TW201423164A - 附透鏡基板及其製造方法、以及附透鏡光波導路 - Google Patents

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Toshihiro Kuroda
Masao Uchigasaki
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Abstract

一種附透鏡基板，其具備：基板；柱狀構件，其設置於前述基板的一面側；及，透鏡構件，其進一步設置於前述柱狀構件上。可任意選擇透鏡高度，並將透鏡形狀製成特定且所需的形狀，藉此可縮短透鏡與其他光學構件的距離、或將透鏡窄間距化。

Description

附透鏡基板及其製造方法、以及附透鏡光波導路
本發明關於一種於基板上形成有光學透鏡之附透鏡基板及其製造方法、具有該附透鏡基板之附透鏡光波導路、以及可形成透鏡等之曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜。
於積體電路(integrated circuit，IC)技術或大型積體電路(large scale integration，LSI)技術中，為了提升運作速度和積體度，將電氣配線基板中的部分電氣配線替換為光纖或光波導路等光配線，並利用光訊號來代替電氣訊號。
例如，於專利文獻1中，揭示有以下事項：於表面上具備光學元件之IC晶片的上方，設置光波導路(optical waveguide)薄膜，並於這些IC晶片與光波導路薄膜之間進行光通訊。然而，如專利文獻1般地，在具備如光學元件之光通訊手段的基板與如光波導路之光通訊手段之間進行光通訊時，存在以下問題：必須將此等光通訊手段彼此高精度地定位並構裝，才能進行光通訊；或若未聚光，則光損失增多，訊號強度減少。
為了解決此問題，而於基板的表面設置微透鏡。作為簡便地製造微透鏡之方法，已知例如專利文獻2中所述之 方法，亦即利用一般所說的受熱而滴垂(dripping)之方法。具體而言，於透明基板的表面上形成感光性樹脂阻劑層(由感光性光阻所形成的層)，並且於基板的背面上形成具有開口部之遮光膜。其次，自遮光膜側照射光，將感光性樹脂阻劑層中存在於與遮光膜的開口部相對向位置之部分曝光，然後顯影而形成圓柱形的阻劑層構造物。之後，對該阻劑層構造物進行加熱，使阻劑層構造物的表面受熱而滴垂，藉此來製造微透鏡。
又，作為微透鏡的另一簡便地製造方法，亦已知一種將液滴樹脂滴至基板上而形成之方法。
專利文獻1：日本特開2006-11210號公報
專利文獻2：日本特開2004-361858號公報
但是，當如專利文獻2所述地在基板的表面上直接形成透鏡時，存在以下問題：由於基板表面的微細的凹凸、基板表面的潤濕性的不均、及基板表面與透鏡構件形成材料之表面張力的差別等，將導致難以將透鏡製成特定的形狀，無法以狹窄的間距寬度來形成複數個透鏡構件。
又，為了減少光損失，考慮增加設置於基板上之透鏡構件的厚度，並縮短透鏡構件與光學連接於該透鏡構件之其他光學構件之間的距離。但是，在如專利文獻2所述地藉由以受熱而滴垂的方式製造而成的透鏡中，若增加透鏡厚度，則透鏡面的曲率將會減小，因此，為了保持適當的曲率，不得 不擴大直徑，而使窄間距化更加困難。
不僅如專利文獻2所述地使用以受熱而滴垂的方式製成之透鏡構件中存在這些問題，在將液滴樹脂滴至基板上以形成透鏡構件時、及在製作透鏡形狀的阻劑層後利用各向異性蝕刻(anisotropic etching)於基板本身形成透鏡構件時，亦同樣產生這些問題。又，作為別的透鏡構件，亦存在一種藉由射出成型使凸透鏡自基底突出之微透鏡，但此時則存在以下問題：透鏡構件將會增厚，且所增加的厚度為基底的厚度，若將基板與透鏡構件複合，則厚度變厚。
因此，以往，難以利用簡單的方法來達成以下事項：任意地選擇透鏡高度，並將透鏡製成特定且所需的形狀，縮短例如透鏡與其他光學構件的距離、或將透鏡窄間距化。
本發明是為了解決上述問題而完成，其目的在於提供一種附透鏡基板，該附透鏡基板可任意地選擇透鏡高度，並且將透鏡形狀製成特定且所需的形狀，藉此來縮短透鏡與其他光學構件的距離、或將透鏡窄間距化。又，其目的在於提供一種可於任意基板上形成所需的透鏡形狀之附透鏡基板的製造方法，並且，進一步提供一種曲面形狀圖案的製造方法、及可容易製造該曲面形狀圖案之曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜。
本發明人反復努力研究，結果發現藉由在基板上設置柱狀構件，並且於柱狀構件上配置透鏡構件，可解決上述問題，而完成本發明。
亦即，本發明提供以下的發明：
[1]一種附透鏡基板，其具備：基板；柱狀構件，其設置於前述基板的一面側；及，透鏡構件，其進一步設置於前述柱狀構件上。
[2]如上述[1]所述之附透鏡基板，其中，前述柱狀構件由前述基板的一面突出。
[3]如上述[1]或[2]所述之附透鏡基板，其中，前述柱狀構件是由透明材料所形成。
[4]如上述[1]~[3]中任一項所述之附透鏡基板，其中，前述基板具有通孔，並且，前述柱狀構件是以部分配置於前述通孔的內部，並且部分自該內部由前述基板的一面突出之方式而形成；前述附透鏡基板於前述通孔的內部具有透明構件，該透明構件配置於比前述柱狀構件更靠前述基板的另一面側之處。
[5]如上述[4]所述之附透鏡基板，其中，前述透明構件的與基板側的面為相反側的面，成為與前述基板的一面平行的非透鏡面。
[6]如上述[4]所述之附透鏡基板，其中，前述透明構件的與基板側的面為相反側的面，配置於前述通孔的外部且成為凸透鏡面。
[7]如上述[1]至[6]中任一項所述之附透鏡基板，其中，前述透鏡構件為凸透鏡。
[8]如上述[1]至[7]中任一項所述之附透鏡基板，其中，前述基板為具有電氣配線之電氣配線板。
[9]如上述[1]至[8]中任一項所述之附透鏡基板，其中，阻劑層與透鏡構件並列設置於前述基板的一面上，且該阻劑層具有自前述基板的一面至前述透鏡構件的最上部為止的高度以上的高度。
[10]一種附透鏡基板的製造方法，是製造如上述[1]至[9]中任一項所述之附透鏡基板的方法，其中，包含下述第1至第3步驟：第1步驟，於基板的一面上形成柱狀構件；第2步驟，於前述基板的一面側，積層透鏡構件形成用感光性樹脂組成物，至少於前述柱狀構件上配置透鏡構件形成用感光性樹脂組成物，並且藉由曝光將前述柱狀構件上的前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物硬化，而於前述柱狀構件上形成透鏡構件形成用柱狀構件；及，第3步驟，對前述透鏡構件形成用柱狀構件進行加熱，使其滴垂而於其頂面形成凸透鏡面。
[11]如上述[10]所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述基板是具有通孔之基板，於前述第1步驟中，一邊將柱狀構件形成用感光性樹脂組成物自前述基板的一面側積層一邊填充至前述通孔內，並且一邊將透明構件形成用樹脂組成物自前述基板的另一面側積層一邊填充至前述通孔內；將位於與前述通孔一致的位置上之前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物曝光並硬化，並且將前述透明構件形成用樹脂組成物光硬化或熱硬化；將前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物的未硬化部分顯影移除，形成自前述通孔的內部朝向前述基 板的一面的外方突出之柱狀構件。
[12]如上述[11]所述之附透鏡基板的製造方法，其中，於前述第1步驟中，在前述基板的另一面側，配置在與前述通孔相對向的位置處具有開口部之遮罩，並隔著前述遮罩自前述另一面側照射活性光線(active light)，藉此將前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物曝光並硬化。
[13]如上述[11]所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述基板，對將前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物曝光時的活性光線，具有遮光性；於前述第1步驟中，藉由自前述基板的另一面側照射活性光線，將前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物中的配置於與前述通孔一致的位置之部分，曝光並硬化。
[14]如上述[11]至[13]中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，於前述第2步驟中，在前述基板的另一面側，配置在與前述通孔相對向的位置具有開口部之遮罩，並隔著前述遮罩自前述另一面側照射活性光線，藉此將前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物曝光並硬化。
[15]如上述[11]至[13]中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述基板，對將前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物曝光時的活性光線，具有遮光性；於前述第2步驟中，藉由自前述基板的另一面側照射活性光線，將前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物中的與前述通孔一致之部分，曝光並硬化。
[16]如上述[11]至[15]中任一項所述之附透鏡基板的製造 方法，其中，前述透明構件形成用樹脂組成物為感光性樹脂組成物。
[17]一種附透鏡光波導路，其具備：附透鏡基板，其如上述[1]至[8]中任一項所述；光波導路，其由設置於前述基板的另一面側之下部包覆層、設置於前述下部包覆層上之芯層、及設置於前述芯層上之上部包覆層所組成；及，反射鏡，其形成於前述光波導路之與透鏡構件相對向的位置處。
[18]一種附透鏡光波導路，其具備如上述[4]所述之附透鏡基板；並且，前述透明構件成為積層於前述基板的另一面上之下部包覆層，於前述下部包覆層上積層芯層和上部包覆層而形成光波導路，在前述光波導路之與透鏡構件相對向的位置處形成有反射鏡。
[19]一種光模組(optical module)，其具有如上述[1]至[9]中任一項所述之附透鏡基板。
[20]一種附透鏡基板的製造方法，是製造如上述[1]至[8]中任一項所述之附透鏡基板的方法，其中，具有以下步驟：步驟(A)，其將基板、柱狀構件形成用樹脂層、及曲面形狀形成用樹脂層依次積層，而製成積層體；步驟(B)，其對該柱狀構件形成用樹脂層與該曲面形狀形成用樹脂層進行蝕刻，而形成柱狀構件與曲面形狀形成用構件之積層凸部；及，步驟(C)，其對該曲面形狀形成用構件進行加熱，並使其滴垂而製成透鏡構件。
[21]如上述[20]所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述曲面形狀形成用樹脂層為感光性樹脂層。
[22]如上述[20]或[21]所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述柱狀構件形成用樹脂層為感光性樹脂層。
[23]如上述[20]至[22]中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，於前述步驟(B)中，藉由曝光將前述曲面形狀形成用樹脂層光硬化，繼而進行蝕刻以圖案化。
[24]如上述[20]至[23]中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，於前述步驟(B)中，在對前述曲面形狀形成用樹脂層進行曝光的同時，對前述柱狀構件形成用樹脂層進行曝光。
[25]如上述[20]至[24]中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述曲面形狀形成用樹脂層和前述柱狀構件形成用樹脂層中的至少一者是由乾膜所形成的樹脂層。
[26]如上述[20]至[25]中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述基板為透明基板。
[27]如上述[20]至[26]中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，於前述步驟(A)中，將預先製造而成的曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜積層於基板上，該曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜包含曲面形狀形成用樹脂層和柱狀構件形成用樹脂層之積層體。
[28]如上述[27]所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜，具有積層於曲面形狀形成用樹脂層側之支撐薄膜、及積層於前述柱狀構件形成用樹脂層側之保護薄膜中的至少一者。
[29]一種附透鏡基板，其是藉由前述如上述[20]至[28]中任 一項所述之製造方法而獲得。
[30]一種曲面形狀圖案的製造方法，其具有以下步驟：步驟(A’)，其將柱狀構件形成用樹脂層與曲面形狀形成用樹脂層依次積層，而製成積層體；步驟(B)，其對該柱狀構件形成用樹脂層與該曲面形狀形成用樹脂層進行蝕刻，而形成柱狀構件與曲面形狀形成用構件之積層凸部；及，步驟(C’)，其對該曲面形狀形成用構件進行加熱，並使其滴垂而形成曲面。
[31]一種曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜，其包含曲面形狀形成用樹脂層和柱狀構件形成用樹脂層之積層體。
[32]如上述[31]所述之曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜，其中，具有積層於前述曲面形狀形成用樹脂層側之支撐薄膜、及積層於前述柱狀構件形成用樹脂層側之保護薄膜中的至少一者。
[33]一種附曲面形狀圖案之基板，其具備：基板；柱狀構件，其設置於該基板的一面側；及，曲面形狀圖案，其進一歩設置於該柱狀構件上。
根據本發明，可提供一種附透鏡基板，其可任意地選擇透鏡高度，並將透鏡形狀製成特定且所需的形狀。又，根據本發明，可獲得所需的形狀良好的曲面形狀圖案。
1‧‧‧基板
2‧‧‧通孔
3‧‧‧柱狀構件
3A‧‧‧柱狀構件形成用樹脂層
5‧‧‧透明構件
5A‧‧‧透明構件形成用樹脂層
6‧‧‧透鏡構件
6A‧‧‧透鏡構件形成用柱狀構件
7‧‧‧下部包覆層
8‧‧‧芯層
9‧‧‧上部包覆層
10‧‧‧光波導路
11‧‧‧反射鏡
12‧‧‧支撐薄膜
13‧‧‧阻劑層
14‧‧‧曲面形狀形成用構件
14A‧‧‧曲面形狀形成用樹脂層
15‧‧‧凸透鏡面
16‧‧‧曲面形狀圖案
17‧‧‧溝槽
17A‧‧‧傾斜面
18‧‧‧發光元件
19‧‧‧受光元件
20‧‧‧附透鏡基板
22‧‧‧開口部
23‧‧‧光遮罩
第1圖是第1實施形態的附透鏡基板的立體圖。
第2圖是第1實施形態的附透鏡基板的剖面圖。
第3圖是表示第1實施形態的附透鏡基板的製造方法之立體圖。
第4圖是表示第1實施形態的附透鏡基板的製造方法之剖面圖。
第5圖是第2實施形態的附透鏡基板的立體圖。
第6圖是第2實施形態的附透鏡基板的剖面圖。
第7圖是表示第2實施形態的附透鏡基板的製造方法之立體圖。
第8圖是表示第2實施形態的附透鏡基板的製造方法之剖面圖。
第9圖是表示第2實施形態的變化例的附透鏡基板之剖面圖。
第10圖是表示第2實施形態的變化例的附透鏡基板的製造方法的一步驟之剖面。
第11圖是表示第2實施形態的變化例的附透鏡基板之剖面圖。
第12圖是表示於第1實施形態中設置有阻劑層之附透鏡基板的立體圖。
第13圖是表示於第1實施形態中設置有阻劑層之附透鏡基板的剖面圖。
第14圖是表示附透鏡光波導路之剖面圖。
第15圖是表示附透鏡光波導路的製造方法之剖面圖。
第16圖是表示本發明的附透鏡基板的製造方法之立體圖。
第17圖是表示本發明的附透鏡基板的製造方法之剖面圖。
[第1實施形態] <附透鏡基板>
本發明的第1實施形態的附透鏡基板20具備：基板1；柱狀構件3，其以自基板1的一面突出之方式設置於基板1的一面側；及，透鏡構件6，其配置於柱狀構件3上。透鏡構件6為凸透鏡，其上面彎曲為凸狀而成為凸透鏡面(參照第1圖)。
於附透鏡基板20中，例如，在與透鏡構件6相對向的位置、及與基板1的另一面相對向的位置處，配置發光元件、受光元件(光接收元件)、光波導路及光纖等的光學構件，以供光通訊。
具體而言，例如如第2圖所示，在與基板1的另一面相對向且與透鏡構件6一致之位置處配置發光元件18，並在與透鏡構件6相對向的位置處配置受光元件19。由發光元件18所放出之光訊號，自基板1的另一面側入射至基板1，入射之光訊號通過基板1、柱狀構件3及透鏡構件6，藉由透鏡構件6的凸透鏡面得以聚光，並入射至受光元件19上。藉由採取此種構成，可以較少的光損失進行光通訊。
其次，對附透鏡基板的各構件進行說明。
(基板)
基板1的材料並無特別限制，可列舉例如：玻璃環氧樹 脂基板、陶瓷基板、玻璃基板、矽基板、塑膠基板、金屬基板、附樹脂層基板、附金屬層基板、塑膠薄膜、附樹脂層塑膠薄膜、附金屬層塑膠薄膜、樹脂薄膜及電氣配線板等。作為樹脂薄膜，適合為：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、及聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯；聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烴；聚醯胺；聚碳酸酯；聚苯醚；聚醚硫化物；聚芳香酯；液晶聚合物；聚碸；聚醚碸；聚醚醚酮；聚醚醯亞胺；聚醯胺醯亞胺；聚醯亞胺等。這些之中，尤其較佳為對後述的一種活性光線(active light)進行遮光的材料，此活性光線係用以將柱狀構件形成用樹脂或透鏡構件形成用樹脂進行光硬化。
例如，若用以將柱狀構件形成用樹脂光硬化之活性光線為紫外光，則較適合地列舉：金屬基板、不被紫外光透過之聚醯亞胺薄膜等的塑膠基板或玻璃環氧樹脂基板等。
基板的厚度並無特別限制，自確保強度及藉由縮短光路來減少光損失的觀點來看，基板的厚度較佳為5μm~1mm，更佳為10μm~100μm。
在第1實施形態中，可使用能被所使用的光訊號透過的基板1，例如，當所使用的訊號為紅外光時，可使用能被紅外光透過之聚醯亞胺薄膜等的塑膠基板、矽基板等。
(透鏡構件)
作為透鏡構件6的材料並無特別限制，對於光訊號透明即可，自後述製造方法的觀點來看，較佳為感光性樹脂組成 物的硬化物或/及熱硬化性樹脂組成物。
作為透鏡構件6的材料，使用藉由在液化(滴垂)後硬化而成為透鏡形狀之樹脂組成物、或使用液狀的樹脂組成物，藉此可在透鏡中心位置處不偏芯地形成於柱狀構件3上，因而更佳。尤其，當液狀狀態的黏度較低時，於柱狀構件3上，透鏡中心自動地與柱狀構件3中心對位。自以上觀點來看，較佳為球面、非球面等的凸透鏡形狀。
又，若透鏡構件6的高度(厚度)為5μm以上，則容易獲得作為透鏡之曲率；而若為150μm以下，則容易控制厚度，因而較佳。又，如後述，當藉由微影加工形成透鏡構件6時，後述曲面形狀形成用構件14的厚度(柱狀構件3上的厚度)可根據滴垂後的透鏡形狀作適當選擇。
作為用於形成透鏡構件6之感光性樹脂組成物，較佳為含有：(a)黏合劑聚合物、(b)具有乙烯性不飽和基團之光聚合性不飽和化合物、及(c)光聚合起始劑。該感光性樹脂組成物藉由照射活性光線而硬化，其硬化物藉由加熱來滴垂，而成為透鏡形狀。
(a)黏合劑聚合物可列舉例如乙烯共聚物，具體而言，可列舉下述使乙烯單體聚合而獲得的黏合劑聚合物。可列舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸二級丁酯、 甲基丙烯酸二級丁酯、丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、甲基丙烯酸庚酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷酯、甲基丙烯酸十二烷酯、丙烯酸十四烷酯、甲基丙烯酸十四烷酯、丙烯酸十六烷酯、甲基丙烯酸十六烷酯、丙烯酸十八烷酯、甲基丙烯酸十八烷酯、丙烯酸二十烷酯、甲基丙烯酸二十烷酯、丙烯酸二十二烷酯、甲基丙烯酸二十二烷酯、丙烯酸環戊酯、甲基丙烯酸環戊酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸環庚酯、甲基丙烯酸環庚酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇甲基丙烯酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、丙烯酸二乙基胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙基胺基乙酯、丙烯酸二甲基胺基丙酯、甲基丙烯酸二甲基胺基丙酯、丙烯酸2-氯乙酯、甲基丙烯酸2-氯乙酯、丙烯酸2-氟乙酯、甲基丙烯酸2-氟乙酯、丙烯酸2-氰乙酯、甲基丙烯酸2-氰乙酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、環己基馬來醯亞胺、二環戊基丙烯酸酯、二環戊基甲基丙烯酸酯、乙烯基甲苯、氯乙烯、乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、丁 二烯、異戊二烯、氯丁二烯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、丙烯腈、及甲基丙烯腈等。這些可單獨一種聚合或組合兩種以上聚合。
又，作為(a)黏合劑聚合物，亦可使用於側鏈上具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性共聚物等，該自由基聚合性共聚物是由以下方法獲得：使具有例如羧基、羥基、胺基、異氰酸酯基、環氧乙烷環及酸酐等官能基團之乙烯共聚物，與和該乙烯共聚物所具有之官能基團反應並結合之具有環氧乙烷環、異氰酸酯基、羥基及羧基等一個官能基團、和至少一個乙烯性不飽和基團之化合物進行加成反應。
作為用於製造上述具有羧基、羥基、胺基、異氰酸酯基、環氧乙烷環及酸酐等的官能基團之乙烯共聚物的乙烯單體，可列舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、桂皮酸、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、異氰酸丙烯酸乙酯、異氰酸甲基丙烯酸酯、縮水甘油丙烯酸酯、縮水甘油甲基丙烯酸酯及順丁烯二酸酐等。這些可單獨一種聚合或組合兩種以上聚合。又，視需要，可使具有羧基、羥基、胺基、異氰酸酯基、環氧乙烷環及酸酐等的官能基團之乙烯單體以外的上述乙烯單體共聚。
又，自耐熱性、加熱熔融性、塗佈性、作為後述微透鏡陣列用感光性部件時的薄膜性(保持薄膜狀形態之特性)、對溶劑的溶解性、及在顯影步驟中對顯影液之溶解性等的觀點來看，(a)黏合劑聚合物的重量平均分子量(利用凝 膠滲透層析術測定，換算成標準聚苯乙烯之值)較佳為1000~300000，更佳為5000~150000。
又，(a)黏合劑聚合物較佳為，以藉由習知的各種顯影液可顯影之方式來規定酸值(acid number)。例如，當使用碳酸鈉、碳酸鉀、四甲基氫氧化銨及三乙醇胺等鹼水溶液顯影時，較佳為使酸值為50~260mgKOH/g。若該酸值為50mgKOH/g以上，則容易顯影；而若為260mgKOH/g以下，則耐顯影液性(藉由顯影未被移除而成為圖案之部分，不被顯影液侵蝕之性質)充分。又，當使用由水或鹼水溶液與一種以上表面活性劑所組成之鹼水溶液來顯影時，較佳為使酸值為16~260mgKOH/g。若該酸值為16mgKOH/g以上，則更容易顯影；而若為260mgKOH/g以下，則耐顯影液性更加充分。
作為(b)具有乙烯性不飽和基團之光聚合性不飽和化合物，可列舉例如：使多元醇與α,β-不飽和羧酸反應而獲得之化合物、2,2-雙(4-(二(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、使含有縮水甘油基之化合物與α,β-不飽和羧酸反應而獲得之化合物、胺基甲酸酯單體、壬基苯基二鄰二甲苯(甲基)丙烯酸酯、γ-氯-β-羥丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙酯-鄰苯二甲酸、β-羥乙基-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙酯-鄰苯二甲酸、β-羥丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙酯-鄰苯二甲酸、(甲基)丙烯酸烷基酯等。於本說明書中，(甲基)丙烯醯氧基是指「丙烯醯氧基及/或甲基丙烯醯氧基」，(甲基)丙烯酸酯是指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，這些的類似詞句亦為相同含義。
作為使上述多元醇與α,β-不飽和羧酸反應而可獲得 之化合物，可列舉例如：乙烯基的數量為2~14之聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙烯基的數量為2~14之聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷四乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷五乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯)、四羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述2,2-雙(4-(二(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷，可列舉例如：2,2-雙(4-(二(甲基)丙烯醯氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-(二(甲基)丙烯醯氧基三乙氧基)苯基))丙烷、2,2-雙(4-(二(甲基)丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷、及2,2-雙(4-(二(甲基)丙烯醯氧基十乙氧基)苯基)等。
作為上述使含有縮水甘油基之化合物與α,β-不飽和羧酸反應而獲得之化合物，可列舉例如：三羥甲基丙烷三縮水甘油醚三(甲基)丙烯酸酯、及2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基-丙氧基)苯基等。
作為上述胺基甲酸酯單體，可列舉例如：於β位上具有OH基之(甲基)丙烯單體，與異氰酸異佛爾酮、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等異氰酸酯化合物的加成反應物；三((甲基)丙烯醯氧四甘醇異氰酸酯)六亞甲基異氰脲酸酯；環氧乙烷改質聚氨酯二(甲基) 丙烯酸酯；及，環氧丙烷改質聚氨酯二(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。
上述光聚合性不飽和化合物可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
(c)光聚合起始劑藉由活性光線而生成游離自由基，可列舉例如，二苯甲酮、N,N’-四甲基-4,4’-二胺基二苯甲酮(米其勒酮)、N,N’-四乙基-4,4’-二胺基二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲基胺基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮(「IRGACURE-369」，巴斯夫日本股份有限公司(BASF Japan Ltd.)，商品名)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮(「IRGACURE-907」，BASF日本股份有限公司，商品名)等的芳香族酮；2-乙基蒽醌、菲醌(phenanthrene quinone)、2-三級丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽、2,3-苯并蒽、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌(9,10-phenanthra quinone)、2-甲基-1,4-萘醌、及2,3-二甲基蒽醌等的醌類；安息香甲醚、安息香乙醚及安息香苯醚等的安息香醚化合物；安息香、甲基安息香、及乙基安息香等的安息香化合物；苄基二甲基縮酮等的苄基衍生物；2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(對甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等的 2,4,5-三芳基咪唑二聚物；9-苯基吖啶、及1,7-雙(9,9’-吖啶基)庚烷等的吖啶衍生物；N-苯基甘胺酸；N-苯基甘胺酸衍生物；香豆素系化合物等。
又，於上述2,4,5-三芳基咪唑二聚物中，兩個取代2,4,5-三芳基咪唑之取代基可相同或不同。又，亦可如同噻噸酮(thioxanthone)系化合物與三級胺化合物之組合，將二乙基噻噸酮與二甲基胺基安息香酸組合。
於本實施形態中，自與柱狀構件3的密接性及感光度之觀點來看，較佳為2,4,5-三芳基咪唑二聚物。又，自可視光線透過率之觀點來看，更佳為2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮。
上述光聚合起始劑可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
於本實施形態中，相對於(a)及(b)成分的總量100質量份，(a)黏合劑聚合物的調配比例較佳為20~90質量份，更佳為30~85質量份，特佳為35~80質量份，極佳為40~75質量份。若該調配比例為20質量份以上，則塗佈性、加熱熔融性、及薄膜性提升；而若為90質量份以下，則光硬化性及耐熱性充分。
又，相對於(a)及(b)成分的總量100質量份，(b)具有乙烯性不飽和基團之光聚合性不飽和化合物的調配比例較佳為10~80質量份，更佳為15~70質量份，特佳為20~65質量份，極佳為25~60質量份。若該調配比例為10質量份以上，則光硬化性及耐熱性提升；而若為80質量份以下，則塗佈性、 加熱熔融性、及薄膜性充分。
又，相對於(a)及(b)成分的總量100質量份，(c)光聚合起始劑的調配比例較佳為0.05~20質量份，更佳為0.1~15質量份，特佳為0.15~10質量份。若該調配比例為0.05質量份以上，則光硬化充分；而若為20質量份以下，則曝光時，於感光層的活性光線照射表面的活性光線的吸收得以被抑制，內部的光硬化充分。
本實施形態中的感光性樹脂組成物中，視需要可使其含有：矽烷偶合劑的密接性賦予劑、均染劑、塑化劑、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、抗氧化劑、香料、熱交聯劑及聚合抑製劑等。這些可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。又，相對於(a)及(b)成分的總量100質量份，這些的調配比例可分別為0.01~20質量份。
(柱狀構件)
柱狀構件3是自基板1的表面突出的構件，上面為平坦面即可。由第1圖可知，柱狀構件3較佳為配合透鏡構件6的形狀而形成為圓柱形。柱狀構件3與基板1分體地形成，較佳為由對光訊號波長具有透過性之透明材料所形成，以使其可被光訊號所透過。柱狀構件3的材料並無特別限定，但自後述製造方法之觀點來看，較佳為感光性樹脂組成物，更佳為負型感光性樹脂組成物的硬化物。
又，用以形成柱狀構件3之感光性樹脂組成物的硬化物較佳為，使用不會因後述第3步驟中的加熱而滴垂或變形之硬化物，例如，可為熔融起始溫度高於透鏡構件形成用樹脂 組成物的硬化物，或為不會因加熱而熔融的硬化物。具體而言，可與後述形成包覆或芯使用同樣的組成物。
再者，如後述，當從基板1的另一面側照射活性光線，隔著柱狀構件3，將柱狀構件3上的透鏡構件形成用感光性樹脂組成物曝光並硬化時，柱狀構件3可由能被活性光線透過之材料所形成。
柱狀構件3藉由任意地選擇從基板1表面(基板1的一面)起算的高度，可任意地選擇透鏡構件6的高度或位置，並可選擇透鏡構件6及柱狀構件3的形狀。柱狀構件3的從基板1表面起算的高度是對應形成於柱狀構件3上之透鏡構件的高度作適當選擇，然而若為5μm以上，則可確保透鏡構件6與基板1表面的距離，因而良好；而若為100μm以下，則可容易控制柱狀構件3的高度，因而較佳。又，自控制用以形成透鏡構件6之透鏡構件形成用感光性樹脂組成物的厚度之觀點來看，又更佳為50μm以下。
<附透鏡基板的製造方法>
附透鏡基板20是藉由例如包含下述第1至3步驟之製造方法製造而成：第1步驟，於前述基板的一面上形成柱狀構件；第2步驟，於至少前述柱狀構件上配置有透鏡構件形成用感光性樹脂組成物之方式，於前述基板的一面側積層透鏡構件形成用感光性樹脂組成物，藉由曝光將前述柱狀構件上的前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物硬化，並於前述柱 狀構件上形成透鏡構件形成用柱狀透明構件；及，第3步驟，對前述透鏡構件形成用柱狀構件進行加熱，使其滴垂而於其頂面形成凸透鏡面。
以下，參照第3圖、第4圖，更詳細地說明第1實施形態的附透鏡基板及其製造方法。
(第1步驟)
在第1步驟中，於基板1的一面形成柱狀構件3(參照第3(b)圖、第4(b)圖)。柱狀構件3的形成方法並無特別限定，但可列舉：作為與基板1不同的構件而形成柱狀構件3後，使用黏著劑等來黏貼之方法；或於基板1上積層所需厚度的柱狀構件形成用樹脂組成物，並藉由微影加工來圖案化，成為柱狀構件3之方法。
自柱狀構件3的對位精度之觀點來看，更佳為藉由微影加工形成，又更佳為柱狀構件形成用樹脂組成物是感光性樹脂，並藉由曝光及顯影來形成柱狀構件3。
作為在基板1上積層柱狀構件形成用樹脂組成物之方法，並無特別限定，可藉由使用刮刀式塗佈機(comma coater)、模具塗佈機(die coater)、或旋轉式塗佈機(spin coater)等塗佈於基板1上的方法來形成；或使用於載體膜上預先塗佈樹脂，使其乾燥而成為乾膜形狀，並使用輥層疊機(roll laminator)、真空輥層疊機、真空層疊機、常壓壓機、及真空壓機等的貼合之方法來形成。
(第2步驟)
上述第1步驟完成後，於第2步驟中，在前述基板1的一面側積層透鏡構件形成用感光性樹脂組成物，於至少柱狀構件3上配置透鏡構件形成用感光性樹脂組成物，並且，藉由曝光將前述柱狀構件上的前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物硬化，而於柱狀構件3上，形成由透鏡構件形成用感光性樹脂組成物的硬化物所構成的透鏡構件形成用柱狀構件6A(參照第3(c)圖、第4(c)圖)。
此處，積層於基板1的一面側之透鏡構件形成用感光性樹脂組成物並無特別限定，可僅積層於柱狀構件3上，亦可積層於柱狀構件3及基板1兩者上。但是較佳為，以與第1步驟同樣地利用塗佈之方法或貼合之方法，來積層透鏡構件形成用感光性樹脂組成物於柱狀構件3及基板1兩者上之方法。
又，將透鏡構件形成用感光性樹脂組成物曝光之方法並無特別限定，可使柱狀構件3上的感光性樹脂硬化即可。但是，在將透鏡構件形成用感光性樹脂組成物積層於柱狀構件3及基板1兩者上時，若自柱狀構件3上至基板1表面上將透鏡構件形成用感光性樹脂組成物曝光，在後續步驟中無法獲得所需的透鏡形狀，因此，需要僅曝光積層於柱狀構件3上之透鏡構件形成用感光性樹脂組成物。
在將透鏡構件形成用感光性樹脂組成物積層於柱狀構件3及基板1兩者上時，將積層於基板1上之前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物的未硬化部分顯影移除，藉此，於柱狀構件3上形成透鏡構件形成用柱狀構件6A。將未硬化 部移除之方法並無特別限定，可藉由溶劑或鹼溶液來移除未硬化部。
另一方面，在僅於柱狀構件3上積層透鏡構件形成用感光性樹脂組成物時，無需將未硬化部分顯影移除之步驟，僅將透鏡構件形成用感光性樹脂組成物硬化，即可形成透鏡構件形成用柱狀構件6A。
本製造方法中，透鏡構件形成用柱狀構件6A的厚度可根據透鏡構件6的所需透鏡形狀來作適當選擇。
又，例如，在將透鏡構件形成用感光性樹脂組成物加工為薄膜狀，並藉由層疊(或稱為貼合，laminate)來積層於柱狀構件3及基板1上時，由於會變成(透鏡構件形成用感光性樹脂組成物的薄膜厚度)=(透鏡構件形成用柱狀構件6A的厚度)+(柱狀構件3的厚度)左右，因此，較佳為考慮此點來設定薄膜厚度。
透鏡構件形成用柱狀構件6A的厚度(高度)與透鏡構件6的高度大致相同，較佳為5μm以上且150μm以下。
本製造方法中，柱狀構件形成用感光性樹脂組成物及透鏡構件形成用感光性樹脂組成物，可藉由光遮罩(或稱為光罩)進形圖案曝光並硬化。具體而言，於第1及第2步驟中，在使用柱狀構件形成用感光性樹脂組成物形成於基板1上之柱狀構件形成用樹脂層上、或使用透鏡構件形成用感光性樹脂組成物形成於基板1上之透鏡構件形成用樹脂層上，配置具有開口部之光遮罩(開口部形狀與柱狀構件形狀相同)，自光遮罩側照射活性光線，藉此，可將柱狀構件3或 透鏡構件6形成於特定位置。
又，當基板1可被活性光線透過時，例如，可於形成柱狀構件形成用樹脂層或透鏡構件形成用樹脂層之面相反的面(亦即，另一面側)配置光遮罩，自該光遮罩側照射活性光線，而將柱狀構件3或透鏡構件6形成於特定位置。
又，於該第1步驟及第2步驟中，亦可預先製造包含柱狀構件形成用樹脂層及透鏡構件形成用樹脂層之積層體之樹脂薄膜，並將該樹脂薄膜積層於基板上，藉由微影加工，將柱狀構件3或透鏡構件6形成於特定位置。
此處所使用的樹脂薄膜較佳為，於透鏡構件形成用感光性樹脂層側積層支撐薄膜，並較佳為於柱狀構件形成用樹脂層側積層保護薄膜。藉由具有支撐薄膜，使得曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜之製造變得容易；藉由具有保護薄膜，柱狀構件形成用樹脂層得以被保護。該支撐薄膜及保護薄膜可設置其中一者，亦可設置兩者。藉由曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜，容易控制柱狀構件形成用樹脂層及透鏡構件形成用感光性樹脂層的厚度(詳請請參照後述曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜)。
(第3步驟)
作為第3步驟，對透鏡構件形成用柱狀構件6A進行加熱，使其滴垂，而使透鏡構件形成用柱狀構件6A的上面成為凸透鏡面，藉此，於柱狀構件3上形成透鏡構件6，而獲得附透鏡基板20(參照第3(d)圖、第4(d)圖)。再者，柱狀構件 3不會由於第3步驟的加熱而熔融，而是仍保持加熱前的形狀。
如此依據本實施形態，由於在柱狀構件3上形成透鏡構件6，因此，可藉由適當調節柱狀構件3的高度，將透鏡構件6的透鏡面配置於從基板1表面起算之任意高度上。因此，可縮短透鏡構件與其他光學構件(例如，受光元件19)的距離，減少光損失。
又，本實施形態中，藉由適當調整透鏡構件6的高度，亦可任意設定凸透鏡面的曲率等，容易使具有所需形狀之透鏡構件6成形。又，根據上述製造方法，柱狀構件3上的滴垂受限定，可在液化的透鏡構件形成用樹脂不從柱狀構件3上滴落的狀態下形成透鏡構件6，並且透鏡構件6的中心位置與柱狀構件3的中心位置不易產生位置偏移。
又，由於可在使透鏡構件形成用樹脂組成物不接觸基板1的狀態下形成透鏡構件6，因此，可在不會由於基板表面的凹凸、或透鏡構件形成用樹脂組成物對基板1的潤濕性的差別而導致透鏡形狀變化的情況下，形成透鏡構件6，且無論基板1的種類，皆可精度良好地形成一定形狀、一定厚度的透鏡構件。
再者，於第1實施形態中，柱狀構件是與基板1分體的構件而設置，亦可形成為與基板1一體的構件。此時，柱狀構件是由以下方法等獲得：利用模版推壓加工等使基板1的一部分變形而形成。
[第2實施形態]
本發明的第2實施形態的附透鏡基板，使用具有通孔2之基板1作為基板，並且於通孔2上具備柱狀構件3與透鏡構件6。又，透明構件5設置於基板1的另一面側。以下，針對第2實施形態，參照第5圖、第6圖來說明與第1實施形態的不同點。
如第5圖、第6圖所示，本實施形態的柱狀構件3是以一部分填充通孔2的一面側，並且一部分自通孔2突出之方式而形成。又，透明構件5是積層於基板1的另一面上之構件；又，於具有通孔2之部分，透明構件5侵入通孔2內部，並填充通孔2內的另一面側；藉此，以不產生空隙之方式，利用透明構件5與柱狀構件3填充通孔2內。但是，通孔2的內部亦可僅藉由柱狀構件3和透明構件5中的一者來填充。
作為本實施形態中的基板1，可使用與第1實施形態相同的基板，然而由於光訊號可透過通孔2內部，因此，亦可使用對光訊號具有透過性之材料以外的基板。又，若考慮製造方法，則較佳為與第1實施形態同樣地，可對紫外線等活性光線遮光之基板。
(通孔)
設置於基板1上之通孔2可藉由例如鑽孔加工、或雷射加工來適當形成。又，亦可為藉由蒸鍍、濺鍍、鍍敷等將各種金屬形成於通孔2的側面之附金屬層通孔2。又，若於基板 1的一面或另一面中，在通孔2的外周設置金屬箔，則該金屬箔可用作遮光部。
作為與通孔2的深度方向正交之平面視圖形狀，並無特別限定，可為正圓、橢圓等的圓形；三角形、四角形、五角形、六角形等的多角形等。但是較佳為，通孔2具有與透鏡構件6的平面視圖形狀一致的形狀，並較佳為形成為正圓等圓形。又，通孔2內的空間可不論深度方向的位置皆為相同形狀，亦可為隨著向深度方向移動而變小或變大的錐形。
通孔2的平面視圖形狀的面積是在不影響光損失之範圍內即可，較佳為600~800000μm2，更佳為2500~200000μm2。
(透明構件)
作為透明構件5的材料，對光訊號波長具有透過性即可。自後述的製造方法之觀點來看，較佳為感光性樹脂組成物的硬化物或熱硬化樹脂組成物的硬化物；而自可與柱狀構件3同時形成之觀點來看，更佳為感光性樹脂組成物的硬化物。
又，如後述，在隔著透明構件5將柱狀構件形成用感光性樹脂組成物、及透鏡構件形成用感光性樹脂組成物曝光並硬化時，為可被紫外線等的可將這些樹脂組成物硬化之活性光線透過的材料即可。
透明構件5與柱狀構件3於通孔2內連接即可。此處的連接是指，通孔內無空隙，且藉由透明構件5及/或柱狀構件3填充之狀態。
透明構件5的厚度並無特別限定，然而若為1μm以上， 則容易確保與基板1的黏著性；而若為100μm以下，則容易控制厚度，因此較佳。若為50μm以下，由於可減少附透鏡基板整體的厚度，因而更佳。再者，透明構件5的厚度，為未設置通孔2之部分中的透明構件5的厚度。
又，透明構件5的底面(亦即，與透明構件的基板側的面為相反側的面)是在與基板1的表面平行之平面上形成，為非透鏡面。因此，當光向透明構件5的底面入射時，底面中的光的散射得以被抑制。
其次，參照第7圖、第8圖，說明第2實施形態的附透鏡基板及其製造方法。於第2實施形態中，附透鏡基板是藉由以下第1至3步驟製造而成。以下，對本實施形態的製造方法進行說明。再者，於以下說明中，是說明使用聚醯亞胺薄膜等作為基板時的一例，但並不限定於這些，其中該聚醯亞胺薄膜等對用以將柱狀構件形成用感光性樹脂組成物及透鏡構件形成用感光性樹脂組成物曝光之活性光線遮光。
(第1步驟)
本實施形態中，於第1步驟中，除柱狀構件3以外，亦形成透明構件5。以下，詳細說明本步驟。
首先，準備具有通孔2之基板1作為基板(參照第7(a)圖、第8(a)圖)。其次，以自基板1的一面側向通孔2內填充柱狀構件形成用感光性樹脂組成物的方式，使用柱狀構件形成用感光性樹脂組成物，於基板1的一面上積層柱狀構件形成用樹脂層3A。又，以自基板1的另一面側向通孔2內填 充透明構件形成用樹脂組成物的方式，使用透明構件形成用樹脂組成物，於基板1的另一面上積層透明構件形成用樹脂層5A(參照第7(b)圖、第8(b)圖)。此時，可先進行積層柱狀構件形成用樹脂層3A之步驟與積層透明構件形成用樹脂層5A之步驟中的任一步驟，亦可同時進行，若同時進行，由於步驟數量較少，因而更佳。
此處，積層柱狀構件形成用感光性樹脂組成物或透明構件形成用樹脂組成物之方法並無特別限定，可列舉與上述第1步驟同樣地塗佈之方法或貼合之方法。藉由這些方法，柱狀構件形成用感光性樹脂組成物或透明構件形成用樹脂組成物一邊被填充至通孔2的內部，一邊於基板的一面或另一面上積層而成為柱狀構件形成用樹脂層3A及透明構件形成用樹脂層5A。
然後，藉由自基板1的另一面側照射活性光線，將前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物及透明構件形成用樹脂組成物曝光並光硬化。此處，由於是使用對活性光線遮光的基板作為基板1，因此，基板1的一面側的除具有通孔2之部分以外，並未被活性光線所照射，而僅位於與通孔2一致之位置的柱狀構件形成用感光性樹脂組成物(柱狀構件形成用樹脂層3A)被曝光。另一方面，基板1的另一面側的整面被曝光，而透明構件形成用樹脂組成物(透明構件形成用樹脂層5A)配置於通孔2內之部分、及積層於基板1的另一面上之部分全部光硬化。
然後，將柱狀構件形成用感光性樹脂組成物(柱狀構件 形成用樹脂層3A)的未硬化部分顯影移除。藉此，位於與通孔2一致之位置的柱狀構件形成用感光性樹脂組成物(柱狀構件形成用樹脂層3A)的硬化部分殘留，而形成自通孔2的內部朝向基板1的一面的外方突出之柱狀構件3，並且於基板1的另一面上形成透明構件5(參照第7(c)圖、第8(c)圖)。
再者，將未硬化部分顯影移除之方法亦並無特別限定，可藉由溶劑或鹼溶液移除。
(第2及第3步驟)
然後，作為第2步驟，與第1實施形態同樣地將透鏡構件形成用感光性樹脂組成物積層於基板1的一面側，其次，自基板1的另一面側照射活性光線。此處，如上所述，活性光線僅透過具有通孔2之部分，透鏡構件形成用感光性樹脂組成物僅與通孔2一致之部分硬化。之後，藉由與第1實施形態同樣地將未硬化部分顯影移除，變成會僅於柱狀構件3上形成透鏡構件形成用柱狀構件6A(參照第7(d)圖、第8(d)圖)。其次，利用與第1實施形態的第3步驟相同的方法，透鏡構件形成用柱狀構件6A藉由滴垂(受熱而滴垂)而成為透鏡構件6，藉此獲得本實施形態的附透鏡基板20(參照第7(e)圖、第8(e)圖)。
如上所述，本實施形態中，亦與第1實施形態同樣地，藉由於柱狀構件3上設置透鏡構件6，可將透鏡構件6的透鏡面配置於自基板1表面任意的高度上，並且，容易形成所需的透鏡形狀。
又，由於是以不產生空隙之方式，利用透明構件5與柱狀構件3填充通孔2內，因此不論基板1的種類，光訊號皆可透過通孔2內，且藉由透鏡構件6，可將光訊號平行光化或聚光。因此，第2實施形態的附透鏡基板20，即便在基板1並非為透明基板時，亦能以較少的光損失來進行光通訊。又，藉由設置有通孔2，可更容易進行柱狀構件3或透鏡構件6的對位。
再者，在本製造方法的第1步驟中，透明構件形成用樹脂組成物(透明構件形成用樹脂層5A)，無需與柱狀構件形成用感光性樹脂組成物(柱狀構件形成用樹脂層3A)同時曝光並硬化，亦可於透明構件形成用樹脂組成物(透明構件形成用樹脂層5A)被硬化前或被硬化後硬化。又，透明構件形成用樹脂組成物(透明構件形成用樹脂層5A)的硬化並不限定於光硬化，亦可為熱硬化。
再者，在基板1可被活性光線透過的情況下，且如本實施形態地使用具有通孔之基板時，亦可使用光遮罩將柱狀構件形成用感光性樹脂組成物(柱狀構件形成用樹脂層3A)曝光。在這種情況下，若利用透明構件形成用樹脂組成物及柱狀構件形成用感光性樹脂組成物填充通孔內之後，將具有至少大於通孔之開口部的光遮罩配置於基板的任一側，並將開口部中心與通孔中心對位後，進行曝光，則可將柱狀構件3僅形成於大致具有通孔之部分。
再者，若光遮罩的開口部可與柱狀構件對位，則在與透鏡構件形成用感光性樹脂組成物(透鏡構件形成用柱狀構件 6A)形成面的同一面側配置光遮罩並曝光，或在與形成面相反的面配置光遮罩並曝光，皆無特別問題。
再者，上述製造方法中，是以透明構件5積層於基板1另一面的整面上為例進行說明，但透明構件5亦可適當圖案化，並僅積層於基板1另一面的一部分上。
例如，如第9圖所示，透明構件5亦可僅設置於設置有通孔2之部分、及其周邊部分(也就是設置有通孔2之部分的周邊部分)。
在這種情況下，對於柱狀構件形成用感光性樹脂組成物(柱狀構件形成用樹脂層3A)、及透明構件形成用樹脂組成物(透明構件形成用樹脂層5A)之曝光，如第10圖所示，較佳為於基板1的另一面側上覆蓋具有大於通孔2之開口部22之光遮罩23來進行。此處，開口部22與通孔2相對向，開口部22的中心位置與通孔2的中心位置一致。
若自基板1的另一面側，隔著光遮罩23並藉由活性光線將透明構件形成用樹脂組成物(透明構件形成用樹脂層5A)曝光，則透明構件5僅位於與通孔2一致之部分、及其周邊部被硬化，其他則成為未硬化部分。另一方面，由於基板1對活性光線遮光，因此，柱狀構件形成用感光性樹脂組成物僅位於與通孔2一致之位置的柱狀構件形成用感光性樹脂組成物(柱狀構件形成用樹脂層3A)被曝光。
因此，藉由曝光後的顯影移除，可獲得第9圖所示之柱狀構件3及透明構件5。
又，配置於通孔2的外部之透明構件5的底面，亦 可如第11圖所示，於下側膨脹，而成為凸透鏡面15；藉此，基板1成為附兩凸面透鏡基板。在這種情況下，透明構件5較佳為由透鏡構件形成用感光性樹脂組成物形成，藉由第3步驟中的加熱，與透鏡構件形成用柱狀構件6A一併滴垂。
(電氣配線)
再者，於上述第1及第2實施形態中，亦可在基板1的例如一面上設置電氣配線，而使基板1作為具有電氣配線之電氣配線板。電氣配線可用於例如受發光元件構裝用電極、或驅動IC構裝用電極等。電氣配線的形成方法並無特別限定，可藉由半加成法(semiadditive)、減成法(subtractive)、加成法(additive)等的常用方法來形成。又，可於電氣配線的表面實施各種金屬鍍敷，亦可使用後述阻劑層13作為鍍敷阻劑層。
(阻劑層)
又，於上述第1及第2實施形態中的透鏡構件6的周圍，亦可一併設置用以保護透鏡構件6之阻劑層13。阻劑層13的基板1平面視圖的形狀並無特別限定，是對透過透鏡之光訊號無干擾之形狀即可。例如，如第12圖、第13圖所示，若以於基板1的一面上環繞透鏡構件6之方式形成，則可減少處理過程中損傷透鏡構件6之可能性，因而較佳。阻劑層13的高度為不低於自基板1的一面至透鏡構件6的最上部的高度，較佳為大於至該透鏡構件6的最上部的高度。又，阻 劑層13亦可用作電氣配線保護用阻劑層或鍍敷阻劑層。
阻劑層的形成方法並無特別限定，可於形成透鏡構件6後進行；亦可在與上述第1步驟同樣地利用塗佈之方法或貼合之方法形成感光性的阻劑層形成用樹脂後，藉由微影加工來形成。若藉由微影加工形成，則可位置精度良好地形成，因而更佳。
又，阻劑層亦可與形成透鏡構件6一併地，由相同的透鏡構件形成用感光性樹脂組成物形成。在這種情況下，阻劑層亦可為具有透鏡形狀之虛擬透鏡(dummy lens)。
<附透鏡光波導路>
可藉由在本發明的附透鏡基板上設置光波導路10，來作為附透鏡之光波導路。以下，使用第14圖，說明將第2實施形態的附透鏡基板應用於附透鏡光波導路之一例。
第2實施形態的附透鏡基板20可將透明構件5用作下部包覆層7，於其上將芯層8、上部包覆層9依次積層，來作為光波導路10。若使透明構件5為光波導路的下部包覆層，則可形成厚度較薄的光波導路10。芯層8形成例如由複數個細長的多個芯組成之芯圖案，芯圖案以埋設於下部包覆層7、上部包覆層9內部之方式配置。又，光波導路10上設置有反射鏡11，透鏡構件6與反射鏡11是設置在夾著基板1的相對向的位置。
藉由該附透鏡光波導路10，由於傳輸芯層8內之光訊號利用反射鏡11光路轉換後，利用透鏡構件6的凸透鏡面得以 聚光，並入射至其他光學構件等上；因此，能以較少的光損失進行光傳播。同樣地，自附透鏡光波導路10的外部入射至透鏡構件6的凸透鏡面上之光訊號是利用凸透鏡面得以聚光後，利用反射鏡11得以光路轉換，並傳輸至芯層8內，而光損失減少。
再者，本實施形態中，自光波導路10的上部包覆層9側，沿著與芯圖案的軸方向正交之方向，刻設有如第14圖所示之剖面三角形的溝槽17，藉此，於光波導路10上形成有傾斜面17A。傾斜面17A上露出埋設於下部包覆層7、上部包覆層9之芯，藉由該芯而形成有反射鏡11，於各溝槽17中，反射鏡11與芯的數量等量地設置。
此處，於光波導路10中，溝槽17是例如分別設置於芯的延伸方向的兩端部附近。因此，入射至光波導路10的一端部側的透鏡構件6上之來自外部的光訊號，可利用該一端部側的反射鏡11得以光路轉換，而傳播芯層8；並利用另一端部側的反射鏡11再次光路轉換後，透過另一端部側的透鏡構件6，入射至其他光學構件等上。再者，雖然第14圖所示之附透鏡基板20具備阻劑層13，但亦可省略阻劑層13。
以下，更詳細地說明用於光波導路之各構件。
(下部包覆層及上部包覆層)
作為下部包覆層7及上部包覆層9的材料，可使用包覆層形成用樹脂組成物或包覆層形成用樹脂薄膜。
作為本發明所使用的包覆層形成用樹脂組成物，並無特別限定，只要為折射率低於芯、並可藉由光或熱而硬化之樹 脂組成物即可，可適合使用熱硬化性樹脂組成物或感光性樹脂組成物。用於包覆層形成用樹脂之樹脂組成物，於下部包覆層及上部包覆層中，該樹脂組成物所含有之成分可相同，亦可不同；該樹脂組成物的折射率可相同，亦可不同。
於本發明中，包覆層的形成方法並無特別限定，例如，可藉由塗佈包覆層形成用樹脂組成物或層疊包覆層形成用樹脂薄膜來形成。
藉由塗佈時，其方法並無限定，藉由常用方法來塗佈包覆層形成用樹脂組成物即可。
又，用於層疊之包覆層形成用樹脂薄膜，例如，可藉由將包覆層形成用樹脂組成物溶解於溶劑中，並塗佈於載體膜上，移除溶劑，而可容易地製造。
關於下部包覆層及上部包覆層的厚度，雖並無特別限定，較佳為，乾燥後的厚度為5~500μm的範圍。若為5μm以上，則可確保將光封在裡面所需要的包覆層厚度；而若為500μm以下，則容易控制為均勻的膜厚。自以上觀點來看，下部包覆層及上部包覆層的厚度又更佳為10~100μm的範圍。
(芯層)
作為芯層8，可使用芯層形成用樹脂組成物或芯層形成用樹脂薄膜。
芯層形成用樹脂組成物較佳為使用以下樹脂組成物，該樹脂組成物設計為其折射率高於下部包覆層及上部包覆層， 並藉由活性光線可形成芯圖案。圖案化之前的芯層的形成方法並無限定，可列舉藉由常用方法來塗佈前述芯層形成用樹脂組成物之方法等。
對於芯層形成用樹脂薄膜的厚度，雖並無特別限定，乾燥後的芯層的厚度通常調整為10~100μm。若該薄膜的精加工完成後的芯層的厚度為10μm以上，則存在有在與光波導路形成後的受發光元件或光纖之結合中，可擴大對位公差之優點；而若為100μm以下，則存在有在與光波導路形成後的受發光元件或光纖之結合中，結合效率提升之優點。自以上觀點來看，該薄膜的厚度又更佳為30~90μm的範圍，且可適當調整薄膜厚度，以獲得該厚度。
(反射鏡)
作為反射鏡的形成方法，可應用習知的方法。例如，可藉由使用晶圓切割機等，自上部包覆層9形成面側，切削芯層8來形成。相對於反射鏡11、即傾斜面17A的芯的軸方向之傾斜角度較佳為45°。又，亦可使用蒸鍍裝置，於反射鏡11上蒸鍍金等金屬，而使其具備反射金屬層。
[附透鏡光波導路的製造方法]
然後，參照第15圖，說明附透鏡光波導路的製造方法。
本製造方法中，首先，與第2實施形態同樣地，在基板1的另一面側，形成已設置有透明構件5(下部包覆層7)之附透鏡基板20。其次，於下部包覆層7上，將芯層8、上部包 覆層9依次積層，並於另一面側形成光波導路10。之後，藉由在光波導路10上形成溝槽17，來設置反射鏡11，而獲得附透鏡光波導路。
但是，附反射鏡光波導路的製造方法並非限定於該方法，例如，可如第1實施形態，於另一面側上未設置有透明構件之附透鏡基板上，使其具有下部、上部包覆層及芯層，並且接合設置有反射鏡之光波導路而形成；亦可於接合光波導路後，藉由在該光波導路10上設置反射鏡11而形成。又，亦可藉由在第1實施形態的附透鏡基板的另一面上依次積層形成下部包覆層7、芯層8、上部包覆層9而製成光波導路10，然後設置反射鏡11而形成。
再者，上述附透鏡基板、及附反射鏡光波導路亦可與受光元件、發光元件等的各種光學構件一體化，而構成光模組(optical module)。
[曲面形狀圖案]
於本說明書中，以上雖然是針對透鏡進行說明，但可將上述「透鏡」轉換為「曲面形狀圖案」的說法，將「透鏡構件形成用」轉換為「曲面形狀圖案形成用」的說法，擴大其定義，以掌握發明。
本發明中的曲面形狀圖案16是指形成於基板1上之具有曲面的圖案，包含柱狀構件3與形成於柱狀構件3上之曲面形狀圖案(相當於上述透鏡構件6)。本發明的透鏡構件6亦是曲面形狀圖案的一種(一部分)(參照第17(d)圖)。
作為本發明的曲面形狀圖案，除透鏡構件以外，可列舉以下光波導路，例如由柱狀構件3為折射率較低之包覆層、而相當於透鏡構件6之部分為折射率較高之芯層所組成之光波導路。如此一來，若使折射率較低的包覆層與折射率較高的芯層形成為直線狀，則光軸剖面形狀成為接近於圓的形狀，而可獲得一種光波導路，該光波導路與例如剖面為圓形的光纖、受發光部為圓形的光二極體或雷射二極體的結合損失較低。
又，作為其他光波導路的一例，於包覆層上將折射率高於該包覆層之柱狀構件3及相當於透鏡構件6之部分作為芯圖案之光波導路，亦可獲得同樣的效果。
又，作為另一例，可列舉一種電氣配線板，其於基板1上形成導電層，並形成作為鍍敷阻劑層之曲面形狀圖案16，進行電鍍，在形成電氣配線之後，移除基板及導電層，進一歩移除鍍敷阻劑層。在此態樣的情況下，若使用曲面形狀圖案16，則存在相較於矩形圖案，容易進行基板、導電層及鍍敷阻劑層的移除之優點。
再者，在曲面形狀圖案的情況下，亦可使用與上述相同的樹脂組成物，但在不傳輸光之曲面形狀圖案的情況下，樹脂不需要透明性。
[曲面形狀圖案的製造方法及曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜]
本發明亦包含曲面形狀圖案的製造方法、及包含曲面形狀形成用樹脂層與柱狀構件形成用樹脂層之積層體之曲面形 狀圖案形成用樹脂薄膜；其中曲面形狀圖案的製造方法具有：步驟(A’)，其將柱狀構件形成用樹脂層與曲面形狀形成用樹脂層依次積層，而製成積層體；步驟(B)，其對該柱狀構件形成用樹脂層與該曲面形狀形成用樹脂層進行蝕刻，而形成柱狀構件與曲面形狀形成用構件之積層凸部；及，步驟(C’)，其對該曲面形狀形成用構件進行加熱，並使其滴垂而形成曲面。
[曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜]
為了形成本發明的透鏡構件或曲面形狀圖案，而使用本發明的包含曲面形狀形成用樹脂層14A、柱狀構件形成用樹脂層3A之積層體之曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜，自容易製造之點而言較佳。該樹脂薄膜可為具有因為熱而滴垂(受熱而滴垂)之曲面形狀形成用樹脂層14A、與不會因為熱而滴垂(受熱滴垂)之柱狀構件形成用樹脂層3A之樹脂薄膜；該樹脂薄膜亦可為一種積層體，其以使滴垂(受熱滴垂)之曲面形狀形成用樹脂層14A的一面不滴垂(受熱滴垂)之方式，藉由光或熱等使其改質，而將部分作為柱狀構件形成用樹脂層3A。其中，對於因為熱而受熱而滴垂之曲面形狀形成用樹脂層14A與不會受熱而滴垂之柱狀構件形成用樹脂層3A，且於其中一樹脂層上塗佈另一樹脂的做法，或將預先製作而成的各樹脂層貼合來形成的做法，由於容易控制厚度，因而較佳。
較佳為，本發明的曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜於 曲面形狀形成用樹脂層側積層有支撐薄膜，又，於柱狀構件形成用樹脂層側積層有保護薄膜。支撐薄膜與保護薄膜可具有其中任一者，亦可具有兩者(參照第16(b)圖)。
若於上述積層體的曲面形狀形成用樹脂層14A側積層並具備支撐薄膜12，則容易處理積層體，因而較佳；即便隔著支撐薄膜12，使光遮罩密接並曝光，亦可不污染光遮罩地曝光，因而較佳。自此種觀點來看，支撐薄膜12較佳為，以不至於妨礙由曝光所實施的圖案化之程度地對曝光波長具有透明性。
又，若於上述積層體的柱狀構件形成用樹脂層3A側積層而具備保護薄膜，則可抑制樹脂表面的污染，因而較佳。又，支撐薄膜12與保護薄膜(未圖示)較佳為使用不同厚度或材質的薄膜。藉此，可容易辨別曲面形狀形成用樹脂層與柱狀構件形成用樹脂層的朝向。又，若支撐薄膜與曲面形狀形成用樹脂層的剝離力比保護薄膜與柱狀構件形成用樹脂層的剝離力強，由於保護薄膜容易剝離，因此，可容易露出貼合側的柱狀構件形成用樹脂層，並減少弄錯貼合方向之機率，因而較佳。剝離力的強弱可藉由同時拉伸支撐薄膜與保護薄膜，而樹脂積層體殘留於哪張薄膜上來判斷，能使樹脂積層體殘留於支撐薄膜側即可。
再者，於本發明中，當表達為曲面形狀形成用樹脂層、曲面形狀形成用構件時，是指透鏡或曲面形狀圖案形成用樹脂層、受熱而滴垂之前的透鏡或曲面形狀圖案形成用柱狀構件；當表達為透鏡構件時，是指具有改變光的角度而抑制光 的分散，或使其對準或聚光之功能的部位。
然後，使用第16圖及第17圖，說明使用上述曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜時較合適地製造而得的本發明的附透鏡基板的製造方法。具體而言，具有：步驟(A)，其將基板、柱狀構件形成用樹脂層、及曲面形狀形成用樹脂層依次積層，而製成積層體；步驟(B)，其對該柱狀構件形成用樹脂層與該曲面形狀形成用樹脂層進行蝕刻，而形成柱狀構件與曲面形狀形成用構件之積層凸部；及，步驟(C)，其對該曲面形狀形成用構件進行加熱，並使其滴垂而製成透鏡構件。
[步驟(A)]
本發明中，作為步驟(A)，是將基板1、柱狀構件形成用樹脂層3A、及曲面形狀形成用樹脂層14A，依照基板1、柱狀構件形成用樹脂層3A、曲面形狀形成用樹脂層14A的順序積層，而製成積層體(參照第16(b)圖及第17(b)圖，其中，此處省略支撐薄膜)。作為積層體的形成方法並無特別限定，可列舉以下方法：使用刮刀式塗佈機、模具塗佈機、及旋轉式塗佈機等，將清漆狀的柱狀構件形成用樹脂層3A與清漆狀的曲面形狀形成用樹脂層14A依次塗佈於基板1上之方法；使用輥層疊機、真空輥層疊機、真空層疊機、常壓壓機、及真空壓機等，將薄膜狀的柱狀構件形成用樹脂層3A(乾膜)與薄膜狀曲面形狀形成用樹脂層14A(乾膜)依次積層之方法；利用上述方法，將其中一者為清漆(varnish)狀而另一者為薄膜狀的樹脂塗佈並積層而形成之方法；或預先形成柱狀構件形成用樹脂層3A與曲面形狀形成用樹脂層14A的積層 體之後，以柱狀構件形成用樹脂層3A側為基板1側之方式，利用上述方法積層之方法。
上述方法中，由於使用薄膜狀的柱狀構件形成用樹脂層3A、薄膜狀的曲面形狀形成用樹脂層14A，則無需塗佈清漆之後的乾燥步驟，因而較佳。又更佳為，預先形成柱狀構件形成用樹脂層3A與曲面形狀形成用樹脂層14A的積層體之後，以柱狀構件形成用樹脂層3A側為基板1側之方式來積層之方法，藉由該方法，可減少對基板1的積層次數。
[步驟(B)]
本發明中，作為步驟(B)，是將柱狀構件形成用樹脂層3A、曲面形狀形成用樹脂層14A，較佳為一併蝕刻，而形成柱狀構件3與曲面形狀形成用構件14的積層體(積層凸部)(參照第16(c)圖及第17(c)圖)。
作為蝕刻的方法，可列舉反應性離子蝕刻(Reactive Ion Etching，RIE)等乾蝕刻，或使用溶劑或鹼溶液來溶解或膨潤移除樹脂之濕蝕刻。亦可使用以下方法：於乾蝕刻及濕蝕刻之前，在柱狀構件3及曲面形狀形成用構件14上，形成不會被蝕刻或難以被蝕刻之阻劑層圖案，並將無蝕刻阻劑層圖案之部分的柱狀構件形成用樹脂層3A或曲面形狀形成用樹脂層14A移除，然後將蝕刻阻劑層圖案移除。濕蝕刻時，柱狀構件形成用樹脂層3A及曲面形狀形成用樹脂層14A可使用藉由溶液或鹼溶液可蝕刻之樹脂。
作為其他濕蝕刻的方法，具有利用活性光線將柱狀構件3、曲面形狀形成用構件14的部位光硬化並濕蝕刻之方法。 在這種情況下，若至少曲面形狀形成用樹脂層14A為感光性樹脂層，則曲面形狀形成用構件14可代替蝕刻阻劑層，並可形成柱狀構件3與曲面形狀形成用構件14的積層體。若使用該方法，則無需於曲面形狀形成用樹脂層14A上形成蝕刻阻劑層圖案之步驟，也不需將蝕刻阻劑層圖案移除之步驟，因而較佳。
更佳為，柱狀構件形成用樹脂層3A亦為感光性樹脂層。藉此，藉由蝕刻而移除之未硬化部與作為柱狀構件3之光硬化部的對比明顯，可抑制柱狀構件3的側面被削掉，而容易獲得同一形狀的柱狀構件3與曲面形狀形成用構件14的積層體。在這種情況下，若一併曝光柱狀構件3與曲面形狀形成用構件14，則可簡化曝光的步驟數量，並可在柱狀構件3與曲面形狀形成用構件14不發生位置偏移的狀態下形成，因而又更佳。
[步驟(C)]
本發明中，作為步驟(C)，是對曲面形狀形成用構件14進行加熱，使其滴垂(受熱而滴垂)而製成透鏡構件6或曲面形狀圖案16(與柱狀構件3的積層圖案)(參照第16(d)圖及第17(d)圖)。曲面形狀形成用構件14由於是形成於柱狀構件3上，因此，即便滴垂(受熱而滴垂)而導致黏度降低，藉由表面張力仍停留在柱狀構件3上，因此，可與基板1的種類或表面粗糙度不相關地，良好地獲得透鏡構件6或曲面形狀圖案16。滴垂(受熱而滴垂)之溫度並無特別限定，只要曲面形狀形成用構件14的黏度降低，而形成曲面之溫度 即可；較佳為40℃~270℃，更佳為80℃~230℃。自維持透鏡構件6或柱狀構件3的透明性之觀點來看，最佳為80℃~180℃。亦可於滴垂(受熱而滴垂)之後進行加熱以將透鏡構件6及柱狀構件3硬化，可以與上述相同的溫度、或高於上述之溫度；自維持透鏡構件6或柱狀構件3的透明性之觀點來看，最佳為80℃~180℃。
[實施例]
以下，藉由實施例，更詳細地說明本發明，但本發明只要在不超越其要旨之範圍內，並不限定於以下實施例。
(實施例1)
依照以下順序，製成與第1實施形態相對應的附反射鏡基板，並進行評估。其中，在實施例1中，於基板1上設置有20個透鏡構件6。
[包覆層形成用樹脂薄膜的製作] <(A)基體聚合物；(甲基)丙烯酸酯聚合物(A-1)的製作>
於具備攪拌機、冷卻管、氣體導入管、滴液漏斗、及溫度計之燒瓶中，稱量丙二醇單甲醚醋酸酯46質量份及乳酸甲酯23質量份，一邊導入氮氣一邊進行攪拌。使液溫上升至65℃，歷經3小時滴入甲基丙烯酸酯甲酯47質量份、丙烯酸丁酯33質量份、2-甲基丙烯酸羥乙酯16質量份、甲基丙烯酸酯14質量份、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)3質量份、丙二醇單甲醚醋酸酯46質量份、及乳酸甲酯23質量份的混合物，然後，以65℃攪拌3小時，進一歩以95℃持續攪拌1小時，而 獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A-1)溶液(固體成分45質量%)。
(重量平均分子量的測定)
使用凝膠層析儀(gel permeation chromatography，GPC)(東曹股份有限公司(Tosoh Corporation)製造的「SD-8022」、「DP-8020」、及「RI-8020」)，測定(A-1)的重量平均分子量(標準聚苯乙烯換算)，結果為3.9×104。再者，色譜柱是使用日立化成股份有限公司(Hitachi Chemical Co.,Ltd.)製造的「Gelpack GL-A150-S」及「Gelpack GL-A160-S」。
(酸值的測定)
測定(A-1)的酸值，結果為79mgKOH/g。再者，酸值是根據中和(A-1)溶液所需的0.1mol/L氫氧化鉀水溶液量計算。此時，將作為指示劑添加的酚酞從無色變為粉紅色之時間點作為中和點。
<包覆層形成用樹脂清漆的調配>
一邊攪拌，一邊混合以下成分：前述(A-1)溶液(固體成分45質量%)84質量份(固體成分38質量份)，作為(A)基體聚合物；具有聚酯架構之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.)製造的「U-200AX」)33質量份、及具有聚丙二醇架構之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造的「UA-4200」)15質量份，作為(B)光硬化成分；以甲基乙基酮肟(methyl ethyl ketone oxime)保護六亞甲基二異氰酸酯 的異氰酸酯型三聚物之多官能封端異氰酸酯溶液(固體成分75質量%)(住化拜耳胺基甲酸酯股份有限公司(Sumika Bayer Urethane Co.,Ltd.)製造的「Sumidur BL3175」)20質量份(固體成分15質量份)作為(C)熱硬化成分；1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(BASF日本股份有限公司製造的「Irgacure 2959」)1質量份、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物(BASF日本股份有限公司製造的「Irgacure 819」)1質量份作為(D)光聚合起始劑；及丙二醇單甲醚醋酸酯23質量份作為稀釋用有機溶劑。使用孔徑為2μm的聚四氟乙烯樹脂濾祇(Polyflon filter)(Advantec東洋股份有限公司(Toyo Roshi Kaisha,Ltd.)製造的「PF 020」，加壓過濾，然後減壓脫泡，而獲得包覆層形成用樹脂清漆。
<包覆層形成用樹脂薄膜的製作>
使用塗覆機(MULTI COATER TM-MC、平野股份有限公司(HIRANO TECSEED Co.,Ltd.)製造)，將上述所獲得之包覆層形成用樹脂清漆塗佈於載體膜亦即聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)薄膜(東洋紡織股份有限公司(Toyobo Co.,Ltd.)製造的「Cosmoshine A4100」、厚度50μm)的非處理面上，以100℃乾燥20分鐘，然後黏貼作為覆蓋薄膜之表面脫模處理PET薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製造的「Purex A31」、厚度25μm)，而獲得包覆層形成用樹脂薄膜。
包覆層形成用樹脂薄膜的厚度可藉由調節塗覆機的間隙 而任意調整，已記載於實施例中。實施例中所記載之上部包覆層形成用樹脂薄膜的膜厚為塗覆後的膜厚。
[芯層形成用樹脂薄膜的製作]
使用苯氧樹脂(商品名：Phenototo YP-70、東都化成股份有限公司(Tohto Kasei Co.,Ltd.)製造)26質量份作為(A)基體聚合物；使用9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀(商品名：A-BPEF、新中村化學工業股份有限公司製造)36質量份、及雙酚A型環氧丙烯酸酯(商品名：EA-1020、新中村化學工業股份有限公司製造)36質量份作為(B)光聚合性化合物；使用雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物(商品名：IRGACURE 819、BASF日本股份有限公司製造)1質量份、及1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(商品名：Irgacure 2959、BASF日本股份有限公司製造)1質量份作為(C)光聚合起始劑；使用丙二醇單甲醚醋酸酯40質量份作為有機溶劑；除此以外，以與上述製造例同樣的方法及條件，調配芯層形成用樹脂清漆B。之後，以與上述製造例相同的方法及條件，加壓過濾並減壓脫泡。
利用與上述製造例同樣的方法，將上述所獲得之芯層形成用樹脂清漆B塗佈於載體膜亦即PET薄膜(商品名：Cosmoshine A1517、東洋紡織股份有限公司製造、厚度：16μm)的非處理面上並乾燥，其次，以使脫模面為樹脂側的方式貼附脫模PET薄膜(商品名：Purex A31、帝人杜邦薄膜股份有限公司、厚度：25μm)，作為覆蓋薄膜，而獲得芯層形 成用樹脂薄膜。此時，樹脂層的厚度可藉由調節塗覆機的間隙而任意調整，關於本實施例中所使用之芯層形成用樹脂薄膜厚度，記載於實施例中。實施例中所記載之芯層形成用樹脂薄膜的膜厚為塗覆後的膜厚。
<透鏡構件形成用感光性樹脂(薄膜)的製作>
於具備攪拌機、回流冷卻機、惰性氣體導入口及溫度計之燒瓶中，裝入丙二醇單甲醚醋酸酯190質量份，於氮氣環境下升溫至80℃，一邊將反應溫度保持在80℃，一邊歷經4小時均勻地滴入甲基丙烯酸10質量份、甲基丙烯酸正丁酯1質量份、甲基丙烯酸苄酯74質量份、甲基丙烯酸2-羥基乙酯15質量份、及2,2’-偶氮雙(異丁腈)2.5質量份。滴入完成後，以80℃持續攪拌6小時，而獲得重量平均分子量為約30,000之黏合劑聚合物(a)的溶液(固體成分35質量%)。
然後，於黏合劑聚合物(a)的溶液(固體成分35質量%)200質量份(固體成分：70質量份)中，加入2,2-雙(4-(二(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷8質量份、β-羥基乙酯-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸22質量份、2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物2.1質量份、N,N’-四乙基-4,4’-二胺基二苯甲酮0.33質量份、巰基苯并咪唑0.25質量份、(3-甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷8質量份、甲基乙基酮30質量份，並使用攪拌機混合15分鐘，製作透鏡構件形成用感光性樹脂組成物溶液。
使用厚度為16μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為 載體膜，使用刮刀式塗佈機，將上述所獲得之透鏡用感光性樹脂組成物溶液均勻地塗佈於載體膜上，利用100℃的熱風對流式乾燥機乾燥3分鐘，將溶劑移除，而形成透鏡構件形成用樹脂層6。關於本實施例中所使用知透鏡用感光性樹脂組成物(薄膜)厚度，記載於實施例中。實施例中所記載之透鏡用感光性樹脂組成物的膜厚為塗覆後的膜厚。
其次，於所獲得之透鏡構件形成用樹脂層6上，進一歩貼合厚度為25μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為覆蓋薄膜，製作透鏡構件形成用感光性樹脂薄膜。
[第1步驟：柱狀構件的形成]
將上述所獲得之25μm厚度的包覆層形成用樹脂薄膜作為柱狀構件形成用樹脂薄膜，分別剝離覆蓋薄膜之後，配置於150mm×150mm的聚醯亞胺薄膜(聚醯亞胺：Upilex RN(宇部日東化成股份有限公司製造)、厚度：25μm)上。之後，使用真空加壓式層疊機(名機製作所股份有限公司(Meiki Co.,Ltd.)製造、MVLP-500)，抽真空至500Pa以下，然後於壓力0.4MPa、溫度110℃、加壓時間30秒的條件下加熱壓接，來層疊。
其次，隔著具有直徑為210μm之圓形開口部的負型光遮罩，利用紫外線曝光機(機種名：EXM-1172、ORC製作所股份有限公司(ORC Manufacturing Co.,Ltd.)製造)，自安裝有包覆層形成用樹脂薄膜一面側，照射0.3J/cm2的紫外線(波長365nm)。之後，剝離載體膜，使用顯影液為1.0質量% 的碳酸鉀水溶液進行蝕刻，並以170℃乾燥1小時，而形成柱狀構件3(參照第3(b)圖、第4(b)圖)。
[第2步驟：透鏡構件形成用柱狀構件的形成]
將上述所獲得之厚度為50μm的透鏡構件形成用感光性樹脂薄膜，分別剝離覆蓋薄膜之後，使用真空加壓式層疊機(名機製作所股份有限公司製造、MVLP-500)，自柱狀構件3形成面側抽真空至500Pa以下，然後，於壓力0.4MPa、溫度110℃、加壓時間30秒的條件下加熱壓接，來層疊。
其次，隔著具有直徑為200μm的圓形開口部之負型光遮罩，將開口部對位至柱狀構件3上，並利用紫外線曝光機(機種名：EXM-1172、ORC製作所股份有限公司製造)，自透鏡構件形成用感光性樹脂形成面側，照射0.3J/cm2的紫外線(波長365nm)。
之後，剝離透鏡構件形成用感光性樹脂薄膜之載體膜，並使用顯影液為1.0質量%的碳酸鉀水溶液進行蝕刻，而形成透鏡構件形成用柱狀構件6A(參照第3(c)圖、第4(c)圖)。
[第3步驟：透鏡構件的形成]
之後，使用顯影液為1.0質量%的碳酸鉀水溶液進行蝕刻，以180℃加熱1小時，以使透鏡構件形成用柱狀構件6A滴垂(受熱而滴垂)，而於柱狀構件3上形成透鏡構件6(參照第3(d)圖、第4(d)圖)。
[阻劑層的形成]
將上述所獲得之56μm厚度的包覆層形成用樹脂薄膜作為阻劑層形成用樹脂薄膜，分別剝離覆蓋薄膜之後，配置於150mm×150mm的聚醯亞胺薄膜(聚醯亞胺：Upilex RN(宇部日東化成股份有限公司製造)、厚度：25μm)上。之後，使用真空加壓式層疊機(名機製作所股份有限公司製造、MVLP-500)，抽真空至500Pa以下，然後於壓力0.4MPa、溫度110℃、加壓時間30秒的條件下加熱壓接，來層疊。
其次，隔著一邊具有300μm的正方形遮光部之負型光遮罩，利用紫外線曝光機(機種名：EXM-1172、ORC製作所股份有限公司製造)，自包覆層形成面側，照射0.3J/cm2的紫外線(波長365nm)。之後，剝離載體膜，使用顯影液為1.0質量%的碳酸鉀水溶液進行蝕刻，並以170℃乾燥1小時，而形成用以保護透鏡之阻劑層13(參照第12圖、第13圖)。
[評估]
觀察所獲得之附透鏡基板的剖面，透鏡構件6的直徑為210μm，高度為30μm，凸透鏡面的曲率半徑為200μm。又，柱狀構件3的高度為25μm，且上面(與透鏡構件6接觸之面)平坦。另一方面，阻劑層13從基板的一面起算之高度為56μm。
又，於與透鏡構件6相對向的位置處，配置GI50的多模態用光纖作為受光用光纖，並於與柱狀構件3相對向的位置處，配置GI62.5的多模態光纖作為射出用光纖，使自射出用光纖射出之850nm的光訊號隔著基板1、柱狀構件3、透鏡 構件6，受光於受光用光纖上，測定此時的光傳輸損失。使光纖前端間距離為100μm時，光傳輸損失為0.48dB。又，使光纖前端間距離為200μm時，光傳輸損失為0.56dB，可良好地傳輸光訊號。
(實施例2)
針對實施例1，使柱狀構件形成用樹脂薄膜的厚度為50μm，使透鏡構件形成用樹脂薄膜的厚度為75μm，及使阻劑層的厚度為81μm，除此以外，利用與實施例1相同的方法來製作附透鏡基板。
[評估]
觀察所獲得之附透鏡基板的剖面，透鏡構件6的直徑為210μm，高度為30μm，凸透鏡面的曲率半徑為200μm。又，柱狀構件3從基板的一面起算之高度為50μm，且上面平坦。另一方面，阻劑層13從基板的一面起算之高度為81μm。
(實施例3)
針對實施例1，使用利用減成法於基板1的一面上製作Cu電極而成的電氣配線板。除此以外，利用與實施例1相同的方法來製作附透鏡基板。基板1表面粗糙度為Ra=1.5μm。
[評估]
觀察所獲得之附透鏡基板的剖面，透鏡構件6的直徑為210μm，高度為30μm，凸透鏡面的曲率半徑為200μm。又，柱狀構件3的高度為25μm，且上面平坦。另一方面，阻劑層 13從基板的一面起算之高度為56μm。
(比較例1)
針對實施例3，不形成柱狀構件3，並使透鏡構件形成用樹脂薄膜的厚度為25μm，使阻劑層的厚度為31μm，除此以外，利用與實施例3相同的方法來製作附透鏡基板。
[評估]
觀察所獲得之附透鏡基板的剖面，透鏡構件6的直徑為250μm，高度為20μm，曲率半徑存在有不均的情況。
(實施例4) [附通孔基板的製作]
作為基板1，於150mm×150mm之聚醯亞胺薄膜(宇部日東化成股份有限公司製造、商品名：Upilex RN、厚度：25μm)上，利用鑽孔加工，形成直徑為210μm之通孔，而獲得附通孔基板(參照第7(a)圖、第8(a)圖)。
[第1步驟：柱狀構件的形成]
使用上述製作而成的包覆層形成用樹脂薄膜作為透明構件形成用樹脂、柱狀構件形成用樹脂，於所獲得之基板1的兩面上，將厚度為25μm之包覆層形成用樹脂薄膜分別剝離覆蓋薄膜之後，使用真空加壓式層疊機(名機製作所股份有限公司製造、MVLP-500)，抽真空至500Pa以下，然後，於壓力0.4MPa、溫度110℃、加壓時間30秒的條件下加熱壓 接，來層疊；藉此，將透明構件形成用樹脂、柱狀構件形成用樹脂填入通孔2內，一併於基板1的一面上積層透明構件形成用樹脂，且於另一面上積層柱狀構件形成用樹脂(參照第7(b)圖、第8(b)圖)。
然後，於透明構件形成用樹脂面側上，覆蓋負型光遮罩，該負型光遮罩具有邊長為5mm的正方形開口部，且該開口部中心與通孔2中心對位，使用上述紫外線曝光機，隔著該光遮罩，自透明構件形成用樹脂面側，照射0.3J/cm2的紫外線(波長365nm)(參照第10圖)。紫外線透過開口部照射至透明構件形成用樹脂，並且於基板中僅透過通孔，照射至柱狀構件形成用樹脂。
然後，剝離透明構件形成用樹脂薄膜與柱狀構件形成用樹脂薄膜之載體膜，使用顯影液為1.0質量%的碳酸鉀水溶液進行蝕刻，以170℃乾燥1小時，製作附透明構件5及柱狀構件3之基板1。
[第2步驟：透鏡構件形成用柱狀構件的形成]
第2步驟是與實施例1同樣地，於基板的一面側積層透鏡構件形成用感光性樹脂薄膜，其次，使用上述紫外線曝光機自透明構件5側，向基板1上照射0.3J/cm2的紫外線(波長365nm)。紫外線僅透過設置有通孔處，且透鏡構件形成用感光性樹脂薄膜僅有與通孔一致之部分硬化。
之後，剝離透鏡構件形成用感光性樹脂薄膜之載體膜之後，與實施例1同樣地蝕刻，而於柱狀構件3上形成透鏡構 件形成用柱狀構件6A。
[第3步驟：透鏡構件的形成]
之後，與實施例1同樣地實施第3步驟，於柱狀構件3上形成透鏡構件6，並且進一歩形成阻劑層(未圖示)，而獲得附透鏡基板(參照第9圖)。
[評估]
觀察所獲得之附透鏡基板的結果，透鏡構件6的直徑為210μm，高度為30.5μm，上面的曲率半徑為210μm。另一方面，柱狀構件3從基板1的一面起算之高度為25μm，其上面為平坦面。又，阻劑層從基板的一面起算之高度為56μm。
又，與第1實施例同樣地測定光傳輸損失。使光纖前端間距離為100μm時，光傳輸損失為0.45dB。又，使光纖前端間距離為200μm時，光傳輸損失為0.57dB，可良好地傳輸光訊號。
(實施例5)
針對實施例4，使柱狀構件形成用樹脂薄膜的厚度為50μm，使透鏡構件形成用樹脂薄膜的厚度為75μm，使阻劑層的厚度為81μm，除此以外，利用與實施例4相同的方法來製作附透鏡基板。
[評估]
觀察所獲得之附透鏡基板的剖面，透鏡構件6的直徑為210μm，高度為30.5μm，凸透鏡面的曲率半徑為210μm。 柱狀構件3從基板的一面起算之高度為50μm，其上面平坦。又，阻劑層13從基板的一面起算之高度為81μm。
(實施例6)
針對實施例4，使用利用減成法於基板1的一面上製作Cu電極之電氣配線板，除此以外，利用與實施例4相同的方法來製作附透鏡基板。基板1表面粗糙度為Ra=1.5μm。
[評估]
觀察所獲得之附透鏡基板的剖面，透鏡構件6的直徑為210μm，高度為30.5μm，凸透鏡面的曲率半徑為210μm。柱狀構件3從基板的一面起算之高度為25μm，其上面平坦。阻劑層13從基板的一面起算之高度為56μm。
(實施例7)
針對實施例4，使透明構件形成用樹脂薄膜為透鏡構件形成用樹脂薄膜，使用以形成柱狀構件3之曝光用之負型光遮罩的開口部的形狀為直徑300μm，除此以外，利用與實施例4相同的方法來進行製作，且第3步驟中，透明構件的底面亦藉由受熱而滴垂而成為凸透鏡面(參照第11圖)。
[評估]
觀察所獲得之附透鏡基板的剖面，透鏡構件6的直徑為210μm，高度為30.5μm，凸透鏡面的曲率半徑為210μm。柱狀構件3從基板的一面起算之高度為25μm，其上面平坦。阻劑層13從基板的一面起算之高度為56μm。又，與柱狀構 件5形成面相反之面的透明構件亦成為透鏡形狀。
(比較例2)
針對實施例6，不形成柱狀構件3，使透鏡構件形成用樹脂薄膜的厚度為25μm，使阻劑層的厚度為31μm，除此以外，利用與實施例6相同的方法來製作附透鏡基板。
[評估]
觀察透鏡構件6，其結果為：直徑為270μm，剖面形狀為20μm之高度，曲率半徑存在有不均的情況。
(實施例8) [附透鏡光波導路]
與實施例4中，使透明構件形成用樹脂薄膜作為透鏡構件形成用樹脂薄膜，在不使用用以形成柱狀構件3之曝光用的負型光遮罩的狀態下，將基板1整面曝光，除此以外，利用相同的方法來製作附透鏡基板(參照第15(a)圖)。
在作為上述中所形成的下部包覆層7之透明構件5上，將上述所獲得之厚度為50μm的芯層形成用樹脂薄膜剝離覆蓋薄膜之後，使用輥層疊機(日立化成Technoplant股份有限公司製造、HLM-1500)，並以壓力0.4MPa、溫度50℃、層疊速度0.2m/min的條件層疊，繼而使用上述真空加壓式層疊機(名機製作所股份有限公司製造、MVLP-500)，抽真空至500Pa以下，然後，於壓力0.4MPa、溫度70℃、加壓時間30秒的條件下加熱壓接，而形成芯形成用樹脂層。
其次，使用形成芯圖案之負型光遮罩、與上述紫外線曝光機，自載體膜側照射0.8J/cm2的紫外線(波長365nm)，其次，以80℃曝光5分鐘之後進行加熱。之後，剝離載體膜亦即PET薄膜，使用顯影液(丙二醇單甲醚醋酸酯/N,N-二甲基乙醯胺=8/2、質量比)蝕刻。其次，使用清洗液(異丙醇)清洗，以100℃加熱乾燥10分鐘，而形成芯圖案(芯層8)。再者，各芯是以通過兩處通孔上之方式而形成(參照第15(b)圖)。
[上部包覆層的形成]
自所獲得之芯圖案上，將上述所獲得之厚度為55μm的包覆層形成用樹脂薄膜，剝離覆蓋薄膜後，使用真空加壓式層疊機(名機製作所股份有限公司製造、MVLP-500)，抽真空至500Pa以下，然後，以壓力0.4MPa、溫度110℃、加壓時間30秒的條件下加熱壓接，來層疊。
其次，使用上述紫外線曝光機，自包覆層形成用樹脂薄膜之載體膜側，照射3.0J/cm2的紫外線(波長365nm)，剝離載體膜之後，以80℃曝光5分鐘之後進行加熱，而形成上部包覆層9(參照第15(c)圖)。
[反射鏡的形成]
自所獲得之光波導路的上部包覆層9側，使用晶圓切割機(DAC552、DISCO股份有限公司(DISCO Corporation)製造)，形成剖面三角形的溝槽17，形成相對於芯圖案的軸方 向傾斜45°之反射鏡11，而獲得附透鏡光波導路(參照第15(d)圖)。
[光損失的測定]
使用光纖A(GI50、NA=0.2)，將850nm的光訊號通過透鏡構件6入射至反射鏡11上，透過芯圖案，於另一反射鏡11中反射，且使用光纖(GI50、NA=0.2)將透過另一透鏡構件6輸出之光訊號於反射鏡中心點上受光，測定此受光時的光損失(A)。此時，使基板1表面與光纖B的距離為30μm。其次，使用上述晶圓切割機將反射鏡11切斷，而獲得無反射鏡之光波導路。其次，使用上述光纖A及光纖B，將光纖A與芯圖案同軸方向的入射部側校準，將光纖B與射出部側校準，並測定光損失(B)。
藉由以上方式，根據下式，計算自反射鏡11至透過透鏡構件6之光損失(C)。
(式)(C)=(A)-(B)
於實施例8中，所獲得之附透鏡光波導路中的光損失(C)為1.73dB。
(實施例9)
依照以下順序，製作第16圖、17所示之透鏡構件，且進行評估。
<柱狀構件形成用樹脂層(乾膜)的製作>
使用實施例1中所獲得之包覆層形成用樹脂清漆，作為 柱狀構件形成用樹脂清漆，並按照以下順序，製作柱狀構件形成用樹脂層(乾膜)。
使用塗覆機(MULTI COATERTM-MC、平野股份有限公司製造)，將柱狀構件形成用樹脂清漆塗佈於支撐薄膜(與後述曲面形狀形成用樹脂層積層之後，作為保護薄膜使用)的非處理面上，亦即塗佈於PET薄膜(東洋紡織股份有限公司公司製造的「Cosmoshine A4100」、厚度50μm)的非處理面上，以100℃乾燥20分鐘之後，黏貼表面脫模處理PET薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製造的「Purex A31」、厚度25μm)作為保護薄膜，而獲得包覆層形成用樹脂薄膜。
柱狀構件形成用樹脂層3A(薄膜)的厚度可藉由調節塗覆機的間隙而任意調整，記載於實施例中。實施例中所記載之柱狀構件形成用樹脂層3A的膜厚為塗覆乾燥後的膜厚。
又，作為曲面形狀形成用樹脂層14A(乾膜)，使用實施例1的透鏡構件形成用感光性樹脂(薄膜)。
<曲面形狀形成用樹脂層、柱狀構件形成用樹脂層之積層體的製作>
將上述所獲得之厚度為30μm的曲面形狀形成用樹脂層14A、與厚度為25μm之柱狀構件形成用樹脂層3A各自的保護薄膜剝離，使用輥層疊機(日立化成Technoplant股份有限公司製造的HLM-1500)，於壓力0.4MPa、溫度40℃、層疊速度0.2m/min之條件下，將樹脂面彼此層疊，而成為曲面形狀形成用樹脂層、柱狀構件形成用樹脂層之積層體。剝下各 自的支撐薄膜時，積層體殘留於曲面形狀形成用樹脂層14A側的支撐薄膜上。此時，將柱狀構件形成用樹脂層3A側的支撐薄膜作為曲面形狀形成用樹脂層14A、柱狀構件形成用樹脂層3A之積層體的保護薄膜。
[步驟A]
將上述所獲得之曲面形狀形成用樹脂層、柱狀構件形成用樹脂層之積層體的保護薄膜剝離，並配置於150mm×150mm的聚醯亞胺薄膜(聚醯亞胺：Upilex RN(宇部日東化成股份有限公司製造)、厚度：25μm)上。之後，使用真空加壓式層疊機(名機製作所股份有限公司製造的MVLP-500)，抽真空至500Pa以下，然後，於壓力0.4MPa、溫度80℃、加壓時間30秒的條件下加熱壓接，來層疊(參照第16(b)圖、第17(b)圖)。
[步驟B]
其次，隔著具有直徑為210μm之圓形開口部的負型光遮罩，利用紫外線曝光機(機種名：EXM-1172、ORC製作所股份有限公司製造)，自支撐薄膜側照射0.3J/cm2的紫外線(波長365nm)。之後，剝離支撐薄膜，使用顯影液為1.0質量%的碳酸鉀水溶液進行蝕刻，並以170℃乾燥1小時，形成柱狀構件3與曲面形狀形成用構件14的積層體(參照第16(c)圖、第17(c)圖)。
[步驟C]
之後，以180℃加熱1小時，使曲面形狀形成用構件14 滴垂(受熱而滴垂)，而形成柱狀構件3上的透鏡構件6(參照第16(d)圖、第17(d)圖)。
[評估]
觀察透鏡構件6，其結果為：直徑為210μm，剖面形狀為30μm之高度，曲率半徑為200μm。柱狀構件3側的剖面形狀為從基板平面起算之高度為25μm的高度，並且平坦。使用作為入射部用之GI50的多模態用光纖，自柱狀構件3側入射850nm的光訊號，於透鏡構件6側設置作為受光部用之GI62.5的多模態光纖，且使此多模態光纖之光纖前端間距離為100μm時，光傳輸損失為0.45dB。使光纖前端間距離為200μm時，光傳輸損失為0.53dB，可良好地傳輸光訊號。
(實施例10)
於150mm×150mm的聚醯亞胺薄膜(聚醯亞胺：Upilex RN(宇部日東化成股份有限公司製造)、厚度：25μm)上，將上述所獲得之25μm厚度的柱狀構件形成用樹脂層3A的保護薄膜剝離，使用真空加壓式層疊機(名機製作所股份有限公司製造的MVLP-500)，抽真空至500Pa以下後，於壓力0.4MPa、溫度80℃、加壓時間30秒之條件下加熱壓接。其次，將厚度為30μm之曲面形狀形成用樹脂層14A的保護薄膜剝離，於已剝離了支撐薄膜之柱狀構件形成用樹脂層3A上，使用上述真空層疊機，抽真空至500Pa以下後，於壓力0.4MPa、溫度80℃、加壓時間30秒之條件下加熱壓接。曝光步 驟以後，與實施例1相同，形成柱狀構件3上的透鏡構件6。
[評估]
觀察透鏡構件6，其結果為：直徑為210μm，剖面形狀為30μm之高度，曲率半徑為200μm。柱狀構件3側的剖面形狀為從基板平面起算之高度為25μm之高度，並且平坦。使用GI50的多模態用光纖作為入射部用，自透明構件5側入射850nm的光訊號，於透鏡構件6側設置作為受光部用之GI62.5的多模態光纖，且使此多模態光纖之光纖前端間距離為100μm時，光傳輸損失為0.46dB。使光纖前端間距離為200μm時，光傳輸損失為0.51dB，可良好地傳輸光訊號。
(比較例3)
針對實施例9，在不形成柱狀構件3的狀態下，使曲面形狀形成用樹脂層的厚度為25μm，除此以外，利用與實施例9相同的方法來製作附透鏡基板。
[評估]
觀察透鏡構件6，其結果為：直徑為250μm，剖面形狀為20μm之高度，曲率半徑存在有不均的情況。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種附透鏡基板，其可任意地選擇透鏡高度，並且將透鏡形狀製成特定且所需的形狀，借此來縮短透鏡與其他光學構件的距離、或將透鏡窄間距化。
1‧‧‧基板
3‧‧‧柱狀構件
6‧‧‧透鏡構件
20‧‧‧附透鏡基板

Claims (33)

  1. 一種附透鏡基板，其具備：基板；柱狀構件，其設置於前述基板的一面側；及，透鏡構件，其進一步設置於前述柱狀構件上。
  2. 如請求項1所述之附透鏡基板，其中，前述柱狀構件由前述基板的一面突出。
  3. 如請求項1或2所述之附透鏡基板，其中，前述柱狀構件是由透明材料所形成。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之附透鏡基板，其中，前述基板具有通孔，並且，前述柱狀構件是以部分配置於前述通孔的內部，並且部分自該內部由前述基板的一面突出之方式而形成；前述附透鏡基板於前述通孔的內部具有透明構件，該透明構件配置於比前述柱狀構件更靠前述基板的另一面側之處。
  5. 如請求項4所述之附透鏡基板，其中，前述透明構件的與基板側的面為相反側的面，成為與前述基板的一面平行的非透鏡面。
  6. 如請求項4所述之附透鏡基板，其中，前述透明構件的與基板側的面為相反側的面，配置於前述通孔的外部且成為凸 透鏡面。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之附透鏡基板，其中，前述透鏡構件為凸透鏡。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之附透鏡基板，其中，前述基板為具有電氣配線之電氣配線板。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之附透鏡基板，其中，阻劑層與透鏡構件並列設置於前述基板的一面上，且該阻劑層具有自前述基板的一面至前述透鏡構件的最上部為止的高度以上的高度。
  10. 一種附透鏡基板的製造方法，是製造如請求項1至9中任一項所述之附透鏡基板的方法，其中包含下述第1至第3步驟：第1步驟，於基板的一面上形成柱狀構件；第2步驟，於前述基板的一面側積層透鏡構件形成用感光性樹脂組成物，至少於前述柱狀構件上配置透鏡構件形成用感光性樹脂組成物，並且藉由曝光將前述柱狀構件上的前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物硬化，而於前述柱狀構件上形成透鏡構件形成用柱狀構件；及，第3步驟，對前述透鏡構件形成用柱狀構件進行加熱，使其滴垂而於其頂面形成凸透鏡面。
  11. 如請求項10所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述基板是具有通孔之基板，於前述第1步驟中，一邊將柱狀構件形成用感光性樹脂組成物自前述基板的一面側積層一邊填充至前述通孔內，並且一邊將透明構件形成用樹脂組成物自前述基板的另一面側積層一邊填充至前述通孔內；將位於與前述通孔一致的位置上之前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物曝光並硬化，並且將前述透明構件形成用樹脂組成物光硬化或熱硬化；將前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物的未硬化部分顯影移除，形成自前述通孔的內部朝向前述基板的一面的外方突出之柱狀構件。
  12. 如請求項11所述之附透鏡基板的製造方法，其中，於前述第1步驟中，在前述基板的另一面側，配置在與前述通孔相對向的位置處具有開口部之遮罩，並隔著前述遮罩自前述另一面側照射活性光線，藉此將前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物曝光並硬化。
  13. 如請求項11所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述基板，對將前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物曝光時的活性光線，具有遮光性；於前述第1步驟中，藉由自前述基板的另一面側照射活性 光線，將前述柱狀構件形成用感光性樹脂組成物中的配置於與前述通孔一致的位置之部分，曝光並硬化。
  14. 如請求項11至13中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，於前述第2步驟中，在前述基板的另一面側，配置在與前述通孔相對向的位置具有開口部之遮罩，並隔著前述遮罩自前述另一面側照射活性光線，藉此將前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物曝光並硬化。
  15. 如請求項11至13中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述基板，對將前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物曝光時的活性光線，具有遮光性；於前述第2步驟中，藉由自前述基板的另一面側照射活性光線，將前述透鏡構件形成用感光性樹脂組成物中的與前述通孔一致之部分，曝光並硬化。
  16. 如請求項11至15中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述透明構件形成用樹脂組成物為感光性樹脂組成物。
  17. 一種附透鏡光波導路，其具備：附透鏡基板，其如請求項1至8中任一項所述； 光波導路，其由設置於前述基板的另一面側之下部包覆層、設置於前述下部包覆層上之芯層、及設置於前述芯層上之上部包覆層所組成；及，反射鏡，其形成於前述光波導路之與透鏡構件相對向的位置處。
  18. 一種附透鏡光波導路，其具備如請求項4所述之附透鏡基板；並且，前述透明構件成為積層於前述基板的另一面上之下部包覆層，於前述下部包覆層上積層芯層和上部包覆層而形成光波導路，在前述光波導路之與透鏡構件相對向的位置處形成有反射鏡。
  19. 一種光模組，其具有如請求項1至9中任一項所述之附透鏡基板。
  20. 一種附透鏡基板的製造方法，是製造如請求項1至8中任一項所述之附透鏡基板的方法，其中，具有以下步驟：步驟(A)，其製成體；步驟(B)，其對該柱狀構件形成用樹脂層與該曲面形狀形成用樹脂層進行蝕刻，而形成柱狀構件與曲面形狀形成用構件之積層凸部；及， 步驟(C)，其對該曲面形狀形成用構件進行加熱，並使其滴垂而製成透鏡構件。
  21. 如請求項20所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述曲面形狀形成用樹脂層為感光性樹脂層。
  22. 如請求項20或21所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述柱狀構件形成用樹脂層為感光性樹脂層。
  23. 如請求項20至22中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，於前述步驟(B)中，藉由曝光將前述曲面形狀形成用樹脂層光硬化，繼而進行蝕刻以圖案化。
  24. 如請求項20至23中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，於前述步驟(B)中，在對前述曲面形狀形成用樹脂層進行曝光的同時，對前述柱狀構件形成用樹脂層進行曝光。
  25. 如請求項20至24中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述曲面形狀形成用樹脂層和前述柱狀構件形成用樹脂層中的至少一者是由乾膜所形成的樹脂層。
  26. 如請求項20至25中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述基板為透明基板。
  27. 如請求項20至26中任一項所述之附透鏡基板的製造方法，其中，於前述步驟(A)中，將預先製造而成的曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜積層於基板上，該曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜包含曲面形狀形成用樹脂層和柱狀構件形成用樹脂層之積層體。
  28. 如請求項27所述之附透鏡基板的製造方法，其中，前述曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜，具有前述曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜，具有積層於曲面形狀形成用樹脂層側積層於曲面形狀形成用樹脂層側之支撐薄膜、及積層於前述柱狀構件形成用樹脂層側之保護薄膜中的至少一者。
  29. 一種附透鏡基板，其是藉由如前述請求項20至28中任一項所述之製造方法而獲得。
  30. 一種曲面形狀圖案的製造方法，其具有以下步驟：步驟(A’)，其將柱狀構件形成用樹脂層與曲面形狀形成用樹脂層依次積層，而製成積層體；步驟(B)，其對該柱狀構件形成用樹脂層與該曲面形狀形成用樹脂層進行蝕刻，而形成柱狀構件與曲面形狀形成用構件之積層凸部；及，步驟(C’)，其對該曲面形狀形成用構件進行加熱，並使其滴垂而形成曲面。
  31. 一種曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜，其包含曲面形狀形成用樹脂層和柱狀構件形成用樹脂層之積層體。
  32. 如請求項31所述之曲面形狀圖案形成用樹脂薄膜，其中，具有積層於前述曲面形狀形成用樹脂層側之支撐薄膜、及積層於前述柱狀構件形成用樹脂層側之保護薄膜中的至少一者。
  33. 一種附曲面形狀圖案之基板，其具備：基板；柱狀構件，其設置於該基板的一面側；及，曲面形狀圖案，其進一步設置於該柱狀構件上。
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