TW201420472A - 懸浮搬送熱處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可以短時間冷卻經加熱之基板之懸浮搬送熱處理裝置。本發明之懸浮搬送熱處理裝置1係排列複數個包含使基板超音波振動懸浮之振動板部、對振動板部賦予超音波振動之超音波產生部、及支持基板之端部且於與基板之懸浮方向垂直之方向上搬送基板之搬送部之懸浮搬送單元，各懸浮搬送單元一面依次使基板超音波振動懸浮一面將基板熱處理而搬送，且具有懸浮搬送單元具備加熱該懸浮搬送單元之振動板部之加熱器部之加熱區域2、與懸浮搬送單元不具備加熱器部之冷卻區域3。

Description

懸浮搬送熱處理裝置

本發明係關於一種一面懸浮搬送基板一面進行基板之加熱及冷卻之懸浮搬送熱處理裝置者。

於液晶顯示器或電漿顯示器等之平板顯示器中，使用有於基板上塗佈有抗蝕劑液者(稱為塗佈基板)。該塗佈基板係藉由利用塗佈裝置於基板上均一地塗佈抗蝕劑液而形成塗佈膜，且其後利用熱處理裝置使塗佈膜乾燥而生產。

於該熱處理裝置中，有例如專利文獻1及圖11所示之懸浮搬送熱處理裝置。如圖11所示，懸浮搬送熱處理裝置90具有加熱區域91，利用超音波振動，加熱區域91以使基板W懸浮之狀態利用加熱區域91自身之溫度加熱基板W，藉此可非接觸地加熱基板W，故可不產生乾燥不均而使基板W上之塗佈膜乾燥。

又，藉由設置複數個設定溫度不同之乾燥裝置91，在懸浮搬送基板W之期間不僅可進行塗佈膜之乾燥亦可進行焙燒(烘烤)。

將利用如此之懸浮搬送熱處理裝置90加熱之基板W，搬送至例如利用噴出空氣冷卻基板W之空氣懸浮單元或經水冷之金屬板之冷卻單元92，並載置於該冷卻單元92，藉此冷卻至接近室溫後，搬送至下游之加工裝置。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-248755號公報

然而，在上述專利文獻1及圖11所示之懸浮搬送熱處理裝置90中，有基板之冷卻較花費時間之問題。具體而言，由於為自懸浮搬送熱處理裝置90向冷卻單元92搬送基板W，需要位於懸浮搬送熱處理裝置90與冷卻單元92之間之搬送機器人93自懸浮搬送熱處理裝置90接收基板W，接著搬送機器人93將基板W載置於冷卻單元92，故若將該時間包含於基板W之冷卻時間，則有無法納入使用者能準備之冷卻時間之範圍之虞。

本發明係鑑於上述問題點而完成者，目的在於提供一種可以短時間冷卻經加熱之基板之懸浮搬送熱處理裝置。

為解決上述問題，本發明之懸浮搬送熱處理裝置之特徵在於：其係排列複數個包含使基板超音波振動懸浮之振動板部、對上述振動板部賦予超音波振動之超音波產生部、及支持基板之端部且於與基板之懸浮方向垂直之方向上搬送基板之搬送部之懸浮搬送單元，且各上述懸浮搬送單元一面依次使基板超音波振動懸浮一面將基板熱處理而搬送者，且上述懸浮搬送單元包含具備加熱該懸浮搬送單元之振動板部之加熱器部之加熱區域、與上述懸浮搬送單元不具備上述加熱器部之冷卻區域。

根據上述懸浮搬送熱處理裝置，可利用冷卻區域以短時間冷卻加熱區域所加熱之基板。具體而言，在加熱區域及冷卻區域中懸浮搬送單元使基板超音波振動懸浮，藉此於基板與振動板部之間之氣體中產生強制對流。雖經由該強制對流之氣體在基板與振動板部之間進行熱傳送，但因強制對流係藉由超音波振動產生，而可實現高速之熱傳 送。藉此，在冷卻區域中，可以短時間冷卻基板。又，由於加熱區域與冷卻區域在懸浮搬送熱處理裝置中鄰接，故與個別地設置冷卻區域之情形相比較可縮短自加熱區域向冷卻區域搬送基板之時間，又，由於在搬送中亦自臨近冷卻區域之部分開始基板之冷卻，故可減少基板之搬送造成之時間之浪費。

又，上述冷卻區域之上述搬送單元於上述振動板部之使基板懸浮之面之背面側具有用以冷卻上述振動板部之振動板冷卻部，上述振動板冷卻部具有與上述振動板部之背面對向之冷卻對向面，上述冷卻對向面與上述振動板部之背面設置特定間隔而配置即可。

藉由如此，可防止振動板部升溫，而可以更短時間冷卻基板。具體而言，藉由將振動板冷卻部之冷卻對向面與振動板部之背面設置特定間隔配置，振動板部為使基板懸浮而進行超音波振動時，藉由該振動板部之超音波振動，冷卻對向面與振動板部之背面之間之氣體強烈地強制對流。由於藉由該強制對流在振動板部與冷卻對向面之間經由氣體進行熱傳送，故振動板冷卻部可冷卻振動板部。由於如此般可防止振動板部升溫，故可利用該經冷卻之振動板部以短時間冷卻基板。

又，上述振動板冷卻部可採用具有對上述振動板冷卻部與上述振動板部之間之空間供給氣體之氣體供給部之構成。

藉由如此，由於排出因與振動板部之熱傳送而升溫之氣體且供給低溫之氣體，而可將振動板冷卻部與振動板部之間之空間維持為低溫，故可利用強制對流更有效地冷卻振動板部。

又，上述冷卻對向面之水平方向之尺寸可與上述振動板部之尺寸相比較為同等以上。

藉由如此，由於在振動板部之背面整面上進行利用氣體之強制對流之熱傳送，故可有效地冷卻振動板部。

又，上述冷卻區域可為之於基板之搬送位於最下游側。

藉由如此，可最後在冷卻區域中充分冷卻經加熱之基板而交付至下一個步驟。

根據本發明之懸浮搬送熱處理裝置，可以短時間冷卻經加熱之基板。

1‧‧‧懸浮搬送熱處理裝置

2‧‧‧加熱區域

3‧‧‧冷卻區域

4‧‧‧振動板部

5‧‧‧加熱器部

6‧‧‧超音波產生部

7‧‧‧搬送部

8‧‧‧使基板懸浮之面

9‧‧‧使基板懸浮之面之背面

10‧‧‧振動板部

11‧‧‧超音波產生部

12‧‧‧搬送部

13‧‧‧使基板懸浮之面

14‧‧‧振動板冷卻部

21‧‧‧振動板

31‧‧‧加熱器單元

32‧‧‧間隔物

33‧‧‧加熱器集合體

41‧‧‧超音波振動子

42‧‧‧變幅桿

51‧‧‧手部

52‧‧‧進退機構

61‧‧‧冷卻單元

62‧‧‧間隔物

63‧‧‧冷卻單元集合體

64‧‧‧冷卻對向面

65‧‧‧氣體供給部

90‧‧‧懸浮搬送熱處理裝置

91‧‧‧加熱區域

92‧‧‧冷卻單元

R1‧‧‧區域

R2‧‧‧區域

W‧‧‧基板

X‧‧‧軸方向

Y‧‧‧軸方向

Z‧‧‧軸方向

圖1係本發明之一實施形態之懸浮搬送熱處理裝置之概略圖。

圖2係本實施形態之加熱區域之立體圖。

圖3係本實施形態之加熱區域之側視圖。

圖4係本實施形態之冷卻區域之立體圖。

圖5係顯示本發明之基板之冷卻形態之概略圖。

圖6係顯示本實施形態之冷卻區域之冷卻性能之例之圖表。

圖7係顯示本實施形態之懸浮搬送熱處理裝置所引起之基板之溫度變化之概略圖。

圖8係另一實施形態之冷卻區域之側視圖。

圖9係顯示另一實施形態之冷卻區域中冷卻基板之機構之概略圖。

圖10係顯示另一實施形態之冷卻區域之冷卻效果之圖表。

圖11係顯示先前之懸浮搬送熱處理裝置及該懸浮搬送熱處理裝置所引起之基板之溫度變化之概略圖。

使用圖式說明本發明之實施形態。

圖1係本發明之一實施形態之懸浮搬送熱處理裝置之概略圖。

懸浮搬送熱處理裝置1具有加熱區域2及冷卻區域3，一面使基板W超音波振動懸浮，一面進行基板W之加熱及冷卻。

加熱區域2係加熱基板W之區域。於加熱區域2中，設置有複數個設定溫度不同之後述之振動板部4，不僅進行基板W之乾燥，亦進行焙燒。

冷卻區域3係關於基板W之搬送位於最下游側，進行藉由將加熱區域2所加熱之基板W冷卻至接近室溫而交付至下游之處理裝置之準備。

又，加熱區域2及冷卻區域3具有後述之搬送部7，基板W在加熱區域2及冷卻區域3之各自之振動板部4上懸浮特定時間後，由搬送部7搬送至鄰接之振動板部4。藉由重複此，將基板W在懸浮搬送熱處理裝置1內一面搬送一面加熱及冷卻。另，在以下之說明中，將搬送基板W之方向設為Y軸方向，將與Y軸方向於水平面上正交之方向設為X軸方向，將與X軸及Y軸方向兩者正交之方向設為Z軸方向而繼續說明。

於圖2及圖3中顯示本實施形態之加熱區域2之概略圖。

加熱區域2具備振動板部4、加熱器部5、超音波產生部6、及搬送部7，振動板部4藉由超音波產生部6超音波振動，利用該振動造成之輻射壓使振動板部4上之基板W懸浮。又，振動板部4係利用加熱器部5加熱。又，利用搬送部7將基板W搬入於振動板部4，且自振動板部4搬出，又於振動板部4上搬送。

另，在本說明中，亦將振動板部4、超音波產生部6、及搬送部7統稱為懸浮搬送單元。

振動板部4具有複數片振動板21。振動板21在本實施形態中為鋁製(鋁合金製)且具有矩形板狀之形狀之金屬板，藉由將其等連續排列於基板搬送方向(Y軸方向)，而形成振動板部4。

由於該振動板部4係如上述般藉由加熱器部5予以加熱，故可利用輻射加熱而將在振動板部4上懸浮之基板W加熱。

此處，振動板部4之X軸方向之尺寸及Y軸方向之尺寸設定為較於振動板21上載置有基板W時之基板W之X軸方向及Y軸方向之尺寸更大。藉此，由於基板W在振動板部4上一面懸浮一面加熱時，不存在基板W自振動板部4露出之部分，而基板W之整面皆存在於振動板部4上，故可利用經加熱器部5加熱之振動板部4均一地加熱基板W。

加熱器部5位於振動板部4之使基板W懸浮之面8之背面9側，具有複數個加熱器單元31及間隔物32。藉由將加熱器單元31排列於X軸方向及Y軸方向，而形成一個加熱器集合體33。又，間隔物32設置於一部分之加熱器單元31而支持振動板21，又，藉由間隔物32將振動板部4與加熱器集合體33設置特定之間隔而分離。

加熱器單元31在本實施形態中係將筒式加熱器或護套加熱器插入矩形板狀之鋁板而構成之板式加熱器，該等係無間隙地排列於X軸方向及Y軸方向。另，此處亦可代替板式加熱器而使用雲母加熱器。

此處，加熱器集合體33之X軸方向之尺寸大於振動板部4之X軸方向之尺寸，又，加熱器集合體33之Y軸方向之尺寸為與振動板部4之Y軸方向同等以上。且，沿著Z軸方向自振動板部4觀察加熱器集合體33時，配置為將振動板部4之區域納入加熱器集合體33之區域。藉此，加熱器集合體33可同時加熱振動板部4之整面，而可將振動板部4整體加熱為均一之溫度。另，形成加熱器集合體33之各個加熱器單元31其X軸方向及Y軸方向之尺寸可小於振動板21。又，亦可不採用集合體之形態，而採用僅使用X軸方向及Y軸方向之尺寸較振動板部4更大之1個加熱器單元31加熱振動板部4之方法。

間隔物32為例如樹脂製之小直徑之塊體，在本實施形態中，利用間隔物32於振動板部4與加熱器集合體33之間設置有1mm之間隔。藉由如此般分離振動板部4與加熱器集合體33，由加熱器集合體33對振動板部4之加熱並非直接加熱，而為輻射加熱及利用對流之熱傳 送，與直接加熱相比較容易使振動板部4整體之溫度均一。

又，先前配置為振動板部4與加熱器集合體33接觸之情形時，會因兩者之固有振動頻率等振動特性之差異而有加熱器集合體33妨礙振動板部4振動之情形，但藉由分離兩者，振動板部4不會被加熱器集合體33而妨礙振動，而可如設定般振動。

此處，期望間隔物32以在相當於振動板21之振動波節之位置支持振動板21之方式配置於加熱器單元31上。藉此，由於可將間隔物32自振動板21受到之振動極小化，故可防止間隔物32因與振動板21干涉而磨損。

超音波產生部6具有超音波振動子41及變幅桿42。超音波振動子41位於自Z軸方向觀察相對於振動板21與加熱器單元31相同側，且配置於較加熱器單元31更遠離振動板21之位置。於超音波振動子41上連接有變幅桿42，該變幅桿42穿透加熱器單元31，而與振動板21接觸。

超音波振動子41係基於來自未圖示之振盪器之振盪信號激發對象物者，有例如具有電極及壓電元件之朗之萬型振動子。朗之萬型振動子藉由利用振盪器對電極施加驅動電壓而壓電元件振動，並以特定之振幅及頻率振盪。如此般振盪之超音波振動子41之振動經由變幅桿42傳播至對象物即振動板21，而使振動板21振動。藉由使振動板21振動，自振動板21產生輻射音壓，利用該輻射音壓，對位於振動板21上之基板W施加向上之力。藉此，可以於振動板21之上方懸浮特定之懸浮量之狀態保持基板W。

又，超音波振動子41之振動可藉由控制自振盪器賦予之驅動電壓調整振幅及頻率，藉此可調整在振動板21上懸浮之基板W之懸浮量。基板W之懸浮量在本實施形態中設為0.1mm左右。

變幅桿42採用圓柱或連結複數個圓柱之形狀，且一端與超音波振動子41連接，另一端與振動板21接觸，使超音波振動子41產生之振 動之振幅放大或衰減而傳播至振動板21。又，由於變幅桿42配置為穿透加熱器單元31，故在配置變幅桿42之位置上於加熱器單元31中設置貫通孔或缺口，而避免與變幅桿42之干涉。

又，變幅桿42藉由設置於超音波振動子41與振動板21之間，亦兼具將超音波振動子41自加熱器集合體33分離之作用。由於超音波振動子41不耐熱，若加熱則產生壓電元件損傷等之異常，故利用變幅桿42使超音波振動子41自加熱器集合體33遠離，以免來自加熱器集合體33之熱傳送至超音波振動子41。

此處，在本實施形態中，雖考慮不會妨礙基板W之搬送，使超音波振動子41在自Z軸方向觀察相對於振動板21與加熱器單元31相同之側、即與基板W相反之側與振動板21接觸，但亦可在與基板W相同之側接觸。即使使超音波振動子41在與基板W相同之側接觸，仍與如本實施形態般在與基板W相反之側接觸之情形相同，可獲得使基板W振動懸浮之效果。

搬送部7具有手部51及進退機構52。手部51具有例如L字型之塊體，在基板W之角部中與基板W之2邊接觸而支持。手部51係以可定位且支持基板W之對角之方式對1片基板W之支持於基板W之對角方向上設置有2個。又，進退機構52為氣缸等之直線運動機構，安裝手部51，於基板W之支持時及解除支持時使各自之手部51移動。利用該進退機構52，手部51於基板W之支持時接近基板W，於解除支持時自基板W撤離。此處，由於在手部51撤離之狀態下，基板W為解除X軸方向及Y軸方向之約束之狀態，故接著於手部51接近時基板W之位置偏移，有與手部51碰撞而基板W及手部51破損之可能性。該情形時，於振動板部4上設置上下運動之銷，而可於手部51撤離而在振動板部4上之特定位置上基板W懸浮時銷上升而約束基板W之位置，於基板W在振動板部4上搬送時銷下降而不會妨礙搬送動作。

又，進退機構52連接於未圖示之Y軸方向之移動軸。在手部51接近基板W之角部而支持基板W之狀態下，利用該移動軸使手部51及進退機構52於Y軸方向移動，藉此將基板W向Y軸方向搬送。

接著，對超音波產生部6向振動板部4安裝之位置，使用圖2及圖3進行說明。

如上述般，為將來自超音波振動子41之振動傳播至振動板21，變幅桿42與振動板21接觸，又，在配置變幅桿42之位置上於加熱器單元31中設置有貫通孔或缺口。因此，在振動板21之與變幅桿42接觸之部位及其附近，與其他部位相比較，不易受來自加熱器單元31之加熱，而溫度變低。這在使基板W懸浮之側之面上亦相同，在背面側於變幅桿42接觸之部位及其附近，溫度變低。若在如此之部位上加熱基板W，則由於與其他之部位相比較無法充分加熱，故有使基板W產生乾燥不均之可能性。

因此，在本實施形態中，在如上述之部位上不加熱基板W，而防止產生乾燥不均。具體而言，相對於圖2及圖3中所示之振動板部4之使基板W懸浮之區域R1、及相當於其背面側之區域R2，在該等區域之外部、即加熱基板W之區域之外部，振動板21與變幅桿42接觸。

接著，於圖4中顯示本實施形態之冷卻區域3之概略圖。

冷卻區域3具備振動板部10、超音波產生部11、及搬送部12。即，具備與上述之懸浮搬送單元相同之構成，除了不具有加熱器部以外，與加熱區域2具有同等之構成。

振動板部10與加熱區域2之振動板部4相同地利用超音波產生部11進行超音波振動，利用因該振動造成之輻射壓使振動板部4上之基板W懸浮。又，利用搬送部12將基板W搬入至振動板部10，且自振動板部10搬出，又，在振動板部10上搬送。

另，在加熱區域2中如上述般為防止產生基板W之乾燥不均雖提 及超音波產生部6之安裝位置，但由於完成至乾燥、焙燒前之基板W上之塗佈液少有於此後新產生不均之虞，故，該情形時，在冷卻區域3中亦可於相當於振動板部10之使基板W懸浮之區域之背面側之區域中安裝超音波產生部11。

接著，於圖5中顯示本發明之基板之冷卻形態。

基板W在振動板部10上超音波振動懸浮時，對存在於振動板部10之使基板W懸浮之面13與基板W之間之氣體施加振動板部10之超音波振動之外力。因該外力，氣體於振動板部10與基板W之間如以箭頭符號圖示般對流。即，產生強制對流。

該強制對流之氣體與基板W及振動板部10接觸時，在氣體與基板W之間、及氣體W與振動板部10之間發生熱傳送。

因此，將經加熱區域加熱之基板W搬送於冷卻區域3之振動板部10上，且振動板部10使該基板W超音波振動懸浮之情形時，利用上述強制對流冷卻基板W。

另，強制對流係對氣體施加外力時產生者，在例如自空氣懸浮單元噴出空氣而使基板懸浮之情形時，空氣懸浮單元與基板之間之氣體亦強制對流。因此，在使加熱後之基板在空氣懸浮單元中懸浮之情形時，亦在強制對流之氣體與基板之間進行熱傳送，而冷卻基板W。與此相對，振動板部10使基板W超音波振動懸浮之情形時，由於藉由使振動板部10以數十kHz之非常高之頻率振動而產生強制對流，故對流之速度與利用空氣懸浮單元者相比較甚為高速。因此，熱傳送之速度與利用空氣懸浮單元者相比較甚為高速，而可以短時間進行基板W之冷卻。

又，冷卻區域3係如上述般設置於加熱區域2之下游側，而可利用加熱區域2之搬送部7或冷卻區域3之搬送部12自加熱區域2直接接收基板W。藉此，與如圖11所示之先前之例般搬送機器人93自懸浮搬送 熱處理裝置90接收基板W，接著搬送機器人93將基板W載置於個別地設置之冷卻單元92者相比較，可縮短向冷卻區域3搬送之時間。又，由於在搬送中亦自臨近冷卻區域3之部分開始基板W之冷卻，故可減少基板W之搬送造成之時間之浪費。

於圖6之圖表中顯示該冷卻區域3之冷卻性能之例。

在圖6之圖表中，實線係表示利用本實施形態之冷卻區域3冷卻基板W之情形之基板W之溫度變化者，虛線係在空氣懸浮單元中使基板W懸浮者。此處，冷卻前之基板W之溫度為約110℃，搬送基板W前之振動板部10之溫度、及自空氣懸浮單元噴出之空氣之溫度為約20℃。

其結果，如圖示般利用超音波振動懸浮之冷卻效果大於空氣懸浮時之冷卻效果，且可使將基板W之溫度冷卻至例如接近室溫等特定之溫度所需之時間較空氣懸浮時更短。

接著，於圖7中顯示利用本實施形態之懸浮搬送熱處理裝置1之基板之溫度變化。

如上述般，冷卻區域3鄰接於加熱區域2之下游側，而自加熱區域2向冷卻區域3搬送之時間較短。因此，在加熱區域2中實施基板W之乾燥及焙燒後，可立即開始利用冷卻區域3之基板W之冷卻。

接著，如圖6所示般，利用由超音波振動產生之強制對流之本實施形態之冷卻區域3所形成之冷卻性能較高，而可以短時間冷卻基板W。

因此，將合計自加熱區域2(在圖11之先前例中為加熱區域91)向冷卻區域3(在圖11之先前例中為冷卻單元92)搬送基板W之時間與基板W在冷卻區域上之載置時間之時間作為基板W之冷卻所需之時間之情形時，在本實施形態之懸浮搬送熱處理裝置1中，可較先前縮短該基板W之冷卻所需之時間。

如此般在懸浮搬送熱處理裝置1之下游於冷卻區域3中經充分冷卻之基板W可以接近室溫之基板溫度被交付至下一個步驟。

接著，於圖8中顯示另一實施形態之冷卻區域之側視圖。

該實施形態之冷卻區域3係代替加熱區域2之加熱器部5而設置有振動板冷卻部14。

振動板冷卻部14位於振動板部2之使基板W懸浮之面8之背面9側，具有複數個冷卻單元61及間隔物62。藉由將冷卻單元61排列於X軸方向及Y軸方向，形成一個冷卻單元集合體63。又，間隔物62設置於一部分之冷卻單元61而支持振動板21，又，藉由間隔物62將振動板部2與冷卻單元集合體63設置特定之間隔而分離。

又，如圖8所示，振動板冷卻部14設為具有具備與振動板部2之使基板W懸浮之面之背面9對向之面即冷卻對向面64之形狀，且利用該冷卻對向面64，以面彼此包夾振動板冷卻部14與振動板部2之間之空間之方式而大致封閉者。

冷卻單元61係於矩形板狀之鋁板之內部設置冷卻水流動之路徑而構成之水冷式冷卻板，該等無間隙地排列於X軸方向及Y軸方向。

此處，可配置為冷卻對向面64之X軸方向之尺寸大於振動板部2之X軸方向之尺寸，又，冷卻對向面64之Y軸方向之尺寸與振動板部2之Y軸方向為同等以上，且，只要配置為沿著Z軸方向自振動板部2觀察冷卻對向面64時，振動板部2所存在之區域納入冷卻對向面64所存在之區域即可。藉此，振動板冷卻部14可同時冷卻振動板部2之整面，且可將振動板部2整體冷卻為均一之溫度。又，可使後述之強制對流之效果更有效。

另，形成冷卻對向面64之各個冷卻單元61其X軸方向及Y軸方向之尺寸皆可小於振動板部2。又，亦可不採用集合體之形態，而採用僅使用X軸方向及Y軸方向之尺寸大於振動板部2之1個冷卻單元61冷 卻振動板部2之方法。

又，於一部分或全部之冷卻單元61中，設置有氣體供給部65。該氣體供給部65在該實施形態中為朝向振動板部2設置之開口，經由配管與未圖示之鼓風機等之氣體供給裝置連接。藉由自氣體供給部65放出自該氣體供給裝置供給之氣體，可對冷卻對向面64與振動板部2之使基板W懸浮之面8之背面9之間供給氣體。另，於自氣體供給部65供給之氣體中，雖使用乾燥空氣、N2等，但較好為使用與形成冷卻區域3周邊之環境之氣體同等之氣體。

間隔物62與加熱區域2之間隔物32相同，為例如樹脂製之小直徑之塊體，利用間隔物62於振動板部2與冷卻單元集合體63之冷卻對向面64之間設置有1mm之間隔。藉由如此般分離振動板部2與冷卻單元集合體63，冷卻單元集合體63與振動板部2之間之熱傳送成為如後述般由對流所形成者，與配置為振動板部2與冷卻單元集合體63接觸而直接進行熱傳送之情形相比較，容易使振動板部2整體之溫度均一。

又，配置為振動板部2與冷卻單元集合體63接觸之情形時，雖因兩者之固有振動頻率等振動特性之差異，而有冷卻單元集合體63妨礙振動板部2振動之情形，但藉由分離兩者，振動板部2不會因冷卻單元集合體63而妨礙振動，而可如設定般振動。

此處，期望間隔物62係以在相當於振動板21之振動波節之位置支持振動板21之方式配置於冷卻單元61上。藉此，由於可使間隔物62自振動板21受到之振動極小，故可防止間隔物62因與振動板21之干涉而磨損。

接著，對於在圖8之實施形態之冷卻區域中冷卻基板之機構，於圖9中顯示。

如上述般，基板W在振動板部2上超音波振動懸浮時，氣體於振動板部2與基板W之間產生強制對流。

此處，該強制對流之氣體與基板W及振動板部2接觸時，在氣體與基板W之間、及氣體W與振動板部2之間產生熱傳送。

因此，將經未圖示之加熱裝置等加熱之基板W搬送於振動板部2上，振動板部2使該基板W超音波振動懸浮之情形時，利用上述強制對流冷卻基板W，又，振動板部2升溫。

另一方面，該實施形態之冷卻區域3係如上述般於振動板部2之使基板W懸浮之面之背面9側，具有振動板冷卻部14。藉此，與在振動板部2與基板W之間氣體強制對流相同，在振動板冷卻部14與振動板部2之間亦產生因振動板部2之超音波振動造成之氣體之強制對流。

又，如上述般，振動板冷卻部14具有與振動板部2對向之冷卻對向面64，該冷卻對向面64係與振動板部2之使基板W懸浮之面8之背面9設置特定間隔而配置。藉此，於振動板冷卻部14與振動板部2之間形成有大致閉合之空間。藉由在該大致閉合之空間中進行氣體之強制對流，與空間未閉合之情形相比較，更頻繁地產生振動板冷卻部14及振動板部2與氣體之間之熱傳送。

因此，經由該強制對流，振動板冷卻部14可高速冷卻振動板部2，且可抑制因高溫之基板W而振動板部2升溫，而可以低溫維持振動板部2之溫度。因此，可防止因基板之熱而冷卻性能降低。

此處，為使振動板冷卻部14有效地冷卻振動板部2，較好為自其與振動板部2之間更頻繁地產生強制對流，為自其與振動板部2之間更頻繁地產生強制對流，期望增大冷卻對向面64之水平方向之尺寸(X軸方向、Y軸方向之尺寸)而增大與振動板部2之間之閉合空間，例如上述般，沿著Z軸方向自振動板部2觀察冷卻對向面64時，若配置為振動板部2所存在之區域納入冷卻對向面64所存在之區域，則在振動板部2之背面整面上進行由氣體之強制對流形成之熱傳送，故較好。

又，在該實施形態中，於振動板冷卻部14中設置氣體供給部 65，而可對冷卻對向面64與振動板部2之間供給氣體。由於藉由自該氣體供給部65持續供給氣體，排出因與振動板部2之熱傳送升溫之氣體且供給低溫之氣體，而可將冷卻對向面64與振動板部2之間之空間維持為低溫，故可利用強制對流使振動板冷卻部14更有效地冷卻振動板部2。

接著，於圖10之圖表中顯示圖8之實施形態之冷卻區域3之冷卻效果。

在圖10之圖表中，實線係表示利用圖9所示之實施形態之冷卻區域3冷卻基板W之情形之基板W之溫度變化者，一點鏈線係不使用振動板冷卻部14而使基板W超音波振動懸浮之情形者，虛線係在空氣懸浮單元中使基板W懸浮者。此處，冷卻前之基板W之溫度為約110℃，搬送基板W前之振動板部2之溫度、振動板冷卻部14之溫度、自空氣懸浮單元噴出之空氣之溫度、及自振動板冷卻部14之氣體供給部65供給之氣體之溫度為約20℃。

其結果，藉由比較一點鏈線與虛線，可確認如上述般利用超音波振動懸浮之冷卻效果大於空氣懸浮。又，藉由比較實線與一點鏈線，可確認藉由振動板冷卻部14冷卻振動板部2，基板W之冷卻效果進一步增大。

根據如此之冷卻區域3，可防止因基板之熱而冷卻性能降低，進而以短時間冷卻基板。

另，在圖5中，顯示利用冷卻區域3之基板W之冷卻形態，並說明利用振動板部10與基板W之間之氣體之強制對流冷卻基板W，加熱區域2之情形亦相同，在圖3所示之振動板部4與基板W之間產生因振動板部4之超音波振動造成之氣體之強制對流，而利用經由基板W與振動板部4之間之氣體之熱傳送加熱基板W。又，該情形時，亦利用自經加熱器部5加熱而為高熱之振動板部4向基板W之輻射熱加熱基板 W。

又，在加熱區域2中，在振動板部4與加熱器部5之間亦因振動板部4之超音波振動而氣體強制對流，利用由該強制對流引起之熱傳送與自加熱器部5向振動板部4之輻射熱，加熱器部5加熱振動板部4。

根據以上說明之懸浮搬送熱處理裝置，可以短時間冷卻經加熱之基板。

另，在本實施形態中，冷卻區域3雖僅配置於懸浮搬送熱處理裝置1之最下游側，充分冷卻加熱區域2所加熱之基板W而向下游之處理裝置交付基板W，但冷卻區域3之配置不限於最下游側，亦可於加熱區域2之中間設置冷卻區域3。即，例如亦可以自上游側依次為加熱區域2、冷卻區域3、加熱區域2、冷卻區域3之方式設置有加熱區域2及冷卻區域3。

1‧‧‧懸浮搬送熱處理裝置

2‧‧‧加熱區域

3‧‧‧冷卻區域

W‧‧‧基板

Claims (6)

1. 一種懸浮搬送熱處理裝置，其特徵為其係排列複數個懸浮搬送單元，且各上述懸浮搬送單元一面依次使基板超音波振動懸浮一面將基板熱處理而搬送者，該懸浮搬送單元包含：振動板部，其使基板超音波振動懸浮；超音波產生部，其對上述振動板部賦予超音波振動；及搬送部，其支持基板之端部且於與基板之懸浮方向垂直之方向上搬送基板；且該懸浮搬送熱處理裝置包含：上述懸浮搬送單元具備加熱該懸浮搬送單元之振動板部之加熱器部之加熱區域；及上述懸浮搬送單元不具備上述加熱器部之冷卻區域。
2. 如請求項1之懸浮搬送熱處理裝置，其中上述冷卻區域之上述搬送單元於上述振動板部之使基板懸浮之面之背面側具有用以冷卻上述振動板部之振動板冷卻部，上述振動板冷卻部具有與上述振動板部之背面對向之冷卻對向面，且上述冷卻對向面係與上述振動板部之背面設置特定間隔而配置。
3. 如請求項2之懸浮搬送熱處理裝置，其中上述振動板冷卻部具有氣體供給部，其對上述振動板冷卻部與上述振動板部之間之空間供給氣體。
4. 如請求項2之懸浮搬送熱處理裝置，其中上述冷卻對向面之水平方向之尺寸與上述振動板部之尺寸相比為同等以上。
5. 如請求項4之懸浮搬送熱處理裝置，其中上述振動板冷卻部具有氣體供給部，其對上述振動板冷卻部與上述振動板部之間之空間供給氣體。
6. 如請求項1至5中任一項之懸浮搬送熱處理裝置，其中上述冷卻區域之於基板之搬送位於最下游側。