TW201420674A - 滲出被抑制的成形體及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題，其目的係提供一種具有優異的熱傳導特性及形狀記憶性等且可塑劑和未交聯聚合物成分不容易滲出之成形體及其製造方法。本發明之解決手段係提供一種成形體，其係藉由使在含有聚合物(A)、化合物(B)及功能性填料(C)之未交聯組成物中所含有之聚合物(A)、與化合物(B)進行氫矽烷基化反應所得到之成形體，其中聚合物(A)係藉化合物(B)進行交聯，且在所得到的交聯物中填充、分散功能性填料(C)而成；上述聚合物(A)係含有(A1)具有1個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物及(A2)具有2個氫矽烷基[SiH]基之全氟聚醚骨架的聚合物；而上述化合物(B)係含有：(B1)具有2個烯基之化合物及/或(B2)具有3個氫矽烷基之化合物；在上述未交聯組成物中，聚合物(A)的含量係相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，為50至98重量份，功能性填料(C)的含量係相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，為50至500重量份。

Description

滲出被抑制的成形體及其製造方法
本發明係有關於一種成形體及其製造方法。更詳言之，係有關於一種使具有全氟聚醚骨架的聚合物立體交聯，且在其中高填充有功能性填料之成形體及其製造方法。
半導體(電源晶片、功率電晶體)製造裝置或真空裝置(PVD、CVD)等的裝置係隨著高速化．高積體化，其本身產生大量的熱，因該熱所致之裝置溫度上升係成為引起作動不良和故障之主要原因。因此，相較於以往，不增大裝置的尺寸．重量而如何將所產生的熱除去係成為重大的問題。
對於此種問題，係藉由使用將熱傳導填料填充於橡膠．凝膠或油脂之熱傳導構件等來因應。作為除熱對象之上述裝置係具有於200℃以上所使用之部位，故不僅要求熱傳導特性，亦要求極高的耐熱性。
特別是相較於油脂，因凝膠．橡膠成形體係較容易施工而備受注目，就該等所要求的特性，為了效率佳地進行熱傳遞，尋求低硬度且高彈性．高剝離的特性。
在該等凝膠．橡膠成形體之習用品中作為具有高耐 熱性之材料，可舉出聚矽氧(silicone)系材料。然而在聚矽氧系成形體中，有矽氧烷等形成氣體而被釋出(釋氣)之問題，而且對於200℃以上的耐熱有不充分等之問題。
因此，在專利文獻1、2中，係藉由採用氟系凝膠(具 體而言係信越化學工業(股)製的「SIFEL(註冊商標)」)作為熱傳導成形體的基材，以解決上述矽氧烷從熱傳導成形體形成釋氣而被排放之問題和熱傳導成形體的耐熱性之問題。
但是，相較於先前的聚矽氧橡膠，在專利文獻1、2 的熱傳導成形體所使用之黏結劑、SIFEL係成膜性較差，隨著增加填充量而成形能力有大幅度降低之傾向。因此，為了得到成形物，必須增多纖維狀物的添加量等，而使成形物強度某種程度提升。藉由如此做法，雖然能夠得到成形物，但是硬度變高，有難以滿足作為凝膠成形體所必需的低硬度特性之傾向。
為了降低薄片的硬度，通常係使用大量地添加聚矽 氧油或氟系油作為可塑劑之方法。但是，於高溫使用薄片時，恐可塑劑成分有滲出至薄片表面(滲出現象)，而污染薄片周邊。
又，於專利文獻3中係揭示一種藉由調配末端官能 基的種類及個數相異之四種SIFEL，具有高耐熱性，而且即便高填充有熱傳導性填料時，亦兼具低硬度性及高表面黏著性之熱傳導性薄片。但是，恐交聯控制困難且未交聯的聚合物成分會滲出。
先前技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]國際公開第2010/95601號
[專利文獻2]日本特開2010-232535號公報
[專利文獻3]日本特願2012-061767
本發明之目的係提供一種具有優異的功能性(例如，熱傳導特性)及形狀記憶性等、且可塑劑和未交聯聚合物成分不容易滲出之成形體及其製造方法。
在專利文獻1、2所使用的氟系凝膠之「SIFEL(信越化學工業(股)的商品名)」，係其分子兩末端的交聯部位係合計只有2個/分子以下。因此，其交聯物的結構係成為線狀，所得到的硬化物有成膜性和彈性變低之傾向。因而，對於伴隨著填料填充之成形能力低落，不得不形成大量的交聯部位，或是藉由添加PTFE纖維狀物來施行補強，其結果，只能夠得到硬度高的成形物。
因此，本發明人等等係藉由使每分子具有3個以上的乙烯基或每分子具有3個氫矽烷基[SiH]之化合物、例如聚矽氧聚合物，與具有可與該等反應的官能基之全氟聚醚骨架的聚合物例如SIFEL進行鍵結，以使SIFEL的交聯部位數成為3個/分子以上且使交聯結構形成立體性(三維交聯結構)者，俾提升成膜性等的成形性，進一步藉由交聯而使聚合物形成網孔鏈結構，俾使未交聯的聚合物成分閉鎖於網孔鏈結構內部而成功地降低滲出。進而，發現藉由在功能性填料的存在下進行上述交聯反應，即便在成形體形成用的材料中大量地添加填料，亦不須施行形成大量的交聯部位等之補強，故能夠得到低硬度且高彈性之成形體，終完 成本發明。
亦即，本發明之成形體係藉由使在含有聚合物(A)、化合物(B)及功能性填料(C)之未交聯組成物中所含有之聚合物(A)、與化合物(B)進行氫矽烷基化反應所得到之成形體，其中聚合物(A)係藉化合物(B)交聯，且在所得到的交聯物中填充、分散功能性填料(C)而成；上述聚合物(A)係含有：(A1)具有1個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物，及(A2)具有2個氫矽烷基[SiH]基之全氟聚醚骨架的聚合物；而且上述化合物(B)係含有：(B1)具有2個烯基之化合物，及/或(B2)具有3個氫矽烷基之化合物；在上述未交聯組成物中，聚合物(A)的含量係相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，為50至98重量份，功能性填料(C)的含量係相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，為50至500重量份。
上述未交聯組成物較佳係進一步含有如下作為上述聚合物(A)，：(A3)具有2個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物，及(A4)具有1個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物；而且係進一步含有如下作為上述化合物(B)： (B3)具有3個以上的烯基之化合物，及/或(B4)具有4個以上的氫矽烷基之化合物。
上述未交聯組成物較佳係進一步含有(D)鉑系觸媒、(E)氟系油、(F)矽烷偶合劑及/或界面活性劑。
本發明的成形體較佳係具有以下的特性：．在大氣中、在200℃ 72小時的條件下，進行加熱前的10%壓縮荷重為60N/cm2以下。
．在大氣中、在200℃ 72小時的條件下，加熱後的10%壓縮荷重相對於在該條件下加熱前的10%壓縮荷重之變化率為30%以下。
．熱阻抗值為6.0℃/W以下。
．拉伸強度為1.0MPa以上，拉伸伸長率為50%以上。
．表面硬度(ASKER C硬度)為60以下。
．在200℃ 72小時的條件下，加熱後的重量相對於在該條件下加熱前的重量之重量減少率為2.0%以下。
又，本發明之成形體的製造方法，係包含以下步驟之成形體的製造方法：藉由含有聚合物(A)、化合物(B)及功能性填料(C)來調製未交聯組成物之步驟；及藉由使在該未交聯組成物中所含有之聚合物(A)與化合物(B)進行氫矽烷基化反應，而藉化合物(B)使聚合物(A)交聯，於所得到的交聯物中填充、分散功能性填料(C)之步驟；其中，上述聚合物(A)係含有：(A1)具有1個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物，及 (A2)具有2個氫矽烷基[SiH]基之全氟聚醚骨架的聚合物；而且上述化合物(B)係含有：(B1)具有2個烯基之化合物，及/或(B2)具有3個氫矽烷基之化合物；調製上述未交聯組成物時，相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，以成為50至98重量份之方式含有聚合物(A)；及相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，以成為50至500重量份之方式含有功能性填料(C)。
本發明之製造方法較佳係上述未交聯組成物進一步含有如下作為上述聚合物(A)：(A3)具有2個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物，及(A4)具有1個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物；而且進一步含有如下作為上述化合物(B)：(B3)具有3個以上的烯基之化合物，及/或(B4)具有4個以上的氫矽烷基之化合物。
上述未交聯組成物亦可進一步含有(D)鉑系觸媒與(E)氟系油。
本發明之製造方法較佳係上述未交聯組成物進一步含有(F)矽烷偶合劑及/或界面活性劑；而且在前述未交聯組成物的調製步驟之前，進一步包含使用上述(F)矽烷偶合劑及/或界面活性劑，而預先使上述功能性填料(C)進行表面處理之步驟。
本發明的成形體，係藉由成為其骨架之聚合物(A)藉由化合物(B)立體地交聯，亦即，因形成化學上．物理上安定的三維網孔鏈結構，故可在至今仍很困難之填料在高填充條件下達成低硬度且高彈性同時並以成膜為代表之各種形狀的成形體。
進一步，本發明的成形體係藉由交聯而形成網孔鏈結構，因無助於交聯反應的聚合物(A)成分等閉鎖在該網孔鏈結構，故可降低滲出。
本發明的成形體係在被要求更高的熱傳導特性或形狀記憶性之處例如半導體零件製造裝置等高熱量產生裝置的發熱構件與散熱構件之間，藉由以密著於該等構件的方式設置，而能夠有效率地進行熱傳遞。亦即，熱傳遞如此地有效率係因本發明的成形體具有低硬度性．高柔軟性，故能夠改善對發熱體及散熱體的界面之密著性。
進一步，本發明的成形體係源自成形用模具的剝離性和操作性亦提升且不易高溫劣化。
以下，詳述本發明的成形體及其製造方法。
<成形體>
本發明的成形體係藉由使用以特定含量含有下述成分之未交聯組成物而進行交聯反應所得到者。
就在未交聯組成物所含有的成分係可舉出
(A1)具有1個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物及
(A2)具有2個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物
(以下，將該等彙總而亦稱為「聚合物(A)」或「成分(A)」)、
(B1)具有2個烯基之化合物及/或
(B2)具有3個氫矽烷基之化合物
(以下，將該等彙總而亦稱為「化合物(B)」或「成分(B)」)、及
(C)功能性填料；較佳係進一步可舉例如
(D)鉑系觸媒、
(E)氟系油、
(F)矽烷偶合劑及/或界面活性劑。
就該等成分的含量係
聚合物(A)(聚合物(A1)及(A2))與化合物(B)(化合物(B1)及/或(B2))的合計100重量份之中，聚合物(A)(聚合物(A1)及(A2))的含量為50至98重量份，從柔軟性、滲出性的觀點，較佳係75至95重量份；相對於聚合物(A)(聚合物(A1)及(A2))與化合物(B)(化合物(B1)及/或(B2))的合計100重量份，功能性填料(C)的含量為50至500重量份，較佳係鉑系觸媒(D)的含量為0.0001至1.0重量份。
在未交聯組成物之交聯反應係聚合物(A)(聚合物(A1)及(A2))、與化合物(B)(化合物(B1)及/或(B2))之氫矽烷基化反應，較佳係聚合物(A1)的烯基與化合物(B2)的氫矽烷基之氫矽烷基化反應及聚合物(A2)的氫矽烷基與化合物(B1)的烯基之氫矽烷基化 反應，而且被鉑系觸媒(D)催化。
本發明的成形體係藉由如此之反應，而被交聯成至 少平面的網孔狀，較佳係被交聯成立體性(三維)，且功能性填料(C)係被填充、分散於該交聯物中而成之以熱傳導薄片為代表之成形體。
換言之，在本發明中，成形體係在功能性填料(C)的 存在下，使上述聚合物(A)間以化合物(B)交聯所得到，故推測在交聯體中(特別是其網孔結構中)，功能性填料(C)被良好地填充(均勻)且分散，而且聚合物(A)與功能性填料(C)亦也許是物理性或化學性緊密地黏著．鍵結，而能夠得到如上述的物性(柔軟性、低滲出性、熱傳導性等)優異之薄片等的成形體。特別地若功能性填料(C)預先被表面處理，如上述的分散均勻化之提升、黏著．鍵結的嚴密化所得到的物性提升(例如：熱傳導率之提升、熱阻抗值之降低)有變顯著之傾向。
本發明之成形體係熱傳導性優異，故適合作為散熱 用薄片(在本說明書亦稱為「熱傳導成形體」)，但是不限定於此用途。
又，在本發明中所謂「交聯」係指在高分子與高分 子之間能夠交聯，在高分子的末端之間能夠交聯時，係因僅高分子鏈變長而已，故不被稱為交聯。
在本發明所使用的未交聯組成物較佳係進一步含有
(A3)具有2個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物及(A4)具有1個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物作為聚合物(A)；
含有
(B3)具有3個以上的烯基之化合物及/或(B4)具有4個以上的氫矽烷基之化合物
作為化合物(B)。
此時，聚合物(A)(聚合物(A1)、(A2)、(A3)及(A4))與化合物(B)(化合物(B1)及/或(B2)與化合物(B3)及/或(B4))之合計100重量份之中，聚合物(A)(聚合物(A1)至(A4))的含量為50至98重量份，從柔軟性、滲出性的觀點，較佳係75至95重量份。
[聚合物(A)]
在本發明所使用的聚合物(A)係含有上述(A1)及(A2)的聚合物，同時骨架為含有全氟聚醚，以在其末端為佳、更佳是在主鏈的末端具有官能基，且主鏈的兩末端合併在一起而具有1個烯基(A1)或2個氫矽烷基[SiH]基(A2)。
就聚合物(A)，除了聚合物(A1)及(A2)以外，進一步較佳係含有：(A3)具有2個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物及(A4)具有1個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物。
聚合物(A)具有的官能基係能夠與化合物(B)具有的官能基之烯基及氫矽烷基進行不容易生成副產物之氫矽烷基化反應。將一般化之氫矽烷基化反應顯示在下述式(I)及(II)。式中的R1及R2係各自表示適當的基。
多半的情況，氫矽烷基化反應係依照上述式(I)，烯基(較佳是乙烯基)與氫矽烷基以1：1的莫耳比進行反應，但是很少量地係依照上述式(II)，烯基與氫矽烷基以1：2的莫耳比進行反應。
聚合物(A)因係氟系樹脂，在所得到的成形體的高耐熱性方面、及無矽氧烷及其他之釋氣方面，較佳。
《具有烯基之聚合物(A1)、(A3)》
聚合物(A1)係具有1個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物，較佳係在主鏈的兩末端各自具有1個(合計2個)烯基之全氟聚醚骨架的聚合物(亦即，聚合物(A3))，且與具有3個氫矽烷基之化合物(B2)(較佳係化合物(B2)或(B4))進行氫矽烷基化反應。
就如此之具有烯基的聚合物(A1)，係例如在特開2001-72868號公報的段落【0007】至【0043】所記載之具有烯基之含氟醯胺化合物(以下，亦僅稱「含氟醯胺化合物」「含有烯基的含氟醯胺化合物」)之中，可舉出含有二價的全氟聚醚基者，該含氟醯胺化合物係在分子中至少具有1個、較佳是在兩末端具有2個烯基者。該具有烯基之含氟醯胺化合物，較佳係具有下述的鍵結者。
進一步，可含有下述的鍵結。
就含有烯基的含氟醯胺化合物，特別是以下述通式(1)表示者為佳。
式(1)中，R1係表示取代或未取代的一價烴基；R2係表示氫原子或取代或未取代的一價烴基；Q係以下述的通式(2)或通式(3)表示， (式中R3，係表示在鍵結中途亦可介入氧原子、氮原子及矽原子的一種或二種以上之取代或未取代的二價烴基；R2係表示與上述同樣的基)
(式中R4及R5係各自表示取代或未取代的二價烴基)；Rf係表示二價的全氟聚醚基；a係0以上的整數。
其中，上述式(1)中的R1，係碳數1至10、特別是1至8、較佳是除了脂肪族不飽和鍵之取代或未取代的一價烴基，可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基、辛基、癸基等的烷基、環戊基、環己基、環庚基等的環烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基等的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基、苄基、苯乙基、苯丙基等的芳烷基；或是以鹵素原子等取代該等基的氫原子之一部分或全部而成之氯甲基、氯丙基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基等的鹵素取代烷基等。
就上述式(1)中的R2，係氫原子或與上述R1所例示者 同樣的碳數1至10、特別是1至8、較佳是除了脂肪族不飽和鍵之取代或未取代的一價烴基，就一價烴基係可舉出與R1同樣的基，可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基等的烷基、環己基等的環烷基；乙烯基、烯丙基等的烯基；苯基、甲苯基等的芳基；或是以鹵素原子等取代該等基的氫原子之一部分而成之氯甲基、氯丙基、3,3,3-三氟丙基、6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基等的鹵素取代烷基等。
就上述式(2)中的R3，係只要是取代或未取代的二價 烴基即可，無特別限定，以碳數1至20、特別是2至10的二價烴 基為適宜，具體上係可例示亞甲基、伸乙基、伸丙基、甲基伸乙基、伸丁基、六亞甲基等的伸烷基；伸環己基等的伸環烷基；伸苯基、伸甲苯基、伸二甲苯基、伸萘基、伸聯苯基(biphenylene)等的伸芳基；或是以鹵素原子等取代該等基的氫原子之一部分而成之基；或是該等的取代或未取代之伸烷基、伸芳基的組合等。 又，R3係在鍵結的中途亦可含有氧原子、氮原子、矽原子的一種或二種以上。此時，氧原子係可以-O-、氮原子係可以-NR'-(R'係氫原子或碳數1至8，特別是1至6的烷基或芳基)的方式介入，又，矽原子係例如下述的基般可形成含有直鏈狀或環狀之有機矽氧烷之基或有機亞矽烷基而介入。
(式中，R"係表示與上述R1、R2所例示者同樣之碳數1至8的烷基或芳基；R'''係表示與上述R3所例示者同樣之碳數1至6的伸烷基或伸芳基；n=0至10，特別是0至5的整數)。
如此之基係可例示下述的基。
(式中，Me係表示甲基)。
上述式(3)中的R4及R5，係以碳數1至10、特別是2至6之取代或未取代的二價烴基為適宜，具體而言係可例示亞甲基、伸乙基、伸丙基、甲基伸乙基、伸丁基、六亞甲基等的伸烷基；伸環己基等的伸環烷基；或是以鹵素原子等取代該等基之氫原子的一部分而成之基等。
以上述之式(2)或式(3)表示之式(1)中的Q，具體而言 係可例示下述的基。又，在以下的化學式中，Me係表示甲基，Ph 係表示苯基。
(Rf係與前述同樣)
(Rf係與前述同樣)
(Rf係與前述同樣)
(X係氫原子、甲基或苯基)
又，在式(1)，Rf係二價全氟聚醚基，特別係二價全氟聚醚基宜以下述式所示者。
(X係F或CF3基、p、q、r係各自為p≧1、q≧1、2≦p+q≦200，特別是2≦p+q≦110、0≦r≦6的整數)
(r、s、t係各自為0≦r≦6、s≧0、t≧0、0≦s+t≦200，特別是2≦s+t≦110的整數)
(X係F或CF3基，u、v係各自為1≦u≦20、1≦v≦20的整數) (w係1≦w≦100的整數)
就Rf而言，具體上係可例示下述者。
又，上述在式(1)中，a係0以上的整數，因而，式(1)的含氟醯胺化合物係在一分子中含有一個以上的二價全氟聚醚基者，但a較佳係0至10，特別為1至6的整數。
就此種含氟醯胺化合物而言，雖然可使用黏度(25 ℃，以下同樣)為數十cs的低黏度聚合物至固態的生橡膠狀聚合物，但從操作容易性而言，例如熱加硫橡膠用係適宜使用生橡膠狀聚合物，又，液狀橡膠用係適宜使用黏度為100至100,000cs左右的聚合物。若黏度太低，所得到的成形體作為彈性體的伸長變小，或造成無法得到取得均衡物性之情形。
上述式(1)的含氟醯胺化合物係可使用下述的方法來 得到。亦即，在上述式(1)中a為0的含氟醯胺化合物，係例如可藉由在三甲胺等的受酸劑之存在下，使以下述通式(4)表示之在兩 末端具有氟化醯基之化合物、與以下述通式(5)表示之一級或二級胺化合物進行反應來合成。
(式中，R1、R2、Rf係表示與上述同樣者)。
進一步，在上述式(1)中，a為1以上的整數之含氟醯胺化合物，係可藉由在受酸劑的存在下，使例如以上述式(4)表示之在兩末端具有氟化醯基之化合物、與以下述通式(6)表示之二胺化合物進行反應，進而使其與以上述式(5)表示之一級或二級胺化合物反應來合成。
H-Q-H…(6)
(式中，Q係表示與上述同樣者)。
此時，在式(4)的兩末端具有氟化醯基之化合物與式(5)的一級或二級胺化合物之添加量的比率，係沒有特別限定，但以莫耳換算計，係使式(4)的化合物的饋入量(a)與式(5)的化合物的饋入量(b)之比率(a)/(b)適宜為0.1至1.2mol/mol，特別適宜為0.2至0.5mol/mol。
又，所謂上述式(4)的化合物之饋入量(a)及式(6)的化合物之饋入量(c)，係以莫耳換算計，只要不使(a)比(c)少，就沒有 特別限定。式(1)中的重複單元a係可藉由調整(a)/(c)而使其成為依照目的之適當的值，若增大(a)/(c)，可合成分子量比較小的聚合物，若使(a)/(c)的值接近1，可合成分子量大的聚合物。
上述反應條件係沒有特別限制，但使其於20至100℃反應1至8小時，較佳是於20至50℃反應2至4小時。
又，在式(1)的含氟醯胺化合物中，Q為介入矽原子者之含氟醯胺化合物，例如就乙烯基、烯丙基等具有脂肪族不飽和基之一級或二級胺化合物而言，例如可藉由使用式(5)的胺化合物而依照上述反應來合成例如以下述通式(7)所表示之在兩末端具有乙烯基之化合物，再藉由在加成反應觸媒的存在下使其與例如以下述通式(8)表示之在分子中具有2個氫矽烷基之有機矽氧烷化合物進行反應來合成。
(式中，R1、R2、Rf係表示與前述同樣者)。
H-P-H…(8)
(式中，P係具有矽氧烷鍵結之二價的有機基，具體而言係可例示下述的基)。
在該反應，以上述式(7)表示之在兩末端具有乙烯基之化合物與式(8)的化合物之饋入量的比率，係以莫耳換算計，必須使式(7)的化合物之饋入量(d)比式(8)的化合物之饋入量(e)更多，但其比率(d)/(e)係最大為2。亦即，2<(d)/(e)≦2。又，若增大(d)/(e)，可合成分子量比較小的聚合物，若使(d)/(e)的值接近1時，可合成分子量大的聚合物。
此時，就上述加成反應觸媒而言，可使用周期表第 VIII族元素或其化合物例如氯化鉑酸、醇改性氯化鉑酸(參照美國專利第3220972號)、氯化鉑酸與烯烴之錯合物(參照美國專利第3159601號、美國專利第3159662號、美國專利第3775452號)、使氧化鋁、二氧化矽、碳等的載體搭載鉑黑或鈀等而成者、銠-烯烴錯合物、氯參(三苯基膦)銠(威爾金森觸媒(Wilkinson's catalyst))等，其添加量係能夠設為觸媒量。上述錯合物係以溶解於醇系、酮系、醚系、烴系的溶劑而使用為佳。又，上述反應條件係使其於50至150℃、較佳係80至120℃反應2至4小時為佳。
《具有氫矽烷基之聚合物(A2)、(A4)》
另一方面，聚合物(A2)係具有2個氫矽烷基[SiH]基之全氟聚醚骨架的聚合物，較佳是在主鏈的兩末端分別具有各1個(合計2個)之氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物，而與具有2個烯基之化合物(B1)(較佳係化合物(B1)或(B3))進行氫矽烷基化反應。
如此之具有氫矽烷基的聚合物(A2)，可舉例如在特 開2001-72868號公報的段落【0044】至【0055】所記載之具有氫矽烷基的含氟有機氫矽氧烷(以下，亦簡稱為「含氟有機氫矽氧烷」)，該等之中，在一分子中具有1個以上之二價的全氟氧伸烷基(全氟聚醚基)且具有2個以上的氫矽烷基者。
又，與聚合物(A2)併用較佳的聚合物(A4)，係具有1 個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物，可舉例如上述的含氟有機氫矽氧烷，該等之中，在一分子中具有1個以上之二價的全氟氧伸烷基(全氟聚醚基)且具有1個氫矽烷基者。
就全氟氧伸烷基而言，特別是可舉出以下述通式表示之二價的全氟氧伸烷基。
(m+n係2至100的整數)
就該含氟有機氫矽氧烷係可為環狀亦可為鏈狀，進一步亦可為三維網狀，特別係鍵結在矽原子之一價的取代基，可舉出在分子中具有至少1個含有以下述通式所示之全氟烷基、全氟烷醚基或全氟伸烷基之一價的有機基。
其中，R6係表示亞甲基、伸乙基、伸丙基、甲基伸乙基、四亞甲基、六亞甲基等的伸烷基；伸苯基等的伸芳基等；較佳是碳數1至10、特別是2至6的二價烴基；R7係表示氫原子或是與上述R2同樣，較佳是碳數1至8、特別是1至6的一價烴基；Rf1係在上述通式所舉出之一價的全氟烷基、一價的全氟氧烷基、二價的全氟氧伸烷基或二價的全氟伸烷基。
又，就在該含氟有機氫矽氧烷中之二價的含氟取代 基，亦即在含有全氟氧伸烷基之一價的有機基以外的矽原子上所鍵結之一價的取代基，與上述的R2同樣較佳係可舉出不含有脂肪族不飽和鍵之碳數1至10、特別是1至8的一價烴基。
在該含氟有機氫矽氧烷之分子中的矽原子數，係不 限定於此，但一般可舉出2至60，較佳係4至30左右者。
就如此之含氟有機氫矽氧烷，可舉例如下述的化合 物，Me係表示甲基，Ph係表示苯基。又，該等化合物係可以單獨一種使用，亦可併用二種以上。
如此之聚合物(A)，因交聯聚合度的控制變為更容易，故宜併用(A1)在分子中具有1個烯基之聚合物及(A3)在分子中具有2個烯基之聚合物，且併用(A2)在分子中具有1個氫矽烷基之聚合物與 (A4)在分子中具有2個氫矽烷基之聚合物的態樣。
就聚合物(A)的混合比率而言，係宜為在分子中具有 1個烯基(或氫矽烷基)之聚合物((A1)或(A4))：在分子中具有2個烯基(或氫矽烷基)之聚合物((A2)或(A3))為20：80至80：20(莫耳比率)的範圍。若為該範圍內的比率，交聯聚合度的控制變為容易，同時可有效率地得到薄片成形性優異且保持柔軟性之成形體。
就聚合物(A)而言，從所得到的成形體之柔軟性、低 溫特性、耐熱性的觀點，具體上係尤宜為市售品之信越化學工業(股)製的二液硬化系氟系凝膠之「SIFEL」的A液所含有之具有乙烯基之聚合物及/或在B液所含有之具有氫矽烷基之聚合物。 SIFEL係被揭示在特開2001-72868號公報，SIFEL的A液係對應於該公報所記載之「(A)在分子中至少具有1個烯基之含氟醯胺化合物」之中含有二價的全氟聚醚基者；而SIFEL的B液係對應於該公報所記載之「(B)含氟有機氫矽氧烷」之中含有二價的全氟聚醚基者。
[化合物(B)]
在本發明所使用之化合物(B)，係由具有2個烯基之化合物(B1)及具有3個氫矽烷基之化合物(B2)所構成，且可與聚合物(A)具有的官能基進行氫矽烷基化反應且共價鍵結者。
化合物(B)係宜為併用化合物(B1)與具有3個以上的烯基之化合物(B3)，且併用化合物(B2)與具有4個以上的氫矽烷基之化合物(B4)的態樣。
化合物(B)係只要各自具有2個以上的烯基及3個以上的氫矽烷基即可，並無特別限定，化合物(B1)係可舉例如具有2 個以上的乙烯基之聚矽氧聚合物，化合物(B3)係可舉例如具有3個乙烯基之三聚異氰酸三烯丙酯等。
化合物(B1)、(B3)係以具有2個以上的乙烯基之聚合 物為佳，可舉例如在1分子中具有2個以上之鍵結於矽原子的烯基之有機聚矽氧烷，可以下述式表示。
式中，R1係各自獨立地表示不含有脂肪族不飽和鍵之未取代或取代之碳數1至20的一價烴基，R2係各自獨立地表示烯基，n係2至10。
鍵結於矽原子之未取代或取代的一價烴基，係可舉 例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等的芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基、辛烯基等的烯基；以氟、溴、氯等的鹵素原子、氰基等取代該等基的氫原子之一部分或全部而成者等。
可使用來作為如此之有機聚矽氧烷之市售品，可舉 例如信越化學工業(股)製的「KE-1950-10」之A液、「KE-1950-30」之A液、「KE-1950-50」之A液、「X-34-4045」之A液等。該等的黏度區域係在25℃為200至200,000厘泊(centipoise)[cp]。
此外，亦可使用來作為具有2個以上的乙烯基之聚 合物的代表性市售品，可舉例如信越化學工業(股)製的氟化聚矽氧橡膠[FVMQ](FE-241-U)或日本ZEON(股)製的聚丁二烯橡膠[BR](Nipol BR1220)等。
另一方面，就化合物(B2)係可舉例如具有3個氫矽 烷基之聚矽氧聚合物，化合物(B4)係可舉例如具有4個氫矽烷基之肆二甲基矽氧烷等。
就化合物(B2)、(B4)係以具有3個以上的氫矽烷基 (Si-H)之聚合物為佳，可舉例如在1分子中具有3個以上的二氫矽烷基「-SiH2-」之有機氫聚矽氧烷，可以式「R3-(SiH2O)n-R3」表示。
該式中，R3係各自獨立地為碳數1至12，以1至 8之未取代或取代的一價烴基為佳，較佳是不具有脂肪族不飽和鍵者，n係2至10，較佳是3至10。具體的R3，係可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、癸基等的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等的芳烷基；或以氟、溴、氯等的鹵素原子、氰基等取代該等基的氫原子的一部分或全部而成者等。又，n係1至10。
可使用來作為如此之有機氫聚矽氧烷之市售品，可 舉例如信越化學工業(股)製的「KE-1950-10」之A液、「KE-1950-30」之B液、「KE-1950-50」之B液、「X-34-4045」之B液等。該等的黏度區域係於25℃為800厘泊[cp]以下。
化合物(B)較佳係亦可使用信越化學工業(股)製的液 狀聚矽氧橡膠「KE-1950-10(A．B)」等的市售品，其係由A液及B液所構成，均是未硬化時的黏度為60Pa．s(25℃)之半透明體。
若化合物(B)具有烯基及氫矽烷基，因聚合物(A)具有 之可分別與氫矽烷基及烯基進行不易生成副產物之氫矽烷基化反應，故為適宜的。
若化合物(B)進一步具有環氧基、胺基、羥基等的親 水性取代基，就成形體的黏著性之觀點而言，較佳，若具有倍半矽氧烷(silsesquioxane)骨架或多元酚骨架時，就耐熱性的觀點而言，較佳。
[功能性填料(C)]
就在本發明所使用之功能性填料(C)而言，係沒有特別限定，可舉例如具有熱傳導性、導電性、磁性、介電性、氣體阻障性等的功能性之填料。更具體地，可舉例如石墨、鑽石、鋁、氧化鋁(或三氧化二鋁)[Al2O3]、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化鋁[AlN]、氮化硼[h-BN、c-BN]、二氧化矽[SiO2]、氮化矽[Si3N4]、碳化矽[SiC]、雲母、氧化鈹[BeO]、氧化鋅、鋅白等，該等係可一種單獨使用或併用二種以上。
功能性填料(C)的平均粒徑係沒有特別限定，但例如 熱傳導性粒子等的情形，以0.2至500μm為佳，以0.5至100μm為更佳。平均粒徑小於0.5μm、特別是小於0.2μm時，在含有上述成分(A)至(C)的組成物之功能性填料(C)的均勻分散有變成不良之虞，大於100μm、特別是大於500μm時，恐損及成形體(例如薄片等)的平滑性。又，功能性填料(C)係若組合平均粒徑Φ相異的功能性填料二種以上而使用，在成形體中的功能性填料(C)之填 充率提升之點，為較佳。
又，具有二種以上的平均粒徑之填料組合時，係只要所含有的任一粒子均具有上述平均粒徑即可。
功能性填料(C)的形狀係可為球狀，可為扁平狀，亦可為其他形狀，從成形體中的填充率之觀點，以球狀為佳，欲於成形體具有異方性時，以使用扁平狀為佳。
功能性填料(C)的調配量，係相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，從賦予熱傳導特性等的功能性、維持薄片成形性之觀點，通常為50重量份以上且500重量份以下，較佳為300重量份以上且500重量份以下。
[鉑系觸媒(D)]
在製造本發明的成形體時所使用之未交聯組成物，係從使聚合物(A)及化合物(B)進行氫矽烷基化反應時促進該反應之觀點，以調配成為觸媒之鉑系觸媒(D)為佳。
就如此之鉑系觸媒(D)係可使用例如Speier觸媒(H2PtCl6)、或Karstedt觸媒(由H2PtCl6及乙烯基矽氧烷調製)等。又，亦可使用與在特開2001-72868號公報所記載之(C)鉑族化合物同樣者。
就鉑系觸媒(D)，可舉例如氯化鉑酸或氯化鉑酸與乙烯等的烯烴之錯合物、與醇或乙烯基矽氧烷的錯合物、鉑/二氧化矽或氧化鋁或碳等的鉑化合物，但不限定於該等。就鉑化合物以外的鉑族化合物，亦已知有銠、釕、銥、鈀系化合物，可舉例如RhCl(PPh3)3、RhCl(CO)(PPh3)2、RhCl(C2H4)2、Ru3(CO)12、IrCl(CO)(PPh3)2、Pd(PPh3)4等。
又，鉑系觸媒(D)的調配量係沒有特別限定，若考量 反應速度的均勻性之點，相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量，宜使用觸媒量通常係使用0.0001至1.0重量份。
[氟系油(E)]
調製本發明的成形體前之未交聯組成物，因可對成形體賦予可塑性，進一步在成形體之各成分的分散性昇高，又，成形體的成形性、密著性、沾黏性會提升，故宜調配氟系油(E)作為可塑劑。
就氟系油(E)而言，可舉例如市售品之DAIKIN工業(股) 製的「DEMNAM」、旭硝子(股)製的「FLONLUBE」、Ausimont公司製的「FOMBLIN」、Dupont公司製的「KRYTOX」等。
氟系油(E)的調配量係相對於聚合物(A)與化合物(B) 的合計100重量份，從低硬度化、薄片成形性的觀點，通常為2重量份以上且30重量份以下，較佳為10重量份以上且20重量份以下。
[矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)]
在製造本發明的成形體之前所調製的未交聯組成物，係宜調配矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)，對功能性填料(C)施行表面處理。功能性填料(C)的表面處理係為提昇功能性填料(C)與矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)之間的結合性、矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)與聚合物之間的結合性，從提升功能性填料的分散性．填充性之觀點，為較佳。
矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)的種類係沒有特別限 定，就矽烷偶合劑係可舉例如乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧 基丙基三乙氧基矽烷、γ-氫硫基丙基三甲氧基矽烷等。又，就界面活性劑而言係可舉例如十二烷基苯磺酸鈉、烷基硫酸酯鈉、聚氧乙烯烷基醚等。
矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)的調配量，係相對於 聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，從功能性填料(C)的被膜厚、功能性填料(C)的物性維持之觀點，通常為0.1重量份以上且20重量份以下，較佳為0.2重量份以上且10重量份以下。
使用矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)之表面處理方 法，係可舉例如可適用濕式法、乾式法、整體摻合(integral blend)法等的以往的處理方法。該等之中，從均勻地製造表面處理膜之觀點，以使用濕式法為佳。
[其他成分]
用以製造本發明的成形體之組成物，係除了上述的(A)至(F)成分以外，亦可含有交聯促進劑、溶劑、分散劑、防老化劑、顏料等的其他成分。
[成形體的物性]
本發明的成形體，係從薄片的柔軟性之觀點，10%壓縮荷重係以60N/cm2以下為佳，較佳為40N/cm2以下，更佳為30N/cm2以下。又，10%壓縮荷重的下限值係1.0N/cm2左右。該10%壓縮荷重係藉由以例如SHIMADZU製的「AUTO GRAPA AG-500kND」施加荷重，來測定10%壓縮時的荷重值之方法等而決定。
本發明的成形體係在200℃、72小時的條件下加熱 後之10%壓縮荷重，相對於在該條件下加熱前之10%壓縮荷重，其變化率係以30%以下為佳，較佳為15%以下。若高溫處理前後 之10%壓縮荷重變化率為上述範圍內，就高溫使用時的耐久性而言，為適宜的。
上述變化率係可依照下述式而算出。
[(加熱後的10%壓縮荷重)-(加熱前的10%壓縮荷重)]/(加熱前的10%壓縮荷重)×100
依據JIS K6251而測定之本發明的成形體之拉伸強度，從薄片的柔軟性之觀點，較佳為1.0MPa以上。又，拉伸伸長率係以50%以上為佳，較佳為100%以上。
使用ASKER C硬度計所測定之本發明的成形體之表 面硬度(ASKER-C硬度)，例如若考量與半導體零件製造裝置等的高熱量發生裝置之發熱構件等的對象之密著性等方面，以60以下為佳，較佳為50以下，更佳為30以下。
藉由在實施例所記載的方法所測定之本發明的成形 體之熱阻抗值，若考量作為熱傳導薄片之要求特性等方面，以6.0℃/W以下為佳，較佳為5.5℃/W以下。
本發明的成形體，在200℃、72小時的條件下進行 加熱後的重量，相對於在該條件下進行加熱前的重量之重量減少率，係以2.0%以下為佳，較佳為1.4%以下。該重量減少分係相當於所滲出的成分(亦包含釋出氣體)的重量。重量減少率為上述範圍內時，因可謂不容易滲出，為適宜的。
上述重量減少率係依照下述式而算出。
[(加熱前的重量)-(加熱後的重量)]/(加熱前的重量)×100
[成形體的用途]
本發明的成形體係因具有如上述的物性，故適宜於例如半導體零件製造裝置等之高熱量產生裝置的散熱用薄片、電磁波遮蔽用薄片、覆晶片(Flip Chip)、電極膜、電磁波吸收體、壓電用感測器、天線、致動器、阻氣膜等。
<成形體的製造方法>
本發明的成形體之製造方法，係包含調製上述未交聯組成物之步驟(i)及使在該未交聯組成物所含有的成分(A)及(B)反應之步驟(ii)，較佳係進一步包含使用矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)而預先使功能性填料(C)進行表面處理之步驟(iii)。
在步驟(i)中，藉由調配
(A1)具有1個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物及(A2)具有2個氫矽烷[SiH]基之全氟聚醚骨架的聚合物、與(B1)具有2個烯基之化合物及/或(B2)具有3個氫矽烷基之化合物、(C)功能性填料；較佳係(D)鉑系觸媒；來調製未交聯組成物時，使聚合物(A)(聚合物(A1)及(A2))與化合物(B)(化合物(B1)及/或(B2))之重量比[(A1)+(A2)：(B1)+(B2)]設為98：2至50：50，從柔軟性、滲出性的觀點，較佳係設為95：5至75：25；且相對於聚合物(A)(聚合物(A1)及(A2))與化合物(B)(化合物(B1)及/或(B2))之合計100重量份，使功能性填料(C)設為50至500重 量份，較佳係使鉑系觸媒(D)設為0.0001至1.0重量份。
在步驟(i)中調製未交聯組成物時，亦可依照成形體 的用途．目的而在適當的六氟間二甲苯、Fluorinert(註冊商標)等溶劑，以成為所需要的濃度之方式溶解未交聯組成物。
步驟(i)之後，就步驟(ii)而言，藉由使在該未交聯組 成物所含有之聚合物(A1)的烯基與化合物(B2)的氫矽烷基反應、及/或聚合物(A2)的氫矽烷基與化合物(B1)的烯基反應，聚合物(A1)及/或(A2)係各自被化合物(B2)及/或(B1)交聯，而將功能性填料(C)填充、分散於該交聯物中。
步驟(iii)係在步驟(i)中使功能性填料(C)調配在未交 聯組成物之前進行，藉由使用0.1重量份以上且20重量份以下之上述的矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)而濕式處理50重量份以上且500重量份以下的功能性填料(C)(亦即，在水中混合矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)與功能性填料(C)之處理)，而得到經表面處理的功能性填料(C')之步驟。
實施步驟(iii)時，亦可使用在步驟(iii)所得到的功能 性填料(C')取代在步驟(i)所使用的功能性填料(C)。
就依本發明的製造方法所得到的成形體之形狀係以 薄片狀為佳。
就用以薄片化的成形技術而言，係可依照用途．目 的而適當地選擇壓縮成形法、押出成形法、射出成形法、轉移成型法、澆鑄成形法、吹塑成形法、壓延成形法等。未交聯組成物為液狀時，可從塗裝法、印刷法、點膠法、灌注(potting)法等適當地選擇。
本發明的成形體之製造方法，係不限定於如上述薄 片的製造方法，亦可製造薄片以外的成形體。
在本發明的成形體之製造方法中，在調配各成分時， 可使用洛氏混合機(Ross mixer)、行星齒輪混合機、霍巴特混合機(Hobart mixer)、二輥機、三輥機等的混合裝置而均勻地混合。
[實施例]
其次，揭示實施例而更詳細地說明本發明的較佳態樣，但是本發明係不受該等限定者。
又，在以下的實施例等所使用的主要成分係如下述。聚合物(A)：．信越化學工業(股)製的「SIFEL(註冊商標)X71-8370」
該「SIFEL X71-8370」係分別各自地含有A液及B液，A液係由在分子末端具有1個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物為0至40莫耳%、在分子末端具有2個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物為60至100莫耳%所構成；B液係由在分子末端具有1個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物為0至40莫耳%、在分子末端具有2個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物為60至100莫耳%所構成。因而，使用A液作為聚合物(A1)，且使用B液作為聚合物(A2)。
．信越化學工業(股)製「SIFEL(註冊商標)X71-3405」
於該「SIFEL X71-3405」係分別各自地含有A液及B液，A液係由在分子末端具有1個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物為60至100莫耳%、在分子末端具有2個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物為0至40莫耳%所構成；B液係由在分子末端具有1個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物為60至100莫耳%、在分子末端具有2個氫 矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物為0至40莫耳%所構成。因而，使用A液作為聚合物(A1)，且使用B液作為聚合物(A2)。
又，在SIFEL的B液，係任一者均已經添加鉑系觸媒(D)。
化合物(B)：．信越化學工業(股)製的液狀聚矽氧橡膠「KE-1950-10(A．B)」在該「KE-1950-10」係分別各自地含有A液及B液，各自的詳細化學結構係如上述般。此處，使用A液作為化合物(B1)，使用B液作為化合物(B2)。
功能性填料(C)：
．住友化學(股)製的「AA-18」(平均粒徑18μm的氧化鋁)以此作為功能性填料(C1)。
．住友化學(股)製的「AA-3」(平均粒徑3μm的氧化鋁)以此作為功能性填料(C2)。
氟系油(E)：．DAIKIN工業(股)製的「DEMNAM S-200」(全氟聚醚油)
矽烷偶合劑及/或界面活性劑(F)：．信越化學工業(股)製的矽烷偶合劑「KBM-7103」(三氟丙基三甲氧基矽烷)
[實施例1]
如以下做法製造具有黏著層之熱傳導薄片(成形體)。
調配「SIFEL X71-8370」之A液16.2重量份及「SIFEL X71-3405」之A液37.8重量份(合計54重量份)作為聚合物(A1)、「SIFEL X71-8370」之B液10.8重量份及「SIFEL X71-3405」之B 液25.2重量份(合計36重量份)作為聚合物(A2)、「KE-1950-10」之B液10重量份作為聚合物(B2)、「AA-18」270重量份作為功能性填料(C1)、「AA-3」30重量份作為功能性填料(C2)、「DEMNAM S-200」20重量份作為氟系油(E)、及「KBM-7103」3重量份作為矽烷偶合劑/界面活性劑(F)，為了使其充分地分散而以三輥碾磨機混練。
藉由壓縮成型使所得到的複合物，在壓力480N/cm2、 130℃、15分鐘的條件下成型為指定厚度的薄片狀，且使所得到的薄片放入電爐150℃×1小時而得到薄片。
針對所得到的成形體，依照下述的方法評估各種物 性。將所得到的評估結果顯示在表1。
[10%壓縮荷重]
使調製成為Φ 46.2mm×厚度0.1mm之試料，以SHIMADZU製的「AUTO GRAPA AG-500kND」施加荷重來測定10%壓縮時之荷重值。
[熱阻抗]
在發熱基板上，貼上試料(已調製成為厚度1.0mm、縱向10mm×橫向10mm)，在試料上載置與發熱基板相同材料的基板(冷卻基板)且以一定荷重(98kPa)進行加壓接觸。在監視兩基板接觸於試料各表面的溫度之狀態下，以45W的發熱量加熱發熱基板，且測定5分鐘後之兩基板的該溫度亦即試料與發熱基板接觸之溫度(發熱部的溫度：θ j1)及試料與冷卻基板接觸之溫度(冷卻部的溫度：θ j0)，使該等測定值適用於下述式來算出熱阻抗。
熱阻抗(℃/W)=(θ j1-θ j0)/發熱量Q
[拉伸強度．拉伸伸長率]
依據JIS K6251，從以一定速度的加重將啞鈴體(dumbbell)狀(2號形)試片拉伸斷裂時所需要的力量(最大荷重)求取拉伸強度，且從斷裂時伸長率求取拉伸伸長。
[表面硬度(ASKER-C硬度)]
使用ASKER C硬度計進行測定。
[滲出試驗]
將調製成為25mm×25mm×0.1mm之試料，以電爐於200度過度加熱72小時，來測定試驗前後之重量減少，使重量減少部分作為滲出(含有之釋氣量)。
[實施例2]
在實施例1中，除了將調配比如表1變更以外，與實施例1同樣地製造具有黏著層之熱傳導薄片並評估各種物性。將該等結果顯示在表1。
[比較例1]
在實施例1中，係除了將聚合物(A1)及(A2)的調配量各自變更為50重量%，進一步不調配化合物(B1)及(B2)以外，係與實施例1同樣地製造具有黏著層之熱傳導薄片並評估各種物性。將該等結果顯示在表1。
[比較例2]
在實施例1中，係除了不調配聚合物(A1)及(A2)，將化合物(B1)及(B2)的調配量各自變更為50重量%以外，係與實施例1同樣地製造具有黏著層之熱傳導薄片並評估各種物性。將該等結果顯示 在表1。

Claims (14)

  1. 一種成形體，其係藉由使在含有聚合物(A)、化合物(B)及功能性填料(C)之未交聯組成物中所含有之聚合物(A)及化合物(B)進行氫矽烷基化反應所得到之成形體，其中聚合物(A)係藉化合物(B)交聯，且在所得到的交聯物中填充、分散功能性填料(C)而成；上述聚合物(A)係含有：(A1)具有1個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物，及(A2)具有2個氫矽烷基[SiH]基之全氟聚醚骨架的聚合物；而上述化合物(B)係含有：(B1)具有2個烯基之化合物，及/或(B2)具有3個氫矽烷基之化合物；在上述未交聯組成物中，聚合物(A)的含量係相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，為50至98重量份，功能性填料(C)的含量係相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，為50至500重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之成形體，其中上述未交聯組成物，係進一步含有下述者作為上述聚合物(A)：(A3)具有2個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物，及(A4)具有1個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物；而且含有下述者作為上述化合物(B)：(B3)具有3個以上的烯基之化合物，及/或 (B4)具有4個以上的氫矽烷基之化合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之成形體，其中上述未交聯組成物係進一步含有(E)氟系油。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之成形體，其中上述未交聯組成物係進一步含有(D)鉑系觸媒、(F)矽烷偶合劑及/或界面活性劑。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之成形體，其中在200℃、72小時的條件下，加熱前的10%壓縮荷重為60N/cm2以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之成形體，其中在200℃、72小時的條件下加熱後的10%壓縮荷重相對於在該條件下加熱前的10%壓縮荷重之變化率為30%以下。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之成形體，其中熱阻抗值為6.0℃/W以下。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述之成形體，其中拉伸強度為1.0MPa以上，拉伸伸長率為50%以上。
  9. 如申請專利範圍第1或2項所述之成形體，其中表面硬度(ASKER-C硬度)為60以下。
  10. 如申請專利範圍第1或2項所述之成形體，其中在200℃、72小時的條件下加熱後的重量之相對於在該條件下加熱前的重量之重量減少率為2.0%以下。
  11. 一種成形體的製造方法，其係含有以下步驟：藉由含有聚合物(A)、化合物(B)及功能性填料(C)來調製未交聯組成物之步驟；以及藉由使在該未交聯組成物中所含有之聚合物(A)與化合物 (B)進行氫矽烷基化反應，而藉由化合物(B)使聚合物(A)交聯，且使功能性填料(C)填充、分散於所得到的交聯物中之步驟；其中，上述聚合物(A)係含有：(A1)具有1個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物，及(A2)具有2個氫矽烷[SiH]基之全氟聚醚骨架的聚合物；而且上述化合物(B)係含有：(B1)具有2個烯基之化合物，及/或(B2)具有3個氫矽烷基之化合物；調製上述未交聯組成物時，相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，以成為50至98重量份之方式含有聚合物(A)；及相對於聚合物(A)與化合物(B)的合計100重量份，以成為50至500重量份之方式含有功能性填料(C)。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之成形體的製造方法，其中上述未交聯組成物係進一步含有下述者作為上述聚合物(A)：(A3)具有2個烯基之全氟聚醚骨架的聚合物，及(A4)具有1個氫矽烷基之全氟聚醚骨架的聚合物；而且含有下述者作為上述化合物(B)：(B3)具有3個以上的烯基之化合物，及/或(B4)具有4個以上的氫矽烷基之化合物。
  13. 如申請專利範圍第11或12項所述之成形體的製造方法，其中上述未交聯組成物係進一步含有(D)鉑系觸媒及(E)氟系油。
  14. 如申請專利範圍第11或12項所述之成形體的製造方法，其中 上述未交聯組成物係進一步含有(F)矽烷偶合劑及/或界面活性劑；而且在前述未交聯組成物的調製步驟之前，進一步含有：使用上述(F)矽烷偶合劑及/或界面活性劑，而預先表面處理上述功能性填料(C)之步驟。
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