JP2006302624A - プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 大気圧近傍の圧力下でプラズマ生成用ガスGを放電により活性化させてプラズマPを生成する。このプラズマPを被処理物Sに吹き付けるプラズマ処理装置に関する。複数の貫通孔2を設けた絶縁基材1と、貫通孔2内に放電を発生させる放電電極3、4とを備える。貫通孔2の一端側開口をプラズマ生成用ガスGが流入する流入口2aとして形成すると共に貫通孔2の他端側開口をプラズマPが流出する流出口2bとして形成する。誘電体で被覆された帯電防止電極5を流出口2bの周辺に設けると共に帯電防止電極5を接地する。流出口2bから吹出されるプラズマP中の荷電粒子が、両極性拡散の原理で、帯電防止電極5を被覆している誘電体表面に移動し、誘電体表面で再結合することによって、吹き出されたプラズマP中の荷電粒子密度が大幅に減少する。
【選択図】 図1
Description
図1に示すプラズマ処理装置Aを形成した。絶縁基材1はアルミナ製であって、平板状に形成した。また、絶縁基材1には平面視45×22mmの範囲の領域において、55個の貫通孔2、2…を形成した。隣り合う貫通孔2、2の間隔は4.5mmとなるようにした。また、各貫通孔2の直径(内径)は1mmとした。
距離xを0.4mmにした以外は実施例1と同様にしてプラズマ処理装置Aを形成し、これを用いて実施例1と同様にしてガラス基板にプラズマ処理を行なった。
距離xを5.5mmにした以外は実施例1と同様にしてプラズマ処理装置Aを形成し、これを用いて実施例1と同様にしてガラス基板にプラズマ処理を行なった。
距離yを0.05mmにした以外は実施例1と同様にしてプラズマ処理装置Aを形成し、これを用いて実施例1と同様にしてガラス基板にプラズマ処理を行なった。
距離yを2mmにした以外は実施例1と同様にしてプラズマ処理装置Aを形成し、これを用いて実施例1と同様にしてガラス基板にプラズマ処理を行なった。
図6に示すプラズマ処理装置Aを形成した。このプラズマ処理装置Aは二つの電源6、6を用いて放電電極3、4を中点接地した以外は実施例1のものと同様である。この場合、放電電極3と放電電極4の接地に対する電圧はその絶対値が同等(6.5kVずつ)である。このプラズマ処理装置を用いて実施例1と同様にして被処理物SにプラズマPを吹き付けてプラズマ処理を行なった。
実施例1において帯電防止電極5を設けないようしてプラズマ処理装置Aを形成し、これを用いて実施例1と同様にして被処理物Sに吹き付けてプラズマ処理を行なった。
実施例6において帯電防止電極5を設けないようしてプラズマ処理装置Aを形成し、これを用いて実施例1と同様にして被処理物Sに吹き付けてプラズマ処理を行なった。
2 貫通孔
2a 流入口
2b 流出口
3 放電電極
4 放電電極
5 帯電防止電極
G プラズマ生成用ガス
P プラズマ
S 被処理物
Claims (4)
- 大気圧近傍の圧力下でプラズマ生成用ガスを放電により活性化させてプラズマを生成し、このプラズマを被処理物に吹き付けるプラズマ処理装置において、複数の貫通孔を設けた絶縁基材と、貫通孔内に放電を発生させる放電電極とを備え、貫通孔の一端側開口をプラズマ生成用ガスが流入する流入口として形成すると共に貫通孔の他端側開口をプラズマが流出する流出口として形成し、誘電体で被覆された帯電防止電極を流出口の周辺に設けると共に帯電防止電極を接地して成ることを特徴とするプラズマ処理装置。
- 一対の放電電極を備え、両方の放電電極を中点接地して成ることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 帯電防止電極を絶縁基材に埋設して成ることを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のプラズマ処理装置を用いてプラズマを被処理物に吹き付けてプラズマ処理を行なうことを特徴とするプラズマ処理方法。
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