TW201441763A - 轉印材料、帶有轉印層的基材及觸控面板、它們的製造方法、及資訊顯示裝置 - Google Patents

轉印材料、帶有轉印層的基材及觸控面板、它們的製造方法、及資訊顯示裝置 Download PDF

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Hitoshi Namikawa
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Abstract

本發明提供轉印層的轉印性良好、並無轉印層的剝離、且剝離層並未殘留於轉印層側的無需顯影步驟的轉印材料。所述轉印材料依序包含臨時支撐體、剝離層、轉印層及保護膜，其中在自轉印材料剝下上述保護膜時，上述保護膜自上述轉印層剝離，且上述轉印層殘留於上述剝離層側，將上述轉印層轉印至上述包含玻璃或者選自三乙醯纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或環烯烴聚合物的膜的被轉印基材上，剝離上述臨時支撐體時，於所剝離的上述臨時支撐體側具有上述剝離層。

Description

轉印材料、帶有轉印層的基材及觸控面板、它們的 製造方法、及資訊顯示裝置
本發明是有關於一種轉印材料及其製造方法、帶有使用轉印材料的轉印層的基材及其製造方法、包含帶有轉印層的基材的觸控面板及其製造方法、及包含觸控面板的資訊顯示裝置。
在行動電話、汽車導航、個人電腦、售票機、銀行終端等電子機器中，近年來存在有在液晶裝置等的表面配置有觸控面板型輸入裝置者。在觸控面板型輸入裝置中，一面參照液晶裝置的影像顯示區域中所表示的指示影像，一面用手指或觸控筆等觸碰顯示該指示影像的部位，藉此進行與指示影像對應的資訊輸入。
此種輸入裝置(觸控面板)存在有電阻膜型或靜電電容型等。靜電電容型輸入裝置具有如下的優點：若僅僅於一枚基板上形成透光性導電膜即可。於靜電電容型輸入裝置中，為了使並不由使用者目視到顯示裝置的引繞電路等，且更加美觀，有時在包圍用手指或觸控筆等觸碰的資訊顯示部(影像顯示部)的框狀部位配 置裝飾材，進行裝飾。
在觸控面板的製作以外的技術領域中，已知有使用轉印材料，形成所期望的層的方法。例如，於專利文獻1中記載了如下方法：將在臨時支撐體上設有熱塑性樹脂層(墊層)、中間層(隔氧層)、著色感光性組成物層，進一步在著色感光性組成物層上設有覆蓋片材的感光性轉印材料轉印至永久支撐體上，於臨時支撐體與隔氧層之間剝離而將臨時支撐體除去，依序形成永久支撐體、包含著色感光性樹脂組成物的層及隔氧層，於曝光後進行顯影處理將熱塑性樹脂層與中間層除去，於永久支撐體上形成有色材料層。
而且，於專利文獻2中揭示了包含臨時支撐體與剝離層的脫模膜。於專利文獻2中記載了構成在脫模膜的剝離層之面具有圖案層及接著層等裝飾層的轉印膜的方法。然而，於專利文獻2中並無製造轉印膜的例子，並無使用轉印膜轉印裝飾層等的例子，作為轉印法，設想為成形同時轉印法(於模內轉印後，將臨時支撐體剝離的方法)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-095716號公報
[專利文獻2]日本專利特開2012-121969號公報
本發明者欲於觸控面板的製造中使用轉印材料而形成 裝飾層等，結果可知若使用專利文獻1中所記載的於臨時支撐體上具有墊層或隔氧層的轉印材料，則在轉印轉印層後剝離覆蓋片材時，存在墊層或隔氧層殘存於轉印層側的問題。於專利文獻1中，雖然藉由顯影將該些墊層或隔氧層除去，但自減低製造成本的觀點考慮要求加以改善。
而且，可知若使用在臨時支撐體上並未設置墊層或隔氧層而設有轉印層的轉印材料，則在轉印轉印層後剝離臨時支撐體時，存在轉印層的一部分殘存於臨時支撐體上，轉印層於內部破斷的問題。
可知於轉印層上並未設置保護膜的情況下，在以卷狀保管轉印材料時，該轉印層的一部分接著於臨時支撐體的背面而變得無法轉印，存在轉印性變差的問題。而且，可知即使在轉印層上設置保護膜，若不調整與其他層的剝離力，則在剝離保護膜時，轉印層的一部分接著於該保護膜側而變得無法轉印，亦存在轉印性變差的問題。
本發明所欲解決的課題是提供轉印層的轉印性良好、且於所轉印的轉印層上的剝離殘留得到抑制的轉印材料、帶有轉印層的基材及觸控面板、它們的製造方法、及資訊顯示裝置。
本發明者為了解決上述課題而反覆進行銳意研究，結果發現藉由設為依序包含臨時支撐體、剝離層、轉印層及保護膜的構成，以使各層間的剝離力的大小滿足特定關係的方式進行控制，可獲得轉印層的轉印性良好、且於所轉印的轉印層上的剝離 殘留得到抑制的轉印材料。
亦即，發現藉由以下所示的構成的本發明可解決上述課題，從而完成本發明。
[1]一種轉印材料，其是依序包含臨時支撐體、剝離層、轉印層及保護膜的轉印材料，其特徵在於：在自轉印材料剝下保護膜的情況下，保護膜自轉印層剝離，且上述轉印層殘留於上述剝離層側，將轉印層轉印至包含玻璃的被轉印基材、或包含選自三乙醯纖維素(Triacetyl Cellulose，TAC)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或環烯烴聚合物(Cyclo Olefin Polymer，COP)的膜的被轉印基材上之後，剝下臨時支撐體的情況下，將剝離層與臨時支撐體一同剝離。
[2]如[1]所述之轉印材料，其中，較佳的是自轉印材料剝下保護膜時的保護膜與轉印層間的剝離力是10mN/m~200mN/m。
[3]如[1]或[2]所述之轉印材料，其中，較佳的是自轉印至被轉印基材上的轉印層剝離剝離層及臨時支撐體的積層體時的剝離力為40mN/m~400mN/m。
[4]如[1]~[3]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是剝離層包含消光劑，消光劑自剝離層隆起150nm~500nm。
[5]如[1]~[4]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是剝離層包含選自烷基二醇與2官能以上的異氰酸酯的縮聚物、矽酮 樹脂、及烯烴樹脂的聚合物。
[6]如[1]~[5]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是剝離層包含選自烷基二醇與2官能以上的異氰酸酯的縮聚物及烯烴樹脂的聚合物。
[7]如[1]~[6]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是轉印層包含至少1層以上，轉印層中的至少1層包含黏合樹脂、以及顏料及染料中的至少一者。
[8]如[1]~[7]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是轉印層包含至少2層，轉印層中的至少1層包含黏合樹脂、以及顏料及染料中的至少一者，轉印層中的其他層包含黏合樹脂。
[9]如[7]或[8]所述之轉印材料，其中，較佳的是轉印層中的至少1層中所含的上述黏合樹脂具有矽氧烷鍵。
[10]如[7]~[9]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是轉印層中的至少1層包含選自黑色顏料、黑色染料、及白色顏料的至少1種顏料或染料作為顏料或染料。
[11]如[1]~[10]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是轉印層包含至少2層，轉印層中的與剝離層鄰接的層包含至少1種選自黑色顏料及黑色染料的顏料或染料，與上述保護膜鄰接的層包含白色顏料。
[12]如[1]~[11]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是上述轉印層包含至少2層，轉印層中，越是剝離層側的轉印層，光學密度越大於上述保護膜側的轉印層的光學密度。
[13]如[1]~[12]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是：轉印層包含至少2層，轉印層中的與剝離層鄰接的層的光學密度為1.0~6.0。
[14]如[1]~[13]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是上述轉印層包含至少2層，轉印層中的與剝離層鄰接的層的膜厚為0.5μm~3.0μm。
[15]如[1]~[14]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是上述轉印層包含至少2層，轉印層中的與保護膜層鄰接的層的膜厚為5.0μm~50.0μm。
[16]如[1]~[15]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是臨時支撐體包含選自聚酯樹脂、三醯基纖維素(triacyl cellulose)樹脂、及環烯烴樹脂的樹脂。
[17]如[1]~[16]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是保護膜是聚烯烴膜。
[18]如[1]~[17]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是被轉印基材包含玻璃。
[19]如[1]~[17]中任一項所述之轉印材料，其中，較佳的是被轉印基材包含環烯烴聚合物膜。
[20]一種轉印材料的製造方法，其是如[1]~[19]中任一項所述之轉印材料的製造方法，包含以下的(1)~(3)的步驟：(1)準備具有剝離層的臨時支撐體；(2)於臨時支撐體的剝離層側形成轉印層； (3)於轉印層側貼合保護膜。
[21]一種帶有轉印層的基材的製造方法，其使用如[1]~[19]中任一項所述之轉印材料，包含以下的步驟：(11)自轉印材料剝離保護膜；(12)將轉印材料的轉印層側轉印至上述包含玻璃的被轉印基材、或包含選自TAC、PET、PC或COP的膜的被轉印基材上；(13)自轉印層同時剝離剝離層與臨時支撐體。
[22]如[21]所述之帶有轉印層的基材的製造方法，其中，較佳的是將轉印層轉印至被轉印基材上時的被轉印基材的溫度為40℃~150℃。
[23]一種帶有轉印層的基材，其藉由如[21]或[22]所述之帶有轉印層的基材的製造方法而製造。
[24]如[23]所述之帶有轉印層的基材，其中，較佳的是25℃下的轉印層的表面電阻為1.0×1010Ω/□以上。
[25]一種觸控面板的製造方法，其特徵在於：使用如[23]或[24]所述之帶有轉印層的基材，包含以下的步驟：(21)於帶有轉印層的基材的轉印層側形成導電層；(22)將導電層的一部分除去，形成電極圖案。
[26]一種觸控面板，其特徵在於：包含如[23]或[24]所述之帶有轉印層的基材。
[27]一種資訊顯示裝置，其特徵在於：包含如[26]所述之觸控面板。
藉由本發明可提供轉印層的轉印性良好、且於所轉印的轉印層上的剝離殘留得到抑制的轉印材料、帶有轉印層的基材及觸控面板、它們的製造方法、及資訊顯示裝置。
1‧‧‧前面板
1a‧‧‧非接觸面
2‧‧‧轉印層(裝飾材)
2a‧‧‧白色層
2b‧‧‧遮光層
3‧‧‧第一透明電極圖案
4‧‧‧第二電極圖案
5‧‧‧絕緣層
6‧‧‧導電性元件
7‧‧‧透明保護層
8‧‧‧開口部
10‧‧‧觸控面板
11‧‧‧臨時支撐體
12‧‧‧剝離層
13‧‧‧保護膜
20‧‧‧轉印材料
30‧‧‧刀
101a‧‧‧玻璃基材(蓋玻璃)
101b‧‧‧膜基材
圖1-1是表示本發明的觸控面板的一例的構成的剖面概略圖。
圖1-2是表示本發明的觸控面板的另外一例的構成的剖面概略圖。
圖2是表示觸控面板的前面板的一例的說明圖。
圖3是表示第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。
圖4是表示形成有開口部的強化處理玻璃的一例的俯視圖。
圖5是表示形成有白色層及遮光層的前面板的一例的俯視圖。
圖6是表示形成有第一透明電極圖案的前面板的一例的俯視圖。
圖7是表示形成有第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的前面板的一例的俯視圖。
圖8是表示形成有與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件的前面板的一例的俯視圖。
圖9是表示轉印材料的剖面的一例的概略圖。
圖10是表示自轉印材料剝離保護膜時的剖面的一例的概略 圖。
圖11是表示將轉印材料的轉印層轉印至被轉印基材時的剖面的一例的概略圖。
圖12是表示將轉印材料的轉印層轉印至被轉印基材上之後，同時剝離臨時支撐體與剝離層時的剖面的概略圖。
圖13是表示半切穿方法的一例的概略圖。
以下，對本發明的轉印材料、帶有轉印層的基材及觸控面板、它們的製造方法、及資訊顯示裝置加以詳細說明。
以下所記載的構成要件的說明是基於本發明的代表性實施方式而成者。本發明並不限定於以下的實施方式。在本說明書中，使用「~」而表示的數值範圍表示包含「~」前後所記載的數值作為下限值及上限值的範圍。
[轉印材料]
轉印材料是依序包含臨時支撐體、剝離層、轉印層及保護膜的轉印材料，其特徵在於：在自轉印材料剝下該保護膜時，保護膜自轉印層剝離，且轉印層殘留於剝離層側，將轉印層轉印至包含玻璃、或選自TAC、PET、PC或COP的膜的被轉印基材上之後，剝下臨時支撐體時，於所剝離的臨時支撐體側存在有剝離層。
藉由此種構成，轉印層的轉印性良好，並無轉印層的剝離，變得剝離層並不殘留於轉印層側且無需顯影步驟。
在作為具有開口部8(參照圖2)的靜電電容型輸入裝置的觸 控面板10中，若使用轉印材料20(參照圖9)而形成白色層2a或遮光層2b等(參照圖1-1及圖1-2)，則在具有開口部8的作為被轉印基材的前面板1中，抑制抗蝕劑成分自該開口部8的部分漏出。特別是在需要形成遮光圖案直至前面板1的最邊界的白色層2a或遮光層2b中，抑制抗蝕劑成分自玻璃端滲出。因此，變得可並不污染前面板的背面側地藉由簡略的步驟而製造具有薄層及輕量化的優點的觸控面板10。
作為被轉印基材的前面板1，包含玻璃基材101a(蓋玻璃)及膜基材101b中的至少任意者。於圖1-1中，前面板1包含玻璃基材101a。於圖1-2中，前面板1包含玻璃基材101a及膜基材101b。膜基材101b例如包含選自TAC(三乙醯纖維素)或PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、COP(環烯烴聚合物)等的膜。
以下，對本發明的轉印材料的較佳形態加以說明。
<構成>
首先，對轉印材料20的構成加以說明。
於圖9中表示本發明的轉印材料的較佳形態的一例。轉印材料20依序包含：臨時支撐體11、剝離層12、包含遮光層2b及白色層2a的轉印層2、保護膜13。轉印材料20是依序積層該些臨時支撐體11、剝離層12、轉印層2及保護膜13而構成。
藉由設為此種構成，轉印材料20在將轉印層2轉印至玻璃基材101a、或選自TAC、PET、PC或COP的膜基材101b上，剝離 臨時支撐體11時，於所剝離的臨時支撐體11側具有剝離層12。
<層間的剝離力>
較佳的是保護膜13與轉印層2之間的剝離力小於轉印層2與剝離層12之間的剝離力。亦即，相對於轉印層2而言，保護膜13比剝離層12更容易剝離。在剝離力的關係相反的情況下，變得於轉印層2與剝離層12之間剝離，無法獲得理想的形態。
保護膜13與轉印層2之間的剝離力較佳的是10mN/m~200mN/m的範圍。在該剝離力不足10mN/m的情況下，於操作中保護膜13變得容易自轉印材料20沒必要地剝離而欠佳。而且，在大於200mN/m的情況下，剝下保護膜13時，於轉印層2與剝離層12之間剝離，或者轉印層2由於凝聚破壞而黏於保護膜13上，從而欠佳。
保護膜13與轉印層2之間的剝離力更佳的是15mN/m~150mN/m，進一步更佳的是20mN/m~100mN/m，特佳的是30mN/m~60mN/m。
自轉印至被轉印基材上的轉印層2剝離剝離層12及臨時支撐體11的積層體時的剝離力較佳的是40mN/m~400mN/m，更佳的是50mN/m~300mN/m，特佳的是60mN/m~250mN/m。在剝離力處於該範圍的情況下，將轉印層2轉印至玻璃基材101a、或膜基材101b上，剝離臨時支撐體11時，變得容易於所剝離的臨時支撐體11側存在剝離層12。
<臨時支撐體>
轉印材料20包含臨時支撐體11。
較佳的是臨時支撐體11具有可撓性。而且，較佳的是臨時支撐體11即使在加壓下、或加壓及加熱下，亦不產生顯著的變形、收縮或延伸。臨時支撐體11例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、三乙酸纖維素膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜等。臨時支撐體11較佳的是包含選自聚酯樹脂、三醯基纖維素樹脂、環烯烴樹脂的樹脂，其中特佳的是包含2軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。
臨時支撐體11的厚度並無特別限定，較佳的是5μm~300μm，更佳的是20μm~200μm。
臨時支撐體11亦可透明，亦可含有染料化矽、氧化鋁溶膠、鉻鹽、鋯鹽等。
可藉由日本專利特開2005-221726號公報中所記載的方法等而對臨時支撐體11賦予導電性。
<剝離層>
轉印材料20包含剝離層12。
較佳的是剝離層12包含選自烷基二醇與2官能以上的異氰酸酯的縮聚物、矽酮樹脂、烯烴樹脂的聚合物。
烷基二醇與2官能以上的異氰酸酯的縮聚物較佳的是聚烯烴多元醇與2官能以上的異氰酸酯的縮聚物。聚烯烴多元醇與2官能以上的異氰酸酯的縮聚物可使用日本專利特開2012-162625號公報、日本專利特開2011-94096號公報中所記載者。
聚烯烴多元醇較佳的是以下者。
Epol(出光興產股份有限公司製造)、Unistole P-801(三井化學股份有限公司製造)。
2官能以上的異氰酸酯較佳的是以下者。
CORONATE L、CORONATE HL、MILLIONATE MT(以上由日本聚氨酯工業股份有限公司製造)、塔格耐德(Takenate)D110N(三井化學股份有限公司製造)。
烯烴樹脂較佳的是以下者。
TAFMER P-0080K、TAFMER P-0280、TAFMER A-35070S、TAFMER P-0680、TAFMER A-1070S、TAFMER A-4085S、LUCANT HC-2000(以上由三井化學股份有限公司製造)、Engage 8180(陶氏化學(股)製)。
酸改質聚烯烴樹脂可使用日本專利特開2011-126043號、日本專利特開2012-152965號、日本專利特開2012-171153號中所記載者，較佳的是以下者。
酸改質聚烯烴樹脂較佳的是以下者。
polyvest OC800S(贏創德固賽(Evonik Degussa)公司製造)、Kuraplene LIR-403、LIR-410(以上由可樂麗(Kuraray)公司製造)、BONDINE LX-4110、HX-8210、HX-8290(以上由阿克瑪(Arkema)公司製造)。藉由馬來酸酐對VESTOPLAST 708、VESTOPLAST 408(以上由惠而斯日本(HUELS japan)公司製造)進行改質而成者。
轉印材料20亦可使用於臨時支撐體11的至少單面形成有剝離層12的「剝離膜」作為臨時支撐體11及剝離層12。
剝離膜中所使用的剝離層12較佳的是含有選自矽酮樹脂及氟樹脂中的1種以上作為主成分。
矽酮樹脂可使用一般在脫模劑中所利用的矽酮樹脂。矽酮樹脂例如可自「矽酮材料手冊」(東麗道康寧編、1993.8)等中所記載的於該領域中所一般使用的矽酮樹脂中選擇使用。一般情況下使用熱硬化型矽酮樹脂或游離輻射硬化型矽酮樹脂(包含樹脂及樹脂組成物)。熱硬化型矽酮樹脂例如可使用縮合反應型及加成反應型的矽酮樹脂，游離輻射硬化型矽酮樹脂可使用紫外線或電子束硬化型的矽酮樹脂等。將該些塗佈於作為基材的膜上，藉由進行乾燥或硬化而形成剝離層。
上述硬化型矽酮樹脂較佳的是其硬化後的聚合度為50~20萬左右、特佳的是1000~10萬左右，該些的具體例可列舉如下的樹脂：信越化學工業股份有限公司製造的KS-718、KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-830、KS-835、KS-837、KS-838、KS-839、KS-841、KS-843、KS-847、KS-847H、X-62-2418、X-62-2422、X-62-2125、X-62-2492、X-62-2494、X-62-5048、X-62-470、X-62-2366、X-62-630、X-92-140、X-92-128、KS-723A．B、KS-705F、KS-708A、KS-883、KS-709、KS-719；東芝矽股份有限公司製造的TPR-6701、TPR-6702、TPR-6703、TPR-3704、TPR-6705、TPR-6721、TPR-6722、TPR-6700、XSR-7029、YSR-3022、YR-3286；道康寧股份有限公司製造的DK-Q3-202、DK-Q3-203、DK-Q3-204、DK-Q3-205、DK-Q3-210、DK-Q3-240、 DK-Q3-3003、DK-Q3-3057、SFXF-2560；東麗道康寧矽酮股份有限公司製造的SD-7226、SD-7229、SD-7320、BY-24-900、BY-24-171、BY-24-312、BY-24-374、SRX-375、SYL-OFF23、SRX-244、SEX-290；ICI Japan股份有限公司製造的SILCOLEASE425等。另外，亦可使用日本專利特開昭47-34447號公報、日本專利特公昭52-40918號公報等中所記載的矽酮樹脂。該些硬化型矽酮樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
氟樹脂可使用一般在脫模劑中所利用的氟樹脂。氟樹脂例如可列舉如下的樹脂，該樹脂是由含有氟的乙烯基聚合性單體而成的聚合物(包含寡聚物)或其共聚物、含有氟的乙烯基聚合性單體與不含氟原子的乙烯基聚合性單體的共聚物、或該些的混合物，且含有5mol%~80mol%的氟原子。
包含臨時支撐體11及剝離層12的剝離膜的市售品可較佳地使用Unipeel TR4、TR6、TR9(以上由尤尼吉可(Unitika)股份有限公司製造)、6501、6502(以上由琳得科(LINTEC)股份有限公司製造)、Cerapeel BLK(東麗膜加工股份有限公司製造)、HP-A3、HP-A5(以上由富士誇(Fujiko)股份有限公司製造)、NSD(藤森工業股份有限公司製造)、TN110(東洋紡績股份有限公司製造)等。
於剝離層12中，除了上述樹脂以外，亦可於不損及本發明的效果的範圍內含有該領域中所通常使用的添加劑。添加劑例如可列舉消光劑、消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、抗靜電劑、 抗氧化劑、紫外線吸收劑、磁化劑、染料等。
剝離層12為了防止卷形態下的黏連而可包含消光劑。消光劑可選擇包含(甲基)丙烯酸系聚合物者、包含二氧化矽者等適合本發明的消光劑。消光劑較佳的是平均粒徑為100nm~1000nm。在平均粒徑小的情況下，存在黏連防止效果並不充分的可能性，在大的情況下，存在於轉印層2中殘留其痕跡而成為轉印材料20的品質差的原因的可能性。
剝離層12包含消光劑，較佳的是消光劑自該剝離層12隆起150nm~500nm，更佳的是隆起200nm~400nm，進一步更佳的是隆起200nm~350nm，特佳的是隆起200nm~300nm。若為該範圍，則可獲得上述的黏連防止效果或消光劑於轉印層2中並無痕跡的轉印材料20。
消光劑自剝離層12隆起的量可根據藉由光學計測器「Zygo New View 6200」而測定的剝離層12的表面凹凸的值而求出。後述的實施例中的消光劑自剝離層隆起的高度亦藉由該方法而測定。
<轉印層>
(層構成)
轉印材料20可含有包含僅僅1層的轉印層2，亦可含有包含至少2層的轉印層2。亦即，轉印層2可包含1層，亦可包含2層以上。
較佳的是轉印層2中的至少1層包含黏合樹脂、以及顏料及 染料中的至少一者。亦將轉印層2中包含顏料及染料中的至少一者的層稱為「有色材料層」。
更佳的是轉印層2包含至少2層，其中至少1層包含黏合樹脂、以及顏料及染料中的至少一者，其他層包含黏合樹脂。
特佳的是轉印層2中的至少1層包含選自黑色顏料、黑色染料及白色顏料的至少1種作為顏料或染料。
進一步特佳的是轉印層2包含至少2層，剝離層12側的層包含選自黑色顏料及黑色染料的至少1種，保護膜13側的層2包含白色顏料。
以下，對轉印層2包含有色材料層的情況加以說明，但本發明並不限定於轉印層2包含有色材料層的情況。
較佳的是轉印材料20至少包含遮光層2b及白色層2a(以下總稱為「有色材料層」)中的至少一者。
藉由將轉印材料20中所含的遮光層2b及白色層2a轉印至前面板1，可形成「帶有轉印層的基材」的裝飾層(遮光層2b及白色層2a)。
(有色材料層的材料)
有色材料層2a包含有色材料、用以將該有色材料形成為有色材料層的黏合樹脂材。而且，較佳的是根據所使用的環境、用途，有色材料層進一步包含聚合性化合物及聚合起始劑。另外，有色材料層可包含抗氧化劑、聚合抑制劑。
較佳的是轉印材料20包含遮光層2b及白色層2a作為 轉印層2。較佳的是轉印材料20中的遮光層2b及白色層2a與帶有轉印層的基材中的裝飾層中所含的遮光層2b及白色層2a為相同組成。然而，轉印材料20中的遮光層2b及白色層2a可根據轉印至前面板1後的製造步驟而為不同組成。例如，在轉印材料20中的遮光層2b及白色層2a包含聚合性化合物的情況下，於帶有轉印層的基材中的裝飾層中所含的遮光層2b及白色層2a中，聚合性化合物的含有比例亦可變化。
有色材料：-保護膜側的轉印層、白色層-
更佳的是白色層2a包含白色顏料。
白色層2特別容易顯得美觀，因此較佳的是使用以下的白色層2a用有色材料。白色層2a用有色材料較佳的是顏料，更佳的是白色無機顏料。
白色無機顏料可使用日本專利特開2005-7765公報的段落[0015]或段落[0114]中所記載的白色顏料。
具體而言，白色無機顏料較佳的是氧化鈦、氧化鋅、鋅鋇白、輕質碳酸鈣、白碳、氧化鋁、氫氧化鋁及硫酸鋇，更佳的是氧化鈦及氧化鋅。白色層2a較佳的是氧化鈦，其中更佳的是金紅石型或銳鈦礦型氧化鈦，特佳的是金紅石型氧化鈦。
氧化鈦的表面可藉由二氧化矽處理、氧化鋁處理、二氧化鈦處理、氧化鋯處理、有機物處理及將該些併用而進行處理。
藉此可抑制氧化鈦的觸媒活性，可改善耐熱性、褪光性等。
自抑制加熱後的白色層2a的b值的觀點考慮，氧化鈦的表面 處理較佳的是氧化鋁處理或氧化鋯處理，特佳的是併用氧化鋁及氧化鋯的處理。
白色層2a的白色無機顏料相對於所有固體成分的含有率較佳的是20質量%~75質量%，更佳的是25質量%~60質量%，進一步更佳的是30質量%~50質量%。於白色無機顏料的含量在該範圍內的情況下，進行與藉由濺鍍而蒸鍍導電性層時同等程度的加熱後的良好亮度及白度(b值小)成為良好的範圍，可形成同時滿足其他所要求的特性的裝飾材。
所謂「所有固體成分」是表示自白色層2a中除去溶劑等的不揮發成分的總質量。
白色無機顏料(另外，關於遮光層2b中所使用的其他顏料亦同樣)理想的是製成分散液而使用。該分散液可藉由如下方式而製備：將白色無機顏料與顏料分散劑預先混合而所得的組成物添加於有機溶劑(或媒劑)中使其分散。所謂「媒劑」在塗料為液體狀態的情況下是指使顏料分散的媒質的部分，包含為液狀且與顏料結合而形成塗膜的成分(黏合劑)、對其進行溶解稀釋的成分(有機溶劑)。
使白色無機顏料分散的分散機並無特別限制，例如可列舉朝倉邦造著、「顏料百科」、第一版、朝倉書店、2000年、第438項中所記載的捏合機、輥磨機、磨碎機、超級研磨機、溶解器、均質混合機、砂磨機等公知的分散機。另外，亦可藉由該文獻第310頁中所記載的機械磨碎，利用摩擦力對白色無機顏料進行微粉 碎。
自分散穩定性及遮蔽能力的觀點考慮，白色無機顏料(白色層用有色材料)的一次粒子的平均粒徑較佳的是0.16μm~0.3μm，更佳的是0.18μm~0.27μm，特佳的是0.19μm~0.25μm。若一次粒子的平均粒徑為0.16μm以上，則遮蔽能力高，變得難以看到遮光層2b的基底，難以引起黏度上升。另一方面，若一次粒子的平均粒徑為0.3μm以下，則白度足夠高，同時遮蔽能力高，且進行塗佈時的面狀變良好。
所謂「一次粒子的平均粒徑」是指將粒子的電子顯微鏡相片影像設為同面積的圓時的直徑。所謂「數量平均粒徑」是指對多個粒子求出一次粒子的平均粒徑，其中100個的平均值。
在測定分散液或塗佈液中的平均粒徑的情況下，可使用雷射散射HORIBA H(堀場先進技術股份有限公司製造)。
-剝離層側的轉印層、遮光層-
遮光層2b用有色材料較佳的是包含染料或顏料，更佳的是包含顏料，進一步更佳的是黑色顏料。黑色顏料例如可列舉碳黑、鈦黑、鈦碳、氧化鐵、氧化鈦、石墨等。在帶有轉印層的基材中，較佳的是遮光層2b包含氧化鈦及碳黑中的至少一種，更佳的是包含碳黑。
黏合樹脂：
轉印層2用黏合樹脂並無特別限制，可使用公知者。
轉印材料20較佳的是轉印層2的至少1層中所含的黏 合樹脂具有矽氧烷鍵，更佳的是包含於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂。
藉由此種構成，轉印材料20的高溫處理後的白色層2a的b值變小。於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂即使於高溫處理後(例如於280℃下處理30分鐘)亦難以分解。因此，使用於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂的白色層2a及遮光層2b即使於高溫處理後亦難以產生分解等，b值小。特別是與僅僅白色層2a自身包含於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂的情況相比而言，白色層2a及遮光層2b均包含於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂的情況更可使高溫處理後的b值變小。
於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂並無特別限制，較佳的是矽酮系樹脂。
矽酮系樹脂可使用公知者。可使用甲基系線性矽酮樹脂、甲基苯基系線性矽酮樹脂、丙烯酸樹脂改質矽酮樹脂、聚酯樹脂改質矽酮樹脂、環氧樹脂改質矽酮樹脂、醇酸樹脂、改質矽酮樹脂及橡膠系的矽酮樹脂等。
更佳的是甲基系線性矽酮樹脂、甲基苯基系線性矽酮樹脂及丙烯酸樹脂改質矽酮樹脂，特佳的是甲基系線性矽酮樹脂及甲基苯基系線性矽酮樹脂。
於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂可僅僅使用1種，亦可將2種以上混合使用。亦可藉由以任意比率將該些混合而控制膜物性。
於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂可使用溶解於有機溶劑等中者，例如可使用溶解於二甲苯溶液中者。
而且，自提高硬化性的觀點考慮，較佳的是在於主鏈具有矽 氧烷鍵的樹脂中添加公知的化合物作為聚合觸媒，更佳的是添加鋅系聚合觸媒。
其中，只要不違反本發明的主旨，則轉印層2中的「包含上述黏合樹脂的層」亦可包含「其他黏合樹脂」。
其他黏合樹脂例如可列舉(甲基)丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯共聚物、(甲基)丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、(甲基)丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、(甲基)丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸丁酯共聚物、(甲基)丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸環己酯共聚物、(甲基)丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸異冰片酯共聚物、(甲基)丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚物等。
其中，於避免加熱壓接時混入氣泡的方面而言，較佳的是(甲基)丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯共聚物、(甲基)丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸甲酯共聚物及(甲基)丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸乙酯共聚物。
其他黏合樹脂的玻璃轉移溫度Tg(b)較佳的是70℃~140℃的範圍，更佳的是80℃~110℃的範圍。若Tg(b)為70℃以上，則可抑制加熱壓接(層壓)時的空氣(氣泡)的捲入，若為140℃以下，則加熱壓接時的空氣(氣泡)的捲入變充分，亦良好地進行顯影。
其他黏合樹脂的重量平均分子量Mw(b)較佳的是10,000~ 50,000的範圍，更佳的是15,000~40,000的範圍。若Mw(b)為10,000以上，則可抑制加熱壓接時的空氣(氣泡)的捲入，若為50,000以下，則加熱壓接時的空氣(氣泡)的捲入變充分，亦良好地進行顯影。
作為轉印層2中的「包含上述黏合樹脂的層」中的其他黏合樹脂的含量，相對於該「包含上述黏合樹脂的層」的所有固體成分而言較佳的是30質量%以上。若其他黏合樹脂的量為上述範圍內，則可將加熱壓接時的遮光層的熔融黏度維持為層並不過於變軟的程度，可保持某種程度的硬度而有效地抑制壓接時的氣泡的混入。
其他黏合樹脂的含量更佳的是10質量%~40質量%，進一步更佳的是20質量%~35質量%。
抗氧化劑：
於轉印層2中亦可添加抗氧化劑。特別是轉印層2的白色層2a較佳的是添加有抗氧化劑。抗氧化劑可使用受阻酚系、半受阻酚系、磷酸系、於分子內具有磷酸/受阻酚的混合型抗氧化劑。
受阻酚系化合物可列舉Adekastab AO-60(艾迪科(ADEKA)公司製造)。
自抑制著色的觀點考慮，抗氧化劑較佳的是磷酸系抗氧化劑，例如IRGAFOS168(巴斯夫(BASF)公司製造)。
溶劑：
藉由塗佈製造轉印層2時的溶劑可使用日本專利特開 2011-95716號公報的段落[0043]~段落[0044]中所記載的溶劑。
添加劑：
於轉印層2中亦可使用其他添加劑。添加劑例如可列舉日本專利第4502784號公報的段落[0017]、日本專利特開2009-237362號公報的段落[0060]~段落[0071]中所記載的界面活性劑或日本專利第4502784號公報的段落[0018]中所記載的熱聚合抑制劑，另外可列舉日本專利特開2000-310706號公報的段落[0058]~段落[0071]中所記載的其他添加劑。
-保護膜側的轉印層、白色層-
白色層2a中可含的顏料以外的成分並無特別限制，除了公知的黏合樹脂、或於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂以外，可使用公知的顏料分散穩定劑、公知的塗佈助劑等。其中，理想的是白色層2a的色調並未變化、或變為理想的色調者。
自獲得本發明的效果的觀點考慮，白色層2a中的「於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂」相對於「顏料以外的成分」的比例較佳的是80質量%以上，更佳的是90質量%以上。
於白色層2a中，相對於白色層2a的所有固體成分而言，「於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂及顏料以外」的成分的含量較佳的是30質量%以上。若「於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂及顏料以外的成分的含量」為上述範圍內，則可對白色層2a的色調造成較佳的影響。
於白色層2a中，「於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂及顏料以外」 的成分的含量更佳的是30質量%~60質量%，進一步更佳的是35質量%~55質量%，進一步特佳的是40質量%~50質量%。
-剝離層側的轉印層、遮光層-
遮光層2b中所可使用的「於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂或顏料以外」的成分與白色層2a中所可使用者分別相同。
自獲得本發明的效果的觀點考慮，遮光層2b中，「於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂」相對於「顏料以外的成分」的比例較佳的是60質量%以上，更佳的是70質量%以上。
帶有轉印層的基材較佳的是於白色層2a中，「於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂」相對於「顏料以外的成分」的比例為90質量%以上，且於遮光層2b中，「於主鏈具有矽氧烷鍵的樹脂」相對於「顏料以外的成分」的比例為70質量%以上。在這種情況下的更佳的範圍與白色層2a或遮光層2b中的進一步特佳的範圍、進一步更特佳的範圍相同。
(有色材料層的特性)
-保護膜側的轉印層、白色層-
自用以提高白色層2a的遮蔽能力的觀點考慮，較佳的是保護膜13側的轉印層2的膜厚為10μm~40μm。
白色層2a的厚度更佳的是15μm~40μm，特佳的是20μm~38μm。
自用以提高白色層2a的遮蔽能力的觀點考慮，白色層2a的光學密度(Optical Density，亦稱為OD)較佳的是0.5以上， 特佳的是1.0以上。
-剝離層側的轉印層、遮光層-
轉印材料20較佳的是轉印層2包含至少2層，轉印層2中的剝離層12側的層的光學密度大於保護膜13側的層的光學密度。轉印材料20更佳的是於轉印層2中，越是剝離層12側的層光學密度越大。
自提高上述遮光層的遮蔽能力的觀點考慮，轉印材料20較佳的是轉印層2包含至少2層，轉印層2中的剝離層12側的層的光學密度為1.0~6.0，更佳的是3.5~6.0，特佳的是4.0~6.0。
轉印材料20較佳的是轉印層2包含至少2層，轉印層2中的剝離層12側的層的膜厚為0.5μm~3.0μm，更佳的是1.0μm~3.0μm，特佳的是1.5μm~3.0μm。
觸控面板10的製造方法中所使用的帶有轉印層的基材的轉印材料20自該轉印材料20的附近朝向基材形成配線或透明導電層，因此較佳的是具有充分的表面電阻。具體而言，使用轉印材料20而所得的帶有轉印層的基材的轉印層2的表面電阻較佳的是1.0×1010Ω/□以上，更佳的是1.0×1011Ω/□以上，進一步更佳的是1.0×1012Ω/□以上，特佳的是1.0×1013Ω/□以上。
<保護膜>
於轉印材料20中，為了免受儲存時的污染或損傷的影響，較佳的是以覆蓋有色材料層2a的方式設置保護膜13(亦稱為覆蓋膜)。保護膜13可與臨時支撐體11相同或包含類似的材料，但需 要比較容易自有色材料層2a分離。作為保護膜13的材料，例如適當的是矽酮紙、聚烯烴膜、聚四氟乙烯片材等。
自更有效地抑制有色材料層2a在顯影後產生空白(void)的觀點考慮，保護膜13的霧度的最大值較佳的是3.0%以下，更佳的是2.5%以下，進一步更佳的是2.0%以下，特佳的是1.0%以下。
保護膜13的厚度較佳的是1μm~100μm，更佳的是5μm~50μm，特佳的是10μm~30μm。若該厚度為1μm以上，則保護膜13的強度充分，因此在將該保護膜13貼合於感光性樹脂層上時，保護膜13難以破斷。若為100μm以下，則保護膜13的價格並不高，而且於層壓保護膜13時難以產生皺褶。
至於此種保護膜13，市售者例如可列舉王子製紙股份有限公司製造的ALPHAN MA-410、E-200C、E-501、信越膜股份有限公司製造等的聚丙烯膜、帝人股份有限公司製造的PS-25等PS系列等聚對苯二甲酸乙二酯膜等。另外，保護膜13並不限定於該些。而且，保護膜13亦可藉由對市售的膜進行噴砂加工而製造。
保護膜13可較佳地使用聚乙烯膜等聚烯烴膜。通常情況下，用作保護膜13的聚烯烴膜可對原材料進行熱熔融，藉由混練、擠出、雙軸延伸、澆鑄或膨脹法而製造。
保護膜13較佳的是聚丙烯膜。
以上，對轉印材料20進行了說明，該轉印材料20可視需要為負型材料或正型材料。
[轉印材料的製造方法]
轉印材料20的製造方法包含以下的(1)~(3)的步驟。
(1)準備具有剝離層12的臨時支撐體11。
(2)於臨時支撐體11的剝離層12側形成轉印層2。
(3)於轉印層2側貼合保護膜13(貼合)。
作為製造轉印材料20的方法，除了包含上述(1)~(3)的步驟以外並無特別限定，例如可藉由日本專利特開2005-3861號公報的段落[0064]~段落[0066]中所記載的步驟而製造。而且，轉印材料20例如亦可藉由日本專利特開2009-116078號公報中所記載的方法而製成。
(1)準備具有剝離層12的臨時支撐體的步驟
轉印材料20的製造方法包含(1)準備具有剝離層12的臨時支撐體11的步驟。
準備具有剝離層12的臨時支撐體11的方法並無特別限制，亦可商業性獲得公知的帶有剝離層12的臨時支撐體11。
(2)於臨時支撐體11的剝離層12側形成轉印層2的步驟
轉印材料20的製造方法包含(2)於臨時支撐體11的剝離層12側形成轉印層2的步驟。
作為於臨時支撐體11的剝離層12側形成轉印層2的步驟的一例，可列舉於具有剝離層12的臨時支撐體1上塗佈樹脂組成物，使其乾燥而形成轉印層2的步驟。
轉印材料20亦可至少形成白色層2a及遮光層2b這2層而作為轉印層2。在這種情況下，轉印材料20亦可使用於臨時支撐體11上依序積層剝離層12、白色層2a及遮光層2b而成者。藉由該形態，將轉印材料20轉印至被轉印基材上，藉此可於該被轉印基材上同時設置作為白色裝飾材的白色層2a與作為遮光材的遮光層2b，因此於步驟上而言較佳。
或者，亦可使用形成白色層2a及遮光層2b中的至少1層作為轉印層2者。在這種情況下，將包含臨時支撐體11、剝離層12及白色層2a的轉印材料20轉印至被轉印基材上之後，將該臨時支撐體11除去，於該白色層2a上轉印包含臨時支撐體11及遮光層2b的轉印材料20。
只要不違反本發明的主旨，則轉印材料20亦可進一步形成其他層。
於臨時支撐體11上塗佈轉印層2形成用組成物的方法可使用公知的塗佈方法。例如可藉由使用旋轉器、旋轉機(whirler)、輥塗機、簾幕式塗佈機、刮刀塗佈機、線棒塗佈機、擠壓機等塗佈機，塗佈該些塗液，使其乾燥而形成。
-溶劑-
用以形成轉印材料20的轉印層2的感光性組成物可使用該感光性組成物中所含的各成分以及溶劑而適宜地製備。
溶劑可列舉：
酯類，例如乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲酸戊酯、 乙酸異戊酯、乙酸異丁酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、烷基酯類、乳酸甲酯、乳酸乙酯、氧基乙酸甲酯、氧基乙酸乙酯、氧基乙酸丁酯、甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯、以及3-氧基丙酸甲酯及3-氧基丙酸乙酯等3-氧基丙酸烷基酯類(例如3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯)、以及2-氧基丙酸甲酯、2-氧基丙酸乙酯、及2-氧基丙酸丙酯等2-氧基丙酸烷基酯類(例如2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-氧基-2-甲基丙酸乙酯、2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯)、以及丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯等；醚類，例如二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯等；酮類，例如甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、2-庚酮、3-庚酮等；芳香族烴類，例如甲苯、二甲苯；等。
該些中，較佳的是甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二甲苯、 環己酮、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等。
溶劑可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
(3)於轉印層2側貼合保護膜13的步驟
轉印材料20的製造方法包含(3)於轉印層2側貼合保護膜13的步驟。
藉由保護膜13覆蓋轉印層2的方法並無特別限定，可使用於臨時支撐體11上的轉印層2上重疊保護膜13，進行壓接的方法。
壓接可使用層壓機、真空層壓機、及可進一步提高生產性的自動切割層壓機等公知的層壓機。
壓接的條件較佳的是環境溫度為40℃~130℃、線壓為1000N/m~10000N/m。在環境溫度及線壓中的至少任意者低於上述範圍的情況下，存在層壓時所捲入的空氣未能自被轉印基材與轉印層2之間充分地擠出的可能性。而且，在環境溫度高於上述範圍的情況下，存在轉印層2由於熱而硬化，從而成為欠佳之形態的可能性。於線壓高於上述範圍的情況下，存在轉印層2變形的可能性。
[帶有轉印層的基材、帶有轉印層的基材的製造方法]
帶有轉印層的基材的製造方法的特徵在於轉印材料20，包含以下步驟。
(11)自轉印材料20剝離保護膜13。
(12)將轉印材料20的轉印層2側轉印至玻璃基材101a、或膜基材101b上。
(13)自轉印層2同時剝離剝離層12與臨時支撐體11。
以下，對帶有轉印層的基材及其製造方法的較佳形態加以說明。
<帶有轉印層的基材的特性>
帶有轉印層的基材中的「裝飾材」是表示白色層2a與遮光層2b的積層體。在僅僅將白色層2a轉印至被轉印基材上的情況下，光學密度低。因此，於將此種形態的帶有轉印層的基材用作顯示裝置的基材時，存在發現顯示裝置漏光或看見電路透出的情況。於帶有轉印層的基材中，可藉由設為自基材(膜或玻璃)側依序包含白色層2a及遮光層2b的構成而抑制漏光等。
帶有轉印層的基材的光學密度較佳的是3.5~6.5，更佳的是4.0~6.0，特佳的是4.5~5.5。另外，光學密度可以各層的合計的形式求出。在超過可藉由光學密度計而測定的光學密度的上限的情況下，將遮光層2b的光學密度與白色層2a的光學密度合計而作為帶有轉印層的基材的光學密度。例如，在藉由光學密度計而僅僅測定至6.0的情況下，分別測定遮光層單獨部分為5.5的光學密度、白色層單獨部分為1.0的光學密度，將兩者的光學密度的合計6.5作為帶有轉印層的基材的光學密度。
<被轉印基材>
帶有轉印層的基材中所使用的被轉印基材包含玻璃、或選自TAC、PET、PC或COP的膜。該被轉印基材較佳的是膜基材101b，更佳的是使用並不光學應變者、或透明度高者。於帶有轉印層的 基材中，被轉印基材較佳的是總透光率為80%以上。
膜基材101b的具體的原材料可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯(PC)、三乙醯纖維素(TAC)、環烯烴聚合物(COP)等。
被轉印基材亦可為玻璃基材101a。
於帶有轉印層的基材中，被轉印基材較佳的是玻璃、或包含COP的膜。
亦可對被轉印基材的表面附加各種功能。具體而言可列舉：抗反射層、防眩層、相位差層、視角提高層、耐傷層、自我修復層、抗靜電層、防污層、防電磁波層、導電性層等。
於帶有轉印層的基材中，被轉印基材較佳的是於該被轉印基材表面具有導電性層。導電性層可較佳地使用日本專利特表2009-505358號公報中所記載者。
較佳的是被轉印基材進一步至少包含耐傷層及防眩層中的至少一個。
於帶有轉印層的基材中，被轉印基材的膜厚較佳的是40μm~200μm，更佳的是40μm~150μm，特佳的是50μm~120μm。
而且，為了提高利用轉印步驟中的層壓的轉印層2的密接性，可預先對被轉印基材(前面板)的非接觸面實施表面處理。表面處理較佳的是實施使用矽烷化合物的表面處理(矽烷偶合處理)。矽烷偶合劑較佳的是具有與感光性樹脂相互作用的官能基。例如，藉由噴淋而吹附矽烷偶合液(N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三 甲氧基矽烷的0.3質量%水溶液、商品名：KBM603、信越化學股份有限公司製造)20秒，進行純水噴淋清洗。其後，藉由加熱使其反應。亦可使用加熱槽，亦可使用層壓機的被轉印基材預熱而促進反應。
-將轉印材料形成為所期望的形狀的步驟-
帶有轉印層的基材的製造方法亦可於(11)自轉印材料20剝離保護膜13的步驟之前包含將轉印材料20形成為所期望的形狀的步驟。作為將轉印材料20形成為所期望的形狀的方法，並無特別限制，較佳的是相對於包含臨時支撐體11、剝離層12及轉印層2的轉印材料20而言，切出至少在厚度方向上貫通轉印層2的深度、且於面內方向具有直線部分的切口。切口的深度並無特別限制。
較佳的是以在面內方向上具有4處以上直線部分(本說明書中，「直線部分」表示直線狀的部分，與線段同義)的方式切出轉印材料20上的切口。另外，轉印材料20上的切口亦可由「大半徑的圓弧」或「正弦波」而構成，但本發明的製造方法特別是在切出具有直線部分的切口時有用。
本發明的製造方法中，切出轉印材料20中的切口的方法並無特別限制，較佳的是藉由選自湯姆生刀(Thomson blade)加工或雷射光加工的方法切出。
作為轉印材料20中的切口的深度，可以(A-1)切出轉印材料20中的切口直至於厚度方向上貫通轉印材料20的所有層 的深度，亦可以(A-2)切出貫通著色層，且並不貫通臨時支撐體11的深度的切口。
亦將(A-1)切出轉印材料20中的切口直至於厚度方向上貫通轉印材料20的所有層的深度稱為沖裁。另外，在藉由(A)步驟而進行沖裁的情況下，較佳的是與後述的(B)自轉印材料20的面內方向的一部分區域切除直至切口深度的轉印層2的步驟同時進行。另外，亦將同時進行沖裁與轉印層的除去稱為「截去」。
另一方面，亦將(A-2)切出貫通著色層，且並不貫通臨時支撐體11的深度的切口稱為半切穿。
該些中較佳的是(A-1)切出轉印材料20中的切口直至於厚度方向上貫通轉印材料20的所有層的深度。
(沖裁方法)
轉印材料20的沖裁可使用公知的方法。
機械式沖裁方法例如可列舉利用湯姆生刀的平切、利用模切輥的旋切。
光學式沖裁方法可列舉CO2雷射切割器。
而且，可為單片式亦可為連續式(捲對捲式)。
機械式沖裁方法中所使用的裝置例如可列舉CLIMB PRODUCTS股份有限公司製造的L-CPNC550等。
(半切穿方法)
於半切穿方法中，切出切口的方法並無特別限制，可藉由刀、雷射等任意方法而切出切口。半切穿方法較佳的是藉由刀切出切 口。而且，刀的結構並無特別限定。
例如，可如圖13所示那樣，使用刀30或雷射，自保護膜13之上切出貫穿保護膜13、轉印層2及剝離層12，直至臨時支撐體11之一部分的切口，藉此將所轉印的轉印層2(影像部)與未轉印的轉印層2(非影像部)之間分離。
-(11)自轉印材料20剝離保護膜13的步驟-
帶有轉印層的基材的製造方法包含自轉印材料20剝離保護膜13的步驟。
於圖11中表示自轉印材料20剝離保護膜13的方法。剝離保護膜13的具體的方法並無特別限制。轉印材料20在自該轉印材料20剝離保護膜13的步驟中，自轉印材料20剝下保護膜13時，該保護膜13自轉印層2剝離，且轉印層2殘留於剝離層12側。
-(12)將轉印材料20的轉印層2側轉印至前面板1上的步驟-
帶有轉印層的基材的製造方法包含將轉印材料20的轉印層2側轉印至被轉印基材(玻璃基材101a或膜基材101b)上的步驟。所謂「轉印材料20的轉印層2側」是表示自轉印材料20剝離保護膜13之後，於該轉印材料20的表面所露出的轉印層2之側。
於圖12中表示由轉印材料20，將轉印層2(白色層2a)側轉印至前面板1上的方法。
帶有轉印層的基材的製造方法較佳的是將至少包含臨時支撐體11、剝離層12、遮光層2b及白色層2a的轉印材料20轉印至 前面板1上。
帶有轉印層的基材的製造方法亦可將兩個轉印材料20轉印至前面板1上。例如，亦可藉由將包含臨時支撐體11、剝離層12及遮光層2b的轉印材料20，與依序包含臨時支撐體11、剝離層12及白色層2a的轉印材料20轉印至前面板1上，而形成白色層2a及遮光層2b。
或者，亦可將包含臨時支撐體11、剝離層12及白色層2a的轉印材料20轉印至前面板1上，然後將該臨時支撐體11除去，其次將包含臨時支撐體11、剝離層12及遮光層2b的轉印材料20轉印至白色層2a上，藉此而形成白色層2a及遮光層2b。
自維持轉印層2的形態的觀點考慮，將該轉印層2轉印至前面板1上時該前面板1的溫度較佳的是40℃~130℃，更佳的是40℃~110℃，特佳的是40℃~100℃。
轉印層2在前面板1表面的轉印(貼合)較佳的是藉由如下方式而進行：將該轉印層2重疊於前面板1的表面上，進行加壓及加熱。貼合可使用層壓機、真空層壓機、及可進一步提高生產性的自動切割層壓機等公知的層壓機。
層壓方法是將沖裁的轉印材料20轉印至前面板1上。因此，自精度良好、於前面板1與轉印材料20之間並不進入氣泡，提高收率的觀點考慮，較佳的是單片式。
將轉印層2轉印至前面板1的表面的方法較佳的是真空層壓機。
層壓(連續式及單片式)中所使用的裝置例如可列舉CLIMB PRODUCTS股份有限公司製造的V-SE340aaH等。
真空層壓機裝置例如可列舉高野精機有限公司製造的裝置、或大成層壓機股份有限公司製造的FVJ-540R、FV700等。
自抑制在層壓時浸入氣泡的觀點考慮，較佳的是進一步包含在將轉印材料20貼附於前面板1上之前，在臨時支撐體11的與轉印層2的相反側積層支撐體的步驟。此時所使用的支撐體並無特別限制，例如可列舉以下者。
聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、三乙醯纖維素、環烯烴聚合物。
而且，膜厚可於50μm~200μm的範圍內選擇。
-(13)自轉印層2同時剝離剝離層12與臨時支撐體11的步驟-
帶有轉印層的基材的製造方法包含自轉印層2同時(同步)剝離剝離層12與臨時支撐體11的步驟。藉由剝下臨時支撐體11而該臨時支撐體11及剝離層12自轉印層2剝離。
於圖12中表示自轉印層2的遮光層2b同時剝離剝離層12與臨時支撐體11的步驟。
層壓後，自轉印材料20剝離剝離膜的剝離力(自轉印層2剝離剝離層12的剝離力)較佳的是400mN/m以下。若為400mN/m以下，則於剝下剝離膜時，於該剝離膜上貼附黏著帶，將剝離膜連同黏著帶一起剝下，藉此而不對轉印層2產生無用的影響。
在超過400mN/m的情況下，在剝下剝離膜時，例如需要於轉印層2與剝離膜之間插入薄的刀具或冶具而剝下，此時，存在損傷轉印層2的可能性。而且，存在如下現象：於轉印層2附有黏附(sticking)等的痕跡，對轉印層2的品質造成欠佳的影響。
-後烘烤步驟-
較佳的是於轉印步驟後包含後烘烤步驟。
自兼顧白度與生產性的觀點考慮，轉印材料20的製造方法較佳的是將轉印材料20的白色層2a及遮光層2b在0.08atm~1.2atm的環境下加熱至180℃~300℃而形成。
後烘烤的加熱更佳的是在0.5atm以上的環境下進行，進而佳的是在1.1atm以下的環境下進行，特佳的是在1.0atm以下的環境下進行。自並不使用特別的減壓裝置而可減低製造成本的觀點考慮，進一步特佳的是在約1atm(大氣壓)環境下進行。現在，在藉由加熱而硬化形成白色層2a及遮光層2b的情況下，在壓力非常低的減壓環境下進行，使氧濃度變低，藉此維持烘烤後的白度。相對於此，藉由使用轉印材料20，即使於上述壓力的範圍內進行烘烤後，亦可改善帶有轉印層的基材的白色層2a及遮光層2b的色調(使b值變小)，提高白度。
後烘烤的溫度更佳的是200℃~280℃，特佳的是220℃~260℃。
後烘烤的時間更佳的是20分鐘~150分鐘，特佳的是30分鐘~100分鐘。
後烘烤可於空氣環境下進行，亦可於氮氣置換環境下進行。自可並不使用特別的減壓裝置而減低製造成本的觀點考慮，特佳的是在空氣環境下進行後烘烤。
-其他步驟-
轉印材料20的製造方法亦可包含後曝光步驟等其他步驟。
在轉印層2包含光硬化性樹脂的情形下，較佳的是在形成白色層2a及遮光層2b時包含後曝光步驟。後曝光步驟可僅僅自白色層2a及遮光層2b的與基材相接之側的表面方向進行，亦可僅僅自並不與前面板1相接之側的表面方向進行，亦可自兩個面的方向進行。
另外，作為曝光步驟及其他步驟的例子，亦可將日本專利特開2006-23696號公報的段落編號[0035]~段落編號[0051]中所記載的方法適宜地用於本發明中。
[觸控面板、觸控面板的製造方法]
觸控面板10包含帶有轉印層的基材。
觸控面板10較佳的是靜電電容型輸入裝置。
觸控面板10的製造方法的特徵在於使用帶有轉印層的基材，包含以下的步驟。
(21)於帶有轉印層的基材的轉印層2側形成導電性層。
(22)將導電性層的一部分除去，形成電極圖案。
(21)於帶有轉印層的基材的轉印層2側形成導電性層的步驟
帶有轉印層的基材較佳的是於遮光層2b上進一步包含導電性層。
導電性層可較佳地使用日本專利特表2009-505358號公報中所記載者。
(22)將導電性層的一部分除去，形成電極圖案的步驟
關於導電性層的構成、將該導電性層的一部分除去而形成電極圖案的步驟、將導電性層的一部分除去而形成的電極圖案形狀，作為第一透明電極圖案3、第二電極圖案4及第三導電性層6的說明而後述。
帶有轉印層的基材較佳的是導電性層包含銦(包含氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)或銦合金等含有銦的化合物)。
帶有轉印層的基材在高溫處理後的白色層2a的b值小的情況下，即使在藉由濺鍍而蒸鍍形成導電層的情況下，亦可使所得的帶有裝飾的基材的白色層2a的b值變小。
《觸控面板10、及包含觸控面板10作為構成元件的資訊輸入裝置》
觸控面板10較佳的是包含帶有轉印層的基材，上述帶有轉印層的基材包含作為前面板1的前面板，於該前面板的非接觸側(於圖1-1及圖1-2中為上側)至少包含下述(31)~(34)的元件。
(31)包含遮光層2b及白色層2a的裝飾材
(32)多個墊部分經由連接部分而於第一方向上延伸所形成的多個第一導電性層(第一透明電極圖案3)
(33)與第一透明電極圖案3電絕緣，於與第一方向交叉的方向上延伸而形成的包含多個墊部分的多個第二導電性層(第二電極圖案4)
(34)使第一透明電極圖案3與第二電極圖案4電絕緣的絕緣層5
第二電極圖案4亦可為透明電極圖案。
觸控面板10亦可進一步包含下述(35)。
(35)與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的至少一者電性連接，與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4不同的導電性元件即第三導電性層6(以下，有時簡稱為「導電性元件6」)
觸控面板10更佳的是包含帶有轉印層的基材，上述帶有轉印層的基材是包含前面板、(31)包含遮光層2b及白色層2a的裝飾材、作為導電性層的(32)、(33)及(35)中的至少1個電極圖案的積層體。
<觸控面板10的構成>
首先，對觸控面板10的構成加以說明。圖1-1及圖1-2是表示觸控面板10的較佳構成的剖面圖。於圖1-1中，觸控面板10包含玻璃基材101a、白色層2a、遮光層2b、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、導電性元件6、透明保護層7。
較佳的是前面板包含透光性基材。透光性基材可使用在玻璃基材101a上設有裝飾材的構成(參照圖1-1)、或依序積層玻 璃基材101a、膜基材101b，於該膜基材101b上設有裝飾材的構成(參照圖1-2)的任意構成。自觸控面板10的薄型化的觀點考慮，較佳的是於玻璃基材101a上設有裝飾材的構成。自觸控面板10的生產性的觀點考慮，較佳的是於膜基材101b上設置裝飾材，將其貼合於蓋玻璃101a上的構成。
於膜基材101b的電極的相反側亦可進一步設置玻璃基材101a。玻璃基材101a可使用以康寧公司的大猩猩玻璃為代表的強化玻璃等。而且，將相對於前面板1而設有各元件之側(於圖1-1及圖1-2中為上側)稱為「非接觸面1a」。於觸控面板10中，藉由使手指等與前面板1的接觸面(非接觸面1a的相反的面，於圖1-1及圖1-2中為下側)接觸而輸入規定的指示。
於前面板1的非接觸面1a上設有白色層2a與遮光層2b作為裝飾材。裝飾材是於觸控面板10的前面板的非接觸側所形成的顯示區域周圍的邊框狀的圖案。以看不到引繞配線等為目的、或以裝飾為目的而形成裝飾材。
於觸控面板10上亦可設置配線取出口(未圖示)。於使用裝飾材形成用液體抗蝕劑或絲網印刷墨水而形成裝飾材的情況下，存在如下現象：產生抗蝕劑成分自配線取出部漏出、或抗蝕劑成分自裝飾材的玻璃端滲出，從而污染前面板1的背面側。相對於此，於使用轉印材料20而形成裝飾材的情況下，可抑制抗蝕劑成分的漏出或滲出，防止基材背面側的污染。
於前面板1的非接觸面1a上形成有多個第一透明電極 圖案3、多個第二電極圖案4、絕緣層5。第一透明電極圖案3是多個墊部分經由連接部分於第一方向上延伸而形成。第二透明電極圖案4與第一透明電極圖案3電絕緣，包含在與第一方向交叉的方向上延伸而形成的多個墊部分。絕緣層5使第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4電絕緣。
第一透明電極圖案3、第二電極圖案4、導電性元件6例如可藉由氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)或氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)等透光性導電性金屬氧化膜而製作。此種金屬膜可列舉ITO膜；Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等金屬膜；SiO2等金屬氧化膜等。
各元件的膜厚可設為10nm~200nm。進行煅燒使非晶形的ITO膜成為多結晶的ITO膜，藉此亦可減低電阻。而且，第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、導電性元件6亦可使用轉印膜(該轉印膜包含使用導電性纖維的光硬化樹脂層)而製造。其他，藉由ITO等形成第一導電性圖案等的情況下，可以日本專利第4506785號公報的段落[0014]~段落[0016]等為參考。
第一透明電極圖案3及第二電極圖案4的至少一者可橫跨前面板1的非接觸面1a、及遮光層2b的非接觸側(於圖1-1及圖1-2中為上側)的面、這兩個區域而設置。
於圖1-1及圖1-2中，橫跨前面板1的非接觸面1a、及遮光層2b的非接觸側的面、這兩個區域而設置第二電極圖案4，第二透明電極圖案4覆蓋白色層2a的側面。
亦可使白色層2a的寬度比遮光層2b的寬度窄。在這種情況下，第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的至少一者可橫跨前面板1的非接觸面1a、白色層2a及遮光層2b的非接觸側的面的區域而設置。
如上所述，即使在橫跨需要一定厚度的包含白色層2a及遮光層2b的裝飾材、前面板1的背面而層壓轉印膜的情況下，藉由使用轉印材料20(特別是包含後述的熱塑性樹脂層的轉印材料)，即使不使用真空層壓機等昂貴的設備，亦可藉由簡單的步驟而抑制於裝飾材的部分邊界產生泡。
-熱塑性樹脂層-
導電性層等的形成中所使用的轉印膜可包含至少1層熱塑性樹脂層。較佳的是將熱塑性樹脂層設於臨時支撐體與光硬化樹脂層之間。亦即，較佳的是上述轉印膜依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層及光硬化樹脂層。
作為熱塑性樹脂層中所使用的成分，較佳的是日本專利特開平5-72724號公報中所記載的有機高分子物質，特佳的是選自維卡(Vicat)法(具體而言為美國材料試驗法ASTMD1235的聚合物軟化點測定法)的軟化點為約80℃以下的有機高分子物質。
作為熱塑性樹脂層中所使用的成分，具體而言可列舉聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴、乙烯與乙酸乙烯酯或其鹼化物這樣的乙烯系共聚物、乙烯與丙烯酸酯或其鹼化物、聚氯乙烯、氯乙烯與乙酸乙烯酯及其鹼化物這樣的氯乙烯共聚物、聚偏二氯乙烯、偏 二氯乙烯共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯與(甲基)丙烯酸酯或其鹼化物這樣的苯乙烯共聚物、聚乙烯基甲苯、乙烯基甲苯與(甲基)丙烯酸酯或其鹼化物這樣的乙烯基甲苯共聚物、聚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁酯與乙酸乙烯酯等(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙酸乙烯酯共聚物尼龍、共聚尼龍、N-烷氧基甲基化尼龍、N-二甲基胺基化尼龍這樣的聚醯胺樹脂等有機高分子。
熱塑性樹脂層的厚度較佳的是6μm~100μm，更佳的是6μm~50μm。若熱塑性樹脂層的厚度為6μm~100μm的範圍，則即使在基材上存在凹凸的情況下，亦可吸收該凹凸。
-中間層-
導電性層等的形成中所使用的轉印膜可根據防止塗佈多個塗佈層時、及塗佈後的保存時的成分混合的目的而包含至少1層中間層。中間層較佳的是設於臨時支撐體與有色材料層之間(於包含熱塑性樹脂層的情況下，設於熱塑性樹脂層與光硬化樹脂層之間)。亦即，較佳的是上述轉印材料依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層及光硬化樹脂層。
作為中間層，較佳的是使用在日本專利特開平5-72724號公報中記載為「分離層」的具有隔氧功能的隔氧膜，在這種情況下，曝光時感度提高，曝光機的時間負載減低，生產性提高。
隔氧膜較佳的是顯示低的透氧性，分散或溶解於水或鹼性水溶液者，可自公知者中適宜選擇。該些中特佳的是聚乙烯醇與聚乙烯吡咯啶酮的組合。
中間層的厚度較佳的是0.1μm~5.0μm，更佳的是0.5μm~2.0μm。若為0.1μm~5.0μm的範圍，則隔氧能力並不降低，且顯影時或除去中間層時並不過度花費時間。
-除去熱塑性樹脂層的步驟、除去中間層的步驟-
另外，在導電性層等的形成中所使用的轉印膜包含熱塑性樹脂層或中間層的情況下，較佳的是包含將熱塑性樹脂層與中間層除去的步驟。
將熱塑性樹脂層與中間層除去的步驟一般可使用光微影方式中所使用的鹼性顯影液而進行。鹼性顯影液並無特別制約，可使用日本專利特開平5-72724號公報中所記載者等公知的顯影液。顯影液較佳的是進行裝飾材溶解型的顯影舉動者，例如較佳的是以0.05mol/L~5mol/L的濃度包含pKa=7~13的化合物者。於顯影液中亦可進一步添加少量與水具有混合性的有機溶劑。與水具有混合性的有機溶劑可列舉甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。該有機溶劑的濃度較佳的是0.1質量%~30質量%。
而且，於上述鹼性顯影液中可進一步添加公知的界面活性劑。界面活性劑的濃度較佳的是0.01質量%~10質量%。
作為將熱塑性樹脂層與中間層除去的步驟的方式，可為 覆液、噴淋、噴淋&旋塗、浸漬等的任意者。藉由噴淋而吹附顯影液，藉此可將熱塑性樹脂層或中間層除去。而且，較佳的是於顯影後，藉由噴淋吹附清洗劑等，一面用刷子等進行擦拭，一面將殘渣除去。液體溫度較佳的是20℃~40℃，而且，pH較佳的是8~13。
於圖1-1及圖1-2中，於遮光層2b的非接觸側之面設置有導電性元件6。導電性元件6與第一透明電極圖案3及第二電極圖案4的至少一者電性連接，是與第一透明電極圖案3及第二電極圖案4不同的元件。於圖1-1及圖1-2中，導電性元件6與第二電極圖案4連接。
於圖1-1及圖1-2中，以覆蓋各構成元件整體的方式設置透明保護層7。亦可以僅僅覆蓋各構成元件之一部分的方式設置透明保護層7。透明保護層7與絕緣層5可為同一材料，亦可為不同材料。構成透明保護層7與絕緣層5的材料較佳的是表面硬度、耐熱性高者，可使用公知的感光性矽氧烷樹脂材料、丙烯酸樹脂材料等。
觸控面板10、及包含該觸控面板10作為構成元件的資訊輸入裝置可應用『最新觸控面板技術』(2009年7月6日發行，科技時代(Techno Times)股份有限公司)、三谷雄二主編、「觸控面板的技術與開發」、CMC出版(2004，12)、2009年國際平面顯示器論壇(FPD International 2009 Forum)T-11講座教材、賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corporation)應用註 解AN2292等中所揭示的構成。
[資訊顯示裝置]
資訊顯示裝置包含觸控面板10。
使用觸控面板10的資訊顯示裝置較佳的是行動機器，例如可列舉以下的資訊顯示裝置。
iPhone4、iPad(以上由美國蘋果公司製造)、Xperia(SO-01B)(索尼愛立信行動通訊公司製造)、Galaxy S(SC-02B)、Galaxy Tab(SC-01C)(以上由韓國三星電子公司製造)、BlackBerry 8707h(加拿大行動研究公司(Research In Motion)製造)、Kindle(美國亞馬遜公司製造)、Kobo Touch(樂天股份有限公司製造)。
[實施例]
以下，列舉實施例對本發明加以更具體的說明。下述實施例中所示的材料、試劑、比例、機器、操作等只要不偏離本發明的範圍則可以加以適宜變更。本發明並不限定於以下所示的實施例。另外，於下述實施例中，只要無特別說明，則「%」及「份」均是質量基準，分子量表示重量平均分子量。
[實施例1~實施例8及比較例2]
<黑色著色液及白色著色液的製備>
製備黑色著色液1、黑色著色液2及白色著色液1~白色著色液3。將黑色著色液1、黑色著色液2及白色著色液1~白色著色液3的組成表示於下述表1中。
．黑色分散液(GB4016、山陽色素股份有限公司製造、下述組成)
．白色分散液(FP White B422、山陽色素股份有限公司製造、下述組成)
分散溶劑(甲基乙基酮) 26.5質量%
．矽酮樹脂溶液1(KR300、信越矽利光股份有限公司製造、下述組成)
矽酮樹脂的二甲苯溶液(固體成分為50質量%)
．矽酮樹脂溶液2(KR311、信越矽利光股份有限公司製造、下述組成)
矽酮樹脂的二甲苯溶液(固體成分為60質量%)
．矽酮樹脂溶液3(KR251、信越矽利光股份有限公司製造、下述組成)
矽酮樹脂的二甲苯溶液(固體成分為20質量%)
．矽酮樹脂溶液4(X-40-9246、信越矽利光股份有限公司製造、下述組成)
矽酮樹脂(固體成分為100質量%)
．聚合觸媒(D-15、信越化學股份有限公司製造、下述組成)
含有鋅的觸媒的二甲苯溶液(固體成分為50質量%)
．抗氧化劑(IRGAFOS 168、巴斯夫公司製造、下述化合物)
[化1]
．塗佈助劑(美佳法(Megafac)F-780F、迪愛生(DIC)股份有限公司製造、下述組成)
．丙烯酸系樹脂溶液(下述組成)
．丙烯酸系單體溶液(日本化薬股份有限公司製造、下述組成)
．聚合起始劑(IRGACURE OXE 01、巴斯夫公司製造、下述化合物)
[化2]
．聚合抑制劑(酚噻嗪、下述化合物)
．有機溶劑1(丙二醇單甲醚乙酸酯)
．有機溶劑2(甲基乙基酮)
．有機溶劑3(環己酮)
<剝離膜的準備>
作為帶有剝離層的臨時支撐體，準備以下的剝離膜。
．Unipeel TR6(尤尼吉可股份有限公司製造、於厚度為75μm的PET膜上包含消光劑自剝離層隆起200nm的烯烴系剝離層)
．6502(琳得科股份有限公司製造、於厚度為50μm的PET膜上包含消光劑自剝離層隆起320nm的非矽酮系剝離層)
．Cerapeel BLK(東麗膜加工股份有限公司製造、於厚度為50μm的PET膜上包含消光劑自剝離層隆起200nm的非矽酮系剝離層)
．HP-A5(富士誇股份有限公司、於厚度為75μm的PET膜上包含消光劑自剝離層隆起400nm的非矽酮系剝離層)
．FILMBYNA NSD(藤森工業股份有限公司、於厚度為50μm的PET膜上包含消光劑自剝離層隆起270nm的非矽酮系剝離層)
．東洋紡酯膜TN110(東洋紡績股份有限公司製造、於厚度為75μm的PET膜上包含消光劑自剝離層隆起320nm的矽酮系剝離層)
<保護膜的準備>
其次，準備以下的保護膜。
．ALPHAN E-501(王子F-Tex股份有限公司製造、厚度為12μm的聚丙烯膜)
<於臨時支撐體上製作有色材料層(包含遮光層及白色層的轉印層)>
使用E型塗佈機，於帶有剝離層的臨時支撐體的剝離層上，以乾燥厚度成為2.0μm的方式塗佈用以形成遮光層的上述表1中所記載的黑色著色液1或黑色著色液2，使其乾燥。
於遮光層上，以乾燥厚度成為32.0μm的方式塗佈用以形成白色層的上述表1中所記載的白色著色液1~白色著色液3的任意者，使其乾燥。
於白色層上壓接上述保護膜，製作臨時支撐體寬度為260mm、轉印層為240mm、塗佈長度為20m的轉印材料。具體的層的構成如下述表2所示。將所得的轉印材料作為實施例1~實施例 8及比較例2的轉印材料。
<利用膜轉印法製作帶有轉印層的基材>
對如圖2所示的形成有開口部8(15mmΦ)的強化處理玻璃(300mm×400mm×0.7mm)一面藉由噴淋吹附20秒調整為25℃的玻璃清洗劑液，一面用具有尼龍毛的旋轉刷進行清洗。將該玻璃基板在基材預熱裝置中、90℃下進行2分鐘的預熱。
將實施例1~實施例8及比較例2的轉印材料成形為與玻璃基板的四個邊對應的尺寸的邊框狀後，轉印至上述玻璃基板上。詳細如下所示。
以1邊成為98mm、另外邊框寬度成為10mm的方式對轉印材料進行沖裁。準備1邊為120mm、厚度為100μm的PET片材。以該PET片材的中心為基準，以1邊成為90mm的方式塗佈黏著劑SK-Dyne 1604N(綜研化學股份有限公司)，形成黏著膜。繼而，於該PET片材上貼附所沖裁的轉印材料的臨時支撐體側。與其分開地準備1邊為70mm、厚度為50μm的PET片材，以黏著膜的黏著劑並不影響貼附轉印材料的範圍外的方式貼附該PET片材。其次，自轉印材料除去保護膜。其次，準備1邊為100mm的玻璃基板。使用層壓裝置，自貼附有轉印材料的PET片材側，將該轉印材料連同黏著膜轉印至玻璃基板上。將轉印材料轉印至玻璃基板上時的玻璃基板的溫度為40℃。其次，將臨時支撐體連同黏著片自玻璃片材除去。
如上所述而獲得帶有轉印層的玻璃基板。
<帶有轉印層的基材的製作>
其次，進行假設為ITO濺鍍的280℃、30分鐘的加熱，獲得依序積層有玻璃基板、白色層、遮光層的實施例1~實施例8及比較例2的帶有轉印層的基材。
<剝離力的測定>
(1)自轉印層剝離保護膜的步驟
藉由以下方法測定保護膜與轉印層(白色層)之間的剝離力。將其結果記載於下述表2中。
準備1邊為100mm的玻璃基板。將1邊為90mm的轉印材料以保護膜成為空氣側的方式，使用雙面接著帶No.5610(日東電工股份有限公司製造)而將臨時支撐體側貼附於玻璃基板上。將保護膜的一部分剝離，使用數位負載機/拉伸壓縮試驗機SV-55(今田製作所股份有限公司製造)測定剝離力。
(2)將轉印層轉印至被轉印基材(玻璃基板)上，剝離臨時支撐體的步驟
藉由以下方法測定被轉印基材(玻璃基板)與轉印層(白色層)之間的剝離力。將其結果記載於下述表2中。
準備1邊為100mm的玻璃基板。準備1邊為90mm的轉印材料。自轉印材料剝下保護膜後，將轉印層設為玻璃基板側，層壓於40℃的玻璃基板上。自層壓的轉印材料將臨時支撐體的一部分剝離，使用TENSILON萬能試驗機RTG-1210(A&D股份有限公司製造)而測定剝離力。
<評價>
(遮光層的品質)
關於所得的實施例1~實施例8及比較例2的帶有轉印層的基材，將有色材料層轉印至基材上，藉由目視評價將保護膜及剝離層剝離後的遮光層的品質。
將有色材料層的轉印性良好，並無有色材料層的剝離，且剝離層並不殘留於有色材料層側(無需顯影步驟)的情況評價為「良好」。
另一方面，有色材料層的轉印性存在問題、或有色材料層剝離、剝離層殘留於有色材料層側的情況(需要顯影步驟的情況)的任意情況均在實用上存在問題。
將評價的結果表示於下述表2中。
(光學密度)
使用阪田油墨(Sakata Inx)股份有限公司製造的BMT-1測定上述所製作的實施例1~實施例8及比較例2的帶有轉印層的基材的轉印層(遮光層與白色層)與被轉印基材的積層體的光學密度。
將評價的結果表示於下述表2中。
(遮光層上的表面電阻)
使用愛德萬測試(Advantest)股份有限公司製造的R8340A ULTRA HIGH RESISTANCE METER測定上述所製作的實施例1~實施例8及比較例2的帶有轉印層的基材的遮光層上的表面電阻。
可知實施例1~實施例8及比較例2的帶有轉印層的基材的遮 光層的表面電阻在25℃下為1.0×1013Ω/□以上。
(表面元素分析)
為了確認於上述所製作的實施例1~實施例8及比較例2的帶有轉印層的基材的遮光層上並未殘留剝離層，對於轉印材料的狀態下的剝離層的表面、與轉印層剝離後的剝離層的表面，使用X射線光電子分光分析裝置(AXIS-HSi、島津製作所股份有限公司製造)而進行元素分析。
將結果表示於下述表2中。
另外，於實施例1中，於轉印材料的狀態(剝離前)的剝離層的表面確認到O、N、C，於剝離轉印層後的剝離層的表面確認到O、N、C、Si。這表示在將轉印層剝離後，剝離層處於臨時支撐體側。
如後所述，於未具有的剝離層的比較例1中，於轉印材料的狀態下確認臨時支撐體的表面元素，於剝離轉印層後確認臨時支撐體的表面，結果於剝離轉印層後，於臨時支撐體的表面確認到N、Si。這表示在剝離臨時支撐體時，遮光層剝離。
[比較例1]
於並無剝離層的臨時支撐體(使用Unipeel TR6的並無剝離層之側的PET)上製作有色材料層(包含遮光層及白色層的轉印層)代替剝離膜，除此以外與實施例1同樣地進行而製作比較例1的轉印材料及帶有轉印層的基材。
關於所得的轉印材料及帶有轉印層的基材，與實施例1同樣 地進行各剝離力的測定、與帶有轉印層的基材的評價。將所得的結果表示於下述表2中。
於下述表2中，比較例1的轉印層與被轉印基材的光學密度表示由於遮光層剝離而產生光學密度低的部分。
[比較例3及比較例5]
<帶有熱塑性樹脂層與中間層的臨時支撐體的製作>
藉由以下方法而於臨時支撐體上形成熱塑性樹脂層與中間層。
於厚度為75μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜臨時支撐體上，使用狹縫狀噴嘴塗佈包含下述配方H1的熱塑性樹脂層用塗佈液而使其乾燥。其次，塗佈包含下述配方P1的中間層用塗佈液而使其乾燥。
(熱塑性樹脂層用塗佈液：配方H1)
另外，熱塑性樹脂層用塗佈液H1的除去溶劑後的120℃的黏度為1500Pa．sec。
(中間層用塗佈液：配方P1)
<轉印材料的製作>
於所得的帶有熱塑性樹脂層與中間層的臨時支撐體的中間層上製作有色材料層代替剝離膜，除此以外與實施例1同樣地進行而製作比較例3的轉印材料及帶有轉印層的基材。
而且，變更黑色著色液及白色著色液，除此以外與比較例3同樣地進行而製作比較例5的轉印材料及帶有轉印層的基材。
關於所得的轉印材料及帶有轉印層的基材，與實施例1同樣地進行各剝離力的測定、與帶有轉印層的基材的評價。將所得的結果表示於下述表2中。
[比較例4]
相對於實施例1而言，設為並無保護膜，除此以外與實施例1同樣地進行而製作比較例4的轉印材料及帶有轉印層的基材。
關於所得的轉印材料及帶有轉印層的基材，與實施例1同樣地進行各剝離力的測定、與帶有轉印層的基材的評價。將所得的結果表示於下述表2中。
根據上述表2可知：實施例1~實施例8的轉印材料的有色材料層的轉印性良好，將轉印層轉印至基材(玻璃基板)上之後自該基材剝離臨時支撐體時並無有色材料層的剝離，且剝離層並不殘留於有色材料層側(於轉印層側並未附著剝離層，臨時支撐體與剝離層一體地剝離)。在產生在轉印層上的剝離層的剝離殘留的情況下(剝離層的一部分並不自轉印層剝離而殘留於該轉印層的表面的情況下)，變得需要除去該剝離殘留的步驟(例如顯影步驟)。相對於此，藉由本實施例1~實施例8的轉印材料，可抑制剝離層的剝離殘留，因此變得無需將該剝離殘留除去的步驟。
另一方面，根據比較例1可知：若使用臨時支撐體相對於轉印材料(臨時支撐體與遮光層之間)的剝離力超出規定的上限值的轉印材料，則在剝離臨時支撐體時，遮光層自白色層剝離。
根據比較例2可知：若使用剝離層與轉印層(遮光層)之間的剝離力小於保護膜與轉印層(白色層)之間的剝離力的轉印材料，則於保護膜上附有白色層，無法進行所期望的轉印。
根據比較例3及比較例5可知：若使用臨時支撐體與剝離層之間的剝離力小於剝離層與轉印層(遮光層)之間的剝離力的轉印材料，則於剝離臨時支撐體時，剝離層殘留於遮光層上(變得需要顯影步驟)。
根據比較例4可知：在未使用保護膜的情況下(無保護膜的情況下)，於臨時支撐體的反塗佈面附有白色層，無法進行所期望的轉印。具體而言，由於不存在保護膜，因此在將比較例4的轉 印材料製成卷狀的情況下，成為轉印至被轉印基材上的白色層與臨時支撐體接觸的狀態。因此，在轉印之前的階段，白色層的表面變得容易受到來自外部的影響。因此，比較例4的轉印材料對於被轉印基材的轉印變得不良。
[實施例101：觸控面板的製作]
《第一透明電極圖案的形成》
<透明電極層的形成>
將實施例1~實施例8的帶有轉印層的基材導入至真空腔室內，使用SnO2含有率為10質量%的ITO靶(銦：錫=95：5(莫耳比))，藉由DC磁控濺鍍(條件：基材的溫度為250℃、氬氣壓為0.13Pa、氧氣壓為0.01Pa)而形成厚度為40nm的ITO薄膜，獲得形成有透明電極層的前面板(前面板A)。ITO薄膜的表面電阻為80Ω/□。
<蝕刻用轉印膜E1的製備>
於比較例5的轉印材料的製備中，將黑色著色液1替換為包含下述配方E1的蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液，未使用白色著色液1，除此以外與該比較例5的轉印材料的製備同樣地進行而獲得臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(隔氧膜)、蝕刻用光硬化性樹脂層及保護膜成為一體的蝕刻用轉印膜E1。蝕刻用光硬化性樹脂層的膜厚為2.0μm。
(蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液：配方E1)
．甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/甲基丙烯酸共聚物
<第一透明電極圖案的形成>
對上述前面板A進行清洗，層壓除去了保護膜的蝕刻用轉印膜E1(基材溫度：130℃、橡膠輥溫度為120℃、線壓為100N/cm、搬送速度為2.2m/min)。將臨時支撐體剝離後，將曝光遮罩(具有透明電極圖案的石英曝光遮罩)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為200μm，藉由50mJ/cm2(i射線)的曝光量進 行圖案曝光。
其次，使用三乙醇胺系顯影液(含有三乙醇胺30質量%、藉由純水將商品名：T-PD2(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成的液體)而於25℃下進行100秒處理，使用含有界面活性劑的清洗液(藉由純水將商品名：T-SD3(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成的液體)而於33℃下進行20秒的處理，藉由旋轉刷、超高壓清洗噴嘴進行熱塑性樹脂層與中間層的殘渣除去。繼而，進行130℃、30分鐘的後烘烤處理，獲得形成有白色層、遮光層、透明電極層、及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板(前面板B)。
將前面板B浸漬於放入有ITO蝕刻劑(鹽酸、氯化鉀水溶液。液溫為30℃)的蝕刻槽中，進行100秒的處理，將未被蝕刻用光硬化性樹脂層覆蓋的所露出的區域的透明電極層溶解除去。如上所述而獲得帶有白色層、遮光層及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的帶有透明電極層圖案的前面板(前面板C)。
其次，將前面板C浸漬於放入有抗蝕劑剝離液(N-甲基-2-吡咯啶酮、單乙醇胺、界面活性劑(商品名：薩非諾爾(Surfynol)465、空氣產品公司(Air Products)製造)液溫為45℃)的抗蝕劑剝離槽中，進行200秒的處理，將蝕刻用光硬化性樹脂層除去。如上所述而獲得形成有白色層、遮光層、橫跨前面板的非接觸面及遮光層的非接觸面側之面的雙方區域而設置的第一透明電極圖案(參照圖1-1)的前面板(前面板D)。
《絕緣層的形成》
<絕緣層形成用轉印膜W1的製備>
於比較例5的轉印材料的製備中，將黑色著色液1替換為包含下述配方W1的絕緣層形成用塗佈液，未使用白色著色液1，除此以外與該比較例5同樣地進行而獲得臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(隔氧膜)、絕緣層用光硬化性樹脂層及保護膜成為一體的絕緣層形成用轉印膜W1。絕緣層用光硬化性樹脂層的膜厚為1.4μm。
(絕緣層形成用塗佈液：配方W1)
另外，絕緣層形成用塗佈液W1的除去溶劑後的100℃的黏度為4000Pa．sec。
對前面板D進行清洗，層壓除去了保護膜的絕緣層形成用轉印膜W1(基材溫度：100℃、橡膠輥溫度為120℃、線壓為100N/cm、搬送速度為2.3m/min)。將臨時支撐體剝離後，將曝光遮罩(具有絕緣層用圖案的石英曝光遮罩)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為100μm，藉由30mJ/cm2(i射線)的曝光量進行圖案曝光。
其次，使用三乙醇胺系顯影液(含有三乙醇胺30質量%、藉由純水將商品名：T-PD2(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成的液體)而於33℃下進行60秒的處理，使用碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(藉由純水將商品名：T-CD1(富士軟片股份有限公司製造)稀釋5倍而成的液體)而於25℃下進行50秒的處理， 使用含有界面活性劑的清洗液(藉由純水將商品名：T-SD3(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成的液體)而於33℃下進行20秒的處理，藉由旋轉刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去。其次，進行230℃、60分鐘的後烘烤處理，獲得形成有白色層、遮光層、第一透明電極圖案及絕緣層圖案的前面板(前面板E)。
《第二透明電極圖案的形成》
<透明電極層的形成>
與第一透明電極圖案的形成同樣地進行，對前面板E進行DC磁控濺鍍處理(條件：基材的溫度為50℃、氬氣壓為0.13Pa、氧氣壓為0.01Pa)而形成厚度為80nm的ITO薄膜，獲得形成有白色層、遮光層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案及透明電極層的前面板(前面板F)。ITO薄膜的表面電阻為110Ω/□。
與第一透明電極圖案的形成同樣地進行，使用蝕刻用轉印膜E1而獲得形成有白色層、遮光層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、透明電極層及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板(前面板G)。於130℃下進行30分鐘的後烘烤處理。
進一步與第一透明電極圖案的形成同樣地進行，進行蝕刻(30℃、50秒)而將蝕刻用光硬化性樹脂層除去(45℃、200秒)。如上所述地進行而獲得形成有白色層、遮光層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、橫跨前面板的非接觸面及遮光層的非接觸面側之面的雙方區域而設置的第二透明電極圖案(參照圖1-1)的前面板(前面板H)。
《與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件的形成》
與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的形成同樣地進行，對前面板H進行DC磁控濺鍍處理，獲得形成有厚度為200nm的鋁(Al)薄膜的前面板(前面板I)。
與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的形成同樣 地進行，使用蝕刻用轉印膜E1而獲得形成有白色層、遮光層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、鋁薄膜及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板(前面板J)(後烘烤處理；130℃、30分鐘)。
進一步與第一透明電極圖案的形成同樣地進行，進行蝕刻(30℃、50秒)，將蝕刻用光硬化性樹脂層除去(45℃、200秒)，藉此獲得形成有白色層、遮光層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及導電性元件的前面板(前面板K)。
《透明保護層的形成》
與絕緣層的形成同樣地進行，於前面板K上層壓除去了保護膜的絕緣層形成用轉印膜W1，將臨時支撐體剝離後，未介隔曝光遮罩而藉由50mJ/cm2(i射線)的曝光量進行前曝光，進行顯影、後曝光(1000mJ/cm2)、後烘烤處理。如上所述地進行而獲得以覆蓋白色層、遮光層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及導電性元件的全部的方式積層有絕緣層(透明保護層)的前面板(前面板L)(參照圖1-1)。將所得的前面板L作為 實施例1~實施例8的觸控面板。
《資訊顯示裝置的製作》
於藉由日本專利特開2009-47936公報中所記載的方法而製造的液晶顯示元件上貼合前面板L(實施例1~實施例8的觸控面板)，藉由公知的方法製作包含觸控面板作為構成元件的實施例1~實施例8的資訊顯示裝置。
《前面板及資訊顯示裝置的整體評價》
前面板L(實施例1~實施例8的觸控面板)於開口部、及背面並無污垢，容易清洗，且並無其他構件的污染。
而且，於白色層中並無針孔，且白度、不均亦無問題。於遮光層中同樣地無針孔，遮光性優異。
而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及導電性元件的各自的導電性中亦無問題。而且，於第一透明電極圖案與第二電極圖案之間具有絕緣性。
另外，於透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異的資訊顯示裝置。
1‧‧‧前面板
1a‧‧‧非接觸面
2a‧‧‧白色層
2b‧‧‧遮光層
3‧‧‧第一透明電極圖案
4‧‧‧第二電極圖案
5‧‧‧絕緣層
6‧‧‧導電性元件
7‧‧‧透明保護層
10‧‧‧觸控面板
101a‧‧‧玻璃基材(蓋玻璃)

Claims (27)

  1. 一種轉印材料，其是依序包含臨時支撐體、剝離層、轉印層及保護膜的轉印材料，其特徵在於：在自轉印材料剝下上述保護膜的情況下，上述保護膜自上述轉印層剝離，且上述轉印層殘留於上述剝離層側，在將上述轉印層轉印至包含玻璃的被轉印基材、或包含選自三乙醯纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或環烯烴聚合物的膜的被轉印基材上之後，剝下上述臨時支撐體的情況下，上述剝離層與上述臨時支撐體一同剝離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之轉印材料，其中，自上述轉印材料剝下上述保護膜時的上述保護膜與上述轉印層間的剝離力是10mN/m~200mN/m。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，自轉印至上述被轉印基材上的上述轉印層剝離上述剝離層及上述臨時支撐體的積層體時的剝離力為40mN/m~400mN/m。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述剝離層包含消光劑，上述消光劑自上述剝離層隆起150nm~500nm。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述剝離層包含選自烷基二醇與2官能以上的異氰酸酯的縮聚物、矽酮樹脂、及烯烴樹脂的聚合物。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中， 上述剝離層包含選自烷基二醇與2官能以上的異氰酸酯的縮聚物及烯烴樹脂的聚合物。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述轉印層包含至少1層以上，上述轉印層中的至少1層包含黏合樹脂、並且包含顏料及染料中的至少一者。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述轉印層包含至少2層，上述轉印層中的至少1層包含黏合樹脂、並且包含顏料及染料中的至少一者，上述轉印層中的其他層包含黏合樹脂。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之轉印材料，其中，上述轉印層中的至少1層中所含的上述黏合樹脂具有矽氧烷鍵。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之轉印材料，其中，上述轉印層中的至少1層包含選自黑色顏料、黑色染料、及白色顏料的至少1種顏料或染料作為上述顏料或染料。
  11. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述轉印層包含至少2層，上述轉印層中的與上述剝離層鄰接的層包含至少1種選自黑色顏料及黑色染料的顏料或染料，上述轉印層中的與上述保護膜鄰接的層包含白色顏料。
  12. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述轉印層包含至少2層，上述轉印層中，越是上述剝離層側的層光學密度越大。
  13. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述轉印層包含至少2層，上述轉印層中的與上述剝離層鄰接的層的光學密度為1.0~6.0。
  14. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述轉印層包含至少2層，上述轉印層中的與上述剝離層鄰接的層的膜厚為0.5μm~3.0μm。
  15. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述轉印層包含至少2層，上述轉印層中的與上述保護膜層鄰接的層的膜厚為5.0μm~50.0μm。
  16. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述臨時支撐體包含選自聚酯樹脂、三醯基纖維素樹脂、及環烯烴樹脂的樹脂。
  17. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述保護膜是聚烯烴膜。
  18. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述被轉印基材包含玻璃。
  19. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，其中，上述被轉印基材包含環烯烴聚合物膜。
  20. 一種轉印材料的製造方法，其是如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料的製造方法，包含以下的(1)~(3)的步驟：(1)準備具有上述剝離層的上述臨時支撐體；(2)於上述臨時支撐體的上述剝離層側形成上述轉印層；(3)於上述轉印層側貼合上述保護膜。
  21. 一種帶有轉印層的基材的製造方法，其使用如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印材料，包含以下的步驟：(11)自上述轉印材料剝離上述保護膜；(12)將上述轉印材料的上述轉印層側轉印至上述包含玻璃的被轉印基材、或包含選自三乙醯纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或環烯烴聚合物的膜的被轉印基材上；(13)自上述轉印層同時剝離上述剝離層與上述臨時支撐體。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之帶有轉印層的基材的製造方法，其中，將上述轉印層轉印至上述被轉印基材上時的上述被轉印基材的溫度為40℃~150℃。
  23. 一種帶有轉印層的基材，其是藉由如申請專利範圍第21項所述之帶有轉印層的基材的製造方法而製造。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之帶有轉印層的基材，其中， 25℃下的上述轉印層的表面電阻為1.0×1010Ω/□以上。
  25. 一種觸控面板的製造方法，其使用如申請專利範圍第23項所述之帶有轉印層的基材，並且包含以下的步驟：(21)於上述帶有轉印層的基材的上述轉印層側形成導電層；(22)將上述導電層的一部分除去，形成電極圖案。
  26. 一種觸控面板，其包含如申請專利範圍第23項所述之帶有轉印層的基材。
  27. 一種資訊顯示裝置，其包含如申請專利範圍第26項所述之觸控面板。
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