JP2004535041A - 大気圧プラズマ照射装置用の新規な電極及びその使用方法 - Google Patents

大気圧プラズマ照射装置用の新規な電極及びその使用方法 Download PDF

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Abstract

第一電極と第二電極とを含むプラズマ照射装置及びその使用方法。第二電極は多孔質である、つまりプラズマ放電が通過できるように形成されている。従って、プラズマを第二電極の片側で受け、それを反対側のプラズマ射出面から照射するようになっている。第二電極は、プラズマ放電を通過させることができればよく、様々な形態とすることができる。例えば第二電極を、多層の絶縁材料層間に少なくとも一層の導電層を挟持した積層体とすることもできる。この積層体には複数の孔を貫設し、この孔に誘電体スリーブを挿入固定する。発生したプラズマは各誘電体スリーブに設けた一つ以上の穴を通過する。別の態様として、第二電極を、互いに実質的に平行に枠に渡して並べた複数の単方向高圧線や、互いに織り合わせ、外周枠によって固定した複数の二方向高圧線として構成することもできる。プラズマが第二電極を通過するので、プラズマ反応器装置を処理対象物の被処理面に隣接若しくは直接接触して配置することができる。

Description

【技術分野】
【0001】
本発明は、2001年7月2日出願の米国仮特許出願第60/302,890号の優先権を主張するものであり、この出願は参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
発明の属する技術分野
本発明は、大気圧プラズマ照射装置用の新規な電極及びその使用方法に関し、より詳細には、発生したプラズマが第二電極を通過するプラズマ照射装置に関する。
【背景技術】
【0003】
「プラズマ」とは、イオン、電子、及び中性種からなる部分的にイオン化した気体である。この物質状態は、比較的高い温度若しくは比較的強い電場、一定の(DC)若しくは経時的に変化する(例えばRF若しくはマイクロ波)電磁場によって生じるものである。放電プラズマは、中性原子/分子を背景として自由電子が電場によって励起されると生じる。この電子は、原子/分子間の衝突を引き起こし、この衝突によってエネルギーが原子/分子へ移動し、フォトン、準安定状態、原子励起状態、フリーラジカル、分子断片、モノマー、電子、イオン等の様々な種が生成される。この中性ガスは部分的若しくは完全にイオン化され、電流を流すことができるようになる。プラズマ種は化学的に活性であり、及び/又は物質表面を物理的に改質することができるので、新規な化合物の生成及び/又は既存の化合物の改質に役立てることができる。また放電プラズマは、照明として利用可能な量の光放射を生成する。プラズマ放電には他にも多くの利用法がある。
【0004】
これまで、例えば米国特許第5,872,426号に開示されるような従来のプラズマ放電反応器は、上方電極板と該上方電極板から所定距離だけ離れた下方電極板とを備え、その間に通路が形成され、この通路内にプラズマを発生させる設計となっている。この電極板はどちらも中実なので、プラズマは電極板を通過することができず、二つの電極間に規定された通路内に制限されている。従って、プラズマ処理する物体の表面を通路自体に通さなければならず、処理対象物の大きさが通路の幅よりも細いものだけに限られていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
従来の反応器に関する上述の課題を解決し、プラズマが第二電極中を通過若しくは第二電極を越えることができるような可搬型プラズマ照射装置及びその使用方法を開発することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、従来のプラズマ反応器装置における上記の課題を解決するプラズマ照射(反応器)装置に関するものである。
【0007】
より詳細には、本発明は、第一電極及び第二電極を備えるプラズマ照射装置及びその使用方法に関する。第二電極は多孔質である、つまりプラズマが通過できるようになっている。従って、プラズマを第二電極の片側で受け、それを反対側から照射するようになっている。第二電極は、プラズマを通過させることができればよく、様々な形態とすることができる。例えば第二電極を、多層の絶縁材料積層体間に導電層を挟持したものとすることもできる。この積層体には複数の貫通孔を設け、この孔に誘電体スリーブを挿入固定する。発生したプラズマは誘電体スリーブ中を通過する。別の態様として、第二電極を、枠内に実質的に互いに平行に配置された複数の単方向導線/スラット、若しくは互いに織り合わせて枠で固定した複数の二方向導線/スラットとして構成することもできる。プラズマが第二電極を通過するので、プラズマ反応器装置を被処理面の近く若しくは被処理面に直接接触して配置することができる。
【0008】
本発明の一実施態様は、第一誘電体と、該第一誘電体に隣接配置した第一電極とを備えるプラズマ照射装置である。第二電極の電位は第一電極の電位とは異なるので、プラズマ放電が発生する。第二電極はプラズマ放電が通過できるように形成されている。具体的には、第二電極は、第一電極に対向する第一面と、第一電極及び第一誘電体を格納するハウジングの一表面の少なくとも一部を構成する、反対側のプラズマ射出面とを備える。プラズマ放電は、第二電極のプラズマ射出面から照射される。
【0009】
本発明の別の実施態様は、貫通孔を有する第一誘電体と、該第一誘電体に隣接配置した第一電極とを備えるプラズマ照射装置である。第二電極は、第一誘電体外周面の少なくとも一部分の周囲に配置されている。第一電極と第二電極とは異なる電位であり、プラズマ放電が発生する。
【0010】
また本発明の一部分として、上記の実施態様のいずれかで構成したプラズマ照射装置を用いたプラズマ放電の発生方法が開示される。
【0011】
本発明の上記及びその他の特徴は、以下の本発明の例示的実施態様の詳細な説明及び図面からより容易に理解することができるであろう。幾つかの図面において、類似する符号は類似する要素を示している。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
本発明のプラズマ照射装置の例示的実施態様100を図1に示す。説明的例示として、プラズマ照射装置100の横断面形状は四角形であるが、いかなる所望の幾何学的形状も考えられ、本発明の意図する範囲内にある。さらに、プラズマ照射装置100の寸法は、特定の用途及び全体の費用に合わせて所望により変更可能である。
【0013】
プラズマ照射装置100は可搬型であり、ハンドル105によって被処理表面上を容易に誘導することができる。本体は、第一誘電体125の上方に設けたマニホールドつまりチャンバー110を備える。図1に示す実施態様では、第一誘電体125には複数のキャピラリー120が貫設されている。第一電極115は、各キャピラリー120に部分的に挿入されており、高電圧源に接続されている。例示として、第一電極はセグメント化されている、つまり端部が尖っていない中実なピンが各キャピラリー120に部分的に挿入されている。このような形態は、2000年12月15日出願で係属中の米国特許出願第09/738,923号に詳細に記載されており、この出願の全体が参照により本明細書に組み込まれる。第一電極115は他の形態とすることもできる。例えば、ピンに貫通する中空の通路を設けてキャリアガスが通過できるようにしたり、及び/又はピンを非尖端とせずにテーパーをつけてもよい。また、セグメント化第一電極はキャピラリー120に全く挿入しなくてもよく、キャピラリー120の開口に隣接若しくは接触するリングやワッシャーとして形成してもよい。上記の説明はキャピラリー付き第一誘電体とセグメント化電極についてのものであり、セグメント化電極によるキャピラリー放電を利用する代わりに、コロナ放電やプレート放電を利用することもできる。第一電極及び第一誘電体の形態は、所望により変更してもよく、本発明において本質的なものではない。
【0014】
第一電極125は、例えばOリング等のスペーサー130によって第二電極つまり対向電極140から所定距離だけ離隔させ、間にポケット135を形成することが好ましい。ポケット135は、ヘリウムガス等のキャリアガス等の補助剤を受けるのに使用してもよく、ポケット内の空気が反応器全体の誘電性に寄与するという二重の利点がある。スペーサー130を全く設けずに、第二電極150を第一誘電体に接触させてもよい。第二電極150は、第一電極115と異なる電位の電圧、例えばアースに接続して、二つの電極間に電位差を生じさせる。
【0015】
図2は、図1の例示的第二電極140のプラズマ射出面145の底面図である。第二電極140は、二つの誘電体層165、170(例えばテフロン板)の間に少なくとも一層の導電層150を積層することにより製造する。この積層組立体に一つ以上の孔を貫設し、その中に例えばアルミナ、石英、パイレックス、その他の絶縁材料でできた第二誘電体155を配置する。第二誘電体155の幾何学的形状は、プラズマを通過させることができればよく、所望により変更可能である。好ましい一つの形状として、第二誘電体155を外径が孔の内径と略等しいリング又はスリーブ形状として、リング又はスリーブ155を孔内に挿入固定することができるように設計する。各スリーブ155を貫通する少なくとも一つの穴160を設け、プラズマ放電が通過できるようにする。各スリーブに設ける穴の数は均等でなくてもよい。例示として、図2は、35個の穴160を設けた第二電極140を示している。しかしながら、所望により設計を変更して、いずれの所望の配置やパターンに配置した一つ以上の穴をいくつ設けることも本発明の範囲内である。さらに、孔及びそこに挿入するスリーブは、直径及び/又は相互の間隔が均一であっても均一でなくてもよい。また、第二誘電体を構成するのに使用する積層組立体は、図1では例示的に一層の導電層150を備えるものとして示されているが、所望により二層以上の導電層を使用してもよい。
【0016】
好ましい実施態様において、プラズマ照射装置は、第一電極115に設けたキャピラリー120の中心と、対応する第二誘電体155の穴160の中心とが実質的に合うように配置する。第一電極115と第二電極150との電位差によって発生したプラズマは、第一誘電体125に設けたキャピラリー120を通過して、積層組立体第二電極140内に埋設した第二誘電体155に設けた対応する穴160に入る。プラズマ放電は、穴160を通過中に、アースに接続された導電層150に向かって穴160内で拡散する。その結果、反応器の射出面145から照射されるプラズマ放電は、実質的に各穴160の内表面の形状及び寸法をとり、被処理面のより広い面積をカバーする。
【0017】
本発明のプラズマ照射装置の別の第二実施態様を図3及び図4に示す(以下「単方向導線第二電極」形態と呼ぶ)。この実施態様は、2002年2月19日出願の米国仮特許出願第60/358,340号(参照により全体が本明細書に組み込まれる)に記載されたスロット放電型第一電極と共に使用するのに特に適している。この第一電極形態は、第一誘電体325に実質的に四角形のスロット320を設ける点で第一実施態様のキャピラリー形態と異なる。この形態において、第一誘電体325のスロット320から放射されるプラズマ放電は、分散してポケット335内のより広い面積をカバーする。このスロット放電型第一電極形態では、図1及び図2に示した穴を設けた積層板を使用する代わりに、誘電体材料で絶縁し、互いに実質的に平行に配置し、枠375(図4)に固定した一つ以上の導線またはスラット340(例えば高圧線)で第二電極を構成する。この実施態様では、隣接する導線又はスラットの幅も間隔も均等にする必要はない。
【0018】
第一誘電体325に設けたスロット320は、誘電絶縁体342内で包まれた隣接する二つの第二導線/スラット電極340間の実質的に中央に配置することが好ましい。第一電極350と第二電極340との電位差によって生じたプラズマは、第一誘電体325に設けたスロット320を通って、スロット放電の片側に設けた第二導線/スラット電極340に向かって拡散する。この形態によって実質的に直線的且つ分散するプラズマ領域が発生し、図1及び図2のセグメント化キャピラリー放電よりも広い表面積をカバーすることができる。この実施態様には第一電極及び第一誘電体のスロット放電形態以外にも、バリア放電及びコロナ放電形態も適している。
【0019】
図5及び図6は、本発明のプラズマ照射装置の例示的第三実施態様を示す(以下「二方向導線織り第二電極」形態と呼ぶ)。この第三実施態様は、導線又はスラットが少なくとも二方向に配置されている点で第二実施態様と異なる。好ましい実施態様において、第二電極540を構成する導線又はスラットは、互いに実質的に垂直に配置され、互いに織り合わせられて織物を形成している。別の態様として第二電極は、複数の導線又はスラット(例えば高圧線)を交差点で固定して「金網状」格子を形成し、絶縁材料で被覆したもので構成してもよい。金網状格子を用いる(互いに織り合わせるのではなく)と、網を液状誘電体で被覆もしくはこれに浸漬後、誘電率分布が不均等となることがわかっている。具体的には、交差点には誘電体材料がより厚く付くので、薄い部分(交差点以外の部分)で絶縁破壊が生じ易くなる。二方向導線又はスラットを互いに織り合せた方が、被覆及び誘電率が均等となる。好ましい実施態様では、第一電極515の中心が、互いに交差する導線/スラット540によって形成される対応する実質的に四角形の幾何学的形状の中心と実質的に合うように、第一誘電体及び第二誘電体を配置する。
【0020】
図1及び図2に示した第一実施態様と同様に、図5及び図6に示す第三実施態様は、セグメント化第一電極型キャピラリー放電として図示、説明されている。ここでも、第一電極515及び第一誘電体525を他の形状とすることも本発明の意図する範囲内である。例えば、ピンに中空の通路を貫設してキャリアガスが通過できるようにしたり、及び/又は端部にテーパーを付けてもよい。また、セグメント化電極515はキャピラリー520に全く挿入しなくてもよく、キャピラリー520の開口に隣接若しくは接触するリングやワッシャーとして形成してもよい。第一電極及び第一誘電体にセグメント化電極型キャピラリー放電を用いる代わりに、コロナ放電やプレート放電を利用することもできる。第一電極及び第一誘電体の形態は、所望により変更してもよく、本発明において本質的なものではない。
【0021】
図7及び図8は、本発明のプラズマ照射装置のさらに別の実施態様の、それぞれ説明的側面図及び斜視図である。例示目的のみとして一つのキャピラリーが示されているが、この反応器は二つ以上のキャピラリーを備えるように容易に設計変更可能であることがわかる。第一電極715はキャぴラリー720に部分的に挿入されている。キャピラリー720の外径の周囲には、リング又はワッシャー状の第二電極750が配置されている。第一電極715と第二電極750との間には電位差があり、これによりキャピラリー720内にプラズマ放電が生じる。プラズマは、キャピラリー720内ではより電圧の低い第二電極750に向かって引っ張られるので、プラズマ放電がキャピラリー720の内表面に向かって拡散する。従ってプラズマ放電は、プラズマ反応器700の射出面745から被処理面のより広い面積に渡って照射される。
【0022】
本発明のプラズマ照射装置の利点を、物体又は液体の表面洗浄又は処理の特定用途について、以下に説明する。これまで、従来のプラズマ反応器では、第一誘電体と第二誘電体との間に形成される通路内でプラズマ放電が発生する。従って処理又は洗浄しようとする面を、その通路内に通過させる必要があり、通路の幅よりも大きい物体の表面処理ができなかった。
【0023】
これに対して本発明のプラズマ照射装置では、プラズマ放電は第二電極を通過し放出される。従って操作中に、被処理面及び対象物体自体を、所定の幅に制限された間隙に通す必要がない。代わりに、物体自体の大きさに関わりなく、被処理面を、プラズマ照射装置のプラズマ射出面に隣接又は直接接触して配置するだけでよい。プラズマ照射装置のプラズマ射出面を被処理面に直接接触して配置すると、被処理面には電子及びフリーラジカルの両方が照射される。これは特に洗浄やエッチング等の用途に適している。一方、対象物体の被処理面からプラズマ射出面が所定距離だけ、つまりゼロよりも大きい距離(接触しない)だけ離隔するようにプラズマ照射装置を保持すると、被処理面にはフリーラジカルのみが照射される。この別の態様は、光源、表面張力の増進、滅菌、及び/又は洗浄等の用途に適している。代表的には表面処理は対象物体に対するものであるが、本発明の反応器は、液体の表面処理や汚染した気体の処理にも利用することができる。
【0024】
本発明のプラズマ照射装置の別の利点は、三次元の物体の複数の表面を、物体自体を動かしたり回転させたりすることなく処理することができることにある。そのために使用者は、プラズマ照射装置のプラズマ射出面の向きを、物体の各被処理面に隣接又は接触するように変えるだけでよい。
【0025】
従って本発明のプラズマ照射装置の構成は、プラズマ放電、つまりラジカル及び/又は電子が第二電極中及びこれを越えて通過する点で有利である。よって、従来のプラズマ反応器装置に見られるように、第一誘電体と第二電極との間に形成される通路の間隙の所定の幅に、表面処理をしようとする物体の大きさを制限する必要がなくなる。
【0026】
本発明のプラズマ照射装置には多くの用途がある。代表的な用途の一つとして、プラズマ照射装置を、物体又は液体の表面を洗浄及び/又は滅菌する、若しくは汚染された気体を処理するのに使用することが挙げられる。別の用途として、この装置を光源として使用することが挙げられる。さらに別の用途としては、プラズマ反応器装置によって発生したフリーラジカル及び/又は電子を衝突させることによって、界面化学作用を生じさせたり制御下での酸化を行うことができる。これらは本発明のプラズマ照射装置の用途の説明的例示の一部に過ぎず、本明細書に明記していないこれ以外に考えられる用途範囲をいずれにも制限することを意図するものではない。本発明を固体対象物の表面について説明してきたが、プラズマ照射装置は液体及び気体にも同様に利用することができることに留意すべきである。
【0027】
従って、本発明の好ましい実施態様に適用される基本的且つ新規な特徴について図示し、説明し、指摘してきたが、当業者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、説明してきた装置の形状及び詳細、並びにその操作についての様々な省略、置換、及び変更を行うことができることがわかるであろう。例えば、実質的に同様な機能を実質的に同様な方法で発揮し、同様な結果を得ることができる要素及び/又は工程の全ての組み合わせが本発明の範囲内であることが明らかに意図されている。記載された一実施態様の要素を他の実施態様のものと置換することも、十分意図されており考えられている。また、図面は必ずしも同縮尺で描かれたものではなく、その性質として単に概念的なものであることもわかるであろう。従って、請求の範囲に示すようにのみ限定されるものである。
【0028】
本願で引用した全ての特許、特許出願、文献、手順書等は、参照により本明細書に組み込まれる。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】図1は、本発明のプラズマ照射装置の例示的第一実施態様の断面図である。
【図2】図2は、図1のプラズマ照射装置の例示的第二電極の底面図である。
【図3】図3は、本発明のプラズマ照射装置の例示的第二実施態様の断面図である。
【図4】図4は、図3のプラズマ照射装置の例示的第二電極の底面図である。
【図5】図5は、本発明のプラズマ照射装置の例示的第三実施態様の断面図である。
【図6】図6は、図5のプラズマ照射装置の例示的第二電極の底面図である。
【図7】図7は、本発明のプラズマ照射装置の例示的第四実施態様の側面図である。
【図8】図8は、図7のプラズマ照射装置の斜視図である。

Claims (44)

  1. 第一誘電体と、
    該第一誘電体に隣接配置された第一電位の第一電極と、
    プラズマ放電を生じ得るように該第一電位とは異なる第二電位である第二電極とを備え、プラズマ放電が該第二電極を通過することができる、プラズマ照射装置。
  2. 前記第二電極が、二つの誘電体層とその間に配置された一つの導電層とを備える積層体であり、該積層体には少なくとも一つの孔が設けられており、内部に穴を有する誘電体スリーブが各孔内に配置されている、請求項1に記載のプラズマ照射装置。
  3. 前記第一誘電体に、少なくとも一つのキャピラリーが貫設されている、請求項2に記載のプラズマ照射装置。
  4. 前記第一誘電体が前記第二誘電体に対して、各キャピラリーの中心が各穴の中心と実質的に合うように配置されている、請求項3に記載のプラズマ照射装置。
  5. 前記第二電極が、互いに実質的に平行に配置され、枠内に固定された複数の単方向導線である、請求項1に記載のプラズマ照射装置。
  6. 前記第一誘電体に、少なくとも一つのスロットが貫設されている、請求項5に記載のプラズマ照射装置。
  7. 前記第一誘電体が前記第二電極に対して、各スロットが隣接する二つの導線間の実質的に中央に配置されるように配置されている、請求項6に記載のプラズマ照射装置。
  8. 前記第二電極が、互いに実質的に平行に配置され、枠内に固定された複数の単方向導電性スラットである、請求項1に記載のプラズマ照射装置。
  9. 前記第一誘電体に、少なくとも一つのスロットが貫設されている、請求項8に記載のプラズマ照射装置。
  10. 前記第一誘電体が前記第二電極に対して、各スロットが隣接する二つの導電性スラット間の実質的に中央に配置されるように配置されている、請求項9に記載のプラズマ照射装置。
  11. 前記第二電極が、互いに実質的に垂直に織り合わせられて格子を形成する複数の二方向導線であり、該二方向導線が枠内に固定されている、請求項1に記載のプラズマ照射装置。
  12. 前記第一誘電体に、少なくとも一つのキャピラリーが貫設されている、請求項11に記載のプラズマ照射装置。
  13. 前記第一誘電体が前記第二誘電体に対して、各キャピラリーの中心が、二方向導線を重ね合わせることによって形成される各四角形の中心と実質的に合うように配置されている、請求項12に記載のプラズマ照射装置。
  14. 前記第二電極が、互いに実質的に垂直に織り合わせられて格子を形成する複数の二方向導電性スラットであり、該二方向導電性スラットが枠内に固定されている、請求項1に記載のプラズマ照射装置。
  15. 前記第一誘電体に、少なくとも一つのキャピラリーが貫設されている、請求項14に記載のプラズマ照射装置。
  16. 前記第一誘電体が前記第二誘電体に対して、各キャピラリーの中心が、二方向導電性スラットを重ね合わせることによって形成される各四角形の中心と実質的に合うように配置されている、請求項15に記載のプラズマ照射装置。
  17. 前記第一誘電体と前記第二誘電体との間に配置され、第二誘電体を第一誘電体から所定距離だけ離隔させるスペーサーをさらに備える、請求項1に記載のプラズマ照射装置。
  18. 貫通孔を設けた第一誘電体と、
    該第一誘電体に隣接配置された第一電極と、
    該第一誘電体の外周面の少なくとも一部の周囲に配置された第二電極とを備え、該第一電極と第二電極とは、プラズマ放電が発生するよう、異なる電位である、プラズマ照射装置。
  19. 前記第一電極が、前記貫通孔に少なくとも部分的に挿入されたピンであり、前記第二電極が、導電性材料で作成され該第一誘電体の周囲に配置されたワッシャーである、請求項18に記載のプラズマ照射装置。
  20. ハウジングと、
    該ハウジング内に配置された第一誘電体と、
    該第一誘電体に隣接配置された第一電極と、
    該第一電極に対向する第一面と、該ハウジングの一表面の少なくとも一部を構成する、反対側のプラズマ射出面とを有する第二電極とを備え、該第一電極と該第二電極とは、プラズマ放電が発生し得るよう、異なる電位であり、該プラズマ放電は第二電極のプラズマ射出面から照射される、プラズマ照射装置。
  21. 第一誘電体と、該第一誘電体に隣接配置された第一電極と、第二電極とを備え、該第一電極と該第二電極とが異なる電位であるプラズマ照射装置を使ってプラズマ放電を発生させる方法であって、該方法は、
    該第二電極を通過するプラズマ放電を発生させる工程を含む、プラズマ放電の発生方法。
  22. 前記発生させる工程が、前記第一電極と前記第二電極との間に電位差をかけ、プラズマ放電を発生させることを含む、請求項21に記載の方法。
  23. 前記第二電極が、二つの誘電体層とその間に配置した導電層とを含む積層体であり、該積層体には少なくとも一つの孔が設けられ、各孔内には穴を有する誘電体スリーブが配置されている、請求項21に記載の方法。
  24. 前記第一誘電体に、少なくとも一つのキャピラリーが貫設されている、請求項23に記載の方法。
  25. 前記第一誘電体が前記第二誘電体に対して、各キャピラリーの中心が各穴の中心と実質的に合うように配置されている、請求項24に記載の方法。
  26. 前記第二電極が、互いに実質的に平行に配置され、枠内に固定された複数の単方向導線である、請求項21に記載の方法。
  27. 前記第一誘電体に、少なくとも一つのスロットが貫設されている、請求項26に記載の方法。
  28. 前記第一誘電体が前記第二電極に対して、各スロットが隣接する二つの導線間の実質的に中央に配置されるように配置されている、請求項27に記載の方法。
  29. 前記第二電極が、互いに実質的に平行に配置され、枠内に固定された複数の単方向導電性スラットである、請求項21に記載の方法。
  30. 前記第一誘電体に、少なくとも一つのスロットが貫設されている、請求項29に記載の方法。
  31. 前記第一誘電体が前記第二電極に対して、各スロットが隣接する二つの導電性スラット間の実質的に中央に配置されるように配置されている、請求項30に記載の方法。
  32. 前記第二電極が、互いに実質的に垂直に織り合わせられて格子を形成する複数の二方向導線であり、該二方向導線が枠内に固定されている、請求項31に記載の方法。
  33. 前記第一誘電体に、少なくとも一つのキャピラリーが貫設されている、請求項32に記載の方法。
  34. 前記第一誘電体が前記第二誘電体に対して、各キャピラリーの中心が、二方向導線を重ねあわせることによって形成される各四角形の中心と実質的に合うように配置されている、請求項33に記載の方法。
  35. 前記第二電極が、互いに実質的に垂直に織り合わせられて格子を形成する複数の二方向導電性スラットであり、該二方向導電性スラットが枠内に固定されている、請求項21に記載の方法。
  36. 前記第一誘電体に、少なくとも一つのキャピラリーが貫設されている、請求項35に記載の方法。
  37. 前記第一誘電体が前記第二誘電体に対して、各キャピラリーの中心が、二方向導電性スラットを重ね合わせることによって形成される各四角形の中心と実質的に合うように配置されている、請求項36に記載の方法。
  38. 前記第一誘電体と前記第二誘電体との間に配置され、第二誘電体を第一誘電体から所定距離だけ離隔させるスペーサーをさらに備える、請求項21に記載の方法。
  39. 前記第一誘電体が貫通孔を有し、前記第一電極が第一誘電体に隣接配置されており、前記第二電極が第一誘電体の外周面の少なくとも一部の周囲に配置されている、請求項21に記載の方法。
  40. 前記第一電極が、前記貫通孔に少なくとも部分的に挿入されたピンであり、前記第二電極が、導電性材料で作成され該第一誘電体の周囲に配置されたワッシャーである、請求項39に記載の方法。
  41. 前記第二電極が、前記第一電極に対向する第一面と、反対側のプラズマ射出面とを有する、請求項21に記載の方法。
  42. プラズマ放電を前記第二電極のプラズマ射出面を通過させる工程をさらに含む、請求項41に記載の方法。
  43. 前記第二電極の前記プラズマ射出面が被処理面に隣接するようにプラズマ照射装置を配置する工程をさらに含む、請求項42に記載の方法。
  44. 前記第二電極の前記プラズマ射出面が被処理面に直接接触するようにプラズマ照射装置を配置する工程をさらに含む、請求項42に記載の方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006302624A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2006302625A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
WO2009041334A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Nu Eco Engineering Co., Ltd. プラズマ発生装置
JP5638678B1 (ja) * 2013-09-10 2014-12-10 Pmディメンションズ株式会社 液中誘電体バリア放電プラズマ装置および液体浄化システム
KR20150101738A (ko) * 2014-02-27 2015-09-04 에프원소프트 주식회사 선형 유전체 장벽 방전 플라즈마 발생기 및 이를 포함한 플라즈마 처리 시스템
WO2019138453A1 (ja) * 2018-01-10 2019-07-18 東芝三菱電機産業システム株式会社 活性ガス生成装置及び成膜処理装置

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6821379B2 (en) * 2001-12-21 2004-11-23 The Procter & Gamble Company Portable apparatus and method for treating a workpiece
US7632379B2 (en) * 2003-05-30 2009-12-15 Toshio Goto Plasma source and plasma processing apparatus
JP2004356558A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Toshio Goto コーティング装置およびコーティング方法
US8092644B2 (en) * 2003-06-16 2012-01-10 Ionfield Systems, Llc Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
US20060272674A1 (en) * 2005-06-02 2006-12-07 Cerionx, Inc. Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
US20060162740A1 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Cerionx, Inc. Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using non-equilibrium atmospheric pressure plasma
US20060162741A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Cerionx, Inc. Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects with plasma
US8092643B2 (en) * 2003-06-16 2012-01-10 Ionfield Systems, Llc Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
US8366871B2 (en) * 2003-06-16 2013-02-05 Ionfield Holdings, Llc Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
US20060272675A1 (en) * 2005-06-02 2006-12-07 Cerionx, Inc. Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma
JP2006527656A (ja) * 2003-06-16 2006-12-07 セリオンクス・インコーポレイテッド プローブ、カニューレ、ピンツール、ピペット、スプレーヘッドの表面を洗浄及び殺菌するための大気圧非熱的プラズマ装置
KR100541867B1 (ko) * 2005-08-22 2006-01-11 (주)케이.씨.텍 상압 플라즈마 발생용 전극 제조방법 및 전극구조와 이를이용한 상압 플라즈마 발생장치
DE102005002142A1 (de) * 2005-01-12 2006-07-20 Forschungsverbund Berlin E.V. Mikroplasmaarray
US20060237030A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Cerionx, Inc. Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects with plasma
JP2009505342A (ja) * 2005-08-11 2009-02-05 フラウンホッファー−ゲゼルシャフト ツァ フェルダールング デァ アンゲヴァンテン フォアシュンク エー.ファオ プラズマ発生装置及びプラズマ発生方法
JP4930913B2 (ja) * 2005-09-12 2012-05-16 東レバッテリーセパレータフィルム合同会社 多孔性素材のプラズマ処理方法及び処理装置
US20070104610A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-10 Houston Edward J Plasma sterilization system having improved plasma generator
CN100405879C (zh) * 2006-06-07 2008-07-23 清华大学 基于双气体源的大气压放电冷等离子体发生器
WO2008016928A1 (en) 2006-07-31 2008-02-07 University Of Florida Research Foundation, Inc. Wingless hovering of micro air vehicle
CN101146397B (zh) * 2006-09-14 2012-06-27 财团法人工业技术研究院 处理系统及其等离子体产生装置
US8952612B1 (en) 2006-09-15 2015-02-10 Imaging Systems Technology, Inc. Microdischarge display with fluorescent conversion material
US8235072B2 (en) 2007-05-08 2012-08-07 University Of Florida Research Foundation, Inc. Method and apparatus for multibarrier plasma actuated high performance flow control
WO2009002294A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-31 Carrier Corporation A method and system for using an ozone generating device for air purification
EP2164812A4 (en) * 2007-06-22 2011-08-03 Carrier Corp PURIFYING A FLUID USING OZONE WITH ADSORBENT AND / OR PARTICULATE FILTER
JP5466951B2 (ja) * 2008-01-18 2014-04-09 京セラ株式会社 プラズマ発生体、プラズマ発生体を用いた放電装置および反応装置
CN102017057B (zh) * 2008-05-02 2012-11-28 欧瑞康太阳能股份公司(特吕巴赫) 用于基板的等离子体辅助处理的等离子体处理装置和方法
KR101001477B1 (ko) * 2009-02-27 2010-12-14 아주대학교산학협력단 바이오-메디컬 응용을 위한 상압 저온 마이크로 플라즈마 분사 장치
GB0904198D0 (en) * 2009-03-11 2009-04-22 Linde Ag Device for generating gaseous species
JP5697163B2 (ja) 2009-03-26 2015-04-08 塩野義製薬株式会社 置換された3−ヒドロキシ−4−ピリドン誘導体
US9120073B2 (en) * 2009-06-05 2015-09-01 Eon Labs, Llc Distributed dielectric barrier discharge reactor
US8926914B2 (en) * 2009-09-02 2015-01-06 Korea Basic Science Institute Liquid medium plasma discharge generating apparatus
US20110132543A1 (en) * 2009-12-09 2011-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Brush type plasma surface treatment apparatus
US9161427B2 (en) * 2010-02-17 2015-10-13 Vision Dynamics Holding B.V. Device and method for generating a plasma discharge for patterning the surface of a substrate
EP2717657A4 (en) * 2011-06-03 2014-11-12 Wacom CVD DEVICE AND CVD FILM MANUFACTURING METHOD
EP2744307A4 (en) * 2011-08-11 2015-01-14 Korea Mach & Materials Inst PLASMA GENERATING DEVICE, METHOD FOR PRODUCING ROTATING ELECTRODES FOR THE PLASMA GENERATING DEVICE, METHOD FOR PLASMA TREATMENT OF A SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING A THIN FILM FROM A MIXTURE STRUCTURE BY MEANS OF THE PLASMA
CN110167249B (zh) * 2014-12-01 2022-01-28 无锡源清天木生物科技有限公司 常压放电冷等离子体发生器
CN104391235B (zh) * 2014-12-10 2017-05-03 广东电网有限责任公司电力科学研究院 电力系统中利用毛细管测量高压电沿面放电介质温度的装置和方法
DE102015111401B3 (de) * 2015-07-14 2016-09-01 Cinogy Gmbh Behandlungsgerät zur Behandlung mit einem dielektrisch behinderten Plasma
US9826618B2 (en) 2015-09-30 2017-11-21 Chiscan Holdings, Llc Devices for controlling non-thermal plasma emitters
US11102877B2 (en) 2015-09-30 2021-08-24 Chiscan Holdings, L.L.C. Apparatus and methods for deactivating microorganisms with non-thermal plasma
US11452982B2 (en) 2015-10-01 2022-09-27 Milton Roy, Llc Reactor for liquid and gas and method of use
US10882021B2 (en) 2015-10-01 2021-01-05 Ion Inject Technology Llc Plasma reactor for liquid and gas and method of use
EP3356026B1 (en) 2015-10-01 2022-11-09 Milton Roy, LLC Plasma reactor for liquid and gas
US10187968B2 (en) 2015-10-08 2019-01-22 Ion Inject Technology Llc Quasi-resonant plasma voltage generator
US10046300B2 (en) 2015-12-09 2018-08-14 Ion Inject Technology Llc Membrane plasma reactor
CN105517311B (zh) * 2016-02-24 2018-04-20 常州大恒环保科技有限公司 一种介质阻挡放电等离子体产生装置和方法
GB2565469B (en) * 2016-02-26 2021-03-10 Chiscan Holdings Llc Non-thermal plasma emitters and devices for controlling
WO2017201505A2 (en) * 2016-05-19 2017-11-23 Plasmotica, LLC Apparatus and method for programmable spatially selective nanoscale surface functionalization, self-flowing micorfluidic analytical chip, and stand alone microfluidic analytical chip device
CN105848397B (zh) * 2016-05-27 2017-11-14 北京睿昱达科技有限公司 一种柔性放电电极结构的等离子体消毒灭菌装置
CN105854536A (zh) * 2016-05-27 2016-08-17 常州大恒环保科技有限公司 一种列管式气体放电产生等离子体的装置
KR101813558B1 (ko) * 2017-04-12 2018-01-03 주식회사 서린메디케어 프락셔널 플라즈마를 이용한 피부 치료장치
CN110876222A (zh) * 2018-08-31 2020-03-10 无锡源清天木生物科技有限公司 一种诱变育种用冷等离子体发生器
US12069793B2 (en) 2020-04-09 2024-08-20 Chiscan Holdings Pte. Ltd. Treatment of infectious diseases using non-thermal plasma
CN113350986A (zh) * 2021-07-02 2021-09-07 珠海格力电器股份有限公司 放电结构以及杀菌装置

Family Cites Families (115)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US633002A (en) * 1899-02-04 1899-09-12 Adelbert D Hill Coin-controlled skimmed-milk measurer.
US3594065A (en) 1969-05-26 1971-07-20 Alvin M Marks Multiple iris raster
US3948601A (en) 1972-12-11 1976-04-06 The Boeing Company Sterilizing process and apparatus utilizing gas plasma
US3831052A (en) * 1973-05-25 1974-08-20 Hughes Aircraft Co Hollow cathode gas discharge device
US4147522A (en) 1976-04-23 1979-04-03 American Precision Industries Inc. Electrostatic dust collector
US4357151A (en) 1981-02-25 1982-11-02 American Precision Industries Inc. Electrostatically augmented cartridge type dust collector and method
US5033355A (en) 1983-03-01 1991-07-23 Gt-Device Method of and apparatus for deriving a high pressure, high temperature plasma jet with a dielectric capillary
US4643876A (en) 1985-06-21 1987-02-17 Surgikos, Inc. Hydrogen peroxide plasma sterilization system
US4756882A (en) 1985-06-21 1988-07-12 Surgikos Inc. Hydrogen peroxide plasma sterilization system
US4698551A (en) 1986-03-20 1987-10-06 Laser Corporation Of America Discharge electrode for a gas discharge device
US4885074A (en) 1987-02-24 1989-12-05 International Business Machines Corporation Plasma reactor having segmented electrodes
US4931261A (en) 1987-02-25 1990-06-05 Adir Jacob Apparatus for dry sterilization of medical devices and materials
US4801427A (en) 1987-02-25 1989-01-31 Adir Jacob Process and apparatus for dry sterilization of medical devices and materials
US4818488A (en) 1987-02-25 1989-04-04 Adir Jacob Process and apparatus for dry sterilization of medical devices and materials
US5302343A (en) 1987-02-25 1994-04-12 Adir Jacob Process for dry sterilization of medical devices and materials
US5594446A (en) 1988-01-28 1997-01-14 Sri International Broadband electromagnetic absorption via a collisional helium plasma
US5186893A (en) 1989-03-08 1993-02-16 Abtox, Inc. Plasma cycling sterilizing process
US5593649A (en) 1989-03-08 1997-01-14 Abtox, Inc. Canister with plasma gas mixture for sterilizer
US5472664A (en) 1989-03-08 1995-12-05 Abtox, Inc. Plasma gas mixture for sterilizer and method
US5413760A (en) 1989-03-08 1995-05-09 Abtox, Inc. Plasma sterilizer and method
JPH02279160A (ja) 1989-03-08 1990-11-15 Abtox Inc プラズマ滅菌方法及び滅菌装置
US5178829A (en) 1989-03-08 1993-01-12 Abtox, Inc. Flash sterilization with plasma
US5650693A (en) 1989-03-08 1997-07-22 Abtox, Inc. Plasma sterilizer apparatus using a non-flammable mixture of hydrogen and oxygen
US5413759A (en) 1989-03-08 1995-05-09 Abtox, Inc. Plasma sterilizer and method
US5288460A (en) 1989-03-08 1994-02-22 Abtox, Inc. Plasma cycling sterilizing process
US5062708A (en) 1989-05-19 1991-11-05 University Of British Columbia Capacitively coupled plasma detector for gas chromatography
US5637198A (en) 1990-07-19 1997-06-10 Thermo Power Corporation Volatile organic compound and chlorinated volatile organic compound reduction methods and high efficiency apparatus
US5645796A (en) 1990-08-31 1997-07-08 Abtox, Inc. Process for plasma sterilizing with pulsed antimicrobial agent treatment
US5244629A (en) 1990-08-31 1993-09-14 Caputo Ross A Plasma sterilizing process with pulsed antimicrobial agent pretreatment
US5084239A (en) 1990-08-31 1992-01-28 Abtox, Inc. Plasma sterilizing process with pulsed antimicrobial agent treatment
US5325020A (en) 1990-09-28 1994-06-28 Abtox, Inc. Circular waveguide plasma microwave sterilizer apparatus
US5184046A (en) 1990-09-28 1993-02-02 Abtox, Inc. Circular waveguide plasma microwave sterilizer apparatus
US5376332A (en) 1991-02-06 1994-12-27 Abtox, Inc. Plasma sterilizing with downstream oxygen addition
US5620696A (en) * 1992-02-26 1997-04-15 Fermenta Animal Health Company Polyurethane insecticidal ear tag and method of use
US5408162A (en) * 1992-03-26 1995-04-18 Linear Technology Corporation Fluorescent lamp power supply and control unit
GB9216785D0 (en) 1992-08-07 1992-09-23 Smiths Industries Plc Gas discharge electrodes
US5414324A (en) * 1993-05-28 1995-05-09 The University Of Tennessee Research Corporation One atmosphere, uniform glow discharge plasma
US5669583A (en) 1994-06-06 1997-09-23 University Of Tennessee Research Corporation Method and apparatus for covering bodies with a uniform glow discharge plasma and applications thereof
US5387842A (en) 1993-05-28 1995-02-07 The University Of Tennessee Research Corp. Steady-state, glow discharge plasma
US5498526A (en) 1993-08-25 1996-03-12 Abtox, Inc. Bacillus circulans based biological indicator for gaseous sterilants
US5620656A (en) 1993-08-25 1997-04-15 Abtox, Inc. Packaging systems for peracid sterilization processes
FR2712805B1 (fr) * 1993-11-24 1996-01-19 Oreal Composition cosmétique pour le maquillage sous forme d'un mascara contenant au moins une cire et un pseudo-latex.
US5413458A (en) * 1994-03-29 1995-05-09 United Technologies Corporation Turbine vane with a platform cavity having a double feed for cooling fluid
US5667753A (en) 1994-04-28 1997-09-16 Advanced Sterilization Products Vapor sterilization using inorganic hydrogen peroxide complexes
US5482684A (en) 1994-05-03 1996-01-09 Abtox, Inc. Vessel useful for monitoring plasma sterilizing processes
US5476501A (en) 1994-05-06 1995-12-19 Medtronic, Inc. Silicon insulated extendable/retractable screw-in pacing lead with high efficiency torque transfer
US5593550A (en) 1994-05-06 1997-01-14 Medtronic, Inc. Plasma process for reducing friction within the lumen of polymeric tubing
US6146724A (en) 1994-06-06 2000-11-14 The University Of Tennessee Research Corporation One atmosphere uniform glow discharge plasma coating with gas barrier properties
US5549735C1 (en) 1994-06-09 2001-08-14 Coppom Technologies Electrostatic fibrous filter
US5686789A (en) 1995-03-14 1997-11-11 Osram Sylvania Inc. Discharge device having cathode with micro hollow array
US5695619A (en) 1995-05-25 1997-12-09 Hughes Aircraft Gaseous pollutant destruction method using self-resonant corona discharge
US5603895B1 (en) 1995-06-06 1998-11-03 Abtox Inc Plasma water vapor sterilizer and method
US6113851A (en) 1996-03-01 2000-09-05 Phygen Apparatus and process for dry sterilization of medical and dental devices and materials
US6325972B1 (en) 1998-12-30 2001-12-04 Ethicon, Inc. Apparatus and process for concentrating a liquid sterilant and sterilizing articles therewith
US6030579A (en) 1996-04-04 2000-02-29 Johnson & Johnson Medical, Inc. Method of sterilization using pretreatment with hydrogen peroxide
US5733360A (en) 1996-04-05 1998-03-31 Environmental Elements Corp. Corona discharge reactor and method of chemically activating constituents thereby
US6147452A (en) 1997-03-18 2000-11-14 The Trustees Of The Stevens Institute Of Technology AC glow plasma discharge device having an electrode covered with apertured dielectric
US6900592B2 (en) * 1997-03-18 2005-05-31 The Trustees Of The Stevens Institute Of Technology Method and apparatus for stabilizing of the glow plasma discharges
US5872426A (en) 1997-03-18 1999-02-16 Stevens Institute Of Technology Glow plasma discharge device having electrode covered with perforated dielectric
US6016027A (en) * 1997-05-19 2000-01-18 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Microdischarge lamp
EP0999231B1 (en) * 1997-07-16 2006-01-18 Maruo Calcium Company Limited Glycoldispersion of anorganic powder, process for producing the same, and polyester composition containing the dispersion
JPH1144825A (ja) * 1997-07-28 1999-02-16 Fujitsu Ltd 光デバイス及びその製造方法
WO1999011572A1 (en) 1997-09-01 1999-03-11 Laxarco Holding Limited Electrically assisted partial oxidation of light hydrocarbons by oxygen
US6027616A (en) 1998-05-01 2000-02-22 Mse Technology Applications, Inc. Extraction of contaminants from a gas
US6255777B1 (en) 1998-07-01 2001-07-03 Plasmion Corporation Capillary electrode discharge plasma display panel device and method of fabricating the same
GB9819540D0 (en) 1998-09-09 1998-10-28 Univ Manchester Ozone generation
US6451254B1 (en) 1998-12-30 2002-09-17 Ethicon, Inc. Sterilization of diffusion-restricted area by revaporizing the condensed vapor
US6333002B1 (en) 1998-12-30 2001-12-25 Ethicon, Inc. Sterilization process using small amount of sterilant to determine the load
US6245126B1 (en) 1999-03-22 2001-06-12 Enviromental Elements Corp. Method for enhancing collection efficiency and providing surface sterilization of an air filter
EP1038942A1 (en) 1999-03-24 2000-09-27 Abb Research Ltd. Fuel synthesis process by dielectric barrier discharge of a gaseous composition, fuel thus obtained and apparatus therefore
US6365102B1 (en) 1999-03-31 2002-04-02 Ethicon, Inc. Method of enhanced sterilization with improved material compatibility
EP1175229B1 (en) * 1999-05-06 2004-12-29 Intecon Systems, Inc. Cleaning particulate matter and chemical contaminants from hands
US6570172B2 (en) 1999-05-12 2003-05-27 Plasmion Corporation Magnetron negative ion sputter source
US6425126B1 (en) * 1999-05-19 2002-07-23 International Business Machines Corporation Apparatus and method for synchronizing software between computers
US6433480B1 (en) 1999-05-28 2002-08-13 Old Dominion University Direct current high-pressure glow discharges
US6228330B1 (en) 1999-06-08 2001-05-08 The Regents Of The University Of California Atmospheric-pressure plasma decontamination/sterilization chamber
US20020092616A1 (en) 1999-06-23 2002-07-18 Seong I. Kim Apparatus for plasma treatment using capillary electrode discharge plasma shower
US6149985A (en) 1999-07-07 2000-11-21 Eastman Kodak Company High-efficiency plasma treatment of imaging supports
US6322757B1 (en) 1999-08-23 2001-11-27 Massachusetts Institute Of Technology Low power compact plasma fuel converter
US6818193B2 (en) 1999-12-15 2004-11-16 Plasmasol Corporation Segmented electrode capillary discharge, non-thermal plasma apparatus and process for promoting chemical reactions
WO2001046067A1 (en) 1999-12-21 2001-06-28 Bechtel Bwxt Idaho, Llc Hydrogen and elemental carbon production from natural gas and other hydrocarbons
US20020011203A1 (en) 2000-01-03 2002-01-31 Skion Corporation Multi wafer introduction/single wafer conveyor mode processing system and method of processing wafers using the same
US6372192B1 (en) 2000-01-28 2002-04-16 Ut-Battelle, Inc. Carbon fiber manufacturing via plasma technology
US6232723B1 (en) 2000-02-09 2001-05-15 Igor Alexeff Direct current energy discharge system
US6598481B1 (en) * 2000-03-30 2003-07-29 Halliburton Energy Services, Inc. Quartz pressure transducer containing microelectronics
US6548957B1 (en) 2000-05-15 2003-04-15 Plasmion Displays Llc Plasma display panel device having reduced turn-on voltage and increased UV-emission and method of manufacturing the same
US6509689B1 (en) 2000-05-22 2003-01-21 Plasmion Displays, Llc Plasma display panel having trench type discharge space and method of fabricating the same
KR20020003709A (ko) 2000-06-28 2002-01-15 김 성 아이 전계 방출 표시 소자 및 그의 제조 방법
EP1303314A1 (en) * 2000-07-26 2003-04-23 Jacques Protic A sterilisation process and apparatus therefor
US6365112B1 (en) 2000-08-17 2002-04-02 Sergei Babko-Malyi Distribution of corona discharge activated reagent fluid injected into electrostatic precipitators
JP2002063069A (ja) * 2000-08-21 2002-02-28 Hitachi Ltd メモリ制御装置、データ処理システム及び半導体装置
US6458321B1 (en) 2000-10-02 2002-10-01 Ethicon, Inc. Sterilization system employing low frequency plasma
WO2002029845A2 (en) 2000-10-04 2002-04-11 Plasmion Displays, Llc Method of fabricating plasma display panel using laser process
US6497839B1 (en) 2000-10-04 2002-12-24 Sanyo Electric Co., Ltd. Sterilizer and sterilization method utilizing high voltage
US6383345B1 (en) 2000-10-13 2002-05-07 Plasmion Corporation Method of forming indium tin oxide thin film using magnetron negative ion sputter source
US6580217B2 (en) 2000-10-19 2003-06-17 Plasmion Displays Llc Plasma display panel device having reduced turn-on voltage and increased UV-emission and method of manufacturing the same
TW533396B (en) 2000-11-14 2003-05-21 Plasmion Dispays Llc Method and apparatus for driving capillary discharge plasma display panel
US20020127942A1 (en) 2000-11-14 2002-09-12 Plasmion Displays, Llc. Method of fabricating capillary discharge plasma display panel using combination of laser and wet etchings
US6685523B2 (en) 2000-11-14 2004-02-03 Plasmion Displays Llc Method of fabricating capillary discharge plasma display panel using lift-off process
AU2002235441A1 (en) 2001-01-17 2002-07-30 Plasmion Corporation Area lamp apparatus
US6632323B2 (en) * 2001-01-31 2003-10-14 Plasmion Corporation Method and apparatus having pin electrode for surface treatment using capillary discharge plasma
US20020105262A1 (en) 2001-02-05 2002-08-08 Plasmion Corporation Slim cathode ray tube and method of fabricating the same
US20020122896A1 (en) * 2001-03-02 2002-09-05 Skion Corporation Capillary discharge plasma apparatus and method for surface treatment using the same
US20020124947A1 (en) 2001-03-09 2002-09-12 Steven Kim Sterilized adhesive sheet stack for securing and sterilizing articles
US20030003767A1 (en) * 2001-06-29 2003-01-02 Plasmion Corporation High throughput hybrid deposition system and method using the same
US20030015505A1 (en) * 2001-07-19 2003-01-23 Skion Corporation Apparatus and method for sterilization of articles using capillary discharge atmospheric plasma
US20030048240A1 (en) * 2001-09-12 2003-03-13 Plasmion Displays, Llc Capillary discharge plasma display panel having capillary of two size openings and method of fabricating the same
US20030062837A1 (en) * 2001-10-01 2003-04-03 Plasmion Display, Llc Capillary discharge plasma display panel having field shaping layer and method of fabricating the same
US20030070760A1 (en) * 2001-10-15 2003-04-17 Plasmion Corporation Method and apparatus having plate electrode for surface treatment using capillary discharge plasma
US20030071571A1 (en) * 2001-10-15 2003-04-17 Plasmion Corporation Ultraviolet light source driven by capillary discharge plasma and method for surface treatment using the same
US6673522B2 (en) 2001-12-05 2004-01-06 Plasmion Displays Llc Method of forming capillary discharge site of plasma display panel using sand blasting
US20030127984A1 (en) * 2002-01-09 2003-07-10 Plasmion Displays, Llc Capillary discharge plasma display panel with field shaping layer
US6545411B1 (en) 2002-01-09 2003-04-08 Plasmion Displays, Llc Capillary discharge plasma display panel with optimum capillary aspect ratio
US6897564B2 (en) * 2002-01-14 2005-05-24 Plasmion Displays, Llc. Plasma display panel having trench discharge cells with one or more electrodes formed therein and extended to outside of the trench
US20030141187A1 (en) * 2002-01-30 2003-07-31 Plasmion Corporation Cesium vapor emitter and method of fabrication the same

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006302624A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2006302625A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
WO2009041334A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Nu Eco Engineering Co., Ltd. プラズマ発生装置
US8961888B2 (en) 2007-09-28 2015-02-24 Masaru Hori Plasma generator
JP5638678B1 (ja) * 2013-09-10 2014-12-10 Pmディメンションズ株式会社 液中誘電体バリア放電プラズマ装置および液体浄化システム
KR20150101738A (ko) * 2014-02-27 2015-09-04 에프원소프트 주식회사 선형 유전체 장벽 방전 플라즈마 발생기 및 이를 포함한 플라즈마 처리 시스템
KR101649304B1 (ko) * 2014-02-27 2016-08-19 주식회사 뉴파워 프라즈마 선형 유전체 장벽 방전 플라즈마 발생기 및 이를 포함한 플라즈마 처리 시스템
WO2019138453A1 (ja) * 2018-01-10 2019-07-18 東芝三菱電機産業システム株式会社 活性ガス生成装置及び成膜処理装置
JPWO2019138453A1 (ja) * 2018-01-10 2020-04-02 東芝三菱電機産業システム株式会社 活性ガス生成装置及び成膜処理装置

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