TW201424261A - 振動片、振動體、振盪器、及電子機器 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可提高耐撞擊特性之振動片。晶體振動片1係相對於水晶之結晶軸而以特定角度切出之Z板被施以蝕刻成形而成之振動片，其包括基部10、自基部向Y軸方向延伸之一對振動臂11、於X軸方向裁切基部而得之X軸正方向缺口部12及X軸負方向缺口部13，X軸正方向缺口部係以自X軸負側向正側裁切基部且X軸正方向缺口部之寬度隨著靠近外周10b而變寬之方式形成。

Description

振動片、振動體、振盪器、及電子機器
本發明係關於振動片、具有該振動片之振動體、具有該振動片之振盪器、及具有該振動片之電子機器。
專利文獻1中揭示一種振動片，其係包括基部及自基部突出形成之振動臂部(以下稱作振動臂)，且於振動臂形成有槽部之振動片，於基部形成有切入部(以下稱作缺口部)。
專利文獻1之振動片於基部形成有缺口部，藉此自振動臂向基部之振動洩露減少，從而謀求抑制CI(crystal impedance，晶體阻抗)值(Q值)之偏差。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-280870號公報
上述振動片通常係藉由蝕刻而形成外形形狀。而且，於以水晶為基材之振動片中，具有因相對於水晶之結晶軸之方向而蝕刻速度不同之蝕刻異向性。
因該蝕刻異向性而導致振動片之基部之缺口部的前端部分被過度蝕刻(蝕刻過多)，藉此有時自原本之位置進入基部中央側而形成例如前端變尖之楔形般之應力容易集中之形狀。
藉此，振動片於落下時等施加有撞擊時，存在應力集中於缺口部之前端部分而自該部分破損之虞。
本發明係為解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或適用例而實現。
[適用例1]本適用例之振動片之特徵在於：其係以相對於作為水晶之結晶軸之相互正交之X軸、Y軸及Z軸而以特定角度切出之Z板為基材、且藉由蝕刻而形成外形形狀者；包括形成有缺口部之基部、及自上述基部延伸之振動臂，上述缺口部包含自上述X軸負側向正側裁切上述基部而得之X軸正方向缺口部，於上述X軸正方向缺口部之上述Y軸方向之寬度係於上述X軸正方向缺口部之上述X軸負側之端為最大，上述基部於上述X軸正方向缺口部具有上述寬度自上述X軸之上述負側之上述端向上述X軸之上述正側逐漸變窄之形狀。
由此，振動片於基部具有包含自X軸負側向正側裁切而得之X軸正方向缺口部之缺口部。
振動片於上述方向設置有缺口部，藉此可更有效地抑制振動洩露。而且，振動片於基部具有傾斜部，藉此使缺口部之前端部分之蝕刻之前進程度發生變化，從而可抑制過度蝕刻。
其結果，振動片之缺口部之前端部分之應力集中得以緩和，因此基部之強度提高而使耐撞擊特性提高。
[適用例2]如上述適用例之振動片，其中，上述基部具有以自上述X軸之上述負側之上述端向上述X軸之上述正側使上述X軸正方向缺口部之上述寬度變窄之方式傾斜的傾斜部。
由此，振動片之基部具有以自X軸負側之端向X軸之上述正側使X軸正方向缺口部之寬度變窄之方式傾斜的傾斜部。振動片於基部設置有傾斜部，藉此使X軸正方向缺口部之前端部分之蝕刻之前進程度 發生變化，從而可抑制過度蝕刻。
其結果，振動片之缺口部之前端部分之應力集中得以緩和，從而基部之強度提高而使耐撞擊特性提高。
[適用例3]如上述適用例之振動片，其中較佳為，上述傾斜部連接於上述缺口部之位於上述Y軸正側之一方之邊，且與上述一方之邊所成之角度處於3度~35度之範圍內。
由此，振動片之位於Y軸正側之一方之邊與傾斜部所成之角度處於3度~35度之範圍內。
振動片之一方之邊與傾斜部所成之角度處於上述範圍內，藉此可有效地抑制過度蝕刻。再者，上述範圍係發明者等自驗證與實物之一致性之基礎上進行蝕刻之模擬的解析結果所獲得之知識見解。
[適用例4]如上述適用例之振動片，其中較佳為，上述傾斜部連接於上述缺口部之位於上述Y軸負側之另一方之邊，且與上述另一方之邊所成之角度處於10度~30度之範圍內。
由此，振動片之位於Y軸負側之另一方之邊與傾斜部所成之角度處於10度~30度之範圍內。
振動片之另一方之邊與傾斜部所成之角度處於上述範圍內，藉此可有效地抑制過度蝕刻。再者，上述範圍係發明者等自驗證與實物之一致性之基礎上進行模擬的解析結果所獲得之知識見解。
[適用例5]如上述適用例之振動片，其中較佳為，上述缺口部包含自上述X軸之正側向負側裁切上述基部而得之X軸負方向缺口部，上述X軸正方向缺口部及上述X軸負方向缺口部於上述Y軸方向上形成於相同位置。
由此，振動片之缺口部係以X軸正方向缺口部與上述X軸負方向缺口部之對來設置，且以沿著振動臂之延伸方向之基部之中心線為對稱軸而形成為對稱形狀，因此可獲得均衡之振動。
[適用例6]如上述適用例之振動片，其中較佳為，包含複數個上述振動臂，且包含上述複數個振動臂與上述基部而構成音叉。
由此，振動片包含複數個振動臂，且包含複數個振動臂與基部而構成音叉，因此可提供耐撞擊特性得以提高之振動片。
[適用例7]本適用例之振動體之特徵在於包括：上述適用例之任一例中所記載之振動片；及收納上述振動片之封裝體。
由此，振動體包含耐撞擊特性得以提高之振動片，因此可使耐撞擊特性提高。
[適用例8]本適用例之振盪器之特徵在於包括：上述適用例之任一例中所記載之振動片；具有使上述振動片振盪之振盪電路之電路元件；及收納上述振動片及上述電路元件之封裝體。
由此，振盪器包括耐撞擊特性得以提高之振動片，因此可使耐撞擊特性提高。
[適用例9]本適用例之電子機器之特徵在於包括：上述適用例之任一例中所記載之振動片；及具有使上述振動片振盪之振盪電路之電路元件。
由此，電子機器包括耐撞擊特性得以提高之振動片，因此可使耐撞擊特性提高。
1、2‧‧‧作為振動片之晶體振動片
5‧‧‧作為振動體之晶體振動體
6‧‧‧作為振盪器之晶體振盪器
10‧‧‧基部
10a‧‧‧主面(切出面)
10b‧‧‧外周(X軸正方向缺口部之X軸負側之端)
10c‧‧‧中心線
11‧‧‧振動臂
12‧‧‧作為缺口部之X軸正方向缺口部
12a‧‧‧作為一方之邊之邊
12b‧‧‧作為另一方之邊之邊
12c、12d‧‧‧傾斜部
13‧‧‧作為缺口部之X軸負方向缺口部
14‧‧‧支持部
15‧‧‧臂部
16‧‧‧重量部
17‧‧‧槽部
80‧‧‧封裝體
81‧‧‧封裝體基體
82‧‧‧接縫圈
83‧‧‧外部連接端子
84‧‧‧導電性接著劑
85‧‧‧蓋體
86‧‧‧貫通孔
87‧‧‧密封材料
88‧‧‧連接墊
91‧‧‧作為電路元件之IC晶片
92‧‧‧金屬導線
300‧‧‧作為電子機器之行動電話機
301‧‧‧LCD
302‧‧‧按鍵
303‧‧‧麥克風
304‧‧‧脈寬調變．編碼區塊
305‧‧‧調變器/解調器區塊
306‧‧‧發射器
307‧‧‧天線開關
308‧‧‧天線
309‧‧‧接收濾波器
310‧‧‧接收器
311‧‧‧揚聲器
312‧‧‧控制器
313‧‧‧RAM
314‧‧‧ROM
316‧‧‧溫度補償型晶體振盪器接收器用合成器
317‧‧‧發射器用合成器
400‧‧‧作為電子機器之個人電腦
401‧‧‧顯示部
402‧‧‧輸入按鍵部
C、D‧‧‧箭頭方向
θ、θ1‧‧‧角度
圖1係表示第1實施形態之振動片之概略構成之模式圖，圖1(A)係平面圖，圖(B)係圖1(A)之剖面圖。
圖2係圖1(A)之要部放大圖。
圖3係表示缺口部中之傾斜部之角度與前端部分之蝕刻形狀之關係之圖。
圖4係表示第2實施形態之振動片之概略構成之模式圖，圖4(A)係平面圖，圖4(B)係圖4(A)之剖面圖。
圖5係圖4(A)之要部放大圖。
圖6係表示缺口部中之傾斜部之角度與前端部分之蝕刻形狀之關係之圖。
圖7係表示第3實施形態之振動體之概略構成之模式圖，圖7(A)係平面圖，圖7(B)係圖7(A)之剖面圖。
圖8係表示第4實施形態之振盪器之概略構成之模式圖，圖8(A)係平面圖，圖8(B)係圖8(A)之剖面圖。
圖9係表示作為本發明之電子機器之一例之行動電話機之概略之立體圖。
圖10係作為本發明之電子機器之一例之行動電話機之電路區塊圖。
圖11係表示作為本發明之電子機器之一例之個人電腦之概略之立體圖。
以下，參照圖式對使本發明具體化之實施形態進行說明。
(第1實施形態)
圖1係表示第1實施形態之振動片之概略構成之模式圖，圖1(A)係平面圖，圖1(B)係圖1(A)之A-A線之剖面圖。圖2係圖1(A)之B部放大圖。
如圖1所示，作為振動片之晶體振動片1係如下之振動片，其以自水晶之原礦石等相對於作為水晶之結晶軸之相互正交的X軸、Y軸、Z軸而以特定角度切出之Z板為基材，藉由使用光微影技術之蝕刻(濕蝕刻)而形成外形形狀。再者，本實施形態之蝕刻係使用包含氫氟酸之蝕刻溶液進行蝕刻。
於此，Z板係指切出面(主面10a)與Z軸大致正交者，與該Z軸正交之主面10a亦包含以從X軸正側觀察自Y軸向Z軸方向逆時針或順時針 旋轉0度~數度範圍之狀態切出者。
晶體振動片1係以X軸為電氣軸、Y軸為機械軸及Z軸為光軸之方式自水晶之單晶切出。
晶體振動片1可使用沿著使包含X軸與Y軸之X-Y面從X軸與Y軸之交點(座標原點)觀察繞X軸自角度0度傾斜5度而成之面之Z板。
再者，晶體振動片1於X軸、Y軸及Z軸分別可允許少許範圍之自水晶之切出角度之誤差(例如0度~5度左右之範圍)。
晶體振動片1包括：基部10；一對振動臂11，其自基部10向Y軸方向延伸且相互大致平行；及一對支持部14，其自基部10向X軸方向突出，且向振動臂11側折彎後向Y軸方向延伸。而且，於基部10形成有向X軸方向裁切而得之一對缺口部(自X軸負側向正側裁切之X軸正方向缺口部12、及自X軸正側向負側裁切之X軸負方向缺口部13)。
晶體振動片1係包含基部10及一對振動臂11而構成音叉，藉此成為音叉型振動片，且經由支持部14之特定位置上所形成之未圖示之安裝電極而固定於封裝體等外部構件。
振動臂11包括：臂部15，其位於基部10側；重量部16，其位於較臂部15更靠前端側，且寬度較臂部15寬；及槽部17，其沿著振動臂11之延伸方向(Y軸方向)形成，且使於一對振動臂11之排列方向(X軸方向)切斷之振動臂11之剖面形狀為H字狀。
晶體振動片1經由安裝電極自外部對形成於振動臂11之未圖示之激振電極施加驅動信號，藉此一對振動臂11以特定頻率(例如32kHz)向箭頭C方向及箭頭D方向交替彎曲振動(共振)。
於此，對一對缺口部(自X軸負側向正側裁切之X軸正方向缺口部12及自X軸正側向負側裁切之X軸負方向缺口部13)進行詳述。
X軸正方向缺口部12係自X軸負側向正側裁切基部10而形成。
而且，如圖2所示，基部10於X軸正方向缺口部12之沿著缺口方 向之邊12a、12b中作為位於Y軸正側之一方之邊的邊12a與基部10之外周10b之間，具有使X軸正方向缺口部12之寬度隨著靠近外周10b而變寬之方式形成的傾斜部12c。換言之，X軸正方向缺口部12成為如下形狀，即於X軸正方向缺口部之Y軸方向之寬度係於X軸正方向缺口部12之X軸負側之端即基部10之外周10b之位置為最大，且自X軸負側之端即外周10b向X軸正側逐漸變窄。
傾斜部12c係如上述般形成為：連接於X軸正方向缺口部12之位於Y軸正側之邊12a，且與邊12a所成之角度θ處於3度~35度之範圍內。
另一方面，X軸負方向缺口部13如圖1(A)所示設置為與X軸正方向缺口部12成對，且以沿著振動臂11之延伸方向(Y軸方向)之基部10之中心線10c為對稱軸而與X軸正方向缺口部12形成對稱形狀。
於此，基於發明者等之模擬之解析結果，對X軸正方向缺口部12之傾斜部12c之角度θ與X軸正方向缺口部12之前端部分之蝕刻形狀之關係進行說明。
圖3係表示缺口部中之傾斜部之角度與前端部分之蝕刻形狀之關係之圖。
對藉由模擬而得之蝕刻形狀以3個階段進行評估，按照應力容易集中之形狀之順序以×：不良、○：良好、◎：優良表示。若蝕刻形狀之評估為○、◎，則判斷為可應用於應力難以集中之量產中。
如圖3所示，蝕刻形狀於傾斜部12c之角度θ為3度~35度範圍內為○以上，尤其於10度~30度範圍內為◎。與此相對，蝕刻形狀於傾斜部12c之角度θ為0度、37度、40度時為×。
根據該解析結果，傾斜部12c之角度θ於3度~35度範圍內為佳，更佳為10度~30度範圍內。又，若自基於蝕刻異向性之影響之傾斜部12c之形成精度的觀點考慮，角度θ尤佳為大致30度。
若對模擬之蝕刻形狀進行詳述，則圖2之2點鏈線表示不具有傾 斜部12c之情形時(先前形狀即圖3之角度θ為0度之情形時)之前端部分之形狀。
該情形時，X軸正方向缺口部12之前端部分被較大地過度蝕刻，自以實線表示之原本之圓弧狀之形狀進入至基部10之中央側，形成前端變尖之楔形般之應力容易集中之形狀。
與此相對，於傾斜部12c之角度θ為3度~35度範圍內之情形時，X軸正方向缺口部12之前端部分之蝕刻之前進程度發生變化，過度蝕刻受到抑制，X軸正方向缺口部12之前端部分以近似於實線所示之原本之圓弧狀之形狀的形狀形成。
如上述般，第1實施形態之晶體振動片1形成有向X軸方向裁切基部10之X軸正方向缺口部12及X軸負方向缺口部13。而且，晶體振動片1之基部10於X軸正方向缺口部12之沿著自X軸負側向正側之缺口方向之邊12a、12b中位於Y軸正側之邊12a、與基部10之外周10b之間，具有以使X軸正方向缺口部12之寬度隨著靠近外周10b而變寬之方式形成的傾斜部12c。
由此，晶體振動片1於上述方向設置有X軸正方向缺口部12與X軸負方向缺口部13，藉此可更有效地抑制振動洩露。
而且，晶體振動片1於X軸正方向缺口部12具有傾斜部12c，藉此使X軸正方向缺口部12之前端部分之蝕刻之前進程度發生變化，從而使過度蝕刻受到抑制。
其結果，晶體振動片1之X軸正方向缺口部12之前端部分之應力集中得以緩和，因此基部10之強度提高，從而可使耐撞擊特性提高。
又，若晶體振動片1之傾斜部12c與邊12a所成之角度θ為3度~35度範圍內，則可有效地抑制過度蝕刻，若傾斜部12c與邊12a所成之角度θ為10度~30度之範圍內，則可更有效地抑制過度蝕刻。
又，上述中，以直線形狀之示例說明傾斜部12c，但傾斜部12c並 不限定於此，例如亦可為圓弧狀、台階狀等。換言之，X軸正方向缺口部12只要為如下形狀即可：於X軸正方向缺口部之Y軸方向之寬度係於該X軸正方向缺口部之X軸負側之端(基部10之外周10b)為最大，且自X軸負側之端(基部10之外周10b)向X軸正側逐漸變窄。
又，晶體振動片1成對地設置有X軸正方向缺口部12與X軸負方向缺口部13，且以沿著振動臂11之延伸方向(Y軸方向)之基部10之中心線10c為對稱軸，使X軸正方向缺口部12與X軸負方向缺口部13形成為對稱形狀，因此可獲得均衡之彎曲振動。
又，晶體振動片1包括一對(2個)振動臂11，且包含2個振動臂11與基部10而構成音叉，因此可提供耐撞擊特性得以提高之音叉型振動片。
再者，晶體振動片1難以因水晶之蝕刻異向性而導致X軸負方向缺口部13之前端部分被過度蝕刻，因此亦可於X軸負方向缺口部13不具有傾斜部。
(第2實施形態)
圖4係表示本發明之電子機器中所使用之第2實施形態之振動片之概略構成的模式圖，圖4(A)係平面圖，圖4(B)係圖4(A)之E-E線之剖面圖。圖5係圖4(A)之F部放大圖。
再者，對與第1實施形態共通之部分附以相同符號並省略說明，以與第1實施形態不同之部分為中心進行說明。
如圖4所示，作為振動片之晶體振動片2之X軸正方向缺口部12與X軸負方向缺口部13之形狀不同於第1實施形態。
如圖5所示，晶體振動片2之基部10於X軸正方向缺口部12之沿著缺口方向之邊12a、12b中作為位於Y軸負側之另一方之邊之邊12b、與基部10之外周10b之間，具有以使X軸正方向缺口部12之寬度隨著靠近外周10b而變寬之方式形成的傾斜部12d。換言之，X軸正方向缺 口部12成為如下形狀，即於X軸正方向缺口部之Y軸方向之寬度係於X軸正方向缺口部12之X軸負側之端即基部10之外周10b之位置為最大，且自X軸負側之端即外周10b向X軸正側逐漸變窄。
傾斜部12d如上述般形成為：連接於X軸正方向缺口部12之位於Y軸負側之邊12b，且與邊12b所成之角度θ1處於10度~30度之範圍內。
另一方面，X軸負方向缺口部13如圖4(A)所示，設置為與X軸正方向缺口部12成對，且以沿著振動臂11之延伸方向(Y軸方向)之基部10之中心線10c為對稱軸而與X軸正方向缺口部12形成對稱形狀。
於此，基於發明者等之模擬之解析結果，對X軸正方向缺口部12之傾斜部12d之角度θ1與X軸正方向缺口部12之前端部分之蝕刻形狀的關係進行說明。
圖6係表示缺口部中之傾斜部之角度與前端部分之蝕刻形狀之關係之圖。
對藉由模擬而得之蝕刻形狀以2個階段進行評估，按照應力容易集中之形狀之順序以×：不良、○：良好表示。若蝕刻形狀之評估為○，則判斷為可應用於應力難以集中之量產。
如圖6所示，蝕刻形狀於傾斜部12d之角度θ1處於10度~30度之範圍內為○。與此相對，蝕刻形狀於傾斜部12d之角度θ1為0度時為×。
根據該解析結果可知，傾斜部12d之角度θ1處於10度~30度之範圍內為佳。
若對模擬之蝕刻形狀進行詳述，則圖5之2點鏈線表示不具有傾斜部12d之情形時(先前形狀即圖6之角度θ1為0度之情形時)之前端部分之形狀。
該情形時，與第1實施形態相同，X軸正方向缺口部12之前端部分被較大地過度蝕刻，自實線所示之原本之圓弧狀之形狀進入至基部10之中央側，而形成為前端變尖之楔形般之應力容易集中之形狀。
與此相對，於傾斜部12d之角度θ1處於10度~30度範圍內之情形時，X軸正方向缺口部12之前端部分之蝕刻之前進程度發生變化而使過度蝕刻受到抑制，X軸正方向缺口部12之前端部分以接近於實線所示之原本之圓弧狀之形狀的形狀形成。
如上述般，第2實施形態之晶體振動片2之基部10，於X軸正方向缺口部12之沿著缺口方向之邊12a、12b中位於Y軸負側之邊12b與基部10之外周10b之間，具有以使X軸正方向缺口部12之寬度隨著靠近外周10b而變寬之方式形成的傾斜部12d。
而且，晶體振動片2係以使傾斜部12d與邊12b所成之角度θ1處於10度~30度範圍內之方式形成。
藉此，晶體振動片2之X軸正方向缺口部12之前端部分之蝕刻之前進程度發生變化，從而可抑制過度蝕刻。
其結果，晶體振動片2之X軸正方向缺口部12之前端部分之應力集中得以緩和，因此基部10之強度提高，從而可使耐撞擊特性提高。
再者，晶體振動片2難以因水晶之蝕刻異向性而導致X軸負方向缺口部13之前端部分被過度蝕刻，因此亦可於X軸負方向缺口部13不具有傾斜部。
再者，上述各實施形態中，將振動臂11之個數設為2個，但並不限定於此，亦可為1個或3個以上。
又，亦可不具有支持部14、重量部16、槽部17。又，振動臂11之彎曲振動之方向亦可為振動臂11之厚度方向(Z軸方向)。又，亦可併用傾斜部12c與傾斜部12d。
(第3實施形態)
其次，作為第3實施形態而對具有上述所說明之晶體振動片之振動體進行說明。
圖7係表示第3實施形態之振動體之概略構成之模式圖，圖7(A)係 平面圖，圖7(B)係圖7(A)之G-G線之剖面圖。
如圖7所示，作為振動體之晶體振動體5包括第1實施形態之晶體振動片1、及收納晶體振動片1之封裝體80。
封裝體80包含封裝體基體81、接縫圈82及蓋體85等。
封裝體基體81係以可收納晶體振動片1之方式形成有凹部，於該凹部設置有與晶體振動片1之未圖示之安裝電極連接之連接墊88。
連接墊88連接於封裝體基體81內之配線，且構成為可與封裝體基體81之外周部上所設置之外部連接端子83導通。
於封裝體基體81之凹部之周圍設置有接縫圈82。進而，於封裝體基體81之底部設置有貫通孔86。
晶體振動片1經由導電性接著劑84而接著固定於封裝體基體81之連接墊88。而且，封裝體80縫熔接於覆蓋封裝體基體81之凹部之蓋體85與接縫圈82。
於封裝體基體81之貫通孔86填充有包含金屬材料等之密封材料87。該密封材料87係於減壓環境下熔融後固化，且以可使封裝體基體81內保持減壓狀態之方式將貫通孔86氣密地密封。
晶體振動體5藉由經由外部連接端子83之來自外部之驅動信號而對晶體振動片1進行激振，使晶體振動片1以特定頻率(例如32kHz)振盪。
如上述般，晶體振動體5包括使耐撞擊特性提高之晶體振動片1，因此可使耐撞擊特性提高。
再者，晶體振動體5即便使用晶體振動片2代替晶體振動片1，亦可獲得相同之效果。
(第4實施形態)
繼而，作為第4實施形態對具有上述所說明之晶體振動片之振盪器進行說明。
圖8係表示第4實施形態之振盪器之概略構成之模式圖，圖8(A)係平面圖，圖8(B)係圖8(A)之J-J線之剖面圖。
作為振盪器之晶體振盪器6，成為於上述晶體振動體5之構成中進而包含電路元件之構成。再者，對與晶體振動體5共通之部分附以相同符號並省略詳細說明。
如圖8所示，晶體振盪器6包括：第1實施形態之晶體振動片1；具有使晶體振動片1振盪之振盪電路之作為電路元件之IC(Integrated circuit，積體電路)晶片91；及收納晶體振動片1及IC晶片91之封裝體80。
IC晶片91固定於封裝體基體81之底部，藉由金線等金屬導線92而與其他配線連接。
晶體振盪器6藉由來自IC晶片91之振盪電路之驅動信號而對晶體振動片1進行激振，使晶體振動片1以特定頻率(例如32kHz)振盪。
如上述上，晶體振盪器6包括耐撞擊特性得以提高之晶體振動片1，因此可使耐撞擊特性提高。
再者，晶體振盪器6即便使用晶體振動片2代替晶體振動片1，亦可獲得相同之效果。
《電子機器》
上述所說明之各實施形態之晶體振動片可應用於各種電子機器，所獲得之電子機器之可靠性較高。再者，本電子機器中亦可使用上述實施形態中所說明之振動體及振盪器。
圖9及圖10表示作為本發明之電子機器之一例之行動電話機。圖9係表示行動電話機之外觀之概略之立體圖，圖10係說明行動電話機之電路部之電路區塊圖。
該行動電話機300可使用上述之晶體振動片1或晶體振動片2。本例中以使用晶體振動片1之例進行說明。又，對晶體振動片1之構成、 作用設為使用相同符號等，並省略其說明。
如圖9所示，行動電話機300設置有：作為顯示部之LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)301；作為數字等之輸入部之按鍵302；麥克風303；揚聲器311；及未圖示之包含使晶體振動片1振盪之振盪電路之電路部等。
如圖10所示，於以行動電話機300發送之情形時，當使用者將自己之聲音輸入至麥克風303時，信號經過脈寬調變．編碼區塊304與調變器/解調器區塊305後經由發射器306、天線開關307而自天線308發送。
另一方面，自他人之電話機發送之信號由天線308接收後，經過天線開關307、接收濾波器309而自接收器310輸入至調變器/解調器區塊305。然後，經調變或解調之信號經過脈寬調變．編碼區塊304而作為聲音輸出至揚聲器311。
其中，設置有用以控制天線開關307或調變器/解調器區塊305等之控制器312。
該控制器312除控制上述部分之外亦控制作為顯示部之LCD 301及作為數字等之輸入部之按鍵302、此外RAM(Random-access memory，隨機存取記憶體)313及ROM(Read-only memory，唯讀記憶體)314等，為此需要高精度。又，亦需要行動電話機300小型化。
作為符合該要求者而使用上述之晶體振動片1。
再者，行動電話機300具有溫度補償型晶體振盪器接收器用合成器316、發射器用合成器317等作為其他構成區塊，但省略說明。
該行動電話機300中所使用之上述晶體振動片1於基部10設置有缺口部，藉此可更有效地抑制振動洩露。進而，晶體振動片1於缺口部設置有傾斜部12c，藉此使缺口部之前端部分之蝕刻之前進程度發生變化，從而可抑制過度蝕刻。
其結果，晶體振動片1之缺口部之前端部分之應力集中得以緩和，因此基部10之強度提高，從而使耐撞擊特性提高。
因此，使用晶體振動片1之電子機器(行動電話機300)具有穩定之特性，並且可提高耐撞擊特性。
作為包含本發明之晶體振動片1之電子機器，亦可列舉圖11所示之個人電腦(便攜型個人電腦)400。個人電腦400包括顯示部401、輸入按鍵部402等，作為其電性控制之基準時脈而使用上述之晶體振動片1。
又，作為包括本發明之晶體振動片1之電子機器，除上述以外，可列舉例如數位靜態相機、噴墨式噴出裝置(例如噴墨列印機)、膝上型個人電腦、電視、攝像機、磁帶錄像機、汽車導航裝置、尋呼機、電子記事簿(亦包含具有通信功能)、電子詞典、計算器、電子遊戲機器、文字處理器、工作站、可視電話、防盜用電視監視器、電子雙筒望遠鏡、POS(point-of-sale，銷售點)終端、醫療機器(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超音波診斷裝置、電子內視鏡)、魚群探測器、各種測定機器、計量器械(例如車輛、飛機、船舶之計量器械類)、飛行模擬器等。
以上，基於圖示之實施形態對本發明之電子機器進行說明，但本發明並不限定於此，各部分之構成可置換為具有相同功能之任意構成者。又，亦可對本發明附加其他任意之構成物。又，本發明亦可為將上述各實施形態中任意2個以上之構成(特徵)加以組合而成者。
例如，上述實施形態中，以晶體振動片具有2個振動臂作為振動部之情形為例進行說明，但振動臂之個數亦可為3個以上。
又，上述實施形態中所說明之晶體振動片除可應用於電壓控制晶體振盪器(VCXO，voltage controlled crystal oscillator)/溫度補償晶體振盪器(TCXO，temperature compensated crystal oscillator)、具恆溫 槽之晶體振盪器(OCXO，oven-controlled crystal oscillator)等壓電振盪器之外，亦可應用於陀螺感測器等。
1‧‧‧作為振動片之晶體振動片
10‧‧‧基部
10a‧‧‧主面(切出面)
10b‧‧‧外周(X軸正方向缺口部之X軸負側之端)
10c‧‧‧中心線
11‧‧‧振動臂
12‧‧‧作為缺口部之X軸正方向缺口部
12a‧‧‧作為一方之邊之邊
12b‧‧‧作為另一方之邊之邊
12c‧‧‧傾斜部
13‧‧‧作為缺口部之X軸負方向缺口部
14‧‧‧支持部
15‧‧‧臂部
16‧‧‧重量部
17‧‧‧槽部
C、D‧‧‧箭頭方向

Claims (7)

  1. 一種振動片，其係由蝕刻加工而獲得，其特徵在於包含：基部及振動臂，其中上述基部係包含：沿著第一方向排列之缺口及連結部；沿著與上述第一方向交叉的方向而排列在上述缺口及上述連結部之一方側，且連結於上述連結部之第一部分；及沿著上述交叉的方向而排列在上述缺口及上述連結部之另一方側，且連結於上述連結部之第二部分；上述振動臂係從上述第一部分沿著與上述第一方向交叉的第二方向而突出；上述缺口係包含：第一範圍，其係具有夾於上述基部之主面之外緣之間而劃定之在上述第二方向上之寬度；第二範圍，其係比上述第一範圍更遠離上述連結部；及第三範圍，其係位於上述第一範圍與上述第二範圍之間；沿上述第一方向延伸之假想線與上述外緣之間所成的角度，係上述第三範圍比上述第一範圍及上述第二範圍更小。
  2. 如請求項1之振動片，其中上述第一範圍之寬度比上述第三範圍之寬度更小，且上述第三範圍之寬度比上述第二範圍更小。
  3. 如請求項1或2之振動片，其中上述振動片係音叉型水晶振動片。
  4. 如請求項3之振動片，其中於上述振動臂包含沿著上述第二方向延伸之槽。
  5. 一種振動體，其特徵在於包含：如請求項1或2之振動片；及收納上述振動片之封裝體。
  6. 一種振盪器，其特徵在於包含：如請求項1或2之振動片；及使上述振動片振動之振盪電路。
  7. 一種電子機器，其特徵在於包含：如請求項1或2之振動片。
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