TW201435025A - 黏接性組合物、黏接劑以及黏接片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具有優異的帶電防止性，適用於偏光板等的光學構件時，耐久性也優異的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。為瞭解決上述課題，提供一種黏接性組合物，其重量平均分子量為100萬~250萬，包含：作為構成聚合物的單體單元，含有具有羥基的單體和具有芳香環的單體，不含具有羧基單體的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；異氰酸酯類架橋劑(B)；矽烷偶聯劑(C)，其具有作為與有機材料反應的官能基的巰基；和帶電防止劑(D)。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~10質量%具有羥基的單體，和1質量%~10質量%具有芳香環的單體。

Description

黏接性組合物、黏接劑以及黏接片
本發明是關於一種黏接性組合物、黏接劑(使黏接性組合物架橋的材料)以及黏接片，特別是關於一種適合作為偏光板等的光學構件用的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。
近年在各種電子設備中，多使用兼具顯示裝置與輸入手段的觸控面板。觸控面板的種類主要有電阻式、電容式、光學式以及超聲波式。電阻式觸控面板有模擬數據電阻式以及母體電阻式。電容式觸控面板有表面型以及投影型。
最近受到注目的智慧手機、平板電腦終端等移動式電子設備的觸控面板，多使用投影型電容式的觸控面板。作為上述移動電子機器的投影型電容式觸控面板，例如，有研究提出了從下向上按順序層疊液晶顯示裝置(LCD)、黏接劑層、透明導電膜(氧化銦錫：ITO)、玻璃基板、透明導電膜(ITO)、及強化玻璃等保護層的觸控面板。
作為上述構成液晶顯示裝置的光學構件，一般使用液晶組件。液晶組件一般是將形成配向層的兩片透明電極基板的配向層作為內側，通過間隔片，以形成所定間隔的方式，進行配置，將其周邊密封，在兩片透明電極基板之間挾持液晶材料的組件。通常，在液晶組件中的兩片透明電極基板的外 側，分別使用黏接劑而黏接偏光板。
作為在觸控面板中所使用的黏接劑，例如，已知有專利文獻1所示的黏接劑。該黏接劑，作為單體單元，相對於具有碳原子數4~14的烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯100重量份，含有將含有羧基的單體0.2重量份~20重量份作為共聚合成分而成的(甲基)丙烯類聚合物，以及相對於(甲基)丙烯類聚合物100重量份，作為架橋劑，含有過氧化物0.02重量份~2重量份，及含有環氧類架橋劑0.005重量份~5重量份。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2009-242786號公報
隨著近年的移動電子設備的薄型化，其組成構件偏光板也被薄型化。具體而言，開始使用從兩側保持作為偏光子的聚乙烯醇的保護膜的膜厚度減少的偏光板。此外，還將環烯烴聚合物等的容易產生脫氣的光學功能薄膜等用作偏光板的保護膜(以下，有將一方的保護膜由環烯烴聚合物薄膜所構成的偏光板稱為「COP偏光板」的情況)。在此情況下，要求黏接劑具有比現在更高的信賴度(耐久性)。另外，將黏接劑用作液晶組件的情況下，被指出有黏接劑的帶電使液晶的配向混亂等的問題，從防止該問題的觀點上，還要求被賦予帶電防止性的黏接劑。
對此，上述專利文獻1中的黏接劑耐久性低，由 於經時或者在高溫條件下、濕熱條件下，有容易發生浮起、剝離這一問題。另外，上述專利文獻1中的黏接型光學構件中，雖然是另外設置了具有帶電防止性的層的結構，但並不是為黏接劑本身賦予帶電防止性的結構。
作為提高黏接劑的耐久性的方法，一般為使用(甲基)丙烯酸系聚合物的構成成分將具有高玻璃轉移點(Tg)的單體進行共聚合。但是，薄型化的偏光板在耐熱條件下產生大的收縮應力，在設計成高玻璃轉移點的黏接劑層中，緩和其收縮應力變得困難，觸控面板會發生變形。由此，液晶顯示裝置的端部的組件間隙變寬，從而給顯示性帶來不良影響。
本發明是鑒於這樣的現狀而進行的，目的在於提供一種適用於具有優異的帶電防止性的偏光板等的光學構件時，耐久性也優異的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種黏接性組合物，其特徵在於：其重量平均分子量為100萬~250萬，包含：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其作為構成聚合物的單體單元，含有具有羥基的單體和具有芳香環的單體，不含具有羧基的單體；異氰酸酯類架橋劑(B)；和矽烷偶聯劑(C)，其具有巰基作為與有機材料反應的官能基；以及帶電防止劑(D)。上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~10質量%的具有上述羥基的單體，以及1質量%~10質量%的具有上述芳香環的單體(發明1)。
在上述發明(發明1)中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 含有所定量的具有羥基的單體以及具有芳香環的單體，同時，黏接性組合物通過含有矽烷偶聯劑，所得到的黏接劑的耐久性高。另外，上述黏接性組合物通過含有帶電防止劑(D)，所得到的黏接劑不僅耐久性高，帶電防止性也優異。
在上述發明(發明1)中，上述黏接性組合物中的上述異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.1質量份~1質量份(發明2)。
在上述發明(發明1，發明2)中，上述黏接性組合物中的上述矽烷偶聯劑(C)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.01質量份~1質量份(發明3)。
第二，本發明提供一種將黏接性組合物(發明1~發明3)進行架橋而得到的黏接劑(發明4)。
在上述發明(發明4)中，從黏接劑層形成時起，在23℃、50%RH的環境下，保管7天後，優選凝膠分率為75%~90%(發明5)。
在上述發明(發明4，發明5)中，優選為在23℃時的儲能模量(G’)為0.05MPa~0.20MPa，在80℃時的儲能模量(G’)為0.05MPa~0.15MPa(發明6)。
第三，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：為具有基材與黏接劑層的黏接片，上述黏接劑層由上述黏接劑(發明4~發明6)構成。(發明7)。
在上述發明(發明7)中，上述基材優選為光學構件(發明8)。
在上述發明(發明8)中，上述光學構件優選為偏光板(發明9)。
第四，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：其具備兩片剝離片和以上述兩片剝離片的剝離面相接的方式挾持上述剝離片的黏接劑層，上述黏接劑層由上述黏接劑(發明4~發明6)構成(發明10)。
本發明中上述的黏接性組合物的(甲基)丙烯酸酯聚合物，通過所定量含有具有羥基的單體以及具有芳香環的單體，所得到的黏接劑不僅凝集力優異，應力緩和性也豐富，由此，耐久性高。此外，本發明中上述的黏接性組合物，通過含有作為與有機材料反應的官能基的巰基的矽烷偶聯劑，所得到的黏接劑黏接性優異，耐久性更高。另外，本發明中上述的黏接性組合物，通過含有帶電防止劑，所得到的黏接劑不僅耐久性高，帶電防止性也優異。
1A，1B‧‧‧黏接片
11‧‧‧黏接劑層
12，12a，12b‧‧‧剝離片
13‧‧‧基材
圖1為本發明第1實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
圖2為本發明第2實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
以下，關於本發明的實施形態進行說明。
〔黏接性組合物〕
本實施形態所有關的黏接性組合物(以下稱為「黏接性組合物P」)的重量平均分子量為100萬~250萬，作為構成聚合 物的單體單元，含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、異氰酸酯類架橋劑(B)、具有作為與有機材料反應的官能基的巰基的矽烷偶聯劑(C)、帶電防止劑(D)，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有具有羥基的單體(含有羥基單體)和具有芳香環的單體(含有芳香環單體)，不含具有羧基的單體(含有羧基單體)。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~10質量%具有羥基的單體，和1質量%~10質量%含有芳香環的單體。另外，在本說明書中，所說的(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的兩方。其他的類似用語也同樣。另外，在「聚合物」中，也包括「共聚物」的概念。
在上述黏接性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通過所定量含有具有羥基的單體以及具有芳香環的單體，將該黏接性組合物P架橋，所得到的黏接劑兼備凝集力和應力緩和性，耐久性高。
另外，如果將上述黏接性組合物P進行架橋，矽烷偶聯劑(C)的巰基，與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基容易形成硫代氨基甲酸酯鍵。該異氰酸酯類架橋劑(B)的其他異氰酸酯基與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羥基反應，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)架橋，形成三維網絡結構。而且，據推測矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷基，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持適宜的距離，成為懸掛在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上的形狀，由此發揮優異的偶聯效果。如上得到的黏接劑，即使在高溫條件下或濕熱條件下，黏接耐久性也更優異。
此外，在上述黏接性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯 聚合物(A)由於不含有具有酸成分的羧基的單體，可以抑制所得到的黏接劑的貼附對象由於酸所產生的問題，例如即使為透明導電膜或金屬膜等情況，也可以抑制它們由於酸所產生的問題。特別是，在貼附對象為透明導電膜的情況時，可以抑制該透明導電膜被腐蝕或該透明導電膜的電阻值發生變化。而且，具有上述巰基的矽烷偶聯劑(C)，不受酸影響的聚合物也有效地發揮作用。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，除了含有上述具有羥基的單體以及具有芳香環的單體外，優選烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別是優選作為主成分而含有。此外，也可根據需要含有其他單體(除含有羧基的單體外)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，通過含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以表現優異的黏接性。作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以列舉出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基等。其中，從更加提高黏接性的觀點考慮，優選烷基的碳原子數為1~4的(甲基)丙烯酸酯，特別優選(甲基)丙烯酸甲酯及(甲 基)丙烯酸正丁酯。而且，這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有50質量%~98質量%的烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別優選含有70質量%~96質量%，進一步優選含有80質量%~94質量%。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有具有羥基的單體，該羥基與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基反應性高，由於這些反應，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)由於異氰酸酯類架橋劑(B)被架橋，由此架橋結構所得到的的黏接劑，耐久性優異。
作為含有羥基的單體，例如，可以列舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等，其中，從與異氰酸酯類架橋劑(B)的反應性觀點考慮，優選(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯或(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~10質量%具有羥基的單體，優選為含有2質量%~8質量%，特別優選為含有2.5質量%~5質量%。含有羥基單體的含有量在上述範圍，則所形成的架橋結構良好，所得到的黏接劑具有更優異的耐久性。含有羥基單體的含有量如果小於1質量%，則架橋點過少，凝集力降低，所得 到的黏接劑不會發揮優異的耐久性。另一方面，含有羥基單體的含有量如果超過10質量%，則架橋點過多，所得到的黏接劑不柔軟，應力緩和性降低，因此無法應對基材的收縮，導致耐久性降低。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有具有芳香環的單體，由此，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有適當的硬度，所得到的黏接劑兼有凝集力與應力緩和性，具有更加優異的耐久性。
作為含有芳香環的單體，例如，可以列舉(甲基)丙烯酸苯基、(甲基)丙烯酸2-苯乙基酯、(甲基)丙烯酸苄基、(甲基)丙烯酸萘基、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁基苯氧基酯、乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯、苯氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性甲酚(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(EO)改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯等，其中，從提高凝集力的觀點考慮，優選(甲基)丙烯酸2-苯乙基酯。這些既可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~10質量%具有芳香環的單體，優選為含有2質量%~8質量%，特別優選為3質量%~5質量%。含有芳香環單體的含有量在上述範圍，則所得到的黏接劑具有優異的應力緩和性以及耐久性。含有芳香環的單體的含有量如果小於1質量%，所得到的黏接劑尤其在用於COP偏光板時，會產生漏光的問題。另一方面，含有芳香環單體的含有量如果超過10質量%，所得到的黏接劑的耐久性會降低。
作為上述其他單體，為了不妨礙上述含有羥基單體的羥基與異氰酸酯類架橋劑(B)反應，優選不包含與異氰酸酯類架橋劑(B)有反應性的官能基的單體。作為這樣的單體，例如，可列舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；(甲基)環己基丙烯酸酯等的具有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非架橋性丙烯醯胺；(甲基)丙烯酸N、N-二甲基氨基乙基、(甲基)丙烯酸N、N-二甲基氨基丙基等的具有非架橋性的3級氨基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣，可以為無規共聚物，也可以為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為100萬~250萬，優選為150萬~220萬，特別優選為180萬~200萬。另外，本說明書中的重均分子量，為根據凝膠滲透色譜法(GPC)法所測定的聚苯乙烯換算的值。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量如果小於100萬，則所得到的黏接劑的耐久性差。而且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量如果超過250萬，則所得到的黏接劑的應力緩和性降低。
另外，在黏接性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。而且，黏接性組合物P可以進一步含有不含有上述含有羥基的單體及/或含有芳香環的單體作為構成單體單元的(甲基)丙烯酸酯 聚合物。
(2)異氰酸酯類架橋劑(B)
異氰酸酯類架橋劑(B)具有與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有的羥基的反應性以及與矽烷偶聯劑(C)含有的巰基的反應性優異的好處。
異氰酸酯類架橋劑(B)至少含有多異氰酸酯化合物。作為多異氰酸酯化合物，例如，可列舉甲次苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等的芳香族多異氰酸酯，六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族多異氰酸酯，異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環式多異氰酸酯等，以及這些的滴定管體、異氰酸酯體，進一步可列舉乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的作為與含有低分子活性氫化合物的反應物的加合物體等。其中，從使用於COP偏光板情況時的耐久性觀點考慮，優選三羥甲基丙烷改性的芳香族多異氰酸酯，特別是優選三羥甲基丙烷改性苯二亞甲基二異氰酸酯。上述異氰酸酯類架橋劑(B)既可以一種單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
黏接性組合物P中異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.1質量份~1質量份，特別優選為0.2質量份~0.5質量份，進一步優選為0.3質量份~0.4質量份。異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量在上述範圍內，則所得到的黏接劑形成耐久性及應力緩和性優異的架橋結構。
(3)矽烷偶聯劑(C)
在本實施形態中，矽烷偶聯劑(C)具有能與有機材料反應的官能基巰基，但由於巰基易與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基反應，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的架橋性官能基在一般矽烷偶聯劑中，即使只與難以作用的羥基，((甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為架橋性官能基，即便不包含羧基)，也能通過矽烷偶聯劑(C)得到偶聯效果。
如上所述，將黏接性組合物P架橋得到的黏接劑，矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷基與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持適宜距離，即，據推測在異氰酸酯類架橋劑(B)中，複數個異氰酸酯基相互之間保持距離，形成懸掛在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上的形態。由此，烷氧基甲矽烷基與(架橋的)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持適宜距離而存在，發揮優異的偶聯效果，則所得到的黏接劑的黏接性優異，在高溫條件下、濕熱條件下黏接耐久性也優異。該效果在黏接劑的貼附對像是玻璃或金屬等無機材料時發揮得尤為顯著。
作為矽烷偶聯劑(C)，為分子內至少具有一個巰基，至少具有一個烷氧基甲矽烷的有機矽化合物，與黏接劑成分的相溶性良好，且具有透光性，例如優選實質上為透明者。
作為上述的矽烷偶聯劑(C)的具體例子，可以舉3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基三甲基乙氧基矽烷、3-巰基甲基二甲氧基矽烷等含有巰基的低分子型矽烷偶聯劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基三甲基乙氧基矽烷、3-巰基甲基二甲氧基矽烷等含有巰基的矽烷化合物與甲基三甲基乙氧基矽烷、乙基三甲基乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基 三甲氧基矽烷等的含有烷基的矽烷化合物的共縮聚物等的含有巰基的寡聚物型矽烷偶聯劑等。其中，從提高耐久性的觀點考慮，優選含有巰基的寡聚物型矽烷偶聯劑，特別優選含有巰基的矽烷化合物與含有烷基的矽烷化合物的共縮聚物，進一步優選3-巰基丙基三甲氧基矽烷與甲基三甲基乙氧基矽烷的共縮聚物。這些可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
在黏接性組合物P中的矽烷偶聯劑(C)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.01質量份~1質量份，特別優選為0.05質量份~0.8質量份，進一步優選為0.1質量份~0.5質量份。矽烷偶聯劑(C)的含有量，如果小於0.01質量份，則難於得到由該矽烷偶聯劑(C)所帶來的效果。另一方面，矽烷偶聯劑(C)的含有量如果超過1質量份，則有可能發生妨礙與異氰酸酯類架橋劑(B)和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)反應的情況。
(4)帶電防止劑(D)
黏接劑組合物P通過含有帶電防止劑(D)，所得到的黏接劑發揮優異的帶電防止性。另外，黏接劑組合物P中的(A)~(C)成分(包括它們的架橋體)，由於與帶電防止劑(D)的相溶性優異，所得到的黏接劑在耐久性以及光學特性上也發揮優異的效果。
作為帶電防止劑(D)，例如可以舉出離子化合物、介面活性劑等，其中優選為離子化合物。離子化合物可以是液體，也可以是固體。本說明書中的離子化合物指，陽離子和陰離子主要通過靜電引力連接所構成的化合物。
作為離子化合物，優選為含氮鎓鹽、含硫黃鎓鹽、含磷鎓鹽、堿金屬鹽以及堿土金屬鹽。另外，作為堿金屬鹽，優選為鋰鹽、鉀鹽。
作為上述的帶電防止劑(D)的具體例子，可以舉N-丁基-4-甲基吡啶鎓六氫氟磷酸、N-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸、N-丁基-2-己基吡啶高氯酸鹽、雙(氟代磺醯基醯亞胺)鉀(KFSI)、雙(三醯亞胺甲基磺醯氟)鉀(KTFSI)、雙(氟代磺醯基醯亞胺)鋰(LiFSI)、雙(三氟甲基鋶甲烷亞胺)鋰(LiTFSI)、N-丁基-2-己基吡啶、雙(三氟甲基磺醯)亞胺等。上述帶電防止劑(D)可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
黏接性組合物P中的帶電防止劑的含有量，優選0.5質量%~5質量%，特別優選為1質量%~2.5質量%。通過帶電防止劑的含有量在上述範圍內，則帶電防止性能與黏接劑的耐久性的平衡變得良好。
(5)各種添加劑
黏接性組合物P，根據需要，可以添加在丙烯酸類黏接劑中通常使用的各種添加劑，例如黏接賦予劑、氧化防止劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、充填劑、折射率調整劑等。
〔黏接性組合物的製造方法〕
黏接性組合物P可以通過製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、異氰酸酯類架橋劑(B)、矽烷偶聯劑(C)和帶電防止劑(D)進行混合，同時，根據需要，加入添加劑來製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以通過用通常的自 由基聚合法，聚合構成聚合物的單體單元的混合物來製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，可以根據需要，使用聚合引發劑，由溶液聚合法等進行。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙酯、乙酸正丁基、乙酸異丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以並用兩種以上。
作為聚合引發劑，可以例舉偶氮類化合物、有機過氧化物等，可以同時使用兩種以上。作為偶氮類化合物，可以例舉2，2’-偶氮雙異丁腈、2，2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮雙(環己烷1-腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮雙(4-氰基纈草酸)、2，2’-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2，2’-偶氮雙〔2-(2-咪唑琳-2-基)丙烷〕等。
作為有機過氧化物，例如可以例舉出苯甲醯過氧化物、過氧苯甲酸叔丁基酯、異丙苯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二正丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧新葵酸叔丁基酯、過氧特戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
另外，在上述聚合步驟中，通過搭配2-巰基乙醇等的鏈移動劑，可以對得到的聚合物的重量平均分子量進行調節。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)後，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加異氰酸酯類架橋劑(B)、矽烷偶聯劑(C)、帶電防止劑(D)、稀釋溶劑，以及根據需要加入添加劑， 進行充分混合，得到用溶劑稀釋了的黏接性組合物P(塗布溶液)。
作為對黏接性組合物P進行稀釋，得到塗布溶液的稀釋溶劑，可以使用己烷、庚烷、環己烷等的脂肪族烴；甲苯以及二甲苯等的芳香族烴；二氯甲烷以及二氯乙烷等的鹵代烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮類；乙酸乙酯以及乙酸丁基酯等的酯、乙基溶纖劑等的溶纖劑類溶劑等。
作為如此調製的塗布溶液的濃度、黏度，只要為在塗布可能的範圍內即可，沒有特別的限制，可以根據情況進行適宜選擇。例如，黏接性組合物P的濃度可以稀釋到10質量%~40質量%。另外，得到塗布溶液時，稀釋溶劑等的添加不是必要條件，黏接性組合物P只要是塗布可能的黏度等，稀釋溶劑不添加也可。該情況時黏接性組合物P可以直接作為塗布溶液。
〔黏接劑〕
本實施形態所述的黏接劑，是將黏接性組合物P架橋得到的。黏接性組合物P的架橋可通過加熱處理進行。另外，此加熱處理還可兼用作對黏接性組合物P的稀釋溶劑等進行揮發時的乾燥處理。
在進行加熱處理的情況時，加熱溫度優選為50℃~150℃，特別優選為70℃~120℃。另外，加熱時間優選為30秒~10分，特別優選為50秒~2分。進一步優選為加熱處理後，在常溫(例如23℃、50%RH)下放置1~2周左右的熟成 期間。
通過上述加熱處理(及熟成)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)架橋於異氰酸酯類架橋劑(B)，形成三維網絡結構。另外據推測，矽烷偶聯劑(C)的巰基容易與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基反應，上述矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷基利用異氰酸酯類架橋劑(B)，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，乃至上述的三維網絡結構保持適宜距離而存在，發揮優異的偶聯效果。此外，上述三維網絡結構內有適當的量的羥基殘餘，同時，由於架橋結構比較鬆散，上述三維網絡結構在與帶電防止劑(D)的相溶性上也非常優異。
另外，將黏接性組合物P架橋所得到的黏接劑，盡管上述三維網絡結構呈比較鬆散的狀態，依然通過含有芳香環，具有適當的凝集力。由此，不降低凝集力便可提高應力緩和性，並且黏接劑的耐久性高。另外，矽烷偶聯劑(C)所帶來的優異的偶聯效果使黏接性優異，即使在高溫條件下或濕熱條件下，也發揮優異的黏接耐久性。例如，在85℃的高溫條件下或60℃、90%RH的濕熱條件下，放置250小時也可以防止抑制浮起、剝離、氣泡等的發生。
本實施形態所述的黏接劑的凝膠分率，優選為75%~95%，特別優選為80%~93%，進一步優選為85%~90%。如果凝膠分率小於75%，則黏接劑的凝集力不足，有耐久性以及再加工性降低的情況。特別是用於COP偏光板的情況時，有無法再高溫下得到充分黏接耐久性的情況。另一方面，如果凝膠分率超過95%，則應力緩和性過低，有耐久性降低的可能 性。另外，上述凝膠分率是從黏接劑層形成時起，在23℃、50%RH的環境下，保管7天(熟成期間經過後)後的值。在不明是否為熟成期間的情況時，只要重新在23℃、50%RH的環境下保管7天後，如果凝膠分率在上述範圍內即可。
本實施形態所述的黏接劑，在23℃時的儲能模量(G’)優選為0.05MPa~0.20MPa，特別優選為0.08MPa~0.18MPa，進一步優選為0.1MPa~0.15MPa。另外，本實施形態所述的黏接劑，在80℃時的儲能模量(G’)優選為0.05MPa~0.15MPa，特別優選為0.07MPa~0.15MPa，進一步優選為0.08MPa~0.13MPa。通過使23℃及80℃時的儲能模量(G’)在上述範圍內，得到所需的基材黏接性及凝集力，適用於偏光板等的光學構件時，耐久環境下(例如，80℃的高溫下)，可有效防止在光學構件的介面或玻璃基板的介面發生浮起、剝離等。此外，上述儲能模量是以JIS K7244-6為依據，在測定頻率為1Hz時使用扭轉剪斷法所測定的值。
〔黏接片〕
如圖1所示，第1實施形態所述的黏接片1A，按照從下往上的順序，由剝離片12、層疊於剝離片12的剝離面上的黏接劑層11、及層疊於黏接劑層11上的基材13所構成。
另外，如圖2所示，第2實施形態所述的黏接片1B，由兩片剝離片12a、12b，以及以與這兩片剝離片12a、12b的剝離面相接的方式，被這兩片剝離片12a、12b所挾持的黏接劑層11所構成。另外，本說明書中所謂的剝離片的剝離面，是指剝離片中具有剝離性的面，包括實施了剝離處理的面以及 即使未實施剝離處理也顯示出剝離性的面這兩者。
在黏接片1A、1B的兩者中，黏接劑層11都是由架橋上述黏接性組合物所成的黏接劑構成。
黏接劑層11的厚度，根據黏接片1A、1B的使用目的而適宜決定，但是通常為5μm~100μm，優選為10μm~60μm的範圍。例如，在作為光學構件，特別是作為偏光板用的黏接劑層使用的情況時，優選為10μm~50μm，特別優選為15μm~30μm。
作為基材13，沒有特別的限制，作為通常的黏接片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光學構件之外，可以例舉出人造絲、丙烯以及聚酯等使用了纖維的織布或者不織布；合成紙；上質紙、玻璃紙、含浸紙、銅板紙等的紙類；鋁、銅等的金屬箔；氨基甲酸酯發泡體、聚乙烯發泡體等的發泡體；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯等的聚酯薄膜；聚氨酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、三乙醯纖維素等的纖維素薄膜；聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚乙烯基醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯基共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯類樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等的塑膠薄膜；這些的兩種以上的層疊體等。塑膠薄膜可以為單軸壓延的薄膜或者雙軸壓延的薄膜。
作為光學構件，例如可以例舉出偏光板(偏光薄膜)、偏光子、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、提高輝度薄膜、提高對比度薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半 透過反射薄膜等。其中，偏光板(偏光薄膜)由於容易收縮、尺寸變化大，從要求耐久性的觀點考慮，作為形成本實施形態所述的黏接劑(上述黏接劑層11)的基材為優選。另外，特別是多環烯烴類薄膜或具備該薄膜的偏光板(COP偏光板)，不僅容易收縮、尺寸變化大，還由於接觸角大、黏貼性低，從要求黏接性‧黏接耐久性的觀點考慮，作為形成本實施形態所述的黏接劑(上述黏接劑層11)的基材為優選。
基材13的厚度，根據其種類而有所不同，但是，在例如為光學構件的情況時，通常為10μm~500μm，優選為50μm~300μm，特別是優選為80μm~150μm。
作為剝離片12，12a，12b可以使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯基薄膜、氯乙烯基共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯基薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。另外，也可以使用這些的架橋薄膜。進一步，也可以為這些的疊層薄膜。
上述剝離片的剝離面(特別是與黏接劑層11相接的面)，優選為實施有剝離處理。作為剝離處理所使用的剝離劑，例如可以列舉出醇酸類、矽酮類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類以及蠟類的剝離劑。
關於剝離片12，12a，12b的厚度，沒有特別的限 制，通常為20μm~150μm左右。
在製造上述黏接片1A中，在剝離片12的剝離面上，將含有黏接性組合物的溶液(塗布溶液)進行塗布、加熱處理，在形成黏接劑層11後，在其黏接劑層11上將基材13進行層疊。然後，保留熟成時間為優選。另外，關於加熱處理以及熟成的條件如上所述。
另外，在製造上述黏接片1B中，在一個剝離片12a(或者12b)的剝離面上，將含有上述黏接性組合物的塗布溶液進行塗布、加熱處理，在形成黏接劑層11後，在其黏接劑層11上，將另一個剝離片12b(或者12a)的剝離面聚合。
作為塗布上述塗布溶液的方法，例如可以利用棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗布法、板塗布法、模具塗布法、凹板塗布法等。
黏接片1A，1B中的黏接劑層11，霧度值(依據JIS K7136：2000測定而得到的值)優選為1.0%以下，特別是優選為0.9%以下，進一步優選為0.8%以下。如果霧度值為1.0%以下，則透明性非常高，成為適宜作為光學用途的黏接劑層。
在此，例如，在製造由液晶組件和偏光板所構成的液晶顯示裝置中，作為黏接片1A的基材13，使用偏光板，將該黏接片1A的剝離片12剝離，將露出的黏接劑層11和液晶組件進行貼合即可。
另外，例如，製造在液晶組件和偏光板之間配置有相位差板的液晶顯示裝置中，作為一例，首先，將黏接片1B的一個剝離片12a(或者12b)剝離，將黏接片1B露出的黏接 劑層11和相位差板進行貼合。然後，將作為基材13使用偏光板的黏接片1A的剝離片12剝離，將黏接片1A露出的黏接劑層11和上述相位差板進行貼合。進一步，從上述黏接片B的黏接劑層11，將另一個剝離片12b(或者12a)剝離，將黏接片B露出的黏接劑層11和液晶組件貼合。
根據以上的黏接片1A，1B，黏接劑層11的耐久性優異，因此即使在高溫條件下或者濕熱條件下，也可以防止抑制在與基材13或與被黏物之間產生浮起、剝離、發泡等。特別是，COP偏光板作為基材13的情況時，對COP偏光板的變形可能產生的應力可在黏接劑層11進行吸收及緩和，由此發揮優異的耐久性。另外，黏接片1A，1B還有優異的帶電防止性。
本實施形態所述的黏接片1A，1B，優選將透明導電膜作為被黏物。黏接性組合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，不含具有羧基的單體，因此可以抑制由於酸成分對透明導電膜帶來的不良影響。具體而言，為可以抑制透明導電膜發生腐蝕，或透明導電膜的電阻值發生變化。
作為上述透明導電膜，例如可以列舉出鉑、金、銀、銅等的金屬；氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅、二氧化鋅等的氧化物；錫之氧化銦錫(ITO)、氧化鋅之氧化銦、氟之氧化銦、銻之氧化錫、氟之氧化錫、鋁之氧化鋅等的複合氧化物；硫化物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等的非氧化化合物等所構成的透明導電膜。
作為基材13使用了偏光板的黏接片1A(以下有稱為「帶黏接劑層偏光板」的情況)，黏接力相對於無堿玻璃，優選為0.1N/25mm~25N/25mm，特別優選為2N/25mm~20N/25mm。通過使黏接力在上述的範圍內，則在與玻璃板等的被黏物之間，可以防止浮起或剝離等。另外，在此所說的黏接力，基本上是指通過基於JIS Z0237：2009的180°剝離法所測定的黏接力，但是將測定樣品切成寬25mm、長100mm，使該測定樣品相對於被黏物，在0.5MPa、50℃，加壓20分貼附之後，以常壓23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，以剝離速度300mm/min進行測定所得到的黏接力。
而且，上述帶黏接劑層的偏光板貼附於上述被黏物，以常壓50℃、50%RH的條件下放置2天之後的黏接力，優選為0.1N/25mm~25N/25mm，特別是優選為2N/25mm~20N/25mm。像這樣由於經時所產生的黏接力的上升被抑制，由此可以將上述帶黏接劑層的偏光板評價為再加工性優異的偏光板。此外，這裏所說的黏接力也基本上是指通過基於JIS Z0237：2009的180°剝離法所測定的黏接力，但是將測定樣品切成寬25mm、長100mm，使該測定樣品相對於被黏物，在0.5MPa、50℃，加壓20分貼附之後，以上述條件(常壓50℃，50%RH)放置2天之後，以剝離速度300mm/min進行測定所得到的黏接力。
以上說明的實施形態，是為了易於對本發明的理解而記述的，並不是對本發明進行限定而進行的記述。因此，上述實施形態中所公開的各要素，也包括屬於本發明的技術範 圍的所有設計變更以及均等物。
例如，黏接片1A的剝離片12可以省略，黏接片1B中的剝離片12a，12b的任意一方也可以省略。
【實施例】
以下，通過實施例等進一步對本發明進行具體說明，但是本發明的範圍並不受這些實施例等的限定。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的調製
向包括攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置及氮氣導入管的反應容器中，裝入丙烯酸正丁基酯87.5質量份、丙烯酸甲基酯5質量份、丙烯酸2-苯氧基乙基5質量份、丙烯酸2-羥乙基酯2.5質量份、乙酸乙酯200質量份，及2，2'-偶氮二異丁腈0.08質量份，將上述反應容器內的空氣置換成氮氣。在該氮氣氣氛下一邊攪拌，一邊將反應溶液升溫至60℃，使反應進行16小時後，冷卻至室溫。在此，將所得的溶液的一部分，用後述的方法測定分子量，確認到生成有重均分子量200萬的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。
2.黏接性組合物的調製
在上述步驟(1)中獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體成分換算值；以下同)；作為異氰酸酯類架橋劑(B)，將三羥甲基丙烷改性苯二亞甲基二異氰酸酯(三井武田化學公司製，商品名「takenateD110N」)0.2質量份；作為矽烷偶聯劑(C)，其具有作為與有機材料反應的官能基的巰基，將3-巰基丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮聚物(信越化 學公司製，商品名「X41-1810」)0.2質量份；作為帶電防止劑(D)，吡啶鎓鹽類離子液體(廣榮化學公司製，商品名「IL-P18」)0.2質量份進行混合，充分地攪拌，通過用乙酸乙酯進行稀釋，獲得黏接性組合物的塗布溶液。
在此，該黏接性組合物的搭配表示於表1。另外，表1所記載的縮寫符號等的詳細情況如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物]
BA：丙烯酸正丁基酯
MA：丙烯酸甲基酯
PhEA：丙烯酸2-苯氧基乙基
HEA：丙烯酸2-羥基乙基酯
4HBA：丙烯酸4-羥基丁基酯
AS劑1：吡啶鎓鹽類離子液體(廣榮化學公司製，商品名「IL-P18」)
AS劑2：雙(三氟甲基鋶甲烷二醯亞胺)鋰與四乙二醇二甲醚的等摩爾混合品(三興化工公司製，商品名「SankonolTGR」)
AS劑3：雙(氟磺醯基醯亞胺)鉀與四乙二醇二甲醚的等摩爾混合品(第一工業制藥公司製，商品名「AS-804」)
3.帶有黏接劑層偏光板的製造
將所得到的黏接性組合物的塗布溶液，在將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式公司製，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面上，用刮刀塗布器進行塗布之，使乾燥後的厚度為25μm 後，用90℃進行1分鍾加熱處理而形成的黏接劑層。
接著，用三乙醯纖維素薄膜，保護聚乙烯基醇薄膜所構成的偏光子的一個面，用環烯烴聚合物薄膜保護另一個面所得的厚度為100μm的COP偏光板，貼合於上述黏接劑層，使上述黏接劑層的露出面與環烯烴聚合物薄膜的表面相接觸，之後在23℃、50%RH環境下放置7日進行熟成，由此得到帶有黏接劑層的偏光板。
〔實施例2~14，比較例1~3〕
除將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各單體的種類以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量、異氰酸酯類架橋劑(B)、矽烷偶聯劑(C)的配合量以及帶電防止劑(D)的種類及配合量，按照表1所示進行變更外，與實施例1同樣地進行操作，製造帶有黏接劑層的偏光板。
在此，上述的重量平均分子量(MW)，為使用凝膠滲透色譜法(GPC)在以下的條件下測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：Tosoh公司製，HLC-8020
‧GPC柱(以下的順序通過)：Tosoh公司製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定熔劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(凝膠分率的測定)
在實施例或者比較例中，代替製作帶有黏接劑層的偏光板所使用的偏光板，使用將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式公司製，SP-PET3801，厚度：38μm)，進行黏接片的製作。具體而言，在用實施例或者比較例的製造過程所得到的剝離片/黏接劑層(厚度：25μm)所構成的構成體的露出的黏接劑層上，以剝離處理面側相接的方式，將上述剝離片進行層疊。由此，來製作由剝離片/黏接劑層/剝離片的構成所形成的黏接片。
將得到的黏接片，在23℃、50%RH的條件下進行7天熟成。之後，將該黏接片製成80mm×80mm尺寸的樣品，將其黏接劑層用聚酯制網(網尺寸200)包裹，僅將黏接劑的質量用精密天平進行稱量。將此時的質量作為M1。
接著，將上述聚酯製網包裹的黏接劑，在室溫下(23℃)下，在乙酸乙酯中進行24小時浸漬。之後將黏接劑取出，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，進行24小時風乾，進一步在80℃的烘箱中進行12小時乾燥。僅將乾燥後的黏接劑的質量用精密天平進行稱量。將此時的質量作為M2。凝膠分率(%)用(M2/M1)×100來表示。將結果示於表1。
〔試驗例2〕(霧度值的測定)
作為測定樣品，準備與測定凝膠分率所用的黏接片同樣的黏接片(已經熟成7天)。關於該黏接片的黏接劑層(厚度：25μm)使用霧度測量計(日本電色工業公司制，NDH2000)，基於JIS K7136：2000，對霧度值(%)進行測定。將結果示於表1。
〔試驗例3〕(儲能模量的測定)
與試驗例1同樣地製作由剝離片/黏接劑層/剝離片所構成的黏接片。將剝離片從該黏接片上剝離，使黏接劑層厚度為3mm，進行複數層層疊。在所得到的黏接劑層的層疊體上沖壓出直徑8mm的圓柱體(高度3mm)的孔，將其作為樣品。
對於上述樣品，依據JIS K7244-6，使用黏彈性測定儀(REOMETRIC公司製，DYNAMIC ANALAYZER)使用扭轉剪斷法以如下條件測定儲能模量(MPA)。將結果示於表1。
測定頻率：1Hz
測定溫度：23℃、80℃
〔試驗例4〕(黏接性的測定)
將在實施例或比較例中所得到的帶有黏接劑層的偏光板裁斷，製作寬25mm，長100mm的樣品。從該樣品把剝離片剝離，通過露出的黏接劑層，在無堿玻璃(康寧公司製，鷹XG)上進行貼附之後，用栗原製作所製的高壓鍋，在0.5MPa、50℃，加壓20分鍾。之後，在常壓23℃、50%RH的條件下放置24小時後，使用拉力試驗機(奧瑞公司製，Tensilon)，基於JIS Z0237：2009，以剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件下進行測定做得到的黏接力(黏貼1天後的黏接力；N/25mm)。
另外，將上述樣品如上所述在0.5MPa、50℃，加壓20分鍾，在上述無鹼玻璃上進行貼附之後，在常壓50℃、50%RH的條件下，放置2天後的黏接力(黏貼2天後的黏接力；N/25mm)，與上述同樣地測定。將結果示於表1。
〔試驗例5〕(耐久性評價)
將在實施例或比較例中所得到的帶有黏接劑層的偏光板裁斷，製作233mm×309mm大小的樣品。作為樣品，在偏光板上形成黏接劑層中(從製作帶有黏接劑層的偏光板)，准備在23℃、50%RH的環境下保管7天後的樣品。從該樣品把剝離片剝離，通過露出的黏接劑層，在無堿玻璃(康寧公司製，鷹XG)上進行貼附之後，用栗原製作所制的高壓鍋，在0.5MPa、50℃，加壓20分鍾。
之後，投入到下述的耐久條件的環境下，250小時後，使用10倍放大鏡，對浮起或者剝離的有無進行確認。評價基準如下。將結果示於表1。
◎：沒有確認到浮起或者剝離。
○：確認到0.5mm以下大小的浮起或者剝離。
×：確認到0.6mm以上大小的浮起或者剝離。
<耐久條件>
‧85℃ dry
‧60℃，相對濕度90%RH
〔試驗例6〕(表面電阻率的測定)
將在實施例5中所得到的帶有黏接劑層的偏光板以50mm×50mm的大小裁斷，將所得到的的樣品在溫度23℃、濕度50%RH的條件下放置24小時。之後，將剝離片剝離，介於露出的黏接劑層表面，使用電阻率儀(三菱化學公司製，HirestaUP MCP-HT450型)，基於JIS K6911，測定表面電阻值(Ω/sq)。將結果示於表1。
另外，表面電阻值優選為3.0×1011Ω/sq以下，特 別是優選為1.0×1011Ω/sq以下，進一步優選為8.0×1010Ω/sq以下。表面電阻值為上述值之下，則發揮良好的帶電防止性。
【表1】
由表1可知，在實施例所得到的黏接劑層的黏接劑，耐久性及帶電防止性優異，另外，在具有高凝膠分率的同時，在23℃及80℃時都具有良好的儲能模量。
【產業上可利用性】
本發明的黏接劑適宜用於光學構件，特別是適宜於偏光板的黏接，而且，本發明的黏接片適宜作為光學構件用，特別是偏光板用的黏接片。
1A‧‧‧黏接片
11‧‧‧黏接劑層
12‧‧‧剝離片
13‧‧‧基材

Claims (10)

  1. 一種黏接性組合物，其特徵在於：重量平均分子量為100萬~250萬，包含：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其作為構成聚合物的單體單元，含有具有羥基的單體和具有芳香環的單體，不含具有羧基的單體；異氰酸酯類架橋劑(B)；矽烷偶聯劑(C)，其具有巰基作為與有機材料反應的官能基；和帶電防止劑(D)。上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~10質量%上述具有羥基的單體，和1質量%~10質量%上述具有芳香環的單體。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述黏接性組合物中，上述異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.1質量份~1質量份。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述黏接性組合物中，上述矽烷偶聯劑(C)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.01質量份~1質量份。
  4. 一種黏接劑，由申請專利範圍第1至3項中任一項所述的黏接性組合物架橋所得。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的黏接劑，其中從黏接劑層形成時起，在23℃、50%RH的環境下保管7天後，凝膠分率為75%~90%。
  6. 根據申請專利範圍第4項所述的黏接劑，其中在23℃時的 儲能模量(G’)為0.05MPa~0.20MPa，在80℃時的儲能模量(G’)為0.05MPa~0.15MPa。
  7. 一種黏接片，其特徵在於：其為具備基材和黏接劑層的黏接片，上述黏接劑層由申請專利範圍第4項所述的黏接劑構成。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述的黏接片，其中上述基材為光學構件。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的黏接片，其中上述光學構件為偏光板。
  10. 一種黏接片，其特徵在於：其為具備兩片剝離片和以與上述兩片的剝離面相接的方式被上述剝離片挾持的黏接劑層的黏接片，上述黏接劑層由申請專利範圍第4項所述的黏接劑構成。
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