CN104781360A - 无基材双面粘接片 - Google Patents

无基材双面粘接片 Download PDF

Info

Publication number
CN104781360A
CN104781360A CN201380058269.9A CN201380058269A CN104781360A CN 104781360 A CN104781360 A CN 104781360A CN 201380058269 A CN201380058269 A CN 201380058269A CN 104781360 A CN104781360 A CN 104781360A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mold release
methyl
release film
acid
adhesive sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380058269.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104781360B (zh
Inventor
田中义和
井崎公裕
斋藤智久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2012274250A external-priority patent/JP6001436B2/ja
Priority claimed from JP2012274251A external-priority patent/JP6001437B2/ja
Priority claimed from JP2012274252A external-priority patent/JP6091202B2/ja
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
Publication of CN104781360A publication Critical patent/CN104781360A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104781360B publication Critical patent/CN104781360B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/10—Definition of the polymer structure
    • C08G2261/14—Side-groups
    • C08G2261/142—Side-chains containing oxygen
    • C08G2261/1424—Side-chains containing oxygen containing ether groups, including alkoxy
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/32—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/322—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain non-condensed
    • C08G2261/3223—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain non-condensed containing one or more sulfur atoms as the only heteroatom, e.g. thiophene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/70—Post-treatment
    • C08G2261/79—Post-treatment doping
    • C08G2261/794—Post-treatment doping with polymeric dopants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L65/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C09J2301/1242—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C09J2433/005—Presence of (meth)acrylic polymer in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2465/00—Presence of polyphenylene
    • C09J2465/005—Presence of polyphenylene in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C09J2475/005—Presence of polyurethane in the release coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种无基材双面粘接片，其作为例如静电容量方式的触摸面板用部件，防静电性、脱模性良好，且脱模膜本身具有低聚物密封性能。该无基材双面粘接片是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模膜小于第二脱模膜，至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。

Description

无基材双面粘接片
技术领域
本发明涉及一种无基材双面粘接片，其防静电性、脱模性、低聚物密封性、涂布外观良好，在脱模膜剥离时不发生剥离带电，能够以良好的剥离性进行剥离。此外还具有如下特征：在涂布粘接剂后、贴合脱模膜后，相对于粘接剂层的剥离变动小，向粘接剂层的低聚物的转移、析出极少。对于例如液晶偏光板制造用、静电容量方式的触摸面板制造用等经由粘接剂层贴合的各种用途，提供适合的无基材双面粘接片。
背景技术
以往，已知有多种将物体间进行面接合的粘接片，作为粘接片之一已知有无基材双面粘接片。无基材双面粘接片为如下的双面粘接片：具有在粘接剂层的两面叠层剥离力相对低的轻剥离膜和剥离力相对高的重剥离膜而得到的叠层体结构，除去两面的剥离膜后，仅为不具有支撑基材的粘接层。
作为无基材双面粘接片的使用方法，可以例示如下的加工工序：首先剥下轻剥离膜，将露出的粘接剂层的一个表面与贴合的对象的物体面接合，该接合后，再剥下重剥离膜，将所露出的粘接剂层的另一个面与不同的物体面接合，由此物体间被面接合。
近年来，无基材双面粘接片在其作业性良好的方面备受注目，用途不断拓宽，在各种光学用途的部件、例如、便携电话等中也在使用。特别是静电容量方式的触摸面板，通过用两个手指进行画面操作的多点触控操作，作为信息终端的用途处于迅速扩大的状况。静电容量方式的触摸面板与电阻膜方式相比，存在构成上、印刷的台阶差变厚的倾向，因此提出了使粘接剂层变厚而消除印刷的台阶差的方案。在使粘接剂层变厚的情况下，剥离脱模膜时，有时会产生粘接剂层的一部分附着于脱模膜、或者在转印于脱模膜的部分的粘接剂层中混入气泡等不良情况。因此，在光学用途中使用无基材双面粘接片时，不仅在无基材双面粘接片中，而且在组合的脱模膜中，也处于需要比以往更加严格、更高品质的脱模膜的状况。
另一方面，在使用脱模膜时，在使其从粘接剂层剥离时有时会发生剥离带电，其结果，在加工现场中，有时会产生因异物等的附着或者卷入造成的制品不良发生等不良情况。因此，仅以制造工序中的通过设备对应的防静电对策，并不一定充分，处于迫切希望来自脱模膜本身的防静电处理的状况。此外，在设置有重剥离类型的脱模层的脱模膜中，在与粘接剂层长时间贴合的状态之后进行剥离时，存在重剥离化的倾向。如本发明这样，在隔着粘接剂层贴合脱模膜的用途中，剥离力的比率偏离所希望的范围的情况下，在本来需要剥离的情形时，有时会产生剥离困难等不良情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011－189589号公报
专利文献2：日本特开2011－245739号公报
专利文献3：日本特开2011－224896号公报
专利文献4：日本特开2011－224904号公报
专利文献5：日本特开2012－25030号公报
专利文献6：日本特开2012－184327号公报
专利文献7：日本特开2012－207166号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其解决课题在于提供一种无基材双面粘接片，其作为例如静电容量方式的触摸面板用部件，防静电性、脱模性良好，且脱模膜本身具有低聚物密封性能。
用于解决课题的方法
本发明的发明人们鉴于上述实际状况进行了深入研究，结果发现，根据具有特定构成的无基材双面粘接片，能够容易地解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明的主旨在于一种无基材双面粘接片，其特征在于：其是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模膜小于第二脱模膜，至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。
发明的效果
本发明的无基材双面粘接片由于在作为其构成材料的脱模膜中，防静电性、脱模性良好且具有低聚物密封性能，所以适合作为例如静电容量方式的触摸面板所使用的无基材双面粘接片。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式涉及的无基材双面粘接片的示意性的剖面图。
具体实施方式
以下，更详细地说明本发明。
本发明中的构成第一和第二脱模膜的聚酯膜既可以为单层结构也可以为叠层结构，例如除2层、3层结构以外，只要不超过本发明的主旨，还可以为4层或其以上的多层，没有特别限定。
本发明中聚酯膜所使用的聚酯既可以为均聚聚酯，也可以为共聚聚酯。在由均聚聚酯构成的情况下，优选使芳香族二羧酸与脂肪族二醇缩聚而得到的物质。作为芳香族二羧酸，可以列举对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等，作为脂肪族二醇，可以列举乙二醇、一缩二乙二醇、1,4-环己烷二甲醇等。作为代表性的聚酯，可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。另一方面，作为共聚聚酯的二羧酸成分，可以列举间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、羟基羧酸(例如对羟基苯甲酸等)等中的一种或二种以上，作为二醇成分，可以列举乙二醇、一缩二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-环己烷二甲醇、新戊二醇等中的一种或二种以上。在任意一种情况下，本发明所说的聚酯是指作为通常60摩尔％以上、优选80摩尔％以上为对苯二甲酸乙二醇酯单元的聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯。
本发明中，优选在聚酯层中以赋予易滑性作为主要目的而配合颗粒。配合的颗粒的种类只要为能够赋予易滑性的颗粒就没有特别限定，作为具体例，可以列举例如：二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化钛等的颗粒。另外，也可以使用日本特公昭59-5216号公报、日本特开昭59-217755号公报等中记载的耐热性有机颗粒。作为其他的耐热性有机颗粒的例子，可以列举热固性尿素树脂、热固性酚醛树脂、热固性环氧树脂、苯代三聚氰二胺树脂等。此外，也能够使用在聚酯制造工序中使催化剂等金属化合物的一部分沉淀、微分散得到的析出颗粒。
另一方面，关于使用的颗粒的形状也没有特别限定，可以使用球状、块状、棒状、扁平状等任意形状。另外，关于其硬度、比重、颜色等也没有特别限制。这些一系列的颗粒根据需要也可以并用2种以上。
另外，使用的颗粒的平均粒径通常为0.01～3μm、优选为0.01～1μm的范围。在平均粒径小于0.01μm时，颗粒易于凝集，有时分散性不充分，另一方面，在平均粒径超过3μm时，膜的表面粗糙度变得过于粗，在后续工序中涂设脱模层时等有时会产生不良情况。
此外，聚酯层中的颗粒含量通常为0.001～5重量％、优选为0.005～3重量％的范围。在颗粒含量小于0.001重量％时，有时膜的易滑性不充分，另一方面，在添加超过5重量％时，有时膜的透明性不充分。
作为在聚酯层中添加颗粒的方法，没有特别限定，能够采用现有公知的方法。例如，能够在制造构成各层的聚酯的任意阶段中添加，但优选可以在酯化的阶段、或者酯交换反应结束后，进行缩聚反应。
另外，可以通过如下方法进行，即，使用带有通风口的混炼挤出机，将分散在乙二醇或水等中的颗粒的浆料与聚酯原料掺混的方法；或者使用混炼挤出机，将干燥后的颗粒与聚酯原料掺混的方法等。
此外，在本发明的聚酯膜中除了上述的颗粒以外，根据需要也能够添加现有公知的抗氧化剂、防静电剂、热稳定剂、润滑剂、染料、颜料等。
构成本发明的第一脱模膜和第二脱模膜的聚酯膜的厚度只要在作为膜能够制膜的范围就没有特别限定，通常为25～250μm、优选为38～188μm、更优选为50～125μm的范围。
接着，对于本发明的聚酯膜的制造例具体地进行说明，但不受以下的制造例任何限定。
优选首先使用之前叙述的聚酯原料，将从模头挤出的熔融片用冷却辊冷却固化得到未拉伸片的方法。此时，为了使片的平面性提高，需要提高片与旋转冷却鼓的密合性，优选采用静电施加密合法和/或液体涂布密合法。接着所得到的未拉伸片在双轴方向上被拉伸。此时，首先，将上述未拉伸片在一个方向上用辊或拉幅机方式的拉伸机拉伸。拉伸温度通常为70～120℃，优选为80～110℃，拉伸倍率通常为2.5～7倍，优选为3.0～6倍。接着，与第一段拉伸方向正交的拉伸温度通常为70～170℃，拉伸倍率通常为3.0～7倍，优选为3.5～6倍。然后，继续以180～270℃的温度在紧拉下或30％以内的松弛下进行热处理，获得双轴取向膜。在上述拉伸中，也能够采用以2阶段以上进行一个方向的拉伸的方法。此时，优选以最终两个方向的拉伸倍率分别成为上述范围的方式进行。
另外，关于本发明中的聚酯膜制造，也能够采用同时双轴拉伸法。就同时双轴拉伸法而言，利用在温度被控制为通常70～120℃、优选80～110℃的状态下将上述未拉伸片在机械方向和宽度方向上同时拉伸使其取向的方法，作为拉伸倍率，以面积倍率计，为4～50倍，优选为7～35倍，更优选为10～25倍。然后，继续以170～250℃的温度在紧拉下或30％以内的松弛下进行热处理，获得拉伸取向膜。关于采用上述拉伸方式的同时双轴拉伸装置，能够采用螺旋方式、缩放方式、线性驱动方式等一直以来公知的拉伸方式。
此外，能够实施在上述的聚酯膜的拉伸工序中处理膜表面的、所谓的涂布拉伸法(在线涂覆)。在通过涂布拉伸法在聚酯膜上设置涂布层的情况下，能够与拉伸同时进行涂布，并且使涂布层的厚度对应于拉伸倍率变薄，能够制造作为聚酯膜合适的膜。
关于构成本发明的脱模膜的涂布层进行说明。
为了使防静电性、低聚物析出防止性变得良好，构成本发明的至少一个脱模膜的涂布层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)。这样的涂布层可以叠层于剥离力低或高的任意一个脱模膜。另外，也可以叠层于两个脱模膜。
作为导电性化合物(A)，优选将噻吩或噻吩衍生物均聚或共聚而得到的聚合物，特别是在包括噻吩或噻吩衍生物的化合物中，通过其他阴离子化合物掺杂而得到的物质或者在化合物中具有阴离子基团自掺杂而得到的物质，显示优异的导电性而适合。作为这样的化合物(A)，例如能够例示将下述式(1)或(2)的化合物在聚阴离子的存在下聚合而得到的物质。
上述式(1)中，R1、R2分别独立地表示氢元素、碳原子数1～12的脂肪族烃基、脂环族烃基、或者芳香族烃基，例如为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、亚环己基、苯基等。上述式(2)中，n为1～4的整数。
本发明的脱模膜中，优选使用由式(2)所示的结构式构成的聚噻吩或聚噻吩衍生物，例如优选式(2)中，n＝1(亚甲基)、n＝2(亚乙基)、n＝3(亚丙基)的化合物。其中特别优选的是n＝2的亚乙基的化合物、即、聚-3,4-亚乙基二氧噻吩。作为聚噻吩或聚噻吩衍生物，可以例示例如在噻吩环的3位和4位的位置结合有官能团的化合物。如上所述优选在3位和4位的碳原子结合有氧原子的化合物。关于具有在该碳原子直接结合有碳原子或者氢原子的结构的化合物，有时涂布液的水性化不容易。
本发明的聚酯膜中，优选在涂布层中含有由上述聚噻吩和聚阴离子构成的组合物或由上述聚噻吩衍生物和聚阴离子构成的组合物。
作为在聚合时使用的聚阴离子，可以例示例如聚(甲基)丙烯酸、聚马来酸、聚苯乙烯磺酸等。另外，这些酸的一部分或全部也可以被中和。
此外，作为这样的聚合物的制造方法，能够采用例如日本特开平7-90060号公报所示的方法。
本发明中，作为特别优选的方式，可以列举上述式(2)的化合物中n＝2、作为聚阴离子使用聚苯乙烯磺酸的物质。
构成本发明的脱模膜的涂布层以含有上述导电性化合物和粘合剂聚合物作为必要条件。
构成本发明的涂布层的粘合剂聚合物(B)，根据高分子化合物安全性评价流程(昭和60年11月化学物质审议会主办)，被定义为通过凝胶渗透色谱(GPC)测定得到的数均分子量(Mn)为1000以上且具有造膜性的高分子化合物。
作为构成本发明的涂布层的粘合剂聚合物(B)，只要能够与噻吩或噻吩衍生物相容或混合分散，则不论是热固性树脂，还是热塑性树脂，任意种都可以。可以列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等聚酰亚胺；聚酰胺6、聚酰胺6,6、聚酰胺12、聚酰胺11等聚酰胺；聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯四氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯等氟树脂；聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯等乙烯基树脂；环氧树脂；氧杂环丁烷树脂；二甲苯树脂；芳族聚酰胺树脂；聚酰亚胺有机硅；聚氨酯；聚脲；三聚氰胺树脂；酚醛树脂；聚醚；丙烯酸树脂及它们的共聚物等。
关于涂布层中的导电性化合物(A)的配合比例，通常为10～90重量％的范围，优选为20～80重量％的范围。当该范围低于10重量％时，有时防静电性和低聚物析出防止性不充分。另一方面，在超过90重量％时，有时防静电性和低聚物析出防止性成为饱和状态，即使增量到其以上也得不到显著的效果。另外，涂膜的透明性不充分。
这些粘合剂聚合物(B)既可以溶解在有机溶剂中，也可以赋予磺基、羧基等官能团而被水溶液化。另外，粘合剂聚合物(B)中根据需要可以并用交联剂、聚合引发剂等固化剂、聚合促进剂、溶剂、粘度调节剂等。
在上述粘合剂聚合物(B)中，从制作涂布液时的混合容易出发，优选选自聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的任意1种以上。特别优选聚氨酯树脂。
本发明中使用的聚酯树脂被定义为以二羧酸成分和二醇成分作为构成成分的线性聚酯。作为二羧酸成分，能够例示：对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4-二苯基二羧酸、1,4-环己烷二羧酸、己二酸、癸二酸、苯基茚满二羧酸、二聚酸等。这些成分能够使用两种以上。此外，也能够与这些成分一起以少的比例使用马来酸、富马酸、衣康酸等这样的不饱和多元酸、对羟基苯甲酸、对(β-羟基乙氧基)苯甲酸等这样的羟基羧酸。不饱和多元酸成分、羟基羧酸成分的比例通常为10摩尔％以下，优选为5摩尔％以下。
另外，作为二醇成分，能够例示：乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、一缩二乙二醇、一缩二丙二醇、1,6-己二醇、1,4-环己烷二甲醇、苯二甲醇、二羟甲基丙酸、甘油、三羟甲基丙烷、聚(亚乙基氧基)二醇、聚(四亚甲基氧基)二醇、双酚A的环氧烷加成物、氢化双酚A的环氧烷加成物等。它们能够使用2种以上。
在这样的多元醇成分中，优选乙二醇、双酚A的环氧乙烷加成物或环氧丙烷加成物、1,4-丁二醇，更加优选乙二醇、双酚A的环氧乙烷加成物或环氧丙烷加成物。另外，在上述聚酯树脂中，为了使水性液化变得容易，能够使若干量的具有磺酸盐基的化合物或具有羧酸盐基的化合物共聚，这样较为优选。作为该具有磺酸盐基的化合物，可以优选列举例如：间苯二甲酸-5-磺酸钠、间苯二甲酸-5-磺酸铵、间苯二甲酸-4-磺酸钠、间苯二甲酸-4-甲基磺酸铵、间苯二甲酸-2-磺酸钠、间苯二甲酸-5-磺酸钾、间苯二甲酸-4-磺酸钾、间苯二甲酸-2-磺酸钾、琥珀酸-磺酸钠等磺酸碱金属盐系或磺酸胺盐系化合物等。
作为该具有羧酸盐基的化合物，可以列举例如：偏苯三酸酐、偏苯三酸、苯均四酸酐、苯均四酸、苯均三酸、环丁烷四羧酸、二羟甲基丙酸等、或者这些的单碱金属盐等。此外，游离羧基在共聚后与碱金属化合物或胺化合物作用成为羧酸盐基。能够使用从这些化合物中分别适当选择1种以上根据常规方法的缩聚反应合成而得到的聚酯。
关于聚酯树脂，玻璃化转变温度(以下，有时简记作Tg。)优选为40℃以上，更优选为60℃以上。Tg低于40℃时，以接合性提高为目的，在增加涂布层的涂布厚度时，有时产生容易粘连等不良情况。
作为丙烯酸树脂，为由以丙烯酸系、甲基丙烯酸系的单体为代表的具有碳-碳双键的聚合性单体构成的聚合物。这些可以是均聚物或共聚物的任意种。另外，还包括这些聚合物与其他聚合物(例如聚酯、聚氨酯等)的共聚物。例如为嵌段共聚物、接枝共聚物。此外，也包括在聚酯溶液或聚酯分散液中聚合具有碳-碳双键的聚合性单体得到的聚合物(根据情况为聚合物的混合物)。同样地也包括在聚氨酯溶液、聚氨酯分散液中聚合具有碳-碳双键的聚合性单体得到的聚合物(根据情况为聚合物的混合物)。同样还包括在其他聚合物溶液或分散液中聚合具有碳-碳双键的聚合性单体而得到的聚合物(根据情况为聚合物混合物)。
作为上述具有碳-碳双键的聚合性单体，没有特别限定，作为代表性的化合物，为丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、富马酸、马来酸、柠康酸这样的各种含羧基单体类、以及它们的盐；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、羟基富马酸单丁酯、羟基衣康酸单丁酯这样的各种含羟基单体类；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯这样的各种(甲基)丙烯酸酯类；(甲基)丙烯酰胺、二丙酮丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺或(甲基)丙烯腈等这样的各种含氮的乙烯基系单体类。另外，也能够与这些并用将以下所示的聚合性单体共聚。即，可以例示苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯这样的各种苯乙烯衍生物、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯这样的各种乙烯基酯类；γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰硅大分子单体等这样的各种含硅的聚合性单体类；含磷的乙烯基系单体类；氯乙烯、偏氯乙烯、氟乙烯、偏氟乙烯、三氟氯乙烯、四氟乙烯、氯三氟乙烯、六氟丙烯这样的各种卤化乙烯类；丁二烯这样的各种共轭二烯类等。
关于丙烯酸树脂，玻璃化转变温度(以下，有时简记为Tg。)优选为40℃以上，更优选为60℃以上。Tg低于40℃时，以接合性提高为目的，增加涂布层的涂布厚度时，有时会产生容易粘连等不良情况。
本发明中的聚氨酯树脂是指在分子内具有氨酯键的高分子化合物。其中，在考虑对在线涂敷的适应性时，优选水分散性或水溶性的聚氨酯树脂。为了赋予水分散性或水溶性，能够在聚氨酯树脂中导入羟基、羧基、磺酸基、磺酰基、磷酸基、醚基等亲水性基团。上述亲水性基团中，从提高涂膜物性和密合性的观点出发，适合使用羧酸基或磺酸基。
作为聚氨酯树脂的具体的制造例，可以列举例如：利用羟基与异氰酸酯的反应的方法。作为原料使用的羟基，适合使用多元醇，可以列举例如：聚醚多元醇类、聚酯多元醇类、聚碳酸酯系多元醇类、聚烯烃多元醇类、丙烯酸多元醇类。这些化合物既可以单独使用，也可以使用多种。
作为聚醚多元醇类，可以列举：聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯丙二醇、聚四亚甲基醚二醇、聚六亚甲基醚二醇等。
作为聚酯多元醇类，可以列举由多元羧酸(丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、富马酸、马来酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸等)或它们的酸酐与多元醇(乙二醇、一缩二乙二醇、二缩三乙二醇、丙二醇、一缩二丙二醇、二缩三丙二醇、丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、1,8-辛二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-己基-1,3-丙二醇、环己二醇、双羟基甲基环己烷、二甲醇苯、双羟基乙氧基苯、烷基二烷醇胺、内酯二醇等)的反应而得到的化合物。
作为聚碳酸酯系多元醇类，可以列举由多元醇类与碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸亚乙酯等，通过脱醇反应得到的聚碳酸酯二醇，例如聚(1,6-亚己基)碳酸酯、聚(3-甲基-1,5-亚戊基)碳酸酯等。
作为用于得到聚氨酯树脂所使用的聚异氰酸酯化合物，可以例示：亚苄基二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、亚甲基二苯基二异氰酸酯、亚苯基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯、α,α,α’,α’-四甲基苯二甲基二异氰酸酯等具有芳香环的脂肪族二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、亚丙基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、异亚丙基二环己基二异氰酸酯等脂环族二异氰酸酯等。它们既可以单独使用，也可以多种并用。
在合成聚氨酯树脂时，可以使用一直以来公知的链延长剂，作为链延长剂，只要是具有2个以上与异氰酸酯基反应的活性基团的物质就没有特别限定，从通用方面考虑使用具有2个羟基或氨基的链延长剂。
作为具有2个羟基的链延长剂，能够列举例如例示乙二醇、丙二醇、丁二醇等脂肪族二醇、苯二甲醇、双羟基乙氧基苯等芳香族二醇、羟基特戊酸新戊二醇酯等酯二醇之类的二醇类。另外，作为具有2个氨基的链延长剂，可以列举例如：甲苯二胺、苯二甲胺、二苯基甲烷二胺等芳香族二胺、乙二胺、丙二胺、己二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、三甲基己二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺等脂肪族二胺、1-氨基-3-氨基甲基-3,5,5-三甲基环己烷、二环己基甲烷二胺、异亚丙基环己基-4,4’-二胺、1,4-二氨基环己烷、1,3-双氨基甲基环己烷等脂环族二胺等。
关于涂布层中的粘合剂聚合物(B)的配合比例，通常为10～90重量％的范围，优选为20～80重量％的范围。在该范围低于10重量％时，有时相对于脱模层的密合性降低。另一方面，在超过90重量％时，接合性能达到饱和状态，有时即使增量到其以上也得不到显著的效果。另外，上述的导电性化合物(A)与粘合剂聚合物(B)的比率(重量比)通常为90/10～1/99，优选为70/30～1/99，更优选为50/50～2/98。如果偏离该范围，则存在防静电性能或涂膜的外观容易变差的倾向。
本发明的涂布层中，优选作为成分(C)，含有选自甘油(C1)、聚甘油(C2)、甘油或聚甘油的环氧烷加成物(C3)中的1种以上的化合物或其衍生物。作为上述的聚甘油，优选分子内的甘油单元的平均个数为2～20的范围。另外，在使用甘油时，所得到的涂布层的透明性有时会略微变差。
另外，甘油或聚甘油的环氧烷加成物是指，即，具有在甘油或聚甘油的羟基上加成聚合环氧烷或其衍生物而得到的结构。
这里，在甘油或聚甘油骨架的每个羟基上，所加成的环氧烷或其衍生物的结构也可以不同。另外，至少分子中一个羟基被加成即可，不需要对全部羟基加成环氧烷或其衍生物。
作为环氧烷或其衍生物优选的是包含环氧乙烷或环氧丙烷骨架的结构。如果环氧烷结构中的烷基链过长，则疏水性变强，涂布液中的均匀的分散性恶化，存在涂膜的防静电性、透明性变差的倾向。特别优选的是环氧乙烷。
在这样的甘油或聚甘油的环氧烷加成物中，环氧烷或其衍生物相对于甘油或聚甘油骨架的共聚比率没有特别限定，以分子量比计，优选将甘油或聚甘油部分作为1时，环氧烷部分优选为20以下，更优选为10以下。环氧烷或其衍生物相对于甘油或聚甘油骨架的比率大于该范围时，与使用通常的聚环氧烷时的特性接近，有时不能充分地得到本发明的效果。
作为本发明的化合物(C)，特别优选对二甘油加成环氧乙烷或聚环氧乙烷而得到的结构，另外，特别优选其加成数以作为最终的环氧烷加成物(C3)的重均分子量计为300～2000的范围的化合物。
关于涂布层中的成分(C)的配合比例，通常为10～80重量％的范围，优选为20～60重量％的范围。在该范围低于10重量％时，涂布性的改良效果不充分，另一方面，在超过90重量％时，涂布性的改良效果达到饱和状态，即使增量到其以上也得不到效果。
本发明中使用的涂布液中，为了改善对聚酯膜的涂布性，能够包含表面活性剂。作为该表面活性剂，特别是如果使用在其结构中包含(聚)环氧烷、(聚)甘油、它们的衍生物的表面活性剂，则不会妨碍所得到的涂布层的防静电性，故而更为优选。
本发明中使用的涂布液可以含有消泡剂、涂布性改良剂、增粘剂、有机系润滑剂、脱模剂、有机颗粒、无机颗粒、抗氧化剂、紫外线吸收剂、发泡剂、染料、颜料等添加剂。这些添加剂既可以单独使用，也可以根据需要并用两种以上。另外，作为这些添加剂，如果使用在其结构中，包含(聚)环氧烷、(聚)甘油、它们的衍生物的添加剂，则不会妨碍所得到的涂布层的防静电性，故而更为优选。
本发明的涂布液在操作上、作业环境上以及涂布液组合物的稳定性的方面，希望为水溶液或水分散液，但只要以水为主要介质，且在不超越本发明的主旨的范围，则也可以含有有机溶剂。
本发明的涂布层通过在膜上涂布含有特定化合物的涂布液来设置，特别在本发明中优选通过在制膜中进行涂布的在线涂敷来设置。
接着对于本发明的脱模层的形成进行说明。
构成本发明的第一脱模膜和第二脱模膜的脱模层是指具有脱模性的层，具体而言，能够通过使丙烯酸系粘接带与脱模层的剥离力(F)在一定范围来完成本发明。
第一脱模膜31相对于粘接剂层11的剥离力通常为3～50mN/cm，优选为5～25mN/cm。第一脱模膜的剥离力小于3mN/cm时，在本来不需要剥离的状况下，有时脱模膜会容易地剥离。另外，第一脱模膜的剥离力超过50mN/cm时，在剥离第一脱模膜的工序中有时在第二脱模膜与粘接层之间会发生被称为浮起的剥离现象。
通过将第一脱模膜31的剥离力的绝对值抑制得较低，即使降低第二脱模膜32的剥离力的绝对值，也能够增大两脱模膜31、32的剥离力差。另外，通过使第一脱模膜31的剥离力为一定的值以上，在使用前，本来不需要剥离的状况下，能够防止第一脱模膜31从粘接剂层11容易地剥离或者第一脱模膜31从粘接层11浮起的现象。
另一方面，第二脱模膜32的剥离力通常为20～100mN/cm，优选为30～80mN/cm。第二脱模膜的剥离力低于20mN/cm时，在剥离第一脱模膜时，有时会产生第二脱模膜的一部分剥离等不良情况。另外，第二脱模膜的剥离力超过100mN/cm时，有时会产生在第二脱模膜残留来自粘接剂层的成分等不良情况。
本发明的无基材双面粘接片除了上述的剥离力调整以外，还优选设置第一脱模膜与第二脱模膜的剥离力差。
优选第二脱模膜32的剥离力为第一脱模膜31的剥离力的通常2.0倍以上、优选设为3.0倍以上。第二脱模膜32的剥离力低于第一脱模膜31的剥离力的2.0倍时，在剥离轻剥离侧的第一脱模膜31时，有时会发生第二脱模膜32从粘接剂层11浮起的现象、粘接剂层成分向第二脱模膜32的残留、或者不连续剥离(Zipping)等不良情况。
构成本发明的脱模膜的脱模层也可以通过上述的涂布拉伸法(在线涂覆)设置在聚酯膜上。关于涂布拉伸法(在线涂覆)并不限定于以下方法，但例如能够在逐次双轴拉伸中特别是第1段的拉伸结束、第2段的拉伸前实施涂覆处理。在通过涂布拉伸法在聚酯膜上设置脱模层时，能够与拉伸同时进行涂布，并且使脱模层的厚度对应于拉伸倍率变薄，制作作为聚酯膜合适的膜。
另外，构成本发明的脱模膜的脱模层为了使脱模性变得良好，优选含有固化型有机硅树脂。既可以是以固化型有机硅树脂为主要成分的类型，也可以在不损害本发明的主旨的范围内，使用通过与聚氨酯树脂、环氧树脂、醇酸树脂等有机树脂的接枝聚合等而得到的改性有机硅类型等。
作为固化型有机硅树脂的种类，加成型、缩合型、紫外线固化型、电子束固化型、无溶剂型等任何的固化反应类型都能够使用。列举具体例，则可以例示：信越化学工业(株)制KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461、X-62-1387、X-62-5039、X-62-5040、KNS-3051、X-62-1496、KNS320A、KNS316、X-62-1574A/B、X-62-7052、X-62-7028A/B、X-62-7619、X-62-7213、Momentive Performance Materials Inc.制YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56-A2775、XS56-A2982、UV9430、TPR6600、TPR6604、TPR6605、Dow Corning Toray Co.,Ltd.(东丽道康宁公司)制SRX357、SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、SP7259、BY24-468C、SP7248S、BY24-452、DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210等。进而为了调整脱模层的剥离性等，也可以并用剥离控制剂。
本发明中，关于在聚酯膜上形成脱模层时的固化条件没有特别限定，在通过离线涂覆设置脱模层时，通常以120～200℃、3～40秒、优选以100～180℃、3～40秒为标准进行热处理即可。另外，也可以根据需要并用热处理和紫外线照射等活性能量线照射。此外，作为用于利用活性能量线照射进行固化的能量源，能够使用一直以来公知的装置、能量源。
脱模层的涂敷量(干燥后)从涂敷性的方面出发，通常为0.005～1g/m2，优选为0.005～0.5g/m2，更加优选为0.01～0.2g/m2范围。涂敷量(干燥后)低于0.005g/m2时，从涂敷性的方面看缺乏稳定性，有时难以得到均匀的涂膜。另一方面，在厚涂超过1g/m2时，有时脱模层本身的涂膜密合性、固化性等会降低。
作为本发明的无基材双面粘接片的构成，需要在粘接剂层的两侧贴合脱模膜。关于各个脱模膜的厚度比，考虑操作性，第二脱模膜的厚度相对于第一脱模膜的厚度，通常为2倍以上，优选为3倍以上。具有如下优点：例如，通过使第一脱模膜的膜厚度变薄，能够防止在剥离第一脱模膜时在第二脱模膜与粘接层界面发生的浮起。另外，在第二脱模膜的脱模面上涂布粘接剂层时，为了消除工序上的异物和凹凸的影响，在考虑制造成本的情况下，优选进一步增加更容易受到凹凸、异物的影响的第二脱模膜的膜厚度。
本发明中，作为在聚酯膜设置脱模层的方法，能够使用逆向凹版涂布、直接凹版涂布、辊涂、模涂、棒涂、帘式涂布等现有公知的涂敷方式。关于涂敷方式在“コーティング方式(涂覆方式)”槇书店原崎勇次著1979年发行中有记载例。
关于本发明的第一脱模膜和第二脱模膜，在没有设置脱模层的膜面，在不损害本发明的主旨的范围内，也可以设置接合层、防静电层、低聚物析出防止层等涂布层。
另外，也可以对构成第一脱模膜和第二脱模膜的聚酯膜预先实施电晕处理、等离子体处理等表面处理。
本发明中，在制造脱模膜时，既可以在聚酯膜上涂布涂布层后，在一端将膜卷起后再在涂布层上设置脱模层，也可以在聚酯膜上涂布涂布层进行干燥后，连续在涂布层上设置脱模层，本发明中可以使用任何一种方法。
在构成本发明的无基材粘接片的脱模膜中，脱模面的表面固有电阻(R)值通常为1×1010(Ω)以下，优选为1×109(Ω)以下，优选为1×108(Ω)以下。R超过1×1010(Ω)时，在从无基材粘接片剥离脱模膜时会产生卷入异物等不良情况。
此外，在本发明中，优选在至少一个脱模膜中，热处理后(180℃、10分钟)、从脱模层表面提取的低聚物量(OL)为0.5mg/m2以下。在OL超过0.5mg/m2时，将脱模膜的脱模面与粘接剂层贴合时，低聚物经时地析出，在伴随光学评价的检查工序中，有时在检查时会带来障碍。
接着，以下说明构成本发明的无基材双面粘接片的粘接剂层。本发明中的粘接剂层是指由具有粘接性的材料构成的层，在不损害本发明的主旨的范围内，能够使用一直以来公知的材料。作为具体例之一，对于使用丙烯酸系粘接剂的情况在以下进行说明。
本发明中，丙烯酸系粘接剂是指含有以丙烯酸系单体作为必须单体(Monomer)成分所形成的丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的粘接剂层。该丙烯酸系聚合物优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯作为必须的单体成分(更优选作为主要的单体成分)所形成的丙烯酸系聚合物。此外，丙烯酸系聚合物优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和丙烯酸烷氧基烷基酯作为必须的单体成分所形成的丙烯酸系聚合物。
本发明的粘接剂层优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和丙烯酸烷氧基烷基酯作为必须的单体成分所形成的丙烯酸系粘接剂层。
另外，在形成本发明的粘接剂层中的作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物的单体成分中，也可以还含有含极性基团的单体、多官能性单体、其他共聚性单体作为共聚单体成分。此外，上述的“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，其他也同样。另外，没有特别限定，作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物在本发明的粘接剂层中的含量相对于粘接剂层的总重量(100重量％)通常为60重量％以上，更优选为80重量％以上。
作为形成上述丙烯酸系聚合物的单体成分，能够合适地使用具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有时仅仅简记为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可以例示：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯等。另外，(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或并用2种以上。其中，优选烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选烷基的碳原子数为2～10的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为上述含极性基团的单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐(马来酸酐等)；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、乙烯醇、烯丙醇等含羟基(羟基)单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含缩水甘油基单体；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰基吗啉以及N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑等含杂环的乙烯基系单体；乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体；2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含亚胺基单体；2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体等。上述含极性基团的单体也能够单独使用或组合2种以上使用。
作为上述多官能性单体，可以列举例如：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、烯丙基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯等。上述多官能性单体也能够单独使用或组合2种以上使用。
上述多官能性单体的含量相对于形成丙烯酸系聚合物的单体成分100重量％优选为0.5重量％以下。当该含量超过0.5重量％时，例如粘接剂层的凝集力变得过高，有时应力松弛性会降低。
另外，作为上述含极性基团的单体和多官能性单体以外的共聚性单体(其他的共聚性单体)，可以列举例如：(甲基)丙烯酸环戊基酯、(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯等上述的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、含极性基团的单体和多官能性单体以外的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。
上述丙烯酸系聚合物能够将上述的单体成分利用一直以来公知或者惯用的聚合方法进行聚合来制备。作为丙烯酸系聚合物的聚合方法，可以列举例如：溶液聚合方法、乳液聚合方法、整体聚合方法或利用活性能量线照射的聚合方法(活性能量线聚合方法)等。上述之中，从透明性、耐水性、制造成本等方面出发，优选溶液聚合方法、活性能量线聚合方法。
作为在上述的活性能量线聚合(光聚合)时所照射的活性能量线，可以列举例如：α线、β线、γ线、中子线、电子束等电离性放射线或紫外线等，其中，紫外线在本发明的用途上适合。另外，活性能量线的照射能量、照射时间、照射方法等只要在不损害本发明的主旨的范围内，就没有特别限定。
另外，在上述溶液聚合时，能够使用各种一般的溶剂。作为具体例，可以例示：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。溶剂能够单独使用或组合2种以上使用。
在制备上述的丙烯酸系聚合物时，能够根据聚合反应的种类使用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等聚合引发剂。聚合引发剂也能够单独使用或组合2种以上使用。
关于上述光聚合引发剂，没有特别限定，能够使用苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-乙酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苄基系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、硫杂蒽酮系光聚合引发剂等。关于光聚合引发剂的使用量，只要在不损害本发明的主旨的范围内，就没有特别限定，例如相对于形成丙烯酸系聚合物的单体成分总量100重量份为0.01～0.2重量份的范围。
作为苯偶姻醚系光聚合引发剂的具体例，可以列举例如：苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、苯甲醚甲基醚等。作为苯乙酮系光聚合引发剂，可以列举例如：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为α-乙酮醇系光聚合引发剂，可以列举例如：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为芳香族磺酰氯系光聚合引发剂的具体例，可以列举2-萘磺酰氯等。作为光活性肟系光聚合引发剂，可以列举例如：1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(邻乙氧基羰基)-肟等。苯偶姻系光聚合引发剂中包括例如苯偶姻等。苄基系光聚合引发剂中包括例如苄基等。作为二苯甲酮系光聚合引发剂的具体例，可以例示：二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3′-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。作为缩酮系光聚合引发剂的具体例，包括苄基二甲基缩酮等。作为硫杂蒽酮系光聚合引发剂的具体例，包括硫杂蒽酮、2-氯硫杂蒽酮、2-甲基硫杂蒽酮、2,4-二甲基硫杂蒽酮、异丙基硫杂蒽酮、2,4-二异丙基硫杂蒽酮、十二烷基硫杂蒽酮等。
作为上述热聚合引发剂的具体例，可以列举：偶氮系聚合引发剂[例如、2,2′-偶氮双异丁腈、2,2′-偶氮双-2-甲基丁腈、2,2′-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4′-偶氮双-4-氰基戊酸、偶氮双异戊腈、2,2′-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2′-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2′-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2′-偶氮双(N,N′-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐等]、过氧化物系聚合引发剂(例如，二苯甲酰基过氧化物、过氧化马来酸叔丁酯等)、氧化还原系聚合引发剂等。作为热聚合引发剂的使用量，只要在不损害本发明的主旨的范围内，就没有特别限定。
在作为本发明的粘接剂层的一种方式使用的丙烯酸系粘接剂层中，根据需要，能够以不损害本发明的特性的范围使用交联剂、交联促进剂、粘接赋予剂(例如、松香衍生物树脂、多萜树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等)、抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料或染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂。另外，在形成粘接剂层时，也能够使用各种一般的溶剂。作为溶剂的种类，没有特别限定，能够使用作为上述溶液聚合中使用的溶剂所例示的物质等。
上述交联剂通过将粘接剂层的基础聚合物交联，能够控制粘接剂层的凝胶分率。作为交联剂，除异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂以外，还可以列举尿素系交联剂、金属烷氧化物系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳化二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等，能够合适地使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂。交联剂也能够单独使用或组合2种以上使用。
接着在本发明的无基材双面粘接片中，作为其构成单元、在形成粘接剂层时使用丙烯酸系粘接剂组合物的情况下，例如，通过将存在于光学部件(例如、表面保护层、触摸面板以及图像显示单元的显示面等)间的空隙用折射率与空气相比更接近光学部件的透明的粘接片代替，使光透过性提高，抑制图像显示装置的亮度、对比度的降低，在考虑上述内容的情况下，优选柔软地设计粘接剂层本身。例如，动态粘弹性的储能弹性模量(G`)优选为1.0×105Pa以下，更优选为5.0×104Pa以下。在储能弹性模量(G`)超过1.0×105Pa时，例如，在填埋存在于光学部件间的空隙时，有时产生填充的粘接剂层无法到达角落、在端部发生剥离、或者产生浮起等不良情况。
构成本发明的无基材双面粘接片的粘接剂层的厚度通常为25μm～200μm，优选为50μm～100μm。在低于25μm时，例如，在光学部件间产生的空隙变得过大，有时在粘接剂层难以填充到角落。另一方面，在粘接剂层厚度超过200μm时，相比于在光学部件间产生的空隙，粘接剂层厚度变得过厚，有时会发生多余部分的粘接剂层成分从光学部件间渗出等不良情况。
实施例
以下，根据实施例更详细地说明本发明，本发明只要不超出其主旨，就不限定于以下的实施例。另外，本发明中使用的测定法如下所示。
(1)聚酯的固有粘度的测定：
精确称量除去在聚酯中非相溶的其他聚合物成分和颜料后的聚酯1g，加入苯酚/四氯乙烷＝50/50(重量比)的混合溶剂100ml使其溶解，在30℃进行测定。
(2)平均粒径(d50：μm)的测定：
将使用离心沉降式粒度分布测定装置(株式会社岛津制作所制SA-CP3型)测定得到的等值球形分布中的累计(重量基准)50％的值作为平均粒径。
(3)聚酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)测定：
使用Perkinelmer公司制DSC-II型测定装置，以样品重量10mg在氮气流下，以升温速度10℃/min进行升温，将基线的开始偏离温度作为Tg。
(4)脱模膜的剥离力(F1·F2)测定：
在试样膜的脱模层表面贴附双面粘接带(日东电工制“No.502”)的一个面后，切割成50mm×300mm的尺寸，测定在室温放置1小时后的剥离力。剥离力使用拉伸试验机((株)Intesco制“Intesco model2001型”)，在拉伸速度300mm/分钟的条件下，进行180°剥离。
(5)脱模膜的表面固有电阻(R)测定：
根据下述(5-1)的方法，测定试样膜的脱模层表面的表面固有电阻。在(5-1)的方法中，由于无法测定高于1×108Ω的表面固有电阻，所以对于无法由(5-1)测定的样品使用(5-2)的方法。
＜测定方法＞
(5-1)使用三菱化学株式会社制低电阻率计：Loresta GPMCP-T600，以23℃、50％RH的测定气氛将样品进行30分钟调湿后，测定表面固有电阻值。
(5-2)使用日本横河惠普公司制高电阻测定器：HP4339B和测定电极：HP16008B，以23℃、50％RH的测定气氛将样品进行30分钟调湿后，测定表面固有电阻值。
＜判定基准＞
A···R(Ω)为1×108以下(能够实用的水平。特别良好。)。
B···R(Ω)为1×109以下(能够实用的水平)。
C···R(Ω)为1×1010以下(实用上，有时会造成问题的水平)。
D···R(Ω)超过1×1010(难以实用的水平)。
(6)从脱模膜的脱模层表面提取的低聚物量(OL)的测定：
预先将未热处理的脱模膜在空气中、180℃加热10分钟。然后，将该热处理后的该膜尽量附着于上部敞开的长宽10cm、高3cm的箱的内表面制成箱形的形状。接着，在由上述方法制成的箱之中加入DMF(二甲基甲酰胺)4ml放置3分钟后，回收DMF。将回收的DMF供给液相色谱(岛津制作所制：LC-7A)，求出DMF中的低聚物量，将该值除以接触DMF的膜面积，得到膜表面低聚物量(mg/m2)。
DMF中的低聚物量通过标准试样峰面积与测定试样峰面积的峰面积比求得(绝对标准曲线法)。标准试样的制作通过准确称量预先分离制备的低聚物(环状三聚体)，溶解于准确称量的DMF而制成。标准试样的浓度优选为0.001～0.01mg/ml的范围。
其中，液相色谱的条件如下所示。
流动相A：乙腈
流动相B：2％乙酸水溶液
柱：三菱化学(株)制“MCI GEL ODS 1HU”
柱温：40℃
流速：1ml/分钟
检测波长：254nm
(7)脱模膜的涂膜密合性评价(实用特性代用评价)：
将试样膜在恒温恒湿槽中、60℃、80％RH气氛下放置4周后，取出试样膜。然后，利用触手摩擦试样膜的脱模面5次，根据下述判定基准对脱模层的脱落程度进行判定。
＜判定基准＞
A···观察不到涂膜的脱落(能够实用的水平)。
B···涂膜变白但没有脱落(能够实用的水平)。
C···确认到涂膜的脱落(难以实用的水平)。
(8)粘接剂层的储能弹性模量(G`)测定：
从实施例和比较例所得到的双面粘接片剥离隔离件，仅叠层丙烯酸系粘接剂层，制作厚度(干燥后)1.5mm±0.1mm的丙烯酸系粘接剂层的叠层体，作为测定样品。对上述测定样品，使用RheometricScientific公司制的“Advanced Rheometric Expansion System(ARES)”，在频率1Hz的条件下，以-70～200℃的范围、升温速度5℃/分钟进行测定，求出温度23℃时的储能弹性模量(G`)。此外，本发明中的实施例和比较例所使用的粘接剂层的储能弹性模量(G`)为5.0×104Pa。
(9)涂布外观(实用特性代用评价)：
将宽度1000mm的试样膜，对在长度方向上10m左右、设置有涂布层的脱模层表面照射卤素灯的光，以目测观察脱模层，根据判定基准对由涂布层造成的看起来为斑点状的外观进行判定。
＜判定基准＞
A：未确认到看起来为斑点状的图案，为良好。
B：确认到少量看起来为斑点状的图案。
C：确认到看起来为斑点状的图案，不为良好。
此外，在上述对于长条样品确认了斑点，但例如即使为A4尺寸左右的大小的膜，也能够用与上述同样的方法，判断斑点的优劣。
(10)不连续剥离性评价(实用特性代用评价)：
将下述粘接剂组合物涂布于第二脱模膜，在100℃进行5分钟热处理后，得到厚度(干燥后)为150μm的粘接层。接着，在将第一脱模膜贴合于粘接剂层表面而得到的无基材双面粘接片中，在剥离第一脱模膜时观察剥离状况，对于不连续剥离的发生状况，根据下述判定基准进行判定。
＜丙烯酸系粘接剂组合物＞
(单体配合组成)
丙烯酸2-乙基己酯     70重量％
丙烯酸2-甲氧基乙酯   29重量％
丙烯酸4-羟基丁酯     1重量％
相对于上述单体组成100重量份，添加日本聚氨酯制CORONATEL0.1份，得到丙烯酸系粘接剂层形成用组合物。
＜判定基准＞
A：极为顺利地剥离，没有剥离痕迹，也没有剥离声音产生。
B：可见轻微的剥离痕迹，产生很小的剥离声音或者发生轻微的不连续剥离(实用上有时会造成问题的水平)。
C：可见剥离痕迹，产生剥离声音。发生不连续剥离(实用上造成问题的水平)。
(11)第一、第二脱模膜的剥离性评价(实用特性代用评价)：
在(10)项中，对于剥离第一脱模膜时、第二脱模层与粘接剂层界面的状况，根据下述判定基准进行官能评价。
＜判定基准＞
A：在第二脱模层与粘接剂层界面没有看到异常(实用上没有问题的水平)。
B：在第二脱模层与粘接剂层界面，看到轻微浮起(实用上有时会造成问题的水平)。
C：在第二脱模层与粘接剂层界面，看到明显的浮起(实用上有问题的水平)。
(12)无基材双面粘接片的防静电性评价(实用特性代用评价)：
在低湿度气氛(30％RH±5％RH)下，对以第一脱模膜、第二脱模膜的顺序进行剥离时的剥离带电发生状况，根据下述判定基准进行判定。
＜判定基准＞
A：在剥离任意一个脱模膜时，都完全没有发生剥离带电，为特别良好的水平(实用上没有问题的水平)。
B：剥离任意一个脱模膜时都没有发生剥离带电、或者有时发生非常轻微的剥离带电(实用上没有问题的水平)。
C：剥离任意一个脱模膜时，有时确认到轻微的剥离带电(实用上有时会造成问题的水平)。
D：剥离任意一个脱模膜时，确认到轻微的剥离带电(实用上有问题的水平)。
(13)无基材双面粘接片的低聚物密封性评价(实用特性代用评价)：
将粘接剂涂布、干燥后，对于涂布粘接剂侧的脱模层和粘接剂层的两面，使用光学显微镜进行观察，确认低聚物发生的有无。
＜判定基准＞
A：使用任意一个脱模膜，涂布粘接剂进行干燥，都没有确认到低聚物的发生(实用上没有问题的水平)。
B：使用任意一个脱模膜，涂布粘接剂进行干燥时，确认到低聚物的发生(实用上有时会造成问题的水平)。
C：使用任意一个脱模膜，涂布粘接剂进行干燥，都确认到低聚物的发生(实用上有问题的水平)。
(14)综合评价(实用特性代用评价)：
使用实施例和比较例中制造的无基材双面粘接片，对于不连续剥离发生状况、剥离性、防静电性、低聚物密封性、密合性、涂布外观的各评价项目，根据下述判定基准进行综合评价。
其中，对于进行了4等级评价的防静电性的评价，“B”看作“A”，“C”看作“B”，“D”看作“C”，适用以下的判定基准。
＜判定基准＞
A：剥离性、防静电性、低聚物密封性、不连续剥离性、密合性、涂布外观全部为“A”(实用上没有问题的水平)。
B：剥离性、防静电性、低聚物密封性、不连续剥离性、密合性、涂布外观之中至少一个为“B”(实用上有时会造成问题的水平)。
C：剥离性、防静电性、低聚物密封性、不连续剥离性、密合性、涂布外观的至少一个为“C”(实用上有问题的水平)。
实施例和比较例中使用的聚酯为如下进行准备得到的聚酯。
〈聚酯的制造〉
制造例1(聚对苯二甲酸乙二醇酯A1)
将对苯二甲酸二甲酯100份、乙二醇60份和四水合乙酸镁0.09份取至反应器中，伴随加热升温，将甲醇蒸馏除去，进行酯交换反应，从反应开始需要4小时升温到230℃，实质上将酯交换反应结束。接着，添加乙二醇浆料酸式磷酸乙酯0.04份、三氧化锑0.03份后，用100分钟使温度达到280℃、压力达到15mmHg，以后也缓慢降低压力，最终达到0.3mmHg。4小时后，将体系内返回常压，得到固有粘度0.61的聚对苯二甲酸乙二醇酯A1。
制造例2(聚对苯二甲酸乙二醇酯A2)
在制造例1中添加平均粒径2.5μm的二氧化硅颗粒0.6份，除此以外与制造例1同样进行制造，得到固有粘度0.62的聚对苯二甲酸乙二醇酯A2。
制造例3(聚酯膜F1的制造)
将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A2分别以80％、20％的比例掺混得到的原料作为表层原料，将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1＝100％的原料作为中间层的原料，供给2台带有通风口的挤出机，供给带有通风口的挤出机，在290℃熔融挤出后，使用静电施加密合法在将表面温度设定在40℃的冷却辊上冷却固化，得到厚度约1300μm的无定形膜。
将该膜在85℃在纵向上拉伸3.5倍，涂布由下述成分构成如表1所示组成的涂布层使得涂布厚度(干燥后)为0.03g/m2，然后，在100℃在横向上拉伸3.8倍，以210℃进行热处理，得到厚度100μm(厚度构成比＝2.5μm/95μm/2.5μm)的设置有涂布层的聚酯膜F1。
＜涂布剂组成＞
(A)：由聚乙烯二氧噻吩和聚苯乙烯磺酸构成的、Starck株式会社制BaytronPAG
(B1)：聚氨酯树脂
得到由对苯二甲酸664份、间苯二甲酸631份、1,4-丁二醇472份、新戊二醇447份构成的聚酯多元醇。接着，在所得到的聚酯多元醇中加入己二酸321份、二羟甲基丙酸268份，得到含侧(pendant)羧基的聚酯多元醇A。进而在上述聚酯多元醇A1880份中加入六亚甲基二异氰酸酯160份，得到聚氨酯树脂水性涂料。
(B2)：聚酯树脂 Tg＝63℃
酸成分：对苯二甲酸           50摩尔％
        间苯二甲酸           48摩尔％
        间苯二甲酸-5-磺酸钠  2摩尔％
二醇成分：乙二醇             50摩尔％
          新戊二醇           50摩尔％
(B3)：丙烯酸树脂(日本Carbide公司制：RX-7023ED)
(C1)：上述式(3)中n＝1的甘油
(C2)：上述式(3)中n＝2的聚甘油
(C3)：上述式(3)中n＝10的聚甘油
(C4)：对上述式(3)中n＝2的聚甘油骨架的聚环氧乙烷加成物。平均分子量350
(C5)：对上述式(3)中n＝2的聚甘油骨架的聚环氧乙烷加成物。平均分子量2000
(C6)：对上述式(3)中n＝2的聚甘油骨架的聚环氧丙烷加成物。平均分子量750
制造例4(聚酯膜F2的制造)～制造例16(聚酯膜F14的制造)
在制造例3中，将涂布层组成如表1所记载那样进行变更，除此以外，与制造例3同样进行制造，得到各聚酯膜。
制造例17(聚酯膜F15的制造)
与制造例3中的膜厚度构成(厚度构成比＝2.5μm/70μm/2.5μm)不同，除此以外，与制造例3同样进行制造，得到聚酯膜F15。
制造例18(聚酯膜F16的制造)
与制造例3中的膜厚度构成(厚度构成比＝2.5μm/45μm/2.5μm)不同，除此以外，与制造例3同样进行制造，得到聚酯膜F16。
制造例19(聚酯膜F17的制造)
在制造例17中，不设置涂布层，除此以外，与制造例17同样进行制造，得到聚酯膜F17。
实施例和比较例中使用的脱模层组成如下所示。
(脱模层组成―A)
固化型有机硅树脂
(LTC303E：Dow Corning Toray Co.,Ltd.制)        100份
固化剂(SRX212：Dow Corning Toray Co.,Ltd.制)     1份
EK/甲苯混合溶剂(混合比率为1：1)               1500份
(脱模层组成―B)
固化型有机硅树脂(KS-847H：信越化学制)          100份
固化剂(PL-50T：信越化学制)                       1份
MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1：1)              1500份
(脱模层组成―C)
固化型有机硅树脂(KS-847H：信越化学制)           95份
重剥离控制剂
(BY24-4980：Dow Corning Toray Co.,Ltd.制)        5份
固化剂(PL-50T：信越化学制)                       1份
MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1：1)              1500份
实施例1：
＜第一脱模膜的制造＞
在厚度50μm的聚酯膜F15的涂布层上以离线利用逆向凹版涂布方式涂布上述的脱模层组成-A，使得涂布量(干燥后)为0.1g/m2，然后，在120℃进行30秒热处理。
将通过以上得到的第一脱模膜的特性表示在表2和表3中。其中，表2中的实施例编号是指表3中的实施例编号(以下相同)。
＜第二脱模膜的制造＞
在厚度100μm的聚酯膜F1中，在涂布层上以离线利用逆向凹版涂布方式涂布上述的脱模层组成-C，使得涂布量为0.1g/m2(干燥后)，然后，在120℃进行30秒热处理。将所得到的第二脱模膜和无基材双面粘接片的特性表示在表2和表3中。
＜无基材双面粘接片的制造＞
在所得到的第二脱模膜的脱模层上，涂敷由下述丙烯酸系粘接剂组合物构成的涂布液后，在100℃进行5分钟热处理，得到涂布量(干燥后)为50μm的粘接剂层。
＜丙烯酸系粘接剂层形成用组合物＞
(单体配合组成)
丙烯酸2-乙基己酯       70重量％
丙烯酸2-甲氧基乙酯     29重量％
丙烯酸4-羟基丁酯        1重量％
相对于上述单体组成100重量份，添加日本聚氨酯制CORONATEL0.1份，得到丙烯酸系粘接剂层形成用组合物。
接着，将第一脱模膜的脱模层与粘接剂层在常温(23℃±3℃)气氛下贴合，得到无基材双面粘接片。
实施例2～实施例17和比较例1～比较例2：
在实施例1中，将涂布剂组成、脱模层组成、聚酯膜基材厚度如下述表1和表2所示那样变更，除此以外，与实施例1同样进行制造，得到第一脱模膜、第二脱模膜。然后，使用两者隔着粘接剂层进行贴合，得到无基材双面粘接片。将上述实施例和比较例中所得到的各脱模膜和无基材双面粘接片的特性表示在表2和表3中。
[表1]
[表3]
工业上的可利用性
本发明的无基材双面粘接片的防静电性、脱模性、低聚物密封性、涂布外观良好，适合作为例如液晶偏光板制造用、静电容量方式的触摸面板制造用部件等各种光学用部件。
符号说明
10：无基材双面粘接片
11：粘接剂层
13：第一脱模膜基材
14：第一涂布层
15：第一脱模剂层
23：第二脱模膜基材
24：第二涂布层
25：第二脱模剂层
31：第一脱模膜(轻剥离片)
32：第二脱模膜(重剥离片)

Claims (8)

1.一种无基材双面粘接片，其特征在于：
其是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模膜小于第二脱模膜，至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。
2.如权利要求1所述的无基材双面粘接片，其特征在于：
导电性化合物(A)是将噻吩或噻吩衍生物均聚或共聚而得到的聚合物。
3.如权利要求2所述的无基材双面粘接片，其特征在于：
噻吩或噻吩衍生物的聚合物是将以下的式(1)或(2)的化合物在聚阴离子的存在下聚合而得到的聚合物，
在上述式(1)中，R1、R2分别独立地表示氢元素、碳原子数1～12的脂肪族烃基、脂环族烃基、或者芳香族烃基，例如为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、亚环己基、苯基等，上述式(2)中，n为1～4的整数。
4.如权利要求3所述的无基材双面粘接片，其特征在于：
噻吩或噻吩衍生物为由式(2)所示的结构式构成的聚噻吩或聚噻吩衍生物。
5.如权利要求3或4所述的无基材双面粘接片，其特征在于：
聚阴离子为选自聚(甲基)丙烯酸、聚马来酸、聚苯乙烯磺酸中的1种或2种以上。
6.如权利要求1～5中任一项所述的无基材双面粘接片，其特征在于：粘合剂聚合物(B)为选自聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的1种或2种以上。
7.如权利要求1～6中任一项所述的无基材双面粘接片，其特征在于：涂布层中的导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的配合比例分别为10～90重量％的范围。
8.如权利要求1～7中任一项所述的无基材双面粘接片，其特征在于：涂布层中，作为成分(C)，含有选自甘油(C1)、聚甘油(C2)、甘油或聚甘油的环氧烷加成物(C3)中的1种以上的化合物或其衍生物，其配合比例为10～80重量％。
CN201380058269.9A 2012-12-17 2013-11-05 无基材双面粘接片 Active CN104781360B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-274250 2012-12-17
JP2012-274252 2012-12-17
JP2012274250A JP6001436B2 (ja) 2012-12-17 2012-12-17 基材レス両面粘着シート
JP2012274251A JP6001437B2 (ja) 2012-12-17 2012-12-17 基材レス両面粘着シート
JP2012-274251 2012-12-17
JP2012274252A JP6091202B2 (ja) 2012-12-17 2012-12-17 基材レス両面粘着シート
PCT/JP2013/079848 WO2014097757A1 (ja) 2012-12-17 2013-11-05 基材レス両面粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104781360A true CN104781360A (zh) 2015-07-15
CN104781360B CN104781360B (zh) 2017-09-22

Family

ID=50978103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380058269.9A Active CN104781360B (zh) 2012-12-17 2013-11-05 无基材双面粘接片

Country Status (4)

Country Link
KR (2) KR101971649B1 (zh)
CN (1) CN104781360B (zh)
TW (1) TWI577776B (zh)
WO (1) WO2014097757A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106957610A (zh) * 2015-09-30 2017-07-18 日东电工株式会社 带间隔件的粘合剂层、带有带间隔件的粘合剂层的光学膜、图像显示装置及其制造方法
CN110144175A (zh) * 2018-02-13 2019-08-20 日东电工株式会社 粘合片以及粘合片层叠体
CN112368353A (zh) * 2018-06-15 2021-02-12 琳得科株式会社 设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法
CN113444459A (zh) * 2016-09-15 2021-09-28 三菱化学株式会社 粘合片层叠体、赋形粘合片层叠体及其制造方法
CN115851145A (zh) * 2018-02-13 2023-03-28 日东电工株式会社 粘合片以及粘合片层叠体

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6488805B2 (ja) * 2015-03-23 2019-03-27 三菱ケミカル株式会社 基材レス両面粘着シート
JP2016187871A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 三菱樹脂株式会社 離型フィルム
JP2016188265A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 三菱樹脂株式会社 離型フィルム
JP6488819B2 (ja) * 2015-03-30 2019-03-27 三菱ケミカル株式会社 基材レス両面粘着シート
JP6536123B2 (ja) * 2015-03-28 2019-07-03 三菱ケミカル株式会社 離型フィルム
JP6480295B2 (ja) * 2015-09-25 2019-03-06 藤森工業株式会社 剥離性に優れた離型フィルム
KR102131894B1 (ko) * 2015-11-02 2020-07-08 미쯔비시 케미컬 주식회사 도포 필름
KR102296195B1 (ko) * 2016-06-30 2021-08-31 코오롱인더스트리 주식회사 폴리에스테르 다층필름
JP2018168359A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 三洋化成工業株式会社 感光性樹脂組成物
KR101880182B1 (ko) * 2018-01-02 2018-07-19 도레이첨단소재 주식회사 이형필름
KR102152295B1 (ko) * 2018-09-04 2020-09-04 (주)이녹스첨단소재 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0440957B1 (de) * 1990-02-08 1996-03-27 Bayer Ag Neue Polythiophen-Dispersionen, ihre Herstellung und ihre Verwendung
JPH11300895A (ja) * 1998-04-17 1999-11-02 Toyobo Co Ltd 離型フィルム
EP0924678B1 (en) * 1997-12-19 2004-09-29 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Labels, bottles fitted with these labels, and processes for their recycling
JP2003127286A (ja) * 2001-10-19 2003-05-08 Fujimori Kogyo Co Ltd 離型フィルムおよびその製造法
JP2003177241A (ja) * 2001-12-10 2003-06-27 Fujimori Kogyo Co Ltd 光学用積層体、粘着剤転写テープ、および光学用積層体の製造法
JP4439886B2 (ja) * 2003-11-25 2010-03-24 リンテック株式会社 帯電防止性を有する離型フィルムの製造方法
CN1253448C (zh) * 2004-09-29 2006-04-26 徐良衡 一种噻吩类聚合物单体的制备及其聚合方法
KR100718848B1 (ko) * 2005-11-30 2007-05-17 도레이새한 주식회사 대전방지 폴리에스테르 필름
JP5264009B2 (ja) * 2006-05-08 2013-08-14 三菱樹脂株式会社 塗布層を有するポリエステルフィルム
CN201072451Y (zh) * 2007-02-27 2008-06-11 叶隆泰 高透明导电性位相差胶膜
JP5126525B2 (ja) * 2008-07-10 2013-01-23 東洋紡株式会社 離型フィルム
CN102597144A (zh) * 2009-11-06 2012-07-18 三菱树脂株式会社 带剥离片的双面粘合片
JP2011189589A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP5519361B2 (ja) * 2010-03-25 2014-06-11 帝人デュポンフィルム株式会社 離型フィルム
JP2011224904A (ja) 2010-04-21 2011-11-10 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP2011224896A (ja) 2010-04-21 2011-11-10 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP2011245739A (ja) 2010-05-27 2011-12-08 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP2012025030A (ja) 2010-07-23 2012-02-09 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用ポリエステルフィルム
KR101232518B1 (ko) * 2010-12-28 2013-02-12 율촌화학 주식회사 정전기 방지 성능이 우수한 이형필름 및 그 제조방법
JP2012184327A (ja) 2011-03-05 2012-09-27 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート
JP2012207166A (ja) 2011-03-30 2012-10-25 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート
JP2012000993A (ja) * 2011-07-26 2012-01-05 Mitsubishi Plastics Inc 帯電防止性塗布層を有するポリエステルフィルム

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106957610A (zh) * 2015-09-30 2017-07-18 日东电工株式会社 带间隔件的粘合剂层、带有带间隔件的粘合剂层的光学膜、图像显示装置及其制造方法
CN106957610B (zh) * 2015-09-30 2021-08-06 日东电工株式会社 带间隔件的粘合剂层、带有带间隔件的粘合剂层的光学膜、图像显示装置及其制造方法
CN113444459A (zh) * 2016-09-15 2021-09-28 三菱化学株式会社 粘合片层叠体、赋形粘合片层叠体及其制造方法
CN110144175A (zh) * 2018-02-13 2019-08-20 日东电工株式会社 粘合片以及粘合片层叠体
CN115851145A (zh) * 2018-02-13 2023-03-28 日东电工株式会社 粘合片以及粘合片层叠体
CN112368353A (zh) * 2018-06-15 2021-02-12 琳得科株式会社 设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法
TWI813697B (zh) * 2018-06-15 2023-09-01 日商琳得科股份有限公司 裝置密封用黏著片及製造裝置密封體的方法
CN112368353B (zh) * 2018-06-15 2023-11-28 琳得科株式会社 设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014097757A1 (ja) 2014-06-26
CN104781360B (zh) 2017-09-22
KR20150097470A (ko) 2015-08-26
KR101971649B1 (ko) 2019-04-23
TWI577776B (zh) 2017-04-11
TW201439271A (zh) 2014-10-16
KR20180035867A (ko) 2018-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104781360A (zh) 无基材双面粘接片
CN101802122B (zh) 粘合片、触摸面板用上部电极及图像显示装置
CN101228026B (zh) 热水处理用阻气性叠层体
CN105102569B (zh) 粘着剂及其应用
TWI752902B (zh) 離型薄膜
WO2017016206A1 (zh) 复合地板及其制备方法
CN102741050B (zh) 叠层聚酯膜
CN105793039B (zh) 表面保护膜
CN102695613A (zh) 叠层聚酯膜
CN102695614A (zh) 叠层聚酯膜
CN103857761A (zh) 无基材两面粘接片
CN105658709A (zh) 涂布膜
CN108698393B (zh) 透明树脂叠层体
CN105829464A (zh) 涂布剂及层叠体
CN104781359A (zh) 无基材双面粘接片
CN109789691A (zh) 层叠聚酯薄膜
JP2006299252A (ja) 感圧式接着剤組成物及びその利用
CN103619925B (zh) 涂布膜
CN107405909B (zh) 脱模膜
CN104144975A (zh) 涂布膜
JP6091202B2 (ja) 基材レス両面粘着シート
TW202108720A (zh) 易接著性聚酯薄膜
JP6488819B2 (ja) 基材レス両面粘着シート
JP6001437B2 (ja) 基材レス両面粘着シート
JP6001436B2 (ja) 基材レス両面粘着シート

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Tokyo, Japan

Applicant after: MITSUBISHI CHEMICAL Corp.

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: MITSUBISHI RAYON Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170720

Address after: Tokyo, Japan

Applicant after: MITSUBISHI RAYON Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: MITSUBISHI PLASTICS, Inc.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant