TW201420693A - 室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物及電氣．電子機器 - Google Patents

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Abstract

該室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，相對於由(A1)兩末端以烷氧矽烷基所封閉之聚有機矽氧烷10~80質量份，以及由(A2)一般式：R4bSi(OR5)4-b表示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為10~200)90~20質量份所構成之聚有機矽氧烷(A)100質量份而言，含有：作為交聯劑之(B)矽烷化合物或其部分水解縮合物(Si數為1以上且未達10)0.1~15質量份，以及(C)作為硬化催化劑之有機鈦化合物0.1~15質量份。可形成低黏度且無溶劑，塗佈性良好，並且耐刮傷性優異之硬化被膜。

Description

室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物及電氣‧電子機器
本發明係關於室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物及電氣‧電子機器，尤其關於可形成耐刮傷性優異之硬化被膜，而有用於作為電氣‧電子機器用塗層材料等之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，以及具有該室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化被膜之電氣‧電子機器。
以往，為人所知者有於室溫硬化以生成橡膠狀等的硬化物之各種室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物。此等當中，在電氣‧電子零件的塗層材料或灌封材料等用途中，其係藉由與空氣中的水分接觸而引起硬化反應之型式，於硬化時可釋出相對於金屬類之腐蝕性小的醇類或酮類等者，不僅作業性良好，對電極或配線造成腐蝕之疑慮小，且黏著性等亦優異，故被廣泛地使用。
尤其是為了保護電氣‧電子零件或裝載此等之電路基板的表面免受使用環境影響而施加之保角塗層劑，係使用由低黏度的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物所構成之塗層材料(例如參考專利文獻1、2)，或是使聚矽氧樹脂溶 解於溶劑之型式的塗層材料。
然而，在由低黏度的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物所構成之塗層材料中，所得到之硬化物(被膜)較脆且硬度低，且如耐刮傷性般之刮擦強度不足。
此外，在含有聚矽氧樹脂之溶劑型式的塗層材料中，於硬化時必須藉由加熱來去除溶劑，且由於溶劑的揮發，而有導致作業環境的惡化或是電氣‧電子零件及裝載此等之電路基板的腐蝕或劣化之疑慮。再者，為了改善作業環境，使溶劑不會被釋出至大氣而回收時，乃需投入高額的投資。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開平7-173435號公報
[專利文獻2]日本特開平7-238259號公報
本發明係為了解決此般先前的問題點而創作出，目的在於提供一種低黏度、無溶劑且塗佈性良好，並且可形成硬度高且耐刮傷性優異之硬化被膜之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵 為：相對於聚有機矽氧烷(A)100質量份而言，含有：由(B)一般式表示之矽烷化合物或其部分水解縮合物(惟1分子中的Si數為1以上且未達10)0.1~15質量份，以及(C)作為硬化催化劑之有機鈦化合物0.1~15質量份；該聚有機矽氧烷(A)是由：由(A1)一般式表示之分子的兩末端以烷氧矽烷基所封閉之聚有機矽氧烷10~80質量份，以及由(A2)一般式表示之矽烷化合物的部分水解縮合物(惟1分子中的Si數為10~200)90~20質量份所構成；
(式中，R1為烷基、或烷基之氫原子的一部分由烷氧基所取代之經烷氧基取代的烷基，R2及R3為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，X為二價的氧(氧基)或二價烴基；此外，a為0或1，n為1≦n<20的整數)，(A2)一般式：R4 bSi(OR5)4-b………(2)
(式中，R4為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分 由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，R5為烷基、或烷基之氫原子的一部分由烷氧基所取代之經烷氧基取代的烷基；此外，b為0、1或2，b的平均值為0.8~1.2)，(B)一般式：R6 cSi(OR7)4-c………(3)
(式中，R6為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，R7為烷基、或烷基之氫原子的一部分由烷氧基所取代之經烷氧基取代的烷基，c為0、1或2)。
本發明之電氣‧電子機器，其特徵為：於電極及/或配線的表面，具有由前述本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化物所構成之被膜。
本說明書中，「烷氧矽烷基」是指至少1個烷氧基鍵結於矽原子之基。此外，本說明書中，「二烷氧矽烷基」是指二官能性基或二官能的矽烷基。同樣的，「三烷氧矽烷基」是指三官能性基或三官能的矽烷基。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，低黏度且塗佈性良好，不須以溶劑來稀釋而能夠藉由通常的塗佈方法來塗佈。塗佈膜於室溫下快速地硬化，且硬度(Type A)為較高的60以上，可形成耐刮傷性優異之硬化被膜。因此，在電氣‧電子機器的塗層材料、灌封材料等用途中為有用，尤其適合於如保角塗層劑般之電氣‧電子零件的塗層形成之用途。
1‧‧‧電氣‧電子機器
2‧‧‧配線基板
3‧‧‧IC封裝
4‧‧‧電容器
5‧‧‧室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化被膜
第1圖係顯示本發明之電氣‧電子機器的一例之剖面圖。
以下說明本發明之實施形態。
本發明之實施形態之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為：相對於聚有機矽氧烷(A)100質量份而言，含有：(B)矽烷化合物或其部分水解縮合物(1分子中的Si數為1以上且未達10)0.1~15質量份，以及(C)作為硬化催化劑之有機鈦化合物0.1~15質量份；該聚有機矽氧烷(A)係以既定比率含有：(A1)分子的兩末端以烷氧矽烷基所封閉之聚有機矽氧烷(以下表示為兩末端經烷氧矽烷基封閉的聚有機矽氧烷)，以及(A2)矽烷化合物的部分水解縮合物(1分子中的Si數為10~200)。以下說明各成分。
本發明之實施形態中，(A)成分之聚有機矽氧烷，為本組成物之基質聚合物，並由(A1)兩末端經烷氧矽烷基封閉的聚有機矽氧烷與(A2)矽烷化合物或其部分水解縮合物(Si數10~200)所構成。
(A1)成分之兩末端經烷氧矽烷基封閉的聚有機矽氧烷，係由下列一般式(1)表示之實質上為直鏈狀的聚有機矽氧烷。
式(1)中，R1為烷基、或烷基之氫原子的一部分由烷氧基所取代之經烷氧基取代的烷基。複數個R1可互為相同或不同。上述R1的烷基，具體可例示出甲基、乙基、丙基、丁基等，經烷氧基取代的烷基，具體可例示出2-甲氧乙基、2-乙氧乙基、3-甲氧丙基等。R1較佳為甲基。
R2為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基。複數個R2可互為相同或不同。R3亦為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基。複數個R3可互為相同或不同。
上述R2及R3之非取代的一價烴基，具體可例示出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二基等之烷基；環己基等之環烷基；乙烯基、烯丙基般之烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基等之芳基；苄基、2-苯基乙基、2-苯基丙基等之芳烷基等。被取代之一價烴基，可例示出上述一價烴基之氫原子的一部分由鹵素原子所取代，例如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基般之鹵化烷基，或是前述一價烴基之氫原子的一部分由氰烷基所取代，例 如3-氰丙基等。從容易合成且相對於分子量而言具有相對較低的黏度，並且可對硬化物(硬化被膜)賦予良好的物理性質之方面來看，R2及R3較佳為甲基。惟在需對硬化被膜賦予耐熱性或耐寒性時，較佳係將R2及/或R3的一部分構成為苯基般之芳基。
此外，X為二價的氧(氧基)或二價烴基。2個X可為相同或不同。二價烴基可例示出亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等之伸烷基；伸苯基等之伸芳基。從合成容易度來看，較佳為二價的氧原子(氧基)或伸乙基，特佳為氧基。
式(1)中，a為0或1，n為1≦n<20的整數。當n值為20以上時，與後述(A2)成分之相溶性差，無法得到均一的組成物。n值較佳為3~15的整數。
(A1)成分之兩末端經烷氧矽烷基封閉的聚有機矽氧烷，例如可在水的存在下，藉由酸性催化劑或鹼性催化劑，使八甲基矽氧烷般的環狀二有機矽氧烷單體開環聚合或開環共聚合而得到兩末端含羥基之二有機聚矽氧烷，並且使甲基三甲氧矽烷等與該兩末端含羥基之二有機聚矽氧烷反應，以藉由甲氧基等來封閉兩末端含羥基而得到。
(A2)成分係由下列一般式(2)表示之矽烷化合物的部分水解縮合物。
(A2)一般式：R4 bSi(OR5)4-b………(2)
式(2)中，R4為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，可例示出與 前述(A1)成分的R2為相同之基。較佳為甲基。此外，R5為烷基或經烷氧基取代的烷基，可例示出與前述(A1)成分的R1為相同之基。較佳為甲基。
再者，b為0、1或2，b的平均值為0.8~1.2。b的平均值較佳為0.9~1.1。
b值，係表示在由式(2)表示之矽烷化合物中，鍵結於矽原子之R4的數目(整數)。該數b的平均值為0.8~1.2者，係意味著R4的鍵結數之b值為0、1或2之1種或2種以上的矽烷化合物，藉由調整各矽烷化合物的莫耳比以使b值的平均值成為0.8~1.2之方式來調配。
例如在b的平均值為0.8~1.0的範圍中，係調配式(2)中之b為0的化合物：Si(OR5)4與b為1的化合物：R4Si(OR5)3，且該2種矽烷化合物的混合物中之b為1的化合物：R4Si(OR5)3之調配比率(莫耳比)，相當於b的平均值。
此外，例如在b的平均值為1.0~1.2的範圍中，係調配式(2)中之b為1的化合物：R4Si(OR5)3與b為2的化合物：R4 2Si(OR5)2，且該2種矽烷化合物的混合物中之b為2的化合物：R4 2Si(OR5)2之調配比率(莫耳比)加上1者，為b的平均值。
如此，成為(A2)成分之部分水解縮合物的根本之矽烷化合物，係含有一般式(2)中之b值為0之四烷氧矽烷、b值為1之有機三烷氧矽烷、及b值為2之有機二烷氧矽烷的1種或2種以上，並藉由調整此等的含有比率 (莫耳比)，以使前述b的平均值位於0.8~1.2的範圍。
(A2)成分為前述矽烷化合物的部分水解縮合物，例如可在水的存在下，藉由酸性催化劑或鹼性催化劑，使甲基三甲氧矽氧烷等產生部分水解而得到。此外，可藉由甲基三甲氧矽烷等，將由部分水解所產生之矽醇基予以封閉而得到。(A2)成分，其1分子中的Si數為10~200。當(A2)成分的Si數未達10時，無法得到具有充分的耐刮傷性之硬化被膜，此外，當(A2)成分的Si數超過200時，塗佈性或硬化被膜的機械特性降低。(A2)成分的Si數較佳為20~150。
(A2)成分之矽烷化合物的部分水解縮合物，可單獨使用1種或混合2種以上使用。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的基質聚合物之(A)成分，是由前述(A1)兩末端經烷氧矽烷基封閉的聚有機矽氧烷與前述(A2)矽烷化合物的部分水解縮合物所構成。(A1)成分與(A2)成分之調配比率，以(A)成分全體為100質量份時，將(A1)成分構成為10~80質量份，將(A2)成分構成為90~20質量份。當(A1)成分的調配量未達10質量份且(A2)成分的調配量超過90質量份時，無法得到可在無溶劑下直接使用作為塗層材料之組成物。此外，當(A1)成分的調配量超過80質量份且(A2)成分的調配量未達20質量份時，無法得到具有充分的耐刮傷性之硬化被膜。(A1)成分與(A2)成分之尤佳的調配比率，為(A1)成分30~70質 量份，(A2)成分70~30質量份。
本發明之實施形態中，(B)成分係由下列一般式(3)表示之矽烷化合物或其部分水解縮合物，並發揮作為前述(A)成分之基質聚合物的交聯劑之功用。
(B)一般式：R6 cSi(OR7)4-c………(3)
式(3)中，R6為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，可例示出與前述(B)成分的R4及前述(A1)成分的R2為相同之基。較佳為甲基、乙烯基等。此外，R7為烷基或經烷氧基取代的烷基，可例示出與前述(B)成分的R5及前述(A1)成分的R1為相同之基。較佳為甲基、乙基等。再者，c為0、1或2。
(B)成分之矽烷化合物或其部分水解縮合物之1分子中的Si數為1以上且未達10。亦即，(B)成分之矽烷化合物，於1分子中具有1個Si原子，其部分水解縮合物，於1分子中具有2~9個Si原子。
該(B)成分中，矽烷化合物可例示出四甲氧矽烷、四乙氧矽烷、甲基三甲氧矽烷、乙烯基三甲氧矽烷、苯基三甲氧矽烷、甲基三乙氧矽烷、乙烯基三乙氧矽烷、苯基三乙氧矽烷、四丙氧矽烷、四異丙氧矽烷、二甲基二甲氧矽烷、二苯基二甲氧矽烷、乙烯基甲基二甲氧矽烷、二甲基二乙氧矽烷等。此等矽烷化合物或其部分水解縮合物，可單獨使用1種或混合2種以上使用。
從容易合成，且在不損及組成物的保存穩定性下，相 對於金屬類之腐蝕性少，且可得到較大的交聯反應速度，亦即硬化速度之方面來看，交聯劑之(B)成分，較佳係使用四甲氧矽烷、四乙氧矽烷、甲基三甲氧矽烷、乙烯基三甲氧矽烷、二甲基二甲氧矽烷、乙烯基甲基二甲氧矽烷、二甲基二乙氧矽烷，特佳係使用甲基三甲氧矽烷。
(B)成分的調配量，相對於前述(A)成分100質量份而言為0.1~15質量份，較佳為0.5~10質量份。當(B)成分的調配量未達0.1質量份時，除了有無法得到具有充分的耐刮傷性之硬化物(硬化被膜)之疑慮外，組成物的保存穩定性亦不良。相反的，當(B)成分超過15質量份時，硬化時的收縮率增大，使硬化後的物性降低。此外，硬化速度顯著降低，經濟面上較為不利。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中，(C)成分之有機鈦化合物，係用以在水分的存在下，使由(A1)成分與(A2)成分所構成之(A)成分的烷氧基彼此、及/或(A)成分的烷氧基與(B)成分之交聯劑的烷氧基進行反應而形成交聯結構之硬化催化劑。
(C)硬化催化劑之有機鈦化合物，可列舉出四乙氧矽烷、四丙氧矽烷、四丁氧矽烷、二異丙氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦、二異丙氧基-雙(乙醯乙酸甲酯)鈦、二異丙氧基-雙(乙醯丙酮)鈦、二丁氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦、二甲氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦等。此等有機鈦化合物可單獨使用1種或混合2種以上使用。從微量的存在下可具有大量的催化能，且可得到雜質少的組成物之 方面來看，此等當中特佳為二異丙氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦等之鈦螯合物類。
室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中，用以促進基質成分之烷氧基彼此的反應、及基質成分之烷氧基與交聯劑之烷氧基的反應之硬化催化劑，有時使用如二丁基二辛酸錫或二丁基二月桂酸錫般之有機錫化合物，但在與前述(A)成分及(B)成分一同使用有機錫化合物作為硬化催化劑時，硬化過於耗費時間，故不佳。本發明中，從組成物的硬化性(硬化的速度)與硬化被膜的耐刮傷性兩者之觀點來看，係使用前述有機鈦化合物。
(C)成分之有機鈦化合物的調配量，相對於前述(A)成分100質量份而言為0.1~15質量份，較佳為0.1~10質量份。當未達0.1質量份時，無法充分發揮硬化催化劑的功能，不僅使硬化耗費較長時間，並且與空氣的接觸面距離更遠之深部的硬化不足。相反的，當超過15質量份時，不具有與該調配量相應之效果，不僅無意義，且不具經濟性。此外，保存穩定性亦降低。
本發明之實施形態中，以調整塗佈性及硬化後的物性者為目的，可進一步調配由(D)下列一般式(4)表示之兩末端經烷氧矽烷基封閉的聚有機矽氧烷。
式(4)中，R8為烷基、或經烷氧基取代的烷基。複數個R8可互為相同或不同。R8可例示出與前述(A1)成分的R1為相同之基。較佳為相同的基。R9及R10為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基。複數個R9及複數個R10可互為相同或不同。R9可例示出與前述(A1)成分的R2為相同之基。較佳為相同的基。此外，R10可例示出與前述(A1)成分的R3為相同之基。較佳為相同的基。
式(4)中，Y為二價的氧(氧基)或二價烴基。2個Y可為相同或不同。Y可例示出與前述(A1)成分的X為相同之基。較佳為相同的基。
d為0或1，m為20≦m<200的整數。當m值為200以上時，相溶性變差而使(D)成分分離，故不佳。尤佳之m值為20~100的整數。
(D)成分的調配量，相對於前述(A)成分100質量份而言，較佳為1~100質量份，尤佳為10~80質量份。當(D)成分的調配量超過100質量份時，於保存中，該一部分會從系統中分離，且硬化後的耐刮傷性降低。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中，可使用 三聚異氰酸三(N-三烷氧矽烷基丙基)酯般之三聚異氰酸酯化合物作為(E)黏著性賦予劑。三聚異氰酸酯化合物，可列舉出三聚異氰酸1,3,5-三(N-三甲氧矽烷基丙基)酯等。
從與組成物之相溶性之觀點來看，(E)成分之黏著性賦予劑的調配量，相對於(A)成分100質量份而言，較佳為0.01~5質量份。當未達0.01質量份時，提升黏著性之效果低，且其顯現較慢。當調配超過5質量份時，不僅產生保存中的分離和硬化物的收縮，並且保存穩定性與作業性惡化，並且有產生黃變現象之疑慮。尤佳為0.1~2質量份。
此外，本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中，在不損及本發明的效果之範圍內，可因應必要來調配一般被調配於此類組成物之無機填充劑、顏料、流變減黏性賦予劑、用以改良擠壓作業性之黏度調整劑、紫外線吸收劑、防霉劑、耐熱性提升劑、難燃劑等之各種添加劑。無機填充劑的例子，可列舉出煙霧質二氧化矽、燒結二氧化矽、沉澱二氧化矽、煙霧質鈦及此等的表面經有機氯矽烷類、聚有機矽氧烷類、六甲基二矽氮烷等予以疏水化者等。其他亦可使用碳酸鈣、經有機酸表面處理的碳酸鈣、矽藻土、粉碎二氧化矽、鋁矽酸鹽、氧化鎂、氧化鋁等。無機填充劑的調配量，相對於(A)成分100質量份而言，較佳為1~100質量份，尤佳為3~50質量份。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，可在阻隔 濕氣之狀態下，混合上述(A)~(C)成分及因應必要所調配之各種成分而得到。所得之組成物，於23℃具有0.05~0.5Pa‧s的黏度。於密閉容器中直接保存，並於使用時暴露於空氣中的水分而硬化，而能夠使用作為所謂單包裝型室溫硬化性組成物。此外，亦可將本發明之組成物，與例如交聯劑及硬化催化劑分開調製，並適當地分別保存在2~3個不同容器，於使用時再混合此等，而能夠使用作為所謂多包裝型室溫硬化性組成物。各成分的混合順序並無特別限定。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，如前述般，於23℃具有0.05~0.5Pa‧s之充分低的黏度，所以塗佈性良好，可在不經由溶劑稀釋下直接藉由通常的塗佈方法來塗佈。塗佈膜，藉由與空氣中的水分接觸而在室溫下迅速硬化。硬化被膜的硬度(Type A)為較高的60以上，電氣‧機械特性，尤其是耐刮傷性優異。
因此，本發明之組成物，在電氣‧電子機器的塗層材料、灌封材料等用途中為有用，尤其適合於如保角塗層劑般之用以保護電氣‧電子零件或裝載此等之電路基板的表面之用途。具體而言，例如在由環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等所構成之基板或由氧化鋁等的陶瓷所構成之基板上，或是在形成有由ITO、銅、鋁、銀、金等所構成之電極或配線之配線基板上，裝載有IC等之半導體裝置、電阻體、電容器等的電子零件之電氣‧電子機器中，可適當地使用作為電極或配線等的塗層材料。
當將本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物使用作為配線基板之電極或配線的塗層材料時，塗佈方法可使用浸漬法、刷毛塗佈法、噴霧法、分注法等，塗佈層的厚度，通常為0.01~3mm，較佳為0.05~2mm。當厚度未達0.01mm時，會有無法得到充分的耐刮傷性之疑慮。此外，超過3mm時，不僅無法得到更進一步的效果，並且內部的硬化耗費時間，而不具經濟性。
接著參考圖面來說明本發明之電氣‧電子機器。第1圖係顯示本發明之電氣‧電子機器(裝置)的一例之剖面圖。
實施形態之電氣‧電子機器1，具備：在玻璃環氧基板般的絕緣基板2a上形成有由銅箔般的導電體所構成之配線2b之配線基板2。此外，於該配線基板2之一方主面的既定位置上，裝載有IC封裝3或電容器4般的電氣‧電子零件，並與前述配線2b形成電連接。IC封裝3或電容器4與配線2b之連接，係藉由將此等零件的引線端子3a、4a插入於配線基板2的零件孔(圖示中省略)，並經由焊錫等予以接合來進行。
此外，於配線基板2的零件裝載面，由前述本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化物所構成之硬化被膜5，係以覆蓋IC封裝3及電容器4的上面之方式形成。
本實施形態之電氣‧電子機器1中，配線基板2及裝載於其主面之電氣‧電子零件，是由耐刮傷性優異且不易 因摩擦而產生剝離或捲起之硬化被膜5所覆蓋，所以可靠度高。
〔實施例〕
以下藉由實施例來具體說明本發明，但本發明之範圍並不限定於此等實施例。實施例中，「份」均表示「質量份」，黏度均表示於23℃、相對濕度50%時之值。
實施例1
於(A1-1)分子鏈兩末端以甲基二甲氧矽烷基所封閉之聚二甲基矽氧烷(黏度0.013Pa‧s、分子中的Si數10)50份中，分別調配(A2-1)由式：(CH3)Si(OCH3)3表示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數120)50份、(B-1)甲基三甲氧矽烷5份、(C-1)二異丙氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦2份、以及(E)三聚異氰酸1,3,5-三(N-三甲氧矽烷基丙基)酯0.2份，在阻隔濕氣下均一地混合而得到聚有機矽氧烷組成物。
實施例2
於(A1-1)分子鏈兩末端以甲基二甲氧矽烷基所封閉之聚二甲基矽氧烷(黏度0.013Pa‧s、分子中的Si數10)40份中，分別調配(A2-2)由式：(CH3)Si(OCH3)3表示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數70)60份、(D-1)分子鏈兩末端以甲基二甲氧矽烷基所封閉之聚二 甲基矽氧烷(黏度0.09Pa‧s、分子中的Si數80)30份、(B-1)甲基三甲氧矽烷6份、(C-1)二異丙氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦2份、以及(E)三聚異氰酸1,3,5-三(N-三甲氧矽烷基丙基)酯0.2份，與實施例1同樣地混合而得到聚有機矽氧烷組成物。
實施例3
於(A1-1)分子鏈兩末端以甲基二甲氧矽烷基所封閉之聚二甲基矽氧烷(黏度0.013Pa‧s、分子中的Si數10)60份中，分別調配(A2-3)由式：(CH3)Si(OCH3)3表示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數30)40份、(D-1)分子鏈兩末端以甲基二甲氧矽烷基所封閉之聚二甲基矽氧烷(黏度0.09Pa‧s、分子中的Si數80)30份、(B-1)甲基三甲氧矽烷5份、以及(C-1)二異丙氧基-雙(乙醯乙酸乙酯)鈦2份，與實施例1同樣地混合而得到聚有機矽氧烷組成物。
實施例4~6
將第1表所示之各成分以同一表所示之組成分別地調配，並與實施例1同樣地混合而得到聚有機矽氧烷組成物。
第1表中，(A1-2)表示分子鏈兩末端以甲基二甲氧矽烷基所封閉之聚二甲基矽氧烷(黏度0.017Pa‧s、分子中的Si數15)，(D-2)表示分子鏈兩末端以甲基二甲氧 矽烷基所封閉之聚二甲基矽氧烷(黏度0.07Pa‧s、分子中的Si數60)，(B-2)表示甲基三甲氧矽烷的部分水解縮合物(分子中的Si數7)，(C-2)表示二丁基二月桂酸錫。
比較例1~4
將第2表所示之各成分以同一表所示之組成分別地調配，並與實施例1同樣地混合而得到聚有機矽氧烷組成物。
第2表中，(D-3)表示分子鏈兩末端以甲基二甲氧矽烷基所封閉之聚二甲基矽氧烷(黏度0.7Pa‧s、分子中的Si數300)。此外，比較例4中，係使用(C-2)二丁基二月桂酸錫作為硬化催化劑。
對於在實施例1~6及比較例1~4中所得之聚有機矽氧烷組成物，係以下列所示之方法來測定各項特性並評估。將此等實施例1~6及比較例1~4的結果與組成，一同分別顯示於第1表及第2表。
〔外觀〕
以目視來觀察上述聚有機矽氧烷組成物的外觀，並調查成分是否均一地混合。
〔黏度〕
依據JIS K6249來測定上述聚有機矽氧烷組成物的黏 度。使用旋轉黏度儀(Shibaura Semtek股份有限公司製，製品名稱：Vismetron VDA-2)，於轉速30prm、轉子No.2下進行測定。
〔無黏滯時間〕
依據JIS K6249來測定上述聚有機矽氧烷組成物的無黏滯時間。在將試樣以不會讓氣泡進入之方式平放於鋁培養皿(試樣厚度3mm)後，以經由乙醇洗淨後的指尖輕觸表面。將試樣不會附著於指尖之時間設為無黏滯時間。
〔硬度〕
依據JIS K6249並以下列方式來測定上述聚有機矽氧烷組成物的硬度。亦即，將聚有機矽氧烷組成物成形為厚度2mm的薄片狀後，於23℃、50%RH放置3天使其硬化。接著重疊3片所得之硬化薄片，藉由橡膠硬度儀(Type A)來測定硬度。
〔耐刮傷性〕
於由JIS Z3197(ISO9455)所規定之梳形電極基板(銅電極，圖形寬度0.316mm)上，以100μm的厚度塗佈上述聚有機矽氧烷組成物，於23℃、50%RH放置3天使其硬化。接著依據JIS K5600-5-4對所形成之硬化被膜進行鉛筆硬度試驗，以評估耐刮傷性。鉛筆硬度試驗中，使用2B及4B鉛筆，並以750g的荷重劃線，以目視來觀 察硬化被膜之後的狀態，並依循下列基準來評估。
〈評估基準〉
評估○：硬化被膜無捲曲。
評估×：硬化被膜被破壞。且產生捲曲。
從第1表中，可得知實施例1~6中所得到之聚有機矽氧烷組成物，不僅均一且具有適合於薄膜塗佈之黏度，並且硬度(Type A)為較高的60以上，可形成耐刮傷性優異之硬化被膜。
相對於此，從第2表中，可得知在比較例1及2中，無法得到均一且具有適合於薄膜塗佈之黏度之聚有機矽氧烷組成物，此外，比較例3中所得到之聚有機矽氧烷組成物，雖具有可進行薄膜塗佈之黏度，但所得到之硬化被 膜，其硬度低且耐刮傷性不良。再者，比較例4中所得到之聚有機矽氧烷組成物，其無黏滯時間長，使硬化耗費過多時間。
產業上之可應用性：
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，在電氣‧電子機器的塗層材料、灌封材料等用途中為有用，尤其適合於作為在基板上裝載有電子零件等之電氣‧電子機器中的保角塗層劑。
1‧‧‧電氣‧電子機器
2a‧‧‧絕緣基板
2b‧‧‧配線
3‧‧‧IC封裝
3a、4a‧‧‧引線端子
4‧‧‧電容器
5‧‧‧室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化被膜

Claims (4)

  1. 一種室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為：相對於聚有機矽氧烷(A)100質量份而言，含有：由(B)一般式表示之矽烷化合物或其部分水解縮合物(惟1分子中的Si數為1以上且未達10)0.1~15質量份，以及(C)作為硬化催化劑之有機鈦化合物0.1~15質量份；該聚有機矽氧烷(A)是由：由(A1)一般式表示之分子的兩末端以烷氧矽烷基所封閉之聚有機矽氧烷10~80質量份，以及由(A2)一般式表示之矽烷化合物的部分水解縮合物(惟1分子中的Si數為10~200)90~20質量份所構成； (式中，R1為烷基、或烷基之氫原子的一部分由烷氧基所取代之經烷氧基取代的烷基，R2及R3為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，X為二價的氧(氧基)或二價烴基；此外，a為0或1，n為1≦n<20的整數)， (A2)一般式：R4 bSi(OR5)4-b………(2)(式中，R4為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，R5為烷基、或烷基之氫原子的一部分由烷氧基所取代之經烷氧基取代的烷基；此外，b為0、1或2，b的平均值為0.8~1.2)，(B)一般式：R6 cSi(OR7)4-c………(3)(式中，R6為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，R7為烷基、或烷基之氫原子的一部分由烷氧基所取代之經烷氧基取代的烷基，c為0、1或2)。
  2. 如申請專利範圍第1項之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其中進一步含有由(D)一般式表示之分子的兩末端以烷氧矽烷基所封閉之聚有機矽氧烷1~100質量份； (式中，R8為烷基、或烷基之氫原子的一部分由烷氧基所取代之經烷氧基取代的烷基，R9及R10為非取代的一價烴基、或氫原子的一部分由鹵素原子或氰烷基所取代之一價烴基，Y為二價的氧(氧基)或二價烴基；此外，d 為0或1，m為20≦m<200的整數)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其係電氣‧電子機器之電極及/或配線的塗層用組成物。
  4. 一種電氣‧電子機器，其特徵為：於電極及/或配線的表面，具有由如申請專利範圍第1至3項中任一項之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化物所構成之被膜。
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