TW201439271A - 無基材之兩面黏著薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供例如作為靜電電容方式之觸控面板用構件，抗靜電性、脫模性良好，且脫模薄膜本身具有寡聚物密封性能的無基材之兩面黏著薄片。一種無基材之兩面黏著薄片，其係於黏著劑層之兩面分別層合剝離力相異之脫模薄膜而成的無基材之兩面黏著薄片，其特徵為，關於剝離力，第1脫模薄膜比第2脫模薄膜更小，至少一方之脫模薄膜係於聚酯薄膜上層合含有導電性化合物(A)與黏結劑聚合物(B)之塗佈層，且於該塗佈層上層合脫模層的脫模薄膜。

Description

無基材之兩面黏著薄片
本發明係關於無基材之兩面黏著薄片，其抗靜電性、脫模性、寡聚物密封性、塗佈外觀良好，脫模薄膜剝離時不產生剝離靜電，能夠以良好的剝離性剝離。進一步地，其特徵為黏著劑塗佈後、貼合脫模薄膜後，對黏著劑層之剝離變動小，寡聚物對黏著劑層的移動．析出儘可能地少。例如，係對於液晶偏光板製造用、靜電電容方式之觸控面板製造用等，隔著黏著劑層而貼合的各種用途，提供適合的無基材之兩面黏著薄片者。
以往已知有各種將物體間面接著之黏著薄片，作為黏著薄片之一，可列舉無基材之兩面黏著薄片。無基材之兩面黏著薄片，係於黏著劑層之兩面由剝離力相對低之輕剝離薄膜、與剝離力相對高之重剝離薄膜層合之層合體構成所成，去除兩面之剝離薄膜之後，成為僅有不具有支持基材之黏著層的兩面黏著薄片。
作為無基材之兩面黏著薄片之使用方法，可舉例首先剝離輕剝離薄膜，並接著於露出之黏著劑層之一 側的表面所貼合之對方之物體面，在該接著後，進一步剝離重剝離薄膜，所露出之黏著劑層之另一側的面，係接著於不同的物體面，藉此而將物體間面接著之加工步驟。
近年來，無基材之兩面黏著薄片，以其作業性良好的觀點受到注目，用途逐漸增廣，亦使用於各種光學用途之構件、例如行動電話等。特別是靜電電容方式之觸控面板，藉由以二支手指進行畫面操作之多點觸控操作，作為資訊終端的用途係處於急速擴大的狀況。靜電電容方式之觸控面板，相較於電阻膜方式，其構成上，係有印刷之高低差變厚的傾向，因此提出有使黏著劑層增厚而消除印刷之高低差。使黏著劑層增厚的情況時，剝離脫模薄膜時，係有會產生黏著劑層之一部附著於脫模薄膜、或氣泡混入於轉印於脫模薄膜之部分的黏著劑層等不良狀況的情況。因此，將無基材之兩面黏著薄片使用於光學用途時，不僅無基材之兩面黏著薄片，所組合的脫模薄膜中，亦為必須為比以往更加嚴格、更高品質之脫模薄膜的狀況。
另一方面，脫模薄膜使用時，會有於自黏著劑層剝離時產生剝離靜電的情況，其結果，加工現場中，會有因為產生異物等之附著或捲入而產生製品不良等之不良狀況的情形。因此，僅以製造步驟之中之設備對應所進行的抗靜電對策，不一定充分，而係為強力渴望來自脫模薄膜本身的抗靜電處理的狀況。進一步地，設置重剝離型之脫模層的脫模薄膜中，與黏著劑層長期間貼合狀態之 後，會有剝離時重剝離化的傾向。如本發明般，隔著黏著劑層貼合脫模薄膜之用途中，剝離力之比率偏離所期望範圍時，本來必須剝離的場合，會有產生變得剝離困難等之不良狀況的情形。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-189589號公報
[專利文獻2]日本特開2011-245739號公報
[專利文獻3]日本特開2011-224896號公報
[專利文獻4]日本特開2011-224904號公報
[專利文獻5]日本特開2012-25030號公報
[專利文獻6]日本特開2012-184327號公報
[專利文獻7]日本特開2012-207166號公報
本發明係鑑於上述實情而為者，其解決課題係提供例如作為靜電電容方式之觸控面板用構件，抗靜電性、脫模性良好，且脫模薄膜本身具有寡聚物密封性能之無基材之兩面黏著薄片。
本發明者等人鑑於上述實狀而努力探討的結 果，發現依據由特定構成所成之無基材之兩面黏著薄片，可容易地解決上述課題，而完成了本發明。
亦即，本發明之要旨為於黏著劑層之兩面分別層合剝離力相異之脫模薄膜而成的無基材之兩面黏著薄片，其係一種無基材之兩面黏著薄片，其特徵為關於剝離力，第1脫模薄膜比第2脫模薄膜更小，至少一方之脫模薄膜係於聚酯薄膜上層合含有導電性化合物(A)與黏結劑聚合物(B)之塗佈層，且於該塗佈層上層合脫模層的脫模薄膜。
本發明之無基材之兩面黏著薄片，於其構成材料的脫模薄膜中，抗靜電性、脫模性良好，且具有寡聚物密封性能，因此適合作為例如靜電電容方式之觸控面板所用之無基材之兩面黏著薄片。
10‧‧‧無基材之兩面黏著薄片
11‧‧‧黏著劑層
13‧‧‧第1脫模薄膜基材
14‧‧‧第1塗佈層
15‧‧‧第1脫模劑層
23‧‧‧第2脫模薄膜基材
24‧‧‧第2塗佈層
25‧‧‧第2脫模劑層
31‧‧‧第1脫模薄膜(輕剝離薄片)
32‧‧‧第2脫模薄膜(重剝離薄片)
[圖1]顯示本發明之實施形態之無基材之兩面黏著薄片的示意截面圖。
以下進一步詳細說明本發明。
本發明中，構成第1及第2脫模薄膜之聚酯薄膜，可為單層構成、亦可為層合構成，例如2層、3層構成，此 外，只要不超過本發明之要旨，亦可為4層或其以上之多層，並無特殊限定。
本發明中使用於聚酯薄膜之聚酯，可為同元聚酯亦可為共聚合聚酯。由同元聚酯所構成時，較佳為使芳香族二羧酸與脂肪族二醇聚縮合而得者。芳香族二羧酸可列舉對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等，脂肪族二醇可列舉乙二醇、二乙二醇、1,4-環己二甲醇等。代表性的聚酯，可舉例聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等。另一方面，共聚合聚酯之二羧酸成分，可列舉間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、羥基羧酸(例如p-羥基安息香酸等)等之一種或二種以上，二醇成分可列舉乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-環己二甲醇、新戊二醇等之一種或二種以上。不管何者，本發明中所稱之聚酯，係指通常60莫耳%以上、較佳80莫耳%以上為對苯二甲酸乙二酯單位之聚對苯二甲酸乙二酯等的聚酯。
本發明中，較佳為以賦予易滑性為主要目的，在聚酯層中摻合粒子。所摻合之粒子的種類，只要係可賦予易滑性之粒子則無特殊限定，具體例可列舉例如二氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂、高嶺土、氧化鋁、氧化鈦等之粒子。又，亦可使用日本特公昭59-5216號公報、日本特開昭59-217755號公報等所記載之耐熱性有機粒子。作為其他耐熱性有機粒子之例子，可列舉熱硬化性脲樹脂、熱硬化性酚樹脂、熱硬 化性環氧樹脂、苯并胍胺樹脂等。進一步地亦可使用聚酯製造步驟中，使觸媒等之金屬化合物的一部分沈澱、微分散之析出粒子。
另一方面，關於所使用之粒子的形狀，亦無特殊限定，球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等均可使用。又。其硬度、比重、顏色等亦無特殊限制。該等一系列的粒子，亦可依需要合併使用2種以上。
又，所使用之粒子的平均粒徑，通常為0.01~3μm、較佳為0.01~1μm之範圍。平均粒徑未達0.01μm時，粒子容易凝集，會有分散性不充分的情況，另一方面。超過3μm時，薄膜之表面粗度變得太粗，會有於之後步驟中塗設脫模層時等發生不良情況的情形。
進一步地，聚酯層中之粒子含量，通常為0.001~5重量%、較佳為0.005~3重量%之範圍。粒子含量未達0.001重量%時，會有薄膜之易滑性不充分的情況，另一方面，添加超過5重量%時，會有薄膜之透明性不充分的情況。
於聚酯層中添加粒子之方法，並無特殊限定，可採用以往公知之方法。例如，可於製造構成各層之聚酯的任意階段添加，但較佳亦可於酯化之階段、或酯交換反應結束後，進行聚縮合反應。
又，係藉由使用附有通氣孔之混練擠出機，將分散於乙二醇或水等之粒子的漿體與聚酯原料摻混的方法、或使用混練擠出機，將乾燥之粒子與聚酯原料摻混的 方法等來進行。
再者，本發明之聚酯薄膜中，除了上述粒子以外，可依需要添加以往公知之抗氧化劑、抗靜電劑、熱安定劑、潤滑劑、染料、顏料等。
構成本發明之第1脫模薄膜及第2脫模薄膜之聚酯薄膜的厚度，只要係可作為薄膜而製膜之範圍則無特殊限定，但通常為25~250μm、較佳為38~188μm、又更佳為50~125μm之範圍。
接著具體說明本發明之聚酯薄膜之製造例，但不受以下製造例之任何限定。
較佳係首先使用先前所述之聚酯原料，將由模具擠出之熔融薄片以冷卻輥冷卻固化，而得到未延伸薄片之方法。此時，為了提高薄片之平面性，必須提高薄片與旋轉冷卻圓筒之密合性，較佳係採用靜電施加密合法及/或液體塗佈密合法。接著將所得到之未延伸薄片朝向雙軸方向延伸。此時，首先將前述之未延伸薄片朝向一方向以輥或拉幅方式之延伸機延伸。延伸溫度通常為70~120℃、較佳為80~110℃，延伸倍率通常為2.5~7倍、較佳為3.0~6倍。接著，與第一段之延伸方向正交之延伸溫度通常為70~170℃，延伸倍率通常為3.0~7倍、較佳為3.5~6倍。然後，繼續在180~270℃之溫度的拉緊下或30%以內之鬆弛下進行熱處理，得到雙軸配向薄膜。上述之延伸中，亦可採用以2階段以上進行一方向之延伸的方法。此時，較佳為最終地以二方向之延伸倍率分別成為上述範圍 的方式來進行。
又，關於本發明之聚酯薄膜製造，亦可採用同時雙軸延伸法。同時雙軸延伸法，係將前述未延伸薄片控溫於通常70~120℃、較佳為80~110℃之狀態下，同時朝向機械方向及寬度方向延伸並配向之方法，延伸倍率以面積倍率計為4~50倍、較佳為7~35倍、更佳為10~25倍。然後，繼續於170~250℃之溫度的拉緊下或30%以內之鬆弛下進行熱處理，得到延伸配向薄膜。關於採用上述延伸方式之同時雙軸延伸裝置，可採用螺桿方式、比例畫圖器方式、線性驅動方式等以往公知之延伸方式。
進一步地，於上述聚酯薄膜之延伸步驟中，可施以處理薄膜表面之所謂塗佈延伸法(線內塗佈)。藉由塗佈延伸法於聚酯薄膜上設置塗佈層時，可與延伸同時地進行塗佈，而且可將塗佈層之厚度依照延伸倍率變薄，可製造適合作為聚酯薄膜之薄膜。
說明構成本發明之脫模薄膜之塗佈層。
構成本發明中至少一者之脫模薄膜的塗佈層，為了使抗靜電性、寡聚物析出防止性成為良好，係含有導電性化合物(A)與黏結劑聚合物(B)。該塗佈層係可層合於剝離力低者或高者之任一脫模薄膜。又，亦可層合於兩者之脫模薄膜。
作為導電性化合物(A)，較佳為使噻吩或噻吩衍生物均聚合或共聚合而得之聚合物，特別地以於由噻 吩或噻吩衍生物所構成之化合物中，經其他陰離子化合物摻雜者或於化合物中具有陰離子基而自我摻雜者，係顯示優良的導電性而為適合。作為該化合物(A)，例如可舉例將下述式(1)或(2)之化合物，在聚陰離子存在下聚合而得者。
上述式(1)中，R1、R2係分別獨立地表示氫元素、碳數1~12之脂肪族烴基、脂環族烴基、或芳香族烴基，例如為甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、伸環己基、苯基等。上述式(2)中，n為1~4之整數。
本發明之脫模薄膜中，較佳為使用以式(2)表示之構造式所構成的聚噻吩、或聚噻吩衍生物，例如式(2)中，較佳為n=1(亞甲基)、n=2(伸乙基)、n=3(伸丙基)之化合物。其中尤特佳者為n=2之伸乙基的化合物、亦即聚-3,4-伸乙基二氧噻吩。作為聚噻吩或聚噻吩衍生物，例如可舉例噻吩環之3號位置與4號位置鍵結有官能基之化合物。如上所述，較佳為於3號位置與4號位置之碳原子鍵結有氧原子之化合物。若為具有在該碳原子直接鍵結碳原子或氫原子的構造之化合物，會有塗液之水 性化不容易之情況。
本發明之聚酯薄膜中，較佳為於塗佈層含有由上述聚噻吩與聚陰離子所構成之組成物、或由上述聚噻吩衍生物與聚陰離子所構成之組成物。
聚合時所使用之聚陰離子，例如可舉例聚(甲基)丙烯酸、聚馬來酸、聚苯乙烯磺酸等。且該等之酸，一部分或全部被中和亦可。
再者，該聚合物之製造方法，例如可採用日本特開平7-90060號公報所示之方法。
本發明中，特佳之樣態，可列舉上述式(2)之化合物中n=2、且使用聚苯乙烯磺酸作為聚陰離子者。
構成本發明之脫模薄膜之塗佈層，係以含有上述導電性化合物與黏結劑聚合物為必須要件。
構成本發明之塗佈層的黏結劑聚合物(B)，係定義為根據高分子化合物安全性評估流程圖(昭和60(1985)年11月 化學物質審議會主辦)，以凝膠滲透層析(GPC)測定，數平均分子量(Mn)為1000以上之高分子化合物，且具有造膜性者。
構成本發明之塗佈層的黏結劑聚合物(B)，只要可與噻吩或噻吩衍生物相溶或混合分散，則熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂均可。可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯；聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等之聚醯亞胺；聚醯胺6、聚醯胺6,6、聚醯胺12、聚醯胺11等之聚醯胺；聚偏二氟乙 烯、聚氟化乙烯基、聚四氟乙烯、乙烯四氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯等之氟樹脂；聚乙烯醇、聚乙烯基醚、聚乙烯基丁縮醛、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯等之乙烯基樹脂；環氧樹脂；氧雜環丁烷樹脂；二甲苯樹脂；醯胺樹脂；聚醯亞胺聚矽氧；聚胺基甲酸酯；聚脲；三聚氰胺樹脂；酚樹脂；聚醚；丙烯酸樹脂及該等之共聚物等。
關於塗佈層中導電性化合物(A)之摻合比例，通常為10~90重量%之範圍、較佳為20~80重量%之範圍。該範圍未達10重量%時，抗靜電性及寡聚物析出防止性會有不充分的情況。另一方面，超過90重量%時，抗靜電性及寡聚物析出防止性成為飽和狀態，會有即使更加增量亦得不到顯著效果的情況。又，塗膜之透明性變得不充分。
該等黏結劑聚合物(B)，可溶解於有機溶劑、亦可賦予磺基或羧基等之官能基而水溶液化。又，黏結劑聚合物(B)中，亦可依需要，合併使用交聯劑、聚合起始劑等之硬化劑、聚合促進劑、溶劑、黏度調整劑等。
前述黏結劑聚合物(B)之中，亦由塗佈液製作時之混合容易而言，較佳為由聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂之中選擇的任1種以上。特佳為聚胺基甲酸酯樹脂。
本發明中使用之聚酯樹脂，係定義為以二羧酸成分與二醇成分為構成成分之線狀聚酯。二羧酸成分可 舉例對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4-二苯基二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、己二酸、癸二酸、苯基茚烷二羧酸、二聚物酸等。該等成分可使用二種以上。進一步地，與該等成分一起地，可使用少比例的如馬來酸、富馬酸、伊康酸等之不飽和多元酸；或如p-羥基安息香酸、p-(β-羥基乙氧基)安息香酸等之羥基羧酸。不飽和多元酸成分或羥基羧酸成分之比例，通常為10莫耳%以下、較佳為5莫耳%以下。
又，二醇成分可舉例乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、1,6-己二醇、1,4-環己二甲醇、茬二醇、二羥甲基丙酸、甘油、三羥甲基丙烷、聚(乙烯氧基)二醇、聚(四亞甲氧基)二醇、雙酚A之環氧烷加成物、氫化雙酚A之環氧烷加成物等。該等可使用2種以上。
該多元醇成分之中尤以乙二醇、雙酚A之環氧乙烷加成物或環氧丙烷加成物、1,4-丁二醇較佳，更佳為乙二醇、雙酚A之環氧乙烷加成物或環氧丙烷加成物。又，前述聚酯樹脂中，為了使水性液化變得容易，可使若干量之具有磺酸鹽基的化合物或具有羧酸鹽基的化合物共聚合，且其較佳。作為該具有磺酸鹽基的化合物，較佳可列舉例如間苯二甲酸5-磺酸鈉、間苯二甲酸5-磺酸銨、間苯二甲酸4-磺酸鈉、間苯二甲酸4-磺酸甲基銨、間苯二甲酸2-磺酸鈉、間苯二甲酸5-磺酸鉀、間苯二甲酸4-磺酸鉀、間苯二甲酸2-磺酸鉀、琥珀酸磺酸鈉等之磺酸鹼 金屬鹽系或磺酸胺鹽系化合物等。
作為該具有羧酸鹽基的化合物，可列舉例如偏苯三甲酸酐、偏苯三甲酸、苯均四酸酐、苯均四酸、對稱苯三甲酸、環丁烷四羧酸、二羥甲基丙酸等、或該等之單鹼金屬鹽等。再者，游離羧基係於共聚合後與鹼金屬化合物或胺化合物作用而成為羧酸鹽基。可由該等化合物中各自適當選擇1個以上，藉由一般方法之聚縮合反應合成，以使用所得之聚酯。
關於聚酯樹脂，較佳為玻璃轉移溫度(以下亦有略記為Tg者)40℃以上、更佳為60℃以上。Tg未達40℃時，以接著性提高為目的，使塗佈層之塗佈厚度增厚時，會有產生容易封段(blocking)等之不良狀況的情形。
作為丙烯酸樹脂，係如以丙烯酸系、甲基丙烯酸系之單體為代表的具有碳-碳雙鍵之聚合性單體所構成的聚合物。該等可為單獨聚合物或共聚物均無妨。又，該等聚合物與其他聚合物(例如聚酯、聚胺基甲酸酯等)之共聚物亦包含在內。例如為嵌段共聚物、接枝共聚物。進一步地，於聚酯溶液、或聚酯分散液中使具有碳-碳雙鍵之聚合性單體聚合而得之聚合物(依情況係聚合物之混合物)亦包含在內。同樣地於聚胺基甲酸酯溶液、聚胺基甲酸酯分散液中使具有碳-碳雙鍵之聚合性單體聚合而得之聚合物(依情況係聚合物之混合物)亦包含在內。同樣地，於其他聚合物溶液、或分散液中使具有碳-碳雙鍵之 聚合性單體聚合而得之聚合物(依情況係聚合物混合物)亦包含在內。
上述具有碳-碳雙鍵之聚合性單體，並無特殊限定，代表的化合物可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、伊康酸、富馬酸、馬來酸、檸康酸之各種含羧基之單體類、及該等之鹽；如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、富馬酸單丁基羥酯、伊康酸單丁基羥酯之各種含羥基之單體類；如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯之各種之(甲基)丙烯酸酯類；如(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺或(甲基)丙烯腈等之各種含氮之乙烯基系單體類。又，亦可與該等併用，而使如以下所示之聚合性單體共聚合。亦即，如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯之各種苯乙烯衍生物；如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯之各種乙烯基酯類；如γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯基矽巨分子等之各種含矽之聚合性單體類；含磷之乙烯基系單體類；如氯乙烯、偏二氯乙烯、氟乙烯、偏二氟乙烯、三氟氯乙烯、四氟乙烯、氯三氟乙烯、六氟丙烯之各種鹵化乙烯類；如丁二烯之各種共軛二烯類等。
丙烯酸樹脂中，玻璃轉移溫度(以下亦有略記為Tg者)較佳為40℃以上、更佳為60℃以上。Tg未 達40℃時，以接著性提高為目的，使塗佈層之塗佈厚度增厚時，會有產生容易封段等之不良狀況的情形。
本發明中，聚胺基甲酸酯樹脂係指於分子內具有胺基甲酸酯鍵之高分子化合物。其中，尤考慮到對線內塗佈之適性時，較佳為水分散性或水溶性之胺基甲酸酯樹脂。為了賦予水分散性或水溶性，可於胺基甲酸酯樹脂導入羥基、羧基、磺酸基、磺醯基、磷酸基、醚基等之親水性基。前述親水性基中，尤就塗膜物性及密合性提高的觀點而言，適合使用羧酸基或磺酸基。
胺基甲酸酯樹脂之具體的製造例，可列舉例如利用羥基與異氰酸酯之反應的方法。作為原料所使用之羥基，適合使用多元醇，可列舉例如聚醚多元醇類、聚酯多元醇類、聚碳酸酯系多元醇類、聚烯烴多元醇類、丙烯酸多元醇類。該等化合物可單獨使用、亦可使用複數種。
聚醚多元醇類可列舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙丙二醇(polyethylene propylene glycol)、聚四亞甲基醚二醇、聚六亞甲基醚二醇等。
聚酯多元醇類，可列舉由多元羧酸(丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、富馬酸、馬來酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸等)或該等之酸酐與多元醇(乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊 二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、1,8-辛二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-己基-1,3-丙二醇、環己二醇、雙羥基甲基環己烷、二甲醇苯、雙羥基乙氧基苯、烷基二烷醇胺、內酯二醇等)之反應所得者。
聚碳酸酯系多元醇類，可列舉由多元醇類與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸伸乙酯等，藉由脫醇反應而得之聚碳酸酯二醇，例如、聚(1,6-伸己基)碳酸酯、聚(3-甲基-1,5-伸戊基)碳酸酯等。
作為用以得到胺基甲酸酯樹脂之聚異氰酸酯化合物，可舉例伸甲苯基二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯；α,α,α’,α’-四甲基伸茬基二異氰酸酯等之具有芳香環之脂肪族二異氰酸酯；亞甲基二異氰酸酯、伸丙基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等之脂肪族二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、異亞丙基二環己基二異氰酸酯等之脂環族二異氰酸酯等。該等可單獨使用、亦可複數種併用。
合成胺基甲酸酯樹脂時，可使用以往公知之鏈延長劑，作為鏈延長劑，只要係具有2個以上之與異氰酸酯基反應的活性基者，則無特殊限定，可一般使用具有 2個羥基或胺基之鏈延長劑。
作為具有2個羥基之鏈延長劑，可列舉其例子為例如乙二醇、丙二醇、丁二醇等之脂肪族二醇；茬二醇、雙羥基乙氧基苯等之芳香族二醇；三甲基乙酸新戊二醇羥酯等之酯二醇等二醇類。又，作為具有2個胺基之鏈延長劑，可列舉例如甲苯二胺、二甲苯二胺、二苯基甲二胺等之芳香族二胺；乙二胺、丙二胺、己二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、三甲基己二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺等之脂肪族二胺；1-胺基-3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己烷、二環己基甲二胺、異次丙基環己基-4,4’-二胺、1,4-二胺基環己烷、1,3-雙胺基甲基環己烷等之脂環族二胺等。
關於塗佈層中之黏結劑聚合物(B)的摻合比例，通常為10~90重量%之範圍、較佳為20~80重量%之範圍。該範圍未達10重量%時，會有對脫模層之密合性降低的情況。另一方面，超過90重量%時，會有接著性能成為飽和狀態，即使更加增量亦無法得到顯著效果的情況。又，前述導電性化合物(A)與黏結劑聚合物(B)之比率(重量比)，通常為90/10~1/99、較佳為70/30~1/99、更佳為50/50~2/98。偏離該範圍時，會有抗靜電性能或塗膜之外觀容易惡化的傾向。
本發明中之塗佈層中，作為成分(C)，較佳為含有由甘油(C1)、聚甘油(C2)、對甘油或聚甘油 之環氧烷加成物(C3)的群組中選出之1種以上的化合物或其衍生物。上述聚甘油，較佳為分子內之甘油單位的平均個數為2~20之範圍者。附言之，使用甘油時，所得之塗佈層的透明性會有些許不佳的情況。
又，對甘油或聚甘油之環氧烷加成物，係指亦即具有於甘油或聚甘油之羥基加成聚合環氧烷或其衍生物的構造者。
此處，於每個甘油或聚甘油骨架之羥基，所加成之環氧烷或其衍生物的構造亦可相異。又，至少於分子中一個羥基加成即可，並不必須一定要於全部羥基加成環氧烷或其衍生物。
作為環氧烷或其衍生物較佳者，係含有環氧乙烷或環氧丙烷骨架之構造。環氧烷構造中之烷基鏈變得過長時，疏水性變強，於塗佈液中之均勻的分散性會惡化，塗膜之抗靜電性或透明性會有惡化的傾向。特佳者為環氧乙烷。
對該甘油或聚甘油之環氧烷加成物中，環氧烷或其衍生物相對於甘油或聚甘油骨架之共聚合比率，雖無特殊限定，以分子量比計，將甘油或聚甘油部分視為1時，環氧烷部分較佳為20以下、更佳為10以下。環氧烷或其衍生物相對於甘油或聚甘油骨架之比率，大於此範圍時，係接近於使用通常之聚環氧烷時的特性，會有無法充分得到本發明之效果的情況。
本發明中之化合物(C)，特佳為於二甘油加 成環氧乙烷或聚環氧乙烷之構造者，又，其加成數，特佳為作為最終的環氧烷加成物(C3)之重量平均分子量成為300~2000之範圍者。
關於塗佈層中之成分(C)的摻合比例，通常為10~80重量%之範圍、較佳為20~60重量%之範圍。該範圍未達10重量%時，塗佈性之改良效果未達充分，另一方面，超過90重量%時，塗佈性之改良效果成為飽和狀態，即使更加增量物無法得到效果。
本發明中所使用之塗佈液中，為了改良對聚酯薄膜之塗佈性，可含有界面活性劑。作為此界面活性劑，特別以使用於其構造中含有(聚)環氧烷或(聚)甘油、該等之衍生物者時，不會阻礙所得之塗佈層的抗靜電性，故更佳。
本發明中所使用之塗佈液，亦可含有消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、有機系潤滑劑、脫模劑、有機粒子、無機粒子、抗氧化劑、紫外線吸收劑、發泡劑、染料、顏料等之添加劑。該等添加劑可單獨使用，亦可依照需要合併使用二種以上。又，作為該等添加劑，使用於其構造中含有(聚)環氧烷或(聚)甘油、該等之衍生物者時，不會阻礙所得之塗佈層的抗靜電性，故更佳。
本發明之塗佈液，就操作上、作業環境上、且塗佈液組成物之安定性方面而言，雖較期望為水溶液或水分散液，但只要以水為主要介質，不超過本發明之要旨的範圍，則亦可含有有機溶劑。
本發明之塗佈層，係藉由將含有特定化合物之塗佈液塗佈於薄膜而設置，特別地，本發明中較佳為藉由在薄膜製膜中進行塗佈之線內塗佈來設置。
接著說明本發明中之脫模層的形成。
構成本發明中之第1脫模薄膜及第2脫模薄膜的脫模層，係指具有脫模性之層，具體而言，藉由使丙烯酸系黏著膠帶與脫模層之剝離力(F)成為一定範圍，可完成本發明。
第1脫模薄膜31對黏著劑層11之剝離力，通常為3~50mN/cm、較佳為5~25mN/cm。第1脫模薄膜之剝離力未達3mN/cm時，本來不須剝離之場合，會有脫模薄膜容易剝離的情況。又，第1脫模薄膜之剝離力超過50mN/cm時，於剝下第1脫模薄膜之步驟，第2脫模薄膜與黏著層之間會有產生稱為浮起的剝離現象之情況。
藉由使第1脫模薄膜31之剝離力的絕對值抑制在低水準，即使使第2脫模薄膜32之剝離力的絕對值低，亦可使兩脫模薄膜31、32之剝離力差變大。又，藉由使第1脫模薄膜31之剝離力成為一定之值以上，於使用前，本來不須剝離的場合，可防止第1脫模薄膜31由黏著劑層11容易地剝離、或第1脫模薄膜31由黏著層11浮起的現象。
另一方面，第2脫模薄膜32之剝離力，通常為20~100mN/cm、較佳為30~80mN/cm。第2脫模薄膜之剝離力未達20mN/cm時，於剝下第1脫模薄膜時，會 有產生第2脫模薄膜之一部分剝離等之不良狀況的情形。又，第2脫模薄膜之剝離力超過100mN/cm時，會有產生於第2脫模薄膜殘留來自黏著劑層之成分等之不良狀況的情形。
本發明之無基材之兩面黏著薄片，除了上述剝離力調整以外，較佳為設有第1脫模薄膜與第2脫模薄膜之剝離力差。
第2脫模薄膜32之剝離力，係第1脫模薄膜31之剝離力的通常2.0倍以上、較佳為3.0倍以上為佳。第2脫模薄膜32之剝離力未達第1脫模薄膜31之剝離力的2.0倍時，剝下輕剝離側之第1脫模薄膜31時，會有產生第2脫模薄膜32由黏著劑層11浮起之現象之黏著劑層成分對第2脫模薄膜32殘留、或剝離之撕裂聲等之產生不良狀況的情形。
構成本發明之脫模薄膜的脫模層亦可藉由上述之塗佈延伸法(線內塗佈)，設置於聚酯薄膜上。關於塗佈延伸法(線內塗佈)，雖不限定於以下者，但例如在逐次雙軸延伸中，可特別在第1段之延伸結束、第2段之延伸前施以塗佈處理。藉由塗佈延伸法於聚酯薄膜上設置脫模層時，可與延伸同時地塗佈，而且可使脫模層之厚度因應延伸倍率變薄，可製造適合作為聚酯薄膜之薄膜。
又，構成本發明之脫模薄膜的脫模層，為了使脫模性成為良好，較佳為含有硬化型聚矽氧樹脂。可為以硬化型聚矽氧樹脂為主成分之類型，在不損及本發明主 旨的範圍，亦可使用與胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂等之有機樹脂的接枝聚合等而得之變性聚矽氧類型等。
硬化型聚矽氧樹脂之種類，係加成型．縮合型．紫外線硬化型．電子束硬化型．無溶劑型等，任何的硬化反應類型均可使用。具體例可列舉信越化學工業(股)製KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461、X-62-1387、X-62-5039、X-62-5040、KNS-3051、X-62-1496、KNS320A、KNS316、X-62-1574A/B、X-62-7052、X-62-7028A/B、X-62-7619、X-62-7213、Momentive Performance Materials製YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56-A2775、XS56-A2982、UV9430、TPR6600、TPR6604、TPR6605、東麗．道康寧(股)製SRX357、SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、SP7259、BY24-468C、SP7248S、BY24-452、DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210等。亦可進一步為了調整脫模層之剝離性等而合併使用剝離控制劑。
本發明中，關於在聚酯薄膜上形成脫模層時的硬化條件，並無特殊限定，在藉由離線塗佈設置脫模層時，通常可以120~200℃、3~40秒，較佳以100~180℃、3~40秒為標準進行熱處理。又，亦可依需要合併使用熱處理與紫外線照射等之活性能量線照射。再者，用 於活性能量線照射之硬化的能量源，可使用自以往所公知之裝置、能量源。
脫模層之塗敷量(乾燥後)由塗敷性方面而言，通常為0.005~1g/m2、較佳為0.005~0.5g/m2、更佳為0.01~0.2g/m2範圍。塗敷量(乾燥後)未達0.005g/m2時，由塗敷性方面而言缺乏安定性，有難以得到均勻的塗膜之情況。另一方面，超過1g/m2而厚塗時，脫模層本身的塗膜密合性、硬化性等有降低的情況。
本發明中，無基材之兩面黏著薄片之構成，於黏著劑層之兩側必須貼合脫模薄膜。關於各脫模薄膜之厚度比，考慮到操作性，第2脫模薄膜之厚度，相對於第1脫模薄膜之厚度，通常為2倍以上、較佳為3倍以上。例如，藉由使第1脫模薄膜之薄膜厚度為薄，會有剝除第1脫模薄膜時，可防止第2脫模薄膜與黏著層界面產生之浮起的優點。又，為了在將黏著劑層塗佈於第2脫模薄膜之脫模面上時，消除步驟上之異物或凹凸的影響，考慮到製造成本時，較佳為使較容易受到凹凸或異物影響之第2脫模薄膜的薄膜厚度更加增厚。
本發明中，作為於聚酯薄膜設置脫模層之方法，可使用反向凹版塗佈、直接凹版塗佈、輥塗佈、模具塗佈、棒塗佈、淋幕式塗佈等以往公知之塗敷方式。關於塗敷方式，在「塗佈方式」槇書店 原崎勇次著1979年發行中係有記載例。
關於本發明中之第1脫模薄膜及第2脫模薄 膜，在不損及本發明之主旨的範圍中，亦可於未設有脫模層之薄膜面設置接著層、抗靜電層、寡聚物析出防止層等之塗佈層。
又，亦可對構成第1脫模薄膜及第2脫模薄膜之聚酯薄膜，預先施以電暈處理、電漿處理等之表面處理。
本發明中，製造脫模薄膜時，可於聚酯薄膜上塗佈塗佈層後，於一端將薄膜捲起後，進一步於塗佈層上設置脫模層、亦可於聚酯薄膜上塗佈塗佈層並乾燥後，連續地於塗佈層上設置脫模層，本發明中不管何種手法均可使用。
構成本發明之無基材黏著薄片的脫模薄膜中，脫模面之表面固有電阻(R)值，通常為1×1010(Ω)以下、較佳為1×109(Ω)以下、較佳為1×108(Ω)以下。R超過1×1010(Ω)時，由無基材黏著薄片剝離脫模薄膜時會產生捲入異物等之不良狀況。
進一步地在本發明中，至少一者之脫模薄膜，熱處理後(180℃、10分鐘)，由脫模層表面所萃取之寡聚物量(OL)較佳為0.5mg/m2以下。OL超過0.5mg/m2時，將脫模薄膜之脫模面與黏著劑層貼合時，在經時地使寡聚物析出，伴隨有光學評估之檢査步驟中，會有檢査時帶來阻礙的情況。
接著對構成本發明之無基材之兩面黏著薄片的黏著劑層，說明如下。本發明之黏著劑層意指由具有黏 著性之材料所構成之層，在不損及本發明之主旨的範圍中，可使用以往公知之材料。作為具體例之一，以下說明使用丙烯酸系黏著劑之情況。
本發明中，丙烯酸系黏著劑，意指含有以丙烯酸系單體為必須單體(monomer)成分所形成之丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑層。該丙烯酸系聚合物，較佳為，以具有直鏈或分支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷酯及/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯為必須單體成分(更佳為作為主要之單體成分)所形成之丙烯酸系聚合物。進一步地，丙烯酸系聚合物，較佳為，以具有直鏈或分支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷酯及丙烯酸烷氧基烷酯為必須單體成分所形成之丙烯酸系聚合物。
本發明之黏著劑層，較佳為，以具有直鏈或分支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷酯及丙烯酸烷氧基烷酯為必須單體成分所形成之丙烯酸系黏著劑層。
又，形成本發明之黏著劑層中之基底聚合物的丙烯酸系聚合物之單體成分中，亦可進一步含有含極性基之單體、多官能性單體或其他共聚合性單體，作為共聚合單體成分。再者，上述「(甲基)丙烯酸」係表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」，其他亦相同。又，雖無特殊限定，然基底聚合物之丙烯酸系聚合物在本發明之黏著劑層中的含量，相對於黏著劑層之總重量(100重量%)，通常係60重量%以上、較佳為80重量%以上。
形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分，可適 合使用具有直鏈或分支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷酯(以下亦有單略記為「(甲基)丙烯酸烷酯」者)。作為上述(甲基)丙烯酸烷酯之具體例子，可舉例(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸s-丁酯、(甲基)丙烯酸t-丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等之烷基碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷酯等。又，(甲基)丙烯酸烷酯可單獨、或合併使用2種以上。其中尤以烷基碳數為2~14之(甲基)丙烯酸烷酯較佳、更佳為烷基碳數為2~10之(甲基)丙烯酸烷酯。
上述含極性基之單體，可列舉例如(甲基)丙烯酸、伊康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、異巴豆酸等之含羧基之單體或其無水物(馬來酸酐等)；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲 基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷酯；乙烯醇、烯丙醇等之含羥基(氫氧基)之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基丙烯醯胺等之含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸t-丁基胺基乙酯等之含胺基之單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯等之含環氧丙基之單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等之含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基嗎啉、此外有N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑等之含雜環之乙烯基系單體；乙烯基磺酸鈉等之含磺酸基之單體；磷酸化2-羥基乙基丙烯醯基等之含磷酸基之單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等之含醯亞胺基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等之含異氰酸酯基之單體等。上述含極性基之單體可單獨或組合2種以上使用。
上述多官能性單體，可列舉例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸 酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、丙烯酸環氧酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等。上述多官能性單體可單獨或組合2種以上使用。
上述多官能性單體之含量，相對於形成丙烯酸系聚合物之單體成分100重量%，較佳為0.5重量%以下。該含量超過0.5重量%時，例如會有黏著劑層之凝集力變得過高、應力緩和性降低的情況。
又，上述含極性基之單體或多官能性單體以外之共聚合性單體(其他共聚合性單體)，可列舉例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等之具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸苯酯等之具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等的前述之(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯或含極性基之單體或多官能性單體以外之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯基酯類；苯乙烯、乙烯基甲苯等之芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等之烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等之乙烯基醚類；氯乙烯等。
上述丙烯酸系聚合物，可將上述單體成分藉由以往公知或慣用之聚合方法聚合以調製。丙烯酸系聚合物之聚合方法，可列舉例如溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法或活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。上述之中尤以透明性、耐水性、製造 成本等之觀點，較佳為溶液聚合方法、活性能量線聚合方法。
上述活性能量線聚合(光聚合)時所照射之活性能量線，可列舉例如α線、β線、γ線、中子束、電子束等之電離性放射線，或紫外線等，其中尤以紫外線在本發明之用途上為適合。又，活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等，只要係不損及本發明之主旨的範圍，則無特殊限定。
又，前述溶液聚合時，可使用各種之一般溶劑。具體例可舉例乙酸乙酯、乙酸n-丁酯等之酯類；甲苯、苯等之芳香族烴類；n-己烷、n-庚烷等之脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等之脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等之酮類等之有機溶劑。溶劑可單獨或組合2種以上使用。
上述之丙烯酸系聚合物調製時，可因應聚合反應之種類，使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等之聚合起始劑。聚合起始劑係可單獨亦可組合2種以上使用。
關於上述光聚合起始劑，並無特殊限定，可使用苯偶姻醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯基氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、苯偶姻系光聚合起始劑、二苯乙二酮系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、噻吨酮系光聚合起始劑等。關於光 聚合起始劑之使用量，只要係不損及本發明之主旨的範圍，則無特殊限定，例如相對於形成丙烯酸系聚合物之單體成分全量100重量份，較佳為0.01~0.2重量份之範圍。
苯偶姻醚系光聚合起始劑之具體例子，可列舉例如苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻異丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、苯甲醚甲基醚等。苯乙酮系光聚合起始劑，可列舉例如2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(t-丁基)二氯苯乙酮等。α-酮醇系光聚合起始劑，可列舉例如2-甲基-2-羥基丙醯苯、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。芳香族磺醯基氯系光聚合起始劑之具體例，可列舉2-萘磺醯基氯等。光活性肟系光聚合起始劑，可列舉例如1-苯基-1,1-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。苯偶姻系光聚合起始劑中，例如包含苯偶姻等。二苯乙二酮系光聚合起始劑中，例如包含二苯乙二酮等。二苯甲酮系光聚合起始劑之具體例子，可舉例二苯甲酮、苄醯基安息香酸、3、3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始劑之具體例子，係包含苄基二甲基縮酮等。噻吨酮系光聚合起始劑之具體例子，係包含噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、異丙基噻吨酮、2,4-二異丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
上述熱聚合起始劑之具體例，可列舉偶氮系聚合起始劑[例如2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽等]、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苄醯基、過馬來酸tert-丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。熱聚合起始劑之使用量，只要係不損及本發明之主旨的範圍，則無特殊限定。
本發明中作為黏著劑層之一形態所使用的丙烯酸系黏著劑層中，可依需要，在不損及本發明之特性的範圍內使用交聯劑、交聯促進劑、黏著賦予劑(例如松香衍生物樹脂、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚樹脂等)、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、可塑劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑等之公知添加劑。又，形成黏著劑層時，亦可使用各種之一般的溶劑。溶劑種類並無特殊限定，可使用舉例為前述溶液聚合所使用之溶劑者等。
上述交聯劑，可藉由使黏著劑層之基底聚合物交聯，來控制黏著劑層之凝膠分率。交聯劑可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑，此外可列舉尿素系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、羰二醯 亞胺系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等，可適合使用異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。交聯劑可單獨或組合2種以上使用。
其次，本發明之無基材之兩面黏著薄片中，其構成單位於黏著劑層形成時使用丙烯酸系黏著劑組成物時，例如將光學構件(例如表面保護層、觸控面板、及影像顯示單元之顯示面等)間存在的空隙，以折射率比空氣接近於光學構件之透明黏著薄片取代，藉以提高光透過性，考慮到抑制影像顯示裝置之輝度或對比降低時，較佳為將黏著劑層本身設計為柔軟的。例如動態黏彈性中之儲存模數(G`)較佳為1.0×105Pa以下、更佳為5.0×104Pa以下。儲存模數(G`)超過1.0×105Pa時，例如填平光學構件間所存在之空隙時，所填充之黏著劑層無法到達每個角落，會有產生於端部剝落、或發生浮起等之不良狀況的情形。
構成本發明之無基材之兩面黏著薄片的黏著劑層之厚度，通常25μm~200μm、較佳為50μm~100μm。未達25μm時，例如光學構件間所產生之空隙變得過大，會有難以將黏著劑層填充至各角落的情形。另一方面，黏著劑層厚度超過200μm時，黏著劑層厚度比光學構件間所產生之空隙變得更為過厚，會有產生多餘部分的黏著層成分由光學構件間滿出等之不良狀況的情況。
[實施例]
以下，藉由實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明只要不逾越其要旨，則不限定於以下實施例。又，本發明中所用之測定法如下所述。
(1)聚酯之固有黏度之測定：精秤經去除對聚酯非相溶的其他聚合物成分及顏料後的聚酯1g，添加酚/四氯乙烷=50/50(重量比)之混合溶劑100ml使其溶解，於30℃測定。
(2)平均粒徑(d50：μm)之測定：以使用離心沈降式粒度分布測定裝置(島津製作所股份有限公司製SA-CP3型)所測定之等價球形分布中的積分(重量基準)50%之值作為平均粒徑。
(3)聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)測定：使用Perkinelmer公司製DSC-II型測定裝置，樣品重量10mg、氮氣流下，以昇溫速度10℃/min昇溫，以基線之偏起開始溫度為Tg。
(4)脫模薄膜之剝離力(F1．F2)測定：於試樣薄膜之脫模層表面貼附兩面黏著膠帶(日東電工製「No.502」)之單面後，切割為50mm×300mm之尺寸，測定於室溫放置1小時後之剝離力。剝離力係使用拉伸試驗機((股)Intesco製「Inteseo model 2001型」)，以拉伸速度300mm/分鐘之條件下，進行180°剝離。
(5)脫模薄膜之表面固有電阻(R)測定：基於下述(5-1)之方法，測定試樣薄膜之脫模層表面之表面固有電阻。(5-1)之方法中，無法測定比1× 108Ω高的表面固有電阻，因此對(5-1)無法測定之樣品，係使用(5-2)之方法。
<測定方法>
(5-1)使用三菱化學公司製低電阻率計：Loresta GP MCP-T600，於23℃、50%RH之測定環境下將樣品調整濕度30分鐘後，測定表面固有電阻值。
(5-2)使用日本Hewlett-Packard公司製高電阻測定器：HP4339B及測定電極：HP16008B，於23℃、50%RH之測定環境下將樣品調整濕度30分鐘後，測定表面固有電阻值。
<判定基準>
A．．．R(Ω)為1×108以下(可實用之等級，特別良好)。
B．．．R(Ω)為1×109以下(可實用之等級)。
C．．．R(Ω)為1×1010以下(實用上有時產生問題的等級)。
D．．．R(Ω)為超過1×1010(實用困難的等級)。
(6)由脫模薄膜之脫模層表面所萃取之寡聚物量(OL)之測定：預先將未熱處理之脫模薄膜在空氣中、180℃加熱10分鐘。之後，將經熱處理之該薄膜儘可能密合於上部打開之縱橫10cm、高3cm之箱子的內面，使成為箱形形狀。接著，於以上述方法製成之箱子中加入DMF(二甲基甲醯胺)4ml，放置3分鐘後，回收DMF。將回收之DMF 供給予液體層析(島津製作所製：LC-7A)，求得DMF中之寡聚物量，將該值除以接觸DMF之薄膜面積，作為薄膜表面寡聚物量(mg/m2)。
DMF中之寡聚物量，係由標準試樣波峰面積與測定試樣波峰面積之波峰面積比來求得(絕對檢量曲線法)。標準試樣之作成，係正確秤量預先分取之寡聚物(環狀三聚體)，溶解於正確秤量之DMF而作成。標準試樣之濃度，較佳為0.001~0.01mg/ml之範圍。
再者，液體層析之條件係如下述。
移動相A：乙腈
移動相B：2%乙酸水溶液
管柱：三菱化學(股)製『MCI GEL ODS 1HU』
管柱溫度：40℃
流速：1ml/分鐘
檢測波長：254nm
(7)脫模薄膜之塗膜密合性評估(實用特性代用評估)：將試樣薄膜在恆溫恆濕槽中、60℃、80%RH環境下，放置4週後，取出試樣薄膜。之後，藉由觸手摩擦試樣薄膜之脫模面5次，藉由下述判定基準來對脫模層之脫落程度進行判定。
<判定基準>
A．．．見不到塗膜之脫落(可實用之等級)。
B．．．塗膜雖變白，但未脫落(可實用之等級)。
C．．．確認到塗膜脫落(實用困難的等級)。
(8)黏著劑層之儲存模數(G`)測定：由實施例及比較例中所得之兩面黏著薄片剝離分隔片，僅層合丙烯酸系黏著劑層，製作厚度(乾燥後)1.5mm±0.1mm之丙烯酸系黏著劑層的層合體，作為測定樣品。使用Rheometric Scientific公司製「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」，以頻率1Hz之條件，於-70~200℃之範圍以昇溫速度5℃/分鐘來測定上述測定樣品，求得溫度23℃之儲存模數(G`)。再者，本發明之實施例及比較例中使用的黏著層之儲存模數(G`)為5.0×104Pa。
(9)塗佈外觀(實用特性代用評估)：將寬度1000mm之試樣薄膜，於長度方向10m程度、設有塗佈層之脫模層表面，照射鹵素燈之光，以目視觀察脫模層，以可見到起因於塗佈層之不均勻狀外觀作為判定基準來進行判定。
<判定基準>
A：未確認到可見不均勻狀之樣子，為良好。
B：確認到少許可見不均勻狀之樣子。
C：確認到可見不均勻狀之樣子，不良好。
再者上述係針對長條樣品來確認不均勻，但即使為例如A4尺寸程度之大小的薄膜，亦能夠以與上述同樣的方法來判斷不均勻的良否。
(10)剝離之撕裂聲性評估(實用特性代用 評估)：將下述黏著劑組成物塗布於第2脫模薄膜，100℃、5分鐘熱處理後，得到厚度(乾燥後)為150μm之黏著層。接著於將第1脫模薄膜貼合於黏著劑層表面的無基材之兩面黏著薄片中，於第1脫模薄膜剝離時觀察剝離狀況，對於剝離之撕裂聲之發生狀況，藉由下述判定基準進行判定。
<丙烯酸系黏著劑組成物> (單體摻合組成)
對上述單體組成100重量份，添加日本Polyurethane製CORONATE L、0.1份，得到丙烯酸系黏著劑層形成用組成物。
<判定基準>
A：極順利地剝離，無剝離條紋，亦未產生剝離音。
B：可見輕微的剝離條紋，剝離音產生極微、或產生輕微之剝離之撕裂聲(實用上有時產生問題的等級)。
C：可見剝離條紋，產生剝離音。產生剝離之撕裂聲(實用上產生問題的等級)。
(11)第1、第2脫模薄膜之剝離性評估(實用特性代用評估)：於第(10)項中，第1脫模薄膜剝離時，對於第2脫 模層與黏著劑層界面之狀況，藉由下述判定基準進行官能評估。
<判定基準>
A：於第2脫模層與黏著劑層界面未見異常(實用上無問題的等級)。
B：於第2脫模層與黏著劑層界面，可見極少許浮起(實用上有時成為問題的等級)。
C：於第2脫模層與黏著劑層界面，可見明確的浮起(實用上有問題的等級)。
(12)無基材之兩面黏著薄片之抗靜電性評估(實用特性代用評估)：於低濕度環境(30%RH±5%RH)下，藉由下述判定基準，進行判定依第1脫模薄膜、第2脫模薄膜之順序剝離時的剝離靜電產生狀況。
<判定基準>
A：所有脫模薄膜剝離時均完全未產生剝離靜電，係特別良好的等級(實用上無問題的等級)。
B：所有脫模薄膜剝離時均未產生剝離靜電、或有時產生非常輕微的剝離靜電的情況(實用上無問題的等級)。
C：任一脫模薄膜剝離時，有時確認到輕微剝離靜電的情況(實用上有時成為問題的等級)。
D：任一脫模薄膜剝離時，確認到輕微的剝離靜電(實用上有問題的等級)。
(13)無基材之兩面黏著薄片之寡聚物密封性評估(實用特性代用評估)：將黏著劑塗佈、乾燥後，對塗佈有黏著劑之側的脫模層與黏著劑層兩面，使用光學顯微鏡觀察，確認寡聚物產生的有無。
<判定基準>
A：使用所有的脫模薄膜，將黏著劑塗佈、乾燥，未確認到寡聚物產生(實用上無問題的等級)。
B：使用任一方之脫模薄膜，將黏著劑塗佈、乾燥時，確認到寡聚物產生(實用上有時成為問題的等級)。
C：使用所有的脫模薄膜，將黏著劑塗佈、乾燥，確認到寡聚物產生(實用上有問題的等級)。
(14)綜合評估(實用特性代用評估)：使用實施例及比較例中所製造之無基材之兩面黏著薄片，對於剝離之撕裂聲發生狀況、剝離性、抗靜電性、寡聚物密封性、密合性、塗佈外觀之各評估項目，藉由下述判定基準進行綜合評估。
惟，關於進行過4階段評估後的抗靜電性評估，「B」視為「A」、「C」視為「B」、「D」視為「C」，適用以下之判定基準。
<判定基準>
A：剝離性、抗靜電性、寡聚物密封性、剝離之撕裂聲性、密合性、塗佈外觀全部為「A」(實用上無問題的等級)。
B：剝離性、抗靜電性、寡聚物密封性、剝離之撕裂聲性、密合性、塗佈外觀當中，至少一者為「B」(實用上有時產生問題的等級)。
C：剝離性、抗靜電性、寡聚物密封性、剝離之撕裂聲性、密合性、塗佈外觀之至少一者為「C」(實用上有問題的等級)。
實施例及比較例中使用之聚酯，係如以下方式準備者。
<聚酯之製造> 製造例1(聚對苯二甲酸乙二酯A1)
取對苯二甲酸二甲酯100份、乙二醇60份及乙酸鎂．4水鹽0.09份置入反應器，加熱昇溫同時餾去甲醇，進行酯交換反應，由反應開始，需4小時昇溫至230℃，實質上結束酯交換反應。接著，添加乙二醇漿體乙基酸式磷酸酯0.04份、三氧化銻0.03份後，以100分鐘使溫度達到280℃、壓力達到15mmHg，以後亦慢慢減低壓力，最終成為0.3mmHg。4小時後，將系統內回到常壓，得到固有黏度0.61之聚對苯二甲酸乙二酯A1。
製造例2(聚對苯二甲酸乙二酯A2)
除了於製造例1中，添加平均粒徑2.5μm之二氧化矽粒子0.6份以外，係與製造例1同樣地製造，得到固有黏度0.62之聚對苯二甲酸乙二酯A2。
製造例3(聚酯薄膜F1之製造)
以將聚對苯二甲酸乙二酯A1、A2分別以80%、20%之比例摻混而得之原料作為表層原料，以聚對苯二甲酸乙二酯A1=100%之原料作為中間層原料，供給至2台附有通氣孔之擠出機，供給至附有通氣孔之擠出機，於290℃熔融擠出後，使用靜電施加密合法，於表面溫度設定為40℃的冷卻輥上冷卻固化，得到厚度約1300μm之不定形薄膜。
將此薄膜於85℃朝縱方向延伸3.5倍，將由下述成分構成且由表1所示組成之塗佈層，以塗佈厚度(乾燥後)成為0.03g/m2的方式塗佈後，於100℃朝橫方向延伸3.8倍，於210℃處理，得到設有厚度100μm(厚度構成比=2.5μm/95μm/2.5μm)之塗佈層的聚酯薄膜F1。
<塗佈劑組成>
(A)：由聚乙烯二氧噻吩與聚苯乙烯磺酸所構成之Starck股份有限公司製BaytronPAG
(B1)：聚胺基甲酸酯樹脂
得到由對苯二甲酸664份、間苯二甲酸631份、1,4-丁二醇472份、新戊二醇447份所成之聚酯多元醇。接著，於所得之聚酯多元醇中，添加己二酸321份、二羥甲基丙酸268份，得到含側接(pendant)羧基之聚酯多元醇A。進一步地於前述聚酯多元醇A 1880份中添加六亞 甲基二異氰酸酯160份，得到聚胺基甲酸酯樹脂水性塗料。
(B2)：聚酯樹脂Tg=63℃
(B3)：丙烯酸樹脂(日本Carbide公司製：RX-7023ED)
(C1)：前述式(3)中n=1之甘油
(C2)：前述式(3)中n=2之聚甘油
(C3)：前述式(3)中n=10之聚甘油
(C4)：對前述式(3)中n=2之聚甘油骨架的聚環氧乙烷加成物。平均分子量350
(C5)：對前述式(3)中n=2之聚甘油骨架的聚環氧乙烷加成物。平均分子量2000
(C6)：對前述式(3)中n=2之聚甘油骨架的聚環氧丙烷加成物。平均分子量750
製造例4(聚酯薄膜F2之製造)~製造例16(聚酯薄膜F14之製造)
除了於製造例3中，將塗佈層組成如表1所記載般變更以外，係與製造例3同樣方式製造，得到各聚酯薄膜。
製造例17(聚酯薄膜F15之製造)
除了於製造例3中，薄膜厚度構成係相異的(厚度構成比=2.5μm/70μm/2.5μm)以外，係與製造例3同樣方式製造，得到聚酯薄膜F15。
製造例18(聚酯薄膜F16之製造)
除了於製造例3中，薄膜厚度構成係相異的(厚度構成比=2.5μm/45μm/2.5μm)以外，係與製造例3同樣方式製造，得到聚酯薄膜F16。
製造例19(聚酯薄膜F17之製造)
除了於製造例17中，不設置塗佈層以外，係與製造例17同樣方式製造，得到聚酯薄膜F17。
實施例及比較例中使用之脫模層組成係如下所述。
(脫模層組成-A)
(脫模層組成-B)
(脫模層組成-C)
實施例1： <第1脫模薄膜之製造>
於厚度50μm之聚酯薄膜F15之塗佈層上，將前述脫模層組成-A以塗佈量(乾燥後)成為0.1g/m2的方式，以離線，藉由反向凹版塗佈方式塗佈後，120℃、30秒熱處理。
由以上所述，將所得之第1脫模薄膜之特性示於表2及表3。再者，表2中之實施例編號係意指表3中之實施例編號(以下相同)。
<第2脫模薄膜之製造>
於厚度100μm之聚酯薄膜F1中，於塗佈層上將前述 脫模層組成-C以塗佈量成為0.1g/m2(乾燥後)的方式，以離線，藉由反向凹版塗佈方式塗佈後，120℃、30秒熱處理。所得之第2脫模薄膜及無基材之兩面黏著薄片的特性如表2及表3所示。
<無基材之兩面黏著薄片之製造>
於所得之第2脫模薄膜之脫模層上，塗敷由下述丙烯酸系黏著劑組成物所構成之塗佈液後，100℃、5分鐘熱處理，得到塗佈量(乾燥後)為50μm之黏著劑層。
<丙烯酸系黏著劑層形成用組成物> (單體摻合組成)
對上述單體組成100重量份，添加日本Polyurethane製CORONATE L、0.1份，得到丙烯酸系黏著劑層形成用組成物。
接著將第1脫模薄膜之脫模層與黏著劑層在常溫(23℃±3℃)環境下貼合，得到無基材之兩面黏著薄片。
實施例2~實施例17及比較例1~比較例2：
除了於實施例1中，將塗佈劑組成、脫模層組成、聚酯薄膜基材厚度變更為如下述表1及表2所示以外，係與 實施例1同樣方式製造，得到第1脫模薄膜、第2脫模薄膜。之後，使用兩者，隔著黏著劑層貼合，得到無基材之兩面黏著薄片。上述實施例及比較例中所得之各脫模薄膜及無基材之兩面黏著薄片的特性係如表2及表3所示。
[產業上之可利用性]
本發明之無基材之兩面黏著薄片，係抗靜電性、脫模性、寡聚物密封性、塗佈外觀良好，適合作為例如液晶偏光板製造用、靜電電容方式之觸控面板製造用構件等的各種光學用構件。

Claims (8)

  1. 一種無基材之兩面黏著薄片，其係於黏著劑層之兩面分別層合剝離力相異之脫模薄膜而成的無基材之兩面黏著薄片，其特徵為，關於剝離力，第1脫模薄膜比第2脫模薄膜更小，至少一方之脫模薄膜係於聚酯薄膜上層合含有導電性化合物(A)與黏結劑聚合物(B)之塗佈層，且於該塗佈層上層合脫模層的脫模薄膜。
  2. 如請求項1之無基材之兩面黏著薄片，其中導電性化合物(A)係使噻吩或噻吩衍生物均聚合或共聚合而得之聚合物。
  3. 如請求項2之無基材之兩面黏著薄片，其中噻吩或噻吩衍生物之聚合物係使以下之式(1)或(2)的化合物在聚陰離子之存在下聚合而得之聚合物， 上述式(1)中，R1、R2係分別獨立地表示氫元素、碳數1~12之脂肪族烴基、脂環族烴基、或芳香族烴基，例如為甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、伸環己基、苯基等；上述式(2)中，n為1~4之整數。
  4. 如請求項3之無基材之兩面黏著薄片，其中噻吩或噻吩衍生物係由以式(2)表示之構造式所構成之聚噻 吩或聚噻吩衍生物。
  5. 如請求項3或4之無基材之兩面黏著薄片，其中聚陰離子係由聚(甲基)丙烯酸、聚馬來酸、聚苯乙烯磺酸之群組中選出之1種或2種以上。
  6. 如請求項1~5中任一項之無基材之兩面黏著薄片，其中黏結劑聚合物(B)係由聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂之群組中選出之1種或2種以上。
  7. 如請求項1~6中任一項之無基材之兩面黏著薄片，其中塗佈層中之導電性化合物(A)及黏結劑聚合物(B)的摻合比例係分別為10~90重量%之範圍。
  8. 如請求項1~7中任一項之無基材之兩面黏著薄片，其中塗佈層係含有由甘油(C1)、聚甘油(C2)、對甘油或聚甘油之環氧烷加成物(C3)的群組中選出之1種以上之化合物或其衍生物，作為成分(C)，且其摻合比例為10~80重量%。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI629173B (zh) * 2016-06-30 2018-07-11 可隆股份有限公司 聚酯多層薄膜
TWI716461B (zh) * 2015-09-30 2021-01-21 日商日東電工股份有限公司 附間隔件之黏合劑層、附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜、影像顯示裝置及其製造方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6488805B2 (ja) * 2015-03-23 2019-03-27 三菱ケミカル株式会社 基材レス両面粘着シート
JP2016187871A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 三菱樹脂株式会社 離型フィルム
JP2016188265A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 三菱樹脂株式会社 離型フィルム
JP6488819B2 (ja) * 2015-03-30 2019-03-27 三菱ケミカル株式会社 基材レス両面粘着シート
JP6536123B2 (ja) * 2015-03-28 2019-07-03 三菱ケミカル株式会社 離型フィルム
JP6480295B2 (ja) * 2015-09-25 2019-03-06 藤森工業株式会社 剥離性に優れた離型フィルム
KR102131894B1 (ko) * 2015-11-02 2020-07-08 미쯔비시 케미컬 주식회사 도포 필름
KR102426469B1 (ko) * 2016-09-15 2022-07-29 미쯔비시 케미컬 주식회사 점착 시트 적층체, 부형 점착 시트 적층체 및 그 제조방법
JP2018168359A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 三洋化成工業株式会社 感光性樹脂組成物
KR101880182B1 (ko) * 2018-01-02 2018-07-19 도레이첨단소재 주식회사 이형필름
JP7304143B2 (ja) * 2018-02-13 2023-07-06 日東電工株式会社 粘着シートおよび粘着シート積層体
CN110144175A (zh) * 2018-02-13 2019-08-20 日东电工株式会社 粘合片以及粘合片层叠体
JP7239579B2 (ja) * 2018-06-15 2023-03-14 リンテック株式会社 デバイス封止用接着シート、及びデバイス封止体を製造する方法
KR102152295B1 (ko) * 2018-09-04 2020-09-04 (주)이녹스첨단소재 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0440957B1 (de) * 1990-02-08 1996-03-27 Bayer Ag Neue Polythiophen-Dispersionen, ihre Herstellung und ihre Verwendung
JPH11300895A (ja) * 1998-04-17 1999-11-02 Toyobo Co Ltd 離型フィルム
EP0924678B1 (en) * 1997-12-19 2004-09-29 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Labels, bottles fitted with these labels, and processes for their recycling
JP2003127286A (ja) * 2001-10-19 2003-05-08 Fujimori Kogyo Co Ltd 離型フィルムおよびその製造法
JP2003177241A (ja) * 2001-12-10 2003-06-27 Fujimori Kogyo Co Ltd 光学用積層体、粘着剤転写テープ、および光学用積層体の製造法
JP4439886B2 (ja) * 2003-11-25 2010-03-24 リンテック株式会社 帯電防止性を有する離型フィルムの製造方法
CN1253448C (zh) * 2004-09-29 2006-04-26 徐良衡 一种噻吩类聚合物单体的制备及其聚合方法
KR100718848B1 (ko) * 2005-11-30 2007-05-17 도레이새한 주식회사 대전방지 폴리에스테르 필름
JP5264009B2 (ja) * 2006-05-08 2013-08-14 三菱樹脂株式会社 塗布層を有するポリエステルフィルム
CN201072451Y (zh) * 2007-02-27 2008-06-11 叶隆泰 高透明导电性位相差胶膜
JP5126525B2 (ja) * 2008-07-10 2013-01-23 東洋紡株式会社 離型フィルム
CN102597144A (zh) * 2009-11-06 2012-07-18 三菱树脂株式会社 带剥离片的双面粘合片
JP2011189589A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP5519361B2 (ja) * 2010-03-25 2014-06-11 帝人デュポンフィルム株式会社 離型フィルム
JP2011224904A (ja) 2010-04-21 2011-11-10 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP2011224896A (ja) 2010-04-21 2011-11-10 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP2011245739A (ja) 2010-05-27 2011-12-08 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP2012025030A (ja) 2010-07-23 2012-02-09 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用ポリエステルフィルム
KR101232518B1 (ko) * 2010-12-28 2013-02-12 율촌화학 주식회사 정전기 방지 성능이 우수한 이형필름 및 그 제조방법
JP2012184327A (ja) 2011-03-05 2012-09-27 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート
JP2012207166A (ja) 2011-03-30 2012-10-25 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート
JP2012000993A (ja) * 2011-07-26 2012-01-05 Mitsubishi Plastics Inc 帯電防止性塗布層を有するポリエステルフィルム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI716461B (zh) * 2015-09-30 2021-01-21 日商日東電工股份有限公司 附間隔件之黏合劑層、附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜、影像顯示裝置及其製造方法
TWI629173B (zh) * 2016-06-30 2018-07-11 可隆股份有限公司 聚酯多層薄膜

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KR20180035867A (ko) 2018-04-06
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