JP4662453B2 - 基板等の乾燥方法および乾燥装置 - Google Patents
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Description
2 プラズマ表面処理装置
3 シールドケース
4,40,41,42 リアクタ
6 一方の電極
7,7′ 他方の電極
8 固体誘電体
9 シールド導体板
10 反応ガスの供給孔
11 反応ガスの噴射孔
12 アース板
A 第1のリアクタ
B 第2のリアクタ
G 電極間隙
RF 高周波電源
Claims (8)
- 反応ガスをプラズマ化させるリアクタを用いた基板等の乾燥方法であって、
前記リアクタとして周囲が固体誘電体で覆われ平行に配置された一対の対向電極を有し、この電極間に形成される通路で反応ガスをプラズマ化させるリアクタが用いられ、
前記リアクタの反応ガスとしてプラズマ化されることによって水分子および有機物を解離可能な成分を含んでいるN 2 /O 2 の混合ガスを用い、前記リアクタでこの反応ガスをプラズマ化させて被処理基板等の表面に浴びせることにより被処理基板等の表面に付着した水滴の水分子を解離させるとともに水滴中に含まれる有機物を分解し、被処理基板等の表面の水分を蒸発乾燥させることを特徴とする基板等の乾燥方法。 - 反応ガスをプラズマ化させるリアクタを用いた基板等の乾燥方法であって、
前記リアクタとして周囲が固体誘電体で覆われ平行に配置された一対の対向電極を有し、この電極間に形成される通路で反応ガスをプラズマ化させるリアクタが用いられ、
第1のリアクタで被処理基板等の表面にプラズマ化された反応ガスを浴びせて被処理基板等の表面に付着した水滴の接触角を下げて水滴の表面積を広げる第1の工程と、
前記第1の工程に続いて、反応ガスとしてプラズマ化されることによって水分子および有機物を解離可能な成分を含んでいるN 2 /O 2 の混合ガスを用いた第2のリアクタで被処理基板等にプラズマ化された反応ガスを浴びせて被処理基板等の表面に付着した水滴の水分子を解離させるとともに水滴中に含まれる有機物を分解し、被処理基板等の表面の水分を蒸発乾燥させる工程と
を有することを特徴とする基板等の乾燥方法。 - 請求項2に記載の基板等の乾燥方法を実施するための装置であって、
被処理基板等を搬送する搬送手段と、前記被処理基板等の搬送方向の上流側に設けられた第1のリアクタと、この第1のリアクタの下流側に設けられた1又は複数の第2のリアクタとからなり、
前記第1および第2のリアクタは、固体誘電体で覆われ平行に配置された対向電極を被処理基板等と直交するように配置し、前記対向電極間の高周波電力によってプラズマ化された反応ガスを被処理基板等に噴射供給して表面処理を行う装置であって、前記対向電極の一方の電極が高周波電源の出力端子の接地側に接続され、他方の電極が前記高周波電源の他方の出力端子と接続されてなり、前記他方の電極には、該電極と前記被処理基板等との間に接地されたシールド導体板が配置されたプラズマ表面処理装置で構成され、
少なくとも、前記第1のリアクタに供給する反応ガスとして、プラズマ化されることによって被処理基板等の表面改質を行うガスを用いるとともに、第2のリアクタに供給する反応ガスとしてプラズマ化されることによって水分子および有機物を解離可能な成分を含んだガスを用いることを特徴とする乾燥装置。 - 前記他方の電極は、該電極のシールド導体板側の端部が肉薄の略尖頭形に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の乾燥装置。
- 前記シールド導体板は、前記他方の電極を覆う固体誘電体内に配設されていることを特徴とする請求項3または4に記載の乾燥装置。
- 前記他方の電極と前記被処理基板等との間に前記シールド導体板が複数枚配置されていることを特徴とする請求項3から5のいずれかに記載の乾燥装置。
- 前記被処理基板等の裏面側に、該被処理基板等と対面するように接地されたアース板が配置されていることを特徴とする請求項3から6のいずれかに記載の乾燥装置。
- 前記第2のリアクタに供給する反応ガスとしてドライエアを用いることを特徴とする請求項3から7のいずれかに記載の乾燥装置。
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