TW201416307A - 吸引挾盤及具備其的移載裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種將對於各噴嘴的壓縮空氣的供給路簡單地構成的吸引挾盤。[技術內容]吸引挾盤，是具備設有相面對於工件的相對面(31)的平板狀的本體。在本體中，形成有：從相對面(31)將氣體噴出的複數吸引要素、及對於各吸引要素供給壓縮空氣的供給路、及朝厚度方向貫通本體的複數排氣孔。各吸引要素，是具備：設有朝相對面(31)開口的圓形的噴出口(41)的圓柱狀空間(45)、及在圓柱狀空間(45)的內周壁開口的複數噴嘴(44)。供給路，是具備：將壓縮空氣分配至複數各噴嘴(44)的分配路(62)、及朝分配路(62)供給壓縮空氣的共通供給路(47)。且，吸引要素、分配路(62)、及共通供給路(47)彼此，是由不同的金屬托板形成。

Description

吸引挾盤及具備其的移載裝置
本發明，是有關於將壓縮氣體噴出，藉由柏努利效果將工件吸引保持的吸引挾盤。
為了移載太陽電池晶圓和燃料電池單元、或是二次電池的電極或是隔件等的薄的平板狀的工件(薄板工件)，將該工件由非接觸保持搬運的非接觸搬運裝置是被利用。
這種非接觸搬運裝置，是將空氣由高速噴出使發生柏努利效果的負壓，藉由此負壓吸引工件的方式構成。專利文獻1的非接觸搬運裝置，是在形成於中空圓柱狀的迴旋流形成體(吸引要素)的內部將空氣噴出，在該迴旋流形成體的內部形成迴旋流的方式構成。因為迴旋流是從迴旋流形成體成為高速流地流出，所以該迴旋流形成體的端面、及被搬運物(晶圓)之間是成為負壓。由此被搬運物雖被迴旋流形成體吸引，但是迴旋流形成體及被搬運體之間因為是形成有空氣的層，所以被搬運體及迴旋流形成體之間是在非接觸狀態被保持。如此，可以將被搬運 物由非接觸吸引保持。
這種的非接觸搬運裝置的別的例，本案申請人，是提案了第13圖所示的吸引挾盤80(日本特願2011-94215)。如第13圖所示，此吸引挾盤80是具備平板狀地構成的本體81，該本體81的下面是成為與工件直接相面對的相對面31。在相對面31中，圓孔狀的噴出口41是被並列地複數形成。且，在本體81中，形成有朝厚度方向貫通該本體81的複數排氣孔42。
將噴出口41之中的1個擴大如第14圖所示。在各噴出口41的內側中，形成有將壓縮空氣噴出用的噴嘴44。噴嘴44是由細長的狹縫狀的流路所形成。在此例，噴嘴44，是對於1個噴出口41形成2個。2個的噴嘴44，是使彼此相位180°相異的方式，形成於噴出口41的內壁的接線方向。該噴嘴44的一端是在噴出口41的內周壁開口，另一端是與連接孔34連通。
在此吸引挾盤80的本體81中，形成有與連接孔34連通的供給路83。此供給路83，是對應各噴嘴44地設置。在例如第14圖的吸引挾盤80中，因為對於1個噴出口41設有2個噴嘴44，所以供給路83也被設置2個。
由以上的構成的吸引挾盤80，藉由朝供給路83供給壓縮空氣，使壓縮空氣透過連接孔34朝噴嘴44流入，壓縮空氣會從該噴嘴44朝噴出口41的內部被噴出。從噴嘴44噴出的空氣，是沿著噴出口41的內壁面流 動之後，從該噴出口41由高速流出。由此，吸引挾盤80的相對面31及工件之間發生負壓，可以將該工件吸引保持。又，從噴出口41流出的空氣，因為是透過排氣孔42被迅速地排出，所以可防止由空氣流滯留所產生的吸引力的下降。
如第15圖及第16圖所示，吸引挾盤80，是將複數金屬製的托板84~87層疊而構成。在表面托板84中，形成有噴出口41。在噴嘴托板85中，形成有噴嘴44。在連接托板86中，形成有連接孔34。在分配托板87中，形成有供給路83。
噴出口41、噴嘴44、連接孔34、供給路83、排氣孔42等，可以由：對於金屬製的托板84~87的蝕刻、或是機械加工等的方法而形成，容易小型化、密集化。在例如第13圖的吸引挾盤80中，噴出口41的直徑為3mm。如此因為可以將噴出口41非常小地形成，所以如第13圖所示，可以將噴出口41多數並列地形成陣列狀。由此，因為在相對面31及工件之間可以將負壓均一地分散作用，所以可以防止將工件吸引保持時的該工件的振動及變形。
〔現有技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本專利第3981241號公報
如第13圖等所示的習知例的吸引挾盤80，因為是將金屬製的托板層疊而構成，所以有需要將金屬托板彼此接合。為了將已層疊的金屬托板彼此接合，可以利用擴散接合。
但是在如第13圖等所示的吸引挾盤80中，為了充分地確保壓縮空氣的流量，供給路83的寬度是形成充分地寬度。將金屬托板彼此擴散接合時，有需要在其厚度方向施加壓力，但是如供給路83寬度較寬的溝(或是狹縫)是形成於金屬托板的話，會隔著該溝(或是狹縫)而使壓力不易朝厚度方向傳達。因此，即使欲將托板84~87由全部重疊地一體擴散接合，在供給路83的部分中不易施加壓力。因此，金屬托板彼此的接合會在該供給路83的部分成為不充分，有可能發生空氣漏出等的問題。
在此，形成如第13圖等所示的習知例的吸引挾盤80時，是將托板84~86重疊地擴散接合，其後，藉由黏著將形成有供給路83的分配托板87一體化。如此，在如第13圖等所示的吸引挾盤80中，因為無法將全部的托板84~87整批擴散接合，所以耗費製造勞力和時間，且成為製造成本上昇的要因。
且藉由本案發明人等的研究，得知：藉由對於1個噴出口41形成3個以上的噴嘴44，可以提高吸引 挾盤80的吸引性能(吸引力的提高、吸引時的工件變形的減少)。但是，在第14圖的構成中，因為對應噴嘴44各別配設有供給路83，所以將噴嘴44的數量增加的話其供給路83的配設路徑會變複雜。因此，將噴嘴44的數量增加是困難甚至不可能。且，供給路83的配設路徑若成為複雜的話，將排氣孔42配置於最適合的位置會變困難。
本發明是有鑑於以上的狀況者，其目的是提供一種吸引挾盤，在將複數金屬托板層疊的吸引挾盤中，將對於各噴嘴的壓縮空氣的供給路簡單地構成，並且藉由一次將整體擴散接合就可一體化。
本發明欲解決的課題是如以上，接著說明解決此課題用的手段及其效果。
依據本發明的觀點的話，可提供如以下地構成的吸引挾盤。此吸引挾盤，是具備設有相面對於工件的相對面的平板狀的本體。在前述本體中，形成有：從前述相對面將氣體噴出的複數吸引要素、及對於各吸引要素供給前述氣體的供給路、及朝厚度方向貫通前述本體的複數排氣孔。各前述吸引要素，是具備：設有朝前述相對面開口的圓形的噴出口的圓柱狀空間、及在前述圓柱狀空間的內周壁開口的複數噴嘴。前述供給路，是具備：將前述氣體朝各前述複數噴嘴的分配的分配路、及朝前述分配路供 給前述氣體的共通供給路。且，前述吸引要素、前述分配路、及前述共通供給路，是形成於前述本體的厚度方向不同的位置。
即，從共通供給路對於分配路供給氣體，使氣體從該分配路對於各噴嘴被分配。對於各噴嘴的氣體的分配因為是由分配路進行，所以共通供給路是只有對於分配路供給氣體即可。因此，吸引要素是即使具備幾條噴嘴，共通供給路的配設路徑不會成為複雜。由此，因為可以將共通供給路的配設路徑單純化，所以整體的佈局配置的自由度可提高。
上述的吸引挾盤，是如以下地構成較佳。即，前述供給路，是具備：供給通口、及第1氣體室。在前述供給通口中，前述氣體被供給。前述第1氣體室，是與前述分配路連通。前述共通供給路，是橫跨複數前述第1氣體室地設置，且與前述供給通口連接。且此吸引挾盤，是具備：形成有前述供給通口的第1金屬托板、及形成有前述共通供給路的第2金屬托板、及形成有前述第1氣體室的第3金屬托板。
由此，藉由對於1個吸引通口供給氣體，可以透過共通供給路，朝複數第1氣體室供給氣體。
上述的吸引挾盤，是如以下地構成較佳。即，前述共通供給路，是由朝厚度方向貫通前述第2金屬托板而形成的細長的狹縫所構成。且，前述第2金屬托板，是將複數枚的金屬托板層疊而形成。
從將共通供給路的流路面積充分地確保的觀點，加大共通供給路的厚度方向中的尺寸較佳。但是，因為在具厚度的金屬托板形成細長的狹縫有困難，所以如上述在複數金屬托板各別形成狹縫，將這些層疊作成第2金屬托板。藉由將金屬托板層疊而形成第2金屬托板，因為可以將該第2金屬托板加厚，所以可以確保形成於該第2金屬托板的狹縫(共通供給路)的厚度方向中的尺寸。
上述的吸引挾盤，是如以下地構成較佳。即，前述共通供給路，是由彼此被區劃的複數細長的狹縫形成在前述第2金屬托板。前述複數細長的狹縫之中的一部分，是與前述供給通口直接連通。另一方面，前述複數細長的狹縫的剩餘部分，是透過前述第1氣體室間接地與前述供給通口連通。
藉由將共通供給路分割成複數狹縫，可以縮小各狹縫的開口面積。由此，擴散接合時容易施加壓力，並且第2金屬托板不易變形。被分割的狹縫彼此，可以透過第1氣體室彼此連通。由此，可以對於各狹縫供給氣體。
上述的吸引挾盤，是如以下地構成較佳。即，此吸引挾盤，是具備：第4金屬托板、及第5金屬托板。在前述第4金屬托板中，形成有前述分配路。在前述第5金屬托板中，形成有第2氣體室。此第2氣體室，是對應各吸引要素所具備的前述複數噴嘴地設置，將該對應的噴嘴及前述分配路連通。
由此構成，可以將被供給至分配路的氣體，透過第2氣體室朝各噴嘴供給。
上述的吸引挾盤，是如以下地構成較佳。即，此吸引挾盤，是具備：第6金屬托板、及第7金屬托板。在前述第6金屬托板中，形成有前述圓柱狀空間的一部分，並且形成有與該圓柱狀空間連通的複數前述噴嘴。在前述第7金屬托板中，形成有前述噴出口。
氣體可以從如此形成的噴嘴朝圓柱狀空間的內部噴出。
上述的吸引挾盤，是將前述第1至第7金屬托板，由此順序層疊之後被擴散接合而構成較佳。
如此藉由一次的擴散接合，就可以將複數金屬托板一體化形成吸引挾盤。
上述的吸引挾盤，是如以下地構成較佳。即，前述第1氣體室是圓柱狀的空間。前述第1氣體室、及對應該第1氣體室的吸引要素的前述圓柱狀空間，是被配置於同一軸心上。前述分配路，是具備：輸入部、及個別供給路。前述輸入部，是與前述第1氣體室連通。前述個別供給路，是對應該分配路對應的吸引要素具備的複數前述噴嘴各別地設置，將該對應的噴嘴及前述輸入部連通。且，各個別供給路，是從前述軸心呈放射狀配置。
在上述的吸引挾盤中，各個別供給路彼此，是等同長度，且具有等同流路剖面積較佳。
在上述的吸引挾盤中，各個別供給路，是以 前述軸心為中心由等間隔被配置較佳。
藉由將分配路如此構成，可以對於複數噴嘴將氣體均一地分配。
在上述的吸引挾盤中，前述個別供給路的流路剖面積，是與前述噴嘴的流路剖面積等同，或是較大較佳。
由此，對於各噴嘴供給的氣體的流量可以充分地確保。
在上述的吸引挾盤中，前述噴出口、前述噴嘴、前述分配路、及前述共通供給路，是在對應的金屬托板藉由蝕刻而形成較佳。
藉由如此由蝕刻所產生的加工形成噴出口和噴嘴等，成為容易縮小吸引要素且可高精度形成。
不過，前述噴出口、前述噴嘴、前述分配路、及前述共通供給路，是在對應的金屬托板藉由機械加工而形成也可以。
且依據本發明的別的觀點的話，可提供一種移載裝置，具備：上述的吸引挾盤、及可將前述吸引挾盤在預定範圍內3次元地移動的並聯機構。
即，藉由並聯機構，可以將由吸引挾盤吸引保持的工件三次元(三維空間)地自由地移動。
C‧‧‧軸心
P1‧‧‧被安裝面
10‧‧‧吸引挾盤
11‧‧‧本體
31‧‧‧相對面
32‧‧‧電動馬達
33‧‧‧繞轉軸
34‧‧‧連接孔
35‧‧‧被供給部
41‧‧‧噴出口
42‧‧‧排氣孔
44‧‧‧噴嘴
45‧‧‧圓柱狀空間
46‧‧‧第2氣體室
47‧‧‧共通供給路
47a，47b，47c，47d‧‧‧狹縫
48‧‧‧第1氣體室
51~57‧‧‧金屬托板
60‧‧‧長度方向分隔部
61‧‧‧寬度方向分隔部
62‧‧‧分配路
63‧‧‧輸入部
64‧‧‧個別供給路
65‧‧‧輸出部
71‧‧‧接頭
72‧‧‧配管
73‧‧‧供給通口
80‧‧‧吸引挾盤
81‧‧‧本體
83‧‧‧供給路
84‧‧‧表面托板
85‧‧‧噴嘴托板
86‧‧‧連接托板
87‧‧‧分配托板
90‧‧‧工件
91‧‧‧導引構件
101‧‧‧基座部
104‧‧‧電動馬達
106‧‧‧臂
110‧‧‧關節部
114‧‧‧端部托板
[第1圖]本發明的一實施例的移載機械手臂的立體圖。
[第2圖]吸引挾盤的立體圖。
[第3圖]顯示吸引挾盤本體的相對面側的立體圖。
[第4圖]擴大顯示吸引要素的立體圖。
[第5圖]吸引挾盤本體的分解立體圖。
[第6圖]吸引挾盤本體的縱剖面圖。
[第7圖]顯示壓縮空氣的流動的縱剖面圖。
[第8圖]擴大顯示吸引要素附近的分解立體圖。
[第9圖]將吸引要素附近由別的角度顯示的分解立體圖。
[第10圖]顯示共通供給路的構成的分解立體圖。
[第11圖](a)第2金屬托板的俯視圖。(b)比較例的第2金屬托板的俯視圖。
[第12圖]擴大顯示分配路的俯視圖。
[第13圖]習知例的吸引挾盤的立體圖。
[第14圖]擴大顯示習知例的吸引挾盤的吸引要素的立體圖。
[第15圖]習知例的吸引挾盤的分解立體圖。
[第16圖]習知例的吸引挾盤的從別的角度的分解立體圖。
接著，參照圖面說明本發明的實施例。第1 圖，是顯示具備本發明的一實施例的吸引挾盤10的移載機械手臂(移載裝置)1的立體圖。
此移載機械手臂1，是由並聯機構機械手臂所構成。具體而言，此移載機械手臂1，是具備：基座部101、及3個的臂106、及3個電動馬達104、及1個端部托板114。
在基座部101的上部中，形成有向下的被安裝面P1。另一方面，將移載機械手臂1安裝用的圖略的框架上面，是被作為水平向上的安裝面。由此構成，藉由將基座部101的被安裝面P1固定於前述框架的安裝面，就可以將移載機械手臂1呈吊下狀設置。
在基座部101的下面側中，以該基座部101的平面視中的中央部為中心，在圓周方向成為等間隔的方式3個並列地固定有電動馬達104。各電動馬達104是附減速機，在該減速機的輸出軸中，各別固定有前述臂106的基端部。
在各臂106的途中部分中設有由球接頭所構成的關節部110，在此關節部110中該臂106是成為可彎曲自如。3個臂106的先端，是透過由球接頭所構成的關節部可彎曲自由地與1個端部托板114連接。且，在基座部101中，固定有將馬達軸朝下方設置的電動馬達32。此電動馬達32的馬達軸的端部，是與繞轉軸33的端部連接。
繞轉軸33的另一方的端部，是貫通端部托板 114，比該端部托板114的下面更朝下方突出，並且藉由端部托板114可旋轉地被支撐。由此，成為可將前述馬達軸的旋轉，傳達至端部托板114的下方為止。在繞轉軸33的下端部中，安裝有本實施例的吸引挾盤(柏努利挾盤)10。
藉由如以上構成的並聯機構，移載機械手臂1，是藉由將3個電動馬達104適宜控制，在臂106及繞轉軸33的行程的範圍內，可以將端部托板114(及吸引挾盤10)三次元(三維空間)地自由地移動。且，藉由將電動馬達32適宜控制，可以將吸引挾盤10朝垂直軸周圍繞轉。
如第2圖所示，吸引挾盤10，是具備平板狀形成的本體11。在本體11中，具有相面對於工件90的上面的向下的相對面31。且，在相對面31的相反側的面(本體11的上面)中，連接有接頭71及配管72。此配管72，是透過圖略的電磁閥，與適宜的壓縮空氣源(例如壓縮機)連接。吸引挾盤10，是藉由將從此壓縮空氣源被供給的壓縮空氣從相對面31由高速噴出，藉由柏努利效果使工件90及相對面31之間發生負壓，由此將該工件90由非接觸吸引保持的方式構成。
且在本體11的緣部，將該本體11圍起來的方式固定有彼此隔有間隔被配置的複數導引構件91。導引構件91，其下端是比本體11的下面(相對面31)更朝下方突出地配置。這些的導引構件91，是使被保持在吸 引挾盤10的工件90被搬運時，限制工件90朝與本體11的下面(相對面31)平行的方向相對移動。
本實施例的移載機械手臂1，是朝吸引挾盤10供給壓縮空氣將工件90吸引保持，在該狀態下將電動馬達104適宜控制將端部托板114(及將工件90吸引的狀態的吸引挾盤10)移動至所期的位置為止。且，此移載機械手臂1，是藉由將前述電動馬達32適宜驅動，可以將吸引挾盤10繞轉，將被吸引保持在該吸引挾盤10的工件90在大致水平面內旋轉。然後移載機械手臂1，是藉由將對於吸引挾盤10的壓縮空氣的供給遮斷並解除工件90的吸引保持，將該工件90載置在所期的位置。如以上，本實施例的移載機械手臂1，是可以藉由吸引挾盤10將工件90吸引保持，移動至所期的位置為止。
本實施例的移載機械手臂1所使用工件90，是形成薄的平板狀，特別是設想為矩形者。工件90的例，可以舉例太陽電池晶圓、燃料電池的單元、二次電池的電極、隔件、矽晶圓等，但是不限於這些。
接著，對於本實施例的吸引挾盤10的構成詳細說明。
如前述，吸引挾盤10，是具備平板狀構成的本體11，其下面，是成為相面對於工件90的相對面31。如第3圖所示，在本體11的相對面31中，開口有複數圓形的噴出口41。且，在吸引挾盤10的本體11中，形成複數由朝厚度方向貫通該本體11的排氣孔42。
複數噴出口41，是各別對應1個吸引要素。將本實施例的吸引挾盤10所具備的吸引要素，在第4圖放大顯示。如第4圖所示，各吸引要素，是具備：圓柱狀空間45、及複數噴嘴44。
圓柱狀空間45，是軸心與相對面31垂直形成的圓柱狀的空間。圓柱狀空間45是在相對面開口，該開口部分是成為前述的噴出口41。
複數噴嘴44，是各別由細長的流路所構成，其長度方向的一端是在圓柱狀空間45的內周壁開口。且，噴嘴44的另一端，是成為壓縮空氣被供給的被供給部35。
在本實施例的吸引挾盤10中，對於1個吸引要素，設置3個噴嘴44。3個噴嘴44彼此，是具有等同長度，且具有等同流路剖面積。且，3個噴嘴44，是以圓柱狀空間45的軸心為中心，將彼此120°相位相異地形成。因此，3個噴嘴44，是對於圓柱狀空間45的內周壁由圓周方向等間隔地開口。且，各噴嘴44，其長度方向是與圓柱狀空間45的接線方向形成一致。
在吸引挾盤10的本體11中，形成有對於各噴嘴44的被供給部35供給壓縮空氣用的供給路。藉由從前述供給路朝被供給部35供給壓縮空氣，使該壓縮空氣流動於噴嘴44朝圓柱狀空間45內噴出，沿著該圓柱狀空間45的內周壁流動之後，從噴出口41成為高速流地噴出。
將空氣從噴出口41噴出的樣子，在第7圖由粗線的箭頭顯示。因為空氣是從形成於相對面31的噴出口41由高速噴出，所以藉由柏努利效果在相對面31及工件90之間成為負壓。由此工件90雖是被相對面31吸引，但是相對面31及工件90之間因為是形成有空氣的層，所以相對面31及工件90之間是保持在非接觸狀態。藉由以上的構成，可以將工件90由非接觸吸引保持。
又，從噴出口41流出的空氣，是如第7圖所示，將相對面31及工件90之間預定距離流動之後，透過排氣孔42朝向本體11的上面被迅速地排出。由此，防止相對面31及工件90之間空氣滯留，可防止吸引力的下降及工件90的變形和振動的發生。
在本實施例的吸引挾盤10，因為各吸引要素是具備3個噴嘴44，所以與只具備2個噴嘴44的第14圖的吸引挾盤80相比，可以將來自噴出口41的空氣更均等地噴出。由此，與第14圖的吸引挾盤相比，可提高吸引性能(吸引力的提高、吸引時的工件變形的減少)。
接著，詳細說明此吸引挾盤的構成。
如第5圖~第9圖所示，吸引挾盤10的本體11，是將複數金屬製的托板在厚度方向堆積而構成。具體而言，本體11，是從接近工件90側(下側)依序，將第7金屬托板57、及第6金屬托板56、及第5金屬托板55、及第4金屬托板54、及第3金屬托板53、及第2金屬托板52、及第1金屬托板51層疊而構成。
在各金屬托板51、52、53、54、55、56、57中，形成有成為壓縮空氣的流路的狹縫或是孔。在本實施例中，前述狹縫或是孔，是由對於金屬托板的蝕刻而形成。如此，為了形成壓縮空氣的流路因為可以利用蝕刻，所以成為可將該流路細(小)地形成，可縮小各吸引要素且容易形成陣列狀。
在例如本實施例中，噴出口41的直徑為3mm。且在本實施例中，如第3圖所示，將多數的噴出口41呈陣列狀並列地形成。如此，本實施例的吸引挾盤10，因為是藉由將本體11由複數金屬托板所構成，可以將空氣的流路由蝕刻形成，所以成為可將小的吸引要素呈多數陣列狀並列地形成。由此，因為在相對面31及工件90之間可以均一地分散負壓發生，所以將工件90吸引保持時，可以防止該工件90的變形和振動。
上述7枚的金屬托板51~57的材料的具體例，可以舉例從不銹鋼、鋁合金、或是鈦合金選擇者。且在本實施例中，藉由在將7枚的托板51~57全部重疊狀態下擴散接合，形成吸引挾盤10的本體11。為了提供變形小且尺寸精度良好的吸引挾盤10，該7枚的金屬托板51~57的材料，是全部使用同一者較佳。這是因為假設將異種金屬擴散接合的情況，藉由接合後的殘留變形，有可能發生彎曲等的變形。在本實施例中，7枚的托板51~57的材料，其中任一皆使用不銹鋼。
前述吸引要素，是形成於第7金屬托板57及 第6金屬托板56。在此首先說明第7金屬托板57及第6金屬托板56的構成。
在第7金屬托板57及第6金屬托板56中，形成有前述圓柱狀空間45。此圓柱狀空間45，是由朝厚度方向貫通第7金屬托板57及第6金屬56的圓孔所形成。又，圓柱狀空間45，未形成於第5金屬托板55中。即，由吸引挾盤10的厚度方向，圓柱狀空間45的一側的端部(上側的端部)，是藉由第5金屬托板55被密封。另一方面，圓柱狀空間45的另一側的端部(下側的端部)，是在第7金屬托板57的下面(相對面31)開口而形成噴出口41。
在第6金屬托板56中，形成有前述圓柱狀空間45的一部分。且，在該第6金屬托板56中，如第9圖所示，形成有與上述圓柱狀空間45連接的噴嘴44。如第9圖所示，各噴嘴44，是由細長的狹縫形成在第6金屬托板56。且，各噴嘴44，是由朝厚度方向貫通第6金屬托板56所形成。在各噴嘴44的端部中，形成有被供給部35。如第9圖所示，被供給部35，是由朝厚度方向貫通第6金屬托板56的圓孔所形成。各噴嘴44的端部，是與對應的被供給部35連接。
又，在第6圖的剖面圖中，在各吸引要素且在同一剖面內使2個噴嘴44相面對的方式畫成，但是這只是圖示方便而如此顯示。如前述，各噴嘴44因為是使彼此120度相位相異地形成，所以實際上，噴嘴44不是 如第6圖的剖面圖形成於同一平面內。
接著說明，對於各吸引要素供給壓縮空氣用的構成。
在本實施例的吸引挾盤10的本體11中，形成有對於各吸引要素供給壓縮空氣的供給路。此供給路，是形成於第1~第5金屬托板51、52、53、54、55。
如第5圖及第10圖所示，在第1金屬托板51中，形成有複數供給通口73。如第10圖所示，各供給通口73，是由朝厚度方向貫通第1金屬托板51的圓孔所形成。且，如第6圖所示，在供給通口73中，成為可將供給壓縮空氣用的接頭71連接。具體而言，藉由在接頭71的連接部加工公螺紋，在供給通口73的圓孔加工母螺紋等，對於供給通口73將接頭71適宜地連接。由此，來自前述的壓縮空氣源(壓縮機等)的壓縮空氣，是被供給至供給通口73。
在第3金屬托板53中，形成有第1氣體室48。如第8圖所示，此第1氣體室48，是由朝厚度方向貫通第3金屬托板53的圓孔所形成。第1氣體室48，是在每一吸引要素連各設置1個。且，各第1氣體室48，是將對應的吸引要素的圓柱狀空間45及軸心一致地(同一軸心上)配置。
在第2金屬托板52中，形成有複數共通供給路47。如第10圖所示，各共通供給路47，是由細長的狹縫形成於第2金屬托板52。且，此共通供給路47，是由 朝厚度方向貫通第2金屬托板52所形成。各共通供給路47，是對應各供給通口73地設置，與該對應的供給通口73連通。且，如第10圖所示，共通供給路47，是橫跨複數(本實施例的情況時為4個)的第1氣體室48地配置，與該複數第1氣體室48連通。由以上的構成，被供給至供給通口73的壓縮空氣，是透過共通供給路47，被供給至複數第1氣體室48。
又，在本實施例中，因為在複數第1氣體室48形成橫跨共通供給路47，所以該共通供給路47是具有某程度的長度。假設，將此共通供給路47如第11圖(b)由1條的狹縫構成的情況時，形成於第2金屬托板52的狹縫(共通供給路)的長度因為變長，所以該第2金屬托板52的剛性會下降，擴散接合時第2金屬托板52容易變形。
在此在本實施例中，如第11圖(a)所示，設置將共通供給路47由長度方向複數區劃的長度方向分隔部60。由此，共通供給路47，是藉由在長度方向並列的複數狹縫所構成。如第6圖及第11圖(a)所示，本實施例的共通供給路47，是由在其長度方向並列的4個狹縫47a、47b、47c、47d所構成。如此，藉由將共通供給路47在長度方向分割成複數狹縫，就可以將各狹縫的長度縮短。由此，因為可防止第2金屬托板52的剛性的下降，擴散接合時第2金屬托板52不易變形，所以可以精度佳地進行擴散接合。
又，因為將共通供給路47區劃成複數狹縫地構成，所以狹縫彼此之間不會直接地連通。因此，為了將壓縮空氣擴展至共通供給路47的全長，另外需要將構成該共通供給路47的狹縫彼此連通的路徑。
在此在本實施例中，如第6圖所示，對應供給通口73或是第l1體室48地設置長度方向分隔部60。具體而言，將長度方向分隔部60，對於供給通口73或是第1氣體室48由厚度方向重疊的方式配置，且，將長度方向分隔部60的寬度(共通供給路47的長度方向中的長度方向分隔部60的尺寸)，比對應的供給通口73或是第1氣體室48的直徑更小。藉由以上的構成，可以將由長度方向相鄰接的狹縫彼此，透過供給通口73或是第1氣體室48間接地連通。具體而言將第6圖為例說明的話，狹縫47b及狹縫47c，是透過供給通口73連通。狹縫47a及狹縫47b，是透過第1氣體室48間接地連通。且，狹縫47c及狹縫47d，是透過第1氣體室48間接地連通。
藉由以上的構成，可以將從供給通口73被供給的壓縮空氣，擴展至共通供給路47的全長。具體而言參照第7圖進行說明。在第7圖的例中，構成共通供給路47的4個狹縫47a、47b、47c、47d之中，狹縫47b及狹縫47c，是對於供給通口73直接地連通。因此，其餘的狹縫47a、47d，不會對於供給通口73直接地連通。來自供給通口73的壓縮空氣，首先被供給至狹縫47b及狹縫 47c。被供給至狹縫47b的壓縮空氣，是如第7圖所示，透過第1氣體室48，朝長度方向分隔部60下潛入的方式流動，被供給至狹縫47a。同樣地，被供給至狹縫47c的壓縮空氣，是如第7圖所示，透過第1氣體室48，朝長度方向分隔部60下潛入的方式流動，被供給至狹縫47d。
如以上，因為可以將從供給通口73被供給的壓縮空氣，擴展至共通供給路47的全長，所以可以朝對應該共通供給路47設置的複數(本實施例的情況時為4個)的第1氣體室48，供給前述壓縮空氣。
又，如上述，因為是藉由1個共通供給路47朝複數第1氣體室48供給壓縮空氣的構成，所以為了充分地確保壓縮空氣的供給流量，有需要將共通供給路47的流路剖面積充分地變大。在此考慮，將共通供給路47在寬度方向變寬地形成。但是，將該共通供給路47的寬度變寬的情況，將金屬托板51~57重疊地擴散接合時，在共通供給路47的部分成為不易施加壓力，有可能接合不完全。
在此在本實施例中，如第11圖(a)所示，設置將共通供給路47由寬度方向複數區劃的寬度方向分隔部61。由此，共通供給路47，是藉由在寬度方向並列的複數狹縫所構成。如第11圖(a)所示，本實施例的共通供給路47，是由在寬度方向並列平行的2個的細長的狹縫所構成。如此，藉由將共通供給路47在寬度方向分 割成複數狹縫所構成，就可以充分地確保共通供給路47的整體的流量，且可以各狹縫的寬度變窄。由此，將金屬托板51~57重疊地擴散接合時，容易在共通供給路47的部分施加壓力，可防止接合不完全。
但是為了充分地確保壓縮空氣的流量，共通供給路47的厚度方向的尺寸也變大較佳。在此在本實施例中，如第10圖所示，將複數枚(本實施例的情況時為2枚)的金屬托板層疊而構成第2金屬托板52。在各金屬托板中，貫通形成同一形狀的共通供給路47。如此，因為藉由將複數枚的金屬托板層疊而構成第2金屬托板52，可以加大該第2金屬托板52的厚度，所以可以加大共通供給路47的厚度方向的尺寸。由此，因為可以將該共通供給路47的流路剖面積充分地變大，所以可以充分地確保壓縮空氣的流量。
構成第2金屬托板52的各金屬托板，是藉由重疊地擴散接合而一體化，即使使用1枚的第2金屬托板52也可以。但是此情況，需要進行：將各金屬托板重疊而形成第2金屬托板52用的擴散接合、及將第1~第7金屬托板51、52、53、54、55、56、57重疊而形成吸引挾盤10用的擴散接合，計2次的擴散接合。在此，無特別必要使用1枚的第2金屬托板52的話，將構成第2金屬托板52的複數枚的金屬托板，與第1金屬托板51及第3~第7金屬托板53、54、55、56、57一起重疊地擴散接合較佳。由此，可以由一次的擴散接合，形成吸引挾盤 10。
又，在本實施例中，雖藉由將複數枚的金屬托板重疊來加大第2金屬托板52的厚度，但是也考慮第2金屬托板52是由單一的金屬托板並加大該單一的金屬托板本身的厚度的方法。但是，在金屬托板具有厚度情況，欲將貫通該金屬托板的細長的狹縫狀的共通供給路47藉由蝕刻精度佳地形成是困難的。
在本實施例中，因為將複數枚的金屬托板重疊地構成第2金屬托板52，所以在各金屬托板中不要求厚度。因此，各金屬托板的厚度，是可以將前述共通供給路47藉由蝕刻精度佳地形成程度的厚度即可。由此，可以將共通供給路47精度佳地形成，且，藉由將複數枚的金屬托板重疊就可以將共通供給路47的厚度方向中的尺寸充分地變大。
如第9圖所示，在第4金屬托板54中，形成有分配路62。分配路62，是對應各第1氣體室48地設置。如第9圖及第12圖所示，分配路62，是具備：輸入部63、及個別供給路64、及輸出部65。
輸入部63，是由朝厚度方向貫通第4金屬托板54的圓孔所構成。且，此輸入部63，是將對應的第1氣體室48及軸心一致地配置，與該第1氣體室48連通。且，使圓孔狀的輸入部63的徑、及第1氣體室48的徑一致。由此，輸入部63及第1氣體室48連通，形成圓柱狀的空間。
如第9圖所示，個別供給路64，是由細長的狹縫狀的流路形成於第4金屬托板54。且，此個別供給路64，是朝厚度方向貫通第4金屬托板而形成。此個別供給路64，是對於各吸引要素所具備的複數噴嘴44分配壓縮空氣用者，對應各噴嘴44地設置。在本實施例中，1個吸引要素因為是具備3個噴嘴44，所以各分配路62也具備3個個別供給路64。
如第12圖所示，分配路62所具備的複數個別供給路64，是從輸入部63的軸心(在第12圖由符號C顯示)呈放射狀配置。各個別供給路64彼此，是等同長度，且具有等同流路剖面積。進一步，如第12圖所示，複數個別供給路64，是以輸入部63的軸心C為中心，在圓周方向由等間隔(等角度)被配置。例如，在本實施例各分配路62因為是具備3個個別供給路64，所以各個別供給路64是由120度間隔被配置。
如此，分配路62所具備的複數個別供給路64彼此，是由相同條件形成。由此，可以將被供給至輸入部63的壓縮空氣，對於複數(本實施例的情況時為3個)的個別供給路64平等地分配。
如第9圖及第12圖所示，各個別供給路64的一端側是與輸入部63連接，另一端側，是與輸出部65連接。輸出部65，是朝厚度方向貫通第4金屬托板54的圓孔而構成。此輸出部65，是被設於各個別供給路64。因此，本實施例的分配路62，是具備3個輸出部65。各 輸出部65彼此是由相同徑形成。由此，各輸出部65彼此是具有等同空間體積。
在第5金屬托板55中，形成有第2氣體室46。如第8圖所示，第2氣體室46，是由朝厚度方向貫通第5金屬托板55的圓孔所形成。第2氣體室46，是將各吸引要素的噴嘴44的端部(被供給部35)、及對應這的分配路62的輸出部65連通地配置。第2氣體室46，是將對應的輸出部65及軸線一致地配置。且，各第2氣體室46彼此，是由相同徑形成。由此，各第2氣體室46彼此是具有等同空間體積。又，第2氣體室46及輸出部65，是由相同徑形成。由此，藉由輸出部65及第2氣體室46連通而形成圓柱上的空間。
如前述，形成於各噴嘴44的端部的被供給部35，是由圓孔所構成。此各被供給部35，是將對應的第2氣體室46及輸出部65及軸線一致地配置。且，各被供給部35彼此，是由相同徑形成。由此，各被供給部35彼此是具有相同空間體積。又，被供給部35的徑，是比第2氣體室46及輸出部65的徑更若干小地形成。
如以上，從各個別供給路64至噴嘴44為止的空氣的流路，是藉由輸出部65、第2氣體室46、及被供給部35而形成。對應3個噴嘴44而形成的3個輸出部65、3個第2氣體室46、及3個被供給部35彼此，是各別由相同條件(相同空間體積)形成。即，從分配路62至各噴嘴44為止的空氣的流路彼此，是由相同條件形 成。由此，對於吸引要素所具備的3個噴嘴44，可以將壓縮空氣平等地供給。由此，因為可以從複數噴嘴44均等地將壓縮空氣噴出，所以可以在噴出口41的中心附近均勻地發生負壓，並且可以從該噴出口41朝向其周邊均等地將壓縮空氣排出。
且各個別供給路64的流路剖面積，是形成比各噴嘴44的流路剖面積更大。由此，可以對於各噴嘴44，供給充分流量的壓縮空氣。
對於如以上構成的吸引挾盤10中的壓縮空氣的流動，參照第7圖簡單地說明如下。
由圖略的壓縮空氣源(壓縮機等)所生成的壓縮空氣，是透過配管72及接頭71，被供給至本體11的供給通口73。
被供給至供給通口73的壓縮空氣，是通過共通供給路47，被供給至複數(本實施例的情況時為4個)的第1氣體室48。
被供給至第1氣體室48的壓縮空氣，是被供給至分配路62的輸入部63。此壓縮空氣，是被分配至複數(本實施例的情況時為3個)的個別供給路64。被分配至各個別供給路64的壓縮空氣，是透過形成於各個別供給路64的端部的輸出部65，被供給至對應的第2氣體室46。
被供給至各第2氣體室46的壓縮空氣，是被供給至對應各第2氣體室46的噴嘴44的端部(被供給部 35)。被供給至噴嘴44的壓縮空氣，是朝圓柱狀空間45的內部噴出。
如以上，藉由將被供給至第1氣體室48的壓縮空氣，藉由分配路62分岐成複數(本實施例的情況時為3個)，就可以對於對應的複數噴嘴44供給壓縮空氣。朝各噴嘴44的壓縮空氣的分配因為是由分配路62進行，所以在共通供給路47中成為不需要朝噴嘴44的分配構造。由此，可以將共通供給路47的配設路徑單純化。
且如此因為可以將共通供給路47的配設路徑簡單地構成，所以可以提高排氣孔42的配置自由度。即，排氣孔42，因為是由朝厚度方向貫通本體11而形成，所以必需避免形成於各金屬托板的空氣的流路地形成。因此，假設共通供給路47被複雜地密布的話，可以形成排氣孔42的位置會被局限，該排氣孔42的配置自由度會降低。此點，依據本實施例的構成的話因為可以將共通供給路47簡單地構成，所以排氣孔42的佈局配置的自由度可提高。由此，因為成為可將排氣孔42配置於最適合的位置，所以可以將相對面31及工件90之間的空氣效率良好地排出。由此，可以防止吸引力的下降，提高吸引挾盤10的吸引效率。
由以上如以上說明，本實施例的吸引挾盤10，是具備設有相面對於工件90的相對面31的平板狀的本體11。在本體11中，形成有：從相對面31將空氣噴出的複數吸引要素、及對於各吸引要素供給壓縮空氣的供 給路、及朝厚度方向貫通本體11的複數排氣孔42。各吸引要素，是具備：設有朝相對面31開口的圓形的噴出口41的圓柱狀空間45、及在圓柱狀空間45的內周壁開口的複數噴嘴44。供給路，是具備：將壓縮空氣分配至複數各噴嘴44的分配路62、及朝分配路62供給壓縮空氣的共通供給路47。且，吸引要素、分配路62、及共通供給路47，是由彼此不同的金屬托板形成。
即，使從共通供給路47對於分配路62供給壓縮空氣，從該分配路62對於各噴嘴44壓縮空氣被分配。對於各噴嘴的壓縮空氣的分配因為是由分配路62進行，所以共通供給路47是只有對於分配路62供給壓縮空氣即可。因此，吸引要素即使具備幾條噴嘴44，共通供給路47的配設路徑也不會成為複雜。由此，因為可以將共通供給路47的配設路徑單純化，所以整體的佈局配置的自由度可提高。
且在本實施例的吸引挾盤10中，供給路，是具備：供給通口73、及第1氣體室48。在供給通口73中，壓縮空氣被供給。第1氣體室48，是與分配路62連通。共通供給路47，是橫跨複數第1氣體室48地設置，且與供給通口73連接。且此吸引挾盤10，是具備：形成有供給通口73的第1金屬托板51、及形成有共通供給路47的第2金屬托板52、及形成有第1氣體室48的第3金屬托板53。
由此，可以藉由對於1個供給通口73供給壓 縮空氣，透過共通供給路47，朝複數第1氣體室48供給壓縮空氣。
且在本實施例的吸引挾盤10中，共通供給路47，是由朝厚度方向貫通第2金屬托板52而形成的細長的狹縫所構成。且，第2金屬托板52，是將複數枚的金屬托板層疊而構成。
從將共通供給路47的流路面積充分地確保的觀點，加大共通供給路47的厚度方向中的尺寸較佳。但是，因為在具厚度的金屬托板形成細長的狹縫有困難，所以如上述在複數金屬托板各別形成狹縫，將這些層疊作成第2金屬托板52。因為藉由將金屬托板層疊形成第2金屬托板52，可以將該第2金屬托板加厚，所以可以確保形成於該第2金屬托板的狹縫(共通供給路)的厚度方向中的尺寸。
且本實施例的吸引挾盤10，是如以下地構成。即，共通供給路47，是在第2金屬托板52形成彼此被區劃的複數細長的狹縫。複數細長的狹縫之中一部分，是與供給通口73直接連通。另一方面，複數細長的狹縫的剩餘部分，是透過第1氣體室48與間接地供給通口73連通。
藉由將共通供給路47分割成複數狹縫，就可以縮小各狹縫的開口面積。由此，擴散接合時容易施加壓力，並且第2金屬托板52不易變形。被分割的狹縫彼此，可以透過第1氣體室48彼此連通。由此，可以對於 各狹縫供給壓縮空氣。
且本實施例的吸引挾盤10，是具備：第4金屬托板54、及第5金屬托板55。在第4金屬托板54中，形成有分配路62。在第5金屬托板55中，形成有第2氣體室46。此第2氣體室46，是對應各吸引要素所具備的複數噴嘴44地設置，將該對應的噴嘴44及分配路62連通。
由此構成，可以將被供給至分配路62的壓縮空氣，透過第2氣體室46朝各噴嘴44供給。
且本實施例的吸引挾盤，是具備：第6金屬托板56、及第7金屬托板57。在第6金屬托板56中，形成有圓柱狀空間45的一部分，並且形成有與該圓柱狀空間45連通的複數前述噴嘴44。在第7金屬托板57中，形成有噴出口41。
可以從如此形成的噴嘴44朝圓柱狀空間45的內部將壓縮空氣噴出。
且本實施例的吸引挾盤10，是將第1至第7金屬托板51、52、53、54、55、56、57，由此順序層疊之後被擴散接合而構成。
藉由如此一次的擴散接合，就可以將複數金屬托板一體化形成吸引挾盤10。
且在本實施例的吸引挾盤10中，第1氣體室48是圓柱狀的空間。第1氣體室48、及對應該第1氣體室48的吸引要素的圓柱狀空間45，是被配置於同一軸心 上。分配路62，是具備：輸入部63、及個別供給路64。前述輸入部63，是與第1氣體室48連通。前述個別供給路64，是對應該分配路62對應的吸引要素所具備的複數各噴嘴44地設置，將該對應的噴嘴44及輸入部63連通。前述輸入部63，是被配置於與第1氣體室48相同的軸心C上。且，各個別供給路64，是從軸心C呈放射狀配置。各個別供給路64彼此，是等同長度，且具有等同流路剖面積。進一步，各個別供給路64，是以軸心C為中心由等間隔被配置。
藉由如此構成分配路62，就可以對於複數噴嘴44均一地分配壓縮空氣。
且在本實施例的吸引挾盤10中，個別供給路64的流路剖面積，是比噴嘴44的流路剖面積更大。
由此，可以充分地確保對於各噴嘴44供給的氣體的流量。
且在本實施例的吸引挾盤10中，噴出口41、噴嘴44、分配路62、及共通供給路47，是在對應的金屬托板藉由蝕刻而形成。
藉由如此由蝕刻所產生的加工形成噴出口和噴嘴等，成為容易縮小吸引要素且可高精度形成。
在以上雖說明了本發明的最佳的實施例，但是上述的構成是例如如以下地變更也可以。
吸引挾盤10，雖是搭載在如上述的並聯機構式的移載機械手臂1也可以，但是不限定於此，適用於例 如平面關節型機械手臂(Selective Compliance Assembly Robot Arm)式的移載機械手臂也可以。
在上述的實施例中，吸引挾盤10的相對面31的形狀雖是矩形狀，但是不限定於此適宜的形狀即可。但是，吸引挾盤10的相對面31的形狀，是與使用工件90的形狀大致全等的形狀，且比工件更若干大的方式構成的話，因為對於工件90的表面可以將吸引力無浪費地均一地作用所以最佳。
對於形成於相對面31的噴出口41的數量及配置，也可以對應工件90的重量及大小等適宜地變更。
在上述實施例中，供給至吸引要素的氣體雖是壓縮空氣，但是供給例如氮等的其他的氣體也可以。
各吸引要素所具備的噴嘴44的數量，不限定於3條，4條以上也可以。不過，各吸引要素是具備2條噴嘴44的構成的吸引挾盤(例如第14圖)，也可以適用本案發明的構成。
在上述實施例中，形成於金屬托板的狹縫及孔，雖是貫通該金屬托板形成者。但不限定於此，噴嘴44、共通供給路47、分配路62等，是將其一部分，如第15圖所示的供給路83由不貫通金屬托板的溝狀的流路構成也可以。
31‧‧‧相對面
35‧‧‧被供給部
41‧‧‧噴出口
44‧‧‧噴嘴
45‧‧‧圓柱狀空間
46‧‧‧第2氣體室
47‧‧‧共通供給路
48‧‧‧第1氣體室
51~57‧‧‧金屬托板
60‧‧‧長度方向分隔部
61‧‧‧寬度方向分隔部
62‧‧‧分配路
63‧‧‧輸入部
64‧‧‧個別供給路
65‧‧‧輸出部

Claims (14)

  1. 一種吸引挾盤，具備設有相面對於工件的相對面的平板狀的本體，在前述本體，形成有：從前述相對面將氣體噴出的複數吸引要素、及對於各吸引要素供給前述氣體的供給路、及朝厚度方向貫通前述本體的複數排氣孔，其特徵為：各前述吸引要素，是具備：設有朝前述相對面開口的圓形的噴出口的圓柱狀空間、及在前述噴出口的內周壁開口的複數噴嘴，前述供給路，是具備：將前述氣體朝各前述複數噴嘴分配的分配路、及朝前述分配路供給前述氣體的共通供給路，前述吸引要素、前述分配路、及前述共通供給路，是形成於前述本體的厚度方向不同的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之吸引挾盤，其中，前述供給路，是具備：前述氣體被供給的供給通口、及與前述分配路連通的第1氣體室，前述共通供給路，是橫跨複數前述第1氣體室地設置，且與前述供給通口連接，該吸引挾盤，是具備：形成有前述供給通口的第1金屬托板、及 形成有前述共通供給路的第2金屬托板、及形成有前述第1氣體室的第3金屬托板。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之吸引挾盤，其中，前述共通供給路，是由朝厚度方向貫通前述第2金屬托板而形成的細長的狹縫所構成，前述第2金屬托板，是將複數枚的金屬托板層疊而形成。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之吸引挾盤，其中，前述共通供給路，是由彼此被區劃的複數細長的狹縫形成在前述第2金屬托板，前述複數細長的狹縫之中的一部分，是與前述供給通口直接連通，前述複數細長的狹縫的剩餘部分，是透過前述第1氣體室間接地與前述供給通口連通。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之吸引挾盤，其中，具備：形成有前述分配路的第4金屬托板、及對應各吸引要素所具備的前述複數噴嘴地設置且形成有使該對應的噴嘴及前述分配路連通的第2氣體室的第5金屬托板。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之吸引挾盤，其中，具備：形成有前述圓柱狀空間的一部分並且形成有與該圓柱狀空間連通的複數前述噴嘴的第6金屬托板、及 形成有前述噴出口的第7金屬托板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之吸引挾盤，其中，將前述第1金屬托板、前述第2金屬托板、前述第3金屬托板、前述第4金屬托板、前述第5金屬托板、前述第6金屬托板、及前述第7金屬托板，由此順序層疊之後被擴散接合而構成。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之吸引挾盤，其中，前述第1氣體室是圓柱狀的空間，前述第1氣體室、及對應該第1氣體室的吸引要素的前述圓柱狀空間，是被配置於同一軸心上，前述分配路，是具備：與前述第1氣體室連通的輸入部、及對應該分配路對應的吸引要素所具備的複數前述噴嘴各別地設置且將該對應的噴嘴及前述輸入部連通的個別供給路，各個別供給路，是從前述軸心呈放射狀配置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之吸引挾盤，其中，各個別供給路彼此，是等同長度，且具有等同流路剖面積。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之吸引挾盤，其中，各個別供給路，是以前述軸心為中心由等間隔被配置。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之吸引挾盤，其中，前述個別供給路的流路剖面積，是與前述噴嘴的流路 剖面積等同，或是較大。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之吸引挾盤，其中，前述噴出口、前述噴嘴、前述分配路、及前述共通供給路，是在對應的金屬托板藉由蝕刻而形成。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之吸引挾盤，其中，前述噴出口、前述噴嘴、前述分配路、及前述共通供給路，是在對應的金屬托板藉由機械加工而形成。
  14. 一種移載裝置，其特徵為，具備：如申請專利範圍第1項所述之吸引挾盤、及可將前述吸引挾盤在預定範圍內3次元地移動的並聯機構。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104803270B (zh) * 2015-03-31 2017-03-15 武汉桑普瑞奇科技有限公司 气旋致异形物件吸附装置
JP7033303B2 (ja) * 2018-01-31 2022-03-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板搬送装置
CN108927820B (zh) * 2018-08-24 2022-01-25 深圳蓝胖子机器人有限公司 末端执行器、机器人及翻转物品的方法
US11371148B2 (en) * 2020-08-24 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Fabricating a recursive flow gas distribution stack using multiple layers
CN112960393B (zh) * 2021-02-09 2022-08-09 河南科技大学 一种双孢菇抓取装置用末端执行器
CN114552022B (zh) * 2021-09-02 2023-09-05 万向一二三股份公司 一种固体电池的制造装置和制造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB327619A (en) * 1929-05-16 1930-04-10 William Gibson Thomlinson Improvements relating to vacuum nozzles for feeding paper sheets
FI84463C (fi) * 1988-10-27 1991-12-10 Cimcorp Oy Foerfarande och anordning foer plockning och hantering av lappar speciellt av poroest och boejligt material.
US5687766A (en) * 1996-01-18 1997-11-18 B. W. Vortex, Inc. Apparatus for forming a vortex
JPH11236136A (ja) * 1998-02-19 1999-08-31 Ueda Japan Radio Co Ltd 吸引機構によるワーク分離装置
JP3981241B2 (ja) 2000-06-09 2007-09-26 株式会社ハーモテック 旋回流形成体および非接触搬送装置
JP2003174077A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Lintec Corp 吸着保持装置
CN2554138Y (zh) * 2002-06-15 2003-06-04 由田新技股份有限公司 自动调整吸附范围的真空吸附装置
JP2006156692A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Smc Corp 非接触搬送装置
JP2007324442A (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Smc Corp 非接触搬送装置
CN101117181A (zh) * 2006-08-04 2008-02-06 达信科技股份有限公司 移载装置与移载方法
US20100290844A1 (en) * 2007-07-19 2010-11-18 Centrotherm Thermal Solutions Gmbh+Co.Kg Arrangement for the contactless transport of flat substrates
JP2009028862A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Ihi Corp 非接触搬送装置
JP5159528B2 (ja) * 2008-09-09 2013-03-06 リンテック株式会社 板状部材の支持装置および支持方法
JP5403247B2 (ja) * 2009-09-07 2014-01-29 村田機械株式会社 基板移載装置
JP5928691B2 (ja) * 2012-01-20 2016-06-01 村田機械株式会社 吸引チャック及び移載装置

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