventor
政郎 弓削
哲司 柴田
典幸 田口
Original Assignee
パナソニック デバイスSunx株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック デバイスSunx株式会社 filed Critical パナソニック デバイスSunx株式会社
Priority to JP2008081854A priority Critical patent/JP5031634B2/ja
Publication of JP2009238519A publication Critical patent/JP2009238519A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5031634B2 publication Critical patent/JP5031634B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Plasma Technology (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

本発明は、被処理物の表面にプラズマ流体を噴射して表面処理を行うプラズマ処理装置及び方法に関する。
被処理物の表面に付着したレジストを除去したり、樹脂材料の表面を改質したりする目的のために、被処理物の表面にプラズマ流体を噴射して表面処理を行うプラズマ処理装置が実用化されている(特許文献1参照)。そのようなプラズマ処理装置は、電極間に被処理物を搬送すると共に、一方の電極と被処理物の間に処理ガスを供給し、電極間に所定の電力を供給して、被処理物の表面近傍で直接プラズマを発生させて表面処理を行う、いわゆる直接型プラズマ処理装置と、被処理物の表面から離れた位置に設けられた電極間に処理ガスを供給し、電極間で発生されたプラズマ流体を被処理物の表面に噴射する、いわゆる間接型プラズマ処理装置に分類される。直接型プラズマ処理装置では、その構成上、被処理物はシート状物などの表面の凹凸が小さいものに限定される。一方、間接型プラズマ処理装置では、プラズマの到達可能距離以下であれば、被処理物の形状や表面の凹凸は特に限定されない。
ところで、例えば酸素を処理ガスとして使用する場合、酸素ラジカルは反応性が高く、すぐに結合してオゾンに変質してしまうため、従来の間接型プラズマ処理装置におけるプラズマ到達距離は約5mm程度と短く、被処理物の表面の凹凸が大きい場合、被処理物の表面処理にムラが生じたり、あるいは表面処理されていない箇所が生じたりするという問題点を有していた。すなわち、表面処理可能な被処理物の表面の凹凸の高低差が制限されていた。
なお、例えば特許文献2に記載されているように、いわゆる間接型のプラズマ処理装置においては、プラズマを発生させやすくするために、電極間に供給される処理ガスにあらかじめ紫外線を照射することが提案されている。しかしながら、電極間で発生されたプラズマは短時間の内に消滅するため、プラズマの到達可能距離は長くはなっていない。
特開2001−077097号公報 特開2007−258096号公報
本発明は、上記従来例の問題を解決するためになされたものであり、電極間で発生されたプラズマの持続時間を長くしてプラズマの到達可能距離を長くし、それによって被処理物の表面の凹凸の高低差を大きくすることが可能な間接型プラズマ処理装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために請求項1の発明は、間接型プラズマ処理装置であって、
筐体と、
前記筐体の内部に設けられた一対の電極と、
前記電極間に所定の電力を供給する電源と、
前記一対の電極間に形成されたガス流路を前記電極に沿うように通過するように、処理ガスを供給する処理ガス供給装置を備えた間接型プラズマ処理装置であって、
前記筐体の前記ガス流路の下流側に、前記電極間で発生された放電によって前記処理ガスをプラズマ化したプラズマ流体を被処理物に対して噴射するための開口が形成され、
前記開口を囲むように設けられたシールド部材と、前記シールド部材の内側に設けられ、前記プラズマ流体に対して紫外線を照射する紫外線光源とをさらに備え、
前記シールド部材は、前記電極間で発生され、被処理物に対して噴射されるプラズマ流体を所定の領域内に閉じ込めると共に、前記シールド部材の内面で反射された紫外線を再びプラズマ流体に照射するように構成されていることを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1に記載の間接型プラズマ処理装置において、前記紫外線光源は放電ランプであることを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項2に記載の間接型プラズマ処理装置において、前記放電ランプを前記電源から供給される電力によって点灯させることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項1に記載の間接型プラズマ処理装置において、前記紫外線光源は紫外線LEDであることを特徴とする。
請求項1の発明によれば、電極間で発生され、被処理物に対して噴射されるプラズマ中、時間の経過により、例えば酸素ラジカル同士が結合してオゾンに変わるように、一部のラジカル同士が他の物質に変化するけれども、変化した物質に対して紫外線を照射することにより、照射された紫外線のエネルギーによって再度ラジカル同士に分離する。そのため、プラズマが消滅するまでの時間(持続時間)が長くなり、プラズマの到達距離が長くなる。その結果、表面の凹凸の高低差の大きい被処理物の表面処理が可能となる。また、熱源である電極から被処理物の表面を遠く離すことができるので、被処理物が熱に弱い材質である場合でもプラズマ処理を行うことができる。また、シールド部材によりプラズマ流体が一定の領域内に閉じ込められるため、例えばオゾンなど処理ガスのラジカルから変質した有害物質がプラズマ処理装置の周辺に拡散されることを防止することができる。また、紫外線光源をこのシールド部材の内側に設けているので、シールド部材の内面で反射された紫外線を再びプラズマ流体に照射することができ、紫外線照射効率を高くすることができる。さらに、紫外線がシールド部材の外部に漏れることはほとんどなく、プラズマ処理装置の周辺に対する紫外線による影響、例えば紫外線による樹脂材料で形成された部材の劣化などを低減することができる。
請求項2の発明によれば、紫外線光源として、例えば低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、エキシマランプなどの放電ランプを用いることにより、高強度の紫外線を安定して発生させることができる。
請求項3の発明によれば、プラズマを発生させるために電極間に供給される電力と、紫外線を発生させるための電力を、単一の電源から供給することができ、プラズマ処理装置の回路構成を簡単にすることができる。
請求項4の発明によれば、紫外線光源として紫外線LEDを用いることにより、紫外線を長期間にわたって安定して発生することができると共に、消費電力を低減することができる。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態に係るプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法について、図面を参照しつつ説明する。図1は、第1実施形態におけるプラズマ処理装置の構成及び表面処理方法の概念を示す。
プラズマ処理装置1は、筐体2の内部に設けられた一対の電極体31及び32を備えており、電極体31及び32は、それぞれ平板状電極31a、32aと誘電体(絶縁材)31b、32bで形成されている。一対の電極体31及び32の間にはガス流路41が形成されており、対向する電極31aと32aの間に位置するガス流路41の一部分がプラズマ生成部として機能する。電極31a及び32aの材料としては、例えば銅、タングステン、アルミニウム、黄銅、ステンレス鋼などの導電性の金属材料を用いることができるが、特に、銅やタングステンなどが好ましい。誘電体31b及び32bの材料としては、高融点の誘電体材料(絶縁体材料)が好ましく、例えば石英ガラス、アルミナ、イットリア、ジルコニウムなどのガラス質材料やセラミック材料などを用いることができる。但し、これらの材料は特に限定されるものではない。
一対の電極体31と32の間に形成されたガス流路41には、例えば酸素などの処理ガス4を供給するための処理ガス供給装置5が接続されている。また、電極31aと電極32aには電圧を発生する電源6が接続されており、電極31aと電極32aとの間に高周波電力を供給する。電極31aと電極32aの一方は高圧電極として構成され、他方は低圧電極として構成されている。なお、低圧電極を接地して、接地電極として構成してもよい。
筐体2の開口2aの近傍には、開口2aから被処理部10の表面10aに対して噴射されるプラズマ流体9に対して紫外線を照射するための紫外線光源7が設けられており、さらに紫外線光源7には、所定の電力を供給するための光源電源8が接続されている。被処理物10は、例えば図中左から右へ(又は右から左へ)一定速度で搬送されるものとし、筐体2の開口2aの直下を通過する際に、その表面10aにプラズマ流体9が噴射され、表面処理されるものとする。
紫外線光源7としては、紫外線を出力できる光源であればよく、特に限定されるものではない。具体的には、例えば低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、エキシマランプなどの放電ランプや、紫外線LED(発光ダイオード)などを用いることができる。放電ランプの場合、消費電力はLEDに比べて大きいものの、高強度の紫外線を安定して発生させることができる。一方、LEDの場合、耐久性に優れ、かつ消費電力が小さいという特徴を有しており、紫外線を長期間にわたって安定して発生することができると共に、消費電力を低減することができる。
処理ガス4は、処理ガス供給装置5から単位時間当たり一定の流量で筐体2に供給され、筐体2の内部で電極体31と32の間のガス流路41を通過する。その際、電極31aと32aの間に所定の高周波電力を供給すると、電極31aと32aの間で発生する放電により処理ガス4が放電による高エネルギーを受けてプラズマ化される。そして、プラズマ化された処理ガス4、すなわちプラズマ流体9は、筐体2の開口2aから噴射される。紫外線光源7は、筐体2の開口2aから噴射されるプラズマ流体9に対して紫外線16を照射するように、その光の出射方向や反射板の角度などが設定されている。図1に示す構成例では、筐体2の開口2aから被処理物10の表面10aに至るまでの間、プラズマ流体9に対して紫外線16が照射されるように、紫外線光源7の大きさ及び照射角度が設定されている。
電極3aと3bの間で発生されたプラズマ、すなわち処理ガス4のラジカルは、非常に不安定であって、すぐに他のラジカルなどと反応しようとする。例えば処理ガスとして酸素を用いた場合を例にすると、酸素分子や酸素原子などの酸素ラジカル同士が結合してオゾンに変わる。一方、オゾンは、紫外線を吸収することによって、再び酸素分子と酸素原子に分離する。従って、プラズマ流体9に対して紫外線16を照射し続ければ、一旦酸素ラジカル同士が結合してオゾンに変わったとしても、少なくとも一部のオゾンは紫外線によって再び酸素分子と酸素原子に分離される。従って、プラズマが完全に消滅するまでの時間(持続時間)が長くなり、プラズマの到達距離が長くなる。上記従来例と同じ条件であれば、プラズマ到達距離を約30mm程度まで伸ばすことができる。その結果、従来のプラズマ処理装置では処理できなかった表面の凹凸10bの高低差の大きい被処理物でも表面処理が可能となる。また、熱源である電極3a及び3bから被処理物10の表面10aを遠く離すことができるので、被処理物10が熱に弱い材質である場合でもプラズマ処理を行うことができる。
図2は、第1実施形態におけるプラズマ処理装置の変形例の構成を示す。この変形例では、紫外線光源7として放電ランプを用い、プラズマを発生させるために電極31aと32aの間に供給される電力と、紫外線16を発生させるために紫外線光源7に供給される電力を、単一の電源6から供給している。そのため、独立した光源電源8を省略することができ、プラズマ処理装置1の回路構成を簡単にすることができる。
(第2実施形態)
図3は、本発明の第2実施形態に係るプラズマ処理装置の構成を示す。第2実施形態では、筐体2の開口2aを囲むようにシールド部材(隔壁)11が設けられており、紫外線光源7は、このシールド部材11の内側に設けられている。その他の構成は、上記第1実施形態の場合と同様であるため省略する。
第2実施形態の構成によれば、シールド部材11によりプラズマ流体9が一定の領域内に閉じ込められるため、例えばオゾンなど処理ガスのラジカルから変質した有害物質がプラズマ処理装置の周辺に拡散されることを防止することができる。また、紫外線光源7をこのシールド部材11の内側に設けているので、シールド部材11の内面で反射された紫外線を再びプラズマ流体9に照射することができ、紫外線照射効率を高くすることができる。さらに、紫外線がシールド部材11の外部に漏れることはほとんどなく、プラズマ処理装置1の周辺に対する紫外線16による影響、例えば紫外線による樹脂材料で形成された部材の劣化などを低減することができる。
参考例
図4は、本発明の参考例に係るプラズマ処理装置の構成を示す。この参考例では、エアカーテン14によりシールドを構成している。その他の構成は、上記第2実施形態の場合と同様であるため省略する。
図4に示すように、筐体2の開口2aを囲むように、筐体2の外周部沿って、エアカーテン用のシールドガス噴出口12が設けられている。このシールドガス噴出口12には、例えば処理ガス4と同じ成分のシールドガス15が処理ガス供給装置5から供給されている。シールドガス噴出口12は、筐体2の外周部沿って、一定間隔で複数箇所に設けられており、シールドガス噴出口12から拡散するように噴出されるシールドガス15が重なり合うことによってエアカーテン14を構成する。
このように、エアカーテン14によりシールドを構成することにより、凹凸の高低差の大きい被処理物10の表面処理を行う場合であっても、例えばオゾンなど処理ガスのラジカルから変質した有害物質がプラズマ処理装置の周辺に拡散されることを防止することができる。また、処理ガス供給装置5から供給される処理ガスを利用してエアカーテンを発生させているので、プラズマ処理装置1の構成を簡単にすることができる。
図5は、第3実施形態に係るプラズマ処理装置の変形例の構成を示す。図4に示す構成によれば、プラズマ処理装置1の構成が簡単になるものの、処理ガスと同じ成分のガスをシールドガスとして使用しているため、コストが高くなってしまう可能性がある。それに対して、図5に示す変形例では、例えばコンプレッサ13などにより圧縮した空気をシールドガスとして使用することにより、プラズマ処理装置1の構成がやや複雑になるもののコストを低減することができる。
参考例
図6は、本発明の他の参考例に係るプラズマ処理装置の構成を示す。上記ガス流路41として機能する反応容器42は、円筒状に形成されており、被処理物10の表面10aに対してほぼ垂直になるように設けられている。反応容器42の円筒状の外周面には、環状の電極31a及び32aがそれぞれ全周にわたって密着するように、垂直方向に所定の間隔を隔てて設けられている。さらに、反応容器42の下端の開口部42aの近傍には、環状に形成された紫外線光源7が設けられている。このような構成によれば、垂直に設けられた反応容器42の内、電極31aと32aの間に挟まれた部分42bがプラズマ生成部として機能する。そして、プラズマ生成部42bで生成され、反応容器42の下端の開口部42aから被処理物10の表面10aに向けて噴射されるプラズマ流体に対して紫外線が照射される。
図7は、さらに他の参考例に係るプラズマ処理装置の変形例の構成を示す。反応容器42は、断面が長方形である角筒状に形成されており、ガス流路41は、水平面における一方向(X方向:例えば、被処理物10の長手方向又は搬送方向)の寸法が、それに直交する方向(Y方向:例えば、被処理物10の幅方向)の寸法に比べて非常に小さくなるように設定されている。それに伴って、電極31a、32a及び紫外線光源7もそれぞれ矩形に形成されている。このような構成によれば、例えば帯状などの細長い、あるいは幅広い被処理物10の表面10aに対して、効率良くプラズマ処理を行うことができる。
参考例
図8(a)及び(b)は、本発明のさらに他の参考例に係るプラズマ処理装置の構成を示す。この参考例では、プラズマ生成部として機能するガス流路41を2次元的に多数配列し、被処理物10の表面10aを、広い面積にわたって同時にプラズマ処理することを可能にしている。図8(a)に示すように、平板状の電極31aと32a及び誘電体(絶縁体)33が垂直方向に積層されて反応容器42を形成している。図8(b)に示すように、この反応容器42には、水平方向に2次元的に多数配列された貫通穴(ガス流路41)が形成されている。反応容器42の上部には、放熱器を兼ねたガス貯蔵部43が設けられており、処理ガス供給装置(図示せず)から供給された処理ガスが、各ガス流路41に均一に供給される。また、反応容器42の下端部近傍の長手方向の両側には、直管状の紫外線光源7が設けられており、ガス流路41の下端の開口部から被処理物10の表面10aに向けて噴射されるプラズマ流体に対して均一に紫外線が照射される。
なお、図6〜8において、紫外線光源7の形状は、これら例示したものに限定されず、その他の形状であってもよい。
本発明の第1実施形態に係るプラズマ処理装置の構成及び表面処理方法の概念を示す図。 第1実施形態におけるプラズマ処理装置の変形例の構成を示す図。 本発明の第2実施形態に係るプラズマ処理装置の構成を示す図。 本発明の参考例に係るプラズマ処理装置の構成を示す図。 他の参考例に係るプラズマ処理装置の変形例の構成を示す図。 さらに他の参考例に係るプラズマ処理装置の構成を示す斜視図。 さらに他の参考例に係るプラズマ処理装置の変形例の構成を示す斜視図。 a)及び(b)は、さらに他の参考例に係るプラズマ処理装置の構成を示す断面図及び底面図。
符号の説明
1 プラズマ処理装置
2 筐体
2a 開口
31、21 電極体
31a、32a 電極
31b、32b、33 誘電体(絶縁体)
4 処理ガス
41 ガス流路
42 反応容器
42a プラズマ生成部
43 ガス貯蔵部
5 処理ガス供給装置
6 電源
7 紫外線光源
8 光源電源
9 プラズマ流体
10 被処理物
10a 被処理物の表面
10b 被処理物の表面の凹凸
11 シールド部材(隔壁)
12 シールドガス噴出口
13 コンプレッサ
14 エアカーテン
15 シールドガス
16 紫外線

Claims (4)

  1. 筐体と、
    前記筐体の内部に設けられた一対の電極と、
    前記電極間に所定の電力を供給する電源と、
    前記一対の電極間に形成されたガス流路を前記電極に沿うように通過するように、処理ガスを供給する処理ガス供給装置を備えた間接型プラズマ処理装置であって、
    前記筐体の前記ガス流路の下流側に、前記電極間で発生された放電によって前記処理ガスをプラズマ化したプラズマ流体を被処理物に対して噴射するための開口が形成され、
    前記開口を囲むように設けられたシールド部材と、前記シールド部材の内側に設けられ、前記プラズマ流体に対して紫外線を照射する紫外線光源とをさらに備え、
    前記シールド部材は、前記電極間で発生され、被処理物に対して噴射されるプラズマ流体を所定の領域内に閉じ込めると共に、前記シールド部材の内面で反射された紫外線を再びプラズマ流体に照射するように構成されていることを特徴とする間接型プラズマ処理装置。
  2. 前記紫外線光源は放電ランプであることを特徴とする請求項1に記載の間接型プラズマ処理装置。
  3. 前記放電ランプを前記電源から供給される電力によって点灯させることを特徴とする請求項2に記載の間接型プラズマ処理装置。
  4. 前記紫外線光源は紫外線LEDであることを特徴とする請求項1に記載の間接型プラズマ処理装置。
JP2008081854A 2008-03-26 2008-03-26 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 Expired - Fee Related JP5031634B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008081854A JP5031634B2 (ja) 2008-03-26 2008-03-26 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008081854A JP5031634B2 (ja) 2008-03-26 2008-03-26 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009238519A JP2009238519A (ja) 2009-10-15
JP5031634B2 true JP5031634B2 (ja) 2012-09-19

Family

ID=41252219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008081854A Expired - Fee Related JP5031634B2 (ja) 2008-03-26 2008-03-26 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5031634B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7166981B2 (ja) 2019-04-18 2022-11-08 Ykk Ap株式会社 建具

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5576057B2 (ja) * 2009-04-24 2014-08-20 パナソニック株式会社 オゾン発生装置
WO2023127833A1 (ja) * 2021-12-28 2023-07-06 キヤノン株式会社 活性酸素供給装置、活性酸素による処理装置及び活性酸素による処理方法
JP2023098524A (ja) * 2021-12-28 2023-07-10 キヤノン株式会社 活性酸素による処理装置及び活性酸素による処理方法
JP2023098523A (ja) * 2021-12-28 2023-07-10 キヤノン株式会社 活性酸素供給装置、活性酸素による処理装置及び活性酸素による処理方法
JP2023098528A (ja) * 2021-12-28 2023-07-10 キヤノン株式会社 活性酸素による処理装置及び活性酸素による処理方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2589599B2 (ja) * 1989-11-30 1997-03-12 住友精密工業株式会社 吹出型表面処理装置
JP2537304B2 (ja) * 1989-12-07 1996-09-25 新技術事業団 大気圧プラズマ反応方法とその装置
JPH1150272A (ja) * 1997-07-28 1999-02-23 Toshiba Corp プラズマプロセス装置
JP3959906B2 (ja) * 1998-10-26 2007-08-15 松下電工株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP4032625B2 (ja) * 2000-09-27 2008-01-16 松下電工株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ点灯方法
JP2003049272A (ja) * 2001-08-07 2003-02-21 Konica Corp 大気圧プラズマ処理装置、大気圧プラズマ処理方法及び大気圧プラズマ処理装置用の電極システム
JP2003203902A (ja) * 2002-01-07 2003-07-18 Sekisui Chem Co Ltd アッシング処理方法
JP2004342886A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Sharp Corp 基板処理装置および基板処理方法
JP4551290B2 (ja) * 2005-07-22 2010-09-22 積水化学工業株式会社 撥水化用常圧プラズマ処理装置
JP2006252819A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd プラズマ処理装置
JP2006302623A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2007042503A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Sharp Corp 大気圧プラズマ処理装置および大気圧プラズマ処理方法
JP2007258097A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Seiko Epson Corp プラズマ処理装置
JP4682917B2 (ja) * 2006-05-30 2011-05-11 パナソニック株式会社 大気圧プラズマ発生方法及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7166981B2 (ja) 2019-04-18 2022-11-08 Ykk Ap株式会社 建具

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009238519A (ja) 2009-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5031634B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US6379024B1 (en) Dielectric barrier excimer lamp and ultraviolet light beam irradiating apparatus with the lamp
JP5145076B2 (ja) プラズマ発生装置
KR20090012348A (ko) Uv 보조 열 처리 장치 및 방법
KR101428524B1 (ko) 분말 플라즈마 처리 장치
KR102143609B1 (ko) 유전체 장벽 방전 플라즈마 제트 발생 장치
US9616469B2 (en) Light projection device
JP5317852B2 (ja) 紫外線照射装置
JP2008059837A (ja) プラズマ発生装置およびそれを用いるワーク処理装置
JP2008098128A (ja) 大気圧プラズマ発生照射装置
JP2009505342A (ja) プラズマ発生装置及びプラズマ発生方法
US20080053988A1 (en) Plasma generation apparatus and workpiece processing apparatus using the same
JP2006277953A (ja) プラズマ生成装置、プラズマ処理装置、プラズマ生成方法及びプラズマ処理方法
JP4833272B2 (ja) プラズマ処理装置
CN112466736A (zh) 等离子体处理装置和温度控制方法
JP2010218801A (ja) 大気圧プラズマ発生装置
JP2010147168A (ja) プラズマ処理装置
JP5126983B2 (ja) プラズマ発生装置
JP2003007497A (ja) 大気圧プラズマ処理装置
JP5088667B2 (ja) プラズマ処理装置
US20110000432A1 (en) One atmospheric pressure non-thermal plasma reactor with dual discharging-electrode structure
JP2007258097A (ja) プラズマ処理装置
JP2007258096A (ja) プラズマ処理装置
KR101557147B1 (ko) 플라즈마 전극
JP5559292B2 (ja) プラズマ発生装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101108

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101116

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110117

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20110627

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110809

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110823

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111003

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120327

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120514

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120529

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120627

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5031634

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees